JP2000353227A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JP2000353227A JP2000353227A JP11166321A JP16632199A JP2000353227A JP 2000353227 A JP2000353227 A JP 2000353227A JP 11166321 A JP11166321 A JP 11166321A JP 16632199 A JP16632199 A JP 16632199A JP 2000353227 A JP2000353227 A JP 2000353227A
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- JP
- Japan
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- card
- chip
- discharge
- external connection
- connection terminal
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Abstract
(57)【要約】
【課題】内蔵されたＩＣチップを、放電電流から保護す
るために、静電耐圧を向上させたＩＣカードを提供す
る。 【解決手段】ＩＣカードに配線部１０を設けて、外部接
続端子３と接続させる。配線部１０は、アンテナコイル
６に対してショートリングを構成しないように、アンテ
ナコイル６を挟んで形成される２つの部分からなる。
るために、静電耐圧を向上させたＩＣカードを提供す
る。 【解決手段】ＩＣカードに配線部１０を設けて、外部接
続端子３と接続させる。配線部１０は、アンテナコイル
６に対してショートリングを構成しないように、アンテ
ナコイル６を挟んで形成される２つの部分からなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードに内蔵
するＩＣチップを保護するための技術に係り、特に、非
接触ＩＣカードまたはコンビカードの静電耐圧の向上に
関するものである。
するＩＣチップを保護するための技術に係り、特に、非
接触ＩＣカードまたはコンビカードの静電耐圧の向上に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードには接触型と非接触型の２通
りがある。また、最近では、その両機能を備えたコンビ
カードも出現してきている。
りがある。また、最近では、その両機能を備えたコンビ
カードも出現してきている。
【０００３】接触型ＩＣカードは、人が持ち運ぶことに
よる静電気からの破壊を防ぐため、ＩＣチップ内にその
防護手段を設けている。その防護手段としては、ＩＣチ
ップの外部接続端子の付近に、保護ダイオードを設ける
ことが主に行なわれている。この保護ダイオードが、Ｉ
Ｃチップの放電耐圧を高くし、放電エネルギーを吸収す
る。よって、ＩＣチップ内の素子が破壊されるのを防ぐ
ことが可能となる。ここで、放電耐圧とは、放電に耐え
得る電圧のことである。
よる静電気からの破壊を防ぐため、ＩＣチップ内にその
防護手段を設けている。その防護手段としては、ＩＣチ
ップの外部接続端子の付近に、保護ダイオードを設ける
ことが主に行なわれている。この保護ダイオードが、Ｉ
Ｃチップの放電耐圧を高くし、放電エネルギーを吸収す
る。よって、ＩＣチップ内の素子が破壊されるのを防ぐ
ことが可能となる。ここで、放電耐圧とは、放電に耐え
得る電圧のことである。
【０００４】一方、カード表面に端子部分が露出しない
非接触型ＩＣカードは、特別な保護対策を設けない場合
がある。これは、非接触型ＩＣカードが、接触型ＩＣカ
ードに比べて静電破壊強度が強いことによる。静電破壊
強度が強い理由は、非接触型ＩＣカードにおいては、接
触型ＩＣカードに比べ、ＩＣチップを覆う絶縁物の静電
耐圧が大きいからである。
非接触型ＩＣカードは、特別な保護対策を設けない場合
がある。これは、非接触型ＩＣカードが、接触型ＩＣカ
ードに比べて静電破壊強度が強いことによる。静電破壊
強度が強い理由は、非接触型ＩＣカードにおいては、接
触型ＩＣカードに比べ、ＩＣチップを覆う絶縁物の静電
耐圧が大きいからである。
【０００５】また、コンビカードにおいても、非接触型
ＩＣカードと同様の理由から、特別な保護対策を設けて
いない場合がある。
ＩＣカードと同様の理由から、特別な保護対策を設けて
いない場合がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の非接触型Ｉ
