JPH0857664A - ワークの刻印方法 - Google Patents
ワークの刻印方法Info
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- JPH0857664A JPH0857664A JP6193264A JP19326494A JPH0857664A JP H0857664 A JPH0857664 A JP H0857664A JP 6193264 A JP6193264 A JP 6193264A JP 19326494 A JP19326494 A JP 19326494A JP H0857664 A JPH0857664 A JP H0857664A
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67282—Marking devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Laser Beam Printer (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】所定の印字パターンをワークに刻印するマーキ
ング装置において、作業時間の無駄をなくし、タクトタ
イムを可及的に短縮する。 【構成】Ａ列のワークへ刻印する間に、Ｂ列のワークを
刻印エリアまで搬送して待機させ、前記Ａ列のワークへ
の刻印が終了したときは、Ｂ列のワークへの刻印を行
い、その間にＡ列の次のワークを刻印エリアまで搬送し
て待機させる、という動作をＡ列、Ｂ列で交互に実行す
るようにした。
ング装置において、作業時間の無駄をなくし、タクトタ
イムを可及的に短縮する。 【構成】Ａ列のワークへ刻印する間に、Ｂ列のワークを
刻印エリアまで搬送して待機させ、前記Ａ列のワークへ
の刻印が終了したときは、Ｂ列のワークへの刻印を行
い、その間にＡ列の次のワークを刻印エリアまで搬送し
て待機させる、という動作をＡ列、Ｂ列で交互に実行す
るようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ワークに所定の印字
パターンを刻印するマーキング装置に関し、詳しくはマ
ーキングを高速に行うことができるワークの刻印方法に
関する。
パターンを刻印するマーキング装置に関し、詳しくはマ
ーキングを高速に行うことができるワークの刻印方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のマーキング装置でワークへ刻印す
る場合の手順を図１０を用いて説明する。なお、刻印と
搬送の間に行われる透過率のフィードバック（ＦＢ）処
理については、後述の実施例で説明する。
る場合の手順を図１０を用いて説明する。なお、刻印と
搬送の間に行われる透過率のフィードバック（ＦＢ）処
理については、後述の実施例で説明する。
【０００３】まず、ワーク３０を乗せたリードフレーム
３２を図示せぬ搬送装置により刻印可能範囲（以下、刻
印エリア）３４まで搬送し、（ａ）のように、図示せぬ
光学系を介して走査されたレーザ光により各ワーク３０
への刻印を行う。ワークへの刻印が完了すると、刻印の
済んだリードフレーム３２を刻印エリア３４から搬送
し、次のリードフレーム３６を刻印エリア３４まで搬送
する。そして、（ｂ）のように、新たに搬送されてきた
リードフレーム３６のワークに対して刻印を行う。ワー
クへの刻印が完了すると、刻印の済んだリードフレーム
３６を刻印エリア３４から移動し、次のリードフレーム
３８を刻印エリア３４まで搬送する。そして、（ｃ）の
ように、新たに搬送されてきたリードフレーム３８のワ
ークに対して刻印を行う。
３２を図示せぬ搬送装置により刻印可能範囲（以下、刻
印エリア）３４まで搬送し、（ａ）のように、図示せぬ
光学系を介して走査されたレーザ光により各ワーク３０
への刻印を行う。ワークへの刻印が完了すると、刻印の
済んだリードフレーム３２を刻印エリア３４から搬送
し、次のリードフレーム３６を刻印エリア３４まで搬送
する。そして、（ｂ）のように、新たに搬送されてきた
リードフレーム３６のワークに対して刻印を行う。ワー
クへの刻印が完了すると、刻印の済んだリードフレーム
３６を刻印エリア３４から移動し、次のリードフレーム
３８を刻印エリア３４まで搬送する。そして、（ｃ）の
ように、新たに搬送されてきたリードフレーム３８のワ
ークに対して刻印を行う。
【０００４】上述した刻印動作をタイムチャートで表す
と図１１のようになる。従来の刻印方法では、１つのワ
ークへの刻印が完了すると、搬送装置により当該ワーク
を搬送させ、この後、次のワークを搬送して刻印を行う
といった動作を繰り返す方式をとっていた。
と図１１のようになる。従来の刻印方法では、１つのワ
ークへの刻印が完了すると、搬送装置により当該ワーク
を搬送させ、この後、次のワークを搬送して刻印を行う
といった動作を繰り返す方式をとっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種のマ
ーキング装置による刻印作業においては、タクトタイム
（刻印に要する総時間）を短縮したいという要望があ
る。しかし、上述した従来の刻印方法では、ワークとワ
ークの切り替え（搬送）の間はマーキング装置が刻印を
行わず停止しているため、ワークを搬送する間の作業時
間が無駄になっていた。すなわち、従来技術による刻印
作業では作業効率が悪くなり、タクトタイムの短縮は困
