WO1996005017A1 - Procede de marquage d'articles - Google Patents

Procede de marquage d'articles Download PDF

Info

Publication number
WO1996005017A1
WO1996005017A1 PCT/JP1995/001016 JP9501016W WO9605017A1 WO 1996005017 A1 WO1996005017 A1 WO 1996005017A1 JP 9501016 W JP9501016 W JP 9501016W WO 9605017 A1 WO9605017 A1 WO 9605017A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
liquid crystal
engraving
work
marking
mask
Prior art date
Application number
PCT/JP1995/001016
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Koji Misugi
Original Assignee
Komatsu Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Komatsu Ltd. filed Critical Komatsu Ltd.
Priority to EP95919645A priority Critical patent/EP0776725A4/en
Priority to KR1019970700489A priority patent/KR970704545A/ko
Publication of WO1996005017A1 publication Critical patent/WO1996005017A1/ja

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67282—Marking devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt

Definitions

  • the present invention relates to a marking device for marking a predetermined print pattern on a workpiece, and more particularly to a marking method for marking that can perform marking at high speed.
  • the marking device is a device that irradiates a laser beam onto a mask on which a printing pattern is formed, applies the transmitted laser beam to a workpiece to be processed, and imprints the printing pattern on the surface thereof.
  • FIG. 10 is a plan view showing the arrangement state of the work, and the horizontal squares show the corresponding work contents.
  • the transmittance feedback (FB) process performed between the engraving and the conveyance will be described later.
  • a lead frame 32 on which a plurality of works 30 are placed is transported to a marking area (hereinafter, marking area) 34 by a transport device (not shown), and an optical system (not shown) is transported.
  • the marking is performed on each mark 30 by the laser light scanned through the laser beam.
  • the lead frame 32 is conveyed from the engraved area 34, and as shown in (b), the next lead frame 36 is conveyed to the engraved area 34. Then, a stamp is imprinted on the work 30 of the newly transported lead frame 36.
  • the lead frame 36 is moved from the engraved area 34, and the next lead frame 38 is conveyed to the engraved area 34 as shown in (c). Then, a mark is imprinted on the newly conveyed work 3 [) of the lead frame 38.
  • the above marking operation is represented by a time chart as shown in FIG.
  • the transport of the workpiece by the transport device is stopped.
  • the problem of transporting the next work is that laser beam irradiation (and:
  • An object of the present invention is to provide a method for engraving a work, which eliminates waste of work time and shortens the tact time as much as possible.
  • Another object of the present invention is to provide a method for marking a work in which the variation in the marking quality when the tact time is shortened is reduced as much as possible. Disclosure of the invention
  • the work is arranged on a plurality of parallel lines, and the plurality of lines are independently transported and stopped, and the stopped lines in the engraving area are stopped. While engraving the workpiece on the line, at least one or more of the remaining workpieces on the line are transported into the engraving area. According to this, the laser light can be output almost continuously even during the switching (transportation) of the work from one work to another, so that there is no waste in the work of transporting the work. The evening time can be reduced as much as possible.
  • the transmittance of the liquid crystal mask is controlled at a frequency corresponding to the number of times of engraving on the work, when the mask is a liquid crystal mask. According to this, by specifying the temperature range of the liquid crystal mask by the number of times of marking, it is possible to control the transmittance at a timing corresponding to the temperature range. The transmittance of the mask can be kept almost constant without deteriorating the transmittance.
  • the transmittance of the liquid crystal mask is controlled at a frequency corresponding to a predetermined temperature around the liquid product mask on a stage where the mask is a liquid product mask. I have to. According to this, the temperature around the liquid crystal mask is directly measured. By specifying the temperature range of the liquid crystal mask, the transmittance can be controlled at a timing appropriate for that temperature range, without compromising the merit of continuously transporting the work. The transmittance of the mask can be kept almost constant.
  • FIG. 1 is an explanatory view showing the arrangement of workpieces when engraving is performed.
  • FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a marking device to which a method for marking a work according to the present invention is applied.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram showing how a laser beam scans on a display screen.
  • Fig. 4 is a schematic diagram showing the procedure of the stand for alternately engraving workpieces.
  • FIG. 5 is a time chart of the alternate engraving operation.
  • FIGS. 6 (a), (b) and (c) are explanatory views showing the positional relationship of the work in the marking area.
  • FIG. 7 is a ⁇ -sword diagram illustrating the relationship between the temperature and the transmittance at each drive voltage of the liquid crystal.
  • FIG. 8 is a flowchart showing a processing procedure of a controller of a pedestal for controlling the transmittance by the number of times of marking.
  • Fig. 9 is a flowchart showing the processing procedure of the controller when the transmittance is controlled by the temperature around the liquid crystal mask.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing a procedure for engraving a work by a conventional marking device.
  • Fig. 11 is a time chart of the conventional engraving operation.
  • FIG. 2 is a schematic configuration diagram of a marking device to which the method for marking a mark according to the present invention is applied.
  • reference numeral 1 denotes a laser oscillator that oscillates a scanning laser beam (for example, a YAG laser beam).
  • the oscillated laser beam is applied to a reflecting surface 2a of a scan mirror 12 serving as a Y-direction deflector. Irradiated.
  • the laser beam reflected by the reflecting surface 2a is applied to the reflecting surface 3a of the polygon mirror 3.
  • the laser beam L 1 reflected by the reflecting surface 3 a is irradiated on the display screen 6 of the polymer double crystal type liquid crystal mask 5 via the lens 4 c
  • the reflecting surface 2a of the scanning mirror 2 is rotated in the direction of arrow AA by the motor 7, and the reflecting surface 3a of the polygon mirror 3 is rotated in the direction of arrow BB by the motor 8. That is, when the drive of the motor 8 is controlled and the reflection surface 3a rotates in the direction of the arrow BB, the laser beam is scanned on the display screen 6 of the liquid crystal mask 5 in the direction of the arrow X in the main direction.
  • the laser beam scans the display screen 6 of the liquid crystal mask 5 in the direction of the arrow Y in the direction indicated by the arrow.
  • FIG. 3 shows how the laser light scans on the display screen 6. As shown in FIG. 3, the entire surface of the display screen 6 is scanned by moving the laser beam in the Y direction while scanning in the X direction.
  • the sensors 0 and 1 1 are for detecting the transmittance of the liquid crystal mask 5, and the laser light R 1 is irradiated from the sensor 0 to the liquid crystal mask 5, and the transmitted laser is emitted.
  • the light R 2 is received by the sensor 11 and the transmittance is measured.
  • the controller 9 feeds back the transmittance through the sensors] 0 and 11 and controls the liquid crystal drive voltage so that the liquid crystal mask 5 maintains a constant transmittance.
  • the controller 9 outputs a signal for writing a printing pattern of a predetermined shape on the liquid crystal mask 5 and controls laser oscillation by a laser oscillator so that the laser light in the liquid mask 5 travels in the XY direction. ⁇ control. That is, the controller 9 forms a print pattern on the display screen 6 of the liquid crystal mask 5 and controls the driving of the above-mentioned modules 7 and 8 and the laser oscillator to scan with the laser beam L]. As a result, the laser beam L 1 passes only through the print pattern portion formed on the liquid crystal mask 5. Then, the transmitted laser beam L 2 is guided onto the work 14 by the mirror 12 and the lens 3, and characters and figures corresponding to the shape of the print pattern are engraved on the surface of the work 14.
  • the mirror 12 and the lens 13 are driven by a mobile unit (not shown) using independent motors as driving sources. These moving mechanisms adjust the irradiation position of the laser beam L 2 passing through the display screen 6 of the liquid crystal mask 5 onto the work 14 so that the printing pattern is imprinted on the engraving position 14 a on the mark 14.
  • the drive is controlled by the controller 9 in order to move in the Y and Y directions.
  • the controller 9 drives and controls the mirrors 12 and 13 using the moving mechanism to perform positioning in the X and Y directions.
  • U The laser beam guided through the mirror 12 and the lens 13 is applied to the work 14 arranged in a row on the lead frame 15 (in FIG. 2, the lead frame and the work In each case).)
  • Fig. 1 shows the arrangement of the work when marking is performed, and shows the arrangement when the work is viewed from the laser beam irradiation direction.
