WO1999011583A1 - Produit de frittage en nitrure de silicium a conductibilite thermique elevee et son procede de preparation - Google Patents

Produit de frittage en nitrure de silicium a conductibilite thermique elevee et son procede de preparation Download PDF

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sintered body
powder
thermal conductivity
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Michimasa Miyanaga
Seiji Nakahata
Akira Yamakawa
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Sumitomo Electric Industries, Ltd.
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Definitions

  • the present invention is useful not only for various components used in semiconductor devices such as insulating substrates and various heat sinks, but also for various structural components such as automobiles, machinery and OA equipment, and is excellent in productivity.
  • TECHNICAL FIELD The present invention relates to a Si 3 N 4 sintered body having excellent heat dissipation characteristics as well as mechanical strength and a method for producing the same.
  • Ceramics mainly composed of silicon nitride are superior in heat resistance, mechanical strength, and toughness compared to other ceramic materials, and are suitable for various structural parts such as automotive parts and OA equipment parts. Material. Attempts have also been made to use semiconductor insulating devices as insulating heat-radiating substrates, etc., by utilizing high insulation properties. Conventionally, alumina and the like have been widely used as ceramic substrates for semiconductors. However, as semiconductor devices have become faster, more integrated, and more powerful, the use of materials that have high thermal conductivity and high heat dissipation, such as A1N and SiC, have been required. Has been advanced.
  • the current high heat conductive substrates such as AIN are not sufficient in strength and toughness, and there are difficulties in handling and shape of products such as breakage due to external force. It is desired to develop a ceramic material that has both high strength characteristics and excellent heat dissipation characteristics.
  • Silicon nitride (Si 3 N 4) has inherently high strength, and if its thermal conductivity can be improved, it can be expected to be applied to an insulation substrate.
  • the thermal conductivity of the silicon nitride sintered body known from the future is A 1 N or Because of its low value compared to SiC, its practical use as an insulating heat dissipation board has not been advanced.
  • Thermal conduction of insulating ceramic mix such as silicon nitride is mainly due to phonon propagation. Since phonon is scattered by phases having different impedances such as lattice defects and impurities present in the sintered body, the thermal conductivity / c is represented by the following equation 1;
  • S i 3 New 4 promotes types of crystal grains, a rare earth Upsilon 2 0 3 or the like that will be a hard solid solution in the crystal grains It is important to use elemental compounds as sintering aids and to reduce the amount of A1 compounds containing A1 ions that are easily dissolved in the crystal grains.
  • type 3 Si 3 N 4 powder having a low oxygen content and a small amount of cationic impurities is used.
  • a dense silicon nitride sintered body composed of / 3 type Si 3 N 4 crystal grains having a thermal conductivity of 40 W / m * k or more is introduced.
  • a compound of an alkaline earth element and a rare earth element is added, and sintering is performed at a relatively high temperature of about 2000 ° C. in a high-pressure nitrogen gas.
  • a dense silicon nitride sintered body with a thermal conductivity of 80 W / m ⁇ k or more and a bending strength of 60 OMP a. Or more can be obtained. It is described.
  • JP-A-6-135771 and JP-A-7-48174 disclose rare-earth element compounds and 4A without limiting the amount of AI ions to a small amount as described above. Add an appropriate amount together with the group III element compound, and after sintering There is disclosed a method of obtaining a dense silicon nitride sintered body composed of type crystal grains by promoting crystallization of a grain boundary phase by slow cooling. According to the same publication, it is stated that a Si 3 N 4 sintered body having a bending strength of 800 MPa or more and a thermal conductivity of 60 W / m ⁇ k or more can be obtained.
  • a metallized substrate on which a refractory metal metallized layer of W or Mo force is formed and a semiconductor module in which a conductive circuit is bonded to the metallized substrate are disclosed.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-187793 discloses various semiconductor devices using the same metallized substrate and various structural members using the same ceramic sintered body. I have.
  • the high-melting metallized layer was formed on the substrate by interposing an SiO 2 oxide film, a Group 4A metal, a brazing material layer containing them, or a Cu—Cu 2 ⁇ eutectic layer. It has a peel strength of 3 kgf Zmm 2 or more.
  • high-purity Si 3 N 4 powder containing few impurities is used, and sintering is performed. It is important to optimize the type and amount of auxiliaries.
  • high-purity raw material powder is used for both the main component and the auxiliary component, and grain growth is caused under high temperature and pressure to remove impurities or defects. It is necessary to purify the inside of the grains to be purified.
  • a high-purity / 3-type room-temperature silicon is used as a raw material powder under high temperature and high pressure (200 ° C., 300 ° C.). 0 atm) There is.
  • An object of the present invention is to provide a silicon nitride sintered body having excellent productivity, high strength, and unprecedented high thermal conductivity in view of the conventional circumstances, and a method of manufacturing the same.
  • the silicon nitride sintered body provided by the present invention is selected from a crystal grain phase composed of a / 3 type silicon nitride and a Y and lanthanide series.
  • a grain boundary phase containing 1 to 20% by weight of a compound of at least one element in terms of oxide, which is contained in the silicon nitride crystal grains in an amount of 0.01 to 1%. It is characterized in that 0% by weight of free 3i is dispersed, and has high strength and high thermal conductivity.
  • the high thermal conductivity chambered clayey sintered body of the present invention contains at least one element compound selected from the group 4A elements in an amount of 0.01 to 3% by weight in terms of element, and / or It can contain 0.1 to 5% by weight of a compound of at least one of C a and i in terms of oxide. Further, in this high thermal conductive silicon nitride sintered body, the amount of oxygen contained in the crystal particles of silicon nitride is preferably 0.6% by weight or less.
  • the method for producing a high thermal conductive silicon nitride sintered body according to the present invention described above comprises the steps of: 99 to 80% by weight of Si powder in terms of Si 3 N 4 , and 1 to 20% by weight of Y and lanthanide.
  • the rate of temperature rise in the temperature range of 120.0 to 130 ° C. is set to 0.3 to 0.5 ° C./min, and thereafter, 130 to 140 ° C.
  • the heat treatment is preferably performed within a temperature range of 00 ° C.
  • a compound powder of a Group 4A element is added so that at least one element selected from Group 4A elements accounts for 0.01 to 3% by weight of the whole. It is preferable to use a raw material powder containing a Group 4A element. Further, a compound powder of at least one element of Li and Ca can be added so as to account for 1 to 5% by weight of the total as oxides.
  • defects are eliminated by using a new method of using Si powder, which is easy to obtain a high-purity product, as the main raw material powder and nitriding it into Si 3 N 4 while leaving moderate free Si. It is possible to obtain high-purity Si 3 N 4 crystal particles, and it is possible to obtain an inexpensive silicon nitride sintered body having both high thermal conductivity and mechanical strength.
  • a Si raw material powder is used, and after adding and mixing 1 to 20% by weight of a rare earth element compound selected from the series of Y and lanthanide, the compact is formed into a powder of 1200 to 100%.
  • a nitride comprising high-purity Si 3 N 4 crystal particles containing 0.05 to 10% by weight of free Si is obtained.
  • a high-strength and high-thermal-conductivity silicon nitride sintered body can be obtained.
  • the method of the present invention reduces Si 3 with less defects such as dislocations.
  • a nitride composed of 3 N 4 crystal grains can be obtained.
  • the nitridation method of leaving free Si in the nitride it is possible to easily achieve high purity (reduction of oxygen and defects) of Si 3 N 4 crystal particles in the subsequent sintering process.
  • a silicon nitride sintered body having significantly improved thermal conductivity and high strength can be obtained.
