JPH1020135A - 光導波路デバイス及び光学薄膜の形成方法 - Google Patents

光導波路デバイス及び光学薄膜の形成方法

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JPH1020135A
JPH1020135A JP8179707A JP17970796A JPH1020135A JP H1020135 A JPH1020135 A JP H1020135A JP 8179707 A JP8179707 A JP 8179707A JP 17970796 A JP17970796 A JP 17970796A JP H1020135 A JPH1020135 A JP H1020135A
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optical waveguide
face
substrate
light
optical
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JP8179707A
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Takashi Shionoya
孝 塩野谷
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Nikon Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】従来技術では端面の一部にしか光反射膜を形成
することができないため、例えば射出端の横方向へ生じ
た漏れ光は端面から出射してしまいノイズ等が生じてし
まう。 【解決手段】基板1と、基板1の表面層の少なくとも一
部に形成された光導波路9を有し、基板1の端面3に光
導波路の端面6が位置する光導波路デバイスにおいて、
基板1の光導波路が形成されている面上に、基板1の端
面を延長するための補肋部材4を有し、補助部材4のい
ずれかの端面5は、光導波路の端面6が位置する基板の
端面3のうち少なくとも一の端面と同一平面上に配置さ
れ、基板1の端面3及び補助部材4の端面5の上であっ
て、光導波路の端面6の近傍以外の部分には両端面に渡
って連続した1以上の層からなる光学薄膜7が形成され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光計測装置等に用
いられる光導波路デバイスに関する。
【0002】
【従釆の技術】近年、種々の分野で光導波路が注目され
ている。その理由は光導波路を用いることにより光学系
の小型、軽量化を図ることができ、また、光軸の調整が
不要になるという利点を有しているからである。光導波
路を全く新しい分野へ応用したものとしては、ダブルモ
ード光導波路におけるモード干渉現象を利用した光情報
検出装置があり、様々な応用分野が考えられる有用なデ
バイスとして各方面の注目を集めている。その基本原理
及びモード干渉型レーザ走査顕微鏡への応用について
は、H.Ooki and J.Iwasaki,Opt.Commun. 85(1991)177-1
82および特開平4-208913号公報及び特開平4-296810号公
報に詳述されている。また、光ピックアップへの応用に
ついては、特開平4-252444号公報に詳述されている。
【0003】これらの公報に詳述されているモード干渉
型レーザ走査顕微鏡の概略構成図を図6に示す。この顕
微鏡は光導波路を有する。この光導波路は、スポット像
位置に端面305を持つダブルモード光導波路304
と、分岐部303と、ダブルモード光導波路に分岐部を
介して接続されている3本のシングルモード光導波路3
02、309、310とから構成される。3本のシング
ルモード光導波路302、309、310のうち両脇の
2本のシングルモード光導波路309、310はダブル
モード光導波路304を伝搬する光の強度分布を検出す
るための光導波路であり、その端面には光検出器31
1、312がそれぞれ配置されている。また、中央のシ
ングルモード光導波路302は被検物体に照射する光を
伝搬するために用いられ、被検物体に光を照射するため
の光源301が配置されている。また、中央のシングル
モード光導波路302の中心線はダブルモード光導波路
304の中心線と一致するように配置されている。
【0004】光源301から出射された照明光は中央の
