TW201601873A

TW201601873A - 模組式內聯微型鑽頭重磨裝置

Info

Publication number: TW201601873A
Application number: TW104108380A
Authority: TW
Inventors: 鞠延鎬; 朴相錄; 蔡承洙; 李相旼; 裵翊淳
Original assignee: 因思特恩股份有限公司
Priority date: 2014-07-09
Filing date: 2015-03-16
Publication date: 2016-01-16
Also published as: CN105234753A; JP2016016507A; JP5896188B2

Abstract

本發明有關於了一種模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其利用清洗模組清洗使用過的微型鑽頭並去除雜質後對其進行加壓、固定和重磨，同時藉由套環安裝模組使結合於微型鑽頭外周面的套環可根據重磨後的微型鑽頭長度自動調節其位置的模組式內聯微型鑽頭重磨裝置。且其包括裝載有待重磨微型鑽頭的托盤；用於傳送托盤的輸送部；固定有待重磨微型鑽頭並可旋轉所定角度的研磨旋轉部；用於重磨固定的待重磨微型鑽頭中的研磨部；從上面對微型鑽頭刃的側面施加壓力並進行固定，從而防止藉由研磨部進行重磨時因抖動而生成劣質微型鑽頭的研磨夾持部。

Description

模組式內聯微型鑽頭重磨裝置

本發明有關於一種模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，特別是有關於一種利用清洗模組清洗使用過的微型鑽頭並去除雜質後對其進行加壓、固定和重磨，同時藉由套環安裝模組使結合於微型鑽頭外周面的套環可根據重磨後的微型鑽頭長度自動調節其位置的模組式內聯微型鑽頭重磨裝置。

通常，PCB（printed circuit board）基板孔和其外觀的加工以微米為單位，其精確度要求很高。為了滿足這種要求需要使用小口徑微型鑽頭、立銑刀鑽頭、起槽鑽頭等工具。其中，通常用於加工安裝芯片的電路基板孔的微型鑽頭直徑一般在0.05mm～3mm範圍內。

利用上述微型鑽頭反復進行孔加工作業時，由於產生摩擦和熱量，很容易發生磨損，因此，需要頻繁更換，並且，易出現雜質夾在切削刃的現象，如第1圖（P1）所示。

由於上述原因工作人員經常需要先進行微型鑽頭的清洗，然後再進行研磨，從而不僅增加人工費用，而且還降低生產效率。

以前，將大部分如第1圖P2所示的磨損、破損的微型鑽頭都廢棄掉，這不僅造成高價材質微型鑽頭的浪費和零部件成本的增加，而且導致電路基板供應價格上升，從而影響價格競爭力的提高。

為了彌補上述不足，開發了利用研磨裝置重磨微型鑽頭後再使用的裝置及方法，但是，由於研磨微型鑽頭時所產生的細微振動也足以降低小口徑微型鑽頭的研磨質量，因此，產生的劣質產品也較多。

並且，習知的重磨裝置在檢測重磨後產品質量的過程中需要去除產生於微型鑽頭切削前端的雜質，而去除雜質時所使用的研磨清洗墊由於只進行旋轉作業，因此廢棄率極高，造成資源浪費。

如第1圖P3所示，微型鑽頭藉由安裝套環200對穿孔的高度進行調節，當對微型鑽頭進行重磨時，需要根據從套環200的一側面向切削刃方向突出的微型鑽頭長度的變化情況對套環位置進行調節，但是，由於研磨時所發生的長度變化非常細微，因此，作業人員難以藉由手工作業調節套環的位置。

本發明的目的是彌補習知技術的不足，提供一種可對使用過的微型鑽頭依次進行清洗、重磨和套環安裝作業的模組式內聯微型鑽頭重磨裝置。

本發明的另一目的是提供一種用於防止重磨微型鑽頭時因振動而產生劣質產品的模組式內聯微型鑽頭重磨裝置。

本發明的又一目的是提供一種可延長用於去除位於重磨後微型鑽頭切削刃前端雜質的清洗墊使用時間（次數）的模組式內聯微型鑽頭重磨裝置。

本發明的再一目的是提供一種用於在微型鑽頭安裝套環或用於調節套環位置的模組式內聯微型鑽頭重磨裝置。

為了達到上述目的本發明採用的技術手段如下：

本發明的模組式內聯微型鑽頭重磨裝置包括向使用過的微型鑽頭噴射高壓清洗水進行清洗後噴射乾燥空氣以去除滯留在微型鑽頭上的清洗水的清洗模組；對藉由清洗模組清洗的微型鑽頭逐一依次進行重磨後檢查研磨質量並對劣質微型鑽頭進行分類的微型鑽頭研磨模組；按照重磨後的微型鑽頭切削刃的長度調節結合於重磨的微型鑽頭外周面的套環位置的套環安裝模組；用於裝載至少兩個微型鑽頭的至少兩個托盤；用於把托盤輸送至清洗模組、研磨模組和套環安裝模組的輸送模組。

清洗模組包括從藉由輸送模組輸送的托盤中夾持、輸送使用過的微型鑽頭的同時藉由下述清洗機進行清洗後重新裝載於托盤的至少兩個清洗傳輸器和向藉由清洗傳輸器輸送的使用過的微型鑽頭噴射高壓清洗水進行清洗後噴射乾燥空氣以去除滯留在微型鑽頭上的清洗水的清洗機。

清洗模組更包括用於從藉由清洗傳輸器輸送的使用過的微型鑽頭中檢出破損微型鑽頭及其位置的至少兩個清洗檢驗部；和從經過清洗檢驗部的檢驗後重新裝載於托盤的微型鑽頭中分出裝載於檢測位置的破損微型鑽頭的清洗分類部。

清洗傳輸器包括支撐於清洗傳輸器支柱的清洗傳輸器導軌；在驅動器的驅動下沿清洗傳輸器導軌向Y軸方向移動的清洗傳輸器水平移動件；設置於清洗傳輸器水平移動件的上端，用於沿X軸方向移動下述鑽頭夾持器的清洗傳輸器水平氣缸；設置於清洗傳輸器水平氣缸的桿端部，在油壓的作用下運行並用於夾持微型鑽頭的鑽頭夾持器；用於沿Z軸方向升降鑽頭夾持器的清洗傳輸器垂直氣缸。

鑽頭夾持器包括在清洗傳輸器的作用下沿水平及垂直方向移動的鑽頭夾持器上塊；設置於固定在鑽頭夾持器上塊的鑽頭夾持器導軸端部的鑽頭夾持器夾持塊；可沿鑽頭夾持器導軸垂直升降、一端插設在形成於鑽頭夾持器夾持塊鑽頭上的夾持孔內的至少兩個鑽頭夾持器推動銷；用於向鑽頭夾持器上塊方向彈性支撐鑽頭夾持器推動銷的彈簧。

清洗機包括向微型鑽頭噴射高壓清洗水的清洗水噴嘴和噴射高壓乾燥空氣以去除滯留在微型鑽頭上的清洗水的空氣噴嘴。

清洗水噴嘴和空氣噴嘴分別藉由歧管連接，藉由一個供水管和一個供氣管供給的水和空氣分別供至各自的噴嘴。

清洗分類部包括從另一托盤中夾持藉由清洗傳輸器輸送時由至少兩個檢驗部檢出並儲存於控制器中的位置上的破損微型鑽頭並進行輸送的清洗分類傳輸器和放置有至少兩個廢棄托盤的清洗裝載部，廢棄托盤用於裝載清洗傳輸器夾持而輸送的破損微型鑽頭。

清洗分類傳輸器包括用於夾持裝載於托盤的破損微型鑽頭的清洗分類傳輸器夾具；用於沿Z軸方向移動清洗分類傳輸器夾具的清洗分類傳輸器Z軸傳輸氣缸；用於沿Y軸方向移動清洗分類傳輸器夾具的清洗分類傳輸器支撐座。

清洗裝載部包括放置有至少兩個用於裝載破損微型鑽頭的廢棄托盤的清洗裝載容器；用於拆卸、安裝清洗裝載容器的清洗裝載板；用於使清洗裝載板沿分類裝載LM導架沿X軸方向移動所定距離的清洗裝載伺服電機。

研磨模組包括將在藉由輸送模組輸送的托盤中得到清洗的微型鑽頭逐一傳送至下述研磨旋轉部的研磨供給傳輸器；固定已清洗（待重磨）的微型鑽頭並水平旋轉所定角度的研磨旋轉部；用於重磨任意一個固定於研磨旋轉部的待重磨微型鑽頭的研磨部；從上面對微型鑽頭刃的側面施加壓力並進行固定，從而防止藉由研磨部進行重磨時因抖動而生成劣質微型鑽頭的研磨夾持部；固定於研磨旋轉部、將藉由研磨部完成重磨的微型鑽頭逐一傳送至輸送模組並裝載於托盤的研磨送出傳輸器。

研磨模組更包括用於去除黏附在藉由研磨部進行重磨的微型鑽頭端部上的雜質的研磨清洗部。

研磨清洗部包括用於吸附、去除位於藉由研磨部進行重磨的微型鑽頭切削前端雜質的研磨清洗墊；用於旋轉研磨清洗墊的研磨清洗X軸傳送伺服電機；用於向前移動研磨清洗墊使其接觸於完成重磨的微型鑽頭切削前端的研磨清洗接觸氣缸；用於拍攝完成重磨並藉由研磨清洗墊去除切削前端雜質後的微型鑽頭切削端的研磨清洗相機。

研磨清洗部更包括用於將研磨清洗墊平移所定距離的研磨清洗傳送凸輪，研磨清洗墊在研磨清洗傳送凸輪的作用下旋轉的同時進行平移，從而與完成重磨的微型鑽頭切削前端接觸的研磨清洗墊的接觸點位置發生幾何學變化。

研磨清洗部更包括上端設有研磨清洗墊、研磨清洗X軸傳送伺服電機、研磨清洗接觸氣缸、研磨清洗相機的第一研磨清洗板和用於傳送第一研磨清洗板的第一研磨清洗X軸LM導架及清洗X軸傳送氣缸，第一研磨清洗板在清洗X軸傳送氣缸的作用下沿第一研磨清洗X軸LM導架傳送，使研磨清洗墊和研磨清洗相機中的一個置於完成重磨的微型鑽頭前側。

套環安裝模組包括從藉由輸送模組輸送的托盤中夾持完成重磨的微型鑽頭供給下述轉盤支架或將已安裝套環的微型鑽頭排送至輸送機側的至少兩個套環安裝傳輸器；在套環安裝驅動器的作用下水平旋轉、並設有夾固有藉由套環安裝傳輸器傳送的微型鑽頭的至少兩個套環安裝固定塊的套環安裝轉盤；用於調節結合於夾固在套環安裝轉盤套環安裝固定塊上的微型鑽頭外周面的套環位置的安裝裝置。

套環安裝模組更包括從套環安裝轉盤的套環安裝固定塊中分離安裝有套環的微型鑽頭並上下倒轉後送出的套環安裝逆轉裝置。

套環安裝逆轉裝置包括用於夾持微型鑽頭的套環安裝夾具；用於旋轉套環安裝夾具的套環安裝旋轉器；用於支撐包括套環安裝旋轉器的套環安裝夾具，並使其水平移動的套環安裝導軌；在油壓的作用下水平移動設置於桿上的套環安裝旋轉器的套環安裝氣缸。

安裝裝置包括從上對插設在位於套環安裝轉盤的套環安裝固定塊的微型鑽頭施加壓力以調節結合於外周面的套環位置的套環安裝加壓器；固定已調節套環位置的微型鑽頭的套環後，對微型鑽頭的下端進行施壓，調節從套環一側向另一側凸出的微型鑽頭高度的套環安裝位高度調節器；在套環安裝位高度調節器的側面拍攝微型鑽頭，感應高度和鑽頭刃的形狀，識別微型鑽頭質量的套環安裝相機。

套環安裝模組更包括用於送出套環安裝相機識別的劣質產品的套環安裝劣質產品送出器；套環安裝劣質產品送出器的一側端部相對而置於套環安裝傳輸器的下端，並包括形成有套環安裝鑽頭導槽的傾斜的套環安裝鑽頭送出桿，以使套環安裝鑽頭送出桿在插有微型鑽頭的狀態下水平移動。

輸送模組更包括用於裝載複數個微型鑽頭的至少兩個托盤；用於把托盤輸送至清洗模組、研磨模組、套環安裝模組的至少兩個輸送機；用於抬起輸送機輸送的托盤後進行固定的至少兩個托盤固定部。

