JPH08167017A - Ｉｃカード - Google Patents

Ｉｃカード

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JPH08167017A
JPH08167017A JP6310931A JP31093194A JPH08167017A JP H08167017 A JPH08167017 A JP H08167017A JP 6310931 A JP6310931 A JP 6310931A JP 31093194 A JP31093194 A JP 31093194A JP H08167017 A JPH08167017 A JP H08167017A
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JP
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discharge
pattern
circuit board
electric circuit
static electricity
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JP6310931A
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Makoto Omori
誠 大森
Katsunori Ochi
克則 越智
Atsushi Obuchi
淳 大渕
Tetsuo Washida
哲郎 鷲田
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
    • H05K1/0257—Overvoltage protection
    • H05K1/026—Spark gaps
    • H—ELECTRICITY
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    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

(57)【要約】 【構成】 電気回路基板５を内蔵し、外装として樹脂フ
レーム１に取り付けられた金属パネル２、３を有するＩ
Ｃカード１００Ａにおいて、前記電気回路基板５に設け
られ前記金属パネル２、３に印加された静電気を放電す
る放電パターン１２と、前記金属パネル２と前記放電パ
ターン１２との間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に
接続する導電部材１３と、前記放電パターン１２から所
定の距離Ａだけ離して前記電気回路基板５に設けられ前
記静電気をカードコネクタへ導く接地パターン７とを備
え、前記所定の距離Ａを前記静電気が所定の電圧で放電
を開始する距離としたものである。 【効果】 簡単な製造プロセスで放電させるための所定
の距離を精度よく設定でき、放電開始電圧のばらつきを
小さくすることができ、ひいては信頼性の高い製品を得
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、コンピュータ等の外
部記憶媒体として利用するＩＣカードに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣカードについて図２３及び図
２４を参照しながら説明する。図２３は、従来のＩＣカ
ードの全体の外観を示す斜視図である。また、図２４
は、図２３のＢ−Ｂ’線からみた部分断面図である。
【０００３】図２３及び図２４において、従来のＩＣカ
ード１００は、樹脂フレーム１と、この樹脂フレーム１
に接着剤１０で接着された表側及び裏側の金属パネル２
及び３と、システム側のコネクタのピンに対応した複数
の穴を有するカードコネクタ４とを備える。表裏の金属
パネル２及び３は、当接部１１により電気的に接続され
ている。
【０００４】ここで、ＩＣカード１００の表裏は次のよ
うに決める。カードコネクタ４を奥に、１番ピンに対応
した穴４ａが左側にあるように置いたとき、上側を表
側、底側を裏側とする。従って、金属パネル２が表側
で、金属パネル３が裏側となる。
【０００５】また、同図において、樹脂フレーム１に支
持されてＩＣカード１００に内蔵された電気回路基板５
は、半田付け等により設けられた電子部品６を搭載す
る。また、接地パターン（ＧＮＤパターン）７上に半田
付け８により設けられた放電部材９を搭載する。
【０００６】なお、放電部材９としては、直方体の金属
片や電子部品が採用されている。上記金属片は、半田付
けが容易で腐食の起きにくいもので、例えばベリリウム
銅に金めっきが施されたものである。また、上記電子部
品は、上記金属片と同様な機能を有するもので、例えば
放電用のコンデンサである。
【０００７】上記のように、コンピュータ等の外部記憶
媒体として利用されるＩＣカード１００は、外部静電気
から内部の電子回路を保護する為にＩＣカード表裏に金
属パネル２及び３を設けている。但し、この金属パネル
２、３に過度の静電気が印加された場合は、その静電気
を内部の電気回路基板５の接地端子（ＧＮＤ端子）を介
して、システム本体側の接地端子（ＧＮＤ端子）へ逃す
必要がある。その為、従来のＩＣカード１００は、図２
４に示すように、過度の静電気を放電させるために金属
パネル２と所定の距離Ａを保って放電部材９を設ける必
要があった。
【０００８】過度の静電気が流れる経路は、金属パネル
２又は３から、放電部材９、接地パターン７、及びカー
ドコネクタ４のＧＮＤ端子を経て、システム側コネクタ
のＧＮＤ端子（図示せず）を経てシステム側ＧＮＤに至
る。
【０００９】所定の距離Ａを保つ必要性について以下説
明する。所定の距離ＡがＡ＝０（接触）、あるいは小さ
いと、微小な静電気までも常にシステム側へ流れ込むこ
とになるため、システム側の電圧がふらつき、システム
が暴走する危険性がある。所定の距離Ａを保つことで、
ＩＣカードとして耐え切れない過度の静電気のみシステ
ム側へ逃し、恒常的なシステム側の電圧のふらつきを抑
制している。なお、所定の距離Ａが大きい場合は、ＩＣ
