JP6083401B2 - 光伝送モジュールの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、光ケーブルと光電変換素子とを光学的に結合させるための光伝送モジュールの製造方法に関する。

従来の光ケーブルと光電変換素子とを光学的に結合させるための光伝送モジュールの製造方法として、例えば、特許文献１に記載の光モジュール用試験機を用いた製造方法が知られている。この種の製造方法（以下、従来の製造方法）では、２つの光モジュール部品を左右、上下及び前後方向に移動させ、さらに、それらを回転させることにより該２つの光モジュール部品を光学的に結合させている。このように、従来の製造方法では、２つの光モジュール部品を３次元的に移動させるだけでなく、さらに回転させるという動作を伴うため、その作業工程が煩雑だった。

特開２００１−１０８８６３号公報

そこで、本発明の目的は、光ケーブルと光電変換素子との光学的な結合を容易に行うことを可能とする光伝送モジュールの製造方法を提供することである。

本発明の第１の形態である光伝送モジュールの製造方法は、
光ケーブルに接続され、かつ、実装基板、該実装基板上に設けられた光電変換素子及び該光電変換素子と該光ケーブルとを光学的に結合するレセプタクルを含み、該レセプタクルの該光電変換素子と対向する面にはレンズが設けられている光伝送モジュールの製造方法であって、
前記レンズと前記光電変換素子とが対向するように前記レセプタクルを前記実装基板上に仮置きする仮置き工程と、
前記仮置き工程の後、前記光電変換素子から前記レセプタクルの出射面に出射された光点位置を計測する計測工程と、
前記光ケーブルの光軸と前記レセプタクルの前記出射面との設計上の交点位置の情報、及び前記光点位置の情報に基づいて、前記実装基板上を該レセプタクルをスライドさせることにより該交点位置と該光点位置とを重ねて、前記レセプタクルを前記実装基板上に載置する載置工程と、
を備えること、
前記レセプタクルには、該レセプタクルを通過する光の光路を反射により前記実装基板に平行な方向に変更する反射面が設けられており、
前記出射面は、前記実装基板に対して垂直であり、
前記載置工程では、前記反射面において反射された光の進行方向に平行な方向に前記レセプタクルをスライドさせることにより、前記光点位置の前記交点位置に対する前記実装基板に垂直な方向のずれを補正すること、
を特徴とする。

本発明の第１の形態である光伝送モジュールの製造方法（本発明に係る製造方法）では、まず、レセプタクルに設けられたレンズと光電変換素子とが対向するように、該レセプタクルを実装基板上に仮置きする。その後、レセプタクルの出射面に出射された光点位置の情報、及び光ケーブルの光軸とレセプタクルの出射面との設計上の交点位置の情報を基にレセプタクルを移動し載置している。この移動の際、光電変換素子からの光はレンズを通過する。これにより、光電変換素子からの光は、レンズによって屈折されるため、その光軸の方向が変化する。本発明に係る製造方法では、この光軸の方向の変化を利用することにより、レセプタクルを回転させることなく、光電変換素子と光ケーブルとを光学的に結合させることができる。

本発明によれば、光ケーブルと光電変換素子との光学的な結合を容易に行うことができる。

一実施形態に係る光伝送モジュールの外観斜視図である。 光伝送モジュールの分解斜視図である。 光伝送モジュールから金属キャップ及びレセプタクルを除いた外観斜視図である。 光伝送モジュールから金属キャップを除いた状態の外観斜視図である。 光伝送モジュールに含まれるレセプタクルの外観斜視図である。 光伝送モジュールに含まれるレセプタクルをｚ軸方向の負方向側から平面視した図である。 図５に記載のレセプタクルのＣ−Ｃ又はＤ−Ｄにおける断面に、実装基板及びプラグを追加した図である。 光伝送モジュールに含まれる金属キャップの外観斜視図である。 光ケーブル接続デバイスの外観斜視図である。 光ケーブル接続デバイスに含まれるプラグをｚ軸方向の負方向側から平面視した図である。 製造途中の光伝送モジュールの外観斜視図である。 光伝送モジュールの製造工程の図である。 製造途中の光伝送モジュールの断面図である。 製造途中の光伝送モジュールの断面図である。 製造途中の光伝送モジュールの断面図である。 製造途中の光伝送モジュールの断面図である。 製造途中の光伝送モジュールの断面図である。

（光伝送モジュールの構成 図１〜図３参照）
以下に、一実施形態に係る光伝送モジュールの構成について、図面を参照しながら説明する。なお、光伝送モジュール１０の上下方向をｚ軸方向と定義し、z軸方向から平面視
したときに、光伝送モジュール１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義する。さらに、光伝送モジュール１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。

光伝送モジュール１０には、図１に示すように、光ケーブル接続デバイス７０が接続される。また、光伝送モジュール１０は、図２に示すように、金属キャップ３０、受光素子アレイ（光電変換素子）５０、発光素子アレイ（光電変換素子）１００、レセプタクル２００、実装基板２２、封止樹脂２４及び駆動回路２６を備えている。

実装基板２２は、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ−Ｔｒｉａｚｉｎｅ）レジン等を材料とする板状の部材であり、図３に示すように、ｚ軸方向から平面視したとき、矩形状を成す。また、実装基板２２のｚ軸方向の負方向側の面（以下で、ｚ軸方向の負方向側の面を下面と称す）には、光伝送モジュール１０を回路基板に実装する際に、回路基板のランドと接触する表面実装用電極が設けられている。

実装基板２２のｚ軸方向の正方向側の面（以下で、ｚ軸方向の正方向側の面を上面と称す）において、ｘ軸方向の負方向側の外縁Ｌ１とｙ軸方向の負方向側の外縁Ｌ２とが成す角の近傍には、実装基板２２内に設けられたグランド導体の一部が露出したグランド導体露出部Ｅ２が設けられている。グランド導体露出部Ｅ２は、ｚ軸方向の正方向側から平面視したとき、ｘ軸方向を長辺とする長方形状を成している。

さらに、実装基板２２の上面において、外縁Ｌ１とｙ軸方向の正方向側の外縁Ｌ３とが成す角の近傍には、実装基板２２内に設けられたグランド導体の一部が露出したグランド導体露出部Ｅ３が設けられている。グランド導体露出部Ｅ３は、ｚ軸方向の正方向側から平面視したとき、ｘ軸方向を長辺とする長方形状を成している。

