WO1999045571A2 - Frita dopante adecuada para la fabricacion de esmaltes ceramicos conductores - Google Patents

Frita dopante adecuada para la fabricacion de esmaltes ceramicos conductores Download PDF

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Definitions

  • This invention relates, in general, to the manufacture of electrostatic ceramic products, and, in particular, refers to a doping frit suitable for manufacturing an electrically conductive vitrifiable enamel on a ceramic material.
  • Electrostatic accumulation in such facilities can lead to explosions caused by the discharge, which are capable of causing ignition of flammable gases, such as operating rooms, or explosive substances, polvorines, warehouses of highly flammable substances, etc. Also, recent studies aimed not directly at safety have found that the well-being of hospital patients and health centers improves significantly if the facilities incorporate electrostatic systems. They are also convenient in computer rooms and equipment sensitive to static electricity.
  • the proposed solutions can be grouped into 4 groups depending on the materials used (conductive organic materials, conductive materials embedded in the vitrification, semiconductor oxides and doped semiconductor oxides).
  • the use of conductive coatings using doped semiconductor oxides is mentioned, for example, in: - European patent application ns EP 91200178, which describes a toner powder containing particles composed of fluorine doped tin oxide (in an amount less than 10% by weight) having a primary particle size of less than 0.2 micrometers and a specific electrical resistance of at least 50 ⁇ .m;
  • ns EP 91402857 which describes an antistatic and radiolucent satellites paint comprising a white semiconductor pigment, a smoking binder and a solvent for said binder.
  • the white semiconductor pigment has a volumic electrical resistance greater than 2.5 ⁇ / cm 3 and is obtained by calcination between 700 and ⁇ .OOOSC of a mixture of 30 to 73 parts by weight of Sn0 2 , from 70 to 27 parts by weight from Ti0 2 and from 0.10 to 10 parts by weight of Sb 2 0 3 , the total of tin and titanium oxide being 100 parts by weight;
  • tin oxide layers can be made with fluoride with electrical conductive capacity on glass surfaces, glass ceramics and / or enamel; Y
  • Y - GB 1,112,765 which describes a composition containing Sn0 2 blue oxide with 12.5% ZnO that has semiconductor properties.
  • Electronic conductivity has as charge carriers to electrons. This type of conduction is explained by the theory of energy bands, according to which electrons occupy a series of low energy levels, known as the valence band, being able to promote the immediately higher energy levels, which are known as the energy band. driving.
  • the ease with which the jump between levels occurs is derived from the behavior against the electrical conduction of a material, and this is related to the difference in energy that these two bands have.
  • the metals, conductive materials par excellence present both extremely close bands; in the opposite case are the insulators in which this energy difference is high and, consequently, these transitions are practically impeded, as is the case with many ceramic materials.
  • the semiconductors In the intermediate case there are many materials in which the magnitude of the energy barrier, together with the presence of defects introduced by the doped, gives them a conductivity of interest, are the semiconductors. If it is doped with atoms that have one electron more than the matrix, the passage of more electrons to the conduction band is favored, they are the semiconductors type n, in which the conduction is exerted by negative carriers. If, on the contrary, atoms with an electron are introduced, the concentration of positive holes in the valence band is increased, they are the semiconductors type p, and the Load carriers are positive.
  • the frit of the invention can be obtained by mixing, by conventional means, the raw materials provided by the component oxides, and subsequent melting of the mixture obtained at a temperature between 1,100 and 1,550 ° C, preferably at 1,5002C. After solidification of the molten product it is ready for commercialization.
  • the raw materials were mixed in the amounts indicated and the resulting composition was melted at 1.4802C until, after the reaction was over, the dough was melted and uniform (without infusion).
  • the molten frit solidified by virtue of water. This frit can provide a vitrifiable enamel with a resistance of 0.8 x 10 "6 ⁇ .
  • Carboxymethylcellulose (CMC) 0.5 g
  • the resulting composition is subjected to milling in a rapid laboratory mill until a rejection of 45 microns less than 3% is achieved.
  • the cooked enamel has a white color and a satin surface.
  • the electrical resistance of the enamel measured between two points on its surface is 0.8 x 10 "6 ⁇ .
  • the load of enamel additives may also contain a ceramic pigment, so that the color of the resulting enamel can be varied at will.

