JP2003227969A - 光モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードフレームやセラミック基板等の基材を
自動機で搬送しながらパッシブアライメント実装を行え
る光モジュールの構造および光モジュールの製造方法を
提供する。 【解決手段】 本発明に係る光モジュールは、基材とな
るリードフレーム１と、リードフレーム１上に実装され
ＬＤ（Laser Diode）３等の光学部品を有するオプティ
カルベンチ２と、オプティカルベンチ２上に延在する光
ファイバとを備える。そして、リードフレーム１に、オ
プティカルベンチ２に達する赤外線認識用窓部を設け
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光モジュールおよ
びその製造方法に関し、特に、光学部品をシリコンから
なるオプティカルベンチ上にパッシブアライメント実装
する方法および該方法によって組立てられた光モジュー
ルおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】光モジュールは、一般にセラミックから
なるパッケージに種々の光学部品をハイブリッド実装
し、光信号の送受を行なう。光学部品にはＰＤ（Photod
iode），ＬＤ（Laser Diode）など半導体素子からなる
光学能動部品や、光ファイバ、フィルタなどそれ自身が
光電変換を行なわない光学受動部品がある。

【０００３】近年の光モジュールは、パッケージに光学
部品を直接組込むものではなく、予めオプティカルベン
チと呼ばれるシリコン基板上に組立て、その組立体をパ
ッケージに組込む手法が多く採用されている。これによ
り従来よりも高密度集積が可能となるとともに、自動機
を用いた組立てが可能となり生産性が向上する。

【０００４】オプティカルベンチを使用した組立て方法
は、パッシブアライメント実装と呼ばれ、光部品を発光
または受光させながら光軸調整するのではなく、機械精
度にて実装するという特徴があり、そのため量産性に優
れている。具体的には、オプティカルベンチと光学部品
の双方にアライメントマークを形成し、赤外線カメラに
て認識、位置調整、実装したり、オプティカルベンチに
形成されたＶ溝にファイバを押し付けて実装する。

【０００５】赤外線がシリコンを透過するするという特
徴を利用して、赤外線認識はオプティカルベンチの裏面
側から行う。赤外線認識によるパッシブアライメント実
装の精度としては、約１μｍの高精度が実現できてい
る。

【０００６】次に、図１７および図１８を用いて、赤外
線認識によるパッシブアライメント実装を用いた従来の
光モジュールのプロセス例について説明する。

【０００７】図１７に示すように、赤外線認識を行いな
がらオプティカルベンチ２上に接合部材１４を介してＬ
Ｄ３をパッシブアライメント実装する。その後、図１８
に示すように、接合部材１２を介して、ＬＤ３等の光学
部品を実装したサブアセンブリを個々にリードフレーム
１にダイボンド実装する。なお、オプティカルベンチ２
には、光ファイバを搭載するＶ溝や、光学部品を半田接
合したりワイヤボンドしたりするための金属パターンが
形成されている。

【０００８】光学部品の半田接合は、オプティカルベン
チと光学部品のいずれか一方に半田を予め成膜してお
き、他方には半田がぬれ広がる金属パターンを形成し、
光学部品搭載時に半田を溶融させて行う。半田材料とし
ては、一般に融点２８０度の金錫共晶合金が用いられ
る。金属パターンの最表面は一般に金で覆われる。な
お、オプティカルベンチと光学部品の両方に半田を予め
成膜しても光学部品の接合は可能である。

【０００９】赤外線認識を必要としないパッシブアライ
メント実装の例として、光ファイバをＶ溝に接着剤を用
いて実装するなどの場合もある。樹脂接着剤による接着
は、オプティカルベンチ上に樹脂接着剤を塗布し、その
上に光学部品を搭載し、加熱や光照射により樹脂を硬化
させて行う。

【００１０】このようにして組立てられたサブアセンブ
リは、上述のようにリードフレームやセラミック等から
なる箱体に実装され、パッケージ化される。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかし、パッシブアラ
イメント実装を使用した従来の実装方法では、たとえば
図１８に示す段階でリードフレーム１が障害となってオ
プティカルベンチ２をリードフレーム１裏面側から赤外
線認識することができない。そのため、オプティカルベ
ンチ２を個々に扱う必要が生じ、自動実装機においてハ
ンドリングが煩雑になる。そのため、搬送系に実装部品
毎の専用設計が必要になるという問題があった。また、
複数の品種を一台の自動機で共用する際の自動機のフレ
キシビリティに欠けてしまう。

