JP2019120820A - 光レセプタクル、光モジュールおよび光モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】省スペースで高速化、大容量化が可能な光レセプタクルを提供する。【解決手段】光電変換装置３と光伝送体との間に配置され、光電変換素子７と光伝送体の端面とを光学的に結合するための光レセプタクル４において、複数の光レセプタクル本体と、複数の光レセプタクル本体を支持する支持部材５と、を有し、光レセプタクル本体は、光電変換素子に対面した第１光学面と、光伝送体に対面した第２光学面と、本体側取付構造４４と、を有し、支持部材は、光レセプタクル本体が取り付けられる取付面と、取付面に形成された複数の支持部材側取付構造５１と、を有し、光レセプタクル本体の本体側取付構造と、支持部材の支持部材側取付構造とを取り付けた状態で接着剤で接着させて、複数の光レセプタクル本体を支持部材の取付面に支持させ、支持部材の取付面には、複数の光レセプタクル本体の本体側取付構造の数よりも多くの数の支持部材側取付構造が形成される。【選択図】図１

Description

本発明は、光レセプタクル、光レセプタクルを有する光モジュールおよび光モジュールの製造方法に関する。

従来、光ファイバーや光導波路などの光伝送体を用いた光通信には、面発光レーザー（例えば、ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）などの発光素子（光素子）または受光素子（光素子）を備えた光モジュールが使用されている。光モジュールは、発光素子から出射された通信情報を含む光を、光伝送体（例えば、光ファイバー）の端面に入射させるか、光伝送体の端面から伝搬された通信情報を含む光を、受光素子に入射させる光レセプタクル（光ソケット）を有する。このように、光レセプタクルは、光素子と光伝送体とを光学的に結合する光結合素子である。

図８（Ａ）は従来の光モジュールの概略構成の分解斜視図であり、（Ｂ）は組み立てた光モジュールに光コネクタを装着した状態の斜視図であり、（Ｃ）はその縦断面図である（特許文献１の図３、図４、図５参照）。光モジュール１０１は、モジュール基板１０２と、モジュール基板１０２に形成された電極パターン上に実装された複数の光素子１０３と、モジュール基板１０２の電極パターン上に実装されたＩＣ１０４と、モジュール基板１０２の上方を覆う保持部材としてのカバー１０５と、カバー１０５に形成された凹状の取付部１０６に取り付けられ、光素子１０３の上方に配置された光結合素子としてのレンズアレイ１０７と、を備えている。また、光コネクタ１１０は、光モジュール１０１のレンズアレイ１０７の側方に装着されるものであり、複数本の光ファイバーが一列に配置されたテープファイバー１１１と、複数本の光ファイバーを保持した多心用のフェルール１１２と、を備えている。

光モジュール１０１のレンズアレイ１０７は、複数の光素子１０３と光コネクタ１１０のフェルール１１２に保持された複数本の光ファイバーの各端面とを光結合させるものであり、各光素子１０３から射出される光（光信号）を９０度曲げた後、光ファイバーの各端面に入射させ、また、光ファイバーの各端面から射出される光（光信号）を９０度曲げた後、各光素子１０３に入射させる。レンズアレイ１０７は、カバー１０５の取付部１０６への取付時にモジュール基板１０２と対向する位置に配置されるマイクロレンズアレイ１０７ａと、光コネクタ１１０のフェルール１１２と対向する位置に配置される他方のマイクロレンズアレイ１０７ｂと、マイクロレンズアレイ１０７ａとマイクロレンズアレイ１０７ｂの間に配設された反射板１０７ｃと、フェルール１１２と対向する面には、左右一対の位置決めピン１０７ｄが突設されている。レンズアレイ１０７がカバー１０５の取付部１０６に接着剤により固定された状態で、カバー１０５の取付部１０６と連続する挿入部１０８に、光コネクタ１１０のフェルール１１２が挿入され、レンズアレイ１０７の位置決めピン１０７ｄにフェルール１１２の位置決め穴がそれぞれ嵌合される。フェルール１１２は、カバー１０５の挿入部１０８にクリップ１１３により着脱可能に取り付けられるように構成されている。

また、図９（Ａ）は従来の他の光モジュールの平面図であり、（Ｂ）はその断面図である（特許文献２の図２）。光モジュールは、回路基板１２１とレンズアレイ部品１２２とを有し、複数の光ファイバー１３０を束ねたコネクタ部品１３１が接続される。回路基板１２１には、駆動ＩＣ１２３と受発光素子１２４とが搭載されており、回路基板１２１上の駆動ＩＣ１２３及び受発光素子１２４を覆うようにレンズアレイ部品１２２が取り付けられている。レンズアレイ部品１２２は、回路基板１２１側に駆動ＩＣ１２３と受発光素子１２４を配置させるための空間を有しており、空間の天井であって受発光素子１２４の上側にレンズ１２２ａを有している。また、レンズアレイ部品１２２は、コネクタ部品１３１が接続される面に位置決めピン１２２ｄとレンズ１２２ｂとを有している。さらに、レンズアレイ部品１２２は、発光素子１２４から出射された光、又は、光ファイバー１３０から出射された光を反射して屈曲させる反射膜１２２ｃを有している。

レンズアレイ部品１２２の位置決めピン１２２ｄが、コネクタ部品１３１の位置決め孔１３１ａに嵌合することで位置決めされてレンズアレイ部品１２２とコネクタ部品１３１とが物理的に接続される。そして、レンズアレイ部品１２２のレンズ１２２ａ、１２２ｂおよび反射膜１２２ｃによって光軸方向が変換され、光ファイバー１３０と受発光素子１２４とが光学的にも接続される。

特開２０１１−２４７９５２号公報 特開２０１５−１９１２０７号公報

光通信の分野においては、より大量のデータを高速で通信できるように高速化、大容量化が求められている。例えば、今使用している光モジュールを２つ使用すれば、理論上は２倍の容量のデータの送受信が可能となり、高速化、大容量化を実現できる。しかし、光モジュールを２つ配置するためには、最低でも光モジュール２つ分の実装面積が必要であり、実際には各光モジュールの間には、駆動ＩＣの配線の引き回しを避けるためのスペースや、接着剤を塗布するためのスペースなどが必要であり、光モジュール間に隙間が設けられ、複数の光モジュールを備えた通信装置が大型化するおそれがあった。

