WO1987002933A1

WO1987002933A1 - Transparent high-density polyethylene film and process for its production

Info

Publication number: WO1987002933A1
Application number: PCT/JP1986/000566
Authority: WO
Inventors: Terumitsu Kotani; Toshio Taka; Yoshimasa Saito
Original assignee: Showa Denko Kabushiki Kaisha
Priority date: 1985-11-07
Filing date: 1986-11-07
Publication date: 1987-05-21
Also published as: US4954391A; EP0246328B1; DE3689520D1; EP0246328A4; EP0246328A1; DE3689520T2

Description

明細害

高密度ボリエチレン系透明フィルム及びその製法

〔技術分野〕

本発明は透明性の著しくすぐれた高密度ポリエチレン系フイルム及びその製造方法に関し、特に、 M方向、 T方向の強度バランスが良くてフィルムの衝撃強度が著しく大きく、力、つ、ヤング率の大きな値を有する透明な高密度ポリエチレン系フィルム及びその製造方法に関する。

本発明は、更に強度が高く、優れた透明性を有し、しかもヒートシ一ル性の良い高密度ポリエチレン系フィルムと、その製造方法に関するものである。

〔背景技術〕

従来、高密度ボリエチレン（以下 H D P E という場合もある）透明フィルムを得るには、溶融樹脂をスリットダイを通してチルロールや水により急冷する方法が一般に行なわれている。しかし、この方法では、加工性を良くするために、分子量の小さい樹脂が使用され、したがって得られた透明フィルムの強度は比較的弱いものであった。

また、フィルムの強度を得るため高分子量 H D P Eを使用して成膜する方法としては空冷ィンフレーション法が一般に行なわれているが、この方法ではブロー比により分子配向をランスさせることにより強度のすぐれたフィルムを得ることが出来るが、空気での冷却のため、不透明又は半透明のフィルムしか得られなかった。

また、かかるフィルムを、加熱した表面光沢を有する口— ル間を通過させ、その表面平滑性を上げることにより、高分子量 H D P Eでも、ある程度〔ヘイズ（ Ha z e) 値： 15%程度〕透明化する試みがなされているが、 Haz e値 10%以下のすぐれた透明性を得るには到っていない。

また、 H D P Eフィルムの透明化のためには半透明で得られる H D P E フィルムを 5〜 10倍に一軸延伸したり、ロール間で圧廷する方法も知られている。しかし、これらの方法で得られたフィルムは、確かに透明性にはすぐれるが、得られたフィルムは延伸方向ゃ圧廷方向に著しく配向しているためにフィルム強度面で著しく方向性が出て引き裂け易くなつたり、充分な強度が得られなかったり、熟収縮性が不均一でフイルムに歪が発生したり、ヒ — トシールができなくなったりするという欠点があつた。

従来 H D P E フィルムで強度の強いフィルムを得るにはィンフレーシヨン法が主に取られていた。さらに、インフレ一シヨン成形を行う場合、高密度フィルムを得るには、特公昭 56 - 5172号公報や特開昭 60— 15122 号公報に,示されるように、縦と撗の配合のバラ.ンスを取る必要があった。

すなわち、縦方向に配向しすぎると縦裂けしやすく、横方向に配向しすぎると胴裂けしやすく、高強度フィルムが得られなくなってしまう。このため、一般には、インフレーション成形時にバブルの膨張比とダイ径との比であるブロー比と引取スピードゃフロストライン高さを考慮して成形される。しかし、縦と橫の配向性のバランスを取ってフィルムに多少の強度を付与し得たとしても、高密度ポリエチレンの場合、透明性が悪く用途が限定されてしまうのが現状である。

高密度ポリエチレン系フィルムの透明性を改良するために更にいくつかの方法が提案されている。

ί列えば、特開昭 53 - 31768 号公報には、原反熱可塑性樹脂フィルムを、その厚さよりも小さな間隙にセットされ、その表面粗度が 0, 5 s以下である一対のロールの間隙に、該フィルムの融点より低いか、軟化点以下の温度で、通過させ、圧延処理して、原反フイルムの厚さより小さな厚さのフィルムで、 *り度（ヘーズ）が 4 %以下の透明フィルムを得る技術が提案されている。この技術の特に特徴となっている点は、透明化処理に使用する口ールの表面伏態を出来るだけ良好にして、これにより、フィルムのヘイズ値を左右するファクタ一である外部ヘイズ値を良好にして、透明性や光沢性に優れたフィルムを得んとするものである。しかしながら、このようにロールの表面粗度を規定し、 σ —ルの表面伏態を良くし、同時に、当該処理に際してその温度をフィルムの融点より低いか融点以下とし、かつ、 1 対の口ール間隙間を通過させるだけでは、 H D Ρ Ε フィルムにおける透明化には限界があり、事実この発明ではその後の審査過程において、 H D Ρ Εフィルムに関する例を実施例から削除している。

