WO2000034406A1 - Klebstoffpulver - Google Patents

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WO2000034406A1
WO2000034406A1 PCT/EP1999/009098 EP9909098W WO0034406A1 WO 2000034406 A1 WO2000034406 A1 WO 2000034406A1 EP 9909098 W EP9909098 W EP 9909098W WO 0034406 A1 WO0034406 A1 WO 0034406A1
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WO
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adhesive powder
powder according
substrate
room temperature
adhesive
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PCT/EP1999/009098
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Michael Kalbe
Silke Wagener
Peter Grynaeus
Original Assignee
Carl Freudenberg
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    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin

Definitions

  • the invention relates to the production of an adhesive powder for joining flat, closed or porous substrates, the adhesive powder being applied to a first substrate in a first step and an intermediate product which is not tacky at room temperature being produced, and a joining being carried out in the second step the first substrate with a second substrate by using elevated temperature and pressure.
  • Adhesive powders based on thermoplastics which can be applied to the substrate to be bonded and give a non-tacky, storage-stable intermediate product, are generally known.
  • the connection to a second substrate is made by applying heat under pressure and the adhesive layer is solidified physically by cooling.
  • the disadvantage of these hot melt or heat seal adhesives is that the temperature resistance of the composite produced by the The melting range of the thermoplastic used is limited. In some composites, the low melting point of the copolymers and the associated low crystallinity also reduce the hydrolysis and solvent stability of the composite.
  • the invention has for its object to provide an adhesive powder which can be applied to a first substrate, with the substrate at room temperature forms a firm connection and is stable in storage.
  • This intermediate product which is non-adhesive at room temperature and is stable in storage, is said to be able to be bonded to a second substrate in the lowest possible temperature range and at low pressures.
  • the response time should therefore be as short as possible.
  • the object is achieved in the case of an adhesive powder of the type mentioned at the outset by the combination of the following constituents.
  • the powder consists of a thermoplastic polymer with a proportion of 25 to 95% by weight and at least one epoxy resin which is solid at room temperature with a proportion of 5 to 75% by weight and optionally at least one pre-adduct of epoxy resins and polyamines which is also solid at room temperature with a proportion of at most 25% by weight.
  • adhesive powder When the adhesive powder is applied to the first substrate in a first step, adhesive powder is predominantly physically attached to the substrate, while the two substrates are connected in the second step by chemical crosslinking or post-crosslinking of the powder constituents and subsequent cooling.
  • the mixture of the selected compounds thus enables the production of a non-tacky, storage-stable substrate with an adhesive layer which, when applied to the substrate, primarily connects to the substrate in a physical manner.
  • the adhesive layer After the cooling process, the adhesive layer is latently reactive. In the lamination process with a second substrate at a higher temperature than in the application process on the first substrate, the adhesive layer is activated and crosslinking takes place.
  • the product produced has improved temperature and hydrolysis and solvent stability compared to purely thermoplastic adhesives and also has improved elasticity compared to products with epoxy-based adhesives. The reason for this is a crosslinking of the polymer with the epoxy resin. It was also surprising that the crosslinking of the components begins at significantly lower temperatures. Depending on the composition of the adhesive powder, crosslinking could be achieved from 90 ° C. Networking also took place with an extremely short reaction time.
  • the proportion of the thermoplastic polymer can vary within wide ranges, but a proportion of 50 to 90% by weight is preferred.
  • the amount of epoxy resin is significantly less. It is preferably 10 to 50% by weight. In the event that a pre-adduct is used, its proportion is at most 25% by weight.
  • thermoplastic polymers are low-melting polyamides, polyesters, polyurethanes and / or vinyl copolymers with the functional side groups carboxyl, amino, amido and anhydro. It is also possible that the thermoplastic polymer is a polymer blend of low-melting polyamides, polyesters, polyurethanes and / or vinyl copolymers with the functional side groups carboxyl, amino, amido, anhydro.
  • the polymers are made up of linear or branched monomers.
  • the polyamide can be formed from one or more of the following monomers:
  • the polyester is created from one or more of the following monomers:
  • At least one ⁇ -hydroxy carboxylic acid At least one lactone.
  • the polyurethanes can be composed of diisocyanates, polyols and diols.
  • Epoxy resins which are solid at room temperature preferably have reaction products of epichlorohydrin with bisphenol A and / or reaction products Epichlorohydrin with bisphenol F. It is also possible that the epoxy resin has polyfunctional epoxides. This includes, for example, epoxidized novolaks.