受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００は、実装基板２２の上面におけるｘ軸方向の正方向側の部分に設けられている。受光素子アレイ５０は、光信号を電気信号に変換する複数のフォトダイオードを含んだ素子である。発光素子アレイ１００は、電気信号を光信号に変換する複数のダイオードを含んだ素子である。

駆動回路２６は、実装基板２２の上面において、受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００よりも更にｘ軸方向の正方向側の部分に設けられている。駆動回路２６は、受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００を駆動するための半導体回路素子である。

また、駆動回路２６は、ｚ軸方向から平面視したとき、ｙ軸方向に平行な長辺を有する矩形状を成している。駆動回路２６と受光素子アレイ５０とは、ワイヤーＵを介してワイヤーボンディングにより接続されている。さらに、駆動回路２６は、発光素子アレイ１００とも、ワイヤーＵを介してワイヤーボンディングにより接続されている。これにより、駆動回路２６からの電気信号が、ワイヤーＵを介して発光素子アレイ１００に伝送され、受光素子アレイ５０からの電気信号が、ワイヤーＵを介して駆動回路２６に伝送される

封止樹脂２４は、封止部２４ａ及び脚部２４ｂ〜２４ｅを備えており、エポキシ樹脂などの透明な樹脂からなる。封止部２４ａは、略直方体状を成しており、実装基板２２の上面において、受光素子アレイ５０、発光素子アレイ１００及び駆動回路２６を覆うように設けられている。

封止樹脂２４の脚部２４ｂ，２４ｃは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側にこの順に並ぶように、間隔を空けて設けられており、封止部２４ａのｙ軸方向の負方向側の面から、実装基板２２の辺Ｌ２に向かって突出する直方体状の部材である。また、脚部２４ｂと脚部２４ｃとの間には、後述する金属キャップ３０の凸部Ｃ３が嵌め込まれる空間Ｈ１が設けられている。

封止樹脂２４の脚部２４ｄ，２４ｅは、ｘ軸方向の負方向側から正方向側にこの順に並ぶように、間隔を空けて設けられており、封止部２４ａのｙ軸方向の正方向側の面から、実装基板２２の辺Ｌ３に向けて突出する直方体状の部材である。また、脚部２４ｄと脚部２４ｅとの間には、後述する金属キャップ３０の凸部Ｃ６が嵌めこまれる空間Ｈ２が設けられている。

（レセプタクルの構成 図４〜図７参照）
次に、レセプタクル２００について、図面を参照しながら説明する。

レセプタクル２００は、図４に示すように、実装基板２２の上面及び封止樹脂２４の略全体を覆うように、実装基板２２及び封止樹脂２４に跨って設けられている。また、レセプタクル２００は、発光素子用レセプタクル２２０と受光素子用レセプタクル２４０とを備えている。発光素子用レセプタクル２２０及び受光素子用レセプタクル２４０は、ｙ軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。なお、発光素子用レセプタクル２２０及び受光素子用レセプタクル２４０は、例えばエポキシ系の樹脂等の光透過性の樹脂により構成されている。

発光素子用レセプタクル２２０は、ｚ軸方向から平面視したとき、矩形状を成している。さらに、発光素子用レセプタクル２２０は、図５に示すように、プラグ載置部２２２と光結合部２２４とを有している。

プラグ載置部２２２は、光ケーブル６０の端部に設けられたプラグ４２（図９参照）が載置される部分であって、発光素子用レセプタクル２２０におけるｘ軸の負方向側の部分を構成している。また、プラグ載置部２２２は、図６に示すように、ｚ軸方向から平面視したとき、矩形状を成している。さらに、プラグ載置部２２２は、図７に示すように、実装基板２２の上面に位置している。

また、プラグ載置部２２２の上面におけるｙ軸方向の略中央には、図５に示すように、プラグ４２を光結合部２２４に向かって押し込む際の挿入方向、つまり本実施例におけるｘ軸方向に沿った溝Ｇ１が設けられている。ここで、プラグ載置部２２２における溝Ｇ１よりｙ軸方向の負方向側の部分を平坦部Ｆ１と称し、溝Ｇ１よりｙ軸方向の正方向側の部分を平坦部Ｆ２と称す。そして、平坦部Ｆ１のｘ軸方向の正方向側の領域には、プラグ４２が光結合部２２４に向かって押し込まれた際に、該プラグ４２を突き当てて位置決めするための直方体状の突き当て部２２８が設けられている。

光結合部２２４は、図５に示すように、発光素子用レセプタクル２２０におけるｘ軸方向の正方向側の部分を構成し、直方体状を成している。また、光結合部２２４は、図７に示すように、封止樹脂２４上に載置される。さらに、光結合部２２４には、凹部Ｄ１及び凸レンズ２３０が設けられている。

凹部Ｄ１は、図５に示すように、光結合部２２４のｙ軸方向の正方向側の外縁Ｌ４近傍に設けられている。また、凹部Ｄ１は、ｚ軸方向から平面視したとき、発光素子アレイ１００の光軸と重なっている。さらに、凹部Ｄ１は、ｘ軸方向から平面視したとき、プラグ４２に接続されている光ケーブル６０の光軸と重なっている。また、凹部Ｄ１は、ｚ軸方向から平面視したとき、矩形状を成し、ｙ軸方向から平面視したときに、図７に示すように、Ｖ字型を成している。

凹部Ｄ１のｘ軸方向の負方向側の内周面は、全反射面Ｒ１である。全反射面Ｒ１は、ｙ軸に平行であり、ｙ軸方向の負方向側から平面視したとき、ｚ軸に対して反時計回りに略４５°傾いている。また、発光素子用レセプタクル２２０の屈折率は、空気よりも十分に大きい。従って、発光素子アレイ１００の光軸に沿って、ＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ
Ｃａｖｉｔｙ Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ ＬＡＳＥＲ）等を用いた発光素子アレイ１００からｚ軸方向の正方向側に出射されたレーザービームＢ１は、光結合部２２４に入射し、全反射面Ｒ１により全反射され、光結合部２２４のｘ軸方向の負方向側に位置する出射面Ｓ２から出射され、プラグ４０を介して光ケーブル６０へと進行する。つまり、レセプタクル２２０は、反射によって、発光素子アレイ１００と光ケーブル６０との光軸を合わせ、光ケーブル６０と発光素子アレイ１００とを光学的に結合させている。