カードとして耐え切れない過度の静電気が印加されても
放電が開始できず、ＩＣカードの誤動作、内部の半導体
素子の破壊につながる。
【００１０】設計値である所定の距離Ａの具体的な数値
は、以下ようになる。放電距離Ｌは、０＜Ｌ＜Ｖｓ／Ｅ
で表される。ここで、Ｖｓは設計者が放電を開始させた
い電圧（Ｖ）、Ｅは空気の電界であって、３．０×１０
6（Ｖ／ｍ）である。例えば、放電を開始させたい電圧
Ｖｓを、１．５ｋＶとすると、放電距離Ｌ（ｍ）は０＜
Ｌ＜０．５×１０-3となる。従って、所定の距離Ａは、
０．５ｍｍとなる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
ＩＣカードは、図２４に示すように構成されているの
で、金属パネル２の変形、樹脂フレーム１の形状の精
度、電気回路基板５上の接地パターン７の高さ精度など
の不確定要素が多く、過度の静電気のみを逃す所定の距
離Ａが得られないという問題点があった。
【００１２】この発明は、前述した問題点を解決するた
めになされたもので、所定の距離Ａを高精度で設定で
き、放電開始電圧のばらつきを小さくできるＩＣカード
を得ることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明に係るＩＣカー
ドは、電気回路基板を内蔵し、外装として樹脂フレーム
に取り付けられた金属パネルを有するＩＣカードにおい
て、前記電気回路基板と前記金属パネルとの間に設けら
れ前記金属パネルに印加された静電気を放電する放電手
段と、前記放電手段から所定の距離だけ離して前記電気
回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導く接地手
段とを備え、前記所定の距離を前記静電気が所定の電圧
で放電を開始する距離としたものである。
【００１４】また、この発明に係るＩＣカードは、前記
放電手段が、前記電気回路基板に設けられ前記金属パネ
ルに印加された静電気を放電する放電パターンと、前記
金属パネルと前記放電パターンとの間に伸縮自在に設け
られ両者を電気的に接続する導電部材とから構成され、
前記接地手段が、前記放電パターンから所定の距離だけ
離して前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネク
タへ導く接地パターンから構成されているものである。
【００１５】また、この発明に係るＩＣカードは、前記
放電手段が、前記金属パネルに接触するように前記樹脂
フレームに設けられ前記金属パネルに印加された静電気
を放電する導電性の放電部材から構成され、前記接地手
段が、前記放電部材から所定の距離だけ離して前記電気
回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導く接地パ
ターンから構成されているものである。
【００１６】また、この発明に係るＩＣカードは、前記
放電手段が、前記電気回路基板の一面に設けられ前記金
属パネルに印加された静電気を放電する放電パターン
と、前記金属パネルと前記放電パターンとの間に伸縮自
在に設けられ両者を電気的に接続する導電部材とから構
成され、前記接地手段が、前記放電パターンの位置に対
応する前記電気回路基板の他面に設けられ前記静電気を
コネクタへ導く接地パターンから構成され、前記両パタ
ーンを貫くように前記電気回路基板に設けられた円筒穴
をさらに備え、前記電気回路基板の厚みを前記静電気が
所定の電圧で放電を開始する所定の距離としたものであ
る。
【００１７】また、この発明に係るＩＣカードは、前記
放電手段が、前記電気回路基板の一面に設けられ前記金
属パネルに印加された静電気を放電する放電パターン
と、前記金属パネルと前記放電パターンとの間に伸縮自
在に設けられ両者を電気的に接続する導電部材と、前記
電気回路基板の表裏を貫くように前記電気回路基板に設
けられた円筒穴に設けられ前記放電パターンに接続され
た放電円筒部とから構成され、前記接地手段が、前記放
電パターンの位置に対応する前記電気回路基板の他面に
設けられ前記静電気をコネクタへ導く接地パターンと、
前記円筒穴に設けられ前記接地パターンに接続された接
地円筒部とから構成され、前記放電円筒部と前記接地円
筒部が前記静電気が所定の電圧で放電を開始する所定の
距離だけ離れて設けたものである。
【００１８】また、この発明に係るＩＣカードは、前記
放電手段が、前記電気回路基板に設けられ前記金属パネ
ルに印加された静電気を放電する放電スルーホールパタ
ーンと、前記金属パネルと前記放電スルーホールパター
ンとの間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続する
導電部材とから構成され、前記接地手段が、前記放電ス
ルーホールパターンから所定の距離だけ離して前記電気
回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導く接地ス
ルーホールパターンから構成されているものである。
【００１９】また、この発明に係るＩＣカードは、前記
放電手段が、前記電気回路基板に設けられ前記金属パネ
ルに印加された静電気を導く放電パターンと、前記金属
パネルと前記放電パターンとの間に伸縮自在に設けられ
両者を電気的に接続する導電部材と、前記放電パターン
上に設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電
する第１の電子部品とから構成され、前記接地手段が、
前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導
く接地パターンと、前記第１の電子部品から所定の距離
だけ離して前記接地パターン上に設けられ前記放電され
た静電気を前記接地パターンへ導くする第２の電子部品
とから構成されているものである。
【００２０】さらに、この発明に係るＩＣカードは、電
気回路基板を内蔵し、外装として樹脂フレームに取り付
けられた金属パネルを有するＩＣカードにおいて、前記
金属パネルと前記樹脂フレームを接着する接着剤を介し
て前記金属パネルから所定の距離だけ離して前記樹脂フ
レームに設けられ前記金属パネルに印加された静電気を