  • the pre-adduct of epoxy resins and polyamines which is also solid at room temperature, consists of reaction products of epoxy resins based on bisphenol A and polyamine and / or reaction products of epoxy resins based on bisphenol F and polyamine.
  • a pre-adduct of epoxy resins and polyaminoamides from polyamines and dimeric fatty acids is also possible.
  • the adhesive powder is mixed with other additives.
  • Suitable additives are low-melting resins and / or waxes with melting points below 100 ° C., preferably below 90 ° C. and / or dyes and / or mineral and / or organic fillers. The total proportion of these additives should not exceed 10% by weight.
  • the use of low-melting resins and / or waxes is particularly suitable if the application process to the first substrate is to take place at the lowest possible temperatures. Dyes have an influence on the coloring. Metallic fillers have an influence on the thermal conductivity. Your weight percentage can be higher.
  • thermoplastic polymer or the epoxy resin have a first melting point which is different from the other two components and is below 130 ° C., preferably below 100 ° C., and a softening point between 50 and 90 ° C. This ensures that during the application process on a first substrate only by surface melting of the thermoplastic polymer or the epoxy resin, a connection to the substrate takes place, while the other component (s) are not yet melting. This means that the melting point of the other two components is higher than the first melting point of the thermoplastic polymer or epoxy resin. It turns out, however, that the second melting point of the other component (s) need only be slightly above the first melting point in order to achieve good results. Epoxy resins are therefore used whose melting point is below 130 ° C., preferably below 100 ° C. This contributes significantly to the fact that the energy requirement for the bonding of the two substrates is kept as low as possible.
  • the application temperature at which the powder is applied to the substrate is usually 5 to 10 ° C above the melting point of the component with the lowest melting point.
  • the adhesive powder it is also possible for the adhesive powder to be fixed on the first substrate at the first elevated temperature by melting the additives. The bonding of the adhesive layer on the first substrate takes place here purely physically. Only when the two substrates are joined together with a second raised one
  • the grain size of the adhesive powder is chosen to be less than 200 ⁇ m, preferably less than 100 ⁇ m.
  • the second substrate is also provided with the adhesive powder in a first step. If necessary, this can support the gluing process during lamination.
  • a powder mixture made of a thermoplastic, a polyamide, an epoxy resin, a polyamine-epoxy pre-addulate, a wax and an amorphous silicon dioxide is produced in a stirred tank.
  • the weight fractions in the above order are 64.6%; 27.6; 5.3; 2.0; 0.5.
  • a product with the trade name Platamid H 103PA80 is selected as polyamide and a product with the name Epikote 1002 as epoxy resin.
  • the individual components are ground to a grain size of less than 100 ⁇ m.
  • the mixture prepared in this way is mixed with water and a paste base consisting of dispersant, running aid and thickener to form a paste and applied to one side of a nonwoven in the coating process. Then a drying temperature of 95 ° C is applied.
  • the nonwoven fabric provided with the adhesive powder shows a good one Storage stability. The nonwoven webs wound into rolls did not stick together, the adhesive powder adheres firmly to the surface of the nonwoven.
  • the nonwoven fabric produced in this way was placed on a woolen fabric and passed together with it through a continuous press using pressure and heat.
  • the press temperature was 120 ° C with a press pressure of 3 bar and a residence time of 30 seconds.
  • the laminate produced in this way was extremely durable in the sense of the task.
  • a powder produced in the same way with a polyamide content of 62.5% by weight, an epoxy content of 32.5% by weight (Epikote 1055) and a wax with 4% by weight is treated with 1% by weight of silicon dioxide
  • Processing aids and water and paste base processed into a paste The paste is applied to a nonwoven fabric at room temperature and dried in a continuous oven at 105 ° C.
  • the nonwoven fabric had good storage stability.
  • the lamination process was carried out at a press temperature of 130 ° C.
  • the laminate produced showed high temperature resistance and solvent stability.

