TW502057B - Flat porous substrate - Google Patents

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502057 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（I ) 〔技術領域〕 本發明關於一種平坦、封閉或多孔隙的基質，其中在 其製程中在第一步驟中將一種粘著劑粉末施到一第一基質 並製造一種在室溫時無粘著性且對儲存穩定的中間產物， 而在第二階段中藉升高溫度與壓力使第一與第二基質結合 〔發明的背景〕 習知技術中，粘著劑以熱塑性塑膠爲基礎，它們可施 覆到所要粘著的基質上，並造成一種非粘性之對儲存穩定 的中間產物，與第二基質的結合作用，係在壓力下加熱， 並純粹以物理方式藉冷却使粘著劑層固化而達成。也有一 些結合方式係藉共聚化物之低熔點達成，且與此有關的低 結晶性也會使該複合物的對水解及溶劑的穩定性減少。 當使用以環氧樹脂爲基礎的粘著劑時，則就粘著寬度 及對水解與溶劑的穩定性方面的性質而言會好得多。但這 些粘著劑仍有一缺點，即它們對於受彎應力的彈性的粘著 部並不適用。此外，這種粘著劑，如呈雙成份系統，還有 一缺點，即：它們往往要在粘著過程不久前才混合成液狀 或糊狀並隨即施覆。因此不能將已施有這種粘著劑的材料 儲存或運送。如果呈單成份系統方式，則大多須在低溫儲 存，以保持其有效性，或在150°c以上的溫度才會交聯。 如此，反應時間有一部分會太長，因此所要結合的基質會 受到很大的熱負荷。 4 本紙張尺度適用中國國家標準（石NS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) --------訂-------^ -線· 502057 A7 _______B7_ 五、發明說明（V) 〔本發明的說明〕 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明的目的在提供一種平坦多孔隙基質，它在製程 中用一種粘著劑粉末施覆，它可施到一第一基質，與該基 質在室溫呈穩定的結合並對儲存穩定。這種在常溫時不具 粘著性且對儲存穩定的中間產物要能與一第二基在儘量低 的溫度範圍及用低壓力粘合。因此反應時間要儘量短。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 上述目的解決之道，在上述種類的粘度劑粉末，依本 發明係利用以下成份的組合達成。這種粉末由：⑴一種熱 塑性聚合物特別是聚醯、聚酯及/或聚胺基甲酸酯，比例 25〜95%重量，（ii)至少一種在室溫呈固態的環氧樹脂，比 例5〜75%重量，以及可含(hi)至少一種在室溫同樣呈固態 的前加合物（Voraddukt)，由環氧樹脂與聚胺構成，比例 爲至多25%重量。當此粘著劑粉末在第一步驟施覆到該第 一基質，造成粘著劑粉末在基質上主要爲物理式的結合； 而在第二步驟，該二基質的結合作用係藉該粉末成份的化 學式交聯或後交聯，然後冷却而達成。因此所選用之化合 物的混合物可使具有一種粘著劑層的基質（該粘著劑層主 要施在該基質上，且與該基質以物理方式結合）能夠不具 粘性及對儲存穩定。在冷却過程後，該粘著劑層具有潛在 的反應性。當在用比施覆過程更高的溫度把第二基質施到 第一基質上的那一道層狀化過程時，將該粘著劑層活化， 並造成交聯。出乎意料地，事實顯示，所製的產物，比起 純粹熱塑性的粘著劑來，有更好的對抗濕度、水解及溶劑 的穩定性，此外比起具有以環氧樹脂爲基礎的粘著劑的產 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 502057 A7 B7 五、發明說明（ 物來，也有更好的彈性。其壤甴在於聚合物與環氧樹脂交 聯。此外，還有一點出乎意料的：這些成份的交聯作用在 低得多的溫度時已開始。各依粘著劑粉末的組成而定，從 90°C起已可達成交聯作用。而.且交聯作用在極點的反應時 間完成。 熱塑性聚合物的比例可在很大範圍內變化，但宜爲50 〜90%重量比例。環氧樹脂的量要少得多，宜爲1〇〜50% 重量。當使用一種前加成物的情形，則其比例最多25%重 量。 適當的熱塑性聚合物係具有下述官能側基的低熔點的 聚醯胺、聚胺基甲酸酯及/或乙烯共聚合物：羰基、胺基 、醯胺基及酸醯基。而該熱塑性聚合可爲一種聚合物的混 合物，由具有以下官能側基的低點聚醯胺、聚酯、聚胺基 甲酸酯構成：該官能側基爲：羰基、胺基、醯胺基、酸酐 基，在此該聚合物係由直鏈或分枝的單體構成。