凸レンズ２３０は、図６及び図７に示すように、光結合部２２４の下面に設けられている。また、凸レンズ２３０は、ｚ軸方向から平面視したとき、発光素子アレイ１００と重なっている。これにより、凸レンズ２３０は、発光素子アレイ１００と対向し、レーザービームＢ１の光路上に位置している。また、凸レンズ２３０は、ｚ軸と直交する方向から平面視したとき、ｚ軸方向の負方向側に向かって突出する半円状を成している。従って、発光素子アレイ１００から出射されたレーザービームＢ１は、凸レンズ２３０によって、集光又はコリメートされて全反射面Ｒ１に向かう。なお、レンズ２３０の中心点Ｔ２３０と発光素子アレイ１００の光軸α１００とは、ｚ軸方向（光軸と平行な方向）から平面視したとき、所定の距離だけ離れている。また、光軸α１００は、発光素子アレイ１００から発せられ凸レンズ２３０に到達するまでの光軸をいう。

受光素子用レセプタクル２４０は、ｚ軸方向から平面視したとき、矩形状を成している。さらに、受光素子用レセプタクル２４０は、図５に示すように、プラグ載置部２４２と光結合部２４４とを有している。

プラグ載置部２４２は、光ケーブル６０の端部に設けられたプラグ４６（図９参照）が載置される部分であって、受光素子用レセプタクル２４０におけるｘ軸の負方向側の部分を構成している。また、プラグ載置部２４２は、図６に示すように、ｚ軸方向から平面視したとき、矩形状を成している。さらに、プラグ載置部２４２は、図７に示すように、実装基板２２の上面に位置している。

また、プラグ載置部２４２の上面におけるｙ軸方向の略中央には、図５に示すように、プラグ４６を光結合部２４４に向かって押し込む際の挿入方向、つまり本実施例におけるｘ軸方向に沿った溝Ｇ２が設けられている。ここで、プラグ載置部２４２における溝Ｇ２よりｙ軸方向の負方向側の部分を平坦部Ｆ３と称し、溝Ｇ２よりｙ軸方向の正方向側の部分を平坦部Ｆ４と称す。そして、平坦部Ｆ４のｘ軸方向の正方向側の領域には、プラグ４６が光結合部２４４に向かって押し込まれた際に、該プラグ４６を突き当てて位置決めするための直方体状の突き当て部２４８が設けられている。

光結合部２４４は、図５に示すように、受光素子用レセプタクル２４０におけるｘ軸方向の正方向側の部分を構成し、直方体状を成している。また、光結合部２４４は、図７に示すように、封止樹脂２４上に載置される。さらに、光結合部２４４には、凹部Ｄ２及び凸レンズ２５０が設けられている。

凹部Ｄ２は、光結合部２４４のｙ軸方向の負方向側の外縁Ｌ５近傍に設けられている。また、凹部Ｄ２は、ｚ軸方向から平面視したとき、受光素子アレイ５０と重なっている。さらに、凹部Ｄ２は、ｘ軸方向から平面視したとき、プラグ４６に接続されている光ケーブル６０の光軸と重なっている。また、凹部Ｄ２は、ｚ軸方向から平面視したとき、矩形状を成し、ｙ軸方向から平面視したときに、図７に示すように、Ｖ字型を成している。

凹部Ｄ２のｘ軸方向の負方向側の内周面は、全反射面Ｒ２である。全反射面Ｒ２は、ｙ軸に平行であり、ｙ軸方向の負方向側から平面視したとき、ｚ軸に対して反時計回りに略４５°傾いている。また、受光素子用レセプタクル２４０の屈折率は、空気よりも十分に大きい。従って、光ケーブル６０の光軸に沿って、光ケーブル６０からｘ軸方向の正方向側に出射されたレーザービームＢ２は、光結合部２４４のｘ軸方向の負方向側に位置する入射面Ｓ５から光結合部２４４に入射し、全反射面Ｒ２により全反射され、封止樹脂２４を介して受光素子アレイ５０へと進行する。つまり、レセプタクル２４０は、反射によって、受光素子アレイ５０と光ケーブル６０との光軸を合わせ、光ケーブル６０と受光素子アレイ５０とを光学的に結合させている。

凸レンズ２５０は、図６及び図７に示すように、光結合部２４４の下面に設けられている。また、凸レンズ２５０は、ｚ軸方向から平面視したとき、受光素子アレイ５０と重なっている。これにより、凸レンズ２５０は、受光素子アレイ５０と対向し、レーザービームＢ２の光路上に位置している。また、凸レンズ２５０は、ｚ軸と直交する方向から平面視したとき、ｚ軸の負方向側に向かって突出する半円状を成している。従って、光ケーブル６０から出射されたレーザービームＢ２は、全反射面Ｒ２で反射された後、凸レンズ２５０によって集光又はコリメートされて、受光素子アレイ５０に向かう。なお、レンズ２５０の中心点Ｔ２５０と受光素子アレイ５０の光軸α５０とは、ｚ軸方向（光軸と平行な方向）から平面視したとき、所定の距離だけ離れている。また、光軸α５０は、凸レンズ２５０の表面から受光素子アレイ５０に至るまでの光軸をいう。

（金属キャップの構成 図１及び図８参照）
次に、金属キャップ３０について、図面を参照しながら説明する。

金属キャップ３０は、一枚の金属板（例えば、ＳＵＳ３０１）がコ字型に折り曲げられて作製されている。また、金属キャップ３０は、図１に示すように、ｚ軸方向の正方向側及びｙ軸方向の正負両方向側からレセプタクル２００を覆っている。そして、レセプタクル２００のｘ軸方向の負方向側には、光ケーブル接続デバイス７０が挿入される開口部Ａ３が形成されている。

金属キャップ３０は、図８に示すように、天板部３２及び側板部３４，３６を含んでいる。天板部３２は、ｚ軸に対して直交する面と平行であり、矩形状を成している。側板部３４は、金属キャップ３０を構成する板金が、天板部３２のｙ軸方向の負方向側の長辺Ｌ６からｚ軸方向の負方向側に折り曲げられることにより形成されている。側板部３６は、金属キャップ３０を構成する板金が、天板部３２のｙ軸方向の正方向側の長辺Ｌ７からｚ軸方向の負方向側に折り曲げられることにより形成されている。

天板部３２のｘ軸方向の負方向側の部分には、プラグ４０をレセプタクル２００に固定するための係合部３２ａ，３２ｂが設けられている。係合部３２ａ，３２ｂは、ｙ軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。

係合部３２ａ，３２ｂは、天板部３２にコ字型の切り込みを入れることにより形成されている。具体的には、係合部３２ａ，３２ｂは、天板部３２にｘ軸方向の正方向側に開口するコ字型の切り込みを入れ、コ字型の切り込みに囲まれた部分をｚ軸方向の負方向側に凹ませるように曲げることにより形成されている。これにより、係合部３２ａ，３２ｂは、ｙ軸方向から平面視したとき、ｚ軸方向の負方向側に突出したＶ字型の形状を成している。