Abstract

Klebstoffpulver zum Verbinden von flächigen, geschlossenen oder porösen Substraten, wobei im ersten Schritt ein Auftragen des Klebstoffpulvers auf ein erstes Substrat stattfindet und ein bei Raumtemperatur nichtklebriges lagerstabiles Zwischenprodukt hergestellt wird und im zweiten Schritt ein Verbinden des ersten Substrats mit einem zweiten Substrat durch Anwendung von erhöhter Temperatur und Druck erfolgt als Kombination folgender Bestandteile: i) ein thermoplastischer Polymer mit einem Anteil von 25 bis 95 Gewichts%, und ii) zumindest ein bei Raumtemperatur festes Epoxidharz mit einem Anteil von 5 bis 75 Gewichts% und gegebenenfalls, iii) zumindest ein bei Raumtemperatur festes Voraddukt aus Epoxidharzen und Polyaminen mit einem Anteil von höchstens 25 Gewichts%, wobei bei der Auftragung des Klebstoffpulvers auf das erste Substrat im ersten Schritt ein physikalisches Anbinden stattfindet und die Verbindung der beiden Substrate im zweiten Schritt durch eine chemische Vernetzung oder Nachvernetzung der Pulverbestandteile untereinander und nachfolgende Abkühlung erfolgt.

Description

Klebstoffpulver
Beschreibung
Technisches Gebiet
Die Erfindung befaßt sich mit der Herstellung eines Klebstoffpulvers, zum Verbinden von flächigen, geschlossenen oder porösen Substraten, wobei in einem ersten Schritt ein Auftragen des Klebstoffpulvers auf ein erstes Substrat stattfindet und ein bei Raumtemperatur nicht klebriges lagerstabiles Zwischenprodukt hergestellt wird und im zweiten Schritt ein Verbinden des ersten Substrats mit einem zweiten Substrat durch Anwendung von erhöhter Temperatur und Druck erfolgt.
Stand der Technik
Allgemein bekannt sind Klebstoffpulver auf der Basis von Thermoplasten, die auf das zu verklebende Substrat aufgetragen werden können und ein nichtklebriges lagerstabiles Zwischenprodukt ergeben. Die Verbindung mit einem zweiten Substrat erfolgt durch Wärmeanwendung unter Druck und die Verfestigung der Klebstoffschicht erfolgt rein physikalisch durch Abkühlung. Von Nachteil bei diesen Schmelz- oder Heißsiegelklebstoffen ist, daß die Temperaturbeständigkeit des hergestellten Verbunds durch den Schmelzbereich des verwendeten Thermoplasten limitiert ist. Auch ist bei einigen Verbunden durch den niedrig eingestellten Schmelzpunkt der Copolymerisate und die damit verbundene geringe Kristalinität auch die Hydrolyse- und Lösemittelstabilität des Verbunds reduziert.
Erheblich bessere Eigenschaften in bezug auf Klebefestigkeit, Hydrolyse- und Lösemittelstabilität können erreicht werden, bei Verwendung von Klebstoffen auf Epoxidbasis. Diese haben jedoch wiederum den Nachteil, daß sie für elastische Verklebungen, die Biegebeanspruchungen unterworfen werden, nicht geeignet sind. Als Zweikomponentensysteme haben sie außerdem den Nachteil, daß sie in flüssiger oder pastöser Form immer kurz vor dem Klebevorgang gemischt und anschließen appliziert werden müssen. Es ist somit keine Möglichkeit gegeben, die mit Klebstoff beschichteten Materialien zu lagern oder zu verschicken. Als Einkomponentensystem müssen sie meistens bei niedrigen Temperaturen gelagert werden um ihre Gebrauchsfähigkeit zu erhalten oder sind erst bei Temperaturen oberhalb von 150°C vernetzend. Dabei sind die Reaktionszeiten teilweise sehr lang, wodurch die zusammenzufügenden Substrate thermisch stark belastet werden.