托盤固定部包括將托盤從輸送機向上提起所定高度使其隔離的托盤提升部；用於傳送托盤提升部及升起的托盤的托盤傳送部；用於固定藉由托盤傳送部傳送所定距離的托盤的托盤固定氣缸。

本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置可對使用過的微型鑽頭一次完成清洗、重磨和套環安裝，因此，可減少人工成本費用和空間。

本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置可防止重磨微型鑽頭時因振動引起的劣質產品的產生。

本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置可延長用於去除位於重磨後微型鑽頭上的雜質的研磨清洗墊的使用時間（次數）。

本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置由於設有用於供給及排送微型鑽頭的輸送機和用於調節微型鑽頭高度和用於安裝套環的安裝裝置，因此，可以在微型鑽頭上自動安裝套環，從而可節省安裝套環的時間、減少人工費用。

下面結合圖式對本發明的實施例進行詳細說明。

第2圖是本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的結構示意圖。模組式內聯微型鑽頭重磨裝置包括向使用過的微型鑽頭噴射高壓清洗水進行清洗後噴射乾燥空氣以去除滯留在微型鑽頭上的清洗水的清洗模組1000；對藉由清洗模組清洗的微型鑽頭逐一依次進行重磨後檢查研磨質量並對劣質微型鑽頭進行分類的微型鑽頭研磨模組2000；按照重磨後的微型鑽頭切削刃的長度調節結合於重磨的微型鑽頭外周面的套環位置的套環安裝模組3000；用於裝載複數個微型鑽頭的複數個托盤1；用於把托盤1輸送至清洗模組、研磨模組和套環安裝模組的輸送模組4000。

第3或4圖是本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的輸送模組示意圖。本發明可以包括具有一個流程的輸送模組，如第3圖所示的實施例1；也可以包括具有複數個流程的輸送模組，如第4圖所示的實施例2。

輸送模組的實施例1和實施例2包括用於輸送複數個托盤1的複數個輸送機4001、用於固定藉由輸送機4001輸送的托盤1中任意一個的複數個托盤固定部4101～4107，實施例2（第4圖）更包括實施例1（第3圖）未設有的輸送轉換部4200。

根據第4至8圖對增設有輸送轉換部4200的實施例2（第4圖）進行詳細說明。

輸送模組4000包括用於輸送托盤1的複數個輸送機4001、將藉由輸送機4001中的任意一個輸送的托盤1輸送至另一輸送機4001的輸送轉換部4200、用於固定藉由輸送機4001輸送的托盤1中任意一個的複數個托盤固定部4101、4102、4103。

複數個輸送機4001分別由輸送機驅動電機4010和輸送機拉力調節部4003構成。

輸送機4001利用輸送機驅動電機4010的旋轉轉動輸送帶，為了對設置於輸送帶上的托盤1進行更加順利的傳送（供給），利用輸送機拉力調節部4003調節輸送帶使其具有一定張力，複數個輸送機4001的輸送帶均具有相同結構，但旋轉方向（供給或送出）不同。

藉由輸送機4001輸送的托盤1在托盤固定部4101、4102、4103的作用下停止於所定位置，托盤固定部4101、4102、4103的數量及位置根據清洗模組、研磨模組、套環安裝模組的結構而不同。

複數個托盤固定部4101、4102、4103分別包括托盤提升部4110、托盤傳送部4120和托盤固定氣缸4130，當藉由供給輸送機4001輸送的托盤1中的任意一個置於托盤固定氣缸4130的前面時，托盤提升部4110將托盤1從輸送機4001向上（Z軸方向）提起一定高度之所定位置42A而使其相互隔離。

藉由托盤傳送部4120向X軸方向輸送托盤1並使其停止，以使置於托盤1中的複數個微型鑽頭中位於一側的列置於所定位置41A。

當位於托盤1一側的列（第一列）置於所定位置41A時，托盤固定氣缸4130在一側加壓托盤1而進行固定，如第2圖所示的清洗模組、研磨模組、套環安裝模組中任意一個的傳輸器將裝載於固定托盤1的微型鑽頭中裝載於所定位置41A的微型鑽頭供至各模組，或者從位於一側的列（第一列）開始裝載完成清洗、研磨、套環安裝中任意一個流程的微型鑽頭。

當供給位於一列的所有微型鑽頭或者一列上裝滿微型鑽頭時，托盤固定氣缸4130的壓力被解除，托盤傳送部4120將托盤1向X軸方向輸送並停止，以使托盤1的下一列位於所定位置41A，並藉由托盤固定氣缸4130從一側加壓托盤1而進行固定的方法供給裝載於托盤1的所有微型鑽頭，或者反復進行至裝滿為止。

反復進行上述方法供給裝載於托盤1的所有微型鑽頭或者空托盤1中裝滿複數個微型鑽頭時，從一側加壓托盤1而進行固定的托盤固定氣缸4130的壓力被解除，托盤提升部4110下降（-Z軸方向）而將托盤1重置於輸送機4001上，托盤1藉由輸送機4001重新進行輸送。

每個模組最好包括至少一個用於供給及送出微型鑽頭的托盤固定部4101、4102、4103。

輸送模組4000具有複數個流程時，更包括將藉由一個流程供給的托盤1輸送至另一流程的輸送轉換部4200。

輸送轉換部4200包括用於提升托盤1的輸送轉換提升部4210、用於將從輸送機提升的托盤1輸送至另一輸送機的輸送轉換貼近部4220、用於控制輸送至另一輸送機的托盤1輸送的輸送轉換停止部4230。

輸送轉換提升部4210將托盤1從輸送機4001提升所定高度後，藉由輸送轉換貼近部4220推托盤1的側面而輸送至另一輸送機。

輸送至另一輸送機的托盤1在輸送轉換停止部4230的作用下首先停止輸送，輸送轉換停止部4230用於防止輸送至另一輸送機的托盤的過多供給，提升阻擋托盤1一面的輸送轉換停止部4230，使托盤1藉由輸送機4001並沿著先前供給的托盤位置（移動距離超過所定距離時）進行輸送。

例如，供給已藉由輸送轉換停止部4230的托盤1的托盤固定部4102上無固定的托盤1時，輸送轉換停止部4230上升而供給托盤1。

第9圖是本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的清洗模組示意圖。清洗模組可以簡便、快速地清洗乾淨微型鑽頭，並可分出破損或長度短而無法重新使用的微型鑽頭。

如第9圖所示，本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的清洗模組包括夾持固定於輸送模組4000托盤固定部4101的托盤1中使用過的微型鑽頭而進行輸送的清洗傳輸器1003、清洗傳輸器1003夾持微型鑽頭而進行輸送時用於檢出夾持微型鑽頭中破損微型鑽頭的複數個清洗檢驗部1002、藉由清洗傳輸器1003進行輸送時對夾持的微型鑽頭進行清洗的清洗機1005、清洗傳輸器1003在裝載有已清洗微型鑽頭的托盤中分出藉由清洗檢驗部1002檢出的破損微型鑽頭的清洗分類部1006。

第10至11圖是用於說明藉由本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的清洗檢驗部檢出破損微型鑽頭的方法的示意圖。

夾持裝載於托盤的複數個微型鑽頭中置於一行的複數個微型鑽頭的清洗傳輸器1003進行輸送時經過清洗檢驗部1002。

清洗檢驗部1002判斷夾持於清洗傳輸器1003而輸送的微型鑽頭的破損與否或可否重新使用，當有破損微型鑽頭時儲存破損微型鑽頭的夾持位置，或者將夾持位置傳送至控制器（未圖示）。清洗檢驗部1002分析微型鑽頭的直徑及雜質的狀態後儲存分析結果，或者將其結果傳送至控制器（未圖示）。

檢驗器可使用光感測器、雷射、超聲波等。但是，為了更精確地判斷微型鑽頭的破損與否，最好先利用相機進行拍攝後，清洗檢驗部1002或控制器（未圖示）根據拍攝的影像進行運算和判斷。

本發明可以包括一個清洗檢驗部1002，也可以包括複數個清洗檢驗部1002，如第9圖所示，當設有複數個清洗檢驗部1002時，一個清洗檢驗部1002用於檢測清洗前的微型鑽頭，另一個清洗檢驗部1002用於檢測清洗後的微型鑽頭。

第10圖是藉由長度判斷可重新使用的微型鑽頭的方法示意圖，如第10圖（a）～（e）所示，藉由光傳測器、雷射、超聲波、相機中的任意一種檢出置於一行並由清洗傳輸器1003夾持而一次性輸送的複數個微型鑽頭中未達到假設基準線10A的微型鑽頭。

清洗檢驗部1002或控制器（未圖示）儲存未達到事先設定假設基準線10A的微型鑽頭（b）和（c）的位置。

第10圖並不是單純長度的判斷，而是利用相機拍攝位於一行的複數個微型鑽頭（f）～（j）後，藉由拍攝的影像在拍攝的微型鑽頭端部分別形成兩個假設切線11A，並測定兩個假設切線11A形成的假設檢測角11B和兩個假設切線11A的交叉點11C。

清洗檢驗部1002或控制器（未圖示）儲存假設檢測角11B大於預先設定值的微型鑽頭（h）位置或交叉點11C未達到基準線10A的微型鑽頭（g）位置。

即，清洗檢驗1002或控制器（未圖示）記住（儲存）微型鑽頭的行列位置後藉由下述清洗分類部1006分類出位於儲存位置的不可重新使用的劣質微型鑽頭。

在進行清洗之前進行劣質微型鑽頭的檢驗是為了在夾持複數個微型鑽頭進行輸送的過程中進行檢驗而縮短時間。但是，由於本發明清洗模組夾持複數個微型鑽頭而進行清洗，並不是對微型鑽頭挨個進行清洗，因此，即使不去除劣質微型鑽頭清洗速度也非常快。

即，清洗之前不對每個微型鑽頭逐一進行確認，而是在輸送過程中對複數個微型鑽頭進行一次性確認後進行清洗，並分類出劣質微型鑽頭，從而縮短時間、提高效率。

第12至15圖是本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的清洗模組清洗傳輸器結構示意圖。如第12圖所示，對應設置於兩側的複數個清洗傳輸器1003貫穿清洗機1005的中心後一側的清洗傳輸器向12A方向恢復，另一側的清洗傳輸器向12B方向恢復。

雖然中心部的移動路徑重疊，但是經過的順序不同（依次沿中央移動），因此複數個清洗傳輸器1003不會在中心部的移動路徑發生衝突或重疊。

清洗傳輸器1003用於將用於夾持微型鑽頭的鑽頭夾持器1004移向清洗機1005側。

清洗傳輸器1003包括支撐於清洗傳輸器支柱1030的清洗傳輸器導軌1031；在清洗傳輸驅動器1036的驅動下沿清洗傳輸器導軌1031水平移動的清洗傳輸器水平移動件1032；設置於清洗傳輸器水平移動件1032上方的清洗傳輸器水平氣缸1033及設置於清洗傳輸器水平氣缸1033的桿端部、並在油壓的作用下運行而升降鑽頭夾持器1004的清洗傳輸器垂直氣缸1034。

清洗傳輸器水平移動件1032沿清洗傳輸器導軌1031向Y軸方向水平移動，從而使鑽頭夾持器1004在輸送模組的輸送機和清洗機之間來回移動，清洗傳輸器垂直氣缸1034使鑽頭夾持器1004在Z軸方向升降，清洗傳輸器水平氣缸1033使設置於相面對設置的兩個清洗傳輸器1003的兩個鑽頭夾持器1004沿X方向水平移動而不相衝撞。

鑽頭夾持器1004實際上是夾持微型鑽頭而傳送至清洗機1005的裝置，一個鑽頭夾持器1004可夾持複數個微型鑽頭，從而達到一次性清洗複數個微型鑽頭的目的。

鑽頭夾持器1004包括在清洗傳輸器1003的作用下沿水平及垂直方向移動的鑽頭夾持器上塊1041；設置於固定在鑽頭夾持器上塊1041的鑽頭夾持器導軸1044端部的鑽頭夾持器夾持塊1042；可沿鑽頭夾持器導軸1044向Z軸方向升降、一端分別插入在形成於鑽頭夾持器夾持塊1042上的鑽頭夾持孔內的複數個鑽頭夾持器推動銷1043；用於向鑽頭夾持器上塊1041方向彈性支撐鑽頭夾持器推動銷1043的彈簧1045。

