WO1998034311A1 - Procede et câble permettant de relier un equipement electronique a un autre equipement electronique - Google Patents

Procede et câble permettant de relier un equipement electronique a un autre equipement electronique Download PDF

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WO1998034311A1
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conductor
reference potential
electronic device
electronic devices
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Takashi Yamamoto
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/38—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts
    • H01R24/40—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency
    • H01R24/42—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency comprising impedance matching means or electrical components, e.g. filters or switches
    • H01R24/44—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency comprising impedance matching means or electrical components, e.g. filters or switches comprising impedance matching means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R2103/00—Two poles

Definitions

  • the present invention relates to a connection method and a connection cable between electronic devices.
  • connection cable 4 shielded with connection is made as shown in Fig. 12 (a) or Fig. 12 (b).
  • connection processing (a) in Fig. 12 one end of the signal line 2 is connected to the signal output 5 of the first electronic device 1a, and the other end of the signal line 2 is connected to the signal output of the second electronic device 1b.
  • Connect to the input 6, connect one end of the first outer conductor 3a to the frame 7, which is the reference potential of the first electronic device 1a, and connect the other end of the first outer conductor 3a to the second Connected to frame 8 which is the reference potential of the equipment lb.
  • connection cape 4 In this conventional example, the case of one connection cape 4 has been described as an example.However, a plurality of connection capes juxtaposed between the first electronic device 1a and the second electronic device 1b are described. In the case of connecting with a cable, there is a problem that the noises radiated from the juxtaposed connection cables 4 interfere with each other, and the level of unnecessary radiation further increases.
  • the method for connecting electronic devices includes connecting the first electronic device 1a and the second electronic device 1b by grounding the first external conductor at one point, and connecting the second external conductor.
  • a good low-frequency signal characterized in that the end of the second electronic device 1b is connected to the reference potential of the second electronic device 1b in a high-frequency manner and connection processing of the electronic device is performed. And the level of unnecessary radiation of high-frequency signals can be significantly improved.
  • a first external conductor shields between one end and the other end of the signal line of the connection cable.
  • One end of the first external conductor is connected to a reference potential of one of the electronic devices, and the first external conductor is connected to the first external conductor.
  • the body is shielded with a second outer conductor, and the second outer conductor is connected to the reference potential of the other electronic device, so that the reference potential of one electronic device and the reference potential of the other electronic device are equal to each other.
  • the first and second outer conductors are coupled via a stray capacitance between the first and second outer conductors.
  • the first outer conductor is subjected to a one-point process with the first electronic device, and the difference in the level of the reference potential between the first electronic device and the second electronic device is set to the second electronic device.
  • Good transmission of low-frequency signals can be achieved without being brought into electronic equipment, and the impedance of the first outer conductor for high-frequency signals is reduced, so that unnecessary radiation can be reduced.
  • the first external conductors when connecting electronic devices with a connection cable, respectively connect between one end and the other end of the signal lines of the plurality of connection cables.
  • One end of each first outer conductor is connected to the extreme potential of one of the electronic devices, and each first outer conductor is sealed with a common second outer conductor.
  • the second outer conductor is connected to the reference potential of the other electronic device, and the reference potential of one electronic device and the reference potential of the other electronic device are connected to the first outer conductor and the second outer conductor. It is characterized by coupling via stray capacitance between conductors.
  • each of the first outer conductors is grounded to the first electronic device at a single point, and the difference in the reference potential level between the first electronic device and the second electronic device is determined by the second electronic device.
  • Good transmission of low-frequency signals can be realized without bringing them into the circuit, and the impedance of each of the first outer conductors with respect to high-frequency signals is reduced, so that unnecessary radiation can be reduced.
  • the first and second outer conductors respectively seal one end to the other end of the signal lines of the plurality of connection cables. And then each One of the first external conductors is connected to the reference potential of one of the electronic devices, and the other end of each of the first external conductors is electrically connected to each other.
  • the second outer conductor is connected to the reference potential of the other electronic device, and the reference potential of one electronic device and the reference potential of the other electronic device are connected. And coupling via a stray capacitance between the first outer conductor and the second outer conductor.
  • the other ends of the first outer conductor are electrically connected to each other, so that the other ends of the first outer conductor are not positively set to the same potential.
  • the system of each first outer conductor for high-frequency signals is more stable, and no separate standing wave is generated in each first outer conductor.
  • connection method between electronic devices according to claim 4 is the method according to claim 1, claim 2, or claim 3, wherein the opposing length between the second outer conductor and the first outer conductor is set to suppress unnecessary radiation.
  • the feature is to adjust according to the target frequency.
  • connection method between the electronic devices according to claim 5 is the method according to claim 1, claim 2, claim 3, or claim 4, wherein the unnecessary width of the unnecessary radiation is provided between the first outer conductor and the second outer conductor. It is characterized by connecting and connecting a capacitor element having a capacitance value corresponding to the frequency to be suppressed.
  • unnecessary radiation in the high frequency range can be reduced by the action of the stray capacitance between the first and second outer conductors, and the connection between the first and second outer conductors can be reduced.
  • the cut-off frequency for the low frequency range and the high frequency range is adjusted to suppress unnecessary radiation.
  • the connection method between electronic devices is a method for connecting electronic devices to one end of a signal line of a plurality of connection cables when connecting the electronic devices with a connection cable. And the other end are shielded by a first outer conductor, one end of each first outer conductor is connected to a reference potential of one of the electronic devices, and each of the first outer conductors is connected. An electrical connection is made between the other ends of the conductors, each first outer conductor is shielded by a common second outer conductor, and the second outer conductor is connected to the reference potential of the other electronic device. And electrically connecting the other end of each of the first outer conductors to the outside of the first outer conductors of the plurality of connection cables and facing the second outer conductors. And the reference potential of one electronic device and the reference potential of the other electronic device are coupled via a stray capacitance between the second external conductor and the third external conductor. And features.
  • the first outer conductor of the plurality of connection cables is covered with the third outer conductor, and the first capacitance is generated by the stray capacitance generated between the second outer conductor and the third outer conductor. Since the outer conductor is connected to the reference potential of the second electronic device, the floating capacitance value generated between the second outer conductor and the third outer conductor does not depend on the diameter of each first outer conductor.
  • the opposing length between the third outer conductor and the second outer conductor is adjusted according to a frequency for suppressing unnecessary radiation. It is characterized by doing.
  • connection method between electronic devices according to claim 8 is the method according to claim 6 or claim 7, wherein the frequency between the third outer conductor and the second outer conductor is set at a frequency for suppressing unnecessary radiation. It is characterized by connecting and adjusting a capacitor element with a corresponding capacitance value. With this configuration, unnecessary radiation of a target frequency can be selectively suppressed.
  • connection method between electronic devices according to claim 9 is the method according to claims 1 to 8, wherein at least one of the second outer conductor, the second outer conductor, and the third outer conductor is a braided wire. It is characterized by having done.
  • connection method between the electronic devices according to claim 10 is described in claim 6, claim 7.
  • the first and second conductive sheets facing each other are wound around the connection cable via the insulating film, and the inner first conductive sheet is connected to the third conductive sheet.
  • the outer second conductor sheet is the second outer conductor, and the reference potential of one electronic device and the reference potential of the other electronic device are compared with the first conductor sheet and the second conductor sheet. It is characterized by coupling via stray capacitance between conductor sheets.
  • the number of terminal treatment steps can be reduced, and a large stray capacitance can be obtained by reducing the thickness of the sheet insulating film.
  • connection method between electronic devices is a method of connecting electronic devices with a connection cable, wherein a first connection is made between one end and the other end of the signal lines of the plurality of connection cables.
  • One end of each first outer conductor is shielded with an outer conductor, and one end of each first outer conductor is connected to a reference potential of one of the electronic devices, and no separate standing wave is generated in the first outer conductor of each connection cable.
  • the first external conductor is characterized in that the other end of the first external conductor is electrically connected to the reference potential of the other electronic device.
  • the system of each first outer conductor with respect to the high-frequency signal is more stable than in the case where the ffls at the other ends of the first outer conductors are not positively set to the same potential, and the respective first Suitable for digital signal transmission because separate standing waves are not generated in the outer conductor.
  • connection cable wherein the first outer conductor that shields from one end to the other end of the signal line, and the first outer conductor are opposed to each other via an insulator and the first outer conductor.
  • the connection cable according to claim 13 wherein the first outer conductor that shields from one end to the other end of the signal line, and the first outer conductor are opposed to each other via an insulator and are connected to the first outer conductor.
  • a second external conductor that shields a part of the other end of the conductor; and a first external conductor at one end of the signal line is connected to a reference potential of one of the electronic devices connected by the signal line.
  • the second external conductor at the other end of the signal line is connected to the reference potential of the other electronic device, and the length of the second external conductor facing the first external conductor; the first external conductor
  • the distance between the electrode and the second external conductor and at least one parameter of the material of the insulator are set in accordance with the frequency for suppressing unnecessary radiation.