Ｃカードおよびコンビカードでは、通常の厚さである
０．７６ｍｍより薄いＩＣカードを製造するにあたり、
放電電流から、ＩＣチップを十分に保護することができ
ない。同様に、カード構造の一部において絶縁層が薄い
ＩＣカード、またはアンテナコイル、ＩＣチップへの配
線等の一部が露出するＩＣカードを製造するにあたって
も、放電電流から、ＩＣチップを十分に保護することが
できない。
Ｃカードおよびコンビカードでは、通常の厚さである
０．７６ｍｍより薄いＩＣカードを製造するにあたり、
放電電流から、ＩＣチップを十分に保護することができ
ない。同様に、カード構造の一部において絶縁層が薄い
ＩＣカード、またはアンテナコイル、ＩＣチップへの配
線等の一部が露出するＩＣカードを製造するにあたって
も、放電電流から、ＩＣチップを十分に保護することが
できない。
【０００７】ここで、ＩＣカードへ放電電流が流れるこ
とにより、ＩＣチップが静電破壊される原理について、
図５を用いて説明する。
とにより、ＩＣチップが静電破壊される原理について、
図５を用いて説明する。
【０００８】図５においては、放電現象の説明を簡単に
するために放電源を模式的に示した。
するために放電源を模式的に示した。
【０００９】放電電流２とは、静電気により生じる電流
の流れである。点線内は、放電源であり、放電電圧が人
体の容量に蓄積されることを模式的に表したものであ
る。放電コンデンサ４に貯えられた静電気は、放電スイ
ッチ８が放電抵抗１の側に倒されることにより、放電電
流２を生じる。放電スイッチ８が放電抵抗１の側に倒さ
れることは、例えば、人体に蓄積された静電気が放電す
ること等を意味する。
の流れである。点線内は、放電源であり、放電電圧が人
体の容量に蓄積されることを模式的に表したものであ
る。放電コンデンサ４に貯えられた静電気は、放電スイ
ッチ８が放電抵抗１の側に倒されることにより、放電電
流２を生じる。放電スイッチ８が放電抵抗１の側に倒さ
れることは、例えば、人体に蓄積された静電気が放電す
ること等を意味する。
【００１０】放電電流２は、放電抵抗１を流れる。その
後、ＩＣカードに設けられた外部接続端子３を介して、
ＩＣチップ５を流れる。その後、アンテナコイル６に寄
生するカードアンテナ対地静電容量７を充電する。
後、ＩＣカードに設けられた外部接続端子３を介して、
ＩＣチップ５を流れる。その後、アンテナコイル６に寄
生するカードアンテナ対地静電容量７を充電する。
【００１１】この電流の流れ経路が示すように、放電電
流２の大きさは、放電抵抗１の大きさと、カードアンテ
ナ対地静電容量７の大きさに依存する。放電抵抗１は放
電時の等価抵抗であり、放電時の環境や状態に依存する
ものであるため、ＩＣカードの構造等により制御するこ
とはできない。
流２の大きさは、放電抵抗１の大きさと、カードアンテ
ナ対地静電容量７の大きさに依存する。放電抵抗１は放
電時の等価抵抗であり、放電時の環境や状態に依存する
ものであるため、ＩＣカードの構造等により制御するこ
とはできない。
【００１２】従って、放電電流２を少なくする方法とし
ては、放電抵抗１の抵抗値を大きくすること、またはカ
ードアンテナ対地静電容量７を小さくすることにより実
現される。
ては、放電抵抗１の抵抗値を大きくすること、またはカ
ードアンテナ対地静電容量７を小さくすることにより実
現される。
【００１３】しかし、放電抵抗１は、先にも述べたよう
に制御されないものである。従って、カードアンテナ対
地静電容量７を小さくすることについて、その効果を以
下に示す。放電電流２の電流量をｉとし、カードアンテ
ナ対地静電容量７をＣとすると次の数１が成り立つ。
に制御されないものである。従って、カードアンテナ対
地静電容量７を小さくすることについて、その効果を以
下に示す。放電電流２の電流量をｉとし、カードアンテ
ナ対地静電容量７をＣとすると次の数１が成り立つ。
【００１４】
【数１】
【００１５】ｉ：放電電流 Ｃ：カードアンテナ対地静電容量 Ｖ：静電電圧 ｔ：静電電圧の立ち上がり時間 すなわち、放電電流２は、カードアンテナ対地静電容量
７の大きさに比例する。
７の大きさに比例する。
【００１６】一方、カードアンテナ対地静電容量Ｃは、
アンテナコイル６の面積に比例する。従って、アンテナ
コイル６の面積を小さくすることにより静電耐圧をあげ
ることは可能である。しかし、現実にはアンテナコイル
６の形状は、通信性能や製法を考えると、大きく変更す
ることは出来ない。
アンテナコイル６の面積に比例する。従って、アンテナ
コイル６の面積を小さくすることにより静電耐圧をあげ
ることは可能である。しかし、現実にはアンテナコイル
６の形状は、通信性能や製法を考えると、大きく変更す
