CN111740289A - 一种数据线 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种数据线，包括：第一接口端，所述第一接口端包括外壳；第二接口端，所述第二接口端通过线缆与所述第一接口端连接；所述线缆包括屏蔽层以及多条导线，所述屏蔽层包裹在所述多条导线外部；其中，所述屏蔽层通过电容与所述外壳连接，且所述屏蔽层接地。本申请的实施例，所述屏蔽层通过电容与所述外壳连接，所述屏蔽层接地，使所述屏蔽层和所述外壳通过电容短接在一起，所述外壳通过所述电容接地，保证参考地连续，利用电容的滤波功能能够过滤掉RE的电磁波，避免了由于所述屏蔽层和所述外壳之间的断层导致参考地不连续的情况，从而解决辐射发射超标以及可靠性差的问题。

Description

一种数据线

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种数据线。

背景技术

当前终端通讯产品如手机、平板等如果要在市场上销售，终端产品本身以及相应的配件必须满足相应的电磁干扰法律法规标准。辐射发射是高频信号，在150Mhz左右是以电磁波的形式传输的，而数据线的Type C端口的外壳跟屏蔽层由于有断层，导致特征阻抗不连续，从而发生RE超标的情况。

发明内容

本申请实施例提供了一种数据线，以解决现有技术中数据线可靠性较差的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种数据线，包括：

第一接口端，所述第一接口端包括外壳；

第二接口端，所述第二接口端通过线缆与所述第一接口端连接；

所述线缆包括：屏蔽层以及多条导线，所述屏蔽层包裹在所述多条导线外部；

其中，所述屏蔽层通过电容与所述外壳连接，且所述屏蔽层接地。

这样，本申请的上述方案，所述屏蔽层通过电容与所述外壳连接，所述屏蔽层接地，使所述屏蔽层和所述外壳通过电容短接在一起，所述外壳通过所述电容接地，保证参考地连续，利用电容的滤波功能能够过滤掉RE的电磁波，避免了由于所述屏蔽层和所述外壳之间的断层导致参考地不连续的情况，从而解决辐射发射超标以及可靠性差的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示数据线的结构示意图之一；

图2表示数据线的结构示意图之二；

图3表示本申请实施例的数据线的结构示意图；

图4表示本申请实施例的外壳与屏蔽层的连接示意图；

图5表示本申请实施例的第一电容和第二电容的设置位置示意图；

图6表示本申请实施例的谐振频率示意图之一；

图7表示本申请实施例的谐振频率示意图之二；

图8表示本申请实施例的数据线的内部结构示意图。

附图标记说明：1、第一接口端，2、第二接口端，3、线缆，4、第一电容，5、第二电容，11、外壳，12、电路板，31、屏蔽层，111、第一连接部，112、第二连接部。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本申请的示例性实施例。虽然附图中显示了本申请的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本申请，并且能够将本申请的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1所示提供一种数据线的结构，数据线的A端和B端通过多条导线连接，A端可用于与电脑等设备连接，B端可以为Type C端，可用于连接手机，多条导线外部缠绕一层屏蔽层31，屏蔽层31通过与接地导线缠绕，连接在一起，Type C端口的外壳与屏蔽层不接触，也即外壳悬空。

如图1所示的结构，由于RE是高频信号，在150Mhz左右是以电磁波的形式传输的，而Type C的外壳与屏蔽层之间由于有断层，所以参考地不连续，可能造成特征阻抗不连续，导致辐射。

如图2所示提供另一种数据线的结构，屏蔽层31与B端的外壳直接直流短接，其他结构与图1相同，在此不做赘述。

如图2所示的结构，Type C端口的外壳与屏蔽层31直流短接，能够解决辐射发射的问题，但是由于外壳直接接地，与电源线之间可能由于微短路问题产生烧端口等可靠性问题。