鑽頭夾持器上塊1041固定於清洗傳輸器1003的清洗傳輸器垂直氣缸1034桿上，其兩端設有鑽頭夾持器導軸1044。

更設有可沿鑽頭夾持器導軸1044升降，並可藉由彈簧1045彈性支撐的複數個鑽頭夾持器推動銷1043。

可沿鑽頭夾持器導軸1044升降的複數個鑽頭夾持器推動銷1043彈性支撐於彈簧1045，當無外部壓力時，複數個鑽頭夾持器推動銷1043插設在形成於鑽頭夾持器夾持塊1042的鑽頭夾持孔內所定長度；當施加大於彈簧1045彈力的壓力時，複數個鑽頭夾持器推動銷1043貫穿形成於鑽頭夾持器夾持塊1042上的鑽頭夾持孔，或者插得更深，如第15圖所示。

鑽頭夾持器1004移至裝載有待清洗微型鑽頭的托盤時，啟動清洗傳輸器垂直氣缸1034而向下移動鑽頭夾持器夾持塊1042，使其底面接觸於托盤上面，此狀態下向鑽頭夾持器夾持塊1042插設所定長度突出於托盤一定長度的微型鑽頭。

以插設於鑽頭夾持器夾持塊1042的狀態傳送的得到清洗的微型鑽頭在夾持加壓部1300的作用下脫離鑽頭夾持器夾持塊1042。

為了卸下鑽頭夾持器1004夾持的微型鑽頭，夾持加壓部1300的固定於夾持加壓氣缸1301桿的夾持加壓板1302從上加壓鑽頭夾持推動銷1043，使複數個鑽頭夾持推動銷1043貫穿或插深在形成於鑽頭夾持器夾持塊1042上的各個鑽頭夾持孔內，如第15圖所示，插固於鑽頭夾持器夾持塊1042上的鑽頭夾持孔內的微型鑽頭在鑽頭夾持推動銷1043的作用下脫離鑽頭夾持器而裝載於托盤。

托盤上裝滿清洗過的微型鑽頭時，在輸送模組4000的作用下移動至清洗分類部1006。

並且，更設有用於清洗以鑽頭夾持器1004夾持的狀態移動的微型鑽頭的清洗機1005。

如第16或17圖所示，清洗機1005包括用於向微型鑽頭噴射高壓清洗水的清洗水噴嘴1511和噴射高壓乾燥空氣而乾燥已清洗微型鑽頭上的水分的空氣噴嘴1521。

清洗水噴嘴1511藉由歧管1512連接於供水管1513，以使每個清洗水噴嘴1511同時供給噴射水，空氣噴嘴1521藉由歧管1522連接於供氣管1523，以使每個空氣噴嘴1521同時供給空氣。

清洗檢驗部1002或控制器（未圖示）中儲存有微型鑽頭的直徑及雜質的狀態，根據儲存的微型鑽頭的狀態調節藉由清洗水噴嘴1511噴射的清洗水的噴射壓力和藉由空氣噴嘴1521噴射的空氣的噴射壓力。即，微型鑽頭上黏附的雜質越多清洗水和空氣的噴射壓力越強，以使更加有效去除黏附於微型鑽頭的雜質。並且，考慮微型鑽頭的直徑而在微型鑽頭不破損的範圍內調節噴射壓力。

清洗機1005的底部更設有用於排出微型鑽頭清洗水的排水管1540，從而將排出的污水聚集在一起進行去除。

並且，更設有用於防止藉由清洗水噴嘴1511噴出的清洗水的飛散的蓋體1530，蓋體1530上形成有可貫穿夾持有微型鑽頭的鑽頭夾持器1004的鑽頭穿孔1531。

裝載有藉由清洗傳輸器1003傳輸並藉由清洗機1005得到清洗的微型鑽頭中清洗檢驗部1002檢出的劣質或不可重新使用的微型鑽頭（以下稱破損微型鑽頭）的托盤固定於托盤固定部4103後藉由清洗分類部1006進行分類。

第18至20圖是可排出破損微型鑽頭的清洗裝置的清洗分類部示意圖。清洗分類部1006包括夾持藉由檢驗部檢出、裝載並位置儲存於控制器中的破損微型鑽頭而進行輸送的清洗分類傳輸器1601和放置有至少兩個廢棄托盤的清洗裝載部1602，廢棄托盤用於裝載清洗傳輸器1601夾持而輸送的破損微型鑽頭。

清洗分類傳輸器1601包括用於夾持裝載於托盤1的複數個微型鑽頭中破損微型鑽頭的清洗分類傳輸器夾具1621、用於將清洗分類傳輸器夾具1621沿Z軸方向輸送的清洗分類傳輸器Z軸輸送氣缸1622和用於將清洗分類傳輸器夾具1621沿Y軸方向輸送的清洗分類傳輸器支撐座1624。

清洗裝載部1602包括放置有複數個用於裝載破損微型鑽頭的廢棄用托盤1A的清洗裝載容器1654、用於拆卸及安裝清洗裝載容器1654的清洗裝載板1653和用於使清洗裝載板1653沿分類裝載LM導架向X軸方向移動所定距離的清洗裝載伺服電機1651。

清洗裝載容器1654放置於清洗裝載板1653的上面，並可拆卸及安裝，清洗裝載容器1654更包括清洗裝載把手1656，使清洗裝載容器的更換更加容易。

利用清洗分類傳輸器夾具1621夾持藉由輸送模組4000輸送的托盤1中藉由清洗檢驗部檢出而裝載的位置（裝載的托盤及托盤內行和列的位置）儲存於控制器中的破損微型鑽頭，清洗分類傳輸器夾具1621夾持破損微型鑽頭後在清洗分類傳輸器Z軸傳送氣缸1622的作用下向上移動。

清洗分類傳輸器夾具1621向上移動後，清洗分類傳輸器夾具1621及清洗分類傳輸器Z軸傳送氣缸1622在清洗分類傳輸器Y軸傳送伺服電機1623的轉動下沿清洗分類傳輸器支撐座1624向Y軸方向傳送，進而將夾持的破損微型鑽頭裝載於清洗裝載部1602。

如第19圖所示，置於清洗裝載部1602上的廢棄用托盤1A的第一行第一列開始依次裝載破損的微型鑽頭。即，按行和列逐一依次裝載。

破損的微型鑽頭藉由清洗分類傳輸器1601傳送至清洗裝載部1602，清洗分類傳輸器1601只能進行Y軸和Z軸方向的傳送，以複數個列16B1、16B2、16B3、16B4、…和複數個行16A1、16A2、…構成的廢棄用托盤1A中脫離所定位置42A的行上無法裝載破損微型鑽頭。

清洗裝載部1602代替清洗分類傳輸器1601向X軸方向移動所定距離，而使清洗分類傳輸器1601將破損的微型鑽頭裝載於複數個行16A1、16A2、…上。

清洗裝載部1602的X軸方向移動如下：在清洗裝載伺服電機1651的作用下結合於清洗裝載板1653的清洗裝載帶1655旋轉所定角度，從而使清洗裝載板1653沿清洗裝載LM導架1652向X軸方向移動所定距離。

藉由清洗裝載伺服電機1651的清洗裝載板1653的傳送距離最好相同於一個行和行之間的距離。

例如，藉由清洗分類傳輸器1601從廢棄用托盤1A的第一行16A1第一列16B1開始裝滿至第一行16A1最後一列後將清洗裝載板1653向X軸方向移動，以使第二行16A2置於所定位置42A。

此時，清洗分類傳輸器1601將未藉由檢驗的破損微型鑽頭從廢棄用托盤1A的第二行16A2第一列16B1開始裝滿至第二行16A2的最後一列。

如上所述，藉由清洗模組1000清洗、並對破損微型鑽頭進行分類後藉由輸送模組4000供給至研磨模組2000並裝載於托盤的得到清洗的微型鑽頭藉由研磨模組進行重磨。

第21圖是本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的研磨模組示意圖。研磨模組2000包括從藉由輸送模組4000輸送的托盤1逐一依次接收待重磨的已清洗微型鑽頭而進行固定後水平旋轉所定角度的研磨旋轉部2003；用於重磨固定於研磨旋轉部2003的待重磨微型鑽頭中的任意一個微型鑽頭的研磨部2004；研磨部2004進行研磨之前為了調節待重磨的微型鑽頭高度而支撐待重磨微型鑽頭的位置調節部（未圖示）；從上面對微型鑽頭切削刃的側面施加壓力並進行固定，從而防止藉由研磨部進行重磨時因抖動生成劣質微型鑽頭的研磨夾持部2005；用於去除置於藉由重磨部進行重磨的微型鑽頭端部上的雜質的研磨清洗部2009；將待重磨微型鑽頭從輸送模組4000逐一輸送至研磨旋轉部2003的研磨供給傳輸器2061；輸送研磨旋轉部2003完成重磨的微型鑽頭而進行分類的研磨分類部2006；將完成重磨的微型鑽頭從研磨分類部2006逐一輸送至輸送模組4000的托盤的研磨送出傳輸器2062。根據需要可省略部分結構。

例如，本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置可不包括研磨夾持部2005。也就是，只包括研磨旋轉部2003、位置調節部（未圖示）、研磨部2004、研磨清洗部2009、研磨供給傳輸器2061、研磨分類部2006、研磨送出傳輸器2062。

但是，為了研磨出高質量微型鑽頭最好包括上述全部結構。

藉由上述結構對裝載於托盤1的待重磨微型鑽頭逐一進行重磨後裝載於另一托盤而送出。

輸送模組4000的複數個托盤固定部中的兩個托盤固定部4104、4105位於向研磨模組供給微型鑽頭的位置或可回收完成重磨的微型鑽頭的位置，分別位於研磨供給傳輸器2061和研磨送出傳輸器2062的下端。

第22至24圖是本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的研磨供給傳輸器示意圖。研磨供給傳輸器2061將藉由清洗模組進行清洗的待重磨微型鑽頭從固定於托盤固定部4104的裝載有待重磨微型鑽頭的托盤1逐一供給至研磨旋轉部2003的任意一個夾頭2031。

研磨供給傳輸器2061包括研磨供給傳輸器夾具2611、研磨供給傳輸器X軸研磨旋轉部2612、研磨供給傳輸器Z軸傳送架2613、研磨供給傳輸器Z軸傳送氣缸2614、研磨供給傳輸器Y軸傳送架2615和研磨供給傳輸器支撐座2616。

研磨供給傳輸器2061的研磨供給傳輸器夾具2611在研磨供給傳輸器X軸研磨旋轉部2612的作用下可進行X軸旋轉，完成夾緊或鬆開作業。

即，研磨供給傳輸器X軸研磨旋轉部2612可進行旋轉和加壓（夾緊或鬆開）。

研磨供給傳輸器夾具2611夾持裝載於托盤1的待重磨微型鑽頭中的一個後，固定有研磨供給傳輸器X軸研磨旋轉部2612的研磨供給傳輸器Z軸傳送架2613在研磨供給傳輸器Z軸傳送氣缸2614的作用下向上移動。

然後，固定有研磨供給傳輸器Z軸傳送氣缸2614的研磨供給傳輸器Y軸傳送架2615沿研磨供給傳輸器支撐座2616向Y軸方向移動。

即，研磨供給傳輸器夾具2611、研磨供給傳輸器X軸研磨旋轉部2612、研磨供給傳輸器Z軸傳送架2613、研磨供給傳輸器Z軸傳送氣缸2614均隨研磨供給傳輸器Y軸傳送架2615的移動而向Y軸方向移動。

研磨供給傳輸器夾具2611在傳送過程中可進行從-Z軸方向向Y軸方向的90度旋轉，從而使移至Y軸的研磨供給傳輸器夾具2611將夾在研磨旋轉部夾頭2031的待重磨微型鑽頭沿Y軸方向插入。

以此，向進行Z軸方向旋轉的研磨旋轉部2003的夾頭2031中的任意一個逐一供給待重磨的微型鑽頭，研磨旋轉部2003旋轉90度時將另一待重磨的微型鑽頭供給至另一夾頭，重複上述流程進行微型鑽頭的供給。

第25至27圖是本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的研磨旋轉部的研磨旋轉部夾頭開閉狀態示意圖。

研磨旋轉部2003包括有複數個夾頭2031，夾頭2031包括加壓套環2311、加壓夾具2312、加壓彈性件2313、聯軸器2314，加壓套環2311藉由加壓彈性件2313加壓加壓夾具2312而夾持（鬆開）微型鑽頭11。

並且，在外部力（加壓）的作用下加壓套環2311後退時，加壓套環2311對加壓夾頭2312外周面的壓力消失，從而張開加壓夾具2312而解除待重磨微型鑽頭11的固定。

