JPWO2014030565A1 - 位置決め部材、レセプタクル及び光伝送モジュール - Google Patents

Abstract

本発明の目的は、光ファイバの一端に設けられたプラグの強度を確保しつつ、該プラグが接続されるレセプタクルの低背化を図ることができる位置決め部材、該位置決め部材を備えたレセプタクル及び光伝送モジュールを提供することである。位置決め部材（２００）は、端部にプラグ（４０）が設けられた光ファイバ（６０）と実装基板（２２）上に設けられた光素子（５０，１００）とを、光学的に結合させる部材である。位置決め部材（２００）は、プラグ載置部（２２２，２４２）と光結合部（２２４，２４４）とを備えている。プラグ載置部（２２２，２４２）は、実装基板（２２）の上面に設けられ、プラグ（４０）が載置される。光結合部（２２４，２４４）は、光素子（５０，１００）を挟んで実装基板（２２）の上に設けられており、反射によって、光ファイバ（６０）と光素子（５０，１００）とを光学的に結合させている。

Description

本発明は、光ファイバと光素子とを光学的に結合させるための位置決め部材、該位置決め部材を含むレセプタクル及び光伝送モジュール、特に、プラグが一端に設けられた光ファイバと実装基板上に設けられた光素子とを光学的に結合させるための位置決め部材、該位置決め部材を備えたレセプタクル及び光伝送モジュールに関する。

従来の光ファイバと光素子とを光学的に結合させるための位置決め部材として、例えば、特許文献１に記載の光コネクタ用ソケットが知られている。この種の光コネクタ用ソケット５００は、図１５に示すように、光素子５０４の上に該光素子５０４を覆うように載置さていれる。そして、光ファイバ５１０の端部に設けられた光コネクタ（本発明におけるプラグ）５１４を光コネクタ用ソケット５００に取り付ける際には、光コネクタ用ソケット５００の上に更に光コネクタ５１４が取り付けられる。

上述のように、特許文献１に記載の光コネクタ用ソケット５００を用いたレセプタクルでは、光素子５０４の上に該光コネクタ用ソケット５００が載置され、更にその上に光コネクタ５１４が載置されるという構成をとる。ここで、前記レセプタクルの低背化のためには、光コネクタ５１４自体の高さを抑えることが考えられるが、該光コネクタ５１４の強度を確保するために一定以下の高さにすることができない。従って、特許文献１に記載の光コネクタ用ソケットを用いたモジュールでは、光コネクタ５１４の強度を確保しつつ、低背化を図ることが困難だった。

特開２００９−２７６４７７号公報

そこで、本発明の目的は、光ファイバの一端に設けられたプラグの強度を確保しつつ、該プラグが接続されるレセプタクルの低背化を図ることができる位置決め部材、該位置決め部材を備えたレセプタクル及び光伝送モジュールを提供することである。

本発明の一の形態に係る位置決め部材は、
端部にプラグが設けられている光ファイバと実装基板の上面に設けられた光素子とを光学的に結合させる位置決め部材であって、
前記実装基板の上面に設けられ、かつ、前記プラグが載置されるプラグ載置部と、
前記光素子を挟んで前記実装基板の上に設けられ、反射によって前記光ファイバの光軸と該光素子との光軸とを合わせる光結合部と、
を備えること、
を特徴とする。

本発明の一の形態に係るレセプタクルは、
複数の前記位置決め部材と、
複数の前記光素子と、
前記実装基板と、
を備え、
前記位置決め部材それぞれは、各光素子に対して設けられていること、
を特徴とする。

本発明の一の形態に係る光伝送モジュールは、
前記位置決め部材と、
前記光素子と、
前記実装基板と、
前記光ファイバと、
前記プラグと、
を備えていること、
を特徴とする。

本発明の一の形態に係る位置決め部材、該位置決め部材を備えるレセプタクル及び光伝送モジュールでは、位置決め部材のプラグ載置部と光素子とは共に、実装基板の上面に設けられている。つまり、位置決め部材のプラグ載置部は、特許文献１に記載の光コネクタ用ソケット５００のように光素子の上ではなく、光素子と同一の面上に設けられている。従って、本発明の一の形態に係る位置決め部材を備えるレセプタクル及び光伝送モジュールの高さは、プラグ自体の高さを低くすることなく、つまり、該プラグの強度を確保した状態で、光コネクタ用ソケット５００を用いたレセプタクル及び光伝送モジュールよりも低くすることができる。

本発明の一の形態に係る位置決め部材、レセプタクル及び光伝送モジュールによれば、光ファイバの一端に設けられたプラグの強度を確保しつつ、該プラグが接続されるレセプタクル又は光モジュールの低背化を図ることができる。

一実施形態に係る位置決め部材を備える光伝送モジュールの外観斜視図である。 レセプタクルの分解斜視図である。 レセプタクルから金属キャップ及び位置決め部材を除いた外観斜視図である。 レセプタクルから金属キャップを除いた状態の外観斜視図である。 位置決め部材の外観斜視図である。 位置決め部材をｚ軸方向の負方向側から平面視した図である。 図５に記載の位置決め部材のＣ−Ｃ又はＤ−Ｄにおける断面に、実装基板及びプラグを追加した図である。 金属キャップの外観斜視図である。 光ファイバ接続デバイスの外観斜視図である。 プラグをｚ軸方向の負方向側から平面視した図である。 レセプタクルの製造工程の図である。 第１変形例に係る位置決め部材の断面図である。 第２変形例に係る位置決め部材の外観斜視図である。 第２変形例に係る位置決め部材に載置されるプラグの外観斜視図である。 特許文献１に記載の光コネクタ用ソケットと同種の光コネクタ用ソケットの断面図である。

以下に、一実施形態に係る位置決め部材を備える光伝送モジュール、及びその製造方法について説明する。

（光伝送モジュールの構成 図１〜図３参照）
以下に、一実施形態に係る位置決め部材を備える光伝送モジュールの構成について、図面を参照しながら説明する。なお、光伝送モジュール１０の上下方向をｚ軸方向と定義し、z軸方向から平面視したときに、光伝送モジュール１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義する。さらに、光伝送モジュール１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。

光伝送モジュール１０は、図１に示すように、レセプタクル２０及び光ファイバ接続デバイス７０を備えている。

レセプタクル２０は、図２に示すように、金属キャップ３０、受光素子アレイ５０、発光素子アレイ１００、位置決め部材２００、実装基板２２、封止樹脂２４及び駆動回路２６を備えている。

実装基板２２は、図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したとき、矩形状を成している。また、実装基板２２のｚ軸方向の負方向側の面（以下で下面と称す）には、光伝送モジュール１０を回路基板に実装する際に、回路基板のランドと接触する表面実装用電極Ｅ１（図３には図示せず）が設けられている。