Darstellung der Erfindung
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Klebstoff pulver zu schaffen, welches auf ein erstes Substrat aufgetragen werden kann, mit dem Substrat bei Raumtemperatur eine feste Verbindung eingeht und lagerstabil ist. Dieses bei Raumtemperatur nichtklebende und lagerstabile Zwischenprodukt soll mit einem zweiten Substrat in einem möglichst niedrigen Temperaturbereich und mit niedrigen Drücken verklebt werden können. Daher soll die Reaktionszeit möglichst kurz sein. Die Lösung der gestellten Aufgabe wird bei einem Klebstoffpulver der eingangs genannten Gattung erfindungsgemäß durch die Kombination der folgenden Bestandteile erreicht. Das Pulver besteht aus einem thermoplastischen Polymer mit einem Anteil von 25 bis 95 Gewichts% und zumindest einem bei Raumtemperatur festen Epoxidharz mit einem Anteil von 5 bis 75 Gewichts% und gegebenenfalls zumindest einem bei Raumtemperatur ebenfalls festem Voraddukt aus Epoxidharzen und Polyaminen mit einem Anteil von höchstens 25 Gewichts%. Bei der Auftragung des Klebstoffpulvers auf das erste Substrat in einem ersten Schritt, erfolgt ein überwiegend physikalisches Anbinden von Klebstoffpulver auf dem Substrat, während die Verbindung der beiden Substrate im zweiten Schritt durch eine chemische Vernetzung oder Nachvernetzung der Pulverbestandteile untereinander und nachfolgender Abkühlung erfolgt. Die Mischung der gewählten Verbindungen ermöglicht somit die Herstellung eines nichtklebrigen lagerstabilen Substrats mit einer Klebstoffschicht, die auf dem Substrat aufgetragen in erster Linie sich mit dem Substrat auf physikalische Weise verbindet. Nach dem Abkühlvorgang ist die Klebstoffschicht latent reaktiv. Bei dem Laminiervorgang mit einem zweiten Substrat mit einer höheren Temperatur als beim Auftragsvorgang auf das erste Substrat, wird die Klebstoffschicht aktiviert und es findet eine Vernetzung statt. Überraschenderweise zeigte sich, daß das hergestellte Produkt eine verbesserte Temperatur- sowie Hydrolyse- und Lösemittelstabilität im Vergleich zu rein thermoplastischen Klebstoffen hat und außerdem auch eine verbesserte Elastizität gegenüber Produkten mit Klebstoffen auf Epoxidbasis hat. Der Grund hierfür ist eine Vernetzung des Polymers mit dem Epoxidharz. Es war außerdem überraschend, daß die Vernetzung der Komponenten bereits bei deutlich niedrigeren Temperaturen beginnt. Je nach Zusammensetzung des Klebstoffpulvers konnte eine Vernetzung bereits ab 90°C erreicht werden. Die Vernetzung erfolgte auch bei äußerst kurzer Reaktionszeit. Der Anteil des thermoplastischen Polymers kann in großen Bereichen variieren, bevorzugt wird jedoch ein Anteil von 50 bis 90 Gewichts%. Die Menge des Epoxidharzes ist deutlich geringer. Sie beträgt bevorzugt 10 bis 50 Gewichts%. Für den Fall, daß ein Voraddukt verwendet wird, beträgt dessen Anteil höchstens 25 Gewichts%.
Geeignete thermoplastische Polymere sind niedrigschmelzende Polyamide, Polyester, Polyurethane und/oder Vinylcopolimerisate mit den funktionellen Seitengruppen Carboxyl-, Amino-, Amido- und Anhydro-. Möglich ist auch, daß das thermoplastische Polymer ein Polymerblend aus niedrigschmelzenden Polyamiden, Polyestern, Polyurethanen und/oder Vinylcopolymerisaten mit den funktioneilen Seitengruppen Carboxyl-, Amino-, Amido-, Anhydro- ist. Dabei sind die Polymere aus linearen oder verzweigten Monomeren aufgebaut. Das Polyamid kann aus einem oder oder mehreren der folgenden Monomeren gebildet sein:
- mindestens einer wenigstens difunktionellen Carbonsäure,
- mindestens einem wenigstens difunktionellen Amin
- mindestens einer ω-Aminocarbonsäure
- mindestens einem Lactam. Die Erstellung des Polyesters erfolgt aus einem oder mehreren der folgenden Monomeren:
- mindestens einer wenigstens difunktionellen Carbonsäure,
- mindestens einem wenigstens difunktionellen Alkohol,
- mindestens einer ω-Hydroxycarbonsäuren - mindestens einem Lacton.
Die Polyurethane können aus Diisocyanaten, Polyolen und Diolen zusammengesetzt sein.
Bei Raumtemperatur feste Epoxidharze weisen bevorzugt Reaktionsprodukte aus Epichlorhydrin mit Bisphenol A und/oder Reaktionsprodukte aus Epichlorhydrin mit Bisphenol F auf. Möglich ist auch, daß das Epoxidharz polyfunktionelle Epoxide aufweist. Hierunter fallen beispielsweise auch epoxidierte Novolake.
Das bei Raumtemperatur ebenfalls feste Voraddukt aus Epoxidharzen und Polyaminen besteht aus Reaktionsprodukten aus Epoxidharzen auf der Basis von Bisphenol A und Polyamin und/oder Reaktionsprodukten aus Epoxidharzen auf der Basis von Bisphenol F und Polyamin. Möglich ist auch ein Voraddukt aus Epoxidharzen und Polyaminoamiden aus Polyaminen und dimeren Fettsäuren.
