WO1997040959A1 - Procede et appareil pour la detection d'un defaut d'outil dans une machine-outil - Google Patents

Procede et appareil pour la detection d'un defaut d'outil dans une machine-outil Download PDF

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WO1997040959A1
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PCT/JP1997/001407
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Yoshiaki Kuroda
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Komatsu Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a method and an apparatus for detecting a tool abnormality in a machine tool for processing a workpiece using a cutting tool having at least one blade (a throwaway tip).
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 61-111187 and Japanese Examined Patent Publication No. Hei 11-33299 detect vibration generated when a blade breaks during cutting, and There has been proposed a "blade missing detector” that detects abnormalities in cutting, and a "method for detecting abnormalities in cutting tools".
  • Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 6-36985 proposes a “tool damage detection device for cutting tools” that detects wear or damage of a blade using an image sensor such as an optical sensor or a TV camera.
  • blade abnormalities are detected from vibrations caused by chipping or wear.
  • the abnormality detection method and abnormality detection device when the amount of cutting is small as in finishing, almost no vibration occurs even if the blade is broken, so it is difficult to detect the abnormality of the blade. .
  • an image of each chip is captured using imaging means, and the image is processed to determine the abnormality of each chip.
  • the entire machine is affected by heat distortion due to heat generation during machining of the workpiece, or the mounting position shifts when the tool is removed and then re-installed after maintenance. The position on the screen shifts, and accurate error detection cannot be performed.
  • the image of the chip captured by the imaging means was subjected to pattern matching processing to recognize the position of the chip on the screen, but as described above, it occurred during cutting.
  • the surface of the blade is oxidized and blackened by the generated heat, the following problems occur.
  • this type of chip C is entirely colored gold or the like.
  • the heat generated during cutting causes a part of the cutting edge to be oxidized and blackened as shown in Fig. 1A.
  • the inspection area includes a normal gold portion C a and a blackened portion C b. Will be mixed.
  • the defect Cc When a defect Cc such as a chipped edge occurs in the blackened portion Cb in the inspection area, the defect Cc exposes the metal of the chip C, and the distribution of luminance values in the inspection area is shown in Fig. 1B.
  • the defective part Cc shows the same luminance value as the normal part Ca.
  • the normal part C a that has a luminance value higher than this threshold T1 is also abnormal. And it becomes impossible to accurately judge the abnormality of the tool.
  • the threshold is set at the position of T2 in Fig. 1B to prevent such a problem, the normal part Ca will not be judged as abnormal, but the luminance exceeding the threshold T2 of the defective part Cc will be eliminated.
  • the number of pixels to extract the value is greatly reduced As a result, the luminance value fluctuates due to illumination fluctuations and dirt attached to the cutting edge, and even if a defective portion Cc occurs in the inspection area, the defective portion Cc cannot be recognized. There was a problem of drastic decline.
  • the present invention has been made in order to solve such a problem, and includes a tool abnormality detection method for a machine tool capable of accurately detecting an abnormality such as a blade chipping occurring in an inspection area of a chip and an image of a chip. It is an object of the present invention to provide a tool abnormality detecting device of an operation machine capable of accurately recognizing the position of each chip by using a reference marker. Disclosure of the invention
  • the invention according to claim 1 is a machine tool for cutting a workpiece using a tool provided with at least one throw-away tip, wherein the tool tip is photographed by imaging means, The obtained image is subjected to different image processing to obtain luminance value distribution data of the inspection area set at the tip of the tip, and the obtained luminance value distribution data is subjected to an inter-image calculation process to perform the above-described inspection. Only the luminance value of the defective part in the area is extracted, and a chip abnormality is detected from the luminance value.
  • the invention according to claim 2 is one in which one of the different image processes is a first-order differential process.
  • the invention according to claim 3 is one in which one of the different image processes is a first-order differential process, and the other is an averaging process.
  • the heat generated during cutting the work causes the tip of the insert to become oxidized and blackened, and the normal area and the blackened area are mixed in the inspection area set for the edge.
  • the blackened part and the normal part Since the luminance value of the defective portion can be taken to almost 0 and the luminance value of only the defective portion can be taken out, it is possible to accurately detect even a defect generated in the blackened portion.
  • a machine tool for cutting a workpiece by using a tool provided with at least one throwaway tip wherein the tool has at least one tip provided in advance in the vicinity of the tip.
  • the chip registration pattern is obtained.
  • the detection area can be accurately set from the position of the reference marker provided in the vicinity of the tip and the reference marker of the chip registration pattern. Abnormalities in the cutting edge can be detected without being affected by dust or dirt.
  • the invention according to claim 5 is provided with a cleaning means for cleaning chips and the like adhered to the reference force provided near the chip.
  • the invention according to claim 6 is formed by recessing a reference marker provided in the vicinity of the tip from the surface of the tool.
  • the reference marker is set by the chips generated during cutting. Reliability is also improved because they are not erased or worn. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
  • FIG. 1A and FIG. 1B are explanatory diagrams for explaining the problems of the conventional image processing.
  • FIG. 2 is a side view of a machine tool employing the tool abnormality detection method according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a partially cutaway top view of a machine tool employing the tool abnormality detection method according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a configuration diagram of a tool abnormality detection device that implements a method for detecting a tool abnormality of a machine tool according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a flowchart showing steps of a method for detecting a tool abnormality of a machine tool according to an embodiment of the present invention.
  • 6A and 6B are explanatory diagrams of the operation of the tool abnormality detecting method of the machine tool according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is an operation explanatory diagram of the tool abnormality detection method for the machine tool according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a side view showing a segment of a tool used in the machine tool according to the embodiment of the present invention.
  • Fig. 9 is an arrow view from the IX direction in Fig. 8.
  • FIG. 10 is an enlarged view in the X circle of FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line XI-XI of FIG.
  • FIG. 12 is an operation explanatory view of the tool abnormality detecting device for a machine tool according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is a flowchart showing the operation of the tool abnormality detecting device for a machine tool according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side view of a turn broach provided with a tool abnormality detecting device for performing the method of the present invention
  • FIG. 3 is a plan view of the same
  • FIG. 4 is a configuration diagram showing a tool abnormality detecting device of a machine tool
  • FIG. 6 and 7 are explanatory diagrams of the operation.
  • Fig. 8 is a side view of the segments that make up the turn broach
  • Fig. 9 is a view from the direction of the arrow IX in Fig. 8
  • Fig. 10 is an enlarged view in the X circle of Fig. 9,
  • Fig. 11 is a diagram. 10 XI—Enlarged cross-sectional view along line XI, and FIG.
  • reference numeral 1 denotes an evening broach main body, and a pair of work heads 2 are provided on a bed la and are separated in the left-right direction.
  • a chuck 4 for gripping both ends of the work 3 to be machined is provided on the opposite surface of the work head 2, and an end of a spindle 5 to which the chuck 4 is attached is connected to a work drive motor 7 through an endless belt 6.
  • the work 3 is rotated by the work drive motor 7 via the spindle 5 and the chuck 4 in the direction of arrow A in FIG.
  • a direction perpendicular to the longitudinal direction of the work 3 is set.
  • a pair of movable slides 8 are provided apart from each other.
  • feed screw shafts 9 each of which is a ball screw are provided rotatably in a direction parallel to the moving direction, and these feed screw shafts 9 are provided on the lower surface of each slide 8 respectively.
  • the provided nut member 10 is screwed.
  • a bevel gear 12 a in a bevel gear box 12 attached to the rear surface of the bead 1 a is fixed to the rear end of each of the feed screw shafts 9.
  • a drive shaft 13 penetrates through the bevel gear box 12 in a direction perpendicular to the feed screw shaft 9, and the bevel gear 1 2 b fixed to the drive shaft 13 is connected to the bevel gear 1 2.
  • a drive shaft 13 is connected to one end of the drive shaft 13, and the drive shaft 13 and the bevel gears 1 2 b, 1 are connected by the slide drive motor 14.
  • a cut head 16 is provided on the upper surface of each slide 8.