また、複数の光モジュールを配置する場合には、複数の光モジュールの相対的な位置関係が問題となる。例えば、複数の光モジュールが完全に別々であり、基板、光素子（受発光素子）、レンズアレイ部品（カバー）等がそれぞれ設けられていれば、複数の光モジュールを比較的自由に配置することができる。しかし、部品の節約やコスト削減のため、例えば、一つの基板上に複数の光モジュール用の光素子を実装した場合、各光モジュール用の光素子に対応させて光モジュールのレンズアレイ部品を配置させる必要がある。複数の光素子又は光モジュールの配置は、特に規格化されてはおらず、複数の光モジュールを内蔵した装置において許容される大きさ、形状、性能、機能、製造者の設計思想等によって、多様化されることが想定され、それぞれ固有の光モジュールを設計し、製造する必要がある。

本発明は、上記のような状況において、省スペースで高速化、大容量化が可能な光レセプタクル、光モジュールおよび光モジュールの製造方法を提供することを目的の一つとする。また、本発明は、様々な配置の光素子に対して汎用的に使用可能な光レセプタクル、光モジュールおよび光モジュールの製造方法を提供することを目的の一つとする。さらに、本発明は、より信頼性の高い光レセプタクル、光モジュールおよび光モジュールの製造方法を提供することを目的の一つとする。

上記課題を解決するため、本発明に係る光レセプタクルは、基板上に光電変換素子が配置された光電変換装置と、光伝送体との間に配置され、前記光電変換素子と前記光伝送体の端面とを光学的に結合するための光レセプタクルにおいて、複数の光レセプタクル本体と、前記複数の光レセプタクル本体を支持する支持部材と、を有し、前記複数の光レセプタクル本体は、それぞれ前記光電変換素子に対面した第１光学面と、前記光伝送体に対面した第２光学面と、本体側取付構造と、を有し、前記支持部材は、前記光レセプタクル本体が取り付けられる取付面と、前記取付面に形成された複数の支持部材側取付構造と、を有し、前記光レセプタクル本体の前記本体側取付構造と、前記支持部材の前記支持部材側取付構造とを取り付けた状態で前記光レセプタクル本体と前記支持部材とを接着剤で接着させて、前記複数の光レセプタクル本体を前記支持部材の前記取付面に支持させる光レセプタクルであって、前記支持部材の前記取付面には、前記複数の光レセプタクル本体の前記本体側取付構造の数よりも多くの数の前記支持部材側取付構造が形成されている。

さらに、上記光レセプタクルにおいて、前記本体側取付構造及び前記支持部材側取付構造の少なくとも一方には、前記接着剤が充填される接着剤溜りが連結されていることが好ましく、前記接着剤溜りは、前記複数の支持部材側取付構造の少なくとも一つと他の一つとを連結していることが好ましい。

また、他の本発明に係る光レセプタクルは、基板上に光電変換素子が配置された光電変換装置と、光伝送体との間に配置され、前記光電変換素子と前記光伝送体の端面とを光学的に結合するための光レセプタクルにおいて、複数の光レセプタクル本体と、前記複数の光レセプタクル本体を支持する支持部材と、を有し、前記複数の光レセプタクル本体は、それぞれ前記光電変換素子に対面した第１光学面と、前記光伝送体に対面した第２光学面と、本体側取付構造と、を有し、前記支持部材は、前記光レセプタクル本体が取り付けられる取付面と、前記取付面に形成された複数の支持部材側取付構造と、を有し、前記光レセプタクル本体の前記本体側取付構造と、前記支持部材の前記支持部材側取付構造とを取り付けた状態で前記光レセプタクル本体と前記支持部材とを接着剤で接着させて、前記複数の光レセプタクル本体を前記支持部材の前記取付面に支持させる光レセプタクルであって、前記本体側取付構造及び前記支持部材側取付構造の少なくとも一方には、前記接着剤が充填される接着剤溜りが連結されている。

さらに、上記何れかの光レセプタクルにおいて、前記本体側取付構造は、前記光レセプタクル本体の前記第１光学面及び前記第２光学面が形成されていない面に突設された複数のピンであり、前記支持部材側取付構造は、前記複数のピンが嵌合可能な複数の穴であってもよい。

さらに、上記何れかの光レセプタクルにおいて、前記支持部材は、天板と前記天板の周囲の一部を囲う側壁を有し、前記取付面は、前記側壁で囲まれた前記天板の表面であってもよい。

さらに、上記何れかの光レセプタクルにおいて、前記複数の光レセプタクル本体は、前記支持部材の前記取付面において、前記第２光学面が同一平面となるように並行に配置されてもよいし、前記第２光学面が同一平面とならないように配置されてもよい。

また、本発明に係る光モジュールは、基板及び前記基板上に配置された複数の光電変換素子を含む光電変換装置と、上記何れかの光レセプタクルと、を有し、前記複数の光電変換素子の一部が前記複数の光レセプタクル本体の一つの第１光学面に対面し、前記複数の光電変換素子の他の一部が前記複数の光レセプタクル本体の他の一つの第１光学面に対面するように配置されている。

また、本発明に係る光モジュールの製造方法は、基板と、前記基板上に配置された複数の光電変換素子と、前記光電変換素子に第１光学面を対面させた複数の光レセプタクル本体と、前記複数の光レセプタクル本体を支持する支持部材と、を含む光モジュールの製造方法であって、前記支持部材の取付面に形成された複数の支持部材側取付構造と、前記複数の光レセプタクル本体の本体側取付構造とを取り付ける工程と、前記本体側取付構造と前記支持部材側取付構造とを取り付けた状態で前記光レセプタクル本体と前記支持部材とを接着剤で接着させる工程と、前記基板上に配置された複数の光電変換素子に前記複数の光レセプタクル本体の前記第１光学面がそれぞれ対面するように、前記複数の光レセプタクル本体が接着された支持部材を配置して前記支持部材を前記基板に取り付ける工程と、を含む。

本発明によれば、複数の光レセプタクル本体を一つの支持部材に支持させ、複数の光レセプタクル本体用の複数の光電変換素子群について、一つの支持部材に支持された複数の光レセプタクル本体によって光伝送体と接続できるため、複数の光電変換素子群の配線回路や、複数の光電変換素子群に対する駆動ＩＣ及びその配線回路を覆って一つの支持部材によって保護することが可能であり、単に複数の光モジュールを使用した場合に比べて、複数の光モジュールと同程度の性能を省スペースで実現することができる。

また、支持部材の取付面に複数の光レセプタクル本体の本体側取付構造の数よりも多くの数の支持部材側取付構造を形成すれば、複数の光レセプタクル本体を支持部材側取付構造の配置に合わせて複数の配置に設定することが可能であり、様々な配置の光素子に対して汎用的に使用することが可能である。さらに、支持部材側取付構造又は本体側取付構造の少なくとも一方に接着剤が充填される接着溜りが連結されている場合には、接着溜りによって接着剤の接着面積を増やすことができ、接着強度が増すので信頼性が高くなる。