Je nach Anwendungszweck und Art der Substrate ist es in weiterer Ausgestaltung des Erfindungsgedankens möglich, daß das Klebstoffpulver mit noch weiteren Additiven abgemischt ist. Als Additive kommen hier in Betracht, niedrigschmelzende Harze und/oder Wachse mit Schmelzpunkten von unter 100°C, bevorzugt unter 90°C und/oder Farbstoffe und/oder mineralische und/oder organische Füllstoffe. Der Anteil dieser Additive sollte insgesamt 10 Gewichts% nicht überschreiten. Die Verwendung von niedrigschmelzenden Harzen und/oder Wachsen kommt vor allem in Betracht wenn der Auftragsvorgang auf das erste Substrat bei möglichst niedrigen Temperaturen erfolgen soll. Farbstoffe haben Einfluß auf die Farbgebung. Metallische Füllstoffe haben Einfluß auf die Wärmeleitfähigkeit. Ihr Gewichtsanteil kann höher sein.
Abgesehen von der Besonderheit der niedrigschmelzenden Harze oder Wachse ist von Bedeutung, daß der thermoplastische Polymer oder das Epoxidharz einen von den beiden anderen Komponenten unterschiedlichen ersten Schmelzpunkt hat, der unter 130°C, bevorzugt unter 100°C liegt, und einen Erweichungspunkt zwischen 50 und 90°C hat. Hierdurch wird sichergestellt, daß beim Auftragsvorgang auf ein erstes Substrat lediglich durch oberflächiges Anschmelzen des thermoplastischen Polymers oder des Epoxidharzes eine Verbindung zum Substrat erfolgt, während bei dem oder den anderen Komponenten noch kein Aufschmelzen erfolgt. Hieraus ergibt sich daß der Schmelzpunkt des beziehungsweise der beiden anderen Komponenten höher liegt als der erste Schmelzpunkt des thermoplastischen Polymers oder Epoxidharzes. Es zeigt sich jedoch daß der zweite Schmelzpunkt des beziehungsweise der andern Komponenten nur geringfügig über dem ersten Schmelzpunkt zu liegen braucht um gute Ergebnisse zu erreichen. Es werden deshalb Epoxidharze eingesetzt, deren Schmelzpunkt unter 130°C, bevorzugt unter 100°C liegt. Dieses trägt wesentlich dazu bei, daß der Energiebedarf für das Verkleben der beiden Substrate so gering wie möglich gehalten wird.
Die Auftragstemperatur, bei der das Pulver auf das Substrat aufgetragen wird, liegt in der Regel 5 bis 10°C über dem Schmelzpunkt der Komponente mit dem niedrigsten Schmelzpunkt. Wie bereits weiter oben angedeutet ist es auch möglich, daß das Klebstoffpulver bei der ersten erhöhten Temperatur durch Aufschmelzen der Additive auf dem ersten Substrat fixiert wird. Die Bindung der Klebeschicht auf dem ersten Substrat erfolgt hier rein physikalisch. Erst bei der Verbindung der beiden Substrate miteinander bei einer zweiten erhöhten
Temperatur z. B. durch Heißverpressen wird die chemische Vernetzung initiiert. Auch bei diesem Vorgehen findet eine Vernetzung der Hauptkomponenten miteinander statt, so daß ein Produkt mit hoher Stabilität und Flexibilität erreicht wird.
Es wird angemerkt, daß für das Auftragen des Klebstoffpulvers auf das beziehungsweise die Substrate unterschiedliche Auftragstechniken zur Verfügung stehen. Für das Laminieren ist beispielsweise auch ein Verkleben über ein Hochfrequenzfeld als Wärmequelle möglich, insbesondere wenn metallische Füllstoffe im Klebstoffpulver enthalten sind.
Um eine möglichst gleichmäßige Klebeschicht auf dem Substrat zu erreichen, wird die Korngröße des Klebstoffpulvers kleiner als 200 μm, bevorzugt kleiner als 100 μm gewählt.
Im Verfolg des Erfindungsgedankens ist es auch möglich, daß das zweite Substrat ebenfalls in einem ersten Schritt mit dem Klebstoffpulver versehen wird. Dieses kann im Bedarfsfalle den Klebevorgang während des Laminierens unterstützen.