【００１２】本発明は上記の課題を解決するためになさ
れたものである。本発明の目的は、リードフレームやセ
ラミック基板等の基材を自動機で搬送しながら効率的に
パッシブアライメント実装を行える光モジュールの構造
および光モジュールの製造方法を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明に係る光モジュー
ルは、１つの局面では、基材と、基材上に実装され光学
部品を有するオプティカルベンチと、オプティカルベン
チ上に延在する光ファイバとを備える。そして、上記基
材に、オプティカルベンチに達する窓部を設ける。

【００１４】このように基材にオプティカルベンチに達
する窓部を設けることにより、オプティカルベンチを基
材上に実装した状態で、基材の裏面側からオプティカル
ベンチや光学部品を赤外線認識しながらオプティカルベ
ンチに光学部品を実装することができる。

【００１５】上記基材はリードフレームのダイパッドで
あってもよく、配線基板であってもよい。そして上記窓
部は、パッシブアライメント実装用の窓部である。かか
る窓部を設けることにより、該窓部を通して光学部品等
を赤外線認識しながらパッシブアライメント実装を行え
る。

【００１６】上記オプティカルベンチと光学部品の少な
くとも一方に、上記窓部を通して赤外線認識可能なマー
クを設けることが好ましい。パッシブアライメント実装
時にこのマークを赤外線認識することにより、上記窓部
を通してオプティカルベンチや光学部品を赤外線認識で
きる。

【００１７】オプティカルベンチは第１接合部材を介し
て基材に実装され、光学部品は第２接合部材を介してオ
プティカルベンチに実装される。この場合、第１接合部
材の融点を、第２接合部材の融点よりも高くすることが
好ましい。それにより、オプティカルベンチを基材上に
実装した状態で、オプティカルベンチに光学部品を実装
することができる。

【００１８】本発明に係る光モジュールは、他の局面で
は、表面に光学部品を実装したオプティカルベンチと、
該オプティカルベンチの表面と接合されオプティカルベ
ンチ上からオプティカルベンチの周囲の領域上に向かっ
て延びるオプティカルベンチ固定用リード（導体部）と
を備える。

【００１９】本局面の場合には、オプティカルベンチの
裏面に基材は接合されず、典型的にはオプティカルベン
チの裏面全面が露出する。そのため、オプティカルベン
チを固定用リード（導体部）に固定した状態で、オプテ
ィカルベンチや光学部品を赤外線認識しながらオプティ
カルベンチに光学部品を実装することができる。

【００２０】上記光モジュールは、オプティカルベンチ
の表面に形成された導体パターン（ダミーパターン）
と、オプティカルベンチの表面に形成され電気配線とし
て機能する配線パターンと、配線パターンと接続される
電気信号用リードとを備えることが好ましい。この場
合、オプティカルベンチ固定用リードを導体パターンと
接合し、導体パターンを配線パターンと電気的に絶縁分
離する。

【００２１】上記のように導体パターンと配線パターン
とを設け、これらを絶縁分離することにより、オプティ
カルベンチ固定用リードと電気信号用リードとの電気的
ショートを防止しながらこれらをオプティカルベンチと
接合することができる。

【００２２】上記オプティカルベンチは第１接合部材を
介してオプティカルベンチ固定用リードと接合され、光
学部品は第２接合部材を介してオプティカルベンチに実
装される。この場合、第１接合部材の融点を、第２接合
部材の融点よりも高くする。それにより、オプティカル
ベンチ固定用リードにオプティカルベンチをと接合した
状態で、オプティカルベンチに光学部品を実装すること
ができる。

【００２３】本発明に係る光モジュールの製造方法は、
１つの局面では、次の各工程を備える。窓部を有する基
材を作製する。基材の窓部上にオプティカルベンチを実
装する。基材上のオプティカルベンチに光学部品を実装
する。