  • a rotating shaft 17 is rotatably supported in the above-mentioned force head 16 in a direction parallel to the main shaft 5 of the work head 2, and between the opposed ends of the rotating shaft 17.
  • a drum-shaped broach cutout 18 is detachably mounted.
  • the other end of one of the rotary shafts 17 is connected to a broaching drive motor 20 via a speed reducer 19, which is used by the broaching drive motor 20 when machining a workpiece.
  • Chika 1 18 is the arrow b in Figure 2
  • the other rotation shaft 17 is connected to a rotation angle detecting means 21 such as an encoder for detecting the rotation angle of the rotation shaft 17. I have.
  • the broach cutout 18 has a structure in which a plurality of circumferentially divided segments 18a are connected in a plurality of rows in the axial direction, as shown in FIG. 4, and the outer periphery of each segment 18a has a rotation center O.
  • the eccentricity of the structure is gradually increasing in diameter.
  • a plurality of chips C1, C2, C3,... For rough machining are arranged in a staggered manner as shown in FIG.
  • the chip for medium finishing and the chip for finishing ... C n are installed in order, and the broach force 18
  • the work from roughing to finishing of work 3 can be performed during almost one rotation.
  • At least one reference marker M is provided near each of the chips C1, C2 "'Cn.
  • Figure 10 shows an example in which two reference markers Ml and M2 are provided near the chip C.
  • One of the reference markers Ml is located horizontally from the intersection Z of the chip mounting reference planes X and Y of the segment 18a.
  • the distance L1 in the direction, the distance L2 in the vertical direction is provided below the chip C separated by L2
  • the other reference marker M2 is the distance L3 in the horizontal direction from the intersection Z of the chip mounting reference planes X and Y, the vertical direction.
  • a distance L4 is provided on the side of chip C.
  • the reference markers Ml and M2 are circular, but if they are triangular or quadrangular so that the direction can be specified from their shapes, they can be provided at only one location. Good.
  • a reference marker cleaning means such as an air probe may be provided near the position where the reference markers Ml and M2 pass.
  • an imaging means 23 and an air curtain forming means 24 are provided at a position opposite to the work 3 with the broach force cutter 18 interposed therebetween.
  • the imaging means 23 is composed of, for example, a CCD camera. As shown in FIG. 3, a plurality of chips are arranged on the mounting table 25 for each of the chip rows 18 18 2... 18 n of the broach cutter 18. It is fixed to.
  • An image of each chip C 1, C 2 -C n of each chip row 18 1 18 2 ... 18 n photographed by the imaging means 23 is provided by an image processing device of the control means 30 described later. 3 to be input to 2.
  • Each of the chips C 1, C 2,... Cn provided on the outer periphery of the broaching force cutter 18 is, as described above, the turning center O of the broaching cutter 18 and the roughing chip to the finishing chip. As it goes, it is eccentric so that the diameter gradually increases.
  • the focal point of the lens 23a of the imaging means 23 is previously adjusted to, for example, the rough processing chips C1 and C2, the lens 23a of the imaging means 23 with the rotation of the broach cutter 18 is rotated. Is out of focus and clear images cannot be obtained.
  • the mounting stand 25 is synchronized with the rotation of the By moving the chip 18 in the contact / separation direction, focus adjustment means 27 that controls the distance L from each chip C1, C1... (N to the lens 23a of the imaging means 23 always to be constant). have.
  • the focus adjusting means 27 has the mounting base 25 which is laid between the slides 8 and 8 and is movable in the direction in which the broach cutter 18 is moved toward and away from the broaching cutter 18. Below the bottom 25, a feed screw shaft 26, which is a ball screw, is rotatably supported in the moving direction of the mounting base 25.
  • a nut member 25 a provided at the bottom of the mounting stand 25 is screwed into the feed screw shaft 26, and one end of the feed screw shaft 26 is provided with a bed 1 a.
  • the focus adjustment motor 28 attached to the rear surface is connected, and by rotating the feed screw shaft 26 with the focus adjustment motor 28, the mounting table 25 It can move in the direction of contact and separation.
  • the focus adjusting motor 28 is controlled by the control means 30.
  • the control means 30 is composed of an NC device 31 for controlling the turn broach and an image processing device 32 for processing the image taken by the imaging means 23.
  • the image processing device 32 has various orientations in advance. Registration patterns PI, P... Pn of different shapes and shapes are registered. These chip registration patterns P and P2 to Pn, and each of the chips C1, C2,. By performing pattern matching processing with n, a chip position that matches the chip registration pattern PI, P2 to Pn is detected, and a threshold is determined from the density distribution in the inspection area described later set at the cutting edge. By setting the value and performing the binarization process, each chip C and C 2 ... The abnormality of Cn is judged, and the judgment result is output to the NC device 31 and displayed on the display means 33 of the NC device 31. In addition, the emergency broach is stopped as necessary. I'm going to let you.
  • the signal from the rotation angle detecting means 21 for detecting the rotation angle of the broach cutter 18 is also input to the NC device 31.
  • the control signal is based on the signal from the rotation angle detecting means 21. Is output to the focus adjustment module 28 via the amplifier 34 so that the distance L from each chip CI, C 2 Cn to the lens 23 a of the imaging means 23 is always constant. Point adjustment mode 28 is controlled.
  • a header 24a is laterally suspended between a pair of substantially inverted L-shaped support members 36 standing upright from the upper surface of the mounting base 25.
  • nozzles 24b are provided for each imaging means 23, and air is ejected from above from the nozzles 24b forward of the lens 23a of the imaging means 23.
  • one end of the header 24 a is connected to an air supply source (not shown) via an air supply pipe 37.
  • the work 3 to be machined by the broach cutter 18 is gripped at both ends by the chucks 4 of the work head 2 and is rotated in the direction of arrow A in FIG.
  • the broaching force cutter 18 is mounted between the rotating shafts 17 of the heads 8 and the broaching cutter driving mode 20 in the direction of arrow B in FIG. , And a plurality of chip rows 18, 182-18 n provided on the outer peripheral surface of the broaching force cutter 18 are simultaneously processed by each of the journals 3 a of force 3.
  • the rotation angle of the broach cutter 18 is detected by the rotation angle detection means 21 and a pulse signal is input from the rotation angle detection means 21 to the NC device 31.
  • the NC device 31 counts the pulse signal input from the rotation angle detecting means 21 in step S1 in FIG. 5, and compares the chip position registration data Cn registered in advance with the count number Pn in step S2. I do.
  • the tip position registration data is the data of the different tips C1 and C2-Cn registered in advance for each broaching cutter 18 for each broaching cutter 18 and for the broaching cutter 1 currently used for machining.
  • the chip position registration data of 8 is called and compared with the count number Pn.
  • the first chip C1 is set at 2.3 °
  • the second chip C2 is set at 4.5 °
  • the final chip Cn is set at 310 °.
  • a trigger pulse is output from the trigger generation circuit to the imaging unit 23 in step S3, and the imaging unit is output in step S4. 23 The shirt evening is opened and the first chip C1 is photographed.
  • the image of the first chip C1 taken by the imaging means 23 is taken into the image processing device 32 in step S5, and image processing is performed in step S6.
  • step S6 the chip registration patterns PI, P2 'Pn registered in advance in step S6 and the first Performs pattern matching with the image of the chip CI.
  • the chip registration patterns Pl, P2 to Pn are obtained by pre-registering the images of the chips Cl, C2, ... Cn in various directions and shapes as patterns, so that the registered chip registration patterns P1, , 2 to ⁇
  • the chip registration patterns ⁇ 1, ⁇ 2... ⁇ that match the image of the first chip C1 captured by the imaging means 23 are selected from the middle by pattern matching processing.
  • step S7 the registration of the selected chip registration pattern ⁇ 1, ⁇ 2— ⁇ and the image of the first chip C1 and the setting of the inspection area are performed.
  • the setting of this inspection area is usually based on the fact that the chips C 1, C 2 ⁇ ⁇ ⁇ C ⁇ caused by the machining of the work 3 are chipped and worn at the tips of the chips Cl, C 2 Cn. A tip region is set.
  • step S7 the density distribution data processing of the set inspection area is performed, and then a threshold value is obtained from the obtained density distribution data.
