JP3359517B2 - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は光信号を電気信号に
変換するために用いる光モジュールに関する。
変換するために用いる光モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、大量の情報を伝達するために光フ
ァイバを用いた光通信が行われており、光信号と電気信
号を変換する光モジュールが広く使用されている。
ァイバを用いた光通信が行われており、光信号と電気信
号を変換する光モジュールが広く使用されている。
【０００３】この光モジュールは、レーザーダイオード
等の発光素子またはフォトダイオード等の受光素子等か
らなる光電変換素子と、レンズ等をケーシング内に配置
し、この光電変換素子に光信号を導入、導出するための
光ファイバを保持したフェルールを上記ケーシングに接
合して構成されるものである。
等の発光素子またはフォトダイオード等の受光素子等か
らなる光電変換素子と、レンズ等をケーシング内に配置
し、この光電変換素子に光信号を導入、導出するための
光ファイバを保持したフェルールを上記ケーシングに接
合して構成されるものである。
【０００４】ところが、この光モジュールでは、組立時
に光ファイバと光電変換素子との位置合わせを行いなが
ら両者を接合させる必要がある。例えば、光電変換素子
から発光させた光を光ファイバで受光しながら、その結
合効率が最大となる位置で両者を接合するアクティブア
ライメントと呼ばれる方法で製造する必要があり、製造
工程に手間がかかるという問題があった。
に光ファイバと光電変換素子との位置合わせを行いなが
ら両者を接合させる必要がある。例えば、光電変換素子
から発光させた光を光ファイバで受光しながら、その結
合効率が最大となる位置で両者を接合するアクティブア
ライメントと呼ばれる方法で製造する必要があり、製造
工程に手間がかかるという問題があった。
【０００５】そこで、上記位置合わせを簡略化するため
に、シリコンプラットフォームと呼ばれるシリコン基板
を用いたパッシブアライメント技術を用いた光モジュー
ルが提案されている。これは図３（ａ）に示すように、
シリコン基板２０上にマスキングを施してエッチングを
行うことにより、予めＶ溝２１と光電変換素子２４用の
電極２３を極めて高い位置精度となるように形成してお
き、このＶ溝２１に光ファイバ３１を配置して接合する
とともに、電極２３上に光電変換素子２４を接合すれ
ば、アクティブアライメントのような位置合わせ作業を
行うことなく、高精度に接合することができる。
に、シリコンプラットフォームと呼ばれるシリコン基板
を用いたパッシブアライメント技術を用いた光モジュー
ルが提案されている。これは図３（ａ）に示すように、
シリコン基板２０上にマスキングを施してエッチングを
行うことにより、予めＶ溝２１と光電変換素子２４用の
電極２３を極めて高い位置精度となるように形成してお
き、このＶ溝２１に光ファイバ３１を配置して接合する
とともに、電極２３上に光電変換素子２４を接合すれ
ば、アクティブアライメントのような位置合わせ作業を
行うことなく、高精度に接合することができる。
【０００６】また、上記光電変換素子２４は気密封止す
る必要があることから、図３（ｂ）に示すように上記シ
リコン基板２０をパッケージ内に封入している。具体的
には、セラミックス製のパッケージ本体１０内に上記シ
リコン基板２０を配置し、Ｖ溝２１に接合した光ファイ
バ３１の他端はセラミックス製のフェルール１１で保持
して、このフェルール１１をパッケージ本体１０に接合
し、全体を蓋部材１７で覆った構造となっている。
る必要があることから、図３（ｂ）に示すように上記シ
リコン基板２０をパッケージ内に封入している。具体的
には、セラミックス製のパッケージ本体１０内に上記シ
リコン基板２０を配置し、Ｖ溝２１に接合した光ファイ
バ３１の他端はセラミックス製のフェルール１１で保持
して、このフェルール１１をパッケージ本体１０に接合
し、全体を蓋部材１７で覆った構造となっている。
【０００７】また、パッケージ本体１０の下面には外部
リード部材１６ａを備え、パッケージ本体１０自体に形
成したスルーホール等（不図示）によって内部リード部
１６ｂと導通させてある。そして、この内部リード部１
６ｂと、光電変換素子２４の電極２３との間をワイヤ２
５により接続してある。そのため、この光モジュールは
光ファイバ３１による光信号と、外部リード部材１６ａ
による電気信号を互いに変換することができるようにな
っている。