【００２４】このように基材にオプティカルベンチに達
する窓部を設け、該窓部上にオプティカルベンチを実装
することにより、窓部を通してオプティカルベンチ上の
光学部品を赤外線認識することができる。それにより、
オプティカルベンチを基材上に実装した状態で、オプテ
ィカルベンチに光学部品をパッシブアライメント実装す
ることができる。

【００２５】本発明に係る光モジュールの製造方法は、
他の局面では、次の各工程を備える。オプティカルベン
チ表面にリードを接合する。リードと接合された状態の
オプティカルベンチ上に光学部品を実装する。

【００２６】本局面の場合、オプティカルベンチ表面に
固定用リードを接合するので、オプティカルベンチ裏面
全面を露出させることができる。それにより、オプティ
カルベンチ裏面側からオプティカルベンチ上の光学部品
を赤外線認識することができる。その結果、オプティカ
ルベンチをリードに固定した状態で、オプティカルベン
チに光学部品をパッシブアライメント実装することがで
きる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図１６を用いて、本
発明の実施の形態について説明する。

【００２８】（実施の形態１）図１に本発明の実施の形
態１における光モジュールの内部構造を示す斜視図、図
２に該光モジュールの断面図を示す。

【００２９】図１および図２に示すように、本発明の光
モジュールは、基材となるリードフレーム１と、オプテ
ィカルベンチ（光学部品実装用ベース）２と、オプティ
カルベンチ２に実装されたＬＤ（光学部品）３と、モニ
タＰＤ４と、セラミックキャリア５と、フェルール６
と、光ファイバ７と、金線８と、金属パターン９と、透
明ポッティグ樹脂１０と、モールド樹脂１１とを備え
る。

【００３０】リードフレーム１は、４２アロイ（４２重
量％のニッケルを含む鉄系材料）で構成され、ダイパッ
ドと、リードとを有する。該リードフレーム１は、好ま
しくは一枚で多数個の光モジュールが組立て可能なよう
に設計される。

【００３１】４２アロイでリードフレーム１を形成した
場合、赤外線はリードフレーム１を透過しない。そのた
め、リードフレーム１の裏面側からオプティカルベンチ
２およびＬＤ３等の光学部品の赤外線認識を可能にする
ため、図２に示すようにダイパッドに窓部（貫通孔ある
いは開口）１３を設ける。

【００３２】上記の窓部１３を覆うようにダイパッド上
にオプティカルベンチ２を実装する。このとき、後述す
るオプティカルベンチ２の認識用マークが窓部１３内に
位置するようにオプティカルベンチ２の実装位置を調節
する。

【００３３】オプティカルベンチ２は、たとえばシリコ
ンからなり、その表面には、金属パターン９や光ファイ
バ７受入用のＶ溝などの溝部を形成する。オプティカル
ベンチ２上にハイブリッド実装される光学部品は、ＬＤ
３などの光学能動部品や、光ファイバ７、フィルタなど
の光学受動部品を含む。

【００３４】オプティカルベンチ２は、図２に示すよう
に、接合部材１２を介してダイパッドに実装される。接
合部材１２は、光学部品をオプティカルベンチ２に接合
する接合部材（たとえば金錫共晶合金で融点２８０度の
もの）１４よりも高い耐熱性を有する必要がある。たと
えば融点３７０度の金シリコン共晶合金（９４Ａｕ−６
Ｓｉ）や、融点３５６度の金ゲルマニウム共晶合金（８
８Ａｕ−１２Ｇｅ）などの３５０度以上の融点を有する
ハードソルダを接合部材１２として用いることができ
る。

【００３５】この場合、ダイパッドの表面およびオプテ
ィカルベンチ２の裏面は金めっきされている必要があ
る。ただし、オプティカルベンチ２の認識用マークが存
在する部分に対応する裏面は金めっきされてはならな
い。

【００３６】なお、高耐熱性樹脂を接合部材１２として
用いてもよい。たとえばガラス転移点４００度のポリイ
ミドを接合部材１２として使用可能である。

【００３７】ＬＤ３は、図２に示すように、接合部材１
４を介してオプティカルベンチ２に実装され、透明ポッ
ティグ樹脂１０により覆われる。モニタＰＤ４は、図１
に示すようにセラミックキャリア５に実装される。ＬＤ
３やモニタＰＤ４は、金線８を介して所定のリードや電
極と接続される。