如图3所示，本申请实施例提供一种数据线，包括：

第一接口端1，所述第一接口端1包括外壳11；

第二接口端2，所述第二接口端2通过线缆3与所述第一接口端1连接；

所述线缆3包括：屏蔽层31以及多条导线，所述屏蔽层31包裹在所述多条导线外部；其中，所述屏蔽层31通过电容与所述外壳11连接，且所述屏蔽层31接地。

所述第一接口端1可以为数据线的Type C端，可以用于与移动终端连接，所述第二接口端2可以用于连接电脑等终端，实现终端之间的数据传输。所述第一接口端1的外壳11导电，所述外壳11可以为Type C端的金属壳。所述第一接口端1和所述第二接口端2之间通过线缆3连接，所述线缆3用于传输数据，包括屏蔽层31以及包覆在屏蔽层31内部的多条导线，如接地线、电源线等。

如图3所示，所述屏蔽层31通过电容与所述外壳11连接，使所述屏蔽层31和所述外壳11通过电容短接在一起，利用电容的滤波功能能够过滤掉RE的电磁波；所述屏蔽层31接地，使所述外壳11通过所述电容接地，保证了参考地连续，避免了由于所述屏蔽层31和所述外壳11之间的断层导致参考地不连续的情况，从而解决辐射发射超标以及可靠性差的问题。

需要说明的是，所述电容可以为一个也可以为多个，图3以所述电容包括两个电容为例。

可选地，如图3所示，所述电容可以包括：第一电容4和第二电容5中的至少一项。例如，在所述电容包括所述第一电容4时，所述屏蔽层31通过所述第一电容4与所述外壳11连接，所述第一电容的电容值可以为4.7nF；在所述电容包括所述第二电容5时，所述屏蔽层31通过所述第二电容5与所述外壳11连接，所述第二电容5的电容值可以为1nF；在所述电容包括所述第一电容4和所述第二电容5的情况下，所述屏蔽层31分别通过所述第一电容4和所述第二电容5与所述外壳11连接。

以所述电容包括所述第二电容5，且所述第二电容5的电容值为1nF为例，1nF电容对应的滤波频率为150Mhz频率左右。其中，数据线长度为1M，对于150Mhz的频率来说达到1/2波长，满足天线最佳辐射条件，根据λ＝c/f，λ为波长，c为电磁波波速，f为频率，可以计算出150Mhz的频率对应的波长为2M，1/2波长是天线最佳辐射条件，为1M，所以对于1M的数据线来说，150Mhz的频率更容易辐射。本申请实施例可以将所述第二电容5的电容值设置为1nF，这样，能够使150Mhz频率顺利通过，实现对RE频率的过滤。

以所述电容包括所述第一电容4，且所述第一电容4的电容值为4.7nF为例，4.7nF电容对应的滤波频率为75Mhz频率左右。其中，数据线长度为1M，对于75Mhz的频率来说达到1/4波长，满足天线辐射条件，根据λ＝c/f，λ为波长，c为电磁波波速，f为频率，可以计算出75Mhz的频率对应的波长为4M，1/4波长时天线也能够实现较好的辐射效果，所以对于1M的数据线来说，75Mhz的频率也容易辐射。本申请实施例可以将所述第一电容4的电容值设置为4.7nF，这样，能够使75Mhz频率顺利通过，实现对RE频率的过滤。

可选地。如图4所示，所述第一接口端1还包括：电路板12，所述电路板12至少部分设置在所述外壳11内部；所述电容设置在所述电路板12上。

在所述电容包括第一电容4和第二电容5的情况下，所述第一电容4和所述第二电容5均设置在所述电路板12上。所述电路板12可以为印制电路板。所述外壳11与设置在所述电路板12上的电容连接，通过所述电容与所述屏蔽层31连接，由于所述屏蔽层31接地，则所述外壳通过所述电容接地，实现所述外壳利用与GND通过电容短接，且所述外壳与所述屏蔽层通过电容短接，保证参考地连续，能够使RE辐射大大减小，既解决了辐射发射超标的问题，又解决了烧端口等可靠性问题。