リード部材１６ａを備え、パッケージ本体１０自体に形
成したスルーホール等（不図示）によって内部リード部
１６ｂと導通させてある。そして、この内部リード部１
６ｂと、光電変換素子２４の電極２３との間をワイヤ２
５により接続してある。そのため、この光モジュールは
光ファイバ３１による光信号と、外部リード部材１６ａ
による電気信号を互いに変換することができるようにな
っている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図３（ｂ）
に示す光モジュールでは、セラミックス製のパッケージ
本体１０とフェルール１１とを接合する工程が必要であ
るため手間がかかるだけでなく、フェルール１１は円筒
形状であることから円筒側面を気密封止することが困難
であるという問題があった。
に示す光モジュールでは、セラミックス製のパッケージ
本体１０とフェルール１１とを接合する工程が必要であ
るため手間がかかるだけでなく、フェルール１１は円筒
形状であることから円筒側面を気密封止することが困難
であるという問題があった。
【０００９】また、外部リード部材１６ａと光電変換素
子２４とを電気的に接続するために、パッケージ本体１
０にスルーホール等を形成して多層基板とする必要があ
り、簡単な構造とすることができなかった。
子２４とを電気的に接続するために、パッケージ本体１
０にスルーホール等を形成して多層基板とする必要があ
り、簡単な構造とすることができなかった。
【００１０】なお、図示していないが、アクティブアラ
イメント方式による光モジュールであっても、フェルー
ルとケーシングは別体であり、同様に両者を接合する工
程が必要であるという不都合があった。
イメント方式による光モジュールであっても、フェルー
ルとケーシングは別体であり、同様に両者を接合する工
程が必要であるという不都合があった。
【００１１】近年、光通信は、一般家庭を含めてさまざ
まな分野で使用される初めている。そのため、上記の光
モジュールにおいて、結合効率や信頼性が高いだけでな
く、簡単な構造で容易に製造できることが求められてい
る。これに対し、上述した従来の光モジュールではこの
要求に応えることができなかった。
まな分野で使用される初めている。そのため、上記の光
モジュールにおいて、結合効率や信頼性が高いだけでな
く、簡単な構造で容易に製造できることが求められてい
る。これに対し、上述した従来の光モジュールではこの
要求に応えることができなかった。
【００１２】
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、パッケ
ージ内に光電変換素子を気密封止し、該光電変換素子に
光信号を導入、導出するための光ファイバと、上記光電
変換素子と電気的に接続された外部リードとを備えてな
る光モジュールにおいて、上記光ファイバを導出するフ
ェルールを上記パッケージと一体的にセラミックスで形
成し、このフェルールに備えた貫通孔で上記光ファイバ
を保持したことを特徴とする。
ージ内に光電変換素子を気密封止し、該光電変換素子に
光信号を導入、導出するための光ファイバと、上記光電
変換素子と電気的に接続された外部リードとを備えてな
る光モジュールにおいて、上記光ファイバを導出するフ
ェルールを上記パッケージと一体的にセラミックスで形
成し、このフェルールに備えた貫通孔で上記光ファイバ
を保持したことを特徴とする。
【００１３】
【００１４】さらに本発明は、上記外部リードを、パッ
ケージに形成した貫通孔に挿入固定したリードピンによ
り形成し、このリードピンの内側端部と光電変換素子と
を電気的に接続したことを特徴とする。
ケージに形成した貫通孔に挿入固定したリードピンによ
り形成し、このリードピンの内側端部と光電変換素子と
を電気的に接続したことを特徴とする。
【００１５】
【作用】本発明によれば、光ファイバを導出するフェル
ールを上記パッケージと一体的にセラミックスで形成し
たため、両者を接合する工程を省略できるだけでなく、
両者間を気密封止する必要もないため、容易に信頼性の
高い光モジュールを得ることができる。
ールを上記パッケージと一体的にセラミックスで形成し
たため、両者を接合する工程を省略できるだけでなく、
両者間を気密封止する必要もないため、容易に信頼性の
高い光モジュールを得ることができる。
【００１６】しかも、Ｖ溝を形成したシリコン基板を用
いて光電変換素子と光ファイバの結合を行えば、位置合
わせ作業を行うことなく容易に製造することができる。
いて光電変換素子と光ファイバの結合を行えば、位置合
わせ作業を行うことなく容易に製造することができる。