【００３８】端面発光ＬＤ３からの前面光は、光ファイ
バ７に結合し、背面光は面受光型のモニタＰＤ４に受光
される。モニタＰＤ４を垂直に実装するため、二面メタ
ライズしたセラミックキャリア５を用いている。ＬＤ３
への給電は、リードフレーム１とオプティカルベンチ２
上の金属パターン９とを金線８で結線することにより行
われる。

【００３９】光ファイバ７は、予めジルコニアなどから
なるフェルール６の中心孔に接着されている。光ファイ
バ７端は、オプティカルベンチ２表面のＶ溝上に精度良
く搭載され、接着剤などによりオプティカルベンチ２に
固定される。フェルール６は、リードフレーム１にエッ
チング等により形成された溝上に搭載される。

【００４０】光ファイバ７端、ＬＤ３、モニタＰＤ４の
光路となる領域は、図２に示す透明ポッティグ樹脂１０
により封止され、リードフレーム１、オプティカルベン
チ２、ＬＤ３、モニタＰＤ４、透明ポッティグ樹脂１０
等を含むアセンブリ体は、図２に示すモールド樹脂１１
により封止される。

【００４１】実際には、リードフレーム１は、図１や図
２のセグメントが多数個（たとえば１０個）連なった形
態であるが、説明の便宜上かかる状態を図示していな
い。多数個取りのリードフレーム１は、リード加工金型
で個片化とリードフォーミングがなされる。

【００４２】次に、図３を用いて、本実施の形態におけ
る光モジュールの特徴的構成について詳しく説明する。
図３は、本実施の形態における光モジュールの部分拡大
断面図である。

【００４３】図３に示すように、オプティカルベンチ２
を実装する基材（リードフレーム１）にオプティカルベ
ンチ２に達する窓部１３を設け、該窓部１３を通して裏
面（図３における下面）側からオプティカルベンチ２お
よびその上の光学部品を赤外線認識できるようにしてい
る。

【００４４】オプティカルベンチ２の表面に認識用マー
ク１６を形成し、ＬＤ３の裏面に認識用マーク１５を形
成している。認識用マーク１５，１６は、たとえば金属
の薄膜で形成される。具体的には、チタン／白金／金の
３層膜で合計厚みが１μｍ程度の金属膜を認識用マーク
１５，１６として使用可能である。図３に示す例ではＬ
Ｄ３の端部近傍に認識用マーク１５を設け、１対の認識
用マーク１６間に認識用マーク１５が位置するようにＬ
Ｄ３を配置している。

【００４５】図３に示すように、窓部１３を通して認識
用マーク１５，１６に赤外線１９を照射すると、赤外線
１９は認識用マーク１５，１６に反射する。この反射し
た赤外線１９を検知することで、基材（本実施の形態で
はリードフレーム１）の下側（裏面側）からオプティカ
ルベンチ２とＬＤ３等の光学部品とを認識することがで
きる。それにより、オプティカルベンチ２を基材上に実
装した状態で、オプティカルベンチ２に光学部品をパッ
シブアライメント実装することができる。

【００４６】なお、図３に示すように、オプティカルベ
ンチ２の表面には光ファイバ７の端部を受け入れるＶ溝
１７が設けられ、オプティカルベンチ２の裏面には裏面
メタライズ層１８が形成される。

【００４７】次に、図４〜図１０を用いて、本実施の形
態１における光モジュールの製造方法を説明する。

【００４８】図４（ａ）および（ｂ）に示すように、赤
外線認識用窓部１３およびフェルール搭載部（溝部）２
０を有するリードフレーム１を形成する。このとき窓部
１３は、リードフレーム１のパターニング時にエッチン
グやパンチングにより形成される。

【００４９】次に、図５（ａ）および（ｂ）に示すよう
に、上述のように比較的融点の高い接合部材１２を介し
てリードフレーム１上にオプティカルベンチ２をダイボ
ンドする。このとき、オプティカルベンチ２の認識用マ
ーク１６が窓部１３上に位置するようにオプティカルベ
ンチ２を配置する。

