TWI729066B - 高速多通道光收發模組及其封裝方法 - Google Patents

高速多通道光收發模組及其封裝方法 Download PDF

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Abstract

一種高速多通道光收發模組及其封裝方法，藉由將複數發光雷射(LD)元件、複數感光(PD)元件、光纖接頭及一導光元件分別先封裝成一次模組的型態後，再將該些次模組封裝成一體之高速多通道光收發模組的結構，可減少多通道光收發模組內的獨立元件的數量、簡化結構複雜度、與提高定位精度，進而使組裝與封裝製程更省時省工，且產品良率也可提升。

Description

高速多通道光收發模組及其封裝方法
本發明係相關於一種高速多通道光收發模組及其封裝方法，尤指一種藉由將複數發光雷射元件、複數感光雷射元件、及一導光元件分別封裝成次模組的型態後，再將該些次模組封裝成一體之高速多通道光收發模組的結構及其封裝方法。
光通訊技術因具有不受頻寬限制、可高速傳輸、傳輸距離長、且材質不受電磁波干擾等優點，所以已成為現今傳輸大量資訊的主流技術。所謂光通訊技術，係以光波作為訊號載體，透過光纖在二節點之間進行訊號傳輸之技術，而光收發器(Optical Transceiver)則可用來發射或接收光波訊號。
習知的光收發器依其應用上的不同，可區分為單通道光收發器與多通道光收發器。多通道光收發器顧名思義，就是在單一光收發器的模組中包括了多個用於發光的雷射二極體(Laser-Diode；簡稱LD)封裝元件、以及多個用於接收與感應光波的二極體(Photo-Diode；簡稱PD)封裝元件，可藉以多工處理複數個藉由光纖傳遞之光波訊號，提高訊號傳輸的效能。
然而，這些習知的多通道光收發器，在結構上多是以數個獨立的LD封裝元件與數個獨立的PD封裝元件個別地組裝在一底座上，並分別以光纖連接至位於多通道光收發器前端的光纖連接頭(MT Ferrule)。這樣的結構，不僅使得習知多通道光收發器的內部零件數量多、結構複雜且定位困難，組裝與封裝製程較費工費時，且以光纖個別連接LD與PD封裝元件 至轉接環的方式也會造成損耗而降低良率，而有待進一步改善。
緣此，本發明之主要目的係在提供一種高速多通道光收發模組及其封裝方法，藉由將複數發光雷射元件、複數感光雷射元件、及一導光元件分別封裝成次模組的型態後，再將該些次模組封裝成一體之高速多通道光收發模組的結構，以減少多通道光收發模組內的獨立元件的數量、簡化結構複雜度、與提高定位精度，使組裝與封裝製程更省時省工，且產品良率也可提升。
為達上述目的，本發明係提供一種高速多通道光收發次模組，包括：一殼體，其內具有一容置空間；一光纖接頭，位於該殼體之該容置空間中；該光纖接頭之一前端面是暴露於該殼體之外，且該光纖接頭之一尾端面具有由複數根裸光纖所構成之一光纖陣列；一導光次模組，位於該容置空間中且鄰近於該光纖接頭；該導光次模組具有包括：位於其前端之一凹座、位於其後端之一光收發元件容置區、以及位於該導光次模組內部且延伸於該凹座與該光收發元件容置區之間的複數個導光結構；於該凹座上並設有沿前後方向狹長延伸之複數個V形凹槽；各該裸光纖係分別被一相對應之該V形凹槽所定位，使各該裸光纖的一末端是接觸於該導光次模組之該凹座上的一接觸面且進一步耦光於一相對應的該導光結構；至少一發光(LD)次模組，位於該導光次模組後端之該光收發元件容置區上、且耦光於相對應的至少一該導光結構；至少一感光(PD)次模組，位於該導光次模組後端之該光收發元件容置區上、且耦光於相對應的至少一該導光結構；一電路板，位於該容置空間中且鄰近於該導光次模組的後端，該電路板係電性耦合於該至少一LD次模組與該至少一PD次模組，且該電路板之一尾部是暴露於該殼體之外。