【００１７】さらに、パッケージに形成した貫通孔に挿
入固定したリードピンを外部リードとしたことによっ
て、パッケージ自体にスルーホール等を形成することな
く、簡単な構造とすることができる。
入固定したリードピンを外部リードとしたことによっ
て、パッケージ自体にスルーホール等を形成することな
く、簡単な構造とすることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図によ
って説明する。
って説明する。
【００１９】図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、この光
モジュールの概略構造は、パッケージ本体１０と蓋部材
１７によって気密封止されるパッケージの内部に、Ｖ溝
２１を有するシリコン基板２０を配置し、このシリコン
基板２０上で光電変換素子２４と光結合した光ファイバ
３１を外部に導出するとともに、外部リードを成すリー
ドピン１６と光電変換素子２４とを電気的に接続した構
造となっており、ピッグテイル型の光モジュールとなっ
ている。
モジュールの概略構造は、パッケージ本体１０と蓋部材
１７によって気密封止されるパッケージの内部に、Ｖ溝
２１を有するシリコン基板２０を配置し、このシリコン
基板２０上で光電変換素子２４と光結合した光ファイバ
３１を外部に導出するとともに、外部リードを成すリー
ドピン１６と光電変換素子２４とを電気的に接続した構
造となっており、ピッグテイル型の光モジュールとなっ
ている。
【００２０】以下詳細に説明すると、まずパッケージ本
体１０はセラミックスからなり、上部が開口した箱状体
であって、側面に貫通孔１２を有するフェルール１１を
一体的に形成し、内周面には段部１４を備え、この段部
１４に形成した貫通孔１５にリードピン１６を挿入固定
してある。リードピン１６は内外を完全に貫通した状態
で固定され、外側のフランジ部が外部リードを成してい
る。
体１０はセラミックスからなり、上部が開口した箱状体
であって、側面に貫通孔１２を有するフェルール１１を
一体的に形成し、内周面には段部１４を備え、この段部
１４に形成した貫通孔１５にリードピン１６を挿入固定
してある。リードピン１６は内外を完全に貫通した状態
で固定され、外側のフランジ部が外部リードを成してい
る。
【００２１】このように、本発明ではパッケージ本体１
０とフェルール１１とをセラミックスで一体的に形成し
てあることを特徴とし、そのため両者を接合する工程が
必要なく、しかも気密封止を容易にすることができる。
０とフェルール１１とをセラミックスで一体的に形成し
てあることを特徴とし、そのため両者を接合する工程が
必要なく、しかも気密封止を容易にすることができる。
【００２２】また、シリコン基板２０は、光ファイバ３
１を載置するためのＶ溝２１と、光電変換素子２４を載
置する電極２３と、これらの間に溝２２とを備えたもの
である。このシリコン基板２０は、マスキングを施して
エッチングすることにより、予めＶ溝２１と電極２３を
極めて高精度に位置合わせして形成することができる。
そして、電極２３上に光電変換素子２４を載置し、一方
Ｖ溝２１に光ファイバ３１を載置して接合すれば、特に
位置合わせ作業を行うことなく、両者を正確に位置決め
することができる。
１を載置するためのＶ溝２１と、光電変換素子２４を載
置する電極２３と、これらの間に溝２２とを備えたもの
である。このシリコン基板２０は、マスキングを施して
エッチングすることにより、予めＶ溝２１と電極２３を
極めて高精度に位置合わせして形成することができる。
そして、電極２３上に光電変換素子２４を載置し、一方
Ｖ溝２１に光ファイバ３１を載置して接合すれば、特に
位置合わせ作業を行うことなく、両者を正確に位置決め
することができる。
【００２３】なお、光電変換素子２４としては、レーザ
ーダイオード等の発光素子、またはフォトダイオード等
の受光素子を用いる。
ーダイオード等の発光素子、またはフォトダイオード等
の受光素子を用いる。
【００２４】このシリコン基板２０は上記パッケージ本
体１０の底面に設置され、光電変換素子２４に接続した
電極２３と、リードピン１６の内側端部との間をワイヤ
２５で接続することによって、外部リードを成すリード
ピン１６の外側フランジ部と光電変換素子２４が電気的
に接続された状態となる。なお、このシリコン基板２０
上には、サーミスタ等のもう一つの素子２６が載置され
ており、これもリードピン１６と接続して外部に導出し
てある。
体１０の底面に設置され、光電変換素子２４に接続した
電極２３と、リードピン１６の内側端部との間をワイヤ
