JP2016016507A - モジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置 - Google Patents
モジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】人件費と空間を節約し、振動による不良を防止できる、モジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置を提供する。
【解決手段】モジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置は、使用したマイクロドリルビットに高圧の洗浄水と乾燥空気を噴射し、洗浄と残存洗浄水除去を行う洗浄モジュール１０００と、前記洗浄モジュールを通じて洗浄されたマイクロドリルビットを１つずつ順次に再研磨した後、研磨品質を検査して研磨不良マイクロドリルビットを別に分類するマイクロドリルビット研磨モジュール２０００と、前記研磨モジュールを通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットの外周面に結合されているリングの位置を再研磨を通じて変動されたマイクロドリルビットの切削刃の長さに合せて調節するためのリングセッティングモジュール３０００と、複数個のマイクロドリルビットを積載したトレー及び前記トレーの移送モジュールとを含む。
【選択図】図２
【解決手段】モジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置は、使用したマイクロドリルビットに高圧の洗浄水と乾燥空気を噴射し、洗浄と残存洗浄水除去を行う洗浄モジュール１０００と、前記洗浄モジュールを通じて洗浄されたマイクロドリルビットを１つずつ順次に再研磨した後、研磨品質を検査して研磨不良マイクロドリルビットを別に分類するマイクロドリルビット研磨モジュール２０００と、前記研磨モジュールを通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットの外周面に結合されているリングの位置を再研磨を通じて変動されたマイクロドリルビットの切削刃の長さに合せて調節するためのリングセッティングモジュール３０００と、複数個のマイクロドリルビットを積載したトレー及び前記トレーの移送モジュールとを含む。
【選択図】図２
Description
本発明はモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置に関し、より詳しくは、洗浄モジュールを通じて使用したマイクロドリルビットを洗浄して異質物を除去した後、高い再研磨品質を得るために洗浄されたマイクロドリルビットを押圧、固定して再研磨を遂行し、再研磨が完了したマイクロドリルビットの外周面に結合されているリングを再研磨されたマイクロドリルビットの長さに合せて自動で位置を調節できるリングセッティングモジュールで構成されたモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置に関する。
一般に、ＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）基板のホールと外観に対する加工技術はマイクロ単位の精密性が要求されている。このような要求を満たすために、回路基板にホール加工及びスロット加工を行うためのマイクロドリルビット、エンドミルビット、ルータービットのような工具やはり極小口径を有するマイクロドリルビットが要求されている。通常、マイクロビットはマイクロビットのうち、マイクロドリルビットは回路基板にチップを載置するためのホールを加工する工具であって、０．０５ｍｍから３ｍｍの直径が主軸をなす。
上記のようなマイクロドリルビットを通じてのホールの加工を繰り返す場合、摩擦、熱などにより摩耗が発生して頻繁な取替が不回避であり、図１の（Ｐ１）に示すように、異質物が切削刃に挟まる問題が頻繁であった。
したがって、作業者がマイクロドリルビットを洗浄した後、再研磨を遂行することに従う人件費及び低い生産性に対する問題点があった。
また、従来には図１の（Ｐ２）に示すような摩耗、損傷されたマイクロドリルを大部分廃棄させるようにして、高価の素材からなるマイクロドリルの浪費と部品の費用が増加し、このような費用の増加はＰＣＢ基板を供給する価格を増加させる要因として作用して価格競争力の向上に大きい障害物となってきた。
このような問題点を解決するために、上記したＰＣＢ基板のホール加工により摩耗されたマイクロドリルを研磨装置を通じて再研磨して再使用できるようにする装置及び方法が開発されたが、マイクロドリルビットを研磨する時に発生する微細な震えでも極小口径を有するマイクロドリルビットの研磨品質が低下して不良がよく発生する問題点が存在した。
また、既存の再研摩機は、再研磨後、品質検査を進行する過程でマイクロドリルビットの切削先端に発生する異質物を除去するようになるが、このための研磨洗浄パッドが回転のみ行うことによって、廃棄率が高く、資源が浪費される問題点があった。
また、図１の（Ｐ３）に示すように、マイクロドリルビットは、リング２００を設置して穿孔深さを調節しており、マイクロドリルビットを再研磨する場合、リング２００の一側面から切削刃方向に突出したマイクロドリルビットの長さが変わることによって、リング２００の位置を調節しなければならなかったが、作業者が手作業により再研磨された長さに合せてリングの位置を調節するには研磨による長さ変動量が微細であるので、位置を調節し難いという問題点があった。
本発明の目的は、前述したような問題点を解決するために案出したものであって、使用したマイクロドリルビットの洗浄、再研磨、リングセッティングを順次に遂行するためのモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置を提供することにある。
本発明の目的は、前述したような問題点を解決するために案出したものであって、マイクロドリルビットを再研磨する時に振動による不良を防止するためのモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、前述したような問題点を解決するために案出したものであって、再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端に位置した異質物を除去するための洗浄パッドの使用時間（回数）を増やすためのモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、前述したような問題点を解決するために案出したものであって、マイクロドリルビットにリングを嵌めるか、またはその位置を調節するための装置を提供することをその目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置によれば、使用したマイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射して洗浄した後、乾燥空気を噴射して洗浄されたマイクロドリルビットに残っている洗浄水を除去する洗浄モジュールと、上記洗浄モジュールを通じて洗浄されたマイクロドリルビットを１つずつ順次に再研磨した後、研磨品質を検査して研磨不良マイクロドリルビットを別に分類するマイクロドリルビット研磨モジュールと、上記研磨モジュールを通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットの外周面に結合されているリングの位置を再研磨を通じて変動されたマイクロドリルビットの切削刃の長さに合せて調節するためのリングセッティングモジュールと、複数個のマイクロドリルビットを積載するための複数個のトレーと、上記トレーを洗浄モジュール、研磨モジュール、リングセッティングモジュールに移送させるための移送モジュールとを含むことを特徴とする。
また、上記洗浄モジュールは、上記移送モジュールを通じて移送されたトレーから使われたマイクロドリルビットを把持して移送させながら下記の洗浄器を通じて洗浄した後、トレーにまた積載させるための複数個の洗浄トランスファーと、上記洗浄トランスファーにより移送される、使われたマイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射して洗浄した後、乾燥空気を噴射して洗浄されたマイクロドリルビットに残っている洗浄水を除去する洗浄器とを含むことを特徴とする。
また、上記洗浄モジュールは、上記洗浄トランスファーにより移送されるマイクロドリルビットのうち、破損されたマイクロドリルビットの検査及び位置を検出するための複数個の洗浄検査部と、上記洗浄検査部による検査が完了した後、トレーにまた積載されたマイクロドリルビットのうち、検出された位置に積載されている破損されたマイクロドリルビットを別に分類するための洗浄分類部をさらに含むことを特徴とする。
また、上記洗浄トランスファーは、洗浄トランスファー柱により支持される洗浄トランスファーガイドレールと、駆動手段の駆動により上記ガイドレールに沿ってＹ軸方向に移動する洗浄トランスファー水平移動部材と、上記洗浄トランスファー水平移動部材の上部に設置されて下記ビットキャプチャーをＸ軸方向に移送させるための洗浄トランスファー水平シリンダーと、上記洗浄トランスファー水平シリンダーのロッド端部に設置され、油圧により作動してマイクロドリルビットを把持するためのビットキャプチャーと、上記ビットキャプチャーをＺ軸方向に昇・下降させるための洗浄トランスファー垂直シリンダーとを含むことを特徴とする。
また、上記ビットキャプチャーは、上記洗浄トランスファーにより水平及び垂直に移動するビットキャプチャー上部ブロックと、上記ビットキャプチャー上部ブロックに固定されたビットキャプチャーガイド軸の端部に設置されたビットキャプチャーキャプチャーブロックと、上記ビットキャプチャーガイド軸に沿って垂直に昇降可能であり、一側端部が上記ビットキャプチャーキャプチャーブロックに形成された各々のビットキャプチャーホールに嵌められた多数のビットキャプチャープッシングピンと、上記ビットキャプチャープッシングピンが上記ビットキャプチャー上部ブロック方向に弾性的に支持されるようにするスプリングとを含んで構成されることを特徴とする。
また、上記洗浄器は、マイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズルと、洗浄されたマイクロドリルビットに残っている洗浄水を除去するために、高圧の乾燥空気を噴射する空気噴射ノズルとを含んで構成されることを特徴とする。
また、上記洗浄水噴射ノズルと空気噴射ノズルは、各々マニホールダに連結されて１つの水供給管と１つの空気供給管を通じて供給される水と空気が各々のノズルに供給されることを特徴とする。
また、上記洗浄分類部は、上記洗浄トランスファーにより移送されながら複数個の検査部により位置が検出されて制御手段に格納されている位置の破損されたマイクロドリルビットを上記他の１つのトレーから把持して移送させるための洗浄分類トランスファーと、上記洗浄分類トランスファーが把持して移送させる破損されたマイクロドリルビットを込めるための複数個の廃棄トレーが載置された洗浄積載部とを含むことを特徴とする。
また、上記洗浄分類トランスファーは、トレーに積載された破損されたマイクロドリルビットを把持するための洗浄分類トランスファークランプと、上記洗浄トランスファークランプをＺ軸方向移送させるための洗浄分類トランスファーＺ軸移送シリンダーと、上記分類トランスファークランプ６２１をＹ軸方向移送させるための洗浄分類トランスファー支持台とを含むことを特徴とする。
また、上記洗浄分類積載部は、破損されたマイクロドリルビットを積載するための複数個の廃棄トレーが載置されている洗浄積載カートリッジと、上記分類積載カートリッジが脱・付着される洗浄積載プレートと、上記積載プレートを分類積載ＬＭガイドに沿ってＸ軸方向に所定距離だけ移送させるための洗浄積載サーボモータとを含むことを特徴とする。
また、上記研磨モジュールは、上記移送モジュールを通じて移送されたトレーから洗浄されたマイクロドリルビットを１つずつ下記の研磨回転部に伝達するための研磨供給トランスファーと、洗浄された（再研磨予定の）マイクロドリルビットが固定されて所定の角度に水平回転する研磨回転部と、上記研磨回転部に固定された再研磨予定のマイクロドリルビットのうち、いずれか１つを再研磨するための研磨部と、上記研磨部を通じて再研磨時、マイクロドリルビットの震えによる不良を防止するために、マイクロドリルビット刃の側面を上部から押圧して固定するための研磨クランピング部と、上記研磨回転部に固定されて研磨部により再研磨が完了したマイクロドリルビットを移送モジュールに１つずつ移送させながらトレーに積載する研磨排出トランスファーとを含むことを特徴とする。
また、上記研磨モジュールは、上記研磨部を通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットの端部に位置した異質物を除去するための研磨洗浄部をさらに含むことを特徴とする。
また、上記研磨洗浄部は、研磨部により再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端に位置した異質物を吸着して除去するための研磨洗浄パッドと、上記研磨洗浄パッドを回転させるための研磨洗浄Ｘ軸移送サーボモータと、上記研磨洗浄パッドを前進させて再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端と接触させるための研磨洗浄接触シリンダーと、上記研磨洗浄パッドにより切削先端の異質物が除去された再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端を撮影するための研磨洗浄カメラとを含むことを特徴とする。
また、上記研磨洗浄部は、研磨洗浄パッドを所定距離だけ並進運動させるための研磨洗浄移送カムをさらに含み、上記研磨洗浄移送カムにより研磨洗浄パッドが回転しながら並進運動することによって、再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端が接触する研磨洗浄パッドの接触点位置が幾何学的に変わることを特徴とする。
また、上記研磨洗浄部は、研磨洗浄パッド、研磨洗浄Ｘ軸移送サーボモータ、研磨洗浄接触シリンダー、研磨洗浄カメラが上部に位置した研磨洗浄第１プレートと、上記研磨洗浄第１プレートを移送させるための研磨洗浄第１Ｘ軸ＬＭガイド及び洗浄Ｘ軸移送シリンダーをさらに含み、上記研磨洗浄第１プレートは、洗浄Ｘ軸移送シリンダーにより研磨洗浄第１Ｘ軸ＬＭガイドに沿って移送されて研磨洗浄パッドと研磨洗浄カメラのうちのいずれか１つを再研磨が完了したマイクロドリルビットの前面に位置させることを特徴とする。
また、上記リングセッティングモジュールは、上記移送モジュールを通じて移送されたトレーから再研磨が完了したマイクロドリルビットを掴んで下記のターンテーブルのホルダーに供給するか、またはホルダーのリングセッティングが完了したマイクロドリルビットをコンベア側に排出させるための複数個のリングセッティングトランスファーと、リングセッティング駆動手段により水平に回転し、上記リングセッティングトランスファーにより移送されたマイクロドリルビットが嵌められて固定される複数のリングセッティング固定ブロックが設置されたリングセッティングターンテーブルと、上記リングセッティングターンテーブルのリングセッティング固定ブロックに挿入固定されたマイクロドリルビットの外周面に結合されているリングの位置を調節するセッティングユニットとを含んで構成されることを特徴とする。
また、上記リングセッティングモジュールは、リングがセッティングされたマイクロドリルビットをリングセッティングターンテーブルのリングセッティング固定ブロックから分離して上下を覆して搬出させるリングセッティング反転装置をさらに含むことを特徴とする。
また、上記リングセッティング反転装置は、上記マイクロドリルビットを掴むリングセッティングクランプと、上記リングセッティングクランプを回転させるリングセッティング回転手段と、上記リングセッティング回転手段を含むリングセッティングクランプを水平に移動可能に支持するリングセッティングガイドレールと、ロッドに上記回転手段が設置されて油圧により作動されて上記リングセッティング回転手段を水平に移動させるリングセッティングシリンダーとを含むことを特徴とする。
また、上記セッティングユニットは、上記リングセッティングターンテーブルに位置した固定ブロックに挿入されたマイクロドリルビットを上部から押圧して外周面に結合されたリングの位置を調節するリングセッティング押圧手段と、リングの位置が調節されたマイクロドリルビットのリングを固定した後、マイクロドリルビットの下部を押圧してリングの一側面から他側面に突出したマイクロドリルビットの高さを調節するリングセッティングビット高さ調節手段と、上記リングセッティングビット高さ調節手段の側面からマイクロドリルビットを撮影して高さと切削刃の形態を感知して良不良を判別するリングセッティングカメラとを含むことを特徴とする。
また、上記リングセッティングモジュールは、上記リングセッティングカメラにより判別された不良品を排出するリングセッティング不良品排出手段をさらに備え、上記不良品排出手段は、上記リングセッティングトランスファーの下部に一側端部が対向して設置され、マイクロドリルビットが嵌められた状態で水平移動できるように傾くように設置されたリングセッティングビットガイド溝が形成されたリングセッティングビット排出バーを含むことを特徴とする。
また、上記移送モジュールは、複数個のマイクロドリルビットを積載するための複数個のトレーと、上記トレーを洗浄モジュール、研磨モジュール、リングセッティングモジュールに移送させるための複数個のコンベアと、上記コンベアにより移送されるトレーを持ち上げた後、固定させるための複数個のトレー固定部をさらに含むことを特徴とする。
また、上記トレー固定部は、トレーをコンベアから所定の高さだけ持ち上げて、離隔させるためのトレー上昇部と、上記トレー上昇部及び持ち上げられたトレーを移送させるためのトレー移送部と、上記トレー移送部を通じて所定の距離だけ移送されたトレーを固定させるためのトレー固定シリンダーとを含むことを特徴とする。
前述したように、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置によれば、使用したマイクロドリルビットの洗浄、再研磨、リングセッティングを順次に一度に遂行して人件費と空間を節約することができる効果がある。
また、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置によれば、マイクロドリルビットを再研磨する時、振動による不良を防止することができる効果がある。
また、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置によれば、再研磨が完了したマイクロドリルビットの異質物を除去するための研磨洗浄パッドの使用時間（回数）を増やすことができる効果がある。
また、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置によれば、マイクロドリルビットの供給及び排出のためのコンベアと、マイクロドリルビットの高さを調節し、リングをセッティングするセッティングユニットを備えてマイクロドリルビットに自動でリングをセッティングできるので、リングのセッティングにかかる時間と人力を低減することができる効果がある。
以下、本発明の好ましい実施形態を添付した図面を参照して説明すれば、次の通りである。
図２は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置を示す平面図であり、図３から図８は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの移送モジュールを示す図であり、図９から図２０は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの洗浄モジュールを示す図であり、図２１から図５７は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図であり、図５８から図６２は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちのリングセッティングモジュールを示す図である。
図２は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置を図示したものであり、モジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置は、使用したマイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射して洗浄した後、乾燥空気を噴射して洗浄されたマイクロドリルビットに残っている洗浄水を除去する洗浄モジュール１０００、上記洗浄モジュール１０００を通じて洗浄されたマイクロドリルビットを１つずつ順次に再研磨した後、研磨品質を検査して研磨不良マイクロドリルビットを別に分類するマイクロドリルビット研磨モジュール２０００、上記研磨モジュール２０００を通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットの外周面に結合されているリングの位置を再研磨を通じて変動されたマイクロドリルビットの切削刃の長さに合せて調節するためのリングセッティングモジュール３０００、複数個のマイクロドリルビットを積載するための複数個のトレー１、上記トレー１を洗浄モジュール、研磨モジュール、リングセッティングモジュールに移送させるための移送モジュール４０００を含んで構成される。
図３または図４は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの移送モジュールの実施形態を図示したものであり、図３に図示された移送モジュールの実施形態１のように１つのラインを有する形態の移送モジュールを含んで構成されるか、図４に図示された移送モジュールの実施形態２のように複数個のラインを有する形態の移送モジュールを含んで構成されることもできる。
また、移送モジュールの実施形態１と実施形態２は、複数個のトレー１を移送するための複数個のコンベア４００１、上記コンベア４００１を通じて移送されるトレー１のうち、いずれか１つを固定するための複数個のトレー固定部４１０１〜４１０７（以下の説明）を含んで構成され、実施形態２（図４）は実施形態１（図３）と異なり、移送切換部４２００をさらに含んで構成される。
図４から図８に示すように、移送切換部４２００をさらに含む実施形態２（図４）に基づいてより詳細に説明すれば、以下の通りである。
移送モジュール（図２の４０００）は、複数個のトレー１を移送するための複数個のコンベア４００１、上記コンベア４００１のうちの１つを通じて移送されたトレー１を他のコンベア４００１に伝達するための移送切換部４２００、上記コンベア４００１を通じて移送されるトレー１のうち、いずれか１つを固定するための複数個のトレー固定部４１０１、４１０２、４１０３を含んで構成される。
また、上記複数個のコンベア４００１は、各々コンベア駆動モータ４０１０、及びコンベアテンション調節部４００３から構成される。
また、上記コンベア４００１は、コンベア駆動モータ４０１０の回転を用いてコンベアベルトを回転させ、上記コンベアベルトが上部に載置されたトレー１をより円滑に移送（供給）させることができるようにコンベアテンション調節部４００３を用いて所定の張力を有するように調節され、上記複数個のコンベア４００１はコンベアベルトの回転方向（供給または排出）のみ相異するだけであり、同一な構成を有する。
また、上記コンベア４００１により移送されるトレー１は、トレー固定部４１０１、４１０２、４１０３により所定の位置に停止するようになり、上記トレー固定部４１０１、４１０２、４１０３の個数及び位置は、洗浄モジュール、研磨モジュール、リングセッティングモジュールの構成によって相異なることもある。
より詳しくは、上記複数個のトレー固定部４１０１、４１０２、４１０３は、各々トレー上昇部４１１０、トレー移送部４１２０、トレー固定シリンダー４１３０を含んで構成され、供給コンベア４００１により移送されるトレー１のうちのいずれか１つがトレー固定シリンダー４１３０の前面に位置すれば、トレー上昇部４１１０が上昇（Ｚ軸方向）してトレー１をコンベア４００１から所定の高さ（４２Ａ）だけ持ち上げて離隔させるようになる。
また、トレー１に位置した複数個のマイクロドリルビットのうちの一側に位置した列が所定の位置（４１Ａ）に位置するようにトレー１をトレー移送部４１２０を通じてＸ軸方向に移送及び停止するようになる。
上記のように、所定の位置（４１Ａ）にトレー１の一側に位置した列（最初の列）が位置するようになれば、トレー固定シリンダー４１３０がトレー１を一側で押圧して固定するようになり、図２と共に説明した洗浄モジュール、研磨モジュール、リングセッティングモジュールのうちのいずれか１つのトランスファーが固定されたトレー１に積載されたマイクロドリルビットのうち、所定の位置（４１Ａ）に積載されたマイクロドリルビットを各モジュールに供給するか、または一側に位置した列（最初の列）から洗浄、研磨、リングセッティングのうちのいずれか１つが完了したマイクロドリルビットを積載するようになる。
また、１つの列に位置したマイクロドリルビットを全て供給するか、１つの列にマイクロドリルビットを全て積載するようになれば、トレー固定シリンダー４１３０の押圧が解除され、トレー１の次の列が所定の位置（４１Ａ）に位置するようにトレー移送部４１２０がトレー１をＸ軸方向に移送及び停止するようになり、トレー固定シリンダー４１３０がトレー１を一側で押圧して固定する方法によりトレー１に積載されたマイクロドリルビットが全て供給されるか、または積載されるまで繰り返される。
また、上記のような方法（動作）が反復遂行されて複数個のマイクロドリルビットが積載されたトレー１のマイクロドリルビットを全て供給するか、または空いているトレー１に複数個のマイクロドリルビットを全て積載するようになれば、トレー１を一側で押圧して固定していたトレー固定シリンダー４１３０の押圧が解除され、トレー上昇部４１１０が下降（−Ｚ軸方向）してトレー１をコンベア４００１の上にまた載置するようになり、トレー１はコンベア４００１によりまた移送される。
上記のような複数個のトレー固定部４１０１、４１０２、４１０３は、マイクロドリルビットの供給及び排出のために各モジュール別に最小１つ以上のトレー固定部を備えることが好ましい。
また、移送モジュール（図２の４０００）が複数個のラインを有する形態を有する場合、１つのラインを通じて供給されたトレー１を他のラインに移送させるための移送切換部４２００をさらに含んで構成される。
また、上記移送切換部４２００は、トレー１を持ち上げるための移送切換上昇部４２１０、コンベアから持ち上げられたトレー１を他のコンベアに移送させるための移送切換密着部４２２０、他のコンベアに移送されたトレー１の移送を制限するための移送切換停止部４２３０を含んで構成される。
より詳しくは、上記移送切換上昇部４２１０は、トレー１をコンベア４００１から所定の高さだけ持ち上げるようになり、トレー１が持ち上げられれば、移送切換密着部４０２０を通じてトレー１の側面を押してトレー１を他のコンベアに移送させるようになる。
他のコンベアに移送されたトレー１は、他のコンベアに移送されるトレーの過供給を防止するための移送切換停止部４２３０により先に移送が停止され、以前に供給されたトレーの位置によって（所定の距離以上移動した時）トレー１がコンベア４００１により移送できるようにトレー１の一面を塞いでいた移送切換停止部４２３０が上昇するようになる。
例えば、移送切換停止部４２３０を通過したトレー１が供給されるトレー固定部４１０２に固定されたトレー１がない時、移送切換停止部４２３０が上昇してトレー１を供給するようになる。
図９は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの洗浄モジュールを図示したものであり、マイクロドリルビットをよりやさしくて速いだけでなく、清潔に洗浄し、破損されるか、またはその長さが短くて再使用が困難なマイクロドリルビットを別に分類するための構成からなっている。
図９に示すように、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうち、洗浄モジュールは移送モジュール４０００のトレー固定部４１０１に固定されたトレー１の使用したマイクロドリルビットを把持して移送させるための洗浄トランスファー１００３、上記洗浄トランスファー１００３がマイクロドリルビットを把持して移送させる間、把持されたマイクロドリルビットのうち、破損されたマイクロドリルビットを検出するための複数個の洗浄検査部１００２、上記洗浄トランスファー１００３により移送される間、把持されたマイクロドリルビットを洗浄する洗浄器１００５、上記洗浄トランスファー１００３が洗浄完了したマイクロドリルビットを積載したトレーから上記洗浄検査部１００２により検出された不良（破損された）マイクロドリルビットを別に分類するための洗浄分類部１００６を含んで構成される。
図１０から図１１は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうち、洗浄モジュールの洗浄検査部による破損されたマイクロドリルビットの検出方法を図示したものである。
トレーに積載された複数個のマイクロドリルビットのうちの１つの行に位置した複数個のマイクロドリルビットを把持した洗浄トランスファー１００３は、移送されながら洗浄検査部１００２を通るようになる。
また、洗浄検査部１００２は、洗浄トランスファー１００３に把持されて移送されるマイクロドリルビットの破損の有・無、または再使用するか否かを判断するようになり、不良マイクロドリルビットが存在する時、そのマイクロドリルビットが把持された位置を格納するか、把持された位置を制御手段（図示せず）に伝達するようになる。洗浄検査部１００２は、マイクロドリルビットの直径及び異質物の状態を分析して、その結果を格納するか、またはその結果を制御手段（図示せず）に伝達するようになる。
検出手段に光センサー、レーザー、超音波などが使われることもできるが、より精密にマイクロドリルビットの破損有・無を判断するために、カメラを用いて撮影した後、撮影されたイメージに基づいて洗浄検査部１００２または制御手段（図示せず）が演算して判断することが最も好ましい。
また、１つの洗浄検査部１００２だけで構成されるか、図９に示すように、複数個の洗浄検査部１００２で構成されることもでき、複数個の洗浄検査部１００２で構成される時、１つの洗浄検査部１００２は洗浄前にマイクロドリルビットを検査するようになり、他の１つの洗浄検査部１００２は、洗浄後、マイクロドリルビットを検査するようになる。
まず、図１０は単純な長さを通じて再使用可能なマイクロドリルビットを判断する方法を図示したものであり、（ａ）〜（ｅ）のように１つの行に位置して一度に洗浄トランスファー（図９の１００３）に把持されて移送される複数個のマイクロドリルビットのうち、光センサー、レーザー、超音波、カメラのうちのいずれか１つを通じて仮想の基準線１０Ａに達しないマイクロドリルビットを検出するようになる。
また、予め設定された仮想の基準線１０Ａより短い長さを有する（ｂ）、（ｃ）のようなマイクロドリルビットの位置は、洗浄検査部１００２または制御手段（図示せず）に記憶される。
また、図１０は単純な長さを判断するものでなく、（ｆ）〜（ｊ）のように１つの行に位置した複数個のマイクロドリルビットをカメラを用いて撮影した後、撮影されたイメージを通じて撮影された各々のマイクロドリルビットの端部に２つの仮想の接線１１Ａを形成し、その２つの仮想の接線１１Ａがなす仮想の検出角１１Ｂと２つの仮想の接線１１Ｂの交差点１１Ｃを測定するようになる。
また、仮想の検出角１１Ｂが予め設定された所定の値より大きい（ｈ）または交差点１１Ｃが仮想の基準線１０Ａに達しない（ｇ）のようなマイクロドリルビットの位置は、洗浄検査部１００２または制御手段（図示せず）に記憶される。
より詳しくは、何番目行の何番目列に位置したものか、洗浄検査部１００２または制御手段（図示せず）に記憶（格納）した後、以下に説明する洗浄分類部（図９の１００６）を通じて記憶（格納）した位置の再使用が不可能な不良マイクロドリルビットを別に分類するようになる。
上記のような不良マイクロドリルビットの検出が洗浄前になされることは、洗浄モジュールが１つのマイクロドリルビットずつ洗浄するものでなく、複数個のマイクロドリルビットを把持し洗浄することによって、不良マイクロドリルビットを予め除去しなくても、その洗浄速度が速く、複数個のマイクロドリルビットを把持し移送する途中に検査を進行することによって検査時間を短縮させるためである。
