WO2000025308A1 - Procede d'enregistrement / reproduction a plusieurs valeurs et support d'enregistrement a plusieurs valeurs et variation de phase - Google Patents

Procede d'enregistrement / reproduction a plusieurs valeurs et support d'enregistrement a plusieurs valeurs et variation de phase Download PDF

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WO2000025308A1
WO2000025308A1 PCT/JP1999/005881 JP9905881W WO0025308A1 WO 2000025308 A1 WO2000025308 A1 WO 2000025308A1 JP 9905881 W JP9905881 W JP 9905881W WO 0025308 A1 WO0025308 A1 WO 0025308A1
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recording
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reflected light
level
light intensity
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PCT/JP1999/005881
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French (fr)
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Takashi Ohno
Michikazu Horie
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Mitsubishi Chemical Corporation
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    • G11B7/0052Reproducing involving reflectivity, absorption or colour changes

Definitions

  • the present invention relates to a multilevel recording / reproducing method and a phase change type multilevel recording medium.
  • optical recording media especially optical discs
  • Such optical discs include a write-once type, which allows recording once, and a rewritable type, which allows recording and erasing as many times as possible.
  • the rewritable optical disk include a magneto-optical medium utilizing a magneto-optical effect and a phase change medium utilizing a change in reflected light intensity accompanying a reversible change in crystal state.
  • the phase change medium has the advantage that recording and erasing can be performed only by modulating the power of laser light without requiring an external magnetic field, and the recording and reproducing apparatus can be downsized. It is also possible to use a short wavelength light source to increase the recording density of a medium that can record and erase at the current mainstream wavelength of about 800 nm without changing the material of the recording layer.
  • a rewritable phase-change recording medium that is put into practical use forms an amorphous mark by setting the crystalline state to an unrecorded / erased state.
  • Amorphous marks are usually formed by heating the recording layer to a temperature above its melting point and quenching. Erasure (crystallization) is performed by heating the recording layer to a temperature higher than the crystallization temperature of the recording layer and just above or below the melting point.
  • Erasure crystallization
  • the above-described erasing and re-recording processes can be performed only by intensity modulation of one focused light beam.
  • the layer structure of the recording medium and the circuit structure of the drive are simplified.
  • the phase change type medium can easily be increased in density by shortening the wavelength of the focused light beam by shortening the wavelength and reducing the size of the mark to be recorded.
  • laser diodes with 780 nm and output of about 50 mW are widely used at low cost, and are applied to phase change recording technology, for example, as rewritable compact discs.
  • a laser diode with a wavelength of 630 to 660 nm is available, and rewritable DVDs have been commercialized in line with the development of such a high-output red laser diode with an output of about 3 OmW. Is approaching.
  • the demand for higher density is not limited and is still in the very early stages of development. Attempts have already been made to achieve a recording density two to three times that of DVD using a blue (about 400 nm) laser diode. It has been done.
  • the density of the phase change medium is simply expected to shorten the wavelength of the light source.
  • problems such as the effect of the inclination of the focal plane becoming larger and the depth of focus becoming smaller, and the margin of the focus offset disappearing, occur.
  • the problem of whether or not the amorphous mark itself can be stably present when it has a very small size of less than 0.01 m remains unsolved.
  • Multi-value recording has been attracting attention as one of the methods to overcome the limit of optical resolution and achieve higher density beyond the optical limit.
  • the depth of the pit on the substrate is controlled in multiple steps to achieve multi-level modulation. 15GB and No Blue Laser ", Data Storage Magazine, April 1997 issue, Cover Story and pp 27-32).
  • multi-level recording by leveling with a large degree of modulation basically requires continuous reflection. This is achieved by controlling the change in light intensity (modulation degree) to a finite number of discrete levels. It is a natural flow to apply a phase change medium that records and reproduces information by using the change in reflected light intensity to multi-level recording.
  • the above problem can be solved by controlling the size of the amorphous mark in multiple stages by causing recrystallization during solidification after the recording layer is melted by the recording beam.
  • the present invention includes the following inventions.
  • the recording is locally performed.
  • a recording / reproducing method for recording information by melting a layer and forming an amorphous mark by cooling during solidification mainly due to competition between the recrystallization process and the amorphous process during the solidification.
  • the intensity of the reflected light from the area irradiated with the reproducing light beam is A multi-level recording / reproducing method, characterized in that the recording level is controlled to three or more multi-level recording levels in accordance with a difference in optical characteristics between a crystalline region and an amorphous region and their area.
  • the amorphous mark is erased by irradiating the recording energy beam to the area where the amorphous mark is formed to melt the recording layer, and re-crystallize with a different amorphous area during solidification.
  • the recording / reproducing light beam has an elliptical shape, and the spot shape on the recording layer surface is an elliptical beam whose major axis is substantially perpendicular to the beam scanning direction.
  • the width of the amorphous mark is controlled to be smaller than the width in the scanning direction of the reproducing energy beam at any of the multiple recording levels (1) to (1).
  • the length of the amorphous mark in the scanning direction is determined.
  • the length of the amorphous mark is controlled to be smaller than the length in the scanning direction of the reproducing energy beam at any of the multiple recording levels, while controlling the size of the amorphous mark by changing the length.
  • Each amorphous mark is surrounded by a crystalline region and isolated, and each isolated amorphous The method according to (7), wherein the peak interval of the reflected light intensity corresponding to the quality mark is constant at the reference length T.
  • the peak interval of the isolated peak waveform is an integer multiple of the reference length ⁇ , and multi-level recording is performed by two types of variable values, the peak interval LT (L is ⁇ integers) and the m-level recording level. Do the method described in (8).
  • the recording level section has a trapezoidal waveform having n kinds of lengths, and at least one of the length of the trapezoid section and the length between the trapezoid sections is modulated.
  • a part or all of the recording energy beam irradiation time in one recording level section is divided into one or more recording pulse sections and one or more cutoff sections, and the recording in the recording level section is performed.
  • the power of the energy beam is set to a power Pw sufficient to melt the recording layer
  • the cutoff section the power is set to a power Pb including 0 which is smaller than Pw, and the recording is performed within the irradiation time.
  • the irradiation pattern of the recording energy beam within the irradiation time is changed by changing the length of the recording pulse section and / or the cutoff section, according to any one of (12) to (14). Method.
  • a part or all of the recording energy beam irradiation time for forming one recording level section is separated into one recording pulse section and the interruption section before and / or after it, and
  • the power of the recording energy beam in the recording level section is set to a power Pw sufficient to melt the recording layer in the recording pulse section, and is set to a power Pb including 0 which is smaller than Pw in the cutoff section, and
  • the method according to (16), wherein the size of the amorphous mark is controlled by changing Pw, Pb, the length of the recording pulse section, and / or the length of the cutoff section.
  • the length of the recording level section is constant at the reference length T, and the size of the amorphous mark is controlled by changing the duty ratio of the recording pulse section to the recording level section (17) The method described in.
  • the reflected light intensity range that includes the strongest reflected light intensity Rc and the weakest reflected light intensity Ra is divided into m (m> l) sections, and the section with the highest reflected light intensity is the most
  • the section that includes the strong reflected light intensity Rc and the section that has the minimum reflected light intensity is set to m sections so that the weak reflected light intensity Ra is included, and the obtained reflected light intensity is m
  • An information recording medium having a recording layer that undergoes a phase change between a crystalline state and an amorphous state by irradiation with an energy beam, wherein recrystallization of the recording layer from a molten state is performed by a crystal.
  • a multi-value recording medium characterized by substantially proceeding by crystal growth from a region.
  • M In, Ga, Zn, Ge, Sn, Si, Cu, Au, Ag, Pd, Pt, Pb, Bi, Cr , Co, ⁇ , S, N, Se, Ta, Nb, V, Zr, Hf and at least one selected from the group consisting of rare earth metals.
  • the thickness of the recording layer is 1 nm or more and 30 nm or less, the thickness of the dielectric protection layer provided between the recording layer and the reflection layer is 6 Onm or less, and the thickness of the reflection layer is 1, 8, or 11
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing an example of a state of recrystallization when an amorphous mark is formed, and an obtained reflected light intensity.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing another example of the state of recrystallization when forming an amorphous mark and the obtained reflected light intensity.
  • FIG. 3 is a schematic sectional view showing a positional relationship between a medium and an optical system for reproduction.
  • FIG. 4 is a schematic diagram illustrating an example of an array of reflected light intensity levels for each recording level section.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing another example of the arrangement of the reflected light intensity levels for each recording level section.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing still another example of the arrangement of the reflected light intensity levels for each recording level section.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram showing an example of an energy beam irradiation pattern used in the present invention.
  • FIG. 8 is an explanatory view showing another example of the irradiation pattern of the energy beam used in the present invention.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram showing still another example of the irradiation pattern of the energy beam used in the present invention.
  • FIG. 10 is a schematic sectional view showing an example of the layer structure of the medium of the present invention.
  • FIG. 11 is a schematic diagram showing an example of an actual reproduced signal waveform in comparison with a rectangular waveform as a concept.
  • FIG. 12 is a diagram showing a reproduced waveform obtained in the first embodiment.
  • FIG. 21 is a diagram showing a reproduced waveform obtained in another example of the first embodiment (Pw).
  • FIG. 22 is a diagram illustrating a reproduced waveform obtained in the second embodiment.
  • FIG. 23 is an explanatory diagram showing a preferred example of an energy beam irradiation pattern in the present invention.
  • FIG. 24 is an explanatory view showing another preferable example of the irradiation pattern of the energy beam in the present invention.
  • FIG. 25 is an explanatory view showing still another preferred example of the energy-beam irradiation pattern in the present invention.
  • FIG. 26 is a schematic diagram showing the shape of an amorphous mark and the process of forming the same.
  • FIG. 27 is a diagram illustrating an irradiation pattern and a reflected light intensity in the third embodiment.
  • FIG. 28 is a diagram illustrating an irradiation pattern and a reflected light intensity in the third embodiment.
  • FIG. 29 is a diagram illustrating an irradiation pattern and a reflected light intensity in the third embodiment.
  • FIG. 30 is a diagram illustrating an irradiation pattern and a reflected light intensity according to the third embodiment.
  • FIG. 31 is a diagram illustrating an irradiation pattern and a reflected light intensity according to the third embodiment.
  • FIG. 32 is a diagram showing an irradiation pattern and a reflected light intensity in the third embodiment.
  • FIG. 33 is a diagram illustrating an irradiation pattern and reflected light intensity in another example of the third embodiment.
  • FIG. 34 is a diagram showing an irradiation pattern and a reflected light intensity in another example of the third embodiment. It is.
  • FIG. 35 is a diagram showing an irradiation pattern and a reflected light intensity in another example of the third embodiment.
  • FIG. 36 is a diagram illustrating an irradiation pattern and a reflected light intensity in another example of the third embodiment.
  • FIG. 37 is a diagram illustrating an irradiation pattern and a reflected light intensity in another example of the third embodiment.
  • FIG. 38 is a diagram illustrating an irradiation pattern and a reflected light intensity in another example of the third embodiment.
  • FIG. 39 is a schematic diagram showing the state of recrystallization.
  • FIG. 40 is a schematic diagram showing a state of recrystallization.
  • FIG. 41 is a diagram illustrating an irradiation pattern and a reflected light intensity in still another example of the third embodiment.
  • FIG. 42 is a diagram showing an irradiation pattern and reflected light intensity in still another example of the third embodiment.
  • FIG. 43 is a diagram showing irradiation patterns and reflected light intensities in still another example of the third embodiment.
  • FIG. 44 is a diagram illustrating an irradiation pattern and reflected light intensity in still another example of the third embodiment.
  • FIG. 45 is a diagram showing an irradiation pattern and reflected light intensity in still another example of the third embodiment.
  • FIG. 46 is a diagram illustrating an irradiation pattern and reflected light intensity in still another example of the third embodiment.
  • FIG. 47 is a diagram showing the irradiation pattern of the recording beam and the reflected light intensity in the example of the multi-level recording of the third embodiment.
  • FIG. 48 is a diagram illustrating a reproduction waveform in an example of multi-level recording according to the third embodiment.
  • FIG. 49 is a diagram illustrating a reproduction waveform in another example of multi-level recording according to the third embodiment.
  • FIG. 50 is a diagram showing an irradiation pattern and a reflected light intensity in the fourth embodiment.
  • FIG. 51 is a diagram illustrating a reproduced waveform in an example of multi-level recording according to the fourth embodiment.
  • FIG. 52 is a diagram illustrating a reproduction waveform in another example of the multi-level recording according to the fourth embodiment.
  • the recording and reproduction according to the present invention are usually performed by rotating the disc-shaped information recording medium while irradiating the medium with an energy beam by, for example, irradiating an energy beam.
  • an information recording medium having a recording layer that undergoes a phase change between a crystalline state and an amorphous state by irradiation with an energy beam is irradiated with a recording energy beam. This is accomplished by melting the recording layer and forming an amorphous mark by cooling during solidification. At this time, the unrecorded state or the erased state corresponds to the crystalline state.
  • the present invention positively utilizes the recrystallization phenomenon caused by crystal growth from a crystal region accompanying the formation of an amorphous mark by the above-mentioned cooling, and the amorphous state when solidification is finally completed. It applies the basic principle of controlling the area of the quality mark.
  • the multi-value recording / reproducing method of the present invention is completely different from the conventional multi-value recording method described in each of the above-mentioned known documents.
  • the crystal state is an unrecorded state.
  • a recording layer is locally melted by irradiation with a recording energy beam.
  • the heat source is substantially removed by, for example, lowering the intensity of the energy beam sufficiently, heat conduction to the peripheral part in the recording layer and other protection layers and reflection layers that are in contact with the recording layer can be achieved.
  • the molten region is cooled by heat conduction to the outside of the recording layer such as heat conduction to the layer and heat conduction to the substrate.
  • recording is performed while the recording energy beam is relatively moved with respect to the medium, so that the cooling of a certain molten region proceeds in the process of the energy beam moving away from the molten region.
  • the cooling rate per unit time of the temperature of the molten region When the temperature exceeds a certain value (critical cooling rate), it may resolidify while maintaining the disordered atomic arrangement in the liquid state.
  • critical cooling rate is estimated to be 1 to 100 Kelvin / nanosecond in a phase change type recording medium used in the present invention. If the cooling rate of the entire melting zone is lower than the critical cooling rate, rapid cooling causes the whole to recrystallize.
  • recrystallization is caused during solidification of the molten region, and this is positively used. That is, the present invention positively utilizes the recrystallization ability of the recording layer at the time of melt solidification, and separately recrystallizes a part of the amorphous mark once solidified to form the mark. You do not need to control the size. Further, it does not control the area of the amorphous mark by controlling only the area of the molten region. However, in the present invention, an operation of partially crystallizing an amorphous mark once formed by another energy beam or an operation of controlling the area of a molten region may be accompanied.
  • the peripheral portion of the molten region is in a normal crystalline state, and the recrystallization during the normal resolidification proceeds from these peripheral crystalline regions.
  • the size of the recrystallized region in the peripheral portion is determined by the balance between the growth rate of the crystal from the peripheral crystal region and the cooling speed of the molten region, and the remaining portion is an amorphous mark.
  • self-recrystallization such a phenomenon that recrystallization occurs during resolidification of a molten region is referred to as “self-recrystallization”.
  • Fig. 1 is a schematic diagram showing the state of recrystallization when an isolated amorphous mark is formed and the resulting reflected light intensity.
  • Fig. 2 is a continuous amorphous mark in which only the width of the recrystallized region has changed.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a state of recrystallization and an obtained reflected light intensity in the case of forming.
  • the unrecorded crystalline state region 1 (initial crystallized region) and the crystalline state region 2 formed by self-recrystallization (recrystallized region) have different patterns for convenience.
  • the above two crystal states are often not necessarily the same in terms of crystal grain size, orientation, and the like, but in the present invention, it is preferable that these two crystal states cannot be optically distinguished. . This is because if the intensity of the reflected light is slightly different due to the difference in crystal state, it will cause noise in the reproduced signal. Therefore, the above two crystalline states
  • the intensity of the reflected light is preferably matched in the range of ⁇ 30%, more preferably ⁇ 10%.
  • the size of the recrystallized region 2 and the size of the amorphous mark 3 are determined by the balance between the crystal growth speed and the cooling speed in the melted region by the irradiation of the energy beam. Therefore, in the present invention, by controlling this balance, it is possible to form amorphous marks having different widths and lengths as shown in (I) to (VI) of FIG. As shown in a), a continuous amorphous mark whose width in the beam scanning direction changes is formed.
  • a method of controlling the size of the amorphous mark is as follows.
  • the method of changing the width of the crystalline mark (Fig. 1 (a) and Fig. 2 (a)) and the method of changing the length of the amorphous mark in the scanning direction (Fig. 1 (a)) can be mentioned. it can.
  • the width of the amorphous mark is preferably smaller than the width of the reproducing light beam in the scanning direction on the recording layer surface at any of the multiple recording levels.
  • the length of the amorphous mark be smaller than the length of the reproducing light beam in the scanning direction on the recording layer surface in any of the multi-step recording levels.
  • accurate multi-value reproduction becomes possible.
  • the amorphous mark is too small, the crosstalk increases, so that the width of the light beam for normal reproduction on the recording layer surface in the scanning direction should be at least 1/2.
  • the reflected light intensity from the irradiation area of the reproducing light beam (the area inside the outer edge 4 of the reproducing light beam in FIGS. 1 and 2) is equal to the intensity of the non-crystalline mark 3 in that area.
  • Various values are taken according to the difference in optical characteristics and the area between the crystalline region and the crystalline region composed of the initial crystallization region and the recrystallization region.
  • the number of amorphous marks in the irradiation area (spot) of the reproducing light beam on the recording layer surface may be a finite number, and may be one or more. If there are multiple amorphous marks in the spot, these are considered as one recording level section as a whole. Thus, one reflected light intensity level may be generated from one irradiation area. Further, each amorphous mark may be associated with one recording level section, and the reflected light intensity level may be generated from each. The latter case is equivalent to the fact that the spatial length of one recording level section is smaller than the size of a spot, and is preferable for realizing high density.
  • the size of the amorphous mark is usually at least 0.1 nm. If it is too small, the stability of the mark may be impaired. On the other hand, the size of an amorphous mark is usually 10 m or less. If the mark is too large, it will be difficult to achieve high density.
  • the melted area or amorphous mark in the recording level section becomes discontinuous enough to be optically separated and identified by the reproduction light beam, sufficient reproduction may be impaired.
  • discontinuities below the optical resolution limit can also be used positively to adjust the average reflected light intensity.
  • the size of the amorphous mark in the recording level section does not necessarily have to be constant, and may vary as long as it is equal to or less than the optical resolution. It is only necessary to form a uniform reflected light intensity within a range that can be optically identified. Even if the reproduction light beam is discontinuous or nonuniform enough to be sufficiently smaller than the optical resolution, the reproduction light intensity is averaged in the reproduction light beam.
  • a focused energy beam is usually used, and specifically, a light beam or an electron beam is used. Preferably it is a light beam.
  • the beam size is usually 2 zm or less, preferably 1 zm or less, on the recording layer surface. If the beam diameter is too large, it will be difficult to increase the density.
  • the method based on the detection of the difference in reflected light intensity due to light irradiation is the easiest and is preferable.
  • the size of the beam spot for reproduction is preferably about the same as or slightly larger than the amorphous mark size, especially the mark width. Due to the effect of optical resolution, the reflected light is reflected by the amorphous mark itself and the crystal area around it.
  • the reflected light intensity of the light beam for reproduction detected by the photodetector 30 was focused. It is determined by the area ratio between the crystalline region (sum of region 1 and region 2) and the amorphous region (amorphous mark 3) in the beam spot.
  • the reflected light at each point in the beam spot becomes the integrated value focused on the objective lens.
  • the phase difference between the reflected light in the crystalline state and the reflected light in the amorphous state is in both states. Interference occurs between the reflected lights, and the total sum of the reflected lights that finally returns to the objective lens 20 is determined in consideration of this interference effect, whereby a reproduced signal 40 is obtained.
  • the reproducing light beam is a Gaussian beam such as a laser beam, its diameter r . Is defined as the position where the intensity decreases from the intensity at the beam center to 1 / e 2 .
  • a light beam as the recording energy beam and the reproducing energy beam, particularly, a light beam having a spot diameter of 2 zm or less on the recording layer surface in order to simplify the apparatus.
  • the conventional phase change recording technology utilizing the modulation between the crystalline and amorphous binary levels can be applied.
  • a laser beam particularly a semiconductor laser beam
  • the wavelength of the light beam is assumed to be the same at the time of normal recording and at the time of reproduction, but a wavelength of about 600 to 800 nm is usually used for a semiconductor laser.
  • a short wavelength and a high NA are advantageous for high density, and it is also possible to use a blue laser with a wavelength of about 400 nm or a near-field optical system with a NA of 1.0 or more.
  • high-frequency superposition may be applied to control noise.
  • the spot shape of a Gaussian focused light beam is usually elliptical.
  • an elliptical beam In the case where an elliptical beam is used for recording and / or reproduction, it is preferable that its major axis is substantially perpendicular to the beam scanning direction. As a result, it is possible to achieve a high density by reducing the mark length and to obtain a wide control range of the width of the amorphous mark.
  • Such an elliptical light beam enhances the optical resolution in the beam scanning direction, so that the individual recording levels can be easily separated and the length of one recording level section can be shortened.
  • description is made on the assumption that the same light beam is used for both recording and reproduction.
  • the apparent reflected light intensity of amorphous and crystalline through the multilayer structure can be arbitrarily changed to some extent.
  • the reflected light intensity in the crystalline state is lower than that in the crystalline state. Therefore, the reflected light intensity changes as shown in (b) of FIGS. 1 and 2 according to the length or width of the amorphous mark shown in (a) of FIGS. 1 and 2, for example. . Therefore, by controlling these reflected light intensities to a finite number of reflected light intensity levels of three or more, multi-level recording / reproduction having three or more recording levels becomes possible.
  • the number of recording levels is preferably 4 or more, it is usually not more than 100, preferably not more than 50 because it is not practical to be too large.
  • the degree of modulation is obtained by standardizing the signal amplitude (the width of change in the intensity of reflected light) based on the intensity of reflected light in the crystalline state.
  • R c the highest reflected light intensity is R c and the lowest is R a
  • R c is an erased state
  • the entire beam spot during reproduction is in a crystalline state
  • this level is referred to as this level.
  • Crystalline level Time value Rc. Is preferably used as it is. This is because the most stable intensity can be obtained as a reference for reflected light. In this case, it is preferable to set the modulation degree to 0.5 or more because each reflected light intensity level can be more clearly distinguished.
  • the actual reproduced signal waveform is not always a perfect square wave as shown in FIGS. 1 (b) and 2 (b).
