TWM522477U - 連接器模組及其連板組件 - Google Patents

Description

連接器模組及其連板組件

本創作係有關於連接器，特別是一種可密集配置電子元件的連接器模組及其連板組件。

連板組件為一種藉由軟性電路板(Flexible Print Circuit；FPC)二片硬式電路板的結構，其常使用在電子裝置或是連接器模組之內。由於硬式電路板只能將電路及電子元件配置在同一平面上，因此將電子元件的對應電路分別設置在多個電路板，再以軟性電路板相互連接，藉此而能夠克服電子裝置或是連接器模組內部空間限制。

一般而言，軟性電路板連接硬式電路板之其中一種連接方式係將軟性電路板之邊緣焊接在硬式電路板的表面；另一種連接方式則在硬式電路板的表面設置軟板連接器以供軟性電路板插接。前述的連接方式皆會佔用硬式電路板的表面空間而影響硬式電路板上的電子元件佈局，特別是應用在連接器模組時，連接器模組體積小而且為標準尺寸，因此難以延伸硬式電路板的尺寸以供焊接或是設置軟板連接器，焊接或是設置軟板連接器之處無法供設置其他電子元件，使得原本已有限的電路板空間更加狹隘。

有鑑於此，本創作人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本創作人改良之目標。

本創作提供一種可密集配置電子元件的連接器模組及其連板組件。

本創作提供一種連板組件，其包含一第一多層電路板、一第二多層電路板以及一軟性電路板。第一多層電路板包含層疊配置的複數第一電路層。第二多層電路板包含層疊配置的複數第二電路層。軟性電路板的一第一端緣被夾持在其中二層第一電路層之間，且軟性電路板的一第二端緣被夾持在其中二層第二電路層之間。

較佳地，第一多層電路板之表面設置有一電子元件，且電子元件之設置位置與第一端緣相疊重合。第二多層電路板之表面設置有一電子元件，且電子元件之設置位置與第二端緣相疊重合。

本創作另提供一種連接器模組，其包含一第一多層電路板、一第二多層電路板、一軟性電路板、一第一連接器、以及一第二連接器。第一多層電路板包含堆疊配置的複數第一電路層。第二多層電路板包含堆疊配置的複數第二電路層。軟性電路板的一第一端緣被夾持在其中二層第一電路層之間，且軟性電路板的一第二端緣被夾持在其中二層第二電路層之間。第一連接器設於第一多層電路板。第二連接器與第一連接器堆疊配置。

較佳地，第一多層電路板之表面設置有一電子元件，且電子元件之設置位置與第一端緣相疊重合。第二多層電路板之表面設置有一電子元件，且電子元件之設置位置與第二端緣相疊重合。第一多層電路板與第二多層電路板可以相互垂直配置且軟性電路板彎折配置。第一多層電路板與第二多層電路板也可以相互平行疊設且軟性電路板彎折配置。第二多層電路板上可以設置有複數焊腳。第二連接器包含有與該些焊腳並列配置的另外複數焊腳。連接器模組可以更包含一絕緣座，第一多層電路板、第二多層電路板及第二連接器設置在絕緣座。第一連接器可以包含印刷設置在第一多層電路板表面的複數第一端子。

本創作的連接器模組及其連板組件將軟性電路板的第一端緣以及第二端緣分別夾持在其中二層相疊的第一電路層及第二電路層之間而不佔據第一多層電路板或第二多層電路板表面之空間。因此，可以供密集配置電子元件而能夠有效控制連接器模組之體積。

參閱圖1及圖2，本創作之第一實施例提供一種連板組件200，其包含一第一多層電路板210(Multi-Layer；PCB)、一第二多層電路板220以及一軟性電路板230。

於本實施例中，第一多層電路板210包含層疊配置的複數第一電路層211a/211b；第二多層電路板220包含層疊配置的複數第二電路層221a/221b。

於本實施例中，軟性電路板230為可撓的長條狀電路板，其可以是單層或是多層配置，不創作不以此為限。軟性電路板230的二端分別具有一第一端緣231以及一第二端緣232。軟性電路板230第一端緣231被夾持在其中二層相疊的第一電路層211a/211b之間，並且軟性電路板230藉此電性連接第一多層電路板210中的各第一電路層211a/211b。軟性電路板230的第二端緣232被夾持在其中二層相疊的第二電路層221a/221b之間，並且軟性電路板230藉此電性連接第二多層電路板220中的各第二電路層221a/221b。第一多層電路板210及第二多層電路板220透過軟性電路板230而相互電性連接。

本實施例中，本創作的連板組件200將軟性電路板230的第一端緣231以及第二端緣232分別夾持在其中二層相疊的第一電路層211a/211b及第二電路層221a/221b之間。因此，第一端緣231以及第二端緣232連接第一多層電路板210及第二多層電路板220時不佔用第一多層電路板210及第二多層表面的空間。第一多層電路板210之表面與第一端緣231相疊重合處可以供設置電子元件240，第二多層電路板220之表面與第二端緣232相疊重合處同樣可以供設置電子元件240，因此，本創作的連板組件200可以供密集配置電子元件240。