本発明の一実施の形態に係る光モジュールの平面図（Ａ）、正面図（Ｂ）及び支持部材を透過した平面図（Ｃ）。 （Ａ）及び（Ｂ）は本発明の光モジュールの断面図。 本発明の一実施の形態に係る光レセプタクル本体の平面図（Ａ）、正面図（Ｂ）、底面図（Ｃ）、背面図（Ｄ）、右側面図（Ｅ）及び断面図（Ｆ）。 本発明の一実施の形態に係る支持部材の正面図（Ａ）、底面図（Ｂ）及び断面図（Ｃ）。 本発明の他の一実施の形態に係る光モジュールの支持部材を透過した平面図（Ａ）及び断面図（Ｂ及びＣ）。 本発明の取付構造の変形例を示す図であり、光レセプタクル本体の平面図（Ａ）、正面図（Ｂ）及び支持部材の底面図（Ｃ） 本発明の支持部材の変形例を示す図であり、（Ａ）は光モジュールの断面図であり、（Ｂ）は支持部材の断面図。 従来の光モジュールの分解斜視図（Ａ）、斜視図（Ｂ）及び断面図（Ｃ） 従来の他の光モジュールの平面図（Ａ）及び断面図（Ｂ）

［発明の概要］
本発明の光レセプタクルは、基板上に複数の光電変換素子が配置された光電変換装置と、光伝送体との間に配置され、光電変換素子と光伝送体の端面とを光学的に結合するための部材であり、一つの支持部材に対して、複数の光レセプタクル本体が支持されている。このように、 一つの支持部材に複数の光レセプタクル本体を設けることによって、各光レセプタクル本体によって光通信が可能となり、複数の光モジュールを設けた場合と同等の通信速度を実現できる。さらに、光レセプタクル本体は複数であるが、支持部材は一つであり、複数の光レセプタクル本体に対応した複数の光モジュールの要素（光電変換素子、駆動ＩＣ）について、一つの支持部材で覆うことも可能であり、光モジュール間に必要となるスペースを少なくすることができ、省スペース化を図ることができる。複数の光レセプタクル本体は、支持部材の取付面において、光伝送体と対面する第２光学面が同一平面となるように並行に配置してもよいし、第２光学面が同一平面とならないように配置してもよい。

光レセプタクル本体は、光電変換素子に対面した第１光学面と、光伝送体に対面した第２光学面とを有し、第１光学面に入射した光電変換素子からの光を第２光学面に対面した光伝送体に伝搬したり、第２光学面に入射した光伝送体からの光を第１光学面に対面した光電変換素子に伝搬したりするものである。光レセプタクル本体は、本体側取付構造を有しており、支持部材の取付面に形成された複数の支持部材側取付構造の何れかに本体側取付構造が取り付けられ、接着剤で接着され、支持部材に固定される。本体側取付構造は、第１光学面及び第２光学面以外の面に形成されていることが好ましく、支持部材側取付構造と係合したり、嵌合したりすることで支持部材における光レセプタクル本体の位置を決定できることが好ましい。光レセプタクル本体は、光電変換素子や駆動ＩＣによる発熱によって熱膨張することがあり、光レセプタクル本体の大きさ及び対応する光電変換素子の数は、熱膨張が通信に影響しない範囲とすることが好ましい。

支持部材は、複数の光レセプタクル本体が取付面に固定されており、基板に実装された複数の光電変換素子に対応した位置に各光レセプタクル本体の第１光学面を位置決めして基板に固定される部材である。支持部材は、基板上に実装された光電変換素子及び駆動ＩＣを保護するカバーとして、光伝送体が配置される部分以外を支持部材で囲うように構成されていることが好ましい。支持部材の取付面には、支持部材側取付構造が、少なくとも複数の光レセプタクル本体の本体側取付構造の数、好ましくは、複数の光レセプタクル本体の本体側取付構造の数よりも多くの数が形成されている。支持部材側取付構造が、複数の光レセプタクル本体の本体側取付構造の数よりも多くの数が形成されている場合、支持部材の取付面における各支持部材側取付構造の位置に各光レセプタクル本体を取り付けることが可能であり、基板に実装された光電変換素子の配置に応じた位置に複数の光レセプタクル本体を配置し、固定することが可能である。なお、基板に実装された光電変換素子の配置が特定されている場合等、特定の配置に応じた取付面の位置に、複数の光レセプタクル本体の本体側取付構造の数と同じ数の支持部材側取付構造を形成してもよい。

本体側取付構造及び支持部材側取付構造は、お互いに相補的な形状としてもよく、例えば、本体側取付構造が表面から突出したピンであれば、支持部材側取付構造は取付面に形成されたピンが挿入される穴とすればよく、本体側取付構造が穴であれば、支持部材側取付構造は取付面から突出したピンとすればよい。また、ピンを複数設けたり、ピンを非対称な形状とすることにより、支持部材の取付面における光レセプタクル本体の位置だけではなく、向きも決めることができる。また、例えば、光レセプタクル本体の取付面に接する面の外形自体を本体側取付構造とし、支持部材の取付面に形成された光レセプタクル本体の外形に対応する形状の凹部を支持部材側取付構造としてもよい。さらに、光レセプタクル本体の外形について非対称な形状（例えば、一方の側面に凸部を設けるなど）とすることにより、光レセプタクル本体の向きを決めることもできる。

本体側取付構造及び支持部材側取付構造の少なくとも一方には、接着剤が充填される接着剤溜りが連結されていることが好ましい。接着剤溜りは、例えば、光レセプタクル本体の本体側取付構造に連結された溝や、支持部材の支持部材側取付構造に連結された溝又は貫通穴などである。接着剤溜りによって、接着面を広くすることができ、特に、光レセプタクル本体の複数の面に接着剤を接触させることができれば、より接着力を強固にすることができる。また、接着剤溜りによって複数の支持部材側取付構造を連結させれば、各支持部材側取付構造に連結した接着剤溜りを容易に形成することができる。

本発明の光モジュールは、基板及び基板上に配置された複数の光電変換素子を含む光電変換装置と、光レセプタクルと、を有し、複数の光電変換素子の一部が複数の光レセプタクル本体の一つの第１光学面に対面し、複数の光電変換素子の他の一部が複数の光レセプタクル本体の他の一つの第１光学面に対面するように支持部材を配置している。さらに、光モジュールは、基板上に複数の光電変換素子を駆動する駆動ＩＣを実装してもよい。また、光レセプタクルの支持部材は基板に対して固定されていることが好ましく、例えば接着剤によって支持部材の周縁を基板上に接着してもよい。支持部材は、例えば、天板と天板の周囲の一部を囲う側壁を有し、側壁で囲まれた天板の表面（内側表面）に光レセプタクル本体を取り付け、支持部材の側壁を基板に接着し、基板上に側壁及び天板で覆われた領域を形成し、その領域内に駆動ＩＣ、複数の光電変換素子を配置し、外的要素から保護してもよい。