  • the actual signal shown in FIG. In the conceptual diagram, the waveform 1 1 1 is compared with the rectangular waveform 1 1 2 as the concept.
  • the waveform is usually a blunt waveform due to the limit of the optical resolution of the reproduction light beam.
  • the principle of multilevel detection using a square waveform that does not consider the rounding of the waveform is described.
  • the first method there is always a reference recording level section between recording level sections corresponding to one reflected light intensity level, and the reflected light intensity corresponding to each amorphous mark is multi-valued. It is a method that has a level. In a reference recording level section, a reflected light intensity level of a crystal level is usually used.
  • FIG. 4 and FIG. 5 are schematic diagrams showing an example of the arrangement of the reflected light intensity levels for each recording level section according to the first method.
  • the reflected light intensity level is divided into eight levels, level 0, level 1, ... level 7, in descending order of reflected light intensity.
  • Level 0 is a crystal level.
  • a crystal level exists as a reference recording level section between each adjacent recording level section. That is, when transitioning from one recording level section to the next recording level section, the transition always goes through the recording level section corresponding to the crystalline state.
  • each amorphous mark is isolated by being surrounded by a region in a crystalline state.
  • the length of the recording level section is fixed at the reference length T. In this case, there is an advantage that detection is easy.
  • the effect of waveform rounding due to the limitation of optical resolution is reduced, and once the level returns to the reference level, the heat at the time of forming the amorphous marks before and after is reduced.
  • Conduction reduces the problem of disturbing the exact recrystallization process and increases system margins, but does not increase recording density. Therefore, in order to improve the recording density, the beak interval of the isolated peak waveform is changed within an integer multiple of the reference length T, and the peak interval length LT (L is n types of integers) and m-step recording Multi-level recording can be performed using two types of variable values of levels.
  • This method further replaces the isolated spire waveform with a trapezoidal waveform having a length LT,
  • the method is extended to a method in which the modulation degree of the amorphous mark portion in the general mark length recording is multi-valued. That is, in this method, a reference recording level always exists between the recording level sections, and the recording level section has a trapezoidal waveform having n kinds of lengths, and the trapezoidal section has At least one of the length and the length of a reference recording level between the trapezoidal sections is modulated.
  • the recording level sections indicated by 1 to 3 are integer multiples of the reference section T (three times, five times, and three times in order). And the length of the crystal level that exists during the recording interval is modulated.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing an example of an array of reflected light intensity levels for each recording level section according to the second method.
  • the reflected light intensity levels are divided into eight levels: level 0, level 1, ... level 7, in descending order of the reflected light intensity.
  • Level 0 is the crystal level.
  • the recording level section indicated by ⁇ continuously transitions to the next recording level section without passing through the reference recording level between the recording level of ⁇ and the recording level section of ⁇ .
  • a crystal level is used as a reference recording level section.
  • FIG. 6 a recording level section of a crystal level also exists. However, in Fig. 6, the crystal level is treated in the same way as one other recording level, and differs from the methods in Figs. 4 and 5 in that the transition does not necessarily pass through the crystal level. .
  • the second method there is an advantage that higher-density recording can be performed.
  • it is necessary to control the size of the amorphous mark more accurately than in the first method.
  • the reflected light intensity in a predetermined range is divided into m (m> 1) sections, and the obtained reflected light intensity belongs to the m sections in any of the m sections. Usually, it is performed with this.
  • the section having the maximum reflected light intensity in the above-mentioned predetermined range includes the strongest reflected light intensity Rc in the medium, and the section having the minimum reflected light intensity in the above-mentioned range is the weakest reflected light in the medium. It is preferable to set m sections so as to include the intensity Ra because the dynamic range can be increased.
  • the width ⁇ i ( ⁇ is an integer of 1 to 111) of the reflected light intensity in each section be the same for any i in that the reproducing apparatus can be more simplified.
  • the reflected light intensity R belongs in synchronization with the recording level section in time. For this purpose, it is preferable to record a mark for timing detection in each of a fixed number of recording level sections.
  • the reflected light intensity of this mark may be any value from Ra to Rc. Alternatively, it is preferable that the distance is set outside the section from Rc to Ra. In addition, it is preferable to set the mark length to be long so as not to be affected by the rounding of the waveform between adjacent amorphous marks.
  • Precise amorphous mark size control is possible to realize multi-value recording as described above.
  • the irradiation pattern of the recording energy beam to be activated will be described below.
  • the size of an amorphous mark is governed mainly by the following two factors, assuming that the size of the energy beam used for recording is constant and the intensity is modulated.
  • Area of the melted region to be amorphous Basically, if the intensity of the recording energy beam is high, the temperature of the recording layer increases, and the area of the melted region increases.
  • Cooling rate of the molten zone The area of the recrystallization zone when the molten zone resolidifies is determined by the cooling rate during resolidification. The higher the cooling rate, the narrower the recrystallization zone.
  • at least two beams having different powers are used in order to form one amorphous mark. It is preferable to control the cooling rate of the molten region formed in the recording layer, that is, the size of one or more recrystallization regions, by controlling the irradiation time.
  • part or all of the irradiation time of the recording energy beam in one recording level section is divided into one or more recording pulse sections in which a beam of power Pw sufficient to melt the recording layer is irradiated, and It is preferable to separate it into one or more confined sections that illuminate the associated weak power.
  • the power Pw and its time width Tw in the recording pulse section control the size of the melting region
  • the power Pb and its time width Tb in the cutoff section control the cooling rate.
  • the size of the amorphous mark is controlled by changing the irradiation pattern including Pw, Pb, Tw, Tb, the number of recording pulse sections, the number of interception sections, and the like.
  • FIG. 7 is a diagram showing an irradiation pattern of an energy beam in one recording level section T. In FIG. 7, in each of (a), (b), and (c), one recording level section T has a plurality of recording pulses and a cutoff section, thereby providing a more precise amorphous mark width. Control is possible.
  • FIG. 7A shows an example in which an amorphous mark is formed using three powers Pw, Pb, and Pe.
  • P w is a power sufficient to melt the recording layer
  • P b is a power (P w> P b) that does not raise the temperature of the recording layer above its melting point.
  • P b is particularly cold Regarding the cooling speed, the lower the Pb, the higher the cooling speed.
  • the condition for effectively exerting the cooling effect is usually Pb ⁇ 0.5 Pe, preferably Pb ⁇ 0.2 Pe.
  • P b is usually 2 mW lower, but can be set to zero as long as focus and tracking servo are not hindered. More preferably, it is the same as the power Pr of the light beam used for reproduction.
  • Pe is the power required to completely recrystallize the amorphous mark, and is usually 0.3 ⁇ Pe / Pw ⁇ l.0. If the Pe is too high, the molten portion of the recording layer is too wide to completely recrystallize, and eventually an amorphous mark is formed. Pe is the power that actually raises the temperature of the recording layer above the solid-state crystallization temperature to near the melting point. Here, Pe is used to achieve a reflected light intensity level in a crystalline state, and is not used to recrystallize a part of a preceding amorphous mark once formed. Recrystallization itself is achieved by self-recrystallization controlled by Pb or the like. FIG.
  • FIG. 7 shows an example in which the size of the amorphous mark is controlled by changing only Pb at the time of the irradiation of the recording energy beam.
  • Pw increases as the recording level section moves from left to right, such as Pw 'and Pw ".
  • Pw increases as the recording level section moves from left to right
  • Pw 'and Pw " the cooling rate of the molten region decreases, and as a result,
  • the amorphous mark can be made smaller as it moves to the recording level section on the right in the figure.
  • the value may be made different between the first and subsequent pulses (Fig. 7 (b)).
  • Pb may be set to a different value between the middle cutoff section and the cutoff section at the rear end of the mark by reducing its value only at the rear end of the mark (Fig. 7 (c)).
  • FIG. 7 uses the erasing power Pe in addition to the two powers Pb and Pw, in the present invention, the ⁇ self-recrystallization '' is more actively used, and the Pe is not used.
  • the area of the melting region is controlled by Pw and Tw, and the cooling rate during solidification of the melting region is controlled by Pb and Tb.
  • Pw and Tw the area of the melting region
  • Tb and Tb the cooling rate during solidification of the melting region
  • Pb is preferably low enough not to cause any physical change in the recording layer, and is usually set to 0 ⁇ Pb ⁇ 0.2Pw. More preferably, the power is substantially the same as the power Pr used for playback. Specifically, it is preferable to set 0 ⁇ Pb ⁇ 2mW. When performing overwriting, it is necessary to melt the entire area once regardless of the on / off state of Pw, and it is not very preferable that the section of the off-pulse Pb is longer than necessary. . It is preferable that the length Tb of the cutoff section is substantially equal to or less than the diameter of the energy beam for recording.
  • FIG. 8 is an explanatory view showing another example of the irradiation pattern of the energy beam in the present invention.
  • the recording pulse section in the recording level section T is divided into n (time width Tw t of each section, Tw 2, ising, and Tw n), blocking section in association with each of ( the time width of each of the section Tb ⁇ Tb 2, ising, are provided to that) and Tb n.
  • the repetition period of the recording pulse section and the cutoff section is constant.
  • Fig. 8 (b) shows the recording pulse interval and cutoff interval from Fig. 8 (a). This is an example in which the ratio is changed.
  • Fig. 8 (c) is an example in which the repetition period is further changed.
  • irradiation may be performed by replacing Pe with Pw as described above.
  • the recording pulse section width Tw and the cut-off section width Tb can be changed for each pulse and cut-off section, respectively, but as shown in FIG. It is effective to set different values only for.
  • the width of the recording pulse and the width of the intercepting section at the front and rear ends are adjusted according to the recording levels before and after the mark. This is effective when shortening section T to increase the density.
  • FIG. 9 is an explanatory view showing still another example of the irradiation pattern of the energy beam in the present invention.
  • the irradiation pattern in FIG. 9 is an example in which the recording power control in FIG. 7 and the recording pulse section width / blocking section width control in FIG. 8 are used in combination.
  • Such a complicated control is effective when the mark length is shortened and correction is performed according to the recording levels before and after.
  • the second method in which the transition from each recording level is performed continuously, the effect of thermal interference from the preceding level to the succeeding level is remarkable.
  • 8 ⁇ 8 64 recording pulse patterns in a ROM memory or the like and generate an irradiation pattern.
  • an irradiation pattern similar to the present invention has been used for controlling the amorphous mark length in phase change optical recording, particularly in mark length modulation recording. It is used to keep the reflected light intensity (modulation degree) at a constant, and for that purpose, the control was performed with the primary focus on suppressing the recrystallization region as much as possible.
  • the irradiation pattern in the present invention It is used to positively utilize and control the recrystallization process in the reactor.
  • a spatial length T s of the recording level section than the reproducing light beam spot Bok length r b preferably a spatial length T s of the recording level section than the reproducing light beam spot Bok length r b.
  • the length T of one recording level section be a constant value both temporally and spatially. This is because it is difficult to intentionally detect a change in the length of such a short recording level section.
  • the diameter of the recording energy beam is preferably as large as the diameter of the reproducing beam. Since there is that the length T s of one recording level section becomes More too small and light histological indistinguishable, T s is preferably shall be the (1/4) r b above.
  • the above-described irradiation method can be adopted.
  • part or all of the recording energy beam irradiation time for forming one recording level section is divided into one recording pulse section and the interruption section before and / or after it, and
  • the power of the recording energy beam in the recording level section is defined as a power Pw sufficient to melt the recording layer in the recording pulse section, and a power Pb including 0 smaller than Pw in the cutoff section.
  • P w, P b, the length of the recording pulse section, and / or the length of the cutoff section in terms of easy control.
  • the irradiation pattern is the same as described above. In this case, it is preferable that Pb be as close to 0 as possible so that self-recrystallization can be easily suppressed.
  • the length of the recording level section is kept constant at T0, and the control of the size of the amorphous mark is performed with respect to the recording level section of the recording pulse section.
  • Changing the duty ratio as the ratio is preferable because the energy beam control is easy.
  • the duty ratio of the recording pulse section is 100%, it is more preferable to return the reflected light intensity to the substantially initial crystallization state by “self-recrystallization”. That is, in a more preferred embodiment, only two powers Pw and Pb are used as the power of the energy beam.
  • Pw and Pb are used as the power of the energy beam.
  • a medium is used. If the value of D c — D a is too small, the change in the reflected light intensity with respect to the change in the duty ratio becomes too steep to make control difficult. In practice, it is preferable to use a medium in which the melting region is almost completely recrystallized at a duty ratio of the recording pulse of 95% or more.
  • the ratio of the recrystallized region becomes extremely high, it becomes difficult to accurately control the area of the amorphous mark, and the reflected light intensity obtained at the same duty ratio tends to vary.
  • This method forms a large amorphous mark with respect to the reproducing light beam. This is also effective when providing a plurality of recording pulse sections. Or, like the radiation pattern shown in FIG.
  • the ratio between P w and P w 2 be kept constant for ease of control.
  • the recrystallization region may be controlled by changing the value of Pb.
  • the amorphous mark is continuous in the scanning direction except when returning to the crystalline level, and its width may mainly change.
  • an isolated amorphous mark may exist in one recording level section.
  • the shape of the amorphous mark does not need to be elliptical, and in some cases it can take the shape of an arrow.
  • solidification progresses particularly from the rear end of the mark, and the Easy to be shaped.
  • the recrystallization region 2 is formed along the beam scanning direction.
  • the melted region itself is considered to have a substantially elliptical shape, but due to the residual heat effect from the subsequent recording pulse, the solid phase at the rear end is relatively large. Crystal growth from the boundary with crystal region 262 easily proceeds.
  • the cooling rate is secured by the escape of heat forward, so that the amorphous state is maintained while substantially maintaining the shape of the molten region.
  • the amorphous mark 3 has an arrow feather shape.
  • the length of the arrow-shaped amorphous mark as described above can be sufficiently controlled to the order of 0.01 ⁇ m, it is effective for controlling the area of the amorphous mark with high density. If one recording level section is smaller than the beam diameter, it is easily affected by the residual heat of the recording power in the recording of the preceding and following recording level sections. , P w, P w réelleP w 2 , P b, etc. It may also be necessary to correct T 0 not to be completely constant, but also to fine-tune according to the level before and after. It is effective as a means.
  • the multilevel recording / reproducing method of the present invention can be applied to a medium in which the entire surface of the recording layer is in a crystalline state, but is preferably used for a so-called overwrite.
  • the amorphous mark is erased by irradiating a recording energy beam to a region where the amorphous mark is formed to melt the recording layer, and a different amorphous region is newly formed during solidification. Then, an amorphous mark is overwritten by forming a recrystallized region.
  • the multi-value recording medium of the present invention can be reproduced by a multi-value recording / reproducing technique that has already been established.
  • the reflected light intensity does not become a perfect square wave as shown by reference numeral 112 in FIG. 11 and the optical resolution of the reproduction light beam is limited. The result is a undulating waveform. It is shown in the literature (SPIE, Vol. 3109 (1997), pp. 98-104) that the original reflected light intensity level can be detected by correcting even such a waveform through an appropriate reproducing circuit. Have been.
  • each reflected light intensity level is detected.
  • Such a detection method is basically equivalent to the analog / digital conversion method. The details are described in JP-A-8-236693.
  • a reproducing method in the case where the length of one recording level section is equal to or less than the diameter r b of the reproducing light beam is described in US Pat. No. 5,818,806.
  • the phase change medium for multi-value recording of the present invention has a recording layer which causes a phase change between crystal and amorphous. I do.
  • the recording layer it is preferable to select a material that is recrystallized remarkably during melting and resolidification. In particular, those having a high crystal growth rate near the melting point and a low crystal nucleation rate and crystal growth rate at a relatively low temperature are suitable. If the size of the recording layer that melts is about the same as the size of the recording beam, the material that has undergone recrystallization during resolidification is so recrystallized that most of the material returns to the crystalline level again. preferable.
  • the recording power Pw that can melt the recording layer is continuously (directly applied), it is almost completely recrystallized, and the temperature rises only to a temperature sufficiently lower than the recrystallization temperature in the solid phase. It is preferable to use a medium that becomes amorphous only when irradiated with low off-power Pb. Therefore, it can be confirmed that when only Pw is irradiated in a DC manner, the reflected light intensity returns to almost the same level as the unrecorded crystal state.
  • a layer in which recrystallization from a molten state proceeds substantially by crystal growth from a crystal region is preferable.
  • Specific materials for the recording layer include alloys containing Sb, particularly eutectic alloys containing Sb.
  • a particularly preferred material is a eutectic alloy containing Sb in excess of the eutectic point composition. More specifically, S b. . 6 T e 0. 4 to pace 2 Motogo gold containing excess S b than the composition further as an additive metal M therein, I n, Ga, Z n , Ge, S n, S i, Cu, Au, Ag, Pd, Pt, Pb, Bi, Cr, Co, ⁇ , S, N, Se, Ta, Nb, V, Zr, Hf and at least one of the rare earth metals It contains one kind.
  • Such a composition is usually represented by M x (S byT e!
  • Y Y )! _ X (where 0 and ⁇ ⁇ ⁇ .2, 0.6 ⁇ y).
  • y is 0.65 ⁇ y ⁇ 0.85.
  • X is preferably from 0.01 to 0.1. If X is too large, phase separation may be induced.
  • M Ag, In, Ga, and Ge, particularly Ge, are preferable among the above.
  • an alloy composition containing Ge, Sb, and Te, in which Ge is added to the total amount of Ge, Sb, and Te by about 0.1 to 15 atomic percent, has a high recrystallization characteristic. It is preferable because the stability of the amorphous with time can be increased without impairing it.
  • Alloy compositions containing Ag, In, Sb, and Te are also preferably used because of their low noise levels.
  • In has the effect of increasing the crystallization temperature and increasing the stability over time, and usually 3 atomic% based on the total amount of Ag, In, 313 and 6 to ensure storage stability at room temperature. It is contained above. However, if it is included too much, phase separation is likely to occur, and repeated overwriting may cause biased prayers, so that the content is usually less than 8 atomic%.
  • Ag has an effect of facilitating initialization of an amorphous film immediately after film formation. Usually, its abundance is 10 atomic% or less based on the above total amount, and if it is too large, it may rather impair the stability over time.
  • the total of Ag and In is 13 atomic% or less based on the total amount because the segregation during repeated overwriting is suppressed.
  • Ge Te—Sb 2 Te 3 pseudo binary material which is widely known as a phase change recording layer material that can be overwritten, has a crystallization temperature T c of 150 to 200 ° C. Only in the solid phase 50 to 100 ° C lower than the above melting point (around 600 ° C), the recrystallization of the amorphous region is shown, and the recrystallization near the melting point or during melting and resolidification Very slow speed.
  • the state of the recording layer after film formation is usually amorphous. Therefore, it is usual that the entire recording layer is crystallized to be in an initialized state (unrecorded state).
  • the preferred recording layer has almost no crystal growth nuclei immediately after film formation and is often difficult to crystallize in a solid phase, but can be initialized by melt recrystallization.
  • the time for melting the recording layer be local and a short time of about 1 millisecond or less. If the melting area is large or the melting or cooling time is too long, Part of itself can be destroyed or deformed.
  • the thickness of the recording layer is usually 100 nm or less, preferably 30 nm or less. If the thickness of the recording layer 3 is too thin, it is difficult to obtain a sufficient contrast, and the crystallization speed tends to be slow, so that it is easy to erase a recording in a short time. On the other hand, the thickness of the recording layer is usually 1 nm, preferably 5 nm or more. If the thickness is too large, it will be difficult to obtain an optical contrast, and cracks will easily occur.
  • the recording layer has a thickness of 20 nm or less in order to improve the durability of the mark end and repeated overwrite.
  • the density of the recording layer is preferably at least 80% of the bulk density ⁇ , more preferably at least 90%.
  • the bulk density can of course be measured by preparing an alloy lump, but may be determined by using the following equation (1).
  • the sputter deposition method In order to increase the density of the recording layer, in the case of the sputter deposition method, lower the pressure of the sputter gas (a rare gas such as Ar) during deposition, and place the substrate close to the front of the target. For example, it is preferable to increase the amount of high energy Ar irradiated to the recording layer. High-energy Ar is irradiated to the target for the evening of the spa, and some of the Ar ions are bounced off and reach the substrate side, or Ar ions in the plasma are accelerated by the sheath voltage across the substrate. One that reaches the substrate. Such an irradiation effect of a rare gas of high energy is called an atomic peening effect. A commonly used P TJP 1
  • the atomic peening effect can be estimated from the amount of Ar in the film. That is, if the amount of Ar is small, it means that the high-energy Ar irradiation effect is small, and a film having a low density is easily formed. On the other hand, when the amount of Ar is large, the irradiation of high energy Ar is intense and the density becomes high, but the Ar taken in the film repeatedly precipitates as void during overwriting, and the durability of repetition is increased. (J. Appl. Phys., Vol.78 (1995), pp6980-6988) o
  • An appropriate amount of Ar in the recording layer is 0.1 to 1.5 atomic%. Further, it is preferable to use a high-frequency sputtering ring rather than a DC sputtering ring because the amount of Ar in the film is reduced and a high-density film can be obtained. At the same time, the optical constants of the recording layer can be finely adjusted by adding 0.1 to 5 atomic% of 0, N, S, 36. However, if the addition amount exceeds 5 atomic%, the crystallization speed may be reduced and the erasing performance may be deteriorated.
  • the layer structure of the phase change medium used in the present invention is usually provided on a substrate.
  • a transparent resin such as polycarbonate, acrylic, or polyolefin or a transparent glass can be used.
  • polycarbonate resins are the most widely used in CDs and are most preferred because they are inexpensive.
  • the structure of the substrate 100 / lower protective layer (dielectric) 200 / recording layer 300 / upper protective layer (dielectric) 400 / reflective layer 500 It is preferable to cover the surface with an ultraviolet or thermosetting resin or resin sheet (protective coat layer 600).
  • the above configuration is usually adopted in a method of irradiating a recording / reproducing light beam via a substrate.
  • a method of irradiating a recording / reproducing light beam from the upper protective layer side is usually employed.
  • the recording layer, protective layer and reflective layer are usually formed by a sputtering method or the like. It is.
  • An evening line for the recording film, a night gate for the protective layer, and, if necessary, a night gate for the reflective layer material can be formed on each layer by an in-line apparatus installed in the same vacuum chamber. This is preferable in that oxidation and contamination of the metal are prevented.
  • a protective layer is usually provided on at least one surface, preferably both surfaces, of the recording layer.
  • a reflective layer is provided on more effectively remove the heat generated in the recording layer. That is, in a preferred layer configuration, protective layers are provided above and below the recording layer, and a reflective layer is provided on the surface of one protective layer opposite to the recording layer.