即ち、洗浄前にマイクロドリルビットを１つずつ確認せず、移送中の複数個のマイクロドリルビットを一度に確認した後、洗浄を進行し、不良マイクロドリルビットのみ個別的に分類することによって、より効率的に短い時間内に一連の過程が達成できる。
図１２から図１５は洗浄モジュールの洗浄トランスファーを図示したものであり、図１２に示すように、両側に対応するように設置された複数個の洗浄トランスファー１００３は洗浄器１００５の中心を貫通して通過した後、一側の洗浄トランスファーは１２Ａ方向に戻り、他側の洗浄トランスファーは１２Ｂ方向に戻るようになる。
また、中心部の移動経路は重なるが、通過する順序が異なる（順次的に中央部に沿って移送される）ことによって、複数個の洗浄トランスファー１００３が中心部の移動経路上で衝突するか、または重ならないようになる。
また、マイクロドリルビットを掴む手段はビットキャプチャー１００４であり、上記ビットキャプチャー１００４を上記洗浄トランスファー１００３が洗浄器１００５側に移動させるものである。
上記洗浄トランスファー１００３は、洗浄トランスファー柱１０３０により支持される洗浄トランスファーガイドレール１０３１、洗浄トランスファー駆動手段１０３６の駆動により上記洗浄トランスファーガイドレール１０３１に沿って水平に移動する洗浄トランスファー水平移動部材１０３２、上記洗浄トランスファー水平移動部材１０３２の上部に設置された洗浄トランスファー水平シリンダー１０３３、及び上記洗浄トランスファー水平シリンダー１０３３のロッド端部に設置され、油圧により作動して上記ビットキャプチャー１００４を昇降させる洗浄トランスファー垂直シリンダー１０３４を含む。
即ち、洗浄トランスファー水平移動部材１０３２が洗浄トランスファーガイドレール１０３１に沿ってＹ軸方向に水平に移動してビットキャプチャー１００４が移送モジュールのコンベアと洗浄器との間を行き来するようにし、洗浄トランスファー垂直シリンダー１０３４はビットキャプチャー１００４をＺ軸方向に上下昇降させ、上記洗浄トランスファー水平シリンダー１０３３は互いに対向して設置された２つの洗浄トランスファー１００３に設置された２つのビットキャプチャー１００４が互いにぶつから（衝突）ないようにＸ軸方向に水平移動させる手段である。
また、上記ビットキャプチャー１００４は、実際にマイクロドリルビットを掴んで洗浄器１００５に移動させる手段であって、１つのビットキャプチャー１００４により多数のマイクロドリルビットが掴まれることができるので、一度に多量のマイクロドリルビットを洗浄することができる。
上記ビットキャプチャー１００４は、上記洗浄トランスファー１００３により水平及び垂直に移動するビットキャプチャー上部ブロック１０４１、上記ビットキャプチャー上部ブロックに固定されたビットキャプチャーガイド軸１０４４の端部に設置されたビットキャプチャーキャプチャーブロック１０４２、上記ビットキャプチャーガイド軸１０４４に沿って垂直にＺ軸方向昇降可能であり、一側端部が上記ビットキャプチャーキャプチャーブロック１０４２に形成された各々のビットキャプチャーホールに嵌められた多数のビットキャプチャープッシングピン１０４３、及び上記ビットキャプチャープッシングピン１０４３が上記ビットキャプチャー上部ブロック１０４１方向に弾性的に支持されるようにするスプリング１０４５を含んで構成される。
上記ビットキャプチャー上部ブロック１０４１は、洗浄トランスファー１００３の洗浄トランスファー垂直シリンダー１０３４のロッドに固定されており、両端にはビットキャプチャーガイド軸１０４４が設置されている。
また、上記ビットキャプチャーガイド軸１０４４に沿って昇下降可能であり、スプリング１０４５により弾性支持される多数のビットキャプチャープッシングピン１０４３が設置されている。
上記のように、ビットキャプチャーガイド軸１０４４に沿って昇下降可能な多数のビットキャプチャープッシングピン１０４３がスプリング１０４５により弾性支持されることによって、外部の押圧がない時には多数のビットキャプチャープッシングピン１０４３が上記ビットキャプチャーキャプチャーブロック１０４２に形成された各々のビットキャプチャーホールに所定の長さだけ挿入された形態に位置するが、多数のビットキャプチャープッシングピン１０４３を弾性支持していたスプリング１０４５の弾性力以上の押圧がなされる場合、図１５に示すように、多数のビットキャプチャープッシングピン１０４３が上記ビットキャプチャーキャプチャーブロック１０４２に形成された各々のビットキャプチャーホールを貫通するか、またはより深く挿入される。
上記のような構成を通じて洗浄するマイクロドリルビットが積載されたトレーにビットキャプチャー１００４が移動した状態で洗浄トランスファー垂直シリンダー１０３４が作動してビットキャプチャーキャプチャーブロック１０４２が下に移動すれば、その底面がトレーの上面に接した状態となり、この状態でトレーから所定の長さだけ突出しているマイクロドリルビットは所定の長さだけビットキャプチャーキャプチャーブロック１０４２に嵌合される。
また、上記のようにビットキャプチャーキャプチャーブロック１０４２に嵌合されて移送され、洗浄が完了したマイクロドリルビットはキャプチャー押圧部１３００の動作によってビットキャプチャーキャプチャーブロック１０４２から離脱する。
より詳しくは、ビットキャプチャー１００５が把持しているマイクロドリルビットを降ろすためのキャプチャー押圧部１３００は、キャプチャー押圧シリンダー１３０１のロッドに固定されたキャプチャー押圧プレート１３０２がビットキャプチャープッシングピン１０４３を上部から押圧することによって、図１５に示すように、多数のビットキャプチャープッシングピン１０４３が上記ビットキャプチャーキャプチャーブロック１０４２に形成された各々のビットキャプチャーホールを貫通、またはより深く挿入され、ビットキャプチャーキャプチャーブロック１０４２のビットキャプチャーホールに嵌合されて固定されたマイクロドリルビットは、ビットキャプチャープッシングピン１０４３により離脱してトレーに積載される。
このように、トレーに洗浄されたマイクロドリルビットが満たされれば、移送モジュール４０００の動作によりトレーが移動して洗浄分類部１００６に移送される。
また、上記ビットキャプチャー１００４により掴まれた状態で移動したマイクロドリルビットを洗浄するための手段として上記洗浄器１００５が備えられている。
上記洗浄器１００５は、図１６または図１７に示すように、マイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズル１５１１、及び洗浄水で洗浄されたマイクロドリルビットの水分を乾燥するために高圧の乾燥空気を噴射する空気噴射ノズル１５２１を含んでいる。
上記洗浄水噴射ノズル１５１１を通じて噴射される洗浄水が各々の洗浄水噴射ノズル１５１１に同時に供給できるように、洗浄水噴射ノズル１５１１はマニホールダ１５１２を通じて水供給管１５１３と連結されており、上記空気噴射ノズル１５２１を通じて噴射される空気が各々の空気噴射ノズル１５２１に同時に供給できるように空気噴射ノズル１５２１はマニホールダ１５２２を通じて空気供給管１５２３に連結されている。
一方、前述したように、洗浄検査部１００２または制御手段（図示せず）にはマイクロドリルビットの直径及び異質物の状態が格納されているが、格納されているマイクロドリルビットの状態によって洗浄水噴射ノズル１５１１を通じて噴射される洗浄水の噴射圧力と空気噴射ノズル１５２１を通じて噴射される空気の噴射圧力が調節される。即ち、マイクロドリルビットに異質物がたくさん付いているほど洗浄水の噴射圧力と空気の噴射圧力が強くなるので、より効果的にマイクロドリルビットに付いている汚染物質を除去することができる。また、マイクロドリルビットの直径を考慮して、マイクロドリルビットが損傷しない範囲内で噴射圧力が調節される。
また、上記洗浄器１００５の下部にはマイクロドリルビットを洗浄した後、排出される洗浄水を排出するための排水管１５４０がさらに設置されているので、排出される汚水をある一個所に集めて捨てることができるようにした。
また、上記洗浄水噴射ノズル１５１１を通じて噴射される洗浄水が外部に飛散されることが防止できるようにカバー１５３０が設置されており、上記カバー１５３０にはマイクロドリルビットが掴まれたビットキャプチャー１００５が通過できる程度にビット通過溝１０３１が形成されている。
上記のように、洗浄トランスファー１００３により移送されながら洗浄器１００５を通じて洗浄が完了したマイクロドリルビットのうち、洗浄検査部１００２による検査結果、不良または再使用不可判定されたマイクロドリルビット（以下、破損されたマイクロドリルビット）が積載されたトレーは、トレー固定部（図９の４１０３）により固定された後、洗浄分類部１００６により別に分類される。
図１８から図２０は、本発明に係る破損されたマイクロドリルビットの排出が可能な洗浄装置のうち、洗浄分類部１００６を図示したものであり、洗浄分類部１００６は洗浄検査部１００２により検出されて積載された位置が制御手段に格納されている破損されたマイクロドリルビットを把持して移送させるための洗浄分類トランスファー１６０１と、上記洗浄分類トランスファー１６０１が把持して移送させる破損されたマイクロドリルビットを込めるための複数個の廃棄用トレー１Ａが載置された洗浄積載部１６０２とを含んで構成される。
また、上記洗浄分類トランスファー１６０１は、トレー１に積載された複数個のマイクロドリルビットのうち、破損されたマイクロドリルビットを把持するための洗浄分類トランスファークランプ１６２１、上記洗浄分類トランスファークランプ１６２１をＺ軸方向移送させるための洗浄分類トランスファーＺ軸移送シリンダー１６２２、及び上記洗浄分類トランスファークランプ１６２１をＹ軸方向移送させるための洗浄分類トランスファー支持台１６２４を含んで構成される。
また、洗浄積載部１６０２は破損されたマイクロドリルビットを積載するための複数個の廃棄用トレー１Ａが載置されている洗浄積載カートリッジ１６５４、上記洗浄積載カートリッジ１６５４が脱・付着される洗浄積載プレート１６５３、上記洗浄積載プレート１６５３を洗浄積載ＬＭガイド１６５２に沿ってＸ軸方向に所定の距離だけ移送させるための洗浄積載サーボモータ１６５１を含んで構成される。
また、上記洗浄積載カートリッジ１６５４は、洗浄積載プレート１６５３に載置されているが、脱・付着可能であり、作業者が容易に取り替えることができるように上記洗浄積載取っ手１６５６をさらに含むこともできる。
より詳しくは、移送モジュール４０００を通じて移送されたトレー１で洗浄検査部により検出されて積載された位置（積載されたトレー及びトレー内の行と列の位置）が制御手段に格納されている破損されたマイクロドリルビットを洗浄分類トランスファークランプ１６２１を用いて把持し、洗浄分類トランスファークランプ１６２１が把持を完了すれば、洗浄分類トランスファーＺ軸移送シリンダー１６２２の動作により上昇するようになる。
上昇が完了すれば、洗浄分類トランスファークランプ１６２１及び洗浄分類トランスファーＺ軸移送シリンダー１６２２は、洗浄分類トランスファーＹ軸移送サーボモータ１６２３の回転により洗浄分類トランスファー支持台１６２４に沿ってＹ軸方向移送されて、把持している破損されたマイクロドリルビットを洗浄積載部１６０２に積載させるようになる。
また、図１９の洗浄積載部１６０２に載置された廃棄用トレー１Ａに破損されたマイクロドリルビットを積載する方法は、最初行の一側列から順次に積載するようになる。
即ち、順次に１つずつ行と列に合せて積載するものである。
より詳しくは、洗浄分類トランスファー１６０１により破損されたマイクロドリルビットは洗浄積載部１６０２に移送され、上記洗浄分類トランスファー１６０１はＹ軸移送またはＺ軸移送のみ可能であることによって、複数個の列（１６Ｂ１，１６Ｂ２，１６Ｂ３，・・・）と行（１６Ａ１，１６Ａ２，・・・）で構成された廃棄用トレー１Ａのうち、所定の位置（４２Ａ）を外れた他の行に破損されたマイクロドリルビットを積載できない構造である。
これによって、洗浄分類トランスファー１６０１の代わりに洗浄積載部１６０２が所定の距離だけＸ軸方向に移送されて洗浄分類トランスファー１６０１が複数個の行（１６Ａ１，１６Ａ２，・・・）に破損されたマイクロドリルビットを積載できるようになる。
上記のような洗浄積載部１６０２のＸ軸方向移送は、分類洗浄積載プレート１６５３と結合された洗浄積載ベルト１６５５を洗浄積載サーボモータ１６５１が所定量回転させることによって、洗浄積載プレート１６５３が洗浄積載ＬＭガイド１６５２に沿ってＸ軸方向に所定の距離だけ移送される。
また、上記洗浄積載サーボモータ１６５１による分類洗浄積載プレート１６５３の移送量は１つの行と行との間の距離だけ移送されることが好ましい。
例えば、洗浄分類トランスファー６２を通じて廃棄用トレー１Ａの最初行１６Ａ１の最初の列１６Ｂ１から最初行１６Ａ１の最後の列まで全て詰めた（積載した）後、２番目行１６Ａ１が所定の位置（４２Ａ）にくるように上記分類洗浄積載プレート１６５３をＸ軸方向に移送させるようになる。
また、移送が完了すれば、洗浄分類トランスファー６２は廃棄用トレー１Ａの２番目行１６Ａ２の最初の列１６Ｂ１から２番目行１６Ａ２の最後の列まで検査結果を通過できなかった破損されたマイクロドリルビットを積載するようになる。
上記のように、洗浄モジュール（図２の１０００）を通じて洗浄と破損されたマイクロドリルビットの分類が完了した後、移送モジュール４０００を通じて研磨モジュール（図２の２０００）に供給されるトレーに積載された洗浄されたマイクロドリルビットは研磨モジュールを通じて再研磨過程を経るようになる。
図２１は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを図示したものであり、移送モジュール４０００を通じて移送されるトレー１から再研磨予定の洗浄されたマイクロドリルビットを１つずつ順次に供給を受けて固定した後、所定の角度に水平回転する研磨回転部２００３、上記研磨回転部２００３に固定された再研磨予定のマイクロドリルビットのうち、いずれか１つを再研磨するための研磨部２００４、上記研磨部２００４で研磨を進行する前に再研磨予定のマイクロドリルビットの高さを調節するために再研磨予定のマイクロドリルビットを下部から支える１つの位置調節部（図示せず、以下に説明）、上記位置調節部の上部に載置された再研磨予定のマイクロドリルビットの再研磨時の震えによる不良を防止するためにマイクロドリルビット刃の側面を上部から押圧して固定するための研磨クランピング部２００５、上記再研磨部を通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットの端部に位置した異質物を除去するための研磨洗浄部２００９、上記移送モジュール４０００から研磨回転部２００３に再研磨予定のマイクロドリルビットを１つずつ移送させるための研磨供給トランスファー２０６１と上記研磨回転部２００３で再研磨が完了したマイクロドリルビットを移送させながら分類するための研磨分類部２００６、上記研磨分類部２００６から移送モジュール４０００のトレーに再研磨が完了したマイクロドリルビットを１つずつ移送させるための研磨排出トランスファー２０６２を含んで構成されることができ、必要によって一部構成が削除（省略）されることもできる。
例えば、研磨クランピング部２００５が削除された形態のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置で構成されることもできる。即ち、研磨回転部２００３、位置調節部（図示せず、以下に説明）、研磨部２００４、研磨洗浄部２００９、研磨供給トランスファー２０６１、研磨分類部２００６、及び研磨排出トランスファー２０６２で構成されることもできる。
但し、好ましい実施形態として高い品質でマイクロドリルビットを再研磨するためには、上記構成要素を全て備えることが好ましい。
上記のような構成の組合を通じてトレー１に積載された再研磨予定のマイクロドリルビットは１つずつ再研磨が完了した後、また他のトレーに積載されて排出される。
また、前述したように、移送モジュール４０００の複数個のトレー固定部のうちの２つ（４１０４、４１０５）が研磨モジュールにマイクロドリルビットを供給するか、または再研磨されたマイクロドリルビットを回収できるように位置しており、各々供給トランスファー２０６１の下部と排出トランスファー２０６２の下部に位置する。
図２２から図２４は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうち、研磨供給トランスファーの動作について説明するためのものであり、研磨供給トランスファー２０６１は、トレー固定部（図２１の４１０４）に固定された再研磨予定のマイクロドリルビットが積載されているトレー１から洗浄モジュールを通じて洗浄完了した再研磨予定のマイクロドリルビットを１つずつ研磨回転部２００３のチャック１０３１のうちの１つに供給する役割を遂行するようになる。
また、研磨供給トランスファー２０６１は、研磨供給トランスファークランプ２６１１、研磨供給トランスファーＸ軸研磨回転部２６１２、研磨供給トランスファーＺ軸移送台２６１３、研磨供給トランスファーＺ軸移送シリンダー２６１４、研磨供給トランスファーＹ軸移送台２６１５、及び研磨供給トランスファー支持台２６１６を含んで構成される。
より詳しくは、研磨供給トランスファー２０６１の研磨供給トランスファークランプ２６１１は、研磨供給トランスファーＸ軸研磨回転部２６１２によりＸ軸回転が可能であり、窄めるか、または繰広げることができる。
即ち、研磨供給トランスファーＸ軸研磨回転部２６１２は回転と押圧（窄めるか、または繰広げる）２つの動作が可能である。
これによって、研磨供給トランスファークランプ２６１１はトレー１に積載されている再研磨予定のマイクロドリルビットのうちの１つを把持することができ、研磨供給トランスファークランプ２６１１が把持を完了すれば、研磨供給トランスファーＸ軸研磨回転部２６１２が固定された研磨供給トランスファーＺ軸移送台２６１３は研磨供給トランスファーＺ軸移送シリンダー２６１４の動作により上昇するようになる。
上昇が完了すれば、研磨供給トランスファーＺ軸移送シリンダー２６１４が固定された研磨供給トランスファーＹ軸移送台２６１５は、研磨供給トランスファー支持台２６１６に沿ってＹ軸方向移送される。
即ち、研磨供給トランスファークランプ２６１１、研磨供給トランスファーＸ軸研磨回転部２６１２、研磨供給トランスファーＺ軸移送台２６１３、及び研磨供給トランスファーＺ軸移送シリンダー２６１４は、研磨供給トランスファーＹ軸移送台２６１５の移動により全てＹ軸に移送されるものである。
また、Ｙ軸移送された研磨供給トランスファークランプ２６１１は、研磨回転部のチャック２０３１に把持している再研磨予定のマイクロドリルビットをＹ軸方向に挿入するようになり、このために研磨供給トランスファークランプ２６１１は移送される途中に−Ｚ方向からＹ軸方向に９０度回転可能である。
上記のような方法によりＺ軸方向回転する研磨回転部２００３のチャック２０３１のうちの１つに再研磨予定のマイクロドリルビットを１つずつ供給するようになり、研磨回転部２００３が９０度回転（以下の説明）すれば、他のチャックに他の再研磨予定のマイクロドリルビットを１つ供給するようになる方法により反復遂行される。
図２５から図２７は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうち、研磨回転部のチャックとチャックを開閉するための開閉部を図示したものである。
研磨回転部（図２２の２００３）は複数個のチャック２０３１を備えており、上記チャック２０３１は押圧リング２３１１、押圧クランプ２３１２、押圧弾性体２３１３、及びカップリング２３１４を含んで構成され、押圧弾性体２３１３により押圧リング２３１１が押圧クランプ２３１２を押圧してマイクロドリルビット１１を把持（閉鎖）するようになる。
研磨回転部（図２２の２００３）は複数個のチャック２０３１を備えており、上記チャック２０３１は押圧リング２３１１、押圧クランプ２３１２、押圧弾性体２３１３、及びカップリング２３１４を含んで構成され、押圧弾性体２３１３により押圧リング２３１１が押圧クランプ２３１２を押圧してマイクロドリルビット１１を把持（閉鎖）するようになる。
また、外部の力（押圧）により上記押圧リング２３１１が後退する場合、押圧クランプ２３１２の外周面を押していた押圧リング２３１１による押圧力が消えることによって押圧クランプ２３１２が広がるように（開放）なり、再研磨予定のマイクロドリルビット１１の固定が解除される。
また、上記チャック２０３１はカップリング２３１４によりＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に、ある程度折れることができ、これはチャック２０３１の高さを支え用ベアリング２３２４を用いて精密に調節する時に使われるためである。
即ち、上記カップリング２３１４によりチャック２０３１の高さは支え用ベアリング２３２４の高さによって高低が調節できる。
上記のような再研磨予定のマイクロドリルビット１１の固定または解除のために押圧リング２３１１を押圧してくれるための手段として開閉部２０３２が使われる。
より詳しくは、開閉部２０３２の動作によって押圧リング２３１１を押圧してチャック２０３１にマイクロドリルビット１１を挿入または固定（固定または解除）できるように開閉するようになり、開閉部２０３２は、開閉プレート２３２１、開閉Ｚ軸移送シリンダー２３２２、及び開閉Ｙ軸移送シリンダー２３２３を含んで構成される。
また、上記開閉プレート２３２１は一端に半円形状の溝が形成されており、上記半円形状溝の直径は押圧リング２３１１の直径より小さいし、押圧クランプ２３１２の直径よりは大きい。
これは、押圧クランプ２３１２と接触せず、押圧リング２３１１のみ押圧して開閉するためである。
また、上記開閉プレート２３２１は開閉Ｚ軸移送シリンダー２３２２及び開閉Ｙ軸移送シリンダー２３２３によりＺ軸移送及びＹ軸移送が可能であり、開閉Ｚ軸移送シリンダー２３２２は開閉プレート２３２１の高さ補正に使われ、開閉Ｙ軸移送シリンダー２３２３は開閉プレート２３２１をＹ軸方向移送させて押圧リング２３１１を押圧するために使われる。
即ち、開閉プレート２３２１は開閉Ｙ軸移送シリンダー２３２３によりＹ軸移送されて押圧リング２３１１を押圧するようになる。
図２８または図２９は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨回転部を図示したものであり、研磨回転部はチャック２０３１が固定されたチャック支持部２０３４、上記複数個のチャック支持部２０３４が固定される回転プレート２０３３、上記回転プレート２０３３をＺ軸を中心に所定の角度だけ回転させるための研磨回転部駆動モータ２０３５を含んで構成される。
より詳しくは、上記複数個のチャック支持部２０３４の個数によって研磨回転部駆動モータ２０３５が所定の角度に回転するようになり、３６０度をチャック支持部２０３４の個数で割った値だけの角度だけずつ研磨回転部駆動モータ２０３５により回転プレート２０３３が回転することが好ましい。
例えば、図示したように、チャック支持部２０３４の個数が４個の場合、３６０割る４により９０度ずつ研磨回転部駆動モータ２０３５が回転することが好ましい。
これは、回転しても他のチャック支持部が回転する前のチャック支持部があった位置に停止するためである。
本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置は、１つ以上のチャック支持部２０３４を有すれば動作が可能であるが、再研磨予定のマイクロドリルビットの供給、再研磨、再研磨が完了したマイクロドリルビットの洗浄及び検査、再研磨が完了したマイクロドリルビットの排出が同時になされることができるように最小４個のチャック支持部２０３４を備えることが時間的損失を減らし、生産（再研磨）量を増やすことができるので最も好ましい。
図３０または図３１は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の研磨回転部のうちのチャック支持部を図示したものであり、回転プレート２０３３の上部に位置する複数個のチャック支持部２０３４は、固定された位置と方向のみ相異するだけであり、全て同一な構成と形態からなっている。
また、図３０または図３１に示すように、互いに相異する方向に向けている複数個のチャック支持部のうち、Ｘ軸方向に向けている１つのチャック支持部２０３４を基準に説明すれば、以下の通りである。
チャック２０３１を回転させるためのチャック回転モータ２３１５が−Ｘ軸方向（チャック支持部の後面）に位置しており、上記チャック回転モータ２３１５はカップリング２３１４を通じてチャック２０３１に固定されたマイクロドリルビットを所定の角度に回転させるようになる。
これは、再研磨予定のマイクロドリルビットの切削先端を水平に合わせるためであり、再研磨のための先過程である。
より詳しくは、回転プレート２０３３の上部でＹ軸方向微細調節が可能な第１チャック支持台２３４１の後面に上記チャック回転モータ２３１５が位置するようになり、上記第１チャック支持台２３４１は第１チャック調節ねじ２３３１の回転により所定の距離だけ（第１チャック調節ねじのピッチと回転量に比例して）Ｙ軸方向に移送される。
また、上記第１チャック支持台２３４１の上面には第２チャック支持台２３４２が位置しており、上記第２チャック支持台２３４２は第２チャック調節ねじ２３３２の回転により所定の距離だけ（第２チャック調節ねじのピッチと回転量に比例して）第１チャック支持台２３４１の上部からＹ軸方向に移送される。
また、上記第２チャック支持台２３４２の前面（Ｘ軸方向）には第３チャック支持台２３４３が位置しており、上記第３チャック支持台２３４３は第３チャック調節ねじ２３３３の回転により所定の距離だけ（第３チャック調節ねじのピッチと回転量に比例して）第２チャック支持台２３４２の前面からＺ軸方向に移送される。
また、上記第３チャック支持台２３４３の前面（Ｘ軸方向）には複数個の支え用ベアリング２３２４が位置し、チャック２０３１を支持するためにカップリングの一側を支持するようになる。
これによって、上記チャック２０３１を支持している複数個の支え用ベアリング２３２４を備えた第１チャック支持台２３４１のＺ軸方向移送によりチャック２０３１はＺ軸方向微細調節が可能であり、上記支え用ベアリング２３２４、第１チャック支持台２３４１が固定された第２チャック支持台２３４２のＹ軸方向移送によりチャック２０３１はＹ軸方向微細調節が可能である。
また、上記支え用ベアリング２３２４、第１チャック支持台２３４１、第２チャック支持台２３４２、及びチャック回転モータ２３１５が固定された第３チャック支持台２３４３のＹ軸方向移送によりチャック支持部２０３４はＹ軸方向微細調節が可能である。
また、上記チャック２０３１はＹ軸、Ｚ軸方向微細調節されながらもカップリング２３１４によりチャック回転モータ２３１５の回転力は伝達できる。
即ち、チャック２０３１の回転軸とチャック回転モータ２３１５の回転軸が一直線上に位置しなくてもカップリング２３１４により回転力が伝達できる。
上記のような複数個のチャック支持部を有する研磨回転部２００３は、図３２に示すように、研磨供給トランスファー２０６１から再研磨予定のマイクロドリルビットの供給を受けてチャック２０３１を用いて把持した後、Ｚ軸を中心に９０度回転して研磨回転部２００４を通じて再研磨を進行するようになり、また９０度回転して研磨洗浄部２００９を通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットを検査及び洗浄するようになる。
また、研磨回転部２００４がまた９０度回転すれば、研磨分類部２００６がチャック２０３１から再研磨が完了したマイクロドリルビットを取出（排出）するようになる。
上記のような各々の工程は複数個のチャック支持部を有する研磨回転部２００３により９０度回転する度に同時になされるようになる。
例えば、１つのチャックが研磨供給トランスファー２０６１から再研磨予定のマイクロドリルビットの供給を受ける間、他のチャックが再研磨を進行し、更に他のチャックは検査及び洗浄を進行し、更に他のチャックは排出作業を進行する。
即ち、一度に複数個の作業が同時になされて、９０度回転した後、また複数個の作業が進行されるものである。
図３３から図３８は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の位置調節部２００７を図示したものであり、研磨回転部２００３により研磨部（図３３の２００４）が位置したＸ軸方向に向けるチャックに把持（固定）された再研磨予定のマイクロドリルビットの高さを調節するためのものである。
より詳しくは、再研磨予定のマイクロドリルビット１１を先端に装着して研磨部に投入させることができるようにする位置調節固定部２０７２を備え、上下移送可能な形態に構成される位置調節移送部２０７３、上記位置調節移送部２０７３の一側を結合して上下移送させることができるようにする位置調節移送スクリュー２０７５、上記位置調節固定部２０７２に装着された再研磨予定のマイクロドリルビット１１の側面に位置されて上記再研磨予定のマイクロドリルビット１１を設定された基準線７１Ａに位置させるように情報を収集する位置調節データ検出部２０７１、及び上記位置調節データ検出部２０７１により情報を受信して上記位置調節移送スクリュー２０７５を作動させて再研磨予定のマイクロドリルビット１１を研磨部に正確に位置させるようにする位置調節サーボモータ２０７６で構成して再研磨予定のマイクロドリルビット１１の中心部を正確に位置させて研磨加工を遂行することができるようにする再研磨予定のマイクロドリルビット研磨装置の再研磨予定のマイクロドリルビット自動位置調節装置に関するものである。
本発明の好ましい実施形態による再研磨予定のマイクロドリルビット１１の研磨装置の自動移送装置によれば、図３４から図３７で図示したように、再研磨予定のマイクロドリルビット１１を下部から支えることができるようにする位置調節固定部２０７２の上下移動可能に位置調節固定部２０７２を上下移送させる位置調節移送部２０７３、上記位置調節移送部２０７３と連結されてＹ軸方向移送させる位置調節移送スクリュー２０７５、上記位置調節固定部２０７２に装着された再研磨予定のマイクロドリルビット１１の位置を測定する位置調節データ検出部２０７１、上記位置調節データ検出部２０７１に光を入射させる照明２０７１Ｂ、及び上記位置調節データ検出部２０７１による情報を通じて上記位置調節移送スクリュー２０７５の作動を制御する位置調節サーボモータ２０７６から構成される。
上記位置調節固定部２０７２は、図３５に示すように、下部を上記位置調節移送部２０７３に結合し、上部に繋がる端部に再研磨予定のマイクロドリルビット１１を挿入して装着させることができるようにする支えブロック２０７２Ａを形成して構成される。
この際、上記位置調節固定部２０７２は、上部が対角線の前方に向けるように折曲構成して研磨装置で切削工具が備えられる研磨部に容易に投入できるように構成することが好ましい。
上記位置調節移送部２０７３は、垂直な形態に研磨装置に設置される位置調節支持台２０７４の上で上下（Ｚ軸方向）移動可能な形態に結合されて位置調節移送スクリュー２０７５により上下に移送され、この際、上記位置調節支持台２０７４は位置調節サーボモータ２０７６と位置調節移送スクリュー２０７５、及び上記位置調節移送部２０７３を同時に結合して研磨モジュールに備えられる研磨部の前面に位置させるようにする。
上記位置調節移送スクリュー２０７５は位置調節支持台２０７４の一側に結合され、回転運動を直線運動に切換して上記位置調節移送部２０７３を上下移送させることができるように連結する。
そして、上記位置調節データ検出部２０７１は、位置調節移送部２０７３に結合された位置調節固定部２０７２の上部端部と水平をなす地点に設置されて自体設定された基準線７１Ａと上記位置調節固定部２０７２に装着される再研磨予定のマイクロドリルビット１１の中心部とが一致するか否か及び再研磨予定のマイクロドリルビット１１の位置を把握できるように構成される。
また、反対側に照明２０７１Ｂが位置して光を位置調節データ検出部２０７１方向に入射させ、上記照明２０７１Ｂにより入射された光は再研磨予定のマイクロドリルビットに入射された後、位置調節データ検出部２０７１に向けるようになる。
これによって、位置調節データ検出部２０７１は照明２０７１Ｂにより入射された光の影の外郭線を分析（ヴィジョン認識）して再研磨予定のマイクロドリルビットの高さを測定できるようになる。
また、上記位置調節サーボモータ２０７６は上記位置調節移送スクリュー２０７５と回路により連結されて、上記位置調節データ検出部２０７１により転送された情報を通じて位置調節移送スクリュー２０７５の作動を制御して、上記位置調節固定部２０７２に装着された再研磨予定のマイクロドリルビット１１が正確に位置するようにする。
また、位置調節支持台２０７４は下部に位置調節ねじ２０７４ＡによりＸ軸方向移送が可能であり、これを通じてＸ軸方向微細調整が可能である。