  • the connecting cable according to claim 14 is provided with a capacitor element connected between the first outer conductor and the second outer conductor according to claim 13, for the purpose of suppressing unnecessary radiation. It is characterized in that the capacitance value of the capacitor element having a capacitance value according to the frequency is set.
  • connection cable according to claim 15 is the connection cable according to claims 12 to 14, wherein the second outer conductor is a braided wire, and the end of the second outer conductor of the braided wire is a signal line. It is characterized in that it is folded back at one end.
  • FIG. 1 is an ifO diagram of a connection method and a connection cable according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of a stray capacitance formed between the first and second outer conductors of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a connection cable for the connection method according to the second embodiment.
  • FIG. 4 is a sectional view of a connection cable showing another embodiment of the second embodiment. You.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a connection cable for the connection method of the third embodiment.
  • FIG. 6 is a sectional view of a connection cable showing another embodiment of the third embodiment.
  • FIGS. 7A to 7E are process diagrams of terminal processing of a connection cable used in the connection method according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a perspective view of a terminal processing completion state according to the fourth embodiment.
  • FIGS. 9 (a) to 9 (e) are process diagrams of terminal processing of a connection cable used in the connection method according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIGS. 10 (a) to 10 (e) are process diagrams of terminal processing of a connection cable used in the connection method according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram of a connection cable used in the connection method according to the seventh embodiment of the present invention.
  • FIGS. 12 (a) and 12 (b) are partially cutaway views of a connection cable illustrating a conventional connection method.
  • connection cable 4 connecting between the first electronic device 1a and the second electronic device 1b is connected to the signal output 5 of the first electronic device 1a and the signal input 6 of the second electronic device 1b. Most of the entire length from one end 4a to the other end 4b of the signal line 2 connecting them is surrounded and shielded by the first outer conductor 3a of the braided wire.
  • the outside of the first outer conductor 3a is covered with a first outer jacket 9a, and
  • the signal wire 2 is shielded from one end to the other end by being surrounded by a second outer conductor 3b of a braided wire.
  • the outside of the second outer conductor 3b is covered with a second outer jacket 9b.
  • One end of the first outer conductor 3a is connected to a frame 7 of the reference potential of the first electronic device la via a lead wire 10.
  • the other end of the first outer conductor 3a is not connected to the reference potential frame 8 of the second electronic device 1b.
  • connection cable 4 when viewed from the first electronic device 1a to the second electronic device 1b has a low-frequency signal range (frequency range of several tens KHz to several tens of kHz). MHz], the frame 7 of the first electronic device 1a is grounded at a single point, so that between the frame 7 of the first electronic device 1a and the frame 8 of the second electronic device 1b.
  • the signal can be transmitted to the signal input 6 of the second electronic device 1b satisfactorily even if a potential difference occurs in the second electronic device 1b.
  • the frame 7 of the first electronic device 1a and the frame 8 of the second electronic device lb face each other via the first outer coating 9a.
  • the first and second outer conductors 3a and 3b are coupled via the stray capacitance C generated as shown in Fig. 2 between the first and second outer conductors 3a and 3b. Regardless, the impedance of the first outer conductor 3a in the high-frequency signal range can be reduced.
  • the signal level guided to the first outer conductor 3a in response to the signal applied to the signal line 2 and undesirably radiated to the outside can be remarkably reduced as compared with the related art.
  • first and second outer conductors 3a and 3b were both braided wires, the same applies if both or one of them is replaced with aluminum LUNO or metal pipe. Various effects can be expected.
  • the second outer conductor 3b of the first embodiment is provided so as to face almost the entire area of the first outer conductor 3a, but in the second embodiment, the other end of the first outer conductor 3a is provided.
  • a portion on the side of 4b is provided so as to face the first outer conductor 3a only for an opposing length D.
  • This opposing length D is a stray capacitance capable of increasing the impedance of the first outer conductor 3a in a low-frequency signal region and lowering the impedance of the first outer conductor 3a in a high-frequency signal region. Is set to the facing distance necessary for the occurrence of
  • connection cable 4 several tens of tens of wires are provided between the first outer conductor 3a and the second outer conductor 3b on the side of the second electronic device 1b of the connection cable 4 shown in FIG.
  • the ceramic capacitor 12 having a pF to tens of thousands of pF, the unnecessary radiation level in a part of the high band of the low-frequency signal region can be reduced.
  • the connection cable can be reduced in a low frequency signal range of several tens of KHz to 10MHz. The impedance in the frequency signal range can be reduced.
  • first and second outer conductors 3a and 3b may both be composed of braided wires, or both or one of them may be replaced with aluminum lumino or metal pipe. Similar effects can be expected.
  • Example 1 and Example 2 the signal line 2 covered with the single first outer coating 9a was provided inside the single second outer conductor 3b. However, in the third embodiment, a plurality of signal lines 2 each of which is covered with the first outer covering 9a are provided inside the single second outer conductor 3b.
  • Fig. 5 shows the connection between the other ends of the first outer conductors 3a with a binding band 13 made of an insulator (or a conductor).
  • the first outer conductors 3a are in contact with each other for electrical connection. Others are the same as Fig. 3.
  • a single wire or a braided wire is connected between the other end of the first outer conductor 3a.
  • the same effect can be obtained by winding and soldering as if forming a net.
  • FIG. 6 is the same as FIG. 4 except that a small-capacity ceramic capacitor 12 is added to the configuration shown in FIG.
  • the first and second outer conductors 3a and 3b may be made of a braided wire, or both or one of them may be replaced with aluminum lone or metal pipe. Similar effects can be expected. (Example 4)
  • FIGS. 7A to 7E and FIG. 8 show the fourth embodiment.
  • the step of bundling the plurality of first outer conductors 3a and the step of soldering with the ceramic capacitor 12 are separately performed.
  • FIG. As shown in), one lead wire 12a of the ceramic capacitor 12 is placed on the first outer conductor 3a, and a heat-resistant heat-shrinkable tube 14 is put on the outside thereof.
  • Adhesive tape 15 is provided on both inner ends of the heat-resistant heat-shrinkable tube 14, and a C-shaped ring 16 that can be deformed so as to reduce the diameter is set in the center. Have been. Ring 16 is pre-coated with solder or solder paste.
  • the heat-resistant heat-shrinkable tube 14 in which the adhesive tape 15 and the ring 16 are set in this way is connected between the first outer conductor 3a and the ring 16 as shown in FIG. 7 (b).
  • One lead wire 12a of the ceramic capacitor 12 is placed so as to be interposed, and then the outside of the heat-resistant heat-shrinkable tube 14 is heated with a hot air heating device (not shown) such as a hot brass tube. Heat.
  • the heat-resistant heat-shrinkable tube 14 shrinks so that its diameter becomes small as shown in FIG. 7 (c).
  • the ring 16 contained in the heat-resistant heat-shrinkable tube 14 is also deformed to have a smaller diameter with this shrinkage so as to connect the plurality of first outer conductors 3a. Tighten. Further, when the temperature of the ring 16 is heated by the heat from the hot-air heating device and rises, the solder or the solder paste attached to the ring 16 melts out and is removed.
  • the lead 16 of the ceramic capacitor 12 and the lead wire 12a of the ceramic capacitor 12 are soldered to the plurality of first outer conductors 3a.
  • Shrinkable heat resistant heat shrink tubing 1 4 united The first outer conductor 3a is adhered to the first outer conductor 3a with an adhesive tape 15 so that its position does not move.
  • FIG. 7 (d) the other lead wire 12b of the ceramic capacitor 12 is soldered to the second outer conductor 3b, and finally, as shown in FIG. 7 (e).
  • a heat-shrink tube 18 is placed on the outside and heated to finish as shown in FIG.
  • the end of the second outer conductor 3b is bent toward the first electronic device 1a, and as shown in FIG.
  • the second outer conductor 3b is a braided wire
  • there is an assembly failure where a part of the unbraided braided wire comes in contact with the first outer conductor 3a. Considered to be unlikely.
  • the same effect can be expected even if the first outer conductor 3a is formed of a braided wire or replaced with aluminum foil or metal pipe.
  • FIGS. 9A to 9E show the fifth embodiment.
  • the stray capacitance C is generated at the opposition between the second outer conductor 3b and the plurality of first outer conductors 3a, but the first outer conductor 3a surrounding the outside of the first outer conductor 3a is formed.
  • the capacitance value changes depending on the thickness and material of the coating 9a.
  • the stray capacitance is stabilized by providing the third external conductor 3c in the first and second external conductors 3a and 3b.
  • FIG. 9 (a) a plurality of cables shielded by the first outer conductor 3a are tied together in a knot band 13 as in FIG.
  • a cylindrical third outer conductor 3c is placed on the outside of the first outer conductor 3a, and the first outer conductor 3a and the third Make electrical contact with body 3c.
  • the third outer conductor 3c is covered with a third outer coating 9c, and further, as shown in FIG. 9 (d), the second outer conductor 3b
  • the second outer conductor 3b As shown in (e) of FIG. 9, the second outer conductor 3b is connected to the frame 8 of the second electronic device 1b via the lead wire 11 as in the above-described embodiment. Connected.