また、天板部３２のｘ軸方向の負方向側の短辺Ｌ８には、プラグ４０をレセプタクル２００に固定するための係合部３２ｃ，３２ｄが設けられている。係合部３２ｃ，３２ｄは、天板部３２からｘ軸方向の負方向側に突出した金属片である。係合部３２ｃ，３２ｄは、係合部３２ｃ，３２ｄにおけるｘ軸方向の略中央の位置で、ｚ軸方向の負方向側に凹ませるように曲げられている。これにより、係合部３２ｃ，３２ｄは、ｙ軸方向から平面視したとき、ｚ軸方向の負方向側に突出したＶ字型の形状を成している。

側板部３４のｚ軸方向の負方向側の長辺Ｌ９には、ｚ軸方向の負方向側に向かって突出する凸部Ｃ１〜Ｃ３が、ｘ軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。凸部Ｃ１〜Ｃ３はそれぞれ、実装基板２２と接着剤により固定される。なお、凸部Ｃ１は、実装基板２２のグランド導体露出部Ｅ２と接続される。また、凸部Ｃ３は、封止樹脂２４の脚部２４ｂと脚部２４ｃとの間に設けられた空間Ｈ１に嵌め込まれる。これにより、金属キャップ３０は、実装基板２２に対して位置決めされる。

側板部３６のｚ軸方向の負方向側の長辺Ｌ１０には、ｚ軸方向の負方向側に向かって突出する凸部Ｃ４〜Ｃ６が、ｘ軸方向の負方向側から正方向側に向かってこの順に並ぶように設けられている。凸部Ｃ４〜Ｃ６はそれぞれ、実装基板２２と接着剤により固定される。なお、凸部Ｃ４は、実装基板２２のグランド導体露出部Ｅ３と接続される。また、凸部Ｃ６は、封止樹脂２４の脚部２４ｄと脚部２４ｅとの間に設けられた空間Ｈ２に嵌め込まれる。これにより、金属キャップ３０は、実装基板２２に対して位置決めされる。

（光ケーブル接続デバイスの構成 図９及び図１０参照）
以下で、一実施形態に係る光ケーブル接続デバイス７０について、図面を参照しながら説明する。光ケーブル接続デバイス７０は、光ケーブル６０とプラグ４０を備えている。

光ケーブル６０は、芯線及び該芯線を覆う被覆材から構成されおり、該芯線は、さらにフッ素系樹脂などの樹脂からなる、コア及びクラッドから構成されている。さらに、前記被覆材は、ポリエチレンなどの樹脂からなる。

プラグ４０には、図９に示すように、光ケーブル６０の端部が挿入される。また、プラグ４０には、送信側プラグ４２及び受信側プラグ４６があり、双方ともエポキシ系やナイロン系の樹脂等により構成されている。

送信側プラグ４２は、光ケーブル６０を発光素子用レセプタクル２２０に固定するために用いられる。また、送信側プラグ４２は、光ケーブル挿入部４２ａ及び突起部４２ｂを備える。

光ケーブル挿入部４２ａは、送信側プラグ４２のｙ軸方向の正方向側の部分を構成しており、ｘ軸方向に延在する直方体状を成している。光ケーブル挿入部４２ａのｘ軸方向の負方向側の部分には、開口部Ａ１が設けられている。開口部Ａ１は、光ケーブル６０を送信側プラグ４２に挿入するための挿入口であるとともに、光ケーブル６０を固定するための樹脂が注入される。

開口部Ａ１は、光ケーブル挿入部４２ａの上面に位置する面Ｓ７及びｘ軸方向の負方向側の端面Ｓ８を切り抜くことにより形成されている。また、開口部Ａ１のｘ軸方向の正方向側の内周面には、挿入された光ケーブル６０の芯線を送信側プラグ４２の先端まで導くための孔Ｈ７が設けられている。なお、孔Ｈ７は、光ケーブル６０の本数に対応し、本実施形態においては２つである。

さらに、光ケーブル挿入部４２ａにおけるｘ軸方向の正方向側の部分には、整合剤を注入するための凹部Ｄ３が設けられている。整合剤とは、光ケーブル６０と送信側プラグ４２との間の屈折率を整合させ、光の屈折作用を軽減させる透明樹脂のことである。また、凹部Ｄ３は、光ケーブル挿入部４２ａの上面から下面に向けて窪んでいる。

凹部Ｄ３のｘ軸方向の負方向側の内周面には、孔Ｈ７が設けられている。孔Ｈ７は、開口部Ａ１のｘ軸方向の正方向側の内周面と繋がっている。従って、光ケーブル６０の芯線は、孔Ｈ７を通って、開口部Ａ１から凹部Ｄ３に到達する。凹部Ｄ３に到達した光ケーブル６０の芯線の端面は、凹部Ｄ３のｘ軸方向の正方向側の内周面Ｓ９の直近に位置する。そして、透明樹脂から成る整合剤、例えばエポキシ系の樹脂を開口部Ａ１及び凹部Ｄ３に注入することにより、光ケーブル６０は、送信側プラグ４２に固定される。なお、光ケーブル６０の芯線の端面は、内周面Ｓ９と接していない。これは、温度変動などによって生じる光ケーブル６０の伸縮を吸収する隙間を設けるためである。

光ケーブル挿入部４２ａのｘ軸方向の正方向側の端面Ｓ１０には、図１０に示すように、凸レンズ４４が設けられている。凸レンズ４４は、ｘ軸方向と直交する方向から平面視したとき、ｘ軸方向の正方向側に突出する半円状を成している。これにより、発光素子アレイ１００から出射され、かつ、全反射面Ｒ１により反射されたレーザービームＢ１は、凸レンズ４４により集光又はコリメートされる。

また、凸レンズ４４は、ｘ軸方向から平面視したとき、光ケーブル６０の光軸と重なっている。従って、凸レンズ４４で集光又はコリメートされたレーザービームＢ１は、光ケーブル挿入部４２ａの樹脂を通過する。そして、レーザービームＢ１は、光ケーブル６０の芯線のコアに伝送される。

光ケーブル挿入部４２ａの面Ｓ７には、図９に示すように、金属キャップ３０の係合部３２ａと係合する突起Ｎ１が設けられている。突起Ｎ１は、ｘ軸方向において開口部Ａ１と凹部Ｄ３との間に設けられ、ｙ軸方向に延在している。また、突起Ｎ１は、ｙ軸方向から平面視したとき、ｚ軸方向の正方向側に突出した三角形状を成している。

