WO1999010970A1 - Dispositif de positionnement, unite d'entrainement et aligneur equipe d'un tel dispositif - Google Patents

Dispositif de positionnement, unite d'entrainement et aligneur equipe d'un tel dispositif Download PDF

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WO1999010970A1
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magnetic
coil
drive unit
drive
positioning device
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PCT/JP1998/003688
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Kazuya Ono
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Nikon Corporation
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    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K41/00Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
    • H02K41/02Linear motors; Sectional motors
    • H02K41/035DC motors; Unipolar motors
    • H02K41/0352Unipolar motors
    • H02K41/0354Lorentz force motors, e.g. voice coil motors
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70758Drive means, e.g. actuators, motors for long- or short-stroke modules or fine or coarse driving
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
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    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
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    • H02K7/00Arrangements for handling mechanical energy structurally associated with dynamo-electric machines, e.g. structural association with mechanical driving motors or auxiliary dynamo-electric machines
    • H02K7/08Structural association with bearings
    • H02K7/09Structural association with bearings with magnetic bearings

Definitions

  • the present invention relates to a positioning device, a driving unit, and an exposure device including the positioning device for non-contact positioning of a movable body on which a positioning target such as a semiconductor wafer is placed.
  • the pattern of a reticle as a mask is used as a substrate through a projection optical system.
  • a projection exposure apparatus such as a stepper for transferring the image onto each shot area of a wafer (or a glass plate or the like) is used.
  • the wafer is held on a wafer holder by vacuum suction or the like.
  • this wafer holder is capable of positioning the wafer with high precision. It was fixed on the stage.
  • the flat table on which the wafer is mounted is floated in a non-contact manner.
  • a positioning device that performs positioning by hand is in progress.
  • permanent magnets having N poles and S poles on the outside are alternately arranged on the upper and lower surfaces of a table on which a wafer is placed.
  • a positioning device has been proposed in which a three-dimensional array is arranged, and a multi-phase coil array corresponding to the permanent magnets is arranged on the fixed body side where the table is stored.
  • a polyphase coil in a place where the magnetic flux of those permanent magnets is perpendicular to the table generates a horizontal thrust
  • a coil in a place where the magnetic flux is horizontal generates a vertical thrust
  • a table as a movable body is A plurality of permanent magnets whose polarities are alternately reversed are attached to the upper and lower surfaces. As a result, the table became larger and heavier. In addition, the vertical thrust of the polyphase coil was very small, and it was practically difficult to levitate the heavy table with only the vertical thrust.
  • the positioning device requires a coil row twice as large as the table moving stroke, and thus has a disadvantage that the device becomes large. Disclosure of the invention
  • Another object of the present invention is to provide a drive unit that can be used in such a positioning device, and an exposure apparatus that includes such a positioning device and that can manufacture semiconductor elements and the like with high throughput and high accuracy.
  • a positioning device is a positioning device that positions a movable body on which a positioning target is placed, and is formed so as to sandwich a magnetic body incorporated in the movable body and the magnetic body. And a drive unit disposed between the magnetic body and the magnetic member to drive the magnetic body, and the basic configuration is to position the movable body by the magnetic member and the drive unit.
  • the (first) positioning device is configured such that the magnetizing body (8) (for example, one or a plurality of flat plates) is arranged such that the magnetizing body (8) is perpendicular to the moving surface of the movable body (6).
  • the magnetic member (10, 15A to 15C, 16) forms a magnetic circuit together with the magnet (8), and the drive unit moves the magnetic body (8) with respect to the moving surface with respect to the magnet (8).
  • It is equipped with a levitation coil (14) wound so as to generate a variable thrust in a direction perpendicular to the movable body (6).
  • the movable member (6) is moved by a magnetic member (10 etc.) and a drive unit (11).
  • the movable table (6, 8) including the movable body (6) and the magnetizing body (8) can be thin and light.
  • the magnetic body (8) may also serve as the movable body (6).
  • two magnetic circuits are mainly formed.
  • the first magnetic circuit is a magnetic circuit in which the magnetic flux emitted from the N pole of the magnet (8) returns to the S pole of the magnet (8) via the magnetic member on the top or bottom surface and the magnetic member facing the magnetic member. is there.
  • the second magnetic circuit is a magnetic circuit in which the magnetic flux from the N pole of the magnet (8) leaks into space and returns to the S pole through, for example, a magnetic member on the upper surface.
  • the first and second magnetic circuits respectively generate an attractive force to the upper and lower magnetic members with respect to the movable table (6, 8), and are movable by magnetically controlling the attractive force.
  • a levitation force is generated on the table, which can support the weight of the movable table.
  • the levitation coil (14) of the drive unit (11) only needs to adjust the repulsive force or the attraction force within a predetermined range, so that heat generation is minimized.
  • the height of the movable table may be adjusted, the size of the coil of the driving unit (11) may be adjusted, and the performance of the magnetic member may be reduced. It may be adjusted.
  • the height of the movable table and the tilt angle around the two axes can be controlled. That is, positioning in the height direction can be performed accurately.
  • the magnetic body (8) generates a magnetic flux directed in one direction perpendicular to the moving surface of the movable body (6), and the magnetic member (10, 15A to 15C). , 16) form a magnetic circuit together with the magnet generator (8), the drive unit (11) the core member (20) that allows magnetic flux to pass through the magnetic circuit, and the magnet unit (8) within its moving plane.
  • the first thrust generating coil (12A) wound around the core member so as to generate a thrust consisting of Lorentz force in the first direction of the first direction, and the magnetizing body (8) in its moving plane.
  • a second thrust generating coil (13A) wound around a core member so as to generate a thrust consisting of a mouth-to-Lenz force in a second direction intersecting the first direction.
  • the current flowing through the thrust generating coils (12A, 13A) on the bottom surface or the upper surface of the movable table and the magnetic flux of the magnet generator (8) are used.
  • a two-dimensional thrust is generated on the movable table by the reaction force of the generated Lorentz force. Therefore, by providing, for example, three thrust generating coils (two drive units), a large two-dimensional thrust and rotating force can be applied to the movable table. That is, the movable table (6, 8) can be accurately positioned in a two-dimensional plane.
  • the movable table By combining the (first) positioning device and the (second) positioning device, the movable table can be accurately positioned in six degrees of freedom without contact.
  • the installation area of the plurality of drive units may be approximately the same as the moving stroke of the movable table, the positioning device does not increase in size.
  • the inductance of each coil can be reduced, and the response of current can be improved, so that high-speed positioning can be performed.
  • the other (third) positioning device of the present invention generates a magnetic flux directed in one direction perpendicular to the moving surface of the magnetizing body (8) tK movable body (6), and the magnetic member (10, 15A to 15C). , 16) form a magnetic circuit with the magnetic generator (8), and the drive unit (70X; 74X) has a core member (71; 75) through which magnetic flux passes in the magnetic circuit, and a magnetic circuit. (First) thrust generating coils (73; 73d, 73e) wound around the core member so as to generate a thrust consisting of Lorentz force in a direction along the moving surface (first direction).
  • the movable body is supported for the most part by the magnetic circuit together with the magnetizing body.
  • the height and tilt angle of the movable body are controlled by the levitating coil, and the position of the movable body in the moving plane is controlled by the thrust generating coil.
  • the core member (71) is an arc-shaped member having a convex portion facing the magnetic field side, and two ends of the bracket-shaped arc member are magnetically connected to the magnetic member.
  • the thrust generating coil (73) is wound around an intermediate portion of the arc-shaped member, and the thrust generating coil has an outer area substantially equal to or larger than that of the core member.
  • the inner area is formed smaller than the area on the side, and the levitating coils (72A, 72B) are wound around two ends of an arc-shaped member.
  • a position measurement system (17X, 17Y, 18 ⁇ , 18Y1, 18 ⁇ 2) that measures the position of the movable body in the moving plane.
  • a deformation amount measurement system (9A to 9D) for measuring the deformation amount of the magnet body (8) may be provided.
  • a stretchable unit is provided in the vicinity of these components, and by driving these units so as to cancel the detected distortion, the deformation of the magnet body (8) is suppressed.
  • the levitation force generated by a plurality of levitation coils (14) may be controlled.
  • a magnetostrictive member that deforms so as to autonomously cancel the magnetic deformation of the magnetic body may be attached to the magnetic body (8).
  • the magnetostrictive member for example, a member formed from a magnetostrictive material such as a ferrite ga-net system or a rare earth alloy system can be used. When a magnetostrictive material is used in this way, the magnetic field may be easily deformed by a magnetic field in a protruding manner.
  • a magnetostrictive material (CoFe204 or SmFe2, etc.) that contracts due to a magnetic field may be applied.
  • the magnetostrictive material (TbFe2, 70wt% Tb-30% wtFe, etc.) that expands due to the magnetic field may be applied to the position that is easily distorted by the c.
  • the first and second magnetizing members (45A, 45B) for generating magnetic flux directed in one direction perpendicular to the moving surface of the body (44), and the magnetic member (46) includes the first and second magnetizing members.
  • the magnets (45A, 45B) are arranged in a state of being connected so as to sandwich the magnets up and down, and a magnetic circuit is formed with the first and second magnets (45A, 45B).
  • a unit is disposed between the first magnetic field generator (45) and the magnetic member (46), and a first drive unit for driving the magnetic field generator.
  • the first drive unit (11) is wound in the magnetic circuit so as to generate a variable thrust with respect to the first magnet (45A) in a direction perpendicular to the moving plane.
  • the second drive unit (11C) generates a variable thrust in the magnetic circuit in a direction perpendicular to the moving surface in the direction perpendicular to the moving surface.
  • the magnetic member, the first drive unit, and the second drive unit position the movable body in a non-contact state.
  • the movable body (44) on which a positioning object such as a wafer is placed is made of, for example, an elongated flat nonmagnetic material, and both ends of the movable body (44)
  • the first and second magnetizing bodies (45A, 45B) are connected to the part, and the first drive unit (11) is arranged on the bottom surface or the upper surface (or both surfaces) of one end of the movable body (44), and the movable body
  • the second drive unit (11C) is placed on the bottom or top (or both sides) of the other end of (44).
  • Most of the levitation force on the movable body (44) is given by its magnetic circuit (first magnetic circuit) and the second magnetic circuit formed by magnetic flux leaking into the space.
  • the movable unit (44) When the two directions of the moving surface of the movable body (44) are defined as the X direction and the Y direction, and the direction perpendicular to the moving surface is defined as the Z direction, the movable unit (44) is not moved in the Z direction by the drive units. Accurate positioning by contact. At this time, since there is almost no magnetic flux in the center of the movable body (44), this positioning device can be applied to, for example, an electron beam transfer device.
  • the magnetic field generator may be either a single pole (if there are a plurality of magnetic field generators, all of them generate magnetic flux in the same direction) or multipole.
  • the movable body (6) and the magnetizing body (8) are flat.
  • the movable body (taple) can be made thin and lightweight.
  • auxiliary magnetic members (77, 78) made of a material having a high magnetic permeability may be arranged on at least one of the upper surface and the lower surface of the magnetic body (8). The auxiliary magnetic member increases the levitation force of the magnetic circuit on the movable body (6), and also increases the thrust of each coil.
  • the plurality of levitation coils are made of a coil (83) wound in a direction perpendicular to the plane on which the movable body (6) moves with respect to the magnetic core (79a) made of a high magnetic permeability material.
  • the plurality of first thrust generating coils each comprise a coil (81A) wound in the first direction with respect to the magnetic core (79a), and the plurality of second thrust generating coils are formed.
  • the coil for use consists of a coil (82A) wound in the second direction with respect to the magnetic core (79a), and it is desirable that the plurality of magnetic cores (10a) constitute a part of the magnetic member .
  • members that generate a levitation force and a thrust with respect to the magnetizing body (8) can be combined into a plurality of drive units (11) having the same configuration, which facilitates control and simplifies the configuration. Is done. It is also desirable to arrange a cooling device (21) for cooling the drive unit (mainly coils) near the drive unit (11).
  • the drive unit includes: a plurality of drive coils disposed on the bottom surface side of the magnetic field generator (8) such that one of the drive coils always crosses the edge of the magnetic field generator. It has a drive coil (87, 88), and a position detection device (18X, 18Y1, 18Y2) that detects the position of the movable body in the plane where the movable body (6) moves.
  • the drive coil (88A) for levitation that fits entirely on the bottom of the magnet, and the drive coil for horizontal shift (87 A, 87B), and the movable body is supported by the drive coil for horizontal shift in the non-contact state, and the movable body is driven by the thrust generated in the magnetized body by the drive coil for lateral shift. This is for positioning.
  • the plurality of drive coils include, for example, a first coil (87) wound in a rectangular or elliptical shape, and a second coil (88) obtained by rotating the first coil by a predetermined angle. , Two-dimensionally arranged. By combining these, Either drive coil can easily be arranged so that it always crosses the edge in two directions of the magnet (8).
  • an exposure apparatus of the present invention includes the above-described positioning apparatus of the present invention, and transfers a mask pattern onto a substrate (W) positioned by the positioning apparatus.
  • the substrate (W) as the object to be positioned can be positioned at a high speed without contact by the positioning device of the present invention.
  • an electron beam transfer device or the like can be used in addition to the optical projection exposure device.
  • the drive unit according to the present invention is arranged in a magnetic circuit formed by the magnetizing body (8) and the magnetic members (10, 15A to 15C, 16), and generates the drive unit (1).
  • 70X; 74X wherein a magnetic flux is passed in the first direction in the magnetic circuit, and a core member (71; 75) magnetically connected to the magnetic member; And a coil (73; 73d, 73e) wound in two directions.
  • the coil is wound so that the area is large on the side of the magnet and the area is small on the side opposite to the magnet. Things.
  • the core member is, for example, an arc-shaped member (71) having a convex portion facing the magnetizing body (8), and two ends of the arc-shaped member are magnetic members (10).
  • the second directional coil (73) is wound around an intermediate portion of the arc-shaped member (71).
  • the core member is, for example, a rectangular member (75) having a plurality of intersecting planes, and the second directional coil (73) is wound over the intersecting planes.
  • the core member preferably includes a first direction coil (72A, 72B, 76) wound in the first direction.
  • the first direction coil (29) may be arranged in a state of being wound around a plurality of core members.
  • the positioning device of the present invention includes the above-described drive unit of the present invention, and moves the movable body (5) on which the positioning object is placed and the magnetizing body (8) is incorporated into the drive unit and the magnetic member (10, 10). 15A to 15C, 16) c
  • An exposure apparatus of the present invention includes a positioning device including the above-described driving device of the present invention, and transfers a mask pattern onto a substrate (W) positioned by the positioning device.
  • the substrate (W) as the positioning object is the position of the present invention.
  • High-speed positioning can be performed in a non-contact manner by the determining device.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a projection exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing a configuration from a top yoke 16 to a bottom yoke 10 in FIG.
  • FIG. 3A is a plan view showing the core 20 of the drive unit 11 in FIG. 2, and FIG. 3B is a side view thereof.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view showing the drive unit 11 in FIG.
  • FIG. 5 is a diagram provided for describing the drive circuit of the drive unit 11 and the operation of the drive unit 11 in FIG.
  • FIG. 6A is a plan view when the wafer table 5 is driven in the X direction and the Y direction using the plurality of drive units 11 in FIG. 2, and FIG. 6B is a plan view when the wafer table 5 is rotated.
  • FIG. 6A is a plan view when the wafer table 5 is driven in the X direction and the Y direction using the plurality of drive units 11 in FIG. 2, and FIG. 6B is a plan view when the wafer table 5 is rotated.
  • FIG. 7 is a sectional view showing a main part of a projection exposure apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view showing the drive unit 60 in FIG.
  • FIG. 9 is a diagram for explaining the operation of the drive unit 60 in FIG.
  • FIG. 10 is a perspective view showing a projection exposure apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a plan view showing the drive unit 11Y on the bottom side of the magnet plate 45B of FIG.
  • FIG. 12 is a perspective view showing a projection exposure apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a plan view showing a case where a multi-pole magnet plate is used in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a perspective view showing a main part of the wafer stage according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 is an exploded perspective view showing a state in which some of the coils are removed from the drive units 70 X and 70 Y of FIG.
  • FIG. 16 is an exploded perspective view showing a state in which some coils have been removed from the drive unit according to the embodiment.
  • FIG. 17 shows a state where the drive unit according to the embodiment is assembled. It is sectional drawing which follows the AA line.
  • FIG. 18 is a schematic configuration diagram showing an example in which the magnetic core of the coil forms a part of the magnetic member in the embodiment of the present invention.
  • FIG. 19 is a partially cutaway perspective view showing the configuration from the top yoke 16 to the core plate 79 in FIG.
  • FIG. 20 is a perspective view showing a state in which drive units other than one drive unit 80 have been removed from the core plate 79 of FIG.
  • FIG. 21 is a diagram for explaining the drive circuit of the drive unit 80 of FIG. 19 and the operation of the drive unit 80.
  • FIGS. 22A and 22B are plan views when (a) drives the wafer table 5 in the X and Y directions using the plurality of drive units 80 in FIG. 19, and (b) shows when the wafer table 5 rotates. It is a plan view.
  • FIG. 23 is a sectional view showing a projection exposure apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 24 is a plan view showing an arrangement surface of the drive coils 87 and 88 in FIG.
  • FIG. 25 is a diagram provided for describing the drive circuits of the drive coils 87 A, 87 B, and 88 A in FIG. 24 and the operation of these drive coils.
  • FIG. 26 is a plan view in which (a) drives the wafer table 5 in the X and Y directions using the plurality of drive coils 87 and 88 in FIG. 24, and (b) shows the rotation. It is a top view in the case of performing. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • the present invention is applied to a semiconductor wafer positioning section in a projection exposure apparatus.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing the projection exposure apparatus of the present embodiment.
  • the exposure light from the illumination optical system 1 (bright line such as i-line of a mercury lamp, or excimer laser light) is used.
  • the pattern formed on the lower surface of the reticle R is illuminated with a uniform illuminance distribution, and the pattern of the reticle R is exposed to a predetermined projection magnification /? (/ 5 Are, for example, 1/4, 1/5, etc.) and semiconductor wafers (hereinafter simply referred to as Projected onto a predetermined shot area on W.
  • a photoresist is applied to the surface of the wafer W, and the surface almost matches the image plane of the projection optical system 3.
  • the Z axis is taken parallel to the optical axis AX of the projection optical system 3
  • the X axis is taken parallel to the plane of FIG. 1 in a plane perpendicular to the optical axis AX
  • the Y axis is taken perpendicular to the plane of FIG. Will be explained.
  • the reticle R is held on a reticle stage 2 that can be finely moved in the X direction, the Y direction, and the rotation direction, and the position of the reticle stage 2 is controlled based on a measurement value of a laser interferometer (not shown).
  • the thin disk-shaped wafer W of this example is held on a thin disk-shaped wafer holder 4 (see FIG. 2) by, for example, electrostatic attraction, and the wafer holder 4 as a whole is placed on a rectangular plate-shaped wafer table 5. It is fixed to.
  • a ceramic plate 6 as a non-magnetic material and a single magnetic plate 8 that generates a uniform magnetic flux in the Z direction are laminated in order from the wafer holder 4 side.
  • the magnet plate 8 is, for example, a single permanent magnet having an N pole on the bottom side and an S pole on the top side (or vice versa).
  • a flat bottom yoke 10 made of a ferromagnetic material is disposed on the bottom side of the wafer table 5 so as to cover the entire movement range of the wafer table 5, and the bottom yoke 10 is placed on a floor (not shown). It is installed directly or via an anti-vibration mechanism such as anti-vibration rubber.
  • a large number of drive units 11 are mounted on the upper surface of the bottom yoke 10, and the drive circuit of each drive unit 11 is incorporated in the wafer table drive system 23.
  • the drive unit 11 applies variable thrusts in the X, Y, and Z directions to the magnet plate 8 (and thus the wafer table 5) (details will be described later).
  • These drive units 11 are c- cover members 21 covered with a cover member 21 made of a non-magnetic thin plate and provided with a narrow hollow portion.
  • the drive unit 11 also functions as a cooling device for the drive unit 11.
  • a refrigerant composed of a low-temperature liquid is supplied from a refrigerant supply device (not shown) through a supply port 21 a, and flows through the cover member 21 to be a large number.
  • the refrigerant that has absorbed the heat generated from the drive unit 11 of the motor is returned to the refrigerant supply device from the outlet 2 lb.
  • each drive unit 11 of this example Although the amount of heat generated in each drive unit 11 of this example is small, the amount of heat generated slightly is also transferred to the outside by the refrigerant in the cover member 21, so that the temperature rise of the wafer table 5 is small and the accuracy is high. Positioning is performed.
  • a flat top plate made of a ferromagnetic material is provided on the upper surface side of the wafer table 5.
  • the projection 16 is arranged, and the leading end of the projection optical system 3 is inserted into an opening 16a at the center of the tube yoke 16.
  • the lens barrel of the projection optical system 3 is formed of a ferromagnetic material, and the tip of the projection optical system 3 is also a part of the top yoke 16.
  • the bottom yoke 10 and the top yoke 16 are connected at four corners by ferromagnetic columns 15 A to 15 D (only 15 A and 15 B appear in FIG. 1). , The bottom yoke 10, the magnet plate 8, the top yoke 16 and the columns 15A, 15B form a first closed magnetic circuit.
  • the columns 15A to 15D may be provided with a vibration insulating member (for example, a panel member made of a ferromagnetic material).
  • a second magnetic circuit is formed in which magnetic flux leaked into the space from the N pole of the magnet plate 8 returns to the S pole of the magnet plate 8 through the top yoke 16.
  • the second magnetic circuit is mainly used.
  • the driving unit 11 generates a thrust for attracting the magnet plate 8 to the bottom yoke 10 side, so that the magnet plate 8 (wafer table 5) is stably supported while floating at a desired position in the Z direction. Is done.