於一較佳實施例中，該殼體包括有一底座及一蓋體，該容置空間是由該底座與該蓋體所包覆；於該底座上具有一前容納區用於容置該光纖接頭、一中容納區用於容置該導光次模組、至少一凸塊位於該前容納區與該中容納區之間、以及一尾容納區用於容置該電路板；於該蓋體與該底座之間設有可相互對應卡合之複數凸點與複數凹溝。
於一較佳實施例中，於該導光次模組之該凹座上方設有一壓板，並且，該電路板是軟性電路板。
於一較佳實施例中，該發光LD次模組的數量為複數個，且每一個該LD次模組分別包括：一LD基座、一V形座位於該基座的一前端、一透鏡位於該V形座上、一LD元件位於該LD基座上且對應於該透鏡之一光軸、一監控探測器位於該LD基座的一尾端、以及若干電極電性耦合於該LD元件且延伸至該LD基座的該尾端；其中，每一個該透鏡之該光軸是對應於該導光次模組的至少一該導光結構。
於一較佳實施例中，該PD次模組的數量為一個，且該PD次模組包括：一PD基座、複數個PD元件設置於該PD基座之一前端面上，各該PD元件分別是對應於該導光次模組的至少一該導光結構；其中，於該PD基座上相對應於各個該PD元件的位置處係分別設置有複數金屬墊其延伸於該PD基座之該前端面與該PD基座之一上表面。
為達上述目的，本發明還提供一種高速多通道光收發模組的封裝方法，包括有：步驟(A)：提供至少一發光(LD)次模組、至少一感光(PD)次模組、一導光次模組、一光纖接頭、一壓板、一蓋體、一底座及一電路板；各該LD次模組是藉由將一透鏡、一LD元件、與一監控探測器安置在一LD基座上所組成；該PD次模組是藉由將至少一PD元件安置在一PD基座上所組成；該光纖接頭之一尾端面具有由複數根裸光纖所構成之一光纖陣列；該導光次模組具有包括：一位於其前端之一凹座、位於其後端之一光收發元件容置區、以及位於該導光次模組內部且延伸於該凹座與該光收發元件容置區之間的複數個導光結構；於該凹座上並設有沿前後方向狹長延伸之複數個V形凹槽；步驟(B)：將該至少一LD次模組與該至少一PD次模組安置 於該導光次模組的該光收發元件容置區上；以及，將該光纖接頭之各該裸光纖安置於該導光次模組之該凹座上並使各該裸光纖分別被一相對應之該V形凹槽所定位，進而使各該裸光纖的一末端是接觸於該導光次模組之該凹座上的一接觸面且進一步耦光於一相對應的該導光結構；以及，將蓋體黏壓於位在該凹座上之該些裸光纖上；以及，將該導光次模組組裝於該底座上，並以打線方式將電路板與該些LD元件與該些PD元件加以電性連接；之後，再將蓋體封蓋於該底座上，以完成高速多通道光收發模組的封裝程序。
1:高速多通道光收發模組
10:光纖接頭
11:接頭本體
12:光纖接口
13:凸緣
14:凸伸部
15:裸光纖
16:定位柱
17:凹陷
20:導光次模組
200:壓板
21:導光本體
22:凹座
23:標示點
221:V形凹槽
222:接觸面
24:光收發元件容置區
241:LD元件容置區
242:PD元件容置區
25:導光結構
30:LD次模組
31:LD基座
311:V形座
32:透鏡
33:LD元件
34:電極
35:監控探測器
40:PD次模組
41:PD基座
411:前端面
42:PD元件
43:金屬墊
50:電路板
60:殼體
61:底座
62:蓋體
63:前容納區
64:中容納區
65:凸塊
621、622:凸點
66、67:複數凹溝
810~814、821~823、831~835、84、85:流程示意方塊
圖一是本發明高速多通道光收發模組的一較佳實施例的立體透視圖。
圖二A是圖一所示之本發明高速多通道光收發模組拿掉蓋體後的立體視圖。