  • the transport device 20 includes transport units 22 and 24 arranged in parallel, a drive unit (not shown) for driving the transport unit, and a control unit (not shown) for controlling the operation of the drive unit. Has been done.
  • a row of lead frames 15 (15-) to 15-3) is placed on the transport section 22, and a row B lead frame 16 (16-1-) is placed on the transport section 24. 1 6-3) is placed.
  • Each transport unit is independently driven, and is driven and controlled so that the lead frame stops within the engraved area 26 indicated by the broken line.
  • the optical system of the mirror 12 and the lens 13 shown in FIG. 2 moves the laser beam in the XY directions of FIG. 1 by a moving mechanism (not shown). That is, the optical system is moved in the Y direction when the laser light irradiation position is moved between peaks, and the optical system is moved in the X direction when the laser light irradiation position is moved between columns.
  • FIG. 4 schematically shows the procedure of a stage for alternately engraving a work, and the same parts as those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals.
  • the procedures (a) to (d) in the case of alternately engraving a workpiece will be described with reference to FIG.
  • the feedback (FB) control of the transmittance during the engraving operation shown in FIG. 4 is performed as necessary.
  • FIG. 5 is a time chart showing the operation of the above-mentioned crossing-to-marking.
  • the transfer and the stop (engraving) are performed on the workpieces arranged in two rows at the intersection ⁇ . Therefore, the laser beam can be output almost continuously. Therefore, the engraving work does not stop during the switching (transportation) from the work to the work as in the related art, and the working time during the transfer of the work is not wasted. For this reason, high-speed engraving becomes possible, and a reduction in tact time can be realized.
  • the selection of a work row to be marked is controlled as follows in order to perform alternate marking on the work.
  • Fig. 6 (a) shows the positional relationship of the work in the marking area, and the widths W1 to W5 and W6 to W1 f) show the position of each work.
  • the transport device 2 fl transports the lead frame 15 (16) to the stamping area 26
  • the marking request signal is sent to the marking device controller 9 (see FIG. 2). Damage corresponding to the work row to be engraved ⁇ Outputs the symbol.
  • the controller 9 starts scanning the laser beam with respect to the peak train in which the write signal is 0 °.
  • the write signals to W1 to W5 are turned ON, and the other write symbols are set to 0FF. I do.
  • the write signal to W6 to W1 is set to 0 ° and the other write signals are set to FFFF.
  • a liquid crystal Since the transmittance of the liquid and the product using the disc changes depending on the temperature, it is necessary to stabilize the transmittance of the liquid crystal mask in order to achieve quality marking. For this reason, in the conventional marking device, after one stamping is completed, the transmittance of the liquid crystal mask is fed back through a sensor, and the liquid crystal drive voltage is controlled to maintain a constant transmittance. Was. If such control is performed at the same timing as the above-described alternate engraving, the advantage of speeding up by the alternate engraving will be impaired.
  • FIG. 7 shows the relationship between the temperature and the transmittance at each drive voltage of the liquid product.
  • the transmittance of the liquid crystal becomes stable as the temperature increases, and changes greatly when the temperature is low.
  • the transmittance of the liquid crystal mask changes most immediately after the start of engraving, and becomes stable as the number of engravings increases. That is, it is necessary to frequently control the transmittance until the temperature of the liquid crystal rises. Therefore, in this method, feedback is performed frequently immediately after the start of engraving, and control is performed so that the number of feedbacks is gradually reduced as the number of engravings increases.
  • the mode numbers 1, 2, 3, etc. in the mode table indicate the feedback interval and the number of repetitions.
  • the temperature range of the liquid crystal mask is specified by the number of times of marking, and the frequency is set according to the temperature range.
  • “A” indicates the number of times of engraving until one feedback is performed, and “b” indicates how many times the processing of a is repeated.
  • mode 2 indicates a mode in which a pattern that performs feed-packing for 50 times is executed 50 times.
  • a is decremented by a (step 105), and it is determined whether a ⁇ 0 (step 106).
  • a ⁇ 0 is not satisfied, that is, when the number of times of engraving has not reached a ⁇ , the process returns to step 102 and the engraving process of step 103 or step 104 is performed.
  • step 106 When a ⁇ 0 in step 106, that is, when the number of times of marking reaches a ⁇ , the feedback (FB) processing of the transmittance is performed (step 107). Then, b is decremented by one (step 108), and it is determined whether or not b ⁇ 0 (step 109). If b ⁇ 0, that is, if the number of repetitions of the feedback processing has not reached b, the process proceeds to step 1] 3 to determine whether or not it is mod 5 by half (step 113). If not mod 5, return to step 102 and perform the engraving and feedback processing.
  • step Step 110 the m0 de number is incremented by [] (step Step 110), and set the values of a and b corresponding to the new mode number, respectively (Step 11 and Step 11). Then, the above-described processing is repeated until mode5 is reached in step 113, that is, until mode4 ends.
  • the temperature range of the liquid crystal mask is specified by the number of times of marking, and the transmittance is controlled at a frequency corresponding to the temperature range.
  • the liquid crystal mask is controlled at a timing according to the change in transmittance over time. Therefore, the transmittance is controlled intermittently within the range that does not affect the marking quality.
  • the work is controlled.
  • the transmissivity of the mask can be kept almost constant without deteriorating the advantages of continuous transport.
  • the temperature around the liquid crystal mask is measured with a temperature sensor, and based on the temperature change, Therefore, the number of feedbacks is changed to zero.
  • the liquid product temperature is low and the transmittance is unstable, feedback is performed frequently, and as the temperature rises and the transmittance becomes stable, the number of feedbacks is reduced. I do it.
  • a processing procedure of the controller when the transmittance is controlled by the temperature around the liquid product mask will be described with reference to a flowchart shown in FIG.
  • “a” in the temperature table represents the number of times of engraving until one feedback is performed in each temperature range. For example, at 25 ° C to 30 ° C, this indicates that feedback is performed at a rate of 1 ⁇ every 5 times.
  • a is set to 2 as an initial value (step 201), and it is determined whether or not the column A is engraved (step 202). In the case of engraving in row A, engraving in row A and transporting of row B are performed (step 203), and in the case of engraving in row B, engraving of row B and transporting of row A are performed (step 2). 0 4).
  • a is decremented by one (step 205), and it is determined whether a ⁇ 0 (step 206).
  • a ⁇ 0 is not satisfied, that is, when the number of times of engraving has not reached a, the process returns to step 202 and the engraving process of step 203 or step 204 is performed.
  • step 207 When a ⁇ 0 in step 206, that is, when the number of times of marking reaches a ⁇ , it is determined whether or not the work is completed (step 207). If not completed, the feedback of the transmittance is performed. Step fl (Step 208) o Next, measure the temperature around the liquid crystal mask using the temperature sensor (Step 209), and set the value of a according to the measured temperature (Step 2) Ten ) . Thereafter, the above process J is repeated until the work is completed in step 207.
  • the temperature around the liquid product mask is measured, and the transmittance is controlled at a frequency corresponding to the temperature range.
  • the liquid crystal mask is controlled at the timing according to the actual temperature change. Therefore, the transmittance is controlled intermittently within the range that does not affect the stamped product, and the work is controlled as compared with the conventional base, which controls the transmittance every time 1 ⁇ stamping is performed.
  • the transmittance of the mask can be kept almost constant without damaging the merit of continuously transporting the mask.
  • the lead frames arranged in two rows (rows A and B)
  • the same method can be applied to a case where three or more rows of read frames are arranged.
  • the number of workpieces on the lead frame is not limited to a specific quantity as long as it is within the marking area.
  • the transport device is not limited to the belt-like structure shown in FIG. 1 as long as it can transport the lead frames in order.
  • the method for engraving a work according to the present invention is suitable for a marking device for engraving a predetermined printing pattern on a work.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
  • Laser Beam Printer (AREA)
  • Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)