難なものとなっていた。
ーキング装置による刻印作業においては、タクトタイム
（刻印に要する総時間）を短縮したいという要望があ
る。しかし、上述した従来の刻印方法では、ワークとワ
ークの切り替え（搬送）の間はマーキング装置が刻印を
行わず停止しているため、ワークを搬送する間の作業時
間が無駄になっていた。すなわち、従来技術による刻印
作業では作業効率が悪くなり、タクトタイムの短縮は困
難なものとなっていた。
【０００６】この発明は、作業時間の無駄をなくし、タ
クトタイムを可及的に短縮したワークの刻印方法を提供
することを目的とする。
クトタイムを可及的に短縮したワークの刻印方法を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係わるワーク
の刻印方法は、所定形状の印字パターンが表示されたマ
スクにレーザ光を照射し、当該レーザ光を前記マスク上
で走査することにより、前記マスクに表示された印字パ
ターンをワークに刻印するマーキング装置において、並
行する２つのライン上にワークを配置するとともに、前
記２つのラインの搬送、停止を独立して行い、刻印エリ
ア内にある停止しているライン上のワークに刻印する間
に、他方のライン上のワークを刻印エリア内に搬送する
ことを特長とする。
の刻印方法は、所定形状の印字パターンが表示されたマ
スクにレーザ光を照射し、当該レーザ光を前記マスク上
で走査することにより、前記マスクに表示された印字パ
ターンをワークに刻印するマーキング装置において、並
行する２つのライン上にワークを配置するとともに、前
記２つのラインの搬送、停止を独立して行い、刻印エリ
ア内にある停止しているライン上のワークに刻印する間
に、他方のライン上のワークを刻印エリア内に搬送する
ことを特長とする。
【０００８】なお、ここでは説明を簡単にするため、並
行するラインが２つの場合について述べたが、ラインが
３つ以上の場合についても同様の方法が適用できること
はいうまでもない。
行するラインが２つの場合について述べたが、ラインが
３つ以上の場合についても同様の方法が適用できること
はいうまでもない。
【０００９】
【作用】上述したワークの刻印方法では、刻印エリア内
に停止しているライン上のワークに刻印している間に、
他方のライン上のワークを刻印エリア内に搬送し、待機
させ、前記停止しているライン上のワークへの刻印が終
了したときは、直ちに、前記待機していた他方のライン
上のワークに刻印を行い、その間に刻印が終了したライ
ン上のワークを刻印エリアから搬送するとともに、同一
ライン上で新たなワークを刻印エリア内に搬送して待機
させ、前記他方のライン上のワークへの刻印が終了した
ときは、直ちに、前記待機していたライン上のワークに
刻印を行うようにしたもので、２つのライン上に配置さ
れたワークについて、搬送と停止（刻印）が独立して行
なわれることになる。これによると、レーザ光による刻
印作業をワークとワークの切り替え（搬送）の間も停止
させることがないので、ワークを搬送する間の作業時間
を無駄にすることがなく、従来に比べて高速刻印が可能
となる。
に停止しているライン上のワークに刻印している間に、
他方のライン上のワークを刻印エリア内に搬送し、待機
させ、前記停止しているライン上のワークへの刻印が終
了したときは、直ちに、前記待機していた他方のライン
上のワークに刻印を行い、その間に刻印が終了したライ
ン上のワークを刻印エリアから搬送するとともに、同一
ライン上で新たなワークを刻印エリア内に搬送して待機
させ、前記他方のライン上のワークへの刻印が終了した
ときは、直ちに、前記待機していたライン上のワークに
刻印を行うようにしたもので、２つのライン上に配置さ
れたワークについて、搬送と停止（刻印）が独立して行
なわれることになる。これによると、レーザ光による刻
印作業をワークとワークの切り替え（搬送）の間も停止
させることがないので、ワークを搬送する間の作業時間
を無駄にすることがなく、従来に比べて高速刻印が可能
となる。
【００１０】
【実施例】以下、この発明に係わるマーキング装置の制
御方法の一実施例を図面とともに説明する。
御方法の一実施例を図面とともに説明する。
【００１１】図２は、実施例におけるマーキング装置の
概略構成図である。
概略構成図である。
【００１２】同図において、１は走査用のレーザ光（例
えばＹＡＧレーザ光）を発振するレーザ発振器であり、
発振されたレーザ光はＹ方向用偏向器であるスキャンミ
ラー２の反射面２ａに照射される。反射面２ａで反射さ
れたレーザ光はポリゴンミラー３の反射面３ａに照射さ
れる。そして、反射面３ａで反射されたレーザ光Ｌ１
は、レンズ４を介して高分子複合型の液晶マスク５の表
示画面６に照射される。ここで、前記スキャンミラー２
の反射面２ａはモータ７により矢印ＡＡ方向に回動し、
前記ポリゴンミラー３の反射面３ａはモータ８により矢
印Ｂ方向に回転する。すなわち、モータ８が駆動制御さ
れて反射面３ａが矢印Ｂ方向に回転すると、レーザ光が
液晶マスク５の表示画面６を矢印Ｘ方向に主走査され
る。また、モータ７が駆動制御されて反射面２ａが矢印
ＡＡ方向に回動すると、レーザ光が液晶マスク５の表示
画面６を矢印Ｙ方向に副走査されることになる。
えばＹＡＧレーザ光）を発振するレーザ発振器であり、
発振されたレーザ光はＹ方向用偏向器であるスキャンミ
ラー２の反射面２ａに照射される。反射面２ａで反射さ
れたレーザ光はポリゴンミラー３の反射面３ａに照射さ