【００５０】次に、図６（ａ）および（ｂ）に示すよう
に、オプティカルベンチ２にＬＤ（光学部品）３を赤外
線認識パッシブアライメント実装法にてダイボンドす
る。具体的には、リードフレーム１の裏面側から、ＬＤ
（光学部品）３に形成した認識用マーク１５およびオプ
ティカルベンチ２の認識用マーク１６に窓部１３を通し
て赤外線を照射し、各認識用マーク１５、１６を認識し
ながらＬＤ（光学部品）３を配置および／またはＬＤ
（光学部品）３位置の補正を適宜行い、ダイパッドを通
した加熱と冷却を行うことによりオプティカルベンチ２
にＬＤ（光学部品）３を半田接合する。

【００５１】オプティカルベンチ２への光学部品の接合
には、接合部材１４を用いる。この接合部材１４のとし
ては融点２８０度程度の金錫共晶合金を用いるので、こ
の金錫共晶合金を溶融させるには約３５０度程度まで加
熱する必要がある。

【００５２】そこで、リードフレーム１へのオプティカ
ルベンチ２の接合用の接合部材１２として融点が３５０
度よりも高い材質を選択する。それにより、光学部品の
ダイボンド時に接合部材１２が再溶融するのを阻止する
ことができ、かかる再溶融によるオプティカルベンチ２
の位置ずれなどの問題を回避することができる。

【００５３】なお、複数の光学部品を実装する場合、上
記方法が連続して行われる。また、１個の光モジュール
のパッシブアライメント実装が完了すれば、リードフレ
ーム１を１個分自動送り搬送することで、自動機による
連続的なダイボンド実装が繰り返し行われる。

【００５４】次に、図７に示すように、モニタＰＤ付き
のセラミックキャリア５をリードフレーム１に実装す
る。セラミックキャリア５には予めモニタＰＤ４がダイ
ボンドされており、セラミックキャリア５とモニタＰＤ
４は金線にてワイヤボンド接続されている。

【００５５】その後、図８に示すようにフェルール６付
き光ファイバ７をオプティカルベンチ２にダイボンド
し、図９（ａ）および（ｂ）に示すように、所定の電極
間をワイヤボンド接続する。

【００５６】次に、図１０に示すように透明樹脂による
ポッティングを行って透明ポッティグ樹脂１０を形成
し、このアセンブリ体を金型内に配置して樹脂を注入す
る。この樹脂を硬化させることで、図２に示すモールド
樹脂１０を形成する。以上の工程を経て本実施の形態に
おける光モジュールが完成する。

【００５７】本実施の形態によれば、独立したオプティ
カルベンチ２を個々にハンドリングや搬送することな
く、多数個取りのリードフレーム１で連続的にパッシブ
アライメント実装することができる。それにより、生産
性に優れた光モジュールの組立てプロセスを実現でき
る。また、多品種の光モジュールに対するパッシブアラ
イメント自動機のフレキシブルな対応が可能となる。

【００５８】（実施の形態２）次に、図１１〜図１４を
用いて、本発明の実施の形態２について説明する。図１
１は本実施の形態２における光モジュールの内部構造を
示す斜視図、図１２は該光モジュールの部分断面図、図
１３は本実施の形態２における光モジュールの断面図で
ある。

【００５９】図１１〜図１３に示すように、本実施の形
態２の光モジュールでは、リードフレーム１にダイパッ
ドがなく、リードフレーム１のリードがオプティカルベ
ンチ２の表面に予め固定されている。

【００６０】オプティカルベンチ２の固定用リードは、
図１１〜図１３に示すように、予め折り曲げ加工されて
おり、屈曲している。このオプティカルベンチ固定用リ
ードの折り曲げ量で、オプティカルベンチ２のモジュー
ル内での垂直位置を調整している。

【００６１】また、図１１〜図１３に示すように、オプ
ティカルベンチ２の裏面側に実施の形態１の場合のよう
な基材を設置していないので、オプティカルベンチ２へ
の光学部品の実装時に、オプティカルベンチ２の裏面は
全面露出している。それにより、リードフレーム１にオ
プティカルベンチ２を固定した状態で、オプティカルベ
ンチ２に光学部品をパッシブアライメント実装すること
ができる。