２５で接続することによって、外部リードを成すリード
ピン１６の外側フランジ部と光電変換素子２４が電気的
に接続された状態となる。なお、このシリコン基板２０
上には、サーミスタ等のもう一つの素子２６が載置され
ており、これもリードピン１６と接続して外部に導出し
てある。
【００２５】また、リードピン１６を固定する際は、貫
通孔１５の内部等にメタライズを施しておいて、リード
ピン１６を挿入し、半田やロウ材等の接合材１８によっ
て両者を接合するとともに気密封止する。このようにす
れば、極めて簡単な構造でパッケージ本体１０の内外を
導通させることができる。
通孔１５の内部等にメタライズを施しておいて、リード
ピン１６を挿入し、半田やロウ材等の接合材１８によっ
て両者を接合するとともに気密封止する。このようにす
れば、極めて簡単な構造でパッケージ本体１０の内外を
導通させることができる。
【００２６】一方、シリコン基板２０のＶ溝２１に載置
し接合された光ファイバ３１の他端側は、フェルール１
１の貫通孔１２によって保持され、半田等の接合材１８
で気密封止した状態で接合され、外部に導出されてい
る。具体的には、光ファイバ３１の被覆部３２をフェル
ール１１先端の凹部に挿入し、接着剤３４を塗布して周
囲を保護部材３３で覆っった構造となっている。このよ
うに、光ファイバ３１が連続的に外部に導出されたピッ
グテイル型となっており、不図示の光ファイバ３１の端
面には他部材と接続するための光コネクタが備えられて
いる。
し接合された光ファイバ３１の他端側は、フェルール１
１の貫通孔１２によって保持され、半田等の接合材１８
で気密封止した状態で接合され、外部に導出されてい
る。具体的には、光ファイバ３１の被覆部３２をフェル
ール１１先端の凹部に挿入し、接着剤３４を塗布して周
囲を保護部材３３で覆っった構造となっている。このよ
うに、光ファイバ３１が連続的に外部に導出されたピッ
グテイル型となっており、不図示の光ファイバ３１の端
面には他部材と接続するための光コネクタが備えられて
いる。
【００２７】また、パッケージ本体１０の上部開口部
は、セラミックス製の蓋部材１７で覆い、両者の接合面
に予めメタライズを施しておいて、半田やロウ材等の接
合材１８で気密封止してある。
は、セラミックス製の蓋部材１７で覆い、両者の接合面
に予めメタライズを施しておいて、半田やロウ材等の接
合材１８で気密封止してある。
【００２８】このような本発明の光モジュールによれ
ば、リードピン１６によって外部から導入した電気信号
をレーザーダイオード等の光電変換素子２４で光信号に
変換し、この光信号を光ファイバ３１によって外部に導
出することができる。あるいは、光電変換素子２４とし
てフォトダイオード等の受光素子を用いれば、上記と逆
に光信号を電気信号に変換することができる。
ば、リードピン１６によって外部から導入した電気信号
をレーザーダイオード等の光電変換素子２４で光信号に
変換し、この光信号を光ファイバ３１によって外部に導
出することができる。あるいは、光電変換素子２４とし
てフォトダイオード等の受光素子を用いれば、上記と逆
に光信号を電気信号に変換することができる。
【００２９】そして、上述したように、本発明では、フ
ェルール１１とパッケージ本体１０とをセラミックスで
一体的に形成してあることから、両者を接合する工程が
必要なくなり、製造工程を簡略化できる。また、気密封
止する部位を小さくできるため、確実な気密封止を容易
に行うことができる。
ェルール１１とパッケージ本体１０とをセラミックスで
一体的に形成してあることから、両者を接合する工程が
必要なくなり、製造工程を簡略化できる。また、気密封
止する部位を小さくできるため、確実な気密封止を容易
に行うことができる。
【００３０】しかも、光ファイバ３１と光電変換素子２
４との結合は、シリコン基板２０を用いたパッシブアラ
イメント方式により、容易に高精度の結合を行うことが
できる。
４との結合は、シリコン基板２０を用いたパッシブアラ
イメント方式により、容易に高精度の結合を行うことが
できる。
【００３１】また、リードピン１６でパッケージ本体１
０の内外を導通させることにより、パッケージ本体１０
にスルーホール等を形成する必要がなく、簡単な構造で
容易に光モジュールを製造することができる。
０の内外を導通させることにより、パッケージ本体１０
にスルーホール等を形成する必要がなく、簡単な構造で
容易に光モジュールを製造することができる。
【００３２】なお、本発明において、パッケージ本体１
０とフェルール１１を一体的に形成するとは、両者の間