  • the second outer conductor 3b may be covered with a second outer cover (not shown).
  • the contact point between the third outer conductor 3c and the first outer conductor 3a covered in this manner is tightly bound by the binding band 20a and the third outer conductor 3c is formed.
  • the electrical connection between 3c and the first outer conductor 3a is secured.
  • the outside of the second outer conductor 3b is bound by a binding band 20b to secure the opposing surface between the third outer conductor 3c and the second outer conductor 3b. I have.
  • the end of the first outer conductor 3a is connected to the second electronic device 1 via the stray capacitance formed between the second outer conductor 3b and the third outer conductor 3c.
  • the magnitude of the stray capacitance is determined by parameters such as the opposing length and the interval between the second outer conductor 3b and the third outer conductor 3c, and is determined by the first outer conductor 3a and the third outer conductor 3b.
  • the specified stray capacitance can be obtained even if the distance from the outer conductor 3b is changed.
  • the end of the second outer conductor 3b is folded out to the side of the first electronic device 1a for terminal treatment, and the second outer conductor 3b and the first It is also possible to connect a ceramic capacitor between the second external conductor 3a and the second external conductor 3b and the third external conductor 3c.
  • the first, second, and third outer conductors 3a, 3b, and 3c were all formed of braided wires, but one, two, or three of these were made of aluminum. The same effect can be obtained by replacing HI or metal pipe with HI! (Example 6)
  • the third outer conductor 3c is put on the first outer conductor 3a, and then the third outer covering 9c, the second outer conductor 3b,
  • connection cable 4 was formed by forming the outer sheath (not shown) of No. 2, the number of terminal treatment steps can be reduced in the sixth embodiment compared to the fifth embodiment.
  • FIG. 10 (a) a plurality of cables shielded by the first outer conductor 3a are bound by a binding band 13 in the same manner as in FIG.
  • a laminated film 21 created in advance is wound as shown in FIGS. 10 (b) and 10 (c), and the laminated film 21 wound as shown in FIG. 10 (d) is formed.
  • the terminal processing is completed only by linking with the binding band 2 from the outside of 1.
  • the laminated film 21 is configured by opposing a first conductor sheet 30c and a second conductor sheet 30b with an insulating film 23 interposed therebetween. I have.
  • the first outer conductor 3a and the first conductor sheet 30c are brought into contact with each other and electrically connected by winding the laminated film 21.
  • a stray capacitance is formed between the first conductor sheet 30c and the second conductor sheet 30b. Also, a large stray capacitance can be obtained by reducing the thickness of the insulating film 23.
  • the first conductor sheet 30c on the inner side is replaced with the second conductor sheet 3c on the outer side.
  • the two conductors become conductive.
  • the first conductor sheet 30 An insulating film is interposed between c and the second conductor sheet 30b to insulate them from each other.
  • first external conductor 3a and the first conductor sheet 30c are brought into contact with each other and electrically connected by winding the laminated film 21.
  • the laminated film 21 may be wound around the coating 9a, and then the lead drawn from the first conductor sheet 30c may be connected to the first outer conductor 3a. .
  • the laminated film 21 has a three-layer structure in which the first conductor sheet 30c and the second conductor sheet 30b are opposed to each other via the insulating film 23. And explained. However, when the laminated film 21 is simply wound, the first conductor sheet 30c and the second conductor sheet 3Ob do not conduct at the end of the winding so that the first conductor sheet 30c and the second conductor sheet 3Ob do not conduct.
  • a lead wire may be drawn from the first conductor sheet 30c and the second conductor sheet 30b. This configuration further improves implementation efficiency
  • FIG. 11 shows the seventh embodiment.
  • a specific example of a connection method between digital-only electronic devices transmitting at 4a, 4b, and 4n is shown.
  • the first electronic device 1a side end of the first outer conductor 3a of each of the connection cables 4a, 4b, 4n is connected to the first electronic device via a lead wire.
  • (Equivalent to la in Fig. 1) (Equivalent).
  • 9a is a first outer coating covering the outside of the first outer conductor 3a.
  • the end of the first external conductor 3a of the connection cables 4a, 4b, 4n on the side of the first electronic device 1b is bound by a conductor or insulator binding band 23 to the first outer conductor.