夾頭2031在聯軸器2314作用下可向X軸、Y軸、Z軸方向彎折一定角度，從而可利用支撐用軸承2324精確調節夾頭2031高度。

即，夾頭2031的高度藉由聯軸器2314、並根據支撐用軸承2324的高度進行調節。

為了固定或解除待重磨的微型鑽頭11，使用用於加壓加壓套環2311的開閉部2032。

藉由開閉部2032對加壓套環2311施加壓力而將微型鑽頭11插入或固定（固定或解除固定）於夾頭2031，開閉部2032包括開閉板2321、開閉Z軸傳送氣缸2322、開閉Y軸傳送氣缸2323。

開閉板2321的一端形成有半圓形凹槽，半圓形凹槽的直徑小於加壓套環2311的直徑，而大於加壓夾具2312的直徑。

由此可達到只對加壓套環2311施加壓力而進行開閉的目的，此時並不接觸於加壓夾具2312。

開閉板2321可藉由開閉Z軸傳送氣缸2322及開閉Y軸傳送氣缸2323進行沿Z軸的傳送和沿Y軸的傳送，開閉Z軸傳送氣缸2322用於開閉板2321高度的調節，開閉Y軸傳送氣缸2323用於將開閉板2321向Y軸方向傳送而對加壓套環2311進行加壓。

即，開閉板2321藉由開閉Y軸傳送氣缸2323沿Y軸方向移動而對加壓套環2311進行加壓。

第28或29圖是本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的研磨旋轉部示意圖。研磨旋轉部包括固定有夾頭2031的夾頭支撐座2034、用於固定複數個夾頭支撐座2034的旋轉板2033、用於將旋轉板2033以Z軸為中心旋轉所定角度的研磨旋轉部驅動電機2035。

研磨旋轉部驅動電機2035根據複數個夾頭支撐座2034的數量旋轉所定角度，旋轉板2033藉由研磨旋轉部驅動電機2035旋轉相當於360度除以夾頭支撐座2034個數而得出值的角度為佳。

如第28及29圖所示，設有四個夾頭支撐座2034時，研磨旋轉部驅動電機2035應旋轉360除以4而得出的90度。

以此，使夾頭支撐座2034旋轉後停止在另一夾頭支撐座旋轉之前的位置。

本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置只要包括至少一個夾頭支撐座2034即可運行，但是，為了同時進行待重磨微型鑽頭的供給、重磨、完成重磨的微型鑽頭的清洗及檢驗、完成重磨的微型鑽頭的送出，最好設置有至少四個夾頭支撐座2034，從而減少時間、增加生產量（重磨量）。

第30或31圖是本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的研磨旋轉部夾頭支撐座示意圖。置於旋轉板2033上側的複數個夾頭支撐座2034的固定位置和方向均不同，但是其結構及形狀相同。

如第30、31圖所示，指向不同方向的複數個夾頭支撐座中將朝向X軸方向的一個夾頭支撐座2034作為基準進行說明如下。

用於旋轉夾頭2031的夾頭旋轉電機2315位於-X軸方向（夾頭支撐座後面），夾頭旋轉電機2315藉由聯軸器2314旋轉所定角度固定於夾頭2031的微型鑽頭。

這是為了使待重磨微型鑽頭的切削端置於水平位置，也是進行重磨的先前過程。

旋轉板2033的上端、可進行Y軸方向細微調整的第一夾頭支撐座2341的後面設有夾頭旋轉電機2315，第一夾頭支撐座2341根據第一夾頭調節螺絲2331的旋轉向Y軸方向移動所定距離（比例於第一夾頭調節螺絲的螺距和旋轉角度）。

第一夾頭支撐座2341的上端設有第二夾頭支撐座2342，第二夾頭支撐座2342根據第二夾頭調節螺絲2332的旋轉在第一夾頭支撐座2341的上端向Y軸方向移動所定距離（比例於第二夾頭調節螺絲螺距和旋轉角度）。

第二夾頭支撐座2342的前方（X軸方向）設有第三夾頭支撐座2343，第三夾頭支撐座2343根據第三夾頭調節螺絲2333的旋轉在第二夾頭支撐座2342的前側向Z軸方向移動所定距離（比例於第三夾頭調節螺絲螺距和旋轉角度）。

第三夾頭支撐座2343的前側（X軸方向）設有複數個支撐用軸承2324，支撐用軸承2324藉由支撐聯軸器2314的一端而支撐夾頭2031。

夾頭2031根據設有用於支撐夾頭2031的複數個支撐用軸承2324的第一夾頭支撐座2341的Z軸方向移動可進行Z軸方向的細微調節，根據固定有支撐用軸承2324和第一夾頭支撐座2341的第二夾頭支撐座2342的Y軸方向移動可進行Y軸方向的細微調節。

根據固定有支撐用軸承2324、第一夾頭支撐座2341、第二夾頭支撐座2342、夾頭旋轉電機2315的第三夾頭支撐座2343的Y軸方向移動，夾頭支撐座2034可進行Y軸方向的細微調節。

夾頭2031進行沿Y軸、沿Z軸方向的細微調整的同時，可藉由聯軸器2314接收夾頭旋轉電機2315的旋轉力。

夾頭2031的旋轉軸和夾頭旋轉電機2315的旋轉軸即使不在一條直線上也可藉由聯軸器2314傳遞旋轉力。

如第32圖所示，設有複數個夾頭支撐座的研磨旋轉部2003從研磨供給傳輸器2061接收待重磨微型鑽頭，並利用夾頭2031夾持後以Z軸為中心旋轉90度，並藉由研磨旋轉部2003進行重磨，繼續旋轉90度後藉由研磨清洗部2009對完成重磨的微型鑽頭進行檢驗及清洗。

研磨旋轉部2003繼續旋轉90度時，研磨分類部2006從夾頭2031取出（送出）完成重磨的微型鑽頭。

藉由設有複數個夾頭支撐座的研磨旋轉部2003每旋轉90度時同時進行上述每個流程。

例如，一個夾頭從研磨供給傳輸器2061接收待重磨微型鑽頭的時候另一夾頭進行重磨，又一夾頭進行檢驗及清洗，更有一個夾頭進行送出作業。

即，複數個流程一次性同時進行，旋轉90度後再次進行複數個流程。

第33至38圖是本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置位置調節部示意圖。位置調節部2007可藉由研磨旋轉部2003調節夾持（固定）於朝向設有研磨部2004的X軸方向的夾頭的待重磨微型鑽頭的高度。

位置調節部2007包括可將設置於前端的待重磨微型鑽頭11輸送至研磨部的位置調節固定部2072；可上下傳送的位置調節傳送部2073；結合於位置調節傳送部2073的一端、並可進行上下傳送的位置調節傳送螺旋2075；位於固定在位置調節固定部的待重磨微型鑽頭11的側面而收集訊息，使待重磨微型鑽頭11位於已設定基準線71A的位置調節數據檢測部2071及藉由位置調節數據檢測部2071接收訊息而啟動位置調節傳送螺旋2075，使待重磨微型鑽頭11準確位於研磨部的位置調節伺服電機2076，位置調節部2007為自動調節待重磨微型鑽頭位置的位置調節裝置，它可準確定位待研磨微型鑽頭11的中心而進行研磨。

如第34至37圖所示，本發明的較佳實施方式待重磨微型鑽頭11研磨裝置的自動輸送裝置包括用於上下移動可支撐待重磨微型鑽頭11的位置調節固定部2072的位置調節傳送部2073；連接於位置調節傳送部2073而向Y軸方向傳送的位置調節傳送螺旋2075；用於測定安裝於位置調節固定部2072的待重磨微型鑽頭11位置的位置調節數據檢測部2071；向位置調節數據檢測部2071照射光線的照明燈2071B；根據位置調節數據檢測部2071的訊息控制位置調節傳送螺旋2075運行的位置調節伺服電機2076。

如第35圖所示，位置調節固定部2072上形成有下端結合於位置調節傳送部2073、向上連接的端部上可插設待重磨微型鑽頭11的支撐塊2072A。

位置調節固定部2072的上端最好是朝向對角線前方的折曲面，以使從研磨裝置易於傳送至設有切削工具的研磨部。

位置調節傳送部2073設置於以垂直狀態設置在研磨裝置的位置調節支撐座2074上，並可在位置調節傳送螺旋2075作用下上下（Z軸方向）移動，同時與位置調節伺服電機2076、位置調節傳送螺旋2075及位置調節傳送部2073結合的位置調節支撐座2074位於研磨模組的研磨部前方。

位置調節傳送螺旋2075設置於位置調節支撐座2074的一側，並可將旋轉運動轉換成直線運動，而上下移動位置調節傳送部2073。

位置調節數據檢測部2071設置於與結合在位置調節傳送部2073的位置調節固定部2072上端部成水平的位置上，從而掌握自定基準線71A和固定於位置調節固定部2072的待重磨微型鑽頭11中心的一致與否和待重磨微型鑽頭11的位置。

背面設有的照明燈2071B向位置調節數據檢測部2071方向照射光線，藉由照明燈2071B照射的光照射待重磨微型鑽頭後，照向位置調節數據檢測部2071。

位置調節數據檢測部2071分析（快速識別）藉由照明燈2071B照射的光線的影子外輪廓線，而測定待重磨微型鑽頭的高度。

位置調節伺服電機2076電路連接於位置調節傳送螺旋2075，並藉由位置調節數據檢測部2071傳送的訊息控制位置調節傳送螺旋2075的運行，以使固定於位置調節固定部2072的待重磨微型鑽頭11置於準確位置。

位置調節支撐座2074可藉由下端的位置調節螺絲2074A進行X軸方向移動，以此可進行X軸方向細微調節。

即，不僅位置調節支撐座2074，結合於位置調節支撐座2074的支撐塊2072A、位置調節固定部2072、位置調節傳送部2073、位置調節傳送螺旋2075、位置調節伺服電機2076也可同時向X軸方向移動。

如上所述的位置調節部2007中，位置調節固定部2072上安裝待重磨微型鑽頭11並向研磨裝置傳送時，位置調節伺服電機2076控制位置調節傳送螺旋2075的運行，使設定於位置調節數據檢測部2071的基準線71A與待研磨微型鑽頭11的中心相一致，從而上下移動安裝於位置調節固定部的待重磨微型鑽頭。例如，第37圖a所示，安裝有直徑不同的待重磨微型鑽頭11、11′時，由於先前的待重磨微型鑽頭11′和先後待重磨微型鑽頭11的直徑之差待重磨微型鑽頭11的位置偏心，此時，如第37圖b所示，位置調節數據檢測部2071檢測上述中心部的誤差後旋轉位置調節伺服電機2076，而自動將位置調節固定部2072移向Z軸方向而使其位於相同於先前基準線71A的準確位置。位置調節數據檢測部2071和待重磨微型鑽頭11的中心部相一致為止反復進行上述步驟，相一致時進行待重磨微型鑽頭的重磨（以下說明）。

因此，重磨待重磨微型鑽頭11時可加工成準確尺寸，從而不僅可減少劣質微型鑽頭的產生，而且，可大幅減少研磨待重磨微型鑽頭11的時間，進而提高生產效率。

位置調節數據檢測部2071由檢測光學材料構成，位置調節傳送螺旋2075適用球形螺絲，而使其進行誤差在0.005mm之內的細微調整。

可將待重磨微型鑽頭11放在位置調節部2007上進行重磨，此時，為了對微型鑽頭進行重磨，可在微型鑽頭的上方施加一定壓力而進行固定微型鑽頭，並可藉由研磨夾持部2005提高重磨質量。

第38至41圖是本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的研磨夾持部示意圖。研磨夾持部2005包括用於從上加壓對待重磨微型鑽頭11側面的微型鑽頭加壓夾具2051、用於以所定壓力加壓微型鑽頭加壓夾具2051的夾具緩衝部2052、用於將微型鑽頭加壓夾具2051沿X軸、Y軸、Z軸方向移動的夾具Z軸調節螺絲2053、夾具Y軸調節螺絲2054、夾具X軸調節螺絲2055、第一夾具傳送架2056、第二夾具傳送架2057、第三夾具傳送架2058和夾具支撐座2059。

微型鑽頭加壓夾具2051可在夾具支撐座2059上沿X軸、Y軸及Z軸方向移動，因此，可根據待重磨微型鑽頭11的形狀及大小適應性施加壓力。待重磨微型鑽頭11放置於位置調節部2007上面後可藉由微型鑽頭加壓夾具2051進行固定。

