TWM484902U - 攜帶式電子裝置之散熱裝置 - Google Patents

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Description

攜帶式電子裝置之散熱裝置
本創作係關於一種散熱裝置，尤指一種攜帶式電子裝置之散熱裝置，係包括一金屬薄板及一個以上的熱導管所組成。
已知的各種攜帶式電子裝置，如手機、筆電、平板電腦、iPad、PDA、GPS等攜帶式電子裝置，由於科技日新月異進步神速，因此體積外觀都變得更扁薄輕巧，但運算功能卻愈來愈強大，以致其內部的中央處理器(CPU)及積體電路(IC)等元件，於運作時都會產生相當高熱，故必須設法排除高熱，始能確保該發熱元件的正常運作，及維持使用壽命。
習知手攜帶式電子裝置的散熱裝置，由於受制於體積扁薄輕巧的特性，故常見散熱裝置係使用一金屬薄板直接貼置接觸於中央處理器或積體電路等發熱元件，使各發熱元件的高熱可傳導至金屬薄板，再通過金屬薄板完成散熱任務，但此種技術因散熱效率相當緩慢，無法迅速排除高熱，仍容易累積熱量而發生當機或元件受損。
本創作之主要目的，乃在於提供一種攜帶式電 子裝置之散熱裝置，該散熱裝置係包括一金屬薄板及一個以上的熱導管所組成，特別是在金屬薄板一體沖壓成型而具有一個以上的沉凹槽，沉凹槽的一側或兩側並形成凸台部，且沉凹槽係適配對應熱導管的形狀，使熱導管可適配嵌入沉凹槽，進而針對沉凹槽的凸台部施以加壓變形，利用變形後的凸台部填補包覆熱導管，形成緊配結合，故可通過熱導管與發熱元件的貼置接觸，將熱溫快速傳遞至金屬薄板，迅速完成散熱任務，能有效防止熱量累積，提升散熱效率，避免攜帶式電子裝置發生當機或元件受損等情事。
本創作之次要目的，乃在於提供一種攜帶式電子裝置之散熱裝置，其中，該熱導管係呈扁薄形狀，嵌入結合於沉凹槽後，熱導管的外露面與金屬薄板係呈完全平貼切齊，而呈穩固的隱藏嵌合，不僅容易製造實施，且成本低廉，完全不需使用焊接技術，就能達到緊密結合效果。
本創作之又一目的，乃在於提供一種攜帶式電子裝置之散熱裝置，其中，該金屬薄板的沉凹槽，係可依一字型或L型或U型或任意形狀的熱導管，而一體沖壓成型為相對匹配形狀的沉凹槽。
1‧‧‧金屬薄板
2‧‧‧熱導管
11‧‧‧沉凹槽
111‧‧‧凸台部
21‧‧‧外露面
31‧‧‧上蓋
32‧‧‧底蓋
331‧‧‧發熱元件
33‧‧‧電路板
2a‧‧‧L型熱導管
2b‧‧‧U型熱導管
第一圖為本創作於結合前的分解立體圖。
第二圖為本創作於結合前呈嵌入狀態的立體圖。
第三圖為本創作於結合前呈嵌入狀態的斷面圖。
第四圖為本創作於凸台部加壓變形後的組合立體圖。
第五圖為本創作於凸台部加壓變形後的組合斷面圖。
第六圖為本創作應用於手機的分解立體圖。
第七圖為本創作第二實施例的組合上視圖。
第八圖為本創作第三實施例的組合上視圖。
第九圖為本創作第四實施例的組合上視圖。
第十圖為本創作第五實施例的組合上視圖。
茲依附圖實施例將本創作結構特徵及其他作用、目的詳細說明如下：如第一圖至第五圖所示，係本創作所為「攜帶式電子裝置之散熱裝置」的第一實施例，主要係包括一金屬薄板1及一個以上的熱導管2所結合組成，而其中：金屬薄板1，如第一圖，其係選用具有較佳導熱效果的金屬板，並在該金屬薄板1一體沖壓成型而具有一個以上的沉凹槽11，沉凹槽11的一側或兩側並形成凸台部111，且沉凹槽11係適配對應熱導管2的形狀；熱導管2，係呈扁薄形狀，並匹配嵌入金屬薄板1的沉凹槽11(如第二圖)；藉上述金屬薄板1及熱導管2，係於熱導管2適配嵌入沉凹槽11後，再針對沉凹槽11一側或兩側的凸台部111施以加壓變形(如第三圖箭號所示之施力方向)，利用變形後的凸台部111可填補包覆熱導管2，以形成緊配結合(如第四、五圖所示)，且熱導管2的外露面21係可與金屬薄板1 形成完全平貼切齊，而呈穩固的隱藏嵌合。
如第六圖所示，係本創作散熱裝置於手機之應用實例，該手機係包含一上蓋31、一底蓋32及一附有中央處理器(及積體電路等)等發熱元件331之電路板33，本創作之散熱裝置係包括一金屬薄板1及一個以上的熱導管2所結合組成，係將熱導管2的吸熱端直接貼置接觸於發熱元件331，使其熱溫可快速傳遞至金屬薄板1，並迅速散熱，故能有效防止熱量累積，提升散熱效率，避免手持電子裝置發生當機或元件受損等情事。
如第七圖所示，上述金屬薄板1亦可配置結合兩個熱導管2，該金屬薄板1係一體沖壓成型而具有兩個沉凹槽11，用以同時提供兩個熱導管2，分別嵌入沉凹槽11，進而完成緊配結合。
如第八圖至第十圖所示，本創作的熱導管2除可實施為一字型的形態以外，自可視需要而實施為L型或U型或任意形狀的熱導管2a或2b，或亦可將不同形態的熱導管，同時嵌入結合於一金屬薄板1，而金屬薄板1只需一體沖壓成型具有相對匹配形狀的沉凹槽即可。因此，本創作沉凹槽的形狀、大小或其分佈位置的排列形態，均可依各種不同的熱導管而任意調整改變，故附圖實施例僅係揭露本創作的主要技術特徵，並非用以限定本案的技術範圍，如有涉及等效應用或簡易的增減變更，自仍不脫本案的技術範圍。
1‧‧‧金屬薄板
2‧‧‧熱導管
11‧‧‧沉凹槽
111‧‧‧凸台部