シングルモード光導波路302を伝搬し、さらにダブル
モード光導波路304を伝搬し、ダブルモード光導波路
304の端面305から出射される。中央のシングルモ
ード光導波路302の中心線とダブルモード光導波路3
04の中心線が一致するように構成されているため、中
央のシングルモード光導波路302からダブルモード光
導波路304へ入射する光は、ダブルモード光導波路3
04で0次モード光のみを励振する。従って、ダブルモ
ード光導波路304の端面305から出射される光は、
シングルモード状態となる。
【0005】端面305から出射された光は、集光光学
系307によって集光され、被検物体308上に照射さ
れる。被検物体308からの反射光は、集光光学系30
7によってダブルモード光導波路304の端面305に
集光され、ダブルモード光導波路304を伝搬する。こ
こでダブルモード光導波路304の入射端がピンホール
と同様の働きをするため、この顕微鏡はコンフォーカル
レーザ走査顕微鏡となる。ダブルモード光導波路304
を伝搬する反射光は分岐部303でシングルモード光導
波路309、310、302に分岐される。両脇の2本
のシングルモード光導波路309、310を伝搬した光
は光検出器311、312で検出される。
【0006】上記の場合に、被検物体308のレーザ光
が照射されている領域に段差または反射率の変化がある
と、その変化に応じて、被検物体308から反射する光
も位相分布に傾斜が生じるか、または、振幅分布が非対
弥になる。そのため、ダブルモード光導波路304の端
面305に入射する光の位相分布に傾斜が生じるか、ま
たは、振幅分布に非対称が生じる。従って、ダブルモー
ド光導波路304に入射する光の位相分布の傾斜、また
は、振幅分布の非対称を検出(情報検出)することにより
被検物体の段差または反射率の変化を観察することがで
きる。このように位相分布に傾斜、または、振幅分布に
非対称がある光がダブルモード光導波路304に入射す
ると、ダブルモード光導波路304では0次モード光以
外に1次モード光が励振される。そのため、両モード光
の干渉によりダブルモード光導波路304内を伝搬する
光の強度分布は変化する。ダブルモード光導波路304
を伝搬する光は、分岐部303で3本のシングルモード
光導波路302、309、310に分岐され、2本のシ
ングルモード光導波路309、310を伝搬した光は、
2つの光検出器311、312で検出される。その後、
光検出器311、312からの2つの信号の差を差動検
出器313でとる。つまり、ダブルモード光導波路30
4を伝搬する光の強度分布の変化は差動検出器313か
らの差動信号によって検出することができる。この差動
信号から被検物体308の微小な段差(位相情報)または
反射率変化(振幅情報)は検知される。ここで、ダブルモ
ード光導波路を伝搬する0次モードと1次モード光の位
相差が180゜となる長さ(完全結合長)をLcとし、ダ
ブルモード領域の長さをLとすると、
【0007】
【数1】 L=Lc(2m+1)/2 (m=0、1、2、・・・)・・・(1) となるとき、被検物体の段差による反射光の位相分布の
情報(位相情報)のみが検出され、
【0008】
【数2】 L=mLc (m=1、2、・・・)・・・(2) となるとき、被検物体の透過率や反射率による反射光の
振福分布の情報(振幅情報)のみが検出され、また、ダブ
ルモード領域の長さを(1)、(2)式以外の長さにす
ると位相分布の情報(位相情報)と振幅分布の情報(振幅
情報)の両者を一定の割合で検出することができる。こ
の構成はモード干渉系となる。
【0009】ここで、ダブルモード領域の長さとは、ダ
ブルモード光導波路の実質的長さである。例えば、図6
のようにダブルモード光導波路304に分岐部303で
3本のシングルモード光導波路302、309、310
が接続されている場合、3本のシングルモード光導波路
302、309、310の間があまり離れていない領域
では、3本のシングルモード光導波路の間で結合が起こ
り、この領域では光がダブルモードで伝搬することがあ
る。従って、ダブルモード領域の長さとは、光が実質的
にダブルモードで伝搬している長さをいう。
【0010】また、図6のように、光導波路を作製する
基板にLiNbO3等の電気光学効果を有する材料を用いた場
合、ダブルモード光導波路304の近傍にバッファ層を
介して電極314を配置することが好ましい。バッファ
層の材料には、通常、SiO 2やAl23を用いる。電