即ち、位置調節支持台２０７４だけでなく、位置調節支持台２０７４に結合された支えブロック２０７２Ａ、位置調節固定部２０７２、調節移送部７３、位置調節移送スクリュー２０７５、及び位置調節サーボモータ２０７６が同時にＸ軸方向移送できるようになるものである。
上記の構成に従う位置調節部２００７によれば、再研磨予定のマイクロドリルビット１１を位置調節固定部２０７２に装着して研磨装置に投入する場合、位置調節サーボモータ２０７６が位置調節データ検出部２０７１に設定された基準線７１Ａに再研磨予定のマイクロドリルビット１１の中心部が一致するように位置調節移送スクリュー２０７５の作動を制御して位置調節固定部に装着された再研磨予定のマイクロドリルビットを上下に移動させるようにするものであり、例えば図３７の（ａ）に示すように、直径が異なる再研磨予定のマイクロドリルビット１１、１１’が装着される場合に、以前の再研磨予定のマイクロドリルビット１１’と以後の再研磨予定のマイクロドリルビット１１との発生される直径差によって再研磨予定のマイクロドリルビット１１の位置が偏心するようになり、このような場合、図２２の（ｂ）に示すように、上記した中心部の誤差を位置調節データ検出部２０７１が測定して位置調節サーボモータ２０７６を回転させて、以前の基準線７１Ａと同一な位置に自動で位置調節固定部２０７２をＺ軸方向移動させて正確な位置に調節されるようにする。この際、位置調節データ検出部２０７１と再研磨予定のマイクロドリルビット１１の中心部とが一致するまでこの動作を繰り返すようになり、一致するようになれば、再研磨予定のマイクロドリルビットの再研磨（以下の説明）が進行される。
したがって、再研磨予定のマイクロドリルビット１１の研磨進行時に正確な寸法への加工が進行できるようにし、これを通じて不良の発生を減らすことは勿論、再研磨予定のマイクロドリルビット１１の研磨にかかる作業時間を顕著に減らして生産性を向上させることができるようにする作用をする。
上記の構成において、位置調節データ検出部２０７１は検出光学体で構成し、上記位置調節移送スクリュー２０７５はボールスクリューを適用するようにして０．００５ｍｍの誤差以内に微細調整可能に構成することができる。
上記のように再研磨予定のマイクロドリルビット１１は位置調節部２００７の上部に載置されて再研磨できるが、この際、マイクロドリルビットを再研磨するためにマイクロドリルビットの上部から一定の圧力でマイクロドリルビットを固定させて再研磨品質を高めるための方法として研磨クランピング部２００５を使用することもできる。
図３８から図４１は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の研磨クランピング部を図示したものであり、研磨クランピング部２００５は再研磨予定のマイクロドリルビット１１の側面を上部から押してやるためのマイクロドリルビット押圧クランプ２０５１と、上記マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１を所定の圧力で押圧するためのクランプ緩衝部２０５２をはじめとして、上記マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向移送させるためのクランプＺ軸調節ねじ２０５３、クランプＹ軸調節ねじ２０５４、クランプＸ軸調節ねじ２０５５、第１クランプ移送台２０５６、第２クランプ移送台２０５７、第３クランプ移送台２０５８、及びクランプ支持台２０５９を含んで構成される。
上記のような構成を通じてマイクロドリルビット押圧クランプ２０５１はクランプ支持台２０５９の上で、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸に移動することができるので、再研磨予定のマイクロドリルビット１１の形態及びサイズによって適応的に圧力を加えることができる。再研磨予定のマイクロドリルビット１１は、位置調節部２００７の上部に載置された後、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１により固定できる。
より詳しくは、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に移送させるための精密ねじを基盤として具現できる。例えば、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１をＺ軸方向に動かそうとする場合、Ｚ軸方向の移動を制御するクランプＺ軸調節ねじ２０５３を回転させて第１クランプ移送台２０５６を移送させることによって、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１をＺ軸方向に移動させることができる。
また、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１をＸ軸方向に動かそうとする場合、Ｘ軸方向の移動を制御するクランプＸ軸調節ねじ２０５５を回転させて第３クランプ移送台２０５８を移送させることによって、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１をＸ軸方向に移動させることができ、上記のような場合、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１だけでなく、クランプＺ軸調節ねじ２０５３と第１クランプ移送台２０５６も同時にＸ軸方向に移送される。
また、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１をＹ軸方向に動かそうとする場合、Ｙ軸方向の移動を制御するクランプＹ軸調節ねじ２０５４を回転させて第２クランプ移送台２０５７を移送させることによって、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１をＹ軸方向に移動させることができ、上記のような場合、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１だけでなく、クランプＺ軸調節ねじ２０５３、クランプＸ軸調節ねじ２０５５、第１ランプ移送台２０５６、第３クランプ移送台２０５８も同時にＹ軸方向に移送される。
また、上記のようなマイクロドリルビット押圧クランプ２０５１は再研磨予定のマイクロドリルビットを所定の圧力で押圧するために第１クランプ移送台２０５６とクランプ緩衝部２０５２を通じて連結されており、上記クランプ緩衝部２０５２は、クランプチャック２０５２Ａ、クランプ弾性体２０５２Ｂ、及びボールブッシュ２０５２Ｃを含んで構成される。
より詳しくは、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１が一定の圧力で再研磨予定のマイクロドリルビット１１を押圧できるようにクランプ緩衝部２０５２を通じて第１クランプ移送台２０５６に結合されている。
また、クランプ緩衝部２０５２は相異する直径を有するマイクロドリルビット押圧クランプ２０５１を取り替えることができるようにクランプチャック２０５２Ａを備えており、上記クランプチャック２０５２Ａは一端部が所定の深さに第１クランプ移送台２０５６に挿入されており、ボールブッシュ２０５２Ｃにより結合されている。
即ち、上記ボールブッシュ２０５２Ｃによりクランプチャック２０５２ＡはＺ軸方向移送可能に結合される。
また、上記クランプチャック２０５２Ａはクランプ弾性体２０５２ＢによりＺ軸方向移送に対して所定の弾性を受けるようになり、これを通じて再研磨予定のマイクロドリルビットを所定の圧力で押圧できるようになる。
また、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１はクランプ弾性体２０５２Ｂを用いて再研磨予定のマイクロドリルビット１１を押圧することによって、一定の圧力を維持しながら押圧できるようになり、これはクランプ弾性体２０５２Ｂの弾性力に基づく。
また、上記クランプ支持台２０５９は片持ち梁形態でありうるが、振動による震えを最小化するために両持ち梁形態のものが好ましい。
上記のような構成を通じてマイクロドリルビット押圧クランプ２０５１は、位置調節部２００７の上部に載置された再研磨予定のマイクロドリルビット１１を押圧して再研磨する時、震え、浮き上がり、押され現象を防止できるようになる。
また、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１は再研磨予定のマイクロドリルビット１１と接触する面（以下、マイクロドリルビット押圧面）が平面または曲面の形状を有することができる。
即ち、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１の一端部が平面または曲面の形状でありうる。
より詳しくは、図４１の（ａ）に示すように、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１のマイクロドリルビット接触面が曲面の形状を有するか、または図４１の（ｂ）に示すように、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１のドリルビット接触面が平面の形状を有することができる。
マイクロドリルビット接触面が曲面の形状を有する場合、マイクロドリルビットの側面をより広い面積（ドリルビットの側面を所定量覆いかぶせる形態）に押圧して、押圧時に発生できるマイクロドリルビットの損傷を最大限減らしながらマイクロドリルビットを押圧及び固定することができる。
また、ドリルビット押圧クランプ２０５１の曲面の内側にドリルビットが位置するようにすることによって、再研磨予定のマイクロドリルビット１１が研磨時に圧力により外部に押されないようにすることで、より効果的に再研磨予定のマイクロドリルビット１１を把持することができる。
また、上記のように、接触面が曲面の形状を有する場合、他の直径を有するマイクロドリルビットを押圧できるように押圧するマイクロドリルビットの直径より大きい直径を有する曲面を有することが好ましい。
これは、押圧するマイクロドリルビットの直径より小さい直径を有する場合、マイクロドリルビットを正しく押圧できないためである。
例えば、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１は、一般的な０．０５〜３ｍｍの直径を有するマイクロドリルビットを押圧できるように直径０．０５〜３ｍｍの曲面が形成できるが、３ｍｍ以上の直径を有する曲面が形成されるか、または平面の形態を有することが相異する直径を有するマイクロドリルビットを全て押圧することができるので、最も好ましい。
図４２から図４６は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の研磨部を図示したものであり、研磨部２００４は研磨回転部２００３によりＸ軸方向に移動され、切削先端が水平に回転された後、位置調節部２００７と研磨クランピング部２００５により押圧されて固定された再研磨予定のマイクロドリルビットを再研磨するための構成からなっている。
また、上記研磨部２００４は再研磨予定のマイクロドリルビット１１を研磨するための研磨装置２０４１、上記研磨装置２０４１を移送させるための研磨Ｘ軸サーボモータ２０４２、研磨Ｘ軸移送台２０４３、研磨Ｙ軸サーボモータ２０４４、及び研磨Ｙ軸移送台２０４５を含んで構成される。
また、研磨回転板２０４６をさらに含んで、上記研磨装置２０４１、研磨Ｙ軸サーボモータ２０４４、及び研磨Ｙ軸移送台２０４５を回転させることができるように構成される。
より詳しくは、上記研磨装置２０４１が上部に載置された研磨Ｙ軸移送台２０４５は、研磨Ｙ軸サーボモータ２０４４により回転する研磨Ｙ軸ボールスクリュー（図示せず）により研磨Ｙ軸ＬＭガイド（図示せず）に沿ってＹ軸方向移送が可能であり、研磨回転板２０４６の上部に載置された研磨装置２０４１、研磨Ｙ軸移送台２０４５、研磨Ｙ軸サーボモータ２０４４、研磨Ｙ軸ボールスクリュー（図示せず）、及び研磨Ｙ軸ＬＭガイド（図示せず）は研磨Ｚ軸サーボモータ（図示せず）によりＺ軸回転が可能である。
また、上記研磨回転板２０４６及び上部に載置された研磨装置２０４１、研磨Ｙ軸移送台２０４５、研磨Ｙ軸サーボモータ２０４４、研磨Ｙ軸ボールスクリュー（図示せず）、研磨Ｙ軸ＬＭガイド（図示せず）、及び研磨Ｚ軸サーボモータ（図示せず）が上部に載置された研磨Ｘ軸移送台２０４３は、研磨Ｘ軸サーボモータ２０４２により回転する研磨Ｘ軸ボールスクリュー（図示せず）により研磨Ｘ軸ＬＭガイド（図示せず）に沿ってＸ軸方向移送が可能である。
上記のような構成を通じて再研磨予定のマイクロドリルビット１１を研磨するための研磨装置２０４１は、Ｘ軸、Ｙ軸移送、及びＺ軸回転だけでなく、Ｚ軸回転とＸ軸、Ｙ軸移送を組み合わせて、図４４に示すように、対角線方向（Ｙ’）移送も可能である。
例えば、Ｚ軸方向回転を用いて所定の角度に回転させた後、研磨Ｙ軸サーボモータ２０４４を回転させる場合、Ｙ軸方向から所定の角度だけ傾いた方向に研磨Ｙ軸移送台２０４５及び研磨装置２０４１が移送される。
また、図４６に示すように、上記研磨装置２０４１は互いに相異する傾きを有する複数個のグラインダー２４１１、２４１２を含んで構成され、相異する角度２４１１Ａ、２４１２Ａを用いて再研磨予定のマイクロドリルビットを徐々に加工するようになる。
より詳しくは、上記研磨装置２０４１が互いに相異する傾き２４１１Ａ、２４１１Ａを有する複数個のグラインダー２４１１、２４１２を含んで構成されていることによって、再研磨予定のマイクロドリルビット１１の端部に位置した切削先端を互いに相異する傾き２４１１Ａ、２４１２Ａで研磨可能である。
これは、マイクロドリルビット（切削先端）の切削効率（品質）を高めるためのものであって、最も好ましい形態は曲線形態であるが、極めて小さい直径を有するマイクロドリルビットは曲線形態に再研磨し難いことによって、互いに相異する傾き２４１１Ａ、２４１２Ａで研磨するものである。
上記のように、互いに相異する傾き２４１１Ａ、２４１２Ａで再研磨予定のマイクロドリルビット１１を再研磨するために、第１グラインダー２４１１が所定の傾き２４１１Ａで再研磨予定のマイクロドリルビット１１の切削先端を研磨した後、第２グラインダー２４１２が所定の傾き２４１２Ａで再研磨予定のマイクロドリルビット１１の切削先端をまた研磨するようになる。
上記のような一連の過程（研磨装置の移送による切削先端の研磨）は以下のようになされる。
研磨装置２０４１の第１グラインダー２４１１と第２グラインダー２４１２は、研磨Ｘ軸サーボモータ２０４２の回転により−Ｘ軸方向に移送され、再研磨予定のマイクロドリルビット１１の切削先端のうちの一側１１１Ｂが回転する第１グラインダー２４１１と接触するようになる。
また、研磨Ｙ軸サーボモータ２０４４の回転によって研磨装置２０４１が移送されながら再研磨予定のマイクロドリルビット１１の切削先端のうちの一側１１１Ｂが回転する第２グラインダー２４１２と接触するようになり、再研磨予定のマイクロドリルビット１１の切削先端のうちの一側１１１Ｂの再研磨が完了し、研磨装置２０４１は研磨Ｘ軸サーボモータ２０４２及び研磨Ｙ軸サーボモータ２０４４の反対方向の回転により初期位置に復帰するか、再研磨予定のマイクロドリルビット１１の切削先端と所定の距離だけ離隔する。
また、切削先端のうちの一側１１Ｂの研磨が完了したマイクロドリルビットは、前述した研磨回転部２００３のチャック回転モータ２３１５の回転により１８０度回転され、切削先端のうちの他側１１１Ａの再研磨が実施され、切削先端のうちの一側１１１Ｂの研磨過程と同一に進行される。
また、再研磨時に発生する粉塵を吸入する吸入管２０４７と、上記吸入管２０４７を所定の角度に回転させるための吸入研磨回転部２０４８をさらに備えることもできる。
また、上記吸入管２０４７方向に高圧空気を噴射するための噴射ノズル２０４９をさらに備えることもでき、上記吸入管２０４７、吸入研磨回転部２０４８、及び噴射ノズル２０４９をさらに備える場合、粉塵の飛散や、再研磨過程でマイクロドリルビットに粉塵が付くことを抑制できるようになる。
上記のような構成を通じて移動及び固定された再研磨予定のマイクロドリルビット１１の切削先端の位置をデータ検出部２０７１で検出した後、検出された位置に対するデータと数値制御装置に入力された既存データを用いて制御部（図示せず）が所定の位置に研磨装置２０４１を移送させて再研磨を進行するようになり、数値制御装置（サーボモータ及びボールスクリュー）を用いた移送及び回転を通じて正確な位置で再研磨予定のマイクロドリルビットを再研磨加工できるようにすることによって、工程速度を向上させて高い生産性を達成し、かつ高い精密度で再研磨を進行できるようになる。
上記のような一連の過程により再研磨予定のマイクロドリルビット１１は、再研磨が完了することによって、以下からは再研磨が完了したマイクロドリルビット１１で説明する。
図４７から図５３は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の研磨洗浄部２００９を図示したものである。
図４７に示すように、研磨部により再研磨過程を経た再研磨が完了したマイクロドリルビット１１は、研磨回転部２００３により所定の角度だけ回転されて研磨洗浄部２００９方向に移送され、洗浄作業と研磨品質検査が進行される。
また、研磨回転部２００３の他のチャック２０３１に把持された再研磨予定のマイクロドリルビット１１は、再研磨が完了したマイクロドリルビット１１があった個所に研磨回転部２００３により所定の角度だけ研磨部が位置した方向に回転されて再研磨が完了したマイクロドリルビット１１が研磨洗浄部２００９により洗浄作業と研磨品質検査が進行される間、研磨が進行される。
図４８または図４９に示すように、上記研磨洗浄部２００９は再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の切削先端を撮影するための研磨洗浄カメラ２９９１、上記研磨洗浄カメラ２９９１の前面に位置して研磨洗浄カメラ２９９１が切削先端を撮影する時、光を照らすための研磨洗浄照明２９９２、再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の切削先端に位置した異質物を除去するための研磨洗浄パッド２９９３、上記研磨洗浄照明２９９２と研磨洗浄パッド２９９３のうちのいずれか１つを選択的に再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の前面に位置するように移送させるための洗浄Ｘ軸移送シリンダー２９１１、研磨洗浄パッド２９９３が再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の前面に位置する時、研磨洗浄パッド２９９３をＹ軸方向移送させるための研磨洗浄接触シリンダー２０９５を含んで構成される。
また、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の研磨洗浄パッド２９９３は所定の粘性を有しており、研磨洗浄パッド２９９３が再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の端部と接触する時、異質物は粘性により研磨洗浄パッド２９９３に吸着されて除去される。
より詳しくは、上記研磨洗浄パッド２９９３と研磨洗浄カメラ２９９１（または研磨洗浄照明２９９２）のうちのいずれか１つを再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の前面に位置させるために、研磨洗浄パッド２９９３、研磨洗浄照明２９９２、研磨洗浄カメラ２９９１、及び研磨洗浄接触シリンダー２０９５は、研磨洗浄第１プレート２９１３の上部に位置しており、上記研磨洗浄第１プレート２９１３は研磨洗浄第１Ｘ軸ＬＭガイド２９１２の上部に位置している。
また、研磨洗浄パッド２９９３、研磨洗浄照明２９９２、研磨洗浄接触シリンダー２０９５、及び研磨洗浄カメラ２９９１が位置した研磨洗浄第１プレート２９１３は、洗浄Ｘ軸移送シリンダー２９１１により研磨洗浄第１Ｘ軸ＬＭガイド２９１２に沿ってＸ軸方向に移送される。
また、上記洗浄Ｘ軸移送シリンダー２９１１によるＸ軸方向移送により再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の前面に研磨洗浄パッド２９９３や研磨洗浄カメラ２９９１が位置するようになる。
一実施形態として、再研磨が完了したマイクロドリルビット１１が研磨洗浄部２００９の方向に位置するようになれば、研磨洗浄接触シリンダー２０９５の伸張により研磨洗浄パッド２９９３が再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の切削先端と接触して異質物を吸着除去するようになる。
また、洗浄が完了した後、洗浄Ｘ軸移送シリンダー２９１１による−Ｘ軸方向移送を通じて再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の前面には研磨洗浄パッド２９９３の代わりに研磨洗浄カメラ２９９１が位置するようになり、研磨洗浄照明２９９２が再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の前面に光を照射しながら研磨洗浄カメラ２９９１が再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の切削先端を撮影し、制御部（図示せず）が撮影されたイメージに基づいて研磨品質を検査するようになる。
また、検査結果によって以下に説明する研磨分類部２００６及び研磨排出トランスファー２０６２により分類が進行される。
一方、制御部（図示せず）は、撮影されたイメージに基づいて以後に加工されるマイクロドリルビットの加工量を調節するようになる。即ち、制御部は再研磨が完了した最初のマイクロドリルビットの切削先端の撮影映像と正常形態の基準映像とを比較し、その映像の差によって再研磨予定の２番目マイクロドリルビットの加工量を調節するようになる。
即ち、制御部は最初のマイクロドリルビットが合格判定を受ける正常範囲内に練磨されたと判断すれば、以後に加工される２番目マイクロドリルビットの加工量を調節せず、以前と同一な加工量で研磨動作を進行する。
しかしながら、制御部は最初のマイクロドリルビットが正常範囲を逸脱して練磨されたと判断すれば、最初のマイクロドリルビットの加工された形状を分析して、どれくらい追加的な加工が必要であるかを検討するようになる。
以後、２番目マイクロドリルビットは最初のマイクロドリルビットの加工量に補正された加工量が追加されて研磨動作が進行される。この際、制御部はまた２番目マイクロドリルビットが正常範囲を逸脱して練磨されたと判断すれば、２番目マイクロドリルビットの加工された形状を分析して、どれくらい追加的な加工が必要であるかを検討し、３番目マイクロドリルビットに補正された加工量をまた反映して研磨動作を進行するように制御する。
仮に、マイクロドリルビットの加工量が固定されていれば、グラインダー２４１１、２４１２面が摩耗される場合、マイクロドリルビットを所望の形状に加工することができない。しかしながら、前述したように、以前に加工されたマイクロドリルビットの加工量を分析して、以後に加工されるマイクロドリルビットの加工量を補正する方式は、マイクロドリルビットが微細化され、グラインダー２４１１、２４１２面が摩耗されても、加工結果を分析して続けて補正作業を遂行するので、精密にマイクロドリルビットを加工することができる。
前述した再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の研磨後、洗浄過程をより詳細に説明すれば、以下の通りである。
前述した再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の研磨後、洗浄過程をより詳細に説明すれば、以下の通りである。
前述した研磨洗浄パッド２９９３は、研磨洗浄Ｘ軸移送サーボモータ２９２１の回転軸に結合された洗浄ポリ２９３３及び洗浄ベルト２９３４を通じて回転力の伝達を受けて回転するようになる。
また、研磨洗浄パッド２９９３が回転のみしながら再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の端部と接触する場合には、図５０の（Ｂ）に示すように、研磨洗浄パッド２９９３に再研磨が完了したマイクロドリルビット１１が接触する接触点６１Ａ及びその移動経路６２Ａは一定の形態を示すようになり、その移動経路６２Ａのみ接触することによって、速く摩耗（粘性が喪失）されるが、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の研磨洗浄パッド２９９３は、図５０の（Ａ）のように再研磨が完了したマイクロドリルビット１１と接触する研磨洗浄パッド２９９３が移送されることによって、再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の接触点６１Ａは一定の直径を有する円形の形態に反復されず、研磨洗浄パッド２９９３内で移送方向の反対方向に接触点６１Ａが移動するようになる。
また、図５１に示すように、研磨洗浄パッド２９９３が移送されながら回転も同時になされる。
より詳しくは、研磨洗浄パッド２９９３が右方向に移送されながら時計回り（研磨洗浄パッドの前面から見た時）に回転される時は、Ｂ１〜Ｂ５の順序のように接触点６１Ａが形成される。
また、右方向だけでなく、所定の距離を並進運動しながら回転することによって、幾何学的な移動経路６２Ｂの形態を有するようになり、接触点６１Ａが持続的に変動されることによって、既存の移動経路６２Ａに比べて広い面積が使用できる。
これによって、固定された移動経路６２Ａに比べて多様な接触経路を有することによって、研磨洗浄パッド２９９３の未接触部分が格段に減り、使用時間（回数）も増加し、吸着力（接着力）の低下による廃棄時に発生する資源の浪費及び維持管理費を格段に減らすことができる。
上記のような幾何学的な移動経路６２Ｂの形態は、研磨洗浄パッド２９９３が移送される移送速度と回転速度により決定され、円形の移動経路６２Ａでなければ、特別な制限はない。
上記のような研磨洗浄パッド２９９３の移送及び回転は、以下のような構造によりなされる。
図５２または図５３に示すように、上記研磨洗浄パッド２９９３、研磨洗浄接触シリンダー２０９５、研磨洗浄Ｘ軸移送サーボモータ２９２１、洗浄ポリ２９３３、及び洗浄ベルト２９３４は、洗浄第２プレート２９２３の上部に位置しており、上記洗浄第２プレート２９２３は研磨洗浄第１プレート２９１３の上部に位置した洗浄第２Ｘ軸ＬＭガイド２９２２に沿ってＸ軸方向移送が可能である。
これによって、上記研磨洗浄パッド２９９３、研磨洗浄接触シリンダー２０９５、研磨洗浄Ｘ軸移送サーボモータ２９２１、洗浄ポリ２９３３、及び洗浄ベルト２９３４が位置した洗浄第２プレート２９２３は、前述した洗浄Ｘ軸移送シリンダー２９１１による研磨洗浄第１プレート２９１３のＸ軸方向移送と別途にＸ軸方向移送が可能である。
これは、研磨洗浄Ｘ軸移送サーボモータ２９２１に結合された研磨洗浄移送カム２９３５の回転によるものであって、研磨洗浄第１プレート２９１３上に形成されている洗浄移送ホール２９１４に端部が連結された研磨洗浄移送カム２９３５の回転によってＸ軸方向に洗浄第２プレート２９２３が所定の距離だけ並進運動（移送）される。
また、研磨洗浄パッド２９９３の一面に一層幾何学的な形態の接触点（図５１の６１Ａ）及び移動経路６２Ｂを形成するために、上記研磨洗浄移送カム２９３５の回転直径と洗浄ポリ２９３３の直径とは相異するものが好ましい。
一実施形態として、研磨洗浄移送カム２９３５と結合された研磨洗浄Ｘ軸移送サーボモータ２９２１の回転により洗浄第２プレート２９２３をはじめとする研磨洗浄パッド２９９３は所定の距離だけＸ軸方向並進運動（移送）され、再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の前面で所定の距離だけＸ軸方向並進運動（移送）されながら複数回数だけ伸張される研磨洗浄接触シリンダー２０９５により研磨洗浄パッド２９９３は再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の端部に位置した切削先端と接触して異質物を吸着除去するようになる。
即ち、研磨洗浄パッド２９９３が再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の前面でＸ軸方向並進運動（移送）しながら−Ｙ軸方向に移送される度に再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の端部に位置した切削先端と接触して異質物を吸着除去するようになる。
図５４から図５７は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうち、研磨分類部２００６と研磨排出トランスファー２０６２の動作について説明するためのものであり、研磨回転部２００３に形成された複数個のチャック２０３１のうち、Ｙ軸方向に位置した研磨洗浄部により洗浄作業と研磨品質検査が完了したマイクロドリルビット１１は、研磨回転部２００３により所定の角度だけ回転されて研磨分類部２００６方向に移送され、移送及び排出（トレーに積載）が進行される。
また、研磨分類部２００６は、研磨回転部２００３のチャック２０３１に位置した洗浄作業と研磨品質検査が完了したマイクロドリルビット１１を把持して移送させるための研磨分類トランスファー２０６３、上記研磨分類トランスファー２０６３が把持した再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を研磨排出トランスファー２０６２に伝達するための研磨分類回転部２０６４、前述した研磨洗浄部２００９の研磨品質検査結果、不良と判定された再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を別に積載するための研磨分類積載部２０６５を含んで構成される。
また、上記研磨分類トランスファー２０６３は、チャック２０３１に位置した再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を把持するための研磨分類トランスファークランプ２６３１、上記研磨分類トランスファークランプ２６３１をＹ軸方向回転させるための研磨分類トランスファーＹ軸研磨回転部２６３２、上記研磨分類トランスファーＹ軸研磨回転部２６３２をＸ軸及びＺ軸移送させるための研磨分類トランスファーＺ軸移送台２６３３、研磨分類トランスファーＺ軸移送シリンダー２６３４、研磨分類トランスファーＸ軸移送台２６３５、及び研磨分類トランスファーＸ軸移送シリンダー２６３６を含んで構成される。
より詳しくは、研磨分類トランスファー２０６３の研磨分類トランスファークランプ２６３１は、研磨分類トランスファーＹ軸研磨回転部２６３２によりＹ軸回転が可能であり、窄めるか、または繰広げることができる。
即ち、研磨分類トランスファーＹ軸研磨回転部２６３２は回転と押圧（窄めるか、または繰広げる）２つの動作が可能である。
また、上記研磨分類トランスファークランプ２６３１及び研磨分類トランスファーＹ軸研磨回転部２６３２は、研磨分類トランスファーＺ軸移送台２６３３上に位置しており、研磨分類トランスファーＺ軸移送シリンダー２６３４によりＺ軸方向移送が可能である。
また、上記研磨分類トランスファーＺ軸移送シリンダー２６３４は、研磨分類トランスファーＸ軸移送台２６３５上に位置しており、研磨分類トランスファーＸ軸移送シリンダー２６３６によりＸ軸方向移送が可能である。
これによって、研磨分類トランスファークランプ２６３１は研磨回転部２００３のチャック２０３１に固定された再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を把持することができ、かつＹ軸方向回転、Ｘ軸方向移送、及びＺ軸方向移送が可能である。
また、研磨分類トランスファークランプ２６３１は、研磨回転部２００３のチャック２０３１に固定された洗浄作業と研磨品質検査が完了した再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を把持して研磨分類トランスファーＸ軸移送シリンダー２６３６によりＸ軸方向移送され、上記のようなＸ軸方向移送により把持された再研磨が完了したマイクロドリルビット１１はチャック２０３１から分離される。
また、上記チャック２０３１から研磨分類トランスファークランプ２６３１が再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を容易に分離させるために、前述した開閉部による再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の固定解除を利用することもできる。