Claims (7)

  1. 一種攜帶式電子裝置之散熱裝置，係包括一金屬薄板及一個以上的熱導管所結合組成，而其特徵在於：金屬薄板，係一體沖壓成型而具有一個以上的沉凹槽，沉凹槽的一側或兩側並形成凸台部，且沉凹槽係適配對應熱導管的形狀；熱導管，係匹配嵌入金屬薄板的沉凹槽；藉上述金屬薄板及熱導管，係於熱導管適配嵌入沉凹槽後，再針對沉凹槽一側或兩側的凸台部施以加壓變形，利用變形後的凸台部填補包覆熱導管，以形成緊配結合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述攜帶式電子裝置之散熱裝置，該熱導管的外露面係與金屬薄板形成平貼切齊。
  3. 如申請專利範圍第1項所述攜帶式電子裝置之散熱裝置，該熱導管的吸熱端係直接貼置接觸於攜帶式電子裝置的發熱元件。
  4. 如申請專利範圍第1項所述攜帶式電子裝置之散熱裝置，該熱導管係實施為一字型的熱導管。
  5. 如申請專利範圍第1項所述攜帶式電子裝置之散熱裝置，該熱導管係實施為L型的熱導管。
  6. 如申請專利範圍第1項所述攜帶式電子裝置之散熱裝置，該熱導管係實施為U型的熱導管。
  7. 如申請專利範圍第1項所述攜帶式電子裝置之散熱裝置，該熱導管係呈扁薄形狀。
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