  • cylindrical soft soft button-down members 7A to 7C (see FIG. 2) made of synthetic rubber or the like are fixed. Even if it is sucked to the 16 side, the impact force is reduced by the evening push-down members 7A to 7C.
  • an X-axis movable mirror 17 X is fixed to an end in the X direction of the upper surface of the plate 6 of the wafer table 5, and a Y-axis movable mirror 17 Y is fixed to an end in the + Y direction.
  • the moving mirror 17 X is irradiated with the laser beam from the laser interferometer 18 X in parallel with the X axis, and the moving mirror 17 Y has two laser interferometers 18 Y 1 and 18 arranged in parallel.
  • Y 2 (see Figure 2) Laser beam is emitted in parallel to the Y axis.
  • the laser interferometers 18 ⁇ , 18Yl, 18 ⁇ 2 correspond to the displacements of the corresponding moving mirrors 18 ⁇ , 180, for example, 0.001 0m to 0.01 ⁇ m.
  • the measurement is performed with a resolution of about the same degree, and the measurement result is output to the main control system 22 that supervises and controls the operation of the entire device in FIG.
  • the main control system 22 that supervises and controls the operation of the entire device in FIG.
  • the coordinates are obtained, and the rotation angle of the wafer table 5 is obtained from the difference between the measured values of the two Y-axis laser interferometers 18Y1, 18Y2.
  • the main control system 22 controls the thrust by a large number of drive units 11 arranged on the bottom surface side of the wafer table 5 through the wafer table drive system 23 based on the measured values, thereby obtaining the wafer table 5. (Wafer W) is positioned.
  • a slit image or the like is projected on the side surface of the projection optical system 3 (a part of the top yoke 16) on the surface of the wafer W, and is re-imaged by the reflected light from the wafer W.
  • An oblique incidence type focus position detection system that detects the defocus amount of the wafer W from the lateral shift amount of the slit image is also provided. Based on the output of this focus position detection system, the main control system 22 uses an autofocus method. The position of the wafer W in the Z direction and the tilt angle are controlled to adjust the surface of the wafer W to the image plane of the projection optical system 3.
  • the wafer W is non-contactly stepped at high speed through the plurality of drive units 11 to project the next shot area.
  • the operation of moving to the exposure field of the optical system 3 and projecting and exposing the pattern image of the reticle R to the shot area is repeated in a step-and-rebeat manner, and the operation of the wafer W to each shot area is repeated. Exposure is performed.
  • the thrusts in the X, Y, and Z directions are applied to the magnet plate 8 of the wafer table 5 of the present example by a large number of drive units 11 arranged on the bottom surface.
  • the configuration and operation of the drive unit 11 will be described in detail.
  • FIG. 2 is a perspective view in which the top yoke 16 and the cover member 21 of FIG. 1 are partially cut away.
  • the wafer table 5 ( ⁇ ) is set in the bottom yoke 10. (W) at predetermined pitches in the X and Y directions so as to cover the entire area where Many drive units 11 having the same configuration (in this example, 7 rows ⁇ 7 columns) are incorporated.
  • the arrangement bits of the drive units 11 are set on the bottom surface of the wafer table 5 so that the drive units 11 are always arranged at about 3 rows ⁇ 3 columns or more.
  • Each drive unit 11 includes a core 20, an X coil 12A and a coil 12B for applying a thrust to the magnet plate 8 (wafer table 5) in the X direction, and a magnet plate 8 (wafer table). 5) are composed of Y coils 13A and 13B, which are coils for applying thrust in the Y direction, and Z coil 14, which is a coil for generating magnetic flux in the Z direction. .
  • FIG. 3 (a) is a plan view showing a core 20 made of a ferromagnetic material for the drive unit 11, and FIG. 3 (b) is a side view of the core 20, as shown in FIGS. 3 (a) and (b).
  • the core 20 has a shape in which four rectangular bobbins and flange portions 20b to 20e are attached to the upper side surface of a prism 20a having a square cross section. As a result, since the magnetic flux B A passing through the flange portions 20b to 20e is bent and passes through the inside of the prism 20a, almost no magnetic flux exists on the bottom surfaces of the flange portions 20b to 20e.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view showing the drive unit 11, and when installed on the bottom yoke 10, as shown in FIG. 4, the flange portions 20b and 20c are respectively in the X direction and the + X direction.
  • the core 20 is positioned so as to face.
  • the X coils 12 A and 12 B are wound around the X-direction flange portions 20 b and 20 c of the core 20, that is, around an axis parallel to the X-axis, and the Y-direction flange of the core 20 is formed.
  • the Y coils 13 A and 13 B are wound around the parts 20 d and 20 e, that is, around an axis parallel to the Y axis, respectively, and around the prism 20 a at the bottom of the core 20, that is, parallel to the Z axis.
  • One drive unit 11 is formed by winding the Z coil 14 around the axis.
  • the other drive units 11 are similarly configured.
  • the X coil 12 A is supplied with a current IX flowing in the + Y direction (or one Y direction) at the top and flowing in the ⁇ Y direction (or the + Y direction) at the bottom, for example. Since the magnetic flux BA passing through the top does not pass through the bottom due to the action of the core 20, Lorentz force F XA in the X direction acts on the X coil 12 A as a whole. The other X coil 12B similarly receives a Loren's force in the X direction.
  • the Y coil 13B is supplied with a current IY flowing in the -X direction (or + X direction) at the top and flowing in the + X direction (or -X direction) at the bottom, for example. Since the magnetic flux BA passing through the upper portion of B does not pass through the bottom portion, the mouth coil force FYB acts in the Y direction on the Y coil 13 B as a whole, and Y Mouth Lenz force acts in the direction.
  • the Z coil 14 when the Z coil 14 is energized, a variable repulsive force or attractive force is generated on the magnet plate 8 above the core 20. At this time, the Z coil 14 is disposed below the X coil 12 A, 12 B and the Y coil 13 A, 13 B, near the connection between the core 20 and the bottom yoke 10. ing. Since the Z coil 14 surrounds the entire connection portion, a magnetomotive force can be applied to the entire core 20. Therefore, a relatively linear Z-direction thrust can be given to the wafer 5. If the configuration is such that the Z coil 14 partially applies a magnetomotive force to the core 20, a local magnetic circuit is formed in the core 20, and the force generated by the Z coil 14 is extremely small. It becomes non-linear, and for example, suction force may work even when trying to lift the wafer table 5.
  • FIG. 5 is an enlarged view of a part of FIG. 2.
  • attention is focused on one drive unit 11 located on the bottom surface of the wafer table 5.
  • the magnet plate 8 in the wafer table 5 and the bottom yoke 10 and the top yoke 16 in FIG. Has occurred.
  • a drive circuit 31 is connected to the drive unit 11, and a control unit 35 in the drive circuit 31 supervises and controls the operation of each circuit under a command from the main control system 22.
  • the drive circuit 31 includes an X-axis drive circuit 32, a Y-axis drive circuit 33, and a Z-axis drive circuit 34, and the X-axis drive circuit 32 includes the corresponding drive unit 11
  • the current IX flowing in the Y direction at the upper side is supplied to the X coils 12 A and 12 B, and the Y-axis drive
  • the driving circuit 33 supplies a current IY flowing in the X direction on the upper side to the Y coils 13A and 13B
  • the Z driving circuit 34 supplies a current IZ to the Z coil 14.
  • the current IX flowing in the X coils 12A and 12B and the magnetic flux BA in the Z direction generate a low force in the X coils 12A and 12B in the X direction.
  • a thrust FX in the X direction is generated as a reaction force of the mouth force.
  • the current IY flowing in the Y coils 13A and 13B and the magnetic flux BA in the Z direction generate a Loren's force in the Y coils 13A and 13B in the Y direction, and the magnetic force is applied to the magnet plate 8 (wafer table 5).
  • the direction of those thrusts FX and FY ( ⁇ X direction, Y direction) can be set arbitrarily according to the direction (sign) of the corresponding current IX, IY.
  • a new variable magnetic flux penetrating the Z coil 14 is generated as described above, and this variable magnetic flux generates A thrust FZ in the Z direction consisting of reluctance force acts on the magnet plate 8.
  • the thrust FZ can also be set in either the + Z direction (repulsive force) or the -Z direction (attractive force) depending on the direction (sign) of the current supplied to the Z coil.
  • the Z-axis drive circuit controls the current I Z supplied to the Z coil according to the thrust F Z instructed by the control unit.
  • the same drive circuit as the drive circuit 31 in FIG. 5 is connected to each drive unit 11 in FIG. 2, and the wafer table drive system 23 in FIG. I have.
  • the coordinates in the X and Y directions and the rotation angle of the wafer table 5 are obtained from the measured values of the laser interferometers 18X, 18Y1, and 18 ⁇ 2, and based on the results, the main control system 22
  • An instruction is given to the control unit 35 in the drive circuit 31 of each drive unit 11 as to how much the wafer table 5 is displaced in each part. Generate thrust.
  • the bottom of the wafer table 5 in this example is always about 3 rows X 3 columns or less.
  • the thrusts FX, FY, and FZ in the X, Y, and Z directions generated from those drive units 11 on the magnetic plate 8 must be combined. Allows the wafer table 5 to be positioned with six degrees of freedom (displacement in the X, Y, and Z directions, and rotation around the X, Y, and Z axes).
  • strain gauges 9A to 9D are attached to the four corners of the upper surface of the plate 6 of the wafer table 5 of the present example, and the strain gauges 9A to 9D attach flexible lead wires (not shown).
  • the distortion amount of the plate 6 detected by the detection circuit is supplied to the main control system 22 via the detection circuit (not shown).
  • the main control system 22 controls the thrust in the Z direction by the plurality of drive units 11 on the bottom side of the wafer table 5 to correct the distortion.
  • a correction plate made of a magnetostrictive material that is deformed by a magnetic field is adhered to the top or bottom surface of the magnet plate 8, and the magnet plate 8 is autonomously corrected.
  • the distortion may be corrected.
  • the magnetostrictive material for example, a light-gap-based material (C 0 F e204, etc.) or a rare earth alloy-based material (70 wt% Tb—30 wt% Fe, SmF e2, TbFe 2, Tb (CoFe) 2 etc.) Can be used.
  • magnetostrictive material When using a magnetostrictive material in this way, as an example, it is sufficient to apply a magnetostrictive material that contracts due to a magnetic field at a position where the magnet plate 8 is likely to be convexly deformed by a magnetic field.
  • a magnetostrictive material that expands due to a magnetic field may be applied to a position that is easy to handle.
  • the main control system 22 includes a plurality of drive units 11A, 11B, 11 A command is issued to the C control unit to generate a thrust FY1 in the Y direction.
  • the thrusts FY1 in the Y direction act on the wafer table 5 from the drive units 11A to 11C, respectively, and the wafer table 5 is displaced in the Y direction.
  • a plurality of thrusts FX 1 in the X direction are applied to the wafer table 5 from the plurality of drive units 11D, 11B, and 11E at the bottom of the wafer table 5. Action It should be done.
  • the wafer table 5 on which the wafer W is placed is driven in a non-contact manner, so that the wafer W can be positioned at a high speed. Therefore, the throughput (productivity) of the exposure process is increased. Further, since the driving unit 11 only needs to be disposed almost over the entire moving range of the wafer table 5, the positioning device does not become large. In FIG. 1, for example, replacement of the wafer W can be performed through a notch (not shown) provided at an end of the top yoke 16.
  • the drive unit 11 may be arranged on the upper surface side of the wafer table 5, and the drive unit 11 may be arranged on both the upper surface side and the bottom surface side of the wafer table 5. By arranging the drive units 11 on both sides in this way, a larger thrust can be obtained.
  • the oblique incidence type focus position detection system (not shown) for measuring the position of the surface of the wafer W in the ⁇ direction is provided.
  • the wafer table is provided on the bottom yoke 10 side.
  • a plurality of gap sensors for measuring the distance from 5 may be provided.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a main part on the wafer stage side of the projection exposure apparatus of the present example.
  • the top yoke 10 is provided on the bottom yoke 10 via columns 15C, 15D and the like.
  • a wafer table 5 (the bottom is a magnet plate 8) is arranged on 60.
  • the bottom yoke 10 the first magnetic circuit including the magnet plate 8 in the wafer table 5, the top yoke 16, and the supports 15 C, 15 D, etc., and the bottom surface of the magnet plate 8
  • a second magnetic circuit is formed in which the magnetic flux leaking into the space through the top 16 returns to the magnet plate 8 through the top 16, and the top table is mainly formed on the wafer table 5 by the second magnetic circuit.
  • the levitation force on the 16 side is acting.
  • driving units 60 On the bottom surface of the wafer table 5, driving units 60 of about 3 rows ⁇ 3 columns are always arranged.
  • the drive units 60 also have X coils 27 A and 27 B for applying a thrust in the X direction to the magnet plate 8, and Y coils 28 A and 28 B for providing a thrust in the Y direction. , And a Z coil 29 for applying a thrust in the Z direction.
  • FIG. 8 shows a state in which one drive unit 60 in FIG. 7 is disassembled.
  • an inverted U-shaped core 25 A and an inverted U-shaped core parallel to the X direction are provided on the bottom yoke 10.
  • 25 B are installed diagonally, and inverted U-shaped cores 26 A and 26 B parallel to the Y direction are installed so as to cross these cores.
  • X coils 27 A and 27 B are wound around an axis parallel to the X axis above the cores 25 A and 25 B, and cores 26 A and 26 Wrap Y coils 28 A and 28 B around an axis parallel to the Y axis above B, and place a Z coil 29 around an axis parallel to the Z axis so as to surround them as indicated by the solid line.
  • the drive unit 60 is formed by winding.
  • the magnetic flux BA entering from the upper part of the core 25 A goes to the bottom yoke 10 through an inverted U-shaped path, so that there is almost no magnetic flux at the bottom of the X coil 27 A. Therefore, when a current IX heading in the Y direction is supplied to the X coil 27 A at the upper portion, a current-to-lens force FXA heading in the X direction acts on the X coil 27 A by the current IX and the magnetic flux BA. The same applies to the other X coil 27B.
  • the Y coil 28 A: 28 B side supplies a current flowing in the X Nip force acts.
  • the magnetic flux generated by the X coil 27 A forms a closed magnetic circuit composed of the core 25 A and the bottom yoke 10 as shown by a path 30. Since the other cores 25B, 26A, and 26B are not affected, the thrust control accuracy in the X and Y directions is improved.
  • the drive circuit of the drive unit 60 is the drive circuit of FIG. 5 of the first embodiment. 3 1 can be used. Then, a current IX flowing through the X coils 27 A and 27 B and a magnetic flux BA in the Z direction generate Lorentz force in the X direction, and the magnet plate 8 (the table 5) generates a Thrust FX in the X direction occurs. Similarly, the current IY flowing through the Y coils 28 A and 28 B and the magnetic flux BA in the Z direction generate a single Lenz force in the Y direction, and the magnet plate 8 reacts in the Y direction as the reaction force. Thrust FY occurs.
  • the wafer table 5 can be driven with six degrees of freedom as in the first embodiment.
  • FIGS. 14 to 17 parts corresponding to FIGS. 7 to 9 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. I do.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing a main part on the wafer stage side of the projection exposure apparatus of this example.
  • a bottom yoke 10 and a top yoke 16 (not shown) (see FIG. 7)
  • the wafer table 5 is arranged so as to be almost levitated in the magnetic circuit between the bottom and the bottom surface 10 at predetermined pitches in the X and Y directions so as to cover the entire surface of the moving surface of the wafer table 5.
  • Two types of drive units 70 X and 70 Y are arranged alternately.
  • the X-axis drive unit 70 X applies a variable thrust to the magnet plate 8 in the wafer table 5 in the Z and X directions
  • the Y-axis drive unit 70 Y applies the drive unit 70 X to the magnet unit 8.
  • the magnet plate 8 (and thus the wafer table 5) With a variable thrust in the Z and Y directions.
  • drive units 70 ⁇ , 70 ⁇ of about 3 rows ⁇ 3 columns are always arranged, so that a variable thrust with 6 degrees of freedom acts on the wafer table 5 (magnet plate 8) as a whole. .
  • One of the drive units 70 ⁇ has a core 71 made of an arc-shaped, that is, an inverted U-shaped ferromagnetic material that has two legs fixed on the bottom yoke 10 and that is convex with respect to the magnet plate 8; A horizontal coil 73 wound around an axis substantially parallel to the X-axis above the core 71 as a bobbin, and a coil 71 wound around an axis parallel to the ⁇ ⁇ -axis, which is composed of two legs of the core 71. It consists of two ⁇ coils 72 ⁇ and 72 ⁇ .
  • the horizontal coil 73 of the drive unit 70 ⁇ corresponds to the X coil
  • the horizontal coil 73 of the drive unit 70 ⁇ corresponds to the ⁇ coil.
  • FIG. 15 shows a state in which the horizontal coils 73 are separated from the drive units 70 mm and 70 mm, respectively.
  • the horizontal coils 73 of the drive unit 70 mm have a top 71 a above the dotted line of the core 71.
  • a coil is wound around the opening 73c to be formed.
  • the upper part 73a of the horizontal coil 73 is almost flat, has a larger area than the upper part 71a of the core 71, the coil is narrowed down at the lower part 73b, and the lower part 73b is the leg 71b of the core 71, It is configured so that it can pass between 71 c.
  • the leg portions 71 b and 71 c and the upper portion 71 a constituting the core 71 are formed of three separate plate-like members, and the horizontal coil 73 is a plate-shaped member having the same cross-sectional area as the upper portion 71 a.
  • the drive unit 70X can be assembled. The same applies to the other drive unit 70Y.
  • the legs 71b and 71c of the core 71 are directly magnetically connected to the bottom yoke 10, respectively, but the legs 71b and 71c are directly magnetically connected to each other. Absent. This reduces the inductance of each coil 72 A, 72 B, 73 This is to improve the responsiveness of thrust.
  • the magnetic flux BA in the magnetic circuit including the magnet plate 8, the core 71, and the bottom yoke 10 is in the Z direction ( ⁇ in FIG. 14).
  • a horizontal force is generated in the horizontal coil 73 in the X direction, causing the wafer table 5 (magnet plate 8) to move.
  • a variable thrust FY in the Y direction can be generated with respect to the wafer table 5. Since the magnetic flux density is small except at the upper part 73a of the horizontal coil 73, for example, almost no mouth force is generated in the lower part 73b of the horizontal coil 73 (see FIG. 15). This is because the magnetic flux from the magnetic plate 8 flows to the bottom yoke 10 via the core 71 which is a ferromagnetic material.
  • the Z coils 72A and 72B are arranged below the horizontal coil 73 and near the connection between the core 71 and the bottom part 10. Since the Z coils 72A and 72B substantially surround the entire connection, the current IZ1 around the Z axis is passed through the Z coils 72A and 72B of the driving unit 70X, so that the entire core 73 is formed. It can give a magnetomotive force. Therefore, a relatively linear thrust FZ 1 in the Z direction can be applied to the wafer table 5 (magnet plate 8). Further, the leveling of the wafer table 5 is performed by controlling the current IZ2 flowing through the Z coils 72A and 72B of the other drive unit 70Y to control the thrust FZ2 of the wafer table 5 in the Z direction. be able to.
  • the electromotive force that causes the current to flow in the opposite direction that is, the closed magnetic circuit formed by the core 71 and the bottom yoke 10 A penetrating magnetic flux may be generated and the thrust FX on the wafer table 5 may be reduced.
  • the Z coils 72A and 72B are driven in opposite directions so as to be superimposed on the current IZ1 and generate a magnetic flux for canceling the magnetic flux. So that the current flows What should I do? As a result, the thrust FX in the X direction for wafer table 5 (the same applies to FY) can be controlled to a desired value.
  • FIG. 16 shows a disassembled state of one X-axis driving unit 74X of this modified example.
  • a core 75 made of a rectangular thick flat ferromagnetic material is fixed on the bottom yoke 10.
  • a pair of horizontal coils 73d and 73e wound around an axis (opening 73c) parallel to the X-axis are attached so as to sandwich the upper part of the core 75 in the X-direction.
  • the horizontal coils 73 d and 73 e are equivalent to half the coils in the X and + X directions when the horizontal coil 73 in Fig. 14 is symmetrically bisected in a plane parallel to the ZY plane. is there.
  • a drive unit 74X is configured by mounting a Z coil 76 wound in a rectangular frame shape around the Z axis so as to surround the core 75 and the horizontal coils 73d and 73e. .
  • FIG. 17 is a cross-sectional view taken along the line AA showing a state where the wafer table 5 is positioned on the drive unit 74X in FIG. 16.
  • the magnet plate 8, the core 75, and the bottom of the wafer table 5 are shown.
  • the magnetic flux BA passes in the Z direction through the horizontal coils 73 d and 73 e on the upper surface of the core 75 by the magnetic circuit including the yoke 10. Therefore, when a current IX1 flows in the horizontal coils 73d and 73e in the Y direction (see FIG. 16), the magnet plate 8 (wafer table 5) reacts with the mouth-to-Lenz force generated in the horizontal coils 73d and 73e.
  • variable thrust FX in the X direction is generated.
  • a current IZ around an axis parallel to the Z axis flows through the Z coil 76, the magnetic flux penetrating the entire core 75 changes, and the magnetic flux becomes substantially linear with respect to the magnet plate 8 (wafer table 5).
  • a variable thrust FZ in the variable Z direction is generated.
  • FIG. 10 a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 10 and FIG.
  • its positioning device is an exposure device that transfers a mask pattern using a charged particle beam, for example, an electron beam transfer device.
  • a positioning device that can be used for an electron beam transfer device or the like so that the wafer does not need to pass through the magnetic flux is shown.
  • FIG. 10 shows a main part of the projection exposure apparatus of this example.
  • a mask pattern (not shown) is transferred onto the wafer W via the projection optical system 41.
  • the projection optical system 41 in addition to an optical projection optical system that projects a pattern image under ultraviolet light such as excimer laser light, a reduced image of a mask pattern is transferred under an electron beam. All electron optical systems can be used.
  • the Z axis is set in the optical axis direction of the projection optical system 41, and the orthogonal coordinate system in a plane perpendicular to the Z axis is described as the X axis and the Y axis.
  • the wafer W is held by suction on the wafer holder 42, the wafer holder 42 is fixed on the sample table 43, and the sample table 43 is a movable plate 44 of a non-magnetic material elongated substantially along the X axis. It is fixed to the center of. Then, on the bottom surface of the + X-direction end 4 4a and the X-direction end 4 4b of the movable plate 44, a rectangular plate-like shape that generates a uniform magnetic flux in the Z direction is provided.
  • the magnet plates 45 A and 45 B are fixed.
  • Each of the magnet plates 45A and 45B is, for example, a single permanent magnet having an N pole on the bottom surface and an S pole on the top surface.
  • a yoke plate 46 made of a ferromagnetic material is disposed on the bottom side of the movable plate 44. Both ends 46a and 46b of the yoke plate 46 are magnets at both ends of the movable plate 44, respectively. It is formed in a U-shape so as to sandwich the plates 45A and 45B up and down.
  • a large number of drive units 11 are provided between the magnet plate 45A on the + X direction side and the yoke plate 46 at a predetermined pitch in the X direction and the Y direction so as to cover the moving range of the magnet plate 45A.
  • a large number of drive units are arranged between the magnet plate 45B on the X direction side and the yoke plate 46 at a predetermined pitch in the X and Y directions so as to cover the moving range of the magnet plate 45B.
  • Y is located.
  • the drive unit 11 on the + X direction side has the same configuration as the drive unit 11 of the first embodiment shown in FIG. 5, and in FIG.
  • the magnet plate 45 A on the + X direction side has The levitation force is applied in the yoke plate 4 6 and the magnet plate 4 5 A thrust f X 1 in the X direction, thrust in the Y direction: f Y 1, and thrust f Z 1 in the Z direction are acting on A from the plurality of drive units 11.
  • the magnet plate 45A, and thus the end portion 44a on the + X direction side of the movable plate 44 are positioned in the X, Y, and Z directions without contact.
  • the drive unit 11Y on the -X side is a drive unit that generates only thrusts in the Y direction and the Z direction.
  • Fig. 11 shows the state of the bottom surface of the magnet plate 45B on the X direction side of Fig. 10.
  • the bottom surface of the magnet plate 45B is always, for example, about 3 rows x 3 columns.
  • Drive unit 1 1 Y is settled. Then, one drive unit 11Y is attached to the core 20 shown in FIG. 4 only at a pair of flange portions in the Y direction (flange portions 20d and 20e in FIG. 4).
  • the coils 13 A and 13 B are wound, and the Z coil 14 is wound so as to surround the bottom of the core 20.
  • the magnetic flux BA entering from the upper surface of the core 20 and bending inward at the flange portion causes the Y coil 13B to have a Lorenka FYB in the Y direction.
  • a mouth force in the Y direction also acts on the other Y coil 13A, and a thrust in the Y direction is generated on the upper magnet plate 45B as a reaction of these.
  • a thrust in the Z direction is generated in the magnet plate 45 B thereabove.
  • the drive unit 11Y can apply a variable thrust in the Y direction and the Z direction to the magnet plate 45B thereon without contact.
  • the levitation force in the yoke plate 46 is given to the magnet plate 45 B on the ⁇ X direction side, and the plurality of drive units 11 Y are provided to the magnet plate 45 B.
  • a thrust f Y 2 in the Y direction and a thrust f Z 2 in the Z direction are acting.
  • the magnet plate 45B, and thus the end 44b of the movable plate 44 on the one X direction side are positioned in a non-contact manner in the Y and Z directions.
  • Displacing the end 44 b in the Y direction in this way means rotating the movable plate 44 around an axis parallel to the Z axis.
  • the position of the movable plate 44 in the Z direction is controlled.
  • the tilt angle around the X axis, and the tilt angle around the Y axis can be controlled, resulting in
  • the wafer W on the sample table 43 fixed to the movable plate 44 can be positioned with six degrees of freedom.
  • the positioning unit of this example can be used as a wafer stage of an electron beam transfer device or the like.
  • the drive units 11 and 11Y may be disposed on the upper surfaces of the magnet plates 45A and 45B, respectively, and the drive units 11 and 11Y may be arranged on the upper surfaces of the magnet plates 45A and 45B.
  • the drive units 11 and 11Y may be arranged on both sides of the bottom.
  • the drive unit 11 is provided with a core, an X coil, a Y coil, and a Z coil
  • the drive unit 11Y is provided with a core, a Y coil, and a Z coil.
  • four drive units are provided and two of them have only Z coil, one drive unit has only core, X coil and Y coil, and the other one has only core and Y coil. It may be provided.
  • This example is also an example of a positioning device that can be applied to a charged particle beam transfer device without causing a magnetic flux to act on the wafer W as a positioning target, and is the same as the portion corresponding to FIG. 10 in FIG. 12.
  • the reference numerals are used and the detailed description is omitted.
  • FIG. 12 shows a main part of the projection exposure apparatus of this embodiment.
  • a mask pattern (not shown) is transferred onto the wafer W via the projection optical system 41.
  • the wafer W is sucked and held on a wafer holder 42, and the wafer holder 42 is fixed on an end portion 47b of a non-magnetic movable plate 47, which is elongated along the X axis, in the -X direction.
  • a base 51 on which the end 47 b can be placed at any time is disposed at a predetermined interval on the bottom surface of the end 47 b on which the wafer W is placed.
  • a rectangular plate-like magnet plate 45 that generates a uniform magnetic flux in the Z direction is fixed to the bottom surface of the + X direction end 47 a of the movable plate 47.
  • the magnet plate 45 is, for example, a single permanent magnet having a bottom N pole and a top S pole.
  • the bottom yoke 50 and the pillars 49 A to 49 at the four corners so as to sandwich the magnet plate 45 at the end of the movable plate 47 up and down and to cover the entire moving range of the magnet plate 45.
  • D 49 A ⁇ 4 in Fig. 12 9C only
  • a yoke member connecting the top yoke 48 is arranged.
  • a number of drive units 11 are arranged on the upper surface of the bottom yoke 50 at a predetermined pitch in the X and Y directions.
  • the drive unit 11 has the same configuration as the drive unit 11 of the first embodiment shown in FIG. 5, and in FIG. 12, the magnet plate 45 is given a floating force in the yoke member.
  • the magnet plates 45 have thrusts in the X direction fX, thrusts in the Y direction fY, thrusts in the Z direction fZ, and thrusts in the 6> direction around the Z axis.
  • torque torque around the X axis, and torque around the Y axis.
  • the magnet plate 8 has a single-pole structure, but the table can be similarly positioned even with a multi-pole structure.
  • FIG. 13 is a plan view of an example of a multi-pole magnet plate 8A.
  • a plurality of motors are arranged at predetermined pitches in the X and Y directions as indicated by dotted lines on the bottom side of the magnet plate 8A.
  • Moving unit 11 (same as shown in FIG. 2) is arranged.
  • the magnet plate 8A is a rectangular plate-shaped small magnet plate arranged in 4 rows x 4 columns, and the polarity of those small magnet plates is alternately reversed in both the X and Y directions. .
  • a small magnet plate of 2 rows ⁇ 2 columns (4 pieces) in the magnet plate 8 A for one driving unit 11 (polarities on the same diagonal line are the same as each other, and on a diagonal line that intersects)
  • the magnet plate whose bottom face is the N pole (or S pole) faces the X coil 12
  • the bottom face of the Y coil 13 is the S pole (or N pole). Pole) is facing. Therefore, just by reversing the polarity of the current flowing through the X coil 12 or the Y coil 13, the magnet plate 8 A can be driven in the same manner as in the above embodiment.
  • a part of the X coil 12 and the Y coil 13 is hung on a magnet plate of different polarity, but this part is a part where the coil bends in the Z direction. Does not contribute much to the thrust.
  • the multi-pole magnet plate 8 A When using a coil, the control is likely to be complicated because it is necessary to determine which coil is to be supplied with current according to the position of the magnet plate 8A.
  • FIGS. 18 to 22 parts corresponding to FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof. Is omitted.
  • FIG. 18 is a schematic configuration diagram showing the projection exposure apparatus of the present example.
  • the table 5 includes, in order from the wafer holder 4 side, a ceramic plate 6 and a thin plate 7 made of a ferromagnetic material as a high magnetic permeability material. 7.
  • a single magnetic plate 8 that uniformly generates a magnetic flux in the Z direction and a thin plate 78 made of a ferromagnetic material are bonded together.
  • the thin plate 77 on the upper surface of the magnet plate 8 is thicker than the thin plate 78 on the bottom surface. This is to generate a steady magnetic levitation force in the + Z direction with respect to its own weight on the wafer table 5 as described later.
  • the thin plates 77 and 78 also play a role of increasing the thrust on the wafer table 5 (magnet plate 8).
  • Each drive unit 80 includes a core, X coils 81A, 8IB for applying thrust to the magnet plate 8 (wafer table 5) in the X direction, and a magnet plate 8
  • Each of the drive units 8 is composed of a Y coil 82 A, 82 B for applying a thrust in the Y direction to the (wafer table 5) and a Z coil 83 generating a magnetic flux in the Z direction.
  • the drive circuit of “0” is incorporated in the wafer table drive system 23.
  • the core plate 79 and the top yoke 16 are connected at four corners by ferromagnetic columns 15A to 15D (only 15A and 15B are shown in FIG. 1).
  • the core plate 79, the magnet plate 8, the top yoke 16 and the columns 15A and 15B form a closed magnetic circuit.
  • the magnetic plate 8 (wafer table 5) is not operated when the drive unit 80 does not operate. Between the core plate 79 and the top yoke 16, a floating force acts in a direction to be attracted to the top yoke 16. In fact, the drive menu By generating a thrust for attracting the magnet plate 8 to the core plate 79 side by the point 80, the magnet plate 8 (wafer table 5) is stably supported while floating at a desired position in the Z direction.
  • a base plate 85 made of a non-magnetic material is installed on the bottom side of the core plate 79 via columns 84 A and 84 B, and the bottom side of a large number of drive units 80 on the base plate 20.
  • a meandering cooling pipe 21 as a cooling device is arranged at the bottom. Coolant composed of a low-temperature liquid is supplied from a coolant supply device (not shown) to the inlet 2 la of the cooling pipe 21, and absorbs heat generated from a large number of drive units 80 flowing through the cooling pipe 21. The discharged refrigerant is returned to the refrigerant supply device from the outlet 21b. Also in this example, since a small amount of generated heat is transferred to the outside by the cooling pipe 21, the temperature rise of the wafer table 5 is small, and positioning is performed with high accuracy.
  • the main control system 22 includes a wafer interferometer 18 X, 18 Y 1, 18 Y 2 and a corresponding moving mirror 18 X, 18 Y.
  • C A number of drive units 8 arranged on the bottom side of the wafer table 5 via the wafer table drive system 23 based on the measured values such as the X coordinate and Y coordinate of W) and the rotation angle.
  • the wafer table 5 (wafer W) is positioned by controlling the thrust by 0.
  • the thrusts in the X, Y, and Z directions are applied to the magnet plate 8 of the wafer table 5 of the present example by a large number of drive units 80 on the bottom surface.
  • the configuration and operation of the drive unit 80 will be described in detail.
  • FIG. 19 is a partially cutaway perspective view of the top yoke 16 of FIG. 18.
  • the wafer table 5 (wafer W) moves within the core plate 79.
  • a large number of drive units 80 having the same configuration (in this example, 5 rows ⁇ 5 columns) are incorporated at predetermined pitches in the X direction and the Y direction so as to cover the area of the drive unit 80.
  • the arrangement pitch of the drive units 80 is set such that the drive units 80 are always arranged on the bottom surface of the wafer table 5 in a total of about 3 rows ⁇ 3 columns or more.
  • FIG. 20 shows the core plate 79 with the drive units other than the one drive unit 80 removed from the core plate 79 of FIG. 19.
  • the core plate 79 is a ferromagnetic material.
  • Square through-holes 79b were formed in the flat plate of the body at predetermined pitches in the X and Y directions.
  • a portion surrounded by four through holes 79b forms a cross-shaped core 79a.
  • a pair of X coils 81A and 81B are wound around an axis parallel to the X axis so as to sandwich the intersection of the core 79a.
  • a pair of Y coils 82A, 82B are wound around an axis parallel to the Y axis of a, and a pair of Y coils 82A and 82B are wound around an axis parallel to the Z axis on the upper surface of the intersection of core 79a.
  • the other drive units 80 are the same as the drive unit 80 in FIG. 20, and the X coils 81 A, 81 B, the Y coils 82 A, 82 B, and the Z coil 83 are respectively mounted on the cross-shaped core 79 a. It is configured to be mounted.
  • the drive unit 80, the configuration of the drive circuit, and the operation of the drive unit 80 will be described with reference to FIG.
  • FIG. 21 is an enlarged view of a part of FIG. 19.
  • attention is focused on one drive unit 80 located on the bottom surface of the wafer table 5.
  • the magnet plate 8 in the wafer table 5, the core plate 79 and the top yoke 16 in FIG. 19, etc. generate a magnetic flux BA from the magnet plate 8 to the drive unit 80, for example, in the 1Z direction. are doing.
  • each drive unit 80 is connected to the drive circuit 31, and the control unit 35 in the drive circuit 31 operates each circuit under the command from the main control system 22. Is governed and controlled. Therefore, the X-axis drive circuit 32, the Y-axis drive circuit 33, and the Z-axis drive circuit 34 in the drive circuit 31 control the current to the X coils 81A and 81B, the Y coils 82A and 82B, and the Z coil 83.
  • the wafer table 5 By combining the thrusts FX, FY, and FZ in the X, ⁇ , and Z directions against the magnet plate 8 (wafer table 5), the wafer table 5 has six degrees of freedom (displacement in the X, Y, and Z directions, And rotation around the X, Y, and Z axes).
  • the main control system 22 includes a plurality of drive units 8 OA, 8 A command is issued to the control unit of the OB and 80 C to generate a thrust FY1 in the Y direction.
  • the thrust FY1 acts in the Y direction on the wafer table 5, and the wafer table 5 is displaced in the Y direction.
  • the plurality of driving units 80 D, 80 B, 80 E at the bottom of the wafer table 5 are moved in the X direction with respect to the wafer table 5 respectively.
  • Thrust FX 1 should be applied.
  • the wafer table 5 on which the wafer W is placed is driven in a non-contact manner, so that the wafer W can be positioned at a high speed.
  • an oblique incidence type focus position detection system (not shown) for measuring the position of the surface of the wafer W in the Z direction is provided.
  • a plurality of gap sensors for measuring the distance from the wafer table 5 may be provided.
  • FIGS. 23 to 26 parts corresponding to FIG. 1 and FIG. Is omitted.
  • FIG. 23 is a schematic configuration diagram showing the projection exposure apparatus of the present example.
  • a base 86 made of a rectangular iron plate as a high magnetic permeability material is provided on the bottom side of the wafer table 5 so as to cover the moving range of the wafer table 5.
  • the base 86 is placed on the bottom section 10 made of a material having high magnetic permeability.
  • the base 86 may be a non-magnetic material.
  • a number of drive coils 87, 88, which are drive units, are arranged in a predetermined arrangement so as to face the surface on which the magnet plate 8 of the wafer table 5 moves.
  • the thrust (attraction force) in one Z direction with respect to the magnet plate 8 (wafer table 5), or + Acts as a levitation drive coil that generates thrust (repulsion) in the Z direction.
  • the drive coil for levitation is also referred to as “ ⁇ leveling coil”.
  • the drive coils 87 and 88 are arranged so as to cross the edges of the magnet plate 8, respectively, the thrust in the ⁇ X direction with respect to the magnet plate 8 (wafer table 5) or It operates as a drive coil for lateral shift that generates thrust in the direction.
  • the drive coil for this lateral shift is also called “horizontal coil”.
  • a drive circuit for these drive coils 87, 88 is incorporated in the wafer table drive system 23.
  • a closed magnetic circuit is formed by the bottom yoke 10, the base 86, the magnet plate 8, the top yoke 16, and the columns 15A and 15B. If so, the base 86 will not affect its magnetic circuit. Therefore, even when the drive coils 87 and 88 do not operate, the magnet plate 8 (wafer table 5) is attracted to the top yoke 16 between the bottom yoke 10 and the top yoke 16. Floating force is acting. In practice, the drive coils 87 and 88 (flying drive coils) generate a thrust for attracting the magnet plate 8 to the bottom yoke 10 side, so that the magnet plate 8 (wafer table 5) moves in the Z direction. It is stably supported while floating at the desired position.
  • the main control system 22 includes a wafer interferometer 18 X, 18 Y 1, 18 Y 2 and a corresponding wafer table 5 (movable mirror 18 X, 18 Y).
  • C Based on the measured values of the X coordinate and Y coordinate of W), the rotation angle, and the like, a large number of drive coils 87, 8 8 The thrust by 8 is controlled to position wafer table 5 (wafer W).
  • FIG. 24 is a plan view showing the arrangement surface of the drive coils 87, 88, and the drive coils 87, 88 of FIG. 23 are also cross-sectional views along the line AA in FIG.
  • the wafer table 5 is represented as a hatched rectangular area.
  • a large number of drive coils 87 and drive coils 88 are arranged according to a predetermined rule so as to cover the entire area where the wafer table 5 (wafer W) moves within the base 86.
  • One drive coil 87 is formed by winding the coil in an elongated rectangular shape in the Y direction
  • the other drive coil 88 is a coil obtained by rotating the drive coil 87 by 90 °, that is, the coil in the X direction. It is wound in a slender rectangular shape.
  • the winding may be an elliptical shape or the like.
  • the drive coils 87 or 88 are always arranged on the bottom surface of the wafer table 5 (magnet plate 8) in a total of about 5 rows ⁇ 5 columns or more. Further, regardless of the position of the wafer table 5, any two or more drive coils 8 7, The arrangement of the drive coils 87 and 88 is determined so that 88 exists.
  • FIG. 24 is an enlarged view showing a portion of the drive coils 87 A, 87 B, etc. in FIG. 24.
  • FIG. 25 is an enlarged view showing a portion of the drive coils 87 A, 87 B, etc. in FIG. 24.
  • the drive coil 88 located in the bottom surface of the wafer table 5 is shown.
  • A, and the drive coils 87 A and 87 B crossing the edge of the wafer table 5 are supplied with current from the drive circuits 91 A, 9 OA and 90 B in the wafer table drive system 23, respectively. ing.
  • Current is supplied to the other drive coils 87, 88 from the corresponding drive circuits.
  • the switching control unit 89 in the wafer table drive system 23 transmits the information of the thrust in the X direction, the Y direction, or the Z direction commanded by the main control system 22.
  • the information is supplied to each drive circuit 9 OA, 9 OB,.
  • the magnetic plate 8 in the wafer table 5 and the bottom yoke 10 and the top yoke 16 in FIG. are doing.
  • the drive coil 88A completely settled on the bottom surface of the wafer table 5 and the position crossing the edge of the wafer table 5 from the measured values of the laser interferometers 18X, 18Y1, 18Y2.
  • the drive coils 87A and 87B are located in the drive coils 87A and 87B, respectively.
  • the drive coils 87A and 87B generate thrust in the Z direction against the magnet plate 8 (wafer table 5).
  • a command is issued to the switching control unit 89 so as to generate a thrust in the X direction and a thrust in the Y direction.
  • the driving circuit 9OA supplies the corresponding driving coil 87A with the current IX flowing in the Y direction in the bottom surface of the wafer table 5, and the driving circuit 90B supplies the driving coil 87B with the wafer table 87A.
  • the drive circuit 91A supplies the current IZ to the drive coil 88A by supplying the current IY flowing in the X direction in the bottom surface of the fifth coil.
  • the current IX flowing through the drive coil 87A and the magnetic flux BA in the Z direction generate a Lorentz force: X in the drive coil 87A in the X direction, and a low-lens RX on the magnet plate 8 (wafer table 5). Thrust FX in the X direction is generated as a reaction force.
  • the current IY flowing through the drive coil 87B and the magnetic flux BA in the Z direction generate a Lorenz force RY in the drive coil 87B in the Y direction, and the Lorentz force RY is applied to the magnet plate 8 (wafer table 5).
  • a thrust FY in the Y direction is generated as a reaction force.
  • the drive circuits 9OA and 90B set the currents IX and IY according to the thrusts instructed by the switching control unit 89, respectively.
  • the direction of these thrusts FX and FY ( ⁇ X direction, soil Y direction) can be set arbitrarily according to the direction (sign) of the corresponding current IX, IY.
  • a thrust F in the Z direction consisting of the reluctance force acts.
  • This thrust FZ is also the direction of the current IZ supplied to the drive coil 88 A (sign) Can be set in either + Z direction (repulsive force) or one Z direction (sucking force).
  • a floating force is applied to the magnet plate 8 (wafer table 5) by the magnetic flux BA to support the weight of the wafer table 5.
  • the wafer table 5 Positioning can be performed by means of displacement (displacement in the X, Y, and Z directions, and rotation around the X, Y, and Z axes).
  • the main control system 22 drives the drive coil 87 A across the edge of the wafer table 5 in the X direction. , 87 E to give a thrust FX 1 in the X direction.
  • thrust FX 1 in the X direction acts on the wafer table 5 from the drive coils 87 A and 87 E, and the wafer table 5 is displaced in the X direction.
  • the thrusts FY 1 in the Y direction are applied to the wafer table 5 from the drive coils 87 B and 87 D that cross the edge of the wafer table 5 in the Y direction. It should work.
  • wafer W wafer table 5
  • FIG. 26 (b) when a predetermined rotation error occurs in wafer table 5 (wafer W), as shown in FIG. 26 (b), it crosses the edge of wafer table 5 in the ⁇ X direction and moves away in the Y direction.
  • a pair of drive coils 87 A and 88 C generate thrust FX 2 in the + X direction and thrust in the Y direction—FX 2, crossing the edge in the soil Y direction and moving away in the X direction
  • a pair of drive coils 87D and 88D generate thrust in the + Y direction FY2 and thrust in the Y direction-FY2, and rotate wafer table 5 to cancel the rotation error. I just need.
  • the wafer table 5 on which the wafer W is placed is driven in a non-contact manner, so that the wafer W can be positioned at a high speed.
  • coils wound in a rectangular shape are used as the drive coils 87 and 88.
  • coils wound in a square shape or a circular shape are used. May be used.
  • an oblique incidence type focus position detection system (not shown) for measuring the position of the surface of the wafer W in the Z direction is provided.
  • a plurality of gap sensors for measuring the distance from the wafer table 5 may be provided.
  • the present invention is not limited to the above-described first to seventh embodiments, and can take various configurations without departing from the gist of the present invention.
  • the present invention is applied to a one-shot exposure type projection exposure apparatus.
  • the present invention scans a reticle and a wafer in synchronization with a projection optical system to perform transfer. Steps to be performed
  • the present invention may be applied to a scanning exposure type projection exposure apparatus such as a scan method.
  • the present invention relates to a positioning device, a driving unit, and an exposure apparatus including the positioning device for non-contact positioning of a movable body on which a positioning target such as a semiconductor wafer is mounted.
  • the positioning device the movable table including the movable body and the magnetizable body can be thin and light.
  • the (first) positioning device for example, most of the weight of the movable table is supported by a magnetic circuit including a magnetic member and a magnet, and the levitation force controls the levitation force of the magnet.
  • the movable body on which the object to be positioned such as a wafer is placed can be stably supported in a non-contact manner, and the movable body can be accurately positioned in the height direction with a large thrust. Further, since a large thrust is obtained in the height direction, a large gap is provided between the movable table and the drive unit, and there is an advantage that a cooling mechanism or the like can be easily arranged in the space of the gap.
  • the movable table including the movable body and the magnetizing body is supported by the magnetic circuit, and the thrust generating coil is provided.
  • the thrust generating coil is provided.
  • Or driving unit generates a two-dimensional thrust on the magnetized body within the moving surface of the movable body, so that the movable body on which the positioning target such as a wafer is placed is stable without contact. This has the advantage that the movable body can be accurately and two-dimensionally positioned with a large thrust.
  • the moving body may be arranged to cover almost the entire moving range, the moving body can be positioned in a non-contact manner without making the drive mechanism much larger than the moving stroke of the moving body. it can.
  • the positioning accuracy is improved, and when a deformation amount measurement system that measures the amount of deformation of the magnet is provided, it is actively used. The deformation of the magnet can be corrected.
  • a magnetostrictive member that deforms so as to autonomously cancel the deformation due to the magnetism of the magnet is attached to the magnet, the flatness of the magnet can be maintained with high accuracy.
  • the movable body on which the positioning object is placed is contactlessly and safely. It has the advantage of being able to support the movable body and accurately positioning the movable body with a large thrust. Furthermore, since the magnetic flux hardly acts on the positioning object by placing the positioning object between, for example, two magnets, there is an advantage that it can be applied to a positioning device such as a charged particle beam transfer device.
  • the magnetic cores of the plurality of coils form a part of the magnetic member, the floating coil and the thrust generating coil can be united, and the configuration is simplified.
  • a cooling device for cooling the drive unit is arranged near the drive unit, the influence of heat generated by the coil is further reduced.
  • the movable body on which the positioning object is placed is held in a non-contact manner.
  • the movable body can be easily positioned in a non-contact manner while being able to be supported in a fixed manner.
  • a first coil wound in a rectangular or elliptical shape; and the first coil In the case where the second coil, which is obtained by rotating the coil by a predetermined angle, is two-dimensionally arranged, only one type of coil is combined and arranged, and any one of the driving coils can easily be used as the magnetizing member. Can cross the page in the direction.
  • the positioning apparatus of the present invention is capable of positioning a movable body at high speed and with high accuracy.
  • an exposure apparatus and an inspection apparatus that require high-speed and high-precision positioning of a substrate such as a wafer, Suitable for use in measuring devices and the like.
  • the substrate is positioned at a high speed by the positioning apparatus of the present invention, there is an advantage that a semiconductor element or the like can be manufactured with high throughput and high accuracy.
  • the drive unit of the present invention is useful, for example, as a drive unit of the (third) positioning device of the present invention, and is used as a drive source for positioning a movable body at high speed and with high accuracy. Are suitable.

Landscapes

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Description

明 細 書 位置決め装置、 駆動ュニット及び前記装置を備えた露光装置 技術分野
本発明は、 例えば半導体ウェハ等の位置決め対象物が載置された可動体を非接 触で位置決めする位置決め装置、 駆動ュニット及びこの位置決め装置を備えた露 光装置に関する。 背景技術
従来より、 半導体素子、 撮像素子 (C C D等) 、 液晶表示素子、 又は薄膜磁気 へヅド等を製造するためのフォトリソグラフイエ程で、 マスクとしてのレチクル のパターンを投影光学系を介して基板としてのウェハ (又はガラスプレート等) の各ショット領域に転写するステッパー等の投影露光装置が使用されている。 こ のような投影露光装置では、 ウェハを高精度に露光位置に位置決めする必要があ るため、 ウェハはウェハホルダ上に真空吸着等によって保持され、 従来はこのゥ ェハホルダが高精度に位置決め可能なウェハステージ上に固定されていた。
これに対して最近、 ウェハをより高速に、 且つ機械的な案内面の精度等に影響 されずに高精度に位置決めするために、 ウェハが載置された平板状のテーブルを 非接触で浮上させて位置決めする位置決め装置の開発が進められている。 そして、 例えば米国特許 (U S P ) 第 5 1 9 6 7 4 5号明細書には、 ウェハが載置された テーブルの上下面に外側が N極及び S極となっている永久磁石を交互に 2次元的 に配置し、 そのテーブルが収納される固定体側にそれらの永久磁石に対応した多 相コィル列を配置した位置決め装置が提案されている。 この位置決め装置では、 それらの永久磁石の磁束がテーブルに対して垂直になっている場所の多相コイル では水平方向の推力が発生し、 その磁束が水平になっている場所のコィルでは鉛 直方向の推力が発生することを利用して、 そのテーブルを 6自由度の方向に非接 触で位置決めしている。
このような従来の非接触方式の位置決め装置では、 可動体としてのテーブルの 上下面に極性が交互に反転する複数の永久磁石が取り付けられていた。 そのため、 そのテーブルが大型化し、 且つ重量も重くなつていた。 また、 多相コイルによる 鉛直方向の推力は非常に小さく、 その鉛直方向の推力のみでその大きな重量のテ —ブルを浮上させるのは実質的に困難であった。
また、 その位置決め装置は、 テーブルの移動ストロークの 2倍の大きさのコィ ル列を必要とするため、 装置が大型化するという不都合があった。 発明の開示
本発明は、 ウェハのような位置決め対象物が載置された可動体を安定に支持で きると共に、 その可動体を正確に位置決めできる位置決め装置を提供することを 第 1の目的とする。
また、 本発明は可動体の移動ストロークに比べて駆動機構をあまり大型化する ことなく非接触に可動体を位置決めできる位置決め装置を提供することを第 2の 目的とする。
更に本発明は、 そのような位置決め装置で使用できる駆動ユニット、 及びその ような位置決め装置を備え、 高いスループットで高精度に半導体素子等を製造で きる露光装置を提供することをも目的とする。
このような目的達成のため、 本発明による位置決め装置は、 位置決め対象物が 載置される可動体を位置決めする位置決め装置であって、 可動体に組み込まれる 発磁体と、 発磁体を挟み込むように形成された磁気部材と、 発磁体と磁気部材と の間に配置され発磁体を駆動する駆動ュニットとを備え、 磁気部材及び駆動ュニ ッ卜によって可動体を位置決めすることを基本構成とする。
この基本構成の下、 本発明の (第 1の) 位置決め装置は、 (例えば平板状の 1 枚、 又は複数枚の) 発磁体 (8) が、 可動体 (6) の移動面に垂直な一方向に向 かう磁束を発生し、 磁気部材 ( 10, 15A〜15 C, 16) が、 発磁体 ( 8 ) と共に磁気回路を形成し、 駆動ユニットが、 発磁体 (8) に対してその移動面に 垂直な方向に可変の推力を発生するように巻回された浮上用コイル ( 14) を備 えるものであり、 磁気部材 ( 10等) 及び駆動ユニット ( 1 1) によって可動体 (6) を非接触状態で位置決めするものである。 斯かる (第 1の) 位置決め装置によれば、 可動体 (6)及び発磁体 (8) より なる可動テーブル (6, 8) は、 薄く軽量化できる。 このとき、 発磁体 (8) が 可動体 (6) を兼用してもよい。 また、 本発明では主に 2つの磁気回路が形成さ れる。 第 1の磁気回路は、 発磁体 (8) の N極から出た磁束が上面、 又は底面の 磁気部材、 及びそれに対向する磁気部材を介して発磁体 (8) の S極に戻る磁気 回路である。 第 2の磁気回路は、 発磁体 (8) の N極から出た磁束が空間中にリ ークして例えば上面の磁気部材を通ってその S極に戻る磁気回路である。
第 1、 及び第 2の磁気回路はそれぞれ可動テーブル (6, 8) に対して上面、 及び底面の磁気部材への吸引力を発生しており、 この吸引力を磁気的に制御する ことで可動テ一ブルに浮上力が発生して、 可動テーブルの自重を支えることがで きる。 これによつて、 駆動ユニット (11) の浮上用コイル (14) は反発力、 又は吸引力を所定範囲で調整するのみでよくなるため、 その発熱は最小となる。 その吸引力を磁気的に制御するには、 可動テーブルの高さを調整してもよく、 駆 動ュニット (11) のコイルの大きさを調整してもよく、 磁気部材のパ一ミアン スを調整してもよい。
そして、 例えば 3個以上の駆動ュニット (11) の浮上用コイルでの反発力、 又は吸引力を制御することで、 可動テーブルの高さ、 及び 2軸の周りの傾斜角が 制御できる。 即ち、 高さ方向の位置決めを正確に行うことができる。
本発明による他の (第 2の) 位置決め装置は、 発磁体 (8) が、 可動体 (6) の移動面に垂直な一方向に向かう磁束を発生し、 磁気部材 (10, 15A〜15 C, 16) が、 発磁体 (8) と共に磁気回路を形成し、 駆動ュニット (11) 力 磁気回路内で磁束を通過させるコア部材 (20) と、 発磁体 (8) に対してその 移動面内の第 1の方向にローレンツ力よりなる推力を発生するようにそのコア部 材に卷回された第 1の推力発生用コイル (12A) と、 発磁体 (8) に対してそ の移動面内のその第 1の方向に交差する第 2の方向に口一レンツ力よりなる推力 を発生するようにコア部材に巻回された第 2の推力発生用コイル (13A) とを 備えるものである。
斯かる (第 2の) 位置決め装置によれば、 可動テーブルの底面、 又は上面の推 力発生用コイル ( 12 A, 13 A) に流れる電流と、 発磁体 (8) の磁束とによ つて発生するローレンツ力の反力によって、 可動テーブルに対して 2次元的な推 力が発生する。 従って、 推力発生用コイルを例えば 3個 (駆動ユニットとしては 2個) 設けることで、 可動テーブルに対して 2次元の大きな推力、 及び回転力を 付与できる。 即ち、 2次元平面内でその可動テーブル (6, 8) を正確に位置決 めできる。
そして、 (第 1の) 位置決め装置と (第 2の) 位置決め装置とを組み合わせる ことによって、 可動テーブルを非接触で正確に 6自由度で位置決めできる。 この 嚀に、 可動テーブルの移動ストロークに対して、 複数の駆動ユニットの設置面積 は同程度でよいため、 位置決め装置が大型化することはない。
また、 複数の駆動ユニットは磁気的に直接連結されていないので、 各コイルの インダクタンスを低減でき、 電流の応答性が向上するため、 高速に位置決めを行 うことができる。
本発明の他の (第 3の) 位置決め装置は、 発磁体 (8) tK 可動体 (6) の移 動面に垂直な一方向に向かう磁束を発生し、 磁気部材 ( 10, 15A〜15 C, 16) が、 発磁体 (8) と共に磁気回路を形成し、 駆動ュニッ ト (70X; 74 X) が、 磁気回路内で磁束を通過させるコア部材 (71 ; 75) と、 発磁体に対 して移動面に沿った方向 (第 1の方向) にローレンツ力よりなる推力を発生する ようにコア部材に卷回された (第 1の) 推力発生用コイル (73 ; 73d, 73 e) と、 発磁体に対して移動面に垂直な方向 (第 2の方向) に可変の推力を発生 するようにコア部材に卷回された浮上用コイル (第 2の推力発生コイル) (72 A, 72B ; 76) とを備えるものである。
斯かる (第 3の) 位置決め装置によっても、 可動体は発磁体と共に磁気回路に よって大部分の重量が支持されている。 そして、 浮上用コイルによって可動体の 高さ、 及び傾斜角の制御が行われ、 推力発生用コイルによって可動体の移動面内 での位置が制御される。
この場合、 一例として、 コア部材 (7 1) は、 発磁体側に凸部を向けた円弧状 の部材であり、 かっこの円弧状の部材の 2つの端部が磁気部材に磁気的に連結さ れ、 推力発生用コイル (73) は、 円弧状の部材の中間部に卷回され、 かつ推力 発生用コイルは外側の面積が実質的にコア部材の面積以上であると共に、 その外 側の面積に対して内側の面積が狭く形成され、 浮上用コイル (72A, 72B) は、 円弧状の部材の 2つの端部に卷回されているものである。
これらの場合、 可動体の移動面内での位置を計測する位置計測系 (17X, 1 7Y, 18Χ, 18Y1, 18 Υ2) を設けることが望ましい。 その位置計測結 果に基づいて駆動ユニット (11) を駆動することによって、 閉ループ方式で高 精度に可動体の位置決めが行われる。
また、 発磁体 (8) の変形量を計測する変形量計測系 (9A〜9D) を設ける ようにしてもよい。 例えばこれらの近傍に伸縮するァクチユエ一夕を設けておき、 検出される歪を相殺するようにそれらのァクチユエ一夕を駆動することで発磁体 (8) の変形が抑制される。 ァクチユエ一夕を使用する代わりに複数の浮上用コ ィル (14) で発生する浮上力を制御してもよい。
また、 発磁体 (8) に、 この発磁体の磁気による変形を自立的に相殺するよう に変形する磁歪部材を被着してもよい。 磁歪部材としては、 例えばフェライ トガ —ネット系、 又は希土類合金系等の磁歪材料より形成された部材が使用できる。 このように磁歪材料を使用するとき、 発磁体が磁場によって凸に歪み易 tヽ位置に は、 磁場によって収縮する磁歪材料 (CoFe2 04や SmFe2等) を被着す ればよく、 発磁体が磁場によって凹に歪み易い位置には、 磁場によって膨張する 磁歪材料 (TbFe2や 70wt%Tb— 30wt%Fe等) を被着すればよい c 本発明の他の (第 4の) 位置決め装置は、 それぞれ可動体 (44) の移動面に 垂直な一方向に向かう磁束を発生する第 1及び第 2の発磁体 (45 A, 45 B) を有し、 磁気部材 (46) は、 第 1及び第 2の発磁体 (45 A, 45B) をそれ れ上下に挟むように連結された状態で配置されると共に、 第 1及び第 2の発磁 体 (45A, 45B) と共にそれそれ磁気回路を形成し、 駆動ユニットが、 第 1 の発磁体 (45) と磁気部材 (46) との間に配置されこの発磁体を駆動する第 1の駆動ュニット (11) と、 第 2の発磁体 ( 45 B ) と磁気部材 (46) との 間に配置されこの発磁体を駆動する第 2の駆動ユニット (11 C) とを備えてい o
そして、 第 1の駆動ユニッ ト (11) は、 その磁気回路内で第 1の発磁体 (4 5 A) に対してその移動面に垂直な方向に可変の推力を発生するように卷回され た浮上用コイル ( 14) を有し、 第 2の駆動ュニヅト ( 11 C) は、 その磁気回 路内でその第 2の発磁体に対してその移動面に垂直な方向に可変の推力を発生す るように卷回された浮上用コイル (14) を有し、 磁気部材、 第 1の駆動ュニツ ト、 及び第 2の駆動ュニットによって可動体を非接触状態で位置決めするもので める。
斯かる (第 4の) 位置決め装置によれば、 ウェハ等の位置決め対象物が載置さ れる可動体 (44) は、 例えば細長い平板状の非磁性材料から構成され、 可動体 (44) の両端部に第 1及び第 2の発磁体 (45 A, 45B) が連結され、 可動 体 (44) の一端の底面若しくは上面 (又は両面) に第 1の駆動ユニット (11) が配置され、 可動体 (44) の他端の底面若しくは上面 (又は両面) に第 2の駆 ¾ユニット (11 C) が配置される。 そして、 可動体 (44) に対する浮上力の 大部分はその磁気回路 (第 1の磁気回路) 、 及び空間中にリークする磁束で形成 される第 2の磁気回路によって与えられる。
また、 可動体 (44) の移動面の 2方向を X方向、 Y方向として、 その移動面 に垂直な方向を Z方向とすると、 それらの駆動ュニヅ卜によって可動体 (44) は Z方向に非接触で正確に位置決めされる。 この際に、 可動体 (44) の中央部 には磁束が殆ど存在しないため、 例えば電子線転写装置等にもこの位置決め装置 が適用できる。
これらの場合において、 可動体が位置決めされる際に発生する推力による反力 を、 床に逃がす構造を有することが望ましい。 これによつて振動の発生が抑制さ れる。 また、 その発磁体は、 単極 (発磁体が複数個有る場合には、 全部が同一方 向に磁束を発生すること) 、 又は多極の何れでもよい。 さらに、 可動体 (6)、 び発磁体 (8) は平板状であることが望ましい。 これによつて可動体 (テープ ル) は、 薄く軽量化できる。 また、 発磁体 (8) の上面及び底面の少なくとも一 方に高透磁率材料からなる補助磁気部材 (77, 78) を配置してもよい。 この 補助磁気部材によってその磁気回路によるその可動体 (6) に対する浮上力が大 きくなると共に、 各コイルによる推力も大きくなる。
更に、 複数の浮上用コイルは、 それそれ高透磁率材料からなる磁心 (79 a) に対して可動体 (6) が移動する面に垂直な方向に巻回されたコイル (83) よ りなり、 複数の第 1の推力発生用コイルは、 それそれ磁心 (79a) に対してそ の第 1の方向に卷回されたコイル (81 A) よりなり、 それら複数の第 2の推力 発生用コイルは、 それそれ磁心 (79 a) に対してその第 2の方向に巻回された コイル (82A) よりなり、 複数の磁心 (10a) がその磁気部材の一部を構成 することが望ましい。 これによつて、 発磁体 (8) に対して浮上力、 及び推力を 発生する部材を互いに同一構成の複数の駆動ユニット (11) にまとめることが でき、 制御が容易になり、 構成が簡素化される。 また、 駆動ユニット (11) の 近傍に駆動ュニッ ト (主にコイル) を冷却するための冷却装置 (21) を配置す ることが望ましい。
本発明の他の (第 5の) 位置決め装置は、 駆動ュニットは、 発磁体 (8) の底 面側に、 常時何れかの駆動コイルが発磁体のエツジ部を横切るように配置された 複数の駆動コイル (87, 88) を有し、 可動体 (6) が移動する面内での可動 体の位置を検出する位置検出装置 ( 18X, 18 Y 1, 18Y2) を備えるとと もに、 位置検出装置の検出結果に応じて駆動コイルの内で、 発磁体の底面に全部 が収まる浮上用の駆動コイル (88A) と、 発磁体のエッジを横切る位置にある 横シフ ト用の駆動コイル (87 A, 87B) とを判別する制御系 (22) を備え、 浮上用の駆動コイルによって可動体を非接触状態で支持した状態で、 横シフト用 の駆動コイルによって発磁体に発生する推力によって可動体を位置決めするもの である。
斯かる (第 5の) 位置決め装置によれば、 発磁体 (8) のエッジを横切る位置 にある横シフ ト用の駆動コイルに電流を流すと、 発磁体 (8) の磁束とその電流 とによって口一レンツ力が発生し、 この反力が発磁体 (8) に対する横シフ ト用 の推力となる。 従って、 特に多相コイルを使用する必要はない。 そして、 常時例 えば 3個以上で少なくとも 1つは推力の方向が異なる横シフト用の駆動コイルが あれば、 発磁体 (8) に対して 2次元の推力、 及び回転力を付与できるため、 結 果として可動体 (6) を非接触で高速に 6自由度で位置決めできる。
この場合、 複数の駆動コイルは、 一例として矩形状、 又は楕円形状に巻回され た第 1のコイル (87)、 及びこの第 1のコイルを所定角度回転した第 2のコィ ル (88) を、 2次元的に配列したものである。 これらを組み合わせることで、 容易に常時何れかの駆動コイルが発磁体 (8) の 2方向のエッジを横切るように 配置できる。
'次に、 本発明の露光装置は、 上記の本発明の位置決め装置を備え、 この位置決 め装置で位置決めされる基板 (W) 上にマスクパターンを転写するものである。 この場合、 位置決め対象物としての基板 (W) は本発明の位置決め装置で非接触 に高速に位置決めできる。 露光装置としては、 光学式の投影露光装置の他に電子 線転写装置等も使用できる。
次に、 本発明による駆動ュニットは、 発磁体 (8) と磁気部材 ( 10, 15A 〜15 C, 16) とから形成される磁気回路内に配置され、 口一レンツ力を発生 する駆動ュニット (70X; 74X) であって、 磁気回路内で第 1方向に磁束を 通過させると共に、 磁気部材と磁気的に連結されるコア部材 (71 ; 75) と、 コア部材に第 1方向に直交する第 2方向に卷回されたコイル (73 ; 73 d, 7 3 e) と、 を備え、 コイルは発磁体側に面積が大きく、 発磁体と反対側に面積が 狭くなるように卷回されているものである。
'この場合、 コア部材は、 一例として発磁体 (8) 側に凸部を向けた円弧状の部 材 (7 1) であり、 かつ円弧状の部材の 2つの端部が磁気部材 ( 10) に磁気的 に連結され、 第 2方向コイル (73) が、 円弧状の部材 (71) の中間部に卷回 されるものである。 また、 コア部材は、 一例として交差する複数の平面を有する 矩形の部材 (75) であり、 第 2方向コイル (73) が、 交差する平面どうしに わたって卷回されるものである。
さらに、 コア部材は、 第 1方向に巻回された第 1方向コイル (72A, 72 B, 76) を備えることが好ましい。 しかも、 第 1方向コイル (29) は、 複数のコ ァ部材の周りを巻回した状態で配置されるようにしてもよい。
次に、 本発明の位置決め装置は、 上記本発明の駆動ユニットを備え、 位置決め 対象物が載置されかつ発磁体 (8) が組み込まれた可動体 (5) を駆動ュニット 及び磁気部材 ( 10, 15A〜15 C, 16) によって位置決めするものである c
'また、 本発明の露光装置は、 上記の本発明の駆動装置を備えた位置決め装置を 備え、 この位置決め装置で位置決めされる基板 (W) 上にマスクパターンを転写 するものである。 この場合、 位置決め対象物としての基板 (W) は本発明の位置 決め装置で非接触に高速に位置決めできる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の実施の形態の投影露光装置を示す概略構成図である。
図 2は、 図 1のトヅプヨ一ク 1 6から底部ヨーク 1 0までの構成を示す一部を 切り欠いた斜視図である。
図 3は、 (a ) が図 2中の駆動ユニット 1 1のコア 2 0を示す平面図、 (b ) がその側面図である。
図 4は、 図 2中の駆動ュニット 1 1を示す分解斜視図である。
図 5は、 図 2中の駆動ュニット 1 1の駆動回路、 及び駆動ュニット 1 1の動作 の説明に供する図である。
図 6は、 (a ) が図 2中の複数の駆動ュニヅト 1 1を用いてウェハテーブル 5 の X方向、 Y方向への駆動を行う場合の平面図、 (b ) が回転を行う場合の平面 図である。
図 7は、 本発明の他の実施の形態の投影露光装置の要部を示す断面図である。 図 8は、 図 7中の駆動ュニット 6 0を示す分解斜視図である。
図 9は、 図 7中の駆動ュニッ卜 6 0の動作の説明に供する図である。
図 1 0は、 本発明の他の実施の形態の投影露光装置を示す斜視図である。 図 1 1は、 図 1 0の磁石板 4 5 Bの底面側の駆動ュニット 1 1 Yを示す平面図 である。
図 1 2は、 本発明の他の実施の形態の投影露光装置を示す斜視図である。 図 1 3は、 本発明の実施の形態において、 多極の磁石板を使用する場合を示す 平面図である。
図 1 4は、 本発明の実施の形態のウェハステージの要部を示す斜視図である。 図 1 5は、 図 1 4の駆動ユニット 7 0 X, 7 0 Yから一部のコイルを取り外し た状態を示す分解斜視図である。
図 1 6は、 実施の形態に係る駆動ュニッ卜から一部のコイルを取り外した状態 を示す分解斜視図である。
図 1 7は、 実施の形態に係る駆動ュニットを組み立てた状態を示す、 図 1 6の AA線に沿う断面図である。
図 1 8は、 本発明の実施の形態において、 コイルの磁心が磁気部材の一部を構 成する一例を示す概略構成図である。
図 1 9は、 図 1 8のトップヨーク 1 6からコア板 7 9までの構成を示す一部を 切り欠いた斜視図である。
図 2 0は、 図 1 9のコア板 7 9から 1つの駆動ユエット 8 0以外の駆動ュニッ トを取り除いた状態を示す斜視図である。
図 2 1は、 図 1 9の駆動ュニヅト 8 0の駆動回路、 及び駆動ュニヅト 8 0の動 作の説明に供する図である。
図 2 2は、 (a ) が図 1 9の複数の駆動ユニット 8 0を用いてウェハテーブル 5の X方向、 Y方向への駆動を行う場合の平面図、 (b ) が回転を行う場合の平 面図である。
図 2 3は、 本発明の他の実施の形態の投影露光装置を示す断面図である。
図 2 4は、 図 2 3の駆動コイル 8 7, 8 8の配置面を示す平面図である。
図 2 5は、 図 2 4の駆動コイル 8 7 A, 8 7 B, 8 8 Aの駆動回路、 及びこれ らの駆動コイルの動作の説明に供する図である。
図 2 6は、 (a ) が図 2 4の複数の駆動コイル 8 7 , 8 8を用いてウェハテー ブル 5の X方向、 Y方向への駆動を行う場合の平面図、 (b ) が回転を行う場合 の平面図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。 本例は投 影露光装置における半導体ウェハの位置決め部に本発明を適用したものである。
[第 1実施形態]
図 1は、 本例の投影露光装置を示す概略構成図であり、 この図 1において、 照 明光学系 1からの露光光 (水銀ランプの i線等の輝線、 又はエキシマレーザ光等) I Lにより、 レチクル Rの下面に形成されたパターンが均一な照度分布で照明さ れ、 露光光 I Lのもとでレチクル Rのパターンが投影光字系 3を介して所定の投 影倍率/? ( /5は例えば 1 /4 , 1 / 5等) で、 半導体ウェハ (以下、 単に 「ゥェ ノヽ」 という) W上の所定のショット領域に投影される。 ウェハ Wの表面にはフォ トレジストが塗布され、 その表面は投影光学系 3の像面にほぼ合致している。 以 下、 投影光学系 3の光軸 AXに平行に Z軸を取り、 光軸 AXに垂直な平面内で図 1の紙面に平行に X軸を、 図 1の紙面に垂直に Y軸を取って説明する。
レチクル Rは、 X方向、 Y方向、 及び回転方向に微動可能なレチクルステージ 2上に保持され、 レチクルステージ 2の位置は不図示のレーザ干渉計の計測値に 基づいて制御されている。 一方、 本例の薄い円板状のウェハ Wは、 薄い円板状の ウェハホルダ 4 (図 2参照) 上に例えば静電吸着で保持され、 ウェハホルダ 4は 全体として矩形の平板状のウェハテーブル 5上に固定されている。 本例のウェハ テーブル 5は、 ウェハホルダ 4側から順に、 非磁性体としてのセラミックス製の プレート 6、 及び Z方向に向かう一様な磁束を発生している 1枚の磁石板 8を貼 り合わせたものであり、 磁石板 8は、 例えば底面側が N極で上面側が S極 (逆で も可) の 1枚の永久磁石である。
また、 ウェハテーブル 5の底面側にはウェハテーブル 5の移動範囲の全面を覆 うように強磁性体よりなる平板状の底部ヨーク 1 0が配置され、 底部ヨーク 1 0 は、 不図示の床上に直接、 又は防振ゴム等の防振機構を介して設置されている。 底部ヨーク 1 0の上面に多数の駆動ュニット 1 1が取り付けられ、 各駆動ュニッ ト 1 1の駆動回路がウェハテーブル駆動系 2 3内に組み込まれている。 駆動ュニ ット 1 1は、 それそれ磁石板 8 (ひいてはウェハテ一ブル 5 ) に X方向、 Y方向、 Z方向への可変の推力を付与する (詳細後述) 。 これらの駆動ュニット 1 1は、 非磁性体の薄板よりなり狭い中空部が設けられたカバー部材 2 1に覆われている c カバ一部材 2 1は、 駆動ュニヅト 1 1用の冷却装置としても機能しており、 カバ —部材 2 1の中空部には、 供給口 2 1 aを介して不図示の冷媒供給装置から温度 の低い液体よりなる冷媒が供給され、 カバー部材 2 1内を流れて多数の駆動ュニ ット 1 1から発生する熱を吸収した冷媒は、 排出口 2 l bからその冷媒供給装置 に戻されている。 本例の各駆動ュニット 1 1で発生する熱量は少ないが、 僅かに 発生する熱量もカバ一部材 2 1内の冷媒によって外部に運ばれるため、 ウェハテ 一ブル 5の温度上昇が少なく、 高精度に位置決めが行われる。
また、 ウェハテ一ブル 5の上面側には、 強磁性体からなる平板状のトップヨ一 ク 1 6が配置され、 トヅブヨーク 1 6の中央部の開口 1 6 aに投影光学系 3の先 端部が差し込まれている。 投影光学系 3の鏡筒は強磁性体より形成され、 投影光 学系 3の先端部もトップヨーク 1 6の一部となっている。
そして、 底部ヨーク 1 0とトップヨ一ク 1 6とは 4隅で強磁性体よりなる支柱 1 5 A〜 1 5 D (図 1では 1 5 A, 1 5 Bのみが現れている) によって連結され、 底部ヨーク 1 0、 磁石板 8、 トップヨーク 1 6、 及び支柱 1 5 A , 1 5 B等が第 1の閉じた磁気回路を形成している。 支柱 1 5 A~ 1 5 Dには、 振動絶縁部材 (例えば強磁性体からなるパネ部材など) を設けてもよい。 振動絶縁部材を設け ることで、 投影光学系 3には駆動ュニット 1 1によって生じる反力が伝達せず、 可動体が位置決めされる際に発生する推力の反力を床に逃がすことができる。 更に、 磁石板 8の N極から空間中にリークした磁束がトヅプヨーク 1 6を経て 磁石板 8の S極に戻るという第 2の磁気回路も形成され、 本例では主に第 2の磁 気回路によってウェハテーブル 5には定常的な浮上力が与えられている。 実際に は駆動ュニット 1 1によって磁石板 8を底部ヨーク 1 0側に吸引する推力を発生 することによって、 磁石板 8 (ウェハテーブル 5 ) は Z方向の所望の位置で浮上 した状態で安定に支持される。
本来、 磁石の吸引力は非線形で負の剛性を持っため、 ウェハテーブル 5の Z方 向の位置の制御は困難であるように思われるが、 本例のその第 2の磁気回路を磁 場解析した所、 その定常的浮上力は負の剛性を持つものの非線形性の程度は非常 に小さいことが判明した。 従って、 Z方向の位置は容易に所定の目標値に安定化 することができ、 且つ応答性にも優れている。
また、 ウェハテーブル 5の上面のウェハホルダ 4の周囲の 3箇所に、 合成ゴム 等からなる円柱状の柔らかい夕ツチダウン部材 7 A〜7 C (図 2参照) が固定さ れ、 ウェハテーブル 5がトップヨーク 1 6側に吸引されても、 夕ツチダウン部材 7 A〜 7 Cによって衝撃力が緩和されるようになっている。
そして、 ウェハテーブル 5のプレ一ト 6の上面の— X方向の端部に X軸の移動 鏡 1 7 Xが固定され、 + Y方向の端部に Y軸の移動鏡 1 7 Yが固定され、 移動鏡 1 7 Xにレーザ干渉計 1 8 Xからのレーザビームが X軸に平行に照射され、 移動 鏡 1 7 Yに 2個の並列に配置されたレーザ干渉計 1 8 Y 1 , 1 8 Y 2 (図 2参照) からのレーザビームが Y軸に平行に照射されている。 レーザ干渉計 1 8 Χ, 1 8 Y l, 1 8 Υ 2はそれそれ対応する移動鏡 1 8 Χ , 1 8丫の変位を例ぇば0 . 0 0 1〃m〜0 . 0 l〃m程度の分解能で計測し、 計測結果を図 1の装置全体の動 作を統轄制御する主制御系 2 2に出力する。 この場合、 例えばレーザ干渉計 1 8 Xの計測値、 及びレーザ干渉計 1 8 Y 1 , 1 8 Y 2の計測値の平均値よりそれそ れウェハテーブル 5 (ウェハ W) の X座標、 及び Y座標が求められ、 Y軸の 2つ のレーザ干渉計 1 8 Y 1 , 1 8 Y 2の計測値の差分よりウェハテーブル 5の回転 角が求められる。 主制御系 2 2は、 その計測値に基づいてウェハテーブル駆動系 2 3を介して、 ウェハテーブル 5の底面側に配置された多数の駆動ュニット 1 1 による推力を制御することによって、 ウェハテーブル 5 (ウェハ W) の位置決め を行う。
また、 不図示であるが、 投影光学系 3の側面 (トップヨーク 1 6の一部) には ウェハ Wの表面にスリヅト像等を投影して、 そのウェハ Wからの反射光によって 再結像されるスリット像の横ずれ量からウェハ Wのデフォーカス量を検出する斜 入射方式の焦点位置検出系も配置され、 この焦点位置検出系の出力等に基づいて 主制御系 2 2は、 オートフォーカス方式でウェハ Wの Z方向の位置及び傾斜角の 制御を行ってウェハ Wの表面を投影光学系 3の像面に合わせ込む。 そして、 露光 時には、 ウェハ W上の或るショット領域への露光が終了すると、 複数の駆動ュニ ット 1 1を介してウェハ Wを非接触で高速にステッピングして次のショッ ト領域 を投影光学系 3の露光フィ一ルドに移動して、 レチクル Rのパターン像をそのシ ヨット領域へ投影露光するという動作がステップ ·アンド · リビート方式で繰り 返されて、 ウェハ Wの各ショット領域への露光が行われる。
さて、 上述のように本例のウェハテ一ブル 5の磁石板 8には、 その底面に配置 された多数の駆動ユニット 1 1によって X方向、 Y方向、 Z方向への推力が付与 されている。 以下では、 駆動ュニット 1 1の構成、 及び動作につき詳細に説明す る。
図 2は、 図 1のトップヨーク 1 6、 及びカバ一部材 2 1の一部を切り欠いた斜 視図であり、 この図 2に示すように、 底部ヨーク 1 0内でウェハテーブル 5 (ゥ ェハ W) が移動する全部の領域を覆うように、 X方向及び Y方向に所定ピッチで 多数の (本例では 7行 x 7列で) 同一構成の駆動ュニット 11が組み込まれてい る。 この場合、 ウェハテーブル 5の底面には駆動ユニット 11が、 常時合わせて 3行 X 3列程度以上配置されるように駆動ュニット 11の配列ビッチが設定され ている。 各駆動ュニヅト 11は、 それぞれコア 20と、 磁石板 8 (ウェハテ一ブ ル 5) に対して X方向への推力を付与するためのコイルである Xコイル 12A, 12Bと、 磁石板 8 (ウェハテーブル 5) に対して Y方向への推力を付与するた めのコイルである Yコイル 13 A, 13Bと、 Z方向へ磁束を発生するためのコ ィルである Zコイル 14とから構成されている。
この場合、 複数の駆動ュニット 11は互いに磁気的に直接連結されていないた め、 各コイルのインダク夕ンスが低減され、 駆動電流を切り換える際の応答性も 良好である。
図 3 (a) は、 駆動ユニット 11用の強磁性体よりなるコア 20を示す平面図、 図 3 (b) はその側面図であり、 図 3 (a) , (b) に示すように、 コア 20は、 断面が正方形の角柱 20 aの上部側面に 4枚の矩形のボビンを兼用するフランジ 部 20b〜20eを取り付けた形状である。 この結果、 フランジ部 20b〜20 eを通過する磁束 B Aは、 それぞれ折れ曲がって角柱 20 aの内部を通過するた め、 フランジ部 20 b〜 20 eの底面には殆ど磁束が存在しなくなる。
図 4は、 駆動ユニット 11を示す分解斜視図であり、 底部ヨーク 10上に設置 された状態ではこの図 4に示すように、 フランジ部 20 b及び 20 cがそれそれ 一 X方向及び + X方向を向くようにコア 20は位置決めされる。 そして、 コア 2 0の X方向のフランジ部 20 b及び 20 cの周りに、 即ち X軸に平行な軸の周り にそれそれ Xコイル 12 A及び 12 Bを巻回し、 コア 20の Y方向のフランジ部 20 d及び 20 eの周りに、 即ち Y軸に平行な軸の周りにそれぞれ Yコイル 13 A及び 13 Bを卷回し、 コア 20の底部の角柱 20 aの周りに、 即ち Z軸に平行 な軸の周りに Zコイル 14を巻回することによって、 1つの駆動ュニット 11が 構成される。 他の駆動ュニット 11も同じように構成されている。
この場合、 Xコイル 12 Aには例えば上部で + Y方向 (又は一 Y方向) に流れ 底部で—Y方向 (又は + Y方向) に流れる電流 IXが供給されるが、 Xコイル 1 2 Aの上部を通過する磁束 B Aはコア 20の作用によって底部は通過しないため、 Xコイル 1 2 Aには全体として X方向へのローレンツ力 F XAが作用する。 他方 の Xコイル 1 2 Bにも同様に X方向へのローレンヅ力が作用する。 一方、 Yコィ ル 1 3 Bには例えば上部で— X方向 (又は + X方向) に流れ底部で + X方向 (又 は— X方向) に流れる電流 I Yが供給されるが、 Yコイル 1 3 Bの上部を通過す る磁束 B Aは底部を通過しないため、 Yコイル 1 3 Bには全体として Y方向への 口一レンツ力 F Y Bが作用し、 他方の Yコイル 1 2 Aにも同様に Y方向への口一 レンツ力が作用する。
また、 Zコイル 1 4に通電することによって、 コア 2 0の上部の磁石板 8に対 して可変の反発力、 又は吸引力が発生する。 この際に、 Zコイル 1 4は Xコイル 1 2 A , 1 2 B、 及び Yコイル 1 3 A , 1 3 Bの下側で、 コア 2 0と底部ヨーク 1 0との連結部分近くに配置されている。 Zコイル 1 4はその連結部全体を取り 囲んでいるため、 コア 2 0の全体に起磁力を与えることができる。 そのため、 ゥ ェハテ一ブル 5に対して比較的線形な Z方向の推力を与えることができるの。 仮 に、 Zコイル 1 4がコア 2 0に部分的に起磁力を与えるような構成にすると、 コ ァ 2 0において局所的な磁気回路が形成され、 Zコイル 1 4が発生する力は非常 に非線形になってしまい、 例えばウェハテーブル 5を浮上させようとしても吸引 力が働いてしまうこともある。
次に、 駆動ュニット 1 1の駆動回路の構成、 及び駆動ュニット 1 1の動作につ き図 5を参照して説明する。
図 5は図 2の一部の拡大図であり、 この図 2において、 ウェハテーブル 5の底 面に位置している一つの駆動ユニット 1 1に着目する。 この場合、 ウェハテ一ブ ル 5内の磁石板 8と、 図 2の底部ヨーク 1 0及びトップヨーク 1 6等とによって、 磁石板 8から駆動ュニット 1 1に対して例えば— Z方向に向かう磁束 B Aが発生 している。
また、 その駆動ュニット 1 1に対して駆動回路 3 1が接続され、 駆動回路 3 1 内の制御部 3 5が、 主制御系 2 2からの指令のもとで各回路の動作を統轄制御す る。 そして、 駆動回路 3 1内には、 X軸駆動回路 3 2、 Y軸駆動回路 3 3、 及び Z軸駆動回路 3 4が設けられ、 X軸駆動回路 3 2は、 対応する駆動ュニット 1 1 の Xコイル 1 2 A, 1 2 Bに上部側で Y方向に流れる電流 I Xを供給し、 Y軸駆 動回路 33は、 Yコイル 13A, 13 Bに上部側で X方向に流れる電流 I Yを供 給し、 Z駆動回路 34は、 Zコイル 14に対して電流 I Zを供給している。 この 結果、 図 4を参照して説明したように、 Xコイル 12A, 12Bに流れる電流 I Xと Z方向の磁束 BAとによって、 Xコイル 12A, 12Bには X方向にローレ ンヅ力が発生し、 磁石板 8 (ウェハテーブル 5) にはその口一レンツ力の反力と しての X方向への推力 FXが発生する。
同様に、 Yコイル 13A, 13 Bに流れる電流 I Yと Z方向の磁束 BAとによ つて、 Yコイル 13A, 13 Bには Y方向にローレンヅ力が発生し、 磁石板 8 (ウェハテーブル 5 ) にはそのローレンツ力の反力としての Y方向への推力 FY が発生する。 推力 FX, FYはそれそれ電流 IX, IYに比例するため、 X軸駆 動回路 32及び Y軸駆動回路 33ではそれそれ制御部 35から指示される推力に 応じて電流 IX及び IYを制御する。 それらの推力 FX, FYの方向 (±X方向、 士 Y方向) は、 それそれ対応する電流 IX, IYの方向 (符号) によって何れに も任意に設定できる。
また、 Z軸駆動回路 34から Zコイル 14に供給する電流 I Zの値を制御する ことによって、 上述のように Zコイル 14を貫通する新たな可変の磁束が発生し、 この可変の磁束によつて磁石板 8には、 リラクタンス力よりなる Z方向への推力 FZが作用する。 この推力 FZも、 Zコイルに供給する電流の方向 (符号) によ つて + Z方向 (反発力) 、 又は— Z方向 (吸引力) の何れにも設定できる。 Z軸 駆動回路 34では、 制御部 35から指示される推力 F Zに応じて、 Zコイル 14 に供給する電流 I Zを制御する。
図 5の駆動回路 31と同一の駆動回路は、 それぞれ図 2の各駆動ュニッ ト 11 に接続されており、 このような多数の駆動回路 31より図 1のウェハテーブル駆 動系 23が構成されている。 この際のウェハテ一ブル 5 (ウェハ W) の X方向、 Y方向の座標、 及び回転角はレーザ干渉計 18X, 18Y1, 18 Υ2の計測値 より求められ、 この結果に基づいて主制御系 22は各駆動ュニット 11の駆動回 路 31内の制御部 35に対して、 各部分でどの程度ウェハテーブル 5を変位させ るかの指令を与え、 この指令に応じて制御部 35は対応するコイルによって所定 の推力を発生させる。 本例のウェハテーブル 5の底面には常時 3行 X 3列程度以 上の駆動ュニット 11が配置されているため、 それらの駆動ュニット 11から磁 石板 8 (ウェハテーブル 5) に対して発生する X方向、 Y方向、 Z方向への推力 FX, FY, FZを組み合わせることによって、 ウェハテーブル 5が 6自由度 (X方向、 Y方向、 Z方向への変位、 及び X軸、 Y軸、 Z軸の周りの回転) で位 置決めできる。
更に、 本例のウェハテーブル 5のプレート 6の上面の 4隅に歪ゲージ 9 A〜 9 Dが貼着され、 歪ゲージ 9 A〜 9 Dが不図示の可撓性の有るリ一ド線を介して不 図示の検出回路に接続され、 この検出回路で検出されるプレート 6の歪量が主制 御系 22に供給されている。 主制御系 22は、 磁石板 8ひいてはプレート 6の歪 が検出されたときには、 ウェハテーブル 5の底面側の複数の駆動ュニット 11に よる Z方向の推力を制御してその歪を補正する。
なお、 このように能動的に歪を補正するのではなく、 磁石板 8の上面、 又は底 面に磁場によって変形する磁歪材料よりなる補正板を貼着して、 自立的にその磁 石板 8の歪を補正しても良い。 その磁歪材料としては、 例えばフヱライ トガ一ネ ヅト系 (C 0 F e2 04等) 、 又は希土類合金系 (70wt%Tb— 30wt% Fe, SmF e2, TbFe2 , Tb (CoFe) 2等) 等が使用できる。 この ように磁歪材料を使用するとき、 一例として磁石板 8が磁場によって凸に歪み易 い位置には、 磁場によって収縮する磁歪材料を被着すればよく、 その発磁体が磁 場によって凹に歪み易い位置には、 磁場によって膨張する磁歪材料を被着すれば よい。
次に、 ウェハテーブル 5を 2次元的に変位させる場合の動作の一例につき図 6 を参照して説明する。 先ず、 ウェハテーブル 5 (ウェハ W) を Y方向へ変位させ る場合には、 図 6 (a) に示すように、 主制御系 22はウェハテーブル 5の底部 の複数の駆動ュニット 11 A, 11B, 11 Cの制御部に対して、 Y方向への推 力 FY 1を発生させるように指令を発する。 これに応じて駆動ュニット 11 A〜 11 Cからウェハテ一ブル 5に対してそれそれ Y方向への推力 FY 1が作用して、 ウェハテーブル 5が Y方向に変位する。 同様に、 ウェハテーブル 5を X方向へ変 位させる場合には、 ウェハテーブル 5の底部の複数の駆動ュニヅト 11D, 11 B, 11 Eからウェハテーブル 5に対してそれぞれ X方向への推力 FX 1を作用 させればよい。
また、 図 6 ( b ) に示すように、 ウェハテ一ブル 5 (ウェハ W) に回転誤差 0 が発生している場合には、 ウェハテーブル 5の底部の X方向に離れた 1対の駆動 ュニット 1 1 A, 1 1 Cからそれそれ一 Y方向への推力 F Y 2及び + Y方向への 推力一 F Y 2を発生させ、 Y方向に離れた 1対の駆動ユニット 1 I D, 1 1 E力 らそれそれ一 X方向への推力 F X 2及び + X方向への推力一 F X 2を発生させて、 ウェハテーブル 5を回転誤差 0を相殺するように回転すればよい。 この際に、 ゥ ェハテーブル 5の回転角は図 2のレーザ干渉計 1 8 Y 1, 1 8 Υ 2の計測値より モニタされているため、 これに基づいて閉ループでウェハテーブル 5の回転角が 正確に補正される。
このように本例では、 ウェハ Wが載置されるウェハテーブル 5が非接触で駆動 されるため、 ウェハ Wを高速に位置決めすることができる。 従って、 露光工程の スループット (生産性) が高まる。 また、 駆動ュニット 1 1はウェハテーブル 5 の移動範囲のほぼ全面に配置すればよいだけであるため、 位置決め装置が大型化 することがない。 なお、 例えば図 1において、 ウェハ Wの交換は、 トップヨーク 1 6の端部に設けた切り欠き部 (不図示) を通して行うことができる。
また、 本例において、 駆動ユニット 1 1は、 ウェハテーブル 5の上面側に配置 してもよく、 更にウェハテーブル 5の上面側、 及び底面側の両方に駆動ユニット 1 1を配置してもよい。 このように両側に駆動ュニット 1 1を配置することによ つてより大きな推力が得られる。
更に、 上記実施の形態では、 ウェハ Wの表面の Ζ方向の位置を計測するための 斜入射方式の焦点位置検出系 (不図示) を設けているが、 その他に底部ヨーク 1 0側にウェハテーブル 5との間隔を計測するための複数のギャップセンサを設け てもよい。
[第 2実施形態]
次に、 本発明の第 2の実施の形態につき図 7〜図 9を参照して説明する。 本例 は第 1の実施の形態とは異なる駆動ュニットを使用するものであり、 図 7〜図 9 において図 1及び図 2に対応する部分には同一符号を付してその詳細説明を省略 する。 図 7は、 本例の投影露光装置のウェハステージ側の要部を示す断面図であり、 この図 7において、 底部ヨーク 1 0上に支柱 1 5 C , 1 5 D等を介してトツプヨ ーク 1 6が固定され、 底部ヨーク 1 0上にウェハテーブル 5の移動面の全面を覆 うように X方向、 及び Y方向に所定ピッチで多数の駆動ュニッ ト 6 0が配置され、 多数の駆動ュニット 6 0上にウェハテーブル 5 (底部が磁石板 8となっている) が配置されている。
本例においても、 底部ヨーク 1 0、 ウェハテ一ブル 5内の磁石板 8、 トツプヨ ーク 1 6、 及び支柱 1 5 C , 1 5 D等からなる第 1の磁気回路、 及び磁石板 8の 底面から空間中にリ一クする磁束がト ヅプヨ一ク 1 6を経て磁石板 8に戻る第 2 の磁気回路が形成され、 主に第 2の磁気回路によってウェハテーブル 5にはトヅ プヨ一ク 1 6側への浮上力が作用している。 また、 ウェハテーブル 5の底面には 常時 3行 X 3列程度の駆動ュニット 6 0が配置されている。 そして、 駆動ュニッ ト 6 0も、 それそれ磁石板 8に対して X方向への推力を与える Xコイル 2 7 A , 2 7 B、 Y方向への推力を与える Yコイル 2 8 A, 2 8 B、 及び Z方向への推力 を与える Zコイル 2 9を備えている。
図 8は、 図 7中の 1つの駆動ユニット 6 0を分解した状態を示し、 この図 8に おいて、 底部ヨーク 1 0上に、 X方向に平行な逆 U字型のコア 2 5 A及び 2 5 B が斜めに設置され、 これらのコアに交差するように Y方向に平行な逆 U字型のコ ァ 2 6 A及び 2 6 Bが設置されている。 そして、 2点鎖線で示すように、 コア 2 5 A , 2 5 Bの上部で X軸に平行な軸の周りに Xコイル 2 7 A , 2 7 Bを卷回し、 コア 2 6 A , 2 6 Bの上部で Y軸に平行な軸の周りに Yコイル 2 8 A , 2 8 Bを 卷回し、 実線で示すようにこれらを囲むように Z軸に平行な軸の周りに Zコイル 2 9を巻回することで駆動ュニット 6 0が構成されている。
本例において、 例えばコア 2 5 Aの上部から入り込む磁束 B Aは、 逆 U字型の 経路で底部ヨーク 1 0に向かうため、 Xコイル 2 7 Aの底部には磁束が殆ど存在 しない。 従って、 Xコイル 2 7 Aに上部で Y方向に向かう電流 I Xを供給すると、 電流 I X及び磁束 B Aによって Xコイル 2 7 Aには X方向に向かう口一レンツ力 F X Aが作用する。 他方の Xコイル 2 7 Bも同様である。 一方、 Yコイル 2 8 A : 2 8 B側では X方向に向かう電流を供給することによって Y方向に向かうローレ ンヅ力が作用する。 更に、 本例では例えばコア 2 5 Aでは、 Xコイル 2 7 Aによ つて生じる磁束は経路 3 0で示すように、 コア 2 5 A及び底部ヨーク 1 0よりな る閉じた磁気回路を形成し、 他のコア 2 5 B, 2 6 A , 2 6 Bには影響を与えな いため、 X方向、 及び Y方向への推力の制御精度が向上している。
次に、 図 9を参照して本例の駆動ユニット 6 0の動作を説明すると、 この図 9 において、 駆動ユニット 6 0の駆動回路としては、 第 1の実施の形態の図 5の駆 動回路 3 1が使用できる。 そして、 Xコイル 2 7 A , 2 7 Bに流れる電流 I Xと Z方向の磁束 B Aとによって、 X方向にローレンツ力が発生し、 磁石板 8 (ゥェ ハテ一ブル 5 ) にはその反力としての X方向への推力 F Xが発生する。 同様に、 Yコイル 2 8 A , 2 8 Bに流れる電流 I Yと Z方向の磁束 B Aとによって、 Y方 向に口一レンツ力が発生し、 磁石板 8にはその反力としての Y方向への推力 F Y が発生する。 また、 Zコイル 2 9に供給する電流 I Zの値を制御することによつ て、 Zコイル 2 9を貫通する新たな可変の磁束が発生し、 この可変の磁束によつ て磁石板 8には、 リラクタンス力よりなる Z方向への推力 F Z (反発力、 又は吸 引力) が作用する。 従って、 複数の駆動ュニット 6 0を組み合わせて使用するこ とで、 第 1の実施の形態と同様にウェハテーブル 5を 6自由度で駆動できる。
[第 3実施形態]
次に、 本発明の第 3の実施の形態、 及びこの変形例につき図 1 4〜図 1 7を参 照して説明する。 本例も上記の実施の形態とは異なる駆動ュニットを使用するも のであり、 図 1 4〜図 1 7において図 7〜図 9に対応する部分には同一符号を付 してその詳細説明を省略する。
図 1 4は、 本例の投影露光装置のウェハステージ側の要部を示す断面図であり、 この図 1 4において、 底部ヨーク 1 0と不図示のトップヨ一ク 1 6 (図 7参照) との間の磁気回路中にウェハテーブル 5がほぼ浮上するように配置され、 底部ョ —ク 1 0の上面にウェハテーブル 5の移動面の全面を覆うように X方向、 及び Y 方向に所定ピッチで交互に 2種類の駆動ュニット 7 0 X, 7 0 Yが配置されてい る。 X軸の駆動ユニット 7 0 Xは、 ウェハテ一ブル 5内の磁石板 8に Z方向及び X方向への可変の推力を与え、 Y軸の駆動ュニット 7 0 Yはその駆動ュニッ 卜 7 0 Xを 9 0 ° 回転して配置されており、 磁石板 8 (ひいてはウェハテーブル 5 ) に Z方向及び Y方向への可変の推力を与える。 ウェハテーブル 5の底面には常時 3行 X 3列程度の駆動ユニット 70Χ, 70Υが配置され、 これらによってゥェ ハテーブル 5 (磁石板 8) には全体として 6自由度の可変の推力が作用する。 そして、 一方の駆動ユニット 70Χは、 底部ヨーク 10上に 2つの脚部が固定 されると共に磁石板 8に対して凸の円弧状の、 即ち逆 U字型の強磁性体よりなる コア 71と、 このボビンとしてのコア 71の上部のほぼ X軸に平行な軸の周りに 巻回された水平コイル 73と、 コア 71の 2つの脚部よりなる Ζ軸に平行な軸の 周りに卷回された 2つの Ζコイル 72Α, 72 Βとから構成されている。 駆動ュ ニット 70Χの水平コイル 73は Xコイルに、 駆動ュニヅト 70Υの水平コイル 73は Υコイルに相当している。
図 15は、 駆動ュニヅト 70Χ, 70Υからそれそれ水平コイル 73を分離し た状態を示し、 この図 15において、 駆動ユニット 70Χの水平コイル 73は、 コア 71の点線より上の上部 71 aが揷通される開口部 73 cの周りにコイルを 巻回したものである。 そして、 水平コイル 73の上部 73 aはほぼ平坦で、 コア 71の上部 71 aよりも広い面積を持ち、 その下部 73 bではコイルが絞り込ま れており、 下部 73bがコア 71の脚部 71 b, 71 cの間を通過できるように 構成されている。
この場合、 一例として、 コア 71を構成する脚部 71 b, 71 c及び上部 71 aを 3個の別体の板状部材より形成し、 水平コイル 73は上部 71 aと同じ断面 積の板状部材を用いて卷回しておき、 水平コイル 73の開口部 73 cに上部 71 aを挿通させた後に、 上部 71 aの両端部にそれそれ Zコイル 72 A, 72Bが 卷回された脚部 71 c, 71 bを底面側からねじ止めすることによって、 駆動ュ ニット 70Xを組み立てることができる。 又は、 L字型の強磁性体の簿板を水平 コイル 73の開口部 73 cに左右から交互に差し込んだ後、 左右の隙間部に I字 型の強磁性体の薄板を装着するようにしても、 駆動ュニット 70Xを組み立てる ことができる。 他方の駆動ュニット 70Yも同様である。
図 15において、 コア 71の脚部 71 b, 71 cはそれぞれ底部ヨーク 10に 直接磁気的に連結しているが、 脚部 71 b, 71 c同士は直接的には磁気的に連 結されていない。 これは各コイル 72 A, 72 B, 73のインダク夕ンスを低減 させて、 推力の応答性を向上させるためである。
また、 図 14において、 駆動ユニット 70Xの水平コイル 73 (Xコイル) の 上面部では、 磁石板 8、 コア 71、 及び底部ヨーク 10を含む磁気回路中の磁束 BAは、 Z方向 (図 14では— Z方向) を向いており、 水平コイル 73に + Y方 向の電流 I Xを流すと、 水平コイル 73には一 X方向への口一レンヅ力が発生し、 ウェハテーブル 5 (磁石板 8) にはその反作用としての + X方向の推力 FXが発 生する。 その電流 IXの方向及び大きさを制御することで、 ウェハテーブル 5に 対する推力 FXの方向及び大きさが制御できる。 同様に、 駆動ユニット 70 Yの 水平コイル 73 (Yコイル) に供給する X方向への電流 IYを制御することで、 ウェハテーブル 5に対して Y方向に可変の推力 FYを発生できる。 水平コイル 7 3の上部 73 a以外では磁束密度は小さいため、 例えば水平コイル 73の下部 7 3b (図 15参照) で逆方向への口一レンツ力は殆ど発生しない。 なぜなら、 磁 石板 8から出た磁束は強磁性体であるコア 71を経て、 底部ヨーク 10に流れて いくからである。
また、 Zコイル 72A, 72 Bは水平コイル 73の下側で、 コア 71と底部ョ —ク 10との連結部近くに配置されている。 Zコイル 72A, 72 Bは実質的に その連結部全体を取り囲んでいるため、 駆動ュニット 70Xの Zコイル 72 A, 72 Bに Z軸の周りの電流 I Z 1を流すことによって、 コア 73の全体に起磁力 を与えることができる。 そのため、 ウェハテ一ブル 5 (磁石板 8) に対して比較 的線形な Z方向の推力 FZ 1を与えることができる。 更に、 他方の駆動ュニッ ト 70 Yの Zコイル 72 A, 72Bに流す電流 I Z 2を制御してウェハテーブル 5 に対する Z方向への推力 F Z 2を制御することで、 ウェハテーブル 5のレベリン グを行うことができる。
なお、 本例では例えば駆動ュニット 70 Xの水平コィル 73に電流 I Xを流そ うとすると、 逆方向に電流を流そうとする起電力、 即ちコア 71及び底部ヨーク 10よりなる閉じた磁気回路内を貫通する磁束が発生して、 ウェハテーブル 5に 対する推力 FXが小さくなる恐れがある。 このような推力 FXの低下を防止する ためには、 Zコイル 72A, 72 Bに対して電流 I Z 1に重畳するように、 かつ その磁束を相殺するための磁束を発生するように互いに逆方向に電流を流すよう にすればよい。 これによつて、 ウェハテーブル 5に対する X方向への推力 FX ( F Yについても同様) を所望の値に制御することができる。
ここで、 水平コイル 73に対して逆方向に電流を流そうとする起電力を少なく するための上記の第 3の実施の形態の駆動ユニットの変形例につき、 図 16、 図 17を参照して説明する。
図 16は、 この変形例の 1つの X軸の駆動ュニット 74Xを分解した状態を示 し、 この図 16において、 底部ヨーク 10上に矩形の厚い平板状の強磁性体より なるコア 75が固定され、 コア 75の上部を X方向に挟むようにそれそれ X軸に 平行な軸 (開口 73 c) の周りに卷回された 1対の水平コィル 73 d, 73 eが 装着されている。 水平コイル 73 d及び 73 eはそれそれ、 図 14の水平コイル 73を ZY平面に平行な面で対称に 2等分した場合の— X方向、 及び +X方向の 半分のコイルと等価なものである。 そして、 コア 75及び水平コイル 73 d, 7 3 eを囲むように、 Z軸の周りに矩形の枠状に卷回された Zコイル 76を装着す ることで、 駆動ユニット 74Xが構成されている。
図 17は、 図 16の駆動ュニヅト 74Xの上にウェハテーブル 5が位置する状 態を示す AA線に沿う断面図であり、 この図 17において、 ウェハテーブル 5の 磁石板 8、 コア 75、 及び底部ヨーク 10を含む磁気回路によって、 コア 75の 上面の水平コイル 73 d, 73 eを Z方向に磁束 BAが通過している。 従って、 水平コイル 73d, 73 eに Y方向に電流 I X 1を流すことによって (図 16参 照) 、 磁石板 8 (ウェハテーブル 5) には水平コイル 73d, 73eに発生する 口一レンツ力の反作用としての X方向への可変の推力 FXが発生する。 また、 Z コイル 76に Z軸に平行な軸の周りの電流 I Zを流すことによって、 コア 75の 全体を貫通する磁束が変化して、 磁石板 8 (ウェハテーブル 5) に対してほぼ線 形に変化する可変の Z方向への推力 F Zが発生する。
この変形例では、 水平コイル 73d, 73 eに電流 I X 1を供給する際に、 コ ァ 75にその電流 1X1を打ち消す方向の起電力 (磁束) が発生しないため、 Z コイル 76には Z方向への推力 FZに対応する電流のみを供給すればよい。 また、 コア 76が飽和することがなくなる。
[第 4実施形態] 次に、 本発明の第 4の実施の形態につき図 1 0及び図 1 1を参照して説明する。 例えば図 1及び図 2に示す実施の形態では、 ウェハ Wは磁束の中を移動するため に、 その位置決め装置は荷電粒子線を用いてマスクパターンを転写する露光装置、 例えば電子線転写装置には適用しにくい傾向がある。 そこで、 本例ではウェハが 磁束の中を通過しなくとも済むようにして、 電子線転写装置等にも使用できる位 置決め装置の例を示す。
図 1 0は、 本例の投影露光装置の要部を示し、 この図 1 0において、 不図示の マスクパターンが投影光学系 4 1を介してウェハ W上に転写される。 投影光学系 4 1としては、 エキシマレ一ザ光のような紫外光のもとでパターン像を投影する 光学式の投影光学系の他に、 電子線のもとでマスクパターンの縮小像等を転写す る電子光学系等も使用できる。 以下、 投影光学系 4 1の光軸方向に Z軸を取り、 Z軸に垂直な面内の直交座標系を X軸、 及び Y軸として説明する。
このとき、 ウェハ Wは、 ウェハホルダ 4 2上に吸着保持され、 ウェハホルダ 4 2は試料台 4 3上に固定され、 試料台 4 3は、 ほぼ X軸に沿って細長い非磁性体 の可動プレート 4 4の中央部に固定されている。 そして、 可動プレート 4 4の + X方向の端部 4 4 a、 及び一 X方向の端部 4 4 bの底面に、 それそれ Z方向に向 かう一様な磁束を発生する矩形の板状の磁石板 4 5 A、 及び 4 5 Bが固定されて いる。 磁石板 4 5 A, 4 5 Bはそれそれ例えば底面が N極で上面が S極の 1枚の 永久磁石である。 また、 可動プレート 4 4の底面側に強磁性体よりなるヨーク板 4 6が配置され、 このヨーク板 4 6の両端部 4 6 a及び 4 6 bは、 それぞれ可動 プレート 4 4の両端部の磁石板 4 5 A及び 4 5 Bを上下に挟むようにコの字型に 形成されている。
そして、 +X方向側の磁石板 4 5 Aとヨーク板 4 6との間に、 磁石板 4 5 Aの 移動範囲を覆うように X方向、 Y方向に所定ピッチで多数の駆動ュニット 1 1が 配置され、 一 X方向側の磁石板 4 5 Bとヨーク板 4 6との間に、 磁石板 4 5 Bの 移動範囲を覆うように X方向、 Y方向に所定ピッチで多数の駆動ュニット 1 1 Y が配置されている。 +X方向側の駆動ュニヅト 1 1は、 図 5に示す第 1の実施の 形態の駆動ュニヅ 卜 1 1と同一構成であり、 図 1 0において、 +X方向側の磁石 板 4 5 Aには、 ヨーク板 4 6の中で浮上力が付与されていると共に、 磁石板 4 5 Aには複数の駆動ユニット 1 1から X方向への推力 f X 1、 Y方向への推力: f Y 1、 及び Z方向への推力 f Z 1が作用している。 これらの推力を制御することに よって、 磁石板 4 5 A、 ひいては可動プレート 4 4の + X方向側の端部 4 4 aは、 X方向、 Y方向、 Z方向に非接触で位置決めされる。
一方、 —X方向側の駆動ュニッ卜 1 1 Yは、 第 1の実施の形態の駆動ュニット 1 1とは異なり、 Y方向、 及び Z方向への推力のみを発生する駆動ユニットであ る。
図 1 1は、 図 1 0の— X方向側の磁石板 4 5 Bの底面の状態を示し、 この図 1 1において、 磁石板 4 5 Bの底面側には常時例えば 3行 X 3列程度の駆動ュニッ ト 1 1 Yが収まっている。 そして、 1つの駆動ュニット 1 1 Yは、 図 4に示され ているコア 2 0に対して、 Y方向の 1対のフランジ部 (図 4のフランジ部 2 0 d, 2 0 e ) のみに Yコイル 1 3 A , 1 3 Bを卷回すると共に、 コア 2 0の底部を囲 むように Zコイル 1 4を卷回して構成されている。 例えば Yコイル 1 3 8に 方 向に電流 I Yを供給すると、 コア 2 0の上面から入ってフランジ部で内側に曲が る磁束 B Aによって、 Yコイル 1 3 Bには Y方向へのローレンヅカ F Y Bが作用 し、 同様に他方の Yコイル 1 3 Aにも Y方向への口一レンツ力が作用し、 これら の反作用として上部の磁石板 4 5 Bには Y方向への推力が発生する。 また、 Zコ ィル 1 4に電流を供給することによってその上方の磁石板 4 5 Bには Z方向への 推力が発生する。 この結果、 駆動ュニヅト 1 1 Yは、 その上の磁石板 4 5 Bに対 して非接触で Y方向、 及び Z方向への可変の推力を付与できる。
図 1 0に戻り、 —X方向側の磁石板 4 5 Bには、 ヨーク板 4 6の中で浮上力が 付与されていると共に、 磁石板 4 5 Bには複数の駆動ユニット 1 1 Yから Y方向 への推力 f Y 2、 及び Z方向への推力 f Z 2が作用している。 これらの推力を制 御することによって、 磁石板 4 5 B、 ひいては可動プレート 4 4の一 X方向側の 端部 4 4 bは、 Y方向、 Z方向に非接触で位置決めされる。 このように端部 4 4 bを Y方向に変位させることは、 可動プレート 4 4を Z軸に平行な軸の周りに回 転することを意味する。 更に、 磁石板 4 5 A , 4 5 Bの底面の 3個以上の駆動ュ ニット 1 1 , 1 1 Yでの Z方向への推力を制御することで、 可動プレー卜 4 4の Z方向の位置、 X軸の周りの傾斜角、 及び Y軸の周りの傾斜角が制御でき、 結果 として可動プレ一ト 4 4に固定された試料台 4 3上のウェハ Wを 6自由度で位置 決めできる。
この場合、 本例のヨーク板 4 6は、 左右のコの字型のヨーク板を連結する構造 であるため、 可動プレート 4 4の中央部、 即ちウェハ W側への磁束の漏れが極め て少なくなつている。 従って、 本例の位置決め部は、 電子線転写装置等のウェハ ステージとしても使用できる。 なお、 本例においても、 駆動ュニヅト 1 1 , 1 1 Yをそれそれ磁石板 4 5 A , 4 5 Bの上面側に配置してもよく、 更に磁石板 4 5 A , 4 5 Bの上面及び底面の両側に駆動ユニッ ト 1 1, 1 1 Yを配置してもよい。 また、 本実施の形態では駆動ユニット 1 1にコア、 Xコイル、 Yコイル及び Zコ ィルが設けられ、 駆動ュニッ ト 1 1 Yにコア、 Yコイル及び Zコイルが設けられ ているが、 それ以外に例えば駆動ュニッ トを 4つ設けてその内の 2つの駆動ュニ ヅ トが Zコイルのみ、 1つの駆動ユニットがコア、 Xコイル及び Yコイルのみ、 残りの 1つがコア及び Yコイルのみを備えるようにしておいてもよい。
[第 5実施形態]
次に、 本発明の第 5の実施の形態につき図 1 2を参照して説明する。 本例も位 置決め対象物としてのウェハ Wに磁束が作用することなく、 荷電粒子線転写装置 にも適用できる位置決め装置の例であり、 図 1 2において図 1 0に対応する部分 には同一符号を付してその詳細説明を省略する。
図 1 2は、 本例の投影露光装置の要部を示し、 この図 1 2において、 不図示の マスクパターンが投影光学系 4 1を介してウェハ W上に転写されている。 ウェハ Wは、 ウェハホルダ 4 2上に吸着保持され、 ウェハホルダ 4 2はほぼ X軸に沿つ て細長い非磁性体の可動プレート 4 7の— X方向の端部 4 7 b上に固定されてい る。 ウェハ Wが載置されている端部 4 7 bの底面には所定の間隔で、 随時その端 部 4 7 bを載置できるベース 5 1が配置されている。
そして、 可動プレート 4 7の + X方向の端部 4 7 aの底面に、 Z方向に向かう 一様な磁束を発生する矩形の板状の磁石板 4 5が固定されている。 磁石板 4 5は 例えば底面が N極で上面が S極の 1枚の永久磁石である。 また、 可動プレート 4 7の端部の磁石板 4 5を上下に挟むように、 且つ磁石板 4 5の移動範囲の全面を 覆うように底部ヨーク 5 0、 4隅の支柱 4 9 A~ 4 9 D (図 1 2では 4 9 A〜4 9 Cのみが現れている) 、 及びトヅプヨーク 4 8を連結してなるヨーク部材が配 置されている。 そして、 磁石板 4 5の底部で底部ヨーク 5 0の上面に X方向、 Y 方向に所定ピッチで多数の駆動ュニット 1 1が配置されている。 駆動ュニット 1 1は、 図 5に示す第 1の実施の形態の駆動ュニット 1 1と同一構成であり、 図 1 2において、 磁石板 4 5には、 ヨーク部材の中で浮上力が付与されていると共に、 磁石板 4 5には複数の駆動ュニット 1 1から X方向への推力 f X、 Y方向への推 力 f Y、 Z方向への推力 f Z、 Z軸の周りの 6>方向へのトルク、 X軸の周りのト ルク、 及び Y軸の周りのトルクが付与できる。 これらの推力やトルクを制御する ことによって、 磁石板 4 5、 ひいては可動プレート 4 7の端部上のウェハ Wは片 持ち方式で 6自由度に位置決めされる。
本例においても、 磁束中にあるのは可動プレ一ト 4 7の + X方向の端部 4 7 a のみであり、 ウェハ Wには殆ど磁束は作用しないため、 この位置決め装置を電子 線転写装置等のウェハステージにも使用できる。
なお、 以上の実施の形態においては、 磁石板 8が単極の構造であつたが、 多極 の構造であっても同様にテーブルを位置決めできる。
図 1 3は、 多極化した磁石板 8 Aの一例の平面図を示し、 この図 1 3において、 磁石板 8 Aの底面側に点線で示すように X方向、 Y方向に所定ピッチで複数の駆 動ユニット 1 1 (図 2に示すものと同じ) が配置されている。 磁石板 8 Aは、 矩 形の板状の小さい磁石板を 4行 X 4列に配列したものであり、 且つそれらの小さ い磁石板の極性は X方向、 Y方向共に交互に反転している。 また、 1つの駆動ュ ニット 1 1に対して磁石板 8 A内の 2行 X 2列 (4個) の小さい磁石板 (極性は 同一の対角線上のものが互いに同じで、 且つ交差する対角線上のものの極性は異 なっている) が配置されており、 Xコイル 1 2に底面が N極 (又は S極) の磁石 板が対向するときには、 Yコイル 1 3には底面が S極 (又は N極) の磁石板が対 向している。 従って、 Xコイル 1 2、 又は Yコイル 1 3に流れる電流の極性を反 転するのみで、 上記の実施の形態と同様に磁石板 8 Aを駆動できる。
また、 図 1 3では、 Xコイル 1 2、 Yコイル 1 3の一部が極性の異なる磁石板 にかかっているが、 この部分はコイルが Z方向に折れ曲がる部分であるため、 X 方向、 Y方向の推力にはあまり寄与しない。 なお、 このように多極の磁石板 8 A を使用する場合には、 磁石板 8 Aの位置に応じてどのコイルに電流を流すか決定 しなくてはならないので、 制御は複雑になり易い。
[第 6実施形態]
次に、 本発明の第 6の実施の形態につき図 1 8〜図 2 2を参照して説明する。 本例は第 1の実施の形態とは異なる駆動ュニットを使用するものであり、 図 1 8 〜図 2 2において図 1及び図 2に対応する部分には同一符号を付してその詳細説 明を省略する。
図 1 8は、 本例の投影露光装置を示す概略構成図であり、 テーブル 5には、 ゥ ェハホルダ 4側から順に、 セラミックス製のプレート 6、 高透磁率材料としての 強磁性体よりなる薄板 7 7、 Z方向に一様に磁束を発生している 1枚の磁石板 8、 及び強磁性体よりなる薄板 7 8を貼り合わせたものである。 また、 磁石板 8の上 面の薄板 7 7の方が底面の薄板 7 8よりも厚くなつている。 これは、 後述のよう にウェハテーブル 5に対して + Z方向にその自重と釣り合う定常的な磁気の浮上 力を発生させるためである。 また、 薄板 7 7 , 7 8は、 ウェハテーブル 5 (磁石 板 8 ) に対する推力を強める役割も果たしている。
即ち、 ウェハテーブル 5の底面側には多数の磁心としてのコア (鉄心) よりな るコア板 7 9が配置され、 コア板 7 9に多数の駆動ュニット 8 0が取り付けられ ている。 各駆動ユニット 8 0は、 それそれコアと、 磁石板 8 (ウェハテーブル 5 ) に対して X方向の推力を付与するための Xコイル 8 1 A, 8 I Bと、 磁石板 8
(ウェハテーブル 5 ) に対して Y方向の推力を付与するための Yコイル 8 2 A, 8 2 Bと、 Z方向へ磁束を発生する Zコイル 8 3とから構成されており、 各駆動 ユニット 8 0の駆動回路がウェハテ一ブル駆動系 2 3内に組み込まれている。 そして、 コア板 7 9とトップヨーク 1 6とは 4隅で強磁性体よりなる支柱 1 5 A〜 l 5 D (図 1では 1 5 A , 1 5 Bのみが現れている) によって連結され、 コ ァ板 7 9、 磁石板 8、 トヅプヨーク 1 6、 及び支柱 1 5 A , 1 5 B等が閉じた磁 気回路を形成している。 また、 磁石板 8の上面の強磁性の薄板 7 7の方が底面の 強磁性の薄板 7 8よりも厚いため、 駆動ュニット 8 0が動作しない状態では、 磁 石板 8 (ウェハテーブル 5 ) にはコア板 7 9とトツプヨーク 1 6との間で、 トツ プヨ一ク 1 6側に吸着される方向の浮上力が作用している。 実際には駆動ュニヅ ト 8 0によって磁石板 8をコア板 7 9側に吸引する推力を発生することによって、 磁石板 8 (ウェハテーブル 5 ) は Z方向の所望の位置で浮上した状態で安定に支 持される。
また、 コア板 7 9の底面側に支柱 8 4 A , 8 4 Bを介して非磁性体よりなるベ —スプレート 8 5が設置され、 ベースプレート 2 0上で多数の駆動ュニット 8 0 の底面側に冷却装置としての蛇行する冷却管 2 1が配置されている。 冷却管 2 1 の入り口 2 l aには、 不図示の冷媒供給装置から温度の低い液体よりなる冷媒が 供給され、 冷却管 2 1内を流れて多数の駆動ュニッ ト 8 0から発生する熱を吸収 した冷媒は、 出口 2 1 bからその冷媒供給装置に戻されている。 本例においても、 僅かに発生する熱量が冷却管 2 1によって外部に運ばれるため、 ウェハテーブル 5の温度上昇が少なく、 高精度に位置決めが行われる。
また、 本例において、 主制御系 2 2は、 レーザ干渉計 1 8 X, 1 8 Y 1 , 1 8 Y 2及びそれそれ対応する移動鏡 1 8 X, 1 8 Yによるウェハテーブル 5 (ゥェ ハ W) の X座標、 及び Y座標並びに回転角などの計測値に基づいてウェハテ一ブ ル駆動系 2 3を介して、 ウェハテーブル 5の底面側に配置された多数の駆動ュニ ヅト 8 0による推力を制御することによって、 ウェハテーブル 5 (ウェハ W) の 位置決めを行う。
さて、 上述のように本例のウェハテ一ブル 5の磁石板 8には、 その底面の多数 の駆動ユニット 8 0によって X方向、 Y方向、 Z方向への推力が付与されている。 以下では、 駆動ュニット 8 0の構成、 及び動作につき詳細に説明する。
図 1 9は、 図 1 8のトツプヨーク 1 6の一部を切り欠いた斜視図であり、 この 図 1 9に示すように、 コア板 7 9内でウェハテーブル 5 (ウェハ W) が移動する 全部の領域を覆うように、 X方向及び Y方向に所定ピッチで多数の (本例では 5 行 X 5列で) 同一構成の駆動ュニット 8 0が組み込まれている。 この場合、 ゥェ ハテーブル 5の底面には駆動ュニット 8 0が常時、 合わせて 3行 X 3列程度以上 配置されるように駆動ュニット 8 0の配列ピッチが設定されている。
図 2 0は、 図 1 9のコア板 7 9から 1つの駆動ュニット 8 0以外の駆動ュニッ トを取り外した状態のコア板 7 9を示し、 この図 2 0において、 コア板 7 9は強 磁性体の平板に X方向、 Y方向に所定ピッチで正方形の貫通孔 7 9 bを形成した ものであり、 4個の貫通孔 79 bに囲まれた部分がそれそれ十字型のコア 79 a を形成している。 そして、 1つの十字型のコア 79 aにおいて、 この X軸に平行 な軸の周りに、 コア 79 aの交差部を挟むように 1対の Xコイル 81 A, 8 1 B を卷回し、 コア 79 aの Y軸に平行な軸の周りにその交差部を挟むように 1対の Yコイル 82A, 82 Bを巻回し、 コア 79 aの交差部の上面に Z軸に平行な軸 の周りに巻回された Zコイル 83を被着することによって、 1つの駆動ュニット 80が形成されている。
図 19に戻り、 他の駆動ュニット 80も、 図 20の駆動ュニット 80と同じく、 それそれ十字型のコア 79 aに Xコイル 81 A, 81 B、 Yコイル 82A, 82 B、 及び Zコイル 83を装着して構成されている。 次に、 駆動ユニット 80、 及 びこの駆動回路の構成、 及び駆動ュニッ 卜 80の動作につき図 21を参照して説 明する。
図 2 1は図 19の一部の拡大図であり、 この図 2 1において、 ウェハテーブル 5の底面に位置している一つの駆動ユニット 80に着目する。 この場合、 ウェハ テーブル 5内の磁石板 8と、 図 19のコア板 79及びトヅプヨ一ク 16等とによ つて、 磁石板 8から駆動ュニット 80に対して例えば一 Z方向に向かう磁束 B A が発生している。
また、 図 5に示すものと同様に、 各駆動ュニット 80はそれそれ駆動回路 31 に接続され、 駆動回路 31内の制御部 35が、 主制御系 22からの指令のもとで 各回路の動作を統轄制御する。 従って、 駆動回路 3 1内の X軸駆動回路 32、 Y 軸駆動回路 33、 及び Z軸駆動回路 34により Xコイル 81A, 81B、 Yコィ ル 82A, 82B、 及び Zコイル 83に対する電流を制御することで、 磁石板 8 (ウェハテーブル 5) に対する X, Υ, Z方向の推力 FX、 FY, FZを組み合 わせて、 ウェハテーブル 5を 6自由度 (X方向、 Y方向、 Z方向への変位、 及び X軸、 Y軸、 Z軸の周りの回転) で位置決めできる。
具体的に、 ウェハテーブル 5 (ウェハ W) を Y方向へ変位させる場合には、 図 22 (a) に示すように、 主制御系 22はウェハテーブル 5の底部の複数の駆動 ユニッ ト 8 OA, 8 OB, 80 Cの制御部に対して、 Y方向への推力 FY 1を発 生させるように指令を発する。 これに応じて駆動ュニット 80A〜80 Cからゥ ェハテーブル 5に対してそれそれ Y方向への推力 F Y 1が作用して、 ウェハテー ブル 5が Y方向に変位する。 同様に、 ウェハテーブル 5を X方向へ変位させる場 合には、 ウェハテーブル 5の底部の複数の駆動ユニット 8 0 D , 8 0 B , 8 0 E からウェハテーブル 5に対してそれそれ X方向への推力 F X 1を作用させればよ い。
また、 図 2 2 ( b ) に示すように、 ウェハテーブル 5 (ウェハ W) に回転誤差 0が発生している場合には、 ウェハテーブル 5の底部の X方向に離れた 1対の駆 動ュニット 8 0 A, 8 0 Cからそれそれ— Y方向への推力 F Y 2及び + Y方向へ の推力一 F Y 2を発生させ、 Y方向に離れた 1対の駆動ユニット 8 0 D, 8 0 E からそれそれ一 X方向への推力 F X 2及び + X方向への推力一 F X 2を発生させ て、 ウェハテーブル 5を回転誤差 0を相殺するように回転すればよい。 この際に、 ウェハテーブル 5の回転角は図 2のレーザ干渉計 1 8 Y 1 , 1 8 Y 2の計測値よ りモニタされているため、 これに基づいて閉ループでウェハテーブル 5の回転角 が正確に補正される。
このように本例では、 ゥェハ Wが載置されるウェハテーブル 5が非接触で駆動 されるため、 ウェハ Wを高速に位置決めすることができる。
なお、 上記第 6の実施の形態では、 ウェハ Wの表面の Z方向の位置を計測する ための斜入射方式の焦点位置検出系 (不図示) を設けているが、 その他にコア板 7 9側にウェハテーブル 5との間隔を計測するための複数のギャップセンサを設 けてもよい。
[第 7実施形態]
次に、 本発明の第 7の実施の形態につき図 2 3〜図 2 6を参照して説明する。 本例は第 1の実施の形態とは異なる駆動ュニットを使用するものであり、 図 2 3 〜図 2 6において図 1及び図 2に対応する部分には同一符号を付してその詳細説 明を省略する。
図 2 3は、 本例の投影露光装置を示す概略構成図であり、 ウェハテーブル 5の 底面側にウェハテーブル 5の移動範囲を覆うように高透磁率材料としての矩形の 鉄板よりなるベース 8 6が配置され、 ベース 8 6は高透磁率材料からなる底部ョ —ク 1 0上に設置されている。 なお、 ベース 8 6は非磁性体でもよい。 そして、 ベース 8 6上に、 ウェハテ一ブル 5の磁石板 8が移動する面に対向するように、 駆動ュニットである多数の駆動コイル 8 7 , 8 8が所定の配列で設置されている。 駆動コイル 8 7 , 8 8は、 それそれ磁石板 8の底面に全部が収まっているときに は、 磁石板 8 (ウェハテーブル 5 ) に対して一 Z方向への推力 (吸引力) 、 又は + Z方向への推力 (反発力) を発生する浮上用の駆動コイルとして動作する。 本 例では常時その浮上用の駆動コイルが 3個以上あり、 これらによってウェハテー ブル 5の Z方向の位置、 X軸の周りの傾斜角、 及び Y軸の周りの傾斜角を制御で きるため、 その浮上用の駆動コイルを、 「∑レベリング用コイル」 とも呼ぶ。 一方、 駆動コィル 8 7 , 8 8は、 それぞれ磁石板 8のエッジを横切るように配 置されているときには、 磁石板 8 (ウェハテーブル 5 ) に対して ± X方向への推 力、 又は士 Y方向への推力を発生する横シフト用の駆動コイルとして動作する。 この横シフト用の駆動コイルを 「水平コイル」 とも呼ぶ。 これらの駆動コイル 8 7, 8 8の駆動回路がウェハテーブル駆動系 2 3内に組み込まれている。
そして、 底部ヨーク 1 0、 ベース 8 6、 磁石板 8、 トップヨ一ク 1 6、 及び支 柱 1 5 A , 1 5 Bにより閉じた磁気回路を形成するが、 ベース 8 6が非磁性体で あれば、 ベース 8 6はその磁気回路には影響しなくなる。 そのため、 駆動コイル 8 7 , 8 8が動作しない状態でも、 磁石板 8 (ウェハテーブル 5 ) には底部ョー ク 1 0とトップヨ一ク 1 6との間で、 トヅプヨーク 1 6側に吸着される方向の浮 上力が作用している。 実際には駆動コイル 8 7 , 8 8 (浮上用の駆動コイル) に よって磁石板 8を底部ヨーク 1 0側に吸引する推力を発生することによって、 磁 石板 8 (ウェハテーブル 5 ) は Z方向の所望の位置で浮上した状態で安定に支持 される。
また、 本例において、 主制御系 2 2は、 レーザ干渉計 1 8 X, 1 8 Y 1, 1 8 Y 2及びそれそれ対応する移動鏡 1 8 X , 1 8 Yによるウェハテーブル 5 (ゥェ ハ W) の X座標、 及び Y座標並びに回転角などの計測値に基づいてウェハテ一ブ ル駆動系 2 3を介して、 ウェハテーブル 5の底面側に配置された多数の駆動コィ ル 8 7 , 8 8による推力を制御することによって、 ウェハテーブル 5 (ウェハ W) の位置決めを行う。
さて、 上述のように本例のウェハテーブル 5の磁石板 8には、 その底面の多数 の駆動コイル 8 7, 8 8によって X方向、 Y方向、 Z方向への推力が付与されて いる。 以下では、 駆動コイル 8 7 , 8 8の構成、 及び動作につき詳細に説明する。 図 2 4は、 駆動コイル 8 7, 8 8の配置面を示す平面図であり、 図 2 3の駆動 コイル 8 7, 8 8は図 2 4の AA線に沿った断面図でもある。 また、 図 2 4では ウェハテーブル 5を斜線を施した矩形領域として表している。
この図 2 4に示すように、 ベース 8 6内でウェハテ一ブル 5 (ウェハ W) が移 動する全部の領域を覆うように、 駆動コイル 8 7、 及び駆動コイル 8 8が所定の 規則で多数配列されている。 一方の駆動コイル 8 7は、 コイルを Y方向に細長い 長方形状に巻回したものであり、 他方の駆動コイル 8 8は、 駆動コイル 8 7を 9 0 ° 回転したコイル、 即ちコイルを X方向に細長い長方形状に卷回したものであ る。 なお、 長方形状に巻回する他に楕円形状等に巻回してもよい。 この場合、 ゥ ェハテーブル 5 (磁石板 8 ) の底面内には駆動コイル 8 7又は 8 8が常時、 合わ せて 5行 X 5列程度以上配置されるようになっている。 更に、 ウェハテーブル 5 がどの位置にあっても、 ウェハテーブル 5の X方向のエッジ部、 及び Y方向のェ ッジ部のそれそれを横切るように何れかの 2つ以上の駆動コイル 8 7 , 8 8が存 在するように、 駆動コイル 8 7 , 8 8の配列が定められている。
図 2 4の状態では、 例えば駆動コィル 8 7と同じ駆動コイル 8 7 C、 及び駆動 コイル 8 8と同じ駆動コイル 8 8 A, 8 8 Bがウェハテーブル 5の底面内に完全 に収まっており、 駆動コイル 8 7と同じ駆動コイル 8 7 A、 及び 8 7 Bがそれそ れウェハテーブル 5の X方向のェヅジ部、 及び Y方向のェッジ部を横切る位置に ある。 従って、 駆動コイル 8 7 C , 8 8 A , 8 8 Bが浮上用の駆動コイルとして 作用し、 駆動コイル 8 7 A , 8 8 Bが横シフ ト用の駆動コイルとして作用する。 図 2 5は図 2 4の駆動コイル 8 7 A , 8 7 B等の部分を示す拡大図であり、 こ の図 2 5において、 ウェハテ一ブル 5の底面内に位置している駆動コイル 8 8 A、 及びウェハテーブル 5のエッジ部を横切る駆動コイル 8 7 A , 8 7 Bには、 それ それウェハテーブル駆動系 2 3内の駆動回路 9 1 A , 9 O A , 9 0 Bから電流が 供給されている。 他の駆動コイル 8 7, 8 8にもそれそれ対応する駆動回路から 電流が供給されている。 そして、 ウェハテーブル駆動系 2 3内の切り換え制御部 8 9が、 主制御系 2 2から指令される X方向、 Y方向、 又は Z方向への推力の情 報を各駆動回路 9 OA, 9 OB, …に供給する。
本例では、 ウェハテーブル 5内の磁石板 8と、 図 24の底部ヨーク 10及びト ヅプヨーク 16等とによって、 磁石板 8から駆動コイル 87 A等に対して例えば —Z方向に向かう磁束 BAが発生している。 そして、 主制御系 22では、 レ一ザ 干渉計 18 X, 18Y1, 18Y2の計測値より、 ウェハテーブル 5の底面に完 全に収まっている駆動コイル 88 Aと、 ウェハテーブル 5のエッジを横切る位置 にある駆動コイル 87 A, 87Bとを判別し、 駆動コイル 88 Aには磁石板 8 (ウェハテーブル 5) に対して Z方向の推力を発生するように、 駆動コイル 87 A, 87 Bにはそれぞれ X方向への推力、 及び Y方向への推力を発生するように 切り換え制御部 89に指令を発する。
これに応じて、 駆動回路 9 OAは、 対応する駆動コイル 87 Aにウェハテ一ブ ル 5の底面内で Y方向に流れる電流 I Xを供給し、 駆動回路 90Bは、 駆動コィ ル 87 Bにウェハテーブル 5の底面内で X方向に流れる電流 I Yを供給し、 駆動 回路 91Aは、 駆動コイル 88 Aに電流 I Zを供給する。 この結果、 駆動コイル 87 Aに流れる電流 I Xと Z方向の磁束 B Aとによって、 駆動コイル 87 Aには X方向にローレンツ力: Xが発生し、 磁石板 8 (ウェハテーブル 5) にはローレ ンヅカ RXの反力としての X方向への推力 FXが発生する。
同様に、 駆動コイル 87 Bに流れる電流 I Yと Z方向の磁束 BAとによって、 駆動コイル 87 Bには Y方向にローレンヅカ RYが発生し、 磁石板 8 (ウェハテ —ブル 5) にはローレンツ力 RYの反力としての Y方向への推力 FYが発生する。 この場合、 推力 FX, FYはそれぞれ電流 IX, IYに比例するため、 駆動回路 9 OA及び 90Bではそれぞれ切り換え制御部 89から指示される推力に応じて 電流 IX及び IYを設定する。 それらの推力 FX, FYの方向 (±X方向、 土 Y 方向) は、 それそれ対応する電流 I X, IYの方向 (符号) によって何れにも任 意に設定できる。
また、 駆動回路 91 Aから駆動コイル 88 Aに供給する電流値を制御すること によって、 駆動コイル 88 Aを貫通する新たな可変の磁束 B Zが発生し、 この可 変の磁束によって磁石板 8には、 リラクタンス力よりなる Z方向への推力 F が 作用する。 この推力 FZも、 駆動コイル 88 Aに供給する電流 I Zの方向 (符号) によって + Z方向 (反発力) 、 又は一 Z方向 (吸引力) の何れにも設定できる。 本例では、 磁束 B Aによって磁石板 8 (ウェハテーブル 5) に浮上力が付与され ウェハテーブル 5の自重を支持している。 そして、 多数の駆動コイル 87, 88 から磁石板 8 (ウェハテーブル 5) に対して発生する X方向、 Y方向、 Z方向へ の推力 FX, FY, FZを組み合わせることによって、 ウェハテーブル 5が 6自 由度 (X方向、 Y方向、 Z方向への変位、 及び X軸、 Y軸、 Z軸の周りの回転) で位置決めできる。
具体的に、 ウェハテーブル 5 (ウェハ W) を X方向へ変位させる場合には、 図 26 (a) に示すように、 主制御系 22はウェハテーブル 5の X方向のエッジを 横切る駆動コイル 87 A, 87 Eに対して、 X方向への推力 FX 1を発生させる ように指令を発する。 これに応じて駆動コイル 87 A, 87 Eからウェハテープ ル 5に対してそれそれ X方向への推力 FX 1が作用して、 ウェハテーブル 5が X 方向に変位する。 同様に、 ウェハテーブル 5を Y方向へ変位させる場合には、 ゥ ェハテーブル 5の Y方向のエッジを横切る駆動コイル 87 B, 87 Dからウェハ テーブル 5に対してそれそれ Y方向への推力 FY 1を作用させればよい。
また、 ウェハテーブル 5 (ウェハ W) に所定の回転誤差が発生している場合に は、 図 26 (b) に示すように、 ウェハテ一ブル 5の ±X方向のエッジを横切る と共に Y方向に離れた 1対の駆動コイル 87 A, 88 Cからそれそれ +X方向へ の推力 FX 2、 及び— Y方向への推力— FX 2を発生させ、 土 Y方向のエッジを 横切ると共に X方向に離れた 1対の駆動コイル 87 D, 88 Dからそれぞれ + Y 方向への推力 FY 2、 及び— Y方向への推力— FY 2を発生させて、 ウェハテー ブル 5をその回転誤差を相殺するように回転すればよい。 この際に、 ウェハテー ブル 5の回転角は図 2のレーザ干渉計 18 Y 1, 1 8 Y 2の計測値よりモニタさ れているため、 これに基づいて閉ループでウェハテーブル 5の回転角が正確に補 正される。
このように本例では、 ウェハ Wが載置されるウェハテーブル 5が非接触で駆動 されるため、 ウェハ Wを高速に位置決めすることができる。
また、 上記第 7の実施の形態では、 駆動コイル 87, 88として長方形状に巻 回されたコィルが使用されているが、 例えば正方形状や円形に卷回されたコイル を使用してもよい。
なお、 上記第 7の実施の形態では、 ウェハ Wの表面の Z方向の位置を計測する ための斜入射方式の焦点位置検出系 (不図示) を設けているが、 その他にベース 8 6側にウェハテーブル 5との間隔を計測するための複数のギャップセンサを設 けてもよい。
また、 本発明は上述した第 1〜第 7の実施の形態に限定されず、 本発明の要旨 を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得る。 また、 上述した各実施の形態は、 本 発明を一括露光型の投影露光装置に適用したものであるが、 本発明はレチクル及 びウェハを投影光学系に対して同期して走査して転写を行うステップ ·アンド ' スキヤン方式のような走査露光型の投影露光装置に適用してもよい。 産業上の利用の可能性
本発明は、 半導体ウェハ等の位置決め対象物が載置された可動体を非接触で位 置決めする位置決め装置、 駆動ュニット及びこの位置決め装置を備えた露光装置 に関する。 この位置決め装置によれば、 可動体及び発磁体よりなる可動テーブル は、 薄く軽量化できる。 また、 (第 1の) 位置決め装置によれば、 例えばその可 動テーブルの自重の殆どを磁気部材及び発磁体よりなる磁気回路で支持し、 浮上 用コィルでその発磁体の浮上力を制御しているため、 ウェハのような位置決め対 象物が載置された可動体を非接触で安定に支持できると共に、 大きな推力でその 可動体を高さ方向に正確に位置決めできる利点がある。 また、 高さ方向に大きな 推力が得られるため、 その可動テーブルと駆動ュニッ 卜とのギャップを大きく取 れることになり、 このギャップの空間に例えば冷却機構等を容易に配置できる利 点もある。
同様に、 本発明の他の (第 2、 又は第 3の) 位置決め装置によれば、 可動体及 び発磁体を含む可動テーブルの自重の殆どが磁気回路で支持されると共に、 推力 発生用コイル (又は駆動ュニット) でその発磁体にその可動体の移動面内で 2次 元的な推力を発生しているため、 ウェハのような位置決め対象物が載置された可 動体を非接触で安定に支持できると共に、 大きな推力でその可動体を 2次元的に 正確に位置決めできる利点がある。 また、 例えば複数の駆動ユニットを、 その可 動体 (発磁体) の移動範囲のほぼ全面を覆うように配置すればよいため、 その可 動体の移動ストロ一クに比べて駆動機構をあまり大型化することなく非接触にそ の可動体を位置決めできる。 また、 可動体の移動面内での位置を計測する位置計 測系を設けたときには、 位置決め精度が向上し、 発磁体の変形量を計測する変形 量計測系を設けたときには、 能動的にその発磁体の変形を補正できる。 また、 そ の発磁体に、 この発磁体の磁気による変形を自立的に相殺するように変形する磁 歪部材を被着したときには、 この発磁体の平坦度等を高精度に維持できる。
次に、 本発明の他の (第 4の) 位置決め装置によれば、 上述した (第 1、 又は 第 2の) 位置決め装置と同様に位置決め対象物が載置された可動体を非接触で安 定に支持できると共に、 大きな推力でその可動体を正確に位置決めできる利点が ある。 更に、 位置決め対象物を例えば 2つの発磁体の間に載置することによって、 位置決め対象物に磁束が殆ど作用しなくなるため、 例えば荷電粒子線転写装置等 の位置決め装置としても適用できる利点がある。
また、 その可動体が位置決めされる際に発生する推力による反力を、 床に逃が す構造を有する場合には、 振動の発生が抑制される。 また、 その発磁体は、 単極 である場合には構造が簡素化される。 また、 浮上用コイルでの発熱量は少ないた め、 位置決め精度が向上する。 また、 磁気部材は、 第 1の磁気部材〜第 3の磁気 部材を有しているときには、 その磁気部材の組立調整が容易である。 更に、 可動 体、 及び発磁体が平板状であるときには、 可動テーブルを薄く軽量化できる。 ま た、 発磁体の上面及び底面の少なくとも一方に高透磁率材料からなる補助磁気部 材が配置された場合には、 その磁気回路による浮上力が増大するため、 浮上用コ ィルの発熱量を更に低減できる。 また、 複数のコイルの磁心が磁気部材の一部を 構成する場合には、 浮上用コイルや推力発生用コイルをュニッ ト化できると共に、 構成が簡素化される。 また、 駆動ユニッ トの近傍に該駆動ユニットを冷却するた めの冷却装置を配置した場合には、 コイルの発熱の影響が更に低減される。
次に、 本発明の他の (第 5の) 位置決め装置によれば、 上述した (第 1、 又は 第 2の) 位置決め装置と同様に位置決め対象物が載置された可動体を非接触で安 定に支持できると共に、 その可動体を非接触で容易に位置決めできる利点がある。 また、 矩形状、 又は楕円形状に巻回された第 1のコイル、 及びこの第 1のコィ ルを所定角度回転した第 2のコイルを、 2次元的に配列したものである場合には、 1種類のコィルを組み合わせて配置するのみで、 容易に常時何れかの駆動コィル が発磁体の 2方向のェヅジを横切るようにできる。
このように本発明の位置決め装置は、 可動体を高速かつ高精度に位置決めする ことが可能であり、 例えばウェハ等の基板を高速かつ高精度に位置決めすること を必要とする露光装置や検査装置、 測定装置等に用いるのに適している。
また、 本発明の露光装置によれば、 本発明の位置決め装置によって基板が高速 に位置決めされるため、 高いスループッ卜で高精度に半導体素子等を製造できる 利点がある。
本発明の駆動ュニッ卜は、 例えば本発明の (第 3の) 位置決め装置の駆動ュニ ットとして有用であり、 可動体を高速かつ高精度に位置決めするための駆動源と して用いるのに適している。

Claims

請求の範囲
1 . 位置決め対象物が載置される可動体を位置決めする位置決め装置であって、 前記可動体に組み込まれる発磁体と、
前記発磁体を挟み込むように形成された磁気部材と、
前記発磁体と磁気部材との間に配置され該発磁体を駆動する駆動ュニットとを 備え、
前記磁気部材及び前記駆動ュニットによって前記可動体を位置決めすることを 特徴とする位置決め装置。
2 . 前記発磁体は、 前記可動体の移動面に垂直な一方向に向かう磁束を発生し、 前記磁気部材は、 前記発磁体と共に磁気回路を形成し、
前記駆動ュニットは、 前記発磁体に対して前記移動面に垂直な方向に可変の推 力を発生するように巻回された浮上用コイルを備えることを特徴とする請求の範 囲第 1項記載の位置決め装置。
3 . 前記発磁体は、 前記可動体の移動面に垂直な一方向に向かう磁束を発生し、 前記磁気部材は、 前記発磁体と共に磁気回路を形成し、
前記駆動ユニットは、 前記磁気回路内で磁束を通過させるコア部材と、 前記発 磁体に対して前記移動面内の第 1の方向にローレンツ力よりなる推力を発生する ように前記コァ部材に巻回された第 1の推力発生用コイルと、 前記発磁体に対し て前記移動面内の前記第 1の方向に交差する第 2の方向に口一レンツ力よりなる 推力を発生するように前記コア部材に巻回された第 2の推力発生用コイルとを備 えることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の位置決め装置。
4 . 前記発磁体は、 前記可動体の移動面に垂直な一方向に向かう磁束を発生し、 前記磁気部材は、 前記発磁体と共に磁気回路を形成し、
前記駆動ユニットは、 前記磁気回路内で磁束を通過させるコア部材と、 前記発 磁体に対して前記移動面に沿った方向にローレンツ力よりなる推力を発生するよ うに前記コア部材に卷回された推力発生用コイルと、 前記発磁体に対して前記移 動面に垂直な方向に可変の推力を発生するように前記コア部材に卷回された浮上 用コイルとを備えることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の位置決め装置。
5 . 前記コア部材は、 前記発磁体側に凸部を向けた円弧状の部材であり、 かつ 該円弧状の部材の 2つの端部が前記磁気部材に磁気的に連結され、
前記推力発生用コイルは、 前記円弧状の部材の中間部に卷回され、 かつ前記推 力発生用コイルは外側の面積が実質的に前記コア部材の面積以上であると共に、 前記外側の面積に対して内側の面積が狭く形成され、
前記浮上用コィルは、 前記円弧状の部材の 2つの端部に卷回されていることを 特徴とする請求の範囲第 4項記載の位置決め装置。
6 . 前記可動体の前記移動面内での位置を計測する位置計測系を設けたことを 特徴とする請求の範囲第 1項〜第 5項の何れか一項記載の位置決め装置。
7 . 前記発磁体の変形量を計測する変形量計測系を設けたことを特徴とする請 求の範囲第 1項〜第 5項の何れか一項記載の位置決め装置。
8 . 前記発磁体に、 該発磁体の磁気による変形を自立的に相殺するように変形 する磁歪部材を被着したことを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 5項の何れか一 項記載の位置決め装置。
9 . 前記発磁体は、 前記可動体に連結され、 それそれ前記可動体の移動面に垂 直な一方向に向かう磁束を発生する第 1及び第 2の発磁体を有し、
前記磁気部材は、 前記第 1及び第 2の発磁体をそれぞれ上下に挟むように連結 された状態で配置されると共に、 前記第 1及び第 2の発磁体と共にそれそれ磁気 回路を形成し、
前記駆動ュニットは、 前記第 1の発磁体と前記磁気部材との間に配置され該発 磁体を駆動する第 1の駆動ュニッ卜と、 前記第 2の発磁体と前記磁気部材との間 に配置され該発磁体を駆動する第 2の駆動ュニットとを有し、
前記第 1の駆動ュニットは、 前記磁気回路内で前記第 1の発磁体に対して前記 移動面に垂直な方向に可変の推力を発生するように巻回された浮上用コイルを有 し、
前記第 2の駆動ュニットは、 前記磁気回路内で前記第 2の発磁体に対して前記 移動面に垂直な方向に可変の推力を発生するように巻回された浮上用コイルを有 し、
前記磁気部材、 前記第 1の駆動ュニット、 及び前記第 2の駆動ュニットによつ て前記可動体を非接触状態で位置決めすることを特徴とする請求の範囲第 1項記 載の位置め装置。
1 0 . 前記可動体が位置決めされる際に発生する推力による反力を、 床に逃が す構造を有することを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 5項または第 9項の何れ か一項記載の位置決め装置。
1 1 . 前記発磁体は、 単極、 又は多極であることを特徴とする請求の範囲第 1 項〜第 5項または第 9項の何れか一項記載の位置決め装置。
1 2 . 前記可動体、 及び前記発磁体は平板状であることを特徴とする請求の範 囲第 1項〜第 5項または第 9項の何れか一項記載の位置決め装置。
1 3 . 前記発磁体の上面及び底面の少なくとも一方に高透磁率材料からなる補 助磁気部材が配置された請求の範囲第 1項〜第 5項または第 9項の何れか一項記 載の位置決め装置。
1 4 . 前記駆動ュニッ卜の近傍に該駆動ュニットを冷却するための冷却装置が 配置されることを特徴とする請求の範囲第 1項〜第 5項または第 9項の何れか一 項記載の位置決め装置。
1 5 . 前記駆動ユニットは、 前記発磁体の底面側に、 常時何れかの駆動コイル が前記発磁体のェッジ部を横切るように配置された複数の駆動コィルを有し、 前記可動体が移動する面内での前記可動体の位置を検出する位置検出装置を備 えるとともに、 該位置検出装置の検出結果に応じて前記駆動コイルの内で、 前記 発磁体の底面に全部が収まる浮上用の駆動コィルと、 前記発磁体のェッジを横切 る位置にある横シフト用の駆動コイルとを判別する制御系を備え、
前記浮上用の駆動コィルによって前記可動体を非接触状態で支持した状態で、 前記横シフ ト用の駆動コイルによって前記発磁体に発生する推力によって前記可 動体を位置決めすることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の位置決め装置。
1 6 . 前記複数の駆動コイルは、 矩形状、 又は楕円形状に巻回された第 1のコ ィル、 及びこの第 1のコイルを所定角度回転した第 2のコイルを、 2次元的に配 列したものであることを特徴とする請求の範囲第 1 5項記載の位置決め装置。
1 7 . 請求の範囲第 1項〜第 5項, 第 9項, 第 1 5項または第 1 6項の何れか 一項記載の位置決め装置を備え、 該位置決め装置で位置決めされる基板上にマス クバ夕一ンを転写することを特徴とする露光装置。
1 8 . 発磁体と磁気部材とから形成される磁気回路内に配置され、 口一レンツ 力を発生する駆動ュニッ卜であって、
前記磁気回路内で第 1方向に磁束を通過させると共に、 前記磁気部材と磁気的 に連結されるコア部材と、
前記コア部材に前記第 1方向と直交する第 2方向に巻回された第 2方向コイル と、 を備え、
前記第 2方向コイルは、 前記発磁体側に面積が大きく、 反発磁体側に面積が狭 くなるように卷回されていることを特徴とする駆動ュニット。
1 9 . 前記コア部材は、 前記発磁体側に凸部を向けた円弧状の部材であり、 か っ該円弧状の部材の 2つの端部が前記磁気部材に磁気的に連結され、 前記第 2方向コィルは、 前記円弧状の部材の中間部に巻回されることを特徴と する請求の範囲第 1 8項記載の駆動ュニット。
2 0 . 前記コア部材は、 交差する複数の平面を有する矩形の部材であり、 前記第 2方向コイルは、 前記交差する平面どうしにわたって卷回されることを 特徴とする請求の範囲第 1 8項記載の駆動ュニット。
2 1 . 前記コア部材は、 前記第 1方向に巻回された第 1方向コイルを備えるこ とを特徴とする請求の範囲第 1 8項〜第 2 0項の何れか一項記載の駆動ュニット。
2 2 . 前記第 1方向コイルは、 複数の前記コア部材の周りを卷回した状態で配 置されることを特徴とする請求の範囲第 2 1項記載の駆動ュニット。
2 3 . 請求の範囲第 1 8項〜第 2 0項の何れか一項記載の駆動ュニットを備え、 位置決め対象物が載置されかつ前記発磁体が組み込まれた可動体を該駆動ュニッ ト及び前記磁気部材によって位置決めすることを特徴とする位置決め装置。
2 4 . 請求の範囲第 2 3項記載の位置決め装置を備え、 該位置決め装置で位置 決めされる基板上にマスクパターンを転写することを特徴とする露光装置。
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