  • a threshold value is obtained from the obtained density distribution data.
  • step S8 in FIG. 5 two different image processes are performed in step S8 in FIG. 5, and only the luminance value of the defective portion Cc is extracted, and abnormality is determined based on the obtained luminance value.
  • the density (brightness value) distribution changes sharply as shown in Fig. 1B around the defective portion Cc such as a chipped edge generated at the cutting edge of the tip C, whereas the normal portion Ca and the blackened portion change. It changes relatively slowly between Cb.
  • the luminance values obtained by different image processing are calculated between images, the luminance values of the normal part C a and the blackening part C b are set to almost 0, and only the luminance value of the defective part C c is calculated. It is intended to be taken out.
  • step S7 when the registration of the chip registration pattern P1 and the first chip C1 and the setting of the inspection area are completed in step S7 of the flowchart shown in FIG. 5, different image processing I and image processing are performed in step S8. Execute II.
  • One of the different image processing I, I1 is a primary differential processing of the image of the inspection area, which leaves the luminance value of the part with a sharp density change as shown in Fig. 6A. Become like
  • the image of the inspection area is averaged to replace the average value of the neighboring eight pixels as shown in Fig. 7, and obtained by these image processing I and I1. Based on the obtained luminance value distribution, an inter-image operation is performed in step S9.
  • the luminance value of the normal portion Ca and the blackened portion Cb becomes almost 0, and the luminance value of only the defective portion Cc can be extracted.
  • a threshold value is set in step S11, and two values are set based on the threshold value in step S12. Conversion processing is performed.
  • step S13 the number of pixels In is extracted from the density distribution data binarized in step S13, and the number of pixels In is compared with a pre-registered determination criterion in step S14 to determine whether there is an abnormality. Is performed.
  • the pre-registered criterion is to compare the pre-set reference values F 1 and F 2 with the number of extracted pixels In and determine the normality or abnormality based on the following criterion.
  • I n ⁇ F 1 No error (normal)
  • F 1 ⁇ I n ⁇ F2 Tool life
  • F2 I n Tool error, machine emergency stop.
  • step S14 The determination result in step S14 is sent to the NC device 31 in step S15 and displayed on the display means 33 of the NC device 31.In the case of F2 and In, the tool is abnormal. When it is determined that a problem has occurred, the evening broach is emergency stopped in step S16.
  • the workpiece 3 to be machined by the broach cutter 18 is gripped at both ends by the chucks 4 of the work head 2 and rotated in the direction of arrow A in FIG.
  • the broaching force 18 is mounted between the rotating shafts 17 of the power heads 8 and is rotated by the broaching force drive motor 20 approximately one turn in the direction of arrow B in FIG.
  • Each of the journals 3a of the work 3 is simultaneously machined by a plurality of chip rows 18, 18 2 ... 18 n provided on the outer peripheral surface of the broach cutter 18.
  • the rotation angle of the broach cutter 18 is detected by the rotation angle detection means 21 and a pulse signal is input from the rotation angle detection means 21 to the NC device 31.
  • the NC device 31 counts the pulse signal input from the rotation angle detecting means 21 in step S1 of FIG. 9, and the chip position registration data Cn and the number of counts registered in advance in step S2. Compare P n.
  • the chip position registration data is different from the chip C1, C2 '"Cn that has been registered in advance for each broach cutlet. Then, the chip position registration data of the broach force 18 currently used for machining is called and compared with the count number Pn.
  • the first chip C1 is set at 2.3 °
  • the second chip C2 is set at 4.5 °
  • the final chip Cn is set at 310 °.
  • a trigger pulse is output from the trigger generation circuit to the imaging means 23 in step S3, and the image is captured in step S4.
  • the shirt 23 of the means 23 is opened, and the first chip C 1 is photographed.
  • the image of the first chip C1 captured by the imaging means 23 is captured by the image processing device 32 in step S5, and then subjected to image processing in step S6.
  • step S6 pattern matching processing is performed between the chip registration patterns Pl and Pn registered in advance in step S6 and the image of the first chip C1 captured by the image processing device 32. If the pattern matching process is performed using the image of the chip C1 captured by the image processing device 32 as a pattern, the following problems occur.
  • the chip registration pattern P 1 of the chip C 1 previously registered in the image processing device 32 is different from that of FIG.
  • the registered pattern is compared with the actual image by pattern matching (normalized correlation calculation).
  • the boundary C d between the blackened portion C b and the non-blackened portion C a of the chip C 1 is determined. It may be recognized as an edge of chip C1.
  • the present invention preliminarily sets chips C I, C 2 ...! !
  • the reference markers Ml and M2 provided near the chips C l and C2—C n are also captured along with the images of the chips and the patterns are registered.
  • the registered patterns and the imaging means 23 are captured during the pattern matching process.
  • the chip position is recognized by performing pattern matching processing on the image of the chip that has been inserted.
  • step S5 the image of the chip C1 and the reference marker IVM, ⁇ 2 captured by the imaging means 23 in the image processing device 32 in step S5 is the chip registration pattern Pl, ⁇ 2 to ⁇ previously registered in step S6. And the pattern matching process is performed, and from the positions of the chip registration patterns Pl, ⁇ 2 to ⁇ and the reference markers Ml, M2, the chip registration pattern P1 that matches the image of the first chip C1 captured by the imaging means 23 Is selected.
  • step S7 the reference area Ml, M2 of the selected chip registration pattern P1 is aligned with the reference markers Ml, M2 of the first chip C1, so that the inspection area becomes Set correctly.
  • the chip C 1, C2 Cn chipping and abrasion caused by machining of the work 3 are concentrated on the tips of the chips CI, C "Cn. Therefore, the tip area of the chips CI, C2—Cn is usually set, and even if the inspection area is oxidized and blackened by the heat generated during cutting at this time, the reference force Ml, M2 Since the alignment is performed based on the reference, no deviation occurs in the inspection area.
  • step S7 When the setting of the inspection area is completed in step S7, the process proceeds to step S8, where the density distribution data processing of the set inspection area is performed.
  • a threshold value is set in step S9, and in step S10, a binarization process is performed based on the threshold value, and the distribution data is binarized.
  • step S10 the number of pixels In is extracted from the density distribution data binarized in step S10, and the number of pixels In is compared with a pre-registered criterion in step S11 to determine the abnormality. Is performed.
  • the pre-registered criterion is to compare the pre-set reference values Fl, F2 with the number of extracted pixels In, and determine the normality or abnormality based on the following criterion.
  • step S12 The determination result in step S12 is sent to the NC unit 31 in step S13 and displayed on the display means 33 of the NC unit 31. If F2 ⁇ In, the tool is abnormal. Then, in step S14, the emergency stop of the turn broach is performed.
  • the NC device 31 sends a control signal according to the rotation angle of the broach cutter 18 input from the rotation angle detecting means 21 via the amplifier 34 to the focus adjustment mode 28. Output to
  • the focus adjustment motor 28 rotates the feed screw shaft 26 in accordance with a control signal input from the NC device 31 to advance the mounting table 25, and Control is performed so that the distance L from each of the chips C l, C 2 to C n of the roach cutout 18 to the lens 23 a of the imaging means 23 is always constant.
  • the air jets from the nozzles 24b of the air curtain forming means 24 form an air curtain 24c in front of the lens 23a of the imaging means 23. Since the generated chips, smoke, splashes of cutting oil, etc. do not adhere to the lens 23 a of the imaging means 23, defects such as defects generated in each of the chips C l, C 2 C n are not affected. In addition to being able to always detect with high accuracy, the imaging means 23 is installed on the opposite side of the cutting position of the work 3 and the brochure 18 so that even if large chips are generated during cutting, the imaging means There is no worry that 2 and 3 will be damaged.
  • one of the different image processings I and II is first-order differential processing, and the other is the averaging processing.
  • one may be a maximum processing and the other may be a minimum processing.
  • the first derivative processing may be used, and the other may be used as minimum value processing.
  • the focus adjusting means 27 of the imaging means 23 is screwed with the nut member 25 a provided on the mounting base 25 on the screw shaft 26 rotated by the focus adjusting module 28.
