WO2001005862A1 - Condensat d'alkoxysilane partiel contenant un groupe glycidyl ether, resine modifiee au silane, compositions de ces derniers et procedes de fabrication de ces derniers - Google Patents

Condensat d'alkoxysilane partiel contenant un groupe glycidyl ether, resine modifiee au silane, compositions de ces derniers et procedes de fabrication de ces derniers Download PDF

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WO2001005862A1
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group
resin
glycidyl ether
partial condensate
silane
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PCT/JP2000/004737
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Hideki Goda
Shoji Takeda
Tetsuji Higashino
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Arakawa Chemical Industries, Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a partial condensate of a glycidyl ether group-containing alkoxysilane, a silane-modified resin, a composition thereof, and a production method thereof.
  • a silane coupling agent is reacted with the epoxy resin. There is a method that uses the one that was made.
  • the introduction of a silane coupling agent often lowers the glass transition point (Tg). Also, silane coupling agents are generally not expensive and are not preferred.
  • a method for improving the heat resistance of a cured epoxy resin a method using a composite of an epoxy resin and silica has been proposed (Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 8-1000107).
  • the composite is obtained by adding a hydrolyzable alkoxysilane to a solution of a partially cured epoxy resin, further curing the cured product, hydrolyzing the alkoxysilane to form a sol, and further polycondensing. It is obtained by gelling.
  • the cured product obtained from such a composite has a somewhat higher heat resistance than the cured product of the epoxy resin alone, but is caused by water in the composite and water and alcohol generated during curing.
  • voids bubbles
  • the silica produced by the sol-gel curing reaction aggregates and the cured product loses its transparency and whitens.
  • a large amount of water is required to convert a large amount of alkoxysilane into a sol, and as a result, the cured product may be warped and cracked.
  • various types of polymer compounds other than epoxy resins also use a sol-gel curing reaction of hydrolyzable alkoxysilane for the purpose of improving heat resistance, toughness, gas barrier properties, and the like.
  • the complex obtained by the sol-gel curing reaction is a complex between the silanol group formed by hydrolysis of the hydrolyzable alkoxysilane and the hydrogen bonding functional group in the polymer compound.
  • the silica is dispersed in the resin using the hydrogen bonds of the polymer, so this reaction is applied to polymer compounds that do not have a hydrogen-bonding functional group or high-Tg polymer compounds that easily aggregate. Cannot be applied. Disclosure of the invention
  • An object of the present invention is to mix or modify a resin such as an epoxy resin, a polyamide resin, a polyamide resin, or a phenol resin.
  • Another object of the present invention is to provide a novel glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate which improves the heat resistance and the like of the cured product, a composition thereof, and a production method thereof.
  • Another object of the present invention is to provide a silane-modified resin modified with the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate, a resin composition thereof, and a method for producing the same.
  • the present invention relates to a glycidyl ether-containing alkoxysilane partial condensate obtained by a de-alcohol reaction between glycidol and an alkoxysilane partial condensate, and a process for producing the same. It provides the law.
  • the present invention also provides a composition containing the above glycidyl ether group-containing alkoxyxylan partial condensate.
  • the present invention provides a epoxy ring-opening esterification reaction between a polyamic acid and the above-mentioned glycidyl ether-containing alkoxysilane partial condensate, followed by dehydration and cyclization. It is intended to provide an alkoxy group-containing silane-modified polyimide resin obtained by the above method and a method for producing the same.
  • the present invention provides a method for preparing a amide resin containing a carboxyl group and a carboxylic acid group or an acid anhydride group at the molecular terminal, and the above glycidyl ether group-containing alkoxysilan partial condensate.
  • Alkoxy obtained by epoxy ring-opening esterification reaction It is intended to provide a group-containing silane-modified polyimidimide resin and a method for producing the same.
  • the present invention also provides a composition containing the silane-modified polyamidoimide resin.
  • the present invention provides an alkoxy-containing silane-modified resin obtained by subjecting a phenolic resin and the above-mentioned glycidyl ether-containing alkoxysilane partial condensate to an epoxy ring-opening reaction. It is intended to provide a phenolic resin and a method for producing the same.
  • the present invention provides a composition containing the above silane-modified phenol resin.
  • a silane-modified resin obtained by modifying a polymer compound such as a copper resin or a phenolic resin produces voids, cracks, etc. while improving heat resistance and mechanical strength. It has been found that it is possible to obtain a resin-silicone hybrid body that is not a cured product. The present invention has been completed based on such new findings.
  • the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate of the present invention is obtained by a de-alcohol reaction of glycidol and an alkoxysilan partial condensate.
  • the resulting partially condensed product of the alkoxysilane group containing a glycidinoleether is typically represented by the following general formula (1).
  • R 1 is a glycidyl ether group, an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms, or a general formula
  • R 3 is a glycidyl ether group, an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms or a general formula
  • R 5 represents a glycidyl ether group or an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms
  • R 6 represents an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms.
  • R 4 represents an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or an aryl group, a glycidyl ether group, or a carbon number having 1 to 8 carbon atoms.
  • R 2 represents an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or an aryl group having 1 to 3 carbon atoms or a group represented by the general formula (3).
  • RR 2 , R 3 , RR 5 and R 6 are alkoxy groups, they may be condensed to form a siloxane bond, and
  • R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5, and R 6 the total molar number of the glycidyl ether groups contained in R 6 R R 2 , R 3 , RR
  • At least 5 mol% with respect to the total number of moles of 5 and R 6 , n, p and q are all integers of 0 or more, and the average number of S i is 2 to 300 It is.
  • the number of carbon atoms in the alkoxy group greatly affects the condensation rate of the alkoxysilyl moiety, A methoxy group is preferred when curing is performed with a pressure or when it is desired to increase the curing speed.
  • Examples of the alkyl or aryl group having 1 to 8 carbon atoms represented by R 2 , R 4 and R 6 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group and an n-butyl group.
  • n-hexynole group, cyclohexynole group, n-octyl group, phenyl group, phenyl group and the like Although long-chain alkyl groups contribute to the improvement of the flexibility (stretch ratio) of the cured product, they have a strong effect on lowering the glass transition point of the resin, so they are heat-resistant as R 2 , R 4 and R 6 From the viewpoint of sex, a methyl group is preferred. Further, as described above, when RRR 3 , R 4 , R 5 and R 6 are alkoxy groups, they may be condensed to form a siloxane bond.
  • the total number of moles of the glycidyl ether groups contained in RRR 3 , RR 5 and R 6 is a percentage of the total number of moles of each of R 1 , RR 3 , RR 5 and R 6. And at least 5 mol%, and all (100 mol%) of the groups RRR 3 , R 4 , R 5 and R 6 may be glycidyl ether groups. That is, grayed Li Shi Jinoreeteru group content ((RRR 3, RR total moles of grayed Li Shi Gilles ether groups in the 5 and R 6) / (R 1, R 2, R 3, R 4, R 5 and the value of the total number of moles)) of each group of R 6 is Ru 0.0 5 to 1 der.
  • the content of the glycidyl ether group should be 0.1 or more from the viewpoint that the compound is uniformly compounded and the resulting hybrid body has better transparency and heat resistance. Is preferred.
  • the content of the glycidyl ether group is increased, the reaction time for de-alcohol reaction between the glycidol and the alkoxysilane partial condensate is prolonged.
  • the ether group content is preferably set to 0.8 or less.
  • the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate of the general formula (1) does not need to be present in the above ratio in the above-mentioned ratio. What is necessary is just to exist in the said ratio in the partial condensate of (1).
  • the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate represented by the general formula (1) has an average number of Si in the formula of 2 to 300.
  • a glycidyl ether group-containing anorexoxysilane partially condensed having a branched chain such as a group represented by the general formula (2) or a group represented by the general formula (3) It tends to be physical.
  • the average number of S i is 2 to 100, Preferred from the viewpoint of responsiveness.
  • the average number of Si is about 2 to 8
  • the branched structure has little or no branched structure, the viscosity is reduced, and the handling is easy.
  • the partially condensed alkoxysilane compound containing a glycidinoether group of the present invention can be obtained by a dealcoholation reaction between glycidol and a partially condensed alkoxysilane.
  • the above alkoxysilane partial condensate has a general formula
  • m represents 0 or 1
  • 3 represents an alkyl group or an aryl group having 1 to 8 carbon atoms
  • Rb represents a hydrogen atom or a lower alkyl group.
  • the alkoxysilane partial condensate is typically represented by the following general formula (5).
  • R 7 is an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms or a general formula
  • R 9 is an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms or a general formula
  • R 11 represents an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms
  • R 12 is shows a group represented by the rather alkylated Motowaka of 1-8 carbon atoms ⁇ Li Lumpur group or an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms),
  • R 1 D is a C1- 8 represents an alkyl group or a aryl group, an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms or a group represented by the above general formula (7)], and
  • R 8 represents a carbon atom
  • R 7 , R 8 , R 9 , R 1 Q , R 11 and R 12 are each an alkoxy group, they may be condensed to form a siloxane bond,
  • n, p, and q are all integers greater than or equal to 0, and the average number of S i is 2 to 300.
  • R 1 in the general formula (1) is the same as R 7 in the general formula (5).
  • R 5 to R 1 1, R 6 respectively correspond to R 1 2.
  • the general formula (5) an alkoxy group R 7 or et R 1 2 in are grayed Li Shi de Ichiru and de alcohol reaction formula (1) R 1 or found in R 6 in To form a glycidyl ether group. Therefore, as the alkyl group or Anorekokishi group R 7 or et R 1 2 is Ru can be exemplified that the also the same as R 1 or et R 2. Further, as described above, when R 7 to R 12 are alkoxy groups, they may be condensed to form a siloxane bond.
  • the alkoxysilane condensate represented by the general formula (5) is a tetamine If it is a condensate of lanolekoxysilane and contains an alkyl group or an aryl group as R 8 , R 1 Q and R 12 , alkyl (or aryl) trialkoxy Silane or alkyl (or aryl) Condensate of a mixture of trialkoxysilane and tetraalkoxysilane.
  • the ratio of the glycidol to the alkoxysilane partial condensate is such that the proportion of the glycidyl ether group in the obtained glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate falls within the above range. Is determined accordingly.
  • the equivalent of the hydroxyl group of glycidol Z alkoxysilane partial condensate It is preferable to subject the glycidol and the partial condensate of the alkoxysilane to a dealcoholization reaction at an equivalent weight of the alkoxy group of 0.05 Z 1 to 3/1.
  • the charge ratio is determined based on 1 equivalent of the alkoxy group of the alkoxysilane partial condensate and 1 equivalent of the hydroxyl group of glycidol. It is more preferable that the equivalent weight be 0.1 or more.
  • the heat resistance of the cured product tends to deteriorate due to the remaining unreacted glycidol.
  • the reaction of equivalents of the correct preferred Ri is good to 1 or less t alkoxysilane down partial condensate and glycidol of glycidol hydroxyl groups, for example, charged each of these components, heating Dealcoholization is carried out while distilling off the alcohol produced by the reaction, and transesterification of the silicate ester is carried out.
  • the reaction temperature is about 50 to 150 ° C, preferably 70 to 110 ° C, and the total reaction time is about 1 to 15 hours.
  • the dealcoholation reaction is carried out at a temperature exceeding 150 ° C, the molecular weight of the reaction product becomes too high with the condensation of alkoxysilane, and the viscosity and gelation tend to increase. Not good because it can be seen.
  • the reaction temperature is about 50 ° C If it is less than 30%, the alcohol cannot be removed from the reaction system, and the reaction does not proceed.
  • catalysts include, for example, lithium, sodium, potassium, noredium, cesium, magnesium, caneoleum, norium, strontium.
  • Metals such as aluminum, zinc, aluminum, titanium, covanolate, genoleum, tin, lead, antimony, arsenic, cerium, boron, cadmium, manganese
  • oxides, organic acid salts, halides, alkoxides, etc. among them, organic tin and organic tin are particularly preferred, and specifically, dibutyltin. Gilarate, tin octylate, etc. are effective.
  • the above reaction can be carried out in a solvent.
  • the solvent is not particularly limited as long as it is an organic solvent capable of dissolving the alkoxysilane partial condensate and glycidol.
  • organic solvents include, for example, dimethylformamide, dimethylacetamide, tetrahydrofuran, methylethylketone, toluene, xylene, etc. It is preferable to use a nonprotonic polar solvent.
  • the glycidyl ether group-containing alcohol thus obtained is obtained.
  • the silane partial condensate does not need to have all the molecular glycidyl ether groups constituting the partial condensate, and the glycidyl ether having the above ratio as a whole is not necessary. It suffices to have a mono-ter group, and it may contain an unreacted alkoxyoxysilane partial condensate.
  • the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate of the present invention can be obtained by adding a compound represented by the general formula used in the sol-gel method.
  • r represents an integer of 0 to 2.
  • Re represents a lower alkyl group, an aryl group or an unsaturated hydrocarbon group which may have a functional group directly bonded to a carbon atom. And may be the same or different when r is 2.
  • R d is the same or different and represents a hydrogen atom or a lower alkyl group.
  • hydrolyzable alkoxysilane represented by the general formula (8) include tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, tetrapropoxysilane, and tetraethoxysilane.
  • Tetralanolecoxy silanes such as lysopropoxy silane and tetrabutoxy silane, methyl trimethoxy silane, methyl triethoxy silane, and methyl triethoxy silane Reproboxy silane, methyl tribute Xilan, Etinotritrimethyxilan, n-Propitritrimethyxilan, n — Propinotritrimethyxilan, n — Propitritriet Kishiran, Isoproprietary Reagent Kishiran, Isopropyl Trieti Kishiran, Vinyl Trimet Rekishiran, Vininole Trie Toxisirane, 3 — Glycidoxypropinole Tritite, 3 — Glycidoxypropinolette Trieti, Siran, 3 — Menorcapto Proprietary mexican, 3—mercapto propitrine mexican, dinosaur mexican, fenoreletrie Toki
  • Alkoxysilane partial condensates represented by (5) are preferred.
  • the amount of the hydrolyzable alkoxysilane and / or its partial condensate used is based on 1 part by weight of the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate of the present invention. 5 0 heavy It is preferable that the amount is less than about parts by volume.
  • the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate of the present invention may contain an unreacted alkoxysilane partial condensate, or may contain a hydrolyzable alkoxysilane and / or a partial condensation product thereof.
  • the unreacted material and the compound can be converted into silica by hydrolysis and polycondensation, and this hydrolysis and polycondensation are promoted. A small amount of water can be included for use.
  • the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate of the present invention or the composition containing the hydrolyzable alkoxysilane and / or the partial condensate thereof can be used for various applications.
  • Epoxy resin is preferred as the resin used in combination.
  • Epoxy resins to be used in combination include bisphenol-type epoxy resins, ortho-creso-no-revolak epoxy resins, and phenol-no-revol epoxy resins.
  • Nopolack epoxy resin Glycidyl ester epoxy resin obtained by reacting polybasic acids such as phthalic acid and dimer acid and epichlorohydrin; Diaminodiphenyl Glycidylamine-type epoxy resin obtained by reacting polyamines such as lumetane and isocyanuronic acid with epichlorohydrin; and olefins Examples thereof include linear aliphatic epoxy resins and alicyclic epoxy resins obtained by oxidizing bonds with a peracid such as peracetic acid.
  • the use of the partial condensate of a glycidyl ether group-containing alkoxysilane of the present invention includes the partial condensate, the hydrolyzable alkoxysilane and Z or a partial condensate thereof, and an epoxy resin.
  • a curable composition containing a curing agent and an epoxy resin is exemplified.
  • the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate and the hydrolyzable alkoxysilane and / or its partial condensate are used as additives to the epoxy resin.
  • the amount used is about 1 to 60 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the epoxy resin.
  • the epoxy resin curing agent examples include a phenolic resin-based curing agent, a polyamine-based curing agent, and a polycarbonate, which are generally used as epoxy resin curing agents.
  • An acid-based curing agent can be used without any particular limitation.
  • the phenolic resin-based resin there are vinylphenol resin, bisphenol-novolak resin, poly-vinylphenol, and the like.
  • Triamine triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, dicyanediamid, polyamideamide, polyamide resin, Ketimine compounds, isophorone diamine, m — xylene diamine, m — phenylene diamine, 1,3 — bis (aminometinole) Cyclohexane, N—Amino chinolebiperazine, 4, 4 '— diaminodipheninolemetane, 4, 4' — diamino 3,3 '— Getinolefenyl enylmeta And diaminodiphenylsnolephone.
  • Polycarboxylic acid-based curing agents include phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methanolate and the like.
  • a polyamine hardener is preferred.
  • the polyamine curing agent acts catalytically on the alkoxysilyl group to cure the silica.
  • the proportion of the epoxy resin curing agent used is usually the epoxy group in the curable composition (the epoxy group of the glycidyl ether group-containing alkoxy silane partial condensate or the epoxy group of the epoxy resin).
  • the total amount of the functional group having active hydrogen in the curing agent is about 0.2 to 1.5 equivalents per equivalent. It is prepared by mixing in such a ratio.
  • the curable composition may contain a curing accelerator for accelerating a curing reaction between an epoxy group and a curing agent.
  • a curing accelerator for accelerating a curing reaction between an epoxy group and a curing agent.
  • 1,8-aza-bicyclo [5.4.0] ⁇ decene-17 triethylenediamine, benzyldimethinoreamin, triethanolanoreamine, Tertiary amines such as dimethylaminoethanol, tris (dimethylaminomethyl) phenol, etc .
  • 2 metalhinolay midazole, 2—phenylinomidazole 2-, vinylin 4--methinolaymidazole, 2-heptadecylimidazole, and other imidazoles
  • tributylphosphine, methyldiphenylphosphine, and Organic phosphines such as refinolephosphine, diphenylphosphine, phenylphosphine, etc .
  • the concentration of the curable composition can be appropriately adjusted by a solvent.
  • a solvent the same as that used in the production of the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate is used. Anything can be used.
  • the composition may contain a filler, a release agent, a surface treatment agent, a flame retardant, a viscosity modifier, a plasticizer, an antibacterial agent, and a fungicide, as needed, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • alkoxysilane partial condensate containing a glycidyl ether group of the present invention may be used as a silane coupling agent as an inorganic fiber reinforced resin, a filler compound, It can be used for applications where silane coupling agents such as adhesives and sealing agents have been used.
  • the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate of the present invention is used to produce various silane-modified resins by modifying various polymer compounds having a functional group capable of reacting with an epoxy group. It can be used favorably. Further, by curing such a silane-modified resin, a resin-silica hybrid body can be obtained.
  • Examples of the functional group that can react with the epoxy group include an acid anhydride group, a carboxyl group, a primary amino group, a secondary amino group, a phenolic hydroxyl group, and a thiol group.
  • high molecular compounds having these functional groups include polyamide, polythiol, polyaline, polyamic acid, polyimide, and polyimide.
  • Rear imid Polyether imid, Polyer Steruimid, phenolic resin, carboxylic acid-terminated polyester, poly (styrene mono-maleic anhydride), maleated polybutadiene, ethylene mono-anhydride Maleic acid copolymer-terminally maleated polypropylene, terminal carboxylated butagen-acrylonitrile copolymer, amide terminal polyurethane borane
  • polyanhydrides such as rare, ketimin-terminated polyurethane urethane urea, and polydipic anhydride, and a polyamine-modified epoxy resin.
  • the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate of the present invention has, among the above-mentioned polymer compounds, a hydrogen-bonding functional group, which is difficult to form a silicon force by the sol-gel method. This is extremely effective when denaturing high molecular weight compounds that do not have high cohesion and high T g.
  • polyamic acid, polyimide, polyether imide, polyester imide, maleated polybutadiene, and ethylene-maleic anhydride copolymer When applied to the modification of polymer compounds having an acid anhydride group, such as polyanhydrides such as coalesced, terminally maleated polypropylene, and polydicarboxylic anhydride.
  • a resin 'silica hybrid body By curing the obtained silane-modified resin, a resin 'silica hybrid body can be suitably obtained.
  • C The glycidyl ether group-containing alkoxysilane of the present invention Has a partial condensate and a functional group that can react with the epoxy group
  • the ratio of the reaction with the polymer compound is not particularly limited, but the silane-modified resin obtained is a gel in consideration of the equivalent of the epoxy group of the partial condensate and the equivalent of the functional group of the polymer. Adjust appropriately so that it does not change.
  • the reaction conditions such as reaction temperature and time are not particularly limited, but the reaction is carried out at a temperature lower than the temperature at which the alkoxysilyl group condenses (110 ° C for methoxysilyl group). It is preferable to do In these reactions, the above-mentioned curing agents for epoxy resins and curing accelerators can also be used.
  • the silane-modified resin thus obtained is further represented by the general formula (8), if necessary, within a range that does not cause phase separation, according to its properties. Hydrolyzable alkoxysilane and Z or a condensate thereof can also be blended.
  • a solvent, a filler, a release agent, a surface treatment agent, a flame retardant, a viscosity modifier, and a plasticizer may be added to the silane-modified resin, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • An antibacterial agent, an antifungal agent, a leveling agent, an antifoaming agent, a coloring agent, a stabilizer, a capping agent, and the like may be combined.
  • the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate of the present invention is a novel compound in which a glycidyl ether group is introduced into an alkoxysilane partial condensate, and the cured product thereof has excellent heat resistance. . Also, compounded with epoxy resin etc. By using it, the heat resistance of the cured product etc. can be improved
  • the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate of the present invention can also be used as a silane coupling agent or the like.
  • the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate of the present invention is reacted with a polymer compound having a functional group capable of reacting with an epoxy group, whereby the silane conversion is achieved.
  • a resin can be obtained, and a resin-silica hybrid of a high molecular compound, which has conventionally been difficult to form, can be obtained.
  • the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate of the present invention can be used, for example, as various curable compositions combining an epoxy resin curing agent, an epoxy resin, and the like. It can be suitably used as a silane-modified resin obtained by modifying a resin or a resin composition thereof. These compositions are used in various applications such as, for example, IC encapsulants, epoxy resin-based laminates, paints, adhesives, and coating agents for electric and electronic materials.
  • Alkoxy Group-Containing Silane-Modified Polyimide Resin An alkoxy group-containing silane-modified polyimid resin, which is one type of the silane-modified resin of the present invention, is a polyimide resin.
  • Glycolic acid and the above-mentioned glycidyl ether-containing alkoxysilane partial condensate of the present invention obtained by the dealcoholization reaction of glycidol and the alkoxysilane partial condensate, with epoxy resin It is obtained by performing a ring-opening esterification reaction, followed by dehydration and cyclization.
  • the above-mentioned polyamic acid can be obtained by reacting tetracarboxylic dianhydride with diamine in a solvent.
  • tetracarboxylic dianhydride examples include, for example, lipophilic methlic dianhydride, 3,3 ′, 4,4,1-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2,3 , 3,4,4, -Bifenyltetracarboxylic dianhydride, 2,2 ', 3,3,1-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3', 4,4 '— Benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 2,2,3,3,1-Benzofenenotetracarboxylic dianhydride, 2,2—bis (3 , 4—Dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 2,2—Bis (2,3—Dicarboxyphenyl) propane dianhydride, 1,1,1-Bis (3,4—Dicanolepoxyphenyl) ) Ethani anhydride, 1, 1-bi Bis (2,3-dicanoleboxylphenyl) e
  • diamin examples include 4,4,1-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenylphenylene-4,4'-diaminodiphenylphenylphenol , 4,4,1-diaminodiphenylenolide, benzidine, m—phenylamine, p—phenylamine, 1,5—naph Tarendamine, 2, 6 — naphthylenediamine, bis (4 — aminofenoxyphenyl) sulfone, bis (3 Aminofenoxy (Pinnole) Snorehon, Bis (4-Aminofenoxy) Bifenil, Bis [4-1 (4: N: Nonenoxy) Fe Nyl] ether, 14-bis (4-amino x benzene), benzene, 2 2'-dimethinole 44 '-di-amino-biphenyl 2 22'-jetinole 1 4 ' Gia Minnow Bifernore
  • Aromatic diamine compounds such as diaminobinifninyl and the like can be mentioned, and any one of these is used alone or in combination of two or more.
  • the solvent is not particularly limited as long as it can dissolve tetracarboxylic dianhydride and diamine and a partially condensed alkoxysilane containing glycidyl group.
  • the resulting polyamic acid itself has a carboxyl group, and the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate of the present invention and epoxy ring opening ester Reaction.
  • This reaction is usually performed at a temperature of about 50 to 130 ° C. for 1 to 15 hours, and an alkoxy group-containing silane-modified polyamic acid is obtained. If the reaction temperature is lower than 50 ° C, the progress of the reaction is slow, and if it is higher than 130 ° C, a condensation reaction occurs in the alkoxysilyl moiety, and neither is preferred.
  • the reaction rate of the polyamic acid and the partial condensate of the glycidyl ether group-containing alkoxysilane in the above reaction is not particularly limited, but the glycidyl ether group-containing alkoxy group is not limited.
  • Equivalent of glycidyl ether group of partial condensate of lanthanum Z It is preferable that the equivalent of the canolepoxyl group of the liamic acid is in the range of 0.1 to 1.0.
  • a catalyst for accelerating the reaction can be added.
  • 1, 8 — diaza-bicyclo [5.4.0] ⁇ decene-7 triethylene diamine, penzino resimetinoleamine, trie yunoenoreamin Tertiary amines such as dimethylaminoethanol, tris (dimethylaminomethyl) phenol; 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole 1- 2 phenylinole 4-methylimidazole, 2-imidazoles such as heptadecylimidazole; tributyl phosphine, methinoles phosphine Organic phosphines such as triphenylphosphine, triphenylphosphine, diphenylphosphine, and phenylenephosphine; t
  • the reaction product obtained by the above reaction is
  • the glycidyl ether group of the alkoxylated silane partial condensate has an epoxy ring-opening esterified structure by the carboxyl group of the polyamic acid.