［光モジュール］
図１（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は、本発明の一実施の形態に係る光モジュール１の平面図、正面図及び支持部材５を透過させた平面図であり、図２（Ａ）及び（Ｂ）は図１のＡ−Ａ断面及びＢ−Ｂ断面である。本実施形態の光モジュール１は、光レセプタクル２と、光電変換装置３とを有しており、光レセプタクル２は、２つの光レセプタクル本体４と、支持部材５とを有し、光電変換装置３は、基板６と、複数の光電変換素子７とを有し、さらに複数のＩＣ８を有している。光モジュール１は、光レセプタクル２にフェルール（図示せず）を介して光伝送体（図示せず）が接続された状態で使用される。送信用の光モジュール１では、光電変換素子として発光素子が使用される。また、受信用の光モジュールでは、光電変換素子として受光素子が使用される。さらに、送受信用の光モジュールでは、光電変換素子として発光素子および受光素子が使用される。本実施の形態では、発光素子および受光素子を有する送受信用の光モジュール１について説明する。なお、図１及び図２において、基板６の表面に平行な面をＸＹ平面とし、基板の高さ方向をＺ軸とする。

光レセプタクル２は、光電変換素子７と光伝送体との間に配置された状態で、複数の光電変換素子７の発光面又は受光面と複数の光伝送体の端面とをそれぞれ光学的に結合させる。光レセプタクル２は、光電変換素子７と光伝送体とを光学的に結合させる複数の光レセプタクル本体４が接着剤９によって支持部材５に取り付けられている。図１においては、２つの光レセプタクル本体４が支持部材５の天板５２の下面に第２光学面４２が同一平面となるように並行に接着剤９で取り付けられている。ここで「接着剤」とは、所定の流動性を有する硬化前のものと、硬化後の硬化物との両方を意味する。

図３は、光レセプタクル本体４の構成を示す図である。図３（Ａ）は、光レセプタクル本体４の平面図であり、（Ｂ）は、正面図であり、（Ｃ）は、底面図であり、（Ｄ）は、背面図であり、（Ｅ）は、右側面図であり、（Ｆ）は、断面図である。光レセプタクル本体４は、光電変換素子７の一種である発光素子の発光面から出射された送信光を光伝送体の端面に向けて出射させるとともに、光伝送体から出射された受信光を光電変換素子７の一種である受光素子の受光面に向けて出射させる機能を有する。光レセプタクル本体４の形状は、かかる機能を発揮できれば特に限定されないが、例えば、図３に示されるように、略直方体形状の部材としてもよい。光レセプタクル本体４は、底面側に配置された複数の第１光学面４１と、正面側に配置された複数の第２光学面４２と、反射面４３と、本体側取付構造４４と、フェルール用凸部４５とを有する。光レセプタクル本体４は、光電変換素子７で使用される光の波長域において透光性を有する材料を用いて形成される。そのような材料の例には、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）や環状オレフィン樹脂などの透明な樹脂が含まれる。

第１光学面４１は、発光素子から出射された送信光を屈折させながら光レセプタクル本体４の内部に入射させる光学面である。また、第１光学面４１は、光レセプタクル本体４の内部を進行してきた光伝送体からの受信光を屈折させながら受光素子に向けて出射させる光学面でもある。本実施の形態では、第１光学面４１の形状は、光電変換素子７に向かって凸状の凸レンズ面であるが、かかる形状に限定されるものではない。第１光学面４１は、発光素子から出射された送信光をコリメート光に変換させ、光レセプタクル本体４の内部を進行してきたコリメート光（受信光）を収束させる。また、第１光学面４１の数及び配置は、光電変換素子７の数及び配置に対応して形成される。本実施の形態では、複数（８個）の第１光学面４１は、光レセプタクル本体４の底面に、光電変換素子７とそれぞれ対向するように光電変換素子７の配列方向に沿って１列に配列されている。発光素子および受光素子が２列以上に配列されている場合は、第１光学面４１も同じ列数で配列される。また、光電変換素子７に対する第１光学面４１の高さは、特に限定されず、光レセプタクル本体４の高さ又は支持部材の側壁５３の高さを変更することで適宜設定できる。また、第１光学面４１の平面視形状は、円形である。各第１光学面４１の中心軸は、基板６の表面に対して垂直であることが好ましい。また、各第１光学面４１の中心軸は、対応する各光電変換素子７の光軸と一致することが好ましい。

本実施の形態では、図３（Ｃ）及び（Ｄ）に示されるように、８個の第１光学面４１のうち、図示右側の４個の第１光学面４１を送信側の第１光学面４１とし、左側の４個の第１光学面４１を受信側の第１光学面４１として使用している。すなわち、図３（Ｃ）右側４個の送信側の第１光学面４１には、発光素子からの送信光が入射し、図示左側４個の受信側の第１光学面４１から光レセプタクル本体４の内部を進行してきた受信光が出射する。このように、本実施の形態に係る光レセプタクル本体４では、８個の第１光学面４１を等分し、かつ基板６に対する垂直面を中心として一方の領域は送信側として機能し、他方の領域は受信側として機能する。なお、図３（Ｄ）の背面図に示すように、図示左側の受信側の第１光学面４１の方が、図示右側の送信側の第１光学面４１に比べて、基板６までの距離が近くなるように高さが調整されているが、これは、受光素子として高速通信用のものを使用したため、受光素子の受光径がより小さいことから、第１光学面４１の倍率を高くし、受光素子から第１光学面４１までの距離を短く設計したためである。このように、第１光学面の特性及び第１光学面の高さ等は、使用する光電変換素子７の性能に合わせて調節して設計することもできる。

第２光学面４２は、第１光学面４１で入射し、反射面４３で反射した送信光を光伝送体の端面に向けて出射させる光学面である。また、第２光学面４２は、光伝送体の端面から出射された受信光を屈折させながら光レセプタクル本体４の内部に入射させる光学面でもある。本実施の形態では、第２光学面４２の形状は、光伝送体の端面に向かって凸状の凸レンズ面であるが、かかる形状に限定されるものではない。第２光学面４２は、光レセプタクル本体４の内部を進行した送信光を光伝送体の端面に向けて収束させるとともに、光伝送体の端面から出射された受信光をコリメート光に変換させる。また、第２光学面４２の数及び配置は、光伝送体の端面の数及び配置に対応して形成される。本実施の形態では、複数（８個）の第２光学面４２は、光レセプタクル本体４の正面に、光伝送体の端面とそれぞれ対向するように光伝送体の配列方向に沿って１列に配列されている。光伝送体が２列以上に配列されている場合は、第２光学面４２も同じ列数で配列される。また、第２光学面４２の平面視形状は、円形である。各第２光学面４２の中心軸は、光伝送体の端面に対して垂直であることが好ましい。また、各第２光学面４２の中心軸は、光伝送体から出射された光の光軸と一致することが好ましい。