  • the mounting base 25 is moved in the direction of contact with and away from the broach cutter 18.
  • a cam mechanism is used to mount the mounting base 25 to the broach cutter.
  • the camera may be moved in the direction of contact and separation of 18. If the imaging means 23 having an adjusting function is used, the focus can be adjusted while the mounting base 25 is fixed, and each of the chips C l, C 2-C provided on the outer peripheral surface of the broach cutter 18. Even if n is eccentric with respect to the rotation center O, clear images can be obtained.
  • the present invention can be applied to general machine tools using a tool having a chip.

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Description

明細書 工作機械の工具異常検出方法および装置 技術分野
この発明は少なく とも 1個の刃 (スローァウェイチップ) を有す る切削工具を使用してワークを加工する工作機械の工具異常検出方 法および装置に関する。 背景技術
従来多数のスローアウエイチップを有する切削工具においては、 チップの 1個でも欠損したり異常摩耗すると、 ワークの切削加工中 に振動が発生して精度の高い加工ができなくなったり、 他の正常な チップに過負荷が加わって、 正常なチップも欠損したり、 異常摩耗 を起すなどの不具合が発生する。
このため、 従来から切削加工中に発生したチップの欠損などの異 常を検出する検出方法や検出装置が種々提案され、 また実用化され ている。
例えば特開昭 6 1 - 1 1 1 8 7 7号公報や、 特公平 1 一 3 3 2 9 9号公報では、 切削加工中に刃が欠損した際に発生する振動を検出 して、 切削工具の異常を検出する 「刃欠検出器」 や、 「切削工具の 異常検出方法」 が提案されている。
また特開昭 6 1 - 2 5 2 0 5 1号公報では、 光ファイバ付光電ス ィツチが検出した刃からの信号と、 刃取付け位置検出回路からの信 号により欠損した刃を光学的に検出する 「刃欠検出装置」 が提案さ れている。
さらに特開平 6— 3 9 6 8 5号公報では、 光センサや T Vカメラ などの撮像手段を用いて刃の摩耗や損傷を検出する 「切削工具のェ 具損傷検出装置」 が提案されている。
上記特開昭 6 1— 1 1 1 8 7 7号公報や、 特公平 1 一 3 3 2 9 9 号公報のように刃の欠損や摩耗により発生した振動から刃の異常を 検出するようにした異常検出方法や異常検出装置では、 仕上げ加工 のように切削量が小さい場合、 刃が欠損しても振動をほとんど発生 することがないため、 刃の異常を検出するのは困難である不具合が ある。
またターンブローチのように刃が複数列に亘つて設けられた切削 工具では、 刃の異常により発生する振動が重畳するため、 どの列の 刃に異常が発生したのかを特定することができない。
このため異常を検出した場合、 数 1 0 0個もある刃の中から欠損 した刃を目視により見付け出さなければならないため、 欠損した刃 の特定に多くの工数を要する不具合がある。
一方特開昭 6 1 - 2 5 2 0 5 1号公報や、 特開平 6— 3 9 6 8 5 号公報のように光ファイバ付光電スィツチや撮像手段により光学的 に刃の異常を検出する異常検出装置では、 微小な刃の異常を検出す ることが困難であるため、 検出精度が低いと共に、 刃からの反射光 を検出するものでは、 切削加工中に発生する熱により刃の表面が酸 化黒色化すると、 光の反射率が著じるしく低下するため、 異常が検 出できなくなる不具合がある。
また撮像手段を使用して各チップの映像を取込み、 これを画像処 理して各チップの異常を判定するようにしたものもあるが、 この方 法では、 ワーク加工中に機械全体が発熱による熱歪の影響を受けた り、 メンテナンスのために撮像手段や、 工具を取外した後、 再び取 付けた場合に生じる取付位置のずれなどの影響で、 画面上の位置に ずれが生じて、 正確な異常検出ができなくなる。
このため、 従来では撮像手段により取込まれたチップの映像をパ ターンマッチング処理して、 チップが画面上のどの位置にあるかを 位置認識しているが、 上述したように切削加工中に発生する熱によ り刃の表面が酸化黒色化すると、 次のような不具合が発生する。
通常この種のチップ Cは全体が金色などに着色されていて、 切削 加工を行うと、 切削時発生する熱により刃先の一部が図 1 Aに示す ように酸化黒色化される。
この刃先が黒化されたチップ Cの映像を撮像手段で取込んで、 チップ Cの刃先部分に検査領域を設定した場合、 検査領域には、 金 色の正常部 C aと黒化部 C bが混在することになる。
また検査領域内の黒化部 C bに刃欠などの欠陥部 C cが発生すると、 欠陥部 C cはチップ Cの地金が露出するため、 検査領域の輝度値分 布は図 1 Bに示すようになり、 欠陥部 C cは正常部 C aと同様な輝度 値を示す。
いま撮影時の照明を弱照明とした場合、 しきい値を図 1 Bの T 1位置に設定して異常を判定すると、 このしきい値 T 1より高い輝度 値を示す正常部 C aも異常と判定されてしまい、 工具の異常を正確 に判定できなくなる不具合が発生する。
かかる不具合を防止するため、 しきい値を図 1 Bの T 2の位置に 設定すると、 正常部 C aを異常と判定することはなくなるが、 欠陥 部 C cのしきい値 T 2を越える輝度値の抽出画素数が大幅に少なくな り、 その結果照明変動や刃先に付着した汚れなどにより輝度値にバ ラツキが発生して、 検査領域に欠陥部 C cが発生しても、 欠陥部 C cが認識できないなど、 検出精度が著じるしく低下する不具合が あった。
この発明はかかる不具合を解消するためになされたもので、 チッ プの検査領域に発生した刃欠などの異常が精度よく検出できるよう にした工作機械の工具異常検出方法およびチップの映像と共に取り 込んだ基準マーカにより各チップの位置の認識が精度よく行えるェ 作機械の工具異常検出装置を提供することを目的とするものである。 発明の開示
上記目的を達成するため請求項 1記載の発明は、 少なくとも 1個 のスローアウエイチップが設けられた工具を使用してワークを切削 加工する工作機械において、 上記工具のチップを撮像手段で撮影し、 得られた画像に異なる画像処理を施して、 チップ刃先部に設定され た検査領域の輝度値分布データを得ると共に、 得られた輝度値分布 デ一夕を画像間演算処理することにより、 上記検査領域の欠陥部の 輝度値のみを取出し、 この輝度値よりチップの異常を検出するよう にしたものである。
請求項 2記載の発明は、 異なる画像処理の一方を 1次微分処理と したものである。
請求項 3記載の発明は、 異なる画像処理の一方を 1次微分処理、 そして他方を平均化処理としたものである。
上記方法によりワーク切削中発生した熱によりチップ刃先が酸化 黒色化して、 刃先に設定された検査領域に正常部と黒化部が混在し ても、 欠陥部周辺は濃度分布が急激に変化し、 黒化部と正常部は濃 度分布が緩やかに変化することを利用して、 画像間演算処理を行う ことにより、 黒化部及び正常の輝度値ほぼ 0に、 そして欠陥部のみ の輝度値を取出すことができるため、 黒化部に発生した欠陥でも精 度よく検出することができる。
これによつてチップ刃先が熱により黒化したり、 汚れが付着して いても、 チップ刃先に発生した小さな異常も確実に検出することが できるため、 チップの異常による不良ワークの発生が未然に防止で きると共に、 チップの異常により発生する振動や騒音を低減するこ とができるため、 作業環境の改善が図れるようになる。
またチップの 1個が破損したために、 次のチップの切削代が大き くなることにより生じる切粉の肥大化が防止できるため、 切粉の処 理が容易になると共に、 肥大化した切粉がワークにからまってチッ プの破損がさらに進むなどの不具合も解消することできる。
請求項 4の発明は、 少なくとも 1個のスローァウェイチップが設 けられた工具を使用してワークを切削加工する工作機械において、 上記工具のチップ及びチップ近傍に予め設けられた少なくとも 1個 の基準マ一力を撮影する撮像手段と、 予め登録されたチップ登録パ ターン及び基準マーカと、 上記撮像手段が撮影したチップ及び基準 マーカの映像をパターンマッチング処理することにより、 チップ登 録パターンの中から該当するチップパ夕一ンを選択する手段と、 選 択されたチップパターンの基準マ一力と撮像手段が撮影した基準 マーカの位置により、 検査領域を設定する手段と、 設定された検査 領域の映像を画像処理して、 摩耗、 欠損の程度を判定することによ りチップの異常を検出する異常検出手段とより構成したものである。 上記構成によりチップの異常を検出したら、 工作機械を非常停止 させることにより、 他の正常なチップが次々と破損される不具合を 解消することができる。
また切削加工中発生した熱によりチップの刃先が黒色化しても、 チップ近傍に設けられた基準マーカと、 チップ登録パターンの基準 マーカの位置から検出領域が正確に設定できることから、 チップ刃 先の変色や汚れなどの影響を受けることなく刃先の異常を検出する ことができる。
これによつてチップの刃先に発生した小さな異常も確実に検出す ることができるため、 チップの異常による不良ワークの発生が未然 に防止できると共に、 チップの異常により発生する振動や騒音を低 減することができるため、 作業環境の改善が図れるようになる。
さらにチップの 1個が破損したために、 次のチップの切削代が大 きくなることにより生じる切粉の肥大化が防止できるため、 切粉の 処理が容易になると共に、 肥大化した切粉がワークにからまって チッブの破損がさらに進むなどの不具合も解消することができる。
請求項 5の発明は、 チップ近傍に設けられた基準マ一力に付着し た切粉などを清掃する清掃手段を設けたものである。
上記構成により、 切削加工中に発生した切粉などが基準マーカに 付着しても、 清掃手段により清掃することができるため、 付着した 切粉などにより基準マーカの位置が不明となるなどの不具合を解消 することができる。
請求項 6の発明は、 チップ近傍に設けられた基準マーカを、 工具 の表面より凹入させることにより形成したものである。
上記構成により、 切削中に発生した切粉などにより基準マーカが 消去されたり、 摩耗されることがないため、 信頼性も向上する。 図面の簡単な説明
この発明は、 以下の詳細な説明及びこの発明の実施例を示す添付 図面により、 より良く理解されるものとなろう。 なお、 添付図面に 示す実施例は、 発明を特定することを意図するものではなく、 単に 説明及び理解を容易とするものである。
図 1 A及び図 1 Bは、 従来の画像処理の不具合を説明する説明図 である。
図 2は、 この発明の実施の形態になる工具異常検出方法を採用し た工作機械の側面図である。
図 3は、 この発明の実施の形態になる工具異常検出方法を採用し た工作機械の一部切欠上面図である。
図 4は、 この発明の実施の形態になる工作機械の工具異常検出方 法を実施する工具異常検出装置の構成図である。
図 5は、 この発明の実施の形態になる工作機械の工具異常検出方 法の工程を示すフロ一チヤ一卜である。
図 6 A及び図 6 Bは、 この発明の実施の形態になる工作機械のェ 具異常検出方法の作用説明図である。
図 7は、 この発明の実施の形態になる工作機械の工具異常検出方 法の作用説明図である。
図 8は、 この発明の実施の形態になる工作機械に使用する工具の セグメントを示す側面図である。
図 9は, 図 8の I X方向からの矢視図である。
図 1 0は、 図 9の X円内の拡大図である。 図 1 1は、 図 1 0の X I— X I線に沿う断面図である。
図 1 2は、 この発明の実施の形態になる工作機械の工具異常検出 装置の作用説明図である。
図 1 3は、 この発明の実施の形態になる工作機械の工具異常検出 装置の作用を示すフローチャートである。 発明を実施するための最良の形態
この発明の工具異常検出方法をターンブローチのような工作機械 に実施した実施の形態を図 2以下に示す図面を参照して詳述する。 図 2はこの発明の方法を実施する工具異常検出装置が設けられた ターンブローチの側面図、 図 3は同平面図、 図 4は工作機械の工具 異常検出装置を示す構成図、 図 5、 図 6および図 7は作用説明図で ある。 図 8はターンブローチ力ッ夕を構成するセグメン卜の側面図、 図 9は図 8の IX方向からの矢視図、 図 1 0は図 9の X円内の拡大図、 図 1 1は図 1 0の XI— X I線に沿う拡大断面図、 図 1 2以下は作用説 明図である。
図 2及び図 3において、 1は夕一ンブローチ本体で、 ベッド l a上 に、 左右方向に離間して一対のワークへッド 2が設けられている。 これらワークヘッド 2の対向面には、 加工するワーク 3の両端を 把持するチャック 4が設けられていると共に、 チャック 4の取付け られた主軸 5の端部は無端ベルト 6を介してワーク駆動モータ 7が 接続されていて、 このワーク駆動モー夕 7により主軸 5及びチヤッ ク 4を介してワーク 3が図 2の矢印 A方向へ回転されるようになつ ている。
また上記べッド 1 a上にはワーク 3の長手方向と直交する方向に 移動自在な一対のスライド 8が左右に離間して設けられている。
これらスライ ド 8の下方には移動方向と平行する方向にボールね じょりなる送りねじ軸 9がそれぞれ回転自在に設けられていて、 こ れら送りねじ軸 9に各スライ ド 8の下面に設けられたナッ ト部材 1 0が螺合されている。
上記各送りねじ軸 9の後側端部には、 べッ ド 1 aの後面に取付け られたべベルギヤボックス 1 2内のベベルギヤ 1 2 aが固着されて いる。
上記各べベルギヤボックス 1 2内には送りねじ軸 9と直交する方 向に駆動軸 1 3が貫通されていて、 この駆動軸 1 3に固着されたべ ベルギヤ 1 2 bが上記べベルギヤ 1 2 aに嚙合されていると共に、 駆動軸 1 3の一端にはスライ ド駆動モー夕 1 4が接続されていて、 このスライ ド駆動モー夕 1 4により駆動軸 1 3及びべベルギヤ 1 2 b , 1 2 aを介して送りねじ軸 9を回転させることにより、 左右ス ライ ド 8を同期させてワークヘッ ド 2の接離方向へ移動できるよう になっている。
そして上記各スライ ド 8の上面にカツ夕へッ ド 1 6がそれぞれ設 置されている。
上記各力ッ夕ヘッ ド 1 6内には、 ワークヘッ ド 2の主軸 5と平行 する方向に回転軸 1 7が回転自在に支承されていて、 これら回転軸 1 7の互に対向する端部間に、 ドラム状のブローチカツ夕 1 8が着 脱自在に取付けられている。
また一方の回転軸 1 7の他端には、 減速機 1 9を介してブローチ 力ッ夕駆動モ一夕 2 0が接続されていて、 ワーク加工時このブロー チカッ夕駆動モータ 2 0によりプロ一チカッ夕 1 8が図 2の矢印 b 方向へほぼ 1回転されるようになっていると共に、 他方の回転軸 1 7の他端には、 回転軸 1 7の回転角を検出するエンコーダなどの回 転角検出手段 2 1が接続されている。
一方上記ブローチカツ夕 1 8は、 図 4に示すように円周方向に複 数分割されたセグメント 1 8 aを軸方向に複数列連結した構造で、 各セグメント 1 8 aの外周は回転中心 Oに対して順次径が拡大する 偏心搆造となっている。
そしてもつとも外径の小さいセグメント 1 8 aの外周面から順に、 荒加工用の複数のチップ C 1, C 2, C3…が図 9に示すように千鳥 状に配置されてセグメント 1 8 aに対して着脱自在に取付けられて いると共に、 セグメント 1 8 aの外径が大きくなるのに従い中仕上 げ用のチップ、 仕上げ用チップ… C nが順番に取付けられていて、 ブローチ力ッ夕 1 8がほぼ 1回転する間に、 ワーク 3の荒加工から 仕上げ加工までが行えるようになつている。
また上記各チップ C l, C2"'C nの近傍には、 少なくとも 1個所 に基準マーカ Mが設けられている。
図 1 0はチップ Cの近傍に基準マーカ Ml, M2を 2個所設けた例 を示すもので、 一方の基準マーカ Mlは、 セグメント 1 8 aのチッ プ取付け基準面 X, Yの交点 Zより横方向へ距離 L l、 縦方向へ距 離 L2離間したチップ Cの下方位置に設けられ、 他方の基準マーカ M2 は、 チップ取付け基準面 X, Yの交点 Zより横方向へ距離 L 3 、 縦方向へ距離 L4 離間してチップ Cの側方に設けられている。 そしてこれら基準マーカ Ml, M2は、 切削加工時発生した切粉な どにより消去されたり、 損傷されて認識できなくなるのを防止する ため、 図 1 1 に示すように、 セグメント 1 8 aの表面より凹入され て形成されている。
なお図 1 0の実施形態では、 基準マーカ M l, M 2を円形にしたが、 3角形や 4角形などにして、 その形状から方向性が特定できるよう にすれば、 1個所に設けるだけでもよい。
また基準マーカ M l, M 2を清掃するため、 エアプロ一などの基準 マーカ清掃手段を、 基準マーカ M l , M 2が通過する位置の近傍に設 置してもよい。
また上記ブローチ力ッタ 1 8を挟んでワーク 3と反対側の位置に、 撮像手段 2 3とエアカーテン形成手段 2 4が設けられている。
上記撮像手段 2 3は、 例えば C C Dカメラより構成されていて、 図 3に示すようにブローチカツ夕 1 8の各チップ列 1 8 1 8 2 … 1 8 n毎に複数台が取付け台 2 5上に固定されている。
そしてこれら撮像手段 2 3により撮影された各チップ列 1 8い 1 8 2 ··· 1 8 nの各チップ C 1, C 2 - C nの映像は、 後述する制御 手段 3 0の画像処理装置 3 2へ入力されるようになっている。
上記ブローチ力ッタ 1 8の外周に設けられた各チップ C 1 , C 2 … C nは、 前述したようにブローチカツ夕 1 8の回転中心 Oに対し て荒加工用チップより仕上げ加工チップに行くに従い、 順次径が大 きくなるよう偏心されている。
このため撮像手段 2 3のレンズ 2 3 aの焦点を例えば予め荒加工 チップ C l, C 2 に合せておくと、 ブローチカツ夕 1 8の回転に伴 レ 、 撮像手段 2 3のレンズ 2 3 aの焦点がずれて、 鮮明な映像が得 られなくなる。
この発明の実施の形態では、 かかる不具合を防止するため、 ブ ローチカツ夕 1 8の回転に同期させて取付け台 2 5をブローチカツ 夕 1 8の接離方向へ移動させることにより、 各チップ C l, C1…( nから撮像手段 2 3のレンズ 2 3 aまでの距離 Lが常に一定となる ように制御する焦点調整手段 2 7を有している。
すなわち上記焦点調整手段 2 7は、 各スライ ド 8、 8間に横架さ れて、 ブローチカツ夕 1 8の接離方向へ移動自在な上記取付け台 2 5を有していて、 この取付け台 2 5の下方には、 取付け台 2 5の移 動方向にボールねじょりなる送りねじ軸 2 6が回転自在に支承され ている。
この送りねじ軸 2 6には、 取付け台 2 5の底部に設けられたナツ ト部材 2 5 aが螺合されていると共に、 送りねじ軸 2 6の一端側に は、 べッ ド 1 aの後面に取付けられた焦点調整モー夕 2 8が接続さ れていて、 この焦点調整モー夕 2 8により送りねじ軸 2 6を回転す ることにより、 上記取付け台 2 5がブローチ力ッ夕 1 8の接離方向 へ移動できるようになつている。
そして上記焦点調整モータ 2 8は、 制御手段 3 0により制御され るようになっている。
上記制御手段 3 0は、 ターンブローチを制御する N C装置 3 1 と、 撮像手段 2 3が撮影した映像を画像処理する画像処理装箧 3 2より なり、 画像処理装置 3 2には予め種々の向きや形状のチップ登録パ ターン P I , P … P nが登録されていて、 これらチップ登録パター ン Pし P 2〜 P nと、 上記撮像手段 2 3が撮影した各チップ C 1, C 2… C nとのパターンマツチング処理を行うことにより、 チップ 登録パターン P I , P 2〜 P nに合致したチップ位置を検出し、 さら に刃先部分に設定された後述する検査領域中の濃度分布からしきい 値を設定して 2値化処理を行うことにより、 各チップ Cし C 2 … C nの異常を判定するようになっており、 判定結果は N C装置 3 1へ出力されて、 N C装置 3 1の表示手段 3 3へ表示すると共に、 必要に応じて夕一ンブローチを非常停止させるようになつている。
また N C装置 3 1にはブローチカツ夕 1 8の回転角を検出する回 転角検出手段 2 1からの信号も入力されていて、 この回転角検出手 段 2 1からの信号を基に制御信号を増幅器 3 4を介して焦点調整 モー夕 2 8へ出力することにより、 各チップ C I , C 2 C nから撮 像手段 2 3のレンズ 2 3 aまでの距離 Lが常に一定となるように焦 点調整モー夕 2 8が制御されるようになっている。
一方上記エアカーテン形成手段 2 4は、 取付け台 2 5の上面より 立設されたほぼ逆 L字形をなす一対の支持部材 3 6の先端間にへッ ダ 2 4 aが横架されている。
上記ヘッダ 2 4 aの下面には、 各撮像手段 2 3毎にノズル 2 4 b が設けられていて、 これらノズル 2 4 bより撮像手段 2 3のレンズ 2 3 a前方に、 上方よりエアが噴出されると共に、 上記ヘッダ 2 4 aの一端側はエア供給管 3 7を介して図示しないエア供給源に接続 されている。
次に上記構成された工作機械の工具異常検出装置による工具異常 検出方法を、 図 5に示すフローチャート及び図 6 , 図 7に示す作用 説明図も混えて説明する。
ブローチカツ夕 1 8で加工するワーク 3は、 ワークへッド 2の各 チャック 4に両端が把持されて、 ワーク駆動モータ 7により図 2の 矢印 A方向へ回転される。
またブローチ力ッタ 1 8は各力ッ夕へッド 8の回転軸 1 7間に装 着されて、 ブローチカツ夕駆動モー夕 2 0により図 2の矢印 B方向 へほぼ 1回転され、 ブローチ力ッタ 1 8の外周面に設けられた複数 のチップ列 1 8 ,, 1 82 -- 1 8 nでヮ一ク 3の各ジャーナル 3 a力 同時に加工される。
一方ワーク 3の加工開始とともに、 ブローチカツ夕 1 8の回転角 が回転角検出手段 2 1で検出されて、 回転角検出手段 2 1よりパル ス信号が NC装置 3 1へ入力される。
NC装置 3 1は図 5のステップ S 1で、 回転角検出手段 2 1より 入力されるパルス信号をカウントし、 ステップ S 2で予め登録され たチップ位置登録データ C nとカウント数 P nを比較する。
チップ位置登録データは、 ブローチカツ夕 1 8毎に異なるチップ C1 , C2-C nの位置をブローチ力ッ夕 1 8毎に予め登録したもので、 現在加工に使用しているブローチ力ッ夕 1 8のチップ位置登録デー 夕が呼び出されて、 カウント数 P nと比較されるようになっている。 例えばこの実施の形態の場合、 第 1のチップ C 1は 2. 3 ° 、 第 2 のチップ C2は 4. 5 ° 、 そして最終チップ C nは 3 1 0 ° に設定さ れている。
ステップ S 2でカウント数 P nが第 1のチップ C 1の位置登録 データ C 1と一致すると、 ステップ S 3でトリガ発生回路より トリ ガパルスが撮像手段 2 3へ出力され、 ステップ S 4で撮像手段 2 3 のシャツ夕が開放されて、 第 1のチップ C1が撮影される。
撮像手段 2 3で撮影された第 1のチップ C1の映像は、 ステップ S 5で画像処理装置 3 2へ取込まれた後、 ステツプ S 6で画像処理が 行われる。
画像処理は、 まずステップ S 6で予め登録されているチップ登録 パターン PI, P 2·'· P nと、 画像処理装置 3 2に取込まれた第 1の チップ CIの映像とのパターンマッチング処理を行う。
チップ登録パターン P l, P2〜 Pnは、 種々の向き、 形状の各 チップ Cl, C2, … Cnの映像を予めパターンとして登録されたも ので、 登録されたチップ登録パターン P 1, Ρ2〜 Ρπの中からパ ターンマッチング処理により、 撮像手段 2 3が撮影した第 1のチッ プ C1の映像と合致するチップ登録パターン Ρ1, Ρ2···Ρηが選択さ れる。
そしてステップ S 7で、 選択されたチップ登録パターン Ρ 1, Ρ 2 —Ρηと第 1のチップ C 1の映像の位置合せと検査領域の設定が行わ れる。
この検査領域の設定は、 ワーク 3の加工により生じるチップ C 1 , C2— C ηの欠損や摩耗はチップ Cl, C2 C nの先端に集中す ることから、 通常チップ CI, C2"'Cnの先端領域が設定される。
ステップ S 7で検査領域の設定が完了すると、 設定された検査領 域の濃度分布データ処理が行われた後、 得られた濃度分布データか らしきい値を求め、 このしきい値を基準に 2値化処理を行って異常 の判定を行うが、 前述したように従来の方法では、 検査領域に正常 部 C aと黒化部 Cbが混在していると、 黒化部 Cbに発生した欠陥部 Cc がほぼ同じ輝度値を示すため、 異常の検出が困難となる。
そこでこの発明では図 5のステップ S 8で異なる 2つの画像処理 を行って、 欠陥部 Ccの輝度値のみを取出し、 得られた輝度値によ り異常を判定している。
すなわちチップ Cの刃先で発生した刃欠などの欠陥部 C cの周辺 は、 濃度 (輝度値) 分布が図 1 Bに示すように急激に変化するのに 対して、 正常部 Caと黒化部 Cbの間では比較的緩やかに変化する。 これを利用して異なる画像処理により得られた輝度値を画像間演 算して、 正常部 C a及び黒化部 C bの輝度値をほぼ 0にして、 欠陥部 C cの輝度値のみを取出すようにしたものである。
すなわち図 5に示すフローチヤ一トのステップ S 7でチップ登録 パターン P 1と第 1のチップ C 1の位置合せと、 検査領域の設定が完 了したら、 ステップ S 8で異なる画像処理 I と画像処理 I Iを実行す る。
異なる画像処理 I, I 1の一方 Iは例えば検査領域の画像を 1次微 分処理するもので、 これによつて図 6 Aに示すように急激な濃度変 化のある部分の輝度値が残るようになる。
また他方の画像処理 I Iは、 検査領域の画像を平均化処理すること により、 図 7に示すように近隣 8画素の平均値に置換するようにし たもので、 これら画像処理 I, I 1により得られた輝度値分布を基に、 ステップ S 9で画像間演算を行う。
これによつて図 6 Bに示すように、 正常部 C a及び黒化部 C b の輝度値はほぼ 0となり、 欠陥部 C cのみ輝度値を取出すことがで きるようになる。
得られた輝度値分布データはステップ S 1 0で濃度分布データ処 理が行われた後、 ステップ S 1 1でしきい値が設定され、 ステップ S 1 2でこのしきい値を基準に 2値化処理が行われる。
そしてステップ S 1 3で 2値化された濃度分布データより画素数 I nが抽出されて、 この画素数 I nと予め登録されている判定基準が ステップ S 1 4で比較されて、 異常の判定が行われる。
予め登録された判定基準は、 予め設定された基準値 F 1 , F 2と抽 出画素数 I nを比較し、 次の基準で正常、 異常を判定している。 I n<F 1 : 異常なし (正常) 、 F 1≤ I n≤ F2 : 工具寿命、 工具 交換指示、 F2ぐ I n :工具異常、 機械非常停止。
ステップ S 1 4での判定結果は、 ステップ S 1 5で NC装置 3 1 へ送られて NC装置 3 1の表示手段 3 3に表示されると共に、 F2 ぐ I nの場合は、 工具に異常が生じたと判定してステップ S 1 6で 夕一ンブローチを非常停止させる。
また、 工作機械の工具異常検出装置の作用を、 図 1 3に示すフ 口一チヤ一ト及び図 1 2に示すパターンマッチング処理画面も混え て説明する。
ブローチカツ夕 1 8で加工するワーク 3は、 ワークヘッ ド 2の各 チャック 4に両端が把持されて、 ワーク駆動モー夕 7により図 2の 矢印 A方向へ回転される。
またブローチ力ッ夕 1 8は各力ッ夕へッ ド 8の回転軸 1 7間に装 着されて、 ブローチ力ッ夕駆動モー夕 2 0により図 2の矢印 B方向 へほぼ 1回転され、 ブローチカツ夕 1 8の外周面に設けられた複数 のチップ列 1 8, , 1 82 … 1 8 nでワーク 3の各ジャーナル 3 a が同時に加工される。
一方ワーク 3の加工開始とともに、 ブローチカツタ 1 8の回転角 が回転角検出手段 2 1で検出されて、 回転角検出手段 2 1よりパル ス信号が N C装置 3 1へ入力される。
N C装置 3 1は図 9のステツプ S 1で、 回転角検出手段 2 1より 入力されるパルス信号をカウン卜し、 ステップ S 2で予め登録され たチップ位置登録デ一夕 C nとカウン卜数 P nを比較する。
チップ位置登録デ一夕は、 ブローチカツ夕 1 8毎に異なるチップ C 1, C2'"C nの位置をブローチカツ夕 1 8毎に予め登録したもの で、 現在加工に使用しているブローチ力ッ夕 1 8のチップ位置登録 データが呼び出されて、 カウント数 P nと比較されるようになって いる。
例えばこの実施の形態の場合、 第 1のチップ C 1は 2 . 3 ° 、 第 2 のチップ C 2は 4 . 5 ° 、 そして最終チップ C nは 3 1 0 ° に設定さ れている。
ステップ S 2でカウン ト数 P nが第 1のチップ C 1の位置登録 データ C 1と一致すると、 ステップ S 3でトリガ発生回路より トリ ガパルスが撮像手段 2 3へ出力され、 ステップ S 4で撮像手段 2 3 のシャツ夕が開放されて、 第 1のチップ C 1 が撮影される。
撮像手段 2 3で撮影された第 1のチップ C 1の映像は、 ステップ S 5で画像処理装置 3 2へ取込まれた後、 ステップ S 6で画像処理 が行われる。
画像処理は、 まずステップ S 6で予め登録されているチップ登録 パターン P l, P nと、 画像処理装置 3 2に取込まれた第 1の チップ C 1の映像とのパターンマッチング処理を行うが、 画像処理 装置 3 2に取込まれたチップ C 1の映像そのものをパターンとして パターンマッチング処理を行うと次のような不具合が発生する。
すなわち予め画像処理装置 3 2に登録されているチップ C 1の チップ登録パターン P 1が図 1 2 Aに対して、 切削加工中に発生し た熱により刃先部分が酸化黒色化されたために、 撮像手段 2 3によ り取込まれた実際のチップ C 1の映像が図 1 2 Bに示すパターンと なった場合、 パターンマッチング処理 (正規化相関計算) により登 録パターンと実際の画像を比較し、 チップがどの位置にあるかを認 識する際、 チップ C 1の黒化部 C bと非黒化部 C aの境界 C dを チップ C 1のエツジと認識してしまうことがある。
その結果検査すべき刃先部分の検査領域の位置に図 1 2 Bに示す ようにずれが生じて、 正常な検査ができなくなる不具合が発生する。 かかる不具合を防止するため、 予め黒化部 C bの発生パターンを 多種類登録して、 これらパターンとパターンマッチング処理を行う 方法もあるが、 この方法では登録パターン数が多くなる上、 マッチ ング処理に多くの時間を必要として、 1チップの検査に割り当てら れた時間内では処理が困難となり、 現実的ではない。