ることは出来ない。
【００１７】本発明の目的は、上述の諸事情および課題
を解決して、ＩＣチップの静電耐圧を向上させることに
より、放電電流から有効に保護するものである。
を解決して、ＩＣチップの静電耐圧を向上させることに
より、放電電流から有効に保護するものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のＩＣカードは、ＩＣチップと接続する静電
容量、例えば、配線部を有するものである。
に、本発明のＩＣカードは、ＩＣチップと接続する静電
容量、例えば、配線部を有するものである。
【００１９】また、本発明のＩＣカードは、ＩＣチップ
と外部接続端子とを接続する配線に接続させ、その配線
に比べて幅広な導体を設けるものである。
と外部接続端子とを接続する配線に接続させ、その配線
に比べて幅広な導体を設けるものである。
【００２０】また、本発明のＩＣカードは、絶縁体を介
して、アンテナコイルを、ＩＣチップと外部接続端子と
を接続する配線に比べて幅広な導体で覆うものである。
して、アンテナコイルを、ＩＣチップと外部接続端子と
を接続する配線に比べて幅広な導体で覆うものである。
【００２１】また、本発明のＩＣカードは、ＩＣチップ
と外部接続端子とを接続する配線に、抵抗体を有するも
のである。
と外部接続端子とを接続する配線に、抵抗体を有するも
のである。
【００２２】
【発明の実施の形態】(実施例１)図1に、本発明による
ＩＣカードの実施例を示す。以下、コンビカード、非接
触カード等の静電耐圧が要求されるＩＣカードを、総括
して、ＩＣカードとする。
ＩＣカードの実施例を示す。以下、コンビカード、非接
触カード等の静電耐圧が要求されるＩＣカードを、総括
して、ＩＣカードとする。
【００２３】このＩＣカードは、ＩＣチップ５、アンテ
ナコイル６、配線部１０、外部接続端子３を有するＩＣ
カードである。外部接続端子3は、コンビカードの表面
に露出する外部接続用の端子である。配線部１０は、外
部接続端子３に接続されており、アンテナコイル６の周
囲に設けられる。配線部１０は、アンテナコイル６との
間に絶縁体を介して形成されており、アンテナコイル６
と直接に接触することはない。また、配線部１０は、ア
ンテナコイル６に対してショートリングを構成しないよ
うに、ＩＣカード平面上にて、アンテナコイル６を挟ん
で形成される２つの部分からなる。ここで、２つの部分
に分けたのは、ショートリングを構成しないようにする
ことがアンテナの効率を維持する上で望ましいからであ
る。従って、配線部１０は、ショートリングを構成しな
ければ、いかなる形状であってもよく、一つまたは複数
の部分からなるものでもよい。
ナコイル６、配線部１０、外部接続端子３を有するＩＣ
カードである。外部接続端子3は、コンビカードの表面
に露出する外部接続用の端子である。配線部１０は、外
部接続端子３に接続されており、アンテナコイル６の周
囲に設けられる。配線部１０は、アンテナコイル６との
間に絶縁体を介して形成されており、アンテナコイル６
と直接に接触することはない。また、配線部１０は、ア
ンテナコイル６に対してショートリングを構成しないよ
うに、ＩＣカード平面上にて、アンテナコイル６を挟ん
で形成される２つの部分からなる。ここで、２つの部分
に分けたのは、ショートリングを構成しないようにする
ことがアンテナの効率を維持する上で望ましいからであ
る。従って、配線部１０は、ショートリングを構成しな
ければ、いかなる形状であってもよく、一つまたは複数
の部分からなるものでもよい。
【００２４】この２つの部分からなる配線部１０の形状
は、それぞれ幅広な導体であることが好ましい。
は、それぞれ幅広な導体であることが好ましい。
【００２５】しかし、配線部１０は、幅広な導体に限ら
れず、電気的に必要とされる以上に長い配線であっても
良い。
れず、電気的に必要とされる以上に長い配線であっても
良い。
【００２６】配線部１０の材質は、例えば、銀、銅等の
電気の伝導率の大きいものが好ましい。
電気の伝導率の大きいものが好ましい。
【００２７】図６を用いて、本実施例を用いた場合の放
電現象について説明する。図５と同様に、図６において
も、その点線部分が、放電源を模式的に示している。
電現象について説明する。図５と同様に、図６において
も、その点線部分が、放電源を模式的に示している。
【００２８】放電電流２の流れの経路は、図５の経路と
同じである。放電コンデンサ４に貯えられた静電気は、
放電スイッチ８が放電抵抗側に倒されることにより、放
電電流２として流れる。放電電流２のピーク値は、放電
抵抗１により決まるものであり、カードアンテナ対地静
電容量７や外部接続端子対地静電容量９の大きさには依
存しない。放電電流２は、放電抵抗１を通る。その後、
外部接続端子３からＩＣチップ５を介して、アンテナコ
イル６に寄生するカードアンテナ対地静電容量７を充電
する。
同じである。放電コンデンサ４に貯えられた静電気は、
放電スイッチ８が放電抵抗側に倒されることにより、放
電電流２として流れる。放電電流２のピーク値は、放電
抵抗１により決まるものであり、カードアンテナ対地静
電容量７や外部接続端子対地静電容量９の大きさには依
存しない。放電電流２は、放電抵抗１を通る。その後、
外部接続端子３からＩＣチップ５を介して、アンテナコ
イル６に寄生するカードアンテナ対地静電容量７を充電
する。
【００２９】本実施例の場合、ＩＣカードに配線部１０
が設けられている。従って、外部接続端子３に接続され
た配線部１０の持つ外部接続端子対地静電容量９が存在
する。外部接続端子対地静電容量９は、ＩＣカードと対
地との間における静電容量である。従って、放電電流２
のすべてがＩＣチップを経由してカードアンテナ対地静
電容量７を充電する電流とはならない。放電電流２の一
部は、ＩＣカード内で、外部接続端子対地静電容量９を
充電する電流として分流する。分流する電流の大きさ
は、外部接続端子対地静電容量９の大きさに比例する。
が設けられている。従って、外部接続端子３に接続され
た配線部１０の持つ外部接続端子対地静電容量９が存在
する。外部接続端子対地静電容量９は、ＩＣカードと対
地との間における静電容量である。従って、放電電流２
のすべてがＩＣチップを経由してカードアンテナ対地静
電容量７を充電する電流とはならない。放電電流２の一
部は、ＩＣカード内で、外部接続端子対地静電容量９を
充電する電流として分流する。分流する電流の大きさ
は、外部接続端子対地静電容量９の大きさに比例する。
【００３０】従って、カードアンテナ対地静電容量７
に、外部接続端子対地静電容量９を付加することによ
り、カードアンテナ対地静電容量７を充電する電流を減
少させることが可能である。外部接続端子対地静電容量
９に流れる電流を大きくさせるほど、ＩＣチップ５の破
壊耐力を向上させることが可能となる。
に、外部接続端子対地静電容量９を付加することによ
り、カードアンテナ対地静電容量７を充電する電流を減
少させることが可能である。外部接続端子対地静電容量
９に流れる電流を大きくさせるほど、ＩＣチップ５の破
壊耐力を向上させることが可能となる。
【００３１】図２は、図１の配線部１０を、櫛歯状の導
体配線で形成したものである。この場合、図１の配線部
１０と同様に実効的な静電容量を維持しつつ、導体の量
を節約することが可能である。従って、ＩＣカードの製
造コストの低減も図ることが可能である。
体配線で形成したものである。この場合、図１の配線部
１０と同様に実効的な静電容量を維持しつつ、導体の量
を節約することが可能である。従って、ＩＣカードの製
造コストの低減も図ることが可能である。
【００３２】図３は、図１の配線部１０を、メッシュ状
の導体配線で形成したものである。この場合も、図２の
場合と同様な効果を得ることが可能である。
の導体配線で形成したものである。この場合も、図２の
場合と同様な効果を得ることが可能である。
【００３３】図４は、図３に示すメッシュ状の導体配線
により形成した配線部１０で、ＩＣカードの両面から、
絶縁体を介してアンテナコイル６を覆うものである。こ
の場合、図１、図２、図３に比べて、より静電破壊強度
を高めることが可能である。静電破壊強度が増大する理
由は、放電電流２が、アンテナコイル６から直接地面等
に放電することがなくなるためである。図６に示すカー
ドアンテナ対地静電容量７を無視することができる。
により形成した配線部１０で、ＩＣカードの両面から、
絶縁体を介してアンテナコイル６を覆うものである。こ
の場合、図１、図２、図３に比べて、より静電破壊強度
を高めることが可能である。静電破壊強度が増大する理
由は、放電電流２が、アンテナコイル６から直接地面等
に放電することがなくなるためである。図６に示すカー
ドアンテナ対地静電容量７を無視することができる。
【００３４】なお、図４の場合、配線部１０により覆わ
れる面は、ＩＣカードの両面に限られず、ＩＣカードの
片面のみであっても良い。
れる面は、ＩＣカードの両面に限られず、ＩＣカードの
片面のみであっても良い。
【００３５】なお、本発明は、外部接続端子線３が、Ｉ
Ｃカードの表面より露出する場合のみの適用に限られな
い。例えば、外部接続端子３が、ＩＣカードの表面から
露出せず、表面の近傍に設けられる場合にも、本発明は
適用される。この場合、外部接続端子３と、ＩＣカード
の表面との間に存在する絶縁体により、静電耐圧は大き