  • the alkane group-containing silane-modified polyamic acid obtained by this reaction has a glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate. 60% or more, preferably 90% or more, of the alkoxy groups that are present.
  • the above-mentioned silane-modified polyamic acid may be used after molding, if necessary.
  • the desired alkoxy group-containing silane-modified polyimide resin can be obtained by dehydration and cycling at a temperature of about 250 ° C. to 400 ° C.
  • the silyl portion undergoes a sol-gel reaction or a dealcohol condensation reaction to form a polyimid-silica hybrid.
  • the alkoxy group-containing silane-modified polyimide resin of the present invention has remarkably improved heat resistance, mechanical strength, and the like.c
  • the alkoxy group-containing silane-modified polyimide resin includes: If necessary, the above-mentioned various additives can be blended. Further, it can be used for the above-mentioned various uses. Alkoxy group-containing silane-modified polyimide resin
  • the alkoxy-containing silane-modified polyimidimide resin which is one type of the silane-modified resin of the present invention, has a carboxyl group. And / or a polyamide resin having an acid anhydride group at a molecular terminal,
  • the glycidyl ether-containing alkoxyoxysilane partial condensate of the present invention obtained by the dealcoholation reaction of the glycidol and the alkoxysilane partial condensate with Epoxy It is obtained by a ring-opening esterification reaction.
  • the above-described polyamide imide resin is a resin having an amide bond and an imido bond in a molecule, and has a carboxyl group and a Z or acid anhydride group at the molecular terminal. It was prepared in advance.
  • the polyimidimide resin undergoes a condensation reaction between tricarboxylic acids and diisoocyanates or a reaction between tricarboxylic acids and diamines to form imido bonds first. It is synthesized by introducing it and then reacting it with diisocyanates to form an amide.
  • the tricarboxylic acids that are constituents of the polyamide resin include trimellitic anhydride, butane-1,2,4—tricarboxylic acid, Naphthalene-1,2,4—tricarboxylic acid and the like can be exemplified.
  • diisocyanates are: diphenylmethanine 1,4 '-diisocyanate (MDI), diphenyleneone, tenone-1,4,4, diisocyanate, trilane Jisso, Xylene Jisso — Examples of such projects include: Examples of the diamines include diamines corresponding to these diisocyanates.
  • the reaction ratio of the above-mentioned raw material components when synthesizing the polyamide imide resin is not particularly limited as long as the ratio at which the carboxyl group and / or the acid anhydride group substantially remains at the molecular terminal.
  • it is preferable that the number of moles of the amino group relative to the number of moles of the carboxyl group and the amino group or the acid anhydride group is 0.85 or more but not more than 1.05.
  • the molecular weight of the polyamide imide resin is a styrene-converted value obtained by GPC measurement, and the weight average molecular weight is preferably 50,000 or more and less than 100,000. If it is less than 5,000, the elongation of the cortex becomes low, and the flexibility decreases.If it exceeds 100, the viscosity tends to be high, and the handling efficiency tends to decrease. You.
  • dicarboxylic acids examples include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, guanoleic acid, adipic acid, pimelic acid, and suberic acid.
  • Aliphatic dicarboxylic acids such as acetic acid, sepa, cynic acid, pendecanedioic acid, dodecanedioic acid, tridecandioic acid, and anhydrides thereof; isophthalic acid, terephthalic acid
  • aromatic dicarboxylic acids such as reftanoleic acid, diphenolenomethan-14,4,1-dicanolebonic acid, and acid anhydrides thereof.
  • tetracarboxylic acids that can be used in combination with tricarboxylic acids include diphenyl ether phenols 3,3,3,4,4,1-tetracarboxylic acid, butane-11, 2,3,4—Tetra-force oleonic acid, Benzene 1,2,4,5—Tetra-force sulfonic acid, bifeninoleate 3,3 ', 4,4'-Tetra Examples thereof include phenolic acid, naphthalene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid, and acid anhydrides thereof.
  • the alkoxy group-containing silane-modified polyimidimide resin of the present invention is obtained by reacting the above-mentioned polyamidoimide resin with the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate. Is obtained. This reaction mainly occurs between a carboxyl group and / or an acid anhydride group of the polyamidoimide resin and a glycidyl ether group of the alkoxysilane partial condensate. This is a ring-opening esterification reaction of the epoxy ring.
  • the alkoxy group itself of the alkoxysilane partial condensate is considered to be consumed by water and the like that may be present in the reaction system. Since it is not added, 60% or more will remain in the silane-modified polyamide imide resin.
  • the residual ratio is preferably 80% or more.
  • the polyamidoimide resin and the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate are charged and heated. This is carried out by a ring-opening esterification reaction.
  • the reaction temperature is about 40 to 130 ° C, preferably 70 to 110 ° C. If the reaction temperature is lower than 40 ° C, the reaction time becomes longer. If the reaction temperature is higher than 130 ° C, the condensation reaction between the alkoxysilyl sites, which is a side reaction, proceeds. I don't like it. When the reaction temperature is about 40 to 130 ° C, the total reaction time is usually about 1 to 7 hours.
  • the reaction is preferably performed in the presence of a solvent.
  • the solvent is not particularly limited as long as it is an organic solvent capable of dissolving the polyimidimide resin and the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate together.
  • organic solvent include N-methylpyrrolidone, dimethylformamide, dimethylacetamide, and the like. it can.
  • a poor solvent such as xylene or toluene is used in an amount of 30% by weight of the entire solvent to the extent that the polyamide imide resin and the alkoxysilane partial condensate are not precipitated in these good solvents. % May be used.
  • the method of adding and using the above solvent in the reaction system is not particularly limited, and at least one of the following three methods of adding and using a solvent may be selected and employed.
  • 1 Use the same solvent that was added when synthesizing the above polyamidoimide resin from tricarboxylic acid and diisocyanate, or from tricarboxylic acid and diamine. I do.
  • 2 Use the solvent added when synthesizing the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate from glycidol and the alkoxysilane partial condensate.
  • a catalyst for accelerating the reaction can be added to the reaction between the polyamidoimide resin and the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate.
  • this catalyst the same amount of the same catalyst as that used in the reaction of the above-mentioned polyamic acid and the partial condensate of a glycidyl ether group-containing alkoxysilane can be used.
  • the silane-modified polyamide imide resin of the present invention can be obtained.
  • the silane-modified polyimidimide resin has an alkoxy group derived from a glycidyl ether-containing anorecoxysilane partial condensate in its molecule.
  • alkoxy groups form a sol-gel reaction or a dealcohol condensation reaction by evaporation of a solvent or heat treatment, or reaction with moisture (moisture), and form a cured product bonded to each other. It forms ( the cured product has a gelled fine silica site (siloxane-bonded high-order network structure)).
  • the silane-modified polyamide imide resin composition of the present invention is characterized by containing the silane-modified polyamide imide resin.
  • the resin composition may include, if desired, a conventionally known polyimidimide resin, an alkoxysilane partial condensate, and the above-mentioned grease of the present invention within a range not departing from the purpose of the present invention.
  • a silyl ether-containing alkoxysilane partial condensate and the like may be appropriately blended.
  • the resin composition is usually a liquid containing a silane-modified polyamide imide resin and a medium and having a solid content of about 10 to 40% by weight.
  • a good solvent used in the above-described ring-opening esterification reaction, or a polar solvent such as an ester, ketone, alcohol, or phenol solvent is used. it can.
  • the good solvent It is also possible to use a concomitant solvent such as xylene or toluene.
  • the content of the silane-modified polyimide resin in the above resin composition is not particularly limited. Usually, it is preferably 50% by weight or more based on the solid content of the composition.
  • silane-modified polyamide imide resin composition of the present invention a filler, a release agent, a surface treatment agent, a flame retardant, a viscosity control agent, if necessary, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • Agents, plasticizers, antibacterial agents, fungicides, leveling agents, defoamers, coloring agents, stabilizers, cupping agents, and the like can be appropriately compounded.
  • the silane-modified polyimide resin composition of the present invention is applied to various substrates by various methods such as coating and impregnation, and then heated and dried to obtain a desired cured product. Things can be formed.
  • the cured product sheet re mosquito (S i 0 2) formed from alkoxysilyl Li Le group Sila emissions modified Po Li A Mi Doi mi de resin sites, i.e. a higher order network structure of Siloxane bond Therefore, the cured product exhibits high elasticity due to the silica portion.
  • the percentage of silica sites present in the cured product is not particularly limited, but is usually preferably 30% by weight or less in order to obtain high flexibility (elongation) of the cured product. New
  • the resin composition can be used for various applications such as molding materials such as heat-resistant fibers and films, IC sealing materials, heat-resistant paints, printed wiring boards, and heat-resistant adhesives.
  • silane-modified polyimidimide resin and the resin composition of the present invention (1) mechanical strength and heat resistance, and (2) flexibility and high elongation are simultaneously satisfied. Has a remarkable effect. Further, according to the silane-modified polyimide resin and its composition, a high elastic modulus can be realized. Alkoxy group-containing silane-modified phenol resin
  • the alkoxy-modified silane-modified phenolic resin which is a kind of the silane-modified resin of the present invention, is used for deprotection of phenolic resin with a partial condensate of glycidol and alkoxysilane.
  • the glycidyl ether-containing alkoxysilane partial condensate of the present invention obtained by the alcohol reaction is obtained by an epoxy ring-opening reaction.
  • the phenolic resin constituting the alkoxy-containing silane-modified phenolic resin of the present invention phenols and aldehydes are reacted in the presence of an acid catalyst.
  • Novolac-type phenolic resin obtained by the reaction and resin obtained by reacting phenols and aldehydes in the presence of an Al catalyst.
  • the mono-phenol resins can be used.
  • the resin-type phenol resin usually contains condensed water, and the alkoxysilyl moiety of the glycidyl ether group-containing anorecoxysilane partial condensate is generally used.
  • the phenolic resin among the phenolic resin is one of the phenolic resins. It is preferable to use an alkynolephenol resin obtained from phenol phenol. It is also preferable to use a phenolic resin having an average number of phenol nuclei of about 3 to 8.
  • phenols examples include, for example, phenol, cresol, xylen phenol, ethynolefen phenol, isopropyn phenol, and titanium phenyl phenol.
  • the position of the substituent in these phenols is not limited.
  • formaldehyde besides formalin, formaldehyde-generating substances such as paraformaldehyde, trioxane and tetraxane can also be used.
  • acid catalyst or As the alkaline catalyst any of those conventionally known can be used.
  • the alkoxy group-containing silane-modified phenolic resin of the present invention provides an epoxy ring-opening of the phenolic resin and the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate. Obtained by reacting. By this reaction, an alkoxy group-containing silane-modified phenol in which a part of the hydroxyl groups of the phenol resin is modified with a glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate. Resin is formed.
  • the ratio of the phenol resin and the alkoxysilane partial condensate containing a glycidyl ether group used in this reaction is not particularly limited, and the alkoxysilane partial condensation containing a glycidyl ether group is not limited. It is preferred that the ratio of the equivalents of the glycidyl ether groups of the product to the equivalents of the hydroxyl groups of the Z phenolic resin be in the range of 0.1 to 1. However, when a phenolic resin with an average number of nuclei of 3 or more is used, gelation is likely to occur due to the reaction between the glycidyl ether groups and the phenolic hydroxyl groups. Therefore, it is preferable to adjust the ratio of the equivalents of the glycidyl ether groups to the equivalents of the hydroxyl groups to less than 0.5.
  • the phenol resin and the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate are charged and heated. This is achieved by an epoxy ring-opening reaction.
  • This reaction is preferably carried out in a substantially anhydrous state in order to prevent a polycondensation reaction of the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate itself.
  • the purpose of this reaction is to react the hydroxyl group of the phenolic resin with the epoxy group of the alkoxysilane partial condensate containing a glycidyl ether group.
  • the reaction temperature is about 50 to 120 ° C, preferably 60 to 100 ° C, and the total reaction time is preferably about 1 to 10 hours.
  • a known catalyst can be used to promote the reaction.
  • 1, 8 diaza bicyclo [5.4.0] ⁇ decene 17, triethylene diamine, penzino resin thiamine, triethanol noramine, dimethane Tertiary amines such as tinolea aminoethanol and tris (dimethylaminomethyl) phenol; 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2 — Phenyl-4—methinoreimidazole, 2-imidazoles such as heptadecylimidazole; tributylphos Organic phosphines such as fin, methinoresin phenyle phosphine, trifeninole phosphine, diphenyle phosphine, phenyle phosphine; Tetraphenylphosphonium / Tetraphenylborate, 2—Echinolate 4-Methenoleimidazoline, Te
  • the above reaction can be carried out in a solvent or without a solvent, depending on the purpose of use.
  • a solvent and a full We Bruno Lumpur resin and grayed Li Shi Yo I Do solvents t This is not particularly limited as long as the solvent dissolves the Jill ether group-containing alkoxy-sila emission unit Bunchijimigobutsu (2)
  • N-methylpyrrolidone, dimethylinolephonamide, dimethylacetamide, tetrahydrofuran, methylethylenoletone, methylisobutyrketone, cyclo Hexanone and xylene can be exemplified.
  • the alkoxy group-containing silane-modified phenolic resin thus obtained contains, in its molecule, an alkoxy group derived from an alkoxysilane partial condensate and a phenol derived from a phenolic resin. It has a hydroxyl group and is derived from glycidol. It does not have an epoxy group.
  • the content of the alkoxy group is not particularly limited, and the alkoxy group is subjected to a sol-gel reaction or alcohol removal by evaporation of a solvent or heat treatment, or by reaction with moisture (humidity).
  • Alkoxy group-containing silane-modified phenolic resins are usually used in order to form cured products that are bonded to each other by condensation. It is advisable to keep 50-95 mol%, preferably 60-90 mol%, of the group unreacted.
  • the content of the phenolic hydroxyl group is not particularly limited.
  • the alkoxy group-containing silane-modified phenol resin is also thermoset by combining an amide-epoxy resin according to a reaction mechanism similar to that of a conventional novolak phenol resin. It can be done.
  • the alkoxy-containing silane-modified phenolic resin is cured using amines, or when the alkoxy-containing silane-modified phenolic resin is combined with an epoxy resin.
  • the alkoxy-containing silane-modified phenol resin must have a phenolic hydroxyl group in order for the above reaction to proceed sufficiently. That is, the alkoxy group-containing silane-modified phenolic resin usually unreacts 30 to 95 mol%, preferably 60 to 90 mol%, of the hydroxyl groups of the phenol resin. of It is better to keep it.
  • the cured product obtained from such an alkoxy group-containing silane-modified phenol resin is a gelled fine silica portion (siloxane) formed due to an alkoxysilane partial condensate. (Higher-order network structure of the connection).
  • the alkoxy group-containing silane-modified phenolic resin of the present invention is mainly composed of a phenolic resin in which a part of the hydroxyl groups in the phenolic resin is modified with silane.
  • alkoxy-modified silane-modified phenolic resin of the present invention unreacted phenolic resin and partially condensed alkoxysilane (which are glycidyl-containing It may contain unreacted substances contained in the alkoxysilyl partial condensate), the danolecidyl group-containing anorecoxysilane partial condensate, and the solvent and catalyst used in the reaction.
  • the unreacted alkoxysilane partial condensate or unreacted alkoxysilane partial condensate undergoes hydrolysis or polycondensation during curing to form silica, and the alkoxy group-containing silane-modified phenol is cured. Integrate with the nozzle resin.
  • the silane-modified phenol resin composition containing an alkoxy group of the present invention is characterized by containing the silane-modified phenol resin.
  • the resin composition usually contains an alkoxy group-containing silane-modified phenolic resin and a solvent, and has a curing residue of 10 to It is appropriate that the liquid is about 40% by weight.
  • a good solvent used in the above-mentioned ring-opening esterification reaction, or a polar solvent such as an ester, ketone, alcohol, or phenolic solvent can be used.
  • a good solvent such as xylene, toluene or the like in combination.
  • the Si content in the cured residue of the resin composition is 2 to 50% by weight in terms of silica weight. It is preferable that Here, the Si content in terms of sily gravitational weight in the cured residue is defined as a high value when the alkoxysilanol portion of the alkoxy group-containing silane-modified phenol resin undergoes a sol-gel curing reaction.
  • the following siloxane bond is formed and the general formula
  • R e represents.
  • a ⁇ alkyl group or ⁇ Li Lumpur group having 1 to 8 carbon atoms when cured into sheets Li Ca site is represented approximately by This is the weight percentage of the silica part in the cured residue. If the Si content is less than 2% by weight, it is difficult to improve heat resistance and strength, and if it exceeds 50% by weight, the cured product becomes too brittle and the strength is reduced. Tend to.
  • the cured residue refers to the cured residue remaining after the solvent of the alkoxy group-containing silane-modified phenolic resin is distilled off and the alkoxysilyl moiety is cured to the silicic acid moiety. Means solids.
  • the concentration of the resin composition can be appropriately adjusted with a solvent according to the purpose of use. Any solvent can be used without particular limitation as long as it can dissolve the alkoxy-containing silane-modified phenol resin.
  • the alkoxy-containing silane-modified phenol resin composition described above is used.
  • the product may be blended with an alkoxysilane partially condensed phenol resin.
  • various kinds of curing agents which are conventionally used for curing phenol resin may be used. Specifically, amines such as hexamethylentramine and melamin resin are suitable.
  • the silane-modified vinyl resin composition has a sol gel such as a conventionally known acid or basic catalyst and a metal catalyst for the purpose of accelerating a silica curing reaction even at a low temperature.
  • a curing catalyst or water may be contained.
  • an alcohol is added in consideration of the viscosity stability of the alkoxy-containing silane-modified phenol resin composition.
  • the amount is preferably 0.6 mol or less, based on 1 mole of the alkoxy group of the silane-modified phenol resin containing the silane group.
  • the alkoxy group-containing silane-modified phenol resin composition may contain a filler, a release agent, a surface treatment agent, and the like, if necessary, as long as the effects of the present invention are not impaired. Flame retardants, viscosity modifiers, plasticizers, antibacterial agents, fungicides, leveling agents, defoamers, coloring agents, stabilizers, cupping agents, etc. may be added.
  • the alkoxy-containing silane-modified phenol resin of the present invention can be suitably used as a curing agent for epoxy resins. Therefore, the amount of the hydroxyl group in the curing agent is set to be about 0.5 to 1.5 equivalents with respect to 1 equivalent of the epoxy group of the conventionally known epoxy resin.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be prepared.
  • novolak type epoxy resins such as ortho-resornovolak type epoxy resin and novolak phenol type epoxy resin
  • bisphenol A bisphenol Glycidyl obtained by reacting diglycidyl ethers, phthalic acid, polybasic acids such as dimeric acid, etc., and epichlorohydrin derived from Knockle F etc.
  • Ester type epoxy resin diamine Glycidylamine-type epoxy resin obtained by reacting polyamines such as phenylmethane and isocyanuric acid with epichlorohydrin; olefin bond Can be used to obtain linear aliphatic epoxy resins and alicyclic epoxy resins, etc., which are obtained by oxidizing water with a peracid such as peracetic acid. They can be used in appropriate combinations.
  • the epoxy resin composition of the present invention promotes hydrolysis and polycondensation when curing the alkoxysilyl site of the alkoxy group-containing silane-modified phenol resin.
  • Organic acid catalysts such as toluene sulphonic acid and methansulphonic acid, inorganic acid catalysts such as boric acid and phosphoric acid, alkaline catalysts, organic tin and organic acid tin catalysts. You can also.
  • the epoxy resin composition of the present invention can contain a curing accelerator for accelerating the curing reaction between the epoxy resin and the curing agent.
  • the same compounds as used in the production of the alkoxy group-containing silane-modified phenol resin can be used.
  • the curing accelerator is preferably used in an amount of 0.1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy resin.
  • the concentration of the epoxy resin composition may be appropriately adjusted with a solvent. Can be adjusted.
  • the solvent those similar to those used for producing the alkoxy group-containing silane-modified phenol resin can be used.
  • the epoxy resin composition may contain, as necessary, a filler, a release agent, a surface treatment agent, a flame retardant, etc., at the time of preparing the alkoxy-containing silane-modified phenol resin composition. You may mix the same thing as used.
  • the alkoxy group-containing silane-modified phenol resin composition or the epoxy resin composition is used as a paint or various coating agents
  • the alkoxy group-containing silane-modified phenol resin is used.
  • a conventionally known pigment is blended in an amount of 0 to 150 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the cured residue of the composition.
  • the coating material is coated on a base material by using a conventionally known coating device such as spray coating, and then baked at preferably 60 ° C. or more to form a coating film.
  • a conventionally known sol-gel curing catalyst such as an acid or basic catalyst or a metal catalyst.
  • the amount of the catalyst used can be appropriately determined according to the activity of the catalyst used.
  • the molar ratio to the alkoxy groups of the silane-modified phenolic resin used is about 0.01 to 5 mol% for tin p-toluenesulfonate octylate, which has a high catalytic ability, etc.
  • Formic acid, acetic acid and the like having low ability are used at about 0.1 to 50 mol%.
  • Softening and toughening of the cured film For this purpose, epoxy resin, alkyd resin, maleated oil, etc. may be blended.
  • an alkoxy-containing silane-modified phenol resin composition or an epoxy resin composition is used as a molded product
  • an alkoxy-containing silane-modified phenol resin is synthesized without using a solvent.
  • a resin composition is formed by combining the above-mentioned amine-based curing agent or epoxy resin, and in some cases, a curing catalyst, various fillers, various fibers, and water.
  • the molding method is not particularly limited, and a conventionally known molding method of a thermosetting resin can be applied, and examples thereof include compression molding, transfer molding, and injection molding.
  • silica hardening reaction of the sol-gel hardening reaction it is necessary to complete the silica hardening reaction of the sol-gel hardening reaction to form silica parts by preheating at 100 to 150 ° C before injection into the mold. Should be advanced.
  • an alkoxy group using an alkylphenol such as 0-cresol-nonylphenol is used. It is preferable to use a silane resin containing modified phenol.
  • the alkoxy-modified silane-modified phenol resin of the present invention Using an epoxy resin composition that uses a resin composition made of epoxy resin or an alkoxy group-containing silane-modified phenol resin as a curing agent for epoxy resin, it has excellent heat resistance, mechanical strength, and voids (bubbles). )
  • a resin-silica hybrid body which is a cured product that does not cause any problems, can be obtained.
  • These resin compositions and resin-silica hybrid bodies include, for example, IC encapsulants, epoxy resin-based laminates, coating agents for electric and electronic materials, and other paints and inks. It can be suitably used for various applications such as. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
  • FIG. 1 is a 1 H-NMR chart of glycidol.
  • FIG. 2 is a 1 H-NMR chart of the reaction product obtained in Example 1.
  • FIG. 3 shows the evaluation results of the heat resistance of the stiffened films obtained in Test Examples 1 and 2 and Comparative Test Example 1.
  • FIG. 4 shows the evaluation results of the heat resistance of the stiffened films obtained in Test Examples 3 and 4 and Comparative Test Example 1.
  • FIG. 5 shows the evaluation results of the heat resistance of the cured films obtained in Example 15 and Comparative Example 9.
  • FIG. 6 shows the evaluation results of the heat resistance of the cured films obtained in Example 16 and Comparative Example 10.
  • FIG. 7 shows the results obtained in Examples 17 and 18 and Comparative Example 11 This is the evaluation result of the heat resistance of the cured film.
  • FIG. 8 shows the evaluation results of the heat resistance of the cured films obtained in Example 19 and Comparative Example 12.
  • Glycidol (Nippon Oil & Fats Co., Ltd., trade name “Epiol 0H”) was added to a 1-liter 4-cell flask equipped with a stirrer, water separator, thermometer, and nitrogen inlet. ") 3 5 0 g and te preparative ra preparative xylene sheet run-partial condensate (Tama chemicals Co., Ltd., trade name” menu Chirushi Li gate 5 1 ", R 7 in the general formula (5), R 8 Each is a methoxy group, and the average number of Si is 4) 6 71.8 g, and the mixture is heated to 80 ° C with stirring under a nitrogen stream and then used as a catalyst.
  • the ratios of (equivalent of glycidol hydroxyl group Z equivalent of methoxy group of partial condensate of tetramethoxysilane) at the time of preparation were 0.33 and (Si per one molecule of product).
  • the average number of glycidyl ether groups per product (the average number of glycidyl ether groups) is 1.2, and the epoxy equivalent of the product is 1884 gZeq.
  • the methylene peak c (3. (Around 47 ppm and around 3.75 ppm) is due to the reaction of the hydroxyl group with the partial condensate of tetramethoxysilane, and c ′ (3. Around 7 8 ppm, 4.
  • Figure 2 also shows a new peak (around 3.6 ppm) of the methoxy group derived from the alkoxysilane partial condensate. From these results, it was determined that the reaction product was mainly composed of a compound having a chemical structural formula as shown in FIG.
  • methanol was distilled off from the reaction system using a water separator, and when the amount reached about 130 g, the system was cooled. The time required to cool after heating was 8 hours. After cooling to 50 ° C, remove the nitrogen blow stopper and the water separator, connect the decompression line, and maintain the remaining methanol in the system for about 15 minutes at 10 kPa. By decompression Removed. During this time, about 22 g of methanol was removed by the reduced pressure. Thereafter, the flask was cooled to room temperature to obtain 825.0 g of a reaction product.