參閱圖3及圖4，本創作之第二實施例提供一種連接器模組，包含一絕緣座100、一連板組件200、一第一連接器310以及一第二連接器320。

於本實施例中，絕緣座100為塑膠製成的座體，絕緣座100供設置連板組件200、第一連接器310以及第二連接器320。

連板組件200包含一第一多層電路板210、一第二多層電路板220以及一軟性電路板230。於本實施例中，第一多層電路板210包含層疊配置的複數第一電路層211a/211b；第二多層電路板220包含層疊配置的複數第二電路層221a/221b，第二多層電路板220上設置有複數焊腳222，各焊腳222分別電性連接各第二電路層221a/221b。於本實施例中，軟性電路板230為可撓的長條狀電路板，其可以是單層或是多層配置，不創作不以此為限。軟性電路板230的二端分別具有一第一端緣231以及一第二端緣232。軟性電路板230第一端緣231被夾持在其中二層相疊的第一電路層211a/211b之間，並且軟性電路板230藉此電性連接第一多層電路板210中的各第一電路層211a/211b。軟性電路板230的第二端緣232被夾持在其中二層相疊的第二電路層221a/221b之間，並且軟性電路板230藉此電性連接第二多層電路板220中的各第二電路層221a/221b。第一多層電路板210及第二多層電路板220透過軟性電路板230而相互電性連接，並且進一步使得第二多層電路板220上的各焊腳222能夠透過第二多層電路板220及軟性電路板230而分別電性連接第一多層電路板210。

第一多層電路板210及第二連接器320堆疊配置在絕緣座100，而且第一連接器310設於該第一多層電路板210而使得第一連接器310與第二連接器320堆疊配置，並且使得第二多層電路板220上的各焊腳222能夠透過連板組件200而分別電性連接第一連接器310。軟性電路板230彎折配置以容許第一多層電路板210與該第二多層電路板220相互垂直配置，藉此使得第二多層電路板220上的焊腳222能夠與第二連接器320的焊腳321並列配置。

本實施例中，本創作的連接器模組其連板組件200將軟性電路板230的第一端緣231以及第二端緣232分別夾持在其中二層相疊的第一電路層211a/211b及第二電路層221a/221b之間。因此，第一端緣231以及第二端緣232連接第一多層電路板210及第二多層電路板220時不佔用第一多層電路板210及第二多層表面的空間。第一多層電路板210之表面與第一端緣231相疊重合處可以供設置電子元件240，第二多層電路板220之表面與第二端緣232相疊重合處同樣可以供設置電子元件240，因此，本創作的連板組件200可以供密集配置電子元件240而能夠有效控制連接器模組之體積。

參閱圖5，本創作之第三實施例提供一種連接器模組，包含一絕緣座100、一連板組件200、一第一連接器310以及至少一第二連接器320。

於本實施例中，絕緣座100為塑膠製成的座體，絕緣座100供設置連板組件200、第一連接器310以及第二連接器320。

連板組件200包含一第一多層電路板210、一第二多層電路板220以及一軟性電路板230。於本實施例中，第一多層電路板210包含層疊配置的複數第一電路層211a/211b；第二多層電路板220包含層疊配置的複數第二電路層221a/221b，第二多層電路板220上設置有複數焊腳222，各焊腳222分別電性連接各第二電路層221a/221b。於本實施例中，軟性電路板230為可撓的長條狀電路板，其可以是單層或是多層配置，不創作不以此為限。軟性電路板230的二端分別具有一第一端緣231以及一第二端緣232。軟性電路板230第一端緣231被夾持在其中二層相疊的第一電路層211a/211b之間，並且軟性電路板230藉此電性連接第一多層電路板210中的各第一電路層211a/211b。軟性電路板230的第二端緣232被夾持在其中二層相疊的第二電路層221a/221b之間，並且軟性電路板230藉此電性連接第二多層電路板220中的各第二電路層221a/221b。第一多層電路板210及第二多層電路板220透過軟性電路板230而相互電性連接，並且進一步使得第二多層電路板220上的各焊腳222能夠透過第二多層電路板220及軟性電路板230而分別電性連接第一多層電路板210。

於本實施例中，第一連接器310及多個第二連接器320堆疊配置在絕緣座100，第一連接器310焊接第一多層電路板210而使第二多層電路板220上的各焊腳222能夠透過連板組件200而分別電性連接第一連接器310。軟性電路板230對摺配置以容許第一多層電路板210與該第二多層電路板220相平行疊置，而且使得第二多層電路板220上的焊腳222與第二連接器320的焊腳並列配置。