れる。そして、反射面３ａで反射されたレーザ光Ｌ１
は、レンズ４を介して高分子複合型の液晶マスク５の表
示画面６に照射される。ここで、前記スキャンミラー２
の反射面２ａはモータ７により矢印ＡＡ方向に回動し、
前記ポリゴンミラー３の反射面３ａはモータ８により矢
印Ｂ方向に回転する。すなわち、モータ８が駆動制御さ
れて反射面３ａが矢印Ｂ方向に回転すると、レーザ光が
液晶マスク５の表示画面６を矢印Ｘ方向に主走査され
る。また、モータ７が駆動制御されて反射面２ａが矢印
ＡＡ方向に回動すると、レーザ光が液晶マスク５の表示
画面６を矢印Ｙ方向に副走査されることになる。
【００１３】レーザ光が表示画面６上を走査する様子を
図３に示す。同図に示すように、レーザ光をＸ方向で走
査させながらＹ方向へ移動させることにより、表示画面
６の全面が走査されることになる。
図３に示す。同図に示すように、レーザ光をＸ方向で走
査させながらＹ方向へ移動させることにより、表示画面
６の全面が走査されることになる。
【００１４】センサ１０および１１は液晶マスク５の透
過率を検出するためのもので、センサ１０からレーザ光
Ｒ１を液晶マスク５に照射し、透過したレーザ光Ｒ２を
センサ１１で受けて透過率を計測する。コントローラ９
はセンサ１０、１１を通じて透過率をフィードバック
し、液晶マスク５が一定の透過率を保つように液晶駆動
電圧を制御する。
過率を検出するためのもので、センサ１０からレーザ光
Ｒ１を液晶マスク５に照射し、透過したレーザ光Ｒ２を
センサ１１で受けて透過率を計測する。コントローラ９
はセンサ１０、１１を通じて透過率をフィードバック
し、液晶マスク５が一定の透過率を保つように液晶駆動
電圧を制御する。
【００１５】また、コントローラ９は液晶マスク５に所
定形状の印字パターンを書き込むための信号を出力する
とともに、レーザ発振器１によるレーザ発振を制御し
て、液晶マスク５におけるレーザ光のＸＹ方向への走査
を制御する。すなわち、コントローラ９は液晶マスク５
の表示画面６に印字パターンを形成するとともに、上記
モータ７、８とレーザ発振器１を駆動制御してレーザ光
Ｌ１の走査を行う。これにより、レーザ光Ｌ１は液晶マ
スク５に形成された印字パターン部分のみを透過する。
そして、透過したレーザ光Ｌ２はミラー１２とレンズ１
３によりワーク１４上へ導かれ、印字パターンの形状に
応じた文字、図形等がワーク１４の表面に刻印される。
定形状の印字パターンを書き込むための信号を出力する
とともに、レーザ発振器１によるレーザ発振を制御し
て、液晶マスク５におけるレーザ光のＸＹ方向への走査
を制御する。すなわち、コントローラ９は液晶マスク５
の表示画面６に印字パターンを形成するとともに、上記
モータ７、８とレーザ発振器１を駆動制御してレーザ光
Ｌ１の走査を行う。これにより、レーザ光Ｌ１は液晶マ
スク５に形成された印字パターン部分のみを透過する。
そして、透過したレーザ光Ｌ２はミラー１２とレンズ１
３によりワーク１４上へ導かれ、印字パターンの形状に
応じた文字、図形等がワーク１４の表面に刻印される。
【００１６】なお、ミラー１２とレンズ１３は、それぞ
れ独立したモータを駆動源とする移動機構（図示せず）
により駆動される。これらの移動機構は、前記印字パタ
ーンがワーク１４上の刻印位置１４ａに刻印されるよ
う、液晶マスク５の表示画面６を通過したレーザ光Ｌ２
のワーク１４への照射位置をＸ、Ｙ方向に移動させるた
めのもので、コントローラ９により駆動制御される。コ
ントローラ９は前記移動機構を用いてミラー１２とレン
ズ１３を駆動制御し、Ｘ、Ｙ方向の位置決めを行う。上
記ミラー１２、レンズ１３を介して導かれたレーザ光
は、リードフレーム１５上に列状に配置されたワーク１
４へ照射される（図２はリードフレームとワークをそれ
ぞれ１つだけ示している）。
れ独立したモータを駆動源とする移動機構（図示せず）
により駆動される。これらの移動機構は、前記印字パタ
ーンがワーク１４上の刻印位置１４ａに刻印されるよ
う、液晶マスク５の表示画面６を通過したレーザ光Ｌ２
のワーク１４への照射位置をＸ、Ｙ方向に移動させるた
めのもので、コントローラ９により駆動制御される。コ
ントローラ９は前記移動機構を用いてミラー１２とレン
ズ１３を駆動制御し、Ｘ、Ｙ方向の位置決めを行う。上
記ミラー１２、レンズ１３を介して導かれたレーザ光
は、リードフレーム１５上に列状に配置されたワーク１
４へ照射される（図２はリードフレームとワークをそれ
ぞれ１つだけ示している）。
【００１７】図１は、ワークへの刻印を行うときの様子
を示したもので、ワークをレーザ光の照射方向から見た
ときの様子を示している。
を示したもので、ワークをレーザ光の照射方向から見た
ときの様子を示している。
【００１８】搬送装置２０は、並行に配置された搬送部
２２、２４と、当該搬送部を駆動する図示せぬ駆動部
と、当該駆動部の動作を制御する図示せぬ制御部とから
構成されている。搬送部２２にはＡ列のリードフレーム
１５（１〜３）が載置され、搬送部２４にはＢ列のリー
ドフレーム１６（１〜３）が載置されている。各搬送部
はそれぞれ独立して駆動され、リードフレームが刻印エ
リア２６内で停止するように駆動制御されている。
２２、２４と、当該搬送部を駆動する図示せぬ駆動部
と、当該駆動部の動作を制御する図示せぬ制御部とから
構成されている。搬送部２２にはＡ列のリードフレーム
１５（１〜３）が載置され、搬送部２４にはＢ列のリー
ドフレーム１６（１〜３）が載置されている。各搬送部