放電する放電部材と、前記放電部材に接触するように前
記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導く
接地パターンとを備え、前記所定の距離を前記静電気が
所定の電圧で放電を開始する距離としたものである。
【００２１】
【作用】この発明に係るＩＣカードにおいては、前記電
気回路基板と前記金属パネルとの間に設けられ前記金属
パネルに印加された静電気を放電する放電手段と、前記
放電手段から所定の距離だけ離して前記電気回路基板に
設けられ前記静電気をコネクタへ導く接地手段とを備
え、前記所定の距離を前記静電気が所定の電圧で放電を
開始する距離としたので、放電させるための所定の距離
を精度よく設定でき、放電開始電圧のばらつきを小さく
することができ、ひいては信頼性の高い製品を得ること
ができる。
【００２２】また、この発明に係るＩＣカードにおいて
は、前記放電手段が、前記電気回路基板に設けられ前記
金属パネルに印加された静電気を放電する放電パターン
と、前記金属パネルと前記放電パターンとの間に伸縮自
在に設けられ両者を電気的に接続する導電部材とから構
成され、前記接地手段が、前記放電パターンから所定の
距離だけ離して前記電気回路基板に設けられ前記静電気
をコネクタへ導く接地パターンから構成されているの
で、簡単な製造プロセスで放電させるための所定の距離
を精度よく設定でき、放電開始電圧のばらつきを小さく
することができ、ひいては信頼性の高い製品を得ること
ができる。
【００２３】また、この発明に係るＩＣカードにおいて
は、前記放電手段が、前記金属パネルに接触するように
前記樹脂フレームに設けられ前記金属パネルに印加され
た静電気を放電する導電性の放電部材から構成され、前
記接地手段が、前記放電部材から所定の距離だけ離して
前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導
く接地パターンから構成されているので、不確定要素で
ある金属パネルが関与せず、安定した所定の距離が得ら
れる。
【００２４】また、この発明に係るＩＣカードにおいて
は、前記放電手段が、前記電気回路基板の一面に設けら
れ前記金属パネルに印加された静電気を放電する放電パ
ターンと、前記金属パネルと前記放電パターンとの間に
伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続する導電部材と
から構成され、前記接地手段が、前記放電パターンの位
置に対応する前記電気回路基板の他面に設けられ前記静
電気をコネクタへ導く接地パターンから構成され、前記
両パターンを貫くように前記電気回路基板に設けられた
円筒穴をさらに備え、前記電気回路基板の厚みを前記静
電気が所定の電圧で放電を開始する所定の距離としたの
で、放電させるための所定の距離を精度よく設定でき、
必要最小限の領域で設定でき、容易に形成できる。
【００２５】また、この発明に係るＩＣカードにおいて
は、前記放電手段が、前記電気回路基板の一面に設けら
れ前記金属パネルに印加された静電気を放電する放電パ
ターンと、前記金属パネルと前記放電パターンとの間に
伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続する導電部材
と、前記電気回路基板の表裏を貫くように前記電気回路
基板に設けられた円筒穴に設けられ前記放電パターンに
接続された放電円筒部とから構成され、前記接地手段
が、前記放電パターンの位置に対応する前記電気回路基
板の他面に設けられ前記静電気をコネクタへ導く接地パ
ターンと、前記円筒穴に設けられ前記接地パターンに接
続された接地円筒部とから構成され、前記放電円筒部と
前記接地円筒部が前記静電気が所定の電圧で放電を開始
する所定の距離だけ離れて設けたので、微小な所定の距
離を設定できる。
【００２６】また、この発明に係るＩＣカードにおいて
は、前記放電手段が、前記電気回路基板に設けられ前記
金属パネルに印加された静電気を放電する放電スルーホ
ールパターンと、前記金属パネルと前記放電スルーホー
ルパターンとの間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に
接続する導電部材とから構成され、前記接地手段が、前
記放電スルーホールパターンから所定の距離だけ離して
前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導
く接地スルーホールパターンから構成されているので、
所定の距離の形成が容易である。
【００２７】また、この発明に係るＩＣカードにおいて
は、前記放電手段が、前記電気回路基板に設けられ前記
金属パネルに印加された静電気を導く放電パターンと、
前記金属パネルと前記放電パターンとの間に伸縮自在に
設けられ両者を電気的に接続する導電部材と、前記放電
パターン上に設けられ前記金属パネルに印加された静電
気を放電する第１の電子部品とから構成され、前記接地
手段が、前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネ
クタへ導く接地パターンと、前記第１の電子部品から所
定の距離だけ離して前記接地パターン上に設けられ前記
放電された静電気を前記接地パターンへ導くする第２の
電子部品とから構成されているので、所定の距離を容易
に変更でき、性能の劣化を回復できる。
【００２８】さらに、この発明に係るＩＣカードにおい
ては、前記金属パネルと前記樹脂フレームを接着する接
着剤を介して前記金属パネルから所定の距離だけ離して
前記樹脂フレームに設けられ前記金属パネルに印加され
た静電気を放電する放電部材と、前記放電部材に接触す
るように前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネ
クタへ導く接地パターンとを備え、前記所定の距離を前
記静電気が所定の電圧で放電を開始する距離としたの
で、金属パネルのたわみなど、不確定要素が変化しても
安定した所定の距離が得られる。
【００２９】
【実施例】
実施例１．以下、この発明の一実施例について図１から
