JP5571741B2 - 光モジュール - Google Patents

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Description

本発明は光モジュールに関し、詳細には、デジタルコヒーレント光送受信方式を実現する光受信装置に適用可能な光モジュールに関する。
近年、通信容量の大型化を図るべく100Gbit/sec以上の超高速光伝送システムの実現に向けて、様々な光通信装置が開発されつつある。100Gbit/sec以上の超高速光伝送システムに用いられる光通信装置として、デジタルコヒーレント技術を利用した光通信装置が注目されている。デジタルコヒーレント光送受信方式では、光の干渉を利用して伝送データを送受信するために、受信の際に、信号光に局部発振(LO:ローカル)光を混合して信号復調し、さらにこれをデジタル信号処理することによって伝送による波長分散や偏波モード分散などの信号劣化を補償している。こうした背景から、デジタルコヒーレント受信用光フロントエンドモジュールの開発が進められている。
デジタルコヒーレント受信光フロントエンドモジュール(単に、フロントエンドモジュール、光モジュールともいう)の外観を図1に示す。図1には、フロントエンドモジュール100について、信号光とローカル光とをそれぞれ入力する2本の光入力(光ファイバ)101、102と、フロントエンドモジュール100の筐体104内のモジュールに電力等を供給する端子106a、106bと、2本の光入力が処理されて生成された出力信号が出力される出力端子105が表されている。フロントエンドモジュール100では、入力信号光のパワーを一定レベルに制御するため、あらかじめ入力光パワーをモニタするためのモニタPD103が必須の構成として採用されている。
従来のフロントエンドモジュールでは、図1に示すように、モニタPD103はフロントエンドモジュールの外側に配置されていた。このフロントエンドモジュールでは、入力光ファイバに5%タップ率のファイバカプラを設けて入力信号光を分岐し、筐体104の外部のモニタPD103でパワーをモニタしている。
しかしながら、図1に示すように筐体外部にモニタPDを設ける構成では、ボード上に大きな面積が必要となる上、ボード実装が煩雑となるため、モニタPDをフロントエンドモジュールに内蔵することが望まれている。
こうした要望に対応して、フロントエンドモジュール110の筐体内にモニタPD103を内蔵した図2に示す構成がある。フロントエンドモジュール110の筐体内には、2つの光入力101、102からそれぞれ入力された信号光およびLO光を信号処理する、PLC(Planar Lightwave circuit:平面光導波回路)で構成された光信号処理回路(偏波多重光ハイブリッド:DPOH:dual polarization optical hybrid)111と、DPOH111からの出力光を集光する光学レンズ112、113と、集光された光を光電変換して電気信号として出力するための光半導体や電子回路を含む光電変換処理部(OE部)114とが実装されている。図2に示すフロントエンドモジュール110では、DPOH111の信号光出力ポートと同一端面にモニタPD103への出力ポートを設けている。モニタPD103には、DPOH111に5%タップ回路を設けて入力された信号光の一部パワーを出力している。このような配置はDPOHの回路レイアウト上容易である。
一般にフロントエンドモジュールのモニタPDでモニタすべき信号光パワーは−20〜0dBmであり、5%タップの場合には−33dBmを精度よく受光する必要がある。一方で、LO光は最大+16dBmが入力されるため、LO光とモニタPDとは50dB程度のアイソレーションが必要となる。しかしながら、図2に示すようにDPOH111の信号光出力ポートと同一端面にモニタPD103への出力ポートを設ける構成では、DPOH111の光入力端で発生するLO光の非結合光が迷光としてモニタPD103にダイレクトに入射してしまい、十分なアイソレーションがとれず、精度よく信号光パワーをモニタすることができない問題がある。
そこで図3に示すような構成が考えられる。図3に示すフロントエンドモジュール120では、DPOHからの8ポートの出力信号光を光学レンズ112、113からなる2系統の光学系を用いてOE部と光接続するとともに、モニタPD103への出力ポートをDPOH111内で引き回し、入力ファイバ101、102との接続端面と同一端面にモニタPD103を配置している。図3に示す構成にすると、DPOH111からレンズ112、レンズ113またはOE部114までの狭小な領域にモニタPD103を配置する必要がなく、実装工程が容易になる。さらに、DPOH111の光入力端で発生するLO光からの迷光がモニタPDにダイレクトに入射することを避けられるため、図2に示す構成に比較してLO光とモニタPDのアイソレーションを高めることができる。
しかしながら図3の構成でも、迷光は各部の反射を経て複雑な経路でモニタPD103に到達するため、依然として50dBのアイソレーションを確保することは困難である。
そこで本発明者らが図3の構成における迷光について鋭意検討したところ、図4に示すように、迷光は主に1)光ファイバ101、102とDPOH111との接続強度を向上させるために設けられるヤトイ115および光ファイバ101、102を所定位置に整列して保持するとともにDPOHとの接続に供するためのファイバ・ブロック117内部において複数回の反射を経てモニタPDに達する経路、2)基板118の底面とクラッド層119上面で反射を繰り返し、基板118とクラッド層119の内部を伝搬し、入力端と対向する端面で折り返してモニタPD103に達する経路をたどることが分かった。特に、従来予見されていなかった1の経路が最短距離でモニタPDに到達することからきわめて大きい成分であることを見出して本発明に至った。
本発明の課題は、デジタルコヒーレント光送受信方式を実現する光受信装置のフロントエントモジュールとして用いることができ、LO光とモニタPDとのアイソレーションを十分とることにより、精度よく信号光パワーをモニタすることが可能な光モジュールを提供することである。
上記の課題を解決するために、一実施形態に記載の発明は、デジタルコヒーレント光送受信方式により光を受信するための光モジュールであって、受信した信号光と該信号光と干渉させるためのローカル光とをそれぞれ入力するための2本の光ファイバと、前記2本の光ファイバと一端において接続されており、該2本の光ファイバから入力された信号光およびローカル光を干渉させて、前記一端と対向する他端から出力すると共に、前記入力された信号光の一部を分岐して前記一端の所定部位から出力する光信号処理回路と、前記光信号処理回路の前記他端から出力された光を光電変換して出力信号として出力する信号出力部と、前記光信号処理回路の前記一端の所定部位から出力された信号光の光路上に配置され、前記分岐された信号光のパワーをモニタするモニタPDとを備え、前記光信号処理回路は、基板と、該基板上に積層されたコアおよびクラッド層からなる光導波路層と、前記一端においてクラッド層上部に積層されたヤトイとを有し、モニタPDに対向する光信号処理回路の端面において、前記分岐された信号光が出力される所定部位に位置合わせされた開口部を有する遮光部材が、基板、クラッド層およびヤトイの端面に亘って設けられていることを特徴とする光モジュールである。
請求項7に記載の発明は、請求項1から6のいずれかに記載の光モジュールにおいて、前記光信号処理回路の出力端に無反射処理部を設けたことを特徴とする。
従来のフロントエンドモジュールの外観を示す図である。 従来のフロントエンドモジュールの構成例を示す図である。 改良したフロントエンドモジュールの構成例を示す図である。 迷光の問題を説明する図であり、(a)は光信号処理回路(DPOH)部の上面図であり、(b)は光信号処理回路(DPOH)部の断面図である。 本発明の光モジュールとして採用される光モジュールの構成例を示す図である。 第1の実施形態の光モジュールの構成例を示す図である。 第2の実施形態の光モジュールの構成例を示す図である。 第3の実施形態の光モジュールの構成例を示す図である。 第4の実施形態の光モジュールの構成例を示す図である。 第5の実施形態の光モジュールの構成例を示す図である。 第6の実施形態の光モジュールの構成例を示す図である。 第7の実施形態の光モジュールの構成例を示す図である。
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。図5は本発明の光モジュールとして採用されるデジタルコヒーレント受信用光フロントエンドモジュールの構成例を示す図である。フロントエンドモジュール1は、2本の光ファイバ11、12と、光信号処理回路13と、レンズ14、15と、フォトダイオード(PD)16と、電気配線部17と、開口部を有する遮光部材18と、モニタPD19を備えて構成されている。なお、以下の説明では、光信号処理回路13の具体的な例の一つとしてDPOHを挙げているが、DPOH以外の光信号処理回路、あるいはDPOHと共に他の光信号処理機能を有する光回路が集積された光信号処理回路の場合でも本発明を適用可能である。
DPOH13は、基板131上に光回路を構成するクラッド層132が積層され、さらに光入力端と光出力端におけるクラッド層132上部にヤトイ133、135が積層されて構成されている。光ファイバ11、12はガラス部材からなるファイバ・ブロック134に整列・固定されており、ヤトイ133、ファイバ・ブロック134の端面において光ファイバ11、12とDPOH13とが接続されることにより、接続強度を向上させている。ヤトイ133、ファイバ・ブロック134は、DPOH13と熱膨張係数が近い材料で構成することが好ましく、例えば、DPOH13がSi基板上に石英系ガラスからなるコアおよびクラッド層を堆積して形成した石英系PLCで構成される場合は、ヤトイ133、135、ファイバ・ブロック134も石英系ガラスを用いることができる。
フロントエンドモジュール1では、2本の光ファイバ11、12から、それぞれ信号光とLO光とが入力され、入力された信号光およびLO光がDPOH13で光信号処理される。例えば、2本の入力信号が光信号処理されて8本の光出力信号として8つの出力ポートから出力される。DPOH13内の光回路において、受信した信号光をLO光と干渉させることにより位相変調された信号光を90°の位相差を持つ直交成分に分離して出力する。DPOH13から出力された光信号はレンズ14、15により集光され、PD16で光電変換処理された後、電気配線部17において電気信号処理されてフロントエンドモジュール1から出力される。
また、DPOH13は、光ファイバ11から入力された信号光の一部をタップ(分岐)して入力端面の所定部位から出力されるよう回路構成されている。このDPOH13の入力端面の所定部位の周囲には、開口部を有する遮光部材18が設けられている。遮光部材18は、タップされた信号光の光路上に開口が位置合わせされて、DPOH13の基板、クラッド層、ヤトイに亘って設けられている。モニタPD19は、タップされた信号光を受光できるように、DPOH13の光入力端面と同一端面に、開口部を有する遮光部材18の開口からの出力光に光学的に接続されるよう配置されている。モニタPD19により信号光の一部をモニタすることで、信号光の受信強度を推定してLO光または信号光の強度を制御することができる。
本発明の光モジュールでは、以下の実施態様に示す構成により、従来予見されていなかった、ヤトイ133内部の複数回の反射を経てモニタPDに達する経路をたどる迷光(第1の迷光)だけでなく、基板131の底面とクラッド層132上面で反射を繰り返し、基板131とクラッド層132の内部を伝搬し、DPOH13の入力端と対向する端面で折り返してモニタPD19に達する経路をたどる迷光(第2の迷光)もモニタPD19に入射されないようにすることにより、LO光11とモニタPD19とのアイソレーションを十分とり、精度よく信号光パワーをモニタすることができる構成としている。
具体的には、図6に示すように、モニタPD19に対向するDPOH13の回路端面において、ヤトイ133、クラッド層132、基板131に亘って、開口部を有する遮光部材18を設けている{第1の実施形態}。さらにこの構成に、以下の1から4の態様を組み合わせて用いることにより、LO光とモニタPDとのアイソレーションの更なる向上を図ることができる。これらの構成について、以下の実施形態に分けて具体的構成を説明する。
1)迷光が反射するヤトイガラスの一部に無反射処理を施す態様(第2、第3の実施形態)
2)クラッド上面に無反射処理を施す態様(第4の実施形態)
3)Si基板または基板底面に光吸収性を付与する態様(第5、第6の実施形態)
4)DPOH回路の光入力端と反対側の迷光が反射する端面に無反射処理を施す態様(第7の実施形態)
(第1の実施形態)
図6は第1の実施形態の光モジュールのDPOH13部分を示す図である。(a)がDPOH13部分の上面図であり、(b)がDPOH13部分の断面図である。本実施形態の光モジュールは図6に示すように、モニタPD19に対向するDPOH13の端面、すなわち光入力端面において、開口部を有する遮光部材18を、ヤトイ133、クラッド層132、Si基板131に亘って設ける構成である。遮光部材18は、例えばいわゆるピンホール、スリット等の形態を採用できる。例えば、ピンホールは、300μm厚の石英ガラス板の一面(DPOH13と接する面と反対の面)にカーボン含有光吸収樹脂を塗布してパタン化し、この石英ガラス板をUV接着剤を用いてDPOH13の回路端面に貼りつけて設けることができる。カーボン含有光吸収樹脂の代わりに、光吸収樹脂ではなく、高反射膜を用いてもよい。また、高反射膜や光吸収剤をDPOH13の回路端面自体に直接形成してもよい。
本実施形態によれば、予め位置決めされた開口部分以外から到来する迷光を遮断できるので、LO光とモニタPDとの十分なアイソレーションが得られ、精度よく信号光パワーをモニタすることが可能な光モジュールが得られる。特に、上述のように強度の高い迷光成分はヤトイガラスやSi基板の経路を経てモニタPDに達するので、光導波路層のみでなく、ヤトイ、Si基板に亘って遮光部材を設けることで迷光を有効に遮断することができる。
(第2の実施形態)
図7は第2の実施形態の光モジュールのDPOH13部分を示す図である。(a)がDPOH13部分の上面図であり、(b)がDPOH13部分の断面図である。本実施形態の光モジュールは第1の実施形態の構成に加えて、図7に示すように、迷光を反射するヤトイ133の一部に無反射処理を施した無反射処理部20を設けた態様である。無反射処理とは、迷光が反射方向に戻らないように処理することをいい、例えばARコートした石英ガラス板を貼り付ける態様や、光吸収する黒色塗料を塗布する態様を含む。この実施形態の光モジュールでは、最も強度の高い迷光の第一反射点である部分、すなわちDPOH13の光入射端と対向するヤトイ133の端面に、無反射処理部20であるARコート付き石英ガラス板をUV接着剤で貼りつけて構成している。無反射処理部20はARコートではなく、光吸収剤を塗布したガラス板でもよく、またAR膜や光吸収剤をヤトイに直接形成してもよい。
本実施形態によれば、迷光の多重反射によるモニタPDへの入射強度を低減することにより、LO光とモニタPDとのアイソレーションをさらに向上でき、さらに精度よく信号光パワーをモニタすることが可能な光モジュールが得られる。
(第3の実施形態)
図8は第3の実施形態の光モジュールのDPOH13部分を示す図である。(a)がDPOH13部分の上面図であり、(b)がDPOH13部分の断面図である。本実施形態の光モジュールは第2の実施形態の構成に加えて、図8に示すように、ヤトイ133として、迷光の第一反射面(光入射端と対向するヤトイ133の端面)とは異なる第二反射面(上面)にもARコートを施した無反射処理部21を設けた態様である。
本実施形態によれば、迷光の多重反射によるモニタPDへの入射強度をさらに低減することにより、LO光とモニタPDとのアイソレーションをさらに向上でき、さらに精度よく信号光パワーをモニタすることが可能な光モジュールが得られる。
(第4の実施形態)
図9は第4の実施形態の光モジュールのDPOH13部分を示す図である。(a)がDPOH13部分の上面図であり、(b)がDPOH13部分の断面図である。本実施形態の光モジュールは第1の実施形態の構成に加えて、図9に示すように、クラッド層132上面に無反射処理を施した無反射処理部23を設けた態様である。
本実施形態によれば、Si基板の底面とクラッド層上面の間の多重反射による迷光経路を除くことにより、LO光とモニタPDとのアイソレーションをさらに向上でき、さらに精度よく信号光パワーをモニタすることが可能な光モジュールが得られる。
(第5の実施形態)
図10は第5の実施形態の光モジュールのDPOH13部分を示す図である。(a)がDPOH13部分の上面図であり、(b)がDPOH13部分の断面図である。本実施形態の光モジュールは第1の実施形態の構成に加えて、図10に示すように、基板に光吸収性を付与した基板131aを用いた態様である。この例では、光吸収性を付与した基板として低抵抗Si基板を用いた。
本実施形態によれば、低抵抗Si基板内では基板の光吸収性により、迷光の減衰率が高く、長い距離を伝搬することができないため、有効に迷光を除去することができる。これにより、LO光とモニタPDとのアイソレーションをさらに向上でき、さらに精度よく信号光パワーをモニタすることが可能な光モジュールが得られる。
(第6の実施形態)
図11は第6の実施形態の光モジュールのDPOH13部分を示す図である。(a)がDPOH13部分の上面図であり、(b)がDPOH13部分の断面図である。本実施形態の光モジュールは第1の実施形態の構成に加えて、図11に示すように基板131底面に光吸収性を付与した光吸収性付与部24を設けた態様である。例えばPLCを金属マウントに接着固定する際に、カーボン含有する黒色接着剤を用いて光吸収性付与部24として構成することができる。
本実施形態によれば、基板底面の反射率が低減させることにより、LO光とモニタPDとのアイソレーションをさらに向上でき、さらに精度よく信号光パワーをモニタすることが可能な光モジュールが得られる。
(第7の実施形態)
図12は第7の実施形態の光モジュールのDPOH13部分を示す図である。(a)がDPOH13部分の上面図であり、(b)がDPOH13部分の断面図である。本実施形態の光モジュールは第1の実施形態の構成に加えて、図12に示すように、DPOH13の光入力端と反対側の迷光が反射する端面に無反射処理を施した無反射処理部25を設けた態様である。例えば、モニタPD19に対向する面と反対の面、すなわちDPOH13の出力端面にも、ARコートした300μm厚の石英ガラス板をUV接着剤を用いて貼りつけることにより無反射処理部25を設けることができる。また、無反射処理部25は、好ましくは、DPOH13の8つの出力ポートの間に位置する部位に設けることが好ましい。出力ポートの間が最も迷光が集中しやすい部分であるからである。
本実施形態によれば、DPOHの出力端面で反射する迷光を減衰させることにより、LO光とモニタPDとのアイソレーションをさらに向上でき、さらに精度よく信号光パワーをモニタすることが可能な光モジュールが得られる。
以上に説明した第2の実施形態から第7の実施形態は、それぞれ組み合わせてもよく、組み合わせたことにより、より精度の高い信号光パワーをモニタすることが可能な光モジュールを得ることができる。
1、100、110、120 フロントエンドモジュール
11、12、101、102 光ファイバ
19、103 モニタPD
104 筐体
106a、106b 端子
105 出力端子
13、111 DPOH(光信号処理回路)
118、131 基板
119、132 クラッド層
14、15、112、113 光学レンズ
16 フォトダイオード(PD)
17 電気配線部
18 開口部を有する遮光部材
114 光電変換処理部(OE部)

Claims (7)

  1. デジタルコヒーレント光送受信方式により光を受信するための光モジュールであって、
    受信した信号光と該信号光と干渉させるためのローカル光とをそれぞれ入力するための2本の光ファイバと、
    前記2本の光ファイバと一端において接続されており、該2本の光ファイバから入力された信号光およびローカル光を干渉させて、前記一端と対向する他端から出力すると共に、前記入力された信号光の一部を分岐して前記一端の所定部位から出力する光信号処理回路と、
    前記光信号処理回路の前記他端から出力された光を光電変換して出力信号として出力する信号出力部と、
    前記光信号処理回路の前記一端の所定部位から出力された信号光の光路上に配置され、前記分岐された信号光のパワーをモニタするモニタPDとを備え、
    前記光信号処理回路は、基板と、該基板上に積層されたコアおよびクラッド層からなる光導波路層と、前記一端においてクラッド層上部に積層されたヤトイとを有し、モニタPDに対向する光信号処理回路の端面において、前記分岐された信号光が出力される所定部位に位置合わせされた開口部を有する遮光部材が、基板、クラッド層およびヤトイの端面に亘って設けられていることを特徴とする光モジュール。
  2. 前記光信号処理回路の光入力端と対向するヤトイの端面に無反射処理部を設けたことを特徴とする請求項1記載の光モジュール。
  3. 前記ヤトイの上面に無反射処理部を設けたことを特徴とする請求項1または2記載の光モジュール。
  4. 前記クラッド層上面に無反射処理部を設けたことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の光モジュール。
  5. 前記基板に光吸収性を付与したことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の光モジュール。
  6. 前記基板の底面に光吸収性付与部を設けたことを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の光モジュール。
  7. 前記光信号処理回路の出力端に無反射処理部を設けたことを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の光モジュール。
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