Description

細 書 ワークの刻印方法
技術分野
この発明は、 ワークに所定の印字パターンを刻印するマーキング装置に関し、 詳しく はマーキングを高速に行うことができるヮークの刻印方法に関する。 背景技術
マーキング装置は、 印字バタ一ンの形成されたマスク上にレーザ光を照射し、 透過したレーザ光を加工対象のヮークに当て、 その表面に前記印字パターンを刻 印する装置である。
従来のマーキング装置によりワークへ刻印する場合の手順を第 1 ◦図を用いて 説明する。 第 1 0図は、 ワークの配置状態を平面的に示したもので、 横铀は対応 する作業内容を示している。 なお、 刻印と搬送の間に行われる透過率のフィー ド バック （F B ) 処理については、 後述する。
まず、 （ a ) のように、 複数のワーク 3 0を乗せたリー ドフレーム 3 2を図示 せぬ搬送装置により刻印可能範囲 （以下、 刻印エリア） 3 4まで搬送し、 図示せ ぬ光学系を介して走査されたレーザ光により各ヮーク 3 0への刻印を行う。
ヮークへの刻印が完了すると、 リ一 ドフ レーム 3 2を刻印ェリア 3 4から搬送 し、 （b ) のように、 次のリー ドフレーム 3 6を刻印ェリア 3 4まで搬送する。 そして、 新たに搬送されてきたリー ドフレーム 3 6のワーク 3 0に対して刻印を 订ラ o
ヮークへの刻印が完了すると、 リー ドフレーム 3 6を刻印ェリア 3 4から移動 し、 （ c ) のように、 次のリー ドフレーム 3 8を刻印ェリア 3 4まで搬送する。 そして、 新たに搬送されてきたリー ドフレーム 3 8のワーク 3〔）に対して刻印を 仃ラ。
上述した刻印動作をタイムチャー トで表すと第 1 1図のようになる。 レーザ光 による刻印中は搬送装置によるヮークの搬送を停止し、 刻印が完了して搬送装 g により次のワークを搬送している問はレーザ光の照射を (や: || .している。
ところで、 マーキング装置による刻印作業においては、 タク トタイム （刻印に 要する総時間） を短縮したいという要望がある。 し力、し、 上述した従来の刻印方 法では、 刻印の済んだワークから次のワークへの切り替え （搬送） の間は、 マー キング装置が刻印を行わず停止しているため、 ワークを搬送する間の作業時間が 無駄になっていた。 すなわち、 従来技術による刻印作業では作業効率が悪く なり、 タク ト夕ィムの短縮は困難なものとなっていた。
この発明は、 作業時問の無駄をなく し、 タク トタイムを可及的に短縮するよう にしたワークの刻印方法を提供することを 的とする。
また、 この発明は、 タク トタイムを短縮した際の刻印品質のバラツキを可及的 に'减少するようにしたワークの刻印方法を提供することを目的とする。 発明の開示
この発明に係わるヮ一クの刻印方法では、 並行する複数のラィン上にワークを 配置するとともに、 この複数のライ ンの搬送、 停止を独立して行い、 刻印エリア 内にある停止しているライ ン上のワークに刻印する間に、 少なく とも残りの 1つ 以上のラィン上のヮークを刻印ェリァ内に搬送するようにしている。 これによれ ば、 ワークからワークの切り替え （搬送） の間であっても、 レーザ光をほぼ連統 して出力させることができるため、 ワークを搬送する問の作業時問の無駄がなく なり、 夕ク 卜タイムを可及的に短縮することができる。
また、 この発明に係わるワークの刻印方法では、 前記マスクが液晶マスクであ る場台に、 この液晶マスクの透過率を、 ワークへの刻印回数に応じた頻度で制御 するようにしている。 これによれば、 刻印回数によって液晶マスクの温度域を特 定することにより、 その温度域に応じたタイ ミ ングで透過率の制御を行うことが できるため、 ヮークを連続搬送するメ リ ッ トを損なうことなしに、 マスクの透過 率をほぼ一定に保つことができる。
さらに、 この発明に係わるワー クの刻印方法では、 前記マスクが液品マスクで ある場台に、 この液晶マスクの透過率を、 液品マスク周りの猁定温度に応じた頻 度で制御するようにしている。 これによれば、 液晶マスク周りの温度を直接则定 して液晶マスクの温度域を特定することにより、 その温度域に応じたタイ ミ ング で透過率の制御を行うことができるため、 ワークを連続搬送するメ リ ッ トを損な うことなしに、 マスクの透過率をほぼ一定に保つことができる。 図面の簡単な説明
第 1図は、 刻印を行うときのワークの配置を示す説明図。
第 2図は、 この発明に係わるワークの刻印方法を適用したマーキング装置の概 略構成図。
第 3図は、 レーザ光が表示画面上を走査する様子を示す説明図。
第 4図は、 ワークを交互刻印する場台の手順を表した模式図。
第 5図は、 交互刻印動作のタイムチヤ— ト。
第 6図（a) (b) (c) は、 刻印エリアにおけるワークの位置関係を表す説明図。 第 7図は、 液晶の各駆動電圧における温度と透過率の関係を示す説 π刀図。
第 8図は、 刻印回数により透過率を制御する場台のコン トローラの処理手順を 示すフローチヤ一 ト。
第 9図は、 液晶マスク周りの温度により透過率を制御する場 のコン トローラ の処理手順を示すフローチヤ一 ト。
1 0図は、 従来のマ一キング装置によるワークへの刻印手順を示す説明図。 第 1 1図は、 従来の刻印動作のタイムチヤ一 卜。 発明を実施するための最良の形態
以下、 この発明に係わるヮークの刻印方法の一実施例を説明する。
第 2図は、 この発明に係わるヮークの刻印方法を適 fflしたマ一キング装置の概 略構成図である。