  • the other end of the external conductor 3a is electrically connected to the reference potential of the second electronic device 1b via the lead wire 11.
  • the other end of the first outer conductor 3a is soldered to each other with a ring or a braided wire, and the second electronic device 1 is connected via the lead wire 11.
  • the bonding band 23 instead of the bonding band 23, the other end of the first outer conductor 3a is soldered to each other with a ring or a braided wire, and the second electronic device 1 is connected via the lead wire 11. The same effect can be expected even if it is configured to connect to the reference potential of b.
  • one connection cable has a plurality of signal lines (two).
  • the same applies. is there.

Description

明 細 書
電子機器間の接続方法と接続ケーブル 技術分野
本発明は電子機器間の接続方法及び接続ケーブルに関するもので ある。 背景技術
図 1 2 ( a ) 〜 （ b ) に示すように、 第 1 の電子機器 1 aから第 2の電子機器 l bへ信号を伝送するためには、 信号線 2 を第 1 の外 部導体 3 aでシール ド した接続ケーブル 4 を使用して、 図 1 2 ( a ) または図 1 2 ( b ) に示すように結線処理されている。
図 1 2の （ a ) の結線処理では、 信号線 2の一端を第 1 の電子機 器 1 aの信号出力 5 に接続し、 信号線 2の他端を第 2の電子機器 1 bの信号入力 6に接続し、 第 1 の外部導体 3 aの一端を第 1 の電子 機器 1 aの基準電位であるフ レーム 7 に接続し、 第 1 の外部導体 3 aの他端を第 2の電子機器 l bの基準電位であるフ レーム 8 に接続 している。
このように結線した場合には、 フ レーム 7 , 8の間に電位差がな い場合には良好な信号の伝達を実現できるが、 信号レベルが小さ く て、 しかもフ レーム 7 とフ レーム 8の間に電位差がある場合には、 第 2の電子機器 1 bの信号入力 6 にノィズが混入することになる。
このような場合には、 図 1 2 ( b ) に示すように第 1の外部導体 3 aの他端を第 2の電子機器 1 bのフ レーム 8 に接続するようなこ とはせずに、 第 1 の外部導体 3 aを第 1 の電子機器 1 aのフ レーム 7 だけに接続する一点ァ一ス処理が実施されている。 しかし、 第 1 の電子機器 l a と第 2の電子機器 l b との配置間隔 が長く て、 しかも信号線 2 によって低周波信号 〔周波数域が数十 K H z〜数十 M H z〕 と高周波信号 〔周波数域が数十 M H z以上〕 が 伝送される場合や、 周波数の高いデジタル信号が伝送される場合を 想定した場合には、 図 1 2 ( b ) に示すように一点アース処理した 場合には、 第 1 の外部導体 3 aから空間への高周波信号の不要輻射 のレベルが高く なる問題がある。
なお、 この従来例では 1 本の接続ケープ 4の場合を例に挙げて説 明したが、 第 1 の電子機器 1 a と第 2の電子機器 1 bの間に並置さ れた複数本の接続ケ一ブルで接続するような場合には、 並置された 各接続ケーブル 4から輻射されたノ イ ズの相互が干渉して、 さ らに 不要輻射のレベルが増大する問題がある。
本発明は上記のような場合に、 良好な低周波信号の伝達とともに 高周波信号の不要幅射のレベルを著し く改善できる接続方法と接続 ケーブルを提供することを目的とする。 発明の開示
本発明の電子機器間の接続方法は、 第 1 の外部導体を 1 点アース 処理して第 1 の電子機器 1 a と第 2の電子機器 1 b とを接続すると ともに、 第 2の外部導体の第 2の電子機器 1 bの側の端部を高周波 的に第 2の電子機器 1 bの基準電位に接続して電子機器問を接続処 理するこ とを特徴と し、 良好な低周波信号の伝達とともに高周波信 号の不要輻射のレベルを著し く改善できる。
請求項 1 に記載の電子機器間の接続方法は、 電子機器の間を接続 ケ一ブルで接続するに際し、 接続ケーブルの信号線の一端から他端 の間を第 1 の外部導体でシール ド し、 この第 1の外部導体の一端を 前記電子機器の一方の電子機器の基準電位に接続し、 第 1 の外部導 体を第 2の外部導体でシール ド し、 第 2の外部導体を他方の電子機 器の基準電位に接続して、 一方の電子機器の基準電位と他方の電子 機器の基準電位とを、 第 1 の外部導体と第 2の外部導体の間の浮遊 容量を介して結合させることを特徴とする。
この構成によると、 第 1 の外部導体を第 1 の電子機器に一点ァ一 ス処理して第 1 の電子機器と第 2の電子機器の間の基準電位のレべ ルの差を第 2の電子機器に持ち込むことがな く、 低周波信号の良好 な伝達を実現でき、 しかも高周波信号に対する第 1 の外部導体のィ ンピーダンスが低下して、 不要輻射を低減できる。
請求項 2 に記載の電子機器間の接続方法は、 電子機器の間を接続 ケーブルで接続するに際し、 複数の接続ケーブルの信号線の一端か ら他端の間をそれぞれ第 1 の外部導体でシ一ル ド し、 それぞれの第 1 の外部導体の一端を前記電子機器の一方の電子機器の甚準電位に 接続し、 それぞれの第 1 の外部導体を共通の第 2の外部導体でシ一 ル ド し、 第 2の外邰導体を他方の電子機器の基準電位に接続して、 一方の電子機器の基準電位と他方の電子機器の基準電位とを、 第 1 の外部導体と第 2の外部導体の間の浮遊容量を介して結合するこ と を特徴とする。
この構成によると、 それぞれの第 1 の外部導体を第 1 の電子機器 に一点アース処理して第 1 の電子機器と第 2の電子機器の問の基準 電位のレベルの差を第 2の電子機器に持ち込むこ とがな く、 低周波 信号の良好な伝達を実現でき、 しかも高周波信号に対するそれぞれ の第 1 の外部導体のイ ンピーダンスが低下して、 不要輻射を低減で きる。
請求項 3 に記載の電子機器間の接続方法は、 電子機器の問を接続 ケーブルで接続するに際し、 複数の接続ケーブルの信号線の一端か ら他端の問をそれぞれ第 1 の外部導体でシール ド し、 それぞれの第 1 の外部導体の一端を前記電子機器の一方の電子機器の基準電位に 接続するとともに、 それぞれの第 1 の外邰導体の他端の相互問を電 気接続し、 それぞれの第 1 の外部導体を共通の第 2の外部導体でシ —ル ド し、 第 2の外部導体を他方の電子機器の基準電位に接続して、 一方の電子機器の基準電位と他方の電子機器の基準電位とを、 第 1 の外部導体と第 2の外部導体の間の浮遊容量を介して結合すること を特徴とする。
この構成によると、 請求項 2の構成に加えて第 1 の外部導体の他 端の相互を電気接続するので、 第 1 の外部導体の他端の相互を積極 的に同電位にしていない場合に比べて高周波信号に対する各第 1 の 外部導体の系が安定し、 それぞれの第 1の外部導体に別々の定在波 が発生しない。
請求項 4 に記載の電子機器間の接続方法は、 請求項 1 , 請求項 2 , 請求項 3 において、 第 2の外部導体と第 1 の外部導体との対向長さ を、 不要輻射の抑制を目的とする周波数に応じて調整することを特 徴とする。
請求項 5 に記載の電子機器間の接続方法は、 請求埙 1 , 請求項 2 , 請求項 3 , 請求項 4 において、 第 1 の外部導体と第 2の外部導体の 間に、 不要幅射の抑制を目的とする周波数に応じた容量値のコ ンデ ンサ素子を接続して調整することを特徴とする。
この構成によると、 高周波域の不要幅射を第 1 , 第 2の外部導体 の間の浮遊容量の作用で低減することができると共に、 第 1 の外部 導体と第 2の外部導体の間に接続したコンデンサ素子によって低周 波域の高域に対するカ ツ 卜オフ周波数を調整して不要輻射を抑制す る。
請求項 6に記載の電子機器間の接続方法は、 電子機器の問を接続 ケ一ブルで接続するに際し、 複数の接続ケーブルの信号線の一端か ら他端の間をそれぞれ第 1 の外部導体でシール ド し、 それぞれの第 1 の外部導体の一端を前記電子機器の一方の電子機器の基準電位に 接続するとともに、 それぞれの第 1 の外邰導体の他端の相互間を電 気接続し、 それぞれの第 1 の外部導体を共通の第 2の外部導体でシ 一ル ド し、 第 2の外部導体を他方の電子機器の基準電位に接続し、 前記のそれぞれの第 1 の外部導体の他端の相互間を電気接続し、 複 数本の接続ケーブルの第 1 の外部導体の朿の外側に接触するととも に第 2の外部導体と対向する第 3の外部導体で覆い、 一方の電子機 器の基準電位と他方の電子機器の基準電位とを、 第 2の外部導体と 第 3の外部導体の間の浮遊容量を介して結合するこ とを特徴とする。
この構成によると、 複数本の接続ケーブルの第 1 の外部導体の朿 を第 3の外部導体で覆い、 第 2の外部導体と第 3の外部導体の間に ¾生する浮遊容量で第 1 の外部導体を第 2の電子機器の基準電位に 接続するので、 第 2の外部導体と第 3の外部導体の間に発生する浮 遊容量値は個々の第 1 の外部導体の径に左右されない。
請求項 7 に記載の電子機器間の接続方法は、 請求項 6において、 第 3の外部導体と第 2の外部導体との対向長さを、 不要輻射の抑制 を目的とする周波数に応じて調整することを特徴とする。
請求項 8に記載の電子機器間の接続方法は、 請求項 6 , 請求項 7 において、 第 3の外部導体と第 2の外部導体の間に、 不要幅射の抑 制を目的とする周波数に応じた容量値のコ ンデンサ素子を接続して 調整するこ とを特徴とする。 この構成によって、 目的とする周波数 の不要輻射を選択的に抑制できる。
請求項 9 に記載の電子機器間の接続方法は、 請求項 1 〜請求項 8 において、 第 2の外部導体と第 2の外部導体と第 3の外部導体の少 な く とも一方を編組線と したことを特徴とする。
請求項 1 0に記載の電子機器間の接続方法は、 請求項 6 , 請求項 7 , 請求項 8 において、 絶縁フ ィ ルムを介して第 1 , 第 2の導体シ — 卜が対向したシー トを接続ケーブルに卷き付けて内側の第 1 の導 体シー トを第 3の外部導体と し、 外側の第 2の導体シー トを第 2の 外部導体と し、 一方の電子機器の基準電位と他方の電子機器の基準 電位とを、 第 1 の導体シー ト と第 2の導体シー トの間の浮遊容量を 介して結合することを特徴とする。