該聚醯胺 可由以下一種或數種單體構成： --至少一種至少雙官能基的錢酸， --至少一種至少雙官能基的胺， --至少一種ω-胺基酸， --至少一種內醯胺（Lactam)。 該聚酯係由以下的一種或數種單體構成： ——至少一種至少雙官能基的羧酸， ——至少一種至少雙官能基的醇， ——至少一種0_羥基羧酸， 6 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Φ 訂---------線丨' 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 502057 A7 _____ B7 發明說明（>) 一一至少一種內酯（Lacton)。 該聚胺基甲酸酯可由二異氰酸酯、多元醇及雙醇組成 〇 在常溫呈固態的環氧樹脂宜具有由表氯醇（ Epichlorhydrin)與雙苯酚A (Bisphenol A)的反應產物及 /或其氯醇與雙苯酚下的反應產物。該環氧樹脂也可具有 多官能基環氧基，其中的例子也有環氧化的Novolake。 在室溫同樣呈固態之由環氧樹脂與聚醯胺構成的前加 合物係由以雙酚A爲基礎的環氧樹脂與聚胺反應的反應產 物及/或由雙醇下爲基礎的環氧榭脂與聚胺反應的反應產 物構成。也可用一種由環氧樹脂與聚胺醯胺（它由多胺與 二聚合的脂肪酸構成）構成的前加成物。 各依基質的使用目的與種類而定，在本發明構想的另 一特點中，還可將該粘著劑粉末與其他添加物混合。此處 所用添加物爲：熔點低於100°c (且宜低於90°C)的低熔 點樹脂及/或蠟，及/或顏料及/或礦物性及/或有機塡 充料。這些添加物的比例須總共不得超出10%。如果要在 儘量低的溫度作施覆到第一基質上的過程時，則考慮使用 低熔點的樹脂及/或蠟。顏料對於顏色效果有影響。金屬 塡充料對於導熱性有影響。其重量比例可較高。 撇開低熔點樹脂或蠟的特點不談，還有一點很重要的 :該熱塑性聚合物或環氧樹脂具有與該另外二種成份不同 的一種第一熔點（在130°C以下，且宜在100°C以下）以及 一種軟化點（在50〜90°C間）。如此可確保在施覆到第一 7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --------^---------^ I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 502057 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（$ ) 基質上的過程時，只由於熱塑性聚合物或環氧樹脂表面熔 化而結合到基質上，而在該其他的成份則不發生熔化。如 此，該其他成份的熔點比該熱塑性聚合或環氧樹脂的第一 熔點高。但實際上顯示，其他成份的第二熔點只須略高於 第一熔點即可達到良好結果。因此所用環氧樹脂的熔點在 130°C以下（且宜在100°C以下）。這點大大促使二基質粘 合所需能量可保持儘量地小。 粉末施覆到基質上的施覆溫度一般在具有最低熔點之 成份的熔點以上5〜10°C。如上述，也可將粘著劑粉末在 第一的提高的溫度時藉添加物熔化而固定在第一基質上。 粘著劑層結合到第一基質上的用，在此處純粹是物理性的 ，而當二基質在第二提高之溫度時（例如利用熱加壓）而 互相結合時才引發化學性的交聯。在此過程時也使主成份 互相交聯，因此使產物具有高穩定性及可撓性。 要注意，要把粘著劑粉末施到基質上，有各種不同的 施覆技術可供使用。 舉例而言，要做層狀化（Laminieren)，也可用一高頻 場作熱源而造成粘合，特別是當粘著劑粉末中含金屬塡充 料時。 爲了使粘著劑層在基質上儘量均勻分佈，故選用之粘 著劑粒子大小要小於200/zm，且宜小於100#m。 依本發明構想，亦可將第二基質同樣地在第一步驟施 以粘著劑粉末，這點可在有必要的情形時在層狀化時有助 於粘合過程。 8 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 X 297公釐） ---------------------訂---------I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 502057 A7 五、發明說明（w) 〔本發明的實施例〕 實例1 在一攪拌鍋中製造一種粉末混合物，它由一種熱塑性 塑膠組成，該熱塑性塑膠由一種聚醯胺、一種環氧樹脂聚 胺-環氧前加合物（Voraddulate)構成一種蜡及無定形二氧 化矽，重量比例爲聚醯胺（64.6% )、環氧樹脂（27.6% ) 、前加成物（5.3%)、蜡（2.0%)、二氧化矽（0·5%) 。