光ケーブル挿入部４２ａの下面には、図９及び図１０に示すように、凸部Ｃ７が設けられている。凸部Ｃ７は、レセプタクル２２０のプラグ載置部２２２の溝Ｇ１に対応している。凸部Ｃ７は、端面Ｓ８から端面Ｓ１０に向かって、ｘ軸に平行に設けられている。

突起部４２ｂは、図９及び図１０に示すように、光ケーブル挿入部４２ａのｘ軸方向の負方向側の端部近傍からｙ軸方向の負方向側に突出している。これにより、送信側プラグ４２は、Ｌ字型を成している。なお、突起部４２ｂは、送信側プラグ４２の挿抜作業の際に、把持部として機能する。また、突起部４２ｂの略中央には、ｚ軸方向から平面視したとき、略矩形状の肉抜き穴が設けられている。

なお、送信側プラグ４２と発光素子用レセプタクル２２０との接続作業は、凸部Ｃ７を溝Ｇ１に沿わせて、ｘ軸方向の正方向側に押し込むことにより行われる。このとき、突起部４２ｂのｘ軸方向の正方向側の端面Ｓ１１は、図５で示される発光素子用レセプタクル２２０の突き当て部２２８の端面Ｓ３に突き当たる。

また、送信側プラグ４２と発光素子用レセプタクル２２０とを接続する際、金属キャップ３０の係合部３２ａが突起Ｎ１と係合するとともに、係合部３２ｃが送信側プラグ４２の面Ｓ７と端面Ｓ８とが成す角と係合することにより、送信側プラグ４２が発光素子用レセプタクル２２０に固定される。

受信側プラグ４６は、光ケーブル６０を受光素子用レセプタクル２４０に固定するために用いられる。また、受信側プラグ４６は、図９に示すように、光ケーブル挿入部４６ａ及び突起部４６ｂを備える。

光ケーブル挿入部４６ａは、受信側プラグ４６のｙ軸方向の負方向側の部分を構成しており、ｘ軸方向に延在する直方体状を成している。光ケーブル挿入部４６ａのｘ軸方向の負方向側の部分には、開口部Ａ２が設けられている。開口部Ａ２は、光ケーブル６０を受信側プラグ４６に挿入するための挿入口であるとともに、光ケーブル６０を固定するための樹脂が注入される。

開口部Ａ２は、光ケーブル挿入部４６ａの上面に位置する面Ｓ１２及びｘ軸方向の負方向側の端面Ｓ１３を切り抜くことにより形成されている。また、開口部Ａ２のｘ軸方向の正方向側の内周面には、挿入された光ケーブル６０の芯線を受信側プラグ４６の先端まで導くための孔Ｈ８が設けられている。なお、孔Ｈ８は、光ケーブル６０の本数に対応し、本実施形態においては２つである。

さらに、光ケーブル挿入部４６ａにおけるｘ軸方向の正方向側の部分には、整合剤を注入するための凹部Ｄ４が設けられている。また、凹部Ｄ４は、光ケーブル挿入部４６ａの上面から下面に向けて窪んでいる。

凹部Ｄ４のｘ軸方向の負方向側の内周面には、孔Ｈ８が設けられている。孔Ｈ８は、開口部Ａ２のｘ軸方向の正方向側の内周面と繋がっている。従って、光ケーブル６０の芯線は、孔Ｈ８を通って、開口部Ａ２から凹部Ｄ４に到達する。凹部Ｄ４に到達した光ケーブル６０の芯線の端面は、凹部Ｄ４のｘ軸方向の正方向側の内周面Ｓ１４の直近に位置する。そして、透明樹脂から成る整合剤、例えばエポキシ系の樹脂を開口部Ａ２及び凹部Ｄ４に流し込むことにより、光ケーブル６０は、受信側プラグ４６に固定される。なお、光ケーブル６０の芯線の端面は、内周面Ｓ１４と接していない。

光ケーブル挿入部４６ａのｘ軸方向の正方向側の端面Ｓ１５には、図１０に示すように、凸レンズ４８が設けられている。凸レンズ４８は、ｘ軸と直交する方向から平面視したとき、ｘ軸方向の正方向側に突出する半円状を成している。

また、凸レンズ４８は、ｘ軸方向から平面視したとき、光ケーブル６０の光軸と重なっている。従って、光ケーブル６０から出射されたレーザービームＢ２は、凸レンズ４８により集光又はコリメートされ、全反射面Ｒ２に進行する。そして、レーザービームＢ２は、全反射面Ｒ２で反射されて、受光素子アレイ５０に伝送される。

光ケーブル挿入部４６ａの面Ｓ１２には、図９に示すように、金属キャップ３０の係合部３２ｂと係合する突起Ｎ２が設けられている。突起Ｎ２は、ｘ軸方向において開口部Ａ２と凹部Ｄ４の間に設けられ、ｙ軸方向に延在している。また、突起Ｎ２は、ｙ軸方向から平面視したとき、ｚ軸方向の正方向側に突出した三角形状を成している。

光ケーブル挿入部４６ａの下面には、図９及び図１０に示すように、凸部Ｃ８が設けられている。凸部Ｃ８は、受光素子用レセプタクル２４０のプラグ載置部２４２の溝Ｇ２に対応している。凸部Ｃ８は、端面Ｓ１３から端面Ｓ１５に向かって、ｘ軸に平行に設けられている。

突起部４６ｂは、光ケーブル挿入部４６ａのｘ軸方向の負方向側の端部からｙ軸方向の正方向側に突出している。これにより、受信側プラグ４６は、Ｌ字型を成している。なお、突起部４６ｂは、受信側プラグ４６の挿抜作業の際に、把持部として機能する。また、突起部４６ｂの略中央には、ｚ軸方向から平面視したとき、略矩形状の肉抜き穴が設けられている。

なお、受信側プラグ４６と受光素子用レセプタクル２４０との接続作業は、凸部Ｃ８を溝Ｇ２に沿わせて、ｘ軸方向の正方向側に押し込むことにより行われる。このとき、突起部４６ｂのｘ軸方向の正方向側の端面Ｓ１６は、図５で示される受光素子用レセプタクル２４０の突き当て部２４８の端面Ｓ６に突き当たる。