【００６２】また、オプティカルベンチ固定用リードは
接合部材１２を介してオプティカルベンチ２の表面とを
接合される。この接合部材１２は、実施の形態１の場合
と同様に、光学部品をオプティカルベンチ２に接合する
接合部材（たとえば金錫共晶合金で融点２８０度のも
の）よりも高い耐熱性を有する必要がある。たとえば融
点３７０度の金シリコン共晶合金（９４Ａｕ−６Ｓｉ）
や、融点３５６度の金ゲルマニウム共晶合金（８８Ａｕ
−１２Ｇｅ）などの３５０度以上の融点を有するハード
ソルダを用いることができる。

【００６３】この場合、固定用リード表面は金めっきさ
れている必要があり、オプティカルベンチ２表面にも同
様に金等よりなるダミーパターン（導体パターン）が必
要である。

【００６４】オプティカルベンチ２表面には、図１４に
示すように、ダミーパターン９ｂ以外に電気配線の機能
を有する配線パターン９ａが存在するが、これらの電気
的ショートを防止するため配線パターン９ａとダミーパ
ターン９ｂとを分離する。

【００６５】他方、リードも、同様に電気信号用とオプ
ティカルベンチ固定用とに区別される。図１１〜図１３
に示す例では、オプティカルベンチ固定用リードを屈曲
させて電気信号用リードと区別している。

【００６６】なお、高耐熱性樹脂を接合部材１２として
用いてもよい。たとえばガラス転移点４００度のポリイ
ミドを接合部材１２として使用可能である。この場合、
ポリイミドが電気的絶縁物であるので、電気信号用リー
ドをオプティカルベンチ固定用リードとして扱うことが
できる。

【００６７】また、図１１〜図１３に示す例では、オプ
ティカルベンチ固定用リードをリードフレーム１の片側
に１本だけ設けているが、該固定用リードをリードフレ
ーム１の両側に設けてもよい。また、固定用リードを複
数本設けてもよい。固定用リードの数を増やすことによ
り、オプティカルベンチ２をリードフレーム１に強固に
固定することができる。

【００６８】上記以外の構成については、実施の形態１
の場合と基本的に同様であるので、重複説明は省略す
る。

【００６９】次に、図１１〜図１３に示す本実施の形態
２における光モジュールの製造方法を説明する。

【００７０】まず、ダイパッドがなく一部のリードを所
定形状に折り曲げたリードフレーム１を作製する。他
方、オプティカルベンチ２の表面に、配線パターン９ａ
とともにリード固定用のダミーパターン（導体パター
ン）９ｂを形成する。

【００７１】次に、実施の形態１におけるダイパッドと
オプティカルベンチ２との接合方法と同様の手法で、リ
ードフレーム１におけるのオプティカルベンチ固定用リ
ードを、オプティカルベンチ２表面のダミーパターン
（導体パターン）９ｂに接合部材１２を介して接合す
る。

【００７２】次に、ＬＤ３は、図１２，図１３に示すよ
うに、接合部材１４を介してオプティカルベンチ２に実
装される。接合部材１４としては実施の形態１と同様の
材質を用いる。図１１に示すように、リードフレーム１
の張出部上にセラミックキャリア５を接合する。

【００７３】それ以降は実施の形態１と同様の工程を経
て、図１１〜図１３に示す光モジュールが得られる。

【００７４】本実施の形態２の場合も、実施の形態１と
同様の効果を期待できる。それに加え、リードをオプテ
ィカルベンチ２上に延在させ、ダイパッドを省略してい
るので、光モジュールを小型化することができる。

【００７５】（実施の形態３）次に、図１５と図１６を
用いて本発明の実施の形態３について説明する。図１５
は本実施の形態３における光モジュールの内部構造を示
す斜視図、図１６は該光モジュールの断面図である。

【００７６】図１５と図１６に示すように、本実施の形
態３の光モジュールでは、実施の形態１におけるリード
フレーム１の代わりに基板（典型的には配線基板）２１
を用いる。この基板２１は、たとえばセラミック等の絶
縁体からなり、オプティカルベンチ２の認識マークが存
在する位置に認識用窓部１３を有する。