聚醯胺係採用商品名稱Platamid Η 103ΡΑ80的產物，所 用環氧樹脂係爲名稱Epikote 1002的產物，在它們作機械 式混合之前，將個別成份硏磨到l〇〇Mm以下的粒子大小。 如此所製的混合物以習知方法與水及一種糊底質（由分散 劑、助流劑及稠化劑組成）攪拌成一種糊狀物，並用刮覆 法施在一塊不織布的一面上。然後使用95°C的乾燥溫度。 施覆有此粘著劑粉末的不織布顯示良好的儲存穩定性。這 種捲取起來成一捲的不織布疋不會自身相粘搭在一起，粘 著劑粉末牢牢附著在不織布表面。 把如此所製的不織布放到一毛料（Wollstoff)上，並 與之一起通過一「通過壓機」加壓加熱。加壓溫度no°c 加壓之壓力3巴，而駐留時間30秒’用此方式製造的層狀 物對於所要目的方面有極度的抵抗度。 實例2 用相同的方式製造的粉末，其聚醯胺比例62.5%重量 、環氧樹脂（Epikote)比例32.5%、蜡4%重量、二氧化 9 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -------訂---------線—-^^- (請先間讀背面之注意事項再填寫本頁) 502057 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（Ί) 矽1%重量（當作加工輔助劑），將之與水及糊底質加工 成一種糊狀物。將此糊狀物在室溫施到一不織布上，並在 一連續爐（Durchlaufofen)在105t乾燥。此不織布有良好 儲存穩定性。層狀化過程在加壓溫度130°C進行。所製層 狀物顯示有高度耐溫度性及對溶劑的穩定性。 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

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Claims (1)

1. 502057 丨么^告 一 一p ' / '一"" * ^ ^ ^—-—·—-------------—,. 六、申μ專利範圍 本 Α8 Β8 C8 D8 Hi Wrr-：^^-·'1 - ，修正j lmt2 1 ·一種平坦或多孔隙的基質，其中在其製程中的第 一階段將~種粘著劑粉末施到一第一基質並製造一種在室 溫時無粘著性且對儲存穩定的中間產物，而在第二階段中 藉升高溫度與壓力使第一與第二基質結合，其特徵在將該 基質施以具有以下各成份的組成物： 1) 一種低熔點之聚醯胺、聚酯及/或聚胺基甲酸酯， 比例25〜95%重量。 η)至少一種在室溫呈固態的環氧樹脂，比例爲5〜75 %重量，且還可含 in)至少一種在室溫呈固態的前加合物，由環氧樹脂與 聚胺組成，其比例爲至多25%重量。 2 ·申請專利範圍第1項之平坦多孔隙的基質，其中 該成份i)的比例爲50〜90%重量，成份ii)的比例爲1〇 〜50%重量，而成份in)的比例至多25%重量。 3·如申請專利範圍第1或第2項之平坦多孔隙的基 質，其中： 該成份1)爲一種聚合物的混合物，由低熔點的聚醯胺 、聚酯、及/或聚胺基甲酸酯構成。 4 ·如申請專利範圍第1或第2項之平坦多孔隙的基 質，其中： 該成份1)係由直鏈或分枝的單體構成。 5·如申請專利範圍第1或第2項之平坦多孔隙的基 質，其中： ^紙張用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐） --------------------------...........——IT----------------線丨 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 502057 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 該成份(1)爲一種聚醯胺， 該聚醯胺可由以下一種或數種單體構成： 一一至少一種至少雙官能基的羧酸， 一一至少一種至少雙官能基的胺， --至少一'種ω-胺基酸^ --至少一種內醯胺（Lactam)。 6·如申請專利範圍第1或第2項之平坦多孔隙的基 質， 該成份(1)爲一種聚酯， 該聚酯可由以下一種或數種單體構成： ——至少一種至少雙官能基的羧酸， 一一至少一種至少雙官能基的醇， ——至少一種ω-羥基羧酸， --至少一種內酯（Lacton)。 7 ·如申請專利範圍第1或第2項之平坦多孔隙的基 質，其中： 該成份⑴爲一種聚胺基甲酸酯，該聚胺基甲酸酯由二 異氰酸酯、多元醇及雙醇組成。 8 ·如申請專利範圍第1或第2項之平坦多孔隙的基 質，其中： 該成份(π)爲一種在室溫呈固態的環氧樹脂，其爲表氯 醇與雙酚A的反應產物及/或表氯醇與雙酚F反應產物及 /或表氯醇與Novolake的反應產物。 9·如申請專利範圍第1或第2項之平坦多孔隙的基 _2_ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 、\έ 線 502057 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 質，其中： 該成份(Π)爲一種在室溫呈固態的環氧樹脂，其具有多 官能基的環氧基。 1〇·如申請專利範圍第1或第2項之平坦多孔隙的 基質，其中： 該成份(in)爲一種在室溫呈固態的由環氧樹脂與聚醯 胺組成的前加合物，其具有由雙酚A爲基礎的環氧樹脂與 聚胺的反應產物及/或以雙酚下爲基礎的環氧樹脂與聚胺 的反應產物。 11·如申請專利範圍第1或第2項之平坦多孔隙的 基質，其中： 該成份(m)爲一種在室溫呈固態的前加成物，其由環 氧樹脂以及由聚胺及二聚脂肪酸構成之聚胺醯胺組成。 1 2 ·如申請專利範圍第1或第2項之平坦多孔隙的 基質，其中： 該覆層還混有其他添加物。 1 3 ·如申請專利範圍第1或第2項之平坦多孔隙的 基質，其中： 該添加物爲低熔點的樹脂及/或蜡，其熔點在l〇〇°C 以下，且宜在90°C以下，並包含顏料及/或礦物性及/或 有機塡充料。 1 4 ·如申請專利範圍第1或第2項之平坦多孔隙的 基質，其中： 該添加物比例總共至多10%重量。 _3_ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐） --------------------------------------訂----------------線--# (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 502057 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 5 ·如申請專利範圍第1或第2項之平坦多孔隙的 基質，其中： 該添加物爲金屬塡充料。 1 6 ·如申請專利範圍第1或第2項之平坦多孔隙的 基質，其中： 該成份⑴或該成份(π)具有與該二種其他成份不同的第 一熔點，在130°C以下，且宜在100°C以下，且其軟化點在 5〇〜90°C間。 1 7 ·如申請專利範圍第1或第2項之平坦多孔隙的 基質，其中： 該其他成份之較高的第二熔點在130°C以下，且宜在 1〇〇°C以下。 1 8 · —種製造一種如申請專利範圍第1或第2項之 平坦多孔隙的基質，其中： 該覆層在第一提高之溫度時藉成份⑴〜（111)熔化而固 定在第一基質上。 1 9 ·如申請專利範圍第1 8項之方法，其中： 在第二溫度在利用熱壓與第二基質結合時，引發化學 或交聯。 2〇·如申請專利範圍第1 8或1 9項之方法，其中 該成份⑴〜（iii)粒子大小比200//m小，且宜小於100 // m 〇 2 1 ·如申請專利範圍第1 8或1 9項之方法，其中 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐） --------------------------------------訂----------------線丨-# (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁) 502057 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 該第二基質同樣地在第一步驟中施以成份⑴〜（m)。 2 2 ·如申請專利範圍第1 8或1 9項之方法，其中 該覆層可在一高頻場中加熱。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------------------------------------訂----------------線--參 (請先閲讀背面之注意事項再塡寫本頁)