また、受信側プラグ４６と受光素子用レセプタクル２４０とを接続する際、金属キャップ３０の係合部３２ｂが突起Ｎ２と係合するとともに、係合部３２ｄが受信側プラグ４６の面Ｓ１２と端面Ｓ１３とが成す角と係合することにより、受信側プラグ４６が受光素子用レセプタクル２４０に固定される。

以上のように構成された光伝送モジュール１０では、図７に示すように、発光素子アレイ１００からｚ軸方向の正方向側に出射されたレーザービームＢ１が、封止樹脂２４及びレセプタクル２２０を通過する。さらに、レーザービームＢ１は、全反射面Ｒ１でｘ軸方向の負方向側に反射されて、プラグ４０を通過し光ケーブル６０のコアに伝送される。

また、光伝送モジュール１０において、光ケーブル６０からｘ軸方向の正方向側に出射されたレーザービームＢ２が、レセプタクル２４０を通過する。さらに、レーザービームＢ２は、全反射面Ｒ２でｚ軸方向の負方向側に反射されて、封止樹脂２４を通過し受光素子アレイ５０に伝送される。

（製造方法 図１１〜図１６参照）
光伝送モジュール１０の製造方法について、図面を参照しながら説明する

まず、実装基板２２の集合体であるマザー基板の上面にはんだを塗布する。より具体的には、メタルマスクを載せたマザー基板上に、スキージを使用してクリームはんだを押し付ける。そして、メタルマスクをマザー基板から取り除くことにより、はんだをマザー基板に印刷する。

次に、コンデンサーをマザー基板のはんだ上に載置する。その後、マザー基板に熱を加えて、コンデンサーをはんだ付けする。

コンデンサーをはんだ付けした後、マザー基板上の所定位置にＡｇペーストを塗布する。塗布されたＡｇ上に駆動回路２６、受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００を載置して、ダイボンドを行う。さらに、Ａｕワイヤーを用いて、駆動回路２６と受光素子アレイ５０とをワイヤーボンディングにより接続し、さらに、駆動回路２６と発光素子アレイ１００とをワイヤーボンディングにより接続する。

その後、コンデンサー、駆動回路２６と、受光素子アレイ５０及び発光素子アレイ１００に対して樹脂モールドを行う。さらに、ダイサーを用いてマザー基板をカットすることにより、複数の実装基板２２を得る。

次に、図１１に示すように、実装基板２２の上面における外縁Ｌ２，Ｌ３に沿う部分α１，α２、及び封止部２４ａの上面におけるｘ軸方向の正方向側の２カ所の領域α３，α４に、ＵＶ硬化型（光硬化性）の接着剤を塗布する。

接着剤を塗布した後、発光素子用レセプタクル２２０を実装基板２２及び封止樹脂２４上に仮置きする。レセプタクル２２０の仮置き工程では、まず、図１２に示すように、発光素子アレイ１００の発光部の中心Ｔ１００の位置を位置認識用カメラＶ１で確認する。

次に、搭載機Ｖ２が発光素子用レセプタクル２２０を吸着して取り上げる。そして、搭載機Ｖ２が発光素子用レセプタクル２２０を吸着した状態で、位置認識用カメラＶ３で発光素子用レセプタクル２２０の凸レンズ２３０のレンズ中心Ｔ２３０の位置を確認する。なお、封止樹脂２４及び発光素子用レセプタクル２２０に刻印等を設けた位置識別用のマーキングにより、位置関係を確認することもできる。

位置認識用カメラＶ１で確認した発光素子アレイ１００の発光部の中心Ｔ１００の位置データ、及び位置認識用カメラＶ３で確認した発光素子用レセプタクル２２０の凸レンズ２３０のレンズ中心Ｔ２３０の位置データから、発光素子アレイ１００の発光部と凸レンズ２３０との相対的な位置を算出する。算出した結果に基づいて、発光素子アレイ１００の発光部と凸レンズ２３０とが対向するように、搭載機Ｖ２により発光素子用レセプタクル２２０を実装基板２２及び封止樹脂２４上に仮置きする。この場合、ｚ軸方向において、レセプタクル２００の光結合部２２４の下面とプラグ載置部２２２の下面との距離は、封止樹脂２４の上面と実装基板２２の上面との距離より、小さいことが好ましい。これは、プラグ載置部２２２と実装基板２２との干渉を防ぎ、光結合部２２４の下面と封止樹脂２４上面の上面との円滑な摺動を可能にするためである。

仮置き後に、発光素子アレイ１００を駆動させる。これにより、図１３に示すように、発光素子アレイ１００から発せられたレーザービームＢ１は光結合部２２４を通過して出射面Ｓ２から出射される。そして、出射面Ｓ２と直交する方向からカメラＶ７で、レーザービームＢ１の出射面Ｓ２における光点Ｊ１の位置を計測する。なお、発光素子用レセプタクル２２０は樹脂を金型等で成形した場合、凹部Ｄ１の全反射面Ｒ１の角度は、狙いの形成角度から寸法交差内で角度ばらつく。

次に、図１４に示すように、光ケーブル６０の光軸及び出射面Ｓ２の設計上の交点Ｊ２と、レーザービームＢ１の出射面Ｓ２における光点Ｊ１の位置とを合わせるように、発光素子用レセプタクル２２０の下面を実装基板２２の上面と平行な方向にスライドさせ載置する。つまり、発光素子用レセプタクル２２０の下面及び実装基板２２の上面は、該発光素子用レセプタクル２２０の載置作業における摺動面である。本工程について一例を挙げて具体的に説明すると、上述の全反射面Ｒ１の角度ばらつきなどによって、レーザービームＢ１の出射面Ｓ２における光点Ｊ１が、設計上の交点Ｊ２からΔＪだけｚ軸方向の正方向側にずれたとする。この場合、図１４に示すように、凸レンズ２３０のレンズ中心Ｔ２３０の位置を、発光素子アレイ１００の光軸α１００から、ｘ軸の正方向側にΔｘの距離だけ移動させる。そうすると、凸レンズ２３０の屈折により、凹部Ｄ１の全反射面Ｒ１へのレーザービームＢ１の入射角度が変化する。その結果、光点Ｊ１が、ｚ軸の負方向側へ移動し、設計上の交点Ｊ２と重なるように光点Ｊ１の位置を補正できる。つまり、ｘ−ｙ平面内で発光素子用レセプタクル２２０の下面を実装基板２２の上面と平行な方向に移動するだけで、光点Ｊ１の交点Ｊ２に対するｚ軸の正方向側へのずれΔＪを容易に補正することができる。このように凸レンズ２３０の屈折を利用すれば、ｚ軸方向だけでなく、光点Ｊ１の交点Ｊ２に対するｙ軸方向への位置ずれも補正できる。なお、交点Ｊ２の各座標の設計値は、ＣＡＤ等を用いて事前に把握している。

また、ｚ軸方向に進む光をｘ軸方向に反射させることで、ｚ軸方向における光伝送モジュール１０の厚みを増すことなく、出射面Ｓ２での光点Ｊ１の補正量を確保できる。

上記の作業と並行して、レセプタクル２４０を実装基板２２及び封止樹脂２４上に仮置き及び載置する作業を行う。より具体的には、ＵＶ硬化型の接着剤を塗布した後、図１２に示すように、受光素子アレイ５０の受光部の中心Ｔ５０の位置を位置認識用カメラＶ４で確認する。

次に、搭載機Ｖ５が受光素子用レセプタクル２４０を吸着して取り上げる。そして、搭載機Ｖ５がレセプタクル２４０を吸着した状態で、位置認識用カメラＶ６でレセプタクル２４０の凸レンズ２５０のレンズ中心Ｔ２５０の位置を確認する。

位置認識用カメラＶ４で確認した受光素子アレイ５０の受光部の中心Ｔ５０の位置データ及び、位置認識用カメラＶ６で確認したレセプタクル２４０の凸レンズ２５０のレンズ中心Ｔ２５０の位置データから、受光素子アレイ５０の受光部と凸レンズ２５０との相対的な位置を算出する。算出した結果に基づいて、搭載機Ｖ５を移動させ、受光素子用レセプタクル２４０を実装基板２２及び封止樹脂２４上に仮置きする。

次に、図１５に示すように、光ケーブル６０の光軸及び入射面Ｓ５の設計上の交点Ｊ３からレーザービームＢ２を入射させる。そして、図１６に示すように、レーザービームＢ２を受光した受光素子５０からの出力が最も強くなる位置に、受光素子用レセプタクル２４０を載置する。このとき、受光素子用レセプタクル２４０の移動は、実装基板２２の主面と平行な方向にスライドさせることにより行う。なお、交点Ｊ３の各座標の値は、ＣＡＤ等を用いて事前に把握している。

載置されたレセプタクル２００に対して、紫外線を照射する。なお、紫外線照射中、レセプタクル２２０，２４０は、搭載機Ｖ２，Ｖ５により、実装基板２２及び封止樹脂２４に押しつけられた状態である。これにより、レセプタクル２２０，２４０と封止樹脂２４との間にあるＵＶ硬化型の接着剤が硬化する際に、レセプタクル２２０，２４０が、位置ズレを起こすことなく、実装基板２２及び封止樹脂２４に固定される。

次に、レセプタクル２００が固定された実装基板２２に対して、金属キャップ３０を取り付ける。具体的には、実装基板２２の上面であって、封止樹脂２４の脚部２４ｂと２４ｃとの間の空間Ｈ１、脚部２４ｄと２４ｅとの間の空間Ｈ２、及び、金属キャップ３０の凸部Ｃ２，Ｃ５が接触する部分にエポキシ系などの熱硬化性の接着剤を塗布する。また、実装基板２２のグランド導体露出部Ｅ２，Ｅ３には、Ａｇなどの導電性ペーストを塗布する。

接着剤及び導電性ペーストを塗布後、金属キャップ３０の凸部Ｃ３を、実装基板２２上の封止樹脂２４の脚部２４ｂと脚部２４ｃとに挟まれた部分、すなわち空間Ｈ１に嵌め合わせる。さらに、凸部Ｃ６を封止樹脂２４の脚部２４ｄと脚部２４ｅとに挟まれた部分、すなわち空間Ｈ２に嵌め合わせる。これにより、金属キャップ３０の実装基板２２に対する位置が決まる。また、金属キャップ３０の位置決めと同時に、凸部Ｃ１〜Ｃ６が実装基板２２上の接着剤又は導電性ペーストと接触する。

金属キャップ３０を嵌め合わせた後、オーブンを用いて実装基板２２に熱を加え、接着剤及び導電性ペーストを硬化させ、金属キャップ３０を、実装基板２２に固定する。なお、金属キャップ３０を実装基板２２に取り付けることにより、金属キャップ３０の凸部Ｃ１，Ｃ４が、実装基板２２のグランド導体露出部Ｅ２，Ｅ３と接触する。これにより、金属キャップ３０は、実装基板２２内のグランド導体に接続され、グランド電位に保たれる。最後に、以上のような工程により光伝送モジュール１０が完成する。

（効果）
光伝送モジュール１０の製造方法（以下、本製造方法）では、まず、発光素子用レセプタクル２２０に設けられたレンズ２３０と発光素子アレイ１００とが対向するように、発光素子用レセプタクル２２０を実装基板２２及び封止樹脂２４上に仮置きする。その後、発光素子アレイ１００から発せられたレーザービームＢ１の出射面Ｓ２における光点Ｊ１の位置、及び光ケーブル６０の光軸とレセプタクルの出射面Ｓ２との設計上の交点Ｊ２の位置の情報に基づいて、レセプタクルを移動し、載置している。この移動の際、レーザービームＢ１は凸レンズ２３０を通過する。これにより、レーザービームＢ１は、凸レンズ２３０によって屈折されるため、その光軸の方向が変化する。本製造方法では、この光軸の方向の変化を利用することにより、発光素子用レセプタクル２２０を回転させることなく、実装基板２２のｘ―ｙ平面に設けられた摺動面上に発光素子用レセプタクル２００の摺動面をスライドさせるだけで、発光素子アレイ１００と光ケーブル６０とを光学的に結合させることができる。

受光素子用レセプタクル２４０についても、レーザービームＢ２は、凸レンズ２５０によって屈折されるため、その光軸の方向が変化する。従って、この光軸の方向の変化を利用することにより、受光素子用レセプタクル２４０を回転させることなく、実装基板２２上をｘ−ｙ平面におけるｘ方向とｙ方向との直線移動の組み合わせによって、受光素子アレイ５０と光ケーブル６０とを光学的に結合させることができる。