可設置用於沿X軸、Y軸、Z軸方向移動微型鑽頭加壓夾具2051的精密螺絲。例如，當把微型鑽頭加壓夾具2051沿Z軸方向移動時，轉動控制Z軸方向移動的夾具Z軸調節螺絲2053而移動第一夾具傳送架2056，從而可把微型鑽頭加壓夾具2051向Z軸方向移動。

預要把微型鑽頭加壓夾具2051沿X軸方向時，轉動用於控制Y軸方向移動的夾具X軸調節螺絲2055而移動第三夾具傳送架2058，從而可沿X軸方向移動微型鑽頭加壓夾具2051，此時，夾具Z軸調節螺絲2053、第一夾具傳送架2056也同微型鑽頭加壓夾具2051一起向X軸方向移動。

預要把微型鑽頭加壓夾具2051沿Y軸方向移動時，轉動用於控制Y軸方向移動的夾具Y軸調節螺絲2054而沿Y軸方向移動第二夾具傳送架2057，從而可沿Y軸方向移動微型鑽頭加壓夾具2051。此時，夾具Z軸調節螺絲2053、夾具X軸調節螺絲2055、第一夾具傳送架2056、第三夾具傳送架2058也同微型鑽頭加壓夾具2051一起沿Y軸方向移動。

微型鑽頭加壓夾具2051為了藉由第一夾具傳送架2056和夾具緩衝部2052相連接，以使對待重磨微型鑽頭施加所定壓力，夾具緩衝部2052包括夾具夾頭2052A、夾具彈性件2052B、球襯套2052C。

微型鑽頭加壓夾具2051藉由夾具緩衝部2052連接於第一夾具傳送架2056，從而可對待重磨微型鑽頭11施加所定壓力。

夾具緩衝部2052包括夾具夾頭2052A，藉由夾具夾頭2052A可更換不同直徑微型鑽頭加壓夾具2051，夾具夾頭2052A的一端插設於第一夾具傳送架2056所定長度，並藉由球襯套2052C相結合。

即，夾具夾頭2052A在球襯套2052C的作用下可沿Z軸方向移動。

夾具夾頭2052A在夾具彈性件2052B的作用下在Z軸方向移動時受一定的彈性，從而可對待重磨微型鑽頭施加所定壓力。

微型鑽頭加壓夾具2051利用夾具彈性件2052B對待重磨微型鑽頭11施加壓力，基於夾具彈性件2052B的彈性可維持一定壓力。

夾具支撐座2059可以是懸臂梁狀，但是，為了最大限度地減少振動引起的抖動最好呈雙臂梁狀。

微型鑽頭加壓夾具2051可防止微型鑽頭加壓夾具2051加壓、重磨置於位置調節部2007上的待重磨微型鑽頭11時的抖動、翹起和推移現象。

微型鑽頭加壓夾具2051的接觸於待重磨微型鑽頭11的面（稱微型鑽頭加壓面）可以是平面或曲面。

即，微型鑽頭加壓夾具2051的一端可呈平面狀或曲面狀。

微型鑽頭加壓夾具2051的微型鑽頭接觸面可呈曲面狀，如第41圖a所示，或者微型鑽頭加壓夾具2051的微型鑽頭接觸面可呈平面狀，如第41圖b所示。

微型鑽頭接觸面呈曲面狀時，可對微型鑽頭的大面積（圍繞鑽頭側面所定面積的形式）側面進行加壓，從而可以以最大限度地減少加壓時產生的微型鑽頭破損的狀態進行加壓及固定。

為了防止研磨待重磨微型鑽頭11時微型鑽頭向外擠出，微型鑽頭應置於微型鑽頭加壓夾具2051的曲面內，從而可更有效地夾持待重磨微型鑽頭11。

接觸面呈曲面狀時，為了對具有不同直徑的微型鑽頭進行加壓，接觸面的曲面直徑最好大於待加壓的微型鑽頭直徑。

這是因為接觸面的直徑小於待加壓微型鑽頭直徑時無法順利進行加壓。

例如，為了對直徑為0.05～3mm的通常微型鑽頭進行加壓，微型鑽頭加壓夾具2051的接觸曲面直徑可設置成0.05～3mm，但是，為了對具有不同直徑的微型鑽頭進行加壓，接觸面較佳直徑大於3mm的曲面或平面。

第42至46圖是本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的研磨部示意圖，研磨部2004可在研磨旋轉部2003的作用下沿X軸方向移動，並使切削前端旋轉成水平後藉由位置調節部2007和研磨夾持部2005對加壓、固定的待重磨微型鑽頭進行重磨。

研磨部2004包括用於研磨待重磨微型鑽頭11的研磨裝置2041和用於移動研磨裝置2041的研磨X軸伺服電機2042、研磨X軸傳送架2043、研磨Y軸伺服電機2044、研磨Y軸傳送架2045。

更可包括用於旋轉研磨裝置2041、研磨Y軸伺服電機2044、研磨Y軸傳送架2045的研磨旋轉盤2046。

上面設有研磨裝置2041的研磨Y軸傳送架2045在藉由研磨Y軸伺服電機2044旋轉的研磨Y軸球螺旋（未圖示）的作用下沿研磨Y軸LM導架（未圖示）向Y軸方向移動，設置於研磨旋轉盤2046上的研磨裝置2041、研磨Y軸傳送架2045、研磨Y軸伺服電機2044、研磨Y軸球螺旋（未圖示）、研磨Y軸LM導架（未圖示）在研磨Z軸伺服電機（未圖示）的作用下進行Z軸旋轉。

研磨旋轉盤2046及研磨裝置2041、研磨Y軸傳送架2045、研磨Y軸伺服電機2044、研磨Y軸球螺旋（未圖示）、研磨Y軸LM導架（未圖示）、上面設有研磨Z軸伺服電機（未圖示）的研磨X軸傳送架2043在藉由研磨X軸伺服電機2042旋轉的研磨X軸球螺旋（未圖示）的作用下沿研磨X軸LM導架（未圖示）向X軸方向移動。

用於研磨待重磨微型鑽頭11的研磨裝置2041組合X軸、Y軸移動及Z軸旋轉和Z軸旋轉及X軸、Y軸移動可以向對角線方向Y′移動，如第44圖所示。

例如，利用Z軸方向旋轉旋轉所定角度後旋轉研磨Y軸伺服電機2044時，研磨Y軸傳送架2045及研磨裝置2041向傾斜於Y軸方向所定角度的方向移動。

第46圖所示，研磨裝置2041包括複數個具有不同傾斜度的第一磨輪2411、第二磨輪2412，利用不同傾斜度2411A、2412A對待重磨微型鑽頭逐步進行加工。

研磨裝置2041由於包括具有不同傾斜度2411A、2412A的複數個第一磨輪2411、第二磨輪2412，因此，可對位於待重磨微型鑽頭11切削前端以不同傾斜度2411A、2412A進行研磨。

可提高微型鑽頭（切削前端）切削效率（質量）的磨輪較佳形狀是曲線狀，但是具有微小直徑的微型鑽頭無法用曲線狀進行重磨，因此，利用不同傾斜度2411A、2412A進行研磨。

為了利用不同傾斜度2411A、2412A對待重磨微型鑽頭11進行重磨，第一磨輪2411以所定傾斜度2411A對待重磨微型鑽頭11切削前端進行研磨後，第二磨輪2412以所定傾斜度2412A對待重磨微型鑽頭11切削前端進行再次研磨。

如上所述所有製程（藉由研磨裝置傳送的切削前端的研磨）以如下步驟進行。

研磨裝置2041的第一磨輪2411和第二磨輪2412藉由研磨X軸伺服電機2042的旋轉向-X軸方向移動，待重磨微型鑽頭11的切削前端的一側111B接觸於旋轉的第一磨輪2411。

並且，研磨裝置2041藉由研磨Y軸伺服電機2044的旋轉而移動時，待重磨微型鑽頭11的切削端一側111B接觸於旋轉的第二磨輪2412，從而完成待重磨微型鑽頭11切削前端一側111B的重磨，研磨裝置2041藉由研磨X軸伺服電機2042及研磨Y軸伺服電機2044的逆轉恢復起初位置，或者相隔待重磨微型鑽頭11的切削前端所定距離。

完成切削前端一側111B研磨的微型鑽頭在研磨旋轉部2003的夾頭旋轉電機2315的作用下旋轉180度後進行切削前端另一側111A的重磨，此過程相同於切削前端一側111B的研磨。

更可包括用於吸入重磨時產生的粉塵的吸管2047和用於旋轉所定角度吸管2047的吸入研磨旋轉部2048。

並且，更可包括用於向吸管2047方向噴射高壓氣體的噴嘴2049，當增設有吸管2047、吸入研磨旋轉部2048、噴嘴2049時，可控制粉塵的飛散或重磨過程中粉塵黏附於微型鑽頭的現象。

藉由位置調節數據檢測部2071檢測藉由上述結構移動及固定的待重磨微型鑽頭11的切削前端位置後，控制部（未圖示）利用對應檢測位置的數據和儲存於數據控制裝置的原有數據將研磨裝置2041移向規定位置後進行重磨，並藉由利用數據控制裝置（伺服電機及球形螺絲）的傳送及旋轉可在正確位置對待重磨微型鑽頭進行重磨加工，從而提高加工速度及生產效率，並可進行高精密度重磨。

待重磨微型鑽頭11藉由上述過程完成重磨，下面以完成重磨的微型鑽頭11進行說明。

第47至53圖是本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的研磨清洗部示意圖。

如第47圖所示，藉由研磨部進行重磨的微型鑽頭11在研磨旋轉部2003的作用下旋轉所定角度後向研磨清洗部2009方向移動，並進行清洗作業和研磨質量檢測作業。

研磨旋轉部2003的另一夾頭2031夾持的待重磨微型鑽頭11藉由研磨旋轉部2003向研磨部方向旋轉所定角度而置於完成重磨的微型鑽頭11的位置，並在藉由研磨清洗部2009對完成重磨的微型鑽頭11進行清洗作業和研磨質量檢測作業時進行研磨作業。

如第48或49圖所示，研磨清洗部2009包括用於拍攝完成重磨的微型鑽頭11切削前端的研磨清洗相機2991、置於研磨清洗相機2991的前端而在研磨清洗相機2991拍攝切削前端時照射光線的研磨清洗照明燈2992、用於去除置於完成重磨的微型鑽頭11切削前端上的雜質的研磨清洗墊2993、將研磨清洗照明燈2992和研磨清洗墊2993中的任意一個傳送至完成重磨的微型鑽頭11前端的研磨清洗X軸傳送氣缸2911、研磨清洗墊2993位於已完成重磨的微型鑽頭11前面時向Y軸方向傳送研磨清洗墊2993的研磨清洗接觸氣缸2095。

研磨清洗墊2993具有一定的黏性，當研磨清洗墊2993接觸於已完成重磨微型鑽頭11前端時在黏性作用下雜質黏附於研磨清洗墊2993。

為了使研磨清洗墊2993和研磨清洗相機2991或研磨清洗照明燈2992中的任意一個位於已完成重磨微型鑽頭11的前面，研磨清洗墊2993、研磨清洗照明燈2992、研磨清洗相機2991、研磨清洗接觸氣缸2095設置於第一研磨清洗墊2913的上面，第一研磨清洗墊2913設置於第一研磨清洗X軸LM導架2912上面。

設有研磨清洗墊2993、研磨清洗照明燈2992、研磨清洗接觸氣缸2095、研磨清洗相機2991的第一研磨清洗墊2913藉由研磨清洗X軸傳送氣缸2911沿第一研磨清洗X軸LM導架2912向X軸方向移動。

研磨清洗墊2993或研磨清洗相機2991藉由研磨清洗X軸傳送氣缸2911的X軸方向傳送而位於完成重磨的微型鑽頭11前面。

完成重磨的微型鑽頭11位於研磨清洗部2009方向時，研磨清洗墊2993藉由研磨清洗接觸氣缸2095的上升接觸於完成重磨微型鑽頭11切削前端而吸附、去除雜質。

完成清洗作業後，藉由清洗X軸傳送氣缸2911的-X軸方向的傳送，完成重磨微型鑽頭11的前面置有研磨清洗相機2991，以代替原有的研磨清洗墊2993，研磨清洗照明燈2992向完成重磨微型鑽頭11前面照射光線的同時研磨清洗相機2991拍攝完成重磨微型鑽頭11的切削前端，控制部（未圖示）根據拍攝的影像檢測研磨質量。