Ausführung der Erfindung
Beispiel 1
In einem Rührkessel wird eine Pulvermischung aus einem Thermoplast, aus einem Polyamid, einem Epoxidharz, einem Polyamin-Epoxid-Voraddulat, eines Wachses und eines amorphen Siliziumdioxids hergestellt. Die Gewichtsanteile betragen in obiger Reihenfolge in % 64,6; 27,6; 5,3; 2,0; 0,5. Als Polyamid wird ein Produkt mit der Handelsbezeichnung Platamid H 103PA80 und als Epoxidharz ein Produkt mit der Bezeichnung Epikote 1002 gewählt. Vor ihrer mechanischen Vermischung werden die Einzelkomponenten auf Korngröße von unter 100 μm vermählen. Die so hergestellte Mischung wird nach üblichen Verfahren mit Wasser und einem Pastengrund aus Dispergator, Laufhilfsmittel und Verdicker zu einer Paste verrührt und im Streichverfahren einseitig auf einen Vliesstoff aufgetragen. Danach wird eine Trockentemperatur von 95°C angewendet. Der mit dem Klebstoffpulver versehene Vliesstoff zeigt eine gute Lagerstabilität. Die zu Rollen aufgewickelten Vliesstoffbahnen verklebten nicht miteinander, das Klebstoffpulver haftet fest an der Oberfläche des Vliesstoffs.
Der so hergestellte Vliesstoff wurde auf einen Wollstoff draufgelegt und mit diesem zusammen unter Anwendung von Druck und Wärme durch eine Durchlaufpresse hindurchgeführt. Die Pressentemperatur betrug 120°C bei einem Pressendruck von 3 bar und einer Verweildauer von 30 Sekunden. Das auf diese Weise hergestellte Laminat war äußerst beständig im Sinne der Aufgabenstellung.
Beispiel 2
Ein in gleicher Weise hergestelltes Pulver mit einem Polyamidanteil von 62,5 Gewichts%, einem Epoxidanteil von 32,5 Gewichts% (Epikote 1055) und einem Wachs mit 4 Gewichts% wird mit 1 Gewichts% Siliziumdioxid als
Verarbeitungshilfsmittel und Wasser sowie Pastengrund zu einer Paste verarbeitet. Die Paste wird bei Raumtemperatur auf einen Vliesstoff aufgetragen und im Durchlaufofen bei 105°C getrocknet. Der Vliesstoff hatte eine gute Lagerstabilität. Der Laminiervorgang wurde bei einer Pressentemperatur von 130°C durchgeführt. Das hergestellte Laminat zeigte eine hohe Temperaturbeständigkeit und Lösemittelstabilität.

Claims

Patentansprüche
1. Klebstoffpulver zum Verbinden von flächigen, geschlossenen oder porösen Substraten, wobei im ersten Schritt ein Auftragen des
Klebstoffpulvers auf ein erstes Substrat stattfindet und ein bei Raumtemperatur nichtklebriges lagerstabiles Zwischenprodukt hergestellt wird und im zweiten Schritt ein Verbinden des ersten Substrats mit einem zweiten Substrat durch Anwendung von erhöhter Temperatur und Druck erfolgt, gekennzeichnet durch die Kombination folgender Bestandteile: i) ein thermoplastischer Polymer mit einem Anteil von 25 bis 95
Gewichts% und ii) zumindest ein bei Raumtemperatur festes Epoxidharz mit einem Anteil von 5 bis 75 Gewichts% und gegebenenfalls iii) zumindest ein bei Raumtemperatur festes Voraddukt aus
Epoxidharzen und Polyaminen mit einem Anteil von höchstens 25 Gewichts%, wobei bei der Auftragung des Klebstoffpulvers auf das erste Substrat im ersten Schritt ein physikalisches Anbinden stattfindet und die Verbindung der beiden Substrate im zweiten Schritt durch eine chemische Vernetzung oder Nachvernetzung der Pulverbestandteile untereinander und nachfolgende Abkühlung erfolgt.
2. Klebstoffpulver nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, daß der
Anteil des thermoplastischen Polymers 50 bis 90 Gewichts%, der Anteil des Epoxidharzes 10 bis 50 Gewichts% und der Anteil des Voraddukts höchstens 25 Gewichts% beträgt.
3. Klebstoffpulver nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der thermoplastische Polymer ein niedrigschmelzendes Polyamid, Polyester, Polyurethan und/oder Vinylcopolymerisat mit den funktionellen Seitengruppen Carboxyl-, Amino-, Amido-, Anhydro- ist.
4. Klebstoffpulver nach einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das thermoplastische Polymer ein Polymerblend ist, daß aus niedrigschmelzenden Polyamiden, Polyestern, Polyurethanen und/oder Vinylcopolymerisaten mit den funktionellen Seitengruppen Carboxyl-, Amino-, Amido-, Anhydro- besteht.