また、再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を把持した研磨分類トランスファークランプ２６３１は、研磨分類トランスファーＹ軸研磨回転部２６３２により−Ｚ方向に向けるようになり、研磨分類トランスファーＺ軸移送シリンダー２６３４によりＺ軸方向移送されて研磨分類回転部２０６４に把持している再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を降ろすようになる。
また、図５７に示すように、上記研磨分類回転部２０６４は複数個の分類プレート２６４２と、上記分類プレート２６４２を所定の角度に回転させるための分類回転サーボモータ２６４３を含んで構成され、上記分類プレート２６４２は上面から下面に貫通された分類挿入ホール２６４１が形成されている。
上記のような構成及び構造を有する研磨分類回転部２０６４は、Ｘ軸方向に位置した分類プレート２６４２を通じて研磨分類トランスファー２０６３から再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の供給を受けるようになり、研磨分類トランスファー２０６３から供給を受けた再研磨が完了したマイクロドリルビット１１は分類プレート２６４２の分類挿入ホール２６４１に挿入されて積載される。
また、再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の供給を受けた上記Ｘ軸方向に位置した分類プレート２６４２は、積載された再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を研磨排出トランスファー２０６２が排出させることができるように−Ｘ軸方向に所定の角度だけ回転するようになる。
また、−Ｘ軸方向に位置した分類プレート２６４２の分類挿入ホール２６４１に挿入されて積載されたマイクロドリルビット１１を研磨排出トランスファー２０６２がトレー固定部４１０５に固定されたトレー１１に移送させるか、または研磨後、洗浄及び検査過程中に検出された研磨不良マイクロドリルビットを研磨分類積載部２０６５に移送させるようになる。
また、上記研磨排出トランスファー２０６２は、分類プレート２６４２の分類挿入ホール２６４１に挿入されて積載された再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を把持するための研磨排出トランスファークランプ２６２１、上記研磨排出トランスファークランプ２６２１をＺ軸方向移送させるための研磨排出トランスファーＺ軸移送シリンダー２６２２、及び上記研磨排出トランスファークランプ２６２１をＹ軸方向移送させるための研磨排出トランスファー支持台２６２４を含んで構成される。
より詳しくは、研磨排出トランスファークランプ２６２１により研磨分類回転部２０６４に積載されている再研磨が完了したマイクロドリルビット１１は把持され、研磨排出トランスファークランプ２６２１が把持を完了すれば、研磨排出トランスファーＺ軸移送シリンダー２６２２の動作により上昇するようになる。
上昇が完了すれば、研磨排出トランスファークランプ２６２１及び研磨排出トランスファーＺ軸移送シリンダー２６２２は、研磨排出Ｙ軸移送サーボモータ２６２３の回転により研磨排出トランスファー支持台２６２４に沿ってＹ軸方向移送されて、把持している再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を前述した研磨洗浄部による品質検査結果によってトレー固定部（図５４の４１０５）に固定されたトレー１１には品質検査結果を通過した再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を積載させ、研磨分類積載部２０６５には品質検査結果を通過できなかった（不良）再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を積載させるようになる。
上記のような方法により研磨分類部２００６及び研磨排出トランスファー２０６２は所定の角度だけ回転する研磨回転部２００３のチャックのうちの１つを通じて順次に供給される洗浄作業と研磨品質検査が完了した再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を繰り返してトレー固定部（図５４の４１０５）に固定されたトレー１１または研磨分類積載部２０６５に積載させるようになる。
また、研磨モジュールを通じて再研磨を完了した後、検査過程で不良と検出されたマイクロドリルビットを積載するようになる研磨分類積載部２０６５は、上記の図１９から図２０と共に説明した洗浄モジュールの洗浄積載部（図１９の１６０２）と同一な構成及び動作を遂行することによって省略する。
図５８から図６３は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちのリングセッティングモジュールを図示したものであり、リングセッティングモジュール３０００は、移送モジュール４０００を通じて移送されるトレー１から再研磨完了したマイクロドリルビットを１つずつ供給を受けてマイクロドリルビットの外周面に結合されたリングの位置を調節するようになる。
これは、再研磨過程でマイクロドリルビットのドリル刃の長さが短くなるにつれて、変動されたマイクロドリルビットの長さ（ドリル刃の長さ）に合うようにリングの位置を調節するものである。
上記のような役割を遂行するリングセッティングモジュール３０００は、移送モジュール４０００を通じて移送されたトレー１から再研磨が完了したマイクロドリルビットを掴んで、下記のリングセッティングターンテーブル３００４に供給するか、リングセッティングが完了したマイクロドリルビットを移送モジュール４０００に排出（トレーに積載）するための複数個のリングセッティングトランスファー３００３と、リングセッティング駆動手段により水平に回転し、上記リングセッティングトランスファー３００３により移送されたマイクロドリルビットが嵌められて固定される複数個のリングセッティング固定ブロック３０４１が設置されたリングセッティングターンテーブル３００４と、上記リングセッティングターンテーブルのリングセッティング固定ブロック３０４１に挿入固定されたマイクロドリルビット１１の外周面に結合されているリング２００の位置を調節するセッティングユニット３００５とを含んで構成されることができ、必要によって一部構成が削除（省略）されることもできる。
また、上記リングセッティングモジュール３０００は、リングセッティングを完了した後、トレー１に積載されるマイクロドリルビットの方向によってマイクロドリルビットの積載方向を調節（上下反転）するためのリングセッティング反転装置３００６をさらに含むこともできる。
例えば、リングセッティング完了したマイクロドリルビットのドリル刃部が下部（柄部が上部）に向けるようにトレー１に積載しようとする時、リングセッティング反転装置３００６をさらに含むようになる。
即ち、リングセッティング完了したマイクロドリルビットのドリル刃部が上部（柄部が下部）に向けるようにトレー１に積載しようとする時には、リングセッティング反転装置３００６が省略される。
上記のような構成の組合を通じてトレーに積載された再研磨完了したマイクロドリルビットは１つずつ順次にリングセッティングが完了した後、また他のトレーに積載されて排出される。
より詳しくは、リングセッティングモジュール３０００は、移送モジュール４０００の固定部４１０６を通じて固定されたトレー１からリングセッティングトランスファー３００３を用いて所定の角度に水平回転するリングセッティングターンテーブル３００４に設置された複数個のリングセッティング固定ブロック３０４１にマイクロドリルビットを１つずつ順次に挿入するように（載置するように）なる。
上記複数個のリングセッティングトランスファー３００３は、上記の図５５から図５６と共に説明した研磨モジュール２０００の研磨排出トランスファー２０６２の構成及び構造と同一であるので詳細な説明は省略する。
リングセッティングトランスファー３００３により移送されたマイクロドリルビット１１は、リングセッティングターンテーブル３００４に設置されたリングセッティング固定ブロック３０４１に挿入され、上記リングセッティングターンテーブル３００４は、図５９に示すように、円盤型の回転可能な板であって、その上部には複数のリングセッティング固定ブロック３０４１が一定の間隔で設置されている。上記リングセッティングターンテーブル３００４は、その底面に設置されたリングセッティング駆動手段３０４０の動力により回転し、かつマイクロドリルビットにリングをセッティングする時間を周期で段階的に所定角だけ回転する。
上記リングセッティングターンテーブル３００４のリングセッティング固定ブロック３０４１に挿入固定されたマイクロドリルビット１１の外周部に結合されているリング２００の位置を調節する手段としてセッティングユニット３００５が設置されている。
また、上記セッティングユニット３００５は、上記リングセッティングターンテーブル３００４に位置したリングセッティング固定ブロック３０４１に挿入されたマイクロドリルビット１１を上部から押圧して外周面に結合されたリングの位置を調節するリングセッティング押圧手段３０５２と、リング２００の位置２００Ｈが調節されたマイクロドリルビット１１のリング２００を固定した後、マイクロドリルビット１１の下部を押圧してリング２００の一側面（下端）から他側面（上端）に突出したマイクロドリルビットの高さ１１Ｈを調節するリングセッティングビット高さ調節手段３０５１と、上記リングセッティングビット高さ調節手段３０５１の側面からマイクロドリルビット１１を撮影して高さ１１Ｈと切削刃の形態を感知して良不良を判別するリングセッティングカメラ３０５３とを含んで構成される。
より詳しくは、図６０に示すように、リングセッティング押圧手段３０５２がマイクロドリルビット１１の柄部とビット刃との間の端部を押さえてマイクロドリルビット１１の外周面に結合されたリング２００の位置２００Ｈを調節するようになる。
これは、リングセッティングビット高さ調節手段３０５１がマイクロドリルビットの突出する高さを増加させざるをえないことによって、予め設定された高さより低い高さを有するように、マイクロドリルビット１１の外周面に結合されたリング２００の位置２００Ｈを調節するものである。
即ち、マイクロドリルビット１１の突出した高さを減少させるものである。
上記リングセッティング押圧手段３０５２がマイクロドリルビット１１の外周面に結合されたリング２００の位置調節を完了すれば、リングセッティングターンテーブル３００４が回転してリング２００の位置調節が完了したマイクロドリルビット１１をリングセッティングビット高さ調節手段３０５１の下部に位置させる。
リング２００の位置調節が完了したマイクロドリルビット１１が下部に位置すれば、リングセッティング押圧手段３０５２のリング固定部３５１１がリング２００を上部から押圧して固定させるようになり、リングセッティング押圧手段３０５２のマイクロドリルビット押圧部３５１２が上昇してマイクロドリルビット１１の下部を押圧してマイクロドリルビット１１の突出した高さ１１Ｈを予め設定された高さになるまで増加させるようになる。
また、上記リング固定部３５１１の側面には貫通されたホールが形成されており、これを通じてマイクロドリルビット１１の端部をリングセッティングカメラ３０５３を用いて撮影した後、制御部（図示せず）を通じて撮影されたイメージを分析してマイクロドリルビットの高さを測定するか、または不良マイクロドリルビットを検出することができる。
上記リングセッティングカメラ３０５３は、マイクロドリルビットの端部位置及びリングの位置を感知して撮影映像を制御手段（図示せず）に転送し、制御手段は備えられたプログラムを通じて予め格納された基準値（マイクロドリルビットの刃の形態や、リングの位置など）と比較して良不良を判断するようになる。正常なドリル刃が形成され、リングの位置が正確にセッティングされた場合には、リングセッティングトランスファー３００３を通じてマイクロドリルビットをトレー固定部４１０７に固定されたトレー１に移し、不良の場合には後述するリングセッティング不良品排出手段３００７を通じて他の経路に排出させる。
正常にリングセッティングされたマイクロドリルビット１１は、ドリル刃部分が上に向けた状態でリングセッティングターンテーブル３００４のリングセッティング固定ブロック３０４１に固定されている。
必要によってマイクロドリルビット１１の柄部分が上に向けていなければならない場合（ドリルに容易に）マイクロドリルビット１１のドリル刃が下に向けるように排出させることが好ましい。このために、リングセッティング反転装置３００６をさらに備えている。
また、上記リングセッティング反転装置３００６は、上記マイクロドリルビットを掴むリングセッティングクランプ３０６１、上記リングセッティングクランプ３０６１を回転させるリングセッティング回転手段３０６２、上記リングセッティング回転手段３０６２とリングセッティングクランプ３０６１を水平に移動可能に支持するリングセッティングガイドレール３０６３、ロッドに上記リングセッティング回転手段３０６２が設置されて油圧により作動されて上記リングセッティング回転手段３０６２を水平に移動させるリングセッティングシリンダー３０６４を含んで構成される。
より詳しくは、マイクロドリルビットを掴むか放すことができるリングセッティングクランプ３０６１を上下に覆してマイクロドリルビットが上下に反転されるようにするための手段としてリングセッティング回転手段３０６２を備えている。
上記リングセッティングガイドレール３０６３とリングセッティングシリンダー３０６４は、上記リングセッティングクランプ３０６１をリングセッティングターンテーブル３００４のリングセッティング固定ブロック３０４１まで移動させるための手段である。
また、リングセッティングモジュールは、前述したように、リングセッティング不良品排出手段３００７をさらに備えることができ、上記リングセッティング不良品排出手段３００７は、図６２に示すように、上記リングセッティングトランスファー３００３の下部に一側端部が対向して設置され、マイクロドリルビットが嵌められた状態で水平移動できるように傾くように設置されたリングセッティングビットガイド溝３１７２が形成されたリングセッティングビット排出バー３０７１から構成される。
上記リングセッティングビット排出バー３０７１は排出用トランスファーの下部に設置されたものであって、排出用トランスファーの駆動時、リングセッティングビット排出バー３０７１がかかることがあるので、不良品の排出がなされない時は、排出用トランスファーの下部から逸脱した位置にあることが好ましい。
即ち、下部にリングセッティング排出シリンダー３０７２を設置し、ロッドにリングセッティングビット排出バー３０７１を連結して、リングセッティングビット排出バー３０７１が水平に移動できるようにすることが好ましい。
また、リングセッティングビット排出バー３０７１のリングセッティングビットガイド溝３１７２に入ったマイクロドリルビットが自動で流れて一側に移動できるようにリングセッティングビット排出バー３０７１の一側端部、即ちトランスファー反対側端部を低めて傾斜するように設置することが好ましい。
また、上記のようなリングセッティング不良品排出手段３００７の代わりに前述した洗浄モジュール１０００の洗浄分類部１００６、または研磨モジュール２０００の研磨分類積載部２０６５と同一な構造及び構成に取り替えることもできる。
上記のような構成を通じてトレーに積載されたマイクロドリルビットは、移送モジュール４０００を通じて一度に洗浄、研磨、リングセッティングが順次に完了することができ、これによって、速い時間内に洗浄、研磨、リングセッティングを完了することができ、個別的に構成することより多く人件費を節約できるようになる。
以上、本発明は添付した図面を参照して好ましい実施形態を中心として記述されたが、当業者であれば、このような記載から本発明の範疇を逸脱することなく多い多様な自明な変形が可能であることは明白である。したがって、本発明の範疇はこのような多い変形の例を含むように記述された請求範囲により解釈されなければならない。
１ トレー
１０００ 洗浄モジュール
１００２ 洗浄検査部
１００３ 洗浄トランスファー
１０３６ 洗浄トランスファー駆動手段
１０３０ 洗浄トランスファー柱
１０３１ 洗浄トランスファーガイドレール
１０３２ 洗浄トランスファー水平移動部材
１０３３ 洗浄トランスファー水平シリンダー
１０３４ 洗浄トランスファー垂直シリンダー
１００４ ビットキャプチャー
１０４１ ビットキャプチャー上部ブロック
１０４２ ビットキャプチャーキャプチャーブロック
１０４３ ビットキャプチャープッシングピン
１０４４ ビットキャプチャーガイド軸
１０４５ スプリング
５ 洗浄器
１５１１ 洗浄水噴射ノズル
１５１２ マニホールダ
１５２２ マニホールダ
１５１３ 水供給管
１５２１ 空気噴射ノズル
１５２３ 空気供給管
１５３０ カバー
１５３１ ビット通過溝
１５４０ 排水管
１００６ 洗浄分類部
１６０１ 洗浄分類トランスファー
１６２１ 洗浄分類トランスファークランプ
１６２２ 洗浄分類トランスファーＺ軸移送シリンダー
１６２３ 洗浄分類トランスファーＹ軸移送サーボモータ
１６２４ 洗浄分類トランスファー支持台
１６０２ 洗浄積載部
１６５１ 洗浄積載サーボモータ
１６５２ 洗浄積載ＬＭガイド
１６５３ 洗浄積載プレート
１６５４ 洗浄積載カートリッジ
１６５６ 洗浄積載取っ手
１３００ キャプチャー押圧部
１３０１ キャプチャー押圧シリンダー
１３０２ キャプチャー押圧プレート
２０００ 研磨モジュール
２００３ 研磨回転部
２００４ 研磨部
２００５ 研磨クランピング部
２００６ 研磨分類部
２００７ 位置調節部
２００９ 研磨洗浄部
２０３１ チャック
２０３２ 開閉部
２０３３ 回転プレート
２０３４ チャック支持部
２０３５ 研磨回転部駆動モータ
２０４１ 研磨装置
２０４２ 研磨Ｘ軸サーボモータ
２０４３ 研磨Ｘ軸移送台
２０４４ 研磨Ｙ軸サーボモータ
２０４５ 研磨Ｙ軸移送台
２０４６ 研磨回転板
２０４７ 吸入管
２０４８ 吸入研磨回転部
２０４９ 噴射ノズル
２４１１ グラインダー
２４１２ グラインダー
２０５１ マイクロドリルビット押圧クランプ
２０５２ クランプ緩衝部
２０５３ クランプＺ軸調節ねじ
２０５４ クランプＹ軸調節ねじ
２０５５ クランプＸ軸調節ねじ
２０５６ 第１クランプ移送台
２０５７ 第２クランプ移送台
２０５８ 第３クランプ移送台
２０５９ クランプ支持台
２０６１ 研磨供給トランスファー
２０６２ 研磨排出トランスファー
２０６３ 移送トランスファー
２０６４ 分類研磨回転部
２０６５ 分類積載部
２０７１ 位置調節データ検出部
２０７２ 位置調節固定部
２０７２Ａ 支えブロック
２０７３ 位置調節移送部
２０７４ 位置調節支持台
２０７５ 位置調節移送スクリュー
２０７６ 位置調節サーボモータ
２９１１ 洗浄Ｘ軸移送シリンダー
２９１２ 研磨洗浄第１Ｘ軸ＬＭガイド
２９２１ 研磨洗浄Ｘ軸移送サーボモータ
２９２２ 洗浄第２Ｘ軸ＬＭガイド
２９１４ 洗浄移送ホール
２０９５ 研磨洗浄接触シリンダー
２９３３ 洗浄ポリ
２９３４ 洗浄ベルト
２９３５ 研磨洗浄移送カム
２９９１ 研磨洗浄カメラ
２９９２ 研磨洗浄照明
２９９３ 研磨洗浄パッド
２９１３ 研磨洗浄第１プレート
２９０２ 洗浄第２プレート
２３１１ 押圧リング
２３１２ 押圧クランプ
２３１３ 押圧弾性体
２３１４ カップリング
２３１５ チャック回転モータ
２３２１ 開閉プレート
２３２２ 開閉Ｚ軸移送シリンダー
２３２３ 開閉Ｙ軸移送シリンダー
２３２４ 支え用ベアリング
２３３１ 第１チャック調節ねじ
２３３２ 第２チャック調節ねじ
２３３３ 第３チャック調節ねじ
２３４１ 第１チャック支持台
２３４２ 第２チャック支持台
２３４３ 第３チャック支持台
２６１１ 研磨供給トランスファークランプ
２６１２ 研磨供給トランスファーＸ軸研磨回転部
２６１３ 研磨供給トランスファーＺ軸移送台
２６１４ 研磨供給トランスファーＺ軸移送シリンダー
２６１５ 研磨供給トランスファーＹ軸移送台
２６１６ 研磨供給トランスファー支持台
２６２１ 研磨排出トランスファークランプ
２６２２ 研磨排出トランスファーＺ軸移送シリンダー
２６２３ 研磨排出トランスファーＹ軸移送サーボモータ
２６２４ 研磨排出トランスファー支持台
２６４１ 分類挿入ホール
２６４２ 分類プレート
２６４３ 分類回転サーボモータ
３０００ リングセッティングモジュール
３００３ リングセッティングトランスファー
３００４ リングセッティングターンテーブル
３０４１ リングセッティング固定ブロック
３００５ セッティングユニット
３０５１ リングセッティングビット高さ調節手段
３０５２ リングセッティング押圧手段
５１１ リング固定部
５１２ マイクロドリルビット押圧部
３０５３ リングセッティングカメラ
３００６ リングセッティング反転装置
３０６１ リングセッティングクランプ
３０６２ リングセッティング回転手段
３０６３ リングセッティングガイドレール
３０６４ リングセッティングシリンダー
３００７ リングセッティング不良品排出手段
３０７１ リングセッティングビット排出バー
３１７２ リングセッティングビットガイド溝
３０７２ リングセッティング排出シリンダー
４０００ 移送モジュール
４００１ コンベア
４０１０ コンベア駆動モータ
４００３ コンベアテンション調節部
４１０１〜４１０７ トレー固定部
４１１０ トレー上昇部
４１２０ トレー移送部
４１３０ トレー固定シリンダー
４２００ 移送切換部
４２１０ 移送切換上昇部
４２２０ 移送切換密着部
４２３０ 移送切換停止部
１０００ 洗浄モジュール
１００２ 洗浄検査部
１００３ 洗浄トランスファー
１０３６ 洗浄トランスファー駆動手段
１０３０ 洗浄トランスファー柱
１０３１ 洗浄トランスファーガイドレール
１０３２ 洗浄トランスファー水平移動部材
１０３３ 洗浄トランスファー水平シリンダー
１０３４ 洗浄トランスファー垂直シリンダー
１００４ ビットキャプチャー
１０４１ ビットキャプチャー上部ブロック
１０４２ ビットキャプチャーキャプチャーブロック
１０４３ ビットキャプチャープッシングピン
１０４４ ビットキャプチャーガイド軸
１０４５ スプリング
５ 洗浄器
１５１１ 洗浄水噴射ノズル
１５１２ マニホールダ
１５２２ マニホールダ
１５１３ 水供給管
１５２１ 空気噴射ノズル
１５２３ 空気供給管
１５３０ カバー
１５３１ ビット通過溝
１５４０ 排水管
１００６ 洗浄分類部
１６０１ 洗浄分類トランスファー
１６２１ 洗浄分類トランスファークランプ
１６２２ 洗浄分類トランスファーＺ軸移送シリンダー
１６２３ 洗浄分類トランスファーＹ軸移送サーボモータ
１６２４ 洗浄分類トランスファー支持台
１６０２ 洗浄積載部
１６５１ 洗浄積載サーボモータ
１６５２ 洗浄積載ＬＭガイド
１６５３ 洗浄積載プレート
１６５４ 洗浄積載カートリッジ
１６５６ 洗浄積載取っ手
１３００ キャプチャー押圧部
１３０１ キャプチャー押圧シリンダー
１３０２ キャプチャー押圧プレート
２０００ 研磨モジュール
２００３ 研磨回転部
２００４ 研磨部
２００５ 研磨クランピング部
２００６ 研磨分類部
２００７ 位置調節部
２００９ 研磨洗浄部
２０３１ チャック
２０３２ 開閉部
２０３３ 回転プレート
２０３４ チャック支持部
２０３５ 研磨回転部駆動モータ
２０４１ 研磨装置
２０４２ 研磨Ｘ軸サーボモータ
２０４３ 研磨Ｘ軸移送台
２０４４ 研磨Ｙ軸サーボモータ
２０４５ 研磨Ｙ軸移送台
２０４６ 研磨回転板
２０４７ 吸入管
２０４８ 吸入研磨回転部
２０４９ 噴射ノズル
２４１１ グラインダー
２４１２ グラインダー
２０５１ マイクロドリルビット押圧クランプ
２０５２ クランプ緩衝部
２０５３ クランプＺ軸調節ねじ
２０５４ クランプＹ軸調節ねじ
２０５５ クランプＸ軸調節ねじ
２０５６ 第１クランプ移送台
２０５７ 第２クランプ移送台
２０５８ 第３クランプ移送台
２０５９ クランプ支持台
２０６１ 研磨供給トランスファー
２０６２ 研磨排出トランスファー
２０６３ 移送トランスファー
２０６４ 分類研磨回転部
２０６５ 分類積載部
２０７１ 位置調節データ検出部
２０７２ 位置調節固定部
２０７２Ａ 支えブロック
２０７３ 位置調節移送部
２０７４ 位置調節支持台
２０７５ 位置調節移送スクリュー
２０７６ 位置調節サーボモータ
２９１１ 洗浄Ｘ軸移送シリンダー
２９１２ 研磨洗浄第１Ｘ軸ＬＭガイド
２９２１ 研磨洗浄Ｘ軸移送サーボモータ
２９２２ 洗浄第２Ｘ軸ＬＭガイド
２９１４ 洗浄移送ホール
２０９５ 研磨洗浄接触シリンダー
２９３３ 洗浄ポリ
２９３４ 洗浄ベルト
２９３５ 研磨洗浄移送カム
２９９１ 研磨洗浄カメラ
２９９２ 研磨洗浄照明
２９９３ 研磨洗浄パッド
２９１３ 研磨洗浄第１プレート
２９０２ 洗浄第２プレート
２３１１ 押圧リング
２３１２ 押圧クランプ
２３１３ 押圧弾性体
２３１４ カップリング
２３１５ チャック回転モータ
２３２１ 開閉プレート
２３２２ 開閉Ｚ軸移送シリンダー
２３２３ 開閉Ｙ軸移送シリンダー
２３２４ 支え用ベアリング
２３３１ 第１チャック調節ねじ
２３３２ 第２チャック調節ねじ
２３３３ 第３チャック調節ねじ
２３４１ 第１チャック支持台
２３４２ 第２チャック支持台
２３４３ 第３チャック支持台
２６１１ 研磨供給トランスファークランプ
２６１２ 研磨供給トランスファーＸ軸研磨回転部
２６１３ 研磨供給トランスファーＺ軸移送台
２６１４ 研磨供給トランスファーＺ軸移送シリンダー
２６１５ 研磨供給トランスファーＹ軸移送台
２６１６ 研磨供給トランスファー支持台
２６２１ 研磨排出トランスファークランプ
２６２２ 研磨排出トランスファーＺ軸移送シリンダー
２６２３ 研磨排出トランスファーＹ軸移送サーボモータ
２６２４ 研磨排出トランスファー支持台
２６４１ 分類挿入ホール
２６４２ 分類プレート
２６４３ 分類回転サーボモータ
３０００ リングセッティングモジュール
３００３ リングセッティングトランスファー
３００４ リングセッティングターンテーブル
３０４１ リングセッティング固定ブロック
３００５ セッティングユニット
３０５１ リングセッティングビット高さ調節手段
３０５２ リングセッティング押圧手段
５１１ リング固定部
５１２ マイクロドリルビット押圧部
３０５３ リングセッティングカメラ
３００６ リングセッティング反転装置
３０６１ リングセッティングクランプ
３０６２ リングセッティング回転手段
３０６３ リングセッティングガイドレール
３０６４ リングセッティングシリンダー
３００７ リングセッティング不良品排出手段
３０７１ リングセッティングビット排出バー
３１７２ リングセッティングビットガイド溝
３０７２ リングセッティング排出シリンダー
４０００ 移送モジュール
４００１ コンベア
４０１０ コンベア駆動モータ
４００３ コンベアテンション調節部
４１０１〜４１０７ トレー固定部
４１１０ トレー上昇部
４１２０ トレー移送部
４１３０ トレー固定シリンダー
４２００ 移送切換部
４２１０ 移送切換上昇部
４２２０ 移送切換密着部
４２３０ 移送切換停止部
本発明はモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置に関し、より詳しくは、洗浄モジュールを通じて使用したマイクロドリルビットを洗浄して異質物を除去した後、高い再研磨品質を得るために洗浄されたマイクロドリルビットを押圧、固定して再研磨を遂行し、再研磨が完了したマイクロドリルビットの外周面に結合されているリングを再研磨されたマイクロドリルビットの長さに合せて自動で位置を調節できるリングセッティングモジュールで構成されたモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置に関する。
一般に、ＰＣＢ（printed circuit board）基板のホールと外観に対する加工技術はマイクロ単位の精密性が要求されている。このような要求を満たすために、回路基板にホール加工及びスロット加工を行うためのマイクロドリルビット、エンドミルビット、ルータービットのような工具やはり極小口径を有するマイクロドリルビットが要求されている。通常、マイクロビットのうち、マイクロドリルビットは回路基板にチップを載置するためのホールを加工する工具であって、０．０５ｍｍから３ｍｍの直径が主軸をなす。
上記のようなマイクロドリルビットを通じてのホールの加工を繰り返す場合、摩擦、熱などにより摩耗が発生して頻繁な取替が不回避であり、図１の（Ｐ１）に示すように、異質物が切削刃に挟まる問題が頻繁であった。
したがって、作業者がマイクロドリルビットを洗浄した後、再研磨を遂行することに従う人件費及び低い生産性に対する問題点があった。
また、従来には図１の（Ｐ２）に示すような摩耗、損傷されたマイクロドリルを大部分廃棄させるようにして、高価の素材からなるマイクロドリルの浪費と部品の費用が増加し、このような費用の増加はＰＣＢ基板を供給する価格を増加させる要因として作用して価格競争力の向上に大きい障害物となってきた。
このような問題点を解決するために、上記したＰＣＢ基板のホール加工により摩耗されたマイクロドリルを研磨装置を通じて再研磨して再使用できるようにする装置及び方法が開発されたが、マイクロドリルビットを研磨する時に発生する微細な震えでも極小口径を有するマイクロドリルビットの研磨品質が低下して不良がよく発生する問題点が存在した。
また、既存の再研摩機は、再研磨後、品質検査を進行する過程でマイクロドリルビットの切削先端に発生する異質物を除去するようになるが、このための研磨洗浄パッドが回転のみ行うことによって、廃棄率が高く、資源が浪費される問題点があった。
また、図１の（Ｐ３）に示すように、マイクロドリルビットは、リング２００を設置して穿孔深さを調節しており、マイクロドリルビットを再研磨する場合、リング２００の一側面から切削刃方向に突出したマイクロドリルビットの長さが変わることによって、リング２００の位置を調節しなければならなかったが、作業者が手作業により再研磨された長さに合せてリングの位置を調節するには研磨による長さ変動量が微細であるので、位置を調節し難いという問題点があった。
本発明の目的は、前述したような問題点を解決するために案出したものであって、使用したマイクロドリルビットの洗浄、再研磨、リングセッティングを順次に遂行するためのモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置を提供することにある。
本発明の目的は、前述したような問題点を解決するために案出したものであって、マイクロドリルビットを再研磨する時に振動による不良を防止するためのモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、前述したような問題点を解決するために案出したものであって、再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端に位置した異質物を除去するための洗浄パッドの使用時間（回数）を増やすためのモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置を提供することにある。
本発明の更に他の目的は、前述したような問題点を解決するために案出したものであって、マイクロドリルビットにリングを嵌めるか、またはその位置を調節するための装置を提供することをその目的とする。
上記の目的を達成するために、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置によれば、使用したマイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射して洗浄した後、乾燥空気を噴射して洗浄されたマイクロドリルビットに残っている洗浄水を除去する洗浄モジュールと、上記洗浄モジュールを通じて洗浄されたマイクロドリルビットを１つずつ順次に再研磨した後、研磨品質を検査して研磨不良マイクロドリルビットを別に分類するマイクロドリルビット研磨モジュールと、上記研磨モジュールを通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットの外周面に結合されているリングの位置を再研磨を通じて変動されたマイクロドリルビットの切削刃の長さに合せて調節するためのリングセッティングモジュールと、複数個のマイクロドリルビットを積載するための複数個のトレーと、上記トレーを洗浄モジュール、研磨モジュール、リングセッティングモジュールに移送させるための移送モジュールとを含むことを特徴とする。
また、上記洗浄モジュールは、上記移送モジュールを通じて移送されたトレーから使われたマイクロドリルビットを把持して移送させながら下記の洗浄器を通じて洗浄した後、トレーにまた積載させるための複数個の洗浄トランスファーと、上記洗浄トランスファーにより移送される、使われたマイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射して洗浄した後、乾燥空気を噴射して洗浄されたマイクロドリルビットに残っている洗浄水を除去する洗浄器とを含むことを特徴とする。