なお、本実施の形態では、図３（Ｂ）に示されるように、８個の第２光学面４２のうち、図示右側の４個の第２光学面４２を送信側の第２光学面４２とし、左側の４個の第２光学面４２を受信側の第２光学面４２として使用している。すなわち、図示右側４個の送信側の第２光学面４２から光レセプタクル本体４の内部を通った受信光が出射し、図示左側４個の受信側の第２光学面４２には、光伝送体から出射された送信光が入射する。

反射面４３は、光レセプタクル本体４の天面側に配置されており、第１光学面４１で入射した送信光を第２光学面４２に向けて反射させる。また、第２光学面４２で入射した受信光を第１光学面４１に向けて反射させる。本実施の形態では、反射面４３は、光レセプタクル本体４の天面から底面に向かうにつれて第２光学面４２（光伝送体）から離れるように傾斜している。反射面４３の傾斜角は、第１光学面４１で入射した光の光軸および第２光学面４２で入射した光の光軸に対して４５°である。

本体側取付構造４４は、支持部材５の支持部材側取付構造５１に取り付けられ位置決めされるものであり、その形状及び配置は、前述の機能が発揮できれば特に限定されない。本体側取付構造４４は、光レセプタクル本体４の第１光学面４１が形成された底面と、第２光学面４２が形成された正面以外の面に配置されていることが好ましい。例えば、本体側取付構造４４は、光レセプタクル本体４の上面に配置されていてもよいし、側面に配置されていてもよいし、背面に配置されていてもよい。本実施の形態では、本体側取付構造４４は、光レセプタクル本体４の上面に配置されており、上面に突設された２つの略円柱形状のピンであるが、かかる形状に限定されるものではない。

フェルール用凸部４５は、フェルールに設けられた凹部に嵌合する。図示しないフェルールは、光伝送体の端部を保持するとともに、光伝送体の端面を光レセプタクル本体４の第２光学面４２に対して位置決めするものであり、光レセプタクル本体４に対して着脱自在に構成されている。フェルールは、筒状に形成されており、その中空領域には光伝送体が挿入され、その端面が接着剤で固定されており、その両側には、一対の凹部が形成されている。光レセプタクル本体４のフェルール用凸部４５をフェルールに設けられた凹部に嵌合することにより、光レセプタクル本体４に対して光伝送体の端面が位置決めされる。フェルール用凸部４５は、光レセプタクル本体４の正面であって、第２光学面４２の両側に配置されている。

図４は、支持部材５の構成を示す図である。図４（Ａ）は、支持部材１５０の正面図であり、図４（Ｂ）は、支持部材１５０の底面図であり、図４（Ｃ）は、図４（Ｂ）のＣ−Ｃ断面図である。支持部材５は、光レセプタクル本体４を支持し、基板６の所定の位置に光レセプタクル本体４を配置する部材であり、複数の支持部材側取付構造５１を有している。支持部材５の形状は、前述の機能を発揮することができれば特に限定されない。本実施の形態では、支持部材５の形状は、天板５２と、天板５２の周囲の正面以外の３方向を囲う側壁５３とを有しており、天板５２の下面が光レセプタクル本体４を取り付ける取付面となっており、天板５２の下面に複数の支持部材側取付構造５１を有している。また、正面以外には、側壁５３を有し、側壁５３の下面は、基板６に光レセプタクル２を設置するための設置面として機能する。側壁５３の高さは、光レセプタクル本体４の高さより高くし、光レセプタクル本体４を支持した状態で基板６上に実装された光電変換素子７の上方に光レセプタクル本体４の第１光学面４１を配置することができる。支持部材５を基板に設置すると、側面及び背面を側壁５３で囲まれ、上方を天板５２で覆われ、正面が解放された空間が形成され、かかる空間内に光レセプタクル本体４、光電変換素子７及びＩＣ８を配置し、外的要因から保護させることが好ましい。また、支持部材５は、光レセプタクル２に対して光伝送体のフェルール等を固定するための着脱部を有していてもよい。支持部材５は、透光性を有する材料で形成されていてもよいし、非透光性の材料で形成されていてもよい。本実施の形態では、支持部材５は、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）などの透光性を有する樹脂で形成されている。

支持部材側取付構造５１は、光レセプタクル本体４の本体側取付構造４４と一体となって光レセプタクル本体４を支持部材５の所定の位置に配置することができる。支持部材側取付構造５１は、本体側取付構造４４と略相補的な形状であり、かつ本体側取付構造４４に対応した位置に、少なくとも複数の光レセプタクル本体の本体側取付構造の数だけ配置される。好ましくは、複数の光レセプタクル本体の本体側取付構造の数よりも多くの数の支持部材側取付構造５１を配置し、複数の光レセプタクル本体４を様々な配置とすることを可能とする。本体側取付構造４４として、２つの略円柱形状のピンが光レセプタクル本体４の上面に突設された構造に対しては、天板５２の下面に、本体側取付構造４４の２つの略円柱形状のピンと同じ間隔だけ離間した略円筒状の２つの穴の組が、一つの光レセプタクル本体４に対する支持部材側取付構造５１となり、２つの光レセプタクル本体４を支持するためには、支持部材５の天板５２の下面に対応する２つの穴を少なくとも２組設ける必要がある。

本実施の形態では、図４（Ｂ）に示されるように、天板５２の下面において、Ｙ軸方向に直線状に並んだ５つの略円筒状の穴（支持部材側取付構造５１）が接着剤溜りとして機能する溝５４で連結された構造が、Ｘ軸方向に１０列、Ｙ軸方向に２段設けられている。図４（Ｂ）において、下段（正面側）をＡ段、上段をＢ段とし、溝５４による各列を左から順に１〜１０の番号を付し、各列の穴を下から順に１〜５の番号を付すことで、各穴を特定する。すなわち、一番左下の列をＡ１列とし、そこから右にＡ２列、Ａ３列、…Ａ１０列、Ｂ段の左からＢ１列、Ｂ２列、Ｂ３列、…Ｂ１０列とし、Ａ１列の穴を下から順にＡ１１穴、Ａ１２穴、Ａ１３穴、Ａ１４穴、Ａ１５穴とし、順次同様に特定し、全体の一番右上の穴をＢ１０５穴とする。本実施の形態では、光レセプタクル本体４の本体側取付構造４４の２つの略円柱形状のピンの間隔は、１列と４列、２列と５列、３列と６列、５列と８列、６列と９列、７列と１０列の間隔と同じであり、各列の同じＹ座標の穴の組が支持部材側取付構造５１となり、本体側取付構造４４を取り付けることができる。例えば、図１（Ｃ）においては、Ａ１１穴とＡ４１穴の組、Ａ７１穴とＡ１０１穴の組に本体側取付構造４４が取り付けられている。このように、本実施の形態では、１００個の穴が設けられており、６０通りの穴の組が支持部材側取付構造５１として、光レセプタクル本体４の本体側取付構造４４を配置可能である。その結果、複数の光レセプタクル本体４を配置させる際に、光レセプタクル本体４間の相対的な位置関係も微細な調整が可能となる。