はそれぞれ独立して駆動され、リードフレームが刻印エ
リア２６内で停止するように駆動制御されている。
【００１９】図２で示したミラー１２とレンズ１３の光
学系は、図示せぬ移動機構により図１のＸＹ方向へレー
ザ光を移動する。すなわち、レーザ光の照射位置をワー
ク間で移動するときは光学系をＹ方向へ移動し、レーザ
光の照射位置を列間で移動するときは光学系をＸ方向へ
移動する。
学系は、図示せぬ移動機構により図１のＸＹ方向へレー
ザ光を移動する。すなわち、レーザ光の照射位置をワー
ク間で移動するときは光学系をＹ方向へ移動し、レーザ
光の照射位置を列間で移動するときは光学系をＸ方向へ
移動する。
【００２０】図４は、ワークを交互刻印する場合の手順
を模式的に表したもので、図１と同一部分を同一符号で
示している。以下、ワークを交互刻印する場合の手順
（ａ）〜（ｄ）を図４を参照しながら説明する。なお、
図４の刻印動作の間にある透過率のフィードバック（Ｆ
Ｂ）制御は、必要に応じて実行されるものとする。
を模式的に表したもので、図１と同一部分を同一符号で
示している。以下、ワークを交互刻印する場合の手順
（ａ）〜（ｄ）を図４を参照しながら説明する。なお、
図４の刻印動作の間にある透過率のフィードバック（Ｆ
Ｂ）制御は、必要に応じて実行されるものとする。
【００２１】（ａ）Ａ列のリードフレーム１５−１を刻
印エリア２６まで搬送し、リードフレーム１５−１上の
ワークへの刻印を行う。Ａ列の刻印を行う間、Ｂ列では
リードフレーム１６−１を刻印エリア２６まで搬送し、
待機状態とする。
印エリア２６まで搬送し、リードフレーム１５−１上の
ワークへの刻印を行う。Ａ列の刻印を行う間、Ｂ列では
リードフレーム１６−１を刻印エリア２６まで搬送し、
待機状態とする。
【００２２】（ｂ）Ａ列におけるワークの刻印が終了す
ると、レーザ光の照射位置をＢ列側に移動し、Ｂ列のリ
ードフレーム１６−１上のワークへの刻印を行う。この
間、Ａ列では刻印の済んだリードフレーム１５−１の移
動を行うとともに、次のリードフレーム１５−２を刻印
エリア２６まで搬送し、待機状態とする。
ると、レーザ光の照射位置をＢ列側に移動し、Ｂ列のリ
ードフレーム１６−１上のワークへの刻印を行う。この
間、Ａ列では刻印の済んだリードフレーム１５−１の移
動を行うとともに、次のリードフレーム１５−２を刻印
エリア２６まで搬送し、待機状態とする。
【００２３】（ｃ）Ｂ列におけるワークの刻印が終了す
ると、レーザ光の照射位置をＡ列側に移動し、Ａ列のリ
ードフレーム１５−２上のワークに対して刻印を行う。
この間、Ｂ列では刻印の済んだリードフレーム１６−１
の移動を行うとともに、次のリードフレーム１６−１を
刻印エリア２６まで搬送し、待機状態とする。
ると、レーザ光の照射位置をＡ列側に移動し、Ａ列のリ
ードフレーム１５−２上のワークに対して刻印を行う。
この間、Ｂ列では刻印の済んだリードフレーム１６−１
の移動を行うとともに、次のリードフレーム１６−１を
刻印エリア２６まで搬送し、待機状態とする。
【００２４】（ｄ）Ａ列におけるワークの刻印が終了す
ると、レーザ光の照射位置をＢ列側に移動し、Ｂ列のリ
ードフレーム１６−２上のワークに対して刻印を行う。
この間、Ａ列では刻印の済んだリードフレーム１５−２
の移動を行うとともに、次のＡ列のリードフレーム（図
示せず）を刻印エリア２６まで搬送し、待機状態とす
る。
ると、レーザ光の照射位置をＢ列側に移動し、Ｂ列のリ
ードフレーム１６−２上のワークに対して刻印を行う。
この間、Ａ列では刻印の済んだリードフレーム１５−２
の移動を行うとともに、次のＡ列のリードフレーム（図
示せず）を刻印エリア２６まで搬送し、待機状態とす
る。
【００２５】以後、Ａ／Ｂ列について、上記（ａ）〜
（ｄ）の動作を繰り返すことにより、ワークへの交互刻
印を行うことができる。
（ｄ）の動作を繰り返すことにより、ワークへの交互刻
印を行うことができる。
【００２６】上述したワークへの交互刻印の動作をタイ
ムチャートで表すと図５のようになる。この実施例のマ
ーキング装置による刻印では、２列に配置されたワーク
について搬送と停止（刻印）を交互に行うようにしたた
め、レーザ光をほぼ連続して出力させることができる。
したがって、従来のようにワークとワークの切り替え
（搬送）の間に刻印作業が停止することがなく、ワーク
を搬送する間の作業時間を無駄にすることがないため、
高速刻印が可能となり、タクトタイムの短縮を実現する
ことができる。
ムチャートで表すと図５のようになる。この実施例のマ
ーキング装置による刻印では、２列に配置されたワーク
について搬送と停止（刻印）を交互に行うようにしたた
め、レーザ光をほぼ連続して出力させることができる。
したがって、従来のようにワークとワークの切り替え
（搬送）の間に刻印作業が停止することがなく、ワーク
を搬送する間の作業時間を無駄にすることがないため、
高速刻印が可能となり、タクトタイムの短縮を実現する
ことができる。
【００２７】この実施例のマーキング装置では、ワーク
への交互刻印を行うため、刻印すべきワーク列の選択を
次のように制御している。図６（ａ）は刻印エリアにお
けるワークの位置関係を表したもので、図中Ｗ１〜Ｗ
５、Ｗ６〜Ｗ１０は各ワークの位置を表している。搬送
装置２０（図１）はリードフレーム１５（１６）を刻印
エリア２６まで搬送すると、マーキング装置のコントロ
ーラ９（図２）に対して刻印要求信号と刻印すべきワー