図７までを参照しながら説明する。図１は、この発明の
実施例１の部分断面を示す図である。また、図２〜図４
は、この実施例１の接地パターン及び放電パターンの形
状を示す図である。さらに、図５〜図７は、この実施例
１の電気回路基板の側面を示す図である。なお、各図
中、同一符号は同一又は相当部分を示す。
【００３０】図１において、ＩＣカード１００Ａは、樹
脂フレーム１と、この樹脂フレーム１に接着剤１０を介
して取り付けられる表側及び裏側の金属パネル２及び３
と、カードコネクタとを備える。なお、表裏の金属パネ
ル２及び３は、当接部１１により電気的に接続されてい
る。
【００３１】また、同図において、ＩＣカード１００Ａ
に内蔵された電気回路基板５は、半田付け等により設け
られた電子部品６を搭載する。また、接地パターン（Ｇ
ＮＤパターン）７と、この接地パターン７から所定の距
離Ａを保って設けられた放電パターン１２と、この放電
パターン１２に半田付けされ、放電パターン１２と金属
パネル２とを電気的に接続する為の伸縮性の導電部材１
３とを搭載する。
【００３２】放電パターン１２は、前記金属パネル２、
３に外部より印加された電圧を放電するためのものであ
る。また、導電部材１３は、伸縮自在な、例えばステン
レス（ＳＵＳ）のコイルバネ、導電性ゴム、スチールウ
ール（ワイヤスポンジ）等である。
【００３３】接地パターン７及び放電パターン１２は、
一般的なプリント配線基板（銅張積層配線基板）の銅箔
パターンであり、エッチング等のパターン形成プロセス
により他の回路パターンと同時に電気回路基板５に設け
る。その後、導電部材１３を半田付けにより放電パター
ン１２上に設ける。次に、電気回路基板５を樹脂フレー
ム１の段部（内側の縁）に接着し、さらに表裏の金属パ
ネル２、３を接着剤１０により樹脂フレーム１に取り付
ける。
【００３４】なお、接地パターン７及び放電パターン１
２は、図上、電気回路基板５の裏側に設けてもよく、こ
の場合は上記放電パターン１２と裏側の金属パネル３と
の間に導電部材１３を設ける。導電部材１３は、樹脂フ
レーム１の段部等に設けた穴を貫通するように設けても
よい。こうすれば、導電部材１３の位置決めが容易とな
る。
【００３５】この実施例１によれば、静電気放電端子と
して接着パターン７と放電パターン１２を電気回路パタ
ーンで形成したので、放電させるための所定の距離Ａを
精度よく簡単に設定でき、放電開始電圧のばらつきを小
さくすることができ、ひいては信頼性の高い製品を得る
ことができる。
【００３６】ここで、接地パターン７及び放電パターン
１２の形状について説明する。まず、図２は、接地パタ
ーン７及び放電パターン１２の端部の直線辺を対向させ
たもので、必要最小限の領域で所定の距離Ａが得られ
る。
【００３７】また、図３は、接地パターン７Ａ及び放電
パターン１２Ａの端部の山型を対向させたもので、エッ
ヂ効果により放電現象を容易にするメリットがある。
【００３８】さらに、図４は、接地パターン７Ｂ及び放
電パターン１２Ｂの端部の鋸刃状のパターンを対向さ
せ、いわば複数の放電端子（この場合、４対）を設けた
もので、放電によるパターンエッヂの炭化により、１対
の放電端子の放電能力が低下しても他の放電端子により
繰り返し放電が可能となるメリットがある。つまり、放
電現象による放電端子の劣化による性能劣化を回復でき
る。
【００３９】ここで、電気回路基板５の形状について説
明する。まず、図５は、接地パターン７と放電パターン
１２の間の基板５Ａ（厚さが、例えば約０．５ｍｍ）に
溝（深さが、例えば０．２ｍｍ）を設けたものであり、
ＮＣ等の切削機の後加工により所定の距離Ａを自由に設
定できるメリットがある。つまり、部品の再設計等を行
わずに容易に放電させるための所定の距離Ａが変更でき
る。
【００４０】また、図６は、接地パターン７と放電パタ
ーン１２の間の基板５Ｂに段差を設けたものであり、段
差の変更及び放電パターン１２の厚みを変更することで
所定の距離Ａを自由に設定であるメリットがある。な
お、基板５Ｂの厚さは、厚い方が例えば約０．７ｍｍ、
薄い方が例えば約０．２ｍｍ、接地パターン７と放電パ
ターン１２の厚さは約２０μｍである。図６は、段差の
低い側に放電パターン１２を設置した例を示したが、そ
の逆、つまり段差の高い側に放電パターン１２を設置し
てもよい。さらに、図７に示すように、基板５Ｃの厚さ
を図６の逆にしてもよい。
【００４１】実施例２．この発明の実施例２について図
８及び図９を参照しながら説明する。図８は、この発明
の実施例２の部分断面を示す図である。また、図９は、
この実施例２の放電部材を示す斜視図である。
【００４２】図８及び図９において、ＩＣカード１００
Ｂは、樹脂フレーム１の段部に取り付けられた導電性の
放電部材１４を備える。この放電部材１４は、その断面
がほぼ「コ」の字状で厚さがほぼ接着剤１０と同じで上
記段部を挟むように取り付けられ、例えば金具からな
り、その一部１４ａが圧接されて金属パネル３と電気的
に接続されている。
【００４３】接地パターン７は、図８に示すように、放
電部材１４から所定の距離Ａを保って電気回路基板５に
設置されている。なお、ＩＣカード１００Ｂの他の構成
は上記実施例１のものと同様である。
【００４４】この実施例２によれば、樹脂フレーム１に
直接、放電部材１４を設置したので、所定の距離Ａの不
確定要素である金属パネルが関与せず、安定した所定の
距離Ａが得られる。すなわち、放電させるための所定の
距離Ａを精度よく設定でき、放電開始電圧のばらつきを
小さくすることができ、ひいては信頼性の高い製品を得
ることができる。
【００４５】実施例３．この発明の実施例３について図
１０及び図１１を参照しながら説明する。図１０は、こ
の発明の実施例２の部分断面を示す図である。また、図
１１は、この実施例３の放電部材を示す斜視図である。
【００４６】図１０及び図１１において、ＩＣカード１
００Ｃは、電気回路基板５に設けられた接地パターン
（ＧＮＤパターン）７と、この接地パターン７に接して
設けられた伸縮性の放電部材１５とを備える。この放電
部材１５は、伸縮自在な、例えばステンレス（ＳＵＳ）
のコイルバネ、導電性ゴム、スチールウール（ワイヤス