  • the high thermal conductive silicon nitride sintered body of the present invention is substantially composed of i8 type silicon nitride and 0.01 to 10% by weight of fine free Si dispersed in crystal grains thereof. It contains 1 to 20% by weight of a rare earth element as an oxide as a grain boundary phase.
  • the amount of free Si dispersed in the silicon nitride crystal grains is 0.01 to 10% by weight, preferably 0.01 to 5% by weight based on the whole sintered body. / 0 . It is desirable that the dispersed Si particles are fine, specifically, the maximum diameter is 3 ⁇ m or less. If the amount of the Si particles dispersed is less than 0.01% by weight, the thermal conductivity of the sintered body decreases, and if it exceeds 10% by weight, the bending strength and heat resistance decrease. The reason why the silicon nitride particles are of the i3 type is that they have excellent thermal conductivity because the crystal strain is small and phonon scattering is small as compared with the ⁇ type.
  • the grain boundary phase contains one or more rare earth element compounds selected from the series of Y and lanthanide, and the content thereof is 1 to 20% by weight based on the whole sintered body in terms of oxide. is there. If this content is less than 1% by weight, the nitridation reaction will not proceed sufficiently and it will be difficult to control the amount of free Si on a daily basis. On the other hand, if the content exceeds 20% by weight, the liquid phase becomes excessive during sintering, and both the thermal conductivity and the bending strength of the sintered body decrease.
  • the rare earth element particularly, an element having an ionic electric field strength [valence / (ionic radius) 2 ] of 0.54 or more, for example, Sm, Y, Yb, Gd, Dy, Er, etc. preferable.
  • the grain boundary phase may contain a compound of one or more elements selected from the group 4A in addition to the rare earth element compound. Addition of this Group 4A element compound Thus, the thermal conductivity of the sintered body can be further improved. That is, it is considered that the above-mentioned group 4A compound plays a role in suppressing the amount of impurities in the generated Si 3 N 4 crystal grains and the crystal strain caused by the impurities to an extremely low level.
  • the content of these Group 4A element compounds is 0.01 to 3 weights in total in terms of elements. / 0 is preferred, and if it is less than 0.01% by weight, a further effect of improving thermal conductivity cannot be obtained. If it exceeds 3% by weight, practically sufficient mechanical strength may not be obtained.
  • the grain boundary phase may contain either element of Ca or Li in the range of 0.1 to 5% by weight in terms of its oxide. These elements improve sinterability and contribute to high density by sintering at low temperatures. If the content of Ca or Li is less than 0.1% by weight, no improvement in sinterability is observed, and if it exceeds 5% by weight, the mechanical strength of the sintered body decreases. You.
  • the amount of oxygen contained in the Si 3 N 4 crystal grains of the silicon nitride sintered body is preferably 0.6% by weight or less, more preferably 0.3% by weight or less. By keeping the amount of oxygen low in this way, even higher thermal conductivity can be stably obtained.
  • Si powder as a main component and Y and a powder of a compound of at least one rare earth element selected from a lanthanide series as a subcomponent are weighed, respectively. And mix.
  • the Si powder is in the range of 99 to 80% by weight in terms of Si 3 N 4
  • the powder of the auxiliary component is in the range of 1 to 20% by weight in terms of oxide.
  • the mixing method is a known method. May be.
  • the Si powder used as a main component preferably has an oxygen content of 0.6% by weight or less, more preferably 0.3% by weight or less.
  • the average particle size of the Si powder is preferably 20 m or less, more preferably 5 ⁇ m or less. If the average particle size exceeds 20 ⁇ m, nitriding may not proceed sufficiently in the nitriding step.
  • the kind and composition of the auxiliary component are set in the above-mentioned ranges, because the intended Si 3 N 4 sintered body has a weight of 0.01 to 10 wt. /. This is to form a structure in which free Si is finely dispersed to improve strength and thermal conductivity.
  • ionic strong electric field intensity Y of (0.5 4 above), S m When you add a compound such as Y b, combines with free oxygen ions in the S i 0 2 film S i powder surface, S It is more preferable for high thermal conductivity because it suppresses oxygen solid solution in i 3 N 4 crystal particles.
  • the nitriding reaction does not proceed sufficiently, and the amount of unnitrided Si becomes excessive, and the bulk Si becomes a fracture starting point, so that the strength characteristics are remarkably deteriorated.
  • the content exceeds 10% by weight, the amount of the grain boundary phase becomes excessive, so that the thermal conductivity is lowered along with the strength.
  • compounds of Group 4A elements such as T i, Z r, and H f may be added in the range of 0.01 to 3% by weight in terms of elements. May be added as a compound powder or as a raw material impurity. If the amount of these group 4A elements is within the above range, it is effective for improving the thermal conductivity.
  • a compound powder of Li and / or Ca, especially an oxide powder may be added in an amount of 0.1 to 5% by weight based on the whole. This has the effect of improving the sinterability without affecting the thermal conductivity, and is particularly effective in increasing the strength during low-temperature sintering. Li does not form a solid solution in the Si 3 N 4 crystal particles because it volatilizes during sintering, and Ca does not form a solid solution in the crystal particles because of its large ionic radius. Excellent thermal conductivity can be maintained.
  • the obtained mixed powder of the raw materials is molded to obtain a molded body having a predetermined shape.
  • a commonly used method such as a die pressing method and a sheet molding method can be applied.
  • the nitriding step which is the third step of the present invention, is performed in a nitrogen atmosphere in a temperature range of 1200 to 140 ° C.
  • the reaction rate drops sharply.On the contrary, when it exceeds 140 ° C, the temperature rises partially above the melting point of Si, causing the melting of Si. Is generated and remains as a coarse unnitrided molten mass, and the mechanical properties of the sintered body are undesirably reduced.
  • the temperature is raised in the temperature range of 1200 to 130 ° C. at a rate of 0.3 to 0.5 ° C./min.
  • the heat treatment is preferably performed in a temperature range of 140 ° C. This control of the heating rate is because it is suitable for controlling the free Si remaining without nitriding to a desired dispersion state and amount. Since the released Si becomes a coarse lump, it is difficult to obtain a desired uniform and finely dispersed state. At a slower rate of temperature rise, the solid solution of impurities into the generated Si 3 N 4 crystal particles tends to proceed.
  • the nitride after the nitriding step is placed in a nitrogen atmosphere. And sintering at a temperature of 160-200 ° C. If the sintering temperature is lower than 160 ° C., the porosity of the sintered body increases, resulting in a decrease in thermal conductivity. Conversely, if the sintering temperature exceeds 2000 ° C., decomposition of Si 3 N 4 tends to occur, which is not preferable. In particular, when sintering at normal pressure, it is desirable to keep the temperature at 180 ° C. or less.
  • the nitrogen atmosphere used in the nitriding step and the sintering step may contain ammonia gas or other inert gas in addition to nitrogen.
  • a dense high thermal conductive silicon nitride sintered body can be obtained at a temperature of 170 to 190 ° C. in a nitrogen atmosphere of about 1 to 5 atm.
  • sintering at a high temperature of about 200 ° C. and a high pressure of 100 atm or more is not required.
  • the silicon nitride sintered body obtained by the above-described method of the present invention has high thermal conductivity and also excellent mechanical strength. Specifically, a silicon nitride sintered body having a relative density of at least 95%, a thermal conductivity of at least 50 WZm ⁇ k, and a bending strength of at least 600 MPa should be provided by an inexpensive manufacturing method. Can be.
  • Samples marked with * in the table are comparative examples.
  • Each mixed granulated powder is available in two types: length 45 mm, width 8 mm, thickness 5 mm (for bending strength measurement) and diameter 12.5 mm, thickness 5 mm (for thermal conductivity measurement) Specimens of similar shapes were dry pressed. Then, these compacts were placed in a carbon refractory case whose inner wall was covered with BN, and all were nitrided at 1300 ° C under 1 atmosphere of nitrogen gas for 3 hours, and then 1850 ° C. The temperature was raised to C and sintering was performed for 3 hours under a nitrogen gas pressure of 4 atm.
  • the amount of oxygen used as a 1 wt% as S i powder raw material, rare earth oxide is a minor component (S m 2 0 3) the amount of powder 1-2 0 by weight. / 0 range and nitriding in a temperature range of 1200 to 140 ° C in a nitrogen atmosphere. After sintering, ⁇ -type Si 3 N 4 crystal Can be controlled within the range of 0.01 to 10% by weight, and the three-point bending strength is not less than 600 MPa and the thermal conductivity is not less than 50 W / m ⁇ k. High thermal conductivity S It can be seen that an i 3 N 4 sintered body is obtained.
  • Example 2 The same raw material powder as in Sample 3 of Example 1 was used in the same composition, and similarly, molded bodies of each shape were prepared. Each of the compacts was nitrided at a nitrogen gas pressure of 1 atm at each nitriding temperature shown in Table 3 below for 3 hours. At this time, for some samples, the heating rate in the temperature range of 1200 to 130 ° C. was controlled as shown in Table 3. Thereafter, each nitride was sintered for 3 hours at each sintering temperature shown in Table 3 under a nitrogen gas pressure of 4 atm. The same evaluation as in Example 1 was performed for the obtained Si 3 N 4 sintered body of each sample, and the results are shown in Table 4 below.
  • the amount of Si in the Si 3 N 4 crystal grains in the nitride after nitriding is set to 0.0. It turns out that it is in the range of 1 to 10% by weight.
  • nitride By concentrating at 00 ° C, the Si content in the Si 3 N 4 crystal particles is 0.01 to 10% by weight, the three-point bending strength is 600 MPa or more, and the thermal conductivity
  • a high thermal conductivity Si 3 N 4 sintered body having a WC of 5 OWZmk or more can be obtained.
  • the thermal conductivity can be further improved while maintaining the high bending strength of the obtained sintered body. It can be seen that it can be achieved.
  • the combination of C a and L i It can be seen that by adding 0.1 to 5% by weight of the material in terms of oxygen, the sinterability is improved and the material can be densified at a low temperature.
  • the Group 4A element exceeds 3% by weight or the compound of Ca or Li is 5% by weight. It can be seen that if the ratio exceeds / 0 , the strength of the sintered body is reduced.
  • Si powder having an average particle diameter of 1 m and an oxygen content of 0.5% by weight in the particles and each of the rare earth element compound powders shown in Table 7 below having an average particle diameter of 0.5 ⁇ m were prepared.
  • the Si powder was weighed so as to be 90% by weight in terms of Si 3 N 4 and the rare earth element compound powder was weighed so as to be 10% by weight, and the same as in Example 1 described above.
  • a mixed granulated powder was produced.
  • the molded body was formed into two types of shapes, and the molded body was placed in a carbon fireproof case whose inner wall was covered with Si 3 N 4 , and the same conditions as in Example 1 were applied. And nitriding and sintering were performed.
  • each Si powder having an oxygen content in the particles as shown in Table 8 below and each of the rare earth compound powders shown in Table 8 having an average particle size of 0.5 ⁇ m were prepared. Each of these Si powders is 90 weight in terms of Si 3 N 4 . /. , And each of the rare earth compound powders was collected so as to be the remaining 10% by weight, and a mixed granulated powder was produced in the same manner as in Example 1. Thereafter, each mixed granulated powder was nitrided and sintered under the same conditions as in Sample 18 of Example 2. Each of the obtained sintered bodies was evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 8. From this result, it can be seen that the smaller the particle-oxygen content of the initial raw material Si powder, the more the Si 3 N 4 sintered body having a higher thermal conductivity of the lead layer can be obtained. Table 8
  • a novel method having excellent productivity, by removing or reducing impurities dissolved in silicon nitride crystal grains, has a high strength and at the same time, a nitride having a high thermal conductivity which has not existed in the past. It is possible to provide a C-based sintered body.
  • the high thermal conductive silicon nitride sintered body is extremely useful as various components for semiconductor devices such as heat dissipation insulating substrates, and various structural components such as mechanical devices and office automation equipment.

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Description

明細書
高熱伝導性窒化ケィ素質焼結体及びその製造方法
技術分野
本発明は、 絶縁基板や各種放熱板をはじめとする半導体装置に用いら れる各種部品のほか、 自動車、 機械装置、 O A機器などの各種構造部品 として有用であって、 生産性に優れ、 特に機械的強度と共に放熱特性に 優れた S i 3 N 4質焼結体及びその製造方法に関する。
背景技術
窒化ケィ素を主成分とするセラミ ックスは、 他のセラミ ックス材料に 比べて耐熱牲、 機械的強度、 靭牲の点で優れておリ、 自動車部品や O A 機器部品等の各種構造部品に適した材料である。 また、 高い絶縁性を利 用して、 半導体装置の絶緣放熱基板等としての利用が試みられている。 従来から、 半導体用セラミ ックス基板と しては、 アルミナ等が広く用 いられてきた。 しかし、 半導体装置の高速化、 高集積化、 高出力化に伴 い、 ょリ熱伝導牲が高く放熱牲に優れた材料が要求されるようになリ、 A 1 Nや S i Cの適用が進められてきた。 しかしながら、 A I Nなど現 状の高熱伝導基板は強度ゃ靭性の面で十分なものが得られておらず、 外 力による破損など、 製品の取リ扱いや形状において難点がある . そこで、 外力に耐え得る高強度特性と、 優れた放熱特性とを兼ね備えたセラミ ッ クス材料の開発が望まれている。
窒化ケィ素 (S i 3 N 4 ) は、 本来的に高い強度を有しており、 熱伝導 性の向上を図ることが出来れば、 絶緣放熱基板への適用が期待できる。 しかし、 将来から知られている窒化ケィ素焼結体の熱伝導率は A 1 Nや S i Cと比較して低いために、 絶縁放熱基板としての実用化は進んでい なカ つた。
窒化ケィ素等の絶縁性セラ'ミックスの熱伝導は、 主としてフオノ ンの 伝搬による。 フオノ ンは、 焼結体中に存在する格子欠陥、 不純物等のィ ンピーダンスの異なる相にょリ散乱されるため、 熱伝導率 / cは下記数式 1で示される ;
(数 1 )
K = C X V X 1 / 3
(ただし、 c : 比熱容量 V : 群速度 1 : フオノ ンの平均自由工程) 数式 1における比熱容量 c と群速度 Vは物質によリ異なる数値でぁリ、 物質が同じであればほぼ一定とみなすことかできる。 従って、 窒化ケィ 素結晶粒の熱伝導率は実質的にフオノンの平均自由工程にょリ決定され る。 例えば従来より汎用されてきた A 1 Nや A 1203を焼結助剤として 添加した場合、 A 1イオンや Oイオンが S i 3 N 4結晶粒中に固溶するの で、 これらがフオノ ンを散乱して熱伝導率を下げる結果となる。 この為、 A 1203、 A 1 N、 Y203等を添加した一般的な窒化ケィ素質焼結体で は、 熟伝導率は 1 5W/m * k程度にしかならない。
そこで、 高熱伝導率の窒化ケィ素質焼結体を得るため、 各種の研究が なされている。 例えば、 日本セラミックス協会学術論.文誌第 9 7卷 ( 1 9 8 9年) No.1の 5 6〜 6 2頁には、 焼結助剤と して Y203と A 12 03を併用添加し、 H I P処理した窒化ケィ素質焼結体の熱伝導性が議 論されている。 それによると、 i3型結晶粒子の割合が多いほど、 また焼 結助剤中の Y23の比率が高く、 A 1203の比率が低いほど、 その熱伝 導率は高くなるという結果が得られている。 また、 同論文の第 4. 2項 には、 /3型結晶粒子は α型結晶粒子に比べてフオノンの平均自由工程が 大きくなるため、 高い熱伝導性が得られるとの記載がある。
このように、 窒化ケィ素質セラミッタスの熱伝導性を高めるためには、 S i 3Ν4結晶粒子の 型化を促進し、 結晶粒子内に固溶しにくいとされ る Υ203等の希土類元素化合物を焼結助剤として使用し、 同結晶粒子内 に固溶し易い A 1イオンを含む A 1化合物の添加量を抑えることが重要 である。
例えば、 特開平 4— 1 7 5 2 6 8号公報及び特開平 4 - 2 1 9 3 7 1 号公報には、 低酸素量で陽イオン不純物の少ない 3型 S i 3N4粉末を用 い、 S i 3N4結晶粒子内に固溶する A 1等の陽イオン不純物と酸素の量 を抑えることによリ、 また着色する場合には 4 A族元素等の化合物を追 加して添加することによって、 熱伝導率が 4 0W/m * k以上の /3型 S i 3 N4結晶粒子からなる徽密な窒化ケィ素質焼結体を得た事例が紹介さ れている。
また、 特開平 9— 3 0 8 6 6号公報には、 アルカリ土類 ·希土類元素 の化合物を添加し、 高圧窒素ガス中で 2 0 00 °C前後の比較的高温で焼 結することにょリ、 短径 5 μ m以上の大きな β型結晶粒子の割合を高め、 熱伝導率 8 0 W/m · k以上、 曲げ強度 6 0 OMP a.以上の緻密な窒化 ケィ素質焼結体が得られることが記載されている。
更に、 特開平 6— 1 3 5 7 7 1号公報、 特開平 7— 4 8 1 74号公報 には、 上記のように A I イオン量を少量に制限することなく、 希土類元 素化合物や 4 A族元素化合物と共に、 その適量を添加し、 更に焼結後の 徐冷によって粒界相の結晶化を進展させることによって、 型結晶粒子 からなる緻密な窒化ケィ素質焼結体を得る方法が開示されている。 同公 報によれば、 8 0 0MP a以上の曲げ強度で且つ 6 0 W/m · k以上の 熱伝導率を有する S i 3N 4質焼結体が得られるとの記載がある。
一方、 特開平 7— 1 4 9 5 8 8号、 特開平 8— 3 1 9 1 8 7号及ぴ特 開平 9— 6 4 2 3 5号の各公報には、 窒化ケィ素基材上に W又は M o力 らなる高融点金属メタライズ層を形成したメタライズ基板と、 同基板に 導体回路を接合した半導体モジュールか開示されている。 また、 特開平 7 - 1 8 7 7 9 3号企報には、 同様なメタライズ基板を用いた各種半導 体装置、 及び同じ室化ケィ素質焼結体を用いた各種構造部材が開示され ている。 尚、 この高融点メタライズ層は、 基材上め S i 02酸化皮膜か 4 A族金属、 又はそれらを含むロウ材層、 若しくは C u— C u2〇共晶 層を介在させて形成したものでぁリ、 3 k g f Zmm2以上の剥離強度 を有するものである。
上記したように、 従来の方法では、 結晶粒子内への酸素イオンゃ陽ィ オン不純物の固溶を抑えるため、 これら不純物の少ない高純度の S i 3 N 4粉末を用いると共に、 添加する焼結助剤の種類と量の適正化を図る ことが重要である。 即ち、 結晶粒子内の不純物又は欠陥を減少させるた めには、 主成分及び従成分共に高価な高純度原料粉末.を用い、 高温高圧 下で粒成長を生じさせることによって、 不純物又は欠陥の除去を行う粒 内の高純度化が必要となる。 例えば上記特開平 9 - 3 0 8 6 6号公報に 記載されているように、 高純度な /3型室化ケィ素を原料粉末として用い、 高温高圧下 ( 2 0 0 0 °C、 3 0 0 a t m) で粒成長させ方法を採る必要 かある。
発明の開示
このよ うに、 高強度で且つ高熱伝導性の窒化ケィ素質焼結体を得るた め、 従来においては、 原料粉末並びに焼結助剤を適正にコントロールす ることで改善が進められてきた。 しかしながら、 原料粉末や焼結助剤の 適正化によるだけでは、 原料及びプロセスのコス トが上昇するうえ、 窒 化ケィ素質焼結体の熱伝導率の更なる向上を図るには限度があった。
このため、 S i 3 N 4結晶粒子内の不純物量、 特に酸素量を更に減少さ せる別の手段が求められる。 しかし、 酸素含有量の少ない窒化ケィ素粉 末を安価に得ることは容易ではなく、 しかも通常市販されている窒化ケ ィ素粉末は少なく とも 0 . 7〜 1 . 0重量%以上の酸素を含有するため、 かかる安価な市販粉末原料を用いて得られた窒化ケィ素質焼結体の熱伝 導率は 7 O WZ m k程度までが限度であった。
また、 酸素含有量が比較的少ない高純度の /3型窒化ケィ素粉末を用い た場合でも、 高熱伝導性を得るためには高温高圧下の焼結過程が必要と なる。 従って、 原料及び製造に係わるコス トが著しく高価になる等、 生 産性に劣っておリ、 しかも 2 0 0 0 °C前後の高温下での処理は著しい粒 成長を伴うので、 強度低下を来しやすく実用性に乏しいものであった。 本発明は、 かかる従来の事情に鑑み、 生産性に優れておリ、 高強度で あると同時に、 従来にない高熱伝導牲を有する窒化ケィ素質焼結体及び その製造方法を提供することを目的とする。
上記日的を達成するため、 本発明が提供する窒化ケィ素質焼結体は、 /3型窒化ケィ素からなる結晶粒子相と、 Y及びランタノィ ド系列から選 ばれた少なく とも 1種の元素の化合物を酸化物換算で 1〜 2 0重量%含 有する粒界相とからなリ、 前記窒化ケィ素の結晶粒子内に全体に対して 0. 0 1〜 1 0重量%の遊離3 iが分散していることを特徴とするもの であり、 高強度であると共に高い熱伝導牲を有している。
この本発明の高熱伝導性室化ケィ素質焼結体は、 4 A族元素から選ば れた少なく とも一種の元素の化合物を元素換算で 0. 0 1〜 3重量%含 むこと、 及び/又は C a と iの少なく とも片方の元素の化合物を酸化 物換算で 0. 1〜 5重量%含むことができる。 また、 この高熱伝導性窒 化ケィ素質焼結体は、 窒化ケィ素の結晶粒子內に含まれる酸素量が 0. 6重量%以下であることが好ましい。
上記本発明の高熱伝導性窒化ケィ素質焼結体の製造方法は、 S i 3N4 換算で 9 9〜 8 0重量%の S i粉末と、 1〜 2 0重量%の Y及びランタ ノィ ド系列から選ばれた少なく とも 1種の元素の化合物粉末とを混合す る混合工程と、 その混合粉末を成形する成形工程と、 得られた成形体を 窒素含有雰囲気中において 1 2 0 0〜 1 4 0 0 °Cの温度で加熱し、 遊離 S i量が全体の 0. 0 1〜 1 0重量%になるまで窒化する窒化工程と、 その窒化体を窒素含有雰囲気中において 1 & 00〜 2 0 0 0 °Cの温度で 加熱焼結する焼結工程とからなることを特徴とする。
上記本発明方法における前記窒化工程では、 1 2 0.0〜 1 3 0 0 °Cの 温度範囲での昇温速度を 0. 3〜0. 5 °C/分とし、 その後 1 3 0 0〜 1 4 0 0 °Cの温度範囲内で加熱処理することが好ましい。 また、 前記混 合工程においては、 4 A族元素から選ばれた少なく とも 1種の元素が全 体の 0. 0 1〜 3重量%となるように、 4 A族元素の化合物粉末を添加 するか、 又は 4 A族元素を含む原料粉末を使用することが好ましい。 更 には、 L i と C aの少なく とも片方の元素の化合物粉末を、 酸化物換算 で全体の 1〜 5重量%となるように添加することができる。
発明を実施するための最良の形態
本発明では、 主な原料粉末として高純度品の得やすい S i粉末を使用 し、 これを適度の遊離 S i を残して S i 3 N 4に窒化する新たな方法によ つて、 欠陥がなく、 高純度な S i 3N 4結晶粒子を得ることが可能となリ、 安価で高熱伝導性と機械的強度を兼ね備えた窒化ケィ素質焼結体を得る ことかできる。
即ち、 本発明方法においては、 S i原料粉末を用い、 これに 1〜 2 0 重量%の Y及びランタノィ ド系列から選ばれた希土類元素化合物を添加 混合した後、 その成形体を 1 2 00〜 1 4 0 0 °Cの温度で窒化すること によって、 0. 0 5〜 1 0重量%の遊離 S i を含む高純度な S i 3N4結 晶粒子からなる窒化体を得る。 その後、 この窒化体を 1 6 0 0〜 2 0 0 0 °Cの温度で焼結することによリ、 高強度であリ且つ高熱伝導性の窒化 ケィ素質焼結体が得られる。
特に、 市販されている既製の窒化 S i 3N4粉末のように、 粉砕過程を 経た S i 3N4粉末を用いた場合と比較して、 本発明方法によって転位等 の欠陥の少ない S i 3N 4結晶粒子からなる窒化体を得ることができる。 また、 窒化体中に遊離 S i を残留させる窒化方法によリ、 引き続いての 焼結過程において S i 3N4結晶粒子の高純度化 (酸素や欠陥の低減) を 容易に達成できる。 その結果、 熱伝導率が大きく向上し、 且つ高強度を 有する窒化ケィ素質焼結体が得られるのである。 本発明の高熱伝導性窒化ケィ素焼結体は、 実質的に、 i8型の窒化ケィ 素と、 その結晶粒子内に分散した 0 . 0 1〜 1 0重量%の微細な遊離 S i とによって構成され、 粒界相として希土類元素を酸化物に換算して 1 〜 2 0重量%含有するものである。
窒化ケィ素の結晶粒子内に分散された遊離 S i の量は、 焼結体全体に 対して重量比で 0 . 0 1〜 1 0重量%、 好ましくは 0 . 0 1〜 5重量。 /0 である。 分散された S i粒子は微細であること、 具体的には最大径 3 μ m以下であることが望ましい。 S i粒子の分散量が 0 . 0 1重量%未満 では焼結体の熱伝導性が低下し、 また 1 0重量%を越えると曲げ強度や 耐熱性が低下する。 窒化ケィ素粒子を i3型とするのは、 α型に比べ結晶 の歪が小さく、 フオノンの散乱が小さいので、 熱伝導性に優れているか らである。
粒界相は、 Y及びランタノィ ド系列から選ばれた 1種以上の希土類元 素の化合物を含み、 その含有量は酸化物に換算した焼結体全体に対する 重量比で 1〜 2 0重量%である。 この含有量が 1重量%未満では、 窒化 反応が進行不充分となリ、 日的とする遊離 S i量のコン ト ロールが難し くなる。 また、 2 0重量%を越えると、 焼結時に液相過多となリ、 焼結 体の熱伝導率及び曲げ強度が共に低下するため、 いずれも好ましくない。 尚、 希土類元素としては、 特にイオン電界強度 〔価数/ (イオン半径)2〕 が 0 . 5 4以上となる元素、 例えば S m, Y, Y b, G d , D y , E r 等が好ましい。
上記粒界相には、 希土類元素化合物以外に、 4 A族から選ばれる 1種 以上の元素の化合物を含むことができる。 この 4 A族元素化合物の添加 によリ、 焼結体の熱伝導率を更に向上させることができる。 即ち、 上記 4 A族化合物は生成した S i 3 N 4結晶粒子内の不純物量や、 これに起因 する結晶歪を極めて低い量に抑える役目を果たすものと考えられる。 こ れら 4 A族元素化合物の含有量は元素換算で全体の 0 . 0 1〜 3重量。 /0 が好ましく、 0 . 0 1重量%未満では、 熱伝導率の更なる向上効果が得 られない。 また 3重量%を越えると、 実用上充分な機械的強度が得られ ないことがある。
また、 上記粒界相には、 C a又は L i のいずれかの元素を、 その酸化 物に換算して 0 . 1〜 5重量%の範囲内で含んでもよい。 これらの元素 は、 焼結性を改善し、 低温での焼結による高密度化に寄与する。 C a又 は L i の含有量が 0 . 1重量%未満では、 焼結性の改善に効果が認めら れず、 また 5重量%を越えると焼結体の機械的強度が低下するからであ る。
更に窒化ケィ素質焼結体の S i 3 N 4結晶粒子内に含まれる酸素量は 0 . 6重量%以下にすることが好ましく、 0 . 3重量%以下とすること が更に好ましい。 このように酸素量を低く抑えることによって、 ょリ一 層高い熱伝導性を安定して得ることができる。 - ·
次に本発明の窒化ケィ素質焼結体の製造方法について述べる。 まず、 本発明方法の混合工程では、 主成分と しての S i粉末と、 従成分として の Yとランタノィ ド系列から選ばれる少なく とも 1種の希土類元素の化 合物粉末とを、 それぞれ秤量して混合する。 この場合、 S i粉末は S i 3 N 4に換算した量で 9 9〜 8 0重量%、 従成分の粉末は酸化物に換算し た量で 1〜 2 0重量%の範囲とする。 尚、 混合方法は公知の方法であつ てよい。
主成分として用いる S i粉末は、 粒子内の酸素含有量が 0 . 6重量% 以下であることが好ましく、 ' 0 . 3重量%以下であることが更に好まし い。 粒子内の酸素含有が 0 . 6重量%を越える S i粉末では、 後の窒化 工程で得られる S i 3 N 4結晶粒子中の酸素量が増加し、 高熱伝導化の弊 害となるからである。 また、 S i粉末の平均粒径は 2 0 m以下が好ま しく、 5 μ m以下が更に好ましい。 平均粒径が 2 0 μ mを越えると、 窒 化工程において窒化が十分進まない可能性があるからである。
従成分の種類並びに組成を上記の範囲とするのは、 目的とする S i 3 N 4質焼結体中に 0 . 0 1〜 1 0重量。 /。の遊離 S i が微細に分散した構 造を形成し、 強度並びに熱伝導率を向上させるためである。 特にイオン 電界強度の強い (0 . 5 4以上) の Y、 S m、 Y b等の化合物を添加す ると、 S i粉末表面の S i 0 2膜中の遊離酸素イオンと結合し、 S i 3 N 4結晶粒子内への酸素固溶を抑制するため、 高熱伝導化にとってより好 ましい。 尚、 従成分の総量が 1重量%未満では、 窒化反応が十分進まず に未窒化の S i量が過剰となリ、 塊状の S iが破壊起点となるため強度 特性か著しく低下する。 また、 1 0重量%を越えると、 粒界相の量が過 剰となるため、 強度と共に熱伝導率が低下する。
これらの主成分及び従成分の粉末に加えて、 必要に応じて T i 、 Z r、 H f 等の 4 A族元素の化合物を、 元素換算で全体の 0 . 0 1〜 3重量% の範囲となるように、 化合物粉末として添加するか、 又は原料不純物と して含ませてもよい。 これらの 4 A族元素は上記範囲内の量であれば、 熱伝導率の向上に有効である。 更に L i 及び/又は C a の化合物粉末、 特に酸化物粉末を、 全体の 0 . 1〜 5重量%添加することもできる。 これによ リ熱伝導性に影響を 与えず、 焼結性を向上するごとかでき、 特に低温焼結時の高強度化に効 果的である。 L i は焼結中に揮発するため S i 3 N 4結晶粒子内に固溶せ ず、 また C aはイオン半径が大きいために同じく結晶粒子内に固溶しに く く 、 従って焼結体の優れた熱伝導牲を維持することができる。
第二の工程である成形工程では、 得られた上記原料の混合粉末を成形 し、 所定形状の成形体を得る。 成形方法と しては、 一般に用いられる金 型プレス法、 シー ト成形法等の通常の方法が適用できる。
本発明の第三の工程である窒化工程は、 窒素雰囲気中において 1 2 0 0〜 1 4 0 0 °Cの温度範囲で行う。 窒化温度が 1 2 0 0 °C未満では反応 速度が急激に低下し、 逆に 1 4 0 0 °Cを越えると部分的に S i の融点以 上に昇温されるため、 S i の溶融が生じて粗大な未窒化の溶融塊と して 残留し、 焼結体の機械的特性が低下するので好ましくない。
また、 この窒化工程では、 特に 1 2 0 0〜 1 3 0 0 °Cの温度域を 0 . 3〜 0 . 5 °C /分の昇温速度で昇温し、 続いて 1 3 0 0〜 1 4 0 0 °Cの温度域で熱処理することが好ましい。 この昇温速度の制御は、 窒化 されずに残留する遊離 S i を望ましい分散状態と量にコン トロールする ために適しているからであリ、 速い昇温速度では反応.時の発熱によリ遊 離 S i が粗大な塊状となるため、 目的とする均一微細な分散状態となリ 難い。 また、 これよ リ遅い昇温速度では、 生成する S i 3 N 4結晶粒子内 への不純物の固溶が進み易く なる。
最後の焼結工程では、 窒化工程を終えた窒化体を窒素雰囲気中におい て 1 6 0 0〜 2 0 0 0 °Cの温度で焼結する。 焼結温度が 1 6 0 0 °C未満 では、 焼結体の気孔率が高くなるため、 熱伝導率の低下をもたらす。 逆 に焼結温度が 2 0 0 0 °Cを越えると、 S i 3N4の分解が生じやすくなる ので好ましくない。 特に常圧で焼結を行う場合には、 1 8 00 °C以下と することか望ましい。 また、 周囲からの酸素の混入を防ぐため、 窒化体 をカーボン製の容器に入れたリ、 炉の内壁をカーボン製にすることが好 ましい。 尚、 上記窒化工程及び焼結工程に用いる窒素雰囲気は、 窒素以 外にアンモニアガスやその他の不活性ガスを含んでもよい。
この焼結工程では、 窒化体中の S i 3N4粒子が α型から 型に変態す ることによって、 緻密な柱状粒晶とするネッ トワーク組織が形成される。 しかも、 本発明方法においては通常 1〜 5 a t m程度の窒素雰囲気中に て 1 70 0〜 1 9 0 0 °Cの温度で緻密な高熱伝導窒化ケィ素焼結体を得 ることができ、 従来のよ うに、 例えば 2 0 0 0 °C前後の高温且つ 1 0 0 a t m以上の高圧下での焼結を必要と しない。
上記した本発明方法によって得られる窒化ケィ素質焼結体は、 高い熱 伝導性を有すると同時に機械的強度にも優れている。 具体的には、 9 5 %以上の相対密度、 5 0 WZm · k以上の熱伝導率、 6 0 0MP a以上 の曲げ強度を兼ね備えた窒化ケィ素質焼結体を安価な製法で提供するこ とができる。
【実施例】
実施例 1
粒子内の酸素量及び平均粒径が下記表 1に記載の各種 S 〖粉末と、 平 均粒径が 0. 5 μ mの S m203粉末とを準備した。 S i粉末の配合量は S i 3 N 4に換算したとき表 1に示す量と し、 残部が S m203粉末となる よ うに秤取して、 エチルアルコール中ボールミルによって混合した。 混 合後のスラ リーをスプレードライヤーにて乾燥造粒し、 平均粒径 1 0 0 μ m程度の混合造粒粉末と した。
S i 粉 末 S m 2 O 3粉末
試料 配合量
粒径 配合量 (wt%)
( m) (wt%) (wt%)
1 * 0. 0 5 1 . 0 9 0 1 0
2 1 0. 6 9 0 1 0
3 5 0. 4 9 0 1 0
4 1 0 0. 3 9 0 1 0
5 2 0 0. 3 9 0 1 0
6 2 5 0. 3 9 0 1 0
7 氺 2 5 1. 0 9 0 1 0
8 * 5 0. 4 7 8 2 2
9 5 0. 4 8 0 2 0
1 0 5 0. 4 9 0 1 0
1 1 5 0. 4 9 9 1
12* 5 0. 4 9 9 . 5 0. 5