また、上記洗浄モジュールは、上記洗浄トランスファーにより移送されるマイクロドリルビットのうち、破損されたマイクロドリルビットの検査及び位置を検出するための複数個の洗浄検査部と、上記洗浄検査部による検査が完了した後、トレーにまた積載されたマイクロドリルビットのうち、検出された位置に積載されている破損されたマイクロドリルビットを別に分類するための洗浄分類部をさらに含むことを特徴とする。
また、上記洗浄トランスファーは、洗浄トランスファー柱により支持される洗浄トランスファーガイドレールと、駆動手段の駆動により上記ガイドレールに沿ってＹ軸方向に移動する洗浄トランスファー水平移動部材と、上記洗浄トランスファー水平移動部材の上部に設置されて下記ビットキャプチャーをＸ軸方向に移送させるための洗浄トランスファー水平シリンダーと、上記洗浄トランスファー水平シリンダーのロッド端部に設置され、油圧により作動してマイクロドリルビットを把持するためのビットキャプチャーと、上記ビットキャプチャーをＺ軸方向に昇・下降させるための洗浄トランスファー垂直シリンダーとを含むことを特徴とする。
また、上記ビットキャプチャーは、上記洗浄トランスファーにより水平及び垂直に移動するビットキャプチャー上部ブロックと、上記ビットキャプチャー上部ブロックに固定されたビットキャプチャーガイド軸の端部に設置されたビットキャプチャーキャプチャーブロックと、上記ビットキャプチャーガイド軸に沿って垂直に昇降可能であり、一側端部が上記ビットキャプチャーキャプチャーブロックに形成された各々のビットキャプチャーホールに嵌められた多数のビットキャプチャープッシングピンと、上記ビットキャプチャープッシングピンが上記ビットキャプチャー上部ブロック方向に弾性的に支持されるようにするスプリングとを含んで構成されることを特徴とする。
また、上記洗浄器は、マイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズルと、洗浄されたマイクロドリルビットに残っている洗浄水を除去するために、高圧の乾燥空気を噴射する空気噴射ノズルとを含んで構成されることを特徴とする。
また、上記洗浄水噴射ノズルと空気噴射ノズルは、各々マニホールダに連結されて１つの水供給管と１つの空気供給管を通じて供給される水と空気が各々のノズルに供給されることを特徴とする。
また、上記洗浄分類部は、上記洗浄トランスファーにより移送されながら複数個の検査部により位置が検出されて制御手段に格納されている位置の破損されたマイクロドリルビットを上記他の１つのトレーから把持して移送させるための洗浄分類トランスファーと、上記洗浄分類トランスファーが把持して移送させる破損されたマイクロドリルビットを込めるための複数個の廃棄トレーが載置された洗浄積載部とを含むことを特徴とする。
また、上記洗浄分類トランスファーは、トレーに積載された破損されたマイクロドリルビットを把持するための洗浄分類トランスファークランプと、上記洗浄トランスファークランプをＺ軸方向移送させるための洗浄分類トランスファーＺ軸移送シリンダーと、上記分類トランスファークランプ６２１をＹ軸方向移送させるための洗浄分類トランスファー支持台とを含むことを特徴とする。
また、上記洗浄分類積載部は、破損されたマイクロドリルビットを積載するための複数個の廃棄トレーが載置されている洗浄積載カートリッジと、上記分類積載カートリッジが脱・付着される洗浄積載プレートと、上記積載プレートを分類積載ＬＭガイドに沿ってＸ軸方向に所定距離だけ移送させるための洗浄積載サーボモータとを含むことを特徴とする。
また、上記研磨モジュールは、上記移送モジュールを通じて移送されたトレーから洗浄されたマイクロドリルビットを１つずつ下記の研磨回転部に伝達するための研磨供給トランスファーと、洗浄された（再研磨予定の）マイクロドリルビットが固定されて所定の角度に水平回転する研磨回転部と、上記研磨回転部に固定された再研磨予定のマイクロドリルビットのうち、いずれか１つを再研磨するための研磨部と、上記研磨部を通じて再研磨時、マイクロドリルビットの震えによる不良を防止するために、マイクロドリルビット刃の側面を上部から押圧して固定するための研磨クランピング部と、上記研磨回転部に固定されて研磨部により再研磨が完了したマイクロドリルビットを移送モジュールに１つずつ移送させながらトレーに積載する研磨排出トランスファーとを含むことを特徴とする。
また、上記研磨モジュールは、上記研磨部を通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットの端部に位置した異質物を除去するための研磨洗浄部をさらに含むことを特徴とする。
また、上記研磨洗浄部は、研磨部により再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端に位置した異質物を吸着して除去するための研磨洗浄パッドと、上記研磨洗浄パッドを回転させるための研磨洗浄Ｘ軸移送サーボモータと、上記研磨洗浄パッドを前進させて再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端と接触させるための研磨洗浄接触シリンダーと、上記研磨洗浄パッドにより切削先端の異質物が除去された再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端を撮影するための研磨洗浄カメラとを含むことを特徴とする。
また、上記研磨洗浄部は、研磨洗浄パッドを所定距離だけ並進運動させるための研磨洗浄移送カムをさらに含み、上記研磨洗浄移送カムにより研磨洗浄パッドが回転しながら並進運動することによって、再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端が接触する研磨洗浄パッドの接触点位置が幾何学的に変わることを特徴とする。
また、上記研磨洗浄部は、研磨洗浄パッド、研磨洗浄Ｘ軸移送サーボモータ、研磨洗浄接触シリンダー、研磨洗浄カメラが上部に位置した研磨洗浄第１プレートと、上記研磨洗浄第１プレートを移送させるための研磨洗浄第１Ｘ軸ＬＭガイド及び洗浄Ｘ軸移送シリンダーをさらに含み、上記研磨洗浄第１プレートは、洗浄Ｘ軸移送シリンダーにより研磨洗浄第１Ｘ軸ＬＭガイドに沿って移送されて研磨洗浄パッドと研磨洗浄カメラのうちのいずれか１つを再研磨が完了したマイクロドリルビットの前面に位置させることを特徴とする。
また、上記リングセッティングモジュールは、上記移送モジュールを通じて移送されたトレーから再研磨が完了したマイクロドリルビットを掴んで下記のターンテーブルのホルダーに供給するか、またはホルダーのリングセッティングが完了したマイクロドリルビットをコンベア側に排出させるための複数個のリングセッティングトランスファーと、リングセッティング駆動手段により水平に回転し、上記リングセッティングトランスファーにより移送されたマイクロドリルビットが嵌められて固定される複数のリングセッティング固定ブロックが設置されたリングセッティングターンテーブルと、上記リングセッティングターンテーブルのリングセッティング固定ブロックに挿入固定されたマイクロドリルビットの外周面に結合されているリングの位置を調節するセッティングユニットとを含んで構成されることを特徴とする。
また、上記リングセッティングモジュールは、リングがセッティングされたマイクロドリルビットをリングセッティングターンテーブルのリングセッティング固定ブロックから分離して上下を覆して搬出させるリングセッティング反転装置をさらに含むことを特徴とする。
また、上記リングセッティング反転装置は、上記マイクロドリルビットを掴むリングセッティングクランプと、上記リングセッティングクランプを回転させるリングセッティング回転手段と、上記リングセッティング回転手段を含むリングセッティングクランプを水平に移動可能に支持するリングセッティングガイドレールと、ロッドに上記回転手段が設置されて油圧により作動されて上記リングセッティング回転手段を水平に移動させるリングセッティングシリンダーとを含むことを特徴とする。
また、上記セッティングユニットは、上記リングセッティングターンテーブルに位置した固定ブロックに挿入されたマイクロドリルビットを上部から押圧して外周面に結合されたリングの位置を調節するリングセッティング押圧手段と、リングの位置が調節されたマイクロドリルビットのリングを固定した後、マイクロドリルビットの下部を押圧してリングの一側面から他側面に突出したマイクロドリルビットの高さを調節するリングセッティングビット高さ調節手段と、上記リングセッティングビット高さ調節手段の側面からマイクロドリルビットを撮影して高さと切削刃の形態を感知して良不良を判別するリングセッティングカメラとを含むことを特徴とする。
また、上記リングセッティングモジュールは、上記リングセッティングカメラにより判別された不良品を排出するリングセッティング不良品排出手段をさらに備え、上記不良品排出手段は、上記リングセッティングトランスファーの下部に一側端部が対向して設置され、マイクロドリルビットが嵌められた状態で水平移動できるように傾くように設置されたリングセッティングビットガイド溝が形成されたリングセッティングビット排出バーを含むことを特徴とする。
また、上記移送モジュールは、複数個のマイクロドリルビットを積載するための複数個のトレーと、上記トレーを洗浄モジュール、研磨モジュール、リングセッティングモジュールに移送させるための複数個のコンベアと、上記コンベアにより移送されるトレーを持ち上げた後、固定させるための複数個のトレー固定部をさらに含むことを特徴とする。
また、上記トレー固定部は、トレーをコンベアから所定の高さだけ持ち上げて、離隔させるためのトレー上昇部と、上記トレー上昇部及び持ち上げられたトレーを移送させるためのトレー移送部と、上記トレー移送部を通じて所定の距離だけ移送されたトレーを固定させるためのトレー固定シリンダーとを含むことを特徴とする。
前述したように、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置によれば、使用したマイクロドリルビットの洗浄、再研磨、リングセッティングを順次に一度に遂行して人件費と空間を節約することができる効果がある。
また、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置によれば、マイクロドリルビットを再研磨する時、振動による不良を防止することができる効果がある。
また、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置によれば、再研磨が完了したマイクロドリルビットの異質物を除去するための研磨洗浄パッドの使用時間（回数）を増やすことができる効果がある。
また、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置によれば、マイクロドリルビットの供給及び排出のためのコンベアと、マイクロドリルビットの高さを調節し、リングをセッティングするセッティングユニットを備えてマイクロドリルビットに自動でリングをセッティングできるので、リングのセッティングにかかる時間と人力を低減することができる効果がある。
以下、本発明の好ましい実施形態を添付した図面を参照して説明すれば、次の通りである。
図２は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置を示す平面図であり、図３から図８は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの移送モジュールを示す図であり、図９から図２０は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの洗浄モジュールを示す図であり、図２１から図５７は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを示す図であり、図５８から図６２は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちのリングセッティングモジュールを示す図である。
図２は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置を図示したものであり、モジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置は、使用したマイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射して洗浄した後、乾燥空気を噴射して洗浄されたマイクロドリルビットに残っている洗浄水を除去する洗浄モジュール１０００、上記洗浄モジュール１０００を通じて洗浄されたマイクロドリルビットを１つずつ順次に再研磨した後、研磨品質を検査して研磨不良マイクロドリルビットを別に分類するマイクロドリルビット研磨モジュール２０００、上記研磨モジュール２０００を通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットの外周面に結合されているリングの位置を再研磨を通じて変動されたマイクロドリルビットの切削刃の長さに合せて調節するためのリングセッティングモジュール３０００、複数個のマイクロドリルビットを積載するための複数個のトレー１、上記トレー１を洗浄モジュール、研磨モジュール、リングセッティングモジュールに移送させるための移送モジュール４０００を含んで構成される。
図３または図４は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの移送モジュールの実施形態を図示したものであり、図３に図示された移送モジュールの実施形態１のように１つのラインを有する形態の移送モジュールを含んで構成されるか、図４に図示された移送モジュールの実施形態２のように複数個のラインを有する形態の移送モジュールを含んで構成されることもできる。
また、移送モジュールの実施形態１と実施形態２は、複数個のトレー１を移送するための複数個のコンベア４００１、上記コンベア４００１を通じて移送されるトレー１のうち、いずれか１つを固定するための複数個のトレー固定部４１０１〜４１０７（以下の説明）を含んで構成され、実施形態２（図４）は実施形態１（図３）と異なり、移送切換部４２００をさらに含んで構成される。
図４から図８に示すように、移送切換部４２００をさらに含む実施形態２（図４）に基づいてより詳細に説明すれば、以下の通りである。
移送モジュール（図２の４０００）は、複数個のトレー１を移送するための複数個のコンベア４００１、上記コンベア４００１のうちの１つを通じて移送されたトレー１を他のコンベア４００１に伝達するための移送切換部４２００、上記コンベア４００１を通じて移送されるトレー１のうち、いずれか１つを固定するための複数個のトレー固定部４１０１、４１０２、４１０３を含んで構成される。
また、上記複数個のコンベア４００１は、各々コンベア駆動モータ４０１０、及びコンベアテンション調節部４００３から構成される。
また、上記コンベア４００１は、コンベア駆動モータ４０１０の回転を用いてコンベアベルトを回転させ、上記コンベアベルトが上部に載置されたトレー１をより円滑に移送（供給）させることができるようにコンベアテンション調節部４００３を用いて所定の張力を有するように調節され、上記複数個のコンベア４００１はコンベアベルトの回転方向（供給または排出）のみ相異するだけであり、同一な構成を有する。
また、上記コンベア４００１により移送されるトレー１は、トレー固定部４１０１、４１０２、４１０３により所定の位置に停止するようになり、上記トレー固定部４１０１、４１０２、４１０３の個数及び位置は、洗浄モジュール、研磨モジュール、リングセッティングモジュールの構成によって相異なることもある。
より詳しくは、上記複数個のトレー固定部４１０１、４１０２、４１０３は、各々トレー上昇部４１１０、トレー移送部４１２０、トレー固定シリンダー４１３０を含んで構成され、供給コンベア４００１により移送されるトレー１のうちのいずれか１つがトレー固定シリンダー４１３０の前面に位置すれば、トレー上昇部４１１０が上昇（Ｚ軸方向）してトレー１をコンベア４００１から所定の高さ（４２Ａ）だけ持ち上げて離隔させるようになる。
また、トレー１に位置した複数個のマイクロドリルビットのうちの一側に位置した列が所定の位置（４１Ａ）に位置するようにトレー１をトレー移送部４１２０を通じてＸ軸方向に移送及び停止するようになる。
上記のように、所定の位置（４１Ａ）にトレー１の一側に位置した列（最初の列）が位置するようになれば、トレー固定シリンダー４１３０がトレー１を一側で押圧して固定するようになり、図２と共に説明した洗浄モジュール、研磨モジュール、リングセッティングモジュールのうちのいずれか１つのトランスファーが固定されたトレー１に積載されたマイクロドリルビットのうち、所定の位置（４１Ａ）に積載されたマイクロドリルビットを各モジュールに供給するか、または一側に位置した列（最初の列）から洗浄、研磨、リングセッティングのうちのいずれか１つが完了したマイクロドリルビットを積載するようになる。
また、１つの列に位置したマイクロドリルビットを全て供給するか、１つの列にマイクロドリルビットを全て積載するようになれば、トレー固定シリンダー４１３０の押圧が解除され、トレー１の次の列が所定の位置（４１Ａ）に位置するようにトレー移送部４１２０がトレー１をＸ軸方向に移送及び停止するようになり、トレー固定シリンダー４１３０がトレー１を一側で押圧して固定する方法によりトレー１に積載されたマイクロドリルビットが全て供給されるか、または積載されるまで繰り返される。
また、上記のような方法（動作）が反復遂行されて複数個のマイクロドリルビットが積載されたトレー１のマイクロドリルビットを全て供給するか、または空いているトレー１に複数個のマイクロドリルビットを全て積載するようになれば、トレー１を一側で押圧して固定していたトレー固定シリンダー４１３０の押圧が解除され、トレー上昇部４１１０が下降（−Ｚ軸方向）してトレー１をコンベア４００１の上にまた載置するようになり、トレー１はコンベア４００１によりまた移送される。
上記のような複数個のトレー固定部４１０１、４１０２、４１０３は、マイクロドリルビットの供給及び排出のために各モジュール別に最小１つ以上のトレー固定部を備えることが好ましい。
また、移送モジュール（図２の４０００）が複数個のラインを有する形態を有する場合、１つのラインを通じて供給されたトレー１を他のラインに移送させるための移送切換部４２００をさらに含んで構成される。
また、上記移送切換部４２００は、トレー１を持ち上げるための移送切換上昇部４２１０、コンベアから持ち上げられたトレー１を他のコンベアに移送させるための移送切換密着部４２２０、他のコンベアに移送されたトレー１の移送を制限するための移送切換停止部４２３０を含んで構成される。
より詳しくは、上記移送切換上昇部４２１０は、トレー１をコンベア４００１から所定の高さだけ持ち上げるようになり、トレー１が持ち上げられれば、移送切換密着部４２２０を通じてトレー１の側面を押してトレー１を他のコンベアに移送させるようになる。
他のコンベアに移送されたトレー１は、他のコンベアに移送されるトレーの過供給を防止するための移送切換停止部４２３０により先に移送が停止され、以前に供給されたトレーの位置によって（所定の距離以上移動した時）トレー１がコンベア４００１により移送できるようにトレー１の一面を塞いでいた移送切換停止部４２３０が上昇するようになる。
例えば、移送切換停止部４２３０を通過したトレー１が供給されるトレー固定部４１０２に固定されたトレー１がない時、移送切換停止部４２３０が上昇してトレー１を供給するようになる。
図９は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの洗浄モジュールを図示したものであり、マイクロドリルビットをよりやさしくて速いだけでなく、清潔に洗浄し、破損されるか、またはその長さが短くて再使用が困難なマイクロドリルビットを別に分類するための構成からなっている。
図９に示すように、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうち、洗浄モジュールは移送モジュール４０００のトレー固定部４１０１に固定されたトレー１の使用したマイクロドリルビットを把持して移送させるための洗浄トランスファー１００３、上記洗浄トランスファー１００３がマイクロドリルビットを把持して移送させる間、把持されたマイクロドリルビットのうち、破損されたマイクロドリルビットを検出するための複数個の洗浄検査部１００２、上記洗浄トランスファー１００３により移送される間、把持されたマイクロドリルビットを洗浄する洗浄器１００５、上記洗浄トランスファー１００３が洗浄完了したマイクロドリルビットを積載したトレーから上記洗浄検査部１００２により検出された不良（破損された）マイクロドリルビットを別に分類するための洗浄分類部１００６を含んで構成される。
図１０から図１１は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうち、洗浄モジュールの洗浄検査部による破損されたマイクロドリルビットの検出方法を図示したものである。
トレーに積載された複数個のマイクロドリルビットのうちの１つの行に位置した複数個のマイクロドリルビットを把持した洗浄トランスファー１００３は、移送されながら洗浄検査部１００２を通るようになる。
また、洗浄検査部１００２は、洗浄トランスファー１００３に把持されて移送されるマイクロドリルビットの破損の有・無、または再使用するか否かを判断するようになり、不良マイクロドリルビットが存在する時、そのマイクロドリルビットが把持された位置を格納するか、把持された位置を制御手段（図示せず）に伝達するようになる。洗浄検査部１００２は、マイクロドリルビットの直径及び異質物の状態を分析して、その結果を格納するか、またはその結果を制御手段（図示せず）に伝達するようになる。
検出手段に光センサー、レーザー、超音波などが使われることもできるが、より精密にマイクロドリルビットの破損有・無を判断するために、カメラを用いて撮影した後、撮影されたイメージに基づいて洗浄検査部１００２または制御手段（図示せず）が演算して判断することが最も好ましい。
また、１つの洗浄検査部１００２だけで構成されるか、図９に示すように、複数個の洗浄検査部１００２で構成されることもでき、複数個の洗浄検査部１００２で構成される時、１つの洗浄検査部１００２は洗浄前にマイクロドリルビットを検査するようになり、他の１つの洗浄検査部１００２は、洗浄後、マイクロドリルビットを検査するようになる。
まず、図１０は単純な長さを通じて再使用可能なマイクロドリルビットを判断する方法を図示したものであり、（ａ）~（ｅ）のように１つの行に位置して一度に洗浄トランスファー（図９の１００３）に把持されて移送される複数個のマイクロドリルビットのうち、光センサー、レーザー、超音波、カメラのうちのいずれか１つを通じて仮想の基準線１０Ａに達しないマイクロドリルビットを検出するようになる。
また、予め設定された仮想の基準線１０Ａより短い長さを有する（ｂ）、（ｃ）のようなマイクロドリルビットの位置は、洗浄検査部１００２または制御手段（図示せず）に記憶される。
また、図１０は単純な長さを判断するものでなく、（ｆ）~（ｊ）のように１つの行に位置した複数個のマイクロドリルビットをカメラを用いて撮影した後、撮影されたイメージを通じて撮影された各々のマイクロドリルビットの端部に２つの仮想の接線１１Ａを形成し、その２つの仮想の接線１１Ａがなす仮想の検出角１１Ｂと２つの仮想の接線１１Ｂの交差点１１Ｃを測定するようになる。
また、仮想の検出角１１Ｂが予め設定された所定の値より大きい（ｈ）または交差点１１Ｃが仮想の基準線１０Ａに達しない（ｇ）のようなマイクロドリルビットの位置は、洗浄検査部１００２または制御手段（図示せず）に記憶される。
より詳しくは、何番目行の何番目列に位置したものか、洗浄検査部１００２または制御手段（図示せず）に記憶（格納）した後、以下に説明する洗浄分類部（図９の１００６）を通じて記憶（格納）した位置の再使用が不可能な不良マイクロドリルビットを別に分類するようになる。
上記のような不良マイクロドリルビットの検出が洗浄前になされることは、洗浄モジュールが１つのマイクロドリルビットずつ洗浄するものでなく、複数個のマイクロドリルビットを把持し洗浄することによって、不良マイクロドリルビットを予め除去しなくても、その洗浄速度が速く、複数個のマイクロドリルビットを把持し移送する途中に検査を進行することによって検査時間を短縮させるためである。
即ち、洗浄前にマイクロドリルビットを１つずつ確認せず、移送中の複数個のマイクロドリルビットを一度に確認した後、洗浄を進行し、不良マイクロドリルビットのみ個別的に分類することによって、より効率的に短い時間内に一連の過程が達成できる。
図１２から図１５は洗浄モジュールの洗浄トランスファーを図示したものであり、図１２に示すように、両側に対応するように設置された複数個の洗浄トランスファー１００３は洗浄器１００５の中心を貫通して通過した後、一側の洗浄トランスファーは１２Ａ方向に戻り、他側の洗浄トランスファーは１２Ｂ方向に戻るようになる。
また、中心部の移動経路は重なるが、通過する順序が異なる（順次的に中央部に沿って移送される）ことによって、複数個の洗浄トランスファー１００３が中心部の移動経路上で衝突するか、または重ならないようになる。
また、マイクロドリルビットを掴む手段はビットキャプチャー１００４であり、上記ビットキャプチャー１００４を上記洗浄トランスファー１００３が洗浄器１００５側に移動させるものである。
上記洗浄トランスファー１００３は、洗浄トランスファー柱１０３０により支持される洗浄トランスファーガイドレール１０３１、洗浄トランスファー駆動手段１０３６の駆動により上記洗浄トランスファーガイドレール１０３１に沿って水平に移動する洗浄トランスファー水平移動部材１０３２、上記洗浄トランスファー水平移動部材１０３２の上部に設置された洗浄トランスファー水平シリンダー１０３３、及び上記洗浄トランスファー水平シリンダー１０３３のロッド端部に設置され、油圧により作動して上記ビットキャプチャー１００４を昇降させる洗浄トランスファー垂直シリンダー１０３４を含む。
即ち、洗浄トランスファー水平移動部材１０３２が洗浄トランスファーガイドレール１０３１に沿ってＹ軸方向に水平に移動してビットキャプチャー１００４が移送モジュールのコンベアと洗浄器との間を行き来するようにし、洗浄トランスファー垂直シリンダー１０３４はビットキャプチャー１００４をＺ軸方向に上下昇降させ、上記洗浄トランスファー水平シリンダー１０３３は互いに対向して設置された２つの洗浄トランスファー１００３に設置された２つのビットキャプチャー１００４が互いにぶつから（衝突）ないようにＸ軸方向に水平移動させる手段である。
また、上記ビットキャプチャー１００４は、実際にマイクロドリルビットを掴んで洗浄器１００５に移動させる手段であって、１つのビットキャプチャー１００４により多数のマイクロドリルビットが掴まれることができるので、一度に多量のマイクロドリルビットを洗浄することができる。
上記ビットキャプチャー１００４は、上記洗浄トランスファー１００３により水平及び垂直に移動するビットキャプチャー上部ブロック１０４１、上記ビットキャプチャー上部ブロックに固定されたビットキャプチャーガイド軸１０４４の端部に設置されたビットキャプチャーキャプチャーブロック１０４２、上記ビットキャプチャーガイド軸１０４４に沿って垂直にＺ軸方向昇降可能であり、一側端部が上記ビットキャプチャーキャプチャーブロック１０４２に形成された各々のビットキャプチャーホールに嵌められた多数のビットキャプチャープッシングピン１０４３、及び上記ビットキャプチャープッシングピン１０４３が上記ビットキャプチャー上部ブロック１０４１方向に弾性的に支持されるようにするスプリング１０４５を含んで構成される。
上記ビットキャプチャー上部ブロック１０４１は、洗浄トランスファー１００３の洗浄トランスファー垂直シリンダー１０３４のロッドに固定されており、両端にはビットキャプチャーガイド軸１０４４が設置されている。
また、上記ビットキャプチャーガイド軸１０４４に沿って昇下降可能であり、スプリング１０４５により弾性支持される多数のビットキャプチャープッシングピン１０４３が設置されている。
上記のように、ビットキャプチャーガイド軸１０４４に沿って昇下降可能な多数のビットキャプチャープッシングピン１０４３がスプリング１０４５により弾性支持されることによって、外部の押圧がない時には多数のビットキャプチャープッシングピン１０４３が上記ビットキャプチャーキャプチャーブロック１０４２に形成された各々のビットキャプチャーホールに所定の長さだけ挿入された形態に位置するが、多数のビットキャプチャープッシングピン１０４３を弾性支持していたスプリング１０４５の弾性力以上の押圧がなされる場合、図１５に示すように、多数のビットキャプチャープッシングピン１０４３が上記ビットキャプチャーキャプチャーブロック１０４２に形成された各々のビットキャプチャーホールを貫通するか、またはより深く挿入される。
上記のような構成を通じて洗浄するマイクロドリルビットが積載されたトレーにビットキャプチャー１００４が移動した状態で洗浄トランスファー垂直シリンダー１０３４が作動してビットキャプチャーキャプチャーブロック１０４２が下に移動すれば、その底面がトレーの上面に接した状態となり、この状態でトレーから所定の長さだけ突出しているマイクロドリルビットは所定の長さだけビットキャプチャーキャプチャーブロック１０４２に嵌合される。
また、上記のようにビットキャプチャーキャプチャーブロック１０４２に嵌合されて移送され、洗浄が完了したマイクロドリルビットはキャプチャー押圧部１３００の動作によってビットキャプチャーキャプチャーブロック１０４２から離脱する。
より詳しくは、ビットキャプチャー１００５が把持しているマイクロドリルビットを降ろすためのキャプチャー押圧部１３００は、キャプチャー押圧シリンダー１３０１のロッドに固定されたキャプチャー押圧プレート１３０２がビットキャプチャープッシングピン１０４３を上部から押圧することによって、図１５に示すように、多数のビットキャプチャープッシングピン１０４３が上記ビットキャプチャーキャプチャーブロック１０４２に形成された各々のビットキャプチャーホールを貫通、またはより深く挿入され、ビットキャプチャーキャプチャーブロック１０４２のビットキャプチャーホールに嵌合されて固定されたマイクロドリルビットは、ビットキャプチャープッシングピン１０４３により離脱してトレーに積載される。
このように、トレーに洗浄されたマイクロドリルビットが満たされれば、移送モジュール４０００の動作によりトレーが移動して洗浄分類部１００６に移送される。
また、上記ビットキャプチャー１００４により掴まれた状態で移動したマイクロドリルビットを洗浄するための手段として上記洗浄器１００５が備えられている。
上記洗浄器１００５は、図１６または図１７に示すように、マイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズル１５１１、及び洗浄水で洗浄されたマイクロドリルビットの水分を乾燥するために高圧の乾燥空気を噴射する空気噴射ノズル１５２１を含んでいる。
上記洗浄水噴射ノズル１５１１を通じて噴射される洗浄水が各々の洗浄水噴射ノズル１５１１に同時に供給できるように、洗浄水噴射ノズル１５１１はマニホールダ１５１２を通じて水供給管１５１３と連結されており、上記空気噴射ノズル１５２１を通じて噴射される空気が各々の空気噴射ノズル１５２１に同時に供給できるように空気噴射ノズル１５２１はマニホールダ１５２２を通じて空気供給管１５２３に連結されている。
一方、前述したように、洗浄検査部１００２または制御手段（図示せず）にはマイクロドリルビットの直径及び異質物の状態が格納されているが、格納されているマイクロドリルビットの状態によって洗浄水噴射ノズル１５１１を通じて噴射される洗浄水の噴射圧力と空気噴射ノズル１５２１を通じて噴射される空気の噴射圧力が調節される。即ち、マイクロドリルビットに異質物がたくさん付いているほど洗浄水の噴射圧力と空気の噴射圧力が強くなるので、より効果的にマイクロドリルビットに付いている汚染物質を除去することができる。また、マイクロドリルビットの直径を考慮して、マイクロドリルビットが損傷しない範囲内で噴射圧力が調節される。
また、上記洗浄器１００５の下部にはマイクロドリルビットを洗浄した後、排出される洗浄水を排出するための排水管１５４０がさらに設置されているので、排出される汚水をある一個所に集めて捨てることができるようにした。
また、上記洗浄水噴射ノズル１５１１を通じて噴射される洗浄水が外部に飛散されることが防止できるようにカバー１５３０が設置されており、上記カバー１５３０にはマイクロドリルビットが掴まれたビットキャプチャー１００４が通過できる程度にビット通過溝１５３１が形成されている。