圖二B是圖二A所示之本發明高速多通道光收發模組的俯視圖。
圖三A至三D分別為本發明高速多通道光收發模組之光纖接頭的立體視圖、俯視圖、側視圖、及前視圖。
圖四A至四C分別為本發明高速多通道光收發模組之導光次模組的立體視圖(含分離之壓板)、俯視透視示意圖、及前視圖。
圖五為圖四C所示之導光本體前端凹座之複數個V形凹槽的局部放大圖(區域A)。
圖六A至六D分別為本發明高速多通道光收發模組之LD次模組的立體視圖、俯視圖、前視圖、及側視圖。
圖七A至七C分別為本發明高速多通道光收發模組之PD次模組的立體視圖、前視圖、及俯視圖。
圖八A與圖八B分別為本發明高速多通道光收發模組之底座的立體視圖(含分離之蓋體)及俯視圖(不含蓋體)。
圖九為本發明高速多通道光收發模組之封裝方法的一較佳實施例方塊示意圖。
為了能更清楚地描述本發明所提出之透過網路傳送媒體的系統與方法，以下將配合圖式詳細說明之。
本發明之高速多通道光收發模組及其封裝方法，主要是藉由將複數發光雷射元件、複數感光雷射元件、及一導光元件分別封裝成次模組的型態後，再將該些次模組封裝成一體之高速多通道光收發模組的結構，以減少多通道光收發模組內的獨立元件的數量、簡化結構複雜度、與提高定位精度，使組裝與封裝製程更省時省工，且產品良率也可提升。
請參閱圖一、圖二A及圖二B；其中，圖一是本發明高速多通道光收發模組的一較佳實施例的立體透視圖，圖二A是圖一所示之本發明高速多通道光收發模組拿掉蓋體後的立體視圖，圖二B是圖二A所示之本發明高速多通道光收發模組的俯視圖。
如圖一、圖二A及圖二B所示，於本發明之一較佳實施例中，該高速多通道光收發模組1係包括：一殼體60、一光纖接頭10、一導光次模組20、至少一發光(Laser-Diode；簡稱LD)次模組30、至少一感光(Photo-Diode；簡稱PD)次模組40、以及一電路板50。
請參閱圖八A與圖八B，分別為本發明高速多通道光收發模組之底座的立體視圖(含分離之蓋體)及俯視圖(不含蓋體)。於本實施例中，該殼體60包括有一底座61、一蓋體62、以及位於該殼體內的一容置空間，藉由將蓋體62蓋合到底座61上可將該容置空間包覆於該底座61與該蓋體62之間，僅有在殼體60的前端與尾端留有開口以連通位於其內的該容置空間。於本實施例中，該電路板50是一軟性電路板(Flexible PCB)為較佳；並且，該電路板50是位於該容置空間中且鄰近於該導光次模組20的後端(如圖一所示)。該電路板50係電性耦合於該至少一LD次模組30與該至少一PD次模組40，且該電路板50之一尾部是暴露於該殼體60之外以供連接外部電路(圖中未示)。於本實施例中，於該底座61上具有一前容納區63用於容置該光纖接頭10、一中容納區64用於容置該導光次模組20、至少一凸塊65位於該前容納區63與該中容納區64之間、以及一尾容納區(未編號)用於容 置該電路板50；並且，於該蓋體62與該底座61之間設有可相互對應卡合之複數凸點621、622與複數凹溝66、67。當完成本發明高速多通道光收發模組1之各個次模組的組裝後，可以氣密封裝或非氣密封裝的方式將蓋體62封蓋於底座61上，使電路板50自殼體60尾端露出以將訊號帶出，除了可以增加本發明高速多通道光收發模組1的安全性外，也提供了後段光收發設備生產組裝的便利性。
如圖一及圖二A所示，該光纖接頭10是位於該殼體60之該容置空間中，該光纖接頭10之一前端面是暴露於該殼體60的前端之外、並將殼體60的前端開口封閉。請參閱圖三A至三D，分別為本發明高速多通道光收發模組之光纖接頭的立體視圖、俯視圖、側視圖、及前視圖。於本實施例中，該光纖接頭10具有一接頭本體11，於該接頭本體11的前端面設有用於和外界一光纖插座(圖中未示)相組接的複數個光纖接口12、以及兩定位柱16，於接頭本體11上並設有一凹陷17、可提供卡合定位功能的一凸緣13、以及位於接頭本體11後半部的一凸伸部14。此外，於該光纖接頭10之一尾端面具有自該凸伸部14突伸出且是由複數根裸光纖15所構成之一光纖陣列，在各該裸光纖15的末端並具有透鏡(Lens)結構(圖中未示)以提高光耦合效率，且各該裸光纖15所延伸的長度可以是(但不侷限於)約5mm左右。於本實施例中，該光纖接頭10之前端面及其光纖接口12與定位柱16的規格都是符合業界對於光纖接頭10的標準規範，於光纖接頭10之前端面具有一8度角的斜面，使本發明之高速多通道光收發模組1可藉由其光纖接頭10來和符合相同規範的其他外界光纖插座組接。
該導光次模組20是位於該容置空間中且鄰近於該光纖接頭10。請參閱圖四A至四C，分別為本發明高速多通道光收發模組之導光次模組的立體視圖(含分離之壓板)、俯視透視示意圖、及前視圖。於本實施例中，該導光次模組20具有包括：一導光本體21、位於導光本體21前端之一凹座22、位於導光本體21後端之一光收發元件容置區24、以及位於該導光本體21內部且延伸於該凹座22與該光收發元件容置區24之間的複數個導光結構25；此外，於該凹座22上並設有沿前後方向狹長延伸之複數個V形凹槽221。其中，該光收發元件容置區24又區分為一LD元件容置區241及一PD元件容置區242；並且，在導光本體21上表面且鄰近於該LD元件容置區241與 該PD元件容置區242之處並設有複數個標示點23，標示點23的數量與LD元件33與PD元件42之數量總和相同，以清楚辨識各個LD次模組30與PD次模組40所對應的位置，方便封裝程序時的初步對位。於本實施例中，該些導光結構25並非等間距的，具體來說，該些導光結構25在鄰近光纖接頭10之接收(Rx)側的間距較窄(例如但不侷限於：0.25mm)，而在鄰近電路板50之傳送(Tx)側的間距則較寬(例如但不侷限於：0.7mm~2mm)。如圖五所示，為圖四C所示之導光本體前端凹座之複數個V形凹槽的局部放大圖(區域A)。於本實施例中，該光纖接頭10尾端面所延伸出的各該裸光纖15係分別被一相對應之該V形凹槽221所定位，使各該裸光纖15的一末端是接觸於該導光次模組20之該凹座22上的一接觸面222且進一步耦光於一相對應的該導光結構25，而該些V形凹槽221的設置密度、間隔與深度則是配合該些裸光纖15的規格而設定。藉此，在組裝時，該些裸光纖15可以受到該些V形凹槽221的導引而被動地被定位在導光次模組20之凹座22上的接觸面222的預定位置，不僅省時省工、且更能提高定位精確度與封裝良率。此外，於該導光次模組20之該凹座22上方設有透明之壓板200，其材質可為透明石英玻璃或透明塑膠材質，可經由該壓板200看到該些裸光纖。於組裝時，可使用將壓板200及紫外線(UV)膠將該些裸光纖15壓合且黏著於V形凹槽221內使其固定在一起。
該至少一LD次模組30是位於該導光次模組20後端之該光收發元件容置區24的該LD元件容置區241上、且耦光於相對應的至少一該導光結構25。請參閱圖六A至六D，分別為本發明高速多通道光收發模組之LD次模組的立體視圖、俯視圖、前視圖、及側視圖。於本實施例中，該發光LD次模組30的數量為複數個(例如但不侷限於4個)，且每一個該LD次模組30分別包括：一LD基座31、一V形座311位於該基座31的一前端、一透鏡32位於該V形座311上、一LD元件33位於該LD基座31上且對應於該透鏡32之一光軸、一監控探測器(Monitor Photo-Diode；簡稱MPD；其中文又可被翻譯為監測光二極體、監測器光電二極體、或是監控光電探測器)35位於該LD基座31的一尾端、以及若干電極34電性耦合於該LD元件33且延伸至該LD基座31的該尾端；其中，每一個該透鏡32之該光軸是對應於該導光次模組20的至少一該導光結構25。於本實施例中，該LD元件33與該監控探測器35都 是以半導體製程製成的半導體晶片，其直接安置在LD基座31表面上，而構成一LD COS(Laser-Diode Chip On Sub-mount)的結構。於組裝時，先將各個LD次模組30組裝於導光次模組20的LD元件容置區241上，再將該些電極34以及該監控探測器35以打線(Wire Bond)方式電性連接於電路板50。
該至少一PD次模組40是位於該導光次模組20後端之該光收發元件容置區24的該PD元件容置區242上、且耦光於相對應的至少一該導光結構25。請參閱圖七A至七C，分別為本發明高速多通道光收發模組之PD次模組的立體視圖、前視圖、及俯視圖。於本實施例中，該PD次模組40的數量為一個，且該PD次模組40包括：一PD基座41、以及複數個PD元件42(例如但不侷限於4個PD元件)設置於該PD基座41之一前端面411上，並且，各該PD元件42分別是對應於該導光次模組20的至少一該導光結構24。於PD基座41的底側面設有兩處導角44，便於對位組裝於底座61上。其中，於該PD基座41上相對應於各個該PD元件42的位置處係分別設置有複數金屬墊43其延伸於該PD基座41之該前端面411與該PD基座41之一上表面，且金屬墊43的數量需不少於PD元件42數量的兩倍。該PD元件42是以半導體製程製成的半導體晶片，其直接安置在PD基座41表面上，而構成一LD COS(Laser-Diode Chip On Sub-mount)的結構。於組裝時，先將如圖七B所示之PD基座41前端面411上的該些金屬墊43分別打線連接至各個PD元件42的兩電極，之後，再如圖七C所示之PD基座41上表面上的該些金屬墊43分別打線連接至電路板50上，達到將該PD次模組40電性連接於電路板50的目的。
請參閱圖九，為本發明高速多通道光收發模組之封裝方法的一較佳實施例的方塊示意圖。本發明高速多通道光收發模組之封裝方法包括有以下步驟：
步驟(A)：提供至少一發光(LD)次模組814、至少一感光(PD)次模組823、一導光次模組84、一光纖接頭831、一壓板832、一蓋體833、一底座834及一電路板835。其中，各該LD次模組814是藉由將一透鏡810、一LD元件811、與一監控探測器(MPD)812安置在一LD基座813上所組成。該PD次模組823是藉由將以陣列形式排列之複數個PD元件821安置在一PD基座822上所組成。該光纖接頭之一尾端面具有由複數根裸光纖所構成之一光纖陣列。該導光次模組具有包括：一位於其前端之一凹座、位 於其後端之一光收發元件容置區、以及位於該導光次模組內部且延伸於該凹座與該光收發元件容置區之間的複數個導光結構。於該凹座上並設有沿前後方向狹長延伸之複數個V形凹槽。
步驟(B)：將該至少一LD次模組814與該至少一PD次模組823安置於該導光次模組84的該光收發元件容置區上；以及，將該光纖接頭831之各該裸光纖安置於該導光次模組84之該凹座上並使各該裸光纖分別被一相對應之該V形凹槽所定位，進而使各該裸光纖的一末端是接觸於該導光次模組84之該凹座上的一接觸面且進一步耦光於一相對應的該導光結構；以及，將壓板832黏壓於位在該凹座上之該些裸光纖上；以及，將該導光次模組84組裝於該底座834上，並以打線方式將電路板835與該些LD元件811與該些PD元件821加以電性連接；之後，再將蓋體833封蓋於該底座834上，以完成高速多通道光收發模組85的封裝程序。
由上述可知，本發明之高速多通道光收發模組，藉由將複數LD元件分別封裝成一LD次模組、以及將複數PD元件封裝成單一PD次模組，並藉由在以導光材質所構成且內部具有導光結構的導光次模組上裝置這些LD次模組與PD次模組；並且，於導光次模組上更設置有可供引導與定位裸光纖的凹座與V形槽。之後，再以此一設有LD次模組與PD次模組的導光次模組來組接光纖接頭與電路板於該底座上。藉此，本發明之高速多通道光收發模組不僅結構單純、獨立元件數量較少(因為都是次模組型態)而易於封裝，且標示點與V形槽的設置更讓封裝程序更為省時省力；此外，更利用導光次模組內的導光結構來取代以習知以光纖直接連接於LD/PD元件與光纖接頭之間的設計更可減少損耗，使產品良率進一步提升。
唯以上所述之實施例不應用於限制本發明之可應用範圍，本發明之保護範圍應以本發明之申請專利範圍內容所界定技術精神及其均等變化所含括之範圍為主者。即大凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化及修飾，仍將不失本發明之要義所在，亦不脫離本發明之精神和範圍，故都應視為本發明的進一步實施狀況。
10:光纖接頭
20:導光次模組
200:壓板
30:LD次模組
40:PD次模組
50:電路板
61:底座

Claims (10)

  1. 一種高速多通道光收發模組，係包括：一殼體，其內具有一容置空間；一光纖接頭，位於該殼體之該容置空間中；該光纖接頭之一前端面是暴露於該殼體之外，且該光纖接頭之一尾端面具有由複數根裸光纖所構成之一光纖陣列；一導光次模組，位於該容置空間中且鄰近於該光纖接頭；該導光次模組具有包括：位於其前端之一凹座、位於其後端之一光收發元件容置區、以及位於該導光次模組內部且延伸於該凹座與該光收發元件容置區之間的複數個導光結構；於該凹座上並設有沿前後方向狹長延伸之複數個V形凹槽；各該裸光纖係分別被一相對應之該V形凹槽所定位，使各該裸光纖的一末端是接觸於該導光次模組之該凹座上的一接觸面且進一步耦光於一相對應的該導光結構；至少一發光(LD)次模組，位於該導光次模組後端之該光收發元件容置區上、且耦光於相對應的至少一該導光結構；至少一感光(PD)次模組，位於該導光次模組後端之該光收發元件容置區上、且耦光於相對應的至少一該導光結構；一電路板，位於該容置空間中且鄰近於該導光次模組的後端，該電路板係電性耦合於該至少一LD次模組與該至少一PD次模組，且該電路板之一尾部是暴露於該殼體之外。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之高速多通道光收發模組，其中，該殼體包括有一底座及一蓋體，該容置空間是由該底座與該蓋體所包覆；於該底座上具有一前容納區用於容置該光纖接頭、一中容納區用於容置該導光次模組、至少一凸塊位於該前容納區與該中容納區之間、以及一尾容納區用於容置該電路板；於該蓋體與該底座之間設有可相互對應卡合之複數凸點與複數凹溝。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之高速多通道光收發模組，其中，於該導光次模組之該凹座上方設有一壓板，並且，該電路板是軟性電路板。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之高速多通道光收發模組，其中，該發光LD次模組的數量為複數個，且每一個該LD次模組分別包括：一LD 基座、一V形座位於該基座的一前端、一透鏡位於該V形座上、一LD元件位於該LD基座上且對應於該透鏡之一光軸、一監控探測器(Monitor Photo-Diode；簡稱MPD；其中文又可被翻譯為監測光二極體、監測器光電二極體、或是監控光電探測器)位於該LD基座的一尾端、以及若干電極電性耦合於該LD元件且延伸至該LD基座的該尾端；其中，每一個該透鏡之該光軸是對應於該導光次模組的至少一該導光結構。