この構成によると、 端末処理の工程数を削減することができ、 シ ー トの絶縁フ ィルムの厚みを薄く して大きな浮遊容量を得ることが できる。
請求項 1 1 に記載の電子機器間の接続方法は、 電子機器の問を接 続ケーブルで接続するに際し、 複数の接続ケ一ブルの信号線の一端 から他端の間をそれそれ第 1 の外部導体でシール ド し、 それぞれの 第 1 の外部導体の一端を前記電子機器の一方の電子機器の基準電位 に接続し、 各接続ケーブルの第 1 の外部導体に別々の定在波が発生 しないように、 それぞれの第 1 の外部導体の他端の相互間を電気接 続したう えで他方の電子機器の基準電位に接続するこ とを特徴とす る。
この構成によると、 第 1 の外部導体の他端の ffl互を積極的に同電 位にしていない場合に比べて高周波信号に対する各第 1 の外部導体 の系が安定し、 それぞれの第 1 の外部導体に別々の定在波が発生し ないので、 デジタル信号の伝送に適する。
請求項 1 2 に記載の接続ケーブルは、 信号線の一端から他端の問 をシール ドする第 1 の外部導体と、 第 1 の外部導体とは絶縁体を介 して対向し第 1 の外部導体をシール ドする第 2の外部導体とを設け. 前記信号線で接続される一方の電子機器の基準電位に前記信号線の 一端の第 1 の外邰導体を接続し、 前記信号線の他端の第 2の外部導 体を他方の電子機器の基準電位に接続することを特徴とする。 請求項 1 3 に記載の接続ケーブルは、 信号線の一端から他端の問 をシール ドする第 1 の外部導体と、 第 1 の外部導体とは絶縁体を介 して対向し第 1 の外部導体の前記他端の一部をシール ドする第 2の 外部導体とを設け、 前記信号線で接続される一方の電子機器の基準 電位に前記信号線の一端の第 1 の外部導体を接続し、 前記信号線の 他端の第 2の外部導体を他方の電子機器の基準電位に接続するとと もに、 第 2の外部導体の第 1 の外部導体との対向長さ、 第 1 の外部 導体と第 2の外部導体との電極間隔、 前記絶縁体の材質のう ちの少 なく とも 1 つのパラメ一夕を、 不要輻射の抑制を目的とする周波数 に応じて設定したことを特徴とする。
請求項 1 4 に記載の接続ケーブルは、 請求項 1 3 において、 第 1 の外部導体と第 2の外部導体の間に接続されたコ ンデンサ素子を設 け、 不要輻射の仰制を目的とする周波数に応じた容量値のコ ンデン サ素子の容量値を設定したことを特徴とする。
請求項 1 5 に記載の接続ケーブルは、 請求項 1 2〜請求項 1 4 に おいて、 第 2の外部導体を編組線とすると ともに、 この編組線の第 2の外部導体の先端を信号線の一端の側に折り返したこ とを特徴と する。 図面の簡単な説明
図 1 は、 本¾明の実施例 1 の接続方法と接続ケーブルの断 ifO図で ある。
図 2は、 実施例 1 の第 1 , 第 2の外部導体の間に形成される浮遊 容量の説明図である。
図 3は、 実施例 2の接続方法のための接続ケ一ブルの断面図であ る。
図 4は、 実施例 2の別の実施例を示す接続ケーブルの断面図であ る。
図 5は、 実施例 3の接続方法のための接続ケーブルの断面図であ る。
図 6は、 実施例 3の別の実施例を示す接続ケーブルの断面図であ る。
図 7 ( a ) ~ ( e ) は、 本発明の実施例 4の接続方法で使用する 接続ケーブルの端末処理の工程図である。
図 8は、 実施例 4の端末処理完了状態の斜視図である。
図 9 ( a ) 〜 （ e ) は、 本究明の実施例 5の接続方法で使川する 接続ケーブルの端末処理の工程図である。
図 1 0 ( a ) 〜 （ e ) は、 本発明の実施例 6の接続方法で使用す る接続ケーブルの端末処理の工程図である。
図 1 1 は、 本発明の実施例 7の接続方法で使 fflする接続ケーブル の説明図である。
図 1 2 ( a ) ( b ) は、 従来の接続方法を説明する接続ケーブル の一部切り欠き図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の各実施例を図 1 〜図 1 1 に基づいて説明する。 〔実施例 1〕
図 1 と図 2は実施例 1 を示す。
第 1 の電子機器 1 a と、 第 2の電子機器 1 bの間を接続する接続 ケーブル 4は、 第 1 の電子機器 1 aの信号出力 5 と第 2の電子機器 1 bの信号入力 6の間を接続する信号線 2の一端 4 aから他端 4 b にわたつてその全長のほとんどが編組線の第 1の外部導体 3 aで取 り巻かれてシール ドされている。
第 1 の外部導体 3 aの外側は第 1 の外部被覆 9 aで覆われ、 さ ら にその外側に信号線 2の一端から他端にわたって編組線の第 2の外 部導体 3 bで取り巻いてシール ドされている。 第 2の外部導体 3 b の外側は第 2の外部被覆 9 bで覆われている。
第 1 の外部導体 3 aの一端はリー ド線 1 0 を介して第 1 の電子機 器 l aの基準電位のフ レーム 7 に接続されている。 第 1の外部導体 3 aの他端は第 2の電子機器 1 bの基準電位のフ レーム 8 には接続 されていない。
第 2の外部導体 3 bの他端 4 bの側の端部は、 リー ド線 1 1 を介 して第 2の電子機器 l bの基準電位のフ レーム 8 に接続されている。 このよ う に構成したため、 第 1 の電子機器 1 aから第 2 の電子機 器 1 bの側を見た場合の接続ケーブル 4は、 低周波信号域 〔周波数 域が数十 K H z〜数十 M H z 〕 では第 1 の電子機器 1 aのフ レーム 7 に一点アース処理されているため、 第 1 の電子機器 1 aのフ レー ム 7 と第 2の電子機器 1 bのフ レーム 8の間に電位差が発生してい ても第 2の電子機器 1 bの信号入力 6 に信号を良好に伝送できる。 高周波信号域 〔周波数域が数十 M H z以上〕 では第 1 の電子機器 1 aのフ レーム 7 と第 2 の電子機器 l bのフ レーム 8は、 第 1 の外部 被覆 9 aを介して対向する第 1 , 第 2の外部導体 3 a， 3 bの間に 図 2 に示すように生じている浮遊容量 Cを介して結合されており、 第 1 の外部導体 3 aを一点アース処理したにもかかわらず高周波信 号域における第 1 の外部導体 3 aのィ ンピーダンスを低く すること ができる。
したがって、 信号線 2 に印加された信号に応じて第 1の外部導体 3 aに誘導されて外部に不要輻射される信号レベルを従来に比べて 著しく低減できる。
なお、 第 1 , 第 2の外部導体 3 a , 3 bはともに編組線であった が、 両方または一方をアルミ笵または金属パイ プに置き換えても同 様の効果を期待できる。
〔実施例 2〕
図 3 と図 4は、 実施例 2 を示す。
実施例 1の第 2の外部導体 3 bは第 1 の外部導体 3 aのほぼ全域 にわたつて対向して設けられていたが、 この実施例 2では第 1 の外 部導体 3 aの他端 4 bの側の一部に第 1 の外部導体 3 aと対向長さ Dにわたつてだけ対向するように設けられている。 この対向長さ D は、 低周波の信号領域に対しては第 1 の外部導体 3 aのィ ンビーダ ンスを高く、 高周波信号域における第 1 の外部導体 3 aのイ ンピー ダンスを低く できる浮遊容量が発生するに必耍な対向距離に設定さ れている。
このように構成したため、 対向長さ Dを変更することによって不 要幅射の抑制を目的とする周波数を任意に調整するこ とができる。 また、 第 2の外部導体 3 bの長さを実施例 1 に比べて短くできるた め、 接続ケーブル 4の製造が容易である。
さ らに、 図 4 に示すように図 3 に示した接続ケーブル 4の第 2の 電子機器 1 bの側で第 1 の外部導体 3 a と第 2の外部導体 3 bの間 に、 数十 p F〜数万 p Fのセラ ミ ックコンデンサ 1 2 を介装するこ とによって、 低周波信号域の高域の一部の不要幅射レベルも併せて 低減させることができる。 具体的には、 前記の浮遊容量では得られ ない大きな容量をセラ ミ ッ クコ ンデンサ 1 2によって付加するこ と によって、 数十 K H z 〜 1 0 M H zの低周波信号域において、 接続 ケーブルの低周波信号域におけるイ ンピーダンスを低下させるこ と ができる。
なお、 第 1 ， 第 2の外部導体 3 a , 3 bはともに編組線で構成し た り、 両方または一方をアルミ笵または金属パイ プに置き換えても 同様の効果を期待できる。
〔実施例 3〕
図 5 と図 6は実施例 3 を示す。
実施例 1 と実施例 2では、 単一の第 2の外部導体 3 bの内側に単 一の第 1 の外部被覆 9 aで覆われた信号線 2が設けられていた。 し かし、 この実施例 3では単一の第 2の外部導体 3 bの内側に、 それ それが第 1 の外部被覆 9 aで覆われた複数の信号線 2 が設けられて いる
図 5は、 それぞれの第 1 の外部導体 3 aの他端の相互間を絶縁体 (または導電体） の結束バン ド 1 3で結朿して、 結 mバン ド 1 3 を 締め付けることによってそれぞれの第 1 の外部導体 3 aの同士を接 触させて電気接続している。 その他は図 3 と同様である。
また、 結朿バン ド 1 3 によって第 1 の外部導体 3 aの他端の相互 間を結束するのではな く て、 単線または編組線を第 1 の外部導体 3 aの他端の相互間を結朿すよう に巻き付けて半田付けしても同様の 効果が得られる。 導体で第 1 の外部導体 3 aの他端の相互間を結朿 した場合には、 第 1 の外部導体 3 a と第 2の外部導体 3 b とがリ一 ド線 1 1 を介して導通しないように絶縁されている。
このように構成したため、 複数の信号線 2 に異なる周波数の信号 が印加された場合であっても周波数が異なる第 1 の外部導体 3 aご とに異なる定在波が生じるこ とが無く、 高周波信号域における複数 の第 1 の外部導体 3 aの系が安定する。
図 6は、 図 5 に示した構成に小容量のセラ ミ ックコンデンサ 1 2 を付加したもので、 その他は図 4 と同様である。
なお、 第 1 , 第 2の外部導体 3 a , 3 bはともに編組線で構成し た り、 両方または一方をアルミ笵または金属パイ プに置き換えても 同様の効果を期待できる。 〔実施例 4〕
図 7 ( a ) 〜 （ e ) と図 8は実施例 4 を示す。
実施例 3では、 複数の第 1 の外部導体 3 aの結束工程と、 セラ ミ ックコ ンデンサ 1 2 との半田付け工程とが別々に実施されていたが、 この実施例 4では、 図 7 ( a ) に示すように第 1 の外部導体 3 aの 上にセラ ミ ックコンデンサ 1 2の一方のリー ド線 1 2 aを沿わせ、 その外側に耐熱性熱収縮チューブ 1 4 を被せる。
この耐熱性熱収縮チューブ 1 4の内側の両端には、 粘着テープ 1 5 が設けられており、 中央には径が小さ く なるように変形が可能な C形 のリ ング 1 6がセ ッ 卜されている。 リ ング 1 6には予め半田または半 田ペース トが付けられている。
このように粘着テープ 1 5 と リ ング 1 6がセ ヅ 卜された耐熱性熱 収縮チューブ 1 4 を図 7 ( b ) に示すように第 1 の外部導体 3 a と リ ング 1 6の間にセラ ミ ックコ ンデンサ 1 2の一方のリー ド線 1 2 aが介在するように被せ、 次に、 耐熱性熱収縮チューブ 1 4の外側 をホッ 卜ブラス夕などの熱風加熱装置 （図示せず） で加熱する。
この加熱によって耐熱性熱収縮チューブ 1 4が図 7 ( c ) に示す ように径が小さ く なるように収縮する。 耐熱性熱収縮チュ一ブ 1 4 に内装されていた リ ング 1 6 も、 この収縮に伴って径が小さ く なる ように変形して複数の第 1 の外部導体 3 aを結朿するように締め付 ける。 さ らに、 リ ング 1 6の温度が前記の熱風加熱装置からの熱に よって加熱されて温度上昇することによって、 リ ング 1 6 に付けら れていた半田または半田ペース 卜が溶け出して リ ング 1 6 とセラ ミ ックコ ンデンサ 1 2のリー ド線 1 2 a と複数の第 1 の外部導体 3 a とが半田付けされる。 収縮した耐熱性熱収縮チューブ 1 4は結束さ れた第 1の外部導体 3 aに粘着テープ 1 5 によって張り付いてその 位置が移動しないように考慮されている。
次に、 図 7 ( d ) に示すようにセラ ミ ックコ ンデンサ 1 2の他方 のリー ド線 1 2 bを第 2の外部導体 3 bに半田付けし、 最後に図 7 ( e ) に示すように外側に熱収縮チューブ 1 8 を被せて加熱して図 8に示すように仕上げる。
なお、 この実施例では、 図 7 ( a ) に示すように第 2の外部導体 3 bの端部は第 1 の電子機器 1 aの側に折り曲げて図 8に示すよう に結束バン ド 1 7で結朿して端末処理されており、 第 2の外部導体 3 bが編組線の場合に編み組がほどけた編組線の一部が第 1 の外部 導体 3 aに接触するような組み立て不良が発生し難いように考慮さ れている。
なお、 第 1 の外部導体 3 aは編組線で構成した り、 アルミ箔また は金属パイ プに置き換えても同様の効果を期待できる。
〔実施例 5〕
図 9 ( a ) 〜 （ e ) は実施例 5 を示す。
実施例 4では、 第 2の外部導体 3 b と複数の第 1 の外部導体 3 a との対向で浮遊容量 Cが生じていたが、 第 1 の外部導体 3 aの外側 を取り巻く第 1 の外部被覆 9 aの厚みと材質によってその容量値が 変化する。 この実施例 5では、 第 1 , 第 2の外部導体 3 a， 3 bの に第 3の外部導体 3 c を設けることによって浮遊容量を安定させ ている。
先ず、 第 1 の外部導体 3 aでシール ドされた複数本のケーブルを 図 9 ( a ) に示すように結朿バン ド 1 3で図 5 と同様に結朿する。 この上に図 9 ( b ) に示すように筒状の第 3の外部導体 3 c を第 1 の外部導体 3 aの外側に被せ、 第 1 の外部導体 3 a と第 3の外部導 体 3 c とを接触させて電気接続する。 次に図 9 ( c ) に示すように 第 3の外部導体 3 cを第 3の外部被覆 9 cで覆い、 さ らに、 図 9の ( d ) に示すように第 2の外部導体 3 bを設け、 図 9の （ e ) に示 すように、 第 2の外部導体 3 bは前記の実施例と同様に リー ド線 1 1 を介して第 2の電子機器 1 bのフ レーム 8 に接続される。 なお、 第 2の外部導体 3 bを第 2の外部被覆 （図示せず） で覆ってもよい。
このように被せられた第 3の外部導体 3 c と第 1の外部導体 3 a との当接個所は結朿バン ド 2 0 aで強固に結朿して第 3の外部導体
3 c と第 1 の外部導体 3 a との電気接続を確実なものと している。 同様に、 第 2の外部導体 3 bの外側を結朿バン ド 2 0 bで結束して 第 3の外部導体 3 c と第 2の外部導体 3 b との対向面を確実なもの と している。
このように構成したため、 第 1 の外部導体 3 aの端部は第 2の外 部導体 3 b と第 3の外部導体 3 cの間に形成される浮遊容量を介し て第 2の電子機器 1 bのフ レーム 8 に結合される。 また、 この浮遊 容量の大きさは、 第 2の外部導体 3 b と第 3の外部導 3 c との対向 長さ と間隔などのパラメ一夕で決定され、 第 1 の外部導体 3 a と第 2の外部導体 3 b との距離などが変更されても規定の大きさの浮遊 容量が得られる。
なお、 この実施例 5においても、 実施例 4 と同様に
第 2の外部導体 3 bの端部を第 1 の電子機器 1 aの側に折り I出げて 端末処理した り、 浮遊容量の増大を目的と して第 2の外部導体 3 b と第 1 の外部導体 3 aの問、 または第 2の外部導体 3 b と第 3の外 部導体 3 cの間にセラ ミ ヅクコ ンデンサを接続するようにも構成で ぎる。
なお、 第 1 , 第 2 , 第 3の外部導体 3 a , 3 b , 3 cはともに編 組線で構成したが、 このう ちの 1 つまたは 2つまたは 3つをアルミ 笵または金属パイ プに置き換えても同様の効粜を HI!待でき る。 〔実施例 6〕
図 1 0 ( a ) 〜 （ d ) は実施例 6 を示す。
実施例 5では、 第 1 の外部導体 3 aの上に第 3 の外部導体 3 c を 被せ、 その後に順に第 3の外部被覆 9 c ， 第 2の外部導体 3 b , 第
2の外部被覆 （図示せず） を形成して接続ケーブル 4 を構成したが、 この実施例 6では端末処理の工程数を実施例 5 よ り削减でき る。
先ず、 第 1の外部導体 3 aでシール ドされた複数本のケーブルを 図 1 0 ( a ) に示すように結束バン ド 1 3で図 5 と同様に結朿する。 その上に、 予め作成した積層フ ィ ルム 2 1 を図 1 0 ( b ) 、 図 1 0 ( c ) に示すように巻き付け、 図 1 0 ( d ) に示すように巻き付け た積層フ ィ ルム 2 1 の外側から結朿バン ド 2 2で結朿するだけで端 末処理が完了する。
具体的には、 積層フ ィ ルム 2 1 は第 1 の導体シー ト 3 0 c と第 2 の導体シー ト 3 0 b とを絶縁フ ィ ルム 2 3 を間に挟んで対向させて 構成されている。
このように構成したため、 積層フ ィ ルム 2 1 を巻き付けるこ とに よって第 1 の外部導体 3 a と第 1 の導体シー ト 3 0 c とが接触して 電気接続され、 実施例 5 と同様に第 1 の導体シー ト 3 0 c と第 2の 導体シー ト 3 0 bの間に 0的とする浮遊容量が形成される。 また、 絶縁フ ィ ルム 2 3の厚みを薄く して大きな浮遊容量を得るこ とがで きる。
なお、 積層フ ィ ルム 2 1 を単に卷き付けた場合には、 巻き終わ り の終端では内而側の第 1 の導体シ一 卜 3 0 cが外而側の第 2の導体 シー ト 3 0 bに乘り上げて両者問が導通するので、 具体的には、 桢 層フ ィ ルム 2 1 の少な く とも卷き終わりでは第 1 の導体シー ト 3 0 c と第 2の導体シ一 卜 3 0 bの間に絶縁フ ィ ルムを介装して両者間 を絶縁する。
また、 積層フ ィ ルム 2 1 を巻き付けることによって第 1 の外部導 体 3 a と第 1 の導体シー ト 3 0 c とが当接して電気接続されると し て説明したが、 第 1 の外部被覆 9 aの上に積層フ ィ ルム 2 1 を巻き 付けて、 その後に第 1 の導体シー ト 3 0 cから引き出された リー ド を第 1 の外部導体 3 aに接続するようにも構成できる。
なお、 この実施例では積層フ ィ ルム 2 1 が第 1 の導体シー ト 3 0 c と第 2の導体シー ト 3 0 b とを絶縁フ ィルム 2 3 を介して対向さ せた 3層構造と して説明した。 しかし、 積層フ ィ ルム 2 1 を単に卷 き付けた場合に第 1 の導体シー ト 3 0 c と第 2 の導体シ一 卜 3 O b とが卷き終わ りで導通しないように、 第 1 の導体シー ト 3 0 cの表 面または第 2の導体シー ト 3 0 bの表面のう ちの少な く とも一方を 絶縁フ ィ ルムで被覆した 4層または 5層の積層フ ィ ルムを使用 し、 第 1 の導体シー ト 3 0 c , 第 2 の導体シー ト 3 0 bから リー ド線を 引き出してもよい。 この構成によって実装の効率がさ らに向上する
〔実施例 7〕
図 1 1 は実施例 7 を示す。
上記の各実施例では、 第 1 の電子機器 1 aから第 2の電子機器 1 bへ低周波信 ^と高周波信号を伝送する場合を説明したが、 この実 施例 Ίでは高周波のデジタル信号を並置された複数の接続ケーブル
4 a , 4 b , 4 nで伝送するデジタル専用の電子機器間の接 続方法の具体例を示している。
接続ケーブル 4 a , 4 b , 4 nのそれぞれの第 1 の外部導 体 3 aの第 1 の電子機器 1 aの側の端部は、 それぞれリ一 ド線を介 して第 1 の電子機器 （図 1 の l aに相当） のフ レーム （図 1 の 7 に 相当） に接続されている。 9 aは第 1 の外部導体 3 aの外側を被覆 する第 1 の外部被覆である。
接続ケーブル 4 a , 4 b , 4 nの第 1 の外部導体 3 aの第 の電子機器 1 bの側の端部は、 導体または絶縁体の結朿バン ド 2 3で結束して第 1 の外部導体 3 aの他端の相互間を電気接続したう えで リー ド線 1 1 を介して第 2の電子機器 1 bの基準電位に接続さ れる。
このように構成すると、 各接続ケーブルの第 1 の外部導体に別々 の定在波が ¾主しないので、 安定な動作と不要輻射の低減を期待で きる。
なお、 結朿バン ド 2 3 に代わって リ ングまたは編組線によって第 1 の外部導体 3 aの他端の相互間を半田付けし、 リー ド線 1 1 を介 して第 2の電子機器 1 bの基準電位に接続するように構成しても同 様の効果を期待できる。
上記の各実施例では、 1つの接続ケーブルの信号線は複数本 （ 2 本） であったが、 同軸ケーブルに見られるように 1 つの接続ケープ ルの信号線は単一であっても同様である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 電子機器の間を接続ケーブルで接続するに際し、
接続ケーブルの信号線の一端から他端の間を第 1 の外部導体でシ 一ル ド し、 この第 1 の外部導体の一端を前記電子機器の一方の電子 機器の基準電位に接続し、
第 1 の外部導体を第 2の外部導体でシール ド し、
第 2の外部導体を他方の電子機器の基準電位に接続して、
一方の電子機器の基準電位と他方の電子機器の基準電位とを、 第 1 の外部導体と第 2の外部導体の間の浮遊容量を介して結合する 電子機器間の接続方法。
2 . 電子機器の間を接続ケーブルで接続するに際し、
複数の接続ケーブルの信号線の一端から他端の間をそれぞれ第 1 の外部導体でシール ド し、
それぞれの第 1 の外部導体の一端を前記電子機器の一方の電子機 器の基準電位に接続し、
それぞれの第 1 の外部導体を共通の第 2の外部導体でシール ド し、 第 2の外部導体を他方の電子機器の基準電位に接続して、 一方の 電子機器の基準電位と他方の電子機器の ¾準電位とを、 第 1 の外部 導体と第 2の外部導体の間の浮遊容量を介して結合する
電子機器間の接続方法。
3 . 電子機器の間を接続ケーブルで接続するに際し、
複数の接続ケーブルの信号線の一端から他端の間をそれぞれ第 1 の外部導体でシール ド し、
それぞれの第 1 の外部導体の一端を前記電子機器の一方の铯子機 器の基準電位に接続するとともに、 それぞれの第 1 の外部導体の他 端の相互間を電気接続し、
それぞれの第 1の外部導体を共通の第 2の外部導体でシール ド し、 第 2の外部導体を他方の電子機器の基準電位に接続して、 一方の 電子機器の基準電位と他方の電子機器の基準電位とを、 第 1 の外部 導体と第 2の外部導体の間の浮遊容量を介して結合する
電子機器間の接続方法。
4 . 第 2の外部導体と第 1 の外部導体との対向長さを、 不要輻射 の抑制を目的とする周波数に応じて調整する請求項 1 , 請求項 2 , 請求項 3の何れかに記載の電子機器間の接続方法。
5 . 第 1 の外部導体と第 2の外部導体の間に、 不要輻射の仰制を 目的とする周波数に応じた容量値のコンデンサ素子を接続して調整 する請求項 1 , 請求項 2 ， 請求項 3 , 請求項 4の何れかに記載の電 子機器間の接続方法。
6 . 電子機器の間を接続ケ一ブルで接続するに際し、
複数の接続ケーブルの信号線の一端から他端の間をそれぞれ第 1 の外部導体でシール ド し、
それぞれの第 1 の外部導体の一端を前記電子機器の一方の電子機 器の基準電位に接続すると ともに、 それぞれの第 1 の外部導体の他 端の相互間を電気接続し、
それぞれの第 1 の外部導体を共通の第 2の外部導体でシ一ル ド し 第 2の外部導体を他方の電子機器の基準電位に接続し、
前記のそれぞれの第 1 の外部導体の他端の相互問を電気接続し、 极数本の接続ケ一ブルの節 1 の外部導休の朿の外側に接触するとと もに第 2の外部導体と対向する第 3の外部導休で覆い、 一方の電子機器の甚準電位と他方の電子機器の基準電位とを、 第 2の外部導体と第 3の外部導体の間の浮遊容量を介して結合する 電子機器間の接続方法。
7 . 第 3の外部導体と第 2の外部導体との対向長さを、 不要輻射 の抑制を目的とする周波数に応じて調整する請求項 6 に記載の電子 機器間の接続方法。
8 . 第 3の外部導体と第 2の外部導体の間に、 不要輻射の抑制を 目的とする周波数に応じた容量値のコ ンデンサ素子を接続して調整 する請求項 6 , 請求項 7の何れかに記載の電子機器間の接続方法。
9 . 第 2の外部導体と第 2の外部導体と第 3の外部導体の少な く とも一方を編組線と した請求項 1 〜請求項 8の何れかに記載の電子 機器間の接続方法。
1 0 . 絶縁フ ィ ルムを介して第 1 , 第 2の導体シー トが対向した シ一 卜を接続ケーブルに巻き付けて内側の第 1 の導体シー トを第 3 の外部導体と し、 外側の第 2の導体シー トを第 2の外部導体と し、 一方の電子機器の基準電位と他方の電子機器の基準電位とを、 第 1 の導体シー ト と第 2の導体シー トの間の浮遊容量を介して結合する 請求項 6 , 請求項 7 , 請求項 8の何れかに記載の電子機器問の接続 方法。
1 1 . 電子機器の問を接続ケーブルで接続するに際し、
複数の接続ケーブルの信号線の一端から他端の間をそれぞれ第 1 の外部導体でシ一ル ド し、 それぞれの第 1 の外部導体の一端を前記電子機器の一方の電子機 器の基準電位に接続し、
各接続ケ一ブルの第 1 の外部導体に別々の定在波が発生しないよ うに、 それぞれの第 1 の外部導体の他端の相互間を電気接続したう えで他方の電子機器の基準電位に接続する
電子機器間の接続方法。
1 2 . 信号線の一端から他端の間をシール ドする第 1 の外部導体 と、 第 1 の外部導体とは絶縁体を介して対向し第 1 の外部導体をシ —ル ドする第 2の外部導体とを設け、 前記信号線で接続される一方 の電子機器の基準電位に前記信号線の一端の第 1 の外部導体を接続 し、 前記信号線の他端の第 2の外部導体を他方の電子機器の基準電 位に接続する接続ケーブル。
1 3 . 信号線の一端から他端の間をシール ドする第 1の外部導体 と、 第 1 の外部導体とは絶縁体を介して対向し第 1 の外部導体の前 記他端の一部をシール ドする第 2の外部導体とを設け、 前記信号線 で接続される一方の電子機器の基準電位に前記信号線の一端の第 1 の外部導体を接続し、 前記信号線の他端の第 2の外部導体を他方の 電子機器の基準電位に接続するとともに、 第 2の外部導体の第 1の 外部導休との対向長さ、 第 1 の外部導体と第 2の外部導体との電極 隔、 前記絶縁体の材質のうちの少な く とも 1 つのパラメ一夕を、 不要輻射の抑制を 13]的とする周波数に応じて設定した接続ケーブル,
1 4 . 第 1 の外部導体と第 2の外部導体の問に接続されたコ ンデ ンサ素子を設け、 不要輻射の抑制を目的とする周波数に応じた容量 値のコ ンデンサ素子の容量値を設定した請求項 1 3に記載の接続ケ ―ブル。
1 5 . 第 2の外部導体を編組線とするとともに、 この編組線の第 2の外部導体の先端を信号線の一端の側に折り返した請求項 1 2〜 請求項 1 4の何れかに記載の接続ケーブル。
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Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6595913B2 (en) * 2000-09-07 2003-07-22 Fuji Photo Optical Co., Ltd. Cable structure in electronic endoscope
AU2003217914A1 (en) * 2002-03-05 2003-09-22 Robert H. Whidden Method of transmitting electrical power
DE10211535B4 (de) * 2002-03-15 2004-03-25 Siemens Ag Mantelwellensperre
US20040123994A1 (en) * 2002-12-30 2004-07-01 Hohenwater Gert K. G. Method and structure for suppressing EMI among electrical cables for use in semiconductor test system
JP4322638B2 (ja) * 2003-11-20 2009-09-02 株式会社日立製作所 ストレージ装置、及びストレージ装置の遮蔽方法
US7033213B2 (en) * 2004-03-10 2006-04-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Connector for shielded cable assembly
DE202005005007U1 (de) * 2004-05-14 2005-07-28 TOPOWER COMPUTER INDUSTRIAL CO., LTD., Xindian Verbessertes Stromübertragungskabel
US7446258B1 (en) * 2004-08-04 2008-11-04 Kubala-Sosna Research, Llc Multiconductor cable structures
US7314997B1 (en) 2005-07-18 2008-01-01 Yazaki North America, Inc. High speed data communication link using triaxial cable
US8238822B2 (en) 2005-08-12 2012-08-07 Kt Corporation Method for selecting the installation position and direction of link antenna in inbuilding radio frequency repeater and cable apparatus used in the same
EP1758280A1 (en) * 2005-08-24 2007-02-28 Interlemo Holding S.A. Installation for conveying a first plurality of electrical signals carried by a first triaxial cable to a second triaxial cable
JP4780170B2 (ja) 2008-09-30 2011-09-28 トヨタ自動車株式会社 車両用モータ駆動装置
WO2010079618A1 (ja) 2009-01-09 2010-07-15 三菱電機株式会社 列車情報送受信システム
JP5514612B2 (ja) * 2010-04-05 2014-06-04 株式会社日立製作所 低ノイズケーブルおよびそれを使用した装置
WO2012045033A1 (en) * 2010-09-30 2012-04-05 Caelin Gabriel Method to reduce signal distortion caused by dielectric materials in transmission wires and cables
DE102011008275B4 (de) * 2011-01-11 2016-02-18 Brose Fahrzeugteile Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft, Hallstadt Sensoreinheit zum berührungslosen Betätigen einer Fahrzeugtür
US8963015B2 (en) * 2011-01-18 2015-02-24 Fisher Controls International Llc Capacitor coupled cable shield feedthrough
US9048521B2 (en) * 2011-03-24 2015-06-02 Etegent Technologies, Ltd. Broadband waveguide
US9182306B2 (en) 2011-06-22 2015-11-10 Etegent Technologies, Ltd. Environmental sensor with tensioned wire exhibiting varying transmission characteristics in response to environmental conditions
US9082526B2 (en) 2012-06-25 2015-07-14 International Business Machines Corporation Shielded electrical signal cable