  • the protective layer between the recording layer and the reflective layer has a function of preventing mutual diffusion between the recording layer and the reflective layer, suppressing the deformation of the recording layer, and efficiently releasing heat to the reflective layer.
  • a layer configuration called a quenching structure is particularly preferred in the present invention.
  • the quenching structure promotes heat dissipation and increases the cooling rate during resolidification of the recording layer.By adopting a layer configuration, it avoids the problem of excessive recrystallization uncontrollably, An erasing ratio can be realized.
  • the thickness of the protective layer between the recording layer and the reflective layer is usually set to 60 nm or less. If the thickness is too large, the deformation of the protective layer itself due to thermal expansion becomes large, and particularly, signal deterioration may be remarkable when repeated recording is performed. On the other hand, if the thickness is too thin, the recording layer is easily broken due to deformation or the like at the time of melting, and the power required for recording is unnecessarily large because the heat radiation effect is too large.
  • the material of the protective layer is a metal or semiconductor oxide, sulfide, nitride, or carbide having high transparency and high melting point, a fluoride such as Ca, Mg, or Li, or a mixture thereof.
  • the protective layer contains S atoms in the form of sulfides or the like. More preferably ZnS, ZnO, and T a S 2 or a rare earth sulfide alone or as a mixture comprising 50 ⁇ 9 Omo 1%, a composite dielectric having a melting point or decomposition temperature consists 100 0 ° C or more refractory compounds are preferred.
  • a composite dielectric containing 60 to 9 Omo 1% of rare earth sulfides such as La, Ce, Nd, and Y is preferable.
  • the composition range of ZnS, ZnO or rare earth sulfide is preferably 70-9 Omo 1%. Good.
  • Heat-resistant compound materials having a melting point or decomposition point of 100 ° C or higher to be mixed with the above compounds include Mg, Ca, Sr, Y, La, Ce, Ho, Er, Yb, In addition to oxides, nitrides, and carbides such as Ti, Zr, Hf, V, Nb, Ta, Zn, Al, Si, Ge, and Pb, fluorides such as Ca, Mg, and Li Is mentioned.
  • a sulfide of a rare earth such as Y, La, Ce, or Nd or a mixture of a sulfide and an oxide is preferable.
  • oxides, sulfides, nitrides, carbides and fluorides do not necessarily have to have a stoichiometric composition, and it is effective to control the composition for controlling the refractive index and the like, or to use a mixture of them. It is.
  • the density of the protective layer is preferably 80% or more of the bulk state from the viewpoint of mechanical strength. (Thin Solid Films, Vol. 278 (1992) ) 74-8 1 page).
  • the theoretical density of the following equation (1) is used as the bulk density / o.
  • an alloy mainly containing Al, Ag, and Au is preferable. Particularly preferred is an Al alloy or an Ag alloy. These metals have a high thermal conductivity and are effective in removing heat from the recording layer via the protective layer and increasing the cooling rate during resolidification of the recording layer sufficiently to form an amorphous mark.
  • the intensity of reflected light is high, it is effective in increasing the degree of modulation by the optical multiple interference effect in a layer structure combined with the upper and lower protective layers and the recording layer.
  • the heat dissipation effect is determined by the film thickness and the thermal conductivity.
  • the thermal conductivity in the thin film state is often one to two orders of magnitude smaller than the bulk value, and it is difficult to measure it. Can be used as an index of the heat radiation effect.
  • the sheet resistivity is the value obtained by dividing the material-specific volume resistivity by the film thickness.
  • the volume resistivity is considered to be approximately inversely proportional to the thermal conductivity
  • the value obtained by dividing the volume resistivity by the film thickness is considered to be proportional to the value obtained by multiplying the thermal conductivity by the film thickness. I can grasp it.
  • the heat radiation effect of the reflective layer is further ensured. Therefore, it is preferable to reduce the sheet resistivity of the reflective layer. Its value is usually 0.1 to 0.6 ⁇ / ⁇ ].
  • the preferred A1 alloy as the material for the reflective layer is at least one selected from the group consisting of Ta, Ti, Co, Cr, Si, Sc, Hf, Pd, Pt, Mg, Zr, Mo, Si, Mg and Mn.
  • Ta is preferable as an additive element.
  • an eight ITa alloy having a Ta content of 0.5 to 0.8 atomic% is preferable because it satisfies all of corrosion resistance, adhesion, and high thermal conductivity in a well-balanced manner.
  • the addition of only 0.5 atomic% has a favorable effect on the production that the film formation rate is increased by 30 to 40% compared to pure A1 or A1-Mg-Si alloy. can get.
  • the preferred film thickness is 50 to 30 Onm. If the film thickness is too small, the heat radiation effect is insufficient even with pure A1, and if it is too thick, the heat escapes in the vertical direction rather than the horizontal direction, and does not contribute to the improvement of the horizontal heat distribution. The heat capacity of the layer itself is large, and on the contrary the cooling rate of the recording layer is slowed down, which may hinder the formation of amorphous marks.
  • Preferred Ag alloys for the reflective layer material include Ti, V, Ta, Nb, W, Co, Cr, Si, Ge, Sn, Sc, Hf, Pd, Rh, Au, Pt, Mg, and Zr.
  • Ti, Mg, and Pd are preferable in order to further improve the aging stability.
  • the preferred film thickness is 20 to 150 nm. If the film thickness is too small, the heat radiation effect is insufficient even with pure Ag, and if it is too large, heat will escape in the vertical direction rather than the horizontal direction, and will not contribute to the improvement of the horizontal heat distribution. Unnecessarily thick films reduce productivity.
  • the added element to A1 and the added element to Ag described above increase in volume resistivity in proportion to the concentration of the added element. It is considered that the addition of impurities generally reduces the crystal grain size, increases electron scattering at grain boundaries, and lowers thermal conductivity. Adjusting the amount of added impurities is effective in obtaining the original high thermal conductivity of the material by increasing the crystal grain size.
  • the reflective layer is usually formed by a sputtering method or a vacuum evaporation method, but the total amount of impurities including the amount of moisture and oxygen mixed in during film formation is reduced, not only the amount of impurities in the target and the evaporation material itself. It is preferably at most 2 atomic%. Ultimate vacuum process Chiya Nba for this is preferably less 1 X 1 0- 3 P a.
  • the optimum composition is determined in consideration of the balance between the two.
  • the reflective layer is also effective to form the reflective layer into multiple layers in order to obtain higher heat conduction and higher reliability.
  • at least one layer is made of the above-mentioned A1 alloy, Ag alloy or Au alloy, which effectively controls the heat dissipation effect, and the other layers improve the corrosion resistance, the adhesion to the protective layer, and the hillock resistance.
  • the thickness of the at least one layer is preferably 50% or more of the entire reflecting layer.
  • the above Ag which has the highest thermal conductivity and low volume resistivity among metals, has poor compatibility with the protective layer containing S, and tends to deteriorate slightly when repeatedly overwritten. Under the accelerated test environment. Therefore, it is also effective to use the above Ag as a preferable multilayer reflective layer and to provide a layer mainly composed of A1 as an interface layer between the protective layer and the protective layer.
  • the A1 alloy includes the same A1 alloy as described above. If the interface layer is too thick, the protective effect may be insufficient, and if it is too thin, the heat dissipation effect may be insufficient. Therefore, the interface layer is usually preferably 5 to 100 nm.
  • the interfacial oxide layer is usually 10 nm or less, preferably 5 nm or less.
  • Multilayering of the reflective layer is also effective for obtaining a desired sheet resistivity with a desired film thickness by combining a material having a high volume resistivity and a material having a low body lamination resistivity.
  • the volume resistivity is adjusted by alloying, the target production cost and, consequently, the raw material ratio of the medium may be increased.
  • it is also effective to obtain a desired volume resistivity by forming a layer of pure A1 or Ag and a layer of the above-mentioned additive element alone. This may reduce media costs in some cases.
  • the medium of the present invention is not particularly limited to a shape, and may be a rectangular card shape or a disk shape.
  • a shape For recording / reproducing, it is necessary to relatively move the recording energy beam and the reproducing light beam.
  • the medium has a disk shape, it can be relatively moved by rotating it. In this way, a series of amorphous mark rows can be formed by modulating the intensity of the recording beam while moving it.
  • a track pitch of 1.6 Aim, a groove width of 0.5 ⁇ m, and a groove for tracking with a depth of 37 nm were formed on a 1.2 mm thick polycarbonate resin substrate.
  • (ZnS) 85 S i 0 2 1 10 nm lower protective layer made of), Ag 5 I n 5 S b 61 T phase-change recording layer 17 nm consisting of e 29, (Z n S) 8.
  • (S i 0 2) formed Ru 46 nm upper protective layer from 20, Al 99. 5 Ta.
  • a 220 nm reflective layer consisting of A protective layer of about 4 ⁇ m made of UV-curable resin was formed on the protective layer by spin coating.
  • the recording layer is crystallized while irradiating a single laser beam with a wavelength of 830 nm focused on a major axis of about 70 m and a minor axis of about 1 im while scanning in the minor axis direction at a linearity of 2.5 m / s (initial ).
  • the spot shape of the laser beam used on the recording layer surface was an elliptical shape of 1.27 mm in the scanning direction and 1.23 mm in the vertical direction.
  • Level 0 indicated by the reflected light intensity of the dog is erased (crystal state), and the recording level is changed so that the reflected light intensity shifts to lower levels in order from that level.
  • Level modulation was performed.
  • Tw is the pulse width for irradiating the laser with the recording power of 13 mW
  • Tb is the width of the section for irradiating the laser with the bias power Pb
  • Tw and Tb are shown in Table 1 below according to each level.
  • the length T of the recording level section was approximately constant at 1 ⁇ sec (mark length 2.4 zm).
  • the number of recording pulse sections and cutoff sections was a set of Tw and Tb, and the number of N was adjusted in the range of about 14 to 50 so that N (Tw + Tb) was approximately 1 second.
  • FIG. 12 shows a reproduced waveform obtained as a result of the above.
  • the amorphous mark was not interrupted in the scanning direction, and was approximately 2.4 m corresponding to one recording level section T. Has been confirmed to have changed. In addition, it was confirmed that the amorphous mark and the polycrystalline region were orderly separated from each other, and that the amorphous mark and the polycrystalline region were not in a mixed state.
  • Figure 1316 shows the results of observing the same reproduced waveform while changing the recording pulse power Pw while maintaining the pulse division method shown in Table 1.
  • Pw 11 mW Fig. 13
  • Pw 12 mW Fig. 14
  • Pwl 4 mW Fig. 16
  • the obtained reproduced waveform is shown in Figs. Incidentally, as shown in the drawing title, Pw t, Pw 2 and Pe for the recording beam used in the example it is its Figure 17 to 21, when expressed as PWa / PWi / P e, sequentially 1 1/10. 1/5. 5, 12/11/6, 13/1 1. 9 / 6.5, 14/12.
  • Example 2 Regardless of the value of Pw used in Example 1, when the medium was irradiated with direct current, the reflected light intensity was almost the same as the original unrecorded crystalline state due to recrystallization after melting. Was. Here, “substantially the same” indicates that they coincide within a range of ⁇ 30%.
  • Example 2
  • Another 0.6 mm substrate having the same layer structure was prepared and bonded together with the recording layer side facing inward using a delayed-curing UV-curable adhesive (Sony Chemical SK 7000). After that, a single laser beam with a wavelength of about 830 nm is focused on the major axis of about 70 ⁇ m and the minor axis of about 1 m, and the recording layer on both sides is scanned at a linear velocity of 2.5 m / s in the minor axis direction. Was crystallized (initialized).
  • the spot diameter of the recording / reproducing light beam was 0.87 ⁇ m in both the scanning direction and its perpendicular direction (radial direction).
  • Level 0 is erased (crystal state), from which the reflected light intensity increases.
  • the recording level was changed so as to shift to a lower level, and multi-level modulation was performed in eight steps from level 0 to level 7 in total.
  • the recording power for levels 1, 2, 3, and 4 was 9.7 mW
  • the recording power for levels 6 and 7 was 13 mW
  • Pb 0.5 mW in all cases.
  • the length T of the recording level section was set at 400 ns (mark length 0.96 Aim), which was almost constant.
  • the number of recording pulse sections and cutoff sections was set in groups of ⁇ and ⁇ , and the number of N was adjusted in the range of about 7 to 14 so that N (Tw + Tb) was approximately 400 nanoseconds. .
  • Table 2 Table 2
  • FIG. 22 shows the reproduced waveform obtained as a result of the above.
  • the present recording medium and recording method actively utilize the recrystallization during melting and resolidification of the recording layer, and the recrystallization process and the amorphousization during the resolidification process when forming an amorphous mark. It is clarified that the area of the amorphous mark is controlled by competing processes.
  • a track pitch of 1.6 m, a groove width of about 0.5 m, and a groove depth of 37 nm was formed by injection molding.
  • a 1.2 mm t poly-polycarbonate resin substrate was formed.
  • the above light source focuses a laser having a wavelength of about 780 nm with a lens having an NA of 0.55, and irradiates the recording layer surface through a substrate.
  • the spot shape of the focused beam is 1.2 in the groove direction and 1.23 m in the direction perpendicular to the groove (radial direction).
  • the recording power Pw was applied to the medium in a DC manner.
  • a focused light beam illuminates continuously formed grooves at a radius of 30 to 5 Omm on the disk.
  • the focusing light beam was moved relatively at a linear velocity of 4.8 m / s while keeping Pw constant for one rotation of the disk while applying the tracking servo so that the light was emitted.
  • Pw is continuously irradiated for almost infinite length.
  • Pb is sufficiently small that the recording layer is heated only to a temperature sufficiently lower than the crystallization temperature of the solid phase.
  • the power of the reproduction light was set to 0.8 mW, which is the same as Pb.
  • Figures 27-32, 33-38 and 41-46 show the variation of the irradiation pattern and reflected light intensity.
  • the horizontal axis is the time axis.
  • the lower part of the vertical axis shows the evening timing signal for switching the irradiation laser power from Pw to Pb, and the upper part shows the output voltage proportional to the intensity of the reflected reflected light.
  • Pb is emitted when the timing signal level is low
  • Pw is emitted when the timing signal level is high.
  • the irradiation of the recording power / bias power and the reproduction by the reproduction light are not performed simultaneously, but the reproduction waveform is synchronized with the irradiation position of the bias power Pb. Therefore, the change in the recording layer caused by irradiating the light beam of power Pb for the time Tb is detected in a synchronized state as a change in reflected light intensity due to the reproduction light.
  • Figures 27 and 32 show the irradiation pattern and reflected light intensity when the current is reduced from Pw to Pb instantaneously at a certain position, and thereafter, it is irradiated with DC power at the power of Pb.
  • Figures 33 to 38 show the irradiation pattern and reflected light intensity when Pw is changed while Tb is constant at 200 ns e c.
  • the time required for switching from Pw to Pb that is, the rise time of the laser-one-light power is shorter than about 2 nanoseconds, and can be considered to be almost instantaneous.
  • the reflected light intensity is reduced only in the vicinity of Pw ⁇ Pb.
  • the reflected light intensities maintain substantially equal levels.
  • the portion irradiated with only a beam of Pb power has no change in the recording layer, and It is considered that the crystalline state is maintained.
  • the entire molten recording layer is recrystallized during resolidification, and at least optically Indicates that the crystal state has returned to the same crystal state as the initial crystal state to the extent that it has not been identified.
  • the state of this recrystallization is schematically shown in FIGS. 39 and 40.
  • Fig. 39 shows the case where P w is kept lowered from P w to P b.
  • the cooling rate of the recording layer temporarily increased, and exceeded the critical cooling rate for forming amorphous. And the amorphous mark 3 is formed.
  • the initial crystal region 1 remains as it is because the recording layer itself does not melt.
  • the recrystallized region and the initial crystallized region are distinguished by different patterns, but the two crystal states are not substantially distinguished as long as the reflected light intensity is substantially the same.
  • FIG. 40 schematically shows a case in which Pw is set to Pb for the time Tb and thereafter returned to Pw again.
  • the trailing edge of the amorphous mark tends to be relatively shorter than in the case of FIG. This is probably due to the preheating effect of Pw irradiated again after Tb, which suppresses the increase in cooling rate due to Tb.
  • the portion following the amorphous mark is different from the case of FIG. 39 in that in this case, it is the recrystallized region 2.
  • the “current melting area 6” moves rightward in the figure with the beam scanning, but as in the case of Fig. 39, all solidified by self-recrystallization during solidification. JP99 / 05881
  • Tb was about 5 nanoseconds or more
  • the cooling rate of the recording layer at the rear end of the molten region was critical cooling rate.
  • An amorphous mark was formed.
  • Tb increases, the area of the molten region itself increases, and as a result, the size of the amorphous mark increases (the reflected light intensity decreases remarkably), but becomes substantially constant when Tb exceeds 200 nanoseconds. You can see that there is.
  • Tb when Tb is less than about 200 nanoseconds, only a part of the molten region immediately before Pw ⁇ Pb changes becomes amorphous, and its area is determined by the off-power Pb and the section Tb. It can be seen that the temperature is controlled by the cooling rate. When Tb is about 200 nanoseconds or more, the range affected by the temperature change control by the off-pulse is limited, so even if the cooling rate is increased, the rear end of the amorphous mark will be recrystallized. The shape of the area is considered to be constant.
  • the area of the amorphous mark is governed by a mechanism that limits the recrystallization region by partially limiting the “self-recrystallization” of the recording layer itself by the cooling rate in the off-pulse section Tb. It can be seen that the solidified amorphous mark once formed is not separately erased by the subsequent recording pulse.
  • FIGS. 27 to 32, FIGS. 33 to 38, and FIGS. 41 to 46 show that the transmission electron microscope observation shows that the length in the recording / reproduction beam scanning direction is 0.01 / m to 1 ⁇ m. It was confirmed that it was a crystalline mark. In each case, the rear end of the mark had a shape similar to an arrow feather. According to TEM, it was observed that one off-pulse Pb provided one amorphous mark to define a continuous region. This indicates that the recrystallization at the time of resolidification is proceeding by growing crystals with the crystal region around the molten region as a nucleus.
  • the scanning speed of the recording / reproducing light beam described above was 4.8 m / s, the temporal length of the recording level section T was 1000 nanoseconds, and the spatial length was 4.8 m.
  • the irradiation pattern of the pair of recording beams for Pw and Pb has a recording pulse section and a cutoff section as shown in the lower part of Fig. 47, where Pw is constant at 12 mW and Pb is 0.8 mW.
  • T t Total time T t with the interruption section as one recording pulse section.
  • Is T t . Constant at 125 nanoseconds and 8 T t .
  • T t At one recording level section.
  • the reflected light intensity level was changed by changing only the ratio of the Pw irradiation time, that is, the duty ratio. The change in the obtained reflected light intensity is shown in the upper part of FIG.
  • FIG. 48 shows an example in which eight-level multi-value recording is performed by the above-described duty ratio control.
  • One recording level section includes eight isolated amorphous marks formed from a set of eight Pw and Pb, and the average value of these reflected light intensities (optical spatial decomposition of the reproduction light beam). As a result, an almost constant reflected light intensity can be maintained during one recording level.
  • the duty ratio used to form each recording level is the time T t in FIG.
  • the ratio (%) of the Pw irradiation section with respect to It can be seen that by simply irradiating two levels of recording power levels of Pw and Pb alternately and controlling the duty ratio, an orderly eight-level multi-level recording was realized. It can also be seen that at a duty ratio of 95% or more, it almost completely returned to the initial crystal level.
  • the duty ratio when the reflected light intensity is the minimum is 44%
  • the duty ratio when the reflected light intensity is the maximum is 96%, and the light is reflected in a duty ratio range of 50% or more. It can also be seen that a change in light intensity was obtained.
  • FIG. 49 shows that the length of one recording level section is T t based on the above eight levels.
  • the reproduced waveform when the number is changed is shown.
  • the data used to form each level in the figure Utility ratio (%) and T t . (Number multiplied after%) is shown. That is, 64% xl6 is a section Tt in which Pw is irradiated with a duty of 64%. It is shown that 16 were continuously formed. In this example, the overwriting was repeated 1000 times, but the intensity of each reflected light maintained the initial state.
  • Another 0.6 mm thick substrate having the same layer structure was prepared and bonded together with a hot melt type adhesive with the recording layer surface inside.
  • the recording layer surface was irradiated with a semiconductor laser beam with a wavelength of about 83 O nm focused on a major axis of about 70 m and a minor axis of about 1 m while scanning at a linear velocity of 3 to 4 m / s.
  • the layer was crystallized (initialized).
  • the reproduction light power Pr was set to 0.7 mW.
  • the spot diameter of the recording / reproducing beam is 0.97 m in the scanning direction and 0.94 / m in the direction perpendicular thereto.
  • Fig. 50 shows the reflected light intensity (upper row) when the recording power Pw is set to 12 mW, the bias power Pb is set to 0.7 mW, and the Pw is irradiated in a DC manner, and is switched to Pb at a certain moment. Indicates the pattern (lower). Only immediately after the power was changed, the reflected light intensity decreased, indicating that an amorphous mark was formed. In addition, while the power of Pw was maintained, the intensity of the reflected light was restored to the same level as that of the initial crystalline state after melting, indicating that the medium is highly capable of “self-recrystallization”.
  • the recording level section is 3.08 ⁇ m and the combination of eight pairs of recording pulses and off-pulses was used to form it.
  • the duty ratio of the recording pulse section used to achieve each level is recorded for each level in Fig. 52.Specifically, from the lowest recording level L1 to the highest recording level L13, The duty to achieve the recording level is 27.3% for L1, 36.4% for L2, 45.5% for L3, 55.5% for L4, 50.0% for L4 54.5%, L6 59.1%, L7 63.6%, 8 68.2%, 9 72.7%, L10 77.3%, L11 81.9% , L12 is 86.4% and L13 is 90.9%.
  • each amorphous mark has an arrow feather shape as shown in Fig. 39, and the majority of each amorphous mark is isolated by being surrounded by a crystalline region. confirmed. However, in the case of the larger amorphous mark, a part of the rear end was connected to the amorphous mark in the adjacent recording level section.
  • LI—L5, L5—L8, L9—L11 1 are alternated between the two levels L1 and L5, 5 and] ⁇ 8, and L9 and L11. This corresponds to the transition of the recording level every To.
  • L4, L5, L6...: L10 are examples where transitions are made every 8 To, and transition from L4 to L10 in order.
  • the recording level formed every 8 To is reproduced as an average level due to optical interference with the preceding and following levels.
  • change every 1 1 Ons P99 / 05881 change every 1 Ons P99 / 05881
  • the degree of modulation in this case, (R c -R a) / R c x 100) was 50% or more.
  • a multi-value recording / reproducing method and a phase-change multi-value recording medium based on a novel principle using a phase-change medium in a multi-value recording method are provided.