実装基板２２のｚ軸方向の正方向側の面（以下で上面と称す）において、ｘ軸方向の負方向側に位置する辺Ｌ１とｙ軸方向の負方向側に位置する辺Ｌ２とが成す角の近傍には、実装基板２２内に設けられたグランド導体の一部が露出しているグランド導体露出部Ｅ２が設けられている。グランド導体露出部Ｅ２は、ｚ軸方向の正方向側から平面視したとき、ｘ軸方向を長辺とする長方形状を成している。

さらに、実装基板２２の上面において、ｘ軸方向の負方向側に位置する辺Ｌ１とｙ軸方向の正方向側に位置する辺Ｌ３とが成す角の近傍には、実装基板２２内に設けられたグランド導体の一部が露出しているグランド導体露出部Ｅ３が設けられている。グランド導体露出部Ｅ３は、ｚ軸方向の正方向側から平面視したとき、ｘ軸方向を長辺とする長方形状を成している。

受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００は、実装基板２２の上面におけるｘ軸方向の正方向側の部分に設けられている。受光素子アレイ５０は、光信号を電気信号に変換する複数のフォトダイオードを含んだ素子である。発光素子アレイ１００は、電気信号を光信号に変換する複数のダイオードを含んだ素子である。

また、駆動回路２６は、実装基板２２の表面におけるｘ軸方向の正方向側の部分において、受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００よりも更にｘ軸方向の正方向側に設けられている。駆動回路２６は、受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００を駆動するための半導体回路素子である。

また、駆動回路２６は、図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したとき、ｙ軸方向に平行な長辺を有する矩形状を成している。駆動回路２６と受光素子アレイ５０とは、ワイヤーＵを介してワイヤーボンディングにより接続されている。また、駆動回路２６と発光素子アレイ１００とは、ワイヤーＵを介してワイヤーボンディングにより接続されている。これにより、駆動回路２６からの電気信号が、ワイヤーＵを介して発光素子アレイ１００に伝送され、受光素子アレイ５０からの電気信号が、ワイヤーＵを介して駆動回路２６に伝送される。また、駆動回路２６と実装基板２２とは、ワイヤーＵを介してワイヤーボンディングにより接続されている。

封止樹脂２４は、図３に示すように、封止部２４ａ及び脚部２４ｂ〜２４ｅを備えており、エポキシ樹脂などの透明な樹脂からなる。封止部２４ａは、略直方体状をなしており、実装基板２２の上面におけるｘ軸方向の正方向側の部分に設けられている。そして、封止部２４ａは、受光素子アレイ５０、発光素子アレイ１００及び駆動回路２６を覆っている。

脚部２４ｂ，２４ｃは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側にこの順に並ぶように、間隔を空けて設けられている。脚部２４ｂ，２４ｃは、封止部２４ａのｙ軸方向の負方向側の面から、実装基板２２の辺Ｌ２に向かって突出する直方体状の部材である。また、脚部２４ｂと脚部２４ｃとの間には、後述する金属キャップ３０の凸部Ｃ３が嵌め込まれる空間Ｈ１が設けられている。

脚部２４ｄ，２４ｅは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側にこの順に並ぶように、間隔を空けて設けられている。脚部２４ｄ，２４ｅは、封止部２４ａのｙ軸方向の正方向側の面から、実装基板２２の辺Ｌ３に向けて突出する直方体状の部材である。また、脚部２４ｄと脚部２４ｅとの間には、後述する金属キャップ３０の凸部Ｃ６が嵌めこまれる空間Ｈ２が設けられている。

（位置決め部材の構成 図４〜図７参照）
次に、位置決め部材２００について、図面を参照しながら説明する。

位置決め部材２００は、図４に示すように、実装基板２２の上面及び封止樹脂２４の略全体を覆うように、実装基板２２及び封止樹脂２４に跨って設けられている。また、位置決め部材２００は、発光素子用の位置決め部材２２０と受光素子用の位置決め部材２４０とを備えている。つまり、位置決め部材２２０，２４０それぞれは、各光素子に対して設けられている。位置決め部材２２０，２４０は、ｙ軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。なお、位置決め部材２００は、例えばエポキシ系やナイロン系の樹脂により構成されている。

発光素子用の位置決め部材２２０は、ｚ軸方向から平面視したとき、矩形状を成している。さらに、位置決め部材２２０は、図５に示すように、プラグ載置部２２２と光結合部２２４とを備えている。

プラグ載置部２２２は、光ファイバ６０の端部に設けられたプラグ４２が載置される部分であって、位置決め部材２２０におけるｘ軸の負方向側の部分を構成している。また、プラグ載置部２２２は、図６に示すように、ｚ軸方向から平面視したとき、矩形状を成している板状部材である。さらに、プラグ載置部２２２は、図７に示すように、実装基板２２の上面に位置している。なお、プラグ４２の詳細については、後で述べる。

また、プラグ載置部２２２の上面におけるｙ軸方向の略中央には、図５に示すように、プラグ４２を光結合部２２４に向かって押し込む際の挿入方向、つまり本実施例におけるｘ軸方向に沿った溝Ｇ１が設けられている。なお、プラグ載置部２２２において、溝Ｇ１よりｙ軸方向の負方向側の部分を平坦部Ｆ１と称し、溝Ｇ１よりｙ軸方向の正方向側の部分を平坦部Ｆ２と称す。実装基板２２の上面からプラグ４２の下面が接するプラグ載置部２２２の上面までの高さｈ１は、図７に示すように、実装基板２２の上面から封止樹脂２４の上面までの高さｈ２よりも低い。

光結合部２２４は、図５に示すように、位置決め部材２２０におけるｘ軸方向の正方向側の部分を構成している。光結合部２２４の下面は、プラグ載置部２２２の下面よりもｚ軸方向の正方向側に位置している。また、光結合部２２４は、図７に示すように、発光素子アレイ１００を挟んで実装基板２２の上である封止樹脂２４上に載置される。

さらに、光結合部２２４は、図５に示すように、本体２２６及び突き当て部２２８を有している。本体２２６は直方体状を成している。突き当て部２２８は、本体２２６のｘ軸方向の負方向側の端面Ｓ２から、プラグ載置部２２２の平坦部Ｆ１に沿って、平坦部Ｆ１のｘ軸方向の略中央まで突出している。これにより、光結合部２２４は、ｚ軸方向から平面視したときにＬ字型を成している。なお、突き当て部２２８のｘ軸方向の負方向側の端面を端面Ｓ３と称す。また、光結合部２２４には、凹部Ｄ１及び凸レンズ２３０が設けられている。