根據檢測結果，並藉由下述研磨分類部2006及研磨送出傳輸器2062進行分類。

控制部（未圖示）根據拍攝的影像調節待加工的微型鑽頭的加工量。即，控制部對完成重磨的第一微型鑽頭切削前端的影像和正常形狀的基準影像進行比較，根據影像的差別調節待重磨第二微型鑽頭的加工量。

即，控制部判斷第一微型鑽頭的研磨在正常合格範圍內時，不調節待加工的第二微型鑽頭的加工量而以與先前相同的加工量進行研磨。

但是，控制部判斷第一微型鑽頭的研磨超過正常範圍時，分析第一微型鑽頭加工的形狀，並測出所需追加加工量。

然後，第二微型鑽頭用第一微型鑽頭加工量和需追加加工量的合計加工量進行研磨。控制部判斷第二微型鑽頭的研磨仍超出正常範圍時，分析第二微型鑽頭的加工形狀，並測出所需追加加工量，向第三微型鑽頭重新反映追加加工量而進行研磨。

當微型鑽頭加工量為固定量，第一磨輪2411、第二磨輪2412面有磨損時無法把微型鑽頭加工成所需形狀。但是，如果利用上述分析已加工的微型鑽頭加工量而彌補下一個待加工微型鑽頭加工量的方式的話，即使微型鑽頭變小，第一磨輪2411、第二磨輪2412面有磨損也能分析加工結果而繼續進行彌補作業，從而可精密加工微型鑽頭。

下面詳細說明研磨完成重磨的微型鑽頭11後的清洗過程。

研磨清洗墊2993藉由連接於研磨X軸傳送伺服電機2921旋轉軸的清洗輪2933及清洗帶2934接收旋轉力而旋轉。

研磨清洗墊2993只進行旋轉而接觸於完成重磨的微型鑽頭11前端時，如第50圖B所示，研磨清洗墊2993與完成重磨的微型鑽頭11的接觸點61A及其移動路徑62A呈一定形狀，雖然由於只接觸於移動距離62A而其磨損（喪失黏性）速度較快，但是，藉由接觸於完成重磨的微型鑽頭11的研磨清洗墊2993的傳送，完成重磨的微型鑽頭11的接觸點61A軌跡不會重複在一定直徑圓形上，而是，接觸點61A在研磨清洗墊2993內反方向移動，如第50圖A所示。

如第51圖所示，研磨清洗墊2993移動的同時進行旋轉。

研磨清洗墊2993向右移動的同時順時針方向（在研磨清洗墊的前面看時）旋轉時，接觸點61A依B1～B5順序形成。

並且，藉由右向移動、平移所定距離並旋轉而形成幾何學移動路徑62B，並根據繼續發生變化的接觸點61A可使用大於習知移動路徑62A的面積。

以此形成多種移動路徑62A而大幅減少研磨清洗墊2993的未接觸部分、延長使用時間，並可大幅減少由吸附力（黏力）下降而發生的資源浪費及維持管理費用。

如上所述的幾何學移動路徑62B的形狀取決於研磨清洗墊2993的傳送速度和旋轉速度，只要不是圓形移動路徑62A對其移動路徑62A沒有特別的限制。

研磨清洗墊2993的傳送和旋轉藉由下述結構完成。

第52或53圖所示，研磨清洗墊2993、研磨清洗接觸氣缸2095、研磨清洗X軸傳送伺服電機2921、清洗輪2933、清洗帶2934設置於第二研磨清洗墊2923的上面，第二研磨清洗墊2923沿設置於第一研磨清洗墊2913上面的第二清洗X軸LM導架2922向X軸方向移動。

設有研磨清洗墊2993、研磨清洗接觸氣缸2095、研磨清洗X軸傳送伺服電機2921、清洗輪2933、清洗帶2934的第二研磨清洗墊2923向X軸方向移動，其移動不同於藉由清洗X軸傳送氣缸2911的第一研磨清洗墊2913的X軸方向移動。

此過程是藉由結合於研磨清洗X軸傳送伺服電機2921的研磨清洗傳送凸輪2935的旋轉完成的，第二研磨清洗墊2923根據端部連接在形成於第一研磨清洗墊2913上的清洗傳送槽2914內的研磨清洗傳送凸輪2935的旋轉向X軸方向平移所定距離。

為了在研磨清洗墊2993的一面上形成多種幾何學形狀的接觸點61A及移動路徑62B，研磨清洗傳送凸輪2935的旋轉直徑和清洗輪2933的直徑最好不相同。

根據結合於研磨清洗傳送凸輪2935的研磨清洗X軸傳送伺服電機2921的旋轉，第二研磨清洗墊2923和研磨清洗墊2993向X軸方向平移所定距離，研磨清洗墊2993在完成重磨微型鑽頭11的前面向X軸方向平移所定距離、並藉由多次上升的研磨清洗接觸氣缸2095接觸於位於完成重磨的微型鑽頭11端部切削前端而吸附及去除雜質。

即，研磨清洗墊2993每當在完成重磨微型鑽頭11的前面向X軸方向平移的同時向-Y軸方向移動時，與位於完成重磨微型鑽頭端部的切削前端接觸而吸附、去除雜質。

第54至57圖是本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的研磨分類部2006和研磨送出傳輸器2062示意圖。形成於研磨旋轉部2003的複數個夾頭2031中位於Y軸方向的藉由研磨清洗部完成清洗和研磨質量檢測的微型鑽頭11在研磨旋轉部2003的作用下旋轉所定角度而向研磨分類部2006方向傳送，以此進行傳送及送出（托盤裝載）。

研磨分類部2006包括用於夾持、傳送位於研磨旋轉部2003夾頭2031的完成清洗和研磨質量檢測的微型鑽頭11的研磨分類傳輸器2063；用於將研磨分類傳輸器2063夾持的完成重磨微型鑽頭11傳送至研磨送出傳輸器2062的研磨分類旋轉部2064；用於裝載研磨清洗部2009的研磨質量檢測中判定為劣質的完成重磨微型鑽頭11的研磨分類裝載部2065。

研磨分類傳輸器2063包括用於夾持位於夾頭2031的完成重磨微型鑽頭11的研磨分類傳輸器夾具2631、用於向Y軸方向旋轉研磨分類傳輸器夾具2631的研磨分類傳輸器Y軸研磨旋轉部2632、用於沿X軸及Z軸方向移動研磨分類傳輸器Y軸研磨旋轉部2632的研磨分類傳輸器Z軸傳送架2633、研磨分類傳輸器Z軸傳送氣缸2634、研磨分類傳輸器X軸傳送架2635、研磨分類傳輸器X軸傳送氣缸2636。

研磨分類傳輸器2063的研磨分類傳輸器夾具2631可在研磨分類傳輸器Y軸研磨旋轉部2632的作用下向Y軸方向旋轉，並可進行夾緊及張開。

即，研磨分類傳輸器Y軸研磨旋轉部2632可進行旋轉、夾緊和張開。

研磨分類傳輸器夾具2631及研磨分類傳輸器Y軸研磨旋轉部2632設置於研磨分類傳輸器Z軸傳送架2633上，並可在研磨分類傳輸器Z軸傳送氣缸2634的作用下向Z軸方向移動。

研磨分類傳輸器Z軸傳送氣缸2634設置於研磨分類傳輸器X軸傳送架2635上，並在研磨分類傳輸器X軸傳送氣缸2636的作用下向X軸方向移動。

以此，研磨分類傳輸器夾具2631可夾持固定於研磨旋轉部2003夾頭2031的完成重磨微型鑽頭11而進行Y軸方向旋轉和沿X軸方向、Z軸方向的移動。

研磨分類傳輸夾具2631夾持固定於研磨旋轉部2003夾頭2031的完成清洗、研磨質量檢測及重磨的微型鑽頭11並在研磨分類傳輸器X軸傳送氣缸2636的作用下向X軸方向移動，藉由上述X軸方向移動所夾持的完成重磨的微型鑽頭11脫離夾頭2031。

研磨分類傳輸器夾具2631為了從夾頭2031易於分離完成重磨的微型鑽頭11，可利用藉由開閉部的完成重磨微型鑽頭11的固定解除製程。

夾持有完成重磨微型鑽頭11的研磨分類傳輸器夾具2631在研磨分類傳輸器Y軸研磨旋轉部2632的作用下朝向-Z軸方向，並藉由研磨分類傳輸器Z軸傳送氣缸2634向Z軸方向傳送而鬆開夾持在研磨分類旋轉部2064的完成重磨微型鑽頭11。

如第57圖所示，研磨分類旋轉部2064包括複數個分類板2642和用於旋轉複數個分類板2642所定角度的分類旋轉伺服電機2643，分類板2642上形成有從上向下貫穿的分類插孔2641。

研磨分類旋轉部2064藉由位於X軸方向的分類板2642從研磨分類傳輸器2063接收完成重磨的微型鑽頭11，從研磨分類傳輸器2063接收的完成重磨微型鑽頭11插設、裝載於分類板2642分類插孔2641內。

接收完成重磨的微型鑽頭11的位於X軸方向的分類板2642將完成重磨微型鑽頭11向-X軸方向旋轉所定角度，以使研磨送出傳輸器2062進行送出。

並且，研磨送出傳輸器2062將插裝在位於-X軸方向的分類板2642的分類插孔2641內的微型鑽頭11排送至固定於托盤固定部4105的托盤1中，或者將研磨後的清洗及檢測中識別出的劣質微型鑽頭傳送至研磨分類裝載部2065。

研磨送出傳輸器2062包括用於夾持插裝於分類板2642分類插孔2641內的完成重磨的微型鑽頭11的研磨送出傳輸器夾具2621、用於沿Z軸方向傳送研磨送出傳輸器夾具2621的研磨送出傳輸器Z軸傳送氣缸2622、用於沿Y軸方向傳送研磨送出傳輸器夾具2621的研磨送出傳輸器支撐座2624。

藉由研磨送出傳輸器夾具2621夾持裝載於研磨分類旋轉部2064的完成重磨的微型鑽頭11，研磨送出傳輸器夾具2621夾持微型鑽頭11後藉由研磨送出傳輸器Z軸傳送氣缸2622下向上移動。

完成上升流程後，研磨送出傳輸器夾具2621及研磨送出傳輸器Z軸傳送氣缸2622藉由研磨送出傳輸器Y軸傳送伺服電機2623的旋轉沿研磨送出傳輸器支撐座2624向Y軸方向傳送，而根據藉由研磨清洗部的質量檢查結果將完成重磨、並藉由質量檢查的微型鑽頭11裝載於固定在托盤固定部4105的托盤1中，研磨分類裝載部2065上裝載未藉由質量檢查的劣質已完成重磨的微型鑽頭11。

研磨分類部2006及研磨送出傳輸器2062將藉由旋轉所定角度的研磨旋轉部2003夾頭中的一個依次供給的完成清洗及研磨質量檢測的完成重磨微型鑽頭11反復裝載於固定在托盤固定部4105的托盤1或研磨分類裝載部2065。

裝載藉由研磨模組進行重磨後在檢驗過程中檢出的劣質微型鑽頭的研磨分類裝載部2065的結構及運行方式相同於第19至20圖中所示的清洗模組清洗裝載部1602，故省略詳細說明。

第58至63圖是本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的套環安裝模組示意圖。套環安裝模組3000從藉由輸送模組4000輸送的托盤1中逐一接收完成重磨的微型鑽頭而調節結合於微型鑽頭外周面的套環位置。

重磨過程中微型鑽頭刃長度逐漸變小，按照變化的微型鑽頭長度（鑽頭刃長度）調節套環位置。

套環安裝模組3000從藉由輸送模組4000輸送的托盤1中把持完成重磨的微型鑽頭供給至下述套環安裝轉盤3004，或者藉由用於將安裝有套環的微型鑽頭排送至輸送模組4000的複數個套環安裝傳輸器3003和套環安裝驅動器進行水平旋轉，套環安裝模組3000包括設有夾固有藉由套環安裝傳輸器3003傳送的微型鑽頭的複數個套環安裝固定塊3041的套環安裝轉盤3004和用於調節結合於插固在套環安裝轉盤套環安裝固定塊3041的微型鑽頭11外周面套環200位置的安裝裝置3005，根據需要可省略部分結構。