本實施例中，本創作的連接器模組其連板組件200將軟性電路板230的第一端緣231以及第二端緣232分別夾持在其中二層相疊的第一電路層211a/211b及第二電路層221a/221b之間。因此，第一端緣231以及第二端緣232連接第一多層電路板210及第二多層電路板220時不佔用第一多層電路板210及第二多層表面的空間。第一多層電路板210之表面與第一端緣231相疊重合處可以供設置電子元件240，第二多層電路板220之表面與第二端緣232相疊重合處同樣可以供設置電子元件240，因此，本創作的連板組件200可以供密集配置電子元件240而能夠有效控制連接器模組之體積。

參閱圖6，本創作之第四實施例提供一種連接器模組，包含一絕緣座100、一連板組件200、一第一連接器310以及至少一第二連接器320。其構造大致如同前述第三實施例，其相同之處於此不再贅述，本實施例與第三實施例不同之處在於第一連接器310包含印刷設置在第一多層電路板210表面的複數第一端子311，於本實施例中，該些第一端子311較佳地分別佈設在第一多層電路板210的二面上，因此第一多層電路板210能夠作為第一連接器310的舌部使用以供插接。

以上所述僅為本創作之較佳實施例，非用以限定本創作之專利範圍，其他運用本創作之專利精神之等效變化，均應俱屬本創作之專利範圍。

100‧‧‧絕緣座

200‧‧‧連板組件

210‧‧‧第一多層電路板

211a/211b‧‧‧第一電路層

220‧‧‧第二多層電路板

221a/221b‧‧‧第二電路層

222‧‧‧焊腳

230‧‧‧軟性電路板

231‧‧‧第一端緣

232‧‧‧第二端緣

240‧‧‧電子元件

310‧‧‧第一連接器

311‧‧‧第一端子

320‧‧‧第二連接器

321‧‧‧焊腳

圖1係本創作第一實施例之連板組件之立體示意圖。

圖2係本創作第一實施例之連板組件之剖視圖。

圖3係本創作第二實施例之連接器模組之立體示意圖。

圖4係本創作第二實施例之連接器模組之剖視圖。

圖5係本創作第三實施例之連接器模組之立體示意圖。

圖6係本創作第四實施例之連接器模組之示意圖。

200‧‧‧連板組件

210‧‧‧第一多層電路板

211a/211b‧‧‧第一電路層

220‧‧‧第二多層電路板

221a/221b‧‧‧第二電路層

230‧‧‧軟性電路板

231‧‧‧第一端緣

232‧‧‧第二端緣

240‧‧‧電子元件

Claims (12)

1. 一種連板組件，包含： 一第一多層電路板，包含層疊配置的複數第一電路層； 一第二多層電路板，包含層疊配置的複數第二電路層；以及 一軟性電路板，該軟性電路板的一第一端緣被夾持在其中二該第一電路層之間，且該軟性電路板的一第二端緣被夾持在其中二該第二電路層之間。
2. 如請求項1所述之連板組件，其中該第一多層電路板之表面設置有一電子元件，且該電子元件之設置位置與該第一端緣相疊重合。
3. 如請求項1所述之連板組件，其中該第二多層電路板之表面設置有一電子元件，且該電子元件之設置位置與該第二端緣相疊重合。
4. 一種連接器模組，包含： 一第一多層電路板，包含堆疊配置的複數第一電路層； 一第二多層電路板，包含堆疊配置的複數第二電路層； 一軟性電路板，該軟性電路板的一第一端緣被夾持在其中二該第一電路層之間，且該軟性電路板的一第二端緣被夾持在其中二該第二電路層之間； 一第一連接器，設於該第一多層電路板；以及 一第二連接器，與該第一連接器堆疊配置。
5. 如請求項4所述之連接器模組，其中該第一多層電路板之表面設置有一電子元件，且該電子元件之設置位置與該第一端緣相疊重合。
6. 如請求項4所述之連接器模組，其中該第二多層電路板之表面設置有一電子元件，且該電子元件之設置位置與該第二端緣相疊重合。
7. 如請求項4所述之連接器模組，其中該第一多層電路板與該第二多層電路板相互垂直配置且該軟性電路板彎折配置。
8. 如請求項4所述之連接器模組，其中該第一多層電路板與該第二多層電路板相互平行疊設且該軟性電路板彎折配置。
9. 如請求項4所述之連接器模組，其中該第二多層電路板上設置有複數焊腳。
10. 如請求項9所述之連接器模組，其中該第二連接器包含有與該些焊腳並列配置的另外複數焊腳。
11. 如請求項4所述之連接器模組，更包含一絕緣座，該第一多層電路板、該第二多層電路板及該第二連接器設置在該絕緣座。
12. 如請求項4所述之連接器模組，其中該第一連接器包含印刷設置在該第一多層電路板表面的複數第一端子。