凹部Ｄ１は、光結合部２２４のｙ軸方向の正方向側の辺Ｌ４近傍に設けられている。また、凹部Ｄ１は、ｚ軸方向から平面視したとき、発光素子アレイ１００の光軸と重なっている。さらに、凹部Ｄ１は、ｘ軸方向から平面視したとき、プラグ４２に接続されている光ファイバ６０の光軸と重なっている。なお、発光素子アレイ１００の光軸は、ｚ軸方向と平行であり、光ファイバ６０の光軸は、ｘ軸方向と平行である。また、凹部Ｄ１は、ｚ軸方向から平面視したとき、矩形状を成している。さらに、凹部Ｄ１は、図７に示すように、ｙ軸方向から平面視したときにＶ字型を成している。

凹部Ｄ１のｘ軸方向の負方向側の内周面は、全反射面Ｒ１である。全反射面Ｒ１は、ｙ軸に平行であり、ｙ軸方向の負方向側から平面視したとき、ｚ軸に対して反時計回りに４５°傾いている。また、位置決め部材２００の屈折率は、空気よりも十分に大きい。従って、発光素子アレイ１００の光軸に沿って、発光素子アレイ１００からｚ軸方向の正方向側に出射されたレーザービームＢ１は、光結合部２２４に入射し、全反射面Ｒ１により、光ファイバ６０の光軸と平行なｘ軸方向の負方向側に全反射され、プラグ４０を介して光ファイバ６０へと進行する。つまり、位置決め部材２２０は、反射によって、発光素子アレイ１００と光ファイバ６０との光軸を合わせることにより、光ファイバ６０と発光素子アレイ１００とを光学的に結合させている。なお、レーザービームＢ１の光跡をｙ軸方向から平面視すると、発光素子アレイ１００から出射されたレーザービームＢ１の光軸と全反射面Ｒ１とが成す角は４５°であり、光ファイバ６０に向かうレーザービームＢ１の光軸と全反射面Ｒ１とが成す角は４５°である。すなわち、全反射面Ｒ１と光ファイバ６０の光軸とが成す角度と、全反射面Ｒ１と発光素子アレイ１００とが成す角度は等しい。

凸レンズ２３０は、図６及び図７に示すように、光結合部２２４の下面に設けられている。また、凸レンズ２３０は、ｚ軸方向から平面視したとき、発光素子アレイ１００と重なっている。これにより、凸レンズ２３０は、発光素子アレイ１００と対向し、レーザービームＢ１の光路上に位置している。また、凸レンズ２３０は、ｚ軸と直交する方向から平面視したとき、ｚ軸の負方向側に向かって突出する半円状を成している。従って、発光素子アレイ１００から出射されたレーザービームＢ１は、凸レンズ２３０によって集光又はコリメートされて、全反射面Ｒ１に向かう。

受光素子用の位置決め部材２４０は、ｚ軸方向から平面視したとき、矩形状を成している。さらに、位置決め部材２４０は、図５に示すように、プラグ載置部２４２と光結合部２４４とを備えている。

プラグ載置部２４２は、光ファイバ６０の端部に設けられたプラグ４６が載置される部分であって、位置決め部材２４０におけるｘ軸の負方向側の部分を構成している。また、プラグ載置部２４２は、図６に示すように、ｚ軸方向から平面視したとき、矩形状を成している板状部材である。さらに、プラグ載置部２２４は、図７に示すように、実装基板２２の上面に位置している。なお、プラグ４６の詳細については、後で述べる。

また、プラグ載置部２４２の上面におけるｙ軸方向の略中央には、図５に示すように、プラグ４６を光結合部２４４に向かって押し込む際の挿入方向、つまり本実施例におけるｘ軸方向に沿った溝Ｇ２が設けられている。なお、プラグ載置部２４２において、溝Ｇ２よりｙ軸方向の負方向側の部分を平坦部Ｆ３と称し、溝Ｇ２よりｙ軸方向の正方向側の部分を平坦部Ｆ４と称す。実装基板２２の上面からプラグ４６の下面が接するプラグ載置部２４２の上面までの高さｈ３は、図７に示すように、実装基板２２の上面から封止樹脂２４の上面までの高さｈ２よりも低い。

光結合部２４４は、図５に示すように、位置決め部材２４０におけるｘ軸方向の正方向側の部分を構成している。光結合部２４４の下面は、プラグ載置部２４２の下面よりもｚ軸方向の正方向側に位置している。また、光結合部２４４は、図７に示すように、受光素子アレイ５０を挟んで実装基板２２の上である封止樹脂２４上に載置される。

さらに、光結合部２４４は、本体２４６及び突き当て部２４８を有している。本体２４６は直方体状を成している。突き当て部２４８は、本体２４６のｘ軸方向の負方向側の端面Ｓ５から、プラグ載置部２４２の平坦部Ｆ４に沿って、平坦部Ｆ４のｘ軸方向の略中央まで突出している。これにより、光結合部２４４は、ｚ軸方向から平面視したときにＬ字型を成している。なお、突き当て部２４８のｘ軸方向の負方向側の端面を端面Ｓ６と称す。また、光結合部２４４には、凹部Ｄ２及び凸レンズ２５０が設けられている。

凹部Ｄ２は、光結合部２４４のｙ軸方向の負方向側の辺Ｌ５近傍に設けられている。また、凹部Ｄ２は、ｚ軸方向から平面視したとき、受光素子アレイ５０と重なっている。さらに、凹部Ｄ２は、ｘ軸方向から平面視したとき、プラグ４６に接続されている光ファイバ６０の光軸と重なっている。なお、受光素子アレイ１００の光軸は、ｚ軸と平行である。また、凹部Ｄ２は、ｚ軸方向から平面視したとき、矩形状を成している。さらに、凹部Ｄ２は、図７に示すように、ｙ軸方向から平面視したときにＶ字型を成している。

凹部Ｄ２のｘ軸方向の負方向側の内周面は、全反射面Ｒ２である。全反射面Ｒ２は、ｙ軸に平行であり、ｙ軸方向の負方向側から平面視したとき、ｚ軸に対して反時計回りに４５°傾いている。また、位置決め部材２００の屈折率は、空気よりも十分に大きい。従って、光ファイバ６０の光軸に沿って、光ファイバ６０からｘ軸方向の正方向側に出射されたレーザービームＢ２は、光結合部２４４に入射し、全反射面Ｒ２により、受光素子アレイ５０の光軸と平行なｚ軸方向の負方向側に全反射され、封止樹脂２４を介して受光素子アレイ５０へと進行する。つまり、位置決め部材２４０は、反射によって、受光素子アレイ５０と光ファイバ６０との光軸を合わせることにより、光ファイバ６０と受光素子アレイ５０とを光学的に結合させている。なお、レーザービームＢ２の光跡をｙ軸方向から平面視すると、光ファイバ６０から出射されたレーザービームＢ２の光軸と全反射面Ｒ２とが成す角は４５°であり、受光素子アレイ５０に向かうレーザービームＢ２の光軸と全反射面Ｒ２とが成す角は４５°である。すなわち、全反射面Ｒ２と光ファイバ６０の光軸とが成す角度と、全反射面Ｒ２と受光素子アレイ５０とが成す角度は等しい。