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之高速多通道光收發模組，其中，該PD次模組的數量為一個，且該PD次模組包括：一PD基座、複數個PD元件設置於該PD基座之一前端面上，各該PD元件分別是對應於該導光次模組的至少一該導光結構；其中，於該PD基座上相對應於各個該PD元件的位置處係分別設置有複數金屬墊其延伸於該PD基座之該前端面與該PD基座之一上表面。
  6. 一種高速多通道光收發模組的封裝方法，包括有：提供至少一發光(LD)次模組、至少一感光(PD)次模組、一導光次模組、一光纖接頭、一壓板、一蓋體、一底座及一電路板；各該LD次模組是藉由將一透鏡、一LD元件、與一監控探測器(Monitor Photo-Diode；簡稱MPD；其中文又可被翻譯為監測光二極體、監測器光電二極體、或是監控光電探測器)安置在一LD基座上所組成；該PD次模組是藉由將至少一PD元件安置在一PD基座上所組成；該光纖接頭之一尾端面具有由複數根裸光纖所構成之一光纖陣列；該導光次模組具有包括：一位於其前端之一凹座、位於其後端之一光收發元件容置區、以及位於該導光次模組內部且延伸於該凹座與該光收發元件容置區之間的複數個導光結構；於該凹座上並設有沿前後方向狹長延伸之複數個V形凹槽；將該至少一LD次模組與該至少一PD次模組安置於該導光次模組的該光收發元件容置區上；以及，將該光纖接頭之各該裸光纖安置於該導光次模組之該凹座上並使各該裸光纖分別被一相對應之該V形凹槽所定位，進而使各該裸光纖的一末端是接觸於該導光次模組之該凹座上的一接觸面且進一步耦光於一相對應的該導光結構；以 及，將蓋體黏壓於位在該凹座上之該些裸光纖上；以及，將該導光次模組組裝於該底座上，並以打線方式將電路板與該些LD元件與該些PD元件加以電性連接；之後，再將蓋體封蓋於該底座上，以完成高速多通道光收發模組的封裝程序。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之高速多通道光收發模組的封裝方法，其中，於該底座上具有一前容納區用於容置該光纖接頭、一中容納區用於容置該導光次模組、至少一凸塊位於該前容納區與該中容納區之間、以及一尾容納區用於容置該電路板；於該蓋體與該底座之間設有可相互對應卡合之複數凸點與複數凹溝。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之高速多通道光收發模組的封裝方法，其中，該電路板是軟性電路板。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之高速多通道光收發模組的封裝方法，其中，該LD次模組的數量為複數個；各該LD次模組更分別具有一V形座位於該基座的一前端、以及若干電極電性耦合於該LD元件且延伸至該LD基座的尾端；該透鏡是位於該V形座；其中，每一個該透鏡之光軸是對應於該導光次模組的至少一該導光結構。
  10. 如申請專利範圍第6項所述之高速多通道光收發模組的封裝方法，其中，該PD次模組的數量為一個，且該PD元件的數量為複數個；複數個該PD元件是設置於該PD基座之一前端面上，各該PD元件分別是對應於該導光次模組的至少一該導光結構；其中，於該PD基座上相對應於各個該PD元件的位置處係分別設置有複數金屬墊其延伸於該PD基座之該前端面與該PD基座之一上表面。
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