  • the ratio of (equivalent of hydroxyl group of glycidol / equivalent of methoxy group of partial condensate of tetramethoxysilane) at the time of preparation was 0.5, (1 molecule of product).
  • the average number of Si per product The average number of glycidyl ether groups per molecule of the product is 1.4, and the epoxy equivalent of the product is 177 g Zeq.
  • Example 2 As in Example 1, the grayed Li Shi Doll and reaction product of Example 2, acetone tons - were compared NMR Chi catcher over preparative - 1 H measured in d 6 solution.
  • the reaction product As for the reaction product, the methyl peak of the epoxy group (around 2.56 ppm, around 2.68 ppm) and the methyl peak (around 3.02 ppm) do not participate in the reaction. was held. On the other hand, the peak d of the hydroxyl group in the glycidol (around 3.86 ppm) had disappeared.
  • the methyl peaks (around 3.47 ppm and around 3.75 ppm) adjacent to the hydroxyl group of the glycidol react with the partial condensate of tetramethoxysilane in the hydroxyl group. As a result, it was shifted to (around 3.78 ppm, around 4.08 ppm).
  • a new peak of a methoxy group derived from an alkoxysilane partial condensate (around 3.6 ppm) And a peak (0.15 ppm) of a methinole group were observed. From these results, it was determined that the reaction product was a compound in which a predetermined amount of the methoxy group of the methyltrimethoxysilane partial condensate was converted to a glycidyl ether group. did.
  • Example 1 the reaction product of grayed Li Shi Doll and Example 3, 1 H measured in acetone tons one d s solution - this filtrate and comparing the NMR Chi catcher over preparative Example The same results as those of the first chart were obtained. Based on this, it was determined that the reaction product was a compound in which a predetermined amount of the methoxy group of the tetramethoxysilane partial condensate became a glycidyl ether group.
  • Bisphenol A epoxy resin (trade name “Epototo YD-011”, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.) is a dimethylformamide so that the solid content becomes 50%.
  • a dicyandiamide solution was prepared by dissolving dicyandiamide in dimethylformamide so as to have a solid content of 20%.
  • This epoxy resin solution, the reaction product of Example 1, Example 2 or Example 3, and the dicyandiamide solution were blended in the ratio (parts by weight) shown in Table 1 to obtain a curable resin composition.
  • Table 1 a partially condensed tetramethyxylene compound was added to each of Examples.
  • Test Examples 1 to 5 and Comparative Test Example 1 were cut into 6 mm x 25 mm, and a viscoelasticity meter (Rheo) was used.
  • the product name is “DVE-V4”, manufactured by Rhodium Co., Ltd.
  • Measurement conditions Dynamic storage elastic modulus is measured using an amplitude of 1 ⁇ m, a frequency of 10 Hz, and a slope of 3 ° CZ), and heat resistance is measured. Was evaluated. Figures 3 and 4 show the measurement results.
  • methanol was distilled off from the reaction system using a water separator, and when the volume reached about 73 g, the system was cooled. The time required from cooling up to cooling was 4 hours. After cooling to 50 ° C, remove the nitrogen blow stopper and the water separator, connect the decompression line, and depressurize the remaining methanol in the system for about 15 minutes at 10 kPa. Removed. During this time, about 10 g of methanol was removed by the reduced pressure. Thereafter, the flask was cooled to room temperature to obtain 989.4 g of a reaction product.
  • the ratios of (equivalent of hydroxyl group of glycidol Z equivalent of methoxy group of partial condensate of tetramethoxysilane) at the time of preparation were 0.14 and (Si per one molecule of product).
  • the average number of glycidyl ether groups per molecule of the Z product is 3.4, and the epoxy equivalent of the product is 410 g, eq.
  • Example 1 the reaction product of grayed Li Shi Doll and Example 4, ⁇ Seto Hmm d 6 solution 1 was measured by H - Toko filtration comparing NMR charts, each of Example 1 Similar results as the chart were obtained. Based on this, it is considered that the reaction product is a compound in which a predetermined amount of the methoxy group of the tetramethoxysilane partial condensate is a glycidyl ether group. It was judged.
  • the weight average molecular weight (styrene-converted value by GPC measurement) of the polyamidoimide resin was 1200.
  • Glycidol (Nippon Oil Co., Ltd.) was used in the same reactor as in Production Example 1. 250.0 g and Tetramethoxysilan partial condensate (trade name “Metilushi” manufactured by Tama Chemical Co., Ltd.) Ligate 51 ”) 79.9.81 g was charged, and the mixture was heated to 90 ° C while stirring under a nitrogen stream, and then dibutyltin dilaurate 1.00 was used as a catalyst. g was added, and the mixture was subjected to a methanol removal reaction. During the reaction, methanol was distilled off from the reaction system using a water separator, and when the amount reached about 90 g, the system was cooled.
  • Tetramethoxysilan partial condensate (trade name “Metilushi” manufactured by Tama Chemical Co., Ltd.) Ligate 51 ”) 79.9.81 g was charged, and the mixture was heated to 90 ° C while stirring under a nitrogen stream, and then dibutyl
  • the time required from the heating up to the start of cooling was 6 hours. After cooling to 50 ° C, remove the nitrogen blow stopper and the water separator, connect the decompression line, and keep the remaining methanol in the system at 13 kPa for about 15 minutes. Was removed by reduced pressure. During this time, about 21.0 g of methanol was removed by reduced pressure. Thereafter, the flask was cooled to room temperature to obtain 929.81 g of a glycidyl ether group-containing alkoxysilane derivative.
  • the ratio of (equivalent of hydroxy group of glycidol, equivalent of methoxy group of partial condensate of methoxysilane) was 0.2, (per molecule of product).
  • the average number of Si per product / average number of glycidyl ether groups per product molecule) is 2, and the epoxy equivalent is 2778 gZeq.
  • Example 6 the type and amount of the polyamidoimide resin solution and the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate, and the amount of N-methylpyrrolidone used, were shown.
  • the reaction was carried out in the same manner as in Example 6 except that the procedure was changed as shown in 2 to obtain a silane-modified polyamide imide resin solution having a nonvolatile content of 25%.
  • the polyimide resin solution obtained in Production Example 1 was directly used as a comparative resin solution.
  • Comparative Example 3 200 g of the polyamide resin solution obtained in Production Example 1 was mixed with a tetracondensed silane partial condensate (trade name “methyl siligate 5”, manufactured by Tama Chemical Co., Ltd.). 6 ”) was used as a resin solution for comparison.
  • a tetracondensed silane partial condensate (trade name “methyl siligate 5”, manufactured by Tama Chemical Co., Ltd.). 6 ") was used as a resin solution for comparison.
  • the polyamidoimide resin solution obtained in Production Example 2 was used as a comparative resin solution as it was.
  • silane-modified or unmodified polyamide imide resin solutions obtained in Examples 6 to 10 and Comparative Examples 2 to 5 were applied to a glass plate with an applicator (wet 100 ⁇ m). Coat, put in dryer, 30 minutes at 80 ° C, 30 minutes at 150 ° C, 30 minutes at 250 ° C, gradually dry and cure, then to room temperature It was air-cooled to obtain a cured film.
  • the cured films obtained from Comparative Examples 3 and 5 were cloudy and brittle, and when peeled from the glass plate, a large number of cracks were formed and could not be used in the following tests.
  • the cured film (finolem width 15 mm) obtained above was passed through a Tensilon testing machine (trade name “UCT-500” manufactured by Orientec Co., Ltd.). The film was stretched at a stretching speed of 20 mm in an atmosphere of 25 ° C, and the linear elastic modulus and film elongation (maximum elongation) before breaking were measured. Table 3 shows the average of the three measurements.
  • the silica content of the cured film obtained above was It was calculated from the charge ratio. That is, the silica content (% by weight) contained in the cured film, a polyamidoimide-silica hybrid film, is as shown in Table 4.
  • Glycidol (Nippon Oil & Fats Co., Ltd., trade name “Epiol OHJ”) 200 g and tetramethoxysilane partially condensed into a reactor equipped with a stirrer, water separator, thermometer and nitrogen gas inlet tube
  • the product (manufactured by Tama Chemical Co., Ltd., trade name "methyl siligate 56") was charged with 199.76 g, heated to 90 ° C with stirring under a nitrogen stream, and used as a catalyst. Then, 2 g of dibutyltin dilaurate was added and reacted. During the reaction, methanol was distilled off from the reaction system using a water separator, and the amount was approximately 6%.
  • the ratio of (equivalent of hydroxyl group of glycidol, equivalent of methoxy group of partial condensate of tetramethysilan) at the time of preparation was 0.07, (average number of Si per molecule of product). // The average number of glycidyl ether groups per molecule of product is 6.8, and the epoxy equivalent is 782 g Zeq.
  • a reactor equipped with a stirrer, a cooling pipe, a thermometer and a nitrogen gas inlet pipe was loaded with orthocresol no-box resin (Arakawa Kagaku Kogyo Co., Ltd., trade name "KP7516") 700 g And 600 g of methylethylketone was added and dissolved at 85 ° C. Further, 68.3.9 g of the glycidyl ether group-containing anolecoxysilane partial condensate obtained in Production Example 4 and 2.0 g of 2-methylimidazolone as a catalyst were added, and the mixture was heated at 85 ° C. For 4 hours.
  • orthocresol no-box resin Arakawa Kagaku Kogyo Co., Ltd., trade name "KP7516”
  • Example 11 700 g of ortho-creso-no-polak resin was added to t-butylphenol-no-borac resin (trade name “Tamanol 10100” manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd.). 0 S ”)) was changed to 800 g, the charged amount of methylethylketone was further increased to 500 g, and the charged amount of the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate obtained in Production Example 4 was changed.
  • the Si content in the cured residue is 33% in terms of silica weight.
  • Example 11 700 g of ortho-creso-no-borac resin was added to t-butyl-no-no-borac resin (manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd .; trade name: “Tamanol 1”). 0 S ”)) was changed to 600 g, the charged amount of methylethyl ketone was changed to 500 g, and the glycidyl ether group-containing alkoxysilane partially condensate obtained in Production Example 4 was charged.
  • the Si content in the cured residue is calculated in terms of silica weight.
  • Example 11 700 g of ortho-creso-no-polo resin was added to a t-year-old kraft-no-no-no-rak resin (trade name “KP751” by Arakawa Chemical Industries, Ltd.). 5 ") Change to 800 g and further increase the amount of methyl ethyl ketone
  • the Si content in the cured residue is 31% in terms of silica weight.
  • Ortho-resorno box resin (Arakawa Chemical Industries, Ltd., product name "KP7516") is dissolved in methylethylketone, and a 50% nonvolatile resin solution (V) is prepared. did.
  • t-Butyl phenol resin (Arakawa Chemical Industry Co., Ltd., trade name “Tamanore 100S”) is dissolved in methylethylketone, and a 50% non-volatile resin solution for comparison (Vi) and 7
  • the alkoxy-containing silane-modified phenolic resin solution, the epoxy resin solution, the catalyst and the solvent were mixed at the compounding ratios shown in Tables 5 and 6, to prepare the present invention and an epoxy resin composition for comparison. .
  • EP1 Bisphenol A type epoxy resin solution (nonvolatile content: 50%), manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., trade name "Eportoto YD-111",
  • EP 2 Bisphenol A-type epoxy resin solution (non-volatile 50%), manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., with the brand name “Report YD-127”
  • Equivalent ratio The value of (equivalent of epoxy group of epoxy resin) / (equivalent of phenolic hydroxyl group of alkoxy group-containing phenol resin).
  • the equivalent ratio at the time of preparation (equivalent of glycidyl group of glycidyl ether group-containing alkoxysilane partial condensate / The equivalent of the phenolic hydroxyl group of the phenolic resin) is 0.10.
  • the Si content in the cured residue is 14% in terms of silica weight.
  • silane-modified phenolic resin composition is transferred to an aluminum container and cured at 150 ° C. for 30 minutes and at 210 ° C. for 1 hour.