溝５４は、図４（Ｃ）に示すように、略円筒状の穴である支持部材側取付構造５１よりも浅い深さであり、支持部材側取付構造５１に連結している。このため、光レセプタクル本体４の本体側取付構造４４を支持部材５の支持部材側取付構造５１に取り付けた際に、各溝５４によって光レセプタクル本体４と支持部材５との間に隙間が形成され、図２（Ｂ）に示すように、その隙間に接着剤９が充填されることにより、光レセプタクル本体４及び支持部材５と接着剤９との接触面積が増え、光レセプタクル本体４と支持部材５との接着力を強くすることができる。このように、溝５４は、接着剤溜りとして機能する。接着剤溜りは、支持部材側取付構造５１及び本体側取付構造４４の少なくとも一方に設けられていることが好ましい。接着剤溜りとしては、本実施の形態のように溝であってもよいし、支持部材５に設けられた貫通穴であってもよい。また、本実施の形態のように、接着剤溜りを複数の支持部材側取付構造５１にまとめて連結させることで、複数の支持部材側取付構造５１に接着剤溜りを形成することができるが、各支持部材側取付構造５１及び本体側取付構造４４に個別に接着剤溜りを形成してもよい。本実施の形態では、各穴の直径よりもわずかに細い幅の直線状の溝によって、Ｙ軸方向に５つの穴を連結しているが、かかる構成に限定されない。

図２の接着剤９は、光レセプタクル本体４の本体側取付構造４４を支持部材５の支持部材側取付構造５１に取り付けた状態で、その近傍に塗布された接着剤が硬化したものであり、光レセプタクル本体４および支持部材５を接着している。接着剤９は、接着剤溜りが連結されている場合は接着剤溜りに注入することが好ましいが、接着剤溜りが形成されていない場合は、光レセプタクル本体４と支持部材５とが接している個所に接着剤を塗布又は注入する。図２においては、接着剤９は、溝５４内において、光レセプタクル本体４の上面と、上面から突設された本体側取付構造４４の側面の一部と接触し、さらに溝５４の外側において光レセプタクル本体４の背面と接触し、支持部材５近傍の溝５４内面及び近傍の穴の内面と接触し、さらに溝５４の外側において近傍の支持部材５表面と接触している。このように、接着剤９を接着剤溜りである溝５４内に充填させることにより、光レセプタクル本体４の複数の面（本体側取付構造４４の側面、本体４の上面と背面）及び支持部材５の複数の面（溝５４内面、穴内面、表面）と接触させることが可能となり、接着強度を向上させることができる。接着剤９の種類は、溝５４の内部に注入でき、かつ光レセプタクル本体４および支持部材５を必要な強度で接着することができれば、特に限定されない。接着剤９は、例えば、エポキシ樹脂系の接着剤などが含まれる。

光電変換装置３は、基板６と、複数の光電変換素子７と、を有し、さらに複数のＩＣ８を有していてもよい。基板６は、例えば、ガラスコンポジット基板やガラスエポキシ基板、フレキブシル基板などである。基板６上には、複数の光電変換素子７（発光素子および受光素子）が配置されている。また、基板６は、回路配線が形成されており、複数の光電変換素子７及びＩＣ８を基板６表面に各配線と接続させつつ実装させてもよい。

光電変換素子７は、発光素子又は受光素子であり、基板６上に配置されている。発光素子は、基板６の表面に対して垂直方向にレーザー光を出射し、受光素子は、光伝送体から出射された受信光を光レセプタクル本体４を介して受光する。一つの光レセプタクル本体４に対する光電変換素子７の数は、特に限定されない。本実施の形態では、一つの光レセプタクル本体４に対し、発光素子の数は４個であり、受光素子の数も４個である。そして、光レセプタクル本体４を２個有しているため、それぞれ倍の数が基板６上には配置されている。光電変換素子７は、各光レセプタクル本体４に対応するように配置される。発光素子は、例えば垂直共振器面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ）、発光ダイオード、レーザーダイオード等である。受光素子は、例えば、フォトダイオード（ＰＤ）である。なお、本実施の形態では、各光レセプタクル本体４に対し、４個の発光素子と受光素子を対応させたが、一方の光レセプタクル本体に８個の発光素子を対応させ、他方の光レセプタクル本体に８個の受光素子を対応させてもよい。

ＩＣ８は、基板６上に配置されている。基板６は、例えば、光電変換素子７を駆動するものであり、基板６の回路配線等を介して光電変換素子７と電気的に接続されている。本実施の形態では、１つの光レセプタクル本体４に対応した４個の発光素子に１つのＩＣ８が接続され、４個の受光素子に１つのＩＣ８が接続されており、全体として４つのＩＣ８が基板６上に実装されている。

光伝送体（図示しない）の種類は、特に限定されず、光ファイバー、光導波路などが含まれる。光ファイバーは、シングルモード方式であってもよいし、マルチモード方式であってもよい。光伝送体の数は、特に限定されない。本実施の形態では、８本の光ファイバーが一定間隔で１列に配列されている。なお、光伝送体は、２列以上に配列されていてもよい。フェルール（図示しない）は、光伝送体の端部を保持するとともに、光伝送体の端面を光レセプタクル本体４の第２光学面４２に対して位置決めするものであり、光レセプタクル本体４に対して着脱自在に構成されている。フェルールは、筒状に形成されており、その中空領域には光伝送体が挿入され、その端面が接着剤で固定されており、その両側には、一対の凹部が形成されている。光レセプタクル本体４のフェルール用凸部４５をフェルールに設けられた凹部に嵌合することにより、光レセプタクル本体４に対して光伝送体の端面が位置決めされる。

