WO1998030972A1 - Ic card - Google Patents

Ic card Download PDF

Info

Publication number
WO1998030972A1
WO1998030972A1 PCT/JP1997/004506 JP9704506W WO9830972A1 WO 1998030972 A1 WO1998030972 A1 WO 1998030972A1 JP 9704506 W JP9704506 W JP 9704506W WO 9830972 A1 WO9830972 A1 WO 9830972A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
card
discharge member
integrated circuit
card according
static electricity
Prior art date
Application number
PCT/JP1997/004506
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Takashi Ueda
Yoshihiro Ikefuji
Original Assignee
Rohm Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to US09/341,117 priority Critical patent/US6491228B1/en
Application filed by Rohm Co., Ltd. filed Critical Rohm Co., Ltd.
Priority to DE69733673T priority patent/DE69733673T2/de
Priority to AU51392/98A priority patent/AU5139298A/en
Priority to EP97946158A priority patent/EP1008951B1/en
Publication of WO1998030972A1 publication Critical patent/WO1998030972A1/ja

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07735—Physical layout of the record carrier the record carrier comprising means for protecting against electrostatic discharge
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/073—Special arrangements for circuits, e.g. for protecting identification code in memory
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier

Definitions

  • the present invention relates to an IC card, and more particularly, to an IC card including an integrated circuit unit (IC unit) for exchanging data with an external device.
  • IC unit integrated circuit unit
  • Some IC cards exchange data by electrically connecting terminals to the control unit, and others exchange data without contact.
  • This non-contact type IC card obtains power from radio waves transmitted from an antenna and transmits information stored in a non-volatile memory inside the card. It is used for sorting goods and luggage.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing a configuration of a conventional non-contact type IC card.
  • the conventional non-contact type IC card 1 includes an IC unit 101 and an antenna unit 102 connected to the IC unit 101.
  • IC section 101 and antenna section 102 are embedded inside IC card 1.
  • the IC card 1 is usually formed of an insulating material such as polyester or polyvinyl chloride.
  • the non-contact type IC card as shown in Fig. 6 is generally called an RF ID card (Radio Frequency ID card).
  • the above-mentioned IC card 1 is apt to penetrate static electricity from the outside due to its structure, and in such a case, data stored in the nonvolatile memory in the IC unit 101 may change due to the static electricity.
  • the IC card 1 is made of an insulating material and has a high resistance
  • the IC section 101 and the antenna section 102 are conductive and have a lower resistance than the IC card 1, so that static electricity and the like are low.
  • the discharge current of the static electricity easily flows through the IC unit 1 • 1 and the antenna unit 102.
  • the present invention has been made to solve the above-described problem, and can effectively prevent the IC portion from being electrostatically damaged even when static electricity is charged in the IC force.
  • the purpose is to provide a simple Ic card. Disclosure of the invention
  • An IC card according to the present invention is an IC card including an integrated circuit section (IC section), wherein a discharge member made of a non-insulator is provided in a part thereof.
  • IC section integrated circuit section
  • a discharge member made of a non-insulator is provided in a part thereof.
  • the discharge member may be provided in a predetermined area other than the area where the integrated circuit portion of the IC card is arranged. Further, in the above configuration, the discharge member may include a metal layer formed on an inner surface of a through hole provided in the IC card. In the above configuration, the discharge member may have a thickness larger than at least the thicknesses of the antenna unit and the integrated circuit unit (IC unit). In the above configuration, a discharge member may be arranged along the outer peripheral portion of the IC card. Further, in the above configuration, the discharge members may be arranged in a net shape on the surface of the IC card. Preferably, in the above structure, a discharge member is provided so as to surround the integrated circuit portion.
  • the discharge member is provided so as to surround the integrated circuit section.
  • the static electricity is discharged through the discharge member surrounding the integrated circuit portion, thereby preventing the discharge current from passing through the integrated circuit portion.
  • the discharge member in this case functions as a shield for protecting the integrated circuit portion.