  • a pre-cured product of Knoll resin and silica hybrid was synthesized.
  • the obtained phenolic resin and silica hybrid body were put in a pulverizer and pulverized, and then the powdered phenolic resin and silica hybrid body were 200 g.
  • Hexamethylentramine powder (15 g) was mixed and filled in a mold (10 mm x 60 mm x 2 mm). Press molding at 180 ° (: 40 kg / cm 2 ) was performed to obtain a cured molded product of a phenolic resin-silica hybrid body.
  • Example 20 in place of the pre-cured phenolic resin / silica hybrid body, Novaboque phenol resin (trade name, manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.) A molded product was obtained in the same manner except that “Tamanol 7559”) was used. Each molded product obtained in Example 20 and Comparative Example 13 was subjected to a three-point bending test to measure the mechanical properties of the molded product. Table 7 shows the results. Table 7

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Description

明 細 書
グ リ シ ジルエーテル基含有アルコキシ シラ ン部分縮合物. シ ラ ン変性樹脂、 それ らの組成物及びそれ らの製造法 技 術 分 野
本発明は、 グ リ シ ジルエーテル基含有アルコ キシ シラ ン部分縮合物、 シ ラ ン変性樹脂、 それ らの組成物及びそ れ らの製造法に関する。 背 景 技 術
近年、 電気 · 電子材料分野において賞用 さ れているェ ポキシ樹脂の硬化物に高度の性能が要求さ れる よ う にな つ てお り、 特に耐熱性の向上が望まれている。
エポキシ樹脂硬化物の耐熱性を向上させる ため、 例え ば、 エポキシ樹脂及び硬化剤に、 ガラ ス繊維、 ガラ ス粒 子、 マイ 力等のフ ィ ラ ーを混合する方法があ る。 しか し、 こ の方法では十分な耐熱性の向上は得 られない。 ま た、 こ の方法では、 得 られる硬化物の透明性が失われ、 しか も フ ィ ラ ー とエポキシ樹脂との界面の接着性が劣る ため、 機械的特性も不十分にな る。
ま た、 エポキシ樹脂硬化物の耐熱性を向上さ せる方法 と しては、 エポキ シ樹脂に シラ ンカ ッ プ リ ン グ剤を反応 させた ものを用いる方法がある。 し力、 し、 シラ ンカ ッ プ リ ング剤の導入によ って逆にガラス転移点 ( T g ) を下 げて しま う こ と も少な く ない。 また、 シラ ンカ ッ プリ ン グ剤は、 一般に高価である ため、 コス ト的に も好ま し く ない。
また、 エポキシ樹脂硬化物の耐熱性を向上させる方法 と して、 エポキシ樹脂と シ リ カ との複合体を用いる方法 が提案されている (特開平 8 - 1 0 0 1 0 7 号公報) 。 当該複合体は、 エポキシ樹脂の部分硬化物の溶液に、 加 水分解性アルコキシシラ ンを加え、 該硬化物を更に硬化 する と共に、 該アルコキシシラ ンを加水分解してゾル化 し、 更に重縮合してゲル化する こ とによ り得られる。 し かし、 かかる複合体から得られる硬化物は、 エポキシ樹 脂単独の硬化物に比して、 ある程度耐熱性は向上する も のの、 複合体中の水や硬化時に生じる水、 アルコールに 起因 して、 硬化物中にボイ ド (気泡) が発生する。 また、 耐熱性を一層向上させる 目的でアルコキシシラ ン量を増 やすと、 ゾル—ゲル硬化反応によ り生成する シ リ カが凝 集して得られる硬化物の透明性が失われて白化する う え、 多量のアルコキシシラ ンをゾル化するために多量の水が 必要とな り、 その結果と して硬化物のそ り、 ク ラ ッ ク等 を招 く。 一方、 エポキシ樹脂以外の各種高分子化合物について も、 耐熱性、 強靭性、 ガスバリ ヤ一性等の向上を 目的と して、 加水分解性アルコキシシラ ンのゾル—ゲル硬化反 応を利用 してシ リ 力を複合化させる研究が多数なされて いる (特開平 1 1 — 9 2 6 2 3 号公報、 特開平 6— 1 9 2 4 5 4 号公報、 特開平 1 0 — 1 6 8 3 8 6 号公報、 特 開平 1 0 — 1 5 2 6 4 6 号公報、 特開平 7 - 1 1 8 5 4 3 号公報等) 。 しか し、 ゾルーゲル硬化反応によ り得られ る複合体は、 加水分解性アルコキシシラ ンの加水分解に よ っ て生成する シラノ ール基と、 高分子化合物中の水素 結合性官能基との間の水素結合を利用 して、 シ リ カを樹 脂中に分散しているため、 水素結合性官能基を有 しない 高分子化合物や凝集し易い高 T gの高分子化合物に対し てはこの反応を応用できない。 発 明 の 開 示
本発明の 目的は、 エポキシ樹脂、 ポ リ イ ミ ド樹脂、 ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂、 フ ニ ノ ール樹脂等の樹脂に、 配合 するか又は該樹脂を変性する こ とによ り、 その硬化物の 耐熱性等を向上し う る新規なグリ シジルエーテル基含有 アルコキシシラ ン部分縮合物、 その組成物及びその製造 法を提供する こ とにある。 本発明の他の 目 的は、 上記グ リ シ ジルエーテル基含有 アルコ キ シ シ ラ ン部分縮合物で変性さ れた シ ラ ン変性樹 脂、 その樹脂組成物及びその製造法を提供する こ と にあ る
本発明の更に他の 目 的及び特徴は、 以下の記載に よ り 明 らかに される であ ろ う。
本発明 は、 グ リ シ ドールとアルコ キ シ シ ラ ン部分縮合 物との脱アルコ ール反応に よ っ て得 られる グ リ シ ジルェ —テル基含有アルコキシ シラ ン部分縮合物、 及びその製 造法を提供する も のであ る。
ま た、 本発明は、 上記グ リ シ ジルエーテル基含有アル コキシ シ ラ ン部分縮合物を含有する組成物を提供する も のであ る。
ま た、 本発明は、 ポ リ ア ミ ッ ク 酸と上記グ リ シ ジルェ —テル基含有アルコキシ シ ラ ン部分縮合物とを、 ェポキ シ開環エステル化反応させた後、 脱水、 環化させて得 ら れる アルコキシ基含有シラ ン変性ポ リ イ ミ ド樹脂及びそ の製造法を提供する ものであ る。
ま た、 本発明は、 カルボキシル基及びノ又は酸無水基 を分子末端に含有する ポ リ ア ミ ドィ ミ ド樹脂と上記グ リ シ ジルエーテル基含有アルコキ シ シ ラ ン部分縮合物とを、 エポキ シ開環エステル化反応させて得 られる アルコキ シ 基含有シラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂及びその製造法 を提供する ものであ る。
ま た、 本発明は、 上記シ ラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹 脂を含有する組成物を提供する も のであ る。
ま た、 本発明は、 フ ヱ ノ ール樹脂と上記グ リ シ ジルェ 一テル基含有アルコキ シ シ ラ ン部分縮合物 とを、 ェポキ シ開環反応させて得 られる アルコキシ基含有シラ ン変性 フ ェ ノ ール樹脂及びその製造法を提供する も のであ る。
更に、 本発明は、 上記シ ラ ン変性フ ユ ノ ール樹脂を含 有する組成物を提供する も のであ る。
本発明者は、 前記従来技術の諸問題点を解消すべ く、 鋭意検討を重ねた。 その結果、 上記特定の グ リ シ ジルェ 一テル基含有アルコキシ シ ラ ン部分縮合物を、 エポキシ 樹脂に配合 した樹脂組成物、 又は該縮合物でポ リ イ ミ ド 樹脂、 ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂、 フ ニ ノ ール樹脂等の高分 子化合物を変性 した シ ラ ン変性樹脂によれば、 耐熱性、 機械的強度が向上 した上で、 ボイ ド、 ク ラ ッ ク 等を生 じ ない硬化物であ る樹脂 · シ リ 力ハイ ブ リ ッ ド体を収得 し う る こ とを見出 した。 前記本発明は、 かかる新知見に基 づいて、 完成された ものであ る。 リ シ ジルエーテル基 アルコ キシ シラ ン部分縮合物 本発明のグ リ シ ジルエーテル基含有アルコキシ シラ ン 部分縮合物は、 グ リ シ ドールと アルコ キ シ シラ ン部分縮 合物との脱アルコ ール反応に よ っ て得 られる ものであ る, 得 られる グ リ シ ジノレエーテル基含有アルコキシ シラ ン 部分縮合物は、 代表的には、 下記一般式 ( 1 ) で表され o
般式
(1)
Figure imgf000008_0001
式中、 R 1はグ リ シ ジルエーテル基、 炭素数 1 〜 3 のアル コキシ基又は一般式
Figure imgf000008_0002
[こ こ で、 R 3はグ リ シ ジルエーテル基、 炭素数 1 〜 3 の アルコキシ基又は一般式
Figure imgf000008_0003
( こ こ で、 R 5はグ リ シ ジルエーテル基又は炭素数 1 〜 3 のアルコ キシ基を示 し、 R 6は炭素数 1 ~ 8 のアルキル基 若 し く はァ リ ール基、 グ リ シ ジルエーテル基又は炭素数
1 〜 3 のアルコ キ シ基を示す) で表さ れる基を示 し、 R 4は炭素数 1 〜 8 のアルキル基若 し く はァ リ ール基、 グ リ シ ジルエーテル基、 炭素数 1 ~ 3 のアルコ キシ基又は前 記一般式 ( 3 ) で表さ れる基を示す ]で表さ れる基を示 し R 2は炭素数 1 〜 8 のアルキル基若 し く はァ リ ール基、 グ リ シ ジルェ一テル基、 炭素数 1 ~ 3 のアルコキシ基又は 前記一般式 ( 2 ) で表さ れる基を示 し、
前記 R R 2、 R 3、 R R 5及び R 6がアルコキシ基の 場合に はそれぞれが縮合 して シ ロキサ ン結合を形成 して いて も 良 く、 且つ
R 1、 R 2、 R 3、 R 4、 R 5及び R 6中に含ま れる グ リ シ ジ ルエーテル基の合計モル数力^ R \ R 2、 R 3、 R R
5及び R 6の合計モル数に対 し、 少な く と も 5 モル%であ り、 n、 p、 q はいずれ も 0 以上の整数であ り、 S i の 平均個数が 2〜 3 0 0 であ る。
一般式 ( 1 ) で表される グ リ シ ジルエーテル基含有ァ ルコキ シ シ ラ ン部分縮合物において、 R R R 3、 R
4、 R 5及び R 6で示される炭素数 1 〜 3 のアルコキシ基と しては、 メ ト キ シ基、 エ ト キシ基、 n —プロ ポキ シ基等 があげ られる。 アルコキシ基の炭素数は、 アルコキシ シ リ ル部位の縮合速度に多大な影響を与える ため、 低温度 で硬化さ せる場合や、 硬化速度を早 く したい場合にはメ ト キシ基が好ま しい。 ま た、 R 2、 R 4及び R 6で示される 炭素数 1 〜 8 のアルキル基又はァ リ ール基と しては、 メ チル基、 ェチル基、 n — プロ ピル基、 n — ブチル基、 ィ ソ ブチノレ基、 n — へキ シノレ基、 シ ク ロ へキシノレ基、 n — ォ ク チル基、 フ エ ニル基、 フ エ ネチル基等があげられる。 長鎖のアルキル基は、 硬化物の柔軟性 (伸縮率) の向上 に寄与する ものの、 樹脂のガラ ス転移点を下げる こ と力 多いため、 R 2、 R 4及び R 6と しては耐熱性の点か らはメ チル基が好ま しい。 ま た、 前記の通 り、 R R R 3、 R 4、 R 5及び R 6がアルコキシ基の場合にはそれぞれが縮 合 して シ ロキサ ン結合を形成 していて も よ い。
ま た、 前記 R R R 3、 R R 5及び R 6中に含ま れる グ リ シ ジルエーテル基の合計モル数は、 R 1、 R R 3、 R R 5及び R 6の各基の合計モル数に対する百分 率で、 少な く と も 5 モル%であ り、 R R R 3、 R 4、 R 5及び R 6の各基の全部 ( 1 0 0 モル% ) がグ リ シ ジル エーテル基であ っ て も良い。 即ち、 グ リ シ ジノレエーテル 基含有率 ( ( R R R 3、 R R 5及び R 6中に含ま れる グ リ シ ジルエーテル基の合計モル数) / ( R 1、 R 2、 R 3、 R 4、 R 5及び R 6の各基の合計モル数) ) の値は 0. 0 5 〜 1 であ る。 グ リ シ ジルエーテル基含有率が大き い程、 高官能性と な る。 そのため、 当該グ リ シ ジルエーテル基含有アルコ キ シ シ ラ ン部分縮合物で変性さ れた シ ラ ン変性樹脂か ら 得 られる樹脂 · シ リ カハイ ブ リ ッ ド体において、 微細な シ リ カが均一に複合化 して、 得 られるハイ ブ リ ッ ド体の 透明性や耐熱性がよ り 良好とな る 点か ら、 通常グ リ シ ジ ルエーテル基含有率は 0 . 1 以上とする のが好ま しい。 一方、 グ リ シ ジルエーテル基含有率が大き く な る と、 グ リ シ ドールとアルコキシ シ ラ ン部分縮合物との脱アルコ —ル反応時間が長 く な る点か ら、 グ リ シ ジルエーテル基 含有率は 0 . 8 以下とする のが好ま しい。
一般式 ( 1 ) の グ リ シ ジルエーテル基含有アルコキシ シ ラ ン部分縮合物を構成する各分子中に、 グ リ シ ジルェ 一テル基が、 前記割合で、 存在する必要はな く、 一般式 ( 1 ) の部分縮合物中に前記割合で存在すればよい。 ま た、 一般式 ( 1 ) で表される グ リ シ ジルエーテル基 含有アルコキシ シ ラ ン部分縮合物は、 式中の S i の平均 個数が 2 〜 3 0 0 の ものであ る。 通常、 S i の平均個数 が多い場合には、 一般式 ( 2 ) の基又は一般式 ( 3 ) の 基のよ う な分岐鎖を有する グ リ シ ジルエーテル基含有ァ ノレコキ シ シラ ン部分縮合物とな る傾向があ る。 S i の平 均個数は、 2 〜 1 0 0 であ る のが、 グ リ シ ドールとの反 応性の観点から好ま しい。 また、 S i の平均個数が 2 〜 8 程度の場合には、 分岐構造が殆ど又は全 く な く、 粘度 が低下 して取り 扱いが容易である。
本発明のグ リ シ ジノレエ一テル基含有アルコキシシラ ン 部分縮合物は、 グ リ シ ドールとアルコキシシラ ン部分縮 合物との脱アルコール反応によ っ て得られる。
上記アルコキシ シラ ン部分縮合物と しては、 一般式
R a m S ί ( 0 R b) 4 - m ( 4 )
(式中、 mは 0 又は 1 を示 し、 3は炭素数 1 〜 8 のァル キル基又はァ リ ール基を示 し、 R bは水素原子又は低級ァ ルキル基を示す。 ) で表される加水分解性アルコキシシ ラ ンを、 酸又はアル力 リ と水との存在下で加水分解し、 部分的に縮合させて得られる ものが用い られる。 この部 分縮合物の S i の平均個数は、 2 〜 3 0 0 である。
アルコキシシラ ン部分縮合物は、 代表的には、 下記一 般式 ( 5 ) で表される。
一般式
Figure imgf000012_0001
式中、 R 7は炭素数 1 〜 3 のアルコキシ基又は一般式
Figure imgf000013_0001
で、 R 9は炭素数 1 ~ 3 のアルコキシ基又は一般式
(7)
Figure imgf000013_0002
で、 R 1 1は炭素数 1 ~ 3 のアルコキシ基を示 し、
R 12は炭素数 1 〜 8 のアルキル基若 し く はァ リ ール基又 は炭素数 1 〜 3 のアルコキシ基を示す) で表される基を 示 し、 R 1 Dは炭素数 1 〜 8 のアルキル基若し く はァ リ ー ル基、 炭素数 1 ~ 3 のアルコキシ基又は前記一般式 ( 7 ) で表される基を示す ]で表される基を示 し、 R 8は炭素数 1 〜 8 のアルキル基若し く はァ リ ール基、 炭素数 1 〜 3 のアルコキシ基又は前記一般式 ( 6 ) で表される基を示 し、
前記 R 7、 R 8、 R 9、 R 1 Q、 R 11及び R 12がアルコキシ基 の場合にはそれぞれが縮合して シロキサン結合を形成し ていて も良 く、
n、 p、 q はいずれも 0 以上の整数であ り、 S i の平均 個数が 2 〜 3 0 0 である。
前記一般式 ( 1 ) 中の R 1は、 一般式 ( 5 ) 中の R 7に 対応 し、 同様に、 2は 1^ 8に、 1^ 39に、 R R 1 :: R 5は R 1 1に、 R 6は R 1 2にそれぞれ対応 している。 即ち、 一般式 ( 5 ) 中の R 7か ら R 1 2のアルコキ シ基がグ リ シ ド 一ルと脱アルコ ール反応 して、 一般式 ( 1 ) 中の R 1か ら R 6中のグ リ シ ジルエーテル基を形成する。 従っ て、 R 7 か ら R 1 2のアルキル基又はァノレコキシ基と しては、 R 1か ら R 2と 同様の も のを例示でき る。 ま た、 前記の通 り、 R 7か ら R 1 2がアルコキシ基の場合にはそれぞれが縮合 して シ ロキサ ン結合を形成 していて も よい。
ま た、 R 8、 R 1 D及び R 1 2と してアルキル基又はァ リ ー ル基を含ま ない場合は、 一般式 ( 5 ) で表さ れる アルコ キシ シ ラ ン縮合物は、 テ ト ラ ァノレコキシ シ ラ ンの縮合物 であ り、 R 8、 R 1 Q及び R 1 2と してアルキル基又はァ リ ー ル基を含む場合は、 アルキル (又はァ リ ール) ト リ アル コキシ シラ ン又はアルキル (又はァ リ ール) ト リ アルコ キシ シ ラ ン とテ ト ラ アルコキシ シラ ンの混合物の縮合物 であ る。
グ リ シ ドールと アルコキシ シ ラ ン部分縮合物との使用 割合は、 得 られる グ リ シ ジルエーテル基含有アルコキシ シラ ン部分縮合物中のグ リ シ ジルエーテル基の割合が、 前記範囲にな る よ う に適宜に決め られる。 通常は、 グ リ シ ドールの水酸基の当量 Zアルコキシ シラ ン部分縮合物 のアルコキシ基の当量 = 0. 0 5 Z 1 〜 3 / 1 の仕込み 比率で、 グリ シ ドールとアルコキシシラ ン部分縮合物を 脱アルコール反応させる こ とが好ま しい。 この仕込み比 率が小さ く なる と未反応のアルコキシシラ ン部分縮合物 の割合が増加するため、 前記仕込み比率は、 アルコキシ シラ ン部分縮合物のアルコキシ基の当量 1 に対し、 グリ シ ドールの水酸基の当量を 0. 1 以上とする こ とがよ り 好ま しい。 また、 こ の仕込み比率が大き く なる と、 残存 する未反応グリ シ ドールによ っ て硬化物の耐熱性が悪 く なる傾向があるため、 前記仕込み比率は、 アルコキシシ ラ ン部分縮合物のアルコキシ基の当量 1 に対し、 グリ シ ドールの水酸基の当量を 1 以下とするのがよ り好ま しい t アルコキシシラ ン部分縮合物とグリ シ ドールの反応は、 例えば、 これら各成分を仕込み、 加熱して生成するアル コールを留去 しながら脱アルコール反応を行って、 珪酸 エステルのエステル交換を行な う。 反応温度は 5 0 〜 1 5 0 °C程度、 好ま し く は 7 0 〜 1 1 0 °Cであ り、 全反応 時間は 1 〜 1 5 時間程度である。
尚、 1 5 0 °Cを超える温度で脱アルコール反応を行う のは、 アルコキシ シラ ンの縮合に伴って、 反応生成物の 分子量が高 く な り すぎて、 高粘度化、 ゲル化する傾向が 見られるため好ま し く ない。 また、 反応温度が 5 0 °C位 未満ではアルコ ールが反応系か ら除去できず、 反応が進 行 しない。
ま た、 上記の脱アルコ ール反応に際 しては、 反応促進 のために従来公知の触媒の内、 エポキ シ環を開環 しない ものを使用する こ とができ る。 該触媒と しては、 例えば- リ チウ ム、 ナ ト リ ウ ム、 カ リ ウ ム、 ノレ ビジゥ ム、 セ シゥ ム、 マグネ シ ウ ム、 カノレシゥ ム、 ノ リ ウ ム、 ス ト ロ ンチ ゥ ム、 亜鉛、 アル ミ ニウ ム、 チタ ン、 コバノレ ト、 ゲノレマ 二ゥ ム、 錫、 鉛、 ア ンチモ ン、 砒素、 セ リ ウ ム、 硼素、 カ ド ミ ウ ム、 マ ンガンの よ う な金属や、 こ れ ら酸化物、 有機酸塩、 ハ ロゲ ン化物、 アルコキシ ド等があげ られる こ れ らのなかで も、 特に有機錫、 有機酸錫が好ま し く、 具体的には、 ジブチル錫ジラ ウ レー ト、 ォク チル酸錫等 が有効であ る。
ま た、 上記反応は溶剤中で行う こ と もでき る。 溶剤と しては、 アルコキ シ シラ ン部分縮合物と グ リ シ ドールを 溶解する有機溶剤であれば特に制限はない。 こ の よ う な 有機溶剤 と しては、 例えば、 ジメ チルホルムア ミ ド、 ジ メ チルァセ ト ア ミ ド、 テ ト ラ ヒ ドロ フ ラ ン、 メ チルェチ ルケ ト ン、 トルエ ン、 キ シ レ ン等の非プロ ト ン性極性溶 媒を用い る のが好ま しい。
こ う して得 られたグ リ シ ジルエーテル基含有アルコキ シ シ ラ ン部分縮合物は、 当該部分縮合物を構成する全て の分子カ^ グ リ シ ジルエーテル基を有 してい る必要はな く、 全体と して前記割合とな る グ リ シ ジルェ一テル基を 有 していれば良 く、 未反応のアルコ キシ シ ラ ン部分縮合 物を含有 していて も よ い。
本発明の グ リ シ ジルエーテル基含有アルコキシ シラ ン 部分縮合物は、 こ れに、 一般的にゾル一 ゲル法に用い ら れてい る、 一般式
R c r S i ( O R d) 4-r ( 8 )
(式中、 r は 0 〜 2 の整数を示す。 R eは、 炭素原子に直 結 した官能基を有 していて も よ い低級アルキル基、 ァ リ ール基又は不飽和炭化水素基を示 し、 r が 2 の場合同一 で も異な っ ていて も よい。 R dは、 同一又は異な っ て、 水 素原子又は低級アルキル基を示す。 ) で表さ れる加水分 解性アルコキシ シ ラ ン及びノ又はその縮合物を配合 した 組成物 とする こ とができ る。
一般式 ( 8 ) の加水分解性アルコキシ シ ラ ンの具体例 と して は、 テ ト ラ メ ト キシ シ ラ ン、 テ ト ラ エ ト キシ シラ ン、 テ ト ラ プロ ボキシ シラ ン、 テ ト ラ イ ソ プロ ボキシ シ ラ ン、 テ ト ラ ブ ト キシ シラ ン等のテ ト ラ ァノレコキシ シラ ン類、 メ チル ト リ メ ト キシ シラ ン、 メ チル ト リ エ ト キシ シラ ン、 メ チル ト リ プロ ボキシ シラ ン、 メ チル ト リ ブ ト キ シ シ ラ ン、 ェチノレ ト リ メ ト キ シ シ ラ ン、 ェチル ト リ エ ト キ シ シ ラ ン、 n — プロ ピノレ ト リ メ ト キ シ シ ラ ン、 n — プロ ピル ト リ エ ト キ シ シ ラ ン、 イ ソ プ ロ ビル ト リ メ ト キ シ シ ラ ン、 イ ソ プロ ピル ト リ エ ト キ シ シ ラ ン、 ビニル ト リ メ ト キ シ シ ラ ン、 ビニノレ ト リ エ ト キ シ シ ラ ン、 3 — グ リ シ ドキ シプロ ピノレ ト リ メ ト キ シ シ ラ ン、 3 — グ リ シ ド キ シプロ ピノレ ト リ エ ト キ シ シ ラ ン、 3 — メ ノレカ プ ト プロ ビル ト リ メ ト キ シ シ ラ ン、 3 — メ ルカ プ ト プロ ピノレ ト リ エ ト キ シ シ ラ ン、 フ ヱ ニノレ ト リ メ ト キ シ シ ラ ン、 フ エ 二 ノレ ト リ エ ト キ シ シ ラ ン、 3, 4 — エポキ シ シ ク ロ へキ シ ノレェチノレ ト リ メ ト キ シ シ ラ ン、 3 , 4 — エポキ シ シ ク ロ へキ シルェチル ト リ メ ト キ シ シ ラ ン等の ト リ アノレコ キ シ シ ラ ン類、 ジ メ チノレ ジ メ ト キ シ シ ラ ン、 ジメ チルジェ ト キ シ シ ラ ン、 ジェチノレジメ ト キ シ シ ラ ン、 ジェチノレジェ ト キ シ シ ラ ン等の ジアルコ キ シ シ ラ ン類等があ げ られる c こ れ ら のなかで も、 テ ト ラ アルコ キ シ シ ラ ン類及び Z又 は ト リ アルコ キ シ シ ラ ン類の縮合物であ る、 前記一般式
( 5 ) で表さ れる アルコ キ シ シ ラ ン部分縮合物が好ま し い。
上記加水分解性アル コ キ シ シ ラ ン及び/又はその部分 縮合物の使用量は、 本発明の グ リ シ ジルエーテル基含有 アルコ キ シ シ ラ ン部分縮合物 1 重量部に対 して、 5 0 重 量部程度以下であ る のが好ま しい。
尚、 本発明のグ リ シ ジルエーテル基含有アルコキシ シ ラ ン部分縮合物が、 未反応のアルコ キシ シ ラ ン部分縮合 物を含む場合や、 更に加水分解性アルコキシ シラ ン及び /又はその部分縮合物を配合 した組成物の場合には、 上 記未反応物や配合物を加水分解、 重縮合によ り シ リ カ と する こ とができ、 こ の加水分解、 重縮合を促進する ため- 使用にあた っ て少量の水を含有させる こ と もでき る。
本発明のグ リ シ ジルエーテル基含有アルコキシ シラ ン 部分縮合物又はこ れに加水分解性アルコキシ シラ ン及び 又はその部分縮合物を配合 した組成物は、 各種用途に 使用でき るが、 例えば、 エポキ シ樹脂用硬化剤を組み合 わせた、 硬化性組成物と して好適に使用する こ とができ る o
ま た、 当該硬化性組成物は、 用途に応 じて各種樹脂を 併用でき る。 併用する樹脂と してはエポキシ樹脂が好ま しい。 併用 し う るエポキシ樹脂 と しては、 ビス フ エ ノ ー ル型エポキシ樹脂、 オルソ ク レ ゾ一ノレノ ボラ ッ ク型ェポ キ シ樹脂、 フ ヱ ノ ールノ ボラ ッ ク 型ェポキ シ樹脂等のノ ポラ ッ ク 型エポキシ樹脂 ; フ タル酸、 ダイ マー酸等の多 塩基酸類及びェ ピク ロ ロ ヒ ド リ ンを反応させて得 られる グ リ シ ジルエステル型エポキシ樹脂 ; ジア ミ ノ ジフ エ二 ルメ タ ン、 イ ソ シァ ヌ ノレ酸等のポ リ ア ミ ン類とェ ピク ロ ロ ヒ ド リ ンを反応させて得 られる グ リ シ ジルア ミ ン型ェ ポキ シ樹脂 ; ォ レ フ ィ ン結合を過酢酸等の過酸で酸化 し て得 られる線状脂肪族エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ 樹脂等があげ られる。
従っ て、 本発明 グ リ シ ジルェ一テル基含有アルコキシ シ ラ ン部分縮合物の用途と して、 当該部分縮合物、 加水 分解性アルコキシ シ ラ ン及び Z又はその部分縮合物、 ェ ポキシ樹脂用硬化剤及びエポキ シ樹脂を含有する硬化性 組成物が挙げ られる。 こ の場合には、 グ リ シ ジルェ一テ ル基含有アルコキ シ シ ラ ン部分縮合物と加水分解性アル コキ シ シラ ン及び 又はその部分縮合物と は、 エポキシ 樹脂に対する添加剤と して使用 され、 その使用量は、 通 常、 エポキシ樹脂 1 0 0 重量部に対 して、 1 〜 6 0 重量 部程度であ る。
前記エポキシ樹脂用硬化剤と しては、 通常、 エポキシ 樹脂の硬化剤 と して使用 さ れている、 フ エ ノ ール樹脂系 硬化剤、 ポ リ ア ミ ン系硬化剤、 ポ リ カルボ ン酸系硬化剤 等を特に制限な く 使用でき る。 具体的には、 フ ニ ノ ール 樹脂系の もの と しては、 フ ヱ ノ ールノ ボラ ッ ク樹脂、 ビ ス フ エ ノ 一ルノ ボラ ッ ク 樹脂、 ポ リ p — ビニルフ エ ノ ー ル等があげられ、 ポ リ ア ミ ン系硬化剤 と してはジェチ レ ン ト リ ア ミ ン、 ト リ エチ レ ンテ ト ラ ミ ン、 テ ト ラエチ レ ンペ ン タ ミ ン、 ジ シア ン ジア ミ ド、 ポ リ ア ミ ドア ミ ン、 ポ リ ア ミ ド樹脂、 ケチ ミ ン化合物、 イ ソ ホ ロ ン ジア ミ ン、 m — キ シ レ ン ジ ァ ミ ン、 m — フ エ 二 レ ン ジァ ミ ン、 1 , 3 — ビス (ア ミ ノ メ チノレ) シ ク ロへキサ ン、 N — ァ ミ ノ ェチノレ ビペラ ジ ン、 4, 4 ' — ジア ミ ノ ジ フ エ 二ノレメ タ ン、 4 , 4 ' — ジア ミ ノ ー 3 , 3 ' — ジェチノレジフ エニル メ タ ン、 ジァ ミ ノ ジ フ ヱ ニルスノレホ ン等があげられ、 ポ リ カルボ ン酸系硬化剤と しては、 無水フ タル酸、 テ ト ラ ヒ ド ロ無水フ タ ノレ酸、 メ チ ノレテ ト ラ ヒ ド ロ無水フ タ ノレ酸、 3 , 6 _エ ン ドメ チ レ ンテ ト ラ ヒ ド ロ無水フ タノレ酸、 へ キサク ロノレエ ン ドメ チ レ ンテ ト ラ ヒ ド ロ無水フ タノレ酸、 メ チノレ 一 3 , 6 —エ ン ドメ チ レ ンテ ト ラ ヒ ドロ無水フ タ ル酸があげ られる。 これ らのなかで も、 ポ リ ア ミ ン系硬 化剤が好ま しい。 ポ リ ア ミ ン系硬化剤は、 エポキシ環を 開環硬化させる以外に、 アルコ キシ シ リ ル基に触媒的に 作用 し、 シ リ カ に硬化させる。
エポキ シ樹脂用硬化剤の使用割合は、 通常、 硬化性組 成物中のエポキシ基 (グ リ シ ジルエーテル基含有アルコ キシ シ ラ ン部分縮合物のエポキ シ基又は こ れとエポキシ 樹脂のエポキシ基 との合計量) 1 当量に対 し、 硬化剤中 の活性水素を有する官能基が 0 . 2 〜 1 . 5 当量程度と な る よ う な割合で配合 して調製さ れる。
ま た、 前記硬化性組成物には、 エポキシ基と硬化剤 と の硬化反応を促進する ための硬化促進剤を含有する こ と ができ る。 例えば、 1, 8 — ジァザ— ビシ ク ロ [ 5 . 4 . 0 ]ゥ ンデセ ン 一 7、 ト リ エチ レ ン ジァ ミ ン、 ベ ン ジルジ メ チノレア ミ ン、 ト リ エタ ノ ーノレア ミ ン、 ジ メ チルァ ミ ノ エタ ノ ール、 ト リ ス ( ジメ チルア ミ ノ メ チル) フ エ ノ ー ル等の三級ア ミ ン類 ; 2 — メ チノレイ ミ ダゾール、 2 — フ ェ ニノレイ ミ ダゾ一ル、 2 — フ ヱ ニノレ一 4 — メ チノレイ ミ ダ ゾール、 2 —ヘプタ デシルイ ミ ダゾ一ル等のィ ミ ダゾ一 ノレ類 ; ト リ ブチルホス フ ィ ン、 メ チルジ フ エ ニルホス フ イ ン、 ト リ フ エ 二ノレホス フ ィ ン、 ジ フ エ 二ノレホス フ ィ ン、 フ エニルホス フ ィ ン等の有機ホス フ ィ ン類 ; テ ト ラ フ エ ニルホスホニゥ ム · テ ト ラ フ ェ ニルホ ウ酸、 2 —ェチル 一 4 — メ チルイ ミ ダゾール . テ ト ラ フ ェニルホウ酸、 N — メ チルモルホ リ ン · テ ト ラ フ ェニルホウ酸等のテ ト ラ フ エニルホウ酸塩等をあげる こ とができ る。 硬化促進剤 はエポキシ化合物の 1 0 0 重量部に対 し、 0 . 1 〜 5 重 量部の割合で使用する のが好ま しい。
ま た、 前記硬化性組成物は、 溶剤に よ り 適宜に濃度を 調整でき る。 溶剤と しては、 グ リ シ ジルエーテル基含有 アルコキシ シ ラ ン部分縮合物の製造に用いた もの と 同様 の も のを使用でき る。 その他、 前記組成物には、 本発明 の効果を損なわない範囲で、 必要に応 じて、 充填剤、 離 型剤、 表面処理剤、 難燃剤、 粘度調節剤、 可塑剤、 抗菌 剤、 防黴剤、 レべ リ ン グ剤、 消泡剤、 着色剤、 安定剤、 カ ッ プ リ ン グ剤等を配合 して も よい。
ま た、 本発明の グ リ シ ジルェ一テル基含有アルコキシ シ ラ ン部分縮合物は、 シ ラ ンカ ッ プ リ ング剤 と して、 無 機繊維強化樹脂、 フ イ ラ ー コ ンパウ ン ド、 接着剤、 シ一 リ ン グ剤等の従来か ら シラ ンカ ツ プ リ ング剤が用い られ ている用途に使用する こ とができ る。
ま た、 本発明のグ リ シ ジルェ一テル基含有アルコキシ シラ ン部分縮合物は、 エポキシ基と反応 し う る 官能基を 有する各種高分子化合物を変性 して、 各種シラ ン変性樹 脂を製造する ために、 好適に使用でき る。 ま た、 かかる シラ ン変性樹脂を硬化する こ と によ り、 樹脂 ' シ リ カハ イ ブ リ ッ ド体を得る こ とができ る。
エポキシ基と反応 し う る官能基と しては、 酸無水物基、 カルボキシル基、 1 級ァ ミ ノ 基、 2 級ァ ミ ノ 基、 フ エ ノ —ル性水酸基、 チオール基等が挙げられる。 ま た、 これ らの官能基を有する 高分子化合物と しては、 ポ リ ア ミ ド、 ポ リ チオール、 ポ リ ア二 リ ン、 ポ リ ア ミ ッ ク 酸、 ポ リ ィ ミ ド、 ポ リ ア ミ ドイ ミ ド、 ポ リ エーテルイ ミ ド、 ポ リ エ ステルイ ミ ド、 フ ヱ ノ ール樹脂、 カルボ ン酸末端ポ リ ェ ステル、 ポ リ (スチ レ ン 一無水マ レイ ン酸) 、 マ レイ ン 化ポ リ ブタ ジエ ン、 エチ レ ン 一無水マ レイ ン酸共重合体- 末端マ レイ ン化ポ リ プロ ピ レ ン、 末端カルボキ シル化ブ タ ジェ ン — ア ク リ ロニ ト リ ル共重合体、 ァ ミ ン末端ポ リ ウ レタ ンボ リ ウ レア、 ケチ ミ ン末端ポ リ ウ レタ ンボ リ ウ レア、 ポ リ ア ジ ピ ン酸無水物等のポ リ 酸無水物、 ポ リ ア ミ ン変性エポキシ樹脂等が例示でき る。
本発明のグ リ シ ジルエーテル基含有アルコキシ シ ラ ン 部分縮合物は、 上記高分子化合物の中でも、 ゾル - ゲル 法では シ リ 力の複合化が困難であ つ た水素結合性官能基 を有 しない高分子化合物や凝集力の強い高 T g の高分子 化合物等を変性する場合に極めて有効であ る。 例えば、 ポ リ ア ミ ッ ク酸、 ポ リ イ ミ ド、 ポ リ エーテルイ ミ ド、 ポ リ エステルイ ミ ド、 マ レイ ン化ポ リ ブタ ジエ ン、 ェチ レ ン —無水マ レイ ン酸共重合体、 末端マ レイ ン化ポ リ プロ ピ レ ン、 ポ リ ア ジ ピ ン酸無水物等のポ リ 酸無水物等の、 酸無水物基を有する高分子化合物の変性に適用 した場合 には、 得 られる シ ラ ン変性樹脂を硬化する こ と によ り、 樹脂 ' シ リ カハイ ブ リ ッ ド体を好適に得る こ とができ る c 本発明のグ リ シ ジルエーテル基含有アルコキシ シ ラ ン 部分縮合物と、 エポキシ基と反応 し う る官能基を有する 高分子化合物との反応比率については、 特に制限されな いが、 該部分縮合物の有するエポキ シ基の当量と高分子 化合物の官能基の 当量を考慮 し、 得 られる シラ ン変性樹 脂がゲル化 しない よ う に適宜に調整する。 ま た、 反応温 度、 時間等の反応条件は特に限定さ れないが、 アルコキ シ シ リ ル基が縮合する温度 (メ ト キ シ シ リ ル基では 1 1 0 °C ) 以下で、 反応を行う のが好ま しい。 ま た、 これ ら の反応においては前記例示のエポキシ樹脂用硬化剤や硬 化促進剤を使用する こ と も でき る。
ま た、 こ う して得 られた シラ ン変性樹脂には、 その性 質に応 じ、 相分離のない範囲内で、 必要に応 じて さ ら に、 一般式 ( 8 ) で表される加水分解性アルコキシ シ ラ ン及 び Z又はその縮合物を配合する こ と も でき る。 さ ら に、 シ ラ ン変性樹脂には、 本発明の効果を損なわない範囲で、 必要に応 じて、 溶剤、 充填剤、 離型剤、 表面処理剤、 難 燃剤、 粘度調節剤、 可塑剤、 抗菌剤、 防黴剤、 レベ リ ン グ剤、 消泡剤、 着色剤、 安定剤、 カ ッ プ リ ング剤等を配 合 して も よい。
本発明のグ リ シ ジルエーテル基含有アルコキ シ シラ ン 部分縮合物は、 アルコキシ シラ ン部分縮合物にグ リ シ ジ ルエーテル基を導入 した新規な化合物であ り、 その硬化 物は耐熱性に優れる。 ま た、 エポキシ樹脂等に配合 して 使用する こ と に よ り、 その硬化物等の耐熱性を向上でき る
ま た、 本発明 グ リ シ ジルエーテル基含有アルコキシ シ ラ ン部分縮合物に、 エポキ シ樹脂等に加えて、 さ ら に加 水分解性アルコキ シ シラ ン縮合物を配合 した組成物の場 合に も その硬化物は白濁化等 しない。 ま た、 本発明の グ リ シ ジルエーテル基含有アルコ キ シ シ ラ ン部分縮合物は- シ ラ ンカ ツ プ リ ン グ剤等と して使用する こ と もでき る。
ま た、 本発明の グ リ シ ジルエーテル基含有アルコキ シ シ ラ ン部分縮合物は、 エポキシ基と反応 し う る官能基を 有する 高分子化合物と反応させる こ と によ り、 シラ ン変 性樹脂を得る こ とができ、 従来、 シ リ カハイ ブ リ ッ ドの 形成が難 しかっ た高分子化合物の樹脂 · シ リ カハイ ブ リ ッ ド化が可能にな る。
本発明のグ リ シ ジルエーテル基含有アルコキシ シラ ン 部分縮合物は、 例えば、 エポキ シ樹脂用硬化剤、 ェポキ シ樹脂等を組み合わせた各種硬化性組成物と して、 又こ れを用いて各種樹脂を変性 した シ ラ ン変性樹脂やその樹 脂組成物と して好適に用い る こ とができ る。 これ らの組 成物は、 例えば、 I C 封止材、 エポキシ樹脂系積層板、 塗料、 接着剤、 電気 · 電子材料の コ ーテ ィ ング剤等の さ ま ざま な用途に供される。 アルコ キ シ基含有シ ラ ン変性ポ リ イ ミ ド樹脂 本発明の シ ラ ン変性樹脂の一種であ る アルコキ シ基含 有シ ラ ン変性ポ リ イ ミ ド樹脂は、 ポ リ ア ミ ッ ク 酸と、 グ リ シ ドールとアルコキシ シラ ン部分縮合物との脱アル コール反応によ っ て得 られる前記本発明のグ リ シ ジルェ —テル基含有アルコキシ シラ ン部分縮合物とを、 ェポキ シ開環エステル化反応させた後、 脱水、 環化させて得 ら れる も のであ る。
上記ポ リ ア ミ ッ ク 酸は、 テ ト ラ カルボ ン酸二無水物と ジア ミ ンを溶媒中で反応させる こ とによ り 得 られる。
テ ト ラ カルボ ン酸二無水物と しては、 例えば、 ピ口 メ リ ッ ト 酸二無水物、 3, 3 ' , 4 , 4, 一 ビフ ヱニルテ ト ラ カルボン酸二無水物、 2, 3, 3, , 4 , — ビフ エ ニルテ ト ラ カルボ ン酸二無水物、 2, 2 ' , 3, 3, 一 ビフ ヱ ニルテ ト ラ 力ノレボ ン酸二無水物、 3, 3 ' , 4, 4 ' — ベ ンゾフ ヱ ノ ンテ ト ラ カルボ ン酸二無水物、 2, 2, , 3, 3 , 一ベ ン ゾフ エ ノ ンテ ト ラ 力ノレボ ン酸二無 水物、 2 , 2 — ビス ( 3, 4 — ジカルボキシ フ エニル) プロパ ン二無水物、 2 , 2 — ビス ( 2, 3 — ジカルボキ シ フ ヱ ニル) プロパ ン二無水物、 1 , 1 一 ビス ( 3, 4 — ジカノレポキシ フ ヱ ニル) エタ ンニ無水物、 1 , 1 ー ビ ス ( 2, 3 — ジカノレボキ シ フ エ ニル) エタ ンニ無水物、 ビス ( 3, 4 ー ジカルボキシ フ ヱ ニル) メ タ ン二無水物- ビス ( 2 , 3 — ジカノレポキシ フ ヱ ニル) メ タ ン二無水物、 ビス ( 3 , 4 — ジカノレポキシ フ ヱニル) スルホ ン二無水 物、 ビス ( 3, 4 ー ジカノレボキシ フ エ ニル) ェ一テルニ 無水物、 1 , 2, 3, 4 ー シ ク ロペ ンタ ンテ ト ラ カノレボ ン酸ニ無水物、 2, 2 — ビス ( 4 — ( 4 — ア ミ ノ フ エ ノ キシ) フ ヱニル) プロノ、0 ンニ無水物、 1, 2, 5, 6 — ナフ タ レ ンテ ト ラ カルボ ン酸二無水物、 2, 3, 6 , 7 — ナフ タ レ ンテ ト ラ カルボ ン酸二無水物、 2 , 3, 5, 6 — ピ リ ジ ンテ ト ラ カルボ ン酸二無水物、 3 , 4, 9, 1 0 —ペ リ レ ンテ ト ラ 力ノレボ ン酸二無水物、 2, 2 — ビ ス ( 3, 4 — ジカルボキシ フ ヱ ニル) へキサフルォ ロ プ 口パ ンニ無水物等の公知のテ ト ラ カルボン酸二無水物を- 単独で又は 2 種以上を組み合わせて、 使用 さ れる。
ジァ ミ ン と しては、 例えば、 4 , 4 , 一 ジア ミ ノ ジ フ ェ ニルエーテル、 4, 4 ' — ジア ミ ノ ジフ エ二ノレメ タ ン- 4 , 4 ' — ジア ミ ノ ジフ エニルスノレホ ン、 4 , 4 , 一 ジ ア ミ ノ ジ フ エニノレスノレフ ィ ド、 ベン ジ ジ ン、 m — フ エ二 レ ン ジァ ミ ン、 p — フ エ二 レ ン ジァ ミ ン、 1, 5 — ナフ タ レ ン ジァ ミ ン、 2 , 6 — ナフ タ レ ン ジァ ミ ン、 ビス ( 4 — ァ ミ ノ フ エ ノ キシフ エニル) スルホ ン、 ビス ( 3 ア ミ ノ フ エ ノ キ シ フ ヱ 二ノレ) スノレホ ン、 ビス ( 4 - ァ ミ ノ フ エ ノ キ シ) ビフ エ ニル、 ビス [ 4 一 ( 4 — ァ : ノ フ エ ノ キシ) フ エ ニル ]エーテル、 1 4 一 ビス ( 4 ァ ミ ノ フ X ノ キ シ) ベ ンゼン、 2 2 ' — ジメ チノレー 4 4 ' ー ジア ミ ノ ビフ ェ 二 ノレ、 2 2 ' — ジェチノレ 一 4 4 ' — ジア ミ ノ ビフ ェ 二 ノレ、 3 3 ' — ジメ チ ノレ ー 4 4 ' — ジア ミ ノ ビフ ェ 二 ノレ、 3 3 , 一 ジェチ ノレ ー 4 4 ' ー ジア ミ ノ ビフ ェ 二 ノレ、 2 2 ' , 3, 3 ' —テ ト ラ メ チノレ 一 4 , 4 ' — ジア ミ ノ ビフ エニル、 2, 2 ' , 3, 3 ' — テ ト ラェチノレ一 4 , 4 ' — ジア ミ ノ ビフ エニル、 2 , 2 ' 一 ジメ ト キシ 一 4, 4 ' — ジア ミ ノ ビフ エ ニル、 3, 3 ' — ジメ ト キシ _ 4, 4 ' — ジア ミ ノ ビフ エ ニル、 2, 2 ' — ジ ヒ ド ロキシ _ 4, 4 ' ー ジア ミ ノ ビフ エ 二 ル、 3, 3 , ー ジ ヒ ドロキシ 一 4, 4 , ー ジア ミ ノ ビフ 工ニル、 2, 2 ' ー ジ ( ト リ フルォ ロ メ チノレ) 一 4 , 4
' — ジア ミ ノ ビフ ニニル等の芳香族ジア ミ ン化合物等が 挙げ られ、 こ れ らのいずれかを単独で又は 2 種以上を組 み合わせて、 使用 される。
ま た、 溶媒と しては、 テ ト ラ カルボ ン酸二無水物と ジ ァ ミ ン及びグ リ シ ジル基含有アルコ キシ シ ラ ン部分縮合 物を溶解でき る も のであれば特に限定されないが、 例え ば、 N — メ チル— 2 — ピロ リ ド ン、 N — ァセチルー 2 — ピロ リ ド ン、 N, N — ジメ チノレアセ ト ア ミ ド、 N , N - ジメ チルスルホキ シ ド、 へキサメ チルホス ホル ト リ ア ミ ド、 ジ メ チノレイ ミ ダゾ リ ン、 N — ァセチル一 ε — 力 プロ ラ ク タ ム等が挙げ られる。
ポ リ ア ミ ッ ク 酸の合成反応は、 テ ト ラ カルボ ン酸二無 水物のモル数/ ジァ ミ ンのモル数 = 0 . 8 〜 1 . 2 の比 率で行 う こ とが好ま し く、 0 . 8 未満であ っ た り 1 . 2 を越え る と十分に高い分子量のポ リ ァ ミ ッ ク 酸が得 られ ない。
力、 く して得 られる ポ リ ア ミ ッ ク 酸は、 それ 自体カルボ キシル基を有 してお り、 本発明のグ リ シ ジルエーテル基 含有アルコキシ シ ラ ン部分縮合物とェポキシ開環エステ ル化反応させる こ とができ る。 こ の反応は、 通常、 5 0 〜 1 3 0 °C程度の温度で、 1 ~ 1 5 時間行われ、 アルコ キシ基含有シラ ン変性ポ リ ア ミ ッ ク 酸が得 られる。 反応 温度が 5 0 °C未満であ る と反応の進行が遅 く、 又 1 3 0 °Cを越え る とアルコキシ シ リ ル部位が縮合反応を起こす ので、 いずれ も好ま し く ない。
上記反応におけ る ポ リ ア ミ ッ ク 酸と グ リ シ ジルエーテ ル基含有アルコキ シ シラ ン部分縮合物の反応割合は、 特 に限定さ れないが、 グ リ シ ジルエーテル基含有アルコキ シ シ ラ ン部分縮合物のグ リ シ ジルエーテル基の当量 Zポ リ ア ミ ッ ク 酸の カ ノレポキ シル基の当量 = 0 . 1 〜 1 . 0 の範囲であ る のが好ま しい。
上記ポ リ ァ ミ ッ ク 酸と グ リ シ ジルエーテル基含有アル コキシ シ ラ ン部分縮合物の反応においては、 反応を促進 する ための触媒を添加する こ とができ る。 例えば、 1 , 8 — ジァザ— ビシ ク ロ [ 5 . 4 . 0 ]ゥ ンデセ ン — 7、 ト リ エチ レ ン ジァ ミ ン、 ペ ン ジノレジメ チノレア ミ ン、 ト リ エ 夕 ノ ー ノレア ミ ン、 ジメ チルァ ミ ノ エタ ノ ール、 ト リ ス ( ジメ チルア ミ ノ メ チル) フ ヱ ノ ール等の三級ア ミ ン類 ; 2 — メ チルイ ミ ダゾール、 2 — フ エ二ルイ ミ ダゾ一ル 2 — フ ヱ ニノレー 4 — メ チルイ ミ ダゾール、 2 —ヘプタ デ シルイ ミ ダゾ一ル等のィ ミ ダゾ一ル類 ; ト リ ブチルホス フ ィ ン、 メ チノレ ジ フ エ 二ノレホ ス フ ィ ン、 ト リ フ エ ニノレホ ス フ イ ン、 ジ フ エ 二ノレホ ス フ ィ ン、 フ エ 二ノレホ ス フ ィ ン 等の有機ホス フ ィ ン類 ; テ ト ラ フ ヱ ニルホスホニゥ ム ' テ ト ラ フ エ二ルポ レー ト、 2 — ェチノレ 一 4 一 メ チルイ ミ ダゾーノレ · テ ト ラ フ エ二ノレボ レー ト、 N — メ チノレモノレホ リ ン · テ ト ラ フ ェニルボ レー ト 等のテ ト ラ フ エ二ルポ口 ン塩等を挙げる こ とができ る。 触媒は、 ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂 1 0 0 重量部に対 し、 0 . 1 〜 5 重量部程度の割 合で使用する のが好ま しい。
上記反応によ り 得 られた反応物は、 グ リ シ ジルェ一テ ル基含有アルコキ シ シ ラ ン部分縮合物のグ リ シ ジルエ ー テル基が、 ポ リ ア ミ ッ ク 酸の カルボキシル基によ っ て、 エポキ シ開環エステル化された構造を有 している。 従つ て、 本反応によ っ て得 られたアルコキ シ基含有シ ラ ン変 性ポ リ ア ミ ッ ク 酸は、 グ リ シ ジルエーテル基含有アルコ キシ シ ラ ン部分縮合物が有 している アルコキシ基の 6 0 %以上、 好ま し く は 9 0 %以上をそのま ま保持 している ( 更に、 上記シラ ン変性ポ リ ア ミ ッ ク 酸は、 必要に応 じ て、 成形後、 2 5 0 〜 4 0 0 °C程度の温度で、 脱水、 環 ィ匕 して、 目 的のアルコキシ基含有シラ ン変性ポ リ イ ミ ド 樹脂とする こ とができ る。 こ の際、 アルコキシ シ リ ル部 位が、 ゾル -ゲル反応や脱アルコ ール縮合反応を生 じて、 ポ リ イ ミ ド · シ リ カハイ ブ リ ッ ド体とな る。
上記本発明のアルコキシ基含有シラ ン変性ポ リ イ ミ ド 樹脂は、 耐熱性、 機械的強度等が顕著に向上さ れている c 当該アルコキシ基含有シラ ン変性ポ リ イ ミ ド樹脂には、 必要に応 じて、 前記各種の添加剤を配合でき る。 ま た、 前記各種の用途に使用でき る。 アルコ キシ基含有シラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂
本発明の シラ ン変性樹脂の一種であ る アルコキシ基含 有シラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂は、 カルボキシル基 及び/又は酸無水物基を分子末端に有する ポ リ ア ミ ドィ ミ ド樹脂と、
グ リ シ ドールと アルコキシ シ ラ ン部分縮合物 との脱アル コ ール反応によ っ て得 られる前記本発明の グ リ シ ジルェ —テル基含有アルコ キシ シ ラ ン部分縮合物とを、 ェポキ シ開環エステル化反応させて得 られる も のであ る。
上記ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂は、 分子中にア ミ ド結合と ィ ミ ド結合を有する樹脂であ っ て、 その分子末端にカル ボキシル基及び Z又は酸無水物基が存在する よ う に調製 さ れた ものであ る。
当該ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂は、 ト リ カルボ ン酸類と ジ イ ソ シァネー ト類を縮合反応するか、 又は ト リ カルボ ン 酸類と ジア ミ ン類を反応させて先ずィ ミ ド結合を導入 し- 次いでこれに ジイ ソ シァネー ト類を反応さ せてア ミ ド化 する こ と によ り、 合成される。
ポ リ ア ミ ドィ ミ ド樹脂の構成成分であ る ト リ カルボ ン 酸類と しては、 ト リ メ リ ッ ト酸無水物、 ブタ ン 一 1, 2, 4 — ト リ カルボ ン酸、 ナフ タ レ ン 一 1, 2 , 4 — ト リ 力 ルボ ン酸等を例示でき る。 ジイ ソ シァネー ト類と しては. ジ フ エ ニルメ タ ン 一 4, 4 ' — ジイ ソ シァネー ト ( M D I ) 、 ジフ エニノレエ一テノレ一 4, 4 , 一 ジイ ソ シァネ一 ト、 ト リ レ ン ジイ ソ シァネー ト、 キシ レ ン ジイ ソ シァネ — ト、 イ ソ ホ ロ ン ジイ ソ シァネ ー ト 等を例示でき る。 ま た、 ジァ ミ ン類と しては、 こ れ ら ジイ ソ シァネー ト類に 対応する ジア ミ ン類を例示でき る。
ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂を合成する 際の上記原料成分の 反応割合は、 実質的にカルボキシル基及び /又は酸無水 物基が分子末端に残存する割合であれば特に限定さ れな い。 ジイ ソ シァネ ー ト類が空気中や溶剤中の水分によ つ て失活する こ とを考慮 して、 カルボキシル基及び Z又は 酸無水物基のモル数に対する イ ソ シァネー ト基のモル数- 又はカルボキシル基及びノ又は酸無水物基のモル数に対 する ア ミ ノ 基のモル数が 0 . 8 5 以上であ っ て 1 . 0 5 を超えない範囲 とする こ とが好ま しい。
ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂の分子量は、 G P C 測定によ る スチ レ ン換算値で、 重量平均分子量と して 5 0 0 0 以上 1 0 0 0 0 0 未満が好ま しい。 5 0 0 0 未満であれば皮 膜の伸張率が低 く な つ て、 柔軟性が低下 し、 1 0 0 0 0 0 を超え る と高粘度で取 り 扱い作業性が低下する傾向に あ る。
上記ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂を得る に際 しては、 前記の ト リ 力ノレボン酸類に、 ジカルボ ン酸類ゃテ ト ラ 力ノレボ ン 酸類を併用 して も差 し支えな く、 これ らの併用する酸類 の使用量は、 ト リ カルボ ン酸類の 1 0 モル%以下とする のが良い。
ト リ カルボ ン酸類と併用可能な ジカルボ ン酸類と して は、 シ ユ ウ酸、 マ ロ ン酸、 コハ ク 酸、 グノレ夕ノレ酸、 ア ジ ピ ン酸、 ピメ リ ン酸、 スベ リ ン酸、 セパ、シ ン酸、 ゥ ンデ カ ン二酸、 ドデカ ン二酸、 ト リ デカ ン二酸、 これ らの酸 無水物等の脂肪族ジカルボ ン酸類 ; イ ソ フ タル酸、 テ レ フ タ ノレ酸、 ジ フ エ 二ノレメ タ ン 一 4 , 4 , 一 ジ カ ノレボ ン酸、 こ れ らの酸無水物等の芳香族ジカルボ ン酸類が例示でき る。 ま た、 ト リ カルボ ン酸類と併用可能なテ ト ラ カルボ ン酸類と して は、 ジ フ エ ニルエーテノレ一 3 , 3 , , 4 , 4 , 一 テ ト ラ カルボ ン酸、 ブタ ン 一 1, 2 , 3, 4 — テ ト ラ 力 ノレボ ン酸、 ベ ンゼ ン 一 1, 2, 4, 5 — テ ト ラ 力 ルボ ン酸、 ビフ エ ニノレー 3, 3 ' , 4 , 4 ' — テ ト ラ 力 ノレボ ン酸、 ナ フ タ レ ン 一 1, 2, 4, 5 — テ ト ラ カルボ ン酸、 こ れ らの酸無水物等が例示でき る。
本発明のアルコキシ基含有シ ラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂は、 前記ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂と前記グ リ シ ジル エーテル基含有アルコキシ シ ラ ン部分縮合物とを、 反応 させて得 られる。 こ の反応は、 主に、 該ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂のカルボキシル基及び/又は酸無水物基と該アル コキシ シ ラ ン部分縮合物のグ リ シ ジルエーテル基との間 で生 じ る、 エポキシ環の開環エステル化反応であ る。 こ こ で、 該アルコキ シ シラ ン部分縮合物のアルコキシ基 自 体は、 反応系内に存在 し得る水分等に よ っ て消費される こ と も考え られる 力 通常は開環エステル化反応には関 与 しな いため、 シラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂中に 6 0 %以上残存する こ と にな る。 当該残存割合は、 好ま し く は 8 0 %以上であ る。
上記 シラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂の製造は、 例え ば、 前記ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂と前記グ リ シ ジルェ一テ ル基含有アルコキシ シラ ン部分縮合物を仕込み、 加熱 し て開環エステル化反応する こ と によ り、 行われる。 反応 温度は 4 0 〜 1 3 0 °C程度、 好ま し く は 7 0 〜 1 1 0 °C であ る。 反応温度が 4 0 °C未満であ る と反応時間が長 く な り、 又 1 3 0 °Cを越える と副反応であ る アルコキシ シ リ ル部位同士の縮合反応が進行する ため、 いずれも好ま し く ない。 反応温度が 4 0 〜 1 3 0 °C程度の場合の全反 応時間は、 通常 1 〜 7 時間程度であ る。
ま た、 当該反応は、 溶剤の存在下で行う こ とが好ま し い。 当該溶剤と しては、 ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂とグ リ シ ジルエーテル基含有アルコキシ シラ ン部分縮合物をと も に溶解する有機溶剤であれば特に制限はない。 このよ う な有機溶剤と しては、 例えば、 N — メ チル ピロ リ ド ン、 ジメ チルホルムア ミ ド、 ジメ チルァセ ト ア ミ ド等が使用 でき る。 ま た、 こ れ らの良溶媒にポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂 と該アルコキシ シ ラ ン部分縮合物を析出 しない範囲で、 キシ レ ン、 トルエ ン等の貧溶媒を溶媒全体の 3 0 重量% 以下の範囲で使用 して も構わない。
反応系内へ上記溶剤を添加使用する 方法は、 特に限定 されず、 次の 3 つの溶剤添加使用方法か ら少な く と も 1 つを選択採用すればよい。 ① ト リ カルボ ン酸と ジイ ソ シ ァネー ト とか ら、 又は ト リ 力ノレボ ン酸と ジァ ミ ン とか ら 前記ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂を合成する 時に加えた溶剤を そのま ま使用する。 ②グ リ シ ドールと アルコキシ シラ ン 部分縮合物とか ら グ リ シ ジルエーテル基含有アルコキシ シラ ン部分縮合物を合成する 時に加えた溶剤をそのま ま 使用する。 ③前記ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂と前記グ リ シ ジ ルエーテル基含有アルコキシ シ ラ ン部分縮合物との反応 の前に加える。
ま た、 前記ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂と前記グ リ シ ジルェ 一テル基含有アルコキシ シラ ン部分縮合物の反応には、 反応を促進する ための触媒を添加する こ とができ る。 こ の触媒と しては、 前記ポ リ ア ミ ッ ク 酸と グ リ シ ジルエー テル基含有アルコキシ シラ ン部分縮合物の反応において 使用 した もの と 同様の触媒を、 同量使用する こ とができ る o か く して本発明の シ ラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂を 収得でき る。 当該 シラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂は、 その分子中に グ リ シ ジルェ一テル基含有ァノレコキシ シ ラ ン部分縮合物に由来する アルコ キシ基を有 している。 こ のアルコ キシ基は、 溶剤の蒸発や加熱処理によ り、 又は 水分 (湿気) との反応によ り、 ゾルー ゲル反応や脱アル コ ール縮合反応 して、 相互に結合 した硬化物を形成する ( かかる硬化物は、 ゲル化 した微細な シ リ カ部位 ( シ ロキ サ ン結合の高次網 目構造) を有する ものであ る。
本発明の シ ラ ン変性ポ リ ア ミ ドィ ミ ド樹脂組成物は、 当該シ ラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂を含有する こ とを 特徴とする ものであ る。 当該樹脂組成物には、 本発明の 目 的を逸脱 しない範囲で、 所望によ り、 従来公知のポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂、 アルコキシ シ ラ ン部分縮合物、 前記 本発明の グ リ シ ジルエーテル基含有アルコキシ シラ ン部 分縮合物等を、 適宜配合 して も良い。
上記樹脂組成物は、 通常、 シラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂及び媒体を含有する、 固形分濃度 1 0 ~ 4 0 重量 %程度の液状であ る のが適当であ る。 ま た、 その媒体と しては、 例えば、 前記の開環エステル化反応に用いる良 溶媒や、 エステル系、 ケ ト ン系、 アルコ ール系、 フ ヱ ノ ール系等の極性溶剤を使用でき る。 ま た、 当該良溶媒に、 キシ レ ン、 ト ルエ ン等の貪溶媒を併用する こ と も可能で ある。
また、 上記樹脂組成物における シラ ン変性ポ リ ア ミ ド イ ミ ド樹脂の含有量は、 特に限定されない力 通常、 組 成物の固形分中 5 0 重量%以上である こ とが好ま しい。
本発明のシラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂組成物には- 本発明の効果を損なわない範囲で、 必要に応じて、 充填 剤、 離型剤、 表面処理剤、 難燃剤、 粘度調節剤、 可塑剤、 抗菌剤、 防黴剤、 レべ リ ング剤、 消泡剤、 着色剤、 安定 剤、 カ ッ プリ ン グ剤等を適宜に配合する こ とができる。
本発明のシラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂組成物を、 コーティ ング、 含浸等の各種方法で、 各種基材に塗工し た後、 加熱乾燥する こ とによ り、 所望の硬化物が形成で きる。 当該硬化物は、 シラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂 のアルコキシシ リ ル基から形成される シ リ カ ( S i 0 2 ) 部位、 即ちシロキサ ン結合の高次網目構造を有している そのため、 当該硬化物は、 シ リ カ部位に起因 して、 高弾 性を発揮する。 尚、 硬化物中に存在する シ リ カ部位の割 合は、 特に限定されないが、 硬化物の高い柔軟性 (伸張 率) を得るためには、 通常 3 0 重量%以下とするのが好 ま しい。
本発明のシラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂及び当該樹 脂組成物は、 耐熱繊維、 フ ィ ルム等の成形材、 I C 封止 材、 耐熱塗料、 プ リ ン ト配線基板、 耐熱接着剤等の種々 の用途に使用でき る。
本発明の シ ラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂及びその樹 脂組成物によれば、 ①機械的強度や耐熱性と、 ②柔軟性 や高伸張率との相反する性能を同時に満足 している とい う 顕著な効果を奏する。 ま た、 当該シラ ン変性ポ リ ア ミ ドィ ミ ド樹脂及びその組成物によれば、 高弾性率も実現 でき る。 アルコ キ シ基含有シ ラ ン変性フ 二 ノ ール樹脂
本発明の シラ ン変性樹脂の一種であ る アルコキシ基含 有シ ラ ン変性フ ヱ ノ ール樹脂は、 フ ヱ ノ ール樹脂と、 グ リ シ ドールとアルコキシ シラ ン部分縮合物との脱アル コ ール反応によ っ て得 られる前記本発明の グ リ シ ジルェ 一テル基含有アルコキシ シ ラ ン部分縮合物とを、 ェポキ シ開環反応させて得 られる ものであ る。
本発明のアルコキシ基含有シ ラ ン変性フ ェ ノ ール樹脂 を構成する フ ヱ ノ ール樹脂と しては、 フ ヱ ノ ール類と ァ ルデ ヒ ド類を酸触媒の存在下に反応させて得 られる ノ ボ ラ ッ ク 型フ エ ノ ール樹脂、 及びフ ヱ ノ ール類と アルデ ヒ ド類をアル力 リ 触媒の存在下に反応させて得 られる レ ゾ 一ル型フ ヱ ノ ール樹脂のいずれ も使用でき る。 こ れ らの 内、 レ ゾ一ル型フ ニ ノ ール樹脂は、 通常、 縮合水を含有 してお り、 グ リ シ ジルエーテル基含有ァノレコキシ シラ ン 部分縮合物のアルコキ シ シ リ ル部位が加水分解する おそ れがあ る ため、 本発明ではノ ボラ ッ ク 型フ ヱ ノ ール樹脂 を使用する のが好ま しい。 特に、 柔軟性に富んだフ エ ノ 一ル樹脂 · シ リ カハイ ブ リ ッ ド硬化物を得よ う とする場 合には、 フ エ ノ ーノレノ ボラ ッ ク 樹脂の内で、 ク レ ゾ一ル ゃノ ニノレフ エ ノ ール等か ら得られる アルキノレフ ヱ ノ ール ノ ボラ ッ ク 樹脂を使用するのが好ま しい。 ま た、 フ エ ノ ール樹脂は通常、 平均フ エ ノ ール核数 3 〜 8 程度の も の を使用する のが好ま しい。
上記フ ヱ ノ ール類と しては、 例えば、 フ ヱ ノ ール、 ク レゾ一ル、 キシ レ ノ ーノレ、 ェチノレフ エ ノ ーノレ、 イ ソ プロ ピルフ エ ノ ール、 タ 一 シ ャ リ ーブチノレフ ェ ノ ール、 ア ミ ノレフ エ ノ ール、 ォ ク チルフ エ ノ ール、 ノ ニノレフ エ ノ 一ル- ドデシノレフ エ ノ ール、 ク ロ 口 フ エ ノ ール、 ブロ モフ エ ノ ール等の各種の も のが例示でき、 これ ら フ ヱ ノ ール類に おける 置換基の位置は限定されない。 ホルムアルデ ヒ ド 類と しては、 ホルマ リ ン の他、 パラ ホルムアルデ ヒ ド、 ト リ オキサ ン、 テ ト ラォキサ ン等のホルムアルデヒ ド発 生源物質を使用する こ と もでき る。 ま た、 酸性触媒又は アルカ リ 触媒と しては、 従来よ り 知 られている ものをい ずれ も使用でき る。
本発明のアルコ キ シ基含有シ ラ ン変性フ エ ノ ール樹脂 は、 前記フ ヱ ノ ール樹脂と前記グ リ シ ジルエーテル基含 有アルコキシ シ ラ ン部分縮合物とをエポキ シ開環反応さ せて得 られる。 こ の反応によ り、 フ ヱ ノ ール樹脂の水酸 基の一部がグ リ シ ジルエーテル基含有アルコキシ シラ ン 部分縮合物で変性さ れたアルコ キシ基含有シラ ン変性フ ェ ノ ール樹脂が生成する。
こ の反応における フ ヱ ノ ール樹脂と グ リ シ ジルエーテ ル基含有アルコ キシ シラ ン部分縮合物の使用割合は、 特 に制限されないカ 、 グ リ シ ジルエーテル基含有アルコキ シ シ ラ ン部分縮合物のグ リ シ ジルエーテル基の当量 Zフ エ ノ 一ル樹脂の水酸基の当量の比が 0 . 1 〜 1 の範囲 と な る よ う にする のが好ま しい。 ただ し、 平均核体数が 3 核体以上の フ エ ノ ール樹脂を使用 した場合には、 グ リ シ ジルエーテル基と フ ェ ノ ール性水酸基の反応によ り ゲル 化を招きやすいため、 グ リ シ ジルエーテル基の当量 Z水 酸基の当量の比を 0 . 5 未満に調整する のが好ま しい。
本発明のアルコキシ基含有シ ラ ン変性フ ヱ ノ ール樹脂 の製造は、 例えば、 フ ヱ ノ ール樹脂と グ リ シ ジルェ一テ ル基含有アルコキシ シラ ン部分縮合物を仕込み、 加熱 し てエポキ シ開環反応する こ と によ り 行なわれる。 こ の反 応は、 グ リ シ ジルエーテル基含有アルコキ シ シラ ン部分 縮合物 自体の重縮合反応を防止する ため、 実質的に無水 状態で行な う のが好ま しい。 本反応は、 フ エ ノ ール樹脂 の水酸基 と グ リ シ ジルエーテル基含有アルコキシ シ ラ ン 部分縮合物のエポキシ基との反応を主 目 的に してお り、 反応中に グ リ シ ジルエーテル基含有アルコキシ シラ ン部 分縮合物のアルコ キシ シ リ ル部位の ゾル - ゲル反応によ る シ リ カ の生成や、 アルコ キシ シ リ ル部位と フ ヱ ノ ール 樹脂との脱アルコ ール反応を抑える必要があ る。 そ こ で、 反応温度は 5 0 〜 1 2 0 °C程度、 好ま し く は 6 0 〜 1 0 0 °Cであ り、 全反応時間は 1 〜 1 0 時間程度とする のが 好ま しい。
ま た、 上記のエポキシ開環反応に際 しては、 反応促進 のために公知の触媒を使用する こ とができ る。 例えば、 1 , 8 — ジァザ一 ビシ ク ロ [ 5 . 4 . 0 ]ゥ ンデセ ン 一 7、 ト リ エチ レ ン ジァ ミ ン、 ペ ン ジノレジメ チルァ ミ ン、 ト リ エタ ノ ールァ ミ ン、 ジメ チノレア ミ ノ エタ ノ ール、 ト リ ス ( ジメ チルア ミ ノ メ チル) フ ヱ ノ ール等の三級ア ミ ン類 ; 2 — メ チルイ ミ ダゾール、 2 — フ エニルイ ミ ダゾ一ル、 2 — フ ヱニルー 4 — メ チノレイ ミ ダゾール、 2 —ヘプタ デ シルイ ミ ダゾール等のィ ミ ダゾール類 ; ト リ ブチルホス フ ィ ン、 メ チノレジ フ エ二ノレホス フ ィ ン、 ト リ フ エニノレホ ス フ イ ン、 ジ フ エ 二ノレホ ス フ ィ ン、 フ エ 二ノレホ ス フ ィ ン 等の有機ホス フ ィ ン類 ; テ ト ラ フ ェニルホスホニゥ ム · テ ト ラ フ エ ニルボ レー ト、 2 — ェチノレ一 4 ー メ チノレイ ミ ダゾ一 ノレ ' テ ト ラ フ エ二ルポ レー ト、 N — メ チルモルホ リ ン · テ ト ラ フ ヱニルボ レー ト 等のテ ト ラ フ ェニルホウ 酸塩等をあ げる こ とができ る。 当該反応触媒はエポキシ 樹脂の 1 0 0 重量部に対 し、 0 . 0 1 〜 5 重量部の割合 で使用する のが好ま しい。
ま た、 上記反応は使用 目 的に よ っ て、 溶剤中でも、 無 溶剤で も行う こ とが出来る。 溶剤と しては、 フ ヱ ノ ール 樹脂及びグ リ シ ジルエーテル基含有アルコキシ シラ ン部 分縮合物 ( 2 ) を溶解する溶剤であれば特に制限はない t こ の よ う な溶剤と しては、 例えば、 N — メ チルピロ リ ド ン、 ジメ チノレホノレムア ミ ド、 ジメ チルァセ ト ア ミ ド、 テ ト ラ ヒ ドロ フ ラ ン、 メ チルェチノレケ ト ン、 メ チルイ ソ ブ チルケ ト ン、 シ ク ロ へキサノ ン、 キ シ レ ン等が例示でき る。
こ う して得 られたアルコキシ基含有シラ ン変性フ エ ノ —ル樹脂は、 その分子中にアルコキシ シラ ン部分縮合物 に由来する アルコキシ基、 フ ヱ ノ ール樹脂に由来する フ 二 ノ ール性水酸基を有 してお り、 グ リ シ ドールに由来す る エポキ シ基は有 していない。 当該アルコキシ基の含有 量は、 特に限定は さ れないカ 、 こ のアルコキシ基は溶剤 の蒸発や加熱処理に よ り、 又は水分 (湿気) との反応に よ り ゾル— ゲル反応や脱アルコ ール縮合 して、 相互に結 合 した硬化物を形成する ために必要とな る ため、 アルコ キシ基含有シラ ン変性フ エ ノ ール樹脂は通常、 アルコキ シ シ ラ ン部分縮合物のアルコキ シ基の 5 0 〜 9 5 モル%、 好ま し く は 6 0 〜 9 0 モル%を未反応のま ま で保持 して お く のが良い。 ま た、 当該フ ノ ール性水酸基の含有量 は、 特に限定はされない。
当該アルコキシ基含有シラ ン変性フ ニ ノ ール樹脂 も従 来の ノ ボラ ッ ク 型フ ェ ノ ール樹脂と 同様の反応機構に従 つ て、 ア ミ ン類ゃエポキシ樹脂を組み合わせて熱硬化さ せる こ とができ る。 当該アルコ キシ基含有シラ ン変性フ ヱ ノ ール樹脂をア ミ ン類を用いて硬化させる場合、 又は 当該アルコキシ基含有シラ ン変性フ ヱ ノ ール樹脂とェポ キシ樹脂を組み合わせて使用する場合には、 上記反応を 十分に進行させる ために、 当該アルコキシ基含有シ ラ ン 変性フ ヱ ノ ール樹脂はフ ヱ ノ ール性水酸基を有 していな ければな らない。 即ち、 アルコ キシ基含有シラ ン変性フ エ ノ 一ル樹脂は、 通常、 フ ニ ノ ール樹脂の水酸基の 3 0 〜 9 5 モル%、 好ま し く は 6 0 〜 9 0 モル%を未反応の ま ま で保持 してお く のが良い。
かかる アルコ キ シ基含有シラ ン変性フ ヱ ノ ール樹脂か ら得 られる硬化物は、 アルコキシ シラ ン部分縮合物に由 来 して形成さ れる ゲル化 した微細な シ リ カ部位 ( シ ロキ サ ン結合の高次網 目構造) を有する ものであ る。 ま た本 発明のアルコキ シ基含有シ ラ ン変性フ ヱ ノ ール樹脂は、 フ ェ ノ 一ル樹脂中の水酸基の一部がシラ ン変性されたフ ェ ノ ール樹脂を主成分とするが、 本発明のアルコキシ基 含有シ ラ ン変性フ エ ノ ール樹脂中には未反応のフ エ ノ 一 ル樹脂やアルコキ シ シ ラ ン部分縮合物 ( こ れはグ リ シ ジ ル基含有アルコキ シ シラ ン部分縮合物に含ま れた未反応 物の意味) 、 ダ リ シ ジル基含有ァノレコキシ シ ラ ン部分縮 合物、 反応に使用 した溶剤や触媒が含有さ れていて も よ い。 尚、 未反応のアルコキシ シラ ン部分縮合物や未反応 のアルコキシ シ ラ ン部分縮合物は、 硬化時に、 加水分解 や重縮合 して シ リ カを形成 し、 アルコキシ基含有シ ラ ン 変性フ エ ノ ール樹脂と一体化する。
本発明のアルコ キシ基含有シラ ン変性フ ヱ ノ ール樹脂 組成物は、 当該シ ラ ン変性フ エ ノ ール樹脂を含有する こ とを特徴とする も のであ る。
当該樹脂組成物は、 通常、 アルコキシ基含有シラ ン変 性フ ニ ノ ール樹脂及び溶媒を含有する、 硬化残分 1 0〜 4 0 重量%程度の液状であるのが適当である。 また、 そ の溶媒と しては、 例えば、 前記の開環エステル化反応に 用いる良溶媒や、 エステル系、 ケ ト ン系、 アルコール系、 フ ニ ノ ール系等の極性溶剤を使用でき る。 また、 当該良 溶媒に、 キシ レ ン、 トルエン等の貪溶媒を併用する こ と も可能である。
アルコキシ基含有シラ ン変性フ ニ ノ ール樹脂を含有す る樹脂組成物においては、 当該樹脂組成物における硬化 残分中の S i 含有量が、 シ リ カ重量換算で 2 〜 5 0 重量 %となる こ とが好ま しい。 こ こ で言う硬化残分中のシ リ 力重量換算 S i 含有量とは、 アルコキシ基含有シラ ン変 性フ ヱ ノ ール樹脂のアルコキシシ リ ノレ部位がゾル―ゲル 硬化反応を経て、 高次のシロキサ ン結合を形成し、 一般 式
R e t S i ( O ) ( 4 - t ) / 2 ( 9 )
(式中、 t は 0又は 1 を示す。 R eは、 炭素数 1 〜 8 のァ ルキル基又はァ リ ール基を示す。 ) で近似的に表される シ リ カ部位に硬化 した時の、 硬化残分中のシ リ カ部位の 重量パーセ ン トである。 該 S i 含有量が 2 重量%未満で ある と耐熱性、 強度等の向上が得られ難く なる し、 5 0 重量%を越える と硬化物が脆く な り過ぎ、 強度が逆に落 ちて しま う傾向がある。 こ こ で、 硬化残分と は、 アルコキ シ基含有シラ ン変性 フ エ ノ ール樹脂の溶媒が留去さ れ、 且つアルコキシ シ リ ル部位がシ リ 力部位に硬化 した後に残る硬化後の固形分 を意味する。
前記樹脂組成物は使用 目 的に応 じて、 溶剤によ り 適宜 に濃度を調整でき る。 溶剤 と しては、 アルコキシ基含有 シ ラ ン変性フ ニ ノ 一ル樹脂を溶解でき る ものであれば、 特に制限な く 使用でき る。
ま た、 硬化物の力学的強度や耐熱性を調整する 目 的で、 硬化物の シ リ カ量を調整する必要があ る場合、 前記アル コキシ基含有シ ラ ン変性フ ノ ール樹脂組成物に、 アル コキシ シ ラ ン部分縮合物ゃフ エ ノ 一ル樹脂を配合 して も 構わない。 ま た、 アルコキシ基含有シ ラ ン変性フ ヱ ノ ー ル樹脂組成物には、 従来公知の フ ニ ノ ール樹脂の硬化に 用い られる各種硬化剤を使用 して も構わない。 具体的に は、 へキサメ チ レ ンテ ト ラ ミ ン、 メ ラ ミ ン樹脂等のア ミ ン類が好適であ る。 更に、 前記シラ ン変性フ ヱ ノ 一ル樹 脂組成物には、 低温で も シ リ カ硬化反応を促進させる 目 的で、 従来公知の酸又は塩基性触媒、 金属系触媒等のゾ ルー ゲル硬化触媒や水を含有させて も よい。 しか しなが ら水を添加する場合にはアルコキシ基含有シ ラ ン変性フ ェ ノ ール樹脂組成物の粘度安定性を考慮 して、 アルコキ シ基含有シ ラ ン変性フ ヱ ノ ール樹脂のアルコキシ基 1 モ ノレに対 して、 0 . 6 モル以下であ る こ とが好ま しい。
ま た、 前記アルコキ シ基含有シラ ン変性フ ヱ ノ ール樹 脂組成物には、 本発明の効果を損なわない範囲で、 必要 に応 じて、 充填剤、 離型剤、 表面処理剤、 難燃剤、 粘度 調節剤、 可塑剤、 抗菌剤、 防黴剤、 レべ リ ング剤、 消泡 剤、 着色剤、 安定剤、 カ ッ プ リ ング剤等を配合 して も よ い。
本発明のアルコ キシ基含有シ ラ ン変性フ ヱ ノ ール樹脂 は、 エポキシ樹脂用硬化剤 と して好適に使用でき る。 従 つ て、 従来公知のエポキシ樹脂のエポキシ基 1 当量に対 し、 当該硬化剤中の水酸基が 0 . 5 〜 1 . 5 当量程度と な る よ う な割合で配合する こ と によ り、 本発明のェポキ シ樹脂組成物が調製でき る。
本発明のエポキ シ樹脂用硬化剤が適用 さ れるエポキシ 樹脂と しては、 各種公知の ものが例示でき る。 た とえば、 オルソ ク レゾ一ルノ ボラ ッ ク 型エポキ シ樹脂、 ノ ボラ ッ ク フ エ ノ ール型エポキシ樹脂等のノ ボラ ッ ク 型エポキシ 樹脂 ; ビス フ ヱ ノ ール A、 ビス フ ヱ ノ ール F 等か ら誘導 される ジグ リ シ ジルエーテル類、 フ タ ル酸、 ダイ マ一酸 等の多塩基酸類及びェ ピク ロ ロ ヒ ド リ ンを反応させて得 られる グ リ シ ジルエステル型ェポキシ樹脂 ; ジァ ミ ノ ジ フ エニルメ タ ン、 イ ソ シァ ヌ ル酸等のポ リ ア ミ ン類とェ ピク ロ ロ ヒ ド リ ンを反応させて得 られる グ リ シ ジルア ミ ン型エポキシ樹脂 ; ォ レ フ ィ ン結合を過酢酸等の過酸で 酸化 して得 られる線状脂肪族エポキシ樹脂及び脂環式ェ ポキ シ樹脂等をあ げる こ とができ、 これ らの 1 種を単独 で又は 2 種以上を適宜に組み合わせて使用でき る。
ま た、 本発明のエポキシ樹脂組成物においては、 アル コキ シ基含有シラ ン変性フ ヱ ノ ール樹脂のアルコキ シ シ リ ル部位を硬化させる と き には加水分解、 重縮合を促進 する ため、 当該組成物中に、 少量の水や、 触媒量のギ酸- 酢酸、 プロ ピオ ン酸、 ノ、。ラ トルエ ンスノレホ ン酸、 メ タ ン スルホ ン酸等の有機酸触媒、 ホ ウ酸、 リ ン酸等の無機酸 触媒やアルカ リ 系の触媒、 有機錫、 有機酸錫系触媒を含 有させる こ と もでき る。 更には、 本発明のエポキシ樹脂 組成物には、 エポキシ樹脂と硬化剤との硬化反応を促進 する ための硬化促進剤を含有さ せる こ とができ る。 当該 硬化促進剤と しては、 前記アルコキシ基含有シラ ン変性 フ エ ノ ール樹脂の製造に際 して使用 した と 同様の化合物 を使用でき る。 硬化促進剤はエポキシ樹脂の 1 0 0 重量 部に対 し、 0 . 1 〜 5 重量部の割合で使用する のが好ま しい。
ま た、 エポキシ樹脂組成物は、 溶剤によ り 適宜に濃度 を調整でき る。 溶剤と してはアルコキシ基含有シラ ン変 性フ 二 ノ ール樹脂の製造に用いたものと同様の ものを使 用でき る。 その他、 エポキシ樹脂組成物には、 必要に応 じて、 充填剤、 離型剤、 表面処理剤、 難燃剤等、 前記の アルコキシ基含有シラ ン変性フ ヱ ノ ール樹脂脂組成物の 調製時に用いたとの同様の ものを配合して もよい。
前記のアルコキシ基含有シラ ン変性フ エ ノ ール樹脂組 成物やエポキシ樹脂組成物を塗料や各種コーティ ング剤 と して使用する場合には、 アルコキシ基含有シラ ン変性 フ エ ノ ール樹脂組成物の硬化残分 1 0 0 重量部に対して、 従来公知の顔料を 0 〜 1 5 0 重量部配合して用いる。 当 該塗料はスプレーゃコ一夕一等従来公知のコ 一ティ ング 機器を使用 して、 基材にコー ト した後、 好ま し く は 6 0 °C以上で焼き付けて塗膜とする。 前記塗料が屋外用であ る場合には、 従来公知の酸又は塩基性触媒、 金属系触媒 等のゾル—ゲル硬化触媒を配合するのが好ま しい。 当該 触媒の使用量は使用する触媒の活性によ り適宜決める こ とが'でき る。 通常、 使用する シラ ン変性フ ヱ ノ ール樹脂 のアルコキシ基に対しモル比率で、 触媒能力の高いパラ トルエンスルホン酸ゃォク チル酸錫等は 0 . 0 1 〜 5 モ ル%程度、 触媒能力の低いギ酸、 酢酸等は 0 . 1 〜 5 0 モル%程度で使用される。 更に硬化膜を柔軟化、 強靭化 する 目的で、 エポキシ樹脂、 アルキ ド樹脂、 マ レイ ン化 油等を配合 して も構わない。
アルコキシ基含有シラ ン変性フ ヱ ノ ール樹脂組成物や エポキシ樹脂組成物を成形物と して使用する場合には、 溶剤を用いずにアルコキシ基含有シラ ン変性フ ヱ ノ ール 樹脂を合成 し、 上記のア ミ ン系硬化剤やエポキシ樹脂、 場合によ っ て硬化触媒、 各種フ ィ ラー、 各種繊維、 水と 組み合わせて樹脂組成物とする。 成形方法は特に限定さ れず、 従来公知の熱硬化樹脂の成形方法を適用でき、 例 えば圧縮成形、 ト ラ ンス フ ァ ー成形、 射出成形等が挙げ られる。 成形物の寸法安定性を考慮する と、 シ リ カ硬化 反応に際し発生する メ タ ノ ールに起因する収縮を抑える ため、 金型圧入前に 7 0 %以上、 好ま し く は 9 0 %以上 のシ リ カ硬化反応を完了させてお く 必要があ り、 そのた めには金型注入前に 1 0 0 〜 1 5 0 °Cで予熱し、 シ リ カ 部位を形成する ゾルーゲル硬化反応を進行させておけば よい。 尚、 当該樹脂の流動性を保持させながら ゾル -ゲ ル硬化反応を進行させるには、 0 — ク レゾールゃノ ニル フ エ ノ ール等のアルキルフ ヱ ノ ールを使用 してなるアル コキシ基含有シラ ン変性フ ヱ ノ ール樹脂を用いるのが好 ま しい。
本発明のアルコキシ基含有シラ ン変性フ ヱ ノ ール樹脂 を用いた樹脂組成物やアルコキシ基含有シ ラ ン変性フ ェ ノ ール樹脂をエポキシ樹脂用硬化剤 とする エポキシ樹脂 組成物を使用する と、 耐熱性、 力学強度に優れ、 しかも ボイ ド (気泡) 等を生 じない硬化物であ る樹脂 · シ リ カ ハィ ブ リ ツ ド体が得 られる。 こ れ ら樹脂組成物や樹脂 · シ リ カハイ ブ リ ッ ド体は、 例えば I C 封止剤、 エポキシ 樹脂系積層板、 電気 · 電子材料の コ ーテ ィ ング剤、 その 他、 塗料、 イ ンキ等の種々 の用途に好適に使用でき る。 図面の簡単な説明
図 1 は、 グ リ シ ドールの 1 H - N M R チ ャ ー ト であ る。 図 2 は、 実施例 1 で得 られた反応生成物の 1 H - N M R チ ヤ一 ト であ る。
図 3 は、 試験例 1、 2 及び比較試験例 1 で得られた硬 ィ匕フ ィ ルムの耐熱性の評価結果であ る。
図 4 は、 試験例 3、 4 及び比較試験例 1 で得 られた硬 ィ匕フ ィ ルムの耐熱性の評価結果であ る。
図 5 は、 実施例 1 5 及び比較例 9 で得 られた硬化フ ィ ルムの耐熱性の評価結果であ る。
図 6 は、 実施例 1 6 及び比較例 1 0 で得 られた硬化フ ィ ルムの耐熱性の評価結果であ る。
図 7 は、 実施例 1 7、 1 8 及び比較例 1 1 で得 られた 硬化フ ィ ルムの耐熱性の評価結果であ る。
図 8 は、 実施例 1 9 及び比較例 1 2 で得 られた硬化フ イ ルムの耐熱性の評価結果であ る。 発明を実施する ための最良の形態
以下、 実施例、 比較例、 試験例及び製造例をあ げて、 本発明を更に具体的に説明する。 尚、 各例中、 % は特記 ない限 り 重量基準であ る。 グ リ シ ジルエーテル基含有アルコキ シ シラ ン部分縮合物 についての実施例
実施例 1
攪拌機、 分水器、 温度計、 窒素吹き込み口を備えた 1 リ ツ トル容の 4 ッ ロ フ ラ ス コ に、 グ リ シ ドール ( 日本油 脂 (株) 製、 商品名 「ェ ピオール 0 H」 ) 3 5 0 g 及び テ ト ラ メ ト キシ シ ラ ン部分縮合物 (多摩化学 (株) 製, 商品名 「メ チルシ リ ゲー ト 5 1 」 、 一般式 ( 5 ) で R 7、 R 8はいずれ も メ ト キ シ基で、 S i の平均個数が 4 ) 6 7 1 . 8 g を仕込み、 窒素気流下、 攪拌 しなが ら、 8 0 °C に昇温後、 触媒と して ジブチル錫ジラ ウ レー ト 1 g を加 え、 8 0 °Cで反応させた。 反応中、 メ タ ノ ールを反応系 内か ら分水器を使っ て留去 し、 その量が、 約 1 3 0 g に 達した時点で、 冷却 した。 昇温後冷却までに要した時間 は 6 時間であ っ た。 5 0 °Cに冷却後、 窒素吹き込み栓と 分水器を取り 去り、 減圧ラ イ ンを繋いで、 l O k P a で 約 1 5 分間、 系内に残存する メ タ ノ ールを減圧によ って 除去した。 この間、 減圧によ っ て約 2 5 gのメ タノ ール が除去された。 その後、 フ ラ ス コを室温まで冷却 し、 8 6 9. 7 gの反応生成物を得た。
尚、 仕込み時の (グリ シ ドールの水酸基の当量 Zテ ト ラ メ トキシシラ ン部分縮合物のメ トキシ基の当量) の比 率は 0. 3 3、 (生成物 1 分子当た り の S i の平均個数 生成物 1 分子当た り のグリ シジルエーテル基の平均個 数) は 1. 2、 生成物のエポキシ当量は 1 8 4 g Z e q である。
グリ シ ドール及び実施例 1 の反応生成物について、 ァ セ ト ン— d 6溶液で測定した 1 H -N M Rチャ ー トを、 図 1 及び図 2 に示す。 図 2 よ り、 図 1 のグ リ シ ドールのェポ キシ基のメ チレ ン ピーク a ( 2. 5 6 p p m付近, 2. 6 8 p p m付近) 及びメ チン ピーク b ( 3. 0 2 p p m 付近) が反応に関与せず保持されている こ と、 及び図 1 のグリ シ ドール中の水酸基の ピーク d ( 3. 8 6 p p m 付近) が消失している こ とが認め られる。 また、 図 1 の グリ シ ドールの水酸基に隣接するメ チ レ ン ピーク c ( 3. 4 7 p p m付近, 3. 7 5 p p m付近) は、 水酸基がテ ト ラ メ ト キシ シ ラ ン部分縮合物 と反応する事に よ っ て、 図 2 の反応生成物では、 c ' ( 3. 7 8 p p m付近, 4.