［変形例］
図５（Ａ）は、他の一実施の形態に係る光モジュール１１の支持部材５を透過させた平面図であり、図５（Ｂ）及び（Ｃ）は図５（Ａ）のＡ−Ａ断面及びＢ−Ｂ断面である。図５の光モジュール１１は、光レセプタクル１２と、光電変換装置１３とを有しており、光レセプタクル１２は、２つの光レセプタクル本体４と、支持部材５とを有し、光電変換装置１３は、基板６と、複数の光電変換素子７と、複数のＩＣ８を有している。図５の光モジュール１１では、図１の光モジュール１に比べて、各部品自体は同じであるが、支持部材５における２つの光レセプタクル本体４の配置を変更した光レセプタクル１２と、基板６における複数の光電変換素子７と、複数のＩＣ８の配置を変更した光電変換装置１３とを組み合わせたものである。なお、変形例において、図１ないし図４と同様の構成には、同じ符号を付し、説明は省略する。

図５（Ａ）に示すように、光モジュール１１の光レセプタクル１２は、支持部材５の天板５２の内面に形成された支持部材側取付構造５１であるＡ１１穴〜Ｂ１０５穴までの中で、一方の光レセプタクル本体４の本体側取付構造４４が、Ａ６１穴及びＡ９１穴に取り付けられ、他方の光レセプタクル本体４の本体側取付構造４４が、Ｂ２３穴及びＢ５３穴に取り付けられている。このため、２つの光レセプタクル本体４の第２光学面４２が同一平面ではなく、段違いに配置されている。また、光モジュール１１の光電変換装置１３は、段違いに配置された２つの光レセプタクル本体４の第１光学面４１に対面するように基板６における複数の光電変換素子７が配置されており、４個のＩＣ８も複数の光電変換素子７に対応させて段違いに２個ずつ配置されている。

このように、本発明の光レセプタクル１２は、支持部材５の支持部材側取付構造５１が、光レセプタクル本体４の本体側取付構造４４の数よりも多く形成されているため、図１と同じ部品を使用しながら、光レセプタクル本体４の配置を変更することが可能であった。その結果、様々な配置の光電変換装置１３に対し、共通して部品を製造することができ、大量生産による低コスト化の恩恵を享受することができる。

図６は、さらに他の変形例を示す図であり、図６（Ａ）は、本発明の他の光レセプタクルを構成する光レセプタクル本体１４の平面図であり、図６（Ｂ）は、光レセプタクル本体１４の正面図であり、図６（Ｃ）は、本発明の他の光レセプタクルを構成する支持部材１５の底面図である。図６（Ａ）及び（Ｂ）に示されるように、光レセプタクル本体１４は、本体側取付構造として、正面から見て両側面に横方向に突設した凸部４６が設けられている。凸部４６の上面は、光レセプタクル本体１４の上面と連続している。また、図６（Ｃ）に示されるように、対応する支持部材１５には、天板５２の内側表面に、支持部材側取付構造として、コの字型の窪み５５ａが一辺に連続して形成された突起物５５が、コの字型の窪み５５ａが向かい合うように２組形成されている。突起物５５のコの字型の窪み５５ａは、光レセプタクル本体１４の凸部４６の上面における形状と対応しており、窪み５５ａが向かい合う突起物５５間の距離は、光レセプタクル本体１４の横方向の幅に対応している。このため、光レセプタクル本体１４の上面を支持部材１５の天板５２の内側表面に配置する際に、光レセプタクル本体１４の横方向の凸部４６が、突起物５５のコの字型の窪み５５ａに嵌るように配置することで、光レセプタクル本体１４の位置を特定することができる。支持部材１５には、突起物５５が２組形成されているので２つの光レセプタクル本体１４を配置することが可能である。

図７は、本発明の支持部材２５の変形例を示す図であり、（Ａ）は光モジュール２１の断面図であり、（Ｂ）は支持部材２５の断面図である。図７の支持部材２５は、天板５２に貫通穴５６が設けられており、貫通穴５６の下方の領域が支持部材側取付構造５５として機能し、図７（Ａ）に示すように、光レセプタクル本体４の本体側取付構造４４が貫通穴５６の下方の領域に取り付けられる。その状態で貫通穴５６の上方から接着剤９を充填し、貫通穴５６内において光レセプタクル本体４の本体側取付構造４４を接着し、光レセプタクル本体４を支持部材２５に固定する。なお、貫通穴５６は、光レセプタクル本体４の本体側取付構造４４以外の上面を露出させるように形成してもよい。

［光モジュールの製造方法］
光モジュール１の製造方法は、特に限定されるものではないが、以下の方法で製造できる。まず、複数の光レセプタクル本体４と、支持部材５とを別個に準備し、支持部材５の取付面である天板５２の下面に形成された複数の支持部材側取付構造５１と、光レセプタクル本体４の本体側取付構造４４とを取り付ける。光レセプタクル本体４及び支持部材５の製造方法は特に限定されないが、例えば、射出成形により成形することができる。支持部材５における複数の光レセプタクル本体４の配置は、光電変換装置３の基板６における複数の光電変換素子７の配置に対応させる。したがって、本工程の前に、少なくとも光電変換装置３について少なくとも光電変換素子の配置情報を取得しておく必要がある。本工程の前に、基板６上に光電変換素子７が配置された光電変換装置３を準備していてもよい。

次に、本体側取付構造４４と支持部材側取付構造５１とを取り付けた状態で光レセプタクル本体４と支持部材５とを接着剤９で接着させて光レセプタクル２を製造する。具体的には、例えばディスペンサーなどを用いて光レセプタクル本体４と支持部材５との接触箇所に接着剤９を塗布又は注入し、この状態で接着剤９を硬化させることにより、光レセプタクル本体４と支持部材５とを接着する。特に、本体側取付構造４４又は支持部材側取付構造５１に接着剤溜り（溝、貫通穴等）が連結されている場合は、ディスペンサーなどを用いて接着剤溜りに接着剤９を注入することが好ましい。接着剤９の量は、接着剤９によって光レセプタクル本体４と支持部材５とを接着することができれば特に限定されないが、接着剤溜りに接着剤９を注入する場合は、接着剤溜りが接着剤９で充填されるように注入することが好ましい。本実施の形態では、溝５４のうち光レセプタクル本体４と支持部材５との接触箇所の近傍が接着剤９で充填され、溝５４の外側でも光レセプタクル本体４の背面の一部及び支持部材５の表面の一部と接着剤９が接触するように注入している。

