WO2000013053A1

WO2000013053A1 - Procede de montage d'un module optique et d'un element optique, et module optique avec receptacle

Info

Publication number: WO2000013053A1
Application number: PCT/JP1999/004630
Authority: WO
Inventors: Yoshiya Isono; Tsutomu Watanabe; Makoto Ohsawa; Koji Tanaka; Takehisa Ide
Original assignee: Fujikura Ltd.
Priority date: 1998-08-28
Filing date: 1999-08-27
Publication date: 2000-03-09
Also published as: AU5444399A; US7050678B1

Description

光モジュール及び光素子取り付け方法及びレセプタクル付き光モジュール背景技術

この発明は、光ファイバと電子回路との間の光電気変換部品である光モジュ一ル、例えば Gビットイーサネット等のラン（L A N ) システム用トランシーバ等に搭載される光モジュール及び光素子取り付け方法及びレセプタクル付き光モジユールに関するものである。光モジュールとは、リードフレーム上に L D (例えば、面発光型半導体レーザを用いる）や P D (ホトダイオード）などの光素子を搭載し、これらを樹脂のパッケ一ジ（光モジュール用パッケージ）内に封止した光電気変換部品であり、通常は、パッケ一ジ側面に取り付けられた単心あるいは多心の光コネタ夕部により外部の光ファィバ線路と接続される。このバヅケージ側面に取り付けられる光コネク夕部として、例えば、単心の場合は S C形光コネクタに相当する S C形のフエル一ルを用い、多心の場合は 2心の M T形光コネクタに相当する M T形のフ二ルールを用いることが多い。

M T形光コネクタ（Mechanical ly Transferable)とは、光ファイバを揷通固定し接合面を形成したフヱルールによるピン嵌合位置合わせ方式の光コネクタであり、日本工業規格 J 1 S (プラスチック製多心光ファイバコネクタ、 J 1 S C 5 9 8 1 ) に制定されているので、その詳細は省略する。

図 3 6は従来の光モジュール 1の一例をキヤップを外した状態で示した平面図で、 2は光モジュール用パッケージ、 3は光素子（L Dを 3 a、 P Dを 3 bで示す）、 4は光素子 3を搭載したマウント、 5は光コネクタ部であるフヱルール、 6はフェルール 5に挿通固定された光フアイノ^ 7はリード端子、 8は外部の光ファイバ 9の先端に取り付けられた外部光コネクタである。

図示例のフエルール 5は 2心の M T形光コネククと同様にピン結合方式により位置決めされて光ファイバ同士の突き合わせ接続が可能になるものである。このフェル一ル 5には、 2本の光ファイバ 6が挿通固定されていて、パッケージ 2内に向けて自身の剛性によりまっすぐに延びている。この 2心の M T形の光フェルール 5を用いた光モジュール 1を組み立てる場合、前記 2本の光ファイバ 6の延出部 6 aの先端を、光素子 3の受光面または発光面との問で、最適効率となるように位置決め調心（軸合わせ）する必要がある。なお、実際には、光ファイバ 6 側は動かせないので、光素子 3側の位置調整により位置決め調心が行われる。フエル一ル 5に揷通固定した光ファイバ 6の先端を光素子 3と正しく向かい合わせるための位置合わせ手段には、次の 2種類がある。

①フェル一ル 5のパッケージ 2内側に向けられた端面と光素子 3との距離をできるだけ短くして、光ファイバ 6の先端と光素子 3とを向かい合わせて直接接続する。この場合、位置合わせが完了した後、接着剤を用いて光ファイバ 6の先端と光素子 3とを接着する。

②フェル一ル 5と光素子 3との間に、光ファイバ 6を正確な位置に位置決めするための位置決め台を設ける。

この位置決め台は、通常、 2本のまっすぐな V溝が形成されており、フェルール 5より延出する光ファイバ 6の延出部 6 aが位置決め台上で固定されて、所定位置、所定方向に向かって位置決めされる。

上記の①と②の各位置合わせ手段にはそれそれ長短あり、 ①の場合は、部品点数は少ないものの、フヱルール 5と光素子 3との間の間隔がとれないために、設計自由度が少なく、調整作業がしづらいという間題がある。

そこで、一般には、 ②の V溝付き位置決め台を設ける方式を採用する。しかしながら、フエルールを後付けで嵌め込むのでなく、パッケージの成形と同時に、フェル一ル（下半分）を一体成形することも可能である。この場合には、フェル —ル部分を内側に延ばすように形成し、実質的に、 V溝付き位置決め台とフェル一ルとを同一となるようにすれば、位置決め台を別体として成形する必要もなくなるので、直接接続という形態も存在する。

さて、光ファイバ 6と光半導体索子との間の位置合わせ手段には、アクティブァラインメントとパッシブァラインメントの 2方式がある。ァクティブ方式とは、光素子を発光、受光させながら、光ファイバとの光パワーの入出力効率が最適値となるように、光パワーを測定器でモニタしつつ、光素子の位置を微調整させ、光素子に位置決め用のマ一ク等を付けておき、このマークを T Vカメラ等でモ二夕しながらパッケージ内の適宜位置のマークと合わせるようにして微調整する方式である。パッシブ方式とは、構造的に位置決めする方式である。

前者の方式は、光パワーを測定しつつ調整作業をするので、高価な専用の位置調整装置が必要になり、時間と手間がかかるという欠点がある。

後者の方式は、調整は簡単だが、精度上の問題がある。発明の開示

本発明は、光モジュ一ルの組立の際の光ファイバと光素子との相互の位置合わせ手段として、調整が簡単で高価な専用の位置調整装置が不要なパッシブ方式を採用しつつ、位置決めマ一キング等が不要でかつ十分高い精度の位置合わせを行うことができる光モジュ一ル及び光素子取り付け方法及びレセプタクル付き光モジュールを提供することを目的とする。

すなわち、本発明の光モジュールは、複数の光素子と、外部の光コネクタに対して接続するための光コネクタ部とが設けられたパッケージにて、前記光コネク夕部に挿通固定された光ファイバの先端と前記各光素子の発光面または受光面とを向かい合わせてなる光モジュールにおいて、前記パッケージに、前記光素子あるいは光素子を搭載したマウントを当接して位置決めするための壁等からなる位置決め構造を備え、この位置決め構造により、前記光素子あるいは前記マウントに搭載された光素子が、前記光コネクタ部に挿通固定されている光ファイバの前記パッケ一ジ内側へ突出する先端に対する所望の位置に位置決めされるようになつていることを特徴とするものであり、パッケージ内の位置決め構造により、ノヽ' ッシブ方式で光素子あるいは光素子を搭載したマウントの位置決めを行って、ノ、' ッケージに組み込まれる光ファイバと光素子との間の位置決めを行うものである。前記位置決め構造としては、パッケージの内壁から内向きに突出した位置決め用突出部や凹所、内壁面自体等が採用され、これらに、光素子自体やマウントを当接することで位置決めがなされる。前記位置決め用突出部、凹所、内壁部等は、例えばプラスチック等からなるパッケージの金型成形等による一体成形、精密に位置決めしてィンサ一トすることでパッケージと一体化（これも一体成形に含むものとする）された位置決め用の部材等によって得られる。

本発明の光モジュ一ルによれば、組立の際の光フアイバと光半導体素子との相互の位置合わせをパッシブ方式で行うものであるから、光半導体素子を発光、受光させ測定器で光パヮ一を測定しながら光半導体素子を微動するァクティブ方式と異なり、光半導体素子を搭載したマウントを単にパッケージの所定個所（位置決め用突出部や力ギ形凹部の角など）に接触させて設置すればよいので、位置合わせ調整が、きわめて簡単である。また、高価な専用の位置調整装置が不要である。また、従来のパッシブ方式と異なり、位置決めマ一キングが不要でかつ十分高い精度の位置合わせを行うことができるしたがって、光モジュールの製作コストを大幅に低下させることができる。本発明に係る光モジュールでは、光コネクタとの接続により、この光コネクタ側の光ファイバが、パッケージ搭載の光ファイバ（光コネクタ部に揷通された光ファイバ）を介して光素子に対して光接続される。パッケージ搭載の光ファイバの一端は、パッケージ搭載の光素子と光結合（光素子からの発光の入射、光素子での伝送光の受光が可能な関係）され、他端は、パッケージ側壁部にて光コネク夕に対して突き合わせ接続可能に位置決めされる。したがって、パッケージ側部に光コネク夕を接続して該光コネク夕側の光ファイバとパッケージ搭載の光ファィバとを接続すると、光コネクタ側の光ファイバは、パッケージ搭載の光フアイバを介して光素子と光結合されることとなる。ここで、光コネクタ側光フアイノ' の光素子に対する目的の光結合（必ずしも、光入出力パヮ一効率が最大となる結合とは限らない）を実現させるには、

( a ) パッケージに搭載の光ファイバと光素子との間の相対位置関係の精度の確保、並びに、（b ) パッケージ搭載の光ファイバとパッケ一ジに対して接続される光コネクタ側の光ファイバとの間の突き合せ接続可能な位置決め精度の確保が問題となる。前記（a ) 、 ( b ) の精度が確保されることで、光コネクタ側の光ファイバと光素子との間に、目的の光結合状態が得られる。前者（a ) の精度は、例えば、パッケージ内で光ファイバを位置決めする位置決め溝を持つ位置決め台、光コネクタ部としてのパッケージ側壁部に貫通された光ファイバ挿入穴（後述の実施例 3参照）が位置決め手段として機能することで確保される。これら位置決め溝や光ファイノ挿入穴はいずれもパッケージに設けられるものであり、前述の光素子自体やマウントを位置決めする位置決め構造も同じくパッケージに設けられるものであるから、この（a ) の精度は、パヅケ一ジにおいて、位置決め溝や光ファイバ挿入穴と、光素子の位置決め構造との間の位置決め精度を確保することで得られる。そこで本発明では、位置決め溝ゃ光フアイバ挿入穴と、位置決め構造によって位置決めされる光素子の位置（マウントの位置決めによって決まる光素子位置も含む）との間の精度をパッケージの一体成形により高精度に確保する。特に、位置決め溝と位置決め構造とを一体成形することで優れた精度を容易に得る。これにより、位置決め溝や光ファイバ挿入穴によって位置決めされた光ファイバと、位置決め構造によって位置決めされた光素子との間が正確に位置決め調心され、（a ) の精度が得られることとなる。後者（b ) の精度は、例えば、パッケージに設けられる光コネクタ部と光コネクタとの間のピン結合方式による位置決め、特に、光コネクタ部としてのパッケ一ジ側壁部に直接形成された嵌合ピン穴と光コネクタとの間のピン結合方式による位置決め等によって容易に確保できる。ここで、嵌合ピンは、例えば日本工業規格 J I S C 5 9 8 1 (国際電気標準会議 I E C 1 7 5 4 - 5 ) に制定される M T形光コネクタに適用される嵌合ピンを採用することが好ましく、光コネクタに突設したものを、パッケージ側に設けられた嵌合ピン穴（パッケージに別途組み込み等により設けられる光コネクタ部に形成された嵌合ピン穴も含む）に挿入嵌合することで優れた位置決め精度が確保されるものである。

ところで、嵌合ピンを用いたピン結合方式では、前述の（a ) の精度を確保するための位置決め溝や光ファイバ挿入穴による光ファイバの調心軸線と、パッケ一ジ側の嵌合ピン穴の調心軸線との間の平行度が高精度に確保されることが好ましい。この点、嵌合ピン穴を含んで一体成形されるパッケージでは、（a ) の精度を確保するための位置決め溝は、嵌合ピン穴に対して成形型の方向が丁度垂直の関係となり、（a ) の精度を確保するための光ファイバ挿入穴は嵌合ピン穴と同じ方向の成形型（あるいは同一の成形型）により形成されるため、光ファイバ挿入穴と嵌合ピンとの組み合わせの方が、別方向別体の金型により形成される位置決め溝と嵌合ピンとの組み合わせよりも、高精度の平行度を容易に確保できる。光ファイバ挿入穴と嵌合ピンとの組み合わせでは、コア径が数// m程度であるシングルモード光ファイバ同士の突き合わせ接続でも充分な位置決め精度を確保できることが判明した。本発明の光素子取り付け方法は、本発明に係る光モジュールにおいて、特に、マウント側の電極と、パッケージ側のリード端子との間の電気的接続を含めて、パッケージへの光素子の搭載を容易にするものである。

レセプタクル付き光モジュールは、外部の光コネクタを位置決めするレセプ夕クルを本発明に係る光モジュールに備えた構成であり、レセプ夕クルと光モジュールとの間の位置決め固定を容易かつ確実に行えるようにしたものである。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の一実施例の光モジュールの断面図である。

図 2は、図 1の左側面図である。

図 3は、図 1の光モジュールのキヤップを除いて示した分解斜視図である。図 4は、図 1の光モジュールにおけるパッケージの平面図である。

図 5は、本発明の他の実施例を示すもので、 2つの光素子を別個のマウントに搭載した光モジュールのキヤップを除いて示した平面図である。

図 6は、図 2等における光素子付きマウントの底面側から見た斜視図である。図 7 Aは図 5の光素子付きマウントの平面図、図 7 Bは同正面図、図 7 Cは同底面図、図 7 Dは光素子を取り付ける前のマウントの正面図である。

図 8 Aは、図 5のタイプの光モジュールに内蔵される発光素子付きマウントを示す正面図、図 8 Bは底面図である。

図 9 Aは、図 8の光モジュールにおける受光素子付きマウントの正面図、図 9

Bは底面図である。図 1 O Aは、さらに他の態様のマウントを内蔵する光モジュールの詳細構造を示すもので、光モジュールの一部切り欠き平面図、図 1 0 Bは図 1 0 Aの D— D 断面図である。

図 1 1 Aは図 1 O Aの光モジュールにおける光素子付きマウントの正面図、図 1 1 Bは底面図である。

図 1 2 Aはミラーを用いて光ファイバ側の光軸を光素子に導く構造の一例を示す要部側面図、図 1 2 Bはプリズムを用いて光ファイバ側の光軸を光素子に導く構造の一例を示した要部側面図である。

図 1 3は光モジュール内におけるマウント側電極とリード端子との間をボンディングワイヤで電気的に接続した状態を示す平面図である。

図 1 4は、図 1 3の光モジュールにおける光素子付きマウントの部分の上方から見た斜視図である。

図 1 5 Aは本発明の第 2実施例の光モジュールを示す平面図、図 1 5 Bは正面図、図 1 5 Cは図 1 5 Bの A矢視図である。

図 1 6は、図 1 5 A〜図 1 5 Cの光モジュールにおいてマウント等を取り外した状態のパッケージの内部構造と、光モジュールに適用される押え部材とを示す分解斜視図である。

図 1 7は、図 1 5 A〜図 1 5 Cの光モジュールを示す正断面図であり、発光素子近傍、受光素子近傍をそれぞれ示すものである。

図 1 8は、図 1 6の光モジュールのパッケージの金型成形を示す図であり、切込部近傍を示す断面図である。

図 1 9 Aは、図 1 5 A〜図 1 5 Cの光モジュールをレセプ夕クルに組み込んだ状態を示す平断面図、図 1 9 Bは同正断面図である。

図 2 O Aは、本発明の第 2実施例の光モジュールを示す平面図、図 2 0 Bは同正面図、図 2 0 Cは図 2 0 Bの B矢視図である。

図 2 1は、図 2 O A〜図 2 0 Cの光モジュールにおいてマウント等を取り外した状態のパッケージ内部構造を示す斜視図である。

図 2 2 Aは、図 2 O A〜図 2 0 Cの光モジュールに形成された光ファイバ挿入穴近傍を示す正断面図、図 2 2 Bは図 2 2 Aの C一 C線矢視断面図であって光フアイバ揷入穴近傍を示す拡大図、図 2 2 Cは光ファイバ挿入穴近傍を示す正断面図である。

図 2 3 Aは、図 2 O Aの光モジュールに適用される光ファイバ挿入穴に採用される光ファイノ挿入口の別態様を示す図であってラッノ形のものを示す断面図、図 2 3 Bは同じく光ファイバ挿入口の別態様であり接合端面からやや入った所で急激に径が縮小する大穴形状のものを示す断面図である。

図 2 4 Aは、図 2 O Aの光モジュールをレセプ夕クルに組み込んだ状態を示す平断面図、図 2 4 Bは同正断面図である。

図 2 5 Aは、本発明の光ファイバ挿入治具を示す斜視図、図 2 5 Bは同治具を用いた光ファイバ挿入作業を示す平面図である。

図 2 6 Aは、図 2 5 Aの光ファイバ挿入治具に適用される光ファイバ挿入穴に採用される光ファイバ揷入口の形状を示す図であって、一定開口角度でテ一パ状に開口されたテ一パ穴を示す断面図、図 2 6 Bは同じく光ファイバ挿入口がラッパ形のものを示す断面図、図 2 6 Cは同じく光ファイバ挿入口が接合端面からやや入った所で急激に径が縮小する大穴形状であるものを示す断面図である。図 2 7は、本発明に掛かる光モジュールの発光 ·受光部近傍の封止構造を示す平面図である。

図 2 8は、図 2 7の封止構造を示す断面図である。

図 2 9は、本発明のレセプ夕クル付き光モジュールの第 1態様を示す横断面図である。

図 3 0は、図 2 9のレセプ夕クル付き光モジュールを示す縦断面図である。図 3 1は、図 3 0の A— A線に沿う断面図である。

図 3 2 Aは、図 2 9の光モジュールを示す平面図、図 3 2 Bは同正面図、図 3 2 Cは同側面図である。

図 3 3は、図 2 9のレセプ夕クル付き光モジュールのアダプタ部を示す斜視図である。

図 3 4は、本発明のレセプ夕クル付き光モジュールの第 2態様のアダプタ部を示す斜視図である。

図 3 5は、本発明のレセプ夕クル付き光モジュールに係るアダプタ部と、これに組み込まれる光モジュールとを示す分解斜視図である。

図 36は、従来例の光モジュールを示す平面図である。発明を実施するための最良の形態

(第 1実施例）

以下、本発明の第 1実施例を説明する。

図 1は本発明の一実施例の光モジュール 11の断面図、図 2は図 1の左側面図、図 3は図 1の光モジュール 11のキャップを除いて示した分解斜視図、図 4は図 1の光モジュール 11における光モジュール用パッケージ（以下単にパッケ一ジという） 12の平面図である。これらの図に示すように、この光モジュール 1 1は、樹脂製のパッケージ 12内に、 LD (特に、面発光型半導体レ一ザを用いる） 3aや PD (ホトダイオード） 3 bなどの光素子 3を搭載したアルミダイ力スト等によるマウント 4を配置し、パッケージ 12の前部に光コネクタ部として 2心の MT形光コネクタに似た構成のフヱルール 5を取り付け、キャップ 20で封止している。

前記フェルール 5は、一般的な MT形光コネクタの鍔の部分を削りとり箱形にした外形であり、光ファイバ (光ファイバ素線（裸ファイバ）） 6を揷通し必要長だけ内側に延出させた状態で接着剤で固定する。本来、 MT形光コネクタの鍔部分は、例えば J I S C 5982 (IEC1754-7に対応）に制定されるプラスチック製光コネクタである MP〇形光コネクタ（MPO： Multif iber P us On) としての機械的位置決め部分や、クリッブ結合時のクリッブ受け部として必要であるが、光モジュールに組み込むときは、当該部分を位置決め要素として用いない限り必要ないものである。すなわち、このフェル一ル 5は、図 2に示す接合端面 5 aの対向する両側の嵌合ピン穴 5 bに挿入嵌合された嵌合ピンにより外部光コネクタ（例えば、図 36に示す光コネクタ 8) との間が位置決めされ、外部光コネクタの接合端面が接合端面 5 aに突き当てられることで、外部光コネクタの接合端面に露出されている光ファイバが、接合端面 5 a中央部に露出されている光ファイバ 6に対して精密に位置決めして突き合わせ接続されるようになっている。なお、嵌合ピン穴 5 bは接合端面 5 aからフェル一ル 5内に穿設さ /13053

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1 0 ― れているが、図 3等では図示を略している。

パッケージ 1 2の側壁の一部は、上記のフェル一ル 5を嵌め込めるように窪み 1 2 aを成形しておき、この窪み 1 2 aにフェル一ル 5を嵌め込んで接着する。以上により、光モジュール 1 1の光コネクタ部としてのフヱルール 5が形成される。

なお、フエルールの他の製造方法としては、パッケージの成形と同時にフェルールを同時成形する方法もある。この場合、フエルールの下半分、特に光フアイバ穴（実際は溝）及びその両側の位置決めピン穴（実際は溝）を同時に形成する。その後で、溝に光ファイバを載せて、接着剤を塗布した後に蓋をする。

本発明のこの実施例では、前記パッケージ 1 2に、フェル一ル 5に挿通固定されている光ファイバ 6の延出部 6 aを位置決め収容するための位置決め溝 2 1 a を持つ位置決め台 2 1と、光素子 3を搭載したマウント 4の位置決めをするための直角 2方向の位置決め用突出部 2 3、 2 4等の位置決め構造とを一体成形している。位置決め溝 2 l aとしては、 V溝、 U溝、丸溝等、いずれも光ファイバの位置決め調心機能を有するものが採用される。図 3等では V溝を採用している。マウント 4やパッケージ 1 2の素材としては、成形精度が確保できるものが好ましい。

マウント 4の素材としては、例えば、アルミナセラミックス（焼結体）、窒化アルミ焼結体、液晶ポリマ一等が用いられる。アルミナセラミックス（焼結体）ゃ窒化アルミ焼結体は放熱性に優れる点で、特に発光素子 3 aの搭載用マウントに適した素材である。液晶ポリマ一は温度特性に優れるとともに、安価に得られる点で発光、受光の両光素子 3 a、 3 bのいずれについても、その搭載用マウントに適した素材である。マウントの素材は、他の実施例でも共通である。

パッケージ 1 2の材料としては、エポキシ樹脂等が用いられる。

フエルール 5から内側へ延出した 2本の光ファイバ 6の前記延出部 6 aはそれそれ、前記位置決め台 2 1の 2本の位置決め溝 2 1 aに置かれて支持される。位置決め台 2 1は、前記の通りパッケージ 1 2の成形の際にパヅケージ 1 2と一体成形されたもので、パッケージ 1 2の底部が盛り上がった構成である。

次に、光素子 3を微動させて、光ファイバ 6と光素子 3との間の位置合わせを 1 1 一行う要領について説明する。

マウント 4上の 2つの光素子 3 ( P D 3 b及び L D 3 a ) の位置は、いずれもマウント 4の例えば下面の角 4 a (図 3参照）を基準として規定位置に置かれている。このマウント 4の表面には、各光素子 3と電気的に接続した配線パターン

(図示略）が形成されていて、この配線パターンの下側は、マウント 4の下側のリードフレーム（図示略）に半田付けされている。そして、この配線パ夕一ンの上側は、各光素子 3に半田付けされている。また、リードフレームの端部はリード端子 7を形成して、パッケージ 1 2の側面から露出している。

前記の 2つの光素子 3の発光面または受光面と発光用または受光用の光フアイバ 6とを位置合わせするのは、光ファイバ長手方向（図 4で左右方向）では、パッケージ 1 2の後方の内壁面の一部が突出するように一体成形された位置決め用突出部 2 3である。この位置決め用突出部 2 3の先端面とマウント 4の位置決め用の一側面 4 bとが当接し、これにより、光ファイバ長手方向での位置決めがなされる。

2つの光素子 3の光フアイバ長手方向と直角な方向の位置決めは、パッケージ 1 2の側方の内壁面の一部が突出するように一体成形された位置決め用突出部 2 4である。この位置決め用突出部 2 4の先端面とマウント 4の位置決め用の、前記の一側面 4 bと直交する他の側面 4 cとが当接し、これにより、光ファイバ長手方向と直角な方向の位置決めがなされる。この結果、図 1の状態となる。なお、図 1は、図 4の A— A線断面矢視図に相当する（図 1はキャップ 2 0の装着を完了した状態）。

前述の通り、マウント 4上の 2つの光素子 3は、基準位置（角 4 a ) から正確な位置に配置されているので、マウント 4を前記の直交する 2方向の位置決め用突出部 2 3、 2 4により正確に位置決めすれば、 2つの光素子 3のパッケージ 1 2に対する正確な位置合わせが行われる。そして、フェル一ル 5から延出した光ファイバ 6の延出部 6 aは、正確な位置でパッケージ 1 2と一体成形され V溝付き位置決め台 2 1の位置決め溝 2 1 aに収容されており、パッケージ 1 2に対して正確に位置決めされているので、光ファイバ 6の先端と光素子 3の発光面または受光面とは正確に位置合わせされていることになる。 53

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1 2 ― 上述のように、この光モジュール 1 1では、光モジュ一ル 1 1の組立の際の光ファイバ 6と光素子 3との相互の位置合わせはパッシブ方式であって、光素子 3 を発光、受光させ測定器で光パワーを測定しながら光素子を微動するアクティブ方式と異なり、光素子 3を搭載したマウント 4を単にパッケージ 1 2の所定個所 (位置決め用突出部 2 3、 2 4の先端面）に接触させて設置すればよいので、きわめて簡単である。また、高価な専用の位置調整装置が不要である。また、従来のパッシブ方式と異なり、位置決めマ一キングが不要でかつ十分高い精度の位置合わせを行うことができる。

なお、この実施例の位置決め突出部は、パッケージの内壁面から伸び出している形状となっているが、基本的にはマウントを位置決めすればよいのであるから、位置決めするための当接部（位置規定部）さえ構造的に確保されていればよい。したがって、位置決め用突出部は、必ずしも実施例のようにパッケージ内壁から伸び出している桟状の出っ張りでなくても、単なるパッケージ底部からの突起でもよい。

また、パッケージの成形と同時にフェル一ル（光コネクタ部）を一体成形する場合、したがって、位置決め台とフェル一ルとを一体成形する場合には、位置決め台はフェル一ル部と一体的になり判別しにくくなるが、このような場合においても位置決め台の存在を認めるものとする。

上述のようなパッシブ方式によるマウント 4の位置決めでは、アクティブ方式の位置決めに比べて短時間で位置決め作業を完了でき、光モジュール全体の組み立て時間の短縮、組み立てに掛かるコストの低減を実現できる。

また、上述の実施例では、プリント基板のスルーホールを貫通するリード端子 7を持つ光モジュールについて説明したが、プリント基板の表面に実装される光モジュールにも当然適用できる。この場合のリード端子の下端部は、プリント基板の表面の配線パターンに接触する平坦面を持つ形状となる。ここまで、発光、受光の両光素子 3 a、 3 bを 1つのマウント 4に搭載し、このマウント 4を位置決め用突出部 2 3、 2 4等で位置決めした構成を説明したが、本発明はこれに限定されず、図 5に示すように、光素子 3 a、 3 bを個別に搭載したマウント 2 6 a、 2 6 bを、前記位置決め用突出部 2 3、 2 4と同様にパッケージ 2 7内に形成した位置決め用突出部 2 7 a、 2 7 bや、位置決め台 2 1 と同様の機能を果たす位置決め台 2 7 cに当接させるパッシブ方式で個別に位置泱めする構成も採用可能である。ところで、特にマルチモード光ファイバ用の光モジュールの光素子として、面発光型の光素子、すなわち、面発光型のレーザダイオード（V C S E L ) や発光ダイオード、あるいは面受光型のホトダイオード等が広く用いられているが、この面発光型の光素子は、前面の発光面や受光面（電極面にあけた穴の部分）に対して後面が単なる電極面になり、光ファイバに対して前後のある構造である。一方、電気回路（電気配線基板）は通常、光ファイバの長手方向と平行に設置される。したがって、光素子の受発光面を光ファイバに直接向ける（光ファイバと直交させる）と、光素子の後面の電極面が電気配線基板と直交することになり、接続のために工夫を要する。光素子の後面の電極をパッケージの電気配線基板に直接当てて電気接続する場合は、光素子の受発光面が光ファイバ端面に対面しなくなるため、図 1 2 A、図 1 2 Bに示すように、光ファイバ 6長手方向に沿った光路の向きをミラ一 1 1 aやプリズム 1 1 bを用いて変更して光素子 3 a、 3 bの受発光面に向ける対策が考えられる。この場合、パッケージのリード端子と電気配線基板の電極との間をボンディングワイヤで接続する。また、光素子の受発光面を光ファイバに直接向ける場合は、図 1 3、図 1 4に例示するように、この光素子 3 a、 3 bが搭載されたマウント 4の前記光ファイバに向けられた前面 2 9 aと上面 2 9 cとに電極 2 9 dを形成し、前面 2 9 cに光素子を取り付け、前記電極 2 9 dとリード端子 7との間をボンディングワイヤ 2 9 eで接続することが考えられる。

しかし、このような光素子の直接実装方式では、 ①構造が複雑である。 ②組み立てに必要な作業が多い、 ③ボンディングワイヤのスペースのためにパッケージの形状が大きくなる。 ④ボンディングワイヤは細く電気の通りが悪いため、電気的な特性が悪くなる。 ⑤ボンディングワイヤから電磁波を発したり、受けたりして、電気信号に雑音が入りやすい。特に、 1 G H z以上の高周波で光送受信を行う場合に、特性が悪くなり、不利である。 ⑥光素子の受発光面を光ファイバに直接向けるマウント方式では、リード端子に対して遠い位置の電極の接続によってボンディングワイヤが長くなるケースがあり、上述した電気的な特性がさらに悪くなる、という不都合が発生する。これに鑑みて、本発明では、パッケージに対するマウン卜の組み込み、マウントへの光素子の取り付けに関しても適切な技術を提案する。以下、 3つの態様を説明する。

(第 1態様）

図 6は前記光素子付きのマウント 4の底面側から見た斜視図、図 7 Aは光素子付きのマウント 4の平面図、図 7 Bは正面図、図 7 Cは底面図、図 7 Dは光素子を取り付ける前のマウント 4の正面図である。

受光素子 3 a及び受光素子 3 bの両方が搭載されるマウント 4 (図 1〜図 4の光モジュール 1 1に適用されるマウント 4に相当）は、図 6〜図 7に示すように、前面 2 9 a及び例えば底面 2 9 bの二面に電極（前面の電極を 2 5 a、底面の電極を 2 5 bで示す）を形成し、マウント 4の前面に光素子 3 a、 3 bを取り付けるとともに、底面 2 9 bをパッケージ 1 2のリード端子 7のパッケージ 1 2内部分のリードパターンに直接乗せて、底面 2 9 bの電極 2 5 bとリード端子 7とを電気的に接続する。すなわち、いわゆるフリップチップ法による接続を行う。したがって、各リード端子 7のパッケージ 1 2内部分は、その基端がマウント 4 の下面位置に集まり、かつ、マウント 4の下面 2 9 bの各電極 2 5 bと 1本ずつ別々に接触する形状である。マウント 4の下面の電極 2 5 bは、後述する接続方法に適した厚みに設定するとよい。

リード端子 7の材料としては銅や銅合金に金メツキしたもの等が用いられる。また、上記におけるマウント 4の底面 2 9 bの電極 2 5 bをリード端子 7に直接接続する方法としては、 ①金メッキ面（マウント 4底面の電極 2 5 b ) と金メツキ面（リード端子 7 ) とを直接、超音波で圧着する方法、 ②金メッキ面（マウント 4底面の電極 2 5 b ) と金メッキ面（リード端子 7 ) との間を異方性導電べ —ストゃ異方性導電フィルムで接合する方法、

を加熱圧着する方法等がある。上記の光モジュール 1 1においては、光素子 3 a、 3 bあるいはマウント 4からリ一ド端子 7までの電気配線の距離が短く済む。

また、マウント 4の配線（電極）の太さにあまり制限がないので、太くすることで導電性を良好にすることが容易である。

また、マウント 4とパッケージ 1 2のリード端子 7との間にボンディングワイャがないので、電磁波を発生させたり外部からの電磁波の影響を受けることは少なく、したがって、電気信号に雑音が入ることも少ない。また、例えば 1 G H z 以上の高周波を使用して光素子を動作させることも可能となる。

マウント 4とパッケージ 1 2との間にボンディングワイヤがないので、パッケ —ジを小型化できる。なお、光素子 3 a、 3 bからマウント 4上のパターンまでのボンディングワイヤは残るが、このワイヤ配線は充分短いので、電磁波に関して特に問題とならない。

マウント 4とパッケージ 1 2との間で行う長いボンディングワイヤの取り付け作業が不要となるので、光モジュールの組立の作業性が向上する。また、ボンデイングワイヤの接地点はがれによる劣化の問題もなくなる。

ミラ一やプリズム等の光学部品が不要であり、構造が簡単である。

(第 2態様）

図 8 A〜図 9 Bは第 2態様を示す。

この態様は、図 5のマウント 2 6 a、 2 6 bのように、発光素子 3 aと受光素子 3 bとを個別に搭載するマウントに関するものである。この態様は、図 5の光モジュールのパッケージ 1 2 bに適用するものとして説明するが、但し、図中、発光素子 3 a搭載用のマウントに符号 4 2を付し、受光素子 3 b搭載用のマウン卜に符号 4 3を付した。図 8 Aは発光素子 3 aを取り付けたマウント 4 2の正面図、図 8 Bは同底面図、図 9 Aは受光素子 3 bを取り付けたマウント 4 3の正面図、図 9 Bは同底面図である。

各マウント 4 2、 4 3は、前述のマウント 4と同様に、その前面 4 2 a、 4 3 a及び底面 4 2 b、 4 3 bの二面に連なる電極（前面の電極を 4 4 a、 4 5 a、底面の電極を 4 4 b、 4 5 bで示す）を形成し、マウント 4 2、 4 3の前面 4 2 a、 4 3 aに発光素子 3 aまたは受光素子 3 bを取り付けるとともに、底面 4 2 b、 4 3 bをパッケージ 1 2 bのリ一ド端子 7に直接乗せて、当該リード端子 7 に電気的に接続する。リード端子 7のパッケージ 1 2 b内部分の形状は、 2つのマウント 4 2、 4 3の各底面の電極の配置に応じた形状とする。

この光モジュールによれば、発光素子 3 aと受光素子 3 bとが前後にずれているので、電気的な雑音の影響が少ない。

(第 3態様）

図 1 0 A〜図 1 1 Bを参照して第 3態様のマウントを説明する。

図 1 O A及び図 1 0 Bに示す光モジュール 5 1では、マウント 5 2を前後方向に段差を持つ段差付き形状にするとともに、発光素子 3 aと受光素子 3 bとを、マウント 5 2の前記段差の前方側の面 5 2 a 1及び後方側の面 5 2 a 2にそれぞれ分けて取り付けた構成である。なお、この光モジュール 5 1でも光素子に対する光ファイバの位置決め用の位置決め台を備えるが、図示を略す。

図 1 1 Aはマウント 5 2の正面図、図 1 1 Bは底面図である。このマウント 5 2は、やはり前述のマウント 4と同様に、その前面 5 2 a及び底面 5 2 bの二面に連なる電極（前面の電極を 5 3 a、底面の電極を 5 3 bで示す）を形成し、前記の通り、マウント 5 2の段差付き形状の前面 5 2 aの前方側の面 5 2 a 1に発光素子 3 a、後方側の面 5 2 a 2に受光素子 3 bを取り付ける。そして、マウント 5 2の底面 5 2 bをパッケージ 1 2のリード端子 5 8のパッケージ 1 2内部分に直接乗せて、当該リ一ド端子 5 8に電気的に接続する。リ一ド端子 5 8の形状は、マウント 5 2の底面の電極の配置に応じた形状とする。

この光モジュール 5 1においてもやはり、発光素子 3 aと受光素子 3 bとが前後に離間しているので、電気的な雑音の影響が少ない。

なお、上述の各態様では光素子が発光素子 3 a及び受光素子 3 bの 2つの場合であるが、 3つ以上の場合にも適用することができ、その場合に、 1つのマウン卜に 3つ以上取り付けることも可能である。

また、前記各態様は、面発光型の光素子を用いた光モジュールに適用して好適であるが、端面発光型の光素子を用いた光モジュールにも適用可能である。また、パッケージ 1 2と一体化するフェル一ル（光コネクタ部）は、本実施形態のようなピン嵌合位置合わせ方式のフェル一ル（いわゆる M Tコネクタ）に限定されるものでなく、例えば、位置決め用の嵌合スリーブ内にてフェルール同士を接続する方式のフェル一ル等も考えられる。

ここまで説明したように、光素子を取り付けたマウン卜の底面に形成した電極をパッケージのリード端子に直接接続する構成により得られる効果を纏めると，下記のようになる。

①光素子を取り付けたマウントの下面の電極がリード端子に直接接続されるので、光素子あるいはマウントからリード端子までの電気配線の距離が短く済む。

②マウントの配線（電極）の太さにあまり制限がないので、太くすることで導電性を良好にすることが容易である。

③マウントとパッケージのリード端子との間にボンディングワイヤがないので、電磁波を発生させたり外部からの電磁波の影響を受けることは少なく、したがつて、電気信号に雑音が入ることも少ない。また、例えば 1 G H z以上の高周波を使用して光素子を動作させることも可能となる。

④マウントとパッケージとの間にボンディングワイヤがないので、パッケージを小型化できる。

⑤マウントとパッケージとの問で行う長いボンディングワイヤの取り付け作業が不要となるので、光モジュールの組立の作業性が向上する。また、ボンディングワイャの接地点はがれによる劣化の問題もなくなる。

⑥ミラーやプリズム等の光学部品が不要であり、構造が簡単である。

(第 2実施例）

以下、本発明の 2実施例を図 1 5から図 1 8を参照して説明する。

図 1 5 Aは、本実施の形態の光モジュール 1 2 0を示す平面図、図 1 5 Bは正面図、図 1 5 (：は図1 5 Bの A矢視図である。図 1 6は光モジュール 1 2 0のパッケージ内部構造を示す斜視図であり、マウント等を取り外した状態を示す。図 1 7は図 1 5 A~ 1 5 Cの光モジュール 1 2 0の位置決め台 1 2 2上に押え部材 1 2 5を設置した状態を示す断面図であり、発光素子 3 a近傍並びに受光素子 3 b近傍をそれぞれ図示するようにしたものである。

図 1 5 A、図 1 5 B、図 1 5 C及び図 1 6に示すように、この光モジュール 1 2 0では、光素子 3 a、 3 bを収納するパッケージ 1 2 1に備えた位置決め台 1

2 2上の位置決め溝 1 2 3 a、 1 2 3 bによって、光ファイノ 1 2 4 a、 1 2 4 bが各光素子 3 a、 3 bに対して精密に位置決め調心される。位置決め溝 1 2 3 a、 1 2 3 bに配置された光ファイノ、' 1 2 4 a、 1 2 4 bは、位置決め台 1 2 2 上に配置される押え部材 1 2 5によって位置決め溝 1 2 3 a、 1 2 3 bに押え込まれて位置ずれしないように固定される。パッケージ 1 2 1は、トレ一状の本体が蓋 1 2 0 aで密閉される構造になっている（図 1 5 B及び図 1 7参照）。前記位置決め台 1 2 2は、光素子 3 a、 3 b近傍から、パッケージ側壁部 1 2 1 aに形成された切込部 1 2 1 b内部にまで延在しており、前記位置決め溝 1 2

3 a、 1 2 3 bは位置決め台 1 2 2を貫通して一端は各光素子 3 a、 3 bに対面しており、他端は前記パッケージ側壁部 1 2 1 a外側へ突出された突出部 1 2 1 c先端の接合端面 1 2 1 dに到達、貫通している。位置決め台 1 2 2にて位置決めされた光ファイバ 1 2 4 a、 1 2 4 bは、光素子 3 a、 3 b側では、位置決め台 1 2 2から僅かに突出させて光素子 3 a、 3 bと光結合可能な位置に精密に位置決めされ、その反対側では前記接合端面 1 2 1 dとほぼ面一に位置決めして露出されている。光ファイノ 1 2 4 a s 1 2 4 bとしては、例えば径 1 2 5〃mの裸ファイバが適用される。位置決めの完了した光ファイバ 1 2 4 a、 1 2 4 b先端は、光素子 3 a、 3 b近傍に充填される屈折率整合用の透明樹脂内に埋没固定される。

なお、発光素子 3 a側の光ファイバ 1 2 4 aとしてはシングルモード光フアイノヽ'、受光素子 3 b側の光ファイバ 1 2 4 bとしては前記シングルモード光フアイバに比べてコア径の大きいマルチモ一ド光ファイバを採用することがより好ましい。シングルモード光ファイバとしては例えばコア径数〃 m程度のもの、マルチモード光ファイバとしては例えばコア径が数十〃 m程度のものが採用される。光モジュール 1 2 0に接続される外部の光コネクタ側の光ファイバにはシングルモード、マルチモードのいずれも存在するが、前述のように、発光素子 3 a側にシングルモード光ファイバ、受光素子 3 b側にマルチモ一ド光ファイバを採用した構成であれば、外部光コネクタ側の光ファイバがシングルモード、マルチモードのいずれであっても、入出力効率を高めることができる。すなわち、マルチモ一光ファイバからシングルモ光ファへの光入射は効率良くなされるが、その逆は難しいことから、前述のように発光素子 3 a側にシングルモ一ド光ファィバ、受光素子 3 b側にマルチモード光ファイバを採用した構成であれば、外部光コネクタ側の光ファイバがシングルモード、マルチモ一ドのいずれであっても、光素子 3 a、 3 bとの間の入出力効率を高めることができるのである。

また、発光素子 3 aとしては半導体レ一ザ（LD) 、受光素子 3 bとしてはプリアンプ付きのホトダイォード等が採用される。

前記接合端面 121 dには、 MT形光コネクタと同様のピン結合方式の位置決めにより光ファイバ同士の突き合わせ接続の位置決めを行う構成の光コネクタ 1 0 Aが突き合わせ接続されるようになっており、切込部 121 b両側の側壁部 1 21 a (突出部 121 cを含む）の嵌合ピン穴 126 a、 126 bに光コネクタ 1 OA側の嵌合ビン 10 aを挿入 ·嵌合させて突出部 121 cに対して光コネク夕 1 OAを位置決めすることで、光コネクタ 1 OA側の光ファイバ 9 a、 9 と、モジュール 120側の光ファ 124 a、 124 bとの間の位置決め精度が確保されて調心され、突き合わせ接続されるようになっている。突出部 121 c は、丁度、 MT形光コネクタの先端部分（接合端面近傍）と似た構成であり、接続される光コネクタとの間の位置決めに対応する嵌合ビン穴間寸法と位置決め溝間寸法とを有し、接合端面 121 dには、適宜、研磨が施される。

光モジュール 120並びに光コネクタ 1 OAは極力小型に形成して、これらが組み込まれるレセプ夕クル 13や光コネクタプラグ 15 (いずれも後述。図 19 A、 19 B参照）の大型化を抑えることが好ましい。目的とする特性が得られやすいものの一例として、例えば、光コネクタ 1 OAの接合端面を、 J I S C 5981に制定される MT形光コネクタの短辺 2· 5mmx長辺 6. 4mmよりも小さい短辺 3 mm X長辺 4. 4 mmの長方形とし、嵌合ピン 10 a間寸法を J I S C 5981に制定される 4. 6 mmよりも小さい 2. 6 mm、位置決め溝 123 a、 124 bの調心軸線間寸法を 0. 75 mmに設定したもの等が挙げられる。光モジュール 120側の嵌合ピン穴 126 a、 126 b間寸法も嵌合ピン 10 a間寸法に一致される。

図 19 A、図 19 Bに示すように、光モジュール 120は、光コネクタプラグ 1 5が挿入されるレセプ夕クル 1 3内に収納される。光モジュール 1 2 0は、前記レセプ夕クル 1 3内に組み込まれた電気回路基板 1 4上に実装され、パッケ一ジ 1 2 1から外側に突出させたリ一ド端子 8を前記電気回路基板 1 4上の電気回路パターンに半田付け等により電気的に接続して固定される。レセプ夕クル 1 3 外側には、電気回路基板 1 4と電気的に接続して取り付けられた端子 1 4 a (ピン端子）が突出されており、この端子 1 4 aに電気的に接続した制御機器や計測器等によって、光モジュール 1 2 0内の発光素子 3 aの発光制御、受光素子 3 b からの受光信号の受信等を行える。一方、光コネクタ 1 O Aは光コネクタプラグ 1 5のハウジング 1 5 a先端に露出状態に組み込まれている。

前記光コネクタプラグ 1 5を、前記レセプ夕クル 1 3に設けられた筒状のァダプ夕部 1 3 aに挿入すると、このアダプタ部 1 3 aの内部構造により光コネクタプラグ 1 5が位置決めされることで、光コネクタプラグ 1 5先端の光コネクタ 1 O Aの接合端面 1 O bが、アダプタ部 1 3 aへの挿入方向奥部に配置された前記光モジュール 1 2 0の接合端面 1 2 1 dに対して位置決めされ、これにより接合端面 1 0 b、 1 2 1 d同士を突き合わせることができる。このとき、光コネクタ 1 0 A側の嵌合ピン 1◦ aが、光モジュール 1 2 0側の嵌合ピン穴 1 2 6 a、 1 2 6 bに挿入嵌合されることで、光モジュール 1 2 0側の光ファイバ 1 2 4 a、 1 2 4 bに対して光コネクタ 1 O A側の光ファイバ 9 a、 9 bが精密に位置決めして突き合わせ接続される。また、光コネクタプラグ 1 5のハウジング 1 5 aから突設されたラツチ 1 5 が、レセプ夕クル 1 3側の係合部 1 3 b (図ではァダプ夕部 1 3 aに形成された係合穴）と係合することで、光コネクタプラグ 1 5のアダプタ部 1 3 aからの抜け出しが規制されるとともに、ハウジング 1 5 a内蔵のスプリング（図示せず）の付勢力が光モジュール 1 2 0に対する光コネクタ 1 O Aの突き合わせ力として作用し、突き合わせ接続された形成された光ファイバ 9 a、 9 bと光ファイノ 1 2 4 a、 1 2 4 bとの間に目的の低接続損失が得られる。接続状態においてアダプタ部 1 3 a外側に露出する係合解除用のレバー 1 5 cを操作して係合部 1 3 bからラヅチ 1 5 bを離脱させれば、レセプ夕クル 1 3 から光コネクタプラグ 1 5を抜き出すことができ、光モジュール 1 2 0に対する接続を解除できる。なお、光コネクタ 1 OAの嵌合ピン 1 0 a間寸法と光コネクタ 1 OAの接合端面に露出される光ファイバ 9 a、 9 b間寸法、光モジュール 1 2 0側の嵌合ピン穴 1 2間寸法と接合端面 1 2 1 dでの光ファイバ 1 24 a、 1 24 b間寸法は、光コネクタ 1 0 Aと光モジュール 1 2 0との間で一致するように設定される。また、光モジュール 1 2 0側に突出状態に固定した嵌合ピン 1 O aと、光コネクタ 1 OA側の嵌合ピン穴との挿入嵌合によって、光モジュール 1 20と光コネクタ 1 OAとの間の位置決めを行う構成も採用可能である。この場合、光モジュ —ル 1 2 0の嵌合ピン穴 1 2 6 aに嵌合ピン 1 0 aを予め挿入嵌合しておき、接着剤やピンクランプ部材等で抜け止め固定しておくことができる。

図 1 5 A、図 1 6、図 1 7に戻り、パッケージ 1 2 1内部の説明を続ける。前記位置決め溝 1 2 3 a、 1 2 3 bとしては、 V溝や U溝、丸溝等、いずれも優れた調心機能を有するものが採用される。本実施の形態では、 V溝を例示している。図 1 5A、 1 5 B、 1 5 Cでは、発光素子 3 aと、受光素子 3 bとはそれぞれ別々のマウント 1 28 a、 1 2 8 bに設けられている。受光素子 3 bはプリアンプ付きである。また、図中、 1 2 7はモニタ用受光素子であり、マウント 1 28 cに設けられている。図 1 5 Aでは、マウント 1 2 8 a〜 1 28 cを図示したが、図 1 5 B、図 1 5 Cではこれらの図示を省略している。図 1 5 Aに示すように、これらマウント 1 2 8 a〜 1 2 8 cはいずれも直方体状または立方体状のベアチップであり、平面度が高精度に得られるいる側面を、パッケージ 1 2 1内に突設された突壁 1 2 1 e、 1 2 1 fや、内壁面 1 2 1 gに当接させて精密に位置決めされており、これにより、光素子 3 a、 3 b、 1 2 7もパッケージ 1 2 1 内の所定位置に精密に位置決めされている。他の実施例においても、マウントは、平面度が高精度に得られるいる位置決め用の側面を有する直方体状または立方体状のベアチップであり、パッケージ内壁面等に対する突き当てで、パッシブ方式により位置決めされる位置決め方式も同様である。

ところで、プラスチック等の樹脂製のパッケージ 1 2 1では、突壁 1 2 1 e、 1 2 1 fや、内壁面 1 2 1 g等とともに位置決め台 1 2 2をも一体成形することが普通となる。このとき、突壁 1 2 1 e、 1 2 1 f、内壁面 1 2 1 g 位置決め台 1 2 2は、同一方向の金型、具体的には図 1 8に示すように上下の金型（図 1 8は切込部 12 l b近傍を示す。図中 129は上型。下型は図示略）によって成形されることになるので、突壁 121 e、 121 f、内壁面 121 g等に対する位置決め溝 123 a、 123 bの位置精度を容易に確保できる。突壁 121 e、 121 f、内壁面 121 g等によってマウント 128 a、 128bが正確に位置決めされれば、これらマウント 128 a、 128 bに搭載された光素子 3 a、 3 bがパッケージ 121の目的位置に正確に位置決めされるとともに、位置決め溝 123 a, 123 bとの位置精度も高精度に確保される。ここで、位置決め溝 1 23 a、 123 bによって光ファイノ 124 a、 124 bを位置決めすれば、これら光ファイノ 124 a、 124bが光素子 3 a、 3 bに対して光結合する所定位置に高精度に位置決めされる。但し、これらパッケージ 121内壁や位置決め溝 123 a、 123 bを形成する金型に対して嵌合ピン穴 126 a形成用の金型は別体となり、外部の光コネクタとの接続時の位置決め精度は別途確保される。光素子 3 a、 3 bは、パッケージ 121内の突壁 121 e、 121 f、内壁面 121 g等によって精密に位置決めされた直方体状のマウント 128 a~l 28 c上の規定位置に取り付けられており、光ファイバ 124 a、 124b先端が位置決め台 122上の位置決め溝 123 a、 123 bによって位置決めされれば、光ファイノ 124 a、 124bの光素子 3 a、 3 bに対する位置決め精度が確保されるようになつている。

マウント 128 a〜 128 c表面には導電パターンが適宜形成されており、ノヅケージ 121底部に載置されたマウント 128 a〜 128 cは、その導電パ夕 —ンを、パッケージ 121底部に設けられた導電パターンあるいはリード端子 8 に半田付け等により電気的に接続して固定される。

図 15 Aに示すように、例えば、マウント 128 aは、パッケージ 121内側の突壁 121 fに形成された当接面 121 jと、位置決め台 122側面である当接面 121 kとに突き当てるように配置することで位置決めされる。両当接面 1 21 j、 121 k間は相対的な向きが垂直になっており、これによりマウント 1 28 aの向きを正確に位置決めできる。マウント 128 bを位置決めする当接面 121 (内壁面 121 g) と当接面 12 lmとの間、マウント 128 cを位置決めする当接面 121 n、 1210間も相対的な向きが垂直であり、これら互いに垂直の対を構成する当接面によりマウント 128 b、 128 cを当接することで正確に位置決めされるようになっている。なお、モニタ素子用のマウント 12 8 cは、発光素子 3 a用のマウント 128 aに対して傾斜して位置決めされる。つまり、マウント 128 a〜 128 cのパッケージ 121内でのァライメント方式はいわゆるパッシブァライメントであり、光ファイノ 124 a、 124bに対する光入出力特性をモニタリングしつつ行うァライメント方式（いわゆるァクティブ方式）とは異なるものである。パッシブ方式の位置決めであれば、マウント 128 a〜l 28 cを所定の当接面等に当接させるだけで簡単かつ短時間で位置決めを完了でき、位置決め作業性の向上、光モジュール 120の組み立て時間の短縮等を実現できる。

なお、光ファイノ 124a、 124bの光素子 3 a、 3bに対する位置決め精度とは、必ずしも、光ファイバ 124 a、 124b端面と各光素子 3 a、 3 b間の光入出力特性の向上を目的とすることを意味しない。例えば、発光素子 3 aとして半導体レーザを採用した場合に光モジュール 120から出力される光パワー (光ファイバ 124 aの接合端面 121 d側先端からの出力光）を、安全上の理由で意図的に抑えることがある。このような場合には、パッケージ 121内にて発光素子 3 a用のマウン卜 128 aが当接される当接面 121 j、 121 kを、発光素子 3 aとこれに対面する光ファイバ 124 a先端面との調心が幾分かずれるように形成しておき、適切な調心ずれを以つてマウント 128 aが位置決めされるようにする。このことは、他の実施例でも同様である。

位置決め台 122上の位置決め溝 123 a、 123 bに光ファイノ、' 124 a、 124bを押え込む押え部材 125は、接着剤を用いた接着固定等により位置決め台 122に固定される。押え部材 125の位置決め台 122に対する固定方法としては、前記接着に限定されず、パッケージ 121側との爪係合、凹凸嵌合等、各種構成が採用可能である。

図 16に示すように、押え部材 125は、位置決め台 122の上面 122 a ( 位置決め溝 123 a、 123 bが形成されている面）とほぼ一致する形状であり、各位置決め溝 123 a、 123 bの全長にわたって光ファイク 124 a、 12 4 bを押え込むことができるようになつている。この押え部材 125を形成する素材としては、金属、セラミックス、ガラス、アルミナ焼結体等、各種採用可能であるが、位置決め溝 1 2 3 a、 1 2 3 bに押え込んだ光ファイノ、 - 1 2 4 a、 1 2 4 bに位置ずれを生じさせないことが重要であることに鑑みて、充分な硬度を有するもの、温度変化が充分小さいものを採用することが好ましい。

また、押え部材 1 2 5の素材としては、成形性、加工性に優れるものであることがより好ましく、これにより、例えば、切込部 1 2 l b形状や、位置決め台 1 2 2形状に容易に対応でき、パッケージ 1 2 1各部の設計の自由度を向上できる。例えば、図 1 5 Aに示すように、パッケージ側壁部 1 2 1に対する光素子 3 a 、 3 bの離間距離が異なっていると、これら各光素子 3 a、 3 bに対応する位置決め溝 1 2 3 a、 1 2 3 bを得るために位置決め台 1 2 2の形状も適宜設計されるが、この位置決め台 1 2 2形状に対応する形状に押え部材 1 2 5を成形することで、光ファイバ 1 2 4 a、 1 2 4 bの押えに容易に対応できる。

図 1 6に示すように、押え部材 1 2 5は、パッケージ側壁部 1 2 1 aに溝状に形成された切込部 1 2 1 b内面とほぼ一致する形状の溝揷入部 1 2 5 aが切込部 1 2 1 bに揷入されるようになっているので、これにより、押え部材 1 2 5の位置決め台 1 2 2に対する位置決め作業性を向上できる。また、位置決め台 1 2 2 に対する固定後の位置ずれ防止にも効果を発揮する。前記位置決め作業性、位置ずれ防止の面からは、溝揷入部 1 2 5 aは、切込部 1 2 l bに対して嵌合する構成であることがより好ましい。

さらに、押え部材 1 2 5は、側部に設けられた係合部 1 2 5 bを、切込部 1 2 1 bの両側のパッケージ側壁部 1 2 1 aに係合させることで、前記位置決め溝 1 2 3 a, 1 2 3 bの長手方向への位置ずれが規制されるようになっている。具体的には、図 1 6では、押え部材 1 2 5は、前記係合部 1 2 5 bとして両側部に突設された突起を、切込部 1 2 1 bの両側のパッケージ側壁部 1 2 1 aに形成された凹部 1 2 1 hに嵌合（嵌合による係合）させるようになつており、これにより、押え部材 1 2 5の位置決め台 1 2 2に対する位置決め作業性の向上、位置決め台 1 2 2に対する固定後の位置ずれ防止の効果を一層確実に得られる。

なお、係合部 1 2 5 bとしては前記突起に限定されず、例えば、パッケージ側壁部 1 2 1 aから突設された突起が挿入または嵌合により係合される凹部、側壁部 121 a以外の例えばパッケージ 121の底部 121 iや切込部 121 b底部に設けられた突起または凹部に係合（挿入または嵌合）される凹部または突起等、各種構成が採用可能である。

図 17に示すように、本実施の形態の光モジュール 120の押え部材 125は、位置決め台 122上に位置決めされたときに、パッケージ 121側の接合端面 121 dとともに光コネクタ 1 OAに対する接合端面を構成する端面 125 cを備えており、押え部材 125による光ファイバ 124a、 124bの固定等を完了して組み上げられた光モジュール 120に光コネクタ 1 OAを接続すると、ッケージ 121側の接合端面 121 dと押え部材 125の端面 125 cとが形成する接合端面に光コネクタ 1 OAの接合端面が突き合わされる。押え部材 125 の端面 125 cをも接合端面として機能させることで、パッケージ 121側の接合端面 121 dのみが光コネクタ 1 OAと当接される場合に比べて支圧面積が増大し、光コネクタ 1 OAとの間の突き合わせ力を偏在させること無く安定させることができるから、光ファイバ同士の突き合わせ接続を安定に行うことができる。その反面、押え部材 125にも光コネクタ 1 OAからの押圧力が作用することになるが、押え部材 125は、溝揷入部 125 aの切込部 121 bへの挿入、並びに、係合部 125bとパッケージ 121との係合（本実施の形態では係合部 1 25 bである突起とパッケージ側壁部 121 aの凹部 121 hとの嵌合）により、位置ずれが防止されているため、位置ずれすること無く光コネクタ 1 OAからの押圧力を支圧でき、しかも、位置決め溝 123 a、 123bに押えた光フアイバ 124a、 124 bの位置決め状態を安定に維持できる。光モジュール 120 に対して光コネクタ 1 OAを着脱しても、押え部材 125は位置ずれせず、この押え部材 125によって位置決め溝 123 a、 123 bに押えられた光ファ 124a, 124bにも位置ずれは生じず、光ファ ' 124 a、 124bの位置決め精度は安定に維持される。

この光モジュール 120によれば、位置決め溝 123 a、 123bに配置された光ファ 124a、 124bを押え部材 125で押え込みさえすれば、光フアイ 124 a、 124bの光素子 3 a、 3 bに対する精度を確保できるので、第 1実施例の光モジュールにおけるパッケージに対するフェル一ルの位置決めを省略できるので、光ファイバ 1 2 4 a、 1 2 4 bの位置決め作業性を格段に向上でき、短時間で効率良く組み立てることができる。また、従来のフヱルールをパッケージに組み込む構成では、フエルールの位置決めのためにパッケージ構造が複雑になるが、本発明に係る光モジュール 1 2 0では、位置泱め台 1 2 2に適合する押え部材 1 2 5を適用するだけで光ファイバ 1 2 4 a, 1 2 4 bの押えを簡単に実現できるから、パッケージ 1 2 1構造を単純にでき、成形が容易になって低コス卜化できる。フエルールとは別に押え部材を必要としないため第 1実施例に比べて部品点数を少なくできることも、低コスト化に寄与する。しかも、パヅケージ 1 2 1には、光ファイノ 1 2 4 a、 1 2 4 bの位置決め状態に影響を与えるような特別な突出部（例えば、図 1のように、パッケージ 1 2から突出状態に組み込まれるフエルール 5 ) が存在しないので、この突出部への外力の作用によつて光フアイノ 1 2 4 a, 1 2 4 bが位置ずれしやすくなるといった不都合を回避でき、位置決め精度を長期にわたって安定に維持できるといった利点もある。光ファイバ 1 2 4 a、 1 2 4 bを押える押え部材は、従来技術で使用するフェルール等に比べて小型に形成できるので、押え部材の設置がパッケージ 1 2 1内の設計に与える影響は軽微であり、パッケージ 1 2 1内での光素子 3 a、 3 bの設置位置等の自由度を確保でき、光モジュール 1 2 0 (具体的にはパッケージ 1 2 1 ) の小型化が可能であるといった利点もある。

さらに、パッケージ側壁部 1 2 1の切込部 1 2 1 bに組み込むこと、並びに、係合部 1 2 5 bとパッケージ 1 2 1側との係合（具体的には係合部 1 2 5 bである突起とパッケージ側壁部 1 2 1の切込部 1 2 1 b両側の凹部 1 2 1 hとの係合 ) によって位置決めされる押え部材 1 2 5は、光モジュール 1 2 0の組み立て時の位置決めが容易であり、しかも、光ファイノ、 1 2 4 a、 1 2 4 bを押えた後も位置ずれが防止されるので、光ファイバ 1 2 4 a、 1 2 4 bの位置決め精度を長期にわたつて確実に維持できるといった利点がある。

なお、本実施例のタイプの光モジュールとしては前述の構成に限定されず、例えば、位置決め台形状、位置決め台上の位置決め溝に光ファイバを押える押え部材の形状等は、適宜変更可能である。また、この実施例では、パッケージ内にて押え部材を位置決めする構成として、パッケージ側壁部の切込部等を例示したが、これに限定されず、例えば、押え部材側面に点接触の如く当接する形状の複数の位置泱め壁等をパッケージ内に突設した構成等、各種構成が採用可能である。また、本実施例では、光コネクタが当接される接合端面の一部を押え部材によつて形成する構成を例示したが、これに限定されず、例えば、接合端面よりもパッケージ内側に配置されて、光モジュールに接続される光コネクタと接触しなレヽ構成の押え部材も採用可能である。

パッケージの形状、パッケージに内蔵される光素子の種類等、各種変更が可能であることは言うまでも無い。また、内蔵する光素子の数や 1または 3以上であつても良い。例えば、複数の光素子が搭載されたマウント（L Dアレイや P Dァレイが搭載されている）をパッケージに実装することで、複数の光素子を一括してパッケージ内に位置決めして内蔵することができる。この場合、位置決め台の位置決め溝の数、形成位置等も、光素子の数等に対応して調整されることは言うまでも無い。

光ファイバ挿入穴や嵌合ピン穴の形成は、金型成形に限定されず、例えば、レ —ザビーム加工等によっても精密可能である。この場合でも、加工用レーザビームの位置決めは、 X Y Zの内の 1つのみで調整すれば済むことになり、結局、嵌合ビン穴と光ファイバ挿入穴の相対位置関係の精度を確保できる。

(第 3実施例）

以下、本発明の第 3実施例を図 2 O Aから図 2 4 Bを参照して説明する。図 2 O Aは、本実施例の光モジュール 3 0を示す平面図、図 2 0 Bは正面図、図 2 0 Cは図 2 0 Bの B矢視図である。図 2 1は光モジュール 3 0のパッケージ内部構造を示す斜視図であり、マウント等を取り外した状態を示す。図 2 2 Aは図 2 0 A〜2 0 Cの光モジュール 3 0に形成された光ファイバ挿入穴 3 1近傍を示す正断面図、図 2 2 Bは図 2 2 Aの C— C線矢視断面図であって光ファイバ揷入穴 3 1近傍を示す拡大図、図 2 2 Cは光ファイバ挿入穴 3 1近傍を示す正断面図である。なお、図 2 O Aでは、パッケージ 3 3に内蔵されたマウント 2 8 a〜 2 8 cを図示しているが、他の図面では、これらの図示を略している。

W 2 0 Bに示すようにパッケージ 3 3はキャップ 2 0 aで封止される。図 20A、図 20B、図 20 C〜図 22A、図 22Bに示すように、この光モジュール 30を構成するパッケージ 33の側壁部 32には、外側から接続される光コネクタ 1 OA (図 24A、図 24 B参照）側の嵌合ピン 10 aが挿入される嵌合ピン穴 34が 2箇所に貫通され、これら嵌合ピン穴 34の間には、光フアイバ 24 a、 24 bが挿入される複数本の光ファイバ挿入穴 31 (本実施の形態では 2本）が貫通されている。また、これら一つの嵌合ピン穴 34と光ファイバ挿入穴 31とは、その全てが、互いに平行になっている。また、これら嵌合ピン穴 34と光ファイバ挿入穴 31とは、側壁部 32から外側に突出された突出部 36 にも貫通されており、前記突出部 36の突出方向先端面（外面）である接合端面 36aに開口されている。突出部 36は、丁度、 MT形光コネクタの接合端面近傍と同様の構造になっている。

光モジュール 30並びに光コネクタ 1 OAは極力小型に形成して、これらが組み込まれるレセプ夕クル 13や光コネクタプラグ 15 (いずれも後述）の大型化を抑えることが好ましい。目的とする特性が得られやすいものの一例として、例えば、光コネクタ 1 OAの接合端面を、 J I S C 5981に制定される MT 形光コネクタの短辺 2. 5mmx長辺 6. 4 mmよりも小さい短辺 3 mmx長辺 4. 4 mmの長方形とし、嵌合ピン 10 a間寸法を J I S C 5981に制定される 4. 6mmよりも小さい 2. 6 mm、光ファイバ挿入穴 31間寸法を 0. 75 mmに設定したもの等が挙げられる。光モジュール 30側の嵌合ビン穴 34 間寸法も嵌合ピン 10 a間寸法に一致される。

図 24A、図 24 Bに示すように、光モジュール 30は、光コネクタプラグ 1 5が挿入されるレセプ夕クル 13内に収納される。光モジュール 30は、前記レセプ夕クル 13内に組み込まれた電気回路基板 14上に実装され、パッケージ 3 3から外側に突出させたリード端子 8を前記電気回路基板 14上の電気回路パ夕ーンに半田付け等により電気的に接続して固定される。レセプタクル 13外側には、電気回路基板 14と電気的に接続して取り付けられた端子 14 a (ピン端子 ) が突出されており、この端子 14 aに電気的に接続された制御機器や計測器等によって、光モジュール 30内の発光素子 3 aの発光制御、受光素子 3わからの受光信号の受信等を行える。一方、光コネクタ 1 O Aは光コネクタプラグ 1 5のハウジング 1 5 a先端に露出状態に組み込まれている。

前記光コネクタプラグ 1 5を、前記レセプ夕クル 1 3に設けられた筒状のァダプ夕部 1 3 aに挿入すると、このアダプタ部 1 3 aの内部構造により光コネクタプラグ 1 5が位置決めされることで、光コネクタプラグ 1 5先端の光コネクタ 1 0 Aの接合端面 1 0 bが、アダプタ部 1 3 aへの挿入方向奥部に配置された前記光モジュール 3 0の接合端面 3 6 aに対して位置決めされ、これにより接合端面 1 0 b、 3 6 a同士を突き合わせることができる。このとき、光コネクタ 1 O A 側の嵌合ビン 1 0 aが、光モジュール 3 0側の嵌合ピン穴 3 4に挿入嵌合されることで、光モジュール 3 0側の光ファイバ 2 4 a、 2 4 bに対して光コネクタ 1 O A側の光フアイノヽ' 9 a、 9 bが精密に位置決めして突き合わせ接続される。また、光コネクタプラグ 1 5のハウジング 1 5 aから突設されたラッチ 1 5 bが、レセプ夕クル 1 3側の係合部 1 3 b (図ではアダプタ部 1 3 aに形成された係合穴）と係合することで、光コネクタプラグ 1 5のアダプタ部 1 3 aからの抜け出しが規制されるとともに、ハウジング 1 5 a内蔵のスプリング（図示せず）の付勢力が光モジュール 3 0に対する光コネクタ 1 O Aの突き合わせ力として作用し、突き合わせ接続された形成された光ファイバ 9 a、 9 bと光ファイバ 2 4 a、

2 4 bとの間に目的の低接続損失が得られる。接続状態においてアダプタ部 1 3 a外側に露出する係合解除用のレバ一 1 5 cを操作して係合部 1 3 bからラッチ 1 5 bを離脱させれば、レセプ夕クル 1 3から光コネクタプラグ 1 5を抜き出すことができ、光モジュール 3 0に対する接続を解除できる。

なお、光コネクタ 1 O Aの嵌合ピン 1 0 a間寸法並びに光ファイバ 1 0接合端面に露出される光ファイバ 9 a、 9 b間寸法、光モジュール 3 0側の嵌合ビン穴 1 2間寸法並びに接合端面 3 6 aでの光ファイバ 2 4 a、 2 4 b間寸法は、光コネク夕 1 O Aと光モジュール 3 0との間で一致するように設定される。

また、光モジュール 3 0側に突出状態に固定した嵌合ピン 1 0 aと、光コネク夕 1 O A側の嵌合ピン穴との挿入嵌合によって、光モジュール 3 0と光コネクタ 1 O Aとの間の位置決めを行う構成も採用可能である。この場合、光モジュール

3 0の嵌合ビン穴 3 4に嵌合ピン 1 0 aを予め挿入嵌合しておき、接着剤やピンクランプ部材等で抜け止め固定しておく。

各光ファイバ挿入穴 3 1は、パッケージ 3 3外側から挿入された光ファイバ 2 4 a、 2 4 bを光素子 3 a、 3 bに対して光結合可能に位置決めする機能を果たすものであり、光素子 3 a、 3 b個別に設けられている。この光ファイバ挿入穴 3 1は断面真円形であり、挿入された光ファイバ 2 4 a、 2 4 bを、光素子 3 a 、 3 bに対して光結合可能な所定位置に高精度に位置決めする。例えば径 1 2 5 〃mの光ファイバ 2 4 a、 2 4 b (裸ファイバ）に対して、前記光ファイバ挿入穴 3 1は径 1 2 6〃mの断面真円形に設定されるから、この光ファイバ挿入穴 3 1に揷入された光ファイバ 2 4 a、 2 4 bは、該光ファイバ挿入穴 3 1の調心軸線上に高精度に位置決めされることとなる。しかも、光ファイバ 2 4 a、 2 4 b は断面真円形の光ファイバ挿入穴 3 1によりいずれの方向にも位置ずれを生じないように拘束されるので、光素子 3 a、 3 bに対する光ファイバ 2 4 a、 2 4 b の位置決め精度は安定に維持され、発光素子 3 aから光ファイバ 2 4 aへの光の入射、光ファイバ 2 4 bの伝送光の受光素子 3 bでの受光のいずれも常時効率良く行うことができる。

なお、発光素子 3 a側の光ファイバ 2 4 aとしてはシングルモード光ファイノ、受光素子 3 b側の光ファイバ 2 4 bとしては前記シングルモード光ファイノに比べてコア径の大きいマルチモ一ド光ファイバを採用することがより好ましい。これにより、外部の光コネクタ側の光ファィバとの間の光入出力効率を向上できることは前にも述べている。シングルモード光ファイバとしては例えばコァ径数〃m程度のもの、マルチモード光ファイバとしては例えばコア径が数十// m程度のものが採用される。

また、発光素子 3 aとしては半導体レーザ（L D ) 、受光素子 3 bとしてはプリアンプ付きのホトダイォ一ド等が採用される。

パッケージ 3 3内では、光ファイバ 2 4 a、 2 4 bは光ファイバ揷入穴 3 1から光素子 3 a、 3 bに向けて突出され、モジュール側壁部 3 2と光素子 3 a、 3 bとの間に設けられた位置決め台 3 7上の位置決め溝 3 7 a、 3 7 bに挿入されて、光素子 3 a、 3 bに対して位置決めされる。位置決め溝 3 7 a、 3 7 bとしては V溝、 U溝等であり、この位置決め溝 3 7 a、 3 7 bに配置された光フアイバ 2 4 a、 2 4 bは、位置決め台 3 7上に接着等により固定される押え部材により位置決め溝 3 7 a、 3 7 bに押え込まれて位置ずれが防止される。

光ファイノ 2 4 a、 2 4 b先端は位置決め台 3 7から光素子 3 a、 3 bに向けて突出されているが、この突出寸法は 1〜2 mmあるいは 1 mm以下の微小なものとされるため、光ファイバ 2 4 a、 2 4 bは自身の剛性により位置決め溝 3 7 a、 3 7 bでの位置決め精度が維持されたままその先端が光素子 3 a、 3 b近傍に到達される。位置決めの完了した光ファイバ 2 4 a、 2 4 b先端は、光素子 3 a、 3 b近傍に充填される屈折率整合用の透明樹脂（屈折率整合剤）に埋没固定すること等によっても位置ずれが防止される。

光素子 3 a、 3 bは、パッケージ 3 3内の突壁 3 3 aや内壁面 3 3 b等によつて精密に位置決めされた直方体状のマウント 2 8 a〜2 8 c上の規定位置に取り付けられており、光ファイバ揷入穴 3 1から挿入された光ファイバ 2 4 a、 2 4 b先端が位置決め台 3 7上の位置決め溝 3 7 a、 3 7 bによって位置決めされれば、光ファイバ 2 4 a、 2 4 bの光素子 3 a、 3 bに対する位置決め精度が確保されるようになつている。マウント 2 8 a〜2 8 cは、平面度が高精度に得られている位置決め用の側面を有するベアチップであり、前記位置決め用の側面をパッケージ 3 3内の突壁 3 3 aや内壁面 3 3 b等に突き当てることでパッシブ方式で高精度に位置決めされる。

マウント 2 8 a〜 2 8 c表面には導電パターンが適宜形成されており、パッケージ 3 3底部に載置されたマウント 2 8 a ~ 2 8 cは、パッケージ 3 3底部に設けられた導電パターンあるいはリード端子 8に当該マウント 2 8 a〜2 8 c側の導電パターンを半田付け等により電気的に接続して固定される。

図 2 0 Aに示すように、例えば、マウント 2 8 aは、パッケージ 3 3内側に形成された突壁 3 3 aの当接面 3 3 cと、パッケージ底部 3 3 fから突設された位置決め台 3 7の前記当接面 3 3 cに対して垂直に形成された側面 3 3 gとに当接することで位置決めされる。マウント 2 8 bは、パッケージ内壁面 3 3 bと、 Λ ッケージ 3 3内に突設された突壁 3 3 hにて前記内壁面 3 3 bに対して垂直に形成された当接面 3 3 iとに当接することで位置決めされる。マウント 2 8 cは、突壁 3 3 aのパッケージ 3 3内側への突出方向先端に形成された当接面 3 3 jと、前記突壁 3 3 aの隣に形成された別の突壁 3 3 kに形成された当接面 3 3 mとに当接することで、発光素子 3 a用のマウント 2 8 aに対して傾斜して位置決めされる。当接面 3 3 jに対して当接面 3 3 mは垂直になっている。すなわち、マゥント 2 8 a〜2 8 cは、ノ、。ッケージ 3 3内部の突壁 3 3 a、 3 3 h、 3 3 k等に形成された複数の当接面に当接することで、異なる複数方向に正確に位置決めされる。

つまり、マウント 2 8 a〜 2 8 cのパッケージ 3 3内でのァライメント方式はいわゆるパッシブァライメントであり、光ファイバ 2 4 a、 2 4 bに対する光入出力特性をモニタリングしつつ行うァライメント方式（いわゆるアクティブ方式 ) とは異なるものである。パッシブ方式の位置決めであれば、マウント 2 8 a〜 2 8 cを所定の当接面等に当接させるだけで簡単かつ短時間で位置決めを完了でき、位置決め作業性の向上、光モジュール 3 0の組み立て時間の短縮等を実現でぎる。

ところで、この光モジュール 3 0においては、光ファイバ挿入穴 3 1と嵌合ピン穴 3 4との間の相対位置関係の精度確保が重要であるが、光ファイバ挿入穴 3 1と嵌合ピン穴 3 4とを互いに平行に形成することは精度確保に有利であり、高い精度が容易に得られる。

例えばプラスチック等の樹脂製のパッケージ 3 3を金型成形するには、図 2 0 A、図 2 O Bに示すように、光ファイバ揷入穴 3 1成形用の丸棒状のスライドコァピン 3 1 aや嵌合ピン穴 3 4成形用のスライドコアピン 3 4 aを、パッケージ側壁部 3 2 (突出部 3 6を含む）から同一方向に引き抜けば良い。スライドコアピン 3 1 aに対する所定位置に位置決めされた各スライドコアビン 3 4 aにより充分な平行度が確保されるため、光ファイバ挿入穴 3 1と嵌合ピン穴 3 4とを互いに平行となるように高精度に形成することは容易であり、例えば第 2実施例の位置決め溝と嵌合ピン穴との関係のように異なる複数方向の金型間の相対的な精度確保が必要となる場合よりも、光ファイバ挿入穴 3 1と嵌合ピン穴 3 4との間の相対位置関係に高い精度を得ることが容易である。形成された光ファイバ挿入穴 3 1の位置ずれの基準となるのは嵌合ピン穴 3 4の中心軸線であり、嵌合ピン穴 3 4の中心軸線間を結ぶ線分上にて、その二等分線を中心とする両側に精密に位置決めして均等配置される光ファイバ挿入穴 3 1の所定位置からの位置ずれ（偏心量）を測定する。

試作の結果、光モジュール 3 0と光コネクタ 1 0 Aとの間でのシングルモード光ファイバ同士の突き合わせ接続を可能とする位置決め精度も確保できることが判明した。

なお、溝 3 8は、スライドコアピン 3 1 a、 3 4 aを突き当てる位置決めプレート（図示せず）の挿入溝であり、スライドコアピン 3 1 a、 3 4 aが、この位置決めプレートに突き当てた状態から引き抜き作業により引き抜かれることで、光ファイバ挿入穴 3 1や嵌合ピン穴 3 4が形成されるようになっている。

一方、位置決め台 3 7上の位置決め溝 3 7 a、 3 7 bは、パッケージ 3 3内部の突壁 3 3 a、 3 3 h、 3 3 k等と同じ方向の金型で形成される。図 2 1に示すように、ノッケージ 3 3内部の突壁 3 3 a、 3 3 h、 3 3 k等は、図 2 1上下方向の金型（図示せず）で形成されるが、位置決め台 3 7もパッケージ 3 3内の突壁と考えられるから、突壁 3 3 a、 3 3 h、 3 3 k等と同一の金型または同じ方向の金型によりパッケージ 3 3に一体成形することができる。同一の金型または同一方向に取り外しあるいはセッティングする金型であれば相対位置関係の精度確保が容易であり、これにより形成される突壁 3 3 a、 3 3 h、 3 3 k等と位置決め溝 3 7 a、 3 7 bとの間に、相対位置関係の精度を高精度に確保することが容易である。パッケージ 3 3内での光素子 3 a、 3 bの位置決めは、パッケージ 3 3内の前記突壁 3 3 a、 3 3 h、 3 3 k等に形成した当接面にマウント 2 8 a〜 2 8 cを当接することでなされるので、したがって、突壁 3 3 a、 3 3 h、 3 3 k等に形成される当接面と位置決め溝 3 7 a、 3 7 bとの間の相対位置関係の精度が確保されることで、位置決め溝 3 7 a、 3 7 bに押え込まれて位置決め調心された光ファイバ 2 4 a、 2 4 bの光素子 3 a、 3 bに対する位置決め精度を高精度に確保できる。

すなわち、この光モジュール 3 0では、嵌合ピン穴 3 4と光ファイバ揷入穴 3 1との間の相対位置関係の精度が確保されることで光コネクタ 1 O A側の光ファィバ 9 a、 9 bと光ファイバ挿入穴 3 1側の光ファイバ 2 4 a、 2 4 bとの間の位置決め精度が確保され、位置決め溝 3 7 a、 3 7 bとパッケージ 3 3内でのマゥント 2 8 a、 2 8 bの位置決め用の各当接面との間の相対位置関係の精度が確保されることで位置決め溝 3 7 a、 3 7 bに位置決めした光ファイバ 2 4 a、 2 4 bの光素子 3 a、 3 bに対する位置決め精度が確保される。これにより、光フアイバ揷入穴 3 1への挿入によって位置決めされた光ファイバ 2 4 a、 2 4 が、それぞれ光素子 3 a、 3 bに対する目的位置に正確に位置決めされるとともに、光コネクタ 1 O A側の光ファイバ 9 a、 9 bに対する位置決め精度も確保でき、結局、光ファイバ 2 4 a、 2 4 bの一方または両方がシングルモード光フアイバであっても、光コネクタ 1 O A側の光ファイバ 9 a、 9 bに対する突き合わせ接続、及び、光素子 3 a、 3 bに対する位置決めの両方を容易に実現できる。光ファイバ揷入穴 3 1と位置決め溝 3 7 a、 3 7 bとの間では、成形用金型の方向が異なり、金型が別体であることから、両者の調心軸線間に微小（例えば数 m程度）な位置ずれが生じる可能性があるが、この光モジュール 3 0では、パッケージ側壁部 3 2と位置決め台 3 7との間に存在する溝 3 8内で光ファイバ 2 4 a、 2 4 bが拘束されないため、ここで若干の曲げが許容されることで前記調心軸線のずれを吸収できる。これにより光ファイバ 2 4 a、 2 4 bを傷める等の不都合は生じない。光ファイバ挿入穴 3 1は位置決め溝 3 7 a、 3 7 bに対して高精度に位置決めして形成されるので、両者間に調心軸線のずれが生じるとしてもそれは極めて微小であり、光ファイバ 2 4 a、 2 4 bは光ファイバ挿入穴 3 1 と位置決め溝 3 7 a、 3 7 bとの間で同一の調心軸線に位置決めされた状態とほぼ同じになる。このため、例えば、光ファイバ挿入溝 3 1から位置決め溝 3 7 a 、 3 7 bへの光ファイバ 2 4 a、 2 4 bの挿入作業に支障を来す等の悪影響を生じることはない。また、光ファイバ 2 4 a、 2 4 bは光ファイバ挿入穴 3 1への揷入によっていずれの方向にも位置ずれしないように拘束されるため、位置決め溝 3 7 a、 3 7 bに挿入配置された光ファイバ 2 4 a、 2 4 bを押え部材で押え込む作業が完了するまで、光ファイバ 2 4 a、 2 4 bの位置決め溝 3 7 a、 3 7 bからの浮き上がりや位置ずれ等を確実に防止でき、押え込みによる位置決めの作業性を向上できる。押え部材による押え込み固定の完了後も、光ファイバ挿入穴 3 1によって光ファイバ 2 4 a、 2 4 bの拘束状態が継続するため、位置ずれや浮き上がり等を生じにくく、光ファイバ 2 4 a、 2 4 bの光素子 3 a、 3 bに対する位置決め精度を長期にわたって安定に維持できる。

なお、光ファイバ 2 4 a、 2 4 bの光素子 3 a、 3 bに対する位置決め精度とは、必ずしも、光ファイバ 2 4 a、 2 4 b端面と各光素子 3 a、 3 b間の光入出力特性の向上を目的とすることを意味しない。例えば、発光素子 3 aとして半導体レーザを採用した場合に光モジュール 3 0から出力される光パワー（光フアイバ 2 4 aの接合端面 3 6 a側先端からの出力光）を、安全上の理由で意図的に抑えることがある。このような場合には、パッケージ 3 3内にて発光素子 3 a用のマウント 2 8 aが当接される当接面 3 3 c、 3 3 gを、発光素子 3 aとこれに対面する光ファイバ 2 4 a先端面との調心が幾分かずれるように形成しておき、適切な調心ずれとなるようにマウント 2 8 aが位置決めされるようにする。

図 2 2 Cに示すように、光ファイバ揷入穴 3 1のパッケージ 3 3外側に臨む端部には、テ一パ状に拡張された光ファイバ挿入口 3 1 bを備えることがより好ましい。これにより、形成の完了した光ファイバ揷入穴 3 1への光ファイバ 2 4 a 、 2 4 bの挿入作業を容易に行うことができる。光ファイバ挿入口としては、図 2 2 Cに限定されず、例えば、図 2 3 A、図 2 3 Bに示す構造も採用可能である図 2 3 Aの光ファイバ挿入口 3 1 cはラッパ状であり、光ファイバを光フアイバ挿入穴 3 1へ円滑に誘い込むことができる。

図 2 3 Aの光ファイバ挿入口 3 I dは、接合端面 3 6 aからやや内側に入った所にて急激に径が縮小する形状のテーパ状であり、接合端面 3 6 a近傍では、光ファイバ挿入穴 3 1よりも径の大きい丸穴になっている。この光ファイバ揷入口 3 I dでは、光ファイバ挿入穴 3 1に対する光ファイバの挿入方向が大きくずれた場合でも、光ファイバが光ファイバ揷入口 3 1 dに入り込んでその内面に当接しさえすれば、光ファイバ揷入口 3 1 dから外側へ飛び出ること無く全て光ファィバ挿入穴 3 1へ導くことができる。

これら光モジュール挿入口 3 1 b、 3 1 c , 3 1 dは、いずれも、スライドコァピン 3 1 aに突設したフランジ部によって簡単に成形することができる。前記光モジュール 3 0によれば、光ファイバ挿入穴 3 1と嵌合ビン穴 3 4とを互いに平行に側壁部 3 2 (突出部 3 6を含む）に貫通させた構造であるので、樹脂の金型成形等によるパッケージ 3 3の形成では、これら光ファイバ挿入穴 3 1 と嵌合ピン穴 3 との間の平行を高精度に確保することができる。外部の光コネクタ 1 O A (図 1 9 A、図 1 9 B参照）を突出部 3 6に突き合わせ接続すると- 嵌合ピン穴 3 4への嵌合ビン 1 0 aの挿入 '嵌合による位置決め精度で、光コネクタ 1 O A側の光ファイバ 9 a、 9 bが光モジュール 3 0側の光ファイバ 2 4 a 、 2 4 bに対して高精度に位置決めされるため、正確に突き合わせ接続することができる。

光ファイバ挿入穴 3 1だけでも、光素子 3 a、 3 bにする光ファイバ 2 4 a 、 2 4 bの精度を確保することは可能であるが、位置決め溝 3 7 a、 3 7 bを備えた位置決め台 3 7を採用することで、高い精度が一層容易に、かつ確実に得られる。また、前記位置決め台 3 7の採用により、パッケージ 3 3内での光素子 3 a、 3 bの位置が光ファイバ揷入穴 3 1から遠い場合でも、優れた調心精度が確実に得られ、しかも、押え部材による押え込みで、振動等に対する光ファイバ 2 4 a、 2 4 bの位置ずれを防止でき、精度を安定に維持できる。

また、真円形の光ファイバ挿入穴 3 1による光ファイバ 2 4 a、 2 4 bの位置決めは、どの方向への芯ずれも生じにくいといった利点がある。これにより、光ファイバ 2 4 a、 2 4 bが位置決め精度が安定に維持されることから、長期の使用によっても位置ずれ発生のおそれがなく、光素子 3 a、 3 bと光ファイバ 2 4 a、 2 4 bとの間の位置ずれによって受光効率や出力光の伝送効率が低下するといった不都合を防止できる。

なお、この実施例でも、例えば、パヅケージの形状、パッケージに内蔵される光素子の種類等、各種変更が可能であることは言うまでも無い。

光ファイバ挿入穴の形成数は、前述の 2以外、 1あるいは 3以上であっても良い。例えば、複数の発光素子あるいは複数の受光素子が搭載されたマウント（L Dアレイや P Dアレイが搭載されている）を採用した場合は、各光素子の数に対応して光ファイバ挿入穴を形成する必要がある。複数の光素子が搭載されたマウントでは、このマウン卜の位置決めにより複数の光素子のパッケージ内での位置決めを一括して行える点で有利である。位置決め溝付きの位置決め台を採用する場合には、光素子や光ファイバ挿入穴に対応させて、位置決め台の形状や位置決め溝の数等を調整することは言うまでも無い。

光ファイバ挿入穴や嵌合ピン穴の形成は、金型成形に限定されず、例えば、レ一ザビーム加工等によっても精密可能である。この場合でも、加工用レーザビームの位置決めは、 X Y Zの内の 1つのみで調整すれば済むことになり、結局、嵌合ピン穴と光フアイバ挿入穴の相対位置関係の精度を確保できる。

(光ファイバ挿入治具）

光モジュール 3 0のように、パッケージ側壁部に嵌合ピン穴と光ファイバ挿入穴とが平行に貫通された光モジュールにて、光素子に対して位置決めしてパッケージに内蔵される光ファイバは、光ファイバ挿入穴から揷入されることが普通となる。そこで、光ファイバ挿入穴への光ファイバの揷入を効率良く行える光ファィバ挿入治具を開発した。

光モジュール 3 0に適用される光ファイバ揷入治具 1 4 0を図 2 5 A〜図 2 6 Cを参照して説明する。

図 2 5 Aは光ファイバ挿入治具 1 4 0を示す斜視図、図 2 5 Bは前記光フアイバ揷入治具 1 4 0を用いた光ファイバ 2 4 a, 2 4 bの挿入作業を示す平面図である。

図 2 5 A、図 2 5 Bに示すように、光ファイバ挿入治具 1 4 0は、ブロック状の治具本体 1 4 1に、嵌合ピン 1 4 2を組み込んだ構成になっている。治具本体 1 4 1の一側部に形成された平坦な当接面 1 4 3の対向する両側からは前記嵌合ピン 1 4 2が突出され、これら嵌合ピン 1 4 2の間である当接面 1 4 3中央部には、該治具本体 1 4 1を貫通する光ファイバ挿入穴 1 4 4が開口されている。この光フアイバ揷入穴 1 4 4は、パッケージ側壁部 3 2側の光フアイパ揷入穴 3 1 と同一径の断面真円形であることが好ましく、前記当接面 1 4 3からこれに対向する反対側の作業面 1 4 5に至る直線上に延びている。例えば、径 1 2 5〃mの光ファイバの挿入に対応する場合、光ファイバ挿入穴 1 4 4は、パッケージ 3 3 側の光ファイバ挿入穴 3 1とともに径 1 2 6〃m程度の真円形とすることが好ましい。

この治具 1 4 0では、パッケ一ジ側壁部 3 2側の 2本の光ファイノ、'揷入穴 3 1 に対応して、治具本体 1 4 1にも 2本の光ファイバ揷入穴 1 4 4を形成している。各光ファイバ挿入穴 1 4 4は、この治具 1 4 0をパッケージ側壁部 3 2側の接合端面 3 6 aに当接した時に、パッケージ側壁部 3 2側の光ファイバ挿入穴 3 1 と連通する必要があり、光ファイバ揷入穴 3 1、 1 4 4同士の連通を確保するため、治具 1 4 0側の光ファィバ挿入穴 1 4 4間の離間距離は、パッケージ 3 3側の光ファイバ挿入穴 3 1同士の離間距離と精密に一致されることは言うまでも無い。

一方、当接面 1 4 3から突出された 2本の嵌合ピン 1 4 2は、パッケージ側壁部 3 2の一対の嵌合ピン穴 3 4に対して挿入嵌合されることで、パッケージ側壁部 3 2側の 2本の光ファイバ挿入穴 3 1に対応して各光ファイバ挿入穴 1 4 4を精密に位置決めする機能を果たすものである。したがって、この嵌合ピン 1 4 2 も、治具本体 1 4 1での固定位置は各嵌合ピン穴 3 4に精密に軸合わせされている必要がある。嵌合ビン 1 4 2を嵌合ビン穴 3 4に挿入嵌合し、治具本体 1 1 の当接面 1 4 3を、パッケージ側壁部 3 2側の接合端面 3 6 aに当接させると、治具 1 4 0側とパッケージ 3 3側の光ファィバ挿入穴 1 4 4、 3 1同士が連通する。ここで、治具 1 4 0の作業面 1 4 5側から光ファイバ挿入穴 1 4 4に光ファィバ 2 4 a、 2 4 bを挿入すると、この光ファイバ挿入穴 1 4 4を介してパヅケ —ジ 3 3側の光ファイバ挿入穴 3 1に光ファイバ 2 4 a、 2 4 bを挿入することができる。

治具本体 1 4 1を形成する素材としては、各種採用可能である。

( a ) セラミックス、ジルコニァ、アルミナ等は、高い硬度を有するとともに、光ファイバ（裸ファイバ）との摺動抵抗が低い表面が容易に得られるため、光フアイバ挿入穴 1 4 4を介して、パッケージ側壁部 3 2側の光ファイバ挿入穴 3 1 へ光ファイバを挿入する作業を円滑に進めることができる利点がある。

( b ) ガラス、石英ガラス等は、加工性に優れるため、嵌合ビン穴 1 4 2、平坦な当接面 1 4 3、光ファイバ挿入穴 1 4 4等を高精度に形成することができる利点がある。また、例えば、光ファイバ挿入穴 1 4 4への光ファイバの挿入を容易にすることを目的として、光ファイバ挿入穴 1 4 4の作業面 1 4 5側端部をテ一パ状に拡張する等の加工も容易に行うことができる。 ( c ) 各種金属材料も加工性に優れるため、嵌合ピン穴 1 4 2、平坦な当接面 1 4 3、光ファイバ挿入穴 1 4 4等を高精度に形成することができる利点がある。

( d ) プラスチック等の樹脂材料は、加工が容易であるとともに、安価であるため、低コスト化できるといった利点がある。また、プラスチック等の樹脂製のパヅケージ 3 3側に当接しても、接合端面 3 6 a等を傷める心配が無いといった利点もある。

各嵌合ビン 1 4 2は、治具本体 1 4 1内に形成された嵌合ピン穴 1 4 6に接着等により固定されており、パッケージ 3 3側の嵌合ピン穴 3 4からの引き抜き作業で治具本体 1 4 1から離^ έしないようになっている。

治具本体 1 4 1に形成される光ファイバ挿入穴 1 4 4や嵌合ピン穴 1 4 6は、前述のように、パッケージ側壁部 3 2に形成されている光ファイバ挿入穴 3 1や嵌合ピン穴 3 4との位置闋係を精密に一致させる必要がある。例えば、プラスチック等の樹脂製の治具本体 1 4 1では、パッケージ側壁部 3 2の光フアイバ挿入穴 3 1や嵌合ピン穴 3 4を形成するスライドコアピン 3 1 a、 3 4 a (図 2 O A 参照）をそのまま使用して形成することで高い精度を得るようにしても良い。また、光ファイバ挿入穴 1 4 4と嵌合ピン穴 1 4 6との間は、パッケージ側壁部 3 2の光ファイバ挿入穴 3 1と嵌合ピン穴 3 4との間と同様に平行であることから、金型による樹脂成形では、スライドコアピン 3 1 a、 3 4 aの場合と同様に、同一方向へのピンの引き抜きにより平行度を確保することができる。

光ファイバ挿入穴 1 4 4の作業面 1 4 5側の端部には、テ一パ状に拡張された光ファイバ揷入口 1 4 7が形成されているから、光ファイバ挿入穴 1 4 4への光ファイバ 2 4 a、 2 4 bの挿入作業は前記光ファイバ挿入口 1 4 7から容易に行うことができる。

図 2 6 Aは、光ファイバ挿入口 1 4 7近傍を示す拡大図である。

図 2 6 Aにおいて、光ファイバ挿入口 1 4 7は、光ファイバ揷入穴 1 4 4の中心軸線に対する傾斜角度 = 1〜8 5。の内面を有するテーパ状の拡張部分であり、径 1 2 6〃mの光ファイバ揷入穴 1 4 4 (径 1 2 5〃mの光ファイバが揷入される）に対して、作業面 1 4 5における光ファイバ揷入口 1 4 7の開口径を 1 3 0〜1 0 0 程度の範囲で設定することが好ましく、この範囲であれば、光ファイバの挿入を円滑に行うことができる。

光ファイバ揷入口としては、図 2 6 Aに限定されず、例えば、図 2 6 B、図 2 6 Cに示す構造も採用可能である。

図 2 6 Bの光ファイバ挿入口 1 4 7 aはラッパ状であり、光ファイバを光ファィバ揷入穴 1 4 4へ円滑に誘い込むことができる。

図 2 6 Cの光ファイバ挿入口 1 4 7 bは、作業面 1 4 5からやや内側に入った所にて急激に径が縮小する形状のテ一パ状であり、接合端面 1 4 5近傍では、光ファイバ挿入穴 1 4 4よりも径の大きい丸穴になっている。この光ファイバ挿入口 1 4 7 bでは、光ファイバ挿入穴 1 4 4に対する光ファイバの挿入方向が大きくずれた場合でも、光ファイバが光ファイバ挿入口 1 4 7 bに入り込んでその内面に当接しさえすれば、光ファイバ挿入口 1 4 7 bから外側へ飛び出ること無く確実に光ファイバ挿入穴 1 4 4へ導くことができる。

図 2 5 Bに示すように、この光ファイバ挿入治具 1 4 0を用いて、パッケージ側壁部 3 2側の光ファイバ挿入穴 3 1に光ファイバ 2 4 a、 2 4 bを挿入するには、まず、両側の嵌合ピン 1 4 2をパッケ一ジ側壁部 3 2両側の嵌合ピン穴 3 4 にそれぞれ挿入嵌合し、さらなる治具 1 4 0のパッケージ側壁部 3 2側への押し込みにより当接面 1 4 3を接合端面 3 6 aに当接する。これにより、嵌合ピン 1 4 2と嵌合ピン穴 3 4との嵌合により確保された位置決め精度によって、治具 1 4 0の光ファイバ揷入穴 1 4 4とパッケージ側壁部 3 2の光ファイバ挿入穴 3 1 とが精密に位置決めされて連通されるから、作業面 1 4 5から治具 1 4 0の光フアイバ揷入穴 1 4 4に揷入した光ファイバ 2 4 a、 2 4 bをパッケージ 3 3に向けて押し込んで行くことで、この光ファイバ 2 4 a、 2 4 bを光ファイバ揷入穴 1 4 4を介してパッケージ 3 3側の光ファイバ挿入穴 3 1に挿入でき、予め設定した長さでの各光ファイバ 2 4 a、 2 4 bの押し込みにより、最終的に、その先端を光素子 3 a， 3 b近傍の目的位置に到達させることができる。

光コネクタ 1 O A側の光ファイバ 9 a、 9 bとの突き合わせ接続に鑑みてパッケージ 3 3側の接合端面 3 6 aに行う研磨は、治具 1 4 0を用いた光ファイバ 2 4 a、 2 4 bの挿入作業の完了後、治具 1 4 0を取り外してから行う。

この光ファイバ挿入治具 1 4 0を用いた光ファイバ 2 4 a、 2 4 bの挿入作業では、治具本体 1 4 1の加工により形成した光ファイバ挿入口 1 4 7、 1 4 7 a 、 1 4 7 bによって、微小な光ファイバ挿入穴 3 1に対する光ファイバ 2 4 a、

2 4 bの挿入作業性を確保できる。これにより、パッケージ 3 3側の光ファイバ挿入穴 3 1の入口には面取り部等を形成する必要が無くなり、パッケージ側壁部

3 2の構造を簡略にすることができ、成形性も向上する。構造の単純化により、パッケージ 3 3を樹脂成形するための金型等も単純で済むようになるから、製造コストの低減、製造能率の向上を実現できる。しかも、前述の成形性の向上により、パッケージ 3 3側の光ファイバ挿入穴 3 1や嵌合ピン穴 3 4の形成精度や、これらの間の相対位置関係の精度の安定、精度向上をも期待できる。

また、パッケージ 3 3側の光ファイバ揷入穴 3 1の入口への面取り部等の形成が不要になることは、面取り部等を形成した場合に生じる研磨作業性の低下の問題を解消でき、凹凸の少ない接合端面 3 6 aを効率良く研磨することができ、研磨の作業性を向上できるといつた利点もある。治具本体 1 4 1に形成した光ファイバ揷入穴 1 4 4の本数は、パッケージ 3 3 側の光ファイバ挿入穴 3 1と一致する 2本であるが、治具本体には別の位置にも光フアイバ挿入穴を形成して、各種寸法の光モジュールに対応できるようにしても良い。

治具 1 4 0側の光ファイバ挿入穴 1 4 4への光ファイバの挿入を容易にするための構成として、光ファイバ挿入穴の端部にテ一パ状に拡張した光ファイバ揷入口を形成する構成を例示したが、これに限定されず、例えば、光ファイバ揷入用の漏斗状の治具を光ファイバ揷入穴端部に設置する等の構成も採用可能である。いずれの構成にしても、パッケージ側では無く、治具側に適用することで、パ'ノケージ側の加工等を極力避けるようにする。

また、前述の例では、治具本体 1 4 1を貫通していない嵌合ピン穴 1 4 6への嵌合ピン 1 4 2の接着固定を例示したが、嵌合ピンの固定方法としてはこれに限定されず、例えば、治具本体を貫通した嵌合ピン穴に挿入嵌合した嵌合ピンを、抜け止め部材を用いて抜け止めする構成も採用可能である。

なお、この治具が適用される光モジュールのパッケージ形状、パッケージに内蔵される光素子の種類、パッケージ内での配置位置等は、変更可能であることはうまでも無い。

(光素子の封止）

光モジュールへの組み込みが完了した光素子 3 a、 3 bを樹脂で封止する場合、これら光素子 3 a、 3 bに対して位置決めされた光ファイバ先端をも含むようにして封止用樹脂を注入等により設ける。光モジュールでは、内部の設計により光素子間にマウントや突壁等が配置されるようにすることで、例えば発光素子 3 aからの出力光が受光素子 3 bに直接入射しないように遮って、クロストーク等の不都合が生じないように対策をとるが、反射による散乱光が受光素子 3 bに入射することも確実に防止することが好ましい。図 2 7、図 2 8は、受光素子 3 b への散乱光の入射をも防止する技術である。なお、この技術は、前述の各実施例のいずれにも適用可能である。

図 2 7は本発明の一実施形態の光モジュールの発光 ·受光部を示す平面図、図 2 8は同断面図であり、光ファイバ 6 2と半導体レ一ザ（L D ) 等である発光素子 3 aとの間及び光ファイバ 6 3とホトダイオード（P D ) 等である受光素子 3 bとの間には、それそれ個別に光透過性材料 6 4が充填され、これら光透過性材料 6 4、 6 4は光吸収性材料 6 5により全体を覆うように封止されている。光透過性材料 6 4は、発光素子 3 aからの出射光を吸収することなく透過させるもので、光ファイバ 6 2と発光素子 3 aとの間の結合効率、及び光ファイバ 6 3と受光素子 3 bとの間の結合効率を向上させるためのものである。この光透過性材料 6 4としては、空気より屈折率の大きな光透過性の有機高分子材料、例えば、屈折率が 1 . 3〜1 . 5程度で光ファイバ 6 2、 6 3の屈折率（石英ガラスの屈折率： 1 . 4 5 ) に近く、しかも硬化後の硬度が低い（柔らかい）ものが良く、ゲル状のシリコーン系樹脂、変性ァクリレート系樹脂等が好適に用いられる光吸収性材料 6 5は、発光素子 3 aからの散乱光が散逸して受光素子 3 b等へ入射するのを防止するために、発光素子 3 aからの出射光である長波長帯域のレ —ザ光を効率良く吸収するためのものである。この光吸収性材料 6 5としては，長波長帯域のレーザ光の吸収効率が高い有機高分子材料、例えば、耐湿特性に優れた黒色樹脂である常温硬化型、熱硬化型あるいは紫外線（U V) 硬化型のェポキシ系樹脂が好適に用いられる。

次に、樹脂封止方法について説明する。

まず、光ファイノ 6 2と発光素子 3 aとの間及び光ファイバ 6 3と受光素子 3 bとの間それぞれに液状の光透過性材料を充填し、所定の温度で加熱、もしくは U Vを照射することにより硬化し、ゲル状の光透過性材料 6 4とした。

シリコーン系樹脂の場合、加熱硬化が適用され、その硬化条件は、例えば、 1 1 0 ~ 1 5 0 °Cで 3 0分〜 1時間とした。

また、変性ァクリレート系樹脂の場合、 U V照射硬化が適用され、その硬化条件は、例えば、 1 0 0〜2 0 O mW/ c m²で 3 0秒〜 1分とした。

次いで、光透過性材料 6 4、 6 4全体を覆うように、液状もしくはゲル状の光吸収性材料を塗布し、所定の硬化条件で硬化させ、ゲル状もしくは固体状の光吸収性材料 6 5とした。

硬化条件は、エポキシ系熱硬化性樹脂の場合、 8 0〜 1 0 0 °Cで 3 0分〜 1時間とした。

以上により、光ファイバ 6 2と発光素子 3 aとの間及び光ファイバ 6 3と受光素子 3 bとの間それぞれを、光透過性材料 6 4及び光吸収性材料 6 5を用いて樹脂封止することができた。

この光モジュールでは、光ファイバ 6 2と発光素子 3 aとの間及び光ファイバ 6 3と受光素子 3 bとの間それぞれを、光透過性材料 6 4及び光吸収性材料 6 5 を用いて樹脂封止するので、発光素子 3 aから出射した光のうちの一部が散乱光となって光透過性材料 6 4を透過した後、光吸収性材料 6 5により吸収され、この光吸収性材料 6 5から外方へ散逸する虞が無い。したがって、発光素子 3 aからの散乱光を光吸収性材料 6 5により吸収することで、外方へ散逸するのを防止することができる。

また、外方から受光素子 3 bに対して光が入射した場合においても、この入射光は光吸収性材料 6 5により吸収されてしまい、受光素子 3 bに入射することは無レ、o 本実施形態の光モジュールによれば、光ファイバ 6 2と発光素子 3 aとの間及び光ファイバ 6 3と受光素子 3 bとの間に、それそれ個別に光透過性材料 6 4を充填し、これら光透過性材料 6 4、 6 4を光吸収性材料 6 5により全体を覆うように封止したので、

発光素子 3 aからの散乱光を光吸収性材料 6 5により吸収し、外方へ散逸するのを防止することができる。

また、外方から受光素子 3 bに対して光が入射した場合、この入射光を光吸収性材料 6 5により吸収し、受光素子 3 bに入射するのを防止することができ、受光素子 3 bのクロストーク特性を向上させることができる。

以上により、発光素子 3 aと受光素子 3 bを近接配置した場合においても、発光素子 3 aからの散乱光が受光素子 3 bに入射するのを防止することができ、受光素子 3 bのクロストーク特性を向上させることができる。

また、前述の構成に限定されず、例えば、発光素子 3 a側の光ファイバ 6 2への外部光等の入射の心配が無いパッケージ内であれば、光吸収性材料 6 5で受光素子 3 b上の光透過性材料 6 4のみを覆っても、同様にクロストーク特性を向上させることが可能である。光吸収性材料 6 5の充填量や充填後の形状、光吸収性材料 6 5の形状等は、封止される発光素子 3 aゃ受光素子 3 bの形状 '大きさ等に合わせて適宜変更可能である。

以上説明した様に、少なくとも発光素子及び受光素子のいずれか一方を、光吸収性材料により封止する封止構造を採用することで、前記発光素子からの散乱光を光吸収性材料により吸収し、外方へ散逸するのを防止することができる。また、外方から受光素子に対して光が入射した場合、この入射光を光吸収性材料により吸収し、該受光素子に入射するのを防止することができ、該受光素子のクロストーク特性を向上させることができる。以上により、発光素子と受光素子を近接配置した場合においても、発光素子からの散乱光が受光素子に入射するのを防止することができ、受光素子のクロストーク特性を向上させることができる。

(レセプタクル付き光モジュール）

前記各実施例にて説明したように、本発明に係る光モジュールでは、パヅケ一ジに内蔵の光素子と光ファイバとの位置決め精度に加えて、外部の光コネクタに対する光コネクタ部の位置決め精度、すなわち、外部光コネクタ側の光ファイバとパッケージ側の光ファイバとの間の位置決め精度の確保も重要であり、しかも、着脱作業性も確保されることが必要である。このため、この光モジュールと外部の光コネクタとの間の接続では、当該光モジュールを固定したレセプ夕クルと、外部光コネク夕を収納した光コネクタブラグとを接続する接続構造を採用することが好ましい。ここで、光モジュールには、レセプ夕クルに対する位置決め精度、固定状態の安定性が確保されることが好ましい。これを実現するための構成

( 2態様）を以下に示す。なお、以下の各態様にて説明する光モジュールは、本発明の光モジュールに属するものであり、すなわち、パッケージ内の位置決め構造によってパッシブ方式で位置決めされた光素子を収納するものである。第 2実施例の光モジュール 1 2 0のパッケージ側壁部 1 2 1 aから両側に突出された部分（図 1 5八〜図1 5 C等参照）や、第 3実施例の光モジュール 3 0のパッケ-- ジ側壁部 3 2から両側に突出された部分 (図 2 O A〜図 2 0 C等参照）は、後述する光モジュール 2 3 1と同様にアダプタ部 2 5 0 ( 2 3 2、 2 5 1 ) の溝 2 4 3に嵌め込まれる突部と同様に機能するものであり、これら光モジュール 3 0、

1 2 0はアダプタ部 2 5 0 ( 2 3 2、 2 5 1 ) にそのまま組み込むことが可能である。

[第 1態様]

図 2 9は第 1態様のレセプ夕クル付き光モジュールを示す横断面図、図 3 0は同縦断面図、図 3 1は図 3 0の A— A線に沿う断面図である。図において、符号 2 3 1は 2心の光モジュール、 2 3 2は光コネクタプラグ 2 1 3のフェルール 2 1 4が収納される光トランシーバのアダプタ部（レセプ夕クル）である。

この光モジュール 2 3 1は、アダプタ部 2 3 2の光接続側に対向配置された状態で該アダプタ部 2 3 2に固定され、光コネクタプラグ 2 1 3の光ファイバと光モジュール 2 3 1の光ファイバとは互いに突き合わせた状態で光接続されているこの光モジュール 2 3 1は、図 3 2 A〜図 3 2 Cに示すようにレーザダイォード（L D ) やフォトダイオード（P D ) 等の光素子を内蔵したエポキシ樹脂等からなるパッケージ 2 0 2の一端面 2 0 2 aに光ファイノ 2 0 3、 2 0 3が露出するとともに、これら光ファイバ 2 0 3、 2 0 3の両側には光接続するフェル一ルの位置決め用ピン（嵌合ピン）を挿入するための穴 2 0 4、 2 0 4が設けられ、該パッケージ 2 0 2の下面 2 0 2 bには外部配線と電気的に接続するための多数の接続端子 2 0 5、 2 0 5、 …が設けられている。

このパッケージ 2 0 2の一端面 2 0 2 a側の両側面 2 0 2 c、 2 0 2 cの端部は、外側に向かって突出する断面矩形状の突部 2 3 3とされ、これら突部 2 3 3 、 2 3 3それそれの下端部は下方に向かって傾斜するテーパー部 2 3 3 aとされている。突部 2 3 3、 2 3 3は、位置決め部材としての機能と固定部材としての機能を合わせ持つ。

この光モジュール 2 3 1を構成する材料としては、寸法精度が高くかつ強度が十分得られる材料、例えば、エポキシ樹脂、 A B S樹脂、ポリカーボネート樹脂、液晶ポリマー（L C P ) 、スルホン化ポリプロピレン（P P S ) 、スルホン化ポリエチレン（P E S ) 、レキサン 3 4 1 4等の有機高分子材料が好適に用いられる。この光モジュール 2 3 1に要求される強度は、アダプタ部 2 3 2に嵌合した際に発生する押圧力の 2倍以上の圧力が加わった場合においても、変形等が生じないことが必要であり、例えば、コネクタ接続面積が 1 6 mm²の場合、約 l k gである。

アダプタ部 2 3 2は、図 3 3に示すように、角筒状のハウジング 2 4 1の上面に光コネクタプラグ 2 1 3のラッチ 2 1 5がその弾性力により係止される開口 2 1 6が形成され、該ハウジング 2 4 1の光モジュール 2 3 1側の両端部は外方に向かって延びる板部 2 4 2、 2 4 2とされ、これら板部 2 4 2、 2 4 2それぞれの内面の互いに対向する位置には、光モジュール 2 3 1の突部 2 3 3を嵌合するための上下方向に延在する溝 2 4 3が形成され、これら溝 2 4 3、 2 4 3の下部には光モジュール 2 3 1位置決め用の角柱状のストツバ部 2 4 4が設けられている。これら溝 2 4 3、 2 4 3は、突部 2 3 3、 2 3 3と同様、位置決め部材としての機能と固定部材としての機能を合わせ持つ。

矩形板状の押え板（固定部材） 2 4 5は、弾性を有する硬質ゴム等からなるもので、その両端部を溝 2 4 3、 2 4 3に嵌め入れることで、その弾性により光モジュール 2 3 1を押圧しハウジング 2 4 1内に固定する。

このアダプタ部 2 3 2を構成する材料は、光モジュール 2 3 1と同質の材料が好ましく、例えば、エポキシ樹脂、 A B S樹脂、ポリカーボネート樹脂、液晶ポリマ一（L C P ) 、スルホン化ポリプロピレン（P P S ) 、スルホン化ポリェチレン（P E S ) 、レキサン 3 4 1 4等の有機高分子材料が好適に用いられる。このアダプタ部 2 3 2に要求される強度は、光モジュール 2 3 1と同様、嵌合した際に発生する押圧力の 2倍以上の圧力が加わった場合においても、変形等が生じないことが必要であり、例えば、コネクタ接続面積が 1 6 mm²の場合、約 1 k gである。

このレセプ夕クル付き光モジュールを組み立てるにほ、まず、図 3 5に示すように、接続端子 2 0 5を電気回路基板 1 4に半田付けして固定した光モジュール 2 3 1の突部 2 3 3、 2 3 3を上方からアダプタ部 2 3 2の溝 2 4 3、 2 4 3に挿入し、その後光モジュール 2 3 1を下方に移動させてその下面 2 0 2 bをストヅパ部 2 4 4上に載置する。これにより、光モジュール 2 3 1は両側部及び底部がハウジング 2 4 1内の所定位置に位置決めされる。

次いで、図 3 3のように、押え板 2 4 5の両端部を上方からアダプタ部 2 3 2 の溝 2 4 3、 2 4 3に挿入し、その弾性力により光モジュール 2 3 1を押圧する。この押え板 2 4 5の両端部を接着剤 2 4 6を用いて溝 2 4 3、 2 4 3に固定する。これにより、光モジュール 2 3 1は上下左右がハウジング 2 4 1にがつちりと固定され、位置ズレ等が生じない。その結果、光コネクタプラグ 2 1 3の光フアイバと光モジュール 2 3 1の光ファイバとは互いに突き合わせた状態で安定化される。

最後に、このアダプタ部 2 3 2に光コネクタプラグ 2 1 3の先端部であるフエル一ル 2 1 4を挿入し、ラッチ 2 1 5をその弾性力により開口 2 1 6に係止し、組み立てを終了する。

このレセプ夕クル付き光モジュールでは、光コネクタプラグ 2 1 3揷入時に該光コネクタプラグ 2 1 3に加わる応力は、光モジュール 2 3 1の突部 2 3 3、 2 3 3を介してハウジング 2 4 1に伝搬し支えられるので、応力が特定の部分に集中するのを防止することができる。

また、光コネクタプラグ 2 1 3を上下左右に捻った場合においても、光モジュール 2 3 1は上下左右がハウジング 2 4 1にがつちりと固定されているので、位置ズレ等が生じる虞が無く、光ファイバの接続状態が安定化する。

本態様のレセプ夕クル付き光モジュールによれば、光モジュール 2 3 1のパッケージ 2 0 2の両側面 2 0 2 c、 2 0 2 cの一端部に突部 2 3 3、 2 3 3を設け、アダプタ部 2 3 2のハウジング 2 4 1の板部 2 4 2、 2 4 2に突部 2 3 3を嵌合するための溝 2 4 3を形成し、さらに、弾性により光モジュール 2 3 1を押圧しハウジング 2 4 1内に固定する押え板 2 4 5を設けたので、位置決め部材としての機能と固定部材としての機能を合わせ持つこととなり、光モジュール 2 3 1 とアダプタ部 2 3 2との位置決めの精度及び接合強度を向上させることができ、位置ズレ等が生じる虞が無い。レたがって、嵌合した際に発生する押圧力が加わつた場合においても、変形、位置ズレ等が生じる虞が無くなり、光ファイバ同士の光接続を安定化させることができる。

[第 2態様]

図 3 4は本発明の第 2態様のアダプタ部（レセプ夕クル）を示す斜視図であり、本態様のアダプタ部が上述した第 1態様のアダプタ部と異なる点は、上述した第 1態様のアダプタ部 2 3 2がハウジング 2 4 1の板部 2 4 2、 2 4 2に突部 2 3 3を嵌合するための溝 2 4 3を形成し、光モジュール 2 3 1を押え板 2 4 5により押圧し該押え板 2 4 5をアダプタ部 2 3 2に接着剤により固定する構成としたのに対し、本態様のアダプタ部 2 5 1では、ハウジング 2 4 1の板部 2 4 2、 2 4 2の互いに対向する位置で、しかも光モジュール 2 3 1の上端に接する位置に、溝 2 4 3と直交する方向でありかつ外方に延在する嵌合凹部 2 5 2を形成し、これら嵌合凹部 2 5 2、 2 5 2に弾性を有する断面略コの字型の押え部材 2 5

3を嵌め込む構成とした点である。

この押え部材 2 5 3は、角柱状のクランプ本体 2 5 4の両端部に直角方向に延びる角柱状の押え片 2 5 5が設けられ、押え片 2 5 5の外側中央には前記嵌合凹部 2 5 2に係止する爪 2 5 6が形成されている。前記嵌合凹部 2 5 2には、爪 2 5 6を係止するための溝 2 5 7が形成されている。この押え部材 2 5 3を構成する材料としては、硬質ゴム等の弾性を有しかつ硬質の有機高分子材料が好適に用レ、られる。

このアダプタ部 2 5 1を用いてレセプ夕クル付き光モジュールを組み立てるには、まず図 3 5に示すように、電気回路基板 1 4と固定された光モジュール 2 3 1の突部 2 3 3、 2 3 3を上方からアダプタ部 2 5 1の溝 2 4 3、 2 4 3に挿入し、その後光モジュール 2 3 1を下方に移動させてその下面 2 0 2 bをストッパ部 2 4 4上に載置する。次いで、図 3 4のように押え部材 2 5 3を嵌合凹部 2 5 2 , 2 5 2に嵌め込み、爪 2 5 6を嵌合凹部 2 5 2の溝 2 5 7に係止する。このレセプ夕クル付き光モジュールでは、弾性を有するクランプ本体 2 5 4が光モジュール 2 3 1の上面を押圧するので、光モジュール 2 3 1は上下左右がハウジング 2 4 1にがつちりと固定されることとなり、位置ズレ等が生じない。また、押え部材 2 5 3は取り付け及び取り外しが簡単にできるので、光モジュ —ル 2 3 1の交換が容易である。

第 1、第 2態様は併用可能であり、すなわち、アダプタ部 2 5 0に組み込んだ光モジュール 2 3 1を、押え板 2 4 5と押え部材 2 5 3の両方を用いて固定することが可能である。図 3 5では押え板 2 4 5及び押え部材 2 5 3を併用可能な構造のアダプタ部 2 5 0を示しており、このアダプタ部 2 5 0は、第 1態様に適用されるアダプタ部 2 3 2並びに第 2態様に適用されるアダプタ部 2 5 1を兼ねるものである。なお、図 3 3及び図 3 4に図示した各アダプタ部 2 3 2、 2 5 1には、各態様の説明上必要な符号のみを付したが、これら図 3 3、 3 4に示したァダブ夕部 2 3 2 , 2 5 1の形状は図 3 5のアダプタ部 2 5 0と揃えている。各態様は、それそれ単独で成立可能であるから、第 1態様のアダプタ部 2 3 2では第 2態様のアダプタ部 2 5 1のみに必要となる構成を備えることは必須では無く、逆に、第 2態様のアダプタ部 2 5 1では第 1態様のアダプタ部 2 3 2のみに必要となる構成を備えることは必須では無い。

以上、本発明のレセプタクル付き光モジュ一ルの各態様について図面に基づき説明してきたが、具体的な構成は上記各態様に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計の変更等が可能である。

例えば、溝 2 4 3の形状や数、形成する位置、押え板 2 4 5の形状や固定する位置、押え部材 2 5 3の形状や嵌合する位置等は、固定される光モジュール 2 3 1の形状や大きさに合わせて適宜変更可能である。

このレセプタクル付き光モジュールによれば、光モジュ一ルの側面もしくは底面に突部を設け、レセプ夕クルに前記突部を嵌め込むための溝を設け、前記光モジュールの突部を前記レセプ夕クルの溝に嵌め込み、該光モジュールを前記レセプ夕クルに固定部材で固定したので、光モジュールとレセプ夕クルとの位置決めの精度を向上させ、光モジュールとレセプ夕クルの接合部の機械的強度を向上させることができ、位置ズレ等が生じる虞が無くなる。

また、光モジュールとレセプ夕クルとの間の接続部の構造が強固な構造になるので、ことにより、この接続部に大きな外力が加わった様な場合においても、変形や破壊等が生じる虞が無い。

以上により、レセプ夕クルと光モジュールの位置決めを正確に行うことができ、その結果、位置ズレが生じる虞が無く、光ファイバ同士の突き合わせを高精度で行うことができ、しかも、外力が加わった場合においても変形や破壊が生じる虞が無いレセプ夕クル付き光モジュールを提供することができる。なお、第 1実施例の光モジュールのフヱルール 5、第 2実施例の光モジュールのパッケージ側壁部 1 2 1 a (特に突出部 1 2 1 c ) 、第 3実施例の光モジュ一ルのパッケージ側壁部 3 2 (特に突出部 3 6 ) は、いずれも本発明の請求の範囲第 1項記載の光コネクタ部に相当する。

前述の各実施例では、パッケージ内の位置決め構造によってマウントを位置決めする構成を例示したが、光素子を直接位置決め構造に当接して位置決めする構成も採用可能であることは言うまでも無い。

Claims

請求の範囲

1. 複数の光素子（3 a、 3b) と、外部の光コネクタに対して接続するための光コネクタ部（5、 32、 36、 121 a、 121 a) とが設けられたパヅケージ（12、 27、 33、 121) にて、前記光コネクタ部に揷通固定された光ファイノ、' （6、 24 a, 2 b, 62、 63、 124 a, 124b) の先端と前記各光素子の発光面または受光面とを向かい合わせてなる光モジュールにおいて前記パヅケージに、前記光素子あるいは光素子を搭載したマウント（4、 26 a、 26 b、 42、 43、 52、 28 a、 28 b、 128 a, 128b) を当接して位置決めするための壁等からなる位置決め構造を備え、この位置決め構造により、前記光素子あるいは前記マウントに搭載された光素子が、前記光コネクタ部に揷通固定されている光ファの前記パッケージ内側へ突出する先端に対する所望の位置に位置決めされるようになっていることを特徴とする光モジュール (11、 30、 51、 120、 231) o

2. 前記光コネクタ部に揷通固定されている光ファの前記ノッケージ内側への突出部分を位置決め収容するための位置決め溝（ 21 a、 37 a, 37 b、 123 a, 123b) を持つ位置決め台（21、 27 c, 37、 122) と、前記位置決め構造とがー体成形されていることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の光モジュール。

3. 前記光コネクタ部が、前記パッケージに別途設けられたフエルール（5) であることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の光モジュール。

4. 前記位置決め構造は、パッケージの内壁から内向きに突出した位置決め用突出部（23、 24、 27 a、 27 b, 33 a、 33 h、 33 k, 121 e、 1 2 I f) で構成されたことを特徴とする請求の範囲第 1項記載の光モジュール。

5. 前記位置決め構造は、光素子を搭載したマウントの側面に接触して当該マゥントを位置決めするように形成された、前記位置決め台の側面（33 g、 12 1 k) で構成されたことを特徴とする請求の範囲第 2項記載の光モジュール。

6. 隣接する二面に連なる電極を形成したマウン卜の一方の面に光素子を取り付けるとともに、他方の面をパッケージのリード端子（7、 8) に直接当てて、当該リード端子に電気的に接続したことを特徴とする請求の範囲第 1項記載の光モジュール。

7. 発光素子と受光素子とを別々のマウントに取り付け、この 2つのマウントの位置を前後にずらせたことを特徴とする請求の範囲第 6項記載の光モジュール

8. 前記光素子側の光ファ 124 a、 124 b) が、ケ一ジ（ 12 1) 内の前記光素子近傍からパッケージ側壁部（121 a) の光コネクタ（10 b) に対する接合端面（ 121 d) にわたつて形成された位置決め台（122) 上の位置決め溝（ 123 a、 123b) に配置され、押え部材（ 125) によつて押え込まれることで前記光素子に対して位置決めされるとともに、前記接合端面にて前記光コネクタ側の光ファイバに対して突き合わせ接続可能に位置決めされるようになっていることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の光モジュール（ 120) o

9. 前記押え部材は、前記パッケージ側壁部を貫通する溝状の切込部（121 b) に挿入されることで位置決めされるようになっていることを特徴とする請求の範囲第 8項記載の光モジュ一ル。

10. 前記押え部材側部に設けられた係合部（125b) が、該押え部材の設置位置の周囲のパッケージと係合することで、前記押え部材の前記位置決め溝の長手方向への位置ずれが規制されるようになつていることを特徴とする請求の範囲第 8項記載の光モジュール。

1 1. パッケージ側壁部（32、 36) に、前記光コネクタ（10) との間に架け渡すようにして配置される位置決め用の嵌合ピン（10 a) が挿入される嵌合ビン穴（34) と、前記光素子と光結合される光ファイバ（24a、 24b) が挿入される光ファイバ挿入穴（31) とが互いに平行に貫通されていることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の光モジュール（30) 。

12. 前記光ファイバ挿入穴は、前記パッケージ側壁部外面（36 a) 側に臨む端部に、テ一パ状に拡張された光ファイバ揷入口（31 b、 31 c、 3 I d) を備えることを特徴とする請求の範囲第 1 1項記載の光モジュール。

13. 前記発光素子及び受光素子それぞれを個別に光透過性材料（63) により封止し、さらに少なくとも発光素子及び受光素子のいずれか一方を、前記光透過性材料の外側に設けられる前記光吸収性材料（64) により封止してなることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の光モジュール。

14. 前記光吸収性材料は、前記発光素子からの散乱光を吸収する有機高分子材料であることを特徴とする請求の範囲第 13項記載の光モジュール。

15. 請求の範囲第 1項記載の光モジュールにて、前記光素子をパッケージ内に取り付ける光素子取り付け方法であって、

隣接する二面に連なる電極を形成したマウントの一方の面に光素子を取り付けるとともに、他方の面をパッケージのリード端子に直接当てて、前記他方の面の電極と前記リード端子とを電気的に接続することを特徴とする光モジュールにおける光素子取り付け方法。

16. 光コネクタ（213) が挿入されるレセプ夕クル（232、 250、 2 51) と請求の範囲第 1項記載の光モジュール（231) とを対向配置し、前記光コネクタの光ファイバと前記光モジュールの光ファイバとを互いに突き合わせて光接続してなるレセプ夕クル付き光モジュールにおいて、前記光モジュールの側面もしくは底面に突部（2 3 3 ) を設け、

前記レセプ夕クルに前記突部を嵌め込むための溝（2 4 3 ) を設け、前記光モジュールの突部を前記レセプタクルの溝に嵌め込み、該光モジュールを前記レセプ夕クルに固定部材（2 4 5、 2 5 3 ) で固定してなることを特徴とするレセプ夕クル付き光モジュール。

1 7 . 前記固定部材は、前記光モジュールを押圧するとともに、接着剤（2 4 6 ) を介して前記レセプ夕クルに固定されていることを特徴とする請求の範囲第 1 6項記載のレセプ夕クル付き光モジュール。

1 8 . 前記固定部材は、弾性を有する断面略コの字型の押え部材（2 5 3 ) からなり、前記レセプ夕クルに該押え部材を嵌合する嵌合凹部（2 5 2 ) が形成され、該嵌合凹部に前記押え部材を嵌め込み、該押え部材の弾性により前記光モジユールを押圧することを特徴とする請求の範囲第 1 6項記載のレセブ夕クル付き光モジュール。