第 2図において、 1 は走査用のレーザ光 （例えば Y A Gレーザ光） を発振する レーザ発振器であり、 発振されたレーザ光は Y方向用偏向器であるスキヤ ンミ ラ 一 2の反射面 2 aに照射される。 反射面 2 aで反射されたレーザ光はポリゴンミ ラー 3の反射面 3 a に照射される。 そして、 反射面 3 aで反射されたレーザ光 L 1は、 レンズ 4を介して高分子複台型の液晶マスク 5の表示画面 6に照射される c ここで、 前記スキヤ ン ミ ラー 2の反射面 2 aはモータ 7により矢印 A A方向に 回動し、 前記ポリ ゴンミラー 3の反射面 3 aはモータ 8により矢印 B B方向に回 転する。 すなわち、 モータ 8が駆動制御されて反射面 3 aが矢印 B B方向に回転 すると、 レーザ光が液晶マスク 5の表示画面 6を矢印 X方向に主走査される。 ま た、 モータ 7が駆動制御されて反射面 2 aが矢印 A A方向に回動すると、 レーザ 光が液晶マスク 5の表示画面 6を矢印 Y方向に剐走査されることになる。
レーザ光が表示画面 6上を走査する様子を第 3図に示す。 第 3図に示すように、 レーザ光を X方向で走査させながら Y方向へ移動させることにより、 表示画面 6 の全面が走査される。
第 2図において、 センサ】 0および 1 1 は液晶マスク 5の透過率を検出するた めのもので、 センサ】 0からレ一ザ光 R 1 を液晶マスク 5に照射し、 透過したレ —ザ光 R 2をセンサ 1 1で受けて透過率を計測する。 コン トローラ 9はセンサ ] 0、 1 1を通じて透過率をフィ 一 ドバックし、 液晶マスク 5が一定の透過率を保 つように液晶駆動電圧を制御する。
また、 コン トローラ 9は液晶マスク 5に所定形状の印字パターンを書き込むた めの信号を出力するとともに、 レーザ発振器] によるレーザ発振を制御して、 液 品マスク 5におけるレーザ光の X Y方向への走查を制御する。 すなわち、 コン ト ローラ 9は液晶マスク 5の表示画面 6に印字パターンを形成するとともに、 上記 モ一夕 7、 8とレーザ発振器 ]を駆動制御してレーザ光 L ] の走査を行う。 これ により、 レーザ光 L 1 は液晶マスク 5に形成された印字パターン部分のみを透過 する。 そして、 透過したレーザ光 L 2はミ ラ一 1 2とレンズ】 3によりワーク 1 4上へ導かれ、 印字パターンの形状に応じた文字、 図形等がワーク 1 4の表面に 刻印される。
なお、 ミ ラ一 1 2とレンズ 1 3は、 それぞれ独立したモータを駆動源とする移 動機 ½ (図示せず） により駆動される。 これらの移動機構は、 前記印字パターン がヮーク 1 4上の刻印位置 1 4 aに刻印されるよう、 液晶マスク 5の表示画面 6 を通過したレーザ光 L 2のワーク 1 4への照射位置を X、 Y方向に移動させるた めのもので、 コン トローラ 9により駆動制御される。 コン トローラ 9は前記移動 機構を用いてミラ一 1 2とレンズ 1 3を駆動制御し、 X、 Y方向の位置決めを行 う。 上記ミラ一 1 2、 レンズ 1 3を介して導かれたレーザ光は、 リー ドフレーム 1 5上に列状に配置されたワーク 1 4へ照射される （第 2図では、 リー ドフレー ムとワークをそれぞれ ] つだけ示している） 。
第 1図は、 刻印を行うときのワークの配置を示したもので、 ワークをレーザ光 の照射方向から見たときの配置を示している。
搬送装置 2 0は、 並行に配置された搬送部 2 2、 2 4と、 当該搬送部を駆動す る図示せぬ駆動部と、 当該駆動部の動作を制御する図示せぬ制御部とから構成さ れている。 搬送部 2 2には A列のリー ドフレーム 1 5 ( 1 5— 】 〜 1 5— 3 ) が 載置され、 搬送部 2 4には B列のリー ドフ レーム 1 6 ( 1 6 - 1 - 1 6 - 3 ) が 載置されている。 各搬送部はそれぞれ独立して駆動され、 リー ドフレームが破線 で示す刻印ェリア 2 6内で停止するように駆動制御されている。
第 2図で示したミ ラ一 1 2とレンズ 1 3の光学系は、 図示せぬ移動機構により 第 1図の X Y方向へレーザ光を移動する。 すなわち、 レーザ光の照射位置をヮー ク間で移動するときは光学系を Y方向へ移動し、 レーザ光の照射位置を列間で移 動するときは光学系を X方向へ移動する。
第 4図は、 ワークを交互刻印する場台の手順を模式的に表したもので、 第 1図 と同一部分を同一符号で示している。 以下、 第 4図を参照しながらワークを交互 刻印する場合の手順 （ a ) 〜 （ d ) を説明する。
なお、 第 4図では、 2列に配置されたリー ドフレーム （A列、 B列） で交互に 刻印を行う場台について説明する。 また、 第 4図の刻印動作の間にある透過率の フィ ー ドバッ ク （F B ) 制御は、 必要に応じて実行されるものとする。
( a ) A列のリー ドフレーム 1 5— 1を刻印ェリア 2 6まで搬送し、 リー ドフ レーム 1 5— 1上のワークへの刻印を行う。 A列の刻印を行う間、 B列ではリー ドフレーム 1 6— 1を刻印ェリア 2 6まで搬送し、 待機状態とする。
( b ) A列におけるワークの刻印が終了すると、 レーザ光の照射位置を B列側 に移動し、 B列のリー ドフレーム 1 6— 1上のワークへの刻印を行う。 この間、 A列では刻印の済んだリー ドフレーム ：！ 5 - 1 の移動を行うとともに、 次のリー ドフレーム 1 5— 2を刻印ェリア 2 6まで搬送し、 待機状態とする。