0 8 p p m付近) へシ フ ト してい る。 ま た、 図 2 には、 新たにアルコキ シ シ ラ ン部分縮合物由来のメ ト キシ基の ピー ク ( 3. 6 p p m付近) 力 見 られた。 これ ら力、 ら、 反応生成物は、 図 2 に示すよ う な化学構造式の化合物を 主体とする ものであ る と判断 した。
実施例 2
実施例 1 と同様の反応装置に、 グ リ シ ドール ( 日本油 脂 (株) 製、 商品名 「ェ ピオール 0 H」 ) 3 5 0 g及び メ チル ト リ メ ト キ シ シ ラ ン部分縮合物 (多摩化学 (株) 製、 試作品 「M T M S — A」 、 一般式 ( 5 ) で R 7はメ ト キシ基、 R 8はメ チル基、 S i の平均個数が 4. 5 ) 6 2 6. 2 gを仕込み、 窒素気流下、 攪拌 しなが ら、 8 0 °C に昇温後、 触媒と して ジブチル錫ジラ ウ レー ト 1 gを加 え、 8 0 °Cで反応させた。 反応中、 メ タ ノ ールを反応系 内か ら分水器を使っ て留去 し、 その量が、 約 1 3 0 g に 達 した時点で、 冷却 した。 昇温後冷却ま でに要 した時間 は 8 時間であ っ た。 5 0 °Cに冷却後、 窒素吹き込み栓と 分水器を取 り 去 り、 減圧ラ イ ンを繋いで、 l O k P a で 約 1 5 分間、 系内 に残存する メ タ ノ ールを減圧によ っ て 除去 した。 こ の間、 減圧によ っ て約 2 2 g のメ タ ノ ーノレ が除去さ れた。 その後、 フ ラ ス コを室温ま で冷却 し、 8 2 5. 0 g の反応生成物を得た。
尚、 仕込み時の (グ リ シ ドールの水酸基の当量 /テ ト ラ メ ト キシ シ ラ ン部分縮合物のメ ト キ シ基の当量) の比 率は 0. 5、 (生成物 1 分子当た り の S i の平均個数 生成物 1 分子当た り のグ リ シ ジルエーテル基の平均個数) は 1. 4、 生成物のエポキシ当量は 1 7 7 g Z e qであ ο
実施例 1 の場合と 同様に、 グ リ シ ドール及び実施例 2 の反応生成物について、 アセ ト ン — d 6溶液で測定 した 1 H - N M Rチ ャ ー ト を比較 した。 反応生成物は、 エポキ シ 基のメ チ レ ン ピー ク ( 2. 5 6 p p m付近, 2. 6 8 p p m付近) 及びメ チ ン ピー ク ( 3. 0 2 p p m付近) が 反応に関与せず保持されていた。 一方、 グ リ シ ドール中 の水酸基の ピー ク d ( 3. 8 6 p p m付近) が消失 して いた。 ま た、 グ リ シ ドールの水酸基に隣接する メ チ レ ン ピー ク ( 3. 4 7 p p m付近, 3. 7 5 p p m付近) は、 水酸基がテ ト ラ メ ト キシ シラ ン部分縮合物と反応する事 によ っ て、 ( 3. 7 8 p p m付近, 4. 0 8 p p m付近) へシフ ト していた。 ま た、 新た にアルコキシ シラ ン部分 縮合物由来のメ ト キシ基の ピー ク ( 3. 6 p p m付近) と メ チノレ基の ピー ク ( 0. 1 5 p p m ) が見 られた。 こ れ らか ら、 反応生成物は、 メ チル ト リ メ ト キシ シラ ン部 分縮合物のメ ト キ シ基の所定量がグ リ シ ジルエーテル基 とな っ た化合物であ る と判断 した。
実施例 3
実施例 1 と同様の反応装置に、 グ リ シ ドール ( 日 本油 脂 (株) 製、 商品名 「ェ ピオール 0 H」 ) 3 5 0 g及び テ ト ラ メ ト キシ シ ラ ン部分縮合物 (多摩化学 (株) 製、 商品名 「メ チルシ リ ゲー ト 5 6 」 、 一般式 ( 5 ) で R 7、 R 8はいずれ も メ トキシ基。 ただ し R 7の一部は、 分岐 し て一般式 ( 6 ) 又は一般式 ( 7 ) とな っ ている。 S i の 平均個数が 1 8 ) 6 3 6. 4 g を仕込み、 窒素気流下、 攪拌 しなが ら、 8 0 °Cに昇温後、 触媒と して ジブチル錫 ジラ ウ レー ト l g を加え、 8 0 °Cで反応させた。 反応中、 メ タ ノ ールを反応系内か ら分水器を使っ て留去 し、 その 量が、 約 1 3 0 g に達 した時点で、 冷却 した。 昇温後冷 却ま でに要 した時間は 7. 5 時間であ っ た。 5 0 。Cに冷 却後、 窒素吹き込み栓と分水器を取 り 去 り、 減圧ラ イ ン を繋いで、 1 0 k P a で約 1 5 分間、 系内に残存する メ タ ノ 一ルを減圧によ っ て除去 した。 こ の間、 減圧によ つ て約 2 0 gのメ タ ノ ールが除去された。 その後、 フ ラ ス コを室温まで冷却 し、 8 3 5. 4 g の反応生成物を得た c 尚、 仕込み時の (グ リ シ ドールの水酸基の当量/テ ト ラ メ ト キ シ シ ラ ン部分縮合物の メ ト キシ基の当量) の比 率は 0. 4、 (生成物 1 分子当 た り の S i の平均個数 Z 生成物 1 分子当た り の グ リ シ ジルエーテル基の平均個数) は 1. 2、 生成物のエポキシ当量は 1 7 5 g Z e qであ o
実施例 1 の場合と 同様に、 グ リ シ ドール及び実施例 3 の反応生成物について、 アセ ト ン 一 d s溶液で測定 した 1 H - N M Rチ ャ ー トを比較 した と こ ろ、 実施例 1 の各チ ヤ — ト と 同様の結果が得 られた。 こ の こ とか ら、 反応生成 物は、 テ ト ラ メ ト キシ シラ ン部分縮合物のメ ト キシ基の 所定量がグ リ シ ジルエーテル基 とな っ た化合物であ る と 判断 した。
試験例 1 〜 5及び比較試験例 1 〜 2
ビス フ エ ノ ール A系エポキ シ樹脂 (東都化成 (株) 製、 商品名 「ェポ ト ー ト Y D - 0 1 1 」 ) を固形分 5 0 %に な る よ う に ジメ チルホルムア ミ ドに溶解 したエポキシ樹 脂溶液 と、 ジ シア ン ジア ミ ドを固形分 2 0 %にな る よ う に ジメ チルホルムア ミ ドに溶解 した ジ シア ン ジア ミ ド溶 液を調製 した。 こ のエポキシ樹脂溶液と実施例 1、 実施 例 2 又は実施例 3 の反応生成物、 更に ジ シア ン ジア ミ ド 溶液を表 1 の割合 (重量部) で配合 し、 硬化性樹脂組成 物を調製 した。 尚、 試験例 3及び比較試験例 2 では にテ ト ラ メ ト キ シ シ ラ ン部分縮合物を配合 した。
表 1
Figure imgf000060_0001
試験例及び比較試験例で得 られた各樹脂組成物を、 フ ッ素樹脂コ ーテ ィ ングさ れた容器 (縦 X横 X 深さ = 1 0 c m x l O c m X 1. 5 c m ) に注ぎ、 1 5 0 。Cで 3 0 分及び 1 7 5 °Cで 1 時間、 溶剤の除去及び硬化を行っ た ( 試験例 1 〜 5及び比較試験例 1 の硬化性樹脂組成物か らは、 透明な硬化フ イ ノレム (膜厚約 0. 4 m m ) を作成 する こ とができ たが、 比較試験例 2 の硬化性樹脂組成物 は、 テ ト ラ アルコ キシ シ ラ ン部分縮合物を含有 している ため、 硬化物が白濁し、 極端に脆い材料とな り、 下記耐 熱性試験に使用する硬化物を得る に至 らなか つ た。
耐熱性試験
試験例 1 〜 5及び比較試験例 1 で得 られた硬化フ ィ ル ムを 6 m m x 2 5 m mにカ ッ ト し、 粘弾性測定器 ( レオ ロ ジ社製、 商品名 「 D V E — V 4 」 、 測定条件 : 振幅 1 〃 m、 振動数 1 0 H z、 ス ロープ 3 °CZ分) を用いて動 的貯蔵弾性率を測定 して、 耐熱性を評価 した。 測定結果 を図 3及び図 4 に示す。
図 3及び図 4 から、 比較試験例 1 の硬化物 (エポキシ 樹脂硬化物) には、 ガラス転移が認め られる。 当該硬化 物は高温で軟弱化 している。 一方、 試験例 1、 4 の硬化 物は、 高温での弾性率が高 く、 硬化物のガラス転移は消 失しかけてお り、 高温での軟弱化は見られない。 試験例 5 の粘弾性測定結果は試験例 1 と全 く 同様であ っ た。 ま た、 試験例 2、 3 の硬化物は、 ガラス転移が消失状態に ある こ とが認め られる。 これらのこ とから試験例 1 〜 5 の硬化物は、 エポキシ樹脂硬化物の耐熱性が大幅に改善 されている こ とが判る。
実施例 4
実施例 1 と同様の反応装置に、 グリ シ ドール ( 日本油 脂 (株) 製、 商品名 「ェピオ一ル 0 H」 ) 1 7 8. 7 g 及びテ ト ラメ トキシシラ ン部分縮合物 (多摩化学 (株) 製、 商品名 「メ チルシ リ ゲー ト 5 6」 、 一般式 ( 5 ) で R 7、 R 8はいずれもメ トキシ基。 ただし R 7の一部は、 分 岐して一般式 ( 6 ) 又はニ般式 ( 7 ) とな っている。 S i の平均個数は 1 8 ) 8 9 2. 6 gを仕込み、 窒素気流 下、 攪拌 しながら、 8 0 °Cに昇温後、 触媒と してジブチ ル錫ジラ ウ レー ト 1 gを加え、 8 0 °Cで反応させた。 反 応中、 メ タ ノ ールを反応系内から分水器を使って留去し、 その量カ 、 約 7 3 g に達した時点で、 冷却 した。 昇温後 冷却までに要 した時間は 4 時間であ っ た。 5 0 °Cに冷却 後、 窒素吹き込み栓と分水器を取り 去り、 減圧ライ ンを 繋いで、 l O k P a で約 1 5分間、 系内に残存するメ タ ノ ールを減圧によ って除去 した。 この間、 減圧によ っ て 約 1 0 gのメ タ ノ ールが除去された。 その後、 フラスコ を室温まで冷却 し、 9 8 9. 4 gの反応生成物を得た。
尚、 仕込み時の (グリ シ ドールの水酸基の当量 Zテ ト ラ メ トキシシラ ン部分縮合物のメ トキシ基の当量) の比 率は 0. 1 4、 (生成物 1 分子当た り の S i の平均個数 Z生成物 1分子当た り のグリ シジルエーテル基の平均個 数) は 3. 4、 生成物のエポキシ当量は 4 1 0 g , e q である。
実施例 1 の場合と同様に、 グ リ シ ドール及び実施例 4 の反応生成物について、 ァセ ト ンー d 6溶液で測定した 1 H - N M Rチャー トを比較 した とこ ろ、 実施例 1 の各チヤ — ト と同様の結果が得られた。 こ のこ とから、 反応生成 物は、 テ ト ラメ トキシシラ ン部分縮合物のメ トキシ基の 所定量がグリ シジルエーテル基となっ た化合物である と 判断 した。 アルコ キシ基含有シラ ン変性ポ リ イ ミ ド樹脂についての 実施例
実施例 5
攪拌機、 冷却管、 温度計、 窒素吹き込み口を備えた 1 . 5 リ ッ ト ノレ容の 4 ッ ロ フ ラ ス コ に、 ビス 一 ( 4 ー ァ ミ ノ フ エ 二ノレ) エーテル 1 0 0 g と ジ メ チノレアセ ト ア ミ ド 8 7 9 . 6 g を加え、 攪拌 しなが ら、 1 1 9 . 9 g の ピロ メ リ ッ ト酸を攪拌 しなが ら、 室温で、 ゆ っ く り 加えた。 そのま ま 1 時間攪拌 し、 末端に酸無水物基を有する ポ リ ァ ミ ッ ク 酸を得た。 更に、 実施例 4 で得 られた前記グ リ シジルエーテル基含有アルコキシ シラ ン部分縮合物 6 1 . 5 g を加え、 9 5 °Cで 3 時間反応させ、 シ ラ ン変性ポ リ ァ ミ ッ ク 酸を得た。 こ の と きの (該縮合物のグ リ シ ジル エーテル基の当量/ ポ リ ァ ミ ッ ク酸のカルボキシル基の 当量) は、 0 . 2 5 であ る。 更に、 こ の溶液をガラ ス板 上に流 し、 1 0 0 °C 1 時間加熱 して、 ジメ チルァセ ト ァ ミ ドを除き、 さ らに 3 0 0 °Cで加熱 して淡黄色で透明な ポ リ イ ミ ド · シ リ カハイ ブ リ ッ ド膜を得た。 こ の膜の (シ リ カ Zポ リ イ ミ ド) は 0 . 1 4 (重量比) であ る。 比較例 1 実施例 5 と 同様の反応装置に、 ビス — ( 4 一 ア ミ ノ フ ェ ニル) エーテル 1 0 0 g と ジメ チルァセ ト ア ミ ド 8 3 6 g を加え、 攪拌 しな力 ら、 1 0 9 gの ピロ メ リ ッ ト酸 を攪拌 しなが ら、 室温で、 ゆ っ く り 加えた。 そのま ま 1 時間攪拌 し、 末端に酸無水物基を有する ポ リ ア ミ ッ ク 酸 を得た。 更に、 テ ト ラ メ ト キシ シラ ン部分縮合物 (多摩 化学 (株) 製、 商品名 「メ チルシ リ ゲー ト 5 1 」 、 一般 式 ( 5 ) で R 7、 R 8はいずれ も メ ト キシ基、 S i の平均 個数が 4 ) を 5 4. 9 g と水 5. 2 gを加え室温で 1 時 間攪拌 した。 更に、 こ の溶液をガラ ス板上に流 し、 1 0 0 °C 1 時間加熱 して、 ジメ チルァセ ト ア ミ ドを除き、 さ ら に 3 0 0 °Cで加熱 したカ 、 シ リ カ はポ リ イ ミ ドか ら相 分離 し、 白濁 した フ ィ ルム と な っ た。 こ の膜の ( シ リ カ Zポ リ イ ミ ド) は、 0 . 1 4 (重量比) であ る。 アルコキシ基含有シラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂につ いての実施例
製造例 1 (ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂の製造)
攪拌機、 冷却管、 温度計を備えた反応装置に、 N - メ チノレ ピ ロ リ ド ン 1 1 6 0 g、 キ シ レ ン 2 9 0 g、 無水 ト リ メ リ ッ ト酸 3 4 5. 8 g と 4, 4 ' ー ジ フ エ ニルメ タ ン ジイ ソ シァネー ト 4 2 5. 0 gを入れ、 窒素気流下 9 0 °Cで 2 時間反応させた。 ついで、 窒素気流を止め、 1 時間かけて 1 3 5 °Cまで温度を上昇させた後、 3. 5 時 間反応を継続した。 その後、 冷却 し、 N —メ チルピロ リ ドン/キシ レ ン = 4 ノ 1 (重量比) で希釈し、 不揮発分 2 5 %のポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂溶液を得た。 当該ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂の重量平均分子量 ( G P C測定によるス チ レ ン換算値) は 1 2 0 0 0 であ っ た。
製造例 2 (ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂の製造)
製造例 1 と同様の反応装置に、 N —メ チルピロ リ ドン 1 1 7 5 g、 キシ レ ン 2 9 4 g、 無水 ト リ メ リ ッ ト酸 3 4 5. 8 g と 4, 4 ' — ジフ エ ニルメ タ ン ジイ ソ シァネ ー ト 4 3 7. 3 g を入れ、 窒素気流下 9 0 °Cで 2 時間反 応させた。 ついで、 窒素気流を止め、 1 時間かけて 1 3 5 °Cまで温度を上昇させた後、 1 5 時間反応を継続した c その後、 冷却 し、 N —メ チルピロ リ ドン//キシ レ ン = 4 / 1 (重量比) で希釈し、 不揮発分 2 5 %のポ リ ア ミ ド イ ミ ド樹脂溶液を得た。 当該ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂の重 量平均分子量 ( G P C測定によ るスチ レ ン換算値) は 3 0 0 0 0 であ っ た。
製造例 3 (グリ シジルエーテル基含有アルコキシシラ ン 部分縮合物の製造)
製造例 1 と同様の反応装置に、 グ リ シ ドール ( 日本油 脂 (株) 製、 商品名 「ェ ピオ一ル 0 H」 ) 2 5 0 . 0 0 g 及びテ ト ラ メ ト キシ シ ラ ン部分縮合物 (多摩化学 (株) 製、 商品名 「メ チルシ リ ゲー ト 5 1 」 ) 7 9 9 . 8 1 g を仕込み、 窒素気流下、 攪拌 しなが ら、 9 0 °Cに昇温後、 触媒と して ジブチル錫ジラ ウ レー ト 1 . 0 0 g を加え、 脱メ タ ノ ール反応させた。 反応中、 メ タ ノ ールを反応系 内か ら分水器を使っ て留去 し、 その量が、 約 9 0 g に達 した時点で、 冷却 した。 昇温後冷却開始ま でに要 した時 間は 6 時間であ っ た。 5 0 °Cに冷却後、 窒素吹き込み栓 と分水器を取 り 去 り、 減圧ラ イ ンを繋いで、 1 3 k P a で約 1 5 分間、 系内に残存する メ タ ノ ールを減圧によ つ て除去 した。 こ の間、 減圧によ っ て約 2 1 . 0 g のメ タ ノ ールが除去された。 その後、 フ ラ ス コを室温ま で冷却 し、 9 2 9 . 8 1 g のグ リ シ ジルエーテル基含有アルコ キシ シ ラ ン部分縮合物を得た。
尚、 仕込み時の (グ リ シ ドールの水酸基の当量ノテ ト ラ メ ト キシ シ ラ ン部分縮合物の メ ト キ シ基の当量) の比 率は 0 . 2、 (生成物 1 分子当 た り の S i の平均個数/ 生成物 1 分子当た り のグ リ シ ジルエーテル基の平均個数) は 2、 エポキシ当量は 2 7 8 g Z e q であ る。
実施例 6 ( シラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂の製造)
製造例 1 と同様の反応装置に、 製造例 1 で得たポ リ ア ミ ドィ ミ ド樹脂溶液 2 0 0 g と製造例 3 で得たグリ シジ ルェ一テル基含有アルコキシシラ ン部分縮合物 5 . 1 7 gを仕込み、 9 5 °Cに昇温後、 4 時間反応させた。 N — メ チルピロ リ ド ン 8 . 2 6 gを加えて、 冷却 し、 不揮発 分 2 5 %の シラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂溶液を得た ( 実施例 7 〜 1 0
実施例 6 において、 ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂溶液とグリ シジルエーテル基含有アルコキシシラ ン部分縮合物の種 類及び使用量、 及び N —メ チルピロ リ ド ンの使用量のい ずれかを表 2 に示すよ う に変更 した以外は、 実施例 6 と 同様に反応させ、 それぞれ不揮発分 2 5 %のシラ ン変性 ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂溶液を得た。
表 2
Figure imgf000067_0001
比較例 2
製造例 1 で得たポ リ ァ ドィ ミ ド樹脂溶液を、 そのま ま比較用樹脂溶液と した,
比較例 3 製造例 1 で得たポ リ ア ミ ドィ ミ ド樹脂溶液 2 0 0 g に テ ト ラ メ トキシ シ ラ ン部分縮合物 (多摩化学 (株) 製、 商品名 「メ チル シ リ ゲー ト 5 6 」 ) を 5 . 5 1 g混合 し た溶液を、 比較用樹脂溶液と した。
比較例 4
製造例 2 で得たポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂溶液を、 そのま ま比較用樹脂溶液と した。
比較例 5
製造例 2 で得たポ リ ア ミ ドィ ミ ド樹脂溶液 2 0 0 g に テ ト ラ メ トキシ シ ラ ン部分縮合物 (多摩化学 (株) 製、 商品名 「メ チルシ リ ゲー ト 5 6 」 ) を 2 . 4 7 g混合し た溶液を、 比較用樹脂溶液と した。
次に、 各実施例及び比較例で得られた各ポ リ ア ミ ドィ ミ ド樹脂について、 引 っ張り試験を行って、 線形弾性率 及び最大伸張率を調べた。
硬化フ イ ノレムの形成
実施例 6 〜 1 0 及び比較例 2 〜 5 で得たシラ ン変性又 は無変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂溶液を、 ガラス板上にァ プリ ケーター (ウエッ ト 1 0 0 〃 m ) でコー ト し、 乾燥 器に入れ、 8 0 °Cで 3 0分、 1 5 0 °Cで 3 0分、 2 5 0 °Cで 3 0分、 段階的に乾燥、 硬化させた後、 室温まで空 冷し、 硬化フ ィ ルムを得た。 比較例 3 及び 5 か ら得 られた硬化膜は、 白濁 している う え脆いため、 ガラ ス板か ら剥がす際、 多数の ク ラ ッ ク が入 り、 下記試験には使用でき なかっ た。
引 っ 張 り 試験
上記で得 られた硬化フ ィ ルム (フ イ ノレム幅 1 5 m m ) を、 テ ン シ ロ ン試験機 (オ リ エ ンテ ッ ク (株) 製、 商品 名 「 U C T — 5 0 0 」 ) を用いて、 2 5 °Cの雰囲気下に 2 0 m m 分の引 っ 張 り 速度で延伸 し、 線形弾性率と破 断する ま での フ ィ ルム伸び (最大伸張率) を測定 した。 3 回の測定の平均値を表 3 に示す。
表 3
Figure imgf000069_0001
表 3 か ら明 らかな よ う に、 シ ラ ン変性する こ と によ り . ポ リ ア ミ ドイ ミ ド フ イ ノレムの伸張率を維持 したま ま、 弾 性率を向上する こ とができ る こ とが分かる。
ま た、 上記で得 られた硬化フ ィ ルムの シ リ カ含有量を 仕込み比率から算出 した。 即ち、 上記硬化フ ィ ルムであ るポ リ ア ミ ドイ ミ ド · シ リ カハイ ブ リ ッ ド膜中に含まれ る シ リ カ含有量 (重量% ) は、 表 4 に示す通り である。
表 4
Figure imgf000070_0001
アルコ キ シ基含有 シ ラ ン変性フ ヱ ノ ール樹脂についての 実施例
製造例 4 (グリ シ ジルエーテル基含有ァルコキ シ シ ラ ン 部分縮合物の製造)
攪拌機、 分水器、 温度計及び窒素ガス導入管を備えた 反応装置に、 グリ シ ドール ( 日本油脂 (株) 製、 商品名 「ェピオール O H J ) 2 0 0 g及びテ ト ラ メ トキシシラ ン部分縮合物 (多摩化学 (株) 製、 商品名 「メ チルシ リ ゲー ト 5 6 」 ) 1 9 9 7. 6 g を仕込み、 窒素気流下、 攪拌 しながら 9 0 °Cに昇温後、 触媒と して ジブチル錫ジ ラウ レー ト 2 gを加え、 反応させた。 反応中、 メ タノ ー ルを反応系内から分水器を使っ て留去し、 その量が約 6 0 g に達した時点で冷却 した。 昇温後冷却までに要 した 時間は 6 時間であ っ た。 ついで、 5 0 °Cに冷却後、 窒素 吹き込み栓と分水器を取り去り、 減圧ライ ンを繋いで、 系内を 1 3 k P a で約 2 0 分間保持する こ とによ り、 残 存メ タ ノ ール約 2 9 g を留去した。 その後、 系内を室温 まで冷却 し、 2 1 1 0 . 2 gのグリ シジルエーテル基含 有アルコキシシラ ン部分縮合物を得た。