くなる。従って、外部接続端子３が、ＩＣカードの表面
より露出する場合に比べて、ＩＣチップを流れる放電電
流２を小さくできる。
Ｃカードの表面より露出する場合のみの適用に限られな
い。例えば、外部接続端子３が、ＩＣカードの表面から
露出せず、表面の近傍に設けられる場合にも、本発明は
適用される。この場合、外部接続端子３と、ＩＣカード
の表面との間に存在する絶縁体により、静電耐圧は大き
くなる。従って、外部接続端子３が、ＩＣカードの表面
より露出する場合に比べて、ＩＣチップを流れる放電電
流２を小さくできる。
【００３６】(実施例２)図８は、本発明の他の実施例で
あり、図１に示す配線部１０を設けないものである。図
８は、外部接続端子３とＩＣチップ５とを接続する配線
に保護抵抗１１を設けたものである。
あり、図１に示す配線部１０を設けないものである。図
８は、外部接続端子３とＩＣチップ５とを接続する配線
に保護抵抗１１を設けたものである。
【００３７】また、図７は、図８に示すＩＣカードにお
ける放電現象を示す図である。図５と同様に、図７にお
いても、その点線部分が、放電源を模式的に示してい
る。
ける放電現象を示す図である。図５と同様に、図７にお
いても、その点線部分が、放電源を模式的に示してい
る。
【００３８】保護抵抗１１は、電気的な抵抗体であり、
放電電流２がＩＣチップ５を流れる前に、放電電流２の
大きさを低減させる効果がある。
放電電流２がＩＣチップ５を流れる前に、放電電流２の
大きさを低減させる効果がある。
【００３９】通常、人体の放電時のインピーダンスは１
００から２００Ωと言われているため、この値より大き
な抵抗値を有する保護抵抗１１を挿入する。
００から２００Ωと言われているため、この値より大き
な抵抗値を有する保護抵抗１１を挿入する。
【００４０】保護抵抗１１の材質としては、集中定数形
の抵抗体、例えば、カーボン等の電気的な抵抗値の大き
いものが好ましい。
の抵抗体、例えば、カーボン等の電気的な抵抗値の大き
いものが好ましい。
【００４１】また、保護抵抗１１の材質として、ＩＣチ
ップ５と外部接続端子３との間を接続する配線の材質と
同様のものを用いることも可能である。この場合、保護
抵抗１１の抵抗体の断面積を、外部接続端子３との間を
接続する配線の断面積に比べて小さくすることが好まし
い。また、外部接続端子３との間を接続する配線に対し
ての保護抵抗１１の抵抗体の長さを長くすることも好ま
しい。
ップ５と外部接続端子３との間を接続する配線の材質と
同様のものを用いることも可能である。この場合、保護
抵抗１１の抵抗体の断面積を、外部接続端子３との間を
接続する配線の断面積に比べて小さくすることが好まし
い。また、外部接続端子３との間を接続する配線に対し
ての保護抵抗１１の抵抗体の長さを長くすることも好ま
しい。
【００４２】なお、保護抵抗１１は、ＩＣチップ５と外
部接続端子３とを接続する配線のうちのいずれの部分に
設けても良い。
部接続端子３とを接続する配線のうちのいずれの部分に
設けても良い。
【００４３】保護抵抗１１の製造に関しては、局所的に
抵抗値の大きい部分や局所的に抵抗値の小さい部分を設
けないようにすることが好ましい。局所的な抵抗値の大
小部分を設けた場合、放電時に、抵抗値の大きい部分で
静電破壊が生じてしまい、直接放電が行なわれることと
なるからである。従って、局所的な抵抗値の大小部分を
設けないことにより、抵抗体としての効果はより大きい
ものとなる。
抵抗値の大きい部分や局所的に抵抗値の小さい部分を設
けないようにすることが好ましい。局所的な抵抗値の大
小部分を設けた場合、放電時に、抵抗値の大きい部分で
静電破壊が生じてしまい、直接放電が行なわれることと
なるからである。従って、局所的な抵抗値の大小部分を
設けないことにより、抵抗体としての効果はより大きい
ものとなる。
【００４４】以上、本発明は、外部接続端子３がＩＣカ
ードの表面に露出しており、アンテナコイル６を備えた
ＩＣカードにおいて、ＩＣチップ５が、放電電流２の流
れ経路に含まれる場合に有効である。特に、例えば、接
地された金属板上に置かれたＩＣカードに、放電電流２
が、外部接続端子３およびＩＣチップを介してアンテナ
コイルに流れる場合等に有効である。
ードの表面に露出しており、アンテナコイル６を備えた
ＩＣカードにおいて、ＩＣチップ５が、放電電流２の流
れ経路に含まれる場合に有効である。特に、例えば、接
地された金属板上に置かれたＩＣカードに、放電電流２
が、外部接続端子３およびＩＣチップを介してアンテナ
コイルに流れる場合等に有効である。
【００４５】
【発明の効果】本発明により、ＩＣカードの静電耐圧を
向上できる。また、ＩＣチップを放電電流から有効に保