ク列に対応する書き込み信号を出力する。これを受けた
コントローラ９では、書き込み信号がＯＮとなっている
ワーク列に対してレーザ光の走査を開始する。例えば、
刻印エリアの左半分のワークへ刻印するときは、同図
（ｂ）で示すように、Ｗ１〜Ｗ５への書き込み信号をＯ
Ｎとし、それ以外の書き込み信号をＯＦＦとする。ま
た、刻印エリアの右半分のワークへ刻印するときは、同
図（ｃ）で示すように、Ｗ６〜Ｗ１０への書き込み信号
をＯＮとし、それ以外の書き込み信号をＯＦＦとする。
への交互刻印を行うため、刻印すべきワーク列の選択を
次のように制御している。図６（ａ）は刻印エリアにお
けるワークの位置関係を表したもので、図中Ｗ１〜Ｗ
５、Ｗ６〜Ｗ１０は各ワークの位置を表している。搬送
装置２０（図１）はリードフレーム１５（１６）を刻印
エリア２６まで搬送すると、マーキング装置のコントロ
ーラ９（図２）に対して刻印要求信号と刻印すべきワー
ク列に対応する書き込み信号を出力する。これを受けた
コントローラ９では、書き込み信号がＯＮとなっている
ワーク列に対してレーザ光の走査を開始する。例えば、
刻印エリアの左半分のワークへ刻印するときは、同図
（ｂ）で示すように、Ｗ１〜Ｗ５への書き込み信号をＯ
Ｎとし、それ以外の書き込み信号をＯＦＦとする。ま
た、刻印エリアの右半分のワークへ刻印するときは、同
図（ｃ）で示すように、Ｗ６〜Ｗ１０への書き込み信号
をＯＮとし、それ以外の書き込み信号をＯＦＦとする。
【００２８】さて、上記実施例のマーキング装置では、
レーザ光のマスク手段として液晶マスクを使用している
が、液晶は温度によって透過率が変化するため、同品質
の刻印を実現するには、液晶マスクの透過率を安定させ
る必要がある。このため、従来のマーキング装置では、
１回の刻印が完了した後に、液晶マスクの透過率をセン
サを通じてフィードバックし、一定の透過率を保つよう
に液晶駆動電圧の制御を行っている。しかし、このよう
な制御を上述した交互刻印と同じタイミングで行ってい
たのでは、交互刻印による高速化のメリットが損なわれ
てしまうことになる。
レーザ光のマスク手段として液晶マスクを使用している
が、液晶は温度によって透過率が変化するため、同品質
の刻印を実現するには、液晶マスクの透過率を安定させ
る必要がある。このため、従来のマーキング装置では、
１回の刻印が完了した後に、液晶マスクの透過率をセン
サを通じてフィードバックし、一定の透過率を保つよう
に液晶駆動電圧の制御を行っている。しかし、このよう
な制御を上述した交互刻印と同じタイミングで行ってい
たのでは、交互刻印による高速化のメリットが損なわれ
てしまうことになる。
【００２９】そこで、作業の高速化に伴う刻印品質の低
下を防ぐため、透過率のフィードバックを行うタイミン
グを毎回から、数回に１回に変更する必要がある。以
下、刻印回数や液晶マスク周りの温度に基づいて透過率
の制御を行う場合について説明する。
下を防ぐため、透過率のフィードバックを行うタイミン
グを毎回から、数回に１回に変更する必要がある。以
下、刻印回数や液晶マスク周りの温度に基づいて透過率
の制御を行う場合について説明する。
【００３０】（１）刻印回数による制御 液晶の各駆動電圧における温度と透過率の関係を図７に
示す。図７で示すように、液晶の透過率は温度が高くな
るにつれて安定するが、温度が低いときには変化が大き
い。これによると、液晶マスクの透過率は刻印開始直後
に最も変化が大きく、刻印回数が多くなるにつれて安定
してくる。すなわち、液晶の温度が高くなるまでは頻繁
に透過率の制御を行う必要がある。そこで、この方法で
は、刻印開始直後はこまめにフィードバックを行い、刻
印回数が多くなるにつれてフィードバックの回数を徐々
に減らしてゆくような制御を行う。
示す。図７で示すように、液晶の透過率は温度が高くな
るにつれて安定するが、温度が低いときには変化が大き
い。これによると、液晶マスクの透過率は刻印開始直後
に最も変化が大きく、刻印回数が多くなるにつれて安定
してくる。すなわち、液晶の温度が高くなるまでは頻繁
に透過率の制御を行う必要がある。そこで、この方法で
は、刻印開始直後はこまめにフィードバックを行い、刻
印回数が多くなるにつれてフィードバックの回数を徐々
に減らしてゆくような制御を行う。
【００３１】次に、刻印回数により透過率を制御する場
合のコントローラ９の処理手順を図８に示すフローチャ
ートを用いて説明する。
合のコントローラ９の処理手順を図８に示すフローチャ
ートを用いて説明する。
【００３２】なお、モードテーブルのｍｏｄｅ番号１、
２、３…はフィードバック間隔と繰り返し回数を表した
もので、「ａ」は１回のフィードバックを行うまでの刻
印回数、「ｂ」はａの処理を何回繰り返すかを表してい
る。例えば、ｍｏｄｅ２は、５回に１回フィードバック
するパターンを５０回実行するモードであることを表し
ている。この例では、最初にｍｏｄｅ１の間隔と回数で
フィードバックを行い、次いでｍｏｄｅ２、３、４…と
いう順にモードを移行してゆく。ただし、この例ではｍ
ｏｄｅ４を終えた時点で終了するものとする。
２、３…はフィードバック間隔と繰り返し回数を表した
もので、「ａ」は１回のフィードバックを行うまでの刻
印回数、「ｂ」はａの処理を何回繰り返すかを表してい
る。例えば、ｍｏｄｅ２は、５回に１回フィードバック
するパターンを５０回実行するモードであることを表し
ている。この例では、最初にｍｏｄｅ１の間隔と回数で
フィードバックを行い、次いでｍｏｄｅ２、３、４…と