また、光伝送モジュール１０の製造方法では、図１３に示すように、出射面Ｓ２と直交する方向からカメラＶ７で、レーザービームＢ１の出射面Ｓ２における光点Ｊ１の位置を計測する。そして、図１４に示すように、光ケーブル６０の光軸及び出射面Ｓ２の設計上の交点Ｊ２と、レーザービームＢ１の出射面Ｓ２における光点Ｊ１の位置とを合わせるように、発光素子用レセプタクル２２０を実装基板２２の主面と平行な方向にスライドさせ載置する。つまり、光伝送モジュール１０の製造方法では、発光素子用レセプタクル２２０から出射されるレーザービームＢ１をカメラＶ７により直接確認して、これに対して、光ケーブル６０の光軸を合わせている。従って、光伝送モジュール１０の製造方法では、発光素子アレイ１００の発光部と凸レンズ２３０とが対向するように、発光素子用レセプタクル２２０を実装基板２２及び封止樹脂２４上に載置することのみによって光ケーブル６０と発光素子アレイ１００とを光学的に結合させる場合と比較して、より光学的な損失が少ない。

受光素子用レセプタクル２４０についても、レーザービームＢ２を受光した受光素子５０からの出力が最も強くなる位置に、受光素子用レセプタクル２４０を載置する。従って、光伝送モジュール１０の製造方法では、受光素子アレイ５０の発光部と凸レンズ２５０とが対向するように、受光素子用レセプタクル２４０を実装基板２２及び封止樹脂２４上に載置することのみによって光ケーブル６０と受光素子アレイ５０とを光学的に結合させる場合と比較して、より光学的な損失が少ない。

ところで、発光素子アレイ１００と光ケーブル６０とを光学的に結合させる際に、発光素子アレイ１００から発せられたレーザービームＢ１がレセプタクル２００内を通過する距離は、長い方が好ましい。これは、レーザービームＢ１がレセプタクル２００内を通過する距離が長ければ長いほど、図１７に示すように、わずかな光軸のずれΔθであっても出射面Ｓ２の光点Ｊ１の交点Ｊ２に対するずれ量ΔＪが大きくなり、光軸のずれΔθを容易に確認することができるためである。そして、光軸のずれΔθを容易に確認することができれば、光ケーブル６０と発光素子アレイ１００とを精度よく光学的に結合させることができる。ここで、発光素子用レセプタクル２２０では、発光素子アレイ１００から発せられたｚ軸方向の正方向側に進行するレーザービームＢ１を、全反射面Ｒ１によってｘ軸方向の負方向側に反射させている。これにより、発光素子用レセプタクル２２０では、ｚ軸方向の厚みを増すことなく、つまり光伝送モジュール１０の低背化を可能としつつ、レーザービームＢ１が発光素子用レセプタクル２２０内を通過する距離を長くすることができる。受光素子用レセプタクル２４０についても、光ケーブル６０からのレーザービームＢ２を反射させているため、発光素子用レセプタクル２２０と同様の効果を得ることができる。

また、レセプタクル２００では、光ケーブル６０と発光素子アレイ１００及び受光素子アレイ５０とを結ぶ光路を曲げるために、単なる反射ではなく全反射を用いている。従って、全反射面Ｒ１，Ｒ２に対して、金属膜を蒸着させる必要がない。つまり、レセプタクル２００が全反射を用いていることにより、単なる反射を用いた場合と比較して、その製造は容易である。

さらに、レセプタクル２００は、光透過性の一つの樹脂材料を用いて作製されている。従って、レセプタクル２００の材料が複数の場合と比較して、その製造工程を簡素なものとすることが可能であり、結果として、該製造工程に用いられる金型による製造上のバラツキの影響を緩和することができる。

（その他の実施形態）
本発明に係る光伝送モジュール及び光伝送モジュールの製造方法は、前記実施形態に係る光伝送モジュール１０及びその製造方法に限らずその要旨の範囲内において変更可能である。また、前記実施形態の図１４及び図１６において、便宜的に発光素子用レセプタクル２２０及び受光素子用レセプタクル２４０をｘ軸方向の正方向側に移動しているが、実際には、発光素子用レセプタクル２２０及び受光素子用レセプタクル２４０をｚ軸方向と直交する平面を２次元的に移動させている。

以上のように、本発明は、光伝送モジュールの製造方法に対して有用であり、特に光ケーブルと光電変換素子との光学的な結合を容易に行うことができる点において優れている。

Ｊ１ 光点
Ｊ２ 交点
Ｓ２ 出射面
Ｒ１，Ｒ２ 全反射面（反射面）
１０ 光伝送モジュール
２２ 実装基板
４０ プラグ
５０ 受光素子アレイ（光電変換素子）
６０ 光ケーブル
１００ 発光素子アレイ（光電変換素子）
２００ レセプタクル
２３０，２５０ 凸レンズ（レンズ）

Claims (5)

1. 光ケーブルに接続され、かつ、実装基板、該実装基板上に設けられた光電変換素子及び該光電変換素子と該光ケーブルとを光学的に結合するレセプタクルを含み、該レセプタクルの該光電変換素子と対向する面にはレンズが設けられている光伝送モジュールの製造方法であって、
   前記レンズと前記光電変換素子とが対向するように前記レセプタクルを前記実装基板上に仮置きする仮置き工程と、
   前記仮置き工程の後、前記光電変換素子から前記レセプタクルの出射面に出射された光点位置を計測する計測工程と、
   前記光ケーブルの光軸と前記レセプタクルの前記出射面との設計上の交点位置の情報、及び前記光点位置の情報に基づいて、前記実装基板上を該レセプタクルをスライドさせることにより該交点位置と該光点位置とを重ねて、前記レセプタクルを前記実装基板上に載置する載置工程と、
   を備えること、
   前記レセプタクルには、該レセプタクルを通過する光の光路を反射により前記実装基板に平行な方向に変更する反射面が設けられており、
   前記出射面は、前記実装基板に対して垂直であり、
   前記載置工程では、前記反射面において反射された光の進行方向に平行な方向に前記レセプタクルをスライドさせることにより、前記光点位置の前記交点位置に対する前記実装基板に垂直な方向のずれを補正すること、
   を特徴とする光伝送モジュールの製造方法。
2. 前記光ケーブルの光軸と前記レセプタクルの交点を有する面は、前記光ケーブルの断面よりも大きいこと、
   を特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュールの製造方法。
3. 前記レセプタクルの材料の屈折率は大気の屈折率よりも大きく、前記反射面により反射される光の該反射面に対する入射角は、臨界角よりも大きいこと、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の光伝送モジュールの製造方法。
4. 前記レセプタクルは、光透過性の材料のみにより構成されていること、
   を特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の光伝送モジュールの製造方法。
5. 前記レセプタクルは、光硬化性の接着剤により前記実装基板に固定されること、
   を特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の光伝送モジュールの製造方法。
   

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