上記のように、洗浄トランスファー１００３により移送されながら洗浄器１００５を通じて洗浄が完了したマイクロドリルビットのうち、洗浄検査部１００２による検査結果、不良または再使用不可判定されたマイクロドリルビット（以下、破損されたマイクロドリルビット）が積載されたトレーは、トレー固定部（図９の４１０３）により固定された後、洗浄分類部１００６により別に分類される。
図１８から図２０は、本発明に係る破損されたマイクロドリルビットの排出が可能な洗浄装置のうち、洗浄分類部１００６を図示したものであり、洗浄分類部１００６は洗浄検査部１００２により検出されて積載された位置が制御手段に格納されている破損されたマイクロドリルビットを把持して移送させるための洗浄分類トランスファー１６０１と、上記洗浄分類トランスファー１６０１が把持して移送させる破損されたマイクロドリルビットを込めるための複数個の廃棄用トレー１Ａが載置された洗浄積載部１６０２とを含んで構成される。
また、上記洗浄分類トランスファー１６０１は、トレー１に積載された複数個のマイクロドリルビットのうち、破損されたマイクロドリルビットを把持するための洗浄分類トランスファークランプ１６２１、上記洗浄分類トランスファークランプ１６２１をＺ軸方向移送させるための洗浄分類トランスファーＺ軸移送シリンダー１６２２、及び上記洗浄分類トランスファークランプ１６２１をＹ軸方向移送させるための洗浄分類トランスファー支持台１６２４を含んで構成される。
また、洗浄積載部１６０２は破損されたマイクロドリルビットを積載するための複数個の廃棄用トレー１Ａが載置されている洗浄積載カートリッジ１６５４、上記洗浄積載カートリッジ１６５４が脱・付着される洗浄積載プレート１６５３、上記洗浄積載プレート１６５３を洗浄積載ＬＭガイド１６５２に沿ってＸ軸方向に所定の距離だけ移送させるための洗浄積載サーボモータ１６５１を含んで構成される。
また、上記洗浄積載カートリッジ１６５４は、洗浄積載プレート１６５３に載置されているが、脱・付着可能であり、作業者が容易に取り替えることができるように上記洗浄積載取っ手１６５６をさらに含むこともできる。
より詳しくは、移送モジュール４０００を通じて移送されたトレー１で洗浄検査部により検出されて積載された位置（積載されたトレー及びトレー内の行と列の位置）が制御手段に格納されている破損されたマイクロドリルビットを洗浄分類トランスファークランプ１６２１を用いて把持し、洗浄分類トランスファークランプ１６２１が把持を完了すれば、洗浄分類トランスファーＺ軸移送シリンダー１６２２の動作により上昇するようになる。
上昇が完了すれば、洗浄分類トランスファークランプ１６２１及び洗浄分類トランスファーＺ軸移送シリンダー１６２２は、洗浄分類トランスファーＹ軸移送サーボモータ１６２３の回転により洗浄分類トランスファー支持台１６２４に沿ってＹ軸方向移送されて、把持している破損されたマイクロドリルビットを洗浄積載部１６０２に積載させるようになる。
また、図１９の洗浄積載部１６０２に載置された廃棄用トレー１Ａに破損されたマイクロドリルビットを積載する方法は、最初行の一側列から順次に積載するようになる。
即ち、順次に１つずつ行と列に合せて積載するものである。
より詳しくは、洗浄分類トランスファー１６０１により破損されたマイクロドリルビットは洗浄積載部１６０２に移送され、上記洗浄分類トランスファー１６０１はＹ軸移送またはＺ軸移送のみ可能であることによって、複数個の列（１６Ｂ１，１６Ｂ２，１６Ｂ３，・・・）と行（１６Ａ１，１６Ａ２，・・・）で構成された廃棄用トレー１Ａのうち、所定の位置（４２Ａ）を外れた他の行に破損されたマイクロドリルビットを積載できない構造である。
これによって、洗浄分類トランスファー１６０１の代わりに洗浄積載部１６０２が所定の距離だけＸ軸方向に移送されて洗浄分類トランスファー１６０１が複数個の行（１６Ａ１，１６Ａ２，・・・）に破損されたマイクロドリルビットを積載できるようになる。
上記のような洗浄積載部１６０２のＸ軸方向移送は、分類洗浄積載プレート１６５３と結合された洗浄積載ベルト１６５５を洗浄積載サーボモータ１６５１が所定量回転させることによって、洗浄積載プレート１６５３が洗浄積載ＬＭガイド１６５２に沿ってＸ軸方向に所定の距離だけ移送される。
また、上記洗浄積載サーボモータ１６５１による分類洗浄積載プレート１６５３の移送量は１つの行と行との間の距離だけ移送されることが好ましい。
例えば、洗浄分類トランスファー６２を通じて廃棄用トレー１Ａの最初行１６Ａ１の最初の列１６Ｂ１から最初行１６Ａ１の最後の列まで全て詰めた（積載した）後、２番目行１６Ａ１が所定の位置（４２Ａ）にくるように上記分類洗浄積載プレート１６５３をＸ軸方向に移送させるようになる。
また、移送が完了すれば、洗浄分類トランスファー６２は廃棄用トレー１Ａの２番目行１６Ａ２の最初の列１６Ｂ１から２番目行１６Ａ２の最後の列まで検査結果を通過できなかった破損されたマイクロドリルビットを積載するようになる。
上記のように、洗浄モジュール（図２の１０００）を通じて洗浄と破損されたマイクロドリルビットの分類が完了した後、移送モジュール４０００を通じて研磨モジュール（図２の２０００）に供給されるトレーに積載された洗浄されたマイクロドリルビットは研磨モジュールを通じて再研磨過程を経るようになる。
図２１は本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨モジュールを図示したものであり、移送モジュール４０００を通じて移送されるトレー１から再研磨予定の洗浄されたマイクロドリルビットを１つずつ順次に供給を受けて固定した後、所定の角度に水平回転する研磨回転部２００３、上記研磨回転部２００３に固定された再研磨予定のマイクロドリルビットのうち、いずれか１つを再研磨するための研磨部２００４、上記研磨部２００４で研磨を進行する前に再研磨予定のマイクロドリルビットの高さを調節するために再研磨予定のマイクロドリルビットを下部から支える１つの位置調節部（図示せず、以下に説明）、上記位置調節部の上部に載置された再研磨予定のマイクロドリルビットの再研磨時の震えによる不良を防止するためにマイクロドリルビット刃の側面を上部から押圧して固定するための研磨クランピング部２００５、上記再研磨部を通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットの端部に位置した異質物を除去するための研磨洗浄部２００９、上記移送モジュール４０００から研磨回転部２００３に再研磨予定のマイクロドリルビットを１つずつ移送させるための研磨供給トランスファー２０６１と上記研磨回転部２００３で再研磨が完了したマイクロドリルビットを移送させながら分類するための研磨分類部２００６、上記研磨分類部２００６から移送モジュール４０００のトレーに再研磨が完了したマイクロドリルビットを１つずつ移送させるための研磨排出トランスファー２０６２を含んで構成されることができ、必要によって一部構成が削除（省略）されることもできる。
例えば、研磨クランピング部２００５が削除された形態のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置で構成されることもできる。即ち、研磨回転部２００３、位置調節部（図示せず、以下に説明）、研磨部２００４、研磨洗浄部２００９、研磨供給トランスファー２０６１、研磨分類部２００６、及び研磨排出トランスファー２０６２で構成されることもできる。
但し、好ましい実施形態として高い品質でマイクロドリルビットを再研磨するためには、上記構成要素を全て備えることが好ましい。
上記のような構成の組合を通じてトレー１に積載された再研磨予定のマイクロドリルビットは１つずつ再研磨が完了した後、また他のトレーに積載されて排出される。
また、前述したように、移送モジュール４０００の複数個のトレー固定部のうちの２つ（４１０４、４１０５）が研磨モジュールにマイクロドリルビットを供給するか、または再研磨されたマイクロドリルビットを回収できるように位置しており、各々供給トランスファー２０６１の下部と排出トランスファー２０６２の下部に位置する。
図２２から図２４は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうち、研磨供給トランスファーの動作について説明するためのものであり、研磨供給トランスファー２０６１は、トレー固定部（図２１の４１０４）に固定された再研磨予定のマイクロドリルビットが積載されているトレー１から洗浄モジュールを通じて洗浄完了した再研磨予定のマイクロドリルビットを１つずつ研磨回転部２００３のチャック２０３１のうちの１つに供給する役割を遂行するようになる。
また、研磨供給トランスファー２０６１は、研磨供給トランスファークランプ２６１１、研磨供給トランスファーＸ軸研磨回転部２６１２、研磨供給トランスファーＺ軸移送台２６１３、研磨供給トランスファーＺ軸移送シリンダー２６１４、研磨供給トランスファーＹ軸移送台２６１５、及び研磨供給トランスファー支持台２６１６を含んで構成される。
より詳しくは、研磨供給トランスファー２０６１の研磨供給トランスファークランプ２６１１は、研磨供給トランスファーＸ軸研磨回転部２６１２によりＸ軸回転が可能であり、窄めるか、または繰広げることができる。
即ち、研磨供給トランスファーＸ軸研磨回転部２６１２は回転と押圧（窄めるか、または繰広げる）２つの動作が可能である。
これによって、研磨供給トランスファークランプ２６１１はトレー１に積載されている再研磨予定のマイクロドリルビットのうちの１つを把持することができ、研磨供給トランスファークランプ２６１１が把持を完了すれば、研磨供給トランスファーＸ軸研磨回転部２６１２が固定された研磨供給トランスファーＺ軸移送台２６１３は研磨供給トランスファーＺ軸移送シリンダー２６１４の動作により上昇するようになる。
上昇が完了すれば、研磨供給トランスファーＺ軸移送シリンダー２６１４が固定された研磨供給トランスファーＹ軸移送台２６１５は、研磨供給トランスファー支持台２６１６に沿ってＹ軸方向移送される。
即ち、研磨供給トランスファークランプ２６１１、研磨供給トランスファーＸ軸研磨回転部２６１２、研磨供給トランスファーＺ軸移送台２６１３、及び研磨供給トランスファーＺ軸移送シリンダー２６１４は、研磨供給トランスファーＹ軸移送台２６１５の移動により全てＹ軸に移送されるものである。
また、Ｙ軸移送された研磨供給トランスファークランプ２６１１は、研磨回転部のチャック２０３１に把持している再研磨予定のマイクロドリルビットをＹ軸方向に挿入するようになり、このために研磨供給トランスファークランプ２６１１は移送される途中に−Ｚ方向からＹ軸方向に９０度回転可能である。
上記のような方法によりＺ軸方向回転する研磨回転部２００３のチャック２０３１のうちの１つに再研磨予定のマイクロドリルビットを１つずつ供給するようになり、研磨回転部２００３が９０度回転（以下の説明）すれば、他のチャックに他の再研磨予定のマイクロドリルビットを１つ供給するようになる方法により反復遂行される。
図２５から図２７は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうち、研磨回転部のチャックとチャックを開閉するための開閉部を図示したものである。
研磨回転部（図２２の２００３）は複数個のチャック２０３１を備えており、上記チャック２０３１は押圧リング２３１１、押圧クランプ２３１２、押圧弾性体２３１３、及びカップリング２３１４を含んで構成され、押圧弾性体２３１３により押圧リング２３１１が押圧クランプ２３１２を押圧してマイクロドリルビット１１を把持（閉鎖）するようになる。
研磨回転部（図２２の２００３）は複数個のチャック２０３１を備えており、上記チャック２０３１は押圧リング２３１１、押圧クランプ２３１２、押圧弾性体２３１３、及びカップリング２３１４を含んで構成され、押圧弾性体２３１３により押圧リング２３１１が押圧クランプ２３１２を押圧してマイクロドリルビット１１を把持（閉鎖）するようになる。
また、外部の力（押圧）により上記押圧リング２３１１が後退する場合、押圧クランプ２３１２の外周面を押していた押圧リング２３１１による押圧力が消えることによって押圧クランプ２３１２が広がるように（開放）なり、再研磨予定のマイクロドリルビット１１の固定が解除される。
また、上記チャック２０３１はカップリング２３１４によりＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に、ある程度折れることができ、これはチャック２０３１の高さを支え用ベアリング２３２４を用いて精密に調節する時に使われるためである。
即ち、上記カップリング２３１４によりチャック２０３１の高さは支え用ベアリング２３２４の高さによって高低が調節できる。
上記のような再研磨予定のマイクロドリルビット１１の固定または解除のために押圧リング２３１１を押圧してくれるための手段として開閉部２０３２が使われる。
より詳しくは、開閉部２０３２の動作によって押圧リング２３１１を押圧してチャック２０３１にマイクロドリルビット１１を挿入または固定（固定または解除）できるように開閉するようになり、開閉部２０３２は、開閉プレート２３２１、開閉Ｚ軸移送シリンダー２３２２、及び開閉Ｙ軸移送シリンダー２３２３を含んで構成される。
また、上記開閉プレート２３２１は一端に半円形状の溝が形成されており、上記半円形状溝の直径は押圧リング２３１１の直径より小さいし、押圧クランプ２３１２の直径よりは大きい。
これは、押圧クランプ２３１２と接触せず、押圧リング２３１１のみ押圧して開閉するためである。
また、上記開閉プレート２３２１は開閉Ｚ軸移送シリンダー２３２２及び開閉Ｙ軸移送シリンダー２３２３によりＺ軸移送及びＹ軸移送が可能であり、開閉Ｚ軸移送シリンダー２３２２は開閉プレート２３２１の高さ補正に使われ、開閉Ｙ軸移送シリンダー２３２３は開閉プレート２３２１をＹ軸方向移送させて押圧リング２３１１を押圧するために使われる。
即ち、開閉プレート２３２１は開閉Ｙ軸移送シリンダー２３２３によりＹ軸移送されて押圧リング２３１１を押圧するようになる。
図２８または図２９は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちの研磨回転部を図示したものであり、研磨回転部はチャック２０３１が固定されたチャック支持部２０３４、上記複数個のチャック支持部２０３４が固定される回転プレート２０３３、上記回転プレート２０３３をＺ軸を中心に所定の角度だけ回転させるための研磨回転部駆動モータ２０３５を含んで構成される。
より詳しくは、上記複数個のチャック支持部２０３４の個数によって研磨回転部駆動モータ２０３５が所定の角度に回転するようになり、３６０度をチャック支持部２０３４の個数で割った値だけの角度だけずつ研磨回転部駆動モータ２０３５により回転プレート２０３３が回転することが好ましい。
例えば、図示したように、チャック支持部２０３４の個数が４個の場合、３６０割る４により９０度ずつ研磨回転部駆動モータ２０３５が回転することが好ましい。
これは、回転しても他のチャック支持部が回転する前のチャック支持部があった位置に停止するためである。
本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置は、１つ以上のチャック支持部２０３４を有すれば動作が可能であるが、再研磨予定のマイクロドリルビットの供給、再研磨、再研磨が完了したマイクロドリルビットの洗浄及び検査、再研磨が完了したマイクロドリルビットの排出が同時になされることができるように最小４個のチャック支持部２０３４を備えることが時間的損失を減らし、生産（再研磨）量を増やすことができるので最も好ましい。
図３０または図３１は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の研磨回転部のうちのチャック支持部を図示したものであり、回転プレート２０３３の上部に位置する複数個のチャック支持部２０３４は、固定された位置と方向のみ相異するだけであり、全て同一な構成と形態からなっている。
また、図３０または図３１に示すように、互いに相異する方向に向けている複数個のチャック支持部のうち、Ｘ軸方向に向けている１つのチャック支持部２０３４を基準に説明すれば、以下の通りである。
チャック２０３１を回転させるためのチャック回転モータ２３１５が−Ｘ軸方向（チャック支持部の後面）に位置しており、上記チャック回転モータ２３１５はカップリング２３１４を通じてチャック２０３１に固定されたマイクロドリルビットを所定の角度に回転させるようになる。
これは、再研磨予定のマイクロドリルビットの切削先端を水平に合わせるためであり、再研磨のための先過程である。
より詳しくは、回転プレート２０３３の上部でＹ軸方向微細調節が可能な第１チャック支持台２３４１の後面に上記チャック回転モータ２３１５が位置するようになり、上記第１チャック支持台２３４１は第１チャック調節ねじ２３３１の回転により所定の距離だけ（第１チャック調節ねじのピッチと回転量に比例して）Ｙ軸方向に移送される。
また、上記第１チャック支持台２３４１の上面には第２チャック支持台２３４２が位置しており、上記第２チャック支持台２３４２は第２チャック調節ねじ２３３２の回転により所定の距離だけ（第２チャック調節ねじのピッチと回転量に比例して）第１チャック支持台２３４１の上部からＹ軸方向に移送される。
また、上記第２チャック支持台２３４２の前面（Ｘ軸方向）には第３チャック支持台２３４３が位置しており、上記第３チャック支持台２３４３は第３チャック調節ねじ２３３３の回転により所定の距離だけ（第３チャック調節ねじのピッチと回転量に比例して）第２チャック支持台２３４２の前面からＺ軸方向に移送される。
また、上記第３チャック支持台２３４３の前面（Ｘ軸方向）には複数個の支え用ベアリング２３２４が位置し、チャック２０３１を支持するためにカップリングの一側を支持するようになる。
これによって、上記チャック２０３１を支持している複数個の支え用ベアリング２３２４を備えた第１チャック支持台２３４１のＺ軸方向移送によりチャック２０３１はＺ軸方向微細調節が可能であり、上記支え用ベアリング２３２４、第１チャック支持台２３４１が固定された第２チャック支持台２３４２のＹ軸方向移送によりチャック２０３１はＹ軸方向微細調節が可能である。
また、上記支え用ベアリング２３２４、第１チャック支持台２３４１、第２チャック支持台２３４２、及びチャック回転モータ２３１５が固定された第３チャック支持台２３４３のＹ軸方向移送によりチャック支持部２０３４はＹ軸方向微細調節が可能である。
また、上記チャック２０３１はＹ軸、Ｚ軸方向微細調節されながらもカップリング２３１４によりチャック回転モータ２３１５の回転力は伝達できる。
即ち、チャック２０３１の回転軸とチャック回転モータ２３１５の回転軸が一直線上に位置しなくてもカップリング２３１４により回転力が伝達できる。
上記のような複数個のチャック支持部を有する研磨回転部２００３は、図３２に示すように、研磨供給トランスファー２０６１から再研磨予定のマイクロドリルビットの供給を受けてチャック２０３１を用いて把持した後、Ｚ軸を中心に９０度回転して研磨回転部２００４を通じて再研磨を進行するようになり、また９０度回転して研磨洗浄部２００９を通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットを検査及び洗浄するようになる。
また、研磨回転部２００４がまた９０度回転すれば、研磨分類部２００６がチャック２０３１から再研磨が完了したマイクロドリルビットを取出（排出）するようになる。
上記のような各々の工程は複数個のチャック支持部を有する研磨回転部２００３により９０度回転する度に同時になされるようになる。
例えば、１つのチャックが研磨供給トランスファー２０６１から再研磨予定のマイクロドリルビットの供給を受ける間、他のチャックが再研磨を進行し、更に他のチャックは検査及び洗浄を進行し、更に他のチャックは排出作業を進行する。
即ち、一度に複数個の作業が同時になされて、９０度回転した後、また複数個の作業が進行されるものである。
図３３から図３８は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の位置調節部２００７を図示したものであり、研磨回転部２００３により研磨部（図３３の２００４）が位置したＸ軸方向に向けるチャックに把持（固定）された再研磨予定のマイクロドリルビットの高さを調節するためのものである。
より詳しくは、再研磨予定のマイクロドリルビット１１を先端に装着して研磨部に投入させることができるようにする位置調節固定部２０７２を備え、上下移送可能な形態に構成される位置調節移送部２０７３、上記位置調節移送部２０７３の一側を結合して上下移送させることができるようにする位置調節移送スクリュー２０７５、上記位置調節固定部２０７２に装着された再研磨予定のマイクロドリルビット１１の側面に位置されて上記再研磨予定のマイクロドリルビット１１を設定された基準線７１Ａに位置させるように情報を収集する位置調節データ検出部２０７１、及び上記位置調節データ検出部２０７１により情報を受信して上記位置調節移送スクリュー２０７５を作動させて再研磨予定のマイクロドリルビット１１を研磨部に正確に位置させるようにする位置調節サーボモータ２０７６で構成して再研磨予定のマイクロドリルビット１１の中心部を正確に位置させて研磨加工を遂行することができるようにする再研磨予定のマイクロドリルビット研磨装置の再研磨予定のマイクロドリルビット自動位置調節装置に関するものである。
本発明の好ましい実施形態による再研磨予定のマイクロドリルビット１１の研磨装置の自動移送装置によれば、図３４から図３７で図示したように、再研磨予定のマイクロドリルビット１１を下部から支えることができるようにする位置調節固定部２０７２の上下移動可能に位置調節固定部２０７２を上下移送させる位置調節移送部２０７３、上記位置調節移送部２０７３と連結されてＹ軸方向移送させる位置調節移送スクリュー２０７５、上記位置調節固定部２０７２に装着された再研磨予定のマイクロドリルビット１１の位置を測定する位置調節データ検出部２０７１、上記位置調節データ検出部２０７１に光を入射させる照明２０７１Ｂ、及び上記位置調節データ検出部２０７１による情報を通じて上記位置調節移送スクリュー２０７５の作動を制御する位置調節サーボモータ２０７６から構成される。
上記位置調節固定部２０７２は、図３５に示すように、下部を上記位置調節移送部２０７３に結合し、上部に繋がる端部に再研磨予定のマイクロドリルビット１１を挿入して装着させることができるようにする支えブロック２０７２Ａを形成して構成される。
この際、上記位置調節固定部２０７２は、上部が対角線の前方に向けるように折曲構成して研磨装置で切削工具が備えられる研磨部に容易に投入できるように構成することが好ましい。
上記位置調節移送部２０７３は、垂直な形態に研磨装置に設置される位置調節支持台２０７４の上で上下（Ｚ軸方向）移動可能な形態に結合されて位置調節移送スクリュー２０７５により上下に移送され、この際、上記位置調節支持台２０７４は位置調節サーボモータ２０７６と位置調節移送スクリュー２０７５、及び上記位置調節移送部２０７３を同時に結合して研磨モジュールに備えられる研磨部の前面に位置させるようにする。
上記位置調節移送スクリュー２０７５は位置調節支持台２０７４の一側に結合され、回転運動を直線運動に切換して上記位置調節移送部２０７３を上下移送させることができるように連結する。
そして、上記位置調節データ検出部２０７１は、位置調節移送部２０７３に結合された位置調節固定部２０７２の上部端部と水平をなす地点に設置されて自体設定された基準線７１Ａと上記位置調節固定部２０７２に装着される再研磨予定のマイクロドリルビット１１の中心部とが一致するか否か及び再研磨予定のマイクロドリルビット１１の位置を把握できるように構成される。
また、反対側に照明２０７１Ｂが位置して光を位置調節データ検出部２０７１方向に入射させ、上記照明２０７１Ｂにより入射された光は再研磨予定のマイクロドリルビットに入射された後、位置調節データ検出部２０７１に向けるようになる。
これによって、位置調節データ検出部２０７１は照明２０７１Ｂにより入射された光の影の外郭線を分析（ヴィジョン認識）して再研磨予定のマイクロドリルビットの高さを測定できるようになる。
また、上記位置調節サーボモータ２０７６は上記位置調節移送スクリュー２０７５と回路により連結されて、上記位置調節データ検出部２０７１により転送された情報を通じて位置調節移送スクリュー２０７５の作動を制御して、上記位置調節固定部２０７２に装着された再研磨予定のマイクロドリルビット１１が正確に位置するようにする。
また、位置調節支持台２０７４は下部に位置調節ねじ２０７４ＡによりＸ軸方向移送が可能であり、これを通じてＸ軸方向微細調整が可能である。
即ち、位置調節支持台２０７４だけでなく、位置調節支持台２０７４に結合された支えブロック２０７２Ａ、位置調節固定部２０７２、位置調節移送部２０７３、位置調節移送スクリュー２０７５、及び位置調節サーボモータ２０７６が同時にＸ軸方向移送できるようになるものである。
上記の構成に従う位置調節部２００７によれば、再研磨予定のマイクロドリルビット１１を位置調節固定部２０７２に装着して研磨装置に投入する場合、位置調節サーボモータ２０７６が位置調節データ検出部２０７１に設定された基準線７１Ａに再研磨予定のマイクロドリルビット１１の中心部が一致するように位置調節移送スクリュー２０７５の作動を制御して位置調節固定部に装着された再研磨予定のマイクロドリルビットを上下に移動させるようにするものであり、例えば図３７の（ａ）に示すように、直径が異なる再研磨予定のマイクロドリルビット１１、１１’が装着される場合に、以前の再研磨予定のマイクロドリルビット１１’と以後の再研磨予定のマイクロドリルビット１１との発生される直径差によって再研磨予定のマイクロドリルビット１１の位置が偏心するようになり、このような場合、図３７の（ｂ）に示すように、上記した中心部の誤差を位置調節データ検出部２０７１が測定して位置調節サーボモータ２０７６を回転させて、以前の基準線７１Ａと同一な位置に自動で位置調節固定部２０７２をＺ軸方向移動させて正確な位置に調節されるようにする。この際、位置調節データ検出部２０７１と再研磨予定のマイクロドリルビット１１の中心部とが一致するまでこの動作を繰り返すようになり、一致するようになれば、再研磨予定のマイクロドリルビットの再研磨（以下の説明）が進行される。
したがって、再研磨予定のマイクロドリルビット１１の研磨進行時に正確な寸法への加工が進行できるようにし、これを通じて不良の発生を減らすことは勿論、再研磨予定のマイクロドリルビット１１の研磨にかかる作業時間を顕著に減らして生産性を向上させることができるようにする作用をする。
上記の構成において、位置調節データ検出部２０７１は検出光学体で構成し、上記位置調節移送スクリュー２０７５はボールスクリューを適用するようにして０．００５ｍｍの誤差以内に微細調整可能に構成することができる。
上記のように再研磨予定のマイクロドリルビット１１は位置調節部２００７の上部に載置されて再研磨できるが、この際、マイクロドリルビットを再研磨するためにマイクロドリルビットの上部から一定の圧力でマイクロドリルビットを固定させて再研磨品質を高めるための方法として研磨クランピング部２００５を使用することもできる。
図３８から図４１は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の研磨クランピング部を図示したものであり、研磨クランピング部２００５は再研磨予定のマイクロドリルビット１１の側面を上部から押してやるためのマイクロドリルビット押圧クランプ２０５１と、上記マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１を所定の圧力で押圧するためのクランプ緩衝部２０５２をはじめとして、上記マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向移送させるためのクランプＺ軸調節ねじ２０５３、クランプＹ軸調節ねじ２０５４、クランプＸ軸調節ねじ２０５５、第１クランプ移送台２０５６、第２クランプ移送台２０５７、第３クランプ移送台２０５８、及びクランプ支持台２０５９を含んで構成される。
上記のような構成を通じてマイクロドリルビット押圧クランプ２０５１はクランプ支持台２０５９の上で、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸に移動することができるので、再研磨予定のマイクロドリルビット１１の形態及びサイズによって適応的に圧力を加えることができる。再研磨予定のマイクロドリルビット１１は、位置調節部２００７の上部に載置された後、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１により固定できる。
より詳しくは、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に移送させるための精密ねじを基盤として具現できる。例えば、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１をＺ軸方向に動かそうとする場合、Ｚ軸方向の移動を制御するクランプＺ軸調節ねじ２０５３を回転させて第１クランプ移送台２０５６を移送させることによって、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１をＺ軸方向に移動させることができる。
また、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１をＸ軸方向に動かそうとする場合、Ｘ軸方向の移動を制御するクランプＸ軸調節ねじ２０５５を回転させて第３クランプ移送台２０５８を移送させることによって、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１をＸ軸方向に移動させることができ、上記のような場合、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１だけでなく、クランプＺ軸調節ねじ２０５３と第１クランプ移送台２０５６も同時にＸ軸方向に移送される。
また、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１をＹ軸方向に動かそうとする場合、Ｙ軸方向の移動を制御するクランプＹ軸調節ねじ２０５４を回転させて第２クランプ移送台２０５７を移送させることによって、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１をＹ軸方向に移動させることができ、上記のような場合、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１だけでなく、クランプＺ軸調節ねじ２０５３、クランプＸ軸調節ねじ２０５５、第１ランプ移送台２０５６、第３クランプ移送台２０５８も同時にＹ軸方向に移送される。
また、上記のようなマイクロドリルビット押圧クランプ２０５１は再研磨予定のマイクロドリルビットを所定の圧力で押圧するために第１クランプ移送台２０５６とクランプ緩衝部２０５２を通じて連結されており、上記クランプ緩衝部２０５２は、クランプチャック２０５２Ａ、クランプ弾性体２０５２Ｂ、及びボールブッシュ２０５２Ｃを含んで構成される。
より詳しくは、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１が一定の圧力で再研磨予定のマイクロドリルビット１１を押圧できるようにクランプ緩衝部２０５２を通じて第１クランプ移送台２０５６に結合されている。
また、クランプ緩衝部２０５２は相異する直径を有するマイクロドリルビット押圧クランプ２０５１を取り替えることができるようにクランプチャック２０５２Ａを備えており、上記クランプチャック２０５２Ａは一端部が所定の深さに第１クランプ移送台２０５６に挿入されており、ボールブッシュ２０５２Ｃにより結合されている。
即ち、上記ボールブッシュ２０５２Ｃによりクランプチャック２０５２ＡはＺ軸方向移送可能に結合される。
また、上記クランプチャック２０５２Ａはクランプ弾性体２０５２ＢによりＺ軸方向移送に対して所定の弾性を受けるようになり、これを通じて再研磨予定のマイクロドリルビットを所定の圧力で押圧できるようになる。
また、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１はクランプ弾性体２０５２Ｂを用いて再研磨予定のマイクロドリルビット１１を押圧することによって、一定の圧力を維持しながら押圧できるようになり、これはクランプ弾性体２０５２Ｂの弾性力に基づく。
また、上記クランプ支持台２０５９は片持ち梁形態でありうるが、振動による震えを最小化するために両持ち梁形態のものが好ましい。
上記のような構成を通じてマイクロドリルビット押圧クランプ２０５１は、位置調節部２００７の上部に載置された再研磨予定のマイクロドリルビット１１を押圧して再研磨する時、震え、浮き上がり、押され現象を防止できるようになる。