に別材料からなる接合層がなく、両者が予め繋がった一
つの部材から成ることを言う。
０とフェルール１１を一体的に形成するとは、両者の間
に別材料からなる接合層がなく、両者が予め繋がった一
つの部材から成ることを言う。
【００３３】このようにパッケージ本体１０とフェルー
ル１１を一体的にセラミックスで形成するためには、例
えば射出成形法を用いれば良い。具体的には、フェルー
ル１１を一体化したパッケージ本体１０と同じ形状の凹
部を有する金型を作製し、一方セラミックス原料と熱硬
化製樹脂を混合したスラリーを用意し、このスラリーを
上記金型に注入して熱硬化させた後、金型から取り出
し、得られた成形体を所定条件で焼成することによっ
て、フェルール１１が一体形成されたパッケージ本体１
０を得ることができる。
ル１１を一体的にセラミックスで形成するためには、例
えば射出成形法を用いれば良い。具体的には、フェルー
ル１１を一体化したパッケージ本体１０と同じ形状の凹
部を有する金型を作製し、一方セラミックス原料と熱硬
化製樹脂を混合したスラリーを用意し、このスラリーを
上記金型に注入して熱硬化させた後、金型から取り出
し、得られた成形体を所定条件で焼成することによっ
て、フェルール１１が一体形成されたパッケージ本体１
０を得ることができる。
【００３４】あるいは、パッケージ本体１０とフェルー
ル１１とを別部材として成形しておき、両者の間に同材
質のスラリーを介在させて接合させ、同時焼成すること
によっても、フェルール１１が一体形成されたパッケー
ジ本体１０を得ることができる。
ル１１とを別部材として成形しておき、両者の間に同材
質のスラリーを介在させて接合させ、同時焼成すること
によっても、フェルール１１が一体形成されたパッケー
ジ本体１０を得ることができる。
【００３５】上記パッケージ本体１０及びフェルール１
１を成すセラミックスとしては、アルミナ、ジルコニ
ア、ムライト、窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素
等さまざまなものを用いることができるが、Ａｌ2 Ｏ3
を主成分としてＳｉＯ2 、ＭｇＯ、ＣａＯ等の焼結助剤
を含有するアルミナセラミックスが最も一般的である。
１を成すセラミックスとしては、アルミナ、ジルコニ
ア、ムライト、窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素
等さまざまなものを用いることができるが、Ａｌ2 Ｏ3
を主成分としてＳｉＯ2 、ＭｇＯ、ＣａＯ等の焼結助剤
を含有するアルミナセラミックスが最も一般的である。
【００３６】次に、本発明の参考例を説明する。
【００３７】図２（ａ）に示す光モジュールは、基本的
に図１に示すものと同様であるが、光ファイバ３１の導
出部の構造が異なり、レセプタクル型の光モジュールと
なっている。
に図１に示すものと同様であるが、光ファイバ３１の導
出部の構造が異なり、レセプタクル型の光モジュールと
なっている。
【００３８】以下、相違点のみ説明すると、セラミック
ス製のパッケージ本体１０の光ファイバ導出側側面に
は、セラミックス製のスリーブ１３を一体的に形成して
ある。そして、このスリーブ１３の内側にセラミックス
製のフェルール１１を接合し、シリコン基板２０のＶ溝
２１に配置した光ファイバ３１の他端を上記フェルール
１１の貫通孔１２に挿入固定して保持してある。なお、
光ファイバ３１とフェルール１１の間、及びフェルール
１１とスリーブ１３の間は、それぞれ接合材１８によっ
て気密封止してある。
ス製のパッケージ本体１０の光ファイバ導出側側面に
は、セラミックス製のスリーブ１３を一体的に形成して
ある。そして、このスリーブ１３の内側にセラミックス
製のフェルール１１を接合し、シリコン基板２０のＶ溝
２１に配置した光ファイバ３１の他端を上記フェルール
１１の貫通孔１２に挿入固定して保持してある。なお、
光ファイバ３１とフェルール１１の間、及びフェルール
１１とスリーブ１３の間は、それぞれ接合材１８によっ
て気密封止してある。
【００３９】また、光ファイバ３１の光電変換素子２４
と反対側の端部は、上記フェルール１１の端面１１ａと
同一面までしかなく、スリーブ１３の外周部には樹脂等
からなり先端に爪３７を備えた結合部材３６を取りつけ
てあり、全体としてレセプタクル型の光モジュールとな
っている。
と反対側の端部は、上記フェルール１１の端面１１ａと
同一面までしかなく、スリーブ１３の外周部には樹脂等
からなり先端に爪３７を備えた結合部材３６を取りつけ
てあり、全体としてレセプタクル型の光モジュールとな
っている。