具体地，所述外壳11设置有连接部，所述连接部与所述电路板12连接；所述连接部的数量与所述电容的数量相等。

该实施例中，所述连接部用于实现所述外壳11与电路板12的电连接。所述外壳11可以为金属外壳。所述连接部可以为所述外壳11上延伸出的连接结构，如卡勾结构。需要说明的是，所述连接部的数量与所述电容的数量相等，即每一个连接部对应连接一个电容，以实现所述外壳11通过所述连接部与所述电容连接。

可选地，如图4所示，在所述电容包括第一电容4和第二电容5的情况下，所述连接部包括第一连接部111和第二连接部112；所述第一电容4和所述第二电容5均设置在所述电路板12上。

所述第一连接部111与所述第一电容4的第一端连接，所述第一电容4的第二端与所述屏蔽层31连接，且所述第一电容的第二端接地；

所述第二连接部112与所述第二电容5的第一端连接，所述第二电容5的第二端与所述屏蔽层31连接，且所述第二电容的第二端接地。

所述第一连接部111的一端和所述第二连接部112的一端可以焊接在所述电路板12上，通过所述电路板12上的第一电容4和第二电容5接地。所述第一连接部111与所述第一电容4的第一端连接，所述第一电容4的第二端和所述屏蔽层31连接，其中，所述第一电容4的第二端接地。所述第二连接部112与所述第二电容5的第一端接地，所述第二电容5的第二端与所述屏蔽层31连接，其中，所述第二电容5的第二端接地。即：所述外壳11和所述屏蔽层31通过电容短接在一起，且所述外壳11与GND通过电容短接。

该实施例，所述外壳利用所述第一连接部111和第二连接部112与GND通过电容短接，且所述外壳与所述屏蔽层通过电容短接，保证参考地连续，能够使RE辐射大大减小，既解决了辐射发射超标的问题，又解决了烧端口等可靠性问题。

可选地，所述外壳11内部形成容置腔，所述第一连接部111和所述第二连接部112朝向所述容置腔内延伸至与所述电路板12连接。所述第一连接部111和所述第二连接部112可以为与所述外壳11一体的结构，也可以为单独设置在所述外壳11上。所述第一连接部111和所述第二连接部112可以设置在所述外壳11内侧的任意位置，例如：所述第一连接部111和所述第二连接部112设置在所述外壳11内部相对的两个内表面，或者，所述第一连接部111和所述第二连接部112设置在所述外壳11内部相邻的两个内表面。所述第一连接部111和所述第二连接部112的设置位置可以根据与其他部件的电连接需求设置。

所述多条导线包括接地线；所述接地线与所述电路板12电连接。所述屏蔽层31与所述第一接口端1连接的一端焊接在所述电路板12上，直接接地。这样，通过使外壳11上的连接部分别与GND通过电容短接，使所述第一连接部111和第二连接部112分别与所述屏蔽层31通过电容短接的方式，既解决了RE辐射发射超标的问题，又解决了烧端口等可多条导线还包括：电源线、第一数据线和第二数据线；所述电源线、所述接地线、所述第一数据线和所述第二数据线被包裹在所述屏蔽层31内部。如图5所示，所述数据线为：电源线，第一数据线、第二数据线、接地线，在上述四组线的外层缠绕一层屏蔽层31，屏蔽层31通过跟GND连接，外壳11与所述屏蔽层31通过电容连接。

以所述电容包括所述第一电容4和所述第二电容5，且所述第一电容4的电容值为4.7nF，所述第二电容5的电容值为1nF为例，如图5所示，所述外壳11与GND采用4.7nF+1nF的电容组合连接，其中，4.7nF对应75Mhz频率左右，1nF电容对应150Mhz频率左右，使RE150Mhz和75Mhz左右频率顺利通过，从而实现对于RE的滤波。其中，所述第一电容4的电容值为4.7nF，滤波频率为75Mhz左右时的谐振频率如图6所示；所述第二电容5的电容值为1nF，滤波频率为150Mhz左右时的谐振频率如图7所示。