( c ) B列におけるワークの刻印が終了すると、 レーザ光の照射位置を A列側 に移動し、 A列のリー ドフ レーム 1 5— 2上のワークに対して刻印を行う。 この 間、 B列では刻印の済んだリー ドフレーム 1 6 - 1 の移動を行うとともに、 次の リー ドフレーム 1 6— 2を刻印エリア 2 6まで搬送し、 待機状態とする。
( d ) A列におけるワークの刻印が終了すると、 レーザ光の照射位置を B列側 に移動し、 B列のリー ドフレーム 1 6— 2上のワークに対して刻印を行う。 この 間、 A列では刻印の済んだリー ドフ レーム 1 5— 2の移動を行うとともに、 次の A列のリー ドフレーム 1 5— 3を刻印ェリア 2 6まで搬送し、 待機状態とする。 このように、 A Z B列について、 上記 （ a ) 〜 （ d ) の動作を繰り返すことに より、 ワークへの交互刻印を行うことができる。
上述したヮ一クへの交 _ .刻印の動作をタイムチヤ一 トで表すと第 5図のように なる。 この実施例のマーキング装置による刻印では、 2列に配置されたワークに ついて搬送と停止. （刻印） を交 π.に行うようにしたため、 レーザ光をほぼ連続し て出力させることができる。 したがって、 従来のようにワークからワークへの切 り替え （搬送） の間に刻印作業が停止することがなく、 ワークを搬送する間の作 業時間を無駄にすることがない。 このため、 高速刻印が可能となり、 タク 卜タイ ムの短縮を実現することができる。
この実施例のマーキング装置では、 ワークへの交互刻印を行うため、 刻印すベ きワーク列の選択を次のように制御している。 第 6図 （ a ) は刻印エリアにおけ るワークの位置関係を表したもので、 図巾 W 1 ~W 5、 W 6〜W 1 f)は各ワー ク の位置を表している。 搬送装置 2 fl (第 1図参照） はリー ドフ レーム 1 5 ( 1 6 ) を刻印エリ丁 2 6まで搬送すると、 マーキング装置のコン トローラ 9 (第 2図参 照） に対して刻印要求信号と刻印すべきワーク列に対応する害き込み ί言号を出力 する。 これを受けたコン トロ一ラ 9では、 書き込み信号が 0 Νとなっているヮー ク列に対してレーザ光の走査を開始する。 例えば、 刻印エリアの左半分のワーク へ刻印するときは、 第 6図 （b ) で示すように、 W 1 〜W 5への書き込み信号を O Nとし、 それ以外の書き込み ί言号を 0 F Fとする。 また、 刻印エリアの右半分 のワークへ刻印するときは、 第ら図 （ c ) で示すように、 W 6〜W 1 ϋへの書き 込み信号を 0 Νとし、 それ以外の書き込み信号を◦ F Fとする。
さて、 上記実施例のマーキング装置では、 レーザ光のマスク手段として液晶マ スクを使川している力 、 液品は温度によって透過率が変化するため、 冋品質の刻 印を実現するには、 液晶マスクの透過率を安定させる必要がある。 このため、 従 来のマーキング装置では、 1回の刻印が完了した後に、 液晶マスクの透過率をセ ンサを通じてフィ 一 ドバッ ク し、 一定の透過率を保つように液晶駆動電圧の制御 を行っていた。 し力、し、 このような制御を上述した交互刻印と同じタイ ミ ングで 行っていたのでは、 交互刻印による高速化のメ リ ッ トが損なわれてしまうことに る。
そこで、 作業の高速化に作う刻印品質の低下を防ぐため、 透過率のフィ ー ドパ' ックを行うタイ ミ ングを毎回から、 数回に 1回に変更する必要がある。 以下、 刻 印回数や液品マスク周りの温度に基づいて透過率の制御を行う場台について説明 する。
( 1 ) 刻印回数による透過率の制御
液品の各駆動電圧における温度と透過率の関係を第 7図に示す。 第 7図で示す ように、 液晶の透過率は温度が高く なるにつれて安定するカ^ 温度が低いときに は変化が大きい。 これによると、 液晶マスクの透過率は刻印開始直後に最も変化 が大きく、 刻印回数が多くなるにつれて安定してく る。 すなわち、 液晶の温度が 高くなるまでは、 頻繁に透過率の制御を行う必要がある。 そこで、 この方法では、 刻印開始直後はこまめにフィ 一 ドバッ クを行い、 刻印回数が多く なるにつれてフ ィ 一 ドバッ クの回数を徐々に減らしてゆく ような制御を行うようにしている。 次に、 刻印回数により透過率を制御する場合のコン トローラ Qの処理手順を第 8図に示すフローチヤ一 卜を用いて説明する。
なお、 モー ドテーブルの m o d e番号 1、 2、 3…はフィ ー ドバッ ク間隔と繰 り返し回数を表している。 ここでは、 刻印回数によって液晶マスクの温度域を特 定し、 その温度域に応じた頻度を設定している。 「a」 は 1回のフィ ー ドバッ ク を行うまでの刻印冋数、 「b」 は aの処理を何回繰り返すかを表している。 例え ば、 m o d e 2は、 5回に： I 回の割 でフィ ー ドパッ クするパターンを、 5 0回 実行するモー ドであることを表している。
この例では、 最初に m o d e 1 の間隔と冋数でフィ 一 ドバッ クを行い、 次いで m o d e 2、 3、 4…という顺にモー ドを移行してゆく。 ただし、 この例では m o d e 4を終えた時点で終了するものとする。