CN203931563U (zh) * 2013-01-22 2014-11-05 住友电气工业株式会社 多芯线缆
US20160294033A1 (en) 2013-11-01 2016-10-06 Etegent Technologies Ltd. Broadband Waveguide
US10352778B2 (en) 2013-11-01 2019-07-16 Etegent Technologies, Ltd. Composite active waveguide temperature sensor for harsh environments
JP6108189B2 (ja) * 2013-11-12 2017-04-05 住友電装株式会社 ワイヤハーネス
WO2015157488A1 (en) 2014-04-09 2015-10-15 Etegent Technologies Ltd. Active waveguide excitation and compensation
DE102014219645B4 (de) * 2014-09-29 2020-12-24 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Elektrische Verbindungseinrichtung zum Übertragen von elektrischer Energie und/oder Daten, Bordnetz und Kraftfahrzeug
JP6265157B2 (ja) * 2015-03-26 2018-01-24 トヨタ自動車株式会社 通信システム
JP2016207423A (ja) * 2015-04-21 2016-12-08 株式会社オートネットワーク技術研究所 通信用コネクタの製造方法及び通信用コネクタ
JP6756208B2 (ja) * 2016-09-16 2020-09-16 株式会社デンソー ケーブル、これを用いた電動パワーステアリング装置、および、ケーブルの製造方法
WO2018226310A2 (en) 2017-04-10 2018-12-13 Etegent Technologies Ltd. Damage detection for mechanical waveguide sensor
JP7203345B2 (ja) * 2018-02-16 2023-01-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電気機器及び分電盤
JP6927125B2 (ja) * 2018-03-30 2021-08-25 住友電装株式会社 ワイヤハーネス
JP6927126B2 (ja) * 2018-03-30 2021-08-25 住友電装株式会社 ワイヤハーネス
US10830978B2 (en) 2018-05-10 2020-11-10 Commscope Technologies Llc Devices and methods for bundling cables

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0349208A (ja) * 1989-07-18 1991-03-04 Nissin Electric Co Ltd 接地形計器用変圧器
JPH0587939A (ja) * 1991-09-27 1993-04-09 Katsushima Seisakusho:Kk 地震検出装置の保護装置
JPH0718914B2 (ja) * 1989-02-28 1995-03-06 横河電機株式会社 Ｌｓｉテスタ
JPH08153545A (ja) * 1994-11-28 1996-06-11 Oki Electric Ind Co Ltd シールドケーブルの接続方法
JPH09196956A (ja) * 1996-01-12 1997-07-31 Yokogawa Denshi Kiki Kk 電磁ログセンサ

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2047152A (en) * 1932-10-22 1936-07-07 Galvin Mfg Corp Automobile radio cable
US2243851A (en) * 1940-06-06 1941-06-03 Bell Telephone Labor Inc Wire line transmission
JPS4428336Y1 (ja) * 1965-06-11 1969-11-25
US3626287A (en) * 1969-02-10 1971-12-07 C G I Corp System for responding to changes in capacitance of a sensing capacitor
US4335412A (en) * 1980-09-12 1982-06-15 Rca Corporation Triax safety circuit
US4510468A (en) * 1982-09-30 1985-04-09 Ferdy Mayer RF Absorptive line with controlled low pass cut-off frequency
DE3337432A1 (de) * 1983-10-14 1985-04-25 Audioplan Renate Kühn, 7502 Malsch Signalkabel
US4589398A (en) * 1984-02-27 1986-05-20 Pate Ronald C Combustion initiation system employing hard discharge ignition
DE3428056A1 (de) * 1984-07-30 1986-01-30 Kraftwerk Union AG, 4330 Mülheim Ultraschall-pruefeinrichtung
US5095891A (en) * 1986-07-10 1992-03-17 Siemens Aktiengesellschaft Connecting cable for use with a pulse generator and a shock wave generator
DE3625631A1 (de) * 1986-07-29 1988-02-04 Gore W L & Co Gmbh Elektromagnetische abschirmung
US4754102A (en) * 1987-06-02 1988-06-28 Dzurak Thomas J Directional interconnection cable for high fidelity signal transmission
JPH03100322A (ja) * 1989-09-11 1991-04-25 Nissan Motor Co Ltd 内燃機関の吸気制御装置
FR2660481B1 (fr) * 1990-03-27 1994-06-10 Thomson Video Equip Cable mixte electrique et optique et application a la liaison entre une tete de camera et une unite de controle.
CA2045209C (en) * 1990-06-26 1996-02-27 Toshiaki Yutori Coaxial cable
US5266744A (en) * 1991-08-16 1993-11-30 Fitzmaurice Dwight L Low inductance transmission cable for low frequencies
US5414213A (en) * 1992-10-21 1995-05-09 Hillburn; Ralph D. Shielded electric cable
US5539323A (en) * 1993-05-07 1996-07-23 Brooks Automation, Inc. Sensor for articles such as wafers on end effector
JP3329555B2 (ja) * 1993-12-28 2002-09-30 アジレント・テクノロジー株式会社 インピーダンス・メータ
US5548082A (en) * 1994-11-22 1996-08-20 Palmer; Donald E. Passive signal shielding structure for short-wire cable
US5876528A (en) * 1995-02-17 1999-03-02 Bently Nevada Corporation Apparatus and method for precluding fluid wicking
JP3809223B2 (ja) * 1996-05-30 2006-08-16 アジレント・テクノロジーズ・インク インピーダンス測定装置
US5926949A (en) * 1996-05-30 1999-07-27 Commscope, Inc. Of North Carolina Method of making coaxial cable

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0718914B2 (ja) * 1989-02-28 1995-03-06 横河電機株式会社 Ｌｓｉテスタ
JPH0349208A (ja) * 1989-07-18 1991-03-04 Nissin Electric Co Ltd 接地形計器用変圧器
JPH0587939A (ja) * 1991-09-27 1993-04-09 Katsushima Seisakusho:Kk 地震検出装置の保護装置
JPH08153545A (ja) * 1994-11-28 1996-06-11 Oki Electric Ind Co Ltd シールドケーブルの接続方法
JPH09196956A (ja) * 1996-01-12 1997-07-31 Yokogawa Denshi Kiki Kk 電磁ログセンサ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1014525A4 *

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Publication number Publication date
EP1014525A4 (en) 2000-08-16
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CN1244963A (zh) 2000-02-16
US6395977B1 (en) 2002-05-28
US6686538B2 (en) 2004-02-03
CN100361358C (zh) 2008-01-09
US20020117316A1 (en) 2002-08-29
JP3452456B2 (ja) 2003-09-29

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