【００７７】基板２１がセラミックで構成される場合、
赤外線は基板２１を透過しない。そこで、実施の形態１
の場合と同様に、基板２１に赤外線認識用の窓部１３を
設ける。それにより、該窓部１３を通してオプティカル
ベンチ２およびこれに実装される光学部品を赤外線認識
することができ、実施の形態１の場合と同様の効果が得
られる。

【００７８】図１５および図１６に示すように、基板２
１には金属パターン９を形成し、金属パターン９は金線
８を介してＬＤ３やモニタＰＤ４と電気的に接続され
る。図１５および図１６に示す例では、金属パターン９
は基板２１の側面上を経由して裏面へと延在している
が、基板２１にスルーホールを設けて基板２１の表面金
属パターンと裏面金属パターンとを電気的に接続しても
よい。

【００７９】また、図１６に示すように、オプティカル
ベンチ２、ＬＤ３等の光学部品、透明ポッティング樹脂
１０を覆うように外部ポッティング樹脂２２を設け、基
板２１の裏面を露出させている。

【００８０】なお、基板２１とオプティカルベンチ２と
を接合する接合部材１２の材質や、オプティカルベンチ
２とＬＤ３等の光学部品とを接合する接合部材１４の材
質については、実施の形態１の場合と同様のものを使用
可能である。

【００８１】この場合、基板２１の表面およびオプティ
カルベンチ２の裏面は金めっきされている必要がある
が、赤外線認識用マークが存在する部分に対応する裏面
には金めっきを施さない。

【００８２】また、図１５に示す例では長尺の光ファイ
バ７を使用し、光ファイバ７にフェルールを取り付けて
いないが、フェルール付きの光ファイバ７を使用するこ
とも可能である。

【００８３】上記以外の光モジュールの構成について
は、実施の形態１と同様であるので、重複説明は省略す
る。

【００８４】本実施の形態の光モジュールを製造するに
は、窓部１３および金属パターン９を有するセラミック
からなる基板２１を周知の手法で作製し、実施の形態１
と同様の手法で該基板２１の窓部１３上にオプティカル
ベンチ２を実装すればよい。それ以降は実施の形態１と
同様の手法で図１６に示す光モジュールを製造すること
ができる。

【００８５】本実施の形態によれば、実施の形態１と同
様の効果が得られることに加えて、オプティカルベンチ
２を支持する基材として基板（典型的には配線基板）２
１を使用しているので、高周波に適した配線設計を行
え、光モジュールの広帯域化が可能となる。

【００８６】以上のように本発明の実施の形態について
説明を行なったが、今回開示した実施の形態はすべての
点で例示であって制限的なものではないと考えられるべ
きである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示さ
れ、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべ
ての変更が含まれる。

【００８７】

【発明の効果】本発明によれば、オプティカルベンチを
基材上に実装した状態あるいはリードフレームに固定し
た状態でオプティカルベンチに光学部品をパッシブアラ
イメント実装することができる。それにより、リードフ
レームやセラミック基板等の基材を自動機で搬送しなが
ら効率的にパッシブアライメント実装を行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１における光モジュール
の内部構造を示す斜視図である。