  • this multi-level recording / reproducing method the amorphous mark is stable, the difference in the optical characteristics between the multi-level recording levels can be increased, and the boundary of the amorphous mark is clear. Smaller marks can be formed.

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Description

明 細 書 多値記録再生方法および相変化型多値記録用媒体 技術分野
本発明は、 多値記録再生方法および相変化型多値記録用媒体に関する。 背景技術
近年、 情報量の増大に伴い高密度で且つ高速に大量のデータの記録 ·再生が出 来る記録媒体が求められているが、 光記録媒体、 特に光ディスクは、 正にこうし た用途に応えるものとして期待されている。 斯かる光ディスクには、 一度だけ記 録が可能な追記型と、 記録 ·消去が何度でも可能な書き換え型がある。 そして、 書き換え型光デイスクとしては、 光磁気効果を利用した光磁気媒体や可逆的な結 晶状態の変化に伴う反射光強度変化を利用した相変化媒体が挙げられる。
相変化媒体は、 外部磁界を必要とせず、 レーザー光のパワーを変調するだけで 記録 ·消去が可能であり、 記録 ·再生装置を小型化できるという利点を有する。 また、 現在主流の 8 0 0 n m程度の波長での記録消去可能な媒体から特に記録層 などの材料を変更することなく、 短波長光源による高密度化も可能である。
現在、実用化されている書換可能な相変化型記録媒体では、結晶状態を未記録 · 消去状態として、 非晶質のマークを形成する。 非晶質マークは、 通常記録層を融 点より高い温度まで加熱し、 急冷することによって形成される。 消去 (結晶化) は、 記録層の結晶化温度よりは高く、 融点直上または融点よりは低い温度まで記 録層を加熱して行う。所謂 1ビームオーバ一ライ ト可能な相変化媒体においては、 上記の消去と再記録過程を 1つの集束光ビームの強度変調のみによって行うこと が可能である。 1ビームオーバーライ ト可能な相変化媒体では、 記録媒体の層構 成およびドライブの回路構成が簡単になる。 このため、 安価で高密度な大容量記 録システムとして注目されている。 相変化型媒体は、 上記の様に、 短波長化により集束光ビームの径を小さく して 記録されるマークのサイズを縮小することにより、 高密度化が容易ある。 現状で は、 7 8 0 n mで出力 5 0 mW程度のレーザ一ダイォードが低価格で広く用いら れ、 例えば書き換え型のコンパク トディスクとして相変化記録技術に応用されて いる。 また、 最近では 6 3 0〜6 6 0 n mのレーザ一ダイオードが入手可能であ り、 書き換え型の D V Dもこの様な出力 3 O mW程度の高出力赤色レーザーダイ ォードの開発に合わせて実用化に近づいている。 高密度化の要求は留まることな く、 極めて初期の開発段階であるが、 既に青色 (約 4 0 0 n m) レーザーダイォ 一ドを用いて D V Dの 2〜 3倍の記録密度を達成する試みも盛んに行われている。
しかしながら、 相変化媒体の高密度化を単純に光源の短波長化に期待するなら ば自ずと限界が有る。 短波長の高出力なレーザ一ダイォードの寿命については未 だ解決すべき問題が多く、 実験的にはともかく実用化にはまだ時間がかかる。 さ らに、 スポッ トが微小になるにつれ、 焦点面の傾きの影響が大きくなつたり焦点 深度が浅くなつてフォーカスオフセッ 卜のマ一ジンがなくなる等の問題も生じる。 一方、 非晶質マーク自体が 0 . 0 1 m以下といった微小な大きさになったとき 安定に存在し得るかという問題も未解決のままである。
記録再生ビームの微小化のみに依存した光記録媒体の高密度化では、 あくまで 光学的分解能による限界が存在し、 特に相変化媒体においてはいわゆる磁気超解 像の様な現象は期待できない。 屈折率の温度変化を利用した様な超解像現象も一 部では提案されているが、 繰り返し再生において記録マークが劣化するなど本質 的な問題点を抱えている。
光学的分解能の限界を打破し、 光学的限界を超えて高密度化を可能にする一つ の方法として、 多値記録が注目されている。 これは、 例えば、 再生専用のコンパ ク トディスクにおいて、 マーク長を変調するかわりに、 基板上のピッ トの深さを 多段階に制御して変調度の多値化を図る技術である ("15GB and No Blue Laser", Data Storage誌、 1 9 9 7年 4月号、 カバ一ストーリ一及び p p 2 7— 3 2 )。 上記の様な変調度の多いレベル化による多値記録は、 原則的には連続的な反射 光強度 (変調度) 変化を有限個の離散的レベルに制御することによって実現され る。 反射光強度変化を用いて情報の記録再生を行う相変化媒体を多値記録に適用 しょうというのは自然な流れである。
しかしながら、 相変化記録を応用して、 この様な多値レベルを実際に記録、 好 ましくは繰り返しオーバ一ライ ト出来る様な記録媒体は現在のところ存在しなレ、。 相変化媒体において複数の変調度を再現性よく記録できる媒体と記録方法の何れ もが未完成だからである。 通常は結晶と非晶質の 2状態ないしは高々 3状態を記 録レベルとして用いる (特開昭 6 1— 3 3 2 4号公報、 特閧昭 6 2 - 2 5 9 2 2 9号公報、 特開平 1 0— 1 2 4 9 2 5号公報)。
また、 相異なる結晶状態や結晶と非晶質の混合比を変えて平均的な光学特性を 多段階に制御しょうとする試みもある。
しかしながら、相異なる結晶状態間の光学特性差は小さすぎて識別が難しい上、 結晶と非晶質の混合状態を多段階で再現性良く制御するのも困難であり、 4値以 上の多値レベルを再現性良く得ることは難しい。 また、 その様な混合状態は不安 定で、 非晶質部分が結晶に転化し易いため、 記録された情報の経時安定性に乏し いという問題がある。 発明の開示
上記問題点は記録ビームによる記録層の溶融後の凝固時の再結晶化を起こさし め、 それを利用して非晶質マークの大きさを多段階に制御すれば解決する。
要旨として、 本発明は以下の発明を包含する。
( 1 ) エネルギービームの照射によって結晶状態と非晶質状態との間で相変 化を生じる記録層を有する情報記録用媒体に対して記録用エネルギービームを照 射して、 局所的に前記記録層を溶融せしめ、 凝固時の冷却により非晶質マークを 形成することにより、 情報の記録を行う記録再生方法において、 主として前記凝 固時における再結晶化過程と非晶質化過程との競合により非晶質マークの大きさ を制御し、 再生用光ビームの照射領域からの反射光強度が、 その領域内にある結 晶領域と非晶質領域との光学特性の差及びそれらの面積に応じて 3以上の多段階 の記録レベルに制御されていることを特徴とする多値記録再生方法。
(2) 非晶質マークが形成されている領域に記録用エネルギービームを照射 して記録層を溶融することによって該非晶質マークを消去し、 凝固時に新たに異 なる非晶質領域と再結晶領域を形成することにより、 非晶質マークの重ね書きを 行う ( 1 ) に記載の方法。
(3) 記録用エネルギービーム及び再生用光ビームとして、 記録層面におけ るスポヅ ト径が 2〃m以下である光ビームを用いる ( 1 ) 又は ( 2) に記載の方 法。
(4) 記録及び再生用光ビームが楕円形状であり、 かつその記録層面におけ るスポッ ト形状が、 その長軸をビーム走査方向に対して略垂直な方向とする楕円 ビームである (3) に記載の方法。
(5) 記録媒体に対して記録用エネルギービームを相対的に走査せしめて走 査方向に沿って溶融領域を形成して非晶質マークを形成するに際し、 走査方向に 対する非晶質マークの幅を変化させることによってその大きさを制御するととも に上記非晶質マークの幅が、 多段階の記録レベルの何れにおいても再生用ェネル ギービームの走査方向に対する幅より小さくなされている ( 1) 〜 (4) の何れ かに記載の方法。
(6) 記録媒体に対して記録用エネルギービームを相対的に走査せしめて走 査方向に沿って溶融領域を形成して非晶質マークを形成するに際し、 走査方向に 対する非晶質マークの長さを変化させることによってその大きさを制御するとと もに、 上記非晶質マークの長さが、 多段階の記録レベルの何れにおいても再生用 エネルギービームの走査方向に対する長さより小さくなされている ( 1)〜(5) の何れかに記載の方法。
(7) 一つの記録レベル区間から他の記録レベル区間に遷移する際に、 結晶 状態に相当する記録レベル区間を必ず経る ( 1)〜(6)の何れかに記載の方法。
(8) 各非晶質マークは結晶領域に囲まれて孤立しており、 各孤立した非晶 質マークに対応した反射光強度のピーク間隔を基準長さ Tで一定とする (7) に 記載の方法。
(9) 孤立した尖頭波形のピーク間隔が基準長さ Τの整数倍であり、 ピーク 間隔 LT (Lは η種類の整数) と m段階の記録レベルの 2種類の可変値により多 値記録を行う (8) に記載の方法。
(10) 記録レベル区間を、 n種類の長さを有する台形状の波形を有し、 該 台形状の区間の長さ及び該台形状の区間の間の長さの少なくとも一方が変調され ている (7) に記載の方法。
(1 1) 一つの記録レベル区間から他のレベル区間へ遷移するときに基準と なる記録レベルを経由することなく連続的に遷移する ( 1) 〜 (6) の何れかに 言己載の方法。
( 12) 1つの記録レベル区間の記録用エネルギービーム照射時間の一部又 は全部を、 1つ以上の記録パルス区間と 1つ以上の遮断区間とに分離すると共に、 該記録レベル区間内における記録用エネルギービームのパワーを、 記録パルス区 間においては、 記録層を溶融するに足るパヮ一 Pwとし、 遮断区間においては、 Pwよりも小さい 0を含むパワー Pbとし、 且つ、 該照射時間内の記録用ェネル ギービームの照射パターンを変化させることによって非晶質マークの大きさを制 御する ( 1) 〜 (1 1) の何れかに記載の方法。
( 13) 遮断区間において照射する記録用エネルギービームのパワー P bは、 0≤Pb≤0. 2 Pwを満足する ( 12) に記載の方法。
( 14) Pb及び Pwの大きさを変化させることによって、 照射時間内の記 録用エネルギービームの照射パターンを変化させる ( 12) 又は (13) に記載 の方法。
(15) 記録パルス区間及び/又は遮断区間の長さを変化させることによつ て、 照射時間内の記録用エネルギービームの照射パターンを変化させる (12) 〜 (14) の何れかに記載の方法。
( 16) 再生用光ビームの径 rbを記録区間の空間的長さ T s以上とする ( 1 ) 〜 ( 15) の何れかに記載の方法。
( 1 ) 1つの記録レベル区間を形成するための記録用エネルギービーム照 射時間の一部又は全部を、 1つの記録パルス区間とその前及び/又は後に付随す る遮断区間とに分離すると共に、 該記録レベル区間内における記録用エネルギー ビームのパワーを、 記録パルス区間においては、 記録層を溶融するに足るパワー Pwとし、 遮断区間においては、 Pwよりも小さい 0を含むパヮ一 P bとし、 且 つ、 Pw、 Pb、 記録パルス区間の長さ、 及び/又は遮断区間の長さを変化させ ることによって非晶質マークの大きさを制御する ( 16) に記載の方法。
( 18) 記録レベル区間の長さが基準長さ Tで一定であり、 非晶質マークの 大きさの制御を、 記録パルス区間の記録レベル区間に対するデューティー比を変 化させることによって行う ( 17) に記載の方法。
( 19) 記録レベルの数が 4以上である ( 1 ) 〜 ( 18) の何れかに記載の 方法。
(20) 最も強い反射光強度 R cと最も弱い反射光強度 R aとを包含する反 射光強度範囲を m個 (m> l) の区間に分割し、 最大の反射光強度を有する区間 は最も強い反射光強度 R cを包含し、 最小の反射光強度を有する区間は最も弱い 反射光強度 R aを包含するように m個の区間を設定し、 得られた反射光強度が上 記 m個の区間のどれに属するかを以て、 どの記録レベルに相当するかを判定する ( 1) ~ ( 19) の何れかに記載の方法。
(21) m個の区間が、 互いに等しい反射光強度範囲の幅を有する (20) に記載の方法。
(22) m個の区間の反射光強度の幅が R cに近いほど広くなつている (2 0) に記載の方法。
(23) エネルギービームの照射によって結晶状態と非晶質状態との間で相 変化を生じる記録層を有する情報記録用媒体であって、 該記録層における溶融状 態からの再結晶化が、 結晶領域からの結晶成長によって実質的に進行することを 特徴とする多値記録用媒体。 (24) 記録層が、 Sbを含む合金組成を有する (23) に記載の媒体。 (25) 共晶点よりも Sbを過剰に含む SbTe合金組成を有する (24) に記載の媒体。
(26) 記録層が次の組成を含む (24) に記載の媒体。
Mx (SbyT eiy) t_x
(ただし、 0<x≤0. 2、 0. 6≤ y, M=In、 Ga、 Z n、 Ge、 S n、 S i、 Cu、 Au、 Ag、 Pd、 Pt、 Pb、 B i、 Cr、 Co、 〇、 S、 N、 Se、 Ta、 Nb、 V、 Z r、 H f及び希土類金属からなる群から選ばれる少な くとも 1種である。)
(27) 記録層が次の組成を含む (26) に記載の媒体。
M' aGe (Sbァ Tei_ァ) m
(ただし、 M' は I nおよび/または Ga、 0. 001≤α≤ 0. 1、 0. 00 1≤ ?≤ 0. 15、 0. 65≤ァ≤0. 85)
(28) 記録層の上下に保護層を設け、 一方の保護層の記録層に対する反対 側の面に反射層を設けてなる (23) 〜 (27) の何れかに記載の媒体。
(29) 記録層の膜厚が 1 nm以上 30 nm以下、 記録層と反射層の間に設 けた誘電体保護層の膜厚が 6 Onm以下であり、 反射層が A 1、 八 又は八11を 主成分とする合金である (28) に記載の媒体。
(30) 反射層の面積抵抗率が 0. 1〜0. 6 Ω /口である (28)又は( 2 9) に記載の媒体。
(31) 使用するデューティー比の変化に対して、 反射光強度が略直線的な 変化を示す ( 18) の方法に用いる (23) 〜 (30) の何れかに記載の媒体。
(32) デューティ一比が 95%以上の場合には、 非晶質マークが生成しな い ( 18) の方法に用いる (23) 〜 (31) の何れかに記載の媒体。
(33) 最も小さい反射光強度 R aが得られるデューティ一比を Da (%)、 最も大きい反射光強度 R cが得られるデューティー比を D c ( ) とするとき、 D c -D a≥ 50%である (31) 又は (32) に記載の媒体。 図面の簡単な説明
図 1は、 非晶質マークを形成させる場合の再結晶化の様子の一例と得られる 反射光強度とを示す模式図である。
図 2は、 非晶質マークを形成させる場合の再結晶化の様子の他の一例と得ら れる反射光強度とを示す模式図である。
図 3は、媒体と再生のための光学系との位置関係を示す模式的断面図である。 図 4は、 記録レベル区間毎の反射光強度レベルの配列の一例を示す模式図で ある。
図 5は、 記録レベル区間毎の反射光強度レベルの配列の他の一例を示す模式 図である。
図 6は、 記録レベル区間毎の反射光強度レベルの配列のさらに他の一例を示 す模式図である。
図 7は、 本発明で用いるエネルギービームの照射パターンの一例を示す説明 図である。
図 8は、 本発明で用いるエネルギービームの照射パターンの他の一例を示す 説明図である。
図 9は、 本発明で用いるエネルギービームの照射パターンのさらに他の一例 を示す説明図である。
図 1 0は、 本発明の媒体の層構成の一例を示す模式的断面図である。
図 1 1は、 実際の再生信号波形の一例と概念としての方形波形とを対比して 示す模式図である。
図 1 2は、 実施例 1で得られた再生波形を示す図である。
図 1 3は、 実施例 1で得られた再生波形を示す図 (P w = llmW) である。 図 1 4は、 実施例 1で得られた再生波形を示す図 (P w = 12mW) である。 図 1 5は、 実施例 1で得られた再生波形を示す図 (P w = 13mW) である。 図 1 6は、 実施例 1で得られた再生波形を示す図 (P w = 14mW) である。 図 1 7は、 実施例 1の他の例で得られた再生波形を示す図 ( P w = 11/10. 1/5.5mW) である。
図 1 8は、 実施例 1の他の例で得られた再生波形を示す図 (P w = 12八 1/6 mW) である。
図 1 9は、 実施例 1の他の例で得られた再生波形を示す図 ( P w = 13/11. 9/6.5mW) である。
図 2 0は、実施例 1の他の例で得られた再生波形を示す図(P w = 14/12.8/7 mW) である。
図 2 1は、 実施例 1の他の例で得られた再生波形を示す図 ( P w二
15/13.8/7.5mW) である。
図 2 2は、 実施例 2で得られた再生波形を示す図である。
図 2 3は、 本発明におけるエネルギービームの照射パターンの好ましい一例 を示す説明図である。
図 2 4は、 本発明におけるエネルギービームの照射パターンの他の好ましい 一例を示す説明図である。
図 2 5は、 本発明におけるエネルギ一ビームの照射パターンのさらに他の好 ましい一例を示す説明図である。
図 2 6は、 非晶質マークの形状とその形成過程を示す模式図である。
図 2 7は、 実施例 3における照射パターンと反射光強度とを示す図である。 図 2 8は、 実施例 3における照射パターンと反射光強度とを示す図である。 図 2 9は、 実施例 3における照射パターンと反射光強度とを示す図である。 図 3 0は、 実施例 3における照射パターンと反射光強度とを示す図である。 図 3 1は、 実施例 3における照射パターンと反射光強度とを示す図である。 図 3 2は、 実施例 3における照射パ夕一ンと反射光強度とを示す図である。 図 3 3は、 実施例 3の他の例における照射パターンと反射光強度とを示す図 である。
図 3 4は、 実施例 3の他の例における照射パターンと反射光強度とを示す図 である。
図 3 5は、 実施例 3の他の例における照射パターンと反射光強度とを示す図 である。
図 3 6は、 実施例 3の他の例における照射パターンと反射光強度とを示す図 である。
図 3 7は、 実施例 3の他の例における照射パターンと反射光強度とを示す図 である。
図 3 8は、 実施例 3の他の例における照射パターンと反射光強度とを示す図 である。
図 3 9は、 再結晶化の様子を表わす模式図である。
図 4 0は、 再結晶化の様子を表わす模式図である。
図 4 1は、 実施例 3のさらに他の例における照射パターンと反射光強度を示 す図である。
図 4 2は、 実施例 3のさらに他の例における照射パターンと反射光強度を示 す図である。
図 4 3は、 実施例 3のさらに他の例における照射パ夕ーンと反射光強度を示 す図である。
図 4 4は、 実施例 3のさらに他の例における照射パターンと反射光強度を示 す図である。
図 4 5は、 実施例 3のさらに他の例における照射パターンと反射光強度を示 す図である。
図 4 6は、 実施例 3のさらに他の例における照射パターンと反射光強度を示 す図である。
図 4 7は、 実施例 3の多値記録の例における記録ビームの照射パターンと反 射光強度を示す図である。
図 4 8は、 実施例 3の多値記録の例における再生波形を示す図である。 図 4 9は、 実施例 3の他の多値記録の例における再生波形を示す図である。 図 5 0は、 実施例 4における照射パターンと反射光強度を示す図である。 図 5 1は、 実施例 4の多値記録の例における再生波形を示す図である。 図 5 2は、 実施例 4の多値記録の他の例における再生波形を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
先ず、 本発明に係る多値記録 ·再生方法について説明する。
本発明の記録及び再生は通常円盤状の情報記録用媒体を回転させながらェネル ギ一ビームを照射する等の方法によって、 媒体に対してエネルギービームを相対 的に走査しながら行なわれる。 本発明における多値記録は、 エネルギービームの 照射によって結晶状態と非晶質状態との間で相変化を生じる記録層を有する情報 記録用媒体に対して、 記録用エネルギービームを照射して、 局所的に前記記録層 を溶融せしめ、 凝固時の冷却によって非晶質マークを形成させることによって行 なう。 この際未記録状態あるいは消去状態は結晶状態に相当する。 本発明は、 上 記冷却によって非晶質マークを形成する際に伴う、 結晶領域からの結晶成長によ る再結晶化現象を積極的に利用し、 最終的に凝固が完了したときの非晶質マーク の面積を制御するという基本原理を応用している。 この点、 本発明における多値 記録再生方法は、 前述した各公知文献に記載された従来の多値記録方法とは全く 異なるものである。
本発明における非晶質マーク形成過程を詳細に述べる。 ここで、 結晶状態を未 記録状態とする。 先ず、 記録用エネルギービームを照射して局所的に記録層を溶 融させる。 その後、 エネルギービームの強度を十分低くする等の方法により、 発 熱源を実質的に除去すれば、 記録層内の周辺部への熱伝導や、 記録層に接する保 護層や反射層等の他の層への熱伝導及び基板への熱伝導等の記録層外への熱伝導 により溶融領域は冷却される。 通常媒体に対して記録用エネルギービームを相対 的に移動させながら記録を行なうので、 ある溶融領域の冷却は、 該溶融領域から エネルギービームが離れていく過程の中で進行する。
非晶質の形成の一般的条件として、 溶融領域の温度の単位時間当たりの冷却速 度がある一定の値 (臨界冷却速度) を超えた場合に、 液体状態の乱雑な原子配列 を保ったまま再凝固するということがある。 この臨界冷却速度は、 本発明で用い る様な相変化型記録媒体では 1〜 1 0 0ケルビン/ナノ秒であると見積もられて いる。 溶融領域全体の冷却速度が臨界冷却速度より低ければ、 急冷によって全体 が再結晶化する。