いう順にモードを移行してゆく。ただし、この例ではｍ
ｏｄｅ４を終えた時点で終了するものとする。
【００３３】まず、初期値としてｍｏｄｅ＝１、ａ＝
２、ｂ＝１００にセットし（ステップ１０１）、Ａ列の
刻印かどうかを判断する（ステップ１０２）。Ａ列の刻
印であれば、Ａ列の刻印とＢ列の搬送を行い（ステップ
１０３）、Ｂ列の刻印であれば、Ｂ列の刻印とＡ列の搬
送を行う（ステップ１０４）。次に、ａを１つデクリメ
ントし（ステップ１０５）、ａ≦０かどうかを判断する
（ステップ１０６）。ここで、ａ≦０でないとき、すな
わち刻印回数がａ回に達していないときはステップ１０
２に戻り、ステップ１０３またはステップ１０４の刻印
処理を行う。
２、ｂ＝１００にセットし（ステップ１０１）、Ａ列の
刻印かどうかを判断する（ステップ１０２）。Ａ列の刻
印であれば、Ａ列の刻印とＢ列の搬送を行い（ステップ
１０３）、Ｂ列の刻印であれば、Ｂ列の刻印とＡ列の搬
送を行う（ステップ１０４）。次に、ａを１つデクリメ
ントし（ステップ１０５）、ａ≦０かどうかを判断する
（ステップ１０６）。ここで、ａ≦０でないとき、すな
わち刻印回数がａ回に達していないときはステップ１０
２に戻り、ステップ１０３またはステップ１０４の刻印
処理を行う。
【００３４】ステップ１０６でａ≦０となったとき、す
なわち刻印回数がａ回に達したときは、透過率のフィー
ドバック（ＦＢ）処理を行う（ステップ１０７）。そし
て、ｂを１つデクリメントし（ステップ１０８）、ｂ≦
０かどうかを判断する（ステップ１０９）。ここで、ｂ
≦０でないとき、すなわちフィードバック処理の繰り返
し回数がｂに達していないときはステップ１１３に進
み、ｍｏｄｅ５かどうかを判断する（ステップ１１
３）。ｍｏｄｅ５でなければステップ１０２に戻り、刻
印とフィードバック処理を行う。
なわち刻印回数がａ回に達したときは、透過率のフィー
ドバック（ＦＢ）処理を行う（ステップ１０７）。そし
て、ｂを１つデクリメントし（ステップ１０８）、ｂ≦
０かどうかを判断する（ステップ１０９）。ここで、ｂ
≦０でないとき、すなわちフィードバック処理の繰り返
し回数がｂに達していないときはステップ１１３に進
み、ｍｏｄｅ５かどうかを判断する（ステップ１１
３）。ｍｏｄｅ５でなければステップ１０２に戻り、刻
印とフィードバック処理を行う。
【００３５】また、ステップ１０９でｂ≦０であると
き、すなわちフィードバック処理の繰り返し回数がｂ回
に達したときは、ｍｏｄｅ番号を１つインクリメントし
（ステップ１１０）、新たなｍｏｄｅ番号に対応したａ
とｂの値をそれぞれ設定する（ステップ１１１、ステッ
プ１１２）。そして、ステップ１１３でｍｏｄｅ５とな
るまで、すなわちｍｏｄｅ４が終了するまで上述した処
理を繰り返す。
き、すなわちフィードバック処理の繰り返し回数がｂ回
に達したときは、ｍｏｄｅ番号を１つインクリメントし
（ステップ１１０）、新たなｍｏｄｅ番号に対応したａ
とｂの値をそれぞれ設定する（ステップ１１１、ステッ
プ１１２）。そして、ステップ１１３でｍｏｄｅ５とな
るまで、すなわちｍｏｄｅ４が終了するまで上述した処
理を繰り返す。
【００３６】（２）液晶マスク周りの温度による制御 ここでは、液晶マスク周りの温度を温度センサで測定
し、その温度変化に基づいてフィードバックの回数を変
更するようにしている。すなわち、液晶の温度が高くな
り透過率が安定するにつれてフィードバックの回数を減
らしてゆくような制御を行う。
し、その温度変化に基づいてフィードバックの回数を変
更するようにしている。すなわち、液晶の温度が高くな
り透過率が安定するにつれてフィードバックの回数を減
らしてゆくような制御を行う。
【００３７】次に、液晶マスク周りの温度により透過率
を制御する場合のコントローラの処理手順を図９に示す
フローチャートを用いて説明する。ここで、温度テーブ
ルの「ａ」は各温度範囲において、１回のフィードバッ
クを行うまでの刻印回数を表している。
を制御する場合のコントローラの処理手順を図９に示す
フローチャートを用いて説明する。ここで、温度テーブ
ルの「ａ」は各温度範囲において、１回のフィードバッ
クを行うまでの刻印回数を表している。
【００３８】まず、初期値としてａを２にセットし（ス
テップ２０１）、Ａ列の刻印かどうかを判断する（ステ
ップ２０２）。Ａ列の刻印であれば、Ａ列の刻印とＢ列
の搬送を行い（ステップ２０３）、Ｂ列の刻印であれ
ば、Ｂ列の刻印とＡ列の搬送をに行う（ステップ２０
４）。次に、ａを１つデクリメントし（ステップ２０
５）、ａ≦０かどうかを判断する（ステップ２０６）。
ここで、ａ≦０でないとき、すなわち刻印回数がａ回に
達していないときはステップ２０２に戻り、ステップ２
０３またはステップ２０４の刻印処理を行う。
テップ２０１）、Ａ列の刻印かどうかを判断する（ステ
ップ２０２）。Ａ列の刻印であれば、Ａ列の刻印とＢ列
の搬送を行い（ステップ２０３）、Ｂ列の刻印であれ
ば、Ｂ列の刻印とＡ列の搬送をに行う（ステップ２０
４）。次に、ａを１つデクリメントし（ステップ２０
５）、ａ≦０かどうかを判断する（ステップ２０６）。
ここで、ａ≦０でないとき、すなわち刻印回数がａ回に
達していないときはステップ２０２に戻り、ステップ２
０３またはステップ２０４の刻印処理を行う。
【００３９】ステップ２０６でａ≦０となったとき、す
なわち刻印回数がａ回に達したときは、作業の終了かど
うかを判断し（ステップ２０７）、終了でなければ透過