  • the non-insulator forming the discharge member is formed of any one of a conductive rubber, a conductive resin, a conductive paint, and a metal.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a non-contact type Ic card according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a non-contact type IC card according to Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a non-contact type IC card according to Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a non-contact type IC card according to Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the IC card according to the fourth embodiment shown in FIG.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing a conventional non-contact type IC card.
  • FIG. 7 is a schematic diagram for explaining a problem of a conventional non-contact type IC card.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a non-contact type IC card according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the first embodiment includes an IC unit 101 and an antenna unit 102 as in the conventional IC card.
  • a discharge member 2 made of a non-insulator is provided in a predetermined area of an IC card 1 made of an insulating material such as polyester or chloride chloride.
  • the non-insulator according to the present invention means, for example, a metal such as copper, a conductive rubber, a conductive resin or a conductive paint.
  • the discharge member 2 of the first embodiment may be formed by forming a through hole and forming a metal such as copper on the inner surface of the hole, such as a through hole of a printed circuit board.
  • the conductive member 2 be formed to have a thickness at least larger than the thickness of the antenna unit 102 and the IC unit 101.
  • the thickness of the IC card is 0.76 mm
  • the thickness of the antenna section 102 is 0.2 to 0.3 mm
  • the thickness of the single section 101 is 0.3 mm.
  • it is desirable that the thickness of the discharge member 2 is 0.3 mm or more.
  • the discharge member 2 is provided at one place in the example shown in FIG. 1, a plurality of discharge members may be provided. If the discharge member 2 is provided at a plurality of locations in this manner, the discharge current of the static electricity becomes easier to flow through the discharge member 2, and the discharge current flows to the IC section 101 and the antenna section 102 more easily. It can be effectively prevented.
  • a discharge region made of a non-insulator is provided in a region other than the IC portion 101 and the antenna portion 102 of the IC force 1 made of an insulating material.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a non-contact type IC card according to Embodiment 2 of the present invention.
  • a discharge member 3 made of a non-insulator is provided along the outer peripheral portion of IC card 1.
  • a coil-shaped discharge member 3 can be used.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a non-contact IC force according to Embodiment 3 of the present invention.
  • a mesh-like (net-like) discharge member 4 made of a non-insulating material is arranged on the front and back surfaces and edges of an IC card 1 made of an insulating material.
  • Such a net-shaped discharge member 4 can be easily formed by printing a conductive pattern, for example.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing a non-contact type IC card according to Embodiment 4 of the present invention
  • FIG. 5 is a partial sectional view of FIG.
  • a discharge member 5 made of a non-insulator is provided so as to surround a portion of IC portion 101 except for a terminal portion. That is, the discharge member 5 is provided so as to shield the IC section 1 1.
  • the discharge member 5 made of a non-insulator so as to shield the IC portion 101, as in Embodiments 1 to 3 described above, when the IC card 1 is charged with static electricity, In addition, the discharge current of the static electricity flows through the discharge member 5, and it is possible to effectively prevent the discharge current from passing through the IC unit 101. As a result, even if the IC card 1 is charged with static electricity, it is possible to effectively prevent the IC section 101 from being damaged by static electricity, thereby preventing the IC card 1 from malfunctioning. It is possible to do. Referring to FIG. 5, assuming that the thickness of IC card 1 is ⁇ .76 mm and the thickness of one part 101 is 0.3 mm, the thickness of discharging member 5 is about 5.5 mm. Is preferred. Discharge member 5 As described in Embodiment 1, the insulator may be a metal such as copper, a conductive rubber, a conductive resin, a conductive paint, or the like.
  • the non-contact type IC card has been described.
  • the present invention is not limited to this, and is applicable to a contact type IC card.
  • the IC card of the present invention has a broad concept including a disk-shaped card and a modular card.
  • the present invention even when the IC card is charged with static electricity, it is possible to effectively prevent the IC section from being damaged by electrostatic discharge, thereby completely destroying the IC card and operating the IC card. Defects can be prevented.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Elimination Of Static Electricity (AREA)