ポンジ）等である。放電部材１５は、樹脂フレーム１の
段部に設けた凸部の貫通穴に設けられ、その一端１５ａ
は、接着剤１０の厚みによって金属パネル３との間に所
定の距離Ａを保っている。
【００４７】この実施例３によれば、接着剤１０の層の
厚みを所定の距離Ａとしたので、金属パネルのたわみ、
基板５の設置高さ等の不確定要素が変化しても、それら
に追随出来る為、安定した所定の距離Ａが得られる。す
なわち、放電させるための所定の距離Ａを精度よく設定
でき、放電開始電圧のばらつきを小さくすることがで
き、ひいては信頼性の高い製品を得ることができる。
【００４８】実施例４．この発明の実施例４について図
１２及び図１３を参照しながら説明する。図１２は、こ
の発明の実施例４の部分断面を示す図である。また、図
１３は、この実施例４の接地パターン及び放電パターン
を示す斜視図である。
【００４９】図１２及び図１３において、ＩＣカード１
００Ｄは、電気回路基板５の裏側に設けられた穴の開い
た円板（ドーナツ型）の接地パターン（ＧＮＤパター
ン）７Ｃと、金属パネル２に外部より印加された電圧を
放電する為に電気回路基板５の表側に設けられた穴の開
いた円板（ドーナツ型）の放電パターン１２Ｃと、この
放電パターン１２Ｃと金属パネル２とを電気的に接続す
る為の導電部材１６とを備える。
【００５０】導電部材１６は、伸縮自在な、例えばステ
ンレス（ＳＵＳ）のコイルバネ、導電性ゴム等からな
る。また、符号１７は、接地パターン７Ｃと放電パター
ン１２Ｃとを貫くように電気回路基板５に設けられた円
筒穴である。この円筒穴１７の径は、例えば約０．３ｍ
ｍ程度である。一般的なプリント配線基板製作過程で基
板の表裏に対向して円形のパッドを作り、小さい径のド
リルを用いて円筒穴１７を後加工する。なお、接地パタ
ーン７Ｃと、放電パターン１２Ｃ、導電部材１６の設置
位置を表裏逆にしてもよい。
【００５１】この実施例４によれば、電気回路基板５の
厚みを所定の距離Ａとしたので、放電させる所定の距離
Ａの精度が向上し、さらに電気回路基板５の断面方向に
所定の距離Ａを設定したので、基板表面の電子部品搭載
領域を犠牲にすることがない。つまり、必要最小限の領
域で所定の距離Ａが設定でき、接地パターン７Ｃと放電
パターン１２Ｃとからなる放電端子の形成が容易であ
る。
【００５２】実施例５．この発明の実施例５について図
１４、図１５及び図１６を参照しながら説明する。図１
４は、この発明の実施例５の部分断面を示す図である。
また、図１５及び図１６は、この実施例５の接地部材、
放電部材及び導電部材を示す斜視図である。
【００５３】図１４〜図１６において、ＩＣカード１０
０Ｅは、電気回路基板５の裏側に設けられた接地部材１
８と、金属パネル２に外部より印加された電圧を放電す
る為に電気回路基板５の表側に設けられた放電部材１９
と、この放電部材１９と金属パネル２とを電気的に接続
する為の導電部材１６とを備える。
【００５４】同図において、接地部材１８は、接地パタ
ーン７Ｃと筒部２０ａとから構成されている。また、放
電部材１９は、放電パターン１２Ｃと筒部２０ｂと導電
部材１６用の載置パターン１９ａとから構成されてい
る。
【００５５】符号２１は円筒穴内の任意の位置で所定の
距離Ａだけメッキ部分を削除若しくは未形成とした部分
である。上記筒部２０ａ、２０ｂの径は、例えば約１．
０ｍｍ程度である。所定の距離Ａの形成は、まず上記実
施例４と同様のプロセスで円筒穴を開けた後、その内側
にメッキ処理を施して筒部２０ａ、２０ｂを形成する。
つまり、メッキを積む（段階的に施す）ことにより所定
の距離Ａを得る。
【００５６】この実施例５によれば、電気回路基板５の
断面方向に所定の距離Ａを設定したので、基板表面の電
子部品搭載領域を犠牲にすることがない。さらに、基板
５の円筒穴内に所定の距離Ａを設定したので、微小な距
離を設定することができる。なお、上記実施例４と同様
に、載置パターン１９ａを取り除き、放電パターン１２
Ｃの真上に導電部材１６を設けてもよい。
【００５７】実施例６．この発明の実施例６について図
１７及び図１８を参照しながら説明する。図１７は、こ
の発明の実施例６の部分断面を示す図である。また、図
１８は、この実施例６の接地部材を示す斜視図である。
【００５８】図１７及び図１８において、ＩＣカード１
００Ｆは、金属パネル２に外部より印加された電圧を放
電する為に電気回路基板５に設けられた放電部材２３
と、この放電部材２３から所定の距離Ａだけ近接して電
気回路基板５に設けられた接地部材２２と、放電部材２
３と金属パネル２とを電気的に接続するための導電部材
１６とを備える。
【００５９】図１８に示すように、接地部材２２は、電
気回路基板５の表裏に設けた接地パターン７Ｃと、それ
ら接地パターン７Ｃ間を電気的に接続するスルーホール
２４とから構成されている。また、放電部材２３も同様
に電気回路基板５の表裏に設けた放電パターン１２Ｃ
と、それら放電パターン１２Ｃ間を電気的に接続するス
ルーホール２５とから構成されている。
【００６０】なお、ここでの「スルーホール」は基板表
裏の電気回路を電気的に接続する導電性のものを指す。
スルーホール２４、２５は、上記実施例４と同様のプロ
セスで円筒穴を開けた後、その内側にメッキ処理を施し
て形成する。スルーホール２４、２５の径は、例えば約
０．３ｍｍ程度であり、他の電気回路のスルーホールと
同時に形成するため、所定の距離Ａの形成が容易であ
る。
【００６１】この実施例６によれば、接地部材２２を接
地パターン７Ｃとスルーホール２４とで、また、放電部
材２３を放電パターン１２Ｃとスルーホール２５とで構
成したので、それらの形成が容易である。さらに、放電
させるための所定の距離Ａを精度よく設定でき、放電開
始電圧のばらつきを小さくすることができ、ひいては信
頼性の高い製品を得ることができる。
【００６２】実施例７．この発明の実施例７について図
１９及び図２０を参照しながら説明する。図１９は、こ
の発明の実施例７の部分断面を示す図である。また、図
２０は、この実施例７の接地パターン及び放電パターン
を示す斜視図である。
【００６３】図１９及び図２０において、ＩＣカード１
００Ｇは、金属パネル２に外部より印加された電圧を放