まず、 初期値として m o d e = l、 a = 2、 b = 1 00にセッ トし （ステップ 1 0 ] ) 、 A列の刻印かどうかを判断する （ステップ 1 02) 。 A列の刻印であ れば、 A列の刻印と B列の搬送を行い （ステップ 1 03) 、 B列の刻印であれば、 B列の刻印と A列の搬送を行う （ステップ 1 04 ) 。 次に、 aを】っデクリメ ン トし （ステップ 1 05 ) 、 a≤ 0かどうかを判断する （ステップ 1 06) 。 ここ で、 a≤ 0でないとき、 すなわち刻印回数が a问に達していないときはステップ 1 02に戻り、 ステップ 1 03またはステップ 1 04の刻印処理を行う。
ステップ 1 06で a≤ 0となったとき、 すなわち刻印回数が a冋に達したとき は、 透過率のフィ 一 ドバック （F B) 処理を行う （ステップ 1 07) 。 そして、 bを 1つデク リメ ン トし （ステップ 1 08 ) 、 b≤ 0かどうかを判断する （ステ ップ 1 09) 。 ここで、 b≤ 0でないとき、 すなわちフィ ― ドバッ ク処理の繰り 返し回数が bに達していないときはステップ 1 ] 3に進み、 m o d e 5かどうか を半 lj断する （ステップ 1 1 3) 。 m o d e 5でなければステップ 1 02に戻り、 刻印とフィー ドバッ ク処理を行う。
また、 ステップ 1 09で b≤〔〕であるとき、 すなわちフィー ドパッ ク処理の繰 り返し回数が b回に達したときは、 m 0 d e番号を ]つイ ンク リ メ ン ト し （ステ ップ 1 1 0 ) 、 新たな m o d e番号に対応した aと bの値をそれぞれ設定する (ステップ 1 1 、 ステップ 1 1 2) 。 そして、 ステップ 1 1 3で m o d e 5と なるまで、 すなわち m o d e 4が終了するまで上述した処理を繰り返す。
この実施例では、 刻印回数によって液晶マスクの温度域を特定し、 その温度域 に応じた頻度で透過率の制御を行うようにしている。 すなわち、 液晶マスクは経 時的な透過率の変化に即したタイ ミ ングで制御されることになる。 したがって、 透過率の制御は刻印品質に影響を与えない範囲で問欠的に行われることになり、 従来のように 1 回刻印を行うごとに透過率を制御する場^に比べて、 ワークを連 統搬送するメ リ ッ トを損なうことなしに、 マスクの透過率をほぼ一定に保つこと ができる。
(2) 液晶マスク周りの温度による透過率の制御
ここでは、 液晶マスク周りの温度を温度センサで測定し、 その温度変化に基づ いてフィ ー ドバッ クの 0数を変更するようにしている。 すなわち、 液品の温度が 低く透過率が不安定なときはこまめにフィ一 ドバッ クを行い、 温度が高く なり透 過率が安定するにつれてフィ一 ドバッ クの回数を減らしてゆく ような制御を行う ようにしている。
次に、 液品マスク周りの温度により透過率を制御する場合のコン トローラの処 理手順を第 9図に示すフローチヤ一 卜を用いて説明する。 ここで、 温度テーブル の 「a」 は各温度範囲において、 1回のフィー ドバックを行うまでの刻印冋数を 表している。 例えば、 2 5 °C〜 3 0 °Cでは、 5回に 1问の割合でフィ ー ドバッ ク が行われることを表している。
まず、 初期値として aを 2にセッ トし （ステップ 2 0 1 ) 、 A列の刻印かどう かを判断する （ステップ 2 0 2 ) 。 A列の刻印であれば、 A列の刻印と B列の搬 送を行い （ステップ 2 0 3 ) 、 B列の刻印であれば、 B列の刻印と A列の搬送を に行う （ステップ 2 0 4 ) 。 次に、 aを 1つデク リメ ン トし （ステップ 2 0 5 ) 、 a≤ 0かどうかを判断する （ステップ 2 0 6 ) 。 ここで、 a≤ 0でないとき、 す なわち刻印回数が a回に達していないときはステップ 2 0 2に戻り、 ステップ 2 0 3またはステップ 2 0 4の刻印処理を行う。
ステップ 2 0 6で a≤ 0となったとき、 すなわち刻印回数が a问に達したとき は、 作業の終了かどうかを判断し （ステップ 2 0 7 ) 、 終了でなければ透過率の フィ 一 ドバッ ク処 flを行う （ステップ 2 0 8 ) o 次に、 温度センサにより液晶マ スク周りの温度を測定し （ステップ 2 0 9 ) 、 測定された温度に応じた aの値を 設定する （ステップ 2 1 0 ) 。 以下、 ステップ 2 0 7で作業の終了となるまで上 述の処 J を繰り返す。
この実施例では、 液品マスク周りの温度を測定し、 その温度域に応じた頻度で 透過率の制御を行うようにしている。 すなわち、 液晶マスクは実際の温度変化に 即したタイ ミ ングで制御されることになる。 したがつて、 透過率の制御は刻印品 に影響を与えない範囲で間欠的に行われることになり、 従来のように 1冋刻印 を行うごとに透過率を制御する場台に比べて、 ワークを連続搬送するメ リ ッ 卜を 損なうことなしに、 マスクの透過率をほぼ一定に保つことができる。
なお、 上述した実施例では、 2列に配置されたリー ドフ レーム （A列、 B列） で交互刻印を行う例について説明したが、 リ一 ドフレームを 3列以上配置した場 台においても、 同様の方法を適用することができる。 また、 リー ドフレーム上の ワークの数は刻印エリア内であれば、 特定の数量に限定されるものではない。 さ らに、 搬送装置はリー ドフレームを順に搬送できるものであれば、 第 1図で示し たベルト状の構造に限定されるものではない。
なお、 この発明は図示し、 解説された実施例に限定されるものではなく、 特許 請求の範囲で各種の変形例が考えられる。 産業上の利用可能性
以上説明したように、 この発明に係わるワークの刻印方法は、 ワークに所定の 印字パ夕—ンを刻印するマーキング装置に適している。
- 1 (1 -