本発明においては、 溶融領域の凝固時に再結晶化を起こさせ、 これを積極的に 用いる。 すなわち、 本発明は、 記録層の溶融凝固時における再結晶化能力を積極 的に利用するものであって、 一旦固化して形成された非晶質マークの一部を別途 に再結晶化してマークのサイズを制御する必要はない。 また、 溶融領域の面積の みを制御して非晶質マークの面積を制御するものでもない。 ただし、 本発明にお いては、 一旦形成された非晶質マークを別のエネルギービームによって一部結晶 化する操作や、 溶融領域の面積の制御する操作を伴っていてもよい。
本発明においては、 結晶状態を未記録状態としているから、 溶融領域の周辺部 は通常結晶状態となっており、 通常再凝固時の再結晶化はこれら周辺の結晶領域 から進む。 本発明においては、 周辺の結晶領域からの結晶成長速度と溶融領域の 冷却速度との競合のバランスで周辺部の再結晶化領域の大きさが決まり、 残部が 非晶質マークとなる。 本発明では、 この様に溶融領域の再凝固の際に再結晶化す る現象を 「自己再結晶化」 と呼ぶことにする。
図 1は孤立した非晶質マークを形成させる場合の再結晶化の様子と得られる反 射光強度を示す模式図、 図 2は、 再結晶化領域の幅のみが変化した連続した非晶 質マークを形成させる場合の再結晶化の様子と得られる反射光強度を示す模式図 である。 図 1及び 2において、 未記録の結晶状態の領域 1 (初期結晶化領域) と 自己再結晶化によって形成された結晶状態の領域 2 (再結晶化領域) とは便宜上 異なる図柄とした。 厳密には、 上記 2つの結晶状態は、 結晶粒径や方位などの点 で必ずしも同一ではないことが多いが、 本発明では、 ここ 2つの結晶状態が光学 的に識別不可能であることが好ましい。 結晶状態の差により反射光強度が微妙に 異なると、 再生信号のノイズとなるからである。 従って、 上記 2つの結晶状態の 反射光強度は、 好ましくは ± 30%、 より好ましくは ± 1 0%の範囲で一致させ る。
前記のように、 エネルギービームの照射による溶融領域における結晶成長速度 と冷却速度とのバランスで再結晶化領域 2と非晶質マーク 3の大きさが決まる。 従って、 本発明においては、 このバランスを制御することによって、 図 1 (a) の ( I ) 〜 (VI) のように、 幅及び長さの異なる非晶質マークを形成させたり、 図 2 (a) のように、 ビーム走査方向に対する幅が変化する連続的な非晶質マ一 クを形成させる。
図 1 (a) 及び図 2 (a) に示したように、 記録用エネルギービームを媒体に 対して相対的に走査させた場合、 非晶質マークの大きさの制御方法として、 走査 方向に対する非晶質マークの幅を変化させる方法 (図 1 (a)及び図 2 (a)) や、 走査方向に対する非晶質マークの長さを変化させる方法 (図 1 (a)) を挙げるこ とができる。 前者の場合、 非晶質マークの幅は、 多段階の記録レベルのいずれに おいても、 再生用光ビームの記録層面における走査方向に対する幅よりも小さく するのが好ましい。 また、 後者の場合、 非晶質マークの長さは、 多段階の記録レ ペルのいずれにおいても、 再生用光ビームの記録層面における走査方向に対する 長さよりも小さくするのが好ましい。 これらの結果、 正確な多値再生が可能とな る。 ただし、 前者の場合、 非晶質マークが小さすぎるとクロストークが大きくな るので通常再生用光ビームの記録層面における走査方向の幅の 1/2以上とする c いずれの場合においても、 本発明においては、 再生用光ビームの照射領域 (図 1及び 2において再生用光ビームの外縁 4よりも内側の領域) からの反射光強度 は、 その領域内にある、 非晶質マーク 3からなる非晶質領域と初期結晶化領域及 び再結晶化領域からなる結晶領域との光学特性の差及び面積に応じて様々な値を とる。
再生用光ビームの記録層面での照射領域 (スポッ ト) 内における非晶質マーク の数は、 有限個であればよく、 1つ又は複数であってもよい。 スポッ ト内に複数 の非晶質マークが存在する場合、 これを全体として 1つの記録レベル区間と見な して、 1つの照射領域から 1つの反射光強度レベルを生成させてもよい。 また、 それぞれの非晶質マークを 1つの記録レベル区間に対応させて、 それぞれから反 射光強度レベルを生成してもよい。 後者の場合は、 1つの記録レベル区間の空間 的長さが、 スポッ トの大きさよりも小さいことに相当し、 高密度化を実現する上 で好ましい。
非晶質マークの大きさは、 通常 0 . O l n m以上とする。 小さすぎるとマーク の安定性が損なわれることがある。 一方、 非晶質マークの大きさは、 通常 1 0 m以下とする。 マークが大きすぎると高密度化が達成しにく くなる。
記録レベル区間における溶融領域あるいは非晶質マークが、 再生光ビームにて 光学的に分離識別できるほどに不連続になることは十分な再生を損なうことがあ る。 しかし、 光学的分解能の限界以下で不連続であることを平均反射光強度を調 整するために積極的に用いることも出来る。 また、 記録レベル区間における非晶 質マークの大きさは必ずしも一定である必要はなく、 光学的分解能以下であれば 変動していてもかまわない。 あくまで光学的に識別できる範囲内で均一な反射光 強度を形成していればよい。 再生光ビームの光学的分解能より十分小さい程度に 不連続または不均一であっても、 再生光強度は再生光ビーム内で平均化されるか らである。 その様な不連続または不均一な長さの目安は、 勿論、 再生光ビームの 径 r bより小さいことである。 より具体的には、 再生光ビームの波長をえ、 集束 用対物レンズの閧口数を N Aとした際、 概ね 0 . 5 λ/Ν Α、 特に 0 . 1人/ Ν Αより小さくすることである。
記録には通常集束されたエネルギービームが用いられ、 具体的には光ビームや 電子ビームなどが用いられる。 好ましくは光ビームである。 ビームの大きさは記 録層面上において、 通常 2 z m以下、 好ましくは 1 z m以下である。 ビーム径が 大きすぎると高密度化が困難になる。 再生は光照射による反射光強度差の検出に よる方法が最も容易であり、 好ましい。 再生用のビームスポッ トの大きさは非晶 質マークサイズ、特にマーク幅に対して同程度か若干大き目であるのが好ましい。 光学的分解能の影響により、 反射光は非晶質マークそのものとその周辺の結晶領 域の両方の反射光の影響を受けるため、 再生光ビ一ムスポッ ト内の非晶質マーク の割合が高いほどに反射光強度は全面が非晶質状態の時の反射光強度に近づく。 すなわち、 図 3に示す、 媒体と再生のための光学系との位置関係を示す模式的 断面図において、 光検出器 3 0にて検出される再生用光ビームの反射光強度は、 集束されたビームスポッ ト内の結晶領域 (領域 1と領域 2との和) と非晶質領域 (非晶質マーク 3 ) との面積比で決定される。 基本的にはビ一ムスポッ ト内の各 点の反射光が対物レンズに集光された積分値となるが、 これに加えて、 結晶状態 と非晶質状態の反射光の位相差が両状態の反射光の間に干渉をもたらし、 この干 渉効果も考慮して最終的に対物レンズ 2 0に戻ってくる反射光の総和が決まり、 それによつて再生信号 4 0が得られる。 何れにせよ、 再生ビ一ムスポッ ト内の結 晶領域と非晶質領域の面積比を、 所望の反射光強度となる様に正確に制御するこ とが、 本発明の多値記録においては重要なことである。 ここで、 再生用光ビーム がレーザ—光の様なガウシアンビームの場合、 その径 r。はビーム中心の強度か ら 1 / e 2に強度が低下する位置を以て定義される。
記録用のエネルギービームと再生用のエネルギービームとはともに光ビーム、 特に、記録層面におけるスポッ ト径が 2 z m以下である光ビームを用いることが、 装置を簡便化する上で好ましい。 また、 それによつて従来の結晶/非晶質 2値レ ベル間の変調を利用した相変化記録技術を応用できる。
光ビームの光源としては、 通常レーザー光、 特に半導体レーザー光が用いられ る。 この際、 N A (開口数) 0 . 4以上の対物レンズで集光されたガウシアンビ —ムを用いるのが好ましい。 光ビームの波長は通常記録時で再生時とで同じとす るが、 半導体レーザ一としては通常波長 6 0 0〜8 0 0 n m程度が用いられる。 もちろん高密度化には短波長、 高 N Aであることが有利であり、 波長 4 0 0 n m 程度の青色レーザーや、 N Aが 1 . 0以上の近接場光学系を用いることも可能で ある。 なお、 レーザ一光を用いた場合、 ノイズを制御するために高周波重畳をか けてもよい。
ガウシアン集束光ビームのスポッ ト形状は、 通常、 楕円形状である。 本発明に おいては、 楕円形状のビームを記録及び/又は再生に用いた場合、 その長軸をビ ーム走査方向に対して略垂直とするのが好ましい。 その結果、 マーク長を小さく して高密度化を達成し、 かつ、 非晶質マークの幅の制御範囲を広く取ることがで ぎる。
この様な楕円形状の光ビームはビーム走査方向の光学的分解能を高める点で、 個々の記録レベル間の分離が容易になり、一記録レベル区間の長さを短縮できる。 以下では、 特に断らない限り、 記録再生を共に同一の集朿光ビームを用いる場 合を想定して説明する。
記録層に保護層などを合わせて記録媒体を多層構造とした場合、 多層構造を通 した非晶質と結晶質との見かけ上の反射光強度はある程度任意に変化させ得るが、 通常は、 非晶質状態の反射光強度が結晶状態のそれよりも低い。 そこで、 反射光 強度は、 例えば図 1及び 2の (a ) 図に示した非晶質マークの長さもしくは幅の 大小に伴い、 図 1及び図 2の (b ) に示した様に変化する。 従って、 これらの反 射光強度を 3以上の有限個の反射光強度レベルに制御することによって 3以上の 記録レベルを有する多値記録再生が可能となる。 記録レベルの個数としては好ま しくは 4以上であるが、 あまりに大きいのも現実的でないので通常 1 0 0以下、 好ましくは 5 0以下である。 なお、 結晶状態の反射光強度を基準として信号振幅 (反射光強度の変化の幅) を規格化したものが変調度である。 ここで、 最も強い 反射光強度を R cとし、 最も低いのを R aとすると、 R cとしては、 消去状態と して、 再生時のビームスポッ ト内が全て結晶状態である (以下このレベルを結晶 レベルということがある) 時の値 R c。をそのまま利用することが好ましい。 反 射光の基準として最も安定した強度が得られるからである。 この場合、 上記変調 度を 0 . 5以上とするのが各反射光強度レベルをより明確に区別できるので好ま しい。
本発明において、 実際の再生信号波形は、 必ずしも、 図 1 ( b ) 及び 2 ( b ) の様に完全な方形波となっているわけではなく、 例えば、 図 1 1として示す、 実 際の信号波形 1 1 1と概念としての方形波形 1 1 2とを対比して示す概念図にお いて、 実際の信号波形 1 1 1 として示すように、 通常、 再生光ビームの光学的分 解能の限界のためになまった波形となる。以下では、波形のなまりを考慮しない、 原理的な方形波形を以て多値レベルの検出原理について述べる。
本発明においては、 記録レベル区間の設け方に応じて、 以下の様な 2種の記録 方式が考えられる。
先ず、 第 1の方法は、 1つの反射光強度レベルに対応する記録レベル区間同志 の間に必ず基準となる記録レベル区間を存在させ、 各非晶質マークに対応した反 射光強度が多値のレベルを有する方法である。 基準となる記録レベル区間におい ては通常結晶レベルの反射光強度レベルが用いられる。
図 4及び図 5は、 上記第 1の方法による、 記録レベル区間毎の反射光強度レべ ルの配列の一例を示す模式図である。 いずれにおいても、 反射光強度レベルは、 反射光強度の大きな順に、 レベル 0、 レベル 1、 …レベル 7までの 8つに分かれ ている。 また、 レベル 0は結晶レベルとなっている。 1\〜丁8で示される記録レ ペル区間は、 それぞれ隣の記録レベル区間との間に、 必ず基準となる記録レベル 区間として結晶レベルが存在している。 即ち、 1つの記録レベル区間から次の記 録レベル区間に遷移する際に、 必ず結晶状態に相当する記録レベル区間を経てい る。 この場合、 各非晶質マークは結晶状態の領域に囲まれて孤立している。
図 4の場合、記録レベル区間の長さを基準長さ Tで一定としている。この場合、 検出が容易であるとの利点がある。
図 4のような方法を用いた場合、 光学分解能の制限からくる波形のなまりの影 響が軽減され、 また、 一旦基準となるレベルに戻ることで、 前後の非晶質マーク 形成の際の熱伝導により、正確な再結晶化過程が乱されるという問題が軽減され、 システムのマージンが増すが、 記録密度は向上させにくレ、。 そこで、 記録密度を 向上させるため、 孤立した尖頭波形のビーク間隔を基準長さ Tの整数倍の範囲で 変化させ、 ピーク間隔の長さ L T ( Lは n種類の整数) と m段階の記録レベルの 2種類の可変値により多値記録を行うことができる。
この方法は、さらに孤立した尖塔波形を長さ L Tを有する台形状の波形に代え、 マーク及び/又はマーク間の長さを変調することにより、 図 5に示す様に、 一般 的なマーク長記録における非晶質マーク部の変調度を多値化した方法に拡張され る。 即ち、 この方法においては、 記録レベル区間の間には、 必ず基準となる記録 レベルを存在させると共に、 記録レベル区間を n種類の長さを有する台形状の波 形とし、 該台形状の区間の長さ及び該台形状の区間の間の基準となる記録レベル の長さの少なくとも一方を変調する。 図 5においては、 1 〜丁3で示される記録 レベル区間は、 それぞれ基準となる区間 Tの整数倍 (順に 3倍、 5倍及び 3倍) となっており、 これら方形状の記録区間の長さと、 記録区間の間に存在する結晶 レベルの長さとが変調されている。
上記第 1の方法は、 一つの記録レベルから他のレベルに遷移する際に基準とな る記録レベルを必ず経由するものであり、 その結果、 正確なマークを形成するこ とができる。
記録密度をさらに向上させるために、 図 6の様に、 一つの反射光強度レベルに 対応する 1つの記録レベル区間から他の記録レベル区間へ遷移するときに、 基準 となる記録レベル区間を経由することなく連続的に遷移させる第 2の方法が好ま しい。
図 6は、 上記第 2の方法による、 記録レベル区間毎の反射光強度レベルの配列 の一例を示す模式図である。 反射光強度レベルは、 反射光強度の大きな順に、 レ ベル 0、 レベル 1、 …レベル 7までの 8つに分かれている。 また、 レベル 0は結 晶レベルとなっている。 !^〜!^で示される記録レベル区間は、 それぞれ膦の記 録レベルとの間に、 基準となる記録レベルを経由することなく連続的に次の記録 レベル区間に遷移している。 図 4及び図 5においては基準となる記録レベル区間 として結晶レベルを用いており、 一方、 図 6においても結晶レベルの記録レベル 区間も存在している。 しかし、 図 6においては、 結晶レベルも 1つの他の記録レ ペルと同様に扱っており、遷移の際に必ずしも結晶レベルを経由していない点で、 図 4及び 5の方法とは異なっている。
上記第 2の方法によれば、 より高密度の記録が行えるという利点がある。 ただ し、 非晶質マークの大きさを前記第 1の方法に比べより正確に制御する必要があ る o
反射光強度レベルの判定方法としては、 所定の範囲の反射光強度を m個 (m〉 1 ) の区間に分割し、 得られた反射光強度が m個に上記 m個の区間のどこに属す るかを以て行うのが通常である。 この際、 上記所定の範囲において最大の反射光 強度を有する区間は媒体における最も強い反射光強度 R cを包含し、 上記所定の 範囲において最小の反射光強度を有する区間は媒体における最も弱い反射光強度 R aを包含するように m個の区間を設定するのが、 ダイナミックレンジを大きく することができるので好ましい。
各区間の反射光強度の幅 Δ i (丄は 1〜111の整数) は、 いずれの iにおいても 同じ大きさとするのが再生装置をより簡便にできる点で好ましい。 例えば、 判定 方法の好ましい態様として、 図 4〜6に示す様に、 反射光強度の幅△を Δ = ( R c— R a ) / ( m— 1 ) で均等とし、 (R c— k A ) ± 1 / 2厶 (ただし、 kは 0 〜m— 1迄の整数) なる値を境界とする m個の区間を設定し、 得られた反射光強 度がこの何れかに反射光強度が属することを以て判定する。 一方、 再結晶化させ る領域の多い区間、 即ち通常は反射光強度の大きい区間ほど、 再結晶化過程の制 御が困難なことが多いため、 △ iを R cに近い領域ほど広くとっておくことも、 再結晶化のゆらぎによる反射光強度の変動に対して冗長度がより大きくとれる点 で有効である。
再生時においては、 記録レベル区間と時間的に同期をとつて反射光強度 Rがど の反射光強度レベルに属するかを判定するのが好ましい。 このためには、 一定数 の記録レベル区間毎にタイミング検出用のマークを記録しておくことが好ましい このマークの反射光強度は、 R aから Rcのいずれの値でもよい。または R cから R aの区間の外となる様に設定するのが好ましい。 また、 隣接する非晶質マーク との波形なまりの影響を受けない様にするために、 そのマーク長は長めに設定す るのが好ましい。
上記の様な多値記録を実現するための、 精密な非晶質マークサイズの制御を可 能にする記録用エネルギービームの照射パターンについて以下に述べる。
非晶質マークのサイズは、 記録に用いるエネルギービームのサイズが一定で強 度が変調されているとすれば、 主に以下の 2つの要因に支配される。
① 非晶質となるべき溶融領域の面積:基本的には記録用エネルギービームの 強度が強いと記録層の温度が高くなり、 溶融領域の面積は大きくなる。
② 溶融領域の冷却速度:溶融領域が再凝固するときの再結晶化領域の面積は、 再凝固時の冷却速度で決まり、 冷却速度が高いほど、 再結晶化領域は狭くなる。 本発明においては、 1つの非晶質マークを形成するために、 単一のパワーの記 録用エネルギービームを照射するのではなく、 大小異なるパワーの少なくとも 2 つのビームを用いて、 それらの大きさと照射時間を制御することにより、 記録層 に形成される溶融領域の冷却速度すなわち 1つ以上の再結晶化領域の大きさを制 御するのが好ましい。
具体的には、 1つの記録レベル区間の記録用エネルギービームの照射時間の一 部又は全部を、 記録層を溶融するに足るパワー P wのビームを照射する 1つ以上 の記録パルス区間と、 それに付随する、 弱いパワーを照射する 1つ以上の遮断区 間とに分離するのが好ましい。
この場合、 記録パルス区間でのパヮ一 P wとその時間幅 T wは溶融領域の大き さを制御し、 遮断区間でのパワー P bとその時間幅 T bは冷却速度を制御すると 考えられる。 これら P w、 P b、 T w、 T b、 記録パルス区間の数、 及び遮断区 間の数等を要素とする照射パターンを変化させることによって非晶質マークの大 きさを制御する。 図 7は、 1つの記録レベル区間 Tにおけるエネルギービームの 照射パターンを示す図である。図 7においては、 (a )、 (b )、 (c )いずれの場合 も一記録レベル区間 Tにおいて複数の記録パルス及び遮断区間を有しており、 そ れによって一層精密な非晶質マーク幅の制御を可能としている。
図 7 ( a ) は P w、 P b、 P eの 3つのパワーの用いて非晶質マークを形成さ せる例である。 ここで、 P wは記録層を溶融させるに足るパワーであり、 P bは 記録層を融点以上には昇温させないパワー (P w > P b ) である。 P bは特に冷 却速度に関係し、 Pbが低いほど冷却速度を高めることが出来る。 冷却効果を有 効に作用させるための条件は、 通常 Pb≤0. 5Pe、 好ましくは Pb≤0. 2 Peである。 P bは通常 2mW下とするが、 フォ一カスやトラッキングサ一ボに 支障がない限りゼロとすることもできる。 より好ましくは再生に用いる光ビーム のパワー P rと同じとする。 P eは非晶質マークを完全に再結晶化するに必要な パワーであり、 通常、 0. 3≤Pe/Pw≤ l. 0である。 Peが高すぎると記 録層の溶融部分が広すぎて完全に再結晶化せず、 結局、 非晶質マークが形成され る。 Peは、 実際上、 記録層を固相での結晶化温度以上、 融点近傍に昇温させる パワーである。 ここで、 Peは、 結晶状態の反射光強度レベルを達成するために 用いられるのであり、 一旦形成された先行する非晶質マークの一部を再結晶化す るために用いられるものではない。 再結晶化そのものは、 あくまで Pb等によつ て制御された自己再結晶化によって達成される。 図 7においては、 記録用ェネル ギービームの照射ピ夕一ンにおいて、 P bのみを変化させることによって、 非晶 質マークの大きさを制御する例である。 図中、 左から右の記録レベル区間に移動 するに従って、 Pwが、 Pw' 、 Pw"のように大きくなつている。 この場合、 Pwが大きくなるに従って、 溶融領域の冷却速度が下がり、 その結果図中右の記 録レベル区間に移動するに従って、 非晶質マークを小さくすることができる。
Pwを先頭パルスのみその値を大きく したりすることによって、 先頭と後続の パルスで異なる様にしてもよい (図 7 (b))。 また、 Pbを、 マーク後端でのみ その値を小さく したりすることによって、 中間の遮断区間とマーク後端の遮断区 間とで異なった値にしてもよい (図 7 (c))。 これらの方法は、 後端でのマーク 形状を整える上で効果的である。 特に、 一記録レベルの前後のマークの熱干渉の 影響を補正するときにマーク前端の最初のパルスの Pwやマーク後端の最後の遮 断区間の Pbをそれぞれ、 前後の記録レベルに応じて調整することは、 マーク長 すなわち一記録レベル区間 Tの長さを短縮して、 高密度化する際に有効である。 結晶レベルを生成させるためには、 単に消去パワー P eのパワーのビームを照 射すればよい。 もちろん、 区間 T全体を P eのみで照射するだけでなく、 マーク 前後端にパワーの異なる区間を設けた方が正確な制御が可能になる場合もある。 非晶質マークの大きさを変化させるためには、 P b及び Pwの値を変化させて もよく、 また Tb及び Twの値を変化させてもよい。 一般に時間を変化させる方 が容易なので後者が好ましい。
図 7の例は P bと Pwとの 2つのパワーに加えて消去パワー P eを用いている が、 本発明においては、 「自己再結晶化」 をより積極的に利用し、 Peを用いず、 記録層を溶融するパワー Pwと記録層の温度上昇を固相における結晶化温度以下 にとどめるバイァスパワー P bとの間の変調のみで、 多値記録を実現することも 可能であり、 好ましい。 その結果、 記録パワー制御回路をより簡便にすることが できる。 これは、 図 7 (a)、 (b)、 ( c) において、 P e = Pwと設定すればよ いことに相当する。この場合も、 Pw及び Twによって溶融領域の面積を制御し、 Pb及び Tbによって該溶融領域の凝固時の冷却速度を制御していると考えられ る。 例えば、 一つの記録区間に Pwのパワーのみを一様に照射すると自己再結晶 化によって溶媒領域は全て結晶化し、 結晶レベルとなる。