一方、特開昭 59— 5032号公報には、 H D Ρ Ε インフレーション生フィルムを、平滑な表面間で一定温度下で圧力処理して光学的特性を改善したフィルムを得る技術が提案されている。しかしながら、この技術も前述した技術と同榛に、当該公報中に、フィルムの蠢りの程度および透明性の不足の程度はそのフィルムの表面特性から主として起こることを今回発見したと記載されているように、フィルムのヘイズ値を左右する 1 つのファクタ一である外部ヘイズ値を良好にして光学的特性を改善したフィルムを得んとするもので、この公報では、二以上の相対して配置された口一ラー間にて、生フィルムを圧力処理し、その際、フィルムの塑性変形を容易にするために一定温度下に加熱することが記載されているが、当該ロールによる加熱処理の具体的な記載はなく、その実施例には、かかる生フィルムを二枚の平滑なシート間にはさみこみ、これらシート表面との接触によって生フィルムを平坦化処理する方法が具体的に記載されているのみである。

〔発明の開示〕

本発明は、かかる従来技術の有する欠点を解消し、高透明で、しかも、フィルムの Μ方向、 Τ方向にバランスが良くて、フィルムの衝撃強度が大で、かつ、ヤング率も大であり、しかもヒートシール性が良好であり、高透明の H D Ρ Ε系フィルムおよびその製造方法を提供することを目的とする。

本発明のその他の目的および新規な特徴は本明細書全体の記述からも明らかになるであろう。

本発明に従えば、密度 0.935 g Zed以上の高密度ボリェチレンよりなる厚み 10〜 200^ mのフィルムにおいて、フィルムの表面粗度が 0.001 〜（^；^ ！!！、好ましくは 0.002 〜 0.15 μ m . 特に好適には 0.005 〜 0.15 mであり、フイノレム内の結晶の C軸配向関数（ F c ) が 0.10〜 0.50、好ましくは 0.10 〜 0.40、特に好適には 0.10〜 0.30であり、かつフィルム内の非晶部と結晶部の屈折率の差 Δ ηが 0.1000〜 0.1070、好ましくは 0.1000〜 0, 1065であり、特に好適には 0.1005〜 0.1060であり、ヘイズ値 10%未満、好ましくは 8 %未満の透明な高密度ポリエチレン系フィルムが提供される。

本発明に従えば、更に密度 0.935 g Zed以上の髙密度ポリエチレン 50重量％以上と、密度 0.910 〜 0.930 g Zo£の高圧法低密度ポリエチレン又は密度 0.880 〜 0.930 g Zcriの直鑌伏低密度ボリエチレンとからなる厚み 10〜 200 mのフィルムにおいて、フィルムの表面粗度が 0.001 Ο. Π^ πι好ましくは 0.001 〜 0.15 m、特に好適には 0.01〜 0.15 mであり、フィルム内の結晶の C軸配向関数（ F c ) がー 0.3 〜 + · 0,50、好ましくは— 0.2 〜 0.40、特に好適には— 0.2 〜 0.30であり、かつフィルム内の非晶部と結晶部の屈折率の差 Δ _ηが 0.1000 〜 0.1070、好ましくは 0.1000〜 O.lOSb'であり、特に好適には 0.1005〜 0.1060であり、ヘイズ値 10%未満、好ましくは 8 % 未満の透明な高密度ボリエチレン系フィルムが提供される。なお、上記高圧法低密度ポリエチレン又は直鑌伏低密度ポリエチレンの量は 1 〜 50重量％が好ましく、 1 〜 30重量％が特に好適である。

以下、該加熱ロールを三本使用した場合について説明する。本明者らは、高密度ポリエチレンフィルムの透明化技術に関し鋭意検討したところ、透明化処理に際し平滑な表面を有するロール間を、融点以下の温度で、原反フィルムをそれ以下の厚さとなるように通過させることは必要ではあるが、従来^のごとく単に一対のロール間を各 π —ルを同一温度として通過させたのでは高密度ポ'リヱチレン ' ·0透明化は不充分で、三本の加熱ロールを使用し、または外部から加熱し、それも、これらロール間に温度差を設け、次いで急冷することにより、格段に高透明の高密度ポリエチレンフィルムが得られることを知った。そして本法によればフィルム表面での結晶部分の凹凸の問題である外部ヘイズ値のみならず、内部へィズ値も大幅に小さくできることが判った。本発明に従えば、更にかかる知見に基づいて、密度が 0,935 g /cd以上の髙密度ボリエチレンより成る原反フィルムを、下記の温度条件下の三本の加熱ロール間を通過させ、次いで、冷却することを特徴とするヘイズ値が 10%未満の高透明高密度ポリエチレンフィルムの製造方法が提供される。なお、上記三本の加熱口 — ルの温度条件は、三本の加熱ロールを、当該原反フィルムの通過順位に従い第 1 の加熱ロール（以下 R i という）、第 2 の加熱ロール（以下 R ₂ という）および第 3 の加熱ロール (以下 R 3 という）とすると、 R₂ の温度は R i および R 3 の温度より髙く、 R₂ の温度は当該フィルムの融点以下 105 で以上とする。とりわけ、ブロー比が 3以上であるインフレーション成形した原反フィルムを上記の温度条件で通過させ延伸比 3倍以上のものが好適である。

本発明に従った第一の発明の高密度ポリエチレン系フィルムにおいては、 0.935 gノ cd以上の密度を有する高密度ボリエチレン少く iも 50重量％、好ましくは 70重量％以上と、 0.910 § Ζαί〜 0.930 gノ α£の密度を有するいわゆる高圧法低密度ポリエチレン（以下、「 L D Ρ Ε」という）とによつてフィルムを形成することによって、上記問題点の鞣決を図つた。

また、第二の発明の高密度ポリエチレン系フィルムの製造方法にあっては、 O g Z 以上の密度を有する高密度ポリエチレン少くとも 50重量％、好ましくは 7Q重量％以上と、 0.88g ^〜 0.930 g Zcriの密度を有する直鑌伏低密度ポリエチレン共重合体（以下、「 L _ L D P E」という）とからなる組成物をフィルム伏に成形した後、表面光沢の優れた 3 本以上の加熱口ールによつて熱処理することによつて上記問題点の解決を図った。

本発明における原反高密度ポリエチレンフィルムを構成する高密度ポリエチレンは、エチレンホモポリマーでも、ェチレンと一種または二種以上のコモノマーとの共重合体であつてもよい。かかる共重合体の例としては、エチレン/プロピレン、エチレン /ブテン一 1、エチレン /へキセン一 1 コポリマーが例示される。更に高密度ポリエチレンとしては、他の重合体とのブレンド物であってもよく、また、酸化防止剤や顔料や無機充填剤などの添加剤を舍む組成物であつてもよい。ブレンドされる他の重合体の例としては、低密度ポリエチレンやボリプロピレンやエチレンと酢酸ビュルとのコボリマーやエチレンとエチレンァクリレートとのコポリマ一が例示される。この際、高密度ポリエチレンは少なくとも 50%、好ましくは 70%以上含まれることが好ましい。

当該原反フィルムは、インフレーション法、 Tダイ法など各種の成膜法により製造される。特に、透明性に問題のある、ィンフレーション法によって製造された高密度ポリエチレンフィルムに本発明の製造方法を適用すると良結果を得ることができる。

また、当該高密度ボリエチレンの密度は、 0.935g Zcd以上、好ましくは 0.935 〜 0.975gノ、更に好適には 0.945 〜 0.960 g /oiである。密度が 0.935 g /c 未満では H D P Eフィルムとしての優れた性質例えば腰の強さ（ヤング率）やバリヤ—性（防湿性）ゃ衝擊強さなどを備えることができない。上記密度を有する比較的高分子量のポリエチレン系樹脂ないし樹脂組成物に本発明を適用して高密度ポリエチレンを少くとも 50%、更に好ましくは 70〜 90%含むことが好ましいとしたフィルムにより一層の強度を求める場合には高密度ポリエチレンのメルトインデイクス（ Jis K- 7210にしたがい、条件が 4で測定、以下「 MFR 」と云う）を l.Og / lOmin 以下、好ましくは 0.5g Z 10min 以下、更に好ましくは O.lg / lOtnin 以下、特に好ましくは 0.06gノ lOmin 以下とするのがよい。原反フィルムはィンフレーション法により成膜される。

L D P E及び L 一 L D P Eの M F Rは通常 0.1〜 10.0g / 10分であり、 0.1 〜 3.0gノ 10分のものが好ましく、特に 0.1 〜 2, 0g 10分のものが好適である。 M F R力く O.lg未潢の L D P E及び L 一 L D P Eを用いると、流動性が悪いために後記のフィルムの成形性が悪く、良好なフィルムを製造することが困難である。一方、 lO.Ogノ 10分を越えた L D P E又は L 一 L D P Eを使用すると、良好な強度を有するフィルムが得られない。

ィンフレ一ション成形におけるブロー比は 3以上であるのが好ましい。 3 より小さいと横方向への配向が小さく、後ェ程での熱処理により縦方向への配向が大きくなりすぎ、充分に強度の強いフィルムが得にくくなる。

また、本発明のフィルムの製造に使用することができる L — L D P Eとしては、エチレンと α—ォレフインとからなるものが用いられる。 α —'才レフィンとしては炭素数が 3 〜 10 個のもの、例えばプロピレン、ブテン — 1 、へキセン一 1 、ォクテン、 4 -メチル—ペンテンなどが好適に用いられる。また、この L — L D P Eには、密度が 0.88g Zcri以上 0.930 g /cd以下のものが用いられる。直鑌伏低密度 P E共重合体の密度が 0.88 g oi未満のものを製造することは非常に困難である。また直鑌伏低密度 P E共重合体の密度が 0.93(^ ノを越えるとヒートシール性が改良できない不都合がある。本究明のフィルムは上記高密度 P Eと L 一 L D P E とから形成することができるが、必要に応じて酸化防止剤や顔料などが添加されても良いことは勿論である。

本発明に係るフィルム製造方法によれば、まず上述した髙密度 P Eまたは前記の配合割合の L — L D P E もしくは L D P E とからなる組成物を原反フイルムに成形する。組成物をフィルム状に成形する方法としては、ィンフレーション法ゃ Tダイ法等が用いられる。インフレーション法によつて上記組成物をフィルム成形する場合、ブロー比を 3以上とすることが望ましい。ブロー比が 3未満であると、構成分子の横方向への配向が不充分となり、熱処理を伴う後工程で分子の縦方向への配向が大となりすぎるため、得られるフィルムの強度を充分向上できない不都合が生じる。

本癸明におけるフィルムの透明性とはフィルムの表面と内部の透明性に分けることが出来る。空冷インフレーション法で成形した H D P E フィルム（例えば 40 « "厚のもの〔メノレトフローインデックス（ M I ) = 0. 04 g ノ l Om i n 密度（ D ) =

0. 949 g / cii ) の透明性について表面要因と内部要因との二つに分けて測定した結果、本フィルムの全 Haz e値（以下、単にヘイズという場合もある）は例えば 75%であり、この內、表面ヘイズは 60%、內部ヘイズは 15%に分離出来、特に、この表面ヘイズはフィルム表面層の結晶化に生じる微細構造の凹凸による光の散乱に起因するもので、物理的にこの表面を平滑にすることは、本発明においてフイルム表面粗度を 0. 1 以下とすることにより著しく改良することが可能である。例えて言えば、スリガラ.ス（不透明）の両面にセロハンテープを貼り付けることにより透明化出来るのと同じ原理であり、この応用例として H D P E フィルムの両側に透明性の良い樹脂を貼り合せたり、共押出成形する方法が知られている。しかし先にも述べたように、この方法はあくまでフィルムの表面での散乱を小さくする方法で、これだけでは充分な透明性が得られない。

このため内部ヘイズを解消しなければ、上記の場合ヘイズ 15%以下のすぐれた透明性のフィルムを得ることが出来ない。このため本発明者らはこの内部ヘイズの原因となる因子を徹底的に究明し、内部ヘイズの原因が結晶格子軸の配向性

(ポリエチレンの a 、 b、 c铀の屈折率のゆらぎと、非晶層 (部）と結晶層（部）の屈折率の差 Δ _ηから来る屈折率のゆらぎとの和と考えた。結晶格子軸の配向性を配向関数 F c力、ら求め、をし。18112-し016112 式から求め、種々のデータよりフィルムの透明性の関数を研究した結果、？（：と 11 はフイルムの内部の透明性と密接な関係にあることを見い出した。即ち、 F c が大きくなるほど（ c軸配向が均一になる）、 △ riが小さくなるほどフィルム内部の透明性は良くなる事が判明した。

この結果、フィルム厚 200 以下において、 F c が 0.1以上で Δ nが 0.1070以下になると、表面粗度が 0.1 以下の表面が平滑な H D P Eフィルムの透明性はより一層著しく向上することを見い出し本発明に至った。

ここで c铀配向関数 F c は Stein に従い偏光赤外スぺクトルから求められる。（ Macloiiiolecule 1 i 1 6 1 9 6 8 ) F a = ( D 730 -¹ ) / ( D 730 + Z )

F b = ( D 720 -^L ) / ( D 720 + Z )

F a — F b ャ F c = 0

ただし、 D 730 、 D 720 は 730αη -^L、 720cm ¹ における赤外

2 色比、

F a、 F b 、 F c は結晶の a 、 b、 c軸の配向関数また結晶と非晶の屈折率の差 Δ nは Lolenz- Loienz の変形式 (プラスチック Vol 31Να 2 Ρ 34)

( η ² - 1 ) ( η ² + 2 ) 厶 Ρ 厶 η η = · 力、ら得る。

6 η ρ

ただし、 n Dはフィルムの屈折率であり、アッベ型屈折率計により測定した。

Ρ はフィルム密度であり密度配管より求めた。 Δ ρ は結晶と非晶の密度差であり下記の文献値を用いた。

結晶密度： l.Olg Zed E.R.Walter ： J. Polymer

Sci 21 561 " ⁹

非晶密度： 0.85g / cd A. .Doolittle： J.App.Phys. 22

1471 ^{c 1 9}

Hazeの測定は ASTMD- 1003による。

さらに、フィルム表面の平滑性を示す表面粗度は JIS B060 1-55試験法に準拠して測定した。

本発明での樹脂が密度 0.935 g ノ ^以上の H D P Eを少くとも 50%以上、好ましくは 70%以上舍む熱可塑性樹脂としているのは H D P E フィルムとしてのすぐれた性質例えば腰の強さ（ヤング率）、バリヤ一性（防湿性）、衝撃強さなどを有する性質として密度 0.935 g Zcrf以上であり、また本樹脂の改質のため種々の添加剤や増量剤又はブレンド用樹脂等をブレンドしても上記 H D P Eを少くとも了 0%以上舍むことによりこれらの特性を生かすためである。

また、本 ¾明において、フィルム表面粗度を 0.1 以下としているのは、外部の Π3凸が H D P Eの場合大きく、光を表面で散乱する事が外部ヘイズ悪化の原因となり、この凹凸をなくし、本発明の所望の高透明フィルムとなすことのできる一つの条件となるからである。

各加熱ロールには、例えば、その表面に硬質クロムメツキ層を有する金属ロールが使用される。研磨されていると良い。

その他、鏡面様光沢を有するよう加工または仕上げされた、平滑な表面を有するロールを使用することができる。

加熟ロールは、その第 2 のロール（ R 2 ) の温度を、他の第 1 のロール（ R i ) や第 3 のロール（ R ₃ ) の温度よりも高くする必要がある。すなわち、原反フィルムは、中間が最も高温に設定され、ロール間に温度差を設けた、 R 1 、 R ₂ および R 3 の系統より成る加熱ロール間を通過させるとよい。

R 1 の温度は 50 'c以上とすることが望ましく、とりわけ 55 で以上が好適である。

上記 R 2 の温度は原反フィルムの融点以下 105。c以上であることが必要である。したがって、加熱ロールは、全て、原反フィルムの融点以下にセットされるが、 R 2 と他のロールすなわち R t と R ₃ との間には溫度差を設ける必要がある。 R I と R ₃ の温度は R 2 の温度よりも高くない温度に設定するとよい。

R 3 の温度は 70 'c以上が好ましく、とりわけ 75で以上が好適である。 R ₃ の温度が 120 をこえると良好な透明性が得られ難い。また、 7 Q。C未満ではフィルムが R ₂ に密着し、充分な透明性が得られ難い。

本発明の好ましい態様では R ₂ を外部より赤外線ヒーターなど使用して加熱することである。加熱温度は 80 ¾よりも高い温度であるが、使われる高密度ポリエチレンが容融する温度よりも低い温度である。したがって、 180 'c以下（好適には 1 60で以下）が望ましい。この加熱によって原反が 50 ' m よりも薄く、かつ 1 〜 3倍の延伸の場合でも、充分均一な透明性を有するフィルムを得ることができる。因みに、原反フイルム厚が 50 mよりも薄いと、外部加熱をしないと均一な透明性を有するフイルムが得られない。この際、加熱はロールのフィルムが接触する面に前記の温度範囲になるように均一に加熱することが好ましい。

原反フィルムは、原反フィルム厚以下とした、上記三本の加熱口一ルの間隙を通過させ、原反フィルム厚以下の透明フイルムを得る。延伸比を 3倍以下とする。 3倍よりも大きな延伸を行うと、縦方向への配向が進みすぎて充分強度の強いフィルムが得ら

れなくなってしまう。好ましい延伸比又は圧縮倍率は 1 より

大きく 3 以下である。

加熱ロール通過後のフィルムは、次いで、冷却する。例え

ば、二本のチルロール（以下 R ₄ 、 R 5 とする）により冷却

する。これらチルロールの温度は、特に限定されないが、 70 で以下 30で以上とすることが好ましい。 70'cをこえるとチル

ロールの ί殳目をはたし難い。 30'c未満ではフィルムの充分な

フラット性を確保し難い。

本発明に使用される原反フィルムの厚さは、特に限定され

るものではなく、所望の製品厚などにより決定されるもので

はあるが、製品フィルム厚よりも厚いがフィルム厚の 3倍未

满、好ましくは 2. 3倍以下、更に好適にはフィルム厚の 1 . 05 ' 〜 1 . 8 倍のものが良い。

本発明に従えばヘイズ値が 10%未満の高透明の高密度ボリ

エチレンフィルムが得られる。ヘイズ値は、 AST D - 1003に準

拠して測定される。本発明におけるヘイズ値は外部へィズ値

と内部ヘイズ値とを合計した数値を示す。

高密度ポリエチレンフィルムは、ィンフレーション法で製

膜後の自由表面伏態ではその表面が結晶化しているのでラメ

ラ、 . 100〜 1 10 A ) の集積体が表面に凹凸伏に突出して

おり、その大きさが可視光線の波長（ 4000〜 8000 A ) に相当

するため乱反射を生じ当該フィルムを不透明化させる。

本発明透明化処理により、分子鑌が動き易い伏態で表面の

凹凸が平滑化され、当該凹凸の波長が 4000 A以下となって、

外部ヘイズ値を良好にさせる。本発明はこの外部ヘイズ値の

みならず、内部ヘイズ値を小さくすることができるという重要な特徵を有している。フィルムにおける内部からの不透明性の要因として微結晶の不均一厚や結晶中に含まれる内部ポィドが考えられる。

本発明では当該透明化処理により、例えば処理前のフィルムの密度が 0.948g Zoiであったのが、処理後のフィルムの密度は 0.952g Zedとなって、密度が上昇しており、上記内部ボィドゃ不均一層が除去されていると考えられる。

〔実施例〕

以下に本発明を実施洌及び比較例を以つて説明する。

実施例 1 3及び比較例 1 4

実施例及び比較例については H D P E ( D = 0.949g i^ MI= 0.04g / 10分）をィンフレーション法により 50 の原反フィルムを製造し、本原反フィルムを表面光沢を有する加熱ロール間に通し（樹脂の融点以下の温度）、表面粗度

以下で、 F c及び Δ ηを変化させたフィルムを製造し、本フイルムの物性を第 1表に示した。

但し、実施例 3、比較例 4は H D Ρ Εと低密度ポリエチレン（ L D P E、 D = 0.921 . MI= 1.5 ) のブレンド系とした以外は上記と同様とした。

1 ) 成形材 650 Ext 、ダイス 1000 スノ、。ィラル

2 ) 温度 C i = C 2 = C 3 = H = D = 190°c

3 ) 引取スピード ΙδιηΖ min

4 ) ブロー比（ B. ν.β ) = 4.0

5 ) フィルム厚み 50 第 1 表

(フイノレム厚み 45 μ)

L-LDPE=¾g 0.917 /ci_s MF R -0.79g/10min 、ェチル基/ 00C 20のエチレンーブテン— 1共重合体。

実施例

メルトインデフクス 0,05 gノ 10m in 、密度 0.949 g oiの H D P Eを用いる。インフレーション法で、ブロー比 5、フロストライン 500mm、引取スピード 10mノ min で、 100 « " の原反フィルムを成形し、延伸比 3倍で、第 1表に示す条件下で熱処理を行なった。なお、チルロールの温度は = R 5 で 50でとした。第 1表にその結果を示す。

なお、以下の例において、破断強度の測定は JIS- Z- 1702に準拠して行った。

実施例 5 〜 9及び比較例 5 〜 Ί

第 2表に示す条件とした以外は同様にレて高密度ポリエチレンフィルムを得た。第 2表にその結果を示す。

比較例 8

ブロー比を 2 とし、かつ、第 2表に示す条件とした以外は実施例 2 と同様にして高密度ボリエチレンフィルムを得た。第 2表に結果を示す。

第 2 表 1 R 2 3 Haze 破断強度処理後

( kg / cni ) 厚さ ( 'c ) ( ° ) ( - ) ( % ) MD/ TD ( U )

70 128 85 5.5 445/ 415 82

5 105 128 105 5.2 475/ 398 67

6 105 120 105 5.6 460/ 408 73

7 60 120 85 8.8 453/ 438 87

8 110 120 85 7.1 488/ 385 68

9 70 121 85 7.3 461/ 418 84 比較例 5 70 138 85 第 2 口一ノレに巻きつく

6 70 125 130 58 453/ 395 72

7 70 90 85 68 473/ 435 68

8 70 125 105 6.3 553/ 223 65

実施例 10〜 12

MFR が 0.05gノ 10分であり、融点が 130'cである高密度ボリエチレン（密度 0.950g Zoi、ブロー比 3 ) を通常のインフレーション法によって厚さが 20 m、 30 mおよび 40 m の原反〔以下、それぞれ「原反 (1)」、「原反 (2)」、「原反は）」と云う〕を製造した。これらの原反（第 3表に示す）を R i の温度が 85て、 R a の温度が 115で、 R 3 の温度が 110'cならびにチルロール R ₄ および R ₅ の温度が 50でに設定されている表面光沢がすぐれている口ールを使ってそれぞれの厚さが第 4表に示されているフイルムを製造した。得られたフィルムのヘイズの測定を行なった。それらの結果を第 3表に示す。なお、 R 2 を赤外線ヒーターによって加熱した。

' 第 3表 224

フィル'ムのヘイズ ί直実施例原反の種類厚さ

( M m ) ( % ) 実施例 1 0 原反（1) 15

〃 1 1 〃 (2) 21

" 1 2 〃 (3) 50

比較例 9 〃 (1) 15

〃 1 0 〃 (2) 21

〃 1 1 " は） 30 なお、実施例 10〜 12によって得られたフイルムは、すべて全体が均一に透明であった。なお、比較例 9 〜 11は赤外線ヒータを使用せず、加熱ロールを使って加熱した。比較例 9 〜 11では均一な透明性を有するフィルムが得られなかった。

実施例 13·^4及び比例 12〜 14

高密度 Ρ Εには密度 0.950 gノ、メルトインデックスが、 0.04g / lOmin のものを用い、直鑌伏低密度 P E共重合体には密度が 0.88g Zcd、メルトインデックス力 4 gノ lOmin のものを用いた。

高密度 P Eと直鑌伏低密度 P E共重合体との配合比は、比較例 12で（ 100 ノ 0 ) 、比較例 13で（95ノ 5 ) 、実施例 13で ( 70/ 30) 、実施例 14で（60/40) 、比較 ί¾14で（ 40/ 60) に設定した。

上記配合比からなる組成物をそれぞれィンフレーション成形法によって厚さ ΙΟθ ΐηに製膜し、原反フィルムとした。その際、成形温度は 200°c、ブロー比は 3 であった。

このようにして製造された各原反フィルムを、 3本の加熱ロールで熱処理した後、 2本のチルロールで冷却して 70^ m のフィルムを得た。各加熱ロールの温度は、第 1 ロール ( R i ) 100'c、第 2 ロール（ R 2 ) 115。c、第 3 ロール ( R 3 ) 100'cに設定された。また、チルロールの温度は 30 でに設定された。

得られたフィルムの物性を第 4表に示す。

第 4 表ヘイズ値降伏強度ャング率低温シ―ル性衝搫強度

( % ) ( kg / ci ) ( 。c ) kg cm mm) 比較例 12 6 2 10,500 135 188

〃 13 6.0 1.9 9,300 133 210 実施例 13 4.3 1.75 8,700 120 320

" 14 4.5 1.35 7,600 115 315 比較例 14 4.8 0.98 5, 100 105 285

\

各物性は次の方法によって測定した。

へィズ値 AST D 1003 に準拠

降伏強度…… J I S Z 1702 に準拠

ャング率 A ST MD 882に準拠

ヒートシール性まず、フィルムを巾 15mmのたんざく伏に切り取り、これをシール圧力 2 kgノ《4、シール時間 1 秒の条件下で温度を変えてヒートシールし、この試験片を 300mm/ 分の速度で剥離して剝離強度を調べる。その結果、この剝離強度が 1 kgを示した試験片のシール温度をもってヒートシ一ル性を表した。

衝撃強度…… ASTM - D - 781に準拠

第 4表の結果から、本発明のフィルムは優れた衝撃強度を有し、またヒートシール性、ヘイズ値、降伏強度、ヤング率等についてバランスの良い物性を有するものであることが確認できた。

〔発明の効果〕

本発明によれば上記実施例にも示すようにヘイズ値が小の透明性にすぐれた高密度ポリエチレン系フィルムが得られ、このフィルムはまた、透明性とフィルム強度とを兼備したもので、従来高密度ポリエチレンフィルムにあってはフィルム強度を阻害せずに高透明化することは困難とされていたが、本発明ではこれを実現したものでその工業上の意義は大なるものがある。以上説明した構成を有する本明に係る高密度ポリエチレン系フィルムは、柔軟性を有しかつ適当な溶融温度を有するものとなるので、高密度ボリエチレンの有する優れた性質である高強度と高透明性等に加え、良好な衝撃強度とヒートシ一ル性をも兼備したものとなる。従って、第 1 発明のフィルムは、低温で容易にヒートシールすることができ、かつ衝撃を受けても破れ難いものとなる。更に本発明の製造方法に従えば、高強度、易ヒートシール性、高衝撃強度等に加え、良好な透明性を有するフィルムを製造することができる。

Claims

請求の範囲

1 . 密度 0.935 gノ以上の高密度ポリエチレンよりなる厚み 10〜 200 のフィルムに於て、フィルムの表面粗度が

(^(^ 〜！!！以下であり、フィルム内の結晶の Cli配向関数（ F c ) が 0.10〜 0.50であり、かつ、フィルム内の非晶部と結晶部の屈折率の差△ nが 0.1000〜 0,1070であり、ヘイズ値 10%未満の透明な髙密度ポリエチレン系フィルム。

2 . 密度が 0.935g Ze 以上の高密度ポリエチレンを用い、ブロー比 3 以上でィンフレーション成形した原反フィルムを、下記の温度条件下の少くとも三本の加熱ロール間を通過させ、延伸比 5倍以下に熱処理を行い、次いで、冷却して成るヘイズ値 10%未満の高透明の高密度ポリエチレン系フィルムの製造方法であって、上記加熱ロールの温度条件が、加熱ロールを、当該原反フィルムの通過順位に従い、最初ないし最後より 3 番目までの加熱ロール（以下という〉、最後より 2 番目の加熱ロール（以下 R 2 という）および最後の加熱ロール（以下 R 3 という）とすると、 R 2 の温度は R丄および R ₃ の温度より高く、 R .2 の温度は当該フィルムの融点以下 105 - で以上である髙密度ポリエチレン系フィルムの製造方法。

3 . 加熱ロールの他に更に外部加熱手段による加熱を用いる請求の範囲第 2項記載の製造方法。

4. 0.935 g / 以上の密度を有する高密度ポリエチレンが 50重量％以上と、 0.910 g _ cd〜 0.930 g Zoiの密度を有する高圧法低密度ボリエチレンとからなる厚みが 10〜 200 β mのボリエチレン系フィノレムにおいて、フィルムの表面粗度が 0.001〜 0.17 mであり、フィルム内の結晶の C铀配向関数（ F c ) が— 0.3 〜 + 0.50であり、かつフィルムの非晶部と結晶部の屈折率の差 A ηが 0.1000〜 0.1070を有するへィズ値が 10%未満の透明な高密度ポリエチレン系フィルム。

5. 0.935g Zci以上の密度を有する高密度ボリエチレン 50重量上と、 0.880 Zed〜 0.930g Ζαί.の密度を有する直鑌伏低密度ボリエチレンとからなる厚みが 10〜 200 mのポリエチレン系フィルムにおいて、フィルムの表面粗度が 0.0ひ1〜 0.17 mであり、フィルム内の結晶の C铀配向関数 ( F c ) が— 0.3 〜 + 0.50であり、かつフィルムの非晶部と結晶部の屈折率の差 Δ nが 0.1000〜 0.1070を有するヘイズ値が 10%未満の透明な髙密度ポリエチレン系フィルム。