極314を配置する理由は、電極314に電圧を印加す
ることによってダブルモード光導波路304に電界を印
加することができ、上記した完全結合長の長さを変化さ
せることができるからである。このとき、完全結合長の
長さの変化は電界の大きさに対応する。つまり、電極3
14に印加する電圧を制御することによって、ダブルモ
ード領城の長さが一定であっても被検物体の位相情報、
振幅情報及び位相情報と振幅情報を任意に観察すること
ができる。
【0011】ところが、光導波路が形成されている基板
の漏れ光によりノイズが発生するという間題がある。そ
れについて、図7、図8を用いて説明する。図7は図6
のモード干渉型レーザ走査顕微鏡の光導波路デバイス部
分の斜視図、図8は断面図である。尚、図7、8では図
6で示した電極314と光検出器311、312は省略
した。図6では光源301を基板300に直接接合して
いるが、図7、8では光源317からの照明光を集光光
学系316を介して光導波路に入射させている。図6の
揚合も図7、図8の場合も、光源から出射した光のうち
一部は光導波路に結合しない。その結合しなかった光の
一部は基板300の光導波路302、304以外を伝搬
する漏れ光となり、光導波路の端面315から空間へ出
射する。この漏れ光には前述した光源からの光のうち、
光導波路302に結合しなかった光以外に、光導波路3
02、304を伝搬する光のうち、光導波路表面の荒れ
やLiNbO3の結晶欠陥等により光導波路から基板へ放射さ
れる光も含まれる。このように光導波路端面315から
出射した漏れ光のうち一部は被検物体308や途中の光
学系で反射し、光導波路の端面315に戻ってくる。こ
れらの光のうち一部が、光導波路304に結合したり、
または、基板300を透過し、光検出器311、312
に直接入ってしまい、ノイズの原因となっている。
【0012】このような光導波路デバイスの基坂の漏れ
光を除去する方法が特開平5-196823号公報に記載されて
いる。図9を用いて、その方法について説明する。図9
の光導波路デバイス130はマッハツェンダ干渉計であ
る。基板の漏れ光113が端面108から出射するのを
防ぐため、漏れ光113が出射する部分に、光反射膜1
31を設けている。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図9に
示されるような従来技術では端面108の一部にしか光
反射膜131を形成することができないため、例えば射
出端107の横方向へ生じた漏れ光は端面108から出
射してしまいノイズ等が生じてしまういう問題点があっ
た。
【0014】そこで、本発明は、光導波路の基板の横方
向の漏れ光を低減し、漏れ光の影響を低減させることの
可能な光導波路デバイスと方法を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】そのため、本発明は、基
板と、基板の表面層の少なくとも一部に形成された光導
波路を有し、基板の端面に光導波路の端面が位置する光
導波路デバイスにおいて、基板の光導波路が形成されて
いる面上に、基板の端面を延長するための補肋部材を有
し、補助部材のいずれかの端面は、光導波路の端面が位
置する基板の端面のうち少なくとも一の端面と同一平面
上に配置され、基板の端面及び補助部材の端面の上であ
って、光導波路の端面の近傍以外の部分には両端面に渡
って連続した1以上の層からなる光学薄膜を設ける(請
求項1)。
【0016】また、本発明は基板と、基板の表面層の少
なくとも一部に形成された光導波路を有し、基板の端面
に光導波路の端面が位置する光導波路デバイスの光導波
路の端面以外の基板の端面に光学薄膜を形成する方法に
おいて、光導波路の端面が位置する基板の端面のうち少
なくとも一の端面と同一平面となるように基板の端面を
延長するための補助部材を設け、基板の端面にネガ型の
フォトレジストを塗布し、光導波路に光を伝搬させるこ
とによって光導波路の端面近傍のフォトレジストを露光
させ、フォトレジストを現像することによって光導波路
の端面近傍以外のフォトレジストを除去し、基板の端面
に光学薄膜を成膜し、リフトオフすることにより残りの
フォトレジスト及び光導波路の端面に形成されている光
学薄膜を取り除く(請求項5)。
【0017】また、基板と、基板の表面層の少なくとも
一部に形成された光導波路を有し、基板の端面に光導波
路の端面が位置する光導波路デバイスの光導波路の端面
以外の基板の端面に光学薄膜を形成する方法において、
光導波路の端面が位置する基板の端面のうち少なくとも
一の端面と同一平面となるように基板の端面を延長する
ための補助部材を設け、基板の端面にネガ型のフォトレ
ジストを塗布し、光導波路に光を伝搬させ、光導波路の
端面から出射する光を集光する集光光学系を設け、集光
した部分にライトガイドの端面を配置し、ライトガイド
の他の端面から出射する光を光検出器で検出し、光検出
器によって検出される光の強度に基づいて基板とライト
ガイドの相対的な位置を調整し、調整後、ライトガイド
の他の端面に光を入射し、ライトガイドを通った光を集
光光学系により光導波路の端面に集光することによっ
て、フォトレジストを露光させ、フォトレジストを現像
し、光導波路の端面に光学簿膜を成膜し、リフトオフす
ることによりフォトレジストを剥離し、光導波路の端面
部分の光学薄膜を取り除く(請求項6)。
【0018】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態による光導波
路デバイスを図面を用いて説明する。本実施形態の光導
波路デバイスは図1に示すように、LiNb03を基板1と
し、基板1の表面に帯状にTiを拡散させ、この部分2
を光導波路としたチャンネル型光導波路である。したが
って、光導波路デバイスの端面3は、基板1の表面上に
位置している。
【0019】また、基板1の表面には、LiNb03で作られ
たブロック4が接着剤によって、固定されている。ブロ
ック4の端面5は基板1の端面3と同一平面上に位置し
ている。本実施の形態では、接着剤として、エポキシテ
クノロジ社製の製品名オプトエレクトロニクス用エポテ
ック接着剤を使用した。光導波路を伝搬する光に対する
接着剤層の屈折率は、光導波路の屈折率より小さい。ま
た、接着剤の層は光導波路を伝搬する光に対して透明
(つまり、屈折率が小さい)である。
【0020】基板1の端面3およびブロック4の端面5
の上には、光導波路の端面6を除いて連続した光反射膜
7が形成されている。光反射膜7はAlにより形成し
た。このように、基板の漏れ光は光反射膜7により端面
3から外部へ出射されることはなくなり、基板の漏れ光
によるノイズがなくなる。次に、本実施形態の光導波路
デバイスの第1の製造方法について図2を用いて説明す
る。図2は製造工程ごとに光導波路デバイスの端面の部
分の状態を示した図である。
【0021】まず、基板1の表面より、公知のTi拡散
法により、基板1中にTiを拡散させ、光導波路2を形
成する。次に、基板1の表面上に、ブロック4を接着剤
により接着し、この後、加熱して接着剤の層を硬化させ
る。この時、基板1の端面3とブロック4の端面5がほ
ぼ同一平面上に位置するように接着する。さらに、基板
1の端面3とブロック4の端面5とを一度に研磨し、こ
れらの端面の位置を完全に一致させ、同一平面となるよ
うにする(図2(a))。この際に基板の端面3よりも少
しだけブロック4の端面を出っぱらせておくと不必要に
基板を研磨しないですむので光導波路の長さを精度よく
決定したい場合には好ましい。
【0022】次に、基板1の端面3とブロック4の端面
5にネガ型のフォトレジスト8を塗布する。この時、本
実施の形態ではブロック4を設けることによって、光導
波路2の出射端付近を平面とし、かつ、出射端を平面の
端から遠ざけられているので容易に光学薄膜を均一に成
膜する事ができるので、出射端6付近のフォトレジスト
の厚さは均一になる(図2(b))。尚、ブロックがない
場合は光導波路の入射端が光導波路基板の表面近傍に有
るため、膜厚を均一にすることは難しい。
【0023】そして、図1の光導波路デバイスのフォト
レジストを塗布していない光導波路の他の端面9から光
導波路2に光を伝搬させ、光導波路2を伝搬した光によ
りフォトレジスト8を露光させる。この際、基板1には
光源からの光と光導波路2との結合ロスや光導波路2を
伝搬する光の放射により漏れ光が存在するが、その光量
は光導波路2を伝搬する光の量に比べ小さい。図3に本
実施の形態で用いたネガ型フォトレジストの感度曲線の
グラフを示す。図3のグラフの横軸は露光量を表し、縦
軸は現像後のフォトレジストの残膜率を表す。ここで光
導波路2を伝搬する光の量が図3のI1となるように
し、基板の漏れ光の量がIoとなるように光導波路に入
射する光量を調節することによって、光導波路の部分の
フォトレジスト10は露光により架橋反応を起こし現像
後に残るが、光導波路以外の部分のフォトレジストは光
量が十分でないため架橋反応を起こさず、現像後に除去
される(図2(c))。
【0024】次に、光反射膜を成膜する。光反射膜の材
料にはAlを用い、EB蒸着や抵抗加熱蒸着やスバッタ
等により成膜する。光反射膜の膜厚が、フォトレジスト
の膜厚に比べ薄くなるように、光反射膜の膜厚と、フォ
トレジストの膜厚を設定しておくと、リフトオフするこ
とにより、フォトレジストが剥離する際、同時にフォト
レジスト上の光反射膜も剥離され、光導波路デバイス端
面の光導波路部分以外にのみ光反射膜7が形成されるこ
とになる(図2(d))。
【0025】以上のようにして漏れ光の殆どを防ぐこと
の可能な光導波路デバイスを作成することができた。次
に、本実施の形態の光導波路デバイスの第2の製造方法
について図4およぴ図5を用いて説明する。図4は製造
工程ごとに光導波路デバイスの端面の部分の状態を示し
た図である。尚、図2と同一の構成については同じ符号
を付した。また、図4(a)及び(b)で示される工程
は図2(a)及び(b)で示される工程と同じである。
【0026】まず、基板1の表面より、公知のTi拡散
法により、基坂1中にTiを拡散させ、光導波路2を形
成する。次に、基板1の表面上に、ブロック4を接着剤
により接着し、この後、加熱して接着剤の層を硬化させ
る。この時、基板1の端面3とブロック4の端面5がほ
ぽ同一平面上に位置するように接着する。さらに、基板
1の端面3とブロック4の端面5とを一度に研磨し、こ
れらの端面の位置を完全に一致させ、同一平面となるよ
うにする(図4(a))。
【0027】次に、基板1の端面3とブロック4の端面
5にネガ型のフォトレジスト8を塗布する。この時、ブ
ロック5が設けられているため、光導波路2の端面6付
近のフォトレジストの厚さは均一になる(図4(b))。そ
して、光導波路デバイスと第1の集光光学系11とライ
トガイド12と第2の集光光学系13と光検出器14を
図5(a)に示す順に配置する。製造工程の図では図4(c)
が対応する。図4(c)ではライトガイド12の半分と第
2の集光光学系13と光検出器14は省略している。
【0028】そして、図1の光導波路デバイスの他の端
面9から光導波路2に光を伝搬させ、光導波路の端面6
から出射する光を第1の集光光学系11で集光し、集光
された光スポットの位置にライトガイド12の端面15
を配置する。ライトガイド12としてはマルチモード光
ファイバやファイババンドル等を用いる。この時、ライ
トガイド12の他の端面17から出射する光を第2の集
光光学系13で集光し、光検出器14で光強度を検出
し、光量が最大になるように基板1とライトガイド12
の端面15の相対位置をアライメントする。尚、このよ
うなアライメント時に端面3、5に形成したフォトレジ
ストが感光してしまわないように、アライメントはフォ
トレジストが感光しない波長の光を用いるか、または、
図3に示されるようなフォトレジストを殆ど感光させな
いような露光量となるように光強度が十分に低い光を用
いる。
【0029】基板1とライトガイド12の相対位置のア
ライメントが済んだ後、それらの位置を固定する。そし
て、図5(b)に示すように光検出器14を光源16と置
き換える。光源16から出射する光を第2の集光光学系
13で集光し、集光された光スポットの位置にライトガ
イド12の端面17を配置する。ライトガイド12の端
面15と光導波路の端面6の位置が固定されているの
で、ライトガイド12の端面15から出射する光源16
からの光は第1の集光光学系11により光導波路の端面
6に集光し、光スポットを形成する。この時、光源16
の波長をフォトレジストが感光する波長にすると、光導
波路の部分のフォトレジスト10は露光により架橋反応
を起こし現像後に残るが、光導波路以外の部分のフォト
レジストは光源16からの光が照射されないため架橋反
応を起こさず、現像後に除去される(図4(d))。ま
た、光強度が最大となるように設定することによって、
ファイバの端面15から出射した光は十分に光導波路の
端面6に集光することになり、端面6の近傍のみに光が
照射されて露光される。
【0030】次に、光反射膜を成膜する。光反射膜の材
料にはAlを用い、EB蒸着や抵抗加熱蒸着やスパッタ
等により成膜する。光反射膜の厚さが、フォトレジスト
の厚さに比べ薄くなるように、光反射膜の膜厚と、フォ
トレジストの膜厚を設定しておくと、リフトオフするこ
とにより、フォトレジストが剥離する際、同時にフォト
レジスト上の光反射膜も剥離され、光導波路デバイス端
面の光導波路部分以外にのみ光反射膜7が形成されるこ
とになる(図5(e))。
【0031】尚、第2の製造方法においてライトガイド
12の端面15と光導波路の端面6、および、ライトガ
イド12の端面17と光検出器14および光源16を近
接して配置することにより、第1の集光光学系11と第
2の集光光学系13を省くことができる。このように本
実施の形態では、基板1の表面上に、ブロック4を搭載
することにより、ブロック4と基板1と接着剤の層を介
して接触する面に光導波路を位置させる。したがって、
見かけ上、光導波路の端面6は、ブロックの端面5およ
び基板の端面3の形成する面の中央部に位置する。これ
により、フォトレジストを塗布する際に、基板1やブロ
ック4の外周部におけるレジストの回り込みの影響が、
光導波路の端面の上に及ぶことがなく、光導波路の端面
上に一様な膜厚の光反射膜を容易に形成することができ
る。尚、ブロック4としては光導波路基板と同一の材料
で構成しても構わないし、他の材料で構成しても構わな
いが、屈折率が大きいと光の損失が大きいので基板に近
い屈折率のものが好ましい。また、接着剤の屈折率が光
導波路の屈折率に比べ大きすぎるときにも、光導波路内
を伝搬する光の損失は増加するので、用いる接着剤は光
導波路の屈折率を大きく越えないものを用いることが好
ましい。
【0032】尚、光導波路の端面6から光を入出射させ
る際に、光を反射させたくない場合には、端面6に光反
射防止膜を形成することが好ましい。反射防止膜を形成
する場合は、第1の製造方法では図2(a)の後か、図2
(d)の後に反射防止膜を成膜すれば良く、第2の製造方
法では図4(a)の後か、図4(e)の後に反射防止膜を成膜
すれば良い。反射防止膜を成膜することにより、光導波
路2を伝搬した光の光導波路の端面6での反射を防ぎ、
ノイズを減らすことができる。
【0033】光反射膜7の材料としてAlを用いるとし
て説明したが、他の適当な材料でも良い。また、光反射
膜7の代わりに光吸収膜を用いても基板の漏れ光が、基
板の端面から外部に出射されず、同様の効果が得られ
る。光導波路デバイスとしてモード干渉型レーザ走査頭
微鏡等に用いられる3分岐光導波路を説明したが、マッ
ハツェンダ干渉計やその他の光導波路デバイスでも端面
に光導波路の端面を有するデバイスであれば本発明は有
効となる。
【0034】光導波路基板1の材料としてLiNbO3
を用いると説明したが、ガラスのように他の適当な材料
でも良い。また、基板とブロックを接着するために熱硬
化型の接着剤を用いるのではなく、屈折率および可能な
場合には強度の点で要求を滴たすような、他のタイブの
接着剤を使用してもよい。
【0035】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば光導波路の
出射端面以外の部分から基板の漏れ光が外部へ出射され
ることを低減することができるので、測定等に光導波路
デバイスを用いる場合には測定精度を向上させることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】は、本実施の形態で作製した光導波路デバイス
の斜視図である。
【図2】は、本実施の形態の光導波路デバイスの第1の
製造方法を示す光導波路端面部分の製造工程図である。
【図3】は、ネガ型フォトレジストの感度曲線のグラフ
である。
【図4】は、本実施の形態の光導波路デバイスの第2の
製造方法を示す光導波路端面部分の製造工程図である。
【図5】は、本実施の形態の光導波路デバイスの第2の
製造方法の製造工程のうち、光導波路デバイスとライト
ガイドのアライメントの様子を示す断面図である。
【図6】は、光導波路デバイスを用いたモード干渉型レ
ーザ走査穎微鏡の概略構成図である。
【図7】は、光導波路デバイスを用いたモード干渉型レ
ーザ走査顕微鏡の光導波路デバイス部分の斜視図であ
る。
【図8】は、光導波路デバイスを用いたモード干渉型レ
ーザ走査顕微鏡の光導波路デバイス部分の断面図であ
る。
【図9】は、従来の光導波路デバイスを示す図である。
【符号の説明】 1、130、300・・・基板 2、103、302、304、309、310・・・光導波路 3、108、315・・・基板の端面 4・・・ブロック 5・・・ブロックの端面 6、9、107、305・・・光導波路の端面 7、131・・・光反射膜 8・・・現像前のネガ型フォトレジスト 10・・・現像後のネガ型フォトレジスト 11・・・第1の集光光学系 12・・・ライトガイド 13・・・第2の集光光学系 14、311、312・・・光検出器 15、17・・・ライトガイドの端面 16、301、317・・・光源

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板と、前記基板の表面層の少なくとも一
    部に形成された光導波路を有し、前記基板の端面に前記
    光導波路の端面が位置する光導波路デバイスにおいて、 前記基板の光導波路が形成されている面上に、前記基板
    の端面を延長するための補肋部材を有し、前記補助部材
    のいずれかの端面は、前記光導波路の端面が位置する基
    板の端面のうち少なくとも一の端面と同一平面上に配置
    され、 前記基板の端面及び前記補助部材の端面の上であって、
    前記光導波路の端面の近傍以外の部分には両端面に渡っ
    て連続した1以上の層からなる光学薄膜が形成されてい
    ることを特徴とする光導波路デバイス。
  2. 【請求項2】前記光学薄膜が光反射膜であることを特徴
    とする請求項1に記載の光導波路デバイス。
  3. 【請求項3】前記光学薄膜が光吸収膜であることを特徴
    とする請求項1に記載の光導波路デバイス。
  4. 【請求項4】前記光導波路の端面に反射防止膜を設けた
    ことを特徴とする請求項1、2または3に記載の光導波
    路デバイス。
  5. 【請求項5】基板と、前記基板の表面層の少なくとも一
    部に形成された光導波路を有し、前記基板の端面に前記
    光導波路の端面が位置する光導波路デバイスの前記光導
    波路の端面以外の前記基板の端面に光学薄膜を形成する
    方法において、 前記光導波路の端面が位置する基板の端面のうち少なく
    とも一の端面と同一平面となるように前記基板の端面を
    延長するための補助部材を設け、 前記基板の端面にネガ型のフォトレジストを塗布し、 前記光導波路に光を伝搬させることによって前記光導波
    路の端面近傍のフォトレジストを露光させ、 前記フォトレジストを現像することによって前記光導波
    路の端面近傍以外のフォトレジストを除去し、 前記基板の端面に光学薄膜を成膜し、 リフトオフすることにより残りのフォトレジスト及び前
    記光導波路の端面に形成されている光学薄膜を取り除く
    ことを特徴とする方法。
  6. 【請求項6】基板と、前記基板の表面層の少なくとも一
    部に形成された光導波路を有し、前記基板の端面に前記
    光導波路の端面が位置する光導波路デバイスの前記光導
    波路の端面以外の前記基板の端面に光学薄膜を形成する
    方法において、 前記光導波路の端面が位置する基板の端面のうち少なく
    とも一の端面と同一平面となるように前記基板の端面を
    延長するための補助部材を設け、 前記基板の端面にネガ型のフォトレジストを塗布し、 前記光導波路に光を伝搬させ、前記光導波路の端面から
    出射する光を集光する集光光学系を設け、 集光した部分にライトガイドの端面を配置し、 前記ライトガイドの他の端面から出射する光を光検出器
    で検出し、 該光検出器によって検出される光の強度に基づいて前記
    基板と前記ライトガイドの相対的な位置を調整し、 調整後、前記ライトガイドの他の端面に光を入射し、 前記ライトガイドを通った光を前記集光光学系により前
    記光導波路の端面に集光することによって、前記フォト
    レジストを露光させ、 前記フォトレジストを現像し、 前記光導波路の端面に光学簿膜を成膜し、 リフトオフすることにより前記フォトレジストを剥離
    し、前記光導波路の端面部分の前記光学薄膜を取り除く
    ことを特徴とする方法。
  7. 【請求項7】前記光学薄膜が光反射膜であることを特徴
    とする請求項5または6に記載の方法。
  8. 【請求項8】前記光学薄膜が光吸収膜であることを特徴
    とする請求項5または6に記載の方法。
  9. 【請求項9】前記ネガ型フォトレジストの塗布前か、も
    しくは、前記光学薄膜の成膜後に、少なくとも前記基板
    の端面の光導波路の部分近傍に反射防止膜を設けること
    を特徴とする請求項5、6、7または8に記載の方法。
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