凸レンズ２５０は、図６及び図７に示すように、光結合部２４４の下面に設けられている。また、凸レンズ２５０は、ｚ軸方向から平面視したとき、受光素子アレイ５０と重なっている。これにより、凸レンズ２５０は、受光素子アレイ５０と対向し、レーザービームＢ２の光路上に位置している。また、凸レンズ２５０は、ｚ軸と直交する方向から平面視したとき、ｚ軸の負方向側に向かって突出する半円状を成している。従って、光ファイバ６０から出射されたレーザービームＢ２は、全反射面Ｒ２で反射された後、凸レンズ２５０によって集光又はコリメートされて、受光素子アレイ５０に向かう。

（金属キャップの構成 図１及び図８参照）
次に、金属キャップ３０について、図面を参照しながら説明する。

金属キャップ３０は、一枚の金属板（例えば、ＳＵＳ３０１）がコ字型に折り曲げられて作製されている。また、金属キャップ３０は、図１に示すように、ｚ軸方向の正方向側、並びにｙ軸方向の正方向側及びｙ軸方向の負方向側から位置決め部材２００を覆っている。そして、レセプタクル２０のｘ軸方向の負方向側には、後述するプラグ４０が挿入される開口部Ａ３が形成されている。

金属キャップ３０は、図８に示すように、天板部３２及び側板部３４，３６を含んでいる。天板部３２は、ｚ軸に対して直交する面と平行であり、矩形状を成している。側板部３４は、天板部３２のｙ軸方向の負方向側の長辺Ｌ６からｚ軸方向の負方向側に金属キャップ３０が折り曲げられて形成されている。側板部３６は、天板部３２のｙ軸方向の正方向側の長辺Ｌ７からｚ軸方向の負方向側に金属キャップ３０が折り曲げられて形成されている。

天板部３２のｘ軸方向の負方向側の部分には、プラグ４０をレセプタクル２０に固定するための係合部３２ａ，３２ｂが設けられている。係合部３２ａ，３２ｂは、ｙ軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。

係合部３２ａ，３２ｂは、天板部３２にコ字型の切り込みを入れることにより形成されている。具体的には、係合部３２ａ，３２ｂは、天板部３２にｘ軸方向の正方向側に開口するコ字型の切り込みを入れ、コ字型の切り込みに囲まれた部分をｚ軸方向の負方向側に凹ませるように曲げることにより形成されている。これにより、係合部３２ａ，３２ｂは、ｙ軸方向から平面視したとき、ｚ軸方向の負方向側に突出したＶ字型の形状を成している。

また、天板部３２のｘ軸方向の負方向側の短辺Ｌ８には、プラグ４０をレセプタクル２０に固定するための係合部３２ｃ，３２ｄが設けられている。係合部３２ｃ，３２ｄは、天板部３２からｘ軸方向の負方向側に突出した金属片である。係合部３２ｃ，３２ｄは、係合部３２ｃ，３２ｄにおけるｘ軸方向の略中央の位置で、ｚ軸方向の負方向側に凹ませるように曲げられている。これにより、係合部３２ｃ，３２ｄは、ｙ軸方向から平面視したとき、ｚ軸方向の負方向側に突出したＶ字型の形状を成している。

側板部３４のｚ軸方向の負方向側の長辺Ｌ９には、ｚ軸方向の負方向側に向かって突出する凸部Ｃ１〜Ｃ３が、ｘ軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。凸部Ｃ１〜Ｃ３はそれぞれ、実装基板２２と接着剤により固定される。なお、凸部Ｃ１は、実装基板２２のグランド導体露出部Ｅ２と接続される。また、凸部Ｃ３は、封止樹脂２４の脚部２４ｂと脚部２４ｃとの間に設けられた空間Ｈ１に嵌め込まれる。これにより、金属キャップ３０は、実装基板２２に対して位置決めされる。

側板部３６のｚ軸方向の負方向側の長辺Ｌ１０には、ｚ軸方向の負方向側に向かって突出する凸部Ｃ４〜Ｃ６が、ｘ軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。凸部Ｃ４〜Ｃ６はそれぞれ、実装基板２２と接着剤により固定される。なお、凸部Ｃ４は、実装基板２２のグランド導体露出部Ｅ３と接続される。また、凸部Ｃ６は、封止樹脂２４の脚部２４ｄと脚部２４ｅとの間に設けられた空間Ｈ２に嵌め込まれる。これにより、金属キャップ３０は、実装基板２２に対して位置決めされる。

（光ファイバ接続デバイスの構成 図９及び図１０参照）
以下で、一実施形態に係る光ファイバ接続デバイス７０について、図面を参照しながら説明する。光ファイバ接続デバイス７０は、光ファイバ６０とプラグ４０を備えている。

光ファイバ６０は、芯線及び該芯線を覆う被覆材から構成されており、該芯線は、コア及びクラッドから構成されている。コアはガラス材からなり、クラッドはガラス材又はガラス材にフッ素系樹脂が被覆された構成からなる。さらに、前記被覆材は、ポリエチレンなどの樹脂からなる。

プラグ４０には、図９に示すように、光ファイバ６０の端部が挿入される。また、プラグ４０には、送信側プラグ４２及び受信側プラグ４６があり、双方ともエポキシ系やナイロン系の樹脂等により構成されている。

送信側プラグ４２は、光ファイバ６０を位置決め部材２２０に固定するために用いられる。また、送信側プラグ４２は、光ファイバ挿入部４２ａ及び突起部４２ｂを備える。

光ファイバ挿入部４２ａは、送信側プラグ４２のｙ軸方向の正方向側の部分を構成しており、ｘ軸方向に延在する直方体状を成している。光ファイバ挿入部４２ａのｘ軸方向の負方向側の部分には、開口部Ａ１が設けられている。開口部Ａ１は、光ファイバ６０を固定するための樹脂が注入される。

開口部Ａ１は、光ファイバ挿入部４２ａの上面に位置する面Ｓ７及びｘ軸方向の負方向側の端面Ｓ８を切り抜くことにより形成されている。また、開口部Ａ１のｘ軸方向の正方向側の内周面には、挿入された光ファイバ６０の芯線を送信側プラグ４２の先端まで導くための挿入口Ｈ７が設けられている。なお、挿入口Ｈ７は、光ファイバ６０の本数に対応し、本実施形態においては２つである。