率のフィードバック処理を行う（ステップ２０８）。次
に、温度センサにより液晶マスク周りの温度を測定し
（ステップ２０９）、測定された温度に応じたａの値を
設定する（ステップ２１０）。以下、ステップ２０７で
作業の終了となるまで上述の処理を繰り返す。
なわち刻印回数がａ回に達したときは、作業の終了かど
うかを判断し（ステップ２０７）、終了でなければ透過
率のフィードバック処理を行う（ステップ２０８）。次
に、温度センサにより液晶マスク周りの温度を測定し
（ステップ２０９）、測定された温度に応じたａの値を
設定する（ステップ２１０）。以下、ステップ２０７で
作業の終了となるまで上述の処理を繰り返す。
【００４０】なお、上述した実施例では、２列に配置さ
れたリードフレーム（Ａ列、Ｂ列）で交互刻印を行う例
について説明したが、リードフレームを３列以上配置し
た場合においても、同様の方法を適用することができ
る。また、リードフレーム上のワークの数は刻印エリア
内であれば、特定の数量に限定されるものではない。さ
らに、搬送装置はリードフレームを順に搬送できるもの
であれば、図１で示したベルト状の構造に限定されるも
のではない。
れたリードフレーム（Ａ列、Ｂ列）で交互刻印を行う例
について説明したが、リードフレームを３列以上配置し
た場合においても、同様の方法を適用することができ
る。また、リードフレーム上のワークの数は刻印エリア
内であれば、特定の数量に限定されるものではない。さ
らに、搬送装置はリードフレームを順に搬送できるもの
であれば、図１で示したベルト状の構造に限定されるも
のではない。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係わる
ワークの刻印方法によれば、並行する複数のライン上に
ワークを配置するとともに、前記複数のラインの搬送、
停止を独立して行い、刻印エリア内にある停止している
ライン上のワークに刻印する間に、少なくとも残りの１
つ以上のライン上のワークを刻印エリア内に搬送するよ
うにしたため、ワークとワークの切り替え（搬送）の間
であっても、レーザ光をほぼ連続して出力させることが
できる。したがって、ワークを搬送する間の作業時間の
無駄がなくなり、タクトタイムを可及的に短縮すること
ができる。
ワークの刻印方法によれば、並行する複数のライン上に
ワークを配置するとともに、前記複数のラインの搬送、
停止を独立して行い、刻印エリア内にある停止している
ライン上のワークに刻印する間に、少なくとも残りの１
つ以上のライン上のワークを刻印エリア内に搬送するよ
うにしたため、ワークとワークの切り替え（搬送）の間
であっても、レーザ光をほぼ連続して出力させることが
できる。したがって、ワークを搬送する間の作業時間の
無駄がなくなり、タクトタイムを可及的に短縮すること
ができる。
【図１】ワークへの刻印を行うときの様子を示す説明図
【図２】実施例におけるマーキング装置の概略構成図
【図３】レーザ光が表示画面上を走査する様子を示す説
明図
明図
【図４】ワークを交互刻印する場合の手順を表した模式
図
図
【図５】交互刻印動作のタイムチャート
【図６】刻印エリアにおけるワークの位置関係を表す説
明図
明図
【図７】液晶の各駆動電圧における温度と透過率の関係
を示す説明図
を示す説明図
【図８】刻印回数により透過率を制御する場合のコント
ローラの処理手順を示すフローチャート
ローラの処理手順を示すフローチャート
【図９】液晶マスク周りの温度により透過率を制御する
場合のコントローラの処理手順を示すフローチャート
場合のコントローラの処理手順を示すフローチャート
【図１０】従来のマーキング装置によるワークへの刻印
手順を示す説明図
手順を示す説明図
【図１１】従来の刻印動作のタイムチャート
５…液晶マスク ６…表示画面 １２…ミラー １３…レンズ １４…ワーク １５、１６…リードフレーム ２２、２４…搬送部 ２６…刻印エリア
Claims (1)
- 【請求項１】 所定形状の印字パターンが表示されたマ
スクにレーザ光を照射し、当該レーザ光を前記マスク上
で走査することにより、前記マスクに表示された印字パ
ターンをワークに刻印するマーキング装置において、 並行する複数のライン上にワークを配置するとともに、
前記複数のラインの搬送、停止を独立して行い、刻印エ
リア内にある停止しているライン上のワークに刻印する
間に、少なくとも残りの１つ以上のライン上のワークを
刻印エリア内に搬送することを特長とするワークの刻印
方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19326494A JP3289258B2 (ja) | 1994-08-17 | 1994-08-17 | ワークの刻印方法 |
| KR1019950012214A KR960007192A (ko) | 1994-08-17 | 1995-05-17 | 공작물의 각인방법 |
| EP95919645A EP0776725A4 (en) | 1994-08-17 | 1995-05-26 | MARKING PROCEDURE OF ARTICLES |
| CN95194511A CN1158581A (zh) | 1994-08-17 | 1995-05-26 | 制品的刻印方法 |
| PCT/JP1995/001016 WO1996005017A1 (fr) | 1994-08-17 | 1995-05-26 | Procede de marquage d'articles |