また、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１は再研磨予定のマイクロドリルビット１１と接触する面（以下、マイクロドリルビット押圧面）が平面または曲面の形状を有することができる。
即ち、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１の一端部が平面または曲面の形状でありうる。
より詳しくは、図４１の（ａ）に示すように、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１のマイクロドリルビット接触面が曲面の形状を有するか、または図４１の（ｂ）に示すように、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１のドリルビット接触面が平面の形状を有することができる。
マイクロドリルビット接触面が曲面の形状を有する場合、マイクロドリルビットの側面をより広い面積（ドリルビットの側面を所定量覆いかぶせる形態）に押圧して、押圧時に発生できるマイクロドリルビットの損傷を最大限減らしながらマイクロドリルビットを押圧及び固定することができる。
また、ドリルビット押圧クランプ２０５１の曲面の内側にドリルビットが位置するようにすることによって、再研磨予定のマイクロドリルビット１１が研磨時に圧力により外部に押されないようにすることで、より効果的に再研磨予定のマイクロドリルビット１１を把持することができる。
また、上記のように、接触面が曲面の形状を有する場合、他の直径を有するマイクロドリルビットを押圧できるように押圧するマイクロドリルビットの直径より大きい直径を有する曲面を有することが好ましい。
これは、押圧するマイクロドリルビットの直径より小さい直径を有する場合、マイクロドリルビットを正しく押圧できないためである。
例えば、マイクロドリルビット押圧クランプ２０５１は、一般的な０．０５〜３ｍｍの直径を有するマイクロドリルビットを押圧できるように直径０．０５〜３ｍｍの曲面が形成できるが、３ｍｍ以上の直径を有する曲面が形成されるか、または平面の形態を有することが相異する直径を有するマイクロドリルビットを全て押圧することができるので、最も好ましい。
図４２から図４６は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の研磨部を図示したものであり、研磨部２００４は研磨回転部２００３によりＸ軸方向に移動され、切削先端が水平に回転された後、位置調節部２００７と研磨クランピング部２００５により押圧されて固定された再研磨予定のマイクロドリルビットを再研磨するための構成からなっている。
また、上記研磨部２００４は再研磨予定のマイクロドリルビット１１を研磨するための研磨装置２０４１、上記研磨装置２０４１を移送させるための研磨Ｘ軸サーボモータ２０４２、研磨Ｘ軸移送台２０４３、研磨Ｙ軸サーボモータ２０４４、及び研磨Ｙ軸移送台２０４５を含んで構成される。
また、研磨回転板２０４６をさらに含んで、上記研磨装置２０４１、研磨Ｙ軸サーボモータ２０４４、及び研磨Ｙ軸移送台２０４５を回転させることができるように構成される。
より詳しくは、上記研磨装置２０４１が上部に載置された研磨Ｙ軸移送台２０４５は、研磨Ｙ軸サーボモータ２０４４により回転する研磨Ｙ軸ボールスクリュー（図示せず）により研磨Ｙ軸ＬＭガイド（図示せず）に沿ってＹ軸方向移送が可能であり、研磨回転板２０４６の上部に載置された研磨装置２０４１、研磨Ｙ軸移送台２０４５、研磨Ｙ軸サーボモータ２０４４、研磨Ｙ軸ボールスクリュー（図示せず）、及び研磨Ｙ軸ＬＭガイド（図示せず）は研磨Ｚ軸サーボモータ（図示せず）によりＺ軸回転が可能である。
また、上記研磨回転板２０４６及び上部に載置された研磨装置２０４１、研磨Ｙ軸移送台２０４５、研磨Ｙ軸サーボモータ２０４４、研磨Ｙ軸ボールスクリュー（図示せず）、研磨Ｙ軸ＬＭガイド（図示せず）、及び研磨Ｚ軸サーボモータ（図示せず）が上部に載置された研磨Ｘ軸移送台２０４３は、研磨Ｘ軸サーボモータ２０４２により回転する研磨Ｘ軸ボールスクリュー（図示せず）により研磨Ｘ軸ＬＭガイド（図示せず）に沿ってＸ軸方向移送が可能である。
上記のような構成を通じて再研磨予定のマイクロドリルビット１１を研磨するための研磨装置２０４１は、Ｘ軸、Ｙ軸移送、及びＺ軸回転だけでなく、Ｚ軸回転とＸ軸、Ｙ軸移送を組み合わせて、図４４に示すように、対角線方向（Ｙ’）移送も可能である。
例えば、Ｚ軸方向回転を用いて所定の角度に回転させた後、研磨Ｙ軸サーボモータ２０４４を回転させる場合、Ｙ軸方向から所定の角度だけ傾いた方向に研磨Ｙ軸移送台２０４５及び研磨装置２０４１が移送される。
また、図４６に示すように、上記研磨装置２０４１は互いに相異する傾きを有する複数個のグラインダー２４１１、２４１２を含んで構成され、相異する角度２４１１Ａ、２４１２Ａを用いて再研磨予定のマイクロドリルビットを徐々に加工するようになる。
より詳しくは、上記研磨装置２０４１が互いに相異する傾き２４１１Ａ、２４１１Ａを有する複数個のグラインダー２４１１、２４１２を含んで構成されていることによって、再研磨予定のマイクロドリルビット１１の端部に位置した切削先端を互いに相異する傾き２４１１Ａ、２４１２Ａで研磨可能である。
これは、マイクロドリルビット（切削先端）の切削効率（品質）を高めるためのものであって、最も好ましい形態は曲線形態であるが、極めて小さい直径を有するマイクロドリルビットは曲線形態に再研磨し難いことによって、互いに相異する傾き２４１１Ａ、２４１２Ａで研磨するものである。
上記のように、互いに相異する傾き２４１１Ａ、２４１２Ａで再研磨予定のマイクロドリルビット１１を再研磨するために、第１グラインダー２４１１が所定の傾き２４１１Ａで再研磨予定のマイクロドリルビット１１の切削先端を研磨した後、第２グラインダー２４１２が所定の傾き２４１２Ａで再研磨予定のマイクロドリルビット１１の切削先端をまた研磨するようになる。
上記のような一連の過程（研磨装置の移送による切削先端の研磨）は以下のようになされる。
研磨装置２０４１の第１グラインダー２４１１と第２グラインダー２４１２は、研磨Ｘ軸サーボモータ２０４２の回転により−Ｘ軸方向に移送され、再研磨予定のマイクロドリルビット１１の切削先端のうちの一側１１１Ｂが回転する第１グラインダー２４１１と接触するようになる。
また、研磨Ｙ軸サーボモータ２０４４の回転によって研磨装置２０４１が移送されながら再研磨予定のマイクロドリルビット１１の切削先端のうちの一側１１１Ｂが回転する第２グラインダー２４１２と接触するようになり、再研磨予定のマイクロドリルビット１１の切削先端のうちの一側１１１Ｂの再研磨が完了し、研磨装置２０４１は研磨Ｘ軸サーボモータ２０４２及び研磨Ｙ軸サーボモータ２０４４の反対方向の回転により初期位置に復帰するか、再研磨予定のマイクロドリルビット１１の切削先端と所定の距離だけ離隔する。
また、切削先端のうちの一側１１Ｂの研磨が完了したマイクロドリルビットは、前述した研磨回転部２００３のチャック回転モータ２３１５の回転により１８０度回転され、切削先端のうちの他側１１１Ａの再研磨が実施され、切削先端のうちの一側１１１Ｂの研磨過程と同一に進行される。
また、再研磨時に発生する粉塵を吸入する吸入管２０４７と、上記吸入管２０４７を所定の角度に回転させるための吸入研磨回転部２０４８をさらに備えることもできる。
また、上記吸入管２０４７方向に高圧空気を噴射するための噴射ノズル２０４９をさらに備えることもでき、上記吸入管２０４７、吸入研磨回転部２０４８、及び噴射ノズル２０４９をさらに備える場合、粉塵の飛散や、再研磨過程でマイクロドリルビットに粉塵が付くことを抑制できるようになる。
上記のような構成を通じて移動及び固定された再研磨予定のマイクロドリルビット１１の切削先端の位置をデータ検出部２０７１で検出した後、検出された位置に対するデータと数値制御装置に入力された既存データを用いて制御部（図示せず）が所定の位置に研磨装置２０４１を移送させて再研磨を進行するようになり、数値制御装置（サーボモータ及びボールスクリュー）を用いた移送及び回転を通じて正確な位置で再研磨予定のマイクロドリルビットを再研磨加工できるようにすることによって、工程速度を向上させて高い生産性を達成し、かつ高い精密度で再研磨を進行できるようになる。
上記のような一連の過程により再研磨予定のマイクロドリルビット１１は、再研磨が完了することによって、以下からは再研磨が完了したマイクロドリルビット１１で説明する。
図４７から図５３は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の研磨洗浄部２００９を図示したものである。
図４７に示すように、研磨部により再研磨過程を経た再研磨が完了したマイクロドリルビット１１は、研磨回転部２００３により所定の角度だけ回転されて研磨洗浄部２００９方向に移送され、洗浄作業と研磨品質検査が進行される。
また、研磨回転部２００３の他のチャック２０３１に把持された再研磨予定のマイクロドリルビット１１は、再研磨が完了したマイクロドリルビット１１があった個所に研磨回転部２００３により所定の角度だけ研磨部が位置した方向に回転されて再研磨が完了したマイクロドリルビット１１が研磨洗浄部２００９により洗浄作業と研磨品質検査が進行される間、研磨が進行される。
図４８または図４９に示すように、上記研磨洗浄部２００９は再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の切削先端を撮影するための研磨洗浄カメラ２９９１、上記研磨洗浄カメラ２９９１の前面に位置して研磨洗浄カメラ２９９１が切削先端を撮影する時、光を照らすための研磨洗浄照明２９９２、再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の切削先端に位置した異質物を除去するための研磨洗浄パッド２９９３、上記研磨洗浄照明２９９２と研磨洗浄パッド２９９３のうちのいずれか１つを選択的に再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の前面に位置するように移送させるための洗浄Ｘ軸移送シリンダー２９１１、研磨洗浄パッド２９９３が再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の前面に位置する時、研磨洗浄パッド２９９３をＹ軸方向移送させるための研磨洗浄接触シリンダー２０９５を含んで構成される。
また、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の研磨洗浄パッド２９９３は所定の粘性を有しており、研磨洗浄パッド２９９３が再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の端部と接触する時、異質物は粘性により研磨洗浄パッド２９９３に吸着されて除去される。
より詳しくは、上記研磨洗浄パッド２９９３と研磨洗浄カメラ２９９１（または研磨洗浄照明２９９２）のうちのいずれか１つを再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の前面に位置させるために、研磨洗浄パッド２９９３、研磨洗浄照明２９９２、研磨洗浄カメラ２９９１、及び研磨洗浄接触シリンダー２０９５は、研磨洗浄第１プレート２９１３の上部に位置しており、上記研磨洗浄第１プレート２９１３は研磨洗浄第１Ｘ軸ＬＭガイド２９１２の上部に位置している。
また、研磨洗浄パッド２９９３、研磨洗浄照明２９９２、研磨洗浄接触シリンダー２０９５、及び研磨洗浄カメラ２９９１が位置した研磨洗浄第１プレート２９１３は、洗浄Ｘ軸移送シリンダー２９１１により研磨洗浄第１Ｘ軸ＬＭガイド２９１２に沿ってＸ軸方向に移送される。
また、上記洗浄Ｘ軸移送シリンダー２９１１によるＸ軸方向移送により再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の前面に研磨洗浄パッド２９９３や研磨洗浄カメラ２９９１が位置するようになる。
一実施形態として、再研磨が完了したマイクロドリルビット１１が研磨洗浄部２００９の方向に位置するようになれば、研磨洗浄接触シリンダー２０９５の伸張により研磨洗浄パッド２９９３が、再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の切削先端と接触して異質物を吸着除去するようになる。
また、洗浄が完了した後、洗浄Ｘ軸移送シリンダー２９１１による−Ｘ軸方向移送を通じて再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の前面には研磨洗浄パッド２９９３の代わりに研磨洗浄カメラ２９９１が位置するようになり、研磨洗浄照明２９９２が再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の前面に光を照射しながら研磨洗浄カメラ２９９１が再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の切削先端を撮影し、制御部（図示せず）が撮影されたイメージに基づいて研磨品質を検査するようになる。
また、検査結果によって以下に説明する研磨分類部２００６及び研磨排出トランスファー２０６２により分類が進行される。
一方、制御部（図示せず）は、撮影されたイメージに基づいて以後に加工されるマイクロドリルビットの加工量を調節するようになる。即ち、制御部は再研磨が完了した最初のマイクロドリルビットの切削先端の撮影映像と正常形態の基準映像とを比較し、その映像の差によって再研磨予定の２番目マイクロドリルビットの加工量を調節するようになる。
即ち、制御部は最初のマイクロドリルビットが合格判定を受ける正常範囲内に練磨されたと判断すれば、以後に加工される２番目マイクロドリルビットの加工量を調節せず、以前と同一な加工量で研磨動作を進行する。
しかしながら、制御部は最初のマイクロドリルビットが正常範囲を逸脱して練磨されたと判断すれば、最初のマイクロドリルビットの加工された形状を分析して、どれくらい追加的な加工が必要であるかを検討するようになる。
以後、２番目マイクロドリルビットは最初のマイクロドリルビットの加工量に補正された加工量が追加されて研磨動作が進行される。この際、制御部はまた２番目マイクロドリルビットが正常範囲を逸脱して練磨されたと判断すれば、２番目マイクロドリルビットの加工された形状を分析して、どれくらい追加的な加工が必要であるかを検討し、３番目マイクロドリルビットに補正された加工量をまた反映して研磨動作を進行するように制御する。
仮に、マイクロドリルビットの加工量が固定されていれば、グラインダー２４１１、２４１２面が摩耗される場合、マイクロドリルビットを所望の形状に加工することができない。しかしながら、前述したように、以前に加工されたマイクロドリルビットの加工量を分析して、以後に加工されるマイクロドリルビットの加工量を補正する方式は、マイクロドリルビットが微細化され、グラインダー２４１１、２４１２面が摩耗されても、加工結果を分析して続けて補正作業を遂行するので、精密にマイクロドリルビットを加工することができる。
前述した再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の研磨後、洗浄過程をより詳細に説明すれば、以下の通りである。
前述した再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の研磨後、洗浄過程をより詳細に説明すれば、以下の通りである。
前述した研磨洗浄パッド２９９３は、研磨洗浄Ｘ軸移送サーボモータ２９２１の回転軸に結合された洗浄ポリ２９３３及び洗浄ベルト２９３４を通じて回転力の伝達を受けて回転するようになる。
また、研磨洗浄パッド２９９３が回転のみしながら再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の端部と接触する場合には、図５０の（Ｂ）に示すように、研磨洗浄パッド２９９３に再研磨が完了したマイクロドリルビット１１が接触する接触点６１Ａ及びその移動経路６２Ａは一定の形態を示すようになり、その移動経路６２Ａのみ接触することによって、速く摩耗（粘性が喪失）されるが、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置の研磨洗浄パッド２９９３は、図５０の（Ａ）のように再研磨が完了したマイクロドリルビット１１と接触する研磨洗浄パッド２９９３が移送されることによって、再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の接触点６１Ａは一定の直径を有する円形の形態に反復されず、研磨洗浄パッド２９９３内で移送方向の反対方向に接触点６１Ａが移動するようになる。
また、図５１に示すように、研磨洗浄パッド２９９３が移送されながら回転も同時になされる。
より詳しくは、研磨洗浄パッド２９９３が右方向に移送されながら時計回り（研磨洗浄パッドの前面から見た時）に回転される時は、Ｂ１〜Ｂ５の順序のように接触点６１Ａが形成される。
また、右方向だけでなく、所定の距離を並進運動しながら回転することによって、幾何学的な移動経路６２Ｂの形態を有するようになり、接触点６１Ａが持続的に変動されることによって、既存の移動経路６２Ａに比べて広い面積が使用できる。
これによって、固定された移動経路６２Ａに比べて多様な接触経路を有することによって、研磨洗浄パッド２９９３の未接触部分が格段に減り、使用時間（回数）も増加し、吸着力（接着力）の低下による廃棄時に発生する資源の浪費及び維持管理費を格段に減らすことができる。
上記のような幾何学的な移動経路６２Ｂの形態は、研磨洗浄パッド２９９３が移送される移送速度と回転速度により決定され、円形の移動経路６２Ａでなければ、特別な制限はない。
上記のような研磨洗浄パッド２９９３の移送及び回転は、以下のような構造によりなされる。
図５２または図５３に示すように、上記研磨洗浄パッド２９９３、研磨洗浄接触シリンダー２０９５、研磨洗浄Ｘ軸移送サーボモータ２９２１、洗浄ポリ２９３３、及び洗浄ベルト２９３４は、洗浄第２プレート２９２３の上部に位置しており、上記洗浄第２プレート２９２３は研磨洗浄第１プレート２９１３の上部に位置した洗浄第２Ｘ軸ＬＭガイド２９２２に沿ってＸ軸方向移送が可能である。
これによって、上記研磨洗浄パッド２９９３、研磨洗浄接触シリンダー２０９５、研磨洗浄Ｘ軸移送サーボモータ２９２１、洗浄ポリ２９３３、及び洗浄ベルト２９３４が位置した洗浄第２プレート２９２３は、前述した洗浄Ｘ軸移送シリンダー２９１１による研磨洗浄第１プレート２９１３のＸ軸方向移送と別途にＸ軸方向移送が可能である。
これは、研磨洗浄Ｘ軸移送サーボモータ２９２１に結合された研磨洗浄移送カム２９３５の回転によるものであって、研磨洗浄第１プレート２９１３上に形成されている洗浄移送ホール２９１４に端部が連結された研磨洗浄移送カム２９３５の回転によってＸ軸方向に洗浄第２プレート２９２３が所定の距離だけ並進運動（移送）される。
また、研磨洗浄パッド２９９３の一面に一層幾何学的な形態の接触点（図５１の６１Ａ）及び移動経路６２Ｂを形成するために、上記研磨洗浄移送カム２９３５の回転直径と洗浄ポリ２９３３の直径とは相異するものが好ましい。
一実施形態として、研磨洗浄移送カム２９３５と結合された研磨洗浄Ｘ軸移送サーボモータ２９２１の回転により洗浄第２プレート２９２３をはじめとする研磨洗浄パッド２９９３は所定の距離だけＸ軸方向並進運動（移送）され、再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の前面で所定の距離だけＸ軸方向並進運動（移送）されながら複数回数だけ伸張される研磨洗浄接触シリンダー２０９５により研磨洗浄パッド２９９３は再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の端部に位置した切削先端と接触して異質物を吸着除去するようになる。
即ち、研磨洗浄パッド２９９３が再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の前面でＸ軸方向並進運動（移送）しながら−Ｙ軸方向に移送される度に再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の端部に位置した切削先端と接触して異質物を吸着除去するようになる。
図５４から図５７は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうち、研磨分類部２００６と研磨排出トランスファー２０６２の動作について説明するためのものであり、研磨回転部２００３に形成された複数個のチャック２０３１のうち、Ｙ軸方向に位置した研磨洗浄部により洗浄作業と研磨品質検査が完了したマイクロドリルビット１１は、研磨回転部２００３により所定の角度だけ回転されて研磨分類部２００６方向に移送され、移送及び排出（トレーに積載）が進行される。
また、研磨分類部２００６は、研磨回転部２００３のチャック２０３１に位置した洗浄作業と研磨品質検査が完了したマイクロドリルビット１１を把持して移送させるための研磨分類トランスファー２０６３、上記研磨分類トランスファー２０６３が把持した再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を研磨排出トランスファー２０６２に伝達するための研磨分類回転部２０６４、前述した研磨洗浄部２００９の研磨品質検査結果、不良と判定された再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を別に積載するための研磨分類積載部２０６５を含んで構成される。
また、上記研磨分類トランスファー２０６３は、チャック２０３１に位置した再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を把持するための研磨分類トランスファークランプ２６３１、上記研磨分類トランスファークランプ２６３１をＹ軸方向回転させるための研磨分類トランスファーＹ軸研磨回転部２６３２、上記研磨分類トランスファーＹ軸研磨回転部２６３２をＸ軸及びＺ軸移送させるための研磨分類トランスファーＺ軸移送台２６３３、研磨分類トランスファーＺ軸移送シリンダー２６３４、研磨分類トランスファーＸ軸移送台２６３５、及び研磨分類トランスファーＸ軸移送シリンダー２６３６を含んで構成される。
より詳しくは、研磨分類トランスファー２０６３の研磨分類トランスファークランプ２６３１は、研磨分類トランスファーＹ軸研磨回転部２６３２によりＹ軸回転が可能であり、窄めるか、または繰広げることができる。
即ち、研磨分類トランスファーＹ軸研磨回転部２６３２は回転と押圧（窄めるか、または繰広げる）２つの動作が可能である。
また、上記研磨分類トランスファークランプ２６３１及び研磨分類トランスファーＹ軸研磨回転部２６３２は、研磨分類トランスファーＺ軸移送台２６３３上に位置しており、研磨分類トランスファーＺ軸移送シリンダー２６３４によりＺ軸方向移送が可能である。
また、上記研磨分類トランスファーＺ軸移送シリンダー２６３４は、研磨分類トランスファーＸ軸移送台２６３５上に位置しており、研磨分類トランスファーＸ軸移送シリンダー２６３６によりＸ軸方向移送が可能である。
これによって、研磨分類トランスファークランプ２６３１は研磨回転部２００３のチャック２０３１に固定された再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を把持することができ、かつＹ軸方向回転、Ｘ軸方向移送、及びＺ軸方向移送が可能である。
また、研磨分類トランスファークランプ２６３１は、研磨回転部２００３のチャック２０３１に固定された洗浄作業と研磨品質検査が完了した再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を把持して研磨分類トランスファーＸ軸移送シリンダー２６３６によりＸ軸方向移送され、上記のようなＸ軸方向移送により把持された再研磨が完了したマイクロドリルビット１１はチャック２０３１から分離される。
また、上記チャック２０３１から研磨分類トランスファークランプ２６３１が再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を容易に分離させるために、前述した開閉部による再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の固定解除を利用することもできる。
また、再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を把持した研磨分類トランスファークランプ２６３１は、研磨分類トランスファーＹ軸研磨回転部２６３２により−Ｚ方向に向けるようになり、研磨分類トランスファーＺ軸移送シリンダー２６３４によりＺ軸方向移送されて研磨分類回転部２０６４に把持している再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を降ろすようになる。
また、図５７に示すように、上記研磨分類回転部２０６４は複数個の分類プレート２６４２と、上記分類プレート２６４２を所定の角度に回転させるための分類回転サーボモータ２６４３を含んで構成され、上記分類プレート２６４２は上面から下面に貫通された分類挿入ホール２６４１が形成されている。
上記のような構成及び構造を有する研磨分類回転部２０６４は、Ｘ軸方向に位置した分類プレート２６４２を通じて研磨分類トランスファー２０６３から再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の供給を受けるようになり、研磨分類トランスファー２０６３から供給を受けた再研磨が完了したマイクロドリルビット１１は分類プレート２６４２の分類挿入ホール２６４１に挿入されて積載される。
また、再研磨が完了したマイクロドリルビット１１の供給を受けた上記Ｘ軸方向に位置した分類プレート２６４２は、積載された再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を研磨排出トランスファー２０６２が排出させることができるように−Ｘ軸方向に所定の角度だけ回転するようになる。
また、−Ｘ軸方向に位置した分類プレート２６４２の分類挿入ホール２６４１に挿入されて積載されたマイクロドリルビット１１を研磨排出トランスファー２０６２がトレー固定部４１０５に固定されたトレー１１に移送させるか、または研磨後、洗浄及び検査過程中に検出された研磨不良マイクロドリルビットを研磨分類積載部２０６５に移送させるようになる。
また、上記研磨排出トランスファー２０６２は、分類プレート２６４２の分類挿入ホール２６４１に挿入されて積載された再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を把持するための研磨排出トランスファークランプ２６２１、上記研磨排出トランスファークランプ２６２１をＺ軸方向移送させるための研磨排出トランスファーＺ軸移送シリンダー２６２２、及び上記研磨排出トランスファークランプ２６２１をＹ軸方向移送させるための研磨排出トランスファー支持台２６２４を含んで構成される。
より詳しくは、研磨排出トランスファークランプ２６２１により研磨分類回転部２０６４に積載されている再研磨が完了したマイクロドリルビット１１は把持され、研磨排出トランスファークランプ２６２１が把持を完了すれば、研磨排出トランスファーＺ軸移送シリンダー２６２２の動作により上昇するようになる。
上昇が完了すれば、研磨排出トランスファークランプ２６２１及び研磨排出トランスファーＺ軸移送シリンダー２６２２は、研磨排出Ｙ軸移送サーボモータ２６２３の回転により研磨排出トランスファー支持台２６２４に沿ってＹ軸方向移送されて、把持している再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を前述した研磨洗浄部による品質検査結果によってトレー固定部（図５４の４１０５）に固定されたトレー１１には品質検査結果を通過した再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を積載させ、研磨分類積載部２０６５には品質検査結果を通過できなかった（不良）再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を積載させるようになる。
上記のような方法により研磨分類部２００６及び研磨排出トランスファー２０６２は所定の角度だけ回転する研磨回転部２００３のチャックのうちの１つを通じて順次に供給される洗浄作業と研磨品質検査が完了した再研磨が完了したマイクロドリルビット１１を繰り返してトレー固定部（図５４の４１０５）に固定されたトレー１１または研磨分類積載部２０６５に積載させるようになる。
また、研磨モジュールを通じて再研磨を完了した後、検査過程で不良と検出されたマイクロドリルビットを積載するようになる研磨分類積載部２０６５は、上記の図１９から図２０と共に説明した洗浄モジュールの洗浄積載部（図１９の１６０２）と同一な構成及び動作を遂行することによって省略する。
図５８から図６３は、本発明に係るモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置のうちのリングセッティングモジュールを図示したものであり、リングセッティングモジュール３０００は、移送モジュール４０００を通じて移送されるトレー１から再研磨完了したマイクロドリルビットを１つずつ供給を受けてマイクロドリルビットの外周面に結合されたリングの位置を調節するようになる。
これは、再研磨過程でマイクロドリルビットのドリル刃の長さが短くなるにつれて、変動されたマイクロドリルビットの長さ（ドリル刃の長さ）に合うようにリングの位置を調節するものである。
上記のような役割を遂行するリングセッティングモジュール３０００は、移送モジュール４０００を通じて移送されたトレー１から再研磨が完了したマイクロドリルビットを掴んで、下記のリングセッティングターンテーブル３００４に供給するか、リングセッティングが完了したマイクロドリルビットを移送モジュール４０００に排出（トレーに積載）するための複数個のリングセッティングトランスファー３００３と、リングセッティング駆動手段により水平に回転し、上記リングセッティングトランスファー３００３により移送されたマイクロドリルビットが嵌められて固定される複数個のリングセッティング固定ブロック３０４１が設置されたリングセッティングターンテーブル３００４と、上記リングセッティングターンテーブルのリングセッティング固定ブロック３０４１に挿入固定されたマイクロドリルビット１１の外周面に結合されているリング２００の位置を調節するセッティングユニット３００５とを含んで構成されることができ、必要によって一部構成が削除（省略）されることもできる。
また、上記リングセッティングモジュール３０００は、リングセッティングを完了した後、トレー１に積載されるマイクロドリルビットの方向によってマイクロドリルビットの積載方向を調節（上下反転）するためのリングセッティング反転装置３００６をさらに含むこともできる。
例えば、リングセッティング完了したマイクロドリルビットのドリル刃部が下部（柄部が上部）に向けるようにトレー１に積載しようとする時、リングセッティング反転装置３００６をさらに含むようになる。
即ち、リングセッティング完了したマイクロドリルビットのドリル刃部が上部（柄部が下部）に向けるようにトレー１に積載しようとする時には、リングセッティング反転装置３００６が省略される。
上記のような構成の組合を通じてトレーに積載された再研磨完了したマイクロドリルビットは１つずつ順次にリングセッティングが完了した後、また他のトレーに積載されて排出される。
より詳しくは、リングセッティングモジュール３０００は、移送モジュール４０００の固定部４１０６を通じて固定されたトレー１からリングセッティングトランスファー３００３を用いて所定の角度に水平回転するリングセッティングターンテーブル３００４に設置された複数個のリングセッティング固定ブロック３０４１にマイクロドリルビットを１つずつ順次に挿入するように（載置するように）なる。
上記複数個のリングセッティングトランスファー３００３は、上記の図５５から図５６と共に説明した研磨モジュール２０００の研磨排出トランスファー２０６２の構成及び構造と同一であるので詳細な説明は省略する。
リングセッティングトランスファー３００３により移送されたマイクロドリルビット１１は、リングセッティングターンテーブル３００４に設置されたリングセッティング固定ブロック３０４１に挿入され、上記リングセッティングターンテーブル３００４は、図５９に示すように、円盤型の回転可能な板であって、その上部には複数のリングセッティング固定ブロック３０４１が一定の間隔で設置されている。上記リングセッティングターンテーブル３００４は、その底面に設置されたリングセッティング駆動手段３０４０の動力により回転し、かつマイクロドリルビットにリングをセッティングする時間を周期で段階的に所定角だけ回転する。