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Abstract

La frita contiene una sustancia dopante, preferentemente óxido de antimonio, en una cantidad comprendida entre 0,1 y 5 % en peso, que, mezclada con un óxido semiconductor, tal como dióxido de estaño, permite obtener sobre un producto cerámico un esmalte vitrificable antielectrostático. El óxido semiconductor, al estar incluido en la fase vítrea componente de la matriz cerámica del esmalte, da a éste una resistividad menor de 106 Φ.cm. Estas fritas son especialmente aplicables a la producción de piezas cerámicas esmaltadas o sinterizadas, por ejemplo, baldosas.

Description

FRITA DOPANTE ADECUADA PARA LA FABRICACIÓN DE ESMALTES
CERÁMICOS CONDUCTORES
D E S C R I P C I Ó N
CAMPO DE LA INVENCIÓN
Esta invención se relaciona, en general, con la fabricación de productos cerámicos antielectrostáticos, y, en particular, se refiere a una frita dopante adecuada para fabricar un esmalte vitrificable eléctricamente conductor sobre un material cerámico.
ANTECEDENTES DE LA INVENCIÓN
En ciertas instalaciones se requieren unas condiciones de seguridad especiales para prevenir deflagraciones. Una de estas condiciones hace referencia a la conductividad mínima que han de presentar los suelos con el fin de evitar la acumulación de cargas electrostáticas. La acumulación electrostática en tales instalaciones puede dar lugar a explosiones provocadas por la descarga, que son capaces de provocar la ignición de gases inflamables, como es el caso de quirófanos, o de sustancias explosivas, polvorines, almacenes de sustancias muy inflamables, etc. Asimismo, estudios recientes dirigidos no directamente a la seguridad han constatado que el bienestar de los pacientes hospitalarios y centros de salud mejoran notablemente si las instalaciones incorporan sistemas antielectrostáticos. También resultan convenientes en salas de ordenadores y equipos sensibles a la electricidad estática.
Al objeto de regular la conductividad de los suelos utilizados en instalaciones que requieren dichas condiciones de seguridad, el Ministerio de Industria y Energía dispone de la instrucción MIÉ BT 025, relativa a instalaciones en locales de pública concurrencia, que establece que los suelos que se instalen en los locales mencionados deberán presentar una resistencia eléctrica máxima de 1 Megaohmio (MΩ) [1 MΩ = 106 ohmios (Ω) ] , aunque si se asegura que un valor superior no favorece la acumulación de cargas electrostáticas peligrosas se podrá admitir una resistencia eléctrica de hasta 100 MΩ. En este mismo sentido apuntan algunas normas de diferentes países europeos en los que se especifican los mismos valores de resistencia eléctrica para los suelos de tales instalaciones, por ejemplo, en Alemania la norma DIN- 51953, y en Italia la norma CNR-CEI n. 64-4/73.
Se han propuesto diversas soluciones para obtener suelos con una cubierta conductora. Algunas soluciones se basan en la fabricación de unas baldosas conductoras mientras que otras se relacionan con el empleo de recubrimientos semiconductores.
En relación con la fabricación de baldosas conductores, se pueden citar la patente española ns P8600346, y las solicitudes de patentes europeas nos EP 86117575 y EP 86101808.
Respecto al empleo de recubrimientos conductores, las soluciones propuestas pueden agruparse en 4 grupos dependiendo de los materiales utilizados (materiales orgánicos conductores, materiales conductores embebidos en el vitrificado, óxidos semiconductores y óxidos semiconductores dopados) . El empleo de recubrimientos conductores que utilizan óxidos semiconductores dopados se menciona, por ejemplo, en: - la solicitud de patente europea ns EP 91200178, que describe un polvo virador que contiene partículas compuestas por óxido de estaño dopado con flúor (en una cantidad inferior al 10% en peso) que tienen un tamaño de partícula primario menor de 0,2 micrómetros y una resistencia eléctrica específica de, al menos, 50 Ω.m;
- la solicitud de patente europea ns EP 91402857, que describe una pintura antiestética y radiotransparente para satélites que comprende un pigmento blanco semiconductor, un ligante fumógeno y un disolvente para dicho ligante. El pigmento blanco semiconductor presenta una resistencia eléctrica volumínica superior a 2,5 Ω/cm3 y se obtiene por calcinación entre 700 y Í.OOOSC de una mezcla de 30 a 73 partes en peso de Sn02, de 70 a 27 partes en peso de Ti02 y de 0,10 a 10 partes en peso de Sb203, siendo el total del óxido de estaño y de titanio de 100 partes en peso;
- la solicitud de patente europea ne EP 92100941, que describe un receptáculo para proteger componentes electrónicos de las cargas estáticas que incluye un revestimiento eléctricamente conductor que tiene una resistencia superficial eléctrica de menos de 105 ohmios por cuadrado aproximadamente y el revestimiento disipativo electrostático, no carbonáceo, inorgánico tiene una resistividad superficial eléctrica mayor de 105 ohmios por cuadrado aproximadamente. El material disipativo electrostático no carbonáceo contiene preferentemente partículas de sílice amorfa o de un material que contiene sílice revestido con óxido de estaño impurificado con antimonio;
- la solicitud de patente europea n°- EP 94111097, que describe unos compuestos alquil estaño de fórmula SnRlaR2bR3c, donde Rl es alquilo, R2 es acetato y R3 trifluoracetato, a es l ó 2, b es l ó 2, con la condición de que a+b+c=4. Con estos compuestos se pueden elaborar unas capas de óxido de estaño dotadas de flúor con capacidad conductora eléctrica sobre superficies de vidrio, cerámica de vidrio y/o esmalte; y
- la solicitud de patente europea ns EP 94113754, que describe un procedimiento para fabricar capas reflectoras de infrarrojos, con capacidad conductora eléctrica, sobre superficies de vidrio, cerámica de vidrio o esmalte que comprende el rociado y descomposición térmica de preparaciones líquidas que contiene compuestos de estaño (IV) y compuestos de flúor como medio de dopación sobre la superficie calentada a una temperatura de 400 a 8002C. Como preparaciones líquidas se utilizan soles de ácidos de estaño (IV) orgánicos estabilizados de forma iónica, que contienen como medio orgánico líquido alcoholes alifáticos o cetonas e iones de flúor en la cantidad suficiente para la dopación. Las capas de óxido de estaño generadas con las preparaciones sobre los sustratos muestran una resistencia superficial reducida.
Adicional ente, también merece la pena citar las siguientes patentes británicas:
- GB 982.600, que describe una mezcla de Sn02 y Sb205 que, calcinada a una temperatura superior a Í.OOOSC, da lugar a un producto cerámico conductor. En concreto, la mezcla que contiene un 33% de Sn02 con una proporción molar de Sb205 comprendida entre un 1 y un 2%, calcinada a 1.2352C presenta una resistividad de 1,8 MΩ/cuadrado;
Y - GB 1.112.765, que describe una composición que contiene óxido azul de Sn02 con un 12,5% de ZnO que presenta propiedades semiconductoras.
No obstante, ninguna de las soluciones proporcionadas hasta la fecha es totalmente satisfactoria, por lo que sigue existiendo la necesidad de disponer de unos materiales cerámicos recubiertos con un esmalte vitrificable antielectrostático adecuados para su empleo en instalaciones donde es necesario evitar la acumulación de cargas electrostáticas. La presente invención proporciona una solución a dicha necesidad existente.
Como es bien conocido, la conductividad eléctrica en los materiales cerámicos, formados por un conjunto de fases cristalinas y vitreas, tiene lugar, básicamente, por dos mecanismos, la conductividad iónica y la electrónica.
La conductividad iónica implica la migración de especies iónicas cargadas a lo largo del material al aplicar un campo eléctrico. Los portadores de carga son los iones más móviles. Esta migración de iones se puede clasificar dentro de 3 tipos: mecanismo de vacantes, mecanismo intersticial y mecanismo de desplazamiento a posiciones intersticiales y creación de vacantes [Henc L.L. y West J.L. , Pinciples of electronic ceramics , John Wiley & Sons, N. York (1990); Jurado, J.R., "Propiedades de materiales cerámicos avanzados; Propiedades eléctricas", Cerámica Información , 209, 13-23 (1996)]. Los defectos reticulares, en los que se basan estos tres mecanismos, son naturales en las redes cristalinas, ahora bien, su número es limitado y está gobernado por consideraciones termodinámicas (está relacionado con la entropía de Boltzmann) con lo que la conductividad iónica será baja. Un modo de potenciarla es mediante la introducción de iones con diferente carga a los de la matriz, de modo que mediante los mecanismos de compensación de carga se induzcan mayor número de defectos cristalinos.
La conductividad electrónica tiene como portadores de carga a los electrones. Este tipo de conducción se explica mediante la teoría de bandas de energía, según la cual los electrones ocupan una serie de niveles de baja energía, conocidos como banda de valencia, pudiéndose promover a los niveles de energía inmediatamente superiores, que se conocen como banda de conducción. De la facilidad con que el salto entre niveles se produzca se deriva del comportamiento frente a la conducción eléctrica de un material, y ésto está relacionado con la diferencia de energía que presentan estas dos bandas. Los metales, materiales conductores por excelencia, presentan ambas bandas extremadamente próximas; en el caso opuesto se encuentran los aislantes en los que esta diferencia energética es alta y, consecuentemente, estas transiciones se ven prácticamente impedidas, como es el caso de muchos materiales cerámicos. En el caso intermedio se encuentran muchos materiales en los que la magnitud de la barrera energética, unida a la presencia de defectos introducidos por el dopado, les confiere una conductividad de interés, son los semiconductores. Si se dopa con átomos que tengan un electrón más que la matriz se favorece el paso de más electrones a la banda de conducción, son los semiconductores tipo n, en los que la conducción se ejerce por portadores negativos. Si por el contrario, se introducen átomos con un electrón menos se incrementa la concentración de huecos positivos en la banda de valencia, son los semiconductores tipo p, y los portadores de carga son positivos.
El comportamiento semiconductor del óxido de estaño (II) está ampliamente descrito en la bibliografía [Loch, L.D., "Semiconducting Nature of Stannic Oxide", J . Electrochem . Soc . 110 (1963) , 1081; Sahar, M.R. y Hasbullah M. , "Properties of the Sn02-based ceramics", Third Euro Ceramics Vol. 2, 455-460] así como el efecto dopante del óxido de antimonio (III) [Zaharescu, M. , Mihiu, S., y Zuca, S., "Contribution to the study of Sn02- based ceramics. Part I. High temperature interaction of tin (IV) oxide with antimony (III) oxide and copper (II) oxide". J . Mat . Science , 26 (1991), 1666-1672; Zuca S., Terzi, M. , Zaharescu, M. y Matiasoysky, K. , "Contribution to the study of Sn02-based ceramics. Part II. Effect of various oxide additive on the sintering capacity and electrical conductivity of Sn02" ; Paria, M.K. y Maiti, H.S., "Electrical conductivity and defect structure of polycrystalline tin dioxide doped with antimony oxide", J. Mater . Sci . 17 (1982), 3275].
COMPENDIO DE LA INVENCIÓN
Esta invención se refiere a una composición de fritas que contiene una sustancia dopante, preferentemente óxido de antimonio, que, mezclada con un óxido semiconductor, preferentemente dióxido de estaño, permite obtener sobre un producto cerámico, tal como una baldosa, un esmalte vitrificable antielectrostático. La frita de la invención presenta una composición con un contenido de óxido dopante comprendido entre 0,1 y 5% en peso. Los óxidos activos, por ejemplo, Sn02, al estar incluidos en la fase vitrea componente de la matriz cerámica del esmalte dan a éste una resistividad menor de 106 Ω.cm. En el sentido utilizado en esta descripción el término "frita" se refiere a una "composición cerámica que ha sido fundida solidificada para formar un vidrio y granulada". (Las fritas constituyen una parte importante de las cargas usadas en la composición de esmaltes. La finalidad de esta pre-fusión es insolubilizar los componentes solubles o tóxicos combinándolos con la sílice u otros óxidos) . Análogamente, el término "dopar" significa "introducir en un semiconductor impurezas con el fin de modificar su comportamiento", tal como es aceptado por la Real Academia de la Lengua Española.
A diferencia de las composiciones descritas en el estado de la técnica, especialmente las que se refieren a esmaltes formados por óxidos semiconductores dopados, la presente invención no se refiere a, y por tanto, no reivindica la composición del esmalte, sino la composición de la frita, que mezclada con el óxido semiconductor y aplicada sobre la superficie cerámica, mediante métodos convencionales, da lugar a un esmalte conductor.
Aunque para formar el esmalte conductor se puede partir de diferentes óxidos dopantes, por ejemplo, Li20, CuO, Sb203, Sb205, Bi203, V203, V2Os y sus mezclas, y de diferentes óxidos semiconductores, tales como los de la serie del Cr, Fe, Nb, Sn, Ti y Zn, por ejemplo, Cr203, Fe203, SnQ, , Ti , y ZnO, los ensayos realizados han puesto de manifiesto que los mejores resultados se obtienen con el binomio Sb203 y Sn02, y que, precisamente, la utilización del óxido de antimonio (III) como elemento dopante del dióxido de estaño, presenta, además, una particularidad que hace recomendable la preparación de una frita previa con un elemento dopante. En efecto, como más adelante se expondrá, los óxidos de antimonio presentan una cierta volatilidad que hace difícil la preparación de un esmalte con la proporción adecuada de antimonio, aparte de los problemas que la toxicidad [la DLS0 en ratones del Sb203 es mayor de 20 g/kg según Smyth y otros (J. Industrial . Hyg . Toxicol . 30, 63, (1948)) y la DL50 en ratones del Sb205 es mayor de 4 g/kg según F. Bradley (Ind . Hyg . Sect . 2, 15, (1941))] de los humos puede dar lugar cuando el esmalte se prepara en instalaciones que no reúnen las condiciones convenientes de seguridad en la captación de los humos; es evidente que al fabricante le será más útil partir de una frita en la que el antimonio se encuentra en la proporción adecuada y fijo. Pero con ser ya importante la consideración anterior existe otra fundamental para el ceramista, el color conseguido en el esmalte. Se ha visto que, cuando se prepara un esmalte utilizando composiciones en las que se encuentran previamente mezclados los óxidos de estaño y antimonio, el esmalte obtenido no tiene un color blanco (o más exactamente neutro) sino que presenta una tonalidad más o menos gris, dependiente además del tiempo y forma de realizar el calentamiento; sin embargo, si se prepara previamente la frita conteniendo la cantidad apropiada de antimonio y ésta se mezcla con el óxido de estaño, el esmalte obtenido es blanco.
DESCRIPCIÓN DETALLADA DE LA INVENCIÓN
La invención proporciona una frita dopante adecuada para la fabricación de esmaltes cerámicos conductores, en adelante, frita de la invención, formada por un 45 a 65%, en peso, respecto al total, de Si02, y un 55 a 35%, en peso, de una mezcla de óxidos que comprende: - al menos, un óxido de un elemento divalente, en una proporción, en peso, comprendida entre 3 y 35%;
- al menos, un óxido de un elemento trivalente, en una proporción, en peso, comprendida entre 3 y 25%; y
- un óxido de un elemento dopante seleccionado del grupo formado por Li20, CuO, Sb203, Sb205, Bi203, V203, V205 y sus mezclas, en una proporción, en peso, comprendida entre 0,1 y 5%.
Los óxidos de elementos divalentes responden a la fórmula Me(II)0, donde Me(II) es un elemento divalente, por ejemplo, Ca, Mg, Zn, etc. La frita de la invención puede contener una mezcla de distintos óxidos divalentes en una proporción, en peso, referida a la suma de todos ellos, comprendida entre 3 y 35%. En una realización particular, la frita de la invención contiene una mezcla de óxidos de Ca, Mg, Zn, Ba y Pb (II) .
Los óxidos de elementos trivalentes responden a la fórmula Me(III)203, donde Me (III) es un elemento trivalente, por ejemplo, Al, B, etc. La frita de la invención puede contener una mezcla de distintos óxidos trivalentes en una proporción, en peso, referida a la suma de todos ellos, comprendida entre 3 y 25%. En una realización particular, la frita de la invención contiene una mezcla de óxidos de Al y B.
Adicional y opcionalmente, la frita de la invención puede contener un óxido de un elemento monovalente en una proporción, en peso, comprendida entre 0 y 16%. El óxido del elemento monovalente responde a la fórmula Me(I)20, donde Me (I) es un elemento monovalente, por ejemplo, Na, K, Li, etc. La frita de la invención puede contener una mezcla de distintos óxidos de elementos monovalentes en una proporción, en peso, referida a la suma de todos ellos, comprendida entre 0 y 16%. En una realización particular, la frita de la invención contiene una mezcla de óxidos de Na y K. Preferentemente, el óxido dopante es el Sb203.
Como es bien conocido, existen dos óxidos de antimonio, el óxido de antimonio (III) y el óxido de antimonio (V) . Este último, según Simón y Thaler [_.. Anarg . Chem . , 162, 253 (1927)], al calentarlo pierde oxígeno dando primero Sb203.2Sb2Os y posteriormente Sb204 según una reacción extraordinariamente lenta. Actualmente se sabe que esta descomposición empieza a temperaturas ligeramente superiores a 300ec y a partir de los datos de I. Barin [ Thermochemical data of Puré Substanceε , VCH Verlags Gesellschaft , Weinheim, (1989) ] para el Sb2Os y de I. Barin [ Thermochemical data of Puré Substances , VCH Verlags Gesellschaft, Weinheim, (1993)] para el Sb204 puede calcularse el equilibrio químico
2Sb205 - 2Sb204 + 02
obteniéndose los valores que se muestran en la Tabla 1,
Tabla 1
Figure imgf000013_0001
El Sb203 es un producto que funde a 655 se pero presenta dos cambios alotrópicos a 6062c y 63iec. En fase de vapor se presenta como un dímero, Sb406, y a partir de los datos de I. Barin [ Thermochemical Data of Puré Substances, VCH Verlags Gesellschaft , Weinheim, (1991) ] y de Knacke [O. Knacke, O. Kubaschewski y K. Hesselman Thermochemical Propertieε of Inorganic Substances , 2nd ed. , Springer-Verlag, Berlín (1991)] puede calcularse el equilibrio químico
2Sb203 - Sb406 (g) obteniéndose los valores que se muestran en la Tabla 2
Tabla 2
Figure imgf000014_0001
El Sb204, que se forma al descomponerse el Sb 20 5 a una temperatura relativamente baja, según se ha expuesto más arriba, es estable hasta unos 1.300°-C, descomponiéndose a su vez en trióxido de antimonio y oxígeno según la reacción:
2Sb204 - 2Sb203 + 02 Por consiguiente, no hay, en principio, ninguna razón para añadir el óxido de antimonio como antimonio (III) o como antimonio (V) , ya que después del calentamiento se formará antimonio (III) . No obstante, dado que el efecto dopante lo produce el antimonio (III) resulta, por tanto, conveniente, aunque no imprescindible, añadirlo en forma de óxido de antimonio (III).
En una realización particular de esta invención, se proporciona una frita que tiene la siguiente composición:
Especie % en peso respecto al total Valor tipo f%) Si02 45 - 65 58
Na20 0,1 - 6
1 K20 0,1 - 6
5 CaO 3 - 15
11
MgO 0,5 - 6
ZnO 0 - 15
11
Figure imgf000015_0001
B,0, 0,5 - 12
Figure imgf000015_0002
El óxido dopante, Sb203, presente en la composición de la frita en la cantidad señalada [entre un 0,1% y un 5% en peso] permite, según lo expuesto anteriormente, dar al vidriado obtenido a partir de su mezcla con un óxido semiconductor, las propiedades conductoras .
Aunque los mejores resultados se han obtenido mediante la adición de Sb203 a la composición tipo arriba indicada, este compuesto puede sustituirse por otro óxido dopante de los indicados antes.
La frita de la invención puede obtenerse mediante la mezcla, por medios convencionales, de las materias primas que aportan los óxidos componentes, y posterior fusión de la mezcla obtenida a una temperatura comprendida entre 1.100 y 1.550°.C, preferentemente a 1.5002C. Tras la solidificación del producto fundido éste está dispuesto para su comercialización.
La frita de la invención es adecuada para preparar un esmalte conductor sobre un material cerámico. La frita es de especial aplicación a la producción de piezas cerámicas esmaltadas o sinterizadas, por ejemplo, baldosas. Una aplicación concreta de la frita de la invención es la obtención de baldosas, o cualquier otro producto cerámico, mediante su vitrificado tras la mezcla de la frita de la invención con un óxido semiconductor, tal como los de la serie de Fe, Cr, Ti, Nb y/o Zn, preferentemente el Sn02.
Para conseguir el esmalte conductor, se mezcla la frita solidificada de la invención con un óxido semiconductor, por ejemplo, dióxido de estaño o un material que lo contenga preferentemente en una proporción superior al 85%, siempre que las impurezas que forman el 15% restante puedan considerarse cerámicamente no perjudiciales (sílice, silicatos, etc.). La mezcla (esmalte crudo) , que contiene un porcentaje de óxido semiconductor comprendido entre un 5 y un 50% en peso, preferentemente un 30%, lo que supone una proporción frita: óxido semiconductor comprendida entre 19 y 1, preferentemente 3 , se distribuye sobre el soporte cerámico según métodos convencionales, de forma que al recibir el pavimento pueda haber contacto eléctrico entre las baldosas, material de fijación y punto de descarga. A continuación, se procede al calentamiento a una temperatura comprendida entre 1.000 y 1.2502C siguiendo un ciclo térmico convencional.
Los siguientes ejemplos sirven para ilustrar formas concretas de realizar la presente invención sin que deban ser considerados como limitativos del alcance de la misma.
EJEMPLO 1
Preparación de una frita dopante Se preparó una frita dopante, adecuada para la fabricación de esmaltes cerámicos conductores, que presentaba la siguiente composición porcentual:
Oxido % en peso respecto al total
Si02 56 , 24
CaO 10 , 44
ZnO 10 , 44
A1203 5 , 20
B203 5 , 20
K20 5 , 20
MgO 3 , 12
Na20 1 , 04
Sb203 3 , 12
Para la obtención de dicha frita dopante se utilizaron las materias primas que se indican más abajo,
Materia prima % Tipo
Cuarzo 30,85 Sibelco SE-6
Nitrato potásico 2,25
Carbonato calcico 9,41
Oxido de zinc 7,16
Acido bórico 5,38
Dolomita 10,24 Feldespato potásico 31,72 Incusa F-100
Oxido de antimonio 2,99
Las materias primas se mezclaron en las cantidades señaladas y la composición resultante se fundió a 1.4802C hasta que, acabada la reacción, la masa era fundida y uniforme (sin infundidos) . La frita fundida se solidificó virtiéndola sobre agua. Esta frita puede proporcionar un esmalte vitrificable con una resistencia de 0,8 x 10"6 Ω.
EJEMPLO 2
Preparación de un esmalte Se puede preparar un esmalte vitrificable antielectrostático a partir de la frita dopante del Ejemplo 1 mezclando dicha frita, una vez escurrida y seca, con óxido de estaño en la siguiente relación:
Frita 67% (en peso)
Oxido de estaño 33% (en peso)
En otra realización particular, la frita dopante del Ejemplo 1 se puede mezclar con óxido de estaño y con una carga de aditivos para el esmalte obteniéndose la siguiente composición:
Frita dopante del Ejemplo 1 167,5 g Oxido de estaño 82,5 g Carga de aditivos para el esmalte:
Caolín d'Arvor 19,0 g
Agua 87,5 g Carboximetilcelulosa (CMC) 0,5 g
Hexametafosfato sódico (HMF) 0,25 g
La composición resultante se somete a molturación en un molino rápido de laboratorio hasta conseguir un rechazo de 45 mieras inferior al 3%.
A continuación, 25 g de dicha composición (esmalte crudo) molida se aplican a pistola sobre una pieza de gres, de 33 x 33 cm, con engobe estándar, y, posteriormente, se cuece en un horno industrial de rodillos a 1.1402C y 40 minutos de ciclo.
El esmalte cocido presenta un color blanco y una superficie satinada. La resistencia eléctrica del esmalte medido entre dos puntos de su superficie es 0,8 x 10"6 Ω.
La carga de aditivos para el esmalte, si se desea, puede contener también un pigmento cerámico con lo que la coloración del esmalte resultante se puede variar a voluntad.

Claims

R E I V I N D I C A C I O N E S
1.- Una frita dopante adecuada para la fabricación de esmaltes cerámicos conductores, caracterizada porque está compuesta por un 45 a 65%, en peso, respecto al total, de Si02, y un 55 a 35%, en peso, de una mezcla de óxidos que comprende:
- al menos, un óxido de un elemento divalente, en una proporción, en peso, comprendida entre 3 y 35%;
- al menos, un óxido de un elemento trivalente, en una proporción, en peso, comprendida entre 3 y 25%; y
- un óxido de un elemento dopante seleccionado del grupo formado por Li20, CuO, Sb203, Sb20s, Bi203, V203, V2Os y sus mezclas, en una proporción, en peso, comprendida entre 0,1 y 5%.
2.- Frita según la reivindicación 1, en la que dicha mezcla de óxidos contiene una mezcla de distintos óxidos divalentes en una proporción, en peso, referida a la suma de todos ellos, comprendida entre 3 y 35%.
3.- Frita según la reivindicación 2, en la dicha mezcla de óxidos de elementos divalentes está compuesta por una mezcla de óxidos de Ca, Mg, Zn, Ba y Pb (II) .
4.- Frita según la reivindicación 1, en la que dicha mezcla de óxidos contiene una mezcla de distintos óxidos trivalentes en una proporción, en peso, referida a la suma de todos ellos, comprendida entre 3 y 25%.
5.- Frita según la reivindicación 4, en la dicha mezcla de óxidos de elementos trivalentes está compuesta por una mezcla de óxidos de Al y B.
6.- Frita según la reivindicación 1, en la que dicha mezcla de óxidos comprende, además, al menos, un óxido de un elemento monovalente en una proporción, en peso, de hasta el 16%.
1 . - Frita según la reivindicación 6, en la que dicha mezcla de óxidos contiene una mezcla de distintos óxidos monovalentes en una proporción, en peso, referida a la suma de todos ellos, de hasta un 16%.
8.- Frita según la reivindicación 7, en la dicha mezcla de óxidos de elementos monovalentes está compuesta por una mezcla de óxidos de Na y K.
9.- Frita según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en la que dicho óxido dopante es el Sb203.
10.- Frita según la reivindicación 6, que presenta la siguiente composición:
Especie % en peso respecto al total
Si02 45 - 65 Na20 0,1 - 6
K20 0,1 - 6
CaO 3 - 15
MgO 0,5 - 6
ZnO 0 - 15 A1203 3 - 12
B203 0,5 - 12
Sb203 0,1 - 5
11.- Frita según la reivindicación 10, que presenta la siguiente composición: Especie % en peso respecto al total
Si02 58
Na20 1
K20 5
Cao 11
MgO 3
ZnO 11
A1203 3
B203 3
Sb203 3
12.- Un procedimiento para la fabricación de una frita dopante según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 11, que comprende mezclar las materias primas que aportan los óxidos componentes, fundir la mezcla obtenida a una temperatura comprendida entre 1.100 y 1.5502C y dejar solidificar el producto fundido.
13.- Un procedimiento para obtener un esmalte vitrificable antielectrostático sobre un producto cerámico que comprende mezclar la frita solidificada obtenible según el procedimiento de la reivindicación 12 con un óxido semiconductor, en una cantidad comprendida entre 50 y 95% en peso de la frita y 50 y 5% en peso del óxido semiconductor y distribuir dicho esmalte crudo sobre un soporte cerámico y calentar a una temperatura comprenidda entre 1.000 y 1.2502C para vitrificarlo.
14.- Procedimiento según la reivindicación 13, en el que dicho óxido semiconductor se selecciona del grupo formado por los óxidos semiconductores de la serie de óxidos de Cr, Fe, Sn, Ti, Nb y Zn.
15.- Procedimiento según la reivindicación 14, en el que dicho óxido semiconductor es el Sn02.
16.- Procedimiento según la reivindicación 13, en el que dicho esmalte vitrificable obtenido tiene una resistividad menor de 106 Ω.cm.
17.- Un producto cerámico recubierto con un esmalte vitrificable antielectrostático obtenible según el procedimiento de la reivindicación 13.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103663984A (zh) * 2013-12-17 2014-03-26 佛山市粤峤陶瓷技术创新服务中心 一种防静电玻璃马赛克的制造方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
PL206705B1 (pl) * 2002-09-13 2010-09-30 Ngk Insulators Ltd Półprzewodnikowy wyrób w postaci szkliwa, sposób wytwarzania wyrobu w postaci szkliwa oraz zastosowanie wyrobu w postaci półprzewodnikowego szkliwa
DE102005040588B9 (de) * 2004-08-20 2012-04-19 Schott Ag Verwendung eines blei- und cadmiumfreien Glases sowie Verfahren zum Glasieren, Emaillieren und Dekorieren von Lithium-Aluminosilikat-Glaskeramiken
PT1966099E (pt) * 2005-11-23 2009-10-28 Colorobbia Espana Sa Composição, frita, esmalte e componentes cerâmicos e processos para os fabricar
ITRE20080089A1 (it) * 2008-09-29 2010-03-30 Granitifiandre Societa Per Azioni '' metodo per la fabbricazione di prodotti ceramici ''
CN101475364B (zh) * 2009-02-02 2011-10-19 谭艾丽 防静电陶瓷砖用防静电粉
CN110804331B (zh) * 2019-11-20 2021-05-18 佛山市东鹏陶瓷有限公司 防静电剂及其制备方法和使用其的涂料、瓷砖的制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1213621A (en) * 1966-07-04 1970-11-25 Steatite & Porcelain Prod Ltd Improvements in and relating to ceramic articles having conductive or semi-conductive coatings
US3658583A (en) * 1969-10-11 1972-04-25 Ngk Insulators Ltd Method for producing semi-conducting glaze compositions for electric insulators
FR2203783A1 (en) * 1972-10-20 1974-05-17 Solvay Static electricity conducting glazes - applied to tiles or walls

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63270371A (ja) * 1987-04-24 1988-11-08 Inax Corp 導電性タイルの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1213621A (en) * 1966-07-04 1970-11-25 Steatite & Porcelain Prod Ltd Improvements in and relating to ceramic articles having conductive or semi-conductive coatings
US3658583A (en) * 1969-10-11 1972-04-25 Ngk Insulators Ltd Method for producing semi-conducting glaze compositions for electric insulators
FR2203783A1 (en) * 1972-10-20 1974-05-17 Solvay Static electricity conducting glazes - applied to tiles or walls

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DATABASE HCAPLUS IN STN ACCESSION NO. 1989:178338 & JP 63 270 371 A (INAX CORP) 08 November 1988 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103663984A (zh) * 2013-12-17 2014-03-26 佛山市粤峤陶瓷技术创新服务中心 一种防静电玻璃马赛克的制造方法
CN103663984B (zh) * 2013-12-17 2016-04-13 佛山市粤峤陶瓷技术创新服务中心 一种防静电玻璃马赛克的制造方法

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