護できる。
向上できる。また、ＩＣチップを放電電流から有効に保
護できる。
【図１】配線部を有するＩＣカードを示す平面図であ
る。
る。
【図２】櫛歯状の配線部を有するＩＣカードを示す平面
図である。
図である。
【図３】メッシュ状の配線部を有するＩＣカードを示す
平面図である。
平面図である。
【図４】配線部によりアンテナコイルを覆うＩＣカード
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図５】静電破壊の原理を模式的に示す回路図である。
【図６】配線部を有するＩＣカードの放電現象を示す回
路図である。
路図である。
【図７】保護抵抗を有するＩＣカードの放電現象を示す
回路図である。
回路図である。
【図８】外部接続端子とＩＣチップとを接続する配線に
保護抵抗を設けたＩＣカードの平面図である。
保護抵抗を設けたＩＣカードの平面図である。
１・・・放電抵抗 ２・・・放電電流 ３・・・外部接続端子 ４・・・放電コンデンサ ５・・・ＩＣチップ ６・・・アンテナコイル ７・・・カードアンテナ対地静電容量 ８・・・放電スイッチ ９・・・外部接続端子対地静電容量 １０・・・配線部 １１・・・保護抵抗
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣチップと、前記ＩＣチップと接続する
アンテナ用のコイルとを有するＩＣカードにおいて、前
記ＩＣチップと接続し、自ＩＣカードの表面に露出する
外部接続用の端子と、前記端子と接続して、前記コイル
の周囲に設けられる配線部とを備えることを特徴とする
ＩＣカード。 - 【請求項２】ＩＣチップと、前記ＩＣチップと接続する
アンテナ用のコイルとを有するＩＣカードにおいて、前
記ＩＣチップと接続し、自ＩＣカードの表面に露出する
外部接続用の端子と、前記端子と前記ＩＣチップとの間
に設けられる抵抗体とを有することを特徴とするＩＣカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11166321A JP2000353227A (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11166321A JP2000353227A (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000353227A true JP2000353227A (ja) | 2000-12-19 |
Family
ID=15829200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11166321A Pending JP2000353227A (ja) | 1999-06-14 | 1999-06-14 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000353227A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6460773B1 (en) * | 1999-10-12 | 2002-10-08 | Fujitsu Limited | Combination card having an IC chip module |
| US8797142B2 (en) | 2009-04-06 | 2014-08-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Data processing device, IC card and communication system |
-
1999
- 1999-06-14 JP JP11166321A patent/JP2000353227A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6460773B1 (en) * | 1999-10-12 | 2002-10-08 | Fujitsu Limited | Combination card having an IC chip module |
| US8797142B2 (en) | 2009-04-06 | 2014-08-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Data processing device, IC card and communication system |
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