この発明はかかる不具合を解消するため、 予めチップ C I , C 2 … !!の映像とともに、 チップ C l, C2— C n近傍に設けられた基 準マーカ Ml , M2も同時に取込んでパターンを登録し、 パターン マッチング処理の際この登録パターンと、 撮像手段 2 3により取込 まれたチップの映像とをパターンマッチング処理して、 チップ位置 の認識を行うようにしたものである。
すなわちステップ S 5で撮像手段 2 3により画像処理装置 3 2に 取込まれたチップ C 1と基準マーカ IVM, Μ2の映像は、 ステップ S 6で予め登録されたチップ登録パターン Pl, Ρ2〜Ρ ηとパターン マッチング処理が行われ、 チップ登録パターン Pl, Ρ2〜Ρ ηと基 準マーカ Ml, M2の位置から、 撮像手段 2 3が撮影した第 1のチッ ブ C1の映像と合致するチップ登録パターン P1が選択される。
そしてステップ S 7で、 選択されたチップ登録パターン P 1の基 準マ一力 M l , M2と、 第 1 のチップ C 1の基準マーカ Ml , M 2 の位置合せを行うことにより、 検査領域が正確に設定される。
この検査領域の設定は、 ワーク 3の加工により生じるチップ C 1 , C2 C nの欠損や摩耗はチップ CI , C "C nの先端に集中す ることから、 通常チップ CI, C2— C nの先端領域が設定されると 共に、 このとき切削中に発生した熱により検査領域が酸化黒色化さ れていても、 基準マ一力 Ml, M2を基準に位置合せを行うため、 検 査領域にずれが生じることがない。
ステップ S 7で検査領域の設定が完了すると、 ステップ S 8へ進 んで設定された検査領域の濃度分布データ処理が行われる。
その後ステップ S 9でしきい値が設定されて、 ステップ S 1 0で しきい値を基準に 2値化処理が行われ、 澳度分布データが 2値化さ れる。
そしてステップ S 1 0で 2値化された濃度分布データより画素数 I nが抽出されて、 この画素数 I nと予め登録されている判定基準 がステップ S 1 1で比較されて、 異常の判定が行なわれる。
予め登録された判定基準は、 予め設定された基準値 Fl, F2と抽 出画素数 I nを比較し、 次の基準で正常、 異常を判定している。
I n<F 1 : 異常なし (正常) 、 F l≤ I n≤F2 : 工具寿命、 工具 交換指示、 F2ぐ I n:工具異常、 機械非常停止。
ステップ S 1 2での判定結果は、 ステップ S 1 3で NC装置 3 1 へ送られて N C装置 3 1の表示手段 3 3に表示されると共に、 F 2 < I nの場合は、 工具に異常が生じたと判定してステップ S 1 4で ターンブローチを非常停止させる。
一方以上の処理と同時に、 N C装置 3 1は、 回転角検出手段 2 1 より入力されるブローチカツ夕 1 8の回転角に応じて制御信号を増 幅器 34を介して焦点調整モー夕 2 8へ出力する。
焦点調整モータ 28は NC装置 3 1より入力される制御信号によ り送りねじ軸 26を回転して取付け台 2 5を前進し、 回転されるブ ローチカツ夕 1 8の各チップ C l, C 2〜 C nから撮像手段 2 3のレ ンズ 2 3 aまでの距離 Lが常に一定となるよう制御する。
これによつてブローチカツタ 1 8の外周面の各チップ C 2 …じ nが回転中心 Oに対して偏心していても、 撮像手段 2 3の焦点 がずれることないため、 常に鮮明な各チップ C I , C 2〜C nの映像 が得られるようになる。
またワーク 3の加工中はエアカーテン形成手段 2 4のノズル 2 4 bより噴出されるエアにより、 撮像手段 2 3のレンズ 2 3 aの前方 にエアカーテン 2 4 cが形成されるので、 加工中発生した切粉や発 煙、 切削油の飛沫、 などが撮像手段 2 3のレンズ 2 3 aに付着する ことがないため、 各チップ C l, C 2 C nに発生した欠損などの異 常が常に精度よく検出できると共に、 ワーク 3の切削位置とブロー チカッ夕 1 8を挟んで反対側に撮像手段 2 3を設置したことから、 切削中大きな切粉が発生しても、 切粉により撮像手段 2 3が破損さ れる心配もない。
なお上記実施の形態ではそれぞれ異なる画像処理 I , I Iの一方を 1次微分処理、 そして他方を平均化処理としたが、 一方を最大値処 理、 他方を最小値処理としてもよく、 または一方を 1次微分処理、 他方を最小値処理としてもよい。
また上記実施の形態では、 撮像手段 2 3の焦点調整手段 2 7 を、 焦点調整モ一夕 2 8により回転されるねじ軸 2 6に取付け台 2 5に 設けたナッ ト部材 2 5 aを螺合させて、 取付け台 2 5をブローチ カツ夕 1 8の接離方向へ移動させるように構成したが、 送りねじ軸 2 6の代りにカム機構などを使用して取付け台 2 5をブローチカツ 夕 1 8の接離方向へ移動させるようにしてもよいと共に、 自動焦点 調整機能を有する撮像手段 2 3を使用すれば、 取付け台 2 5を固定 した状態で焦点調整が可能であり、 ブローチカツ夕 1 8の外周面に 設けられた各チップ C l, C 2— C nが回転中心 Oに対して偏心して いても、 鮮明な映像が得られるようになる。
さらに上記実施の形態では、 夕一ンブローチに実施した場合につ いて説明したが、 チップを有する工具を使用する工作機械全般に適 用できることは勿論である。

Claims

請求の範囲
1.少なく とも 1個のスローアウエイチップが設けられた工具を 使用してワークを切削加工する工作機械において、 上記工具のチッ プ CI, C2 C nを撮像手段 2 3で撮影し、 得られた画像に異なる 画像処理を施して、 チップ刃先部に設定された検査領域の輝度値分 布データを得ると共に、 得られた輝度値分布データを画像間演算処 理することにより、 上記検査領域の欠陥部 Ccの輝度値のみを取出 し、 この輝度値よりチップ C 1, C2'"C nの異常を検出することを 特徴とする工作機械の工具異常検出方法。
2.異なる画像処理の一方を 1次微分処理としてなる請求項 1記 載の工作機械の工具異常検出方法。
3.異なる画像処理の一方を 1次微分処理、 そして他方を平均化 処理としてなる請求項 1記載の工作機械の工具異常検出方法。
4.少なくとも 1個のスローアウエイチップが設けられた工具を 使用してワークを切削加工する工作機械において、 上記工具のチッ プ Cl, C 2·'· C n及びチップ近傍に予め設けられた少なくとも 1個 の基準マーカ Ml、 M2を撮影する撮像手段 2 3と、 予め登録された チップ登録パターン P1, Ρ2···Ρ n及び基準マーカ Ml, M2と、 上 記撮像手段 23が撮影したチップ CI, C 2··· C n及び基準マーカ Ml , M2の映像をパターンマッチング処理することにより、 チップ登 録パターン P 1, P2-P nの中から該当するチップパターンを選択 する手段と、 選択されたチップパターン P 1, Ρ2··'Ρ ηの基準マ一 力 Ml, M2と撮像手段 2 3が撮影した基準マーカ Ml, M2の位置に より、 検査領域を設定する手段と、 設定された検査領域の映像を画 像処理して、 摩耗、 欠損の程度を判定することによりチップ ci,
C2 C nの異常を検出する異常検出手段とを具備したことを特徴 とする工作機械の工具異常検出装置。
5.チップ CI, C2〜C n近傍に設けられた基準マーカ Ml, M2 に付着した切粉などを清掃する清掃手段を設けてなる請求項 4記載 の工作機械の工具異常検出装置。
6.チップ Cl, C2〜C n近傍に設けられた基準マーカ Ml, M2 を、 工具の表面より凹入させることにより形成してなる請求項 4記 載の工作機械の工具異常検出装置。
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