上記リングセッティングターンテーブル３００４のリングセッティング固定ブロック３０４１に挿入固定されたマイクロドリルビット１１の外周部に結合されているリング２００の位置を調節する手段としてセッティングユニット３００５が設置されている。
また、上記セッティングユニット３００５は、上記リングセッティングターンテーブル３００４に位置したリングセッティング固定ブロック３０４１に挿入されたマイクロドリルビット１１を上部から押圧して外周面に結合されたリングの位置を調節するリングセッティング押圧手段３０５２と、リング２００の位置２００Ｈが調節されたマイクロドリルビット１１のリング２００を固定した後、マイクロドリルビット１１の下部を押圧してリング２００の一側面（下端）から他側面（上端）に突出したマイクロドリルビットの高さ１１Ｈを調節するリングセッティングビット高さ調節手段３０５１と、上記リングセッティングビット高さ調節手段３０５１の側面からマイクロドリルビット１１を撮影して高さ１１Ｈと切削刃の形態を感知して良不良を判別するリングセッティングカメラ３０５３とを含んで構成される。
より詳しくは、図６０に示すように、リングセッティング押圧手段３０５２がマイクロドリルビット１１の柄部とビット刃との間の端部を押さえてマイクロドリルビット１１の外周面に結合されたリング２００の位置２００Ｈを調節するようになる。
これは、リングセッティングビット高さ調節手段３０５１がマイクロドリルビットの突出する高さを増加させざるをえないことによって、予め設定された高さより低い高さを有するように、マイクロドリルビット１１の外周面に結合されたリング２００の位置２００Ｈを調節するものである。
即ち、マイクロドリルビット１１の突出した高さを減少させるものである。
上記リングセッティング押圧手段３０５２がマイクロドリルビット１１の外周面に結合されたリング２００の位置調節を完了すれば、リングセッティングターンテーブル３００４が回転してリング２００の位置調節が完了したマイクロドリルビット１１をリングセッティングビット高さ調節手段３０５１の下部に位置させる。
リング２００の位置調節が完了したマイクロドリルビット１１が下部に位置すれば、リングセッティング押圧手段３０５２のリング固定部３５１１がリング２００を上部から押圧して固定させるようになり、リングセッティング押圧手段３０５２のマイクロドリルビット押圧部３５１２が上昇してマイクロドリルビット１１の下部を押圧してマイクロドリルビット１１の突出した高さ１１Ｈを予め設定された高さになるまで増加させるようになる。
また、上記リング固定部３５１１の側面には貫通されたホールが形成されており、これを通じてマイクロドリルビット１１の端部をリングセッティングカメラ３０５３を用いて撮影した後、制御部（図示せず）を通じて撮影されたイメージを分析してマイクロドリルビットの高さを測定するか、または不良マイクロドリルビットを検出することができる。
上記リングセッティングカメラ３０５３は、マイクロドリルビットの端部位置及びリングの位置を感知して撮影映像を制御手段（図示せず）に転送し、制御手段は備えられたプログラムを通じて予め格納された基準値（マイクロドリルビットの刃の形態や、リングの位置など）と比較して良不良を判断するようになる。正常なドリル刃が形成され、リングの位置が正確にセッティングされた場合には、リングセッティングトランスファー３００３を通じてマイクロドリルビットをトレー固定部４１０７に固定されたトレー１に移し、不良の場合には後述するリングセッティング不良品排出手段３００７を通じて他の経路に排出させる。
正常にリングセッティングされたマイクロドリルビット１１は、ドリル刃部分が上に向けた状態でリングセッティングターンテーブル３００４のリングセッティング固定ブロック３０４１に固定されている。
必要によってマイクロドリルビット１１の柄部分が上に向けていなければならない場合（ドリルに容易に）マイクロドリルビット１１のドリル刃が下に向けるように排出させることが好ましい。このために、リングセッティング反転装置３００６をさらに備えている。
また、上記リングセッティング反転装置３００６は、上記マイクロドリルビットを掴むリングセッティングクランプ３０６１、上記リングセッティングクランプ３０６１を回転させるリングセッティング回転手段３０６２、上記リングセッティング回転手段３０６２とリングセッティングクランプ３０６１を水平に移動可能に支持するリングセッティングガイドレール３０６３、ロッドに上記リングセッティング回転手段３０６２が設置されて油圧により作動されて上記リングセッティング回転手段３０６２を水平に移動させるリングセッティングシリンダー３０６４を含んで構成される。
より詳しくは、マイクロドリルビットを掴むか放すことができるリングセッティングクランプ３０６１を上下に覆してマイクロドリルビットが上下に反転されるようにするための手段としてリングセッティング回転手段３０６２を備えている。
上記リングセッティングガイドレール３０６３とリングセッティングシリンダー３０６４は、上記リングセッティングクランプ３０６１をリングセッティングターンテーブル３００４のリングセッティング固定ブロック３０４１まで移動させるための手段である。
また、リングセッティングモジュールは、前述したように、リングセッティング不良品排出手段３００７をさらに備えることができ、上記リングセッティング不良品排出手段３００７は、図６２に示すように、上記リングセッティングトランスファー３００３の下部に一側端部が対向して設置され、マイクロドリルビットが嵌められた状態で水平移動できるように傾くように設置されたリングセッティングビットガイド溝３１７２が形成されたリングセッティングビット排出バー３１７１から構成される。
上記リングセッティングビット排出バー３１７１は排出用トランスファーの下部に設置されたものであって、排出用トランスファーの駆動時、リングセッティングビット排出バー３１７１がかかることがあるので、不良品の排出がなされない時は、排出用トランスファーの下部から逸脱した位置にあることが好ましい。
即ち、下部にリングセッティング排出シリンダー３１７２を設置し、ロッドにリングセッティングビット排出バー３１７１を連結して、リングセッティングビット排出バー３１７１が水平に移動できるようにすることが好ましい。
また、リングセッティングビット排出バー３１７１のリングセッティングビットガイド溝３１７２に入ったマイクロドリルビットが自動で流れて一側に移動できるようにリングセッティングビット排出バー３１７１の一側端部、即ちトランスファー反対側端部を低めて傾斜するように設置することが好ましい。
また、上記のようなリングセッティング不良品排出手段３００７の代わりに前述した洗浄モジュール１０００の洗浄分類部１００６、または研磨モジュール２０００の研磨分類積載部２０６５と同一な構造及び構成に取り替えることもできる。
上記のような構成を通じてトレーに積載されたマイクロドリルビットは、移送モジュール４０００を通じて一度に洗浄、研磨、リングセッティングが順次に完了することができ、これによって、速い時間内に洗浄、研磨、リングセッティングを完了することができ、個別的に構成することより多い人件費を節約できるようになる。
以上、本発明は添付した図面を参照して好ましい実施形態を中心として記述されたが、当業者であれば、このような記載から本発明の範疇を逸脱することなく多い多様な自明な変形が可能であることは明白である。したがって、本発明の範疇はこのような多い変形の例を含むように記述された請求範囲により解釈されなければならない。
１ トレー
１０００ 洗浄モジュール
１００２ 洗浄検査部
１００３ 洗浄トランスファー
１０３６ 洗浄トランスファー駆動手段
１０３０ 洗浄トランスファー柱
１０３１ 洗浄トランスファーガイドレール
１０３２ 洗浄トランスファー水平移動部材
１０３３ 洗浄トランスファー水平シリンダー
１０３４ 洗浄トランスファー垂直シリンダー
１００４ ビットキャプチャー
１０４１ ビットキャプチャー上部ブロック
１０４２ ビットキャプチャーキャプチャーブロック
１０４３ ビットキャプチャープッシングピン
１０４４ ビットキャプチャーガイド軸
１０４５ スプリング
１００５ 洗浄器
１５１１ 洗浄水噴射ノズル
１５１２、１５２２ マニホールダ
１５１３ 水供給管
１５２１ 空気噴射ノズル
１５２３ 空気供給管
１５３０ カバー
１５３１ ビット通過溝
１５４０ 排水管
１００６ 洗浄分類部
１６０１ 洗浄分類トランスファー
１６２１ 洗浄分類トランスファークランプ
１６２２ 洗浄分類トランスファーＺ軸移送シリンダー
１６２３ 洗浄分類トランスファーＹ軸移送サーボモータ
１６２４ 洗浄分類トランスファー支持台
１６０２ 洗浄積載部
１６５１ 洗浄積載サーボモータ
１６５２ 洗浄積載ＬＭガイド
１６５３ 洗浄積載プレート
１６５４ 洗浄積載カートリッジ
１６５６ 洗浄積載取っ手
１３００ キャプチャー押圧部
１３０１ キャプチャー押圧シリンダー
１３０２ キャプチャー押圧プレート
２０００ 研磨モジュール
２００３ 研磨回転部
２００４ 研磨部
２００５ 研磨クランピング部
２００６ 研磨分類部
２００７ 位置調節部
２００９ 研磨洗浄部
２０３１ チャック
２０３２ 開閉部
２０３３ 回転プレート
２０３４ チャック支持部
２０３５ 研磨回転部駆動モータ
２０４１ 研磨装置
２０４２ 研磨Ｘ軸サーボモータ
２０４３ 研磨Ｘ軸移送台
２０４４ 研磨Ｙ軸サーボモータ
２０４５ 研磨Ｙ軸移送台
２０４６ 研磨回転板
２０４７ 吸入管
２０４８ 吸入研磨回転部
２０４９ 噴射ノズル
２４１１、２４１２ グラインダー
２０５１ マイクロドリルビット押圧クランプ
２０５２ クランプ緩衝部
２０５３ クランプＺ軸調節ねじ
２０５４ クランプＹ軸調節ねじ
２０５５ クランプＸ軸調節ねじ
２０５６ 第１クランプ移送台
２０５７ 第２クランプ移送台
２０５８ 第３クランプ移送台
２０５９ クランプ支持台
２０６１ 研磨供給トランスファー
２０６２ 研磨排出トランスファー
２０６３ 移送トランスファー
２０６４ 分類研磨回転部
２０６５ 分類積載部
２０７１ 位置調節データ検出部
２０７２ 位置調節固定部
２０７２Ａ 支えブロック
２０７３ 位置調節移送部
２０７４ 位置調節支持台
２０７５ 位置調節移送スクリュー
２０７６ 位置調節サーボモータ
２９１１ 洗浄Ｘ軸移送シリンダー
２９１２ 研磨洗浄第１Ｘ軸ＬＭガイド
２９２１ 研磨洗浄Ｘ軸移送サーボモータ
２９２２ 洗浄第２Ｘ軸ＬＭガイド
２９１４ 洗浄移送ホール
２０９５ 研磨洗浄接触シリンダー
２９３３ 洗浄ポリ
２９３４ 洗浄ベルト
２９３５ 研磨洗浄移送カム
２９９１ 研磨洗浄カメラ
２９９２ 研磨洗浄照明
２９９３ 研磨洗浄パッド
２９１３ 研磨洗浄第１プレート
２９０２ 洗浄第２プレート
２３１１ 押圧リング
２３１２ 押圧クランプ
２３１３ 押圧弾性体
２３１４ カップリング
２３１５ チャック回転モータ
２３２１ 開閉プレート
２３２２ 開閉Ｚ軸移送シリンダー
２３２３ 開閉Ｙ軸移送シリンダー
２３２４ 支え用ベアリング
２３３１ 第１チャック調節ねじ
２３３２ 第２チャック調節ねじ
２３３３ 第３チャック調節ねじ
２３４１ 第１チャック支持台
２３４２ 第２チャック支持台
２３４３ 第３チャック支持台
２６１１ 研磨供給トランスファークランプ
２６１２ 研磨供給トランスファーＸ軸研磨回転部
２６１３ 研磨供給トランスファーＺ軸移送台
２６１４ 研磨供給トランスファーＺ軸移送シリンダー
２６１５ 研磨供給トランスファーＹ軸移送台
２６１６ 研磨供給トランスファー支持台
２６２１ 研磨排出トランスファークランプ
２６２２ 研磨排出トランスファーＺ軸移送シリンダー
２６２３ 研磨排出トランスファーＹ軸移送サーボモータ
２６２４ 研磨排出トランスファー支持台
２６４１ 分類挿入ホール
２６４２ 分類プレート
２６４３ 分類回転サーボモータ
３０００ リングセッティングモジュール
３００３ リングセッティングトランスファー
３００４ リングセッティングターンテーブル
３０４１ リングセッティング固定ブロック
３００５ セッティングユニット
３０５１ リングセッティングビット高さ調節手段
３０５２ リングセッティング押圧手段
５１１ リング固定部
５１２ マイクロドリルビット押圧部
３０５３ リングセッティングカメラ
３００６ リングセッティング反転装置
３０６１ リングセッティングクランプ
３０６２ リングセッティング回転手段
３０６３ リングセッティングガイドレール
３０６４ リングセッティングシリンダー
３００７ リングセッティング不良品排出手段
３０７１ リングセッティングビット排出バー
３１７２ リングセッティングビットガイド溝
３０７２ リングセッティング排出シリンダー
４０００ 移送モジュール
４００１ コンベア
４０１０ コンベア駆動モータ
４００３ コンベアテンション調節部
４１０１〜４１０７ トレー固定部
４１１０ トレー上昇部
４１２０ トレー移送部
４１３０ トレー固定シリンダー
４２００ 移送切換部
４２１０ 移送切換上昇部
４２２０ 移送切換密着部
４２３０ 移送切換停止部
１０００ 洗浄モジュール
１００２ 洗浄検査部
１００３ 洗浄トランスファー
１０３６ 洗浄トランスファー駆動手段
１０３０ 洗浄トランスファー柱
１０３１ 洗浄トランスファーガイドレール
１０３２ 洗浄トランスファー水平移動部材
１０３３ 洗浄トランスファー水平シリンダー
１０３４ 洗浄トランスファー垂直シリンダー
１００４ ビットキャプチャー
１０４１ ビットキャプチャー上部ブロック
１０４２ ビットキャプチャーキャプチャーブロック
１０４３ ビットキャプチャープッシングピン
１０４４ ビットキャプチャーガイド軸
１０４５ スプリング
１００５ 洗浄器
１５１１ 洗浄水噴射ノズル
１５１２、１５２２ マニホールダ
１５１３ 水供給管
１５２１ 空気噴射ノズル
１５２３ 空気供給管
１５３０ カバー
１５３１ ビット通過溝
１５４０ 排水管
１００６ 洗浄分類部
１６０１ 洗浄分類トランスファー
１６２１ 洗浄分類トランスファークランプ
１６２２ 洗浄分類トランスファーＺ軸移送シリンダー
１６２３ 洗浄分類トランスファーＹ軸移送サーボモータ
１６２４ 洗浄分類トランスファー支持台
１６０２ 洗浄積載部
１６５１ 洗浄積載サーボモータ
１６５２ 洗浄積載ＬＭガイド
１６５３ 洗浄積載プレート
１６５４ 洗浄積載カートリッジ
１６５６ 洗浄積載取っ手
１３００ キャプチャー押圧部
１３０１ キャプチャー押圧シリンダー
１３０２ キャプチャー押圧プレート
２０００ 研磨モジュール
２００３ 研磨回転部
２００４ 研磨部
２００５ 研磨クランピング部
２００６ 研磨分類部
２００７ 位置調節部
２００９ 研磨洗浄部
２０３１ チャック
２０３２ 開閉部
２０３３ 回転プレート
２０３４ チャック支持部
２０３５ 研磨回転部駆動モータ
２０４１ 研磨装置
２０４２ 研磨Ｘ軸サーボモータ
２０４３ 研磨Ｘ軸移送台
２０４４ 研磨Ｙ軸サーボモータ
２０４５ 研磨Ｙ軸移送台
２０４６ 研磨回転板
２０４７ 吸入管
２０４８ 吸入研磨回転部
２０４９ 噴射ノズル
２４１１、２４１２ グラインダー
２０５１ マイクロドリルビット押圧クランプ
２０５２ クランプ緩衝部
２０５３ クランプＺ軸調節ねじ
２０５４ クランプＹ軸調節ねじ
２０５５ クランプＸ軸調節ねじ
２０５６ 第１クランプ移送台
２０５７ 第２クランプ移送台
２０５８ 第３クランプ移送台
２０５９ クランプ支持台
２０６１ 研磨供給トランスファー
２０６２ 研磨排出トランスファー
２０６３ 移送トランスファー
２０６４ 分類研磨回転部
２０６５ 分類積載部
２０７１ 位置調節データ検出部
２０７２ 位置調節固定部
２０７２Ａ 支えブロック
２０７３ 位置調節移送部
２０７４ 位置調節支持台
２０７５ 位置調節移送スクリュー
２０７６ 位置調節サーボモータ
２９１１ 洗浄Ｘ軸移送シリンダー
２９１２ 研磨洗浄第１Ｘ軸ＬＭガイド
２９２１ 研磨洗浄Ｘ軸移送サーボモータ
２９２２ 洗浄第２Ｘ軸ＬＭガイド
２９１４ 洗浄移送ホール
２０９５ 研磨洗浄接触シリンダー
２９３３ 洗浄ポリ
２９３４ 洗浄ベルト
２９３５ 研磨洗浄移送カム
２９９１ 研磨洗浄カメラ
２９９２ 研磨洗浄照明
２９９３ 研磨洗浄パッド
２９１３ 研磨洗浄第１プレート
２９０２ 洗浄第２プレート
２３１１ 押圧リング
２３１２ 押圧クランプ
２３１３ 押圧弾性体
２３１４ カップリング
２３１５ チャック回転モータ
２３２１ 開閉プレート
２３２２ 開閉Ｚ軸移送シリンダー
２３２３ 開閉Ｙ軸移送シリンダー
２３２４ 支え用ベアリング
２３３１ 第１チャック調節ねじ
２３３２ 第２チャック調節ねじ
２３３３ 第３チャック調節ねじ
２３４１ 第１チャック支持台
２３４２ 第２チャック支持台
２３４３ 第３チャック支持台
２６１１ 研磨供給トランスファークランプ
２６１２ 研磨供給トランスファーＸ軸研磨回転部
２６１３ 研磨供給トランスファーＺ軸移送台
２６１４ 研磨供給トランスファーＺ軸移送シリンダー
２６１５ 研磨供給トランスファーＹ軸移送台
２６１６ 研磨供給トランスファー支持台
２６２１ 研磨排出トランスファークランプ
２６２２ 研磨排出トランスファーＺ軸移送シリンダー
２６２３ 研磨排出トランスファーＹ軸移送サーボモータ
２６２４ 研磨排出トランスファー支持台
２６４１ 分類挿入ホール
２６４２ 分類プレート
２６４３ 分類回転サーボモータ
３０００ リングセッティングモジュール
３００３ リングセッティングトランスファー
３００４ リングセッティングターンテーブル
３０４１ リングセッティング固定ブロック
３００５ セッティングユニット
３０５１ リングセッティングビット高さ調節手段
３０５２ リングセッティング押圧手段
５１１ リング固定部
５１２ マイクロドリルビット押圧部
３０５３ リングセッティングカメラ
３００６ リングセッティング反転装置
３０６１ リングセッティングクランプ
３０６２ リングセッティング回転手段
３０６３ リングセッティングガイドレール
３０６４ リングセッティングシリンダー
３００７ リングセッティング不良品排出手段
３０７１ リングセッティングビット排出バー
３１７２ リングセッティングビットガイド溝
３０７２ リングセッティング排出シリンダー
４０００ 移送モジュール
４００１ コンベア
４０１０ コンベア駆動モータ
４００３ コンベアテンション調節部
４１０１〜４１０７ トレー固定部
４１１０ トレー上昇部
４１２０ トレー移送部
４１３０ トレー固定シリンダー
４２００ 移送切換部
４２１０ 移送切換上昇部
４２２０ 移送切換密着部
４２３０ 移送切換停止部
Claims (22)
- 使用したマイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射して洗浄した後、乾燥空気を噴射して洗浄されたマイクロドリルビットに残っている洗浄水を除去する洗浄モジュールと、
前記洗浄モジュールを通じて洗浄されたマイクロドリルビットを１つずつ順次に再研磨した後、研磨品質を検査して研磨不良マイクロドリルビットを別に分類するマイクロドリルビット研磨モジュールと、
前記研磨モジュールを通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットの外周面に結合されているリングの位置を再研磨を通じて変動されたマイクロドリルビットの切削刃の長さに合せて調節するためのリングセッティングモジュールと、
複数個のマイクロドリルビットを積載するための複数個のトレーと、
前記トレーを洗浄モジュール、研磨モジュール、リングセッティングモジュールに移送させるための移送モジュールと、
を含むことを特徴とする、モジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 - 前記洗浄モジュールは、
前記移送モジュールを通じて移送されたトレーから使われたマイクロドリルビットを把持して移送させながら下記の洗浄器を通じて洗浄した後、トレーにまた積載させるための複数個の洗浄トランスファーと、
前記洗浄トランスファーにより移送される、使われたマイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射して洗浄した後、乾燥空気を噴射して洗浄されたマイクロドリルビットに残っている洗浄水を除去する洗浄器と、
を含むことを特徴とする、請求項１に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 - 前記洗浄モジュールは、
前記洗浄トランスファーにより移送されるマイクロドリルビットのうち、破損されたマイクロドリルビットの検査及び位置を検出するための複数個の洗浄検査部と、
前記洗浄検査部による検査が完了した後、トレーにまた積載されたマイクロドリルビットのうち、検出された位置に積載されている破損されたマイクロドリルビットを別に分類するための洗浄分類部と、
をさらに含むことを特徴とする、請求項２に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 - 前記洗浄トランスファーは、
洗浄トランスファー柱により支持される洗浄トランスファーガイドレールと、
駆動手段の駆動により前記ガイドレールに沿ってＹ軸方向に移動する洗浄トランスファー水平移動部材と、
前記洗浄トランスファー水平移動部材の上部に設置されて下記のビットキャプチャーをＸ軸方向に移送させるための洗浄トランスファー水平シリンダーと、
前記洗浄トランスファー水平シリンダーのロッド端部に設置され、油圧により作動してマイクロドリルビットを把持するためのビットキャプチャーと、
前記ビットキャプチャーをＺ軸方向に昇・下降させるための洗浄トランスファー垂直シリンダーと、
を含むことを特徴とする、請求項２に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 - 前記ビットキャプチャーは、
前記洗浄トランスファーにより水平及び垂直に移動するビットキャプチャー上部ブロックと、
前記ビットキャプチャー上部ブロックに固定されたビットキャプチャーガイド軸の端部に設置されたビットキャプチャーキャプチャーブロックと、
前記ビットキャプチャーガイド軸に沿って垂直に昇降可能であり、一側端部が前記ビットキャプチャーキャプチャーブロックに形成された各々のビットキャプチャーホールに嵌められた多数のビットキャプチャープッシングピンと、
前記ビットキャプチャープッシングピンが前記ビットキャプチャー上部ブロック方向に弾性的に支持されるようにするスプリングと、
を含んで構成されることを特徴とする、請求項４に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 - 前記洗浄器は、
マイクロドリルビットに高圧の洗浄水を噴射する洗浄水噴射ノズルと、
洗浄されたマイクロドリルビットに残っている洗浄水を除去するために、高圧の乾燥空気を噴射する空気噴射ノズルと、
を含んで構成されることを特徴とする、請求項２に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 - 前記洗浄水噴射ノズルと空気噴射ノズルは、各々マニホールダに連結されて１つの水供給管と１つの空気供給管を通じて供給される水と空気が各々のノズルに供給されることを特徴とする、請求項６に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
- 前記洗浄分類部は、
前記洗浄トランスファーにより移送されながら複数個の検査部により位置が検出されて制御手段に格納されている位置の破損されたマイクロドリルビットを前記他の１つのトレーから把持して移送させるための洗浄分類トランスファーと、
前記洗浄分類トランスファーが把持して移送させる破損されたマイクロドリルビットを込めるための複数個の廃棄トレーが載置された洗浄積載部と、
を含むことを特徴とする、請求項３に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 - 前記洗浄分類トランスファーは、
トレーに積載された破損されたマイクロドリルビットを把持するための洗浄分類トランスファークランプと、
前記洗浄トランスファークランプをＺ軸方向移送させるための洗浄分類トランスファーＺ軸移送シリンダーと、
前記分類トランスファークランプ６２１をＹ軸方向移送させるための洗浄分類トランスファー支持台と、
を含むことを特徴とする、請求項８に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 - 前記洗浄分類積載部は、
破損されたマイクロドリルビットを積載するための複数個の廃棄トレーが載置されている洗浄積載カートリッジと、
前記分類積載カートリッジが脱・付着される洗浄積載プレートと、
前記積載プレートを分類積載ＬＭガイドに沿ってＸ軸方向に所定距離だけ移送させるための洗浄積載サーボモータと、
を含むことを特徴とする、請求項８に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 - 前記研磨モジュールは、
前記移送モジュールを通じて移送されたトレーから洗浄されたマイクロドリルビットを１つずつ下記研磨回転部に伝達するための研磨供給トランスファーと、
洗浄された（再研磨予定の）マイクロドリルビットが固定されて所定の角度に水平回転する研磨回転部と、
前記研磨回転部に固定された再研磨予定のマイクロドリルビットのうちのいずれか１つを再研磨するための研磨部と、
前記研磨部を通じて再研磨時、マイクロドリルビットの震えによる不良を防止するために、マイクロドリルビット刃の側面を上部から押圧して固定するための研磨クランピング部と、
前記研磨回転部に固定されて研磨部により再研磨が完了したマイクロドリルビットを移送モジュールに１つずつ移送させながらトレーに積載する研磨排出トランスファーと、
を含むことを特徴とする、請求項１に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 - 前記研磨モジュールは、
前記研磨部を通じて再研磨が完了したマイクロドリルビットの端部に位置した異質物を除去するための研磨洗浄部をさらに含むことを特徴とする、請求項１１に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 - 前記研磨洗浄部は、
研磨部により再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端に位置した異質物を吸着して除去するための研磨洗浄パッドと、
前記研磨洗浄パッドを回転させるための研磨洗浄Ｘ軸移送サーボモータと、
前記研磨洗浄パッドを前進させて再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端と接触させるための研磨洗浄接触シリンダーと、
前記研磨洗浄パッドにより切削先端の異質物が除去された再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端を撮影するための研磨洗浄カメラと、
を含むことを特徴とする、請求項１２に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 - 前記研磨洗浄部は、研磨洗浄パッドを所定の距離だけ並進運動させるための研磨洗浄移送カムをさらに含み、
前記研磨洗浄移送カムにより研磨洗浄パッドが回転しながら並進運動することによって、再研磨が完了したマイクロドリルビットの切削先端が接触する研磨洗浄パッドの接触点位置が幾何学的に変わることを特徴とする、請求項１２に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 - 前記研磨洗浄部は、研磨洗浄パッド、研磨洗浄Ｘ軸移送サーボモータ、研磨洗浄接触シリンダー、研磨洗浄カメラが上部に位置した研磨洗浄第１プレートと、
前記研磨洗浄第１プレートを移送させるための研磨洗浄第１Ｘ軸ＬＭガイド及び洗浄Ｘ軸移送シリンダーとをさらに含み、
前記研磨洗浄第１プレートは、洗浄Ｘ軸移送シリンダーにより研磨洗浄第１Ｘ軸ＬＭガイドに沿って移送されて研磨洗浄パッドと研磨洗浄カメラのうち、いずれか１つを再研磨が完了したマイクロドリルビットの前面に位置させることを特徴とする、請求項１２に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 - 前記リングセッティングモジュールは、
前記移送モジュールを通じて移送されたトレーから再研磨が完了したマイクロドリルビットを掴んで、下記のターンテーブルのホルダーに供給するか、またはホルダーのリングセッティングが完了したマイクロドリルビットをコンベア側に排出させるための複数個のリングセッティングトランスファーと、
リングセッティング駆動手段により水平に回転し、前記リングセッティングトランスファーにより移送されたマイクロドリルビットが嵌められて固定される複数のリングセッティング固定ブロックが設置されたリングセッティングターンテーブルと、
前記リングセッティングターンテーブルのリングセッティング固定ブロックに挿入固定されたマイクロドリルビットの外周面に結合されているリングの位置を調節するセッティングユニットと、
を含んで構成されることを特徴とする、請求項１に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 - 前記リングセッティングモジュールは、
リングがセッティングされたマイクロドリルビットをリングセッティングターンテーブルのリングセッティング固定ブロックから分離して上下を覆して搬出させるリングセッティング反転装置をさらに含むことを特徴とする、請求項１６に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 - 前記リングセッティング反転装置は、
前記マイクロドリルビットを掴むリングセッティングクランプと、
前記リングセッティングクランプを回転させるリングセッティング回転手段と、
前記リングセッティング回転手段を含むリングセッティングクランプを水平に移動可能に支持するリングセッティングガイドレールと、
ロッドに前記回転手段が設置されて油圧により作動されて前記リングセッティング回転手段を水平に移動させるリングセッティングシリンダーと、
を含むことを特徴とする、請求項１７に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 - 前記セッティングユニットは、
前記リングセッティングターンテーブルに位置した固定ブロックに挿入されたマイクロドリルビットを上部で押圧して外周面に結合されたリングの位置を調節するリングセッティング押圧手段と、
リングの位置が調節されたマイクロドリルビットのリングを固定した後、マイクロドリルビットの下部を押圧してリングの一側面から他側面に突出したマイクロドリルビットの高さを調節するリングセッティングビット高さ調節手段と、
前記リングセッティングビット高さ調節手段の側面からマイクロドリルビットを撮影して高さと切削刃の形態を感知して良不良を判別するリングセッティングカメラと、
を含むことを特徴とする、請求項１６に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 - 前記リングセッティングモジュールは、
前記リングセッティングカメラにより判別された不良品を排出するリングセッティング不良品排出手段をさらに備え、
前記不良品排出手段は、前記リングセッティングトランスファーの下部に一側端部が対向して設置され、マイクロドリルビットが嵌められた状態で水平移動できるように傾くように設置されたリングセッティングビットガイド溝が形成されたリングセッティングビット排出バーを含むことを特徴とする、請求項１９に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 - 前記移送モジュールは、
複数個のマイクロドリルビットを積載するための複数個のトレーと、
前記トレーを洗浄モジュール、研磨モジュール、リングセッティングモジュールに移送させるための複数個のコンベアと、
前記コンベアにより移送されるトレーを持ち上げた後、固定させるための複数個のトレー固定部と、
をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。 - 前記トレー固定部は、
トレーをコンベアから所定の高さだけ持ち上げて、離隔させるためのトレー上昇部と、
前記トレー上昇部及び持ち上げられたトレーを移送させるためのトレー移送部と、
前記トレー移送部を通じて所定の距離だけ移送されたトレーを固定させるためのトレー固定シリンダーと、
を含むことを特徴とする、請求項２１に記載のモジュール型インラインマイクロドリルビット再研磨装置。
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