所述数据线可以如图8所示，以所述电容包括第一电容4和第二电容5为例。其中，所述第一电容4和所述第二电容5设置在所述电路板12上，所述外壳11延伸出的所述第一连接部111和所述第二连接部112焊接在所述电路板12上；所述线缆3中的多个导线与所述电路板12连接，所述多个导线可以包括：电源线、第一数据线、第二数据线以及接地线，所述电路板12上设置有多个导电端子，所述多个导线端子和所述多条导线一一对应；例如导电端子分别与所述电源线、所述第一数据线、所述第二数据线以及所述接地线连接，所述屏蔽层31包裹在所述电源线、第一数据线、第二数据线以及接地线的外部，所述屏蔽层31与所述接地线连接，实现接地，从而实现所述外壳11通过电路板12上的第一电容4和第二电容5与线缆3中的屏蔽层31短接，且所述外壳11通过所述第一电容4和第二电容5接地，屏蔽层31焊接在所述电路板12上，直接接地。

本申请的实施例，所述外壳利用所述连接部与GND通过电容短接，且所述外壳与所述屏蔽层通过电容短接，保证参考地连续，能够使RE辐射大大减小，既解决了辐射发射超标的问题，又解决了烧端口等可靠性问题。

本申请实施例的数据线可以应用于电子设备，所述电子设备可以为手机，本领域技术人员可以理解，除了手机作为终端设备之外，亦可适用于其它需要数据传输的终端设备，如平板电脑、电子书阅读器、动态影像专家压缩标准音频层面3(Moving PictureExperts Group Audio Layer III，MP3)播放器、动态影像专家压缩标准音频层面4(MovingPicture Experts Group Audio Layer IV，MP4)播放器、膝上型便携计算机、车载电脑、台式计算机、机顶盒、智能电视机、可穿戴设备等等均在本申请实施例的保护范围之内。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本申请实施例的可选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括可选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上所述的是本申请的可选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本申请所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本申请的保护范围内。

Claims (10)

1.一种数据线，其特征在于，包括：

第一接口端，所述第一接口端包括外壳；

第二接口端，所述第二接口端通过线缆与所述第一接口端连接；

所述线缆包括：屏蔽层以及多条导线，所述屏蔽层包裹在所述多条导线外部；

其中，所述屏蔽层通过电容与所述外壳连接，且所述屏蔽层接地。

2.根据权利要求1所述的数据线，其特征在于，所述电容包括：第一电容和第二电容中的至少一项。

3.根据权利要求2所述的数据线，其特征在于，在所述电容包括所述第一电容和所述第二电容的情况下，所述屏蔽层分别通过所述第一电容和所述第二电容与所述外壳连接。

4.根据权利要求2所述的数据线，其特征在于，所述第一电容的电容值为4.7nF，所述第二电容的电容值为1nF。

5.根据权利要求1所述的数据线，其特征在于，所述第一接口端还包括：电路板，所述电路板至少部分设置在所述外壳内部；

所述电容设置在所述电路板上。

6.根据权利要求5所述的数据线，其特征在于，所述外壳设置有连接部，所述连接部与所述电路板连接；

所述连接部的数量与所述电容的数量相等。

7.根据权利要求6所述的数据线，其特征在于，在所述电容包括第一电容和第二电容的情况下，所述连接部包括第一连接部和第二连接部；

所述第一连接部与所述第一电容的第一端连接，所述第一电容的第二端与所述屏蔽层连接，且所述第一电容的第二端接地；

所述第二连接部与所述第二电容的第一端连接，所述第二电容的第二端与所述屏蔽层连接，且所述第二电容的第二端接地。

8.根据权利要求5所述的数据线，其特征在于，所述多条导线包括接地线；

所述接地线与所述电路板电连接。

9.根据权利要求8所述的数据线，其特征在于，所述多条导线还包括：电源线、第一数据线和第二数据线；

所述电源线、所述接地线、所述第一数据线和所述第二数据线被包裹在所述屏蔽层内部。

10.根据权利要求5所述的数据线，其特征在于，所述电路板上还设置有多个导电端子，所述多个导电端子与所述多条导线一一对应。

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