【００４０】したがって、この光モジュールに光信号を
導入、導出する場合は、別部材の光コネクタ４０を接合
することになる。この光コネクタ４０は、光ファイバ４
１を内装したフェルール４２をバネ４５で弾性支持して
ボディ４３に取付け、このボディ４３の外周に凹部４４
を備えたものである。
導入、導出する場合は、別部材の光コネクタ４０を接合
することになる。この光コネクタ４０は、光ファイバ４
１を内装したフェルール４２をバネ４５で弾性支持して
ボディ４３に取付け、このボディ４３の外周に凹部４４
を備えたものである。
【００４１】いま、光コネクタ４０を接続する際は、フ
ェルール４２を光モジュール側のスリーブ１３に挿入し
ながら押し込み、ボディ４３外周の凹部４４を光モジュ
ール側の結合部材３６の爪３７に係合させれば良い。こ
のとき、光コネクタ４０のフェルール４２はバネ４５で
押圧されて、光モジュール側のフェルール１１の端面１
１ａと密着し、光信号を伝達することができる。
ェルール４２を光モジュール側のスリーブ１３に挿入し
ながら押し込み、ボディ４３外周の凹部４４を光モジュ
ール側の結合部材３６の爪３７に係合させれば良い。こ
のとき、光コネクタ４０のフェルール４２はバネ４５で
押圧されて、光モジュール側のフェルール１１の端面１
１ａと密着し、光信号を伝達することができる。
【００４２】このとき、光モジュール側のフェルール１
１は、光ファイバ３１を保持するだけでなく、光コネク
タ４０側のフェルール４２と当接してフェルールストッ
パーの役割をも果たすことになる。
１は、光ファイバ３１を保持するだけでなく、光コネク
タ４０側のフェルール４２と当接してフェルールストッ
パーの役割をも果たすことになる。
【００４３】このような光モジュールにおいても、パッ
ケージ本体１０とスリーブ１３とを一体的に形成してあ
ることから、両者の接合工程を省略できるとともに気密
封止を容易にすることができ、その他図１に示す光モジ
ュールと同様の効果を奏することができる。
ケージ本体１０とスリーブ１３とを一体的に形成してあ
ることから、両者の接合工程を省略できるとともに気密
封止を容易にすることができ、その他図１に示す光モジ
ュールと同様の効果を奏することができる。
【００４４】なお、図２（ａ）では、光コネクタ４０を
結合するための構造として、結合部材３６側に爪３７を
備えたが、逆に光コネクタ４０側に爪を備えてもよく、
その他のさまざまな結合構造とすることができる。
結合するための構造として、結合部材３６側に爪３７を
備えたが、逆に光コネクタ４０側に爪を備えてもよく、
その他のさまざまな結合構造とすることができる。
【００４５】また、さらに他の実施形態として、上記光
モジュールにおけるフェルール１１も一体的に形成する
ことができる。即ち、図２（ｂ）に部分断面を示すよう
に、フェルール１１とスリーブ１３とパッケージ本体１
０を全て一体的にセラミックスで形成しておけば良い。
このようにすれば、さらに組立が容易となり、気密封止
を容易に確実に行うことができる。また、光コネクタ４
０側のフェルール４２によって、光モジュール側のフェ
ルール１１が内側に押圧されても脱落してしま恐れはな
い。
モジュールにおけるフェルール１１も一体的に形成する
ことができる。即ち、図２（ｂ）に部分断面を示すよう
に、フェルール１１とスリーブ１３とパッケージ本体１
０を全て一体的にセラミックスで形成しておけば良い。
このようにすれば、さらに組立が容易となり、気密封止
を容易に確実に行うことができる。また、光コネクタ４
０側のフェルール４２によって、光モジュール側のフェ
ルール１１が内側に押圧されても脱落してしま恐れはな
い。
【００４６】以上の実施形態で説明したように、図１で
は、パッケージ本体１０とフェルール１１とを一体的に
形成し、図２（ｂ）ではパッケージ本体１０とフェルー
ル１１、スリーブ１３を全て一体的に形成した。
は、パッケージ本体１０とフェルール１１とを一体的に
形成し、図２（ｂ）ではパッケージ本体１０とフェルー
ル１１、スリーブ１３を全て一体的に形成した。
【００４７】即ち、本発明では、パッケージ本体１０と
フェルール１１とを一体的に形成すれば良いことにな
る。なお、ここでフェルールとは光ファイバを挿入して
直接保持する部材のことである。
フェルール１１とを一体的に形成すれば良いことにな
る。なお、ここでフェルールとは光ファイバを挿入して
直接保持する部材のことである。
【００４８】また、これらを一体的にセラミックスで形
成する方法としては、前述したように射出成形法や同時
焼成法等によって比較的容易に製造することができる。