(注) 表中の *を付した試料は比較例である。 各混合造粒粉末を、 長さ 4 5 mm、 幅 8 mm、 厚み 5 mm (曲げ強度 測定用) と、 直径 1 2. 5 mm, 厚み 5 mm (熱伝導率測定用) の 2種 類の形状の試験片に乾式プレス成形した。 その後、 これらの成形体を内 壁を B Nで覆ったカーボン製耐火ケース内に配置し、 いずれも窒素ガス 1気圧下に 1 3 0 0 °Cで 3時間窒化を行い、 引き続き 1 8 5 0 °Cに昇温 して窒素ガス圧 4気圧下に 3時間の焼結を行った。
得られた各焼結体の X線回祈の結果、 S i 3N4結晶粒子は全て 3型で あることが確認された。 また、 各焼結体の上記 2種類の試験片を用いて、 相対密度 (理論密度に対するアルキメデス法によって計測した実測密度 の比率) 、 3点曲げ強度及び熱伝導率 (レーザーフラ ッシュ法) を測定 し、 更に S i 3N4結晶粒子内の酸素量をォ一ジェ電子分光、 X P S法に よって確認した。 また、 上記窒化工程を終えた窒化体と焼結工程後の焼 結体について、 E PMA又はォージェ電子分光にょ リ遊離 S i量を確認 した。 尚、 S i の粒径はいずれの試料も最大 0. 8 μ πι程度であった。 以上の結果を下記表 2に示した。
表 2
Figure imgf000017_0001
(注) 表中の *を付した試料は比較例である。
以上の結果より、 原料の S i粉末として酸素量が 1重量%以下のもの を用い、 従成分である希土類酸化物 (S m203) 粉末の量を 1〜 2 0重 量。 /0の範囲で添加し、 窒素雰囲気中にて 1 2 0 0〜 1 4 0 0 °Cの温度範 囲で窒化することにょリ、 焼結後の β型 S i 3N4結晶組子內の S i量を 0 . 0 1〜 1 0重量%の範囲内に制御することができ、 3点曲げ強度が 6 0 0 M P a以上で且つ熱伝導率が 5 0 W /m · k以上の高熱伝導性 S i 3 N 4質焼結体が得られることが判る。
実施例 2
上記実施例 1の試料 3 と同じ原料粉末を同一組成で用い、 同様にして 各形状の成形体を準備した。 この各成形体を、 窒素ガス圧 1気圧にて下 記表 3に記載の各窒化温度で 3時間の窒化を行った。 このとき、 幾つか の試料については、 1 2 0 0〜 1 3 0 0 °Cの温度域の昇温速度を表 3に 示すごと く制御した。 その後、 各窒化体を、 窒素ガス圧 4気圧下に表 3 に記載の各焼結温度でそれぞれ 3時間焼結した。 得られた各試料の S i 3 N 4質焼結体について実施例 1 と同様の評価を行い、 その結果を下記表 4に示した。
8/0
17
表 3
Figure imgf000019_0001
(注) 表中の *を付した試料は比較例である。 表 4
Figure imgf000020_0001
(注) 表中の *を付した試料は比較例である。
以上の結果から、 窒化温度を 1 2 0 0〜 1 4 0 0 °Cとすることによつ て、 窒化後の窒化体中における S i 3N4結晶粒子内の S i量が 0. 0 1 〜 1 0重量%の範囲内となることが判る。 更に窒化体を 1 6 0 0〜 2 0 0 0°Cで集結することによって、 S i 3N4結晶粒子内の S i量が 0. 0 1〜 1 0重量%であって、 3点曲げ強度が 6 0 0MP a以上、 熱伝導率 が 5 OWZmk以上の高熱伝導性 S i 3 N4質焼結体が得られることが判 る。 また、 窒化時の 1 2 0 0〜 1 3 00 °Cの温度域での昇温速度を 0. 3〜 0. 5 °C/分にコン トロールすることによって、 よ り一層優れた 3 点曲げ強度と熱伝導率の焼結体が得られることも判る。
実施例 3
上記実施例 1の試料 4 と同じ S i粉末と S πι23粉末を用いたが、 S i粉末量は 9 0重量%と し、 残部 1 0重量。 /。の S m203粉末の一部を下 記表 5に示すよ うに各置換化合物粉末に置き換えて混合粉末を調整した。 これら各混合粉末を用いて、 実施例 1 と同様にして成形体を作製し、 成 形体を上記実地例 2の試料 1 5 と同じ条件で窒化した後、 窒素ガス圧 5 気圧にて表 5に記載の各焼結温度で 3時間焼結した。 得られた各焼結体 について実施例 1 と同様に評価し、 その結果を下記表 6に示した。
表 5
Figure imgf000022_0001
(注) 表中の *を付した試料は比較例である。 P /JP98/03878
21
表 6
Figure imgf000023_0001
以上の結果よ リ、 4 A族元素化合物を元素換算で 0. 0 1〜 3重量% 添加することによって、 得られる焼結体の高い曲げ強度を維持しつつ、 熱伝導率の一層の改善が図れることが判る。 同様に C a及び L i の化合 物を酸素物換算で 0 . 1〜 5重量%添加することによって、 焼結性が改 善されて低温で緻密化できることが判る。 しかし、 4 A族元素が 3重量 %を越えるか、 C a又は L i の化合物が 5重量。 /0を越えると、 焼結体の 強度低下を招く ことが判る。
実施例 4
平均粒径 1 m、 粒子内の酸素量 0 . 5重量%の S i粉末と、 平均粒 径 0 . 5 μ mで下記表 7に記載の各希土類元素化合物粉末とを準備した。 この S i粉末を S i 3 N 4に換算した量で 9 0重量%、 及び希土類元素化 合物粉末を残部の 1 0重量%となるよ うに秤取し、 前記実施例 1 と同様 にして混合造粒粉末を作製した。 その後、 実施例 1 と同様に、 2種の形 状の成形体と した後、 内壁を S i 3 N 4で覆ったカーボン製耐火ケース內 に成形体を配置し、 実施例 1 と同様の条件で窒化並びに焼結を行った。 得られた各焼結体中の S i 3 N 4結晶粒子は全て β型であることが X線 回析によ リ判明した。 また、 各焼結体の相対密度は 9 8〜 9 9 %であつ た。 更に実施例 1 と同じ方法で結晶粒子内の S i 量と酸素量、 及び各焼 結体の 3点曲げ強度、 熱伝導率を評価し、 その結果を表 7に併せて示し た。 この結果よ リ、 添加した希土類元素の電界強度 〔価数/ (イオン半 径) 2〕 が 0 . 5 4以上であると、 よリー層高い熱伝導率が得られるこ とが判る。 表 7
Figure imgf000025_0001
実施例 5
粒子内の酸素量が下記表 8の通りの各 S i粉末と、 平均粒径 0 . 5 μ mで表 8に記載の各希土類化合物粉末とを準備した。 これらの各 S i粉 末を S i 3 N 4に換算した量で 9 0重量。/。、 及び各希土類化合物粉末を残 部の 1 0重量%となるよ うに採取し、 前記実施例 1 と同様にして混合造 粒粉末を作製した。 その後、 各混合造粒粉末を実施例 2の試料 1 8 と同 様の条件で窒化及び焼結した。 得られた各焼結体について実施例 1 と同 様に評価し、 その結果を表 8に併せて示した。 この結果よ り、 初期原料 S i粉末の粒子內酸素量が少ないほど、 よ リー層高熱伝導率の S i 3 N 4 焼結体が得られることがわかる。 表 8
Figure imgf000026_0001
産業上の利用可能性
本発明によれば、 生産性に優れた新規な方法にょリ、 窒化ケィ素結晶 粒子内に固溶する不純物を除去又は低減させて、 高強度であると同時に 従来にない高熱伝導性を有する窒化ケィ素質焼結体を提供することがで きる。 この高熱伝導性窒化ケィ素質焼結体は、 放熱絶縁基板等の半導体 装置用の各種部品をはじめ、 機械装置や O A機器等の各種構造部品とし て極めて有用である。

Claims

請求の範囲
1. 窒化ケィ素からなる結晶粒子相と、 Y及びランタノイ ド系列から 選ばれた少なく とも 1種の元素の化合物を酸化物換算で 1〜 2 0重量% 含有する粒界相とからなリ、 全体に対して 0. 0 1〜 1 0重量%の遊離 S iが分散していることを特徴とする高熱伝導性窒化ケィ素質焼結体。
2. 前記窒化ケィ素の結晶粒子内に含まれる酸素量が 0. 6重量%以 下であることを特徴とする、 請求の範囲第 1項記載の高熱伝導性窒化ケ ィ素質焼結体。
3. 4 A族元素から選ばれた少なく とも一種の元素の化合物を元素換 算で 0. 0 1〜 3重量%含むことを特徴とする、 請求の範囲第 1項又は 第 2項に記載の高熱伝導性窒化ケィ素質焼結体。