套環安裝模組3000更可包括根據進行套環安裝後裝載於托盤1的微型鑽頭方向調節（上下倒轉）微型鑽頭裝載方向（上下顛倒）的套環安裝逆轉裝置3006。

例如，裝載於托盤1的安裝有套環的微型鑽頭的鑽頭刃方向需要朝下（把桿部朝上）時，可增設套環安裝逆轉裝置3006。

即，安裝有套環的微型鑽頭的鑽頭刃方向需要朝上（把桿部朝下）時可省略套環安裝逆轉裝置3006。

藉由上述結構組合對裝載於托盤的完成重磨的微型鑽頭逐一依次進行套環安裝後裝載於另一托盤而送出。

套環安裝模組3000利用套環安裝傳輸器3003從藉由輸送模組4000的托盤固定部4106固定的托盤1逐一依次向複數個設置於可水平旋轉所定角度的套環安裝轉盤3004上的套環安裝固定塊3041上插入微型鑽頭。

複數個套環安裝傳輸器3003的結構與第55至56圖中的研磨模組2000研磨送出傳輸器2062相同，故省略詳細說明。

藉由套環安裝傳輸器3003傳送的微型鑽頭11插入於設置在套環安裝轉盤3004的套環安裝固定塊3041上，如第59圖所示，套環安裝轉盤3004呈可旋轉的圓盤狀，其上面設有複數個相隔一定距離的套環安裝固定塊3041。套環安裝轉盤3004在設置於其下端的套環安裝驅動器3040的作用下以微型鑽頭上安裝套環的時間為週期階段性旋轉所定角度。

安裝裝置用於調節結合於插固在套環安裝固定塊3041的微型鑽頭11外周面的套環位置。

安裝裝置3005包括從上面加壓插設於套環安裝固定塊3041上的微型鑽頭11而調節結合於微型鑽頭外周面的套環位置的套環安裝加壓器3052、固定已調節套環200位置200H的微型鑽頭11上的套環200後對微型鑽頭11的下端施加壓力而調節從套環200的一側（下端）向另一側（上端）突出的微型鑽頭高度11H的套環安裝位高度調節器3051、在套環安裝位高度調節器3051的側面拍攝微型鑽頭11並感應高度11H和切削刃的形狀而識別優劣的套環安裝相機3053。

如第60圖所示，套環安裝加壓器3052壓住置於微型鑽頭11把桿和鑽頭刃之間的凸起而調節結合於微型鑽頭11外周面的套環200位置200H。

套環安裝位高度調節器3051只能增大微型鑽頭突出的高度，因此，調節結合於微型鑽頭11外周面的套環200位置200H的高度，使其具有低於事先設定的高度。

即，減少微型鑽頭11突出的高度。

套環安裝加壓器3052對結合於微型鑽頭11外周面的套環200位置進行調節後，套環安裝轉盤3004旋轉而將已調節套環200位置的微型鑽頭11置於套環安裝位高度調節器3051的下側。

完成套環200位置調節的微型鑽頭11位於套環安裝位高度調節器3051的下側時，套環安裝加壓器3052的套環固定部3511從上加壓、固定套環200，套環安裝加壓器3052的微型鑽頭加壓部3512上升而加壓微型鑽頭11下端，而增加微型鑽頭11突出的高度11H，使其高度與事先設定高度相同為止。

套環固定部3511的側面設有貫穿的孔，藉由孔、並利用套環安裝相機3053拍攝微型鑽頭11的端部後藉由控制部（未圖示）分析拍攝的影像而測定微型鑽頭的高度，或者檢出劣質微型鑽頭。

套環安裝相機3053感應微型鑽頭的端部及套環的位置並將拍攝影像傳送至控制器（未圖示），控制器藉由已有程序與事先儲存的基準值（微型鑽頭鑽頭刃的形狀或套環位置等）進行比較而判斷優劣。形成正常的鑽頭刃、且套環安裝位置準確時，藉由套環安裝傳輸器3003將微型鑽頭移送至固定於托盤固定部4107的托盤1中；識別出劣質產品時，則利用下述套環安裝劣質產品送出器3007、並藉由不同路徑送出。

正常安裝有套環的微型鑽頭11以鑽頭刃朝上的狀態固定於套環安裝轉盤3004的套環安裝固定塊3041上。

微型鑽頭11的把桿部分需要朝上時，最好以微型鑽頭11的鑽頭刃朝下的狀態送出，此時，可增設套環安裝逆轉裝置3006。

套環安裝逆轉裝置3006包括用於夾持微型鑽頭的套環安裝夾具3061、用於旋轉套環安裝夾具3061的套環安裝旋轉器3062、支撐套環安裝旋轉器3062和套環安裝夾具3061而使其水平移動的套環安裝導軌3063、在油壓的作用下水平移動設置於桿上的套環安裝旋轉器3062的套環安裝氣缸3064。

更包括上下顛倒用於夾持或鬆開微型鑽頭的套環安裝夾具3061而倒轉微型鑽頭的套環安裝旋轉器3062。

套環安裝導軌3063和套環安裝氣缸3064用於把套環安裝夾具3061移動至套環安裝轉盤的套環安裝固定塊3041。

如第62圖所示，套環安裝模組更可包括套環安裝劣質產品送出器3007，套環安裝劣質產品送出器3007的一端部面對於套環安裝傳輸器3003的下端，套環安裝劣質產品送出器3007包括形成有套環安裝鑽頭導槽3172的傾斜套環安裝鑽頭送出桿3071，以使以插有微型鑽頭的狀態下進行水平移動。

套環安裝鑽頭送出桿3071設置於送出用傳輸器的下端，驅動送出用傳輸器時有可能掛住套環安裝鑽頭送出桿3071，因此，不傳送劣質產品時套環安裝鑽頭送出桿3071最好置於脫離送出用傳輸器下端的位置。

即，最好是下端設置套環安裝送出氣缸3072，桿上連接套環安裝鑽頭送出桿3071，而使套環安裝鑽頭送出桿3071進行水平移動。

並且，最好降低套環安裝鑽頭送出桿3071的一側端部也就是傳輸器對面端部而傾斜設置，以使插設於套環安裝鑽頭送出桿3071的套環安裝鑽頭導槽3172內的微型鑽頭自動移向一側。

套環安裝劣質產品送出器3007可以用相同於上述清洗模組1000的清洗分類部1006或研磨模組2000的研磨分類裝載部2065的結構代替。

裝載於托盤的微型鑽頭藉由輸送模組4000可一次性完成清洗、研磨、套環安裝，從而可減少時間成本費用。

上述的說明僅是根據圖式對本發明優先實施例進行的詳細描述，但本發明保護範圍並不限定於上述實施方式。在申請專利範圍和說明書及其圖式所示的範圍之內藉由一些修改，可實現不同的實施方式，而這種修改應屬本發明的範圍。

1‧‧‧托盤
1000‧‧‧清洗模組
1002‧‧‧清洗檢驗部
1003‧‧‧清洗傳輸器
1004‧‧‧鑽頭夾持器
1005‧‧‧清洗機
1006‧‧‧清洗分類部
1030‧‧‧清洗傳輸器支柱
1031‧‧‧清洗傳輸器導軌
1032‧‧‧清洗傳輸器水平移動件
1033‧‧‧清洗傳輸器水平氣缸
1034‧‧‧清洗傳輸器垂直氣缸
1036‧‧‧清洗傳輸驅動器
1041‧‧‧鑽頭夾持器上塊
1042‧‧‧鑽頭夾持器夾持塊
1043‧‧‧鑽頭夾持器推動銷
1044‧‧‧鑽頭夾持器導軸
1045‧‧‧彈簧
10A、71A‧‧‧基準線
11、11′‧‧‧微型鑽頭
111A‧‧‧另一側
111B‧‧‧一側
11A‧‧‧切線
11B‧‧‧檢測角
11C‧‧‧交叉點
11H‧‧‧高度
1300‧‧‧夾持加壓部
1301‧‧‧夾持加壓氣缸
1302‧‧‧夾持加壓板
1511‧‧‧清洗水噴嘴
1512、1522‧‧‧歧管
1513‧‧‧供水管
1521‧‧‧空氣噴嘴
1523‧‧‧供氣管
1530‧‧‧蓋體
1531‧‧‧鑽頭穿孔
1540‧‧‧排水管
16A1、16A2‧‧‧行
1601‧‧‧清洗分類傳輸器
1602‧‧‧清洗裝載部
1621‧‧‧清洗分類傳輸器夾具
1622‧‧‧清洗分類傳輸器Z軸傳送氣缸
1623‧‧‧清洗分類傳輸器Y軸傳送伺服電機
1624‧‧‧清洗分類傳輸器支撐座
1651‧‧‧清洗裝載伺服電機
1652‧‧‧清洗裝載LM導架
1653‧‧‧清洗裝載板
1654‧‧‧清洗裝載容器
1655‧‧‧清洗裝載帶
1656‧‧‧清洗裝載手把
1A‧‧‧廢棄用托盤
200‧‧‧套環
2000‧‧‧研磨模組
2003‧‧‧研磨旋轉部
2004‧‧‧研磨部
2005‧‧‧研磨夾持部
2006‧‧‧研磨分類部
2007‧‧‧位置調節部
2009‧‧‧研磨清洗部
200H‧‧‧位置
2031‧‧‧夾頭
2032‧‧‧開閉部
2033‧‧‧旋轉板
2034‧‧‧夾頭支撐座
2035‧‧‧研磨旋轉部驅動電機
2041‧‧‧研磨裝置
2042‧‧‧研磨X軸伺服電機
2043‧‧‧研磨X軸傳送架
2044‧‧‧研磨Y軸伺服電機
2045‧‧‧研磨Y軸傳送架
2046‧‧‧研磨旋轉盤
2047‧‧‧吸管
2048‧‧‧吸入研磨旋轉部
2049‧‧‧噴嘴
2051‧‧‧微型鑽頭加壓夾具
2052‧‧‧夾具緩衝部
2052A‧‧‧夾具夾頭
2052B‧‧‧夾具彈性件
2052C‧‧‧球襯套
2053‧‧‧夾具Z軸調節螺絲
2054‧‧‧夾具Y軸調節螺絲
2055‧‧‧夾具X軸調節螺絲
2056‧‧‧第一夾具傳送架
2057‧‧‧第二夾具傳送架
2058‧‧‧第三夾具傳送架
2059‧‧‧夾具支撐座
2061‧‧‧研磨供給傳輸器
2062‧‧‧研磨送出傳輸器
2063‧‧‧研磨分類傳輸器
2064‧‧‧研磨分類旋轉部
2065‧‧‧研磨分類裝載部
2071‧‧‧位置調節數據檢測部
2071B‧‧‧照明燈
2072‧‧‧位置調節固定部
2072A‧‧‧支撐塊
2073‧‧‧位置調節傳送部
2074‧‧‧位置調節支撐座
2074A‧‧‧位置調節螺絲
2075‧‧‧位置調節傳送螺旋
2076‧‧‧位置調節伺服電機
2095‧‧‧研磨清洗接觸氣缸
2311‧‧‧加壓套環
2312‧‧‧加壓夾具
2313‧‧‧加壓彈性件
2314‧‧‧聯軸器
2315‧‧‧夾頭旋轉電機
2321‧‧‧開閉板
2322‧‧‧開閉Z軸傳送氣缸
2323‧‧‧開閉Y軸傳送氣缸
2324‧‧‧支撐用軸承
2331‧‧‧第一夾頭調節螺絲
2332‧‧‧第二夾頭調節螺絲
2333‧‧‧第三夾頭調節螺絲
2341‧‧‧第一夾頭支撐座
2342‧‧‧第二夾頭支撐座
2343‧‧‧第三夾頭支撐座
2411‧‧‧第一磨輪
2411A、2412A‧‧‧傾斜度
2412‧‧‧第二磨輪
2611‧‧‧研磨供給傳輸器夾具
2612‧‧‧研磨供給傳輸器X軸研磨旋轉部
2613‧‧‧研磨供給傳輸器Z軸傳送架
2614‧‧‧研磨供給傳輸器Z軸傳送氣缸
2615‧‧‧研磨供給傳輸器Y軸傳送架
2616‧‧‧研磨供給傳輸器支撐座
2621‧‧‧研磨送出傳輸器夾具
2622‧‧‧研磨送出傳輸器Z軸傳送氣缸
2623‧‧‧研磨送出傳輸器Y軸傳送伺服電機
2624‧‧‧研磨送出傳輸器支撐座
2631‧‧‧研磨分類傳輸器夾具
2632‧‧‧研磨分類傳輸器Y軸研磨旋轉部
2633‧‧‧研磨分類傳輸器Z軸傳送架
2634‧‧‧研磨分類傳輸器Z軸傳送氣缸
2635‧‧‧研磨分類傳輸器X軸傳送架
2636‧‧‧研磨分類傳輸器X軸傳送氣缸
2641‧‧‧分類插孔
2642‧‧‧分類板
2643‧‧‧分類旋轉伺服電機
2911‧‧‧清洗X軸傳送氣缸
2912‧‧‧第一研磨清洗X軸LM導架
2913‧‧‧第一研磨清洗墊
2914‧‧‧清洗傳送槽
2921‧‧‧研磨清洗X軸傳送伺服電機
2922‧‧‧第二清洗X軸LM導架
2923‧‧‧第二研磨清洗墊
2933‧‧‧清洗輪
2934‧‧‧清洗帶
2935‧‧‧研磨清洗傳送凸輪
2991‧‧‧研磨清洗相機
2992‧‧‧研磨清洗照明燈
2993‧‧‧研磨清洗墊
3000‧‧‧套環安裝模組
3003‧‧‧套環安裝傳輸器
3004‧‧‧套環安裝轉盤
3005‧‧‧安裝裝置
3006‧‧‧套環安裝逆轉裝置
3007‧‧‧套環安裝劣質產品送出器
3040‧‧‧套環安裝驅動器
3041‧‧‧套環安裝固定塊
3051‧‧‧套環安裝位高度調節器
3052‧‧‧套環安裝加壓器
3053‧‧‧套環安裝相機
3061‧‧‧套環安裝夾具
3062‧‧‧套環安裝旋轉器
3063‧‧‧套環安裝導軌
3064‧‧‧套環安裝氣缸
3071‧‧‧套環安裝鑽頭送出桿
3072‧‧‧套環安裝送出氣缸
3172‧‧‧套環安裝鑽頭導槽
3511‧‧‧套環固定部
3512‧‧‧微型鑽頭加壓部
4000‧‧‧輸送模組
4001‧‧‧輸送機
4003‧‧‧輸送機拉力調節部
4010‧‧‧輸送機驅動電機
4101、4102、4103、4104、4105、4106、4107‧‧‧托盤固定部
4110‧‧‧托盤提升部
4120‧‧‧托盤傳送部
4130‧‧‧托盤固定氣缸
4200‧‧‧輸送轉換部
4210‧‧‧輸送轉換提升部
4220‧‧‧輸送轉換貼近部
4230‧‧‧輸送轉換停止部
41A、42A‧‧‧所定位置
61A‧‧‧接觸點
62A、62B‧‧‧移動路徑