Claims

請求の範囲 ( 1 ) 所定形状の印字パターンが形成されたマスクにレーザ光を照射し、 当該レ 一ザ光を前記マスク上で走査することにより、 前記マスクに形成された印字バタ 一ンをワークに刻印するマーキング装置において、 並行する複数のライ ン上にワークを配置するとともに、 前記複数のライ ンの搬 送、 f 止を独立して行い、 刻印エリア内にある停止しているライ ン上のヮークに 刻印する間に、 少なく とも残りの 1つ以上のライ ン上のワークを刻印ェリア内に 搬送することを特長とするワークの刻印方法。 ( 2 ) 前記マスクが液晶マスクであることを特徴とする請求項 1記載のヮークの 刻印方法。 ( 3 ) 所定形状の印字パターンが形成された液晶マスクにレーザ光を照射し、 当 該レーザ光を前記液晶マスク上で走査することにより、 前記液晶マスクに形成さ れた印字パ夕一ンをワークに刻印するマーキング装置において、 並行する複数のライン上にワークを配置するとともに、 前記複数のラインの搬 送、 停止を独立して行い、 刻印エリア内にある停止しているライ ン上のワークに 刻印する間に、 少なく とも残りの 1つ以上のライン上のヮークを刻印ェリァ内に 搬送する第 1の工程と、 この第 1 の工程と並行して、 前記液晶マスクの透過率を ワークへの刻印回数に応じた頻度で制御する第 2の工程とを備えたことを特徴と するヮークの刻印方法。 ( 4 ) 所定形状の印字パターンが形成された液晶マスクにレーザ光を照射し、 当 該レーザ光を前記液晶マスク上で走査することにより、 前記液晶マスクに形成さ れた印字パターンをワークに刻印するマーキング装置において、 並行する複数のライン上にワークを配置するとともに、 前記複数のラインの搬 送、 止を独立して行い、 刻印エリア内にある停止しているライン上のワークに 刻印する問に、 少なく とも残りの 1 つ以上のライ ン上のヮークを刻印ェリア内に 搬送する笫 1 の工程と、 この笫 " 1 のェ¾と並行して、 前記液品マスクの透過率を. 該液品マスク周りの測定温度に応じた頻度で制御する第 2の工程とを備えたこと を特徴とするワークの刻印方法。 補正書の請求の範囲 [1 995年 27月 1 1 日 （27. 1 1. 95) 国際事務局受理：出願当初の請求の範囲 1及び 2は 取り下げられた；他の請求の範囲は変更なし。 （1頁） ]
(1 ) (削除）
(2) (削除）
(3) 所定形状の印字パターンが形成された液晶マスクにレーザ光を照射し、 当 該レーザ光を前記液晶マスク上で走査することにより、 前記液晶マスクに形成さ れた印字パターンをワークに刻印するマーキング装置において、
並行する複数のライン上にワークを配置するとともに、 前記複数のラインの搬 送、 停止を独立して行い、 刻印エリア内にある停止しているライン上のワークに 刻印する間に、 少なく とも残りの 1つ以上のライン上のワークを刻印エリア内に 搬送する第 1の工程と、 この第 1の工程と並行して、 前記液晶マスクの透過率を ワークへの刻印回数に応じた頻度で制御する第 2の工程とを備えたことを特徴と するワークの刻印方法。
(4) 所定形状の印字パターンが形成された液晶マスクにレーザ光を照射し、 当 該レーザ光を前記液晶マスク上で走査することにより、 前記液晶マスクに形成さ れた印字バタ一ンをワークに刻印するマーキング装置において、
並行する複数のライン上にワークを配置するとともに、 前記複数のラインの搬 送、 停止を独立して行い、 刻印エリア内にある停止しているライ ン上のワークに 刻印する間に、 少なく とも残りの 1つ以上のライン上のワークを刻印ェリア内に 搬送する第 1の工程と、 この第 1の工程と並行して、 前記液晶マスクの透過率を. 該液晶マスク周りの測定温度に応じた頻度で制御する第 2の工程とを備えたこと を特徴とするワークの刻印方法。
- 13 - 補正された用紙 （条約第 19条）
PCT/JP1995/001016 1994-08-17 1995-05-26 Procede de marquage d'articles WO1996005017A1 (fr)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP95919645A EP0776725A4 (en) 1994-08-17 1995-05-26 MARKING PROCEDURE OF ARTICLES
KR1019970700489A KR970704545A (ko) 1994-08-17 1995-05-26 작업물의 각인(刻印) 방법