上記の場合、 Pbは実質的に記録層になんら物理的変化を生じさせない程度に 低いことが好ましく、 通常、 0≤Pb≤0. 2Pwとする。 より好ましくは、 再 生に用いるパヮ一 P rと略同じパワーとする。 具体的には 0≤Pb≤2mWとす るのが好ましい。 なお、 オーバ一ライ トを行う場合には、 Pwのオン/オフに関 わらず、 一旦は全ての領域を溶融させる必要があり、 オフパルス Pbの区間が必 要以上に長くとることはあまり好ましくない。 遮断区間の長さ Tbは、 概ね記録 用のエネルギービームの径と同程度以下であることが好ましい。
図 8は、 本発明におけるエネルギービームの照射パターンの他の一例を示す説 明図である。 図 8においては、 記録レベル区間 Tにおける記録パルス区間を n個 に分割し (それぞれの区間の時間幅を Twt、 Tw2、 ……、 Twnとする)、 各々 に付随して遮断区間 (それぞれの区間の時間幅を Tb^ Tb2、 ……、 Tbnとす る) を設けている。 図 8 (a) では、 記録パルス区間と遮断区間の繰り返し周期 は一定としてある。 また、 図 8 (b) は図 (a) から記録パルス区間と遮断区間 との比を変更した例である。 また、 図 8 (c) はさらに繰り返し周期も変化させ た例である。 図 8においても、 前記同様に、 P eを Pwに置き換えて照射しても よい。
本発明においては、 記録パルス区間幅 Tw及び遮断区間幅 Tbをそれぞれ各パ ルス及び遮断区間ごとに変更することも可能であるが、 図 8 (d) に示す様に、 特にマーク長の前後端でのみ異なる値とすることが有効である。 すなわち、 Tw, >Tw2=T w3= Tw4=〜= Twnとして最前端の記録パルス区間のみを長めに したり、 Tbn>Tb1=Tb2=Tb3 =〜=Tbn_1として最後端の遮断区間のみ を長めにすることがマークの始端と後端とをより正確に制御できる点で有効であ る。 前後のマークからの熱干渉の影響を補正するために、 前後端の記録パルス区 間幅や遮断区間幅を、 前後の記録レベルに応じて調整することは、 マーク長すな わち一記録レベル区間 Tを短縮して、 高密度化するときに有効である。
図 9は、 本発明におけるエネルギービームの照射パターンのさらに他の一例を 示す説明図である。 図 9の照射パターンは図 7における記録パワー制御と図 8に おける記録パルス区間幅/遮断区間幅制御とを組み合わせて用いた例である。 こ の様な複雑な制御は、 マーク長を短縮した場合、 前後の記録レベルに応じて補正 を行う際に有効である。 特に、 各記録レベルからの遷移を連続的に行う前記第 2 の方法の場合、 先行するレベルから後続するレベルへの熱干渉の影響が著しいの で、連続する 2レベルの組み合わせに応じた照射パターン列の制御が必要である。 例えば、 8レベルの多値記録を行う場合、 8 X 8 = 64通りの記録パルスパ夕一 ンを ROMメモリ等に記憶させておいて、 照射パターンを発生させることが好ま しい。
従来、 相変化光記録、 特にマーク長変調記録において非晶質マーク長の制御の ために、本発明に類似した照射パターンが用いられることはあったが、 それらは、 出来るだけ非晶質マーク部分における反射光強度 (変調度) を一定に保っために 用いられており、 そのためには、 再結晶化領域を出来るだけ抑制することを主眼 として制御されていた。 一方、 本発明における前記照射パターンは、 各非晶質マ ークにおける再結晶化過程を積極的に利用、 制御するために用いられる。
本発明においては、 より高密度に記録を行うため、 記録レベル区間の空間的長 さ T sを再生光ビームのスポッ 卜の長さ r b以下とするのが好ましい。 この際、 一記録レベル区間の長さ Tは、時間的にも空間的にも一定値とするのが好ましい。 なぜなら、 その様な短い記録レベル区間の長さ変化を意図的に検出することは困 難だからである。 また、 記録用エネルギービームの径も再生ビームの径と同程度 の大きさが好ましい。 なお、 一記録レベル区間の長さ T sがより小さすぎると光 学的に識別不能となってしまうことがあるので、 T sは ( 1 / 4 ) r b以上とす るのが好ましい。
このようなごく短い記録レベル区間における記録用エネルギービームの照射方 法としては、 前記の照射方法を採用することができる。 中でも、 1つの記録レべ ル区間を形成するための記録用エネルギービーム照射時間の一部又は全部を、 1 つの記録パルス区間とその前及び/又は後に付随する遮断区間とに分離すると共 に、 該記録レベル区間内における記録用エネルギービームのパワーを、 記録パル ス区間においては、 記録層を溶融するに足るパワー P wとし、 遮断区間において は、 P wよりも小さい 0を含むパヮ一 P bとし、 且つ、 P w、 P b、 記録パルス 区間の長さ、 及び/又は遮断区間の長さを変化させるのが、 制御の容易さの点で 好ましい。 照射パターンについては前記と同様である。 なお、 この場合、 P bに ついては、 できるだけ 0に近づけて自己再結晶化を抑制しやすいようにするのが 好ましい。
より好ましくは、 図 2 3に示された照射パターンの様に、 記録レベル区間の長 さを T 0で一定とし、 非晶質マークの大きさの制御を記録パルス区間の記録レべ ル区間に対する比としてデューティー比を変化させて行なうのが、 エネルギービ ーム制御が容易であり、 好ましい。 この場合、 記録パルス区間のデューティー比 が 1 0 0 %である場合には、 「自己再結晶化」により、略初期結晶化状態の反射光 強度に戻るようにするのがさらに好ましい。 即ち、 さらに好ましい態様において は、 エネルギービームのパワーとして P wと P bの 2つのパワーのみを用いる。 図 2 3において、 記録パルス区間 ΤΓのデューティ比を増加させると、 当初は溶 融領域の拡大で非晶質マーク面積が拡大し、 反射光強度は低下する。 しかし、 さ らにデューティ比を増加させると反射光強度最小の点を経て、 以後は単調に増加 する。 これは、 むしろ遮断区間が短くなつて溶融領域の冷却速度が低下し、 却つ て、 再結晶化領域が増えるからである。 図 2 3のような記録方式を用いる場合、 特に、 上記デューティー比の増加と共に反射光強度が単調に増加する区間を利用 し、 デューティ一比のみで、 反射光強度を多段階に制御することが好ましい。 な お、 この際に、 使用するデューティー比に対して、 反射光強度が略比例して変化 する様な媒体を使用するのが好ましい。
また、 最小の反射光強度 R aおよび最大の反射光強度 R cが得られるデューテ ィ一比をそれぞれ D a ( % )、 D c ( % ) とするとき、 D c— D a≥ 5 0 %となる 媒体を使用するのが好ましい。 D c— D aの値が小さすぎると、 デューティー比 の変化に対する反射光強度変化が急になりすぎて制御困難となる。 実際上は 9 5 %以上の記録パルスのデューティ一比で溶融領域が略完全に再結晶化する媒体 を用いるのが好ましい。 さらに、 R cと R aとの間を m分割し (m + 1 ) 個のレ ベルの多値記録を行う場合、 (D c - D a ) / ( m + 1 ) ≥ 5 ( % ) とするのが好 ましい。 この場合、 1レベル間のシフ トに平均 5 %以のデューティ一比変化を対 応させることになる。 この様にすることによって、 デューティーの小さな変化で 異なる反射光強度レベルに記録されてしまう誤りを防止することが出来る。特に、 個々のレベル間の遷移に少なくとも 3 %のデューティー比変化を与えるのが好ま しい。
再結晶化領域の割合が非常に高くなると、 非晶質マークの面積を正確に制御す ることが難しくなり、 同一のデューティ一比で得られる反射光強度がばらつきや すい。 この場合、 付加的に記録パルスパワー P wを記録レベルに応じて変化させ ることにより、 溶融領域の面積を制御することも好ましい。 すなわち、 あるデュ —ティ一比以上では、 P wを若干小さ目にして、 溶融領域の面積自体を小さくす るのが好ましい。 この方式は再生用光ビームに対して大きめの非晶質マークを形 成するに当たり、 記録パルス区間を複数設ける場合にも有効である。 または、 図 2 4に示された照射パターンの様に、 記録パルス区間をさらに連続 した 2区間に分割し、 先行する区間での P wを P wt、 その照射区間をてい 後続 する区間での P wを P w2、 その照射区間を r 2 として、 て i/ r sの比を保ちなが ら、 (て! +て のデューティ一比を T oの周期内において変化させてもよい。 こ の場合、 P w,は主として溶融領域の形状、 面積を制御し、 P w2は、 主として当 該溶融領域の冷却速度を制御する役割を有する。 と r 2のどちらか一方を固定 して他方のみを変化させてもよいが、 制御の容易さから P w,と P w2との比を一 定に保たせるのが好ましい。デューティ一比が高いほど低パワーの P w2の寄与が 大きくなる様にすると、 溶融領域面積の増大を抑制できる。 さらには、 図 2 5に 示された照射パターンの様に、 P bの値を変化させて、 再結晶化領域を制御して もよい。
この様な極めて短い記録レベル区間を用いた多値記録方式において、 非晶質マ —クは結晶レベルに戻る場合を除いて走査方向に連続しており、 主としてその幅 が変化していてもよいし、 一記録レベル区間に孤立した非晶質マークが存在して もよい。 特に、 後者の場合、 非晶質マークの形状は楕円である必要はなく、 場合 によっては、 矢羽状の形状を取り得る。 特に、 凝固時の再結晶化が周辺部の結晶 領域からの結晶成長の進行によって支配されている場合、 図 2 6に示す様に、 特 に、 マーク後端から固化が進行するために矢羽形状となりやすい。 図 2 6で示さ れる、 非晶質マークの形状とその形成過程を示す概念図において、 記録エネルギ —ビームが走査方向に進行した場合を考えると、 初期結晶化領域 1の一部が溶融 されてから凝固する際に再結晶化し、 その結果ビームの走査方向に沿った再結晶 化領域 2が形成される。 ここで、 非晶質マーク 3を形成させる場合を考えると、 溶融領域自体は略楕円形を有すると考えられるが、 後続の記録パルスからの余熱 効果もあって、 相対的に後端の固相結晶領域 2 6 2との境界からの結晶成長が進 みやすい。 一方、 溶融領域先端部では、 冷却速度は前方への熱の逃げで確保され ているので略溶融領域の形状を保って非晶質化される。 その結果、 非晶質マーク 3は矢羽形状となる。
上記の様な矢羽型の非晶質マークの長さは、 十分に 0 . 0 1〃mのオーダ一ま で制御できるので、 高密度の非晶質マーク面積制御に有効である。 なお、 一記録 レベル区間がビーム径より小さい場合には、 前後の記録レベル区間の記録におけ る記録パワーの余熱の影響を受けやすいから、前後の記録レベル区間も考慮して、 上記デューティー比や、 P w、 P w„ P w2、 P b等を補正することも必要にな る場合がある。 前記 T 0を完全に一定としないで前後のレベルに応じて微調整す ることも補正手段としては有効である。
本発明の多値記録再生方法は、 記録層の全面が結晶状態である媒体に適用する こともできるが、 いわゆるオーバーライ 卜に用いるのが好ましい。 その結果、 繰 り返し記録において、 記録する操作とは別に、 形成された非晶質マークを消去す る操作をする必要がなくなる。 具体的には、 非晶質マークが形成されている領域 に記録用エネルギービームを照射して記録層を溶融することによって該非晶質マ —クを消去し、 凝固時に新たに異なる非晶質領域と再結晶領域を形成することに よって、 非晶質マークの重ね書きを行う。
本発明の多値記録用媒体は、 既に確立された多値記録再生技術により再生可能 である。 一般に、 反射光強度は、 図 1 1の符号 1 1 2で示される様に完全な方形 波にならず、 再生光ビームの光学的分解能に限界があるために、 同図の符号 1 1 1の様ななまつた波形となる。 この様になまつた波形であっても適当な再生回路 を通して補正することにより、 元の反射光強度レベルを検出できることは、 文献 (SPIE、 Vol . 3109( 1997), pp98-104) 等によって示されている。
光学的ななまりを補正した後、 各反射光強度レベルを検出する。 この様な検出 方法は、 基本的にはアナログ,ディジタル変換手法と同等である。 その詳細は、 特開平 8— 2 3 6 6 9 3号公報に記載がある。 また、 一記録レベル区間の長さが 再生用光ビームの径 r b以下の場合の再生方法は、 アメ リカ特許第 5 , 8 1 8 , 8 0 6号明細書に記載されている。
本発明の多値記録用相変化媒体は結晶一非晶質間で相変化を生じる記録層を有 する。 該記録層は、 特に溶融再凝固時における再結晶化が著しい材料を選ぶのが 好ましい。 特に融点近傍での結晶成長速度が大きく、 比較的低温での結晶核生成 速度および結晶成長速度が遅いものが適している。 記録層の溶融する大きさが記 録ビームの大きさと同程度の場合には、 再結晶化により、 再び大部分が結晶レべ ルに戻ってしまうほど再凝固時の再結晶化が著しい材料が好ましい。 特に、 記録 層を溶融し得る記録パワー Pwを連続的 (直流的) に照射した際には略完全に再 結晶化してしまい、 固相における再結晶化温度より十分低い温度にしか昇温しな いオフパワー P bを付随させて照射した場合にだけ非晶質化する様な媒体が好ま しい。 従って、 Pwのみを直流的に照射した場合、 反射光強度は略未記録結晶状 態と同じレベルまで戻ることが確認できる。
このような記録層としては、 溶融状態からの再結晶化が、 実質的に結晶領域か らの結晶成長によって進行するものが好ましい。
具体的な記録層の材料としては、 S bを含む合金、 特に S bを含む共晶合金が 挙げられる。 特に好ましい材料としては、 共晶点組成より過剰に Sbを含む共晶 合金である。 より具体的には S b。.6T e0.4組成よりも過剰に S bを含む 2元合 金をペースにし、 そこにさらに添加金属 Mとして、 I n、 Ga、 Z n、 Ge、 S n、 S i、 Cu、 Au、 Ag、 P d、 P t、 P b、 B i、 C r、 C o、 〇、 S、 N、 S e、 T a、 Nb、 V、 Z r、 H f 及び希土類金属のうちの少なくとも 1種 を含有させたものである。 このような組成は通常、 Mx (S byT e! y) !_x (た だし、 0く χ^ Ο . 2、 0. 6≤y) で表される。 上記 yとしては好ましくは 0. 65≤y≤ 0. 8 5である。 上記 Xとしては好ましくは 0. 0 1〜0. 1である。 Xが大きすぎると相分離を誘起することがある。 添加金属 Mとしては、 上記の中 でも Ag、 I n、 Ga及び G e、 特に G eが好ましい。 特に、 G eを G eと S b と T eとの合計量に対して 0. 1〜 1 5原子%程度加えた G e、 Sb及び T eを 含む合金組成は、 高速再結晶化特性を損ねることなく、 非晶質の経時安定性を高 めることが出来るので好ましい。 さらにまた、 M' aG e,5 ( S br T e!_r) ,_a -β (Μ' は I n及び/又は G a、 a= 0. 0 0 1〜0. 1、 β = 0. 0 0 1〜0. 15、 ァ =0. 65〜0. 85) なる組成で示されるような Ge、 S b、 T e、 及び I n及び又は Gaを含む組成は、 結晶粒界のノイズが、 抑制できるので好ま しい。
また、 Ag、 In、 S b及び T eを含む合金組成もノイズレベルが低いので、 好適に用いられる。 I nは結晶化温度を上昇させて経時安定性を高める効果があ り、 室温での保存安定性を確保するため、 通常 Ag、 I n、 313及び 6の合計 量に対して通常 3原子%以上含有させる。 ただし、 あまりに含まれると相分離が 生じ易く、 繰り返しオーバ一ライ トにより偏祈が起きるため通常は 8原子%以下 である。 A gは成膜直後の非晶質膜の初期化を容易にする効果がある。 通常その 存在量は上記合計量に対して 10原子%以下であり、 多すぎるとむしろ経時安定 性を損ねることがある。 また、 A gと I nをあわせて前記合計量に対して 13原 子%以下とするのが、繰り返しオーバーライ ト時の偏析を抑制するので好ましい。 なお、 オーバ一ライ ト可能な相変化記録層材料として広く知られている、 Ge Te— Sb2Te3擬似 2元系材料は、結晶化温度 T cが 150〜200°Cであり、 T c以上かつ融点( 600°C前後)近傍よりも、 50〜 100°C低い固相でのみ、 非晶質領域の再結晶化を示すものであり、 融点近傍あるいは、 溶融再凝固時の再 結晶化速度が非常に遅い。 従って、 この材料を記録層に用いた媒体では、 一旦非 晶質マークを形成した後、 さらにエネルギービームを照射して固相における結晶 化温度以上で融点以下に昇温しなければ、再結晶化し殆ど進行しないことが多い。 また、 図 26に模式的に示した様な矢羽状の形状の非晶質マークを得るのも困難 C、あ 。
本発明において、 記録層は、 成膜後の状態は通常非晶質である。 そこで、 記録 層全面を結晶化して、 初期化された状態 (未記録状態) とするのが通常である。 前記の好ましい記録層は、 成膜直後には結晶成長の核が殆どなく、 固相での結晶 化は困難であることが多いが、 溶融再結晶化によって初期化できる。 この際、 記 録層を溶融する時間は局所的で 1ミ リ秒程度以下の短時間とするのが好ましい。 溶融領域が広かったり、 溶融時間または冷却時間が長すぎると、 熱のために媒体 自体の一部が破壊されたり、 変形したりすることがである。
上記の様な熱履歴を与えるには、 長軸が 100〜300〃m、 短軸が l〜3 z mに集束した、 波長 600〜 1000 nm程度の高出力半導体レーザ一光を照射 し、 短軸方向を走査方向として、 1〜 1 Om/sの線速度で走査することが好ま しい。 同じ集束光でも円形に近いと、 溶融領域が広すぎるために再非晶質化が起 き易く、 また、 媒体へのダメージが大きくなりやすい。
記録層の厚さは通常 100 nm以下、 好ましくは 30 nm以下とされる。 記録 層 3の厚みが薄すぎると十分なコントラストが得られ難く、 また結晶化速度が遅 くなる傾向があり、短時間での記録消去が困難となり易い。一方記録層の厚さは、 通常 1 nm、 好ましくは 5 nm以上である。 厚すぎるとやはり光学的なコントラ ストが得にく くなり、 また、 クラックが生じ易くなる。
さらに、 前記 Rcと Raとが (Rc— Ra) /R c≥ 0. 5以上となるような 大きなコントラストを得るためには実際上 10〜30 nmが特に好ましい。 マ一 ク端のジッ夕及び繰り返しオーバ一ライ ト耐久性を向上させるため、 記録層は 2 0 nm以下とすることが最も好ましい。
また、 記録層の密度は、 バルク密度 <οの 80%以上であることが好ましく、 9 0%以上であることが更に好ましい。 ここでいう、 バルク密度とは、 勿論、 合金 塊を作成して実測することも出来るが、 下記 ( 1) 式を用いて求めてもよい。
/O =∑ m 1 0 1 ··· (1)
(ただし miは成分 iの原子%、 piは成分 iの原子量)
記録層の密度を大きくするためには、 スパッ夕成膜法の場合、 成膜時のスパッ 夕ガス (Ar等の希ガス) の圧力を低くする、 ターゲッ ト正面に近接して基板を 配置する等して、 記録層に照射される高エネルギー A r量を多くするのが好まし い。高エネルギー A rはスパヅ夕のために夕ーゲッ トに照射される A rイオンが、 一部跳ね返されて基板側に到達するものか、 プラズマ中の A rイオンが基板全面 のシース電圧で加速されて基板に達するものかの何れかである。 この様な高エネ ルギ一の希ガスの照射効果を atomic peening効果という。一般的に用いられる A P TJP 1
31 一 rガスでのスパヅ夕では Atomi c peening効果により、 A rがスパッ夕膜に混入さ れる。 膜中の Ar量により、 Atomic peening効果を見積もることが出来る。 すなわち、 A r量が少なければ、 高エネルギー A r照射効果が少ないことを意 味し、 密度の疎な膜が形成され易い。 一方、 A r量が多ければ高エネルギー A r の照射が激しく、 密度は高くなるものの、 膜中に取り込まれた Arが繰り返しォ —バーライ ト時に vo i dとなって析出し、 繰り返しの耐久性を劣化させる原因 となりやすい (J. Appl. Phys., Vol.78(1995), pp6980-6988)o
記録層中の適当な Ar量は 0. 1〜1. 5原子%である。 さらに、 直流スパッ 夕リングよりも高周波スパッ夕リングを用いた方が、 膜中 A r量が少なくして、 高密度膜が得られるので好ましい。 同時に、 0、 N、 S、 36を0. 1〜5原子% 添加することにより、 記録層の光学定数を微調整することが出来る。 しかし、 5 原子%を超える添加量では、 結晶化速度を低下させ消去性能を悪化させることが ある。
本発明に用いられる相変化媒体の層構成の例を以下に示す。 記録層は通常、 基 板上に設けられる。 基板としては、 ポリ力一ボネ一ト、 アクリル、 ポリオレフィ ン等の透明樹脂や透明ガラスを用いることが出来る。 なかでも、 ポリカーボネ一 ト樹脂は CDにおいて最も広く用いられている実績もあり、 安価でもあるので最 も好ましい。 具体的には図 10で示される模式的断面図の様に、 基板 100/下 部保護層 (誘電体) 200/記録層 300/上部保護層 (誘電体) 400/反射 層 500の構成とし、 その上を紫外線または熱硬化性の樹脂または樹脂シートに よって被覆 (保護コート層 600 ) することが好ましい。
上記の構成は、 通常基板を介して記録再生用光ビームを照射する方式に採用さ れる。 一方、 基板上に、 反射層、 下部保護層、 記録層及び上部保護層をこの順に 設け、 その上に通常 0. l/ m〜0. 1mm程度の保護コートを設ける構成を採 用することも出来る。 この場合は、 通常、 上部保護層側から記録再生用光ビーム を照射する方式に採用される。
記録層、 保護層および反射層は、 通常、 スパッタリング法などによって形成さ れる。 記録膜用夕一ゲッ ト、 保護膜用夕一ゲッ ト、 必要な場合には反射層材料用 夕一ゲッ トを同一真空チャンバ一内に設置したィンライン装置で膜形成を行うこ とが各層間の酸化や汚染を防ぐ点で好ましい。
記録時の高温による変形を防止するため、 記録層の少なくとも一方の面、 好ま しくは両面に保護層が設けられるのが通常である。 また記録層で発生した熱をよ り有効ににがすため反射層を設けるのが通常である。 即ち、 好ましい層構成は、 記録層の上下に保護層を設け、 一方の保護層の記録層に対する反対側の面上に反 射層を設ける。 記録層と反射層との間の保護層は、 記録層と反射層の相互拡散を 防止し、 記録層の変形を抑制しつつ、 反射層へ効率的に熱を逃すという機能を持 つ。
上記の層構成のうち、 本発明においては、 特に急冷構造と呼ばれる層構成が好 ましい。 急冷構造によれば、 放熱を促進し、 記録層再凝固時の冷却速度を高める 層構成の採用により、 制御不能なまでに過剰な再結晶化の問題を回避しつつ、 高 速結晶化による高消去比を実現することが出来る。 このため、 記録層と反射層と の間の保護層の膜厚は、 通常 60 nm以下とされる。 厚すぎると、 保護層自体の 熱膨張による変形が大きくなり、 特に、 繰り返し記録を行った際の信号劣化が著 しくなることがある。 一方、 薄すぎると、 記録層溶融時の変形等によって破壊さ れ易く、 また、 放熱効果が大きすぎて記録に要するパワーが不必要に大きくなる ので通常は 5 nm以上である。
保護層の材料は一般的には透明性が高く高融点である金属や半導体の酸化物、 硫化物、 窒化物、 炭化物の他、 Ca、 Mg、 L i等のフッ化物及びこれらの混合 物等の誘電体を用いることが出来る。 好ましくは保護層は硫化物等の形で S原子 を含有する。 さらに好ましくは ZnS、 ZnO、 T a S2又は希土類硫化物を単独 もしくは混合物として 50〜9 Omo 1%含み、 融点もしくは分解温度が 100 0°C以上の耐熱性化合物から成る複合誘電体が好ましい。より具体的には、 L a、 Ce、 Nd、 Y等の希土類の硫化物を 60〜 9 Omo 1%含む複合誘電体が好ま しい。 ZnS、 ZnO又は希土類硫化物の組成の範囲は 70〜9 Omo 1%が好 ましい。
上記の化合物と混合されるべき融点もしくは分解点が 100 o°c以上の耐熱化 合物材料としては、 Mg、 C a、 S r、 Y、 L a、 Ce、 H o、 E r、 Yb、 T i、 Z r、 Hf、 V、 Nb、 T a、 Z n、 A l、 S i、 Ge、 Pb等の酸化物、 窒化物、 炭化物の他、 C a、 Mg、 L i等のフッ化物が挙げられる。 Z nOと混 合されるべき材料としては、 Y、 La、 Ce、 N dなどの希土類の硫化物または 硫化物と酸化物の混合物が好ましい。 これらの酸化物、 硫化物、 窒化物、 炭化物、 フッ化物は、 必ずしも化学量論的組成をとる必要はなく、 屈折率等の制御のため に組成を制御したり、 混合して用いることも有効である。
繰り返し記録特性を考慮した場合、 保護層の密度は、 バルク状態の 80%以上 であることが機械的強度の面から好ましレ、(Th i n S o l i d F i lms、 第 278卷( 1 996年) 74〜8 1ページ)。混合物誘電体薄膜を用いる場合に は、 バルク密度 /oとして次の式 ( 1 ) の理論密度を用いる。
p =∑ i p i "' ( 1 )
(mi :各成分 iのモル濃度、 p i :単独のバルク密度)
反射層の材料としては、 A l、 Ag、 Auを主成分とする合金が好ましい。 特 に好ましくは A 1合金又は A g合金である。 これらの金属は熱伝導率が高く、 記 録層から保護層を介して熱を奪い、 記録層再凝固時の冷却速度を非晶質マーク形 成に十分なだけ高めるのに有効である。 また、 反射光強度が高いために、 上下の 保護層および記録層と合わせた層構成において、 光学的な多重干渉効果により、 変調度を高めるにも有効である。 放熱効果は、 膜厚と熱電導率によって規定され るが、 薄膜状態の熱電導率はバルク値よりも 1〜2桁小さい場合が多く、 実測も 困難であるが、 測定の容易な面積抵抗率を放熱効果の指標とすることができる。 面積抵抗率は、 物質固有の体積抵抗率を膜厚で除した値である。
体積抵抗率は、 熱電導率に略反比例すると考えられるので、 これを膜厚で除し た値は、 熱電導率に膜厚を掛けた値に比例すると考えられ、 反射層の放熱効果を 直接把握することが出来る。 本発明では、 反射層の放熱効果をより一層確保する ことが好ましく、 従って、 反射層の面積抵抗率を小さくするのが好ましい。 その 値は、 通常 0. 1〜0. 6 Ω/Ε]である。
反射層材料として好ましい A1合金としては Ta、 T i、 Co、 Cr、 S i, Sc、 Hf、 Pd、 Pt、 Mg、 Zr、 Mo、 S i、 Mg及び Mnからなる群か ら選ばれる少なくとも一種の添加元素を 0. 2〜 2原子%含む A 1合金が挙げら れる。 このような合金は、 添加元素濃度に比例して体積抵抗率が増加し、 また、 耐ヒロック性が改善されることが知られている (日本金属学会誌、 第 59巻 (1 995 )、 P 673〜678や、 J. Vac. Sci. Tech.、 A 14 (1996)、 p. 2728〜 2735等)。添加元素量が 0. 2原子%未満では、 耐ヒロック性は不 十分であることが多い。 また、 2原子%より多いと非晶質マーク形成に必要な高 熱伝導率が得られないことがある。
経時安定性をより高めるためには、 添加元素としては Taが好ましい。 特に、 ZnSを含有する保護層と接する場合、 Ta含有量が 0. 5〜0. 8原子%の八 ITa合金は、 耐食性、 密着性、 高熱伝導率の全てをバランス良く満足するので 好ましい。 また、 Taを使用する場合、 僅か 0. 5原子%の添加で純 A 1や A 1 -Mg-S i合金に比べて、 成膜レー卜が 30〜40%アップするという製造上 好ましい効果が得られる。
上記 A 1合金を反射層として用いる場合、 好ましい膜厚は 50〜30 Onmで ある。 膜厚が小さすぎる場合は純 A 1でも放熱効果は不十分であり、 厚すぎる場 合は、 熱が水平方向より垂直方向に逃げるため、 水平方向の熱分布改善に寄与し ないし、 また、 反応層そのものの熱容量が大きく、 却って記録層の冷却速度が遅 くなり、 非晶質マークの形成が妨げられることがある。
反射層材料として好ましい Ag合金としては、 T i、 V、 Ta、 Nb、 W、 C o、 Cr、 S i、 Ge、 Sn、 S c、 Hf、 Pd、 Rh、 Au、 Pt、 Mg、 Z r、 Mo及び Mnからなる群から選ばれる少なくとも一種の添加元素を 0. 2〜 5原子%含む A g合金が挙げられる。 経時安定性をより高めるため添加元素とし ては、 T i、 Mg及び Pdが好ましい。 上記の A g合金を反射層として用いる場合、 好ましい膜厚は 2 0〜 1 5 0 n m である。 膜厚が小さすぎる場合は純 A gでも放熱効果は不十分であり、 大きすぎ る場合は、 熱が水平方向より垂直方向に逃げるため、 水平方向の熱分布改善に寄 与しないし、 また、 不必要に厚い膜は生産性を低下させる。
上記の A 1への添加元素および A gへの添加元素は、 その添加元素濃度に比例 し、 体積抵抗率が増加する。 不純物の添加は、 一般的に結晶粒径を小さくし、 粒 界の電子散乱を増加させて熱伝導率を低下させると考えられる。 添加不純物量を 調節することは、 結晶粒径を大きくすることで材料本来の高熱伝導率を得るため に有効である。
なお、 反射層は通常スパッ夕法や真空蒸着法で形成されるが、 ターゲッ トや蒸 着材料そのものの不純物量もさることながら、 成膜時に混入する水分や酸素量も 含めて全不純物量を 2原子%以下とするのが好ましい。 このためにプロセスチヤ ンバの到達真空度は 1 X 1 0—3 P a以下とすることが好ましい。
高い熱伝導率を得るためには、 上記の様に、 不純物量を少なくするのが好まし いが、 一方で、 A 1や A gの純金属は耐食性ゃ耐ヒロック性に劣る傾向があるた め、 両者のバランスを考慮して最適組成を決める。
さらなる高熱伝導と高信頼性をえるために反射層を多層化することも有効であ る。 この場合、 少なくとも 1層を上記 A 1合金、 A g合金又は A u合金として実 質的に放熱効果を司り、 他の層によって、 耐食性や保護層との密着性、 耐ヒロッ ク性を改善させるのが好ましい。 この場合、 上記少なくとも一層の膜厚は、 反射 層全体の 5 0 %以上とするのが好ましい。
金属中最も高熱伝導率および低体積抵抗率である A gは Sを含む保護層との相 性が悪く、繰り返しオーバ一ライ トした場合の劣化がやや速いという傾向があり、 また、 高温高湿の加速試験環境下で腐食を生じ易い傾向がある。 そこで、 好まし い多層反射層として、 上記 A gを用い、 保護層との間に界面層として A 1を主成 分とする層を設けることも有効である。 A 1合金としては、 前述と同様の A 1合 金が挙げられる。 界面層が厚すぎると保護効果が不十分となることがあり、 薄すぎると放熱効果 が不十分になることがあるので、 界面層は通常 5〜 100 nmとするのが好まし い。 さらに Ag合金と A 1合金とで多層反射層とする場合、 Agと A1は比較的 相互拡散し易い組み合わせであるため、 A 1表面を酸化して界面酸化層を設ける ことが好ましい。 界面酸化層が厚すぎると、 それが熱抵抗となり、 放熱性が損な われることがあるので界面酸化層は、 通常 10 nm以下、 好ましくは 5 nm以下 とする。
反射層の多層化は、 高い体積抵抗率の材料と低い体積層抵抗率の材料とを組み 合わせて所望の膜厚で所望の面積抵抗率を得るためにも有効である。 合金化によ つて体積抵抗率を調節する場合は、 ターゲッ ト製造コス ト、 ひいては媒体の原材 料比を上昇させることがある。 例えば純 A 1や A gの層と上記添加元素単体の層 とを多層化して所望の体積抵抗率を得ることも有効である。 それによつて媒体コ ストを抑制できる場合がある。
本発明の媒体は、 特に形状に限定されるわけではなく、 長方形のカード状でも 円盤状のディスク形状でもよい。記録再生のためには、記録用エネルギービーム、 再生用光ビームを相対的に移動させる必要となるが、 媒体の形状を円盤状とすれ ば、 それを回転させて容易に相対移動可能である。 この様にして、 記録用ビーム を移動させつつ、 その強度を変調させて、 一連の非晶質マーク列を形成すること ができる。
以下、 本発明を実施例により更に詳細に説明するが、 本発明は、 その要旨を超 えない限り、 以下の実施例に限定されるものではない。
実施例 1
射出成形によって、 トラックピッチ 1. 6 Aim、 溝幅 0. 5〃m、 溝深さ 37 nmのトラッキング用溝を形成した厚さ 1. 2 mmのポリカーボネート樹脂基板 上に、 (Z nS) 85 (S i 02) から成る 1 10 nmの下部保護層、 Ag5I n5S b61T e29から成る 17 nmの相変化型記録層、 ( Z n S ) 8。 ( S i 02) 20から成 る 46 nmの上部保護層、 Al99.5Ta。 ;から成る 220 nmの反射層をスパッ 夕法により順次に形成し、 さらに、 その上に紫外線硬化樹脂から成る約 4〃mの 保護層をスピンコート法により形成じた。 その後、 長径約 70 m、 短径約 1 i mに集光した波長 830 nmの半導体レーザ一光を照射し、 線度 2. 5m/sで 短軸方向に走査しながら記録層を結晶化 (初期化) した。
記録再生評価には、 パルステック社製 DDU 1000テス夕 (レーザ一波長 7 80 nm, NA=0. 55) を用い、 線速 2. 4 m/ sにおいて溝内に記録再生 を行った。 なお、 使用したレーザービームの記録層面におけるスポッ ト形状は、 走査方向に 1. 27〃m、 その垂直方向に 1. 23〃mの楕円形状であった。 最 犬の反射光強度で示すレベル 0は消去 (結晶状態) とし、 そこから反射光強度が 順に低いレベルに移行する様に記録レベルを変化させ、 全部でレベル 0〜 7まで 8段階に多値レベルの変調を行った。
レベル 0は消去パワー P e = 6. 5 mWのレーザービームを照射することによ つて結晶レベルとして得た。 他のレベルは記録パワー Pw= 13 mW、 バイアス パワー Pb = 0. 8mWで図 7 ( a ) の様な照射パターンを変化させることによ つて得た。 ここで、 記録パワー 13mWのレーザーを照射するパルス幅を Tw、 バイァスパワー P bのレ一ザ一を照射する区間の幅を T bとして、 Tw及び T b を各レベルに応じて以下の表 1の様に変化させた。 なお、 記録レベル区間の長さ Tは 1〃秒 (マーク長 2. 4 zm) で略一定とした。 また、 記録パルス区間及び 遮断区間の数は Twと Tbを一組にし、 N (Tw+Tb)が略 1 秒となる様に、 14〜50程度の範囲で Nの数を調整した。
表 1
Figure imgf000040_0001
図 12は、 上記の結果得られた再生波形である。
図 12に示す様に、 R cに相当するレベル 0から Raに相当するレベル 7まで 8値の記録レベルが整然と観察された。 しかも、 この波形は 10回オーバ一ライ ト後に得られたものである。
記録済の記録層を剥離して透過型電子顕微鏡で観察を行ったところ、 非晶質マ —クが走査方向に対してとぎれることなく、一記録レベル区間 Tに相当する約 2. 4 m毎の幅が変化していることが確認された。 また、 非晶質マークと多結晶領 域とは整然と分離されており、 非晶質と多結晶の混合状態でないことも確認され た。
表 1のパルス分割方法を維持しながら、 記録パルスのパワー Pwを変化させ同 様の再生波形を観察した結果を図 13 16に示す。 13mW (図 15) の場合 に 8レベルが明確に観察されたが、 Pw 1 1 mW (図 13)、 Pw 12mW (図 1 4) 及び Pwl 4mW (図 16) では R c近傍もしくは R a近傍で波形がひずん で隣接レベルとの区別が不明確になっていることが分かる。 0レベルに近いレべ ルほど再結晶化領域の割合が大きく、 その結果ばらつきが大きくなつている。 そ こで、 次に、 レベル 1及び 2に対する記録パワーを Pw,、 レベル 3~7に対する 記録パワーを Pw2とし、 また、 レベル 0における記録 (消去) パワーを Peとす るとき、 Pws/Pw, 12/ 1 1、 P e/P w2= 0. 5でそれぞれ一定として 表 1のパルス分割方法を適用し、 記録パワーを変化させた。 得られた再生波形を 図 17〜21に示す。 なお、 図中表題で示されているように、 図 17〜21をそ れそれの例で使用した記録用ビームの Pwt、 Pw2及び Peは、 PWa/PWi/P eと表記すると、 順に 1 1/10. 1/5. 5、 12/11/6、 13/1 1. 9/6. 5、 14/12. 8/7、 15/13. 8/7. 5 (単位 mW)である。 図 13〜16に示す場合に比べて Pwの変化に対してより広い範囲(Pw2= 12 〜 14mW) で明確な 8値レベルが維持されていることが分かる。
なお、 実施例 1で用いたいずれの値の Pwにおいても、 それを媒体に直流的に 照射した際は、 溶融後の再結晶化によって元の未記録の結晶状態と略同じ反射光 強度となった。 ここで 「略同じ」 とは ±30%の範囲で一致することを示す。 実施例 2
射出成形によって、 トラックピッチ 0. 74 /m、 溝幅 0. 3 m、 溝深さ 3 5 nmのトラヅキング用溝を形成した厚さ 0. 6 mmのポリカーボネート樹脂基 板上に、 (Z n S) 80 (S i 02) 2。から成る 64 nmの下部保護層、 G e5S b69T e26から成る 18nmの相変化型記録層、 (ZnS) 85 (S i 02) 15から成る 20 nmの上部保護層、 A 199.5T a。.5から成る 200 nmの反射層をスパッ夕法に より順次に形成し、 さらに、 その上に紫外線硬化樹脂から成る約 4 /mの保護層 をスピンコート法により形成した。 同様の層構成の 0. 6 mm基板をもう 1枚用 意し、 遅延硬化性の紫外線硬化型接着剤 (ソニーケミカル SK 7000 ) にて記 録層面を内側にして貼り合せた。 その後、 長径約 70 ^m、 短径約 1 mに集光 した波長約 830 nmの半導体レーザ一光を照射し、 線速 2. 5m/sで短軸方 向に走査しながら両面の記録層を結晶化 (初期化) した。
記録再生評価には、パルステック社製 DDU 1000テス夕 (波長 637 nm、 NA= 0. 63) を用い、 線速 2. 4m/sにおいて溝内に記録再生を行った。 記録再生光ビームのスポッ ト径は、 走査方向、 その直交方向 (半径方向) 共に 0. 87〃mであった。 レベル 0は消去 (結晶状態) とし、 そこから反射光強度が順 に低いレベルに移行する様に記録レベルを変化させ、 全部でレベル 0〜 7レベル まで 8段階に多値レベルの変調を行った。
レベル 0は消去パヮ一 P e = 6. OmWのレーザービームを照射することによ つて結晶レベルとして得た。 他のレベルはレベル 1、 2、 3、 4に対する記録パ ヮ一を 9. 7mW、 レベル 6、 7に対する記録パワーを 13 mWとし、 また、 全 ての場合において P b = 0. 5mWとして、 表 2のパルス分割方法を適用して図 7 (a) の様な照射パターンを変化させることによって得た。 なお、 記録レベル 区間の長さ Tは 400ナノ秒 (マーク長 0. 9 6 Aim) で略一定とした。 また、 記録パルス区間及び遮断区間の数は、 丁 と丁13をー組にし、 N (Tw + Tb) が略 400ナノ秒となる様に、 Nの数を 7〜 14程度の範囲で調整した。 表 2
Figure imgf000042_0001
図 22は、 上記の結果得られた再生波形である。
図 22に示す様に、 R cに相当するレベル 0から R aに相当するレベル 7まで 8値の記録レベルが整然と観察された。 しかも、 この波形は 10回オーバ一ライ ト後に得られたものである。
なお、 実施例 2で用いたいずれの Pwにおいても、 それを媒体に直流的に照射 した際は、 溶融後の再結晶化によって元の未記録の結晶状態と略同じ反射光強度 となった。
ここで、 「略同じ」 とは ±30%の範囲で一致することを示す。
実施例 3
本実施例では、 本記録媒体および記録方法が記録層の溶融再凝固時の再結晶化 を積極的に利用し、 非晶質マーク形成時の再凝固過程における再結晶化過程と非 晶質化過程の競合により非晶質マークの面積を制御していることを明らかにする。 射出成形によってトラックピッチ 1. 6 m、 溝幅約 0. 5 m、 溝深さ 37 nmのトラッキング用溝を形成した厚さ 1. 2 mm tのポリ力一ボネ一ト樹脂基 板上に、 (Z nS) 80 (S i 02) 20から成る 92 nmの下部保護層、 I n8G e5S b64T e23から成る 19 nmの相変化型記録層、 ( Z n S ) 80 ( S i 02) 20から成 る 35 nmの上部保護層、 A 199.5T a0.5から成る 250 nmの反射層をスパッ 夕法により順次に形成し、 さらにその上に紫外線硬化樹脂から成る厚さ約 4 m の保護層をスピンコート法により形成した。 その後、 長径約 70 zm、 短径約 1 〃mに集光した波長 830 nmの半導体レーザ一光約 70 OmWを約 3 nm/s で移動させながら基板を介して照射し、 記録層を結晶化 (初期化) した。 初期結 晶化状態の反射光強度は、 別途下記のテス夕で溶解再結晶化させたときの反射光 強度と殆ど同じであった。 実際上、 記録層を一旦溶融させた後、 再凝固時に再結 晶化させて初期化を行っている。 反射層の面積抵抗率は 0. 5 Ω /口であった。 抵抗率の測定は、 ダイァインスツルメント社製ロレスター MPを用いた。 その測 定方法は J I S K 7194に対応している。
記録再生評価には、パルステック社製 DDU 1000テス夕(波長 780 nm、 NA=0. 55) を用い、 線速 4. 8 m/sにおいて記録再生を行った。 上記光 源は波長約 780 nmのレ一ザ一を NA= 0. 55のレンズで集束し、 基板を介 して、 記録層面に照射するものである。 その集束ビームのスポッ ト形状は、 溝方 向が 1. 2 、 溝直交方向 (半径方向) が 1. 23〃mである。
上記媒体に直流的に記録パワー Pwを照射した。 ここでは、 ディスクの半径 3 0〜5 Ommの半径位置において、 連続的に形成された溝上に集束光ビームが照 射される様にトラッキングサーボをかけながら、 ディスクが一回転する間 Pwを 一定して、 線速度 4. 8m/sで集束光ビームを相対的に移動させた。 上記ビー ム径からみれば、 ほとんど無限長の間、 Pwが連続的に照射されていることにな る。 このうち、 1個所だけ、 記録パヮ一を遮断して、 Pb = 8mWのパワーに時 間 Tbだけ低下させた。 Pbは十分に小さく、 記録層は固相での結晶化温度より 十分低い温度にしか昇温されない。 また、 再生光のパワーは Pbと同じ 0. 8 m Wとした。
図 27〜 32、 図 33〜38及び図 41〜46に、 照射パターン及び反射光強 度の変動を示した。 横軸は時間軸である。 縦軸下段は照射レーザーパワーを Pw から Pbに切り替える夕イミング信号を表し、 上段は再生光反射光強度に比例し た出力電圧となっている。 タイミング信号レベルが低いときは P b、 高いときは Pwを照射している。 ここで、 記録パワー/バイアスパワーの照射と再生光によ る再生は同時に行っているわけではないが、 再生波形はバイァスパワー P bの照 射位置と同期はとっている。 従って、 パワー Pbの光ビームを時間 Tbだけ照射 したことによって生じた記録層の変化は、 再生光による反射光強度変化として、 同期が取れた状態で検出されている。
-図 27〜 32に、 ある位置において Pw→Pbに瞬時に低下させて以後は Pb なるパワーで直流的に照射した場合の照射パターンと反射光強度を示す。 また、 Tb=200ns e cで一定として P wを変化させた場合の照射パターンと反射 光強度を図 33〜38に示す。 ここで、 Pw→Pbの切り替えに要する時間、 す なわち、 レーザ一光パワーの立ち上がり時間は概ね 2ナノ秒程度より短く、 殆ど 瞬時に完了しているとみなせる。 図 27〜32及び図 33〜38は、 それぞれ順 に Pw=7、 8、 10、 12、 14、 16 mWに対応している。 何れの場合も、 Pwが 8mW以上の場合だけ、 非晶質化による反射光強度の低下が見られ、 少な くとも 8mW以上では、 記録層が溶融していると考えられる。