5. Klebstoffpulver nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Polymere aus linearen oder verzweigten Monomeren aufgebaut sind.
6. Klebstoffpulver nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß das Polyamid aus einem oder mehreren der folgenden Monomeren gebildet ist:
- mindestens einer wenigstens difunktionellen Carbonsäure, - mindestens einem wenigstens difunktionellen Amin,
- mindestens einer ω-Aminocarbonsäure
- mindestens einem Lactam.
7. Klebstoffpulver nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Polyester aus einem oder mehreren der folgenden Monomeren gebildet ist:
- mindestens einer wenigstens difunktionellen Carbonsäure,
- mindestens einem wenigstens difunktionellen Alkohol,
- mindestens einer ω-Hydroxycarbonsäure - mindestens einem Lacton.
8. Klebstoffpulver nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß sich die Polyurethane aus Diisocyanaten, Polyolen und Diolen zusammensetzen.
9. Klebstoffpulver nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß das bei Raumtemperatur feste Epoxidharz Reaktionsprodukte aus Epichlorhydrin mit Bisphenol A und/oder Reaktionsprodukte aus Epichlorhydrin mit Bisphenol F und/oder Reaktionsprodukte aus Epichlorhydrin mit Novolaken aufweist.
10. Klebstoffpulver nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß das bei Raumtemperatur feste Epoxidharz polyfunktionelle Epoxide aufweist.
1 1. Klebstoffpulver nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß das bei Raumtemperatur feste Voraddukt aus Epoxidharzen und Polyaminen Reaktionsprodukte aus Epoxidharzen auf der Basis von Bisphenol A und Polyaminen und/oder Reaktionsprodukte aus Epoxidharzen auf der Basis von Bisphenol F und Polyaminen aufweist.
12. Klebstoffpulver nach einem der Ansprüche 1 bis 1 1 , dadurch gekennzeichnet, daß das bei Raumtemperatur feste Voraddukt, aus Epoxidharzen und Polyaminoamiden aus Polyaminen und dimeren
Fettsäuren aufweist.
13. Klebstoffpulver nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß das Klebstoffpulver noch mit weiteren Additiven abgemischt ist.
14. Klebstoffpulver nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Additive niedrigschmelzende Harze und/oder Wachse mit Schmelzpunkten von unter 100°C, bevorzugt unter 90°C und/oder Farbstoffe und/oder mineralische und/oder organische
Füllstoffe sind.
15. Klebstoffpulver nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß der Anteil der Additive insgesamt höchstens 10 Gewichts% beträgt.
16. Klebstoffpulver nach einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Additive metallische Füllstoffe sind.
17. Klebstoffpulver nach einem der Ansprüche 1 bis 16, dadurch gekennzeichnet, daß der thermoplastische Polymer oder Epoxidharz einen von den beiden anderen Komponenten unterschiedlichen ersten Schmelzpunkt hat, der unter 130°C, bevorzugt unter 100°C liegt und einen Erweichungspunkt zwischen 50 und 90°C hat.
18. Klebstoffpulver nach einem der Ansprüche 1 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß der höherliegende zweite Schmelzpunkt des beziehungsweise der beiden anderen Komponenten unter 130°C, bevorzugt 100°C liegt.
19. Klebstoff pulver nach einem der Ansprüche 1 bis 18, dadurch gekennzeichnet, daß das Klebstoffpulver bei der ersten erhöhten Temperatur durch Aufschmelzen der Additive auf dem ersten Substrat fixiert wird.
20. Klebstoff pulver nach einem der Ansprüche 1 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß bei einer zweiten Temperatur während des Verbindens mit dem zweiten Substrat durch Heißverpressen eine Initiierung der chemischen Vernetzung stattfindet.
21. Klebstoffpulver nach einem der Ansprüche 1 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß die Korngröße des Klebstoffpulvers kleiner als 200 μm, bevorzugt kleiner als 100 μm ist.
22. Klebstoffpulver nach einem der Ansprüche 1 bis 21 , dadurch gekennzeichnet, daß das zweite Substrat ebenfalls in einem ersten Schritt mit dem Klebstoffpulver versehen ist.