さらに、光ファイバ挿入部４２ａにおけるｘ軸方向の正方向側の部分には、整合剤を注入するための凹部Ｄ３が設けられている。整合剤とは、光ファイバ６０と送信側プラグ４２との間の屈折率を整合させ、光の屈折作用を軽減させる透明樹脂のことである。また、凹部Ｄ３は、光ファイバ挿入部４２ａの上面から下面に向けて窪んでいる。

凹部Ｄ３のｘ軸方向の負方向側の内周面には、挿入口Ｈ７が設けられている。挿入口Ｈ７は、開口部Ａ１のｘ軸方向の正方向側の内周面と繋がっている。従って、光ファイバ６０の芯線は、挿入口Ｈ７を通って、開口部Ａ１から凹部Ｄ３に到達する。凹部Ｄ３に到達した光ファイバ６０の芯線の端面は、凹部Ｄ３のｘ軸方向の正方向側の内周面Ｓ９の直近に位置する。そして、透明樹脂から成る整合剤、例えばエポキシ系の樹脂を開口部Ａ１及び凹部Ｄ３に注入することにより、光ファイバ６０は、送信側プラグ４２に固定される。なお、光ファイバ６０の芯線の端面は、内周面Ｓ９と接していない。これは、温度変動などによって生じる光ファイバ６０の伸縮を吸収する隙間を設けるためであり、また、樹脂の白濁化や形状変形による樹脂の透過率低下を防ぐためである。

光ファイバ挿入部４２ａのｘ軸方向の正方向側の端面Ｓ１０には、図１０に示すように、凸レンズ４４が設けられている。凸レンズ４４は、ｘ軸方向と直交する方向から平面視したとき、ｘ軸方向の正方向側に突出する半円状を成している。これにより、発光素子アレイ１００から出射され、かつ、全反射面Ｒ１により反射されたレーザービームＢ１は、凸レンズ４４により集光又はコリメートされる。

また、凸レンズ４４は、ｘ軸方向から平面視したとき、光ファイバ６０の光軸と重なっている。従って、凸レンズ４４で集光又はコリメートされたレーザービームＢ１は、光ファイバ挿入部４２ａの樹脂を通過する。そして、レーザービームＢ１は、光ファイバ６０の芯線のコアに伝送される。

光ファイバ挿入部４２ａの面Ｓ７には、図９に示すように、金属キャップ３０の係合部３２ａと係合する突起Ｎ１が設けられている。突起Ｎ１は、ｘ軸方向において開口部Ａ１と凹部Ｄ３との間に設けられ、ｙ軸方向に延在している。また、突起Ｎ１は、ｙ軸方向から平面視したとき、ｚ軸方向の正方向側に突出した三角形状を成している。

光ファイバ挿入部４２ａの下面には、図９及び図１０に示すように、凸部Ｃ７が設けられている。凸部Ｃ７は、位置決め部材２２０のプラグ載置部２２２の溝Ｇ１に対応している。凸部Ｃ７は、端面Ｓ８から端面Ｓ１０に向かって、ｘ軸に平行に設けられている。

突起部４２ｂは、図９及び図１０に示すように、光ファイバ挿入部４２ａのｘ軸方向の負方向側の端部近傍からｙ軸方向の負方向側に突出している。これにより、送信側プラグ４２は、Ｌ字型を成している。なお、突起部４２ｂは、送信側プラグ４２の挿抜作業の際に、把持部として機能する。また、突起部４２ｂの略中央には、ｚ軸方向から平面視したとき、略矩形状の肉抜き穴が設けられている。

なお、送信側プラグ４２とレセプタクル２０との接続作業は、凸部Ｃ７を溝Ｇ１に沿わせて、ｘ軸方向の正方向側に押し込むことにより行われる。このとき、突起部４２ｂのｘ軸方向の正方向側の端面Ｓ１１は、図５で示される位置決め部材２２０の突き当て部２２８の端面Ｓ３に突き当たる。なお、凸レンズ４４は本体２２６の端面Ｓ２と接しておらず、約５μｍの隙間が設けられている。これは、接することで凸レンズ４４や本体２２６の端面Ｓ２に傷や汚れが発生して、透過率低下が生じることを防ぐためである。

また、送信側プラグ４２とレセプタクル２０とを接続する際、金属キャップ３０の係合部３２ａが突起Ｎ１と係合するとともに、係合部３２ｃが送信側プラグ４２の面Ｓ７と端面Ｓ８とが成す角と係合することにより、送信側プラグ４２がレセプタクル２０に固定される。

受信側プラグ４６は、光ファイバ６０を位置決め部材２４０に固定するために用いられる。また、受信側プラグ４６は、図９に示すように、光ファイバ挿入部４６ａ及び突起部４６ｂを備える。

光ファイバ挿入部４６ａは、受信側プラグ４６のｙ軸方向の負方向側の部分を構成しており、ｘ軸方向に延在する直方体状を成している。光ファイバ挿入部４６ａのｘ軸方向の負方向側の部分には、開口部Ａ２が設けられている。開口部Ａ２は、光ファイバ６０を固定するための樹脂が注入される。

開口部Ａ２は、光ファイバ挿入部４６ａの上面に位置する面Ｓ１２及びｘ軸方向の負方向側の端面Ｓ１３を切り抜くことにより形成されている。また、開口部Ａ２のｘ軸方向の正方向側の内周面には、挿入された光ファイバ６０の芯線を受信側プラグ４６の先端まで導くための挿入口Ｈ８が設けられている。なお、挿入口Ｈ８は、光ファイバ６０の本数に対応し、本実施形態においては２つである。

さらに、光ファイバ挿入部４６ａにおけるｘ軸方向の正方向側の部分には、整合剤を注入するための凹部Ｄ４が設けられている。また、凹部Ｄ４は、光ファイバ挿入部４６ａの上面から下面に向けて窪んでいる。

凹部Ｄ４のｘ軸方向の負方向側の内周面には、挿入口Ｈ８が設けられている。挿入口Ｈ８は、開口部Ａ２のｘ軸方向の正方向側の内周面と繋がっている。従って、光ファイバ６０の芯線は、挿入口Ｈ８を通って、開口部Ａ２から凹部Ｄ４に到達する。凹部Ｄ４に到達した光ファイバ６０の芯線の端面は、凹部Ｄ４のｘ軸方向の正方向側の内周面Ｓ１４の直近に位置する。そして、透明樹脂から成る整合剤、例えばエポキシ系の樹脂を開口部Ａ２及び凹部Ｄ４に流し込むことにより、光ファイバ６０は、受信側プラグ４６に固定される。なお、光ファイバ６０の芯線の端面は、内周面Ｓ１４と接していない。