また、 図 27〜32において Pwが 8 mW以上の場合にだけ、 Pw→Pbとし た付近にのみ反射光強度低下が生じている。 ここで、 この反射光強度低下の前後 においては、 図 2 7〜3 2の場合も図 3 3 ~ 3 8の場合も、 反射光強度は略等し いレベルを維持している。 特に、 P bなるパワーのビームを直流的に照射してい る図 2 7〜3 2の場合、 P bなるパワーのビームのみを照射した部分は、 記録層 になんら変化が生じておらず、 初期結晶状態を保っていると考えられる。
P w直流照射でも P b直流照射でも同じ反射光強度が得られていることから、 P w直流照射の場合には、 溶融した記録層が再凝固時に全部再結晶化され、 少な くとも光学的には識別されてない様な程度に、 初期結晶状態と同じ結晶状態に戻 つていることを示している。 この再結晶化の様子を図 3 9及び図 4 0に模式的に 示す。 図 3 9は P wから P bへと低下させたままにした場合である。 P wのパヮ —のビームが直流的に照射されていても、 ある一瞬に溶融している面積形状は、 略照射ビームの径の程度であり、 その形状は一定のままビームに付随してビーム 走査方向に図中左から右へ移動していると考えられる。 P wを直流的に照射した 領域では、 初期結晶化領域 1の一部が溶融されてから凝固する際に一旦形成され た溶融領域はそのまますべて再結晶化し、 再結晶化領域 2となる。 一方、 P wか ら P bへと瞬時に切り替えた点近傍においては、 記録層の冷却速度が一時的に大 きくなって、 非晶質形成のための臨界冷却速度を越えるために非晶質化されて非 晶質マーク 3が形成される。 P bなるパワーのビームが直流的に照射されている 部分 5では、 記録層の溶融自体が起きないので、 初期結晶領域 1のままである。 なお、 図 3 9では、 再結晶化領域と初期結晶化領域を異なる模様で区別したが、 両結晶状態は、 反射光強度が略同じである限り、 実質的に区別されない。
一方、 図 4 0には、 P wを時間 T bだけ P bとし、 以後は再び P wに戻した場 合の様子を模式的に示す。この場合には、非晶質マーク後端が図 3 9の場合より、 比較的短くなる傾向がある。それは T bの後に再び照射される P wの余熱効果で、 T bによる冷却速度増大が抑制されているためと考えられる。 非晶質マークに続 く部分は、 この場合には再結晶化領域 2になっている点で図 3 9の場合と異なつ ている。 即ち、 図 4 0で 「現在の溶融領域 6」 はビーム走査に伴い図中右方向に 移動していくが、 図 3 9の場合同様、 凝固の際、 自己再結晶化によって全て結晶 JP99/05881
44 一 化されて再結晶化領域 2となる。
図 41〜46には、 Pw= 12mW、 Pb = 0. 8mWで一定として、 Tbを 変化させた場合の照射パターンと反射光強度を示す。 図 41〜46は、 それぞれ 順に Tb= 10、 30、 50、 100、 200、 400ナノ秒に対応している。 Tbが略 5ナノ秒以上の時、 溶融領域後端部の記録層の冷却速度は臨界冷却速度 非晶質マークが形成された。 Tbが増加するにつれ溶融領域自体の面積が大きく なり、 その結果非晶質マークが大きくなつて (反射光強度低下が顕著になる) い るが、 Tbが 200ナノ秒以上では略一定となっていることが分かる。これより、 Tbが約 200ナノ秒以下の範囲では、 Pw→Pbと変化する直前の溶融領域の 一部のみが非晶質化され、 かつ、 その面積はオフパワー P b及び区間 T bで決ま る冷却速度で支配されていることが分かる。 T bが約 200ナノ秒以上になると、 オフパルスによる温度変化制御の影響が及ぶ範囲が限られているために、 たとえ 冷却速度が増大していたとしても、 非晶質マーク後端の再結晶化領域の形状は一 定になると考えられる。
いずれにせよ、 非晶質マークの面積はオフパルス区間 T bにおける冷却速度に よって記録層自体の有する 「自己再結晶化」 を一部制限して、 再結晶化領域を制 限するメカニズムによって支配されていること、 一旦形成された固化した非晶質 マークを、 後続の記録パルスで別途消去しているのではないことが分かる。
なお、 図 27〜 32、 図 33〜38及び図 41〜46における反射光強度低下 領域は、 透過電子顕微鏡観察において、 記録再生ビーム走査方向における長さが 0. 01 /mから 1〃mの非晶質マークであることを確認した。 いずれの場合に も、 マーク後端は矢羽型に近い形状をしていた。 また、 TEMによれば、 一個ォ フパルス P bを設けることによって、 連続的な領域をしめる 1個の非晶質マーク が形成されることが観察された。 このことは、 再凝固時の再結晶化が溶融領域周 辺部の結晶領域を核として結晶成長して進んでいることを示している。 これは、 溶融領域内部や一旦固化した非晶質マーク内部からの核生成、 核成長によって結 晶化度を制御する多値記録方式とは、 根本的に異なるところである。 さらに、 上記同様の媒体を用い、 Pw及び Pbの 2値の変調により 「自己再結 晶化」 を利用した多値記録を試みた。 この際、 Pbの照射時間 Tbの変化により 反射光強度レベルを多段階に制御し、 一方、 Pbのパワーのビームの照射区間の 間隔の変化により、 孤立ピーク間の変調も行なった。
上記の記録再生光ビームの走査速度 4. 8m/s、 記録レベル区間 Tの時間的 長さを 1000ナノ秒、 空間的長さを 4. 8 mとした。 一対の Pwと Pbの記 録用ビームの照射パターンは、 図 47の下段のように記録パルス区間と遮断区間 とを設け、 Pwを 12mWで一定、 Pbは 0. 8 mWとするパ夕一ンとした。
1つの記録パルス区間としての遮断区間との合計時間 Tt。は Tt。 = 125ナ ノ秒で一定とし、 8 Tt。にて一つの記録レベル区間とした。 T t。における Pw照 射時間の割合、 つまりデューティ一比のみを変化させて反射光強度レベルを変化 させた。 得られた反射光強度の変化を図 47の上段に示す。
図 48に、上記のデューティー比制御により 8値の多値記録を行った例を示す。 一記録レベル区間は、 8個の Pwと P bの組から形成された、 8個の孤立した非 晶質マークを含み、 これらの反射光強度の平均値 (再生光ビームの光学的空間分 解能のなまりを利用した平均化) により、 一記録レベルの間は略一定の反射光強 度を維持できている。
個々の記録レベルを形成するに用いたデューティー比は、 図 48中に、 時間 T t。に対する、 Pw照射区間の割合 (%) として示している。 Pw、 Pbの 2段階 の記録パワーレベルを交互に照射し、 そのデューティー比を制御するだけで、 整 然とした 8値多値記録が実現できたことが分かる。 また、 95%以上のデューテ ィー比で略完全に初期結晶レベルに戻っていることが分かる。 また、 最小の反射 光強度となる時のデュ一ティー比は 44%、 最大の反射光強度となるときのデュ —ティ一比は 96%であって、 50%以上のデューティ一比範囲で反射光強度の 変化が得られていることも分かる。
図 49には、 上記 8値レベルをもとに、 一記録レベル区間の長さを Tt。の個数 で変化させた場合の再生波形を示す。 図中に各レベルを形成するために用いたデ ユーティ一比 (%) と、 Tt。の個数 (%の後で掛け算で示した数字) を示した。 すなわち、 64%x l 6は、 Pwをデューティ一 64%で照射した区間 Tt。を 1 6個連続させて形成したことを示す。 なお、 本実施例において、 繰り返し 100 0回のオーバライ トを行ったが、 各反射光強度は初期状態を維持していた。
実施例 4
射出成形によって、 トラックピッチ 0. 74 /m、 溝幅約 0. 3 zm、 溝深さ 3 O nmのトラッキング用溝を形成した厚さ 0. 6 mmのポリカーボネート樹脂 基板上に、 (Z nS) 8。 (S i 02) 2。から成る 68 nmの下部保護層、 I n3Ge5 S b69T e23から成る 18 nmの相変化型記録層、 (Z nS) 85 (S i 02) 15から 成る 20 nmの上部保護層、 A 199.5T aQ.5から成る 250 nmの反射層を、 ス パッ夕法により順次に形成し、 さらに、 その上に紫外線硬化樹脂から成る約 4 mの保護層厚さをスピンコート法により形成した。 同様の層構成の厚さ 0. 6 m m基板をもう 1枚用意し、 ホッ トメルト型接着剤にて記録層面を内側にして貼り 合せた。 その後、 長径約 70〃m、 短径約 1 mに集光した波長約 83 O nmの 半導体レーザー光を、 線速 3〜4m/sで走査しながら記録層面に照射して、 両 面の記録層を結晶化 (初期化) した。
記録再生評価には、 パルステック社製 DDU 1000テス夕 (波長約 66 O n m、 NA=0. 6) を用い、 線速 3. 5 m/ sにおいて溝内に記録再生を行った。 再生光パワー P rは 0. 7mWとした。 記録再生ビームのスポッ ト径は、 走査方 向で 0. 97 m、 それに直交する方向で 0. 94 /mである。
図 50に、 記録パワー P wを 1 2 mW、 バイアスパワー Pbを 0. 7mWとし て、 Pwを直流的に照射し、 ある瞬間に Pbに切り替えた場合の反射光強度 (上 段) と、 照射パターン (下段) を示す。 パワーを変化させた直後のみ、 反射光強 度が低下し、 非晶質マークが形成されていることが分かる。 また、 Pwのパワー を継続している間では、 溶融後初期結晶状態と同じ反射光強度に回復しており、 「自己再結晶化」 する能力の高い媒体であることが分かる。
この媒体に、 下記の照射パターンで記録を行なった。 即ち、 Pwl 3mWと P b 0. 7mWの 2つのパワーを用い、 Pwのパワーで照射する記録パルス区間と Pbのパワーで照射する遮断区間との割合を変化させて反射光強度を制御した。 なお、 記録パルス区間と遮断区間と合わせて T 0= 110ナノ秒としてこれを一 記録レベル区間とした(長さ 0. 385 m)。図 52は得られた反射率を示す図 である。 13段階の反射光レベルが得られていることが分かる。 なお、 各レベル は T oを 8回繰り返して記録しているので、 記録レベル区間の長さ 8 T o = 88 0ナノ秒とみなすことも出来る。 すなわち、 記録レベル区間が 3. 08〃mで、 その形成に 8対の記録パルスとオフパルスの組み合わせを用いたともみなせる。 各レベルを達成するために用いた記録パルス区間のデューティー比は図 52中 各レベルごとに記録されているが、 具体的には最低の記録レベル L 1から最高の 記録レベル L 13まで、 それぞれの記録レベルを達成するためのデューティ一は 反射光強度の低いほうから、 L 1は 27. 3%、 L2は 36. 4%、 L 3は 45. 5%、 L4は 50. 0%、 L 5は 54. 5%、 L6は 59. 1%、 L7は 63. 6%、 8は68. 2%、 9は72. 7 %、 L 10は 77. 3 %、 L 11は 8 1. 9%、 L 12は 86. 4%、 L 13は 90. 9%である。 この場合、 TEM では、 それぞれの非晶質マークは図 39に示すような矢羽形状をしており、 それ それの非晶質マークの大多数は結晶領域に囲まれて孤立していることが確認され た。 ただし、 より大きな非晶質マークにおいては、 その後端の一部が隣接する記 録レベル区間の非晶質マークとつながっていた。
一方、 図 51に、 上記の例において T o= l 10ナノ秒ごとに、 前記デューテ ィー比を変化させて記録レベルを変化させた場合の反射率の変化を示す。 左から 順に L I— L 5、 L 5— L8、 L 9— L 1 1と示された部分はそれぞれ、 L 1と L5、 5と]^8、 L 9と L 11の 2レベル間で交互に T oごとに記録レベルを 遷移させていることに対応する。 同図の右半分で、 L4、 L 5、 L6…: L 10と 示された部分は 8 T oごとに遷移させた例であり、 L4から順に L 10迄遷移し ている。 8 T oごとに形成された記録レベルは、 前後のレベルとの光学的な干渉 により平均的なレベルとして再生されている。 一方、 1 1 Onsごとに変化させ P99/05881
48 一 た場合は、 個々のレベルが変化していることは確認できるが、 その反射光強度は 再生光ビームの光学的分解能の関係で、 必ずしも、 8 T oごとに変化させた場合 と一致しない。この様に、長さが再生光ビームの径より小さな記録レベル区間は、 再生光波形がなまっているために、 前述のアメリカ特許 5, 8 1 8, 8 0 6号明 細書に記された様な、 光学的な伝達関数 (modulation transfer function) の逆 関数を考慮した電子回路又はソフトウエアによるフィル夕一を用意し、 生波形を このフィル夕一を介して再生すれば、 図 5 2の各反射光強度 L 1〜: L 1 3に帰属 させ復元することが出来る。
なお、 本実施例において、 変調度 (この場合、 (R c - R a ) /R c x 1 0 0 ) は 5 0 %以上であった。 産業上の利用可能性
以上説明した本発明によれば、 多値記録方式に相変化媒体を利用した新規な原 理に基づく多値記録 ·再生方法および相変化型多値記録用媒体が提供される。 こ の多値記録再生方法によれば、 非晶質マークが安定であり、 また多段階の記録レ ベル間の光学特性差を大きくできさらには、 非晶質マークの境界が明瞭であるた めより小さいマークを形成できる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . エネルギービームの照射によって結晶状態と非晶質状態との間で相 変化を生じる記録層を有する情報記録用媒体に対して記録用エネルギービームを 照射して、 局所的に前記記録層を溶融せしめ、 凝固時の冷却により非晶質マーク を形成することにより、 情報の記録を行う記録再生方法において、 主として前記 凝固時における再結晶化過程と非晶質化過程との競合により非晶質マークの大き さを制御し、 再生用光ビームの照射領域からの反射光強度が、 その領域内にある 結晶領域と非晶質領域との光学特性の差及びそれらの面積に応じて 3以上の多段 階の記録レベルに制御されていることを特徴とする多値記録再生方法。
2 . 非晶質マークが形成されている領域に記録用エネルギービームを照 射して記録層を溶融することによって該非晶質マークを消去し、 凝固時に新たに 非晶質領域と再結晶領域を形成することにより、 非晶質マークの重ね書きを行う 請求の範囲第 1項に記載の方法。
3 . 記録用エネルギービーム及び再生用光ビームとして、 記録層面におけ るスポット径が 2〃m以下である光ビームを用いる請求の範囲第 1項又は第 2項 に記載の方法。
4 . 記録及び再生用光ビームが楕円形状であり、 かつその記録層面におけ るスポット形状が、 その長軸をビーム走査方向に対して略垂直な方向とする楕円 ビームである請求の範囲第 3項に記載の方法。
5 . 記録媒体に対して記録用エネルギービームを相対的に走査せしめて 走査方向に沿って溶融領域を形成して非晶質マークを形成するに際し、 走査方向 に対する非晶質マークの幅を変化させることによってその大きさを制御するとと もに上記非晶質マークの幅が、 多段階の記録レベルの何れにおいても再生用エネ ルギ一ビームの走査方向に対する幅より小さくなされている請求の範囲第 1項〜 第 4項の何れかに記載の方法。
6 . 記録媒体に対して記録用エネルギービームを相対的に走査せしめて 走査方向に沿って溶融領域を形成して非晶質マークを形成するに際し、 走査方向 に対する非晶質マークの長さを変化させることによってその大きさを制御すると ともに、 上記非晶質マークの長さが、 多段階の記録レベルの何れにおいても再生 用エネルギービームの走査方向に対する長さより小さくなされている請求の範囲 第 1項〜第 5項の何れかに記載の方法。
7 . 一つの記録レベル区間から他の記録レベル区間に遷移する際に、 結晶 状態に相当する記録レベル区間を必ず経る請求の範囲第 1項〜第 6項の何れかに 記載の方法。
8 . 各非晶質マークは結晶領域に囲まれて孤立しており、 各孤立した非晶 質マークに対応した反射光強度のビーク間隔を基準長さ Tで一定とする請求の範 囲第 7項に記載の方法。
9 . 孤立した尖頭波形のピーク間隔が基準長さ Tの整数倍であり、 ピーク 間隔 L T ( Lは n種類の整数) と m段階の記録レベルの 2種類の可変値により多 値記録を行う請求の範囲第 8項に記載の方法。
1 0 . 記録レベル区間を、 n種類の長さを有する台形状の波形を有し、 該台 形状の区間の長さ及び該台形状の区間の間の長さの少なくとも一方が変調されて いる請求の範囲第 7項に記載の方法。
1 1 . 一つの記録レベル区間から他のレベル区間へ遷移するときに基準と なる記録レベルを経由することなく連続的に遷移する請求の範囲第 1項〜第 6項 の何れかに記載の方法。
1 2 . 1つの記録レベル区間の記録用エネルギービーム照射時間の一部又 は全部を、 1つ以上の記録パルス区間と 1つ以上の遮断区間とに分離すると共に、 該記録レベル区間内における記録用エネルギービームのパワーを、 記録パルス区 間においては、 記録層を溶融するに足るパワー P wとし、 遮断区間においては、 P wよりも小さい 0を含むパワー P bとし、 且つ、 該照射時間内の記録用ェネル ギ一ビームの照射パターンを変化させることによって非晶質マークの大きさを制 御する請求の範囲第 1項〜第 1 1項の何れかに記載の方法。
1 3 . 遮断区間において照射する記録用エネルギービームのパワー P bは、 0≤Pb≤0. 2 Pwを満足する請求の範囲第 12項に記載の方法。
14. Pb及び Pwの大きさを変化させることによって、 照射時間内の記録 用エネルギービームの照射パターンを変化させる請求の範囲第 12項又は第 13 項に記載の方法。
15.記録パルス区間及び/又は遮断区間の長さを変化させることによつ て、 照射時間内の記録用エネルギービームの照射パターンを変化させる請求の範 囲第 12項〜第 14項の何れかに記載の方法。
16.再生用光ビームの径 rbを記録区間の空間的長さ T s以上とする請求 の範囲第 1項〜第 15項の何れかに記載の方法。
17. 1つの記録レベル区間を形成するための記録用エネルギービーム照 射時間の一部又は全部を、 1つの記録パルス区間とその前及び/又は後に付随す る遮断区間とに分離すると共に、 該記録レベル区間内における記録用エネルギー ビームのパワーを、 記録パルス区間においては、 記録層を溶融するに足るパワー Pwとし、 遮断区間においては、 Pwよりも小さい 0を含むパワー Pbとし、 且 つ、 Pw、 Pb、 記録パルス区間の長さ、 及び/又は遮断区間の長さを変化させ ることによって非晶質マークの大きさを制御する請求の範囲第 16項に記載の方
18.記録レベル区間の長さが基準長さ Τで一定であり、 非晶質マークの大 きさの制御を、 記録パルス区間の記録レベル区間に対するデューティ一比を変化 させることによって行う請求の範囲第 17項に記載の方法。
19.記録レベルの数が 4以上である請求の範囲第 1項〜第 18項の何れ かに記載の方法。
20.最も強い反射光強度 Rcと最も弱い反射光強度 R aとを包含する反 射光強度範囲を m個 (m> l) の区間に分割し、 最大の反射光強度を有する区間 は最も強い反射光強度 R cを包含し、 最小の反射光強度を有する区間は最も弱い 反射光強度 R aを包含するように m個の区間を設定し、 得られた反射光強度が上 記 m個の区間のどれに属するかを以て、 どの記録レベルに相当するかを判定する 請求の範囲第 1項〜第 19項の何れかに記載の方法。
21. m個の区間が、 互いに等しい反射光強度範囲の幅の範囲を有する請求 の範囲第 20項に記載の方法。
22. m個の区間の反射光強度の幅が R cに近いほど広くなっている請求 の範囲第 20項に記載の方法。
23. エネルギービームの照射によって結晶状態と非晶質状態との間で相 変化を生じる記録層を有する情報記録用媒体であって、 該記録層における溶融状 態からの再結晶化が、 結晶領域からの結晶成長によって実質的に進行することを 特徴とする多値記録用媒体。
24.記録層が、 Sbを含む合金組成を有する請求の範囲第 23項に記載の 媒体。
25. 共晶点よりも S bを過剰に含む S b T e合金組成を有する請求の範 囲第 24項に記載の媒体。
26.記録層が次の組成を含む請求の範囲第 24項に記載の媒体。
Mx (SbyT et_y) ,_x
(ただし、 0<x≤0. 2、 0. 6≤ y, M= In、 Ga、 Z n、 Ge、 S n、 S i、 Cus Au、 Ag、 Pd、 Pt、 Pb、 B i、 Cr、 Co、 0、 S、 N、 Se、 Ta、 Nb、 V、 Zr、 H f及び希土類金属からなる群から選ばれる少な くとも 1種である。)
27.記録層が次の組成を含む請求の範囲第 26項に記載の媒体。
M' aG (Sbァ
Figure imgf000054_0001
_α.β
(ただし、 Μ' は I ηおよび/または Ga、 0. 001≤α≤ 0. 1、 0. 00 1≤ ?≤0. 15、 0. 65^ァ≤0. 85)
28.記録層の上下に保護層を設け、 一方の保護層の記録層に対する反対側 の面に反射層を設けてなる請求の範囲第 23項〜第 27項の何れかに記載の媒体 c
29.記録層の膜厚が l nm以上 3 Onm以下、 記録層と反射層の間に設け た誘電体保護層の膜厚が 60 nm以下であり、 反射層が A 1、 A g又は Auを主 成分とする合金である請求の範囲第 28項の何れかに記載の媒体。
30.反射層の面積抵抗率が 0. 1〜0. 6 Ω /口である請求の範囲第 28 項又は第 29項に記載の媒体。
3 1.使用するデューティ一比の変化に対して、 反射光強度が略直線的な変 化を示す請求の範囲第 1 8項の方法に用いる請求の範囲第 23項〜第 30項の何 れかに記載の媒体。
32. デューティ一比が 9 5%以上の場合には、 非晶質マークが生成しない 請求の範囲第 18項の方法に用いる請求の範囲第 23項〜第 3 1項の何れかに記 載の媒体。
33. 最も小さい反射光強度 R aが得られるデューティ一比を D a (%)、 最も大きい反射光強度 R cが得られるデューティ一比を D c (%) とするとき、 D c-Da≥ 50%である請求の範囲第 3 1項又は第 32項に記載の媒体。
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