電する為に電気回路基板５に設けられた放電パターン１
２Ｄと、この放電パターン１２Ｄと金属パネル２とを電
気的に接続する為の導電部材１６と、前記放電パターン
１２Ｄと対向して設けられた接地パターン（ＧＮＤパタ
ーン）７と、放電パターン１２Ｄ上に載置された電子部
品２７と、接地パターン７上に、電子部品２７から所定
の距離Ａを保つように搭載された電子部品２６とを備え
る。
【００６４】各々の電子部品２６、２７の両端には電極
２８ａと２８ｂ、２９ａと２９ｂが形成されており、電
子部品２６、２７の内部を通じて両端の電極は電気的に
接続されている。また、所定の距離Ａを形成する電極２
８ｂ及び２９ｂは接地パターン７及び放電パターン１２
Ｄの対向辺よりも突出しており、他端の接地パターン７
及び放電パターン１２Ｄ上の電極２８ａ及び２９ａは、
半田付けにより各々のパターンに電気的に接合されてい
る。
【００６５】この実施例７によれば、放電端子として電
子部品２６、２７を使用したので、他の電子部品６と同
時に形成できるため放電端子の形成が容易であり、電子
部品の搭載位置を変更することにより所定の距離Ａを容
易に変更することができる。さらには、放電現象による
電極の炭化により放電精度が低下した場合には、電子部
品２６、２７の交換をすることで、初期の放電精度が再
現できるという効果が得られる。
【００６６】以下、他の例について図２１及び図２２を
参照しながら説明する。図２１は、ＩＣカードの部分断
面を示す図である。また、図２２は、図２１のペースト
状抵抗体の平面を示す図である。
【００６７】図２１及び図２２において、ＩＣカード１
００Ｈは、金属パネル２に外部より印加された電圧を放
電する為に電気回路基板５に設けられた放電パターン１
２と、この放電パターン１２と金属パネル２とを電気的
に接続する為の導電部材１６と、放電パターン１６と対
向して設けられた接地パターン（ＧＮＤパターン）７
と、放電パターン１６と接地パターン７を接続するよう
に塗布されたペースト状抵抗体３０とを備える。
【００６８】ペースト状抵抗体３０の組成は、すず（Ｓ
ｎ）と鉛（Ｐｂ）である。抵抗体３０はレーザ等により
トリミング３１が施されており、内部回路の特性に合致
させてある。すなわち、電位差で生じる電流をトリミン
グ３１により調整したある抵抗値によって、流したり、
流さなかったりする。
【００６９】このＩＣカード１００Ｈによれば、可変抵
抗器としてペースト状抵抗体３０を使用したので、放電
抵抗を容易に精度よく設定、変更することが可能とな
る。
【００７０】
【発明の効果】この発明に係るＩＣカードは、以上説明
したとおり、前記電気回路基板と前記金属パネルとの間
に設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電す
る放電手段と、前記放電手段から所定の距離だけ離して
前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ導
く接地手段とを備え、前記所定の距離を前記静電気が所
定の電圧で放電を開始する距離としたので、放電させる
ための所定の距離を精度よく設定でき、放電開始電圧の
ばらつきを小さくすることができ、ひいては信頼性の高
い製品を得ることができるという効果を奏する。
【００７１】また、この発明に係るＩＣカードは、以上
説明したとおり、前記放電手段が、前記電気回路基板に
設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電する
放電パターンと、前記金属パネルと前記放電パターンと
の間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続する導電
部材とから構成され、前記接地手段が、前記放電パター
ンから所定の距離だけ離して前記電気回路基板に設けら
れ前記静電気をコネクタへ導く接地パターンから構成さ
れているので、簡単な製造プロセスで放電させるための
所定の距離を精度よく設定でき、放電開始電圧のばらつ
きを小さくすることができ、ひいては信頼性の高い製品
を得ることができるという効果を奏する。
【００７２】また、この発明に係るＩＣカードは、以上
説明したとおり、前記放電手段が、前記金属パネルに接
触するように前記樹脂フレームに設けられ前記金属パネ
ルに印加された静電気を放電する導電性の放電部材から
構成され、前記接地手段が、前記放電部材から所定の距
離だけ離して前記電気回路基板に設けられ前記静電気を
コネクタへ導く接地パターンから構成されているので、
不確定要素である金属パネルが関与せず、安定した所定
の距離が得られるという効果を奏する。
【００７３】また、この発明に係るＩＣカードは、以上
説明したとおり、前記放電手段が、前記電気回路基板の
一面に設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放
電する放電パターンと、前記金属パネルと前記放電パタ
ーンとの間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続す
る導電部材とから構成され、前記接地手段が、前記放電
パターンの位置に対応する前記電気回路基板の他面に設
けられ前記静電気をコネクタへ導く接地パターンから構
成され、前記両パターンを貫くように前記電気回路基板
に設けられた円筒穴をさらに備え、前記電気回路基板の
厚みを前記静電気が所定の電圧で放電を開始する所定の
距離としたので、放電させるための所定の距離を精度よ
く設定でき、必要最小限の領域で設定でき、容易に形成
できるという効果を奏する。
【００７４】また、この発明に係るＩＣカードは、以上
説明したとおり、前記放電手段が、前記電気回路基板の
一面に設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放
電する放電パターンと、前記金属パネルと前記放電パタ
ーンとの間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続す
る導電部材と、前記電気回路基板の表裏を貫くように前
記電気回路基板に設けられた円筒穴に設けられ前記放電
パターンに接続された放電円筒部とから構成され、前記
接地手段が、前記放電パターンの位置に対応する前記電
気回路基板の他面に設けられ前記静電気をコネクタへ導
く接地パターンと、前記円筒穴に設けられ前記接地パタ
ーンに接続された接地円筒部とから構成され、前記放電
円筒部と前記接地円筒部が前記静電気が所定の電圧で放
電を開始する所定の距離だけ離れて設けたので、微小な
所定の距離を設定できるという効果を奏する。
【００７５】また、この発明に係るＩＣカードは、以上
説明したとおり、前記放電手段が、前記電気回路基板に
設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電する
放電スルーホールパターンと、前記金属パネルと前記放
電スルーホールパターンとの間に伸縮自在に設けられ両
者を電気的に接続する導電部材とから構成され、前記接
地手段が、前記放電スルーホールパターンから所定の距
離だけ離して前記電気回路基板に設けられ前記静電気を
コネクタへ導く接地スルーホールパターンから構成され
ているので、所定の距離の形成が容易であるという効果
を奏する。
【００７６】また、この発明に係るＩＣカードは、以上
説明したとおり、前記放電手段が、前記電気回路基板に
設けられ前記金属パネルに印加された静電気を導く放電
パターンと、前記金属パネルと前記放電パターンとの間
に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続する導電部材
と、前記放電パターン上に設けられ前記金属パネルに印
加された静電気を放電する第１の電子部品とから構成さ
れ、前記接地手段が、前記電気回路基板に設けられ前記
静電気をコネクタへ導く接地パターンと、前記第１の電
子部品から所定の距離だけ離して前記接地パターン上に
設けられ前記放電された静電気を前記接地パターンへ導
くする第２の電子部品とから構成されているので、所定
の距離を容易に変更でき、性能の劣化を回復できるとい
う効果を奏する。
【００７７】さらに、この発明に係るＩＣカードは、以
上説明したとおり、前記金属パネルと前記樹脂フレーム
を接着する接着剤を介して前記金属パネルから所定の距
離だけ離して前記樹脂フレームに設けられ前記金属パネ
ルに印加された静電気を放電する放電部材と、前記放電
部材に接触するように前記電気回路基板に設けられ前記
静電気をコネクタへ導く接地パターンとを備え、前記所
定の距離を前記静電気が所定の電圧で放電を開始する距
離としたので、金属パネルのたわみなど、不確定要素が
変化しても安定した所定の距離が得られるという効果を
奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施例１の部分断面を示す図であ
る。
【図２】 この発明の実施例１の接地パターンと放電パ
ターンを示す平面図である。
【図３】 この発明の実施例１の接地パターンと放電パ
ターンを示す平面図である。
【図４】 この発明の実施例１の接地パターンと放電パ
ターンを示す平面図である。
【図５】 この発明の実施例１の電気回路基板の断面を
示す図である。
【図６】 この発明の実施例１の電気回路基板の断面を
示す図である。
【図７】 この発明の実施例１の電気回路基板の断面を
示す図である。
【図８】 この発明の実施例２の部分断面を示す図であ
る。
【図９】 この発明の実施例２の放電部材を示す斜視図
である。
【図１０】 この発明の実施例３の部分断面を示す図で
ある。
【図１１】 この発明の実施例３放電部材を示す斜視図
である。
【図１２】 この発明の実施例４の部分断面を示す図で
ある。
【図１３】 この発明の実施例４の接地パターンと放電
パターンを示す斜視図である。
【図１４】 この発明の実施例５の部分断面を示す図で
ある。
【図１５】 この発明の実施例５の接地部材と放電部材
を示す斜視図である。
【図１６】 この発明の実施例５の導電部材を示す斜視
図である。
【図１７】 この発明の実施例６の部分断面を示す図で
ある。
【図１８】 この発明の実施例６の接地部材を示す斜視
図である。
【図１９】 この発明の実施例７の部分断面を示す図で
ある。
【図２０】 この発明の実施例７の接地パターン、放電
パターン、導電部材、電子部品の設置状態を示す斜視図
である。
【図２１】 ＩＣカードの変形例の部分断面を示す図で
ある。
【図２２】 図２１のペースト状抵抗体を示す図であ
る。
【図２３】 この発明及び従来のＩＣカードの外観を示
す斜視図である。
【図２４】 従来のＩＣカードの部分断面を示す図であ
る。
【符号の説明】
１ 樹脂フレーム、２ 金属パネル、３ 金属パネル、
４ カードコネクタ、５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ 電気回路
基板、６ 電子部品、７、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ接地パター
ン、１０ 接着剤、１２、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ 放
電パターン、１３ 導電部材、１４ 放電部材、１５
放電部材、１６ 導電部材、１８ 接地部材、１９ 放
電部材、２２ 接地部材、２３ 放電部材、２６ 電子
部品、２７ 電子部品、３０ ペースト状抵抗体、１０
０Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ、１０
０Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ ＩＣカード。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鷲田 哲郎 伊丹市瑞原４丁目１番地 三菱電機株式会 社北伊丹製作所内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電気回路基板を内蔵し、外装として樹脂
    フレームに取り付けられた金属パネルを有するＩＣカー
    ドにおいて、前記電気回路基板と前記金属パネルとの間