Description

明細書
I Cカード 技術分野
この発明は、 I Cカードに関し、 より特定的には、 外部との間でデータのやり とりを行なう集積回路部 （I C部） を含む I Cカードに関する。 背景技術
I Cカードには、 端子を制御部に電気的に接続してデータのやりとりを行なう ものと、 非接触でデータのやりとりを行なうものとがある。 この非接触式の I C カードは、 アンテナから送信されてくる電波から電力を得て、 内部の不揮発性メ モリに記憶されている情報を送信するものであり、 スキー場のリフトゃ鉄道の改 札や荷物の仕分けなどに利用されている。
図 6は、 従来の非接触式の I Cカードの構成を示した概略図である。 図 6に示 すように、 従来の非接触式の I Cカード 1は、 I C部 1 0 1と、 その I C部 1 0 1に接続されたアンテナ部 1 0 2とを備えている。 I C部 1 0 1およびアンテナ 部 1 0 2は、 I Cカード 1の内部に埋込まれている。 I Cカード 1は、 通常、 ポ リエステルや塩ィヒビニルなどの絶縁性材料によって形成されている。 図 6に示し たような非接触式の I Cカードは、 一般に、 R F I Dカード （Radio Frequency IDカード） と呼ばれている。
上述した I Cカード 1は、 その構造上外部から静電気などが侵入しやすく、 そ のような場合には静電気によって I C部 1 0 1内の不揮発性メモリに記憶してい るデータが変化してしまう可能性がある。 すなわち、 I Cカード 1は絶縁性材料 からなり抵抗が大きい一方、 I C部 1 0 1およびアンテナ部 1 0 2は導電性を有 し I Cカード 1に比べて抵抗が低いため、 静電気などが I。カード 1に外部から 印加された場合、 その静電気の放電電流は I C部 1 ◦ 1およびアンテナ部 1 0 2 を流れやすい。 このように静電気の放電電流が I C部 1 ◦ 1およびアンテナ部 1 0 2を流れた場合には、 I C部 1 0 1が静電破壊を起こし、 その結果 I Cカード 1の全体破壊および動作不良を招くという問題点があった。
具体的には、 図 7に示すように、 たとえば、 I Cカード 1の Aの部分を静電気 を帯電した人が持った場合に、 Bの部分から接地する場合を考える。 この場合、 静電気の放電電流は、 まず A部に位置する I Cカード 1の表面の絶縁性材料部分 を通り、 次に I Cカード 1の内部の I C部 1 0 1およびアンテナ部 1 0 2を介し て B部より放電する経路となる。 このような場合には、 I C部 1 0 1およびアン テナ部 1 0 2を含めた破壊に繋がるという不都合が生じる。 このような不都合は、 たとえば帯電したカードに接地棒を近接させる場合などにも生じる。
この発明は、 上記のような課逾を解決するためになされたものであり、 I C力 一ドに静電気が帯電した場合にも I C部が静電破壊を起こすのを有効に防止する ことが可能な I cカードを提供することを目的とする。 発明の開示
この発明における I Cカードは、 集積回路部 （I C部） を含む I Cカードであ つて、 その一部に非絶縁体からなる放電部材を設けたことを特徴とする。 このよ うに非絶縁体からなる放電部材を設けることによって、 I cカードに静電気が帯 電した場合にも、 静電気の放電電流はその放電部材を通って放電されることにな り、 放電電流が集積回路部に流れるのが有効に防止される。 これにより、 I C力 一ドに静電気が帯電した場合にも集積回路部の静電破壊が防止され、 その結果 I Cカード全体の破壊や動作不良などを招くことも防止される。 また、 上記の構成 において、 I Cカードの集積回路部が配匱される領域以外の所定領域に放電部材 を設けるようにしてもよい。 また、 上記の構成において、 放電部材は I Cカード に設けられた貫通孔の内側表面に形成された金属層を含むようにしてもよい。 ま た、 上記の構成において、 放電部材は、 少なくともアンテナ部および集積回路部 ( I C部） の厚みよりも大きい厚みを有するようにしてもよい。 