さらに、光電変換装置３の基板６に光レセプタクル２を取り付ける。具体的には、基板６上に配置された複数の光電変換素子７に複数の光レセプタクル本体４の第１光学面４１がそれぞれ対面するように、複数の光レセプタクル本体４が接着された支持部材５を配置して支持部材５を基板６に取り付ける。ここで、光レセプタクル２及び光電変換装置３には、位置合わせのためのアライメントマークを有することが好ましい。アライメントマークは、光レセプタクル２の支持部材５及び光電変換装置３の基板６に設けられることが好ましい。例えば、アライメントマークは、支持部材５及び／又は基板６に形成された凹部であってもよいし、凸部であってもよいし、塗装によって付された模様であってもよい。また、アライメントマークの平面視形状も特に限定されず、例えば、円形、多角形、十字、×形等であってもよい。また、アライメントマークの位置も限定されない。アライメントマークは、光レセプタクル２と光電変換装置３とを位置合わせする際の基準となるものであり、かかる機能を発揮できれば特に限定されない。また、光電変換装置３の基板６に光レセプタクル２を取り付けるには、例えば、光レセプタクル２の支持部材５の側壁５３の下面を光電変換装置３の基板６に接触させ、接触箇所を接着剤で接着すればよい。特に好ましくは、複数の光電変換素子７に複数の光レセプタクル本体４の第１光学面４１がそれぞれ対面するように、光レセプタクル２と光電変換装置３とを調芯し、支持部材５の側壁５３の下面を光電変換装置３の基板６にＵＶ硬化性接着剤で仮固定し、その後、熱硬化性樹脂を塗布して光レセプタクル２を光電変換装置３に固定して光モジュール１を製造する。このように、まずＵＶ硬化性接着剤で仮固定し、その後、熱硬化性樹脂で固定することにより、光レセプタクル２を適切な位置に、且つ強固に固定することができる。特にＵＶを透過し難い材料（例えば、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ））を使用した場合には、ＵＶ硬化性接着剤のみでは接着力が弱くなってしまうため、本方法を採用することが好ましい。

１ 光モジュール
２ 光レセプタクル
３ 光電変換装置
４ 光レセプタクル本体
５ 支持部材
６ 基板
７ 光電変換素子
８ ＩＣ
９ 接着剤
４４ 本体側取付構造
５１ 支持部材側取付構造
５４ 溝

Claims (10)

1. 基板上に光電変換素子が配置された光電変換装置と、光伝送体との間に配置され、前記光電変換素子と前記光伝送体の端面とを光学的に結合するための光レセプタクルにおいて、
   複数の光レセプタクル本体と、
   前記複数の光レセプタクル本体を支持する支持部材と、を有し、
   前記複数の光レセプタクル本体は、それぞれ前記光電変換素子に対面した第１光学面と、前記光伝送体に対面した第２光学面と、本体側取付構造と、を有し、
   前記支持部材は、前記光レセプタクル本体が取り付けられる取付面と、前記取付面に形成された複数の支持部材側取付構造と、を有し、
   前記光レセプタクル本体の前記本体側取付構造と、前記支持部材の前記支持部材側取付構造とを取り付けた状態で前記光レセプタクル本体と前記支持部材とを接着剤で接着させて、前記複数の光レセプタクル本体を前記支持部材の前記取付面に支持させる光レセプタクルであって、
   前記支持部材の前記取付面には、前記複数の光レセプタクル本体の前記本体側取付構造の数よりも多くの数の前記支持部材側取付構造が形成されている光レセプタクル。
2. 前記本体側取付構造及び前記支持部材側取付構造の少なくとも一方には、前記接着剤が充填される接着剤溜りが連結されている請求項１に記載の光レセプタクル。
3. 前記接着剤溜りは、前記複数の支持部材側取付構造の少なくとも一つと他の一つとを連結している請求項２に記載の光レセプタクル。
4. 基板上に光電変換素子が配置された光電変換装置と、光伝送体との間に配置され、前記光電変換素子と前記光伝送体の端面とを光学的に結合するための光レセプタクルにおいて、
   複数の光レセプタクル本体と、
   前記複数の光レセプタクル本体を支持する支持部材と、を有し、
   前記複数の光レセプタクル本体は、それぞれ前記光電変換素子に対面した第１光学面と、前記光伝送体に対面した第２光学面と、本体側取付構造と、を有し、
   前記支持部材は、前記光レセプタクル本体が取り付けられる取付面と、前記取付面に形成された複数の支持部材側取付構造と、を有し、
   前記光レセプタクル本体の前記本体側取付構造と、前記支持部材の前記支持部材側取付構造とを取り付けた状態で前記光レセプタクル本体と前記支持部材とを接着剤で接着させて、前記複数の光レセプタクル本体を前記支持部材の前記取付面に支持させる光レセプタクルであって、
   前記本体側取付構造及び前記支持部材側取付構造の少なくとも一方には、前記接着剤が充填される接着剤溜りが連結されている光レセプタクル。
5. 前記本体側取付構造は、前記光レセプタクル本体の前記第１光学面及び前記第２光学面が形成されていない面に突設された複数のピンであり、
   前記支持部材側取付構造は、前記複数のピンが嵌合可能な複数の穴である請求項１ないし４の何れか１項に記載の光レセプタクル。
6. 前記支持部材は、天板と前記天板の周囲の一部を囲う側壁を有し、
   前記取付面は、前記側壁で囲まれた前記天板の表面である請求項１ないし５の何れか１項に記載の光レセプタクル。
7. 前記複数の光レセプタクル本体は、前記支持部材の前記取付面において、前記第２光学面が同一平面となるように並行に配置される請求項１ないし６の何れか１項に記載の光レセプタクル。
8. 前記複数の光レセプタクル本体は、前記支持部材の前記取付面において、前記第２光学面が同一平面とならないように配置される請求項１ないし６の何れか１項に記載の光レセプタクル。
9. 基板及び前記基板上に配置された複数の光電変換素子を含む光電変換装置と、
   請求項１ないし８の何れか１項に記載の光レセプタクルと、を有し、
   前記複数の光電変換素子の一部が前記複数の光レセプタクル本体の一つの第１光学面に対面し、前記複数の光電変換素子の他の一部が前記複数の光レセプタクル本体の他の一つの第１光学面に対面するように配置されている光モジュール。
10. 基板と、前記基板上に配置された複数の光電変換素子と、前記光電変換素子に第１光学面を対面させた複数の光レセプタクル本体と、前記複数の光レセプタクル本体を支持する支持部材と、を含む光モジュールの製造方法であって、
    前記支持部材の取付面に形成された複数の支持部材側取付構造と、前記複数の光レセプタクル本体の本体側取付構造とを取り付ける工程と、
    前記本体側取付構造と前記支持部材側取付構造とを取り付けた状態で前記光レセプタクル本体と前記支持部材とを接着剤で接着させる工程と、
    前記基板上に配置された複数の光電変換素子に前記複数の光レセプタクル本体の前記第１光学面がそれぞれ対面するように、前記複数の光レセプタクル本体が接着された支持部材を配置して前記支持部材を前記基板に取り付ける工程と、を含む光モジュールの製造方法。