尚、 仕込み時の (グ リ シ ドールの水酸基の当量 テ ト ラメ トキシシラ ン部分縮合物のメ トキシ基の当量) の比 率は 0 . 0 7、 (生成物 1 分子当 り の平均 S i 個数 //生 成物 1 分子当 り のグ リ シジルエーテル基の平均個数) は 6 . 8、 エポキシ当量は 7 8 2 g Z e q である。
製造例 5 (グリ シジルエーテル基含有アルコキシシラ ン 部分縮合物の製造)
製造例 4 と同様の反応装置に、 グリ シ ドール ( 日本油 脂 (株) 製、 商品名 「ェピオール 0 H」 ) 4 0 0 g及び テ ト ラ メ トキシシラ ン部分縮合物 (多摩化学 (株) 製、 商品名 「メ チルシ リ ゲー ト 5 1 」 ) 1 7 9 1 . 6 g を仕 込み、 窒素気流下、 攪拌しながら 9 0 °Cに昇温後、 触媒 と してジブチル錫ジラ ウ レー ト 2 gを加え、 反応させた ( 反応中、 メ タ ノ ールを反応系内から分水器を使っ て留去 し、 その量が約 1 5 0 g に達した時点で冷却 した。 昇温 後冷却までに要した時間は 6 時間であ つ た。 ついで、 5 0 °Cに冷却後、 窒素吹き込み栓と分水器を取り去り、 減 圧ラ イ ンを繋いで、 系内を 1 3 k P aで約 2 0分間保持 する こ とによ り、 残存メ タ ノ ール約 2 5 gを留去除去し た。 その後、 系内を室温まで冷却 し、 2 0 1 8. 2 gの グリ シジルエーテル基含有アルコキシシラ ン部分縮合物 を得た。
尚、 仕込み時の (グリ シ ドールの水酸基の当量 Zテ ト ラ メ トキシシラ ン部分縮合物のメ トキシ基の当量) は 0. 1 4、 (生成物 1 分子当 り の平均 S i 個数ノ生成物 1分 子当 り のグリ シジルエーテル基の平均個数) 〖ま 2. 8、 エポキシ当量は 3 7 4 gノ e q である。
実施例 1 1
攪拌機、 冷却管、 温度計及び窒素ガス導入管を備えた 反応装置に、 オルソ ク レゾールノ ボラ ッ ク樹脂 (荒川化 学工業 (株) 製、 商品名 「 K P 7 5 1 6」 ) 7 0 0 g及 びメ チルェチルケ ト ン 6 0 0 gを加え、 8 5 °Cで溶解し た。 更に、 製造例 4 で得たグリ シジルェ一テル基含有ァ ノレコキシシラ ン部分縮合物 6 8 3. 9 g と触媒と して 2 —メ チルイ ミ ダゾ一 ノレ 2. 0 gを加え、 8 5 °Cで 4時間 反応させた。 8 0 °Cまで冷却 し、 硬化残分 5 5 %のアル コキシ基含有シラ ン変性フ ニ ノ ール樹脂溶液(i) (この溶 液の フ ヱ ノ ール性水酸基当量 4 0 0 g / e q ) を得た。 尚、 仕込み時の当量比 (グ リ シ ジルエーテル基含有ァ ルコキ シ シ ラ ン部分縮合物のグ リ シ ジル基の当量/上記 フ エ ノ ール樹脂の フ ヱ ノ ール性水酸基の当量) = 0 . 1 5 であ る。 硬化残分中の S i 含有量は、 シ リ カ重量換算 で 3 3 %であ る。
実施例 1 2
実施例 1 1 において、 オルソ ク レ ゾ一ルノ ポラ ッ ク樹 脂 7 0 0 g を t 一 プチルフ ヱ ノ ールノ ボラ ッ ク樹脂 (荒 川化学工業 (株) 製、 商品名 「タ マノ ル 1 0 0 S 」 ) 8 0 0 g に変更 し、 更にメ チルェチルケ ト ンの仕込み量を 5 0 0 g に、 製造例 4 で得たグ リ シ ジルエーテル基含有 アルコ キシ シラ ン部分縮合物の仕込み量を 7 7 1 . 3 g に変更 した以外は実施例 1 1 と 同様に反応を行い、 硬化 残分 6 0 %のアルコキシ基含有シラ ン変性フ ヱ ノ ール樹 脂溶液(i i ) ( こ の溶液の フ エ ノ ール性水酸基当量 5 2 2 g / e q ) を得た。
尚、 仕込み時の当量比 (グ リ シ ジルエーテル基含有ァ ルコキシ シラ ン部分縮合物のグ リ シ ジル基の当量 /上記 フ ヱ ノ ール樹脂の フ ニ ノ ール性水酸基の当量) = 0 . 2 であ る。 硬化残分中の S i 含有量は、 シ リ カ重量換算で 3 3 %であ る。 実施例 1 3
実施例 1 1 において、 オルソ ク レ ゾ一ルノ ボラ ッ ク樹 脂 7 0 0 g を t 一 プチルフ ヱ ノ ールノ ボラ ッ ク 樹脂 (荒 川化学工業 (株) 製、 商品名 「タ マ ノ ル 1 0 0 S 」 ) 6 0 0 g に変更 し、 更にメ チルェチルケ ト ンの仕込み量を 5 0 0 g に、 製造例 4 で得たグ リ シ ジルエーテル基含有 アルコキ シ シラ ン部分縮合物の仕込み量を 8 6 7 . 7 g に変更 した以外は実施例 1 1 と 同様に反応を行い、 硬化 残分 5 6 %のアルコキシ基含有シ ラ ン変性フ ヱ ノ ール樹 脂溶液(i i i ) ( こ の溶液のフ エ ノ ール性水酸基当量 7 5 8 g / e q ) を得た。
尚、 仕込み時の当量比 (グ リ シ ジルエーテル基含有ァ ルコキ シ シ ラ ン部分縮合物のグ リ シ ジル基の当量 Z上記 フ エ ノ ール樹脂の フ ヱ ノ ール性水酸基の当量) = 0 . 3 であ る。 硬化残分中の S i 含有量は、 シ リ カ重量換算で
4 2 %であ る。
実施例 1 4
実施例 1 1 において、 オルソ ク レ ゾ一ルノ ポラ ッ ク樹 脂 7 0 0 g を t 一 才 ク チルフ ヱ ノ ールノ ボラ ッ ク樹脂 (荒川化学工業 (株) 製、 商品名 「 K P 7 5 1 5 」 ) 8 0 0 g に変更 し、 更にメ チルェチルケ ト ンの仕込み量を
5 0 0 g に、 製造例 4 で得たダ リ シ ジルエーテル基含有 アルコキシ シラ ン部分縮合物の仕込み量を 7 1 6. 5 g に変更 した以外は実施例 1 1 と 同様に反応を行い、 硬化 残分 6 0 %のアルコ キ シ基含有 シ ラ ン変性フ ヱ ノ 一ル樹 脂溶液(iv) ( こ の溶液の フ エ ノ ール性水酸基当量 7 3 2 g Z e Q ) を得た。
尚、 仕込み時の当量比 ( グ リ シ ジルエーテル基含有ァ ノレコキ シ シ ラ ン部分縮合物のグ リ シ ジル基の当量 Z上記 フ エ ノ ール樹脂の フ ヱ ノ ール性水酸基の当量) = 0. 2 5 であ る。 硬化残分中の S i 含有量は、 シ リ カ重量換算 で 3 1 %であ る。
比較例 6
ォルソ ク レゾ一ルノ ボラ ッ ク 樹脂 (荒川化学工業 (株) 製、 商品名 「 K P 7 5 1 6」 ) をメ チルェチルケ ト ン に 溶解 し、 不揮発分 5 0 %の比較樹脂溶液(V)と した。
比較例 7
t 一 ブチルフ エ ノ ールノ ボラ ッ ク樹脂 (荒川化学工業 (株) 製、 商品名 「タ マノ ノレ 1 0 0 S」 ) をメ チルェチ ルケ ト ンに溶解 し、 不揮発分 5 0 %の比較樹脂溶液(vi) と し 7
比較例 8
t 一 才ク チルフ ヱ ノ ールノ ボラ ッ ク 樹脂 (荒川化学ェ 業 (株) 製、 商品名 Γ Κ Ρ 7 5 1 5」 ) メ チルェチルケ ト ンに溶解 し、 不揮発分 5 0 %の比較樹脂溶液(v i i )と し フ ο
実施例 1 5 1 9 及び比較例 9 ~ 1 2 (エポキシ樹脂組 成物の調製)
表 5 及び表 6 に示す配合比率で、 前記アルコキシ含有 シラ ン変性フ ニ ノ ール樹脂溶液、 エポキシ樹脂溶液、 触 媒及び溶剤を混合 し、 本発明及び比較用のエポキシ樹脂 組成物を調製 した。
表 5
Figure imgf000076_0001
表 5 において、 略号及び当量比は、 次の通 り であ る。 E P 1 : ビス フ エ ノ ール A型エポキ シ樹脂溶液 (不揮発 分 5 0 % ) 、 東都化成 (株) 製、 商品名 「ェポ ト ー ト Y D— 0 1 1 」 、
E P 2 : ビス フ ニ ノ ール A型エポキ シ樹脂溶液 (不揮発 分 5 0 % ) 、 東都化成 (株) 製、 商品名 「ェポ ト ー ト Y D - 1 2 7 」 、
S n L : ジ ブチノレス ズ ジ ラ ウ レ ー ト、
D M F : ジ メ チノレ ホ ノレム ア ミ ド、
当量比 : (エポキ シ樹脂のエポキ シ基の当量) / (アル コキ シ基含有フ X ノ ール樹脂の フ ヱ ノ 一ル性水酸基の当 量) の値。
表 6
Figure imgf000077_0001
表 6 において、 略号は、 前記と 同 じ。 当量比は、 (ェ ポキ シ樹脂のエポキシ基の当量) / ( フ エ ノ ール樹脂の フ エ ノ ール性水酸基の当量) の値を示す。
実施例 1 5 〜 1 9及び比較例 9 〜 1 2 で得 られた各ェ ポキ シ樹脂組成物を、 アル ミ ホイ ル容器 (縦 X横 X 深さ = 5 c m x 5 c m x l. 5 c m ) に注ぎ、 9 0 °Cで 1 時 間及び 2 1 0 °Cで 2 時間、 溶剤の除去及び硬化を行っ て. 透明な硬化フ ィ ルム (膜厚約 0. 3 m m ) を作成 した。
実施例 1 5 〜 1 9及び比較例 9 〜 1 2 の各エポキシ樹 脂組成物か ら得 られた各硬化フ ィ ルムを粘弾性測定器 ( レオ ロ ジ社製、 商品名 「 D V E — V 4」 、 測定条件 : 振幅 l /z m, 振動数 Ι Ο Η ζ, ス ロ ープ 3 °CZ分) を用 いて動的貯蔵弾性率を測定 して、 耐熱性を評価 した。 測 定結果を図 5 〜 8 に示す。 図 5 〜 8 か ら明 らかな よ う に 各実施例の硬化フ ィ ルムはガラ ス転移点 ( T g ) が消失 傾向にあ り、 耐熱性に優れている こ とが認め られる。
実施例 2 0
実施例 1 1 と 同様の反応装置に、 オルソ ク レ ゾールノ ポラ ッ ク 樹脂 (荒川化学工業 (株) 製、 商品名 「 K P 7 5 1 6」 ) 7 0 0 gを加え、 9 0 °Cで溶融 した。 更に、 製造例 5 で得たグ リ シ ジルエーテル基含有アルコキシ シ ラ ン部分縮合物.2 1 8. 1 g、 メ チルェチルケ ト ン 1 0 0 g と触媒と して 2 — メ チルイ ミ ダゾール 1 gを加え、 9 0 °Cで 1 時間反応 し、 アルコ キ シ基含有シ ラ ン変性フ ェ ノ ール樹脂溶液 ( こ の溶液の フ エ ノ ール性水酸基当量 1 9 4 g / e Q ) を得た。
尚、 仕込み時の当量比 (グ リ シ ジルエーテル基含有ァ ルコキシ シラ ン部分縮合物のグ リ シ ジル基の当量 /上記 フ エ ノ ール樹脂の フ エ ノ ール性水酸基の当量) = 0 . 1 0 であ る。 硬化残分中の S i 含有量は、 シ リ カ重量換算 で 1 4 %であ る。
得 られたアルコキシ基含有シ ラ ン変性フ ヱ ノ ール樹脂 に同 じ温度で、 ォ ク チル酸錫 1 0 g を攪拌 しなが ら加え、 同温度で 5 分間攪拌を続けた。 得 られた シラ ン変性フ エ ノ ール樹脂組成物をアル ミ ニウ ム製の容器に移 して、 1 5 0 °Cで 3 0 分及び 2 1 0 °Cで 1 時間硬化させ、 フ エ ノ ール樹脂 · シ リ カハイ プ リ ッ ド体の予備硬化物を合成 し た。
得 られた フ エ ノ ール樹脂 , シ リ カハイ ブ リ ッ ド体を粉 砕機にかけ、 粉砕 した後、 粉末の フ ニ ノ ール樹脂 , シ リ 力ハイ ブ リ ッ ド体 2 0 0 g とへキサメ チ レ ンテ ト ラ ミ ン 粉末 1 5 g を混合 し、 金型 ( 1 0 m m x 6 0 m m X 2 m m ) に充填 した。 1 8 0 ° (:、 4 0 k g / c m 2でプレス成 形 し、 フ エ ノ ール樹脂 · シ リ カハイ ブ リ ッ ド体の硬化成 形物を得た。
比較例 1 3
実施例 2 0 において、 フ エ ノ ール樹脂 · シ リ カハイ ブ リ ッ ド体の予備硬化物に代えて ノ ボラ ッ ク フ エ ノ ール樹 脂 (荒川化学工業 (株) 製、 商品名 「タ マノ ル 7 5 9 」 ) を用いた以外は同様に行い、 成形物を得た。 実施例 2 0 及び比較例 1 3 で得た各成形物につき、 3 点曲げ試験を行い、 当該成形物の力学物性を測定した。 結果を表 7 に示す。 表 7
伸張率 曲げ強度 曲げ弾性
(%) (MPa) 率 (MPa)
実施例 20 8. 5 440 8200
比較例 13 3. 5 145 5000

Claims

請 求 の 範 囲
1 . グ リ シ ドールとアルコキシ シ ラ ン部分縮合物との脱 アルコ ール反応に よ っ て得 られる グ リ シ ジルエーテル基 含有アルコキシ シ ラ ン部分縮合物。
2 . 下記 般式 ( 1 ) で表さ れる請求項 1 に記載のグ リ シ ジノレェ テル基含有アルコ キ シ シ ラ ン部分縮合物。
式 数 1 〜 3 のアル コ
Figure imgf000081_0001
[こ こ で、 R 3はグ リ シ ジルエーテル基、 炭素数 1 〜 3 の アルコ キ シ基又は一般式
R5 R5
I I
Si— 0- -Si— 0- (3)
し R 6' Q 6
( こ こ で、 R 5はグ リ シ ジルエーテル基又は炭素数 1 〜 3 のアルコキシ基を示 し、 R 6は炭素数 1 〜 8 のアルキル基 若し く はァ リ ール基、 グリ シジルェ一テル基又は炭素数 1 〜 3 のアルコキシ基を示す) で表される基を示し、 R 4は炭素数 1 ~ 8 のアルキル基若 し く はァ リ ール基、 グリ シジルエーテル基、 炭素数 1 〜 3 のアルコキシ基又は前 記一般式 ( 3 ) で表される基を示す]で表される基を示し- R 2は炭素数 1 〜 8 のアルキル基若 し く はァ リ ール基、 グ リ シジルエーテル基、 炭素数 1 ~ 3 のアルコキシ基又は 前記一般式 ( 2 ) で表される基を示 し、
前記 R 1、 R 2、 R 3、 R 4、 R 5及び R 6がアルコキシ基の 場合にはそれぞれが縮合してシロキサン結合を形成して いて も良 く、 且つ
R 1、 R 2、 R 3、 R 4、 R 5及び R 6中に含まれる グリ シジ ルエーテル基の合計が、 R R R 3、 R 4、 R 5及び R 6の合計に対し、 少な く と も 5 モル%あ り、 n、 p、 q は いずれも 0以上の整数であ り、 3 1 の平均個数が 2 〜 3 0 0 である。
3. アルコキシシラ ン部分縮合物が、 一般式
R a m S i ( 〇 R " 4 1 ( 4 )
(式中、 mは 0又は 1 を示 し、 1^ 3は炭素数 1 〜 8 のァル キル基又はァ リ ール基を示 し、 R bは水素原子又は低級ァ ルキル基を示す。 ) で表される加水分解性アルコキシシ ラ ンを、 酸又はアルカ リ と水との存在下で加水分解し、 部分的に縮合させて得られる、 S i の平均個数 2 〜 3 0 0 の ものである請求項 1 に記載のグリ シジルエーテル基 含有アルコキシ シ ラ ン部分縮合物。
4 . アルコキシシラ ン部分縮合物が、 下記一般式 ( 5 ) で表される ものである請求項 3 に記載のグ リ シジルェ一 テル基含有アルコ キシ シ ラ ン部分縮合物。
一般式
式中、 R 7 又は一般式
Figure imgf000083_0001
で、 R 9は炭素数 3 のアルコキシ基又は一般式
Figure imgf000083_0002
(こ こ で、 R 1 1は炭素数 1 〜 3 のアルコキシ基を示 し、 R 12は炭素数 1 〜 8 のアルキル基若 し く はァ リ 一ル基又 は炭素数 1 〜 3 のアルコキシ基を示す) で表される基を 示 し、 R 1 Qは炭素数 1 〜 8 のアルキル基若し く はァ リ 一 ル基、 炭素数 1 〜 3 のアルコキシ基又は前記一般式 ( 7 ) で表される基を示す ]で表される基を示 し、 R 8は炭素数 1 〜 8 のアルキル基若し く はァ リ ール基、 炭素数 1 ~ 3 のアルコキシ基又は前記一般式 ( 6 ) で表される基を示 し、
前記 R 7、 R 8、 R 9、 R 1 \ R 11及び R 12がアルコキシ基 の場合にはそれぞれが縮合してシロキサン結合を形成し ていて も良 く、
n、 p、 q はいずれも 0 以上の整数であ り、 S i の平均 個数が 2 〜 3 0 0 である。
5. グ リ シ ドールの水酸基の当量 アルコキシシラ ン縮 合物のアルコキシ基の当量 = 0. 0 5 ノ 1 〜 3 1 の比 率で、 グリ シ ドールとアルコキシシラ ン部分縮合物を脱 アルコール反応させる請求項 1 に記載のグ リ シジルエ ー テル基含有アルコキシシラ ン部分縮合物。
6. グリ シ ドールとアルコキシシラ ン部分縮合物とを、 脱アルコール反応させる こ とを特徴とする グ リ シジルェ 一テル基含有アルコキシシラ ン部分縮合物の製造法。
7. 請求項 1 に記載のグリ シジルエーテル基含有アルコ キシシラ ン部分縮合物に、 一般式
R C r S 1 ( 0 R 4 - r ( 8 )
(式中、 r は 0 〜 2 の整数を示す。 R eは、 炭素原子に直 結した官能基を有 していてもよい低級アルキル基、 ァ リ ール基又は不飽和炭化水素基を示 し、 r が 2 の場合同一 でも異な っていて もよい。 R dは、 同一又は異なって、 水 素原子又は低級アルキル基を示す。 ) で表される加水分 解性アルコキシシラ ン及び 又はその縮合物を配合して なる組成物。
8. 請求項 7 に記載の組成物に、 エポキシ樹脂用硬化剤 を配合 してなる硬化性組成物。
9. 請求項 8 に記載の組成物に、 エポキシ樹脂を配合 し てなる硬化性組成物。
1 0. ポ リ ア ミ ッ ク酸と、
グリ シ ドールとアルコキシシラ ン部分縮合物との脱アル コ ール反応によ っ て得 られる グ リ シ ジルエーテル基含有 アルコ キ シ シ ラ ン部分縮合物とを、 エポキ シ開環エステ ル化反応させた後、 脱水、 環化させて得 られる アルコキ シ基含有 シ ラ ン変性ポ リ イ ミ ド樹脂。
1 1 . ポ リ ア ミ ッ ク 酸と、
グ リ シ ドールとアルコキシ シラ ン部分縮合物との脱アル コ ール反応によ っ て得 られる グ リ シ ジルエーテル基含有 アルコキシ シラ ン部分縮合物とを、 エポキシ開環エステ ル化反応させた後、 脱水、 環化させる こ とを特徴とする アルコキ シ基含有シ ラ ン変性ポ リ イ ミ ド樹脂の製造法。
1 2 . カルボキシル基及び 又は酸無水物基を分子末端 に有する ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂と、
グ リ シ ドールとアルコキシ シ ラ ン部分縮合物との脱アル コ ール反応によ っ て得 られる グ リ シ ジルエーテル基含有 アルコ キシ シラ ン部分縮合物とを、 エポキ シ開環エステ ル化反応させて得 られる アルコキシ基含有 シ ラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂。
1 3 . 請求項 1 2 に記載の シラ ン変性ポ リ ア ミ ドィ ミ ド 樹脂を含有する シ ラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂組成物
1 4 . シ ラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂の含有量が、 組 成物の固形分中 5 0 重量%以上であ る請求項 1 3 に記載 の樹脂組成物。
1 5 . カルボキ シル基及び Z又は酸無水物基を分子末端 に有す る ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂と、
グ リ シ ドールとアルコキシ シラ ン部分縮合物との脱アル コール反応によ っ て得 られる グ リ シ ジルエーテル基含有 アルコ キシ シラ ン部分縮合物とを、 エポキ シ開環エステ ル化反応させる こ とを特徴とする アルコキ シ基含有シラ ン変性ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂の製造法。
1 6 . 上記ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂と、 上記グ リ シ ジルェ 一テル基含有アルコキシ シ ラ ン部分縮合物 との開環エス テル化反応を、 溶剤の存在下に行う 請求項 1 5 に記載の 製造法。
1 7 . 上記ポ リ ア ミ ドイ ミ ド樹脂と、 上記グ リ シ ジルェ 一テル基含有アルコ キシ シ ラ ン部分縮合物 との反応温度 が、 室温〜 1 5 0 °Cであ る請求項 1 5 に記載の製造法。
1 8. フ ヱ ノ ール樹脂と、
グ リ シ ドールと アルコキ シ シラ ン部分縮合物との脱アル コ ール反応によ っ て得 られる グ リ シ ジルエーテル基含有 アルコ キシ シ ラ ン部分縮合物とをエポキシ開環反応させ て得 られる アルコキ シ基含有シ ラ ン変性フ ヱ ノ ール樹脂 c
1 9. フ ヱ ノ ール樹脂と グ リ シ ジルエーテル基含有アル コキシ シラ ン部分縮合物の使用割合が、 グ リ シ ジルエ ー テル基含有アルコ キシ シラ ン部分縮合物の グ リ シ ジルェ 一テル基の当量 Zフ ヱ ノ ール樹脂の フ ヱ ノ ール性水酸基 の当量の比で 0. 1 〜 1 の範囲にあ る請求項 1 8 に記載 のアルコキシ基含有シ ラ ン変性フ ヱ ノ ール樹脂。
2 0. フ ヱ ノ ール樹脂がノ ボラ ッ ク 型フ ヱ ノ ール樹脂で あ る請求項 1 8 に記載のアルコ キシ基含有シラ ン変性フ ェ ノ 一ル樹脂。
2 1. ノ ボラ ッ ク 型フ エ ノ ール樹脂がノ ボラ ッ ク 型アル キルフ ヱ ノ ール樹脂であ る請求項 2 0 に記載のアルコキ シ基含有シラ ン変性フ エ ノ ール樹脂。
2 2. フ ヱ ノ ール樹脂と、 グ リ シ ドールと アルコキシ シ ラ ン部分縮合物との脱アル コール反応に よ っ て得 られる グ リ シ ジルエーテル基含有 アルコ キ シ シ ラ ン部分縮合物とをエポキシ開環反応させ る こ と を特徴とする アルコキシ基含有シラ ン変性フ エ ノ ール樹脂の製造法。
2 3 . 請求項 1 8 に記載のアルコキシ基含有シラ ン変性 フ ニ ノ ール樹脂を含有 してな る樹脂組成物。
2 4 . 請求項 1 8 に記載のアルコキ シ基含有シ ラ ン変性 フ エ ノ ール樹脂及びエポキシ樹脂を含有 してな るェポキ シ樹脂組成物。
2 5 . 請求項 1 8 に記載のアルコキ シ基含有シラ ン変性 フ エ ノ ール樹脂を含有 してな る エポキシ樹脂用硬化剤。
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