光ファイバ挿入部４６ａのｘ軸方向の正方向側の端面Ｓ１５には、図１０に示すように、凸レンズ４８が設けられている。凸レンズ４８は、ｘ軸と直交する方向から平面視したとき、ｘ軸方向の正方向側に突出する半円状を成している。

また、凸レンズ４８は、ｘ軸方向から平面視したとき、光ファイバ６０の光軸と重なっている。従って、光ファイバ６０から出射されたレーザービームＢ２は、凸レンズ４８により集光又はコリメートされ、全反射面Ｒ２に進行する。そして、レーザービームＢ２は、全反射面Ｒ２で反射されて、受光素子アレイ５０に伝送される。

光ファイバ挿入部４６ａの面Ｓ１２には、図９に示すように、金属キャップ３０の係合部３２ｂと係合する突起Ｎ２が設けられている。突起Ｎ２は、ｘ軸方向において開口部Ａ２と凹部Ｄ４の間に設けられ、ｙ軸方向に延在している。また、突起Ｎ２は、ｙ軸方向から平面視したとき、ｚ軸方向の正方向側に突出した三角形状を成している。

光ファイバ挿入部４６ａの下面には、図９及び図１０に示すように、凸部Ｃ８が設けられている。凸部Ｃ８は、位置決め部材２４０のプラグ載置部２４２の溝Ｇ２に対応している。凸部Ｃ８は、端面Ｓ１３から端面Ｓ１５に向かって、ｘ軸に平行に設けられている。

突起部４６ｂは、図９及び図１０に示すように、光ファイバ挿入部４６ａのｘ軸方向の負方向側の端部からｙ軸方向の正方向側に突出している。これにより、受信側プラグ４６は、Ｌ字型を成している。なお、突起部４６ｂは、受信側プラグ４６の挿抜作業の際に、把持部として機能する。また、突起部４６ｂの略中央には、ｚ軸方向から平面視したとき、略矩形状の肉抜き穴が設けられている。

なお、受信側プラグ４６とレセプタクル２０との接続作業は、凸部Ｃ８を溝Ｇ２に沿わせて、ｘ軸方向の正方向側に押し込むことにより行われる。このとき、突起部４６ｂのｘ軸方向の正方向側の端面Ｓ１６は、図５で示される位置決め部材２４０の突き当て部２４８の端面Ｓ６に突き当たる。なお、凸レンズ４８は本体２４６の端面Ｓ５と接しておらず、約５μｍの隙間が設けられている。これは、接することで凸レンズ４８や本体２４６の端面Ｓ５に傷や汚れが発生して、透過率低下が生じることを防ぐためである。

また、受信側プラグ４６とレセプタクル２０とを接続する際、金属キャップ３０の係合部３２ｂが突起Ｎ２と係合するとともに、係合部３２ｄが受信側プラグ４６の面Ｓ１２と端面Ｓ１３とが成す角と係合することにより、受信側プラグ４６がレセプタクル２０に固定される。

以上のように構成された光伝送モジュール１０では、図７に示すように、発光素子アレイ１００からｚ軸方向の正方向側に出射されたレーザービームＢ１は、封止樹脂２４及び位置決め部材２２０を通過する。さらに、レーザービームＢ１は、全反射面Ｒ１でｘ軸方向の負方向側に反射されて、プラグ４０を通過し光ファイバ６０のコアに伝送される。

また、光伝送モジュール１０において、光ファイバ６０からｘ軸方向の正方向側に出射されたレーザービームＢ２は、位置決め部材２４０を通過する。さらに、レーザービームＢ２は、全反射面Ｒ２でｚ軸方向の負方向側に反射されて、封止樹脂２４を通過し受光素子アレイ５０に伝送される。

（製造方法）
以下に、光伝送モジュール１０の製造方法を、レセプタクル２０、プラグ４０と光ファイバ６０の接続方法及び光伝送モジュール１０の組み立ての順で説明する。

（レセプタクルの製造方法 図１１参照）
レセプタクル２０の製造方法について、図面を参照しながら説明する。

まず、実装基板２２の集合体であるマザー基板１２２（本図面中には、図示しない）の上面にはんだを塗布する。より具体的には、メタルマスクを載せたマザー基板１２２上に、スキージを使用してクリームはんだを押し付ける。そして、メタルマスクをマザー基板１２２から取り除くことにより、はんだをマザー基板１２２に印刷する。

次に、コンデンサをマザー基板１２２のはんだ上に載置する。その後、マザー基板１２２に熱を加えて、コンデンサをはんだ付けする。

コンデンサをはんだ付けした後、マザー基板１２２上の所定位置にＡｇペーストを塗布する。塗布されたＡｇ上に駆動回路２６、受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００を載置して、ダイボンドを行う。さらに、Ａｕワイヤーを用いて、駆動回路２６と受光素子アレイ５０とをワイヤーボンディングにより接続し、さらに、駆動回路２６と発光素子アレイ１００とをワイヤーボンディングにより接続する。さらに、駆動回路２６とマザー基板１２２とをワイヤーボンディングにより接続する。

その後、コンデンサ、駆動回路２６と、受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００に対して樹脂モールドを行う。さらに、ダイサーを用いてマザー基板１２２をカットすることにより、複数の実装基板２２を得る。

次に、位置決め部材２２０を実装基板２２及び封止樹脂２４上に載置する。より具体的には、封止部２４ａの上面におけるｘ軸方向の負方向側の領域にＵＶ硬化型の接着剤を塗布する。接着剤を塗布した後、図１１に示すように、発光素子アレイ１００の発光部の中心Ｔ１００の位置を位置認識用カメラＶ１で確認する。

次に、位置決め部材２２０を封止樹脂２４上に載置するための搭載機Ｖ２が位置決め部材２２０を吸着して取り上げる。そして、搭載機Ｖ２が位置決め部材２２０を吸着した状態で、位置認識用カメラＶ３で位置決め部材２２０の凸レンズ２３０のレンズ中心Ｔ２３０の位置を確認する。

位置認識用カメラＶ１で確認した発光素子アレイ１００の発光部の中心Ｔ１００の位置データ及び、位置認識用カメラＶ３で確認した位置決め部材２２０の凸レンズ２３０のレンズ中心Ｔ２３０の位置データから、発光素子アレイ１００の発光部と凸レンズ２３０との相対的な位置を算出する。算出した結果に基づいて、搭載機Ｖ２の移動量を決定する。

次に、搭載機Ｖ２により、決定した移動量だけ、位置決め部材２２０を移動させる。これにより、凸レンズ２３０のレンズ中心Ｔ２３０と発光素子アレイ１００の光軸とが一致する。

位置決め部材２２０の載置作業と並行して、位置決め部材２４０を実装基板２２及び封止樹脂２４上に載置する作業を行う。より具体的には、封止部２４ａの上面のｘ軸方向の負方向側の領域にＵＶ硬化型の接着剤を塗布した後、図１１に示すように、受光素子アレイ５０の受光部の中心Ｔ５０の位置を位置認識用カメラＶ４で確認する。

次に、位置決め部材２４０を封止樹脂２４上に載置するための搭載機Ｖ５が位置決め部材２４０を吸着して取り上げる。そして、搭載機Ｖ５が位置決め部材２４０を吸着した状態で、位置認識用カメラＶ６で位置決め部材２４０の凸レンズ２５０のレンズ中心Ｔ２５０の位置を確認する。

位置認識用カメラＶ４で確認した受光素子アレイ５０の受光部の中心Ｔ５０の位置データ及び、位置認識用カメラＶ６で確認した位置決め部材２４０の凸レンズ２５０のレンズ中心Ｔ２５０の位置データから、受光素子アレイ５０の受光部と凸レンズ２５０との相対的な位置を算出する。算出された結果に基づいて、搭載機Ｖ５の移動量を決定する。

次に、搭載機Ｖ５により、決定した移動量だけ、位置決め部材２４０を移動させる。これにより、凸レンズ２５０のレンズ中心Ｔ２５０と受光素子アレイ５０の光軸とが一致する。

配置された位置決め部材２２０，２４０に対して、紫外線を照射する。なお、紫外線照射中、位置決め部材２２０，２４０は、搭載機Ｖ２，Ｖ５により、実装基板２２及び封止樹脂２４に押しつけられた状態である。これにより、位置決め部材２２０，２４０と封止樹脂２４との間にあるＵＶ硬化型の接着剤が硬化する際に、位置決め部材２２０，２４０が、位置ズレを起こすことなく、実装基板２２及び封止樹脂２４に固定される。

次に、位置決め部材２００が載置された実装基板２２に対して、金属キャップ３０を取り付ける。より具体的には、実装基板２２の上面であって、封止樹脂２４の脚部２４ｂと２４ｃとの間の空間Ｈ１、脚部２４ｄと２４ｅとの間の空間Ｈ２、及び、金属キャップ３０の凸部Ｃ２，Ｃ５が接触する部分にエポキシ系などの熱硬化性の接着剤を塗布する。また、実装基板２２のグランド導体露出部Ｅ２，Ｅ３には、Ａｇなどの導電性ペーストを塗布する。

接着剤及び導電性ペーストを塗布後、金属キャップ３０の凸部Ｃ３を、実装基板２２上の封止樹脂２４の脚部２４ｂと脚部２４ｃとに挟まれた部分、すなわち空間Ｈ１に嵌め合わせる。さらに、凸部Ｃ６を封止樹脂２４の脚部２４ｄと脚部２４ｅとに挟まれた部分、すなわち空間Ｈ２に嵌め合わせる。これにより、金属キャップ３０の実装基板２２に対する位置が決まる。また、金属キャップ３０の位置決めと同時に、凸部Ｃ１〜Ｃ６が実装基板２２上の接着剤又は導電性ペーストと接触する。

金属キャップ３０を嵌め合わせた後、実装基板２２に熱を加え、接着剤及び導電性ペーストを硬化させる。これにより、金属キャップ３０を、実装基板２２に固定する。なお、金属キャップ３０を実装基板２２に取り付けることにより、金属キャップ３０の凸部Ｃ１，Ｃ４が、実装基板２２のグランド導体露出部Ｅ２，Ｅ３と接触する。これにより、金属キャップ３０は、実装基板２２内のグランド導体に接続され、グランド電位に保たれる。以上のような工程によりレセプタクル２０が完成する。

（プラグと光ファイバの接続方法）
まず、プラグ４０に挿入される光ファイバ６０を、所定の長さに切断する。

次に、光ファイバ６０の先端付近の被覆を、光ファイバ用ストリッパーを用いて除去する。先端付近の被覆を除去した後、光ファイバ６０の芯線の劈開面を出すためにクリーブを行う。

次に、光ファイバ６０の芯線の先端がプラグ４０の面Ｓ９，Ｓ１４の直近にくるように、光ファイバ６０を開口部Ａ１，Ａ２から押し込む。さらに、図９に示されるプラグ４０の開口部Ａ１，Ａ２及び凹部Ｄ３，Ｄ４に、光ファイバ６０を固定するためのエポキシ樹脂などの透明樹脂を注入する。そして、透明樹脂が硬化することにより、光ファイバ６０がプラグ４０に固定される。

（光伝送モジュールの組み立て方法）
レセプタクル２０にプラグ４０を接続する。プラグ４０の接続は、前述したように、位置決め部材２２０，２４０の溝Ｇ１，Ｇ２にプラグ４０の凸部Ｃ７，Ｃ８を沿わせて、金属キャップ３０とレセプタクル２０との間に設けられた開口部Ａ３から、ｘ軸方向の正方向側に向かって押し込むことにより行われる。以上のような製造工程を経て光伝送モジュール１０が完成する。

（効果）
位置決め部材２００では、プラグ載置部２２２，２４２、受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００は全て、実装基板の上面に設けられている。つまり、プラグ載置部２２２，２４２は、光コネクタ用ソケット５００のように、発光素子５０４の上ではなく、受光素子アレイ５０又は発光素子アレイ１００と同一の面上に設けられている。従って、位置決め部材２００を含むレセプタクル２０及び光伝送モジュール１０の高さは、プラグ４０自体の高さを低くすることなく、つまり、該プラグ４０の強度を確保した状態で、光コネクタ用ソケット５００を用いたレセプタクル及び光伝送モジュールよりも低くすることができる。また、これに伴い、プラグ４０内における光ファイバ６０を固定する接着剤の塗布スペースを確保できることから、光ファイバ６０をプラグ４０に対してより強固に固定することができる。

さらに、実装基板２２の上面からプラグ４２，４６の下面が接するプラグ載置部２２２，２４２の上面までの高さｈ１，ｈ３は、図７に示すように、実装基板２２の上面から封止樹脂２４の上面までの高さｈ２よりも低い。従って、位置決め部材２００を含むレセプタクル２０及び光伝送モジュール１０の高さをより低く抑えることができる。また、実装基板２２の上面からプラグ４２、４６の下面が接するプラグ載置部２２２、２４２の上面までの高さｈ１、ｈ３を、各光素子の高さより低くすると、位置決め部材２００を含むレセプタクル２０及び光伝送モジュール１０の高さをさらに低く抑えることができる。