また、 上記の構 成において、 I Cカードの外周部に沿って放電部材を配置するようにしてもよい。 また、 上記の構成において、 I Cカードの表面に放電部材を網状に配置するよう にしてもよい。 また、 好ましくは、 上記の構成において、 集積回路部を包囲する ように放電部材を設ける。 このように集積回路部を包囲するように放電部材を設 けることによつても、 I Cカードに静電気が帯電した場合にその静電気は集積回 路部を包囲する放電部材を通って放電するので、 放電電流が集積回路部を通過す るのが防止される。 つまり、 この場合の放電部材は集積回路部を保護するシール ドとして機能する。 さらに、 好ましくは、 上記のいずれかの構成において、 放電 部材を構成する非絶縁体を、 導電性ゴム、 導電性樹脂、 導電性塗料および金属の うちのいずれかによつて構成する。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の実施の形態 1による非接触式の I cカードを示した概略図で ある。
図 2は、 本発明の実施の形態 2による非接触式の I Cカードを示した概略図で める。
図 3は、 本発明の実施の形態 3による非接触式の I Cカードを示した概略図で ある。
図 4は、 本発明の実施の形態 4による非接触式の I Cカードを示した概略図で める。
図 5は、 図 4に示した実施の形態 4による I Cカードの部分断面図である。 図 6は、 従来の非接触式の I Cカードを示した概略図である。
図 7は、 従来の非接触式の I Cカードの問題点を説明するための概略図である。 発明を実施するための最良の形態
(実施の形態 1 )
図 1は、 本発明の実施の形態 1による非接触式の I Cカードを示した概略図で ある。 図 1に示すように、 この実施の形態 1では、 I Cカード 1力 従来と同様、 I C部 1 0 1とアンテナ部 1 0 2とを備えている。 さらに、 この実施の形態 1で は、 ポリエステルや塩化ビュルなどの絶縁性材料からなる I Cカード 1の所定領 域に、 非絶縁体からなる放電部材 2が設けられている。 本発明にいう非絶縁体と は、 たとえば、 銅などの金属や、 導電性ゴム、 導電性樹脂や導電性塗料を意味す る。 実施の形態 1の放電部材 2は、 たとえば、 プリント基板のスルーホールのよう に、 貫通孔を形成してその孔の内側表面に銅などの金属を形成したものであって もよい。 また、 貫通孔にしない場合には、 導電部材 2は、 少なくともアンテナ部 1 0 2および I C部 1 0 1の厚みよりも厚い厚みを有するように形成するのが望 ましい。 具体的には、 I Cカードの厚みをたとえば 0 . 7 6 mm、 アンテナ部 1 0 2の厚みを0 . 2〜0 . 3 mm、 1〇部1 0 1の厚みを0 . 3 mmとした場合 には、 放電部材 2の厚みは 0 . 3 m m以上にするのが望ましい。 このように、 放 電部材 2の厚みをアンテナ部 1 0 2および I C部 1 0 1の厚みよりも厚くするこ とによって、 I Cカード 1に静電気が帯電した場合にその静電気の放電電流がよ り放電部材 2に流れやすくすることができる。
放電部材 2は、 図 1に示した例では 1箇所に配置しているが、 複数箇所設ける ようにしてもよい。 このように放電部材 2を複数箇所に設けるように構成すれば、 静電気の放電電流はより放電部材 2を流れやすくなり、 放電電流が I C部 1 0 1 およびアンテナ部 1 0 2に流れるのをより有効に防止することができる。
上記のように、 図 1に示した実施の形態 1では、 絶縁性材料からなる I C力一 ド 1の I C部 1 0 1およびアンテナ部 1 0 2以外の領域に、 非絶縁体からなる放 電部材 2を設けることによって、 I Cカード 1に静電気が帯電した場合にその静 電気の放電電流が放電部材 2を流れやすくなり、 その結果放電電流が I C部 1 0 1およびアンテナ部 1 0 2を流れるのを有効に防止することができる。 これによ り、 I Cカード 1に静電気が帯電した場合にも I C部 1 0 1が静電破壊を起こす のを防止することができ、 その結果 I Cカード 1の全体破壊や動作不良などの不 都合を防止することができる。
(実施の形態 2 )
図 2は、 本発明の実施の形態 2による非接触式の I Cカードを示した概略図で ある。 図 2を参照して、 この実施の形態 2では、 I Cカード 1の外周部に沿って 非絶縁体からなる放電部材 3を設けている。 この放電部材 3としてはたとえばコ ィル状のものを用いることができる。 このように放電部材 3を I Cカード 1の外 周部に沿って設けることによつても、 上述した実施の形態 1と同様、 I Cカード 1に静電気が帯電した場合にその静電気の放電電流が放電部材 3を流れることに なり、 その結果放電電流が I C部 1 0 1およびアンテナ部 1 0 2に流れるのをよ り有効に防止することができる。 それにより、 I Cカード 1に静電気が帯電した 場合に I C部 1 0 1が静電破壊を起こす不都合を防止することができる。
(実施の形態 3 )
図 3は、 本発明の実施の形態 3による非接触式の I C力一ドを示した概略図で ある。 図 3を参照して、 この実施の形態 3では、 絶縁性材料からなる I Cカード 1の表裏面や端部に非絶縁体からなるメッシュ状 （網状） の放電部材 4を配置す る。 このような網状の放電部材 4はたとえば導電性パターンを印刷することによ つて容易に形成することが可能である。 このように非絶縁体からなる網状の放電 部材 4を設けることによつても、 上述した実施の形態 1および 2と同様、 I C力 一ド 1に静電気が帯電した場合に、 その静電気の放電電流はその網状の放電部材 4を流れることになり、 放電電流が I C部 1 0 1およぴァンテナ部 1 0 2を通過 するのを有効に防止することができる。 それにより、 I Cカード 1に静電気が帯 電した場合に I C部 1 0 1が静電破壊を起こすのを防止することができ、 その結 果 I Cカードが動作不良などを招くのを有効に防止することができる。
(実施の形態 4 )
図 4は、 本発明の実施の形態 4による非接触式の I Cカードを示した概略図で あり、 図 5は図 4の部分断面図である。 図 4および図 5を参照して、 この実施の 形態 4では、 I C部 1 0 1の端子部を除く部分を包囲するように非絶縁体からな る放電部材 5を設けている。 すなわち、 放電部材 5は I C部 1◦ 1をシールドす るように設ける。 このように非絶縁体からなる放電部材 5を I C部 1 0 1をシー ルドするように設けることによつても、 上記した実施の形態 1〜 3と同様、 I C カード 1に静電気が帯電した場合に、 その静電気の放電電流が放電部材 5を流れ ることになり、 放電電流が I C部 1 0 1を通過するのを有効に防止することが可 能となる。 これにより、 I Cカード 1に静電気が帯電した場合にも I C部 1 0 1 が静電破壊を起こすのを有効に防止することができ、 その結果 I Cカード 1が動 作不良などを招くのを防止することが可能となる。 なお、 図 5を参照して、 I C カード 1の厚みを◦. 7 6 mm、 1じ部1 0 1の厚みを0 . 3 mmとすると、 放 電部材 5の厚みは◦. 5 mm程度にするのが好ましい。 放電部材 5を構成する非 絶縁体としては、 実施の形態 1で述べたのと同様、 銅などの金属、 導電性ゴム、 導電性樹脂や導電性塗料などが考えられる。
なお、 上記した実施の形態 1〜4では、 非接触式の I Cカードについて説明し たが、 本発明はこれに限らず、 接触式の I Cカードにも適用可能である。 また、 本発明の I Cカードは、 ディスク状のものやモジュール的なものも含む広い概念 である。
以上のように、 この発明によれば、 I Cカードに静電気が帯電した場合にも、 I C部が静電破壊を起こすのを有効に防止することができ、 それにより I Cカー ドの全体破壊や動作不良も防止することが可能となる。

Claims

請求の範囲
1. 集積回路部を含む I c力一ドであって、
その一部に非絶縁体からなる放電部材 （2、 3、 4、 5) を設けたことを特徴 とする、 I Cカード。
2. 前記放電部材 （2) は、 前記 I Cカードの集積回路部 （101) が配置さ れる領域以外の所定領域に設けられている、 請求の範囲第 1項に記載の I c力一 ド、。
3. 前記放電部材 （2) は、 前記 I Cカードに設けられた貫通孔の内側表面に 形成された金属層を含む、 請求の範囲第 1項に記載の I Cカード。
4. 前記放電部材 （2) は、 少なくともアンテナ部 （102) および集積回路 部 （101) の厚みよりも大きい厚みを有する、 請求の範囲第 1項または第 2項 に記載の I Cカード。
5. 前記放電部材 （3) は、 前記 I Cカードの外周部に沿って配置されている、 請求の範囲第 1項に記載の I Cカード。
6. 前記放電部材 （4) は、 前記 I Cカードの表面に網状に配置されている、 請求の範囲第 1項に記載の I cカード。
7. 前記放電部材 （5) は、 前記集積回路部を包囲するように設けられている、 請求の範囲第 1項に記載の I cカード。
8. 前記放電部材 （2、 3、 4、 5) を構成する非絶縁体は、 導電性ゴム、 導 電性樹脂、 導電性塗料および金属のうちのいずれかである、 請求の範囲第 1項〜 第 7項のいずれか 1項に記載の I Cカード。
補正書の請求の範囲
[1 998年 4月 24日 （24. 04. 98 ) 国際事務局受理：出願当初の請求の範囲 8は 取り下げられた；出願当初の請求の範囲 1は補正された；他の請求の範囲は変更なし。 （ 1 頁） ]
1. (補正後） 集積回路部を含む I cカードであって、
その一部に非絶縁体からなる放電部材 （2、 3、 4、 5) を設け、 前記放電部 材 （2、 3、 4、 5) を構成する非絶縁体は、 導電性ゴム、 導電性樹脂、 導電性 塗料および金属のうちのいずれかである I Cカード。
2. 前記放電部材 （2) は、 前記 I Cカードの集積回路部 （101) が配置さ れる領域以外の所定領域に設けられている、 請求の範囲第 1項に記載の I Cカー ド、。
3. 前記放電部材 （2) は、 前記 I Cカードに設けられた貫通孔の内側表面に 形成された金属層を含む、 請求の範囲第 1項に記載の I Cカード。
4. 前記放電部材 （2) は、 少なくともアンテナ部 （102) および集積回路 部 （101) の厚みよりも大きい厚みを有する、 請求の範囲第 1項または第 2項 に記載の I Cカード。
5. 前記放電部材 （3) は、 前記 I Cカードの外周部に沿って配置されている、 請求の範囲第 1項に記載の I cカード。
6. 前記放電部材 （4) は、 前記 I Cカードの表面に網状に配置されている、 請求の範囲第 1項に記載の I cカード。
7. 前記放電部材 （5) は、 前記集積回路部を包囲するように設けられている、 請求の範囲第 1項に記載の I Cカード。
8. (削除）
補正された用紙 （条約第 19条）
PCT/JP1997/004506 1997-01-14 1997-12-08 Ic card WO1998030972A1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/341,117 US6491228B1 (en) 1997-01-14 1997-08-12 IC card
DE69733673T DE69733673T2 (de) 1997-01-14 1997-12-08 Ic-karte
AU51392/98A AU5139298A (en) 1997-01-14 1997-12-08 Ic card
EP97946158A EP1008951B1 (en) 1997-01-14 1997-12-08 Ic card

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9/4741 1997-01-14
JP474197A JPH10198778A (ja) 1997-01-14 1997-01-14 Ｉｃカード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1998030972A1 true WO1998030972A1 (en) 1998-07-16

Family

ID=11592351

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1997/004506 WO1998030972A1 (en) 1997-01-14 1997-12-08 Ic card

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6491228B1 (ja)
EP (1) EP1008951B1 (ja)
JP (1) JPH10198778A (ja)
AU (1) AU5139298A (ja)
DE (1) DE69733673T2 (ja)
WO (1) WO1998030972A1 (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3785083B2 (ja) * 2001-11-07 2006-06-14 株式会社東芝 半導体装置、電子カード及びパッド再配置基板
US7268687B2 (en) * 2004-03-23 2007-09-11 3M Innovative Properties Company Radio frequency identification tags with compensating elements
JP2007241999A (ja) * 2006-02-08 2007-09-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
EP1818860B1 (en) * 2006-02-08 2011-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. RFID device
JP5235687B2 (ja) * 2006-03-10 2013-07-10 リッテルフューズ，インコーポレイティド 無線ｉｃタグにおける静電放電の抑制方法
JP4804198B2 (ja) * 2006-03-31 2011-11-02 共同印刷株式会社 非接触ｉｃカード
WO2009139282A1 (en) * 2008-05-12 2009-11-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
CN102037556B (zh) * 2008-05-23 2016-02-10 株式会社半导体能源研究所 半导体器件
WO2009142310A1 (en) * 2008-05-23 2009-11-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US8053253B2 (en) * 2008-06-06 2011-11-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP5248412B2 (ja) * 2008-06-06 2013-07-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
TWI475282B (zh) * 2008-07-10 2015-03-01 Semiconductor Energy Lab 液晶顯示裝置和其製造方法
KR101802137B1 (ko) 2008-07-10 2017-11-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 전자 기기
JP5216716B2 (ja) 2008-08-20 2013-06-19 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及びその作製方法
WO2010032602A1 (en) 2008-09-18 2010-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2010032611A1 (en) 2008-09-19 2010-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2010035625A1 (en) * 2008-09-25 2010-04-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semi conductor device
KR101611643B1 (ko) 2008-10-01 2016-04-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
FR2938095B1 (fr) * 2008-11-03 2012-12-21 Oberthur Technologies Procede d'augmentation du gain d'une antenne planaire, notamment pour carte a microcircuit.
CN102483812B (zh) * 2009-08-26 2016-07-13 凸版印刷株式会社 非接触通信媒体
JP5786636B2 (ja) * 2011-10-19 2015-09-30 株式会社デンソーウェーブ 通信装置
JP6924227B2 (ja) * 2015-06-09 2021-08-25 キヤノン株式会社 基板とその基板を有する画像形成装置
GB2562043B (en) * 2017-04-28 2020-04-29 Drayson Tech Europe Ltd Loop RF Power Harvester
CN110582080B (zh) * 2019-09-17 2021-12-07 深圳市沃特沃德股份有限公司 车载系统流量转移的方法、装置、计算机设备和存储介质

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57201699A (en) * 1981-05-08 1982-12-10 Gao Ges Automation Org Discriminating card with integrated circuit module
JPS6294064U (ja) * 1985-11-29 1987-06-16
JPS6316176U (ja) * 1986-07-17 1988-02-02
JPH04112096A (ja) * 1990-08-31 1992-04-14 Sony Corp 非接触型ｉｃカード
JPH04336299A (ja) * 1991-05-14 1992-11-24 Hitachi Maxell Ltd 非接触信号処理装置
JPH06183189A (ja) * 1992-12-21 1994-07-05 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃカード用ｉｃモジュール

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4200227A (en) * 1978-12-26 1980-04-29 Lemelson Jerome H Key assembly for electronic system
CA1204213A (en) * 1982-09-09 1986-05-06 Masahiro Takeda Memory card having static electricity protection
JPH0652924B2 (ja) 1985-10-21 1994-07-06 株式会社リコー 入出力装置
US4755661A (en) * 1986-01-10 1988-07-05 Ruebsam Herrn H Connection of electronic components in a card
JPH0686870B2 (ja) 1986-07-09 1994-11-02 株式会社ニッテク 試薬分注装置
JPS63118994A (ja) * 1986-11-07 1988-05-23 Seiko Instr & Electronics Ltd メモリ−カ−ド
JPH0634152Y2 (ja) * 1988-12-08 1994-09-07 多機能カード
JPH0755593B2 (ja) * 1989-05-18 1995-06-14 三菱電機株式会社 非接触ｉｃカード
US5198647A (en) * 1989-11-28 1993-03-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Plural-coil non-contact ic card having pot cores and shielding walls
CA2057518C (en) * 1991-12-09 1996-11-19 Albert John Kerklaan Jacketted circuit card
ATE147177T1 (de) * 1992-10-22 1997-01-15 Skidata Gmbh Datenträger
US5475606A (en) * 1993-03-05 1995-12-12 International Business Machines Corporation Faraday cage for a printed circuit card
US5546278A (en) * 1993-12-15 1996-08-13 Itt Corporation IC card protective cover
JPH07214957A (ja) * 1994-01-31 1995-08-15 Mitsubishi Electric Corp Ｉｃカード
JP3600266B2 (ja) * 1994-04-08 2004-12-15 株式会社ルネサステクノロジ 非接触ｉｃカードインタフェース装置及びそれを用いた通信システム
JPH08167017A (ja) * 1994-12-14 1996-06-25 Mitsubishi Electric Corp Ｉｃカード
JPH09156267A (ja) * 1995-12-06 1997-06-17 Watada Insatsu Kk プラスチックカード

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57201699A (en) * 1981-05-08 1982-12-10 Gao Ges Automation Org Discriminating card with integrated circuit module
JPS6294064U (ja) * 1985-11-29 1987-06-16
JPS6316176U (ja) * 1986-07-17 1988-02-02
JPH04112096A (ja) * 1990-08-31 1992-04-14 Sony Corp 非接触型ｉｃカード
JPH04336299A (ja) * 1991-05-14 1992-11-24 Hitachi Maxell Ltd 非接触信号処理装置
JPH06183189A (ja) * 1992-12-21 1994-07-05 Toppan Printing Co Ltd Ｉｃカード用ｉｃモジュール

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1008951A4 *

Also Published As

Publication number Publication date
EP1008951A4 (en) 2000-11-15
DE69733673D1 (de) 2005-08-04
EP1008951A1 (en) 2000-06-14
DE69733673T2 (de) 2005-12-15
AU5139298A (en) 1998-08-03
EP1008951B1 (en) 2005-06-29
US6491228B1 (en) 2002-12-10
JPH10198778A (ja) 1998-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO1998030972A1 (en) Ic card
US9231305B2 (en) Wireless IC device
KR910008393B1 (ko) 데이타 메모리를 포함하는 ic를 내장한 카드
JP4261065B2 (ja) 環境からタグを磁気的に切り離すための並列共振回路を持つｒｆｉｄタグ
US7277017B2 (en) RFID tag
ES2279282T3 (es) Estructura de fusibles.
US7750862B2 (en) Broadband antenna for a transponder of a radio frequency identification system
US8507072B2 (en) Antenna apparatus
TW546960B (en) A selective cloaking circuit for use in a radiofrequency identification and method of cloaking RFID tags
US20090243857A1 (en) Container with an opening provided with a recording medium
CN101149818A (zh) 半导体装置
KR101145077B1 (ko) 무선 태그
JP2003516007A (ja) 少なくとも一つの半導体チップを有する平坦なマウント
JP2011041201A (ja) 非接触通信部内蔵型金属製筐体
JP2543688B2 (ja) 電子機器
JPS6091489A (ja) 静電対策ｉｃカ−ド
WO2020241044A1 (ja) Ｒｆタグ
EP0112859A1 (en) A data store
JP2011039988A (ja) 非接触通信部内蔵型金属製筐体
JPS622704Y2 (ja)
JP2000353227A (ja) Ｉｃカード
JPH0548058U (ja) Ｉｃメモリカード
JP5291570B2 (ja) 非接触通信部内蔵型金属製筐体
JPS61193283A (ja) Ｉｃカ−ド
JPH06438B2 (ja) Ｉｃカード

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AU CA CN KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 09341117

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1997946158

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1997946158

Country of ref document: EP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1997946158

Country of ref document: EP