| KR1019970700489A KR970704545A (ko) | 1994-08-17 | 1995-05-26 | 작업물의 각인(刻印) 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19326494A JP3289258B2 (ja) | 1994-08-17 | 1994-08-17 | ワークの刻印方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0857664A true JPH0857664A (ja) | 1996-03-05 |
| JP3289258B2 JP3289258B2 (ja) | 2002-06-04 |
Family
ID=16305056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19326494A Expired - Fee Related JP3289258B2 (ja) | 1994-08-17 | 1994-08-17 | ワークの刻印方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0776725A4 (ja) |
| JP (1) | JP3289258B2 (ja) |
| KR (2) | KR960007192A (ja) |
| CN (1) | CN1158581A (ja) |
| WO (1) | WO1996005017A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008229662A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0927597B1 (en) * | 1997-11-03 | 2000-09-06 | RAINER S.r.l. | Machine for cutting sheet metal and similar |
| US6080958A (en) † | 1998-07-16 | 2000-06-27 | Ball Corporation | Method and apparatus for marking containers using laser light |
| FR2883503B1 (fr) * | 2005-03-23 | 2020-11-06 | Datacard Corp | Machine de marquage laser a haute cadence |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61132290A (ja) * | 1984-11-29 | 1986-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ加工テ−ブル |
| JP2640321B2 (ja) * | 1992-05-08 | 1997-08-13 | 株式会社小松製作所 | 液晶マスク式レーザマーカ及びレーザマーキング方法 |
| JPH06226472A (ja) * | 1993-02-05 | 1994-08-16 | Hitachi Ltd | 液晶マスク式レーザマーカ |
-
1994
- 1994-08-17 JP JP19326494A patent/JP3289258B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-05-17 KR KR1019950012214A patent/KR960007192A/ko not_active Application Discontinuation
- 1995-05-26 EP EP95919645A patent/EP0776725A4/en not_active Withdrawn
- 1995-05-26 CN CN95194511A patent/CN1158581A/zh not_active Withdrawn
- 1995-05-26 WO PCT/JP1995/001016 patent/WO1996005017A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1995-05-26 KR KR1019970700489A patent/KR970704545A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008229662A (ja) * | 2007-03-20 | 2008-10-02 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960007192A (ko) | 1996-03-22 |
| CN1158581A (zh) | 1997-09-03 |
| EP0776725A4 (en) | 1997-11-19 |
| JP3289258B2 (ja) | 2002-06-04 |
| KR970704545A (ko) | 1997-09-06 |
| WO1996005017A1 (fr) | 1996-02-22 |
| EP0776725A1 (en) | 1997-06-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |