WO1994000271A1 - Laser de decoupe - Google Patents

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WO1994000271A1
WO1994000271A1 PCT/JP1993/000848 JP9300848W WO9400271A1 WO 1994000271 A1 WO1994000271 A1 WO 1994000271A1 JP 9300848 W JP9300848 W JP 9300848W WO 9400271 A1 WO9400271 A1 WO 9400271A1
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processing
cutting
laser
stand
assist gas
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English (en)
French (fr)
Inventor
Yoshinori Nakata
Atsushi Mori
Original Assignee
Fanuc Ltd
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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
    • B23K26/123—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an atmosphere of particular gases
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
    • B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
    • B23K26/1476—Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle

Definitions

  • the present invention relates to a laser processing apparatus for performing a cutting process by irradiating a work with a laser beam, and more particularly, to a case where the material of the work is aluminum, stainless steel, stainless steel, or an alloy thereof, and
  • the present invention relates to a laser processing apparatus that performs cutting using an inert gas or air other than oxygen for gas.
  • the metal is a non-ferrous metal such as aluminum, stainless steel, stainless steel, etc.
  • the cutting process is performed at the time of drilling (piercing) at the starting point of cutting and at the time of subsequent cutting. And, changing the processing conditions.
  • oxygen gas is used as an assist gas at the time of drilling
  • an inert gas such as nitrogen gas is used as an assist gas at the time of cutting.
  • the above-mentioned poor cutting occurs particularly frequently when shifting from drilling at the processing start point to cutting, and this tendency becomes more pronounced as the plate thickness increases.
  • the reason is considered to be that the width of the cutting groove is small because the assist gas in the cutting process is mainly inert gas or air, and the effect appears to be significant when shifting from drilling to cutting. Can be
  • the present invention has been made in view of such a point, and efficiently and stably cuts a non-ferrous metal such as aluminum.
  • a laser processing apparatus capable of performing a cutting process to a thick plate thickness. The purpose is to provide it.
  • a laser processing apparatus for performing a cutting process by irradiating a laser beam to a workpiece, wherein a punching commanding means for performing a punching process at a starting point of the cutting process under a first processing condition; Enlarging processing command means for performing the processing for enlarging the cutting groove width immediately after performing the processing under the second processing condition, and cutting for performing the cutting processing after completion of the enlarging processing of the cutting groove width under the third processing condition
  • a laser processing apparatus comprising: a machining commanding means, and c.
  • the drilling commanding means performs the drilling at the starting point of the cutting under the first machining condition.
  • the enlargement processing commanding means performs the enlargement processing of the width of the cut groove immediately after performing the drilling processing under the second processing condition.
  • the cutting processing command means performs the cutting processing after the completion of the processing of increasing the width of the cutting groove under the third processing condition.
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing the configuration of the laser processing device of the present invention
  • FIG. 3 is a diagram showing the procedure of cutting according to the present invention
  • FIG. 4 is a flow chart for executing a cutting process according to the present invention.
  • FIG. 5 is a diagram showing processing conditions. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing a configuration of the laser processing apparatus of the present invention.
  • the laser processing device is composed of a CNC (numerical control device) 1 and a processing machine body 2.
  • the CNC 1 is composed mainly of a processor and controls the operation of the processing machine body 2 by instructing the processing machine body 2 to perform drilling, enlargement processing and cutting. Details will be described later.
  • a laser beam 20 is emitted from a laser oscillator (not shown) according to a command from the CNC 1.
  • the laser beam 20 passes through the processing head 21 and is irradiated from the processing nozzle 22 onto the work 30.
  • assist gas 23 from a gas cylinder (not shown) is introduced into the processing head 21 through the gas inlet 24 and further supplied to the workpiece 30 from the nozzle 22. Is done.
  • thermal and chemical reactions occur by the laser beam 20 and the assist gas 23, and the work 30 is cut.
  • the work 30 is a non-ferrous metal
  • FIG. 3 is a diagram showing a procedure of cutting according to the present invention.
  • a boring process is performed at a point A, which is a processing start point, and then an enlarging process is performed between the points A and B.
  • the standoff L (the distance from the tip of the nozzle 22 to the surface of the peak 30) between the point A and points A and B is maintained at a relatively large distance L1 (for example, 2 mm).
  • L1 for example, 2 mm
  • the stand-off L is changed to a distance L 2 as small as possible (for example, 0.5 mm), and the cutting process is started with the stand-off L 2 held.
  • Drilling at point A above is the processing condition At A, enlargement processing between points A and B is performed under processing condition B, and cutting processing after point B is performed under processing condition C. Details of the processing conditions A, B, and C will be described later.
  • FIG. 1 is a diagram showing a changing state of a cutting groove width.
  • a cutting groove 300 is a processing groove when the work 30 is viewed from above.
  • drilling is performed under processing condition A, and an arc portion 31 is formed.
  • the processing conditions are switched to processing condition B, and the enlargement processing is performed.
  • the enlarged cut groove 32 is formed in a form in which the arc 31 is extended as it is.
  • the stand-off L is set to the minimum distance L2 as described above, and the processing condition is switched to the processing condition C to start the cutting.
  • the cutting groove 33 at that time is reduced from the enlarged processing groove 32 and is kept at a constant width.
  • FIG. 4 is a flowchart for executing the cutting process according to the present invention.
  • the numeral following S indicates the step number.
  • Drill holes at point A This drilling is performed under the processing condition A stored in the memory 11 in advance.
  • [S2] Complete drilling at point A.
  • the completion of the boring processing is detected by force-tapping the time set in the processing condition A.
  • a sensor for detecting the amount of reflected light is provided at point A, and detection is performed by a drilling completion signal extracted using the sensor.
  • [S3] At point A, change processing condition A to processing condition B.
  • the processing condition B is stored in the memory 11 in advance similarly to the processing condition A described above.
  • FIG. 5 is a diagram showing processing conditions.
  • machining conditions A, B and C are set for each material of the work 30 and for each plate thickness.
  • Each item of processing condition A is laser output command value peak output S, frequency P and duty Q, stand-off L, assist gas pressure GP, assist gas type GA, and drilling setting time R.
  • Each item of processing condition B includes peak output S, frequency P and duty Q, stand-off L, assist gas pressure GP, assist gas type GA, cutting processing speed, and extended processing processing distance or continuous Time H.
  • the processing condition C items are peak output S, frequency P and duty Q, stand-off L, assist gas pressure GP, assist gas type GA, and cutting speed F.
  • the stand-off L (the stand-off L in the machining conditions A and B) at the time of drilling and enlargement processing is set to a relatively large distance (2 mm) as described above.
  • Oxygen is used for the assist gas 23, and its gas pressure GP is set to a low value (2 KgZ cm 2 ).
  • the stand-off L is increased, it is possible to prevent reflected light and spatter (scattered molten metal) from entering the processing head 21 from the processing nozzle 22, and the processing head 2 1 can protect the condenser lens.
  • the stand-off L during cutting (stand-off L under the processing condition C) is set to the smallest possible distance (0.5 mm).
  • an inert gas such as nitrogen or air is used as the assist gas 23, and the gas pressure GP is set high (6.0 to 9.9 Kg / cm 2 ).
  • the assist gas pressure GP is set high and the stand-off L is made as small as possible, so that a sufficient amount and pressure of assist gas is supplied to the cut grooves 33 of the workpiece 30. .
  • the dross generated in the cutting groove 33 during the cutting process is scattered by the assist gas 23. Therefore, the processing quality of the cut surface is greatly improved.
  • This scattering effect of the assist gas at the outlet is more remarkable due to the increase in the assist gas pressure GP and the decrease in the stand-off L.
  • the drilling process is performed at the processing start point (point A). Enlargement processing was performed to increase the width of the cutting groove, and cutting was performed after completion of the enlargement processing. For this reason, the cutting process is performed in substantially the same state as when the cutting process is started directly from the outside of the work end.
  • the assist gas pressure GP was set high and the stand-off L was set small. Therefore, the dross scattering effect by the assist gas appears more remarkably. Therefore, the cutting process can be performed efficiently and stably.
  • the thickness of the workpiece 30 that can perform from drilling to cutting without any problem is 10 mm for aluminum and 10 mm for incin. Is 8 mm and stainless steel ⁇ is 8 mm. In this way, the cutting process can be performed stably, greatly exceeding the conventional limit plate thickness of 5 mm.
  • the enlarging process for enlarging the width of the cut groove is performed immediately after the boring process is performed at the processing start point, and the enlarging process is performed. Processing Cut processing is performed after processing is completed. For this reason, the cutting process is performed in substantially the same state as when the cutting process is started directly from the outside of the peak end. Therefore, the cutting process can be performed efficiently and stably, and the cutting process can be performed up to a large thickness.

Description

明 細 書 レーザ加工装置 技 術 分 野
本発明はワークにレーザビームを照射して切断加工を行うレ 一ザ加工装置に関し、 特にワークの材質がアル ミ ニウ ム、 シ ン チュウ、 ステ ン レス鐧及びこれらの合金であって、 ア シス トガ スに酸素以外の不活性ガスや空気を使用して切断加工を行うレ —ザ加工装置に関する。
背 景 技 術
近年、 レーザ加工装置は金属の切断加工を中心に幅広く利用 されている。 ところで、 金属がアル ミ ニウ ム、 シ ンチュウ、 ス テンレス鐧等の非鉄金属である場合、 その切断加工は、 切断加 ェ開始点における穴開け加工 （ピアシ ング） 時とそれ以降の切 断加工時とで、 加工条件を変えている。 例えば、 穴開け加工時 のアシス トガスには酸素ガスを用い、 切断加工時のァシス トガ スには窒素ガス等の不活性ガスを用いる。
しかし、 これらの非鉄金属は、 下記の理由から非常に切断加 ェしにく い材質であるとされている。
( 1 ) 炭酸ガス レーザ光の波長 1 0 . 6 Λί inに対して高い反射 率を有するため、 切断加工開始点における穴開け加工が困難で ある。
( 2 ) 切断加工時に切断溝の下端に発生する ドロス （溶融金属 の塊） の量が多く、 簡単に取り除けない。 ( 3 ) 切断加工時のア シス トガスとして不活性ガスや空気を用 いるために切断溝幅が小さ くなってしまう。
このため、 アル ミ ニウ ム等の非鉄金属の切断加工を効率良く 安定して行う ことができず、 切断不良の発生頻度が高くなると いう問題点を有していた。 例えば、 出力 3 . 0 K Wの炭酸ガス レーザを用いて切断加工した場合、 どの材質に関しても安定し て加工できるのは、 板厚 5 m m程度が限界であった。
上記の切断不良は、 加工開始点における穴開け加工から切断 加工に移行するとき、 特に多く発生し、 その傾向は板厚が厚く なればなる程顕著に現れる。 原因としては、 主に切断加工時に おけるア シス トガスが不活性ガスや空気であるため切断溝幅が 小さ く、 その影響は穴開け加工から切断加工に移行するときに 大きく現れるためであると考えられる。
一方、 加工開始点の穴開け加工を行わず、 ワーク端部の外側 から直接切断加工を開始した場合には、 常時安定して、 より厚 い板厚まで切断加工が可能であることが経験的に判っている。 発 明 の 開 示
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、 アル ミ ニゥム等の非鉄金属の切断加工を効率良く安定して行うと共に. 厚い板厚まで切断加工を行うことができるレーザ加工装置を提 供することを目的とする。
本発明では上記課題を解決するために、
ワークにレーザビームを照射して切断加工を行うレーザ加工 装置において、 前記切断加工の開始点における穴開け加工を第 1の加工条件で行う穴開け加工指令手段と、 前記穴開け加工を 行なった直後における切断溝幅の拡大処理加工を第 2の加工条 件で行う拡大処理加工指令手段と、 前記切断溝幅の拡大処理加 ェ完了後の切断加工を第 3の加工条件で行う切断加工指令手段 と、 を有することを特徴とするレーザ加工装置が、 提供される c 穴開け加工指令手段は、 切断加工の開始点における穴開け加 ェを第 1の加工条件で行う。 拡大処理加工指令手段は、 その穴 開け加工を行なった直後における切断溝幅の拡大処理加工を第 2の加工条件で行う。 切断加工指令手段は、 切断溝幅の拡大処 理加工完了後の切断加工を第 3の加工条件で行う。
すなわち、 加工開始点での穴開け加工を行なった直後に、 切 断溝幅を拡大する拡大処理加工を行い、 その拡大処理加工完了 後に切断加工を行う。 このため、 切断加工は、 実質的にワーク 端部の外側から直接切断加工を開始するのと同じ状態で行われ る。 したがって、 切断加工を効率良く安定して行うことができ, また、 厚い板厚まで切断加工を行うことができる。 図 面 の 簡 単 な 説 明 図 1 は切断溝幅の変化状態を示す図、
図 2 は本発明のレーザ加工装置の構成を概略的に示す図、 図 3は本発明に係る切断加工の手順を示す図、
図 4は本発明に係る切断加工を実行するためのフ ロ ーチ ヤ一 卜ヽ /
図 5は加工条件を示す図である。 発明を実施するための最良の形態 以下、 本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。 図 2は本発明のレーザ加工装置の構成を概略的に示す図であ る。 図において、 レーザ加工装置は、 C N C (数値制御装置） 1及び加工機本体 2から構成される。 C N C 1 はプロセッサを 中心に構成され、 加工機本体 2に穴開け加工、 拡大処理加工及 び切断加工を指令し加工機本体 2の動作を制御する。 その詳細 は後述する。
加工機本体 2では、 C N C 1からの指令に応じてレーザ発振 器 （図示せず） からレーザビーム 2 0が出射される。 そのレー ザビーム 2 0は、 加工へッ ド 2 1を経由し、 加工ノ ズル 2 2か らワーク 3 0に照射される。 一方、 ガスボンベ （図示せず） か らのア シス トガス 2 3が、 ガス導入口 2 4を経由して加工へッ ド 2 1 内に導入され、 さらに加エノ ズル 2 2からワーク 3 0に 供給される。 ワーク 3 0の表面では、 レーザビーム 2 0及びァ シス トガス 2 3によって熱的、 化学的反応が起こり、 ワーク 3 0の切断加工が達成される。 こ こで、 ワーク 3 0は、 非鉄金属
(例えばアル ミ ニウ ム、 シ ンチュウ、 ステ ンレス鋼、 これらの 合金） である。
図 3は本発明に係る切断加工の手順を示す図である。 ワーク 3 0 に切断加工を施すために、 先ず加工開始点である A点にお いて穴開け加工が行われ、 次に、 A点〜 B点間において拡大処 理加工が行われる。 この A点及び A点〜 B点間でのスタ ン ドォ フ L (加エノ ズル 2 2先端からヮーク 3 0表面までの距離） は、 比較的大きな距離 L 1 (例えば 2 m m ) に保たれる。 B点にお いてスタ ン ドオフ Lはできるだけ小さな距離 L 2 (例えば 0 . 5 m m ) に変更され、 そのスタ ンドオフ L 2を保持した状態で 切断加工が開始される。 上記の A点での穴開け加工は加工条件 Aで、 A点〜 B点間での拡大処理加工は加工条件 Bで、 B点以 降の切断加工は加工条件 Cで行われる。 この加工条件 A、 B、 Cについての詳細は後述する。
図 1 は切断溝幅の変化状態を示す図である。 図において、 切 断溝 3 0 0はワーク 3 0を上から見たときの加工溝である。 A 点では加工条件 Aのもとに穴開け加工が行われ、 円弧部分 3 1 が形成される。 この穴開け加工が完了すると、 加工条件が加工 条件 Bに切替えられ拡大処理加工が行われる。 その結果、 円弧 3 1をそのまま延長した形で拡大切断溝 3 2が形成される。 B 点において、 拡大処理加工が完了すると、 上述したようにスタ ン ドオフ Lができるだけ小さい距離 L 2に設定されると共に、 加工条件が加工条件 Cに切り替えられ切断加工が開始する。 そ のときの切断溝 3 3は、 拡大処理溝 3 2から縮減され、 一定幅 に保持される。
図 4は本発明に係る切断加工を実行するためのフローチャー トである。 図において、 Sに続く数値はステップ番号を示す。 〔 S 1 〕 A点にて穴開け加工を行う。 この穴開け加工は、 予め メ モ リ 1 1 に格納された加工条件 Aで行われる。
〔 S 2〕 A点での穴開け加工を完了する。 この穴開け加工完了 は、 加工条件 A内で設定された時間を力ゥ ン ト して検出する。 あるいは、 A点に反射光量を検出するセンサを設け、 そのセン サを用いて取り出した穴開け加工完了信号によって検出する。 〔 S 3〕 A点にて加工条件 Aを加工条件 Bに変更する。 なお、 加工条件 Bは、 上記の加工条件 Aと同様にメ モ リ 1 1 に予め格 納されている。
〔 S 4〕 A点から B点まで移動しつつ、 加工条件 Bに従って拡 大処理加工を行う。
〔S 5〕 B点にて拡大処理加工を完了し、 加工条件 Bを加工条 件 Cに変更する。 なお、 加工条件。は、 上記の加工条件 A、 B と同様にメ モ リ 1 1に予め格納されている。
〔S 6〕 B点から C点まで移動しつつ、 加工条件 Cに従って切 断加工を行う。
図 5は加工条件を示す図である。 図において、 加工条件 A、 B及び Cは、 ワーク 3 0の材質毎に、 またその板厚毎に設定さ れる。 加工条件 Aの各項目は、 レーザ出力指令値であるピーク 出力 S、 周波数 P及びデューティ Q、 スタ ン ドオフ L、 アシス ト ガス圧力 G P、 アシス ト ガス種類 GA、 並びに穴開け設定時 間 Rである。 加工条件 Bの各項目は、 ピーク出力 S、 周波数 P 及びデュ ーテ ィ Q、 スタ ン ドオ フ L、 アシス トガス圧力 G P、 アシス トガス種類 GA、 切断加工速度、 並びに拡大処理加工継 続距離または継続時間 Hである。 加工条件 Cの各項目は、 ピー ク出力 S、 周波数 P及びデュ ーテ ィ Q、 スタ ン ドオ フ L、 ァシ ス ト ガス圧力 G P、 アシス トガス種類 GA、 並びに切断加工速 度 Fである。
こ こで、 各項目のうち、 スタ ン ドオフ L、 アシス トガス圧力 G P及びアシス ト ガス種類 G Aに着目して説明する。 穴開け加 ェ時及び拡大処理加工時のスタ ン ドオ フ L (加工条件 A及び B におけるスタ ン ドオフ L ) は、 上述したように、 比較的大きい 距離 （ 2 mm) に設定される。 また、 アシス ト ガス 2 3には酸 素が使用され、 そのガス圧力 G Pは低め （ 2 KgZ c m2 ) に 設定される。 このよう に、 穴開け加工及び拡大処理加工には、 酸素ガスを使用するので、 その酸化作用によってワーク 3 0は 簡単に溶け、 その結果、 穴開け及びその拡大処理を容易に行う ことができる。 また、 スタ ン ドオ フ Lを大きく したので、 反射 光ゃスパッタ （飛散溶融金属） が加工ノ ズル 2 2から加工へッ ド 2 1 内に入ることを防止することができ、 加工へッ ド 2 1 内 の集光レンズを保護することができる。
一方、 切断加工時のスタ ンドオフ L (加工条件 Cにおけるス タ ン ドオ フ L ) は、 できるだけ小さい距離 （ 0 . 5 m m ) に設 定される。 また、 アシス トガス 2 3には窒素等の不活性ガスま たは空気が使用され、 そのガス圧力 G Pは高く （ 6 . 0〜 9 . 9 K g / c m 2 ) 設定される。 このよう に、 アシス トガスの圧 力 G Pを高く設定すると共に、 スタ ン ドオフ Lをできる限り小 さ く したので、 十分な量と圧力のアシス トガスがワーク 3 0の 切断溝 3 3に供給される。 このため、 切断加工時に切断溝 3 3 に発生する ドロスは、 アシス ト ガス 2 3によつて飛散する。 し たがって、 切断面の加工品質は大幅に向上する。 このアシス ト ガスによる ド口ス飛散効果は、 アシス トガスの圧力 G Pを高く したことによると共に、 スタ ン ドオ フ Lを小さ く したことによ り、 より一層顕著に現れる。
以上述べたように、 アル ミ ニゥム等の非鉄金属に切断加工を 施す際に、 加工開始点 （A点） での穴開け加工を行った後に、 直ちに切断加工に移行するのではなく、 一旦、 切断溝幅を拡大 する拡大処理加工を行い、 その拡大処理加工完了後に切断加工 を行うようにした。 このため、 切断加工は、 実質的にワーク端 部の外側から直接切断加工を開始するのと同じ状態で行われる ことになる。 また、 その切断加工時には、 アシス トガスの圧力 G Pを高く設定すると共に、 スタ ン ドオ フ Lを小さ く設定した ので、 アシス ト ガスによる ドロス飛散効果が一層顕著に現れる, したがって、 切断加工を効率良く安定して行うことができる。 その結果、 穴開け加工から切断加工まで問題なく行うことが できるワーク 3 0の板厚と して、 切断加工速度 Fを 2 5 0 m m / i nとした場合、 アル ミ ニウムは 1 0 m m、 シンチュウは 8 m m、 ステ ンレス鐧は 8 m mとなる。 このように、 従来の限 界板厚 5 m mを大幅に越えて切断加工を安定して行うことがで きるようになった。
以上説明したように本発明では、 アルミニゥム等の非鉄金属 に切断加工を施す際に、 加工開始点での穴開け加工を行った直 後に、 切断溝幅を拡大する拡大処理加工を行い、 その拡大処理 加工完了後に切断加工を行うようにした。 このため、 切断加工 は、 実質的にヮーク端部の外側から直接切断加工を開始するの と同じ状態で行われることになる。 したがって、 切断加工を効 率良く安定して行う ことができ、 また、 厚い板厚まで切断加工 を行う ことができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . ワークにレーザビームを照射して切断加工を行う レーザ 加工装置において、
前記切断加工の開始点における穴開け加工を第 1の加工条件 で行う穴開け加工指令手段と、
前記穴開け加工を行った直後における切断溝幅の拡大処理加 ェを第 2の加工条件で行う拡大処理加工指令手段と、
前記切断溝幅の拡大処理加工完了後の切断加工を第 3の加工 条件で行う切断加工指令手段と、
を有することを特徴とするレーザ加工装置。
2 . 前記第 1の加工条件は、 前記レーザビームの出力指令値、 スタ ン ドオ フ （加エノ ズル先端から前記ヮ一ク表面までの距 離） 、 アシス トガスの種類及び圧力、 並びに設定時間であるこ とを特徴とする請求項 1記載のレーザ加工装置。
3 . 前記第 2 の加工条件は、 前記レーザビームの出力指令値、 スタ ン ドオ フ、 アシス ト ガスの種類及び圧力、 切断加工速度、 並びに前記加工条件を前記第 2の加工条件から前記第 3の加工 条件に変更する位置または設定時間であることを特徴とする請 求項 1記載のレーザ加工装置。
4 . 前記第 3 の加工条件は、 前記レーザビームの出力指令値、 スタ ン ドオ フ、 ア シス ト ガスの種類及び圧力、 並びに切断加工 速度であることを特徴とする請求項 1記載のレーザ加工装置。
5 . 前記第 3の加工条件におけるスタ ンドオフは、 前記第 1 及び第 2の加工条件におけるスタ ンドオフに比べて小さい値に 設定されることを特徴とする請求項 1記載のレーザ加工装置。
6 . 前記第 1及び第 2の加工条件におけるァシス ト ガスは酸 素であり、 前記第 3の加工条件におけるアシス トガスは不活性 ガスまたは空気であることを特徴とする請求項 1記載のレ一ザ カロェ装置。
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