成する方法としては、前述したように射出成形法や同時
焼成法等によって比較的容易に製造することができる。
【００４９】さらに、以上の実施形態ではシリコン基板
２０を用いたパッシブアライメント方式の光モジュール
について説明したが、従来のアクティブアライメント方
式の光モジュールであっても本発明を適用することがで
きる。
２０を用いたパッシブアライメント方式の光モジュール
について説明したが、従来のアクティブアライメント方
式の光モジュールであっても本発明を適用することがで
きる。
【００５０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、パッケー
ジ内に光電変換素子を気密封止し、該光電変換素子に光
信号を導入、導出するための光ファイバと、上記光電変
換素子と電気的に接続された外部リードとを備えてなる
光モジュールにおいて、上記光ファイバを導出するフェ
ルールを上記パッケージと一体的にセラミックスで形成
し、このフェルールに備えた貫通孔で上記光ファイバを
保持したことによって、両者を接合する工程を省略でき
るだけでなく、両者間を気密封止する必要もないため、
容易に信頼性の高い光モジュールを得ることができる。
ジ内に光電変換素子を気密封止し、該光電変換素子に光
信号を導入、導出するための光ファイバと、上記光電変
換素子と電気的に接続された外部リードとを備えてなる
光モジュールにおいて、上記光ファイバを導出するフェ
ルールを上記パッケージと一体的にセラミックスで形成
し、このフェルールに備えた貫通孔で上記光ファイバを
保持したことによって、両者を接合する工程を省略でき
るだけでなく、両者間を気密封止する必要もないため、
容易に信頼性の高い光モジュールを得ることができる。
【００５１】
【００５２】さらに本発明は、上記外部リードを、パッ
ケージの貫通孔に挿入固定したリードピンにより形成
し、このリードピンと光電変換素子とを電気的に接続し
たことによって、パッケージ自体にスルーホール等を形
成することなく、簡単な構造とすることができる。
ケージの貫通孔に挿入固定したリードピンにより形成
し、このリードピンと光電変換素子とを電気的に接続し
たことによって、パッケージ自体にスルーホール等を形
成することなく、簡単な構造とすることができる。
【００５３】したがって、本発明によれば、結合効率と
信頼性が高いだけでなく、簡単な構造で製造の容易な光
モジュールを提供できる。
信頼性が高いだけでなく、簡単な構造で製造の容易な光
モジュールを提供できる。
【図１】本発明の光モジュールを示しており、（ａ）は
平面形状を示す断面図、（ｂ）は（ａ）中のＸ−Ｘ線断
面図、（ｃ）は（ａ）中のＹ−Ｙ線断面図である。
平面形状を示す断面図、（ｂ）は（ａ）中のＸ−Ｘ線断
面図、（ｃ）は（ａ）中のＹ−Ｙ線断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の参考例における平面形状を示
す断面図、（ｂ）は本発明の他の実施形態における光フ
ァイバ導出部の部分断面図である。
す断面図、（ｂ）は本発明の他の実施形態における光フ
ァイバ導出部の部分断面図である。
【図３】（ａ）はシリコン基板を用いた光ファイバと光
電変換素子との結合構造を示す概略斜視図、（ｂ）は従
来の光モジュールを示す断面図である。
電変換素子との結合構造を示す概略斜視図、（ｂ）は従
来の光モジュールを示す断面図である。
１０：パッケージ本体 １１：フェルール １２：貫通孔 １３：スリーブ １４：段部 １５：貫通孔 １６：リードピン １７：蓋部材 １８：接合材 ２０：シリコン基板 ２１：Ｖ溝 ２２：溝 ２３：電極 ２４：光電変換素子 ２５：ワイヤ ２６：素子 ３１：光ファイバ ３２：被覆部 ３３：保護部材 ３４：接着剤 ３６：結合部材 ３７：爪 ４０：光コネクタ
Claims (2)
- 【請求項１】パッケージ内に光電変換素子を気密封止
し、該光電変換素子に光信号を導入、導出するための光
ファイバと、上記光電変換素子と電気的に接続された外
部リードとを備えてなる光モジュールにおいて、上記光
ファイバを導出するフェルールを上記パッケージと一体
的にセラミックスで形成し、このフェルールに備えた貫
通孔で上記光ファイバを保持したことを特徴とする光モ
ジュール。 - 【請求項２】上記外部リードが、パッケージに形成した
貫通孔に挿入固定したリードピンから成り、このリード
ピンの内側端部と光電変換素子とを電気的に接続したこ