4. C a と L iの少なく とも片方の元素の化合物を酸化物換算で 0.
1〜 5重量%含むことを特徴とする、 請求の範囲第 1項〜第 3項の何れ かに記載の高熱伝導性窒化ケィ素質焼結体。
5. 相対密度が 9 5 %以上、 熱伝導率が 5 0 W/m · k以上、 抗析強 度が 6 0 0MP a以上であることを特徴とする-、 請求の範囲第 1項〜第 4項のいずれかに記載の高熱伝導性窒化ケィ素質焼結体。
6. S i 3N4換算で 9 9〜 8 0重量%の S i粉末と.、 1〜 2 0重量% の Y及びランタノィ ド系列から選ばれた少なく とも 1種の元素の化合物 粉末とを混合する混合工程と、 その混合粉末を成形する成形工程と、 得 られた成形体を窒素含有雰囲気中において 1 2 0 0〜 1 4 0 0 °Cの温度 で加熱し、 遊離 S i量が全体の 0. 0 1〜 1 0重量%になるまで窒化す る窒化工程と、 その窒化体を窒素含有雰囲気中において 1 6 0 0〜 2 0 0 o°cの温度で加熱焼結する焼結工程とからなることを特徴とする高熱 伝導性窒化ケィ素質焼結体の製造方法。
7. S i粉末の粒子内酸素含有量が 0. 6重量%以下であることを特 徴とする、 請求の範囲第 6項に記載の高熱伝導性窒化ケィ素質焼結体の 製造方法。
8. 前記窒化工程において、 1 2 0 0〜 1 3 0 0 °Cの温度範囲での昇 温速度を 0. 3〜 0. 5 °C /分と し、 その後 1 3 0 0〜 1 4 0 0 °Cの温 度範囲内で加熱処理することを特徴とする、 請求の範囲第 6項又は第 7 項に記載の高熱伝導性窒化ケィ素質焼結体の製造方法。
9. 前記混合工程において、 4 A族元素から選ばれた少なく と も 1種 の元素が全体の 0. 0 1〜 3重量%となるよ うに、 4 A族元素の化合物 粉末を添加するか、 又は 4 A族元素を含む原料粉末を使用することを特 徴とする、 請求の範囲第 6項〜第 8項のいずれかに記載の高熱伝導性窒 化ケィ素質焼結体の製造方法。
1 0. 前記混合工程において、 L i と C aの少なく とも片方の元素の 化合物粉末を酸化物換算で全体の 1〜 5重量%どなるよ うに添加するこ とを特徴とする、 請求の範囲第 6項〜第 9項のいずれかに記載の高熱伝 導性窒化ケィ素質焼結体。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001181051A (ja) * 1999-12-28 2001-07-03 Ngk Spark Plug Co Ltd 窒化珪素質焼結体、それを用いた工具ならびに摺動部材、及び窒化珪素質焼結体の製造方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11314969A (ja) * 1998-03-05 1999-11-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 高熱伝導性Si3N4焼結体及びその製造方法
JP2000128654A (ja) 1998-10-28 2000-05-09 Sumitomo Electric Ind Ltd 窒化ケイ素複合基板
JP2001080967A (ja) * 1999-09-06 2001-03-27 Sumitomo Electric Ind Ltd Si3N4セラミックスとその製造用Si基組成物及びこれらの製造方法
JP4473463B2 (ja) * 2001-03-26 2010-06-02 日本碍子株式会社 窒化珪素多孔体及びその製造方法
JP4574044B2 (ja) * 2001-03-26 2010-11-04 日本碍子株式会社 窒化珪素多孔体及びその製造方法
US20040009866A1 (en) * 2002-06-13 2004-01-15 Ngk Spark Plug Co. Ltd. Sintered silicon nitride, cutting tip, wear-resistant member, cutting tool, and method for producing sintered silicon nitride
CN102714191B (zh) * 2010-01-13 2015-08-05 京瓷株式会社 氮化硅质基板、及使用其的电路基板以及电子装置
WO2015060274A1 (ja) * 2013-10-23 2015-04-30 株式会社東芝 窒化珪素基板およびそれを用いた窒化珪素回路基板
JP2023123942A (ja) * 2022-02-25 2023-09-06 株式会社プロテリアル 窒化珪素基板およびその製造方法
CN115557792B (zh) * 2022-10-17 2023-11-03 天津大学 具有优异力学性能的高导热氮化硅陶瓷材料及制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6389462A (ja) * 1986-10-02 1988-04-20 日産自動車株式会社 窒化珪素質焼結体の製造方法
JPH07109176A (ja) * 1993-10-12 1995-04-25 Isuzu Ceramics Kenkyusho:Kk 反応焼結セラミックスとその製造方法
JPH07237971A (ja) * 1994-02-24 1995-09-12 Honda Motor Co Ltd 窒化珪素反応焼結体の製造方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1117334B (it) * 1977-12-23 1986-02-17 Fiat Spa Procedimento per la sinterizazzione di nitruro di silicio reaction bonded
WO1985000594A1 (en) * 1983-07-19 1985-02-14 Ford Motor Company Method of making densified si3n4/oxynitride composite with premixed silicon and oxygen carrying agents
DE3514284A1 (de) * 1985-04-19 1986-10-23 Elektroschmelzwerk Kempten GmbH, 8000 München Verfahren zur herstellung von formkoerpern aus reaktionsgebundenem siliciumnitrid durch nitridierung unter hohem stickstoffgasdruck
US5166106A (en) * 1990-07-24 1992-11-24 Eaton Corporation Silicon-containing material having at least one densification aid including alumina
US5055432A (en) * 1990-07-24 1991-10-08 Eaton Corporation Process for preparing a nitridable silicon-containing material having at least one densification aid including alumina, and the material resulting therefrom
JP3092167B2 (ja) * 1990-12-19 2000-09-25 住友電気工業株式会社 窒化ケイ素焼結体
JP2876776B2 (ja) * 1990-11-07 1999-03-31 住友電気工業株式会社 窒化ケイ素焼結体
US5204297A (en) * 1991-05-22 1993-04-20 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Silicon nitride sintered body and process for producing the same
TW209854B (ja) * 1991-08-28 1993-07-21 Hoechst Ceram Tec Ag
KR970009988B1 (ko) * 1991-09-04 1997-06-20 시나가와시로렌가 가부시끼가이샤 고 내식성 α-사이알론질 소결체 및 그의 제조방법
JP2871410B2 (ja) * 1992-09-08 1999-03-17 株式会社東芝 高熱伝導性窒化けい素焼結体およびその製造方法
JP2774761B2 (ja) * 1993-08-03 1998-07-09 株式会社東芝 高熱伝導性窒化けい素焼結体およびその製造方法
JP3408298B2 (ja) * 1993-11-26 2003-05-19 株式会社東芝 高熱伝導性窒化けい素メタライズ基板,その製造方法および窒化けい素モジュール
JP3445342B2 (ja) * 1993-12-27 2003-09-08 株式会社東芝 高熱伝導性窒化けい素構造部材および半導体パッケージ
JP2723170B2 (ja) * 1994-06-30 1998-03-09 科学技術庁無機材質研究所長 超塑性窒化ケイ素焼結体
EP0749945B1 (en) * 1994-12-28 2002-03-20 Sumitomo Electric Industries, Limited Silicon nitride sinter and process for producing the same
JP3450570B2 (ja) * 1995-03-20 2003-09-29 株式会社東芝 高熱伝導性窒化けい素回路基板
JP3501317B2 (ja) * 1995-07-21 2004-03-02 日産自動車株式会社 高熱伝導率窒化ケイ素質焼結体および窒化ケイ素質焼結体製絶縁基板
JPH0964235A (ja) * 1995-08-25 1997-03-07 Toshiba Corp 窒化けい素回路基板
JP3149827B2 (ja) * 1997-09-09 2001-03-26 住友電気工業株式会社 窒化珪素系焼結体およびその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6389462A (ja) * 1986-10-02 1988-04-20 日産自動車株式会社 窒化珪素質焼結体の製造方法
JPH07109176A (ja) * 1993-10-12 1995-04-25 Isuzu Ceramics Kenkyusho:Kk 反応焼結セラミックスとその製造方法
JPH07237971A (ja) * 1994-02-24 1995-09-12 Honda Motor Co Ltd 窒化珪素反応焼結体の製造方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0963965A4 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001181051A (ja) * 1999-12-28 2001-07-03 Ngk Spark Plug Co Ltd 窒化珪素質焼結体、それを用いた工具ならびに摺動部材、及び窒化珪素質焼結体の製造方法
JP4541477B2 (ja) * 1999-12-28 2010-09-08 日本特殊陶業株式会社 窒化珪素質焼結体、それを用いた工具ならびに摺動部材、及び窒化珪素質焼結体の製造方法

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