【図２】 本発明の実施の形態１における光モジュール
の断面図である。

【図３】 本発明の実施の形態１における光モジュール
の部分拡大断面図である。

【図４】 （ａ）および（ｂ）は本発明の実施の形態１
における光モジュールの製造工程の第１工程を示す斜視
図および断面図である。

【図５】 （ａ）および（ｂ）は本発明の実施の形態１
における光モジュールの製造工程の第２工程を示す斜視
図および断面図である。

【図６】 （ａ）および（ｂ）は本発明の実施の形態１
における光モジュールの製造工程の第３工程を示す斜視
図および断面図である。

【図７】 本発明の実施の形態１における光モジュール
の製造工程の第４工程を示す斜視図である。

【図８】 本発明の実施の形態１における光モジュール
の製造工程の第５工程を示す斜視図である。

【図９】 （ａ）および（ｂ）は本発明の実施の形態１
における光モジュールの製造工程の第６工程を示す斜視
図および断面図である。

【図１０】 本発明の実施の形態１における光モジュー
ルの製造工程の第７工程を示す断面図である。

【図１１】 本発明の実施の形態２における光モジュー
ルの内部構造を示す斜視図である。

【図１２】 本発明の実施の形態２における光モジュー
ルの部分断面図である。

【図１３】 本発明の実施の形態２における光モジュー
ルの断面図である。

【図１４】 本発明の実施の形態２におけるオプティカ
ルベンチの斜視図である。

【図１５】 本発明の実施の形態３における光モジュー
ルの内部構造を示す斜視図である。

【図１６】 本発明の実施の形態３における光モジュー
ルの断面図である。

【図１７】 光学部品をオプティカルベンチにパッシブ
アライメント実装する従来の工程を説明するための断面
図である。

【図１８】 リードフレームにオプティカルベンチを実
装する従来の手法を説明するための断面図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム、２ オプティカルベンチ、３ Ｌ
Ｄ（レーザダイオード）、４ モニタＰＤ（フォトダイ
オード）、５ セラミックキャリア、６ フェルール、
７ 光ファイバ、８ 金線、９ 金属パターン、９ａ
配線パターン、９ｂ ダミーパターン、１０ 透明ポッ
ティング樹脂、１１ モールド樹脂、１２、１４ 接合
部材、１３ 窓部、１５、１６ 認識用マーク、１７
Ｖ溝、１８ 裏面メタライズ層、１９ 赤外線、２０
フェルール搭載部、２１ 基板、２２ 外部ポッティン
グ樹脂。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材と、 前記基材上に実装され、光学部品を有するオプティカル
   ベンチと、 前記オプティカルベンチ上に延在する光ファイバとを備
   え、 前記基材に、前記オプティカルベンチに達する窓部を設
   けた、光モジュール。
2. 【請求項２】 前記基材はリードフレームのダイパッド
   であり、 前記窓部は、パッシブアライメント実装用の窓部であ
   る、請求項１に記載の光モジュール。
3. 【請求項３】 前記基材は配線基板であり、 前記窓部は、パッシブアライメント実装用の窓部であ
   る、請求項１に記載の光モジュール。
4. 【請求項４】 前記オプティカルベンチと前記光学部品
   の少なくとも一方に、前記窓部を通して赤外線認識可能
   なマークを設けた、請求項１から請求項３のいずれかに
   記載の光モジュール。
5. 【請求項５】 前記オプティカルベンチは、第１接合部
   材を介して前記基材に実装され、 前記光学部品は、第２接合部材を介して前記オプティカ
   ルベンチに実装され、 前記第１接合部材の融点を、前記第２接合部材の融点よ
   りも高くした、請求項１から請求項４のいずれかに記載
   の光モジュール。
6. 【請求項６】 表面に光学部品を実装したオプティカル
   ベンチと、 前記オプティカルベンチの表面と接合され、前記オプテ
   ィカルベンチ上から前記オプティカルベンチの周囲の領
   域上に向かって延びるオプティカルベンチ固定用リード
   と、を備えた光モジュール。
7. 【請求項７】 前記オプティカルベンチの表面に形成さ
   れた導体パターンと、 前記オプティカルベンチの表面に形成され電気配線とし
   て機能する配線パターンと、 前記配線パターンと接続される電気信号用リードとを備
   え、 前記オプティカルベンチ固定用リードを前記導体パター
   ンと接合し、 前記導体パターンを前記配線パターンと電気的に絶縁分
   離した、請求項６に記載の光モジュール。
8. 【請求項８】 前記オプティカルベンチは、第１接合部
   材を介して前記オプティカルベンチ固定用リードと接合
   され、 前記光学部品は、第２接合部材を介して前記オプティカ
   ルベンチに実装され、 前記第１接合部材の融点を、前記第２接合部材の融点よ
   りも高くした、請求項６または請求項７に記載の光モジ
   ュール。
9. 【請求項９】 窓部を有する基材を作製する工程と、 前記基材の窓部上にオプティカルベンチを実装する工程
   と、 前記基材上の前記オプティカルベンチに光学部品を実装
   する工程と、 を備えた光モジュールの製造方法。
10. 【請求項１０】 オプティカルベンチ表面にリードを接
    合する工程と、 前記リードと接合された状態のオプティカルベンチ上に
    光学部品を実装する工程と、 を備えた光モジュールの製造方法。