とを特徴とする請求項１記載の光モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33430196A JP3359517B2 (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33430196A JP3359517B2 (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 光モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10170771A JPH10170771A (ja) | 1998-06-26 |
| JP3359517B2 true JP3359517B2 (ja) | 2002-12-24 |
Family
ID=18275822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33430196A Expired - Fee Related JP3359517B2 (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3359517B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007037365A1 (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-05 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | 光モジュール |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000199831A (ja) * | 1999-01-05 | 2000-07-18 | Kyocera Corp | 光モジュ―ル |
| JP3780769B2 (ja) * | 1999-09-28 | 2006-05-31 | 住友電気工業株式会社 | 光通信装置 |
| US6474879B1 (en) * | 2000-08-08 | 2002-11-05 | Stratos Lightwave, Inc. | Post assembly metallization of a device to form hermetic seal |
| JP2002359426A (ja) | 2001-06-01 | 2002-12-13 | Hitachi Ltd | 光モジュール及び光通信システム |
| US6623180B2 (en) * | 2001-10-19 | 2003-09-23 | Gtran, Inc. | High frequency optical module and method of making same |
| EP1515364B1 (en) | 2003-09-15 | 2016-04-13 | Nuvotronics, LLC | Device package and methods for the fabrication and testing thereof |
| US20080181558A1 (en) * | 2007-01-31 | 2008-07-31 | Hartwell Peter G | Electronic and optical circuit integration through wafer bonding |
| US10319654B1 (en) | 2017-12-01 | 2019-06-11 | Cubic Corporation | Integrated chip scale packages |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP33430196A patent/JP3359517B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007037365A1 (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-05 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | 光モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10170771A (ja) | 1998-06-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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