    に設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電す
    る放電手段、及び前記放電手段から所定の距離だけ離し
    て前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコネクタへ
    導く接地手段を備え、前記所定の距離は前記静電気が所
    定の電圧で放電を開始する距離であることを特徴とする
    ＩＣカード。
  2. 【請求項２】 前記放電手段は、前記電気回路基板に設
    けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電する放
    電パターン、及び前記金属パネルと前記放電パターンと
    の間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続する導電
    部材から構成され、前記接地手段は、前記放電パターン
    から所定の距離だけ離して前記電気回路基板に設けられ
    前記静電気をコネクタへ導く接地パターンから構成され
    ていることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
  3. 【請求項３】 前記放電手段は、前記金属パネルに接触
    するように前記樹脂フレームに設けられ前記金属パネル
    に印加された静電気を放電する導電性の放電部材から構
    成され、前記接地手段は、前記放電部材から所定の距離
    だけ離して前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコ
    ネクタへ導く接地パターンから構成されていることを特
    徴とする請求項１記載のＩＣカード。
  4. 【請求項４】 前記放電手段は、前記電気回路基板の一
    面に設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電
    する放電パターン、及び前記金属パネルと前記放電パタ
    ーンとの間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続す
    る導電部材から構成され、前記接地手段は、前記放電パ
    ターンの位置に対応する前記電気回路基板の他面に設け
    られ前記静電気をコネクタへ導く接地パターンから構成
    され、前記両パターンを貫くように前記電気回路基板に
    設けられた円筒穴をさらに備え、前記電気回路基板の厚
    みは前記静電気が所定の電圧で放電を開始する所定の距
    離であることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
  5. 【請求項５】 前記放電手段は、前記電気回路基板の一
    面に設けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電
    する放電パターン、前記金属パネルと前記放電パターン
    との間に伸縮自在に設けられ両者を電気的に接続する導
    電部材、及び前記電気回路基板の表裏を貫くように前記
    電気回路基板に設けられた円筒穴に設けられ前記放電パ
    ターンに接続された放電円筒部から構成され、前記接地
    手段は、前記放電パターンの位置に対応する前記電気回
    路基板の他面に設けられ前記静電気をコネクタへ導く接
    地パターン、及び前記円筒穴に設けられ前記接地パター
    ンに接続された接地円筒部から構成され、前記放電円筒
    部と前記接地円筒部は前記静電気が所定の電圧で放電を
    開始する所定の距離だけ離れて設けたことを特徴とする
    請求項１記載のＩＣカード。
  6. 【請求項６】 前記放電手段は、前記電気回路基板に設
    けられ前記金属パネルに印加された静電気を放電する放
    電スルーホールパターン、及び前記金属パネルと前記放
    電スルーホールパターンとの間に伸縮自在に設けられ両
    者を電気的に接続する導電部材から構成され、前記接地
    手段は、前記放電スルーホールパターンから所定の距離
    だけ離して前記電気回路基板に設けられ前記静電気をコ
    ネクタへ導く接地スルーホールパターンから構成されて
    いることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
  7. 【請求項７】 前記放電手段は、前記電気回路基板に設
    けられ前記金属パネルに印加された静電気を導く放電パ
    ターン、前記金属パネルと前記放電パターンとの間に伸
    縮自在に設けられ両者を電気的に接続する導電部材、及
    び前記放電パターン上に設けられ前記金属パネルに印加
    された静電気を放電する第１の電子部品から構成され、
    前記接地手段は、前記電気回路基板に設けられ前記静電
    気をコネクタへ導く接地パターン、及び前記第１の電子
    部品から所定の距離だけ離して前記接地パターン上に設
    けられ前記放電された静電気を前記接地パターンへ導く
    する第２の電子部品から構成されたことを特徴とする請
    求項１記載のＩＣカード。
  8. 【請求項８】 電気回路基板を内蔵し、外装として樹脂
    フレームに取り付けられた金属パネルを有するＩＣカー
    ドにおいて、前記金属パネルと前記樹脂フレームを接着
    する接着剤を介して前記金属パネルから所定の距離だけ
    離して前記樹脂フレームに設けられ前記金属パネルに印
    加された静電気を放電する放電部材、及び前記放電部材
    に接触するように前記電気回路基板に設けられ前記静電
    気をコネクタへ導く接地パターンを備え、前記所定の距
    離は前記静電気が所定の電圧で放電を開始する距離であ
    ることを特徴とするＩＣカード。
JP6310931A 1994-12-14 1994-12-14 Ｉｃカード Pending JPH08167017A (ja)

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