23. Klebstoffpulver nach einem der Ansprüche 1 bis 22, dadurch gekennzeichnet, daß das Pulver in einem Hochfrequenzfeld erwärmbar ist
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE20321146U1 (de) * 2003-08-25 2006-03-09 Technische Universität Braunschweig Carolo-Wilhelmina Mikrosystembauelement
CN101284265B (zh) * 2007-04-13 2010-09-08 欧利速精密工业股份有限公司 热熔黏胶粉末用于非金属物体表面的处理方法及处理装置
DE102007026724A1 (de) * 2007-06-06 2008-12-11 Basf Coatings Japan Ltd., Yokohama Bindemittel mit hoher OH-Zahl und sie enthaltende Klarlackzusammensetzungen mit guten optischen Eigenschaften und guter Kratz- und Chemikalienbeständigkeit
US8808495B2 (en) * 2011-04-15 2014-08-19 H.B. Fuller Company Modified diphenylmethane diisocyanate-based adhesives
PL2653486T3 (pl) * 2012-04-20 2015-04-30 3M Innovative Properties Co Kompozycja epoksydowa o niskiej gęstości i niskim wychwycie wody
DE102012216500A1 (de) * 2012-09-17 2014-03-20 Hp Pelzer Holding Gmbh Mehrlagiger gelochter Schallabsorber
CN104231204B (zh) * 2014-09-18 2017-08-29 东莞市吉鑫高分子科技有限公司 一种太阳能电池用热塑性聚氨酯弹性体及其制备方法
BR112018006395B1 (pt) * 2015-10-26 2022-05-31 Dow Global Technologies Llc Composição adesiva e laminado
CN109153901A (zh) * 2016-05-19 2019-01-04 泽费罗斯股份有限公司 可热熔融施加的结构粘合剂
WO2020081437A1 (en) * 2018-10-16 2020-04-23 Cummins Filtration Ip, Inc. Adhesive alloys and filter medias including such adhesive alloys
CN113980618B (zh) * 2021-10-28 2022-11-04 横店集团东磁股份有限公司 一种在电感成型压制过程中预防粉料粘模的粘接剂及其压制方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2376891A1 (fr) * 1977-01-07 1978-08-04 Ciba Geigy Ag Colle a base d'une resine epoxydique, qui se conserve bien et qui durcit rapidement
US4113684A (en) * 1976-12-10 1978-09-12 Westinghouse Electric Corp. Low temperature cure epoxy-amine adhesive compositions
US4517340A (en) * 1982-08-25 1985-05-14 Raychem Corporation Adhesive composition
EP0289632A1 (de) * 1987-05-04 1988-11-09 American Cyanamid Company Durch Induktion härtbare Klebstoffe mit hoher Festigkeit in ungehärtetem Zustand

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH606253A5 (de) * 1977-01-07 1978-10-31 Ciba Geigy Ag
GB2104800A (en) * 1981-08-26 1983-03-16 Raychem Ltd Heat recoverable articles having heat sensitive adhesive coatings
GB8403823D0 (en) * 1984-02-14 1984-03-21 Raychem Ltd Adhesive composition
JPS61231066A (ja) * 1985-04-06 1986-10-15 Fujikura Kasei Kk 異方導電性ホツトメルト接着剤
JPS61266483A (ja) * 1985-05-20 1986-11-26 Toagosei Chem Ind Co Ltd 接着剤組成物
JPS63118391A (ja) * 1986-11-06 1988-05-23 Tokyo Ink Kk 接着方法
JP3330390B2 (ja) * 1992-06-11 2002-09-30 三井化学株式会社 ホットメルト接着剤組成物
JPH09328668A (ja) * 1996-06-10 1997-12-22 Sekisui Chem Co Ltd 室温硬化型樹脂組成物、室温硬化型接着剤、反応性ホットメルト型接着剤及び室温硬化型粘着剤
JPH10251612A (ja) * 1997-03-17 1998-09-22 Toppan Printing Co Ltd ホットメルト接着剤組成物およびそれを用いた構造体

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4113684A (en) * 1976-12-10 1978-09-12 Westinghouse Electric Corp. Low temperature cure epoxy-amine adhesive compositions
FR2376891A1 (fr) * 1977-01-07 1978-08-04 Ciba Geigy Ag Colle a base d'une resine epoxydique, qui se conserve bien et qui durcit rapidement
US4517340A (en) * 1982-08-25 1985-05-14 Raychem Corporation Adhesive composition
EP0289632A1 (de) * 1987-05-04 1988-11-09 American Cyanamid Company Durch Induktion härtbare Klebstoffe mit hoher Festigkeit in ungehärtetem Zustand

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