ところで、プラグ載置部２２２，２４２の上面におけるｙ軸方向の略中央には、図５に示すように、プラグ４０を光結合部２２４，２４４に向かって押し込む際の挿入方向、つまり本実施例におけるｘ軸方向に沿った溝Ｇ１，Ｇ２が設けられている。これにより、溝Ｇ１，Ｇ２に対してプラグ４０の凸部Ｃ７，Ｃ８を沿わせて、プラグ４０をレセプタクル２０に取り付けることができる。よって、プラグ載置部２２２，２４２に対して精度よくプラグ４０を載置することができる。結果として、光ファイバ６０の光軸ズレによる光学的な損失を抑えることができる。

また、複数の光素子が実装基板上に搭載される場合には、複数の光素子の相対的な位置関係にずれが生じるおそれがある。そして、各光素子に対応する位置決め部材が一体化されている場合には、特定の光素子と位置決め部材とを位置決めすると、他の光素子と位置決め部材との位置関係にずれが発生する。そこで、位置決め部材２２０，２４０それぞれは、各光素子に対して設けられている。これにより各光素子の搭載時の位置ズレに対応して、位置決め部材２２０，２４０を配置することが可能である。従って、位置決め部材２００では、位置決め部材２２０，２４０が一体である場合と比較して、各光素子の搭載時の位置ズレに対して柔軟に対応することができる。

（第１変形例、図１２参照）
図１２に示すように、第１変形例である位置決め部材２００Ａと位置決め部材２００との相違点は、プラグ載置部２２２，２４２の高さｈ４、ｈ５である。他の構成は前記実施例と同様である。従って、本変形例においてプラグ載置部２２２，２４２以外の説明は前記実施例での説明のとおりである。

第１変形例である位置決め部材２００Ａでは、プラグ載置部２２２，２４２の高さｈ４、ｈ５が、光素子の高さｈ６の高さより低い。従って、位置決め部材２００Ａを用いたレセプタクル２０Ａ及び光伝送モジュール１０Ａでは、位置決め部材２００を用いたレセプタクル２０及び光伝送モジュール１０と比べ、さらなる低背化を図ることができる。

（第２変形例、図１３及び図１４参照）
第２変形例である位置決め部材２００Ｂと位置決め部材２００との相違点は、プラグ載置部２２２，２４２の形状である。具体的には、図１３に示すように、プラグ載置部２２２，２４２の上面におけるｙ軸方向の略中央には、プラグ４０を光結合部２２４に向かって押し込む際の挿入方向、つまり本実施例におけるｘ軸方向に沿った凸部Ｃ９，Ｃ１０が設けられている。これに伴い、図１４に示すように、プラグ４２，４６の下面には、溝Ｇ３，Ｇ４が設けられている。他の構成は前記実施例と同様である。従って、本変形例においてプラグ４２，４６及びプラグ載置部２２２，２４２以外の説明は前記実施例での説明のとおりである。

これにより、プラグ載置部２２２，２４２に対して精度よくプラグ４０を載置することができる。結果として、光ファイバ６０の光軸ズレにより光学的な損失を抑えることができる。

（その他の実施形態）
本発明に係る位置決め部材、レセプタクル及び光伝送モジュールは、前記実施形態に係る位置決め部材２００，２００Ａ，２００Ｂ、レセプタクル２０，２０Ａ及び光伝送モジュール１０，１０Ａに限らずその要旨の範囲内において変更可能である。

以上のように、本発明は、光ファイバと光素子とを光学的に結合させるための位置決め部材、該位置決め部材を含むレセプタクル及び光伝送モジュールに対して有用であり、特に光ファイバの一端に設けられたプラグの強度を確保しつつ、該プラグが接続されるレセプタクルの低背化を図ることができる点において優れている。

Ｃ１〜Ｃ１０
Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４ 溝
ｈ１〜ｈ６ 高さ
１０，１０Ａ 光伝送モジュール
２０，２０Ａ レセプタクル
４０ プラグ
５０ 受光素子アレイ（光素子）
６０ 光ファイバ
１００ 発光素子アレイ（光素子）
２００，２００Ａ，２００Ｂ 位置決め部材
２２２，２４２ プラグ載置部
２２４，２４４ 光結合部

本発明の一形態に係る位置決め部材は、
端部にプラグが設けられている光ファイバと実装基板の上面に設けられた光素子とを光学的に結合させる位置決め部材であって、
前記実装基板の上面に設けられ、かつ、前記プラグが載置されるプラグ載置部と、
前記光素子を挟んで前記実装基板の上に設けられ、反射によって前記光ファイバの光軸と該光素子との光軸とを合せる光結合部と、
を備えており、
前記実装基板の上面から前記プラグの下面が接する前記プラグ載置部の上面までの高さは、該実装基板の上面から前記光素子を封止する封止樹脂の上面までの高さより低いこと、
を特徴とする。

Claims (7)

1. 端部にプラグが設けられている光ファイバと実装基板の上面に設けられた光素子とを光学的に結合させる位置決め部材であって、
   前記実装基板の上面に設けられ、かつ、前記プラグが載置されるプラグ載置部と、
   前記光素子を挟んで前記実装基板の上に設けられ、反射によって前記光ファイバの光軸と該光素子との光軸とを合せる光結合部と、
   を備えること、
   を特徴とする位置決め部材。
2. 前記実装基板の上面から前記プラグの下面が接する前記プラグ載置部の上面までの高さは、該実装基板の上面から前記光素子を封止する封止樹脂の上面までの高さより低いこと、
   を特徴とする請求項１に記載の位置決め部材。
3. 前記実装基板の上面から前記プラグの下面が接する前記プラグ載置部の上面までの高さは、該実装基板の上面から前記光素子の上面までの高さより低いこと、
   を特徴とする請求項１に記載の位置決め部材。
4. 前記プラグ載置部の上面には、前記プラグを前記光結合部に向かって押し込む際の挿入方向に沿った溝が設けられていること、
   を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の位置決め部材。
5. 前記プラグ載置部の上面には、前記プラグを前記光結合部に向かって押し込む際の挿入方向に沿って延在する凸部が設けられていること、
   を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の位置決め部材。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の複数の位置決め部材と、
   複数の前記光素子と、
   前記実装基板と、
   を備え、
   前記位置決め部材それぞれは、各光素子に対して設けられていること、
   を特徴とするレセプタクル。
7. 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の位置決め部材と、
   前記光素子と、
   前記実装基板と、
   前記光ファイバと、
   前記プラグと、
   を備えていること、
   を特徴とする光伝送モジュール。

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