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19326494A JP3289258B2 (ja) 1994-08-17 1994-08-17 ワークの刻印方法
JP6/193264 1994-08-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1996005017A1 true WO1996005017A1 (fr) 1996-02-22

Family

ID=16305056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1995/001016 WO1996005017A1 (fr) 1994-08-17 1995-05-26 Procede de marquage d'articles

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0776725A4 (ja)
JP (1) JP3289258B2 (ja)
KR (2) KR960007192A (ja)
CN (1) CN1158581A (ja)
WO (1) WO1996005017A1 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0927597B1 (en) * 1997-11-03 2000-09-06 RAINER S.r.l. Machine for cutting sheet metal and similar
US6080958A (en) † 1998-07-16 2000-06-27 Ball Corporation Method and apparatus for marking containers using laser light
FR2883503B1 (fr) * 2005-03-23 2020-11-06 Datacard Corp Machine de marquage laser a haute cadence
JP5320682B2 (ja) * 2007-03-20 2013-10-23 日産自動車株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61132290A (ja) * 1984-11-29 1986-06-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd レ−ザ加工テ−ブル
JPH0639577A (ja) * 1992-05-08 1994-02-15 Komatsu Ltd レーザ液晶マーカ及び液晶の劣化度判定方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06226472A (ja) * 1993-02-05 1994-08-16 Hitachi Ltd 液晶マスク式レーザマーカ

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61132290A (ja) * 1984-11-29 1986-06-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd レ−ザ加工テ−ブル
JPH0639577A (ja) * 1992-05-08 1994-02-15 Komatsu Ltd レーザ液晶マーカ及び液晶の劣化度判定方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP0776725A4 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN1158581A (zh) 1997-09-03
JPH0857664A (ja) 1996-03-05
EP0776725A1 (en) 1997-06-04
EP0776725A4 (en) 1997-11-19
JP3289258B2 (ja) 2002-06-04
KR960007192A (ko) 1996-03-22
KR970704545A (ko) 1997-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100528455C (zh) 非金属基板切割设备及其方法
WO1994016858A1 (en) Laser marking system and method
KR20160125971A (ko) 마킹 장치 및 패턴 생성 장치
JP2526717B2 (ja) レ―ザ加工装置
JP2000233291A (ja) レーザー加工装置および方法
CN116174747B (zh) 一种多通道激光3d打印装置及其扫描方法
KR20090033174A (ko) 이동하는 기판상의 얇은 필름(박막)에 패턴을 각인하는 방법과 장치
JP2003318074A (ja) チップスケールマーカー及びマーキング方法
WO1996005017A1 (fr) Procede de marquage d'articles
WO1995013899A1 (fr) Procede et appareil de marquage au laser
JP2860765B2 (ja) レーザ刻印装置の制御装置
WO1996029175A1 (fr) Dispositif de correction de position pour marqueur laser
US5521709A (en) Continuous barcode marking system
JP2002178173A (ja) レーザマーキング方法およびその装置
JP2602266B2 (ja) レーザマーカ及びそれを利用したレーザ発振器
WO2016117224A1 (ja) マーキング装置および方法、パターン生成装置、並びに被加工物
JP2729451B2 (ja) レーザマーキング方法および装置
JP6608236B2 (ja) マーキング装置
JP2001174721A (ja) 描画装置
JP2002273582A (ja) ビーム加工装置及びタッチパネル基板の製造方法
JPH06170570A (ja) フレキシブル配線基板の外形加工方法およびその装置
JP2003010987A (ja) ビーム加工方法及びその装置、並びにタッチパネル基板の製造方法
EP0728342A1 (en) Scanned marking of workpieces
JPH11151584A (ja) レーザ加工方法及びその装置
JP2002252402A (ja) レーザ発振器およびそのレーザパルス制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 95194511.4

Country of ref document: CN

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CA CN KR SG US VN

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AT BE CH DE DK ES FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1019970700489

Country of ref document: KR

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 1997 793372

Country of ref document: US

Date of ref document: 19970207

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1995919645

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1995919645

Country of ref document: EP

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1019970700489

Country of ref document: KR

CFP Corrected version of a pamphlet front page

Free format text: UNDER INID NUMBER (81) "DESIGNATED STATES", ADD "SD,KR,SG,VN"

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 1995919645

Country of ref document: EP

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 1019970700489

Country of ref document: KR