第1圖是使用過的微型鑽頭示意圖。第2圖是本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的結構示意圖。第3至8圖是本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的輸送模組示意圖。第9至20圖是本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的清洗模組示意圖。第21至57圖是本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的研磨模組示意圖。第58至62圖是本發明模組式內聯微型鑽頭重磨裝置的套環安裝模組示意圖。

1‧‧‧托盤

1000‧‧‧清洗模組

2000‧‧‧研磨模組

3000‧‧‧套環安裝模組

4000‧‧‧輸送模組

Claims

一種模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其包括：向使用過的微型鑽頭噴射高壓清洗水進行清洗後噴射乾燥空氣以去除滯留在微型鑽頭上的清洗水的清洗模組；對藉由該清洗模組清洗的微型鑽頭逐一依次進行重磨後檢查研磨質量並對劣質微型鑽頭進行分類的研磨模組；按照重磨後的微型鑽頭切削刃的長度調節結合於重磨的微型鑽頭外周面的套環位置的套環安裝模組；用於裝載至少兩個微型鑽頭的至少兩個托盤；以及用於把托盤輸送至該清洗模組、該研磨模組和該套環安裝模組的輸送模組。
如申請專利範圍第1項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該清洗模組包括從藉由該輸送模組輸送的托盤中夾持、輸送使用過的微型鑽頭的同時藉由清洗機進行清洗後重新裝載於托盤的至少兩個清洗傳輸器和向藉由該清洗傳輸器輸送的使用過的微型鑽頭噴射高壓清洗水進行清洗後噴射乾燥空氣以去除滯留在微型鑽頭上的清洗水的該清洗機。
如申請專利範圍第2項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該清洗模組更包括用於從藉由該清洗傳輸器輸送的使用過的微型鑽頭中檢出破損微型鑽頭及其位置的至少兩個清洗檢驗部及從經過該清洗檢驗部的檢驗後重新裝載於托盤的微型鑽頭中分出裝載於檢測位置的破損微型鑽頭的清洗分類部。
如申請專利範圍第2項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該清洗傳輸器包括：支撐於清洗傳輸器支柱的清洗傳輸器導軌；在驅動器的驅動下沿該清洗傳輸器導軌向Y軸方向移動的清洗傳輸器水平移動件；設置於該清洗傳輸器水平移動件的上端，用於沿X軸方向移動鑽頭夾持器的清洗傳輸器水平氣缸；設置於該清洗傳輸器水平氣缸的桿端部，在油壓的作用下運行並用於夾持微型鑽頭的該鑽頭夾持器；以及用於沿Z軸方向升降該鑽頭夾持器的清洗傳輸器垂直氣缸。
如申請專利範圍第4項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該鑽頭夾持器包括：在該清洗傳輸器的作用下沿水平及垂直方向移動的鑽頭夾持器上塊；設置於固定在該鑽頭夾持器上塊的鑽頭夾持器導軸端部的鑽頭夾持器夾持塊；可沿該鑽頭夾持器導軸垂直升降、一端插設在形成於該鑽頭夾持器夾持塊鑽頭上的夾持孔內的至少兩個鑽頭夾持器推動銷；以及用於向該鑽頭夾持器上塊方向彈性支撐該鑽頭夾持器推動銷的彈簧。
如申請專利範圍第2項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該清洗機包括向微型鑽頭噴射高壓清洗水的清洗水噴嘴和噴射高壓乾燥空氣以去除滯留在微型鑽頭上的清洗水的空氣噴嘴。
如申請專利範圍第6項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該清洗水噴嘴和該空氣噴嘴分別藉由歧管連接，藉由一個供水管和一個供氣管供給的水和空氣分別供至該清洗水噴嘴及該空氣噴嘴。
如申請專利範圍第3項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該清洗分類部包括從另一托盤中夾持藉由該清洗傳輸器輸送時由至少兩個檢驗部檢出並儲存於控制器中的位置上的破損微型鑽頭並進行輸送的清洗分類傳輸器和放置有至少兩個廢棄托盤的清洗裝載部，該廢棄托盤用於裝載該傳輸器夾持而輸送的破損微型鑽頭。
如申請專利範圍第8項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該清洗分類傳輸器包括：用於夾持裝載於托盤的破損微型鑽頭的清洗分類傳輸器夾具；用於沿Z軸方向移動該清洗分類傳輸器夾具的清洗分類傳輸器Z軸傳輸氣缸；以及用於沿Y軸方向移動該清洗分類傳輸器夾具的清洗分類傳輸器支撐座。
如申請專利範圍第8項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該清洗裝載部包括：放置有至少兩個用於裝載破損微型鑽頭的該廢棄托盤的清洗裝載容器；用於拆卸、安裝該清洗裝載容器的清洗裝載板；以及用於使該清洗裝載板沿分類裝載LM導架沿X軸方向移動所定距離的清洗裝載伺服電機。
如申請專利範圍第1項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該研磨模組包括：將在藉由該輸送模組輸送的托盤中得到清洗的微型鑽頭逐一傳送至研磨旋轉部的研磨供給傳輸器；固定已清洗、待重磨的微型鑽頭並水平旋轉所定角度的該研磨旋轉部；用於重磨任意一個固定於該研磨旋轉部的待重磨微型鑽頭的研磨部；從上面對微型鑽頭刃的側面施加壓力並進行固定，從而防止藉由該研磨部進行重磨時因抖動而生成劣質微型鑽頭的研磨夾持部；以及固定於該研磨旋轉部、將藉由該研磨部完成重磨的微型鑽頭逐一傳送至該輸送模組並裝載於托盤的研磨送出傳輸器。
如申請專利範圍第11項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該研磨模組更包括用於去除黏附在藉由該研磨部進行重磨的微型鑽頭端部上的雜質的研磨清洗部。
如申請專利範圍第12項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該研磨清洗部包括：用於吸附、去除位於藉由該研磨部進行重磨的微型鑽頭切削前端雜質的研磨清洗墊；用於旋轉該研磨清洗墊的研磨清洗X軸傳送伺服電機；用於向前移動該研磨清洗墊使其接觸於完成重磨的微型鑽頭切削前端的研磨清洗接觸氣缸；以及用於拍攝完成重磨並藉由該研磨清洗墊去除切削前端雜質後的微型鑽頭切削端的研磨清洗相機。
如申請專利範圍第12項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該研磨清洗部更包括用於將研磨清洗墊平移所定距離的研磨清洗傳送凸輪，該研磨清洗墊在該研磨清洗傳送凸輪的作用下旋轉的同時進行平移，從而與完成重磨的微型鑽頭切削前端接觸的該研磨清洗墊的接觸點位置發生幾何學變化。
如申請專利範圍第12項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該研磨清洗部更包括上端設有研磨清洗墊、研磨清洗X軸傳送伺服電機、研磨清洗接觸氣缸、研磨清洗相機的第一研磨清洗板和用於傳送該第一研磨清洗板的第一研磨清洗X軸LM導架及清洗X軸傳送氣缸，該第一研磨清洗板在清洗X軸傳送氣缸的作用下沿第一研磨清洗X軸LM導架傳送，使該研磨清洗墊和該研磨清洗相機之其中一個置於完成重磨的微型鑽頭前側。
如申請專利範圍第1項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該套環安裝模組包括：從藉由該輸送模組輸送的托盤中夾持完成重磨的微型鑽頭供給轉盤支架或將已安裝套環的微型鑽頭排送至輸送機側的至少兩個套環安裝傳輸器；在套環安裝驅動器的作用下水平旋轉、並設有夾固有藉由該套環安裝傳輸器傳送的微型鑽頭的至少兩個套環安裝固定塊的套環安裝轉盤；以及用於調節結合於夾固在該套環安裝轉盤的套環安裝固定塊上的微型鑽頭外周面的套環位置的安裝裝置。
如申請專利範圍第16項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該套環安裝模組更包括從該套環安裝轉盤的套環安裝固定塊中分離安裝有套環的微型鑽頭並上下倒轉後送出的套環安裝逆轉裝置。
如申請專利範圍第17項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該套環安裝逆轉裝置包括：用於夾持微型鑽頭的套環安裝夾具；用於旋轉該套環安裝夾具的套環安裝旋轉器；用於支撐包括該套環安裝旋轉器的該套環安裝夾具，並使其水平移動的套環安裝導軌；以及在油壓的作用下水平移動設置於桿上的該套環安裝旋轉器的套環安裝氣缸。
如申請專利範圍第16項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該安裝裝置包括：從上對插設在位於該套環安裝轉盤的套環安裝固定塊的微型鑽頭施加壓力以調節結合於外周面的套環位置的套環安裝加壓器；固定已調節套環位置的微型鑽頭的套環後，對微型鑽頭的下端進行施壓，調節從套環一側向另一側凸出的微型鑽頭高度的套環安裝位高度調節器；以及在該套環安裝位高度調節器的側面拍攝微型鑽頭，感應高度和鑽頭刃的形狀，識別微型鑽頭質量的套環安裝相機。
如申請專利範圍第19項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該套環安裝模組更包括：用於送出該套環安裝相機識別的劣質產品的套環安裝劣質產品送出器；以及該套環安裝劣質產品送出器的一側端部相對而置於該套環安裝傳輸器的下端，並包括形成有套環安裝鑽頭導槽的傾斜的套環安裝鑽頭送出桿，以使套環安裝鑽頭送出桿在插有微型鑽頭的狀態下水平移動。
如申請專利範圍第1項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該輸送模組更包括：用於裝載複數個微型鑽頭的至少兩個托盤；用於把托盤輸送至該清洗模組、該研磨模組、該套環安裝模組的至少兩個輸送機；以及用於抬起該輸送機輸送的托盤後進行固定的至少兩個托盤固定部。
如申請專利範圍第21項所述之模組式內聯微型鑽頭重磨裝置，其中該托盤固定部包括：將托盤從該輸送機向上提起所定高度使其隔離的托盤提升部；用於傳送該托盤提升部及升起的托盤的托盤傳送部；以及用於固定藉由該托盤傳送部傳送所定距離的托盤的托盤固定氣缸。