TWM484902U - 攜帶式電子裝置之散熱裝置 - Google Patents

攜帶式電子裝置之散熱裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWM484902U
TWM484902U TW103205996U TW103205996U TWM484902U TW M484902 U TWM484902 U TW M484902U TW 103205996 U TW103205996 U TW 103205996U TW 103205996 U TW103205996 U TW 103205996U TW M484902 U TWM484902 U TW M484902U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
heat pipe
portable electronic
electronic device
pipe
Prior art date
Application number
TW103205996U
Other languages
English (en)
Inventor
chong-xian Huang
Original Assignee
chong-xian Huang
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by chong-xian Huang filed Critical chong-xian Huang
Publication of TWM484902U publication Critical patent/TWM484902U/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20536—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for racks or cabinets of standardised dimensions, e.g. electronic racks for aircraft or telecommunication equipment
    • H05K7/20627—Liquid coolant without phase change
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Description

攜帶式電子裝置之散熱裝置
本創作係關於一種散熱裝置，尤指一種攜帶式電子裝置之散熱裝置，係包括一金屬薄板及一個以上的熱導管所組成。
已知的各種攜帶式電子裝置，如手機、筆電、平板電腦、iPad、PDA、GPS等攜帶式電子裝置，由於科技日新月異進步神速，因此體積外觀都變得更扁薄輕巧，但運算功能卻愈來愈強大，以致其內部的中央處理器(CPU)及積體電路(IC)等元件，於運作時都會產生相當高熱，故必須設法排除高熱，始能確保該發熱元件的正常運作，及維持使用壽命。
習知手攜帶式電子裝置的散熱裝置，由於受制於體積扁薄輕巧的特性，故常見散熱裝置係使用一金屬薄板直接貼置接觸於中央處理器或積體電路等發熱元件，使各發熱元件的高熱可傳導至金屬薄板，再通過金屬薄板完成散熱任務，但此種技術因散熱效率相當緩慢，無法迅速排除高熱，仍容易累積熱量而發生當機或元件受損。
本創作之主要目的，乃在於提供一種攜帶式電 子裝置之散熱裝置，該散熱裝置係包括一金屬薄板及一個以上的熱導管所組成，特別是在金屬薄板一體沖壓成型而具有一個以上的沉凹槽，沉凹槽的一側或兩側並形成凸台部，且沉凹槽係適配對應熱導管的形狀，使熱導管可適配嵌入沉凹槽，進而針對沉凹槽的凸台部施以加壓變形，利用變形後的凸台部填補包覆熱導管，形成緊配結合，故可通過熱導管與發熱元件的貼置接觸，將熱溫快速傳遞至金屬薄板，迅速完成散熱任務，能有效防止熱量累積，提升散熱效率，避免攜帶式電子裝置發生當機或元件受損等情事。
本創作之次要目的，乃在於提供一種攜帶式電子裝置之散熱裝置，其中，該熱導管係呈扁薄形狀，嵌入結合於沉凹槽後，熱導管的外露面與金屬薄板係呈完全平貼切齊，而呈穩固的隱藏嵌合，不僅容易製造實施，且成本低廉，完全不需使用焊接技術，就能達到緊密結合效果。
本創作之又一目的，乃在於提供一種攜帶式電子裝置之散熱裝置，其中，該金屬薄板的沉凹槽，係可依一字型或L型或U型或任意形狀的熱導管，而一體沖壓成型為相對匹配形狀的沉凹槽。
1‧‧‧金屬薄板
2‧‧‧熱導管
11‧‧‧沉凹槽
111‧‧‧凸台部
21‧‧‧外露面
31‧‧‧上蓋
32‧‧‧底蓋
331‧‧‧發熱元件
33‧‧‧電路板
2a‧‧‧L型熱導管
2b‧‧‧U型熱導管
第一圖為本創作於結合前的分解立體圖。
第二圖為本創作於結合前呈嵌入狀態的立體圖。
第三圖為本創作於結合前呈嵌入狀態的斷面圖。
第四圖為本創作於凸台部加壓變形後的組合立體圖。
第五圖為本創作於凸台部加壓變形後的組合斷面圖。
第六圖為本創作應用於手機的分解立體圖。
第七圖為本創作第二實施例的組合上視圖。
第八圖為本創作第三實施例的組合上視圖。
第九圖為本創作第四實施例的組合上視圖。
第十圖為本創作第五實施例的組合上視圖。
茲依附圖實施例將本創作結構特徵及其他作用、目的詳細說明如下：如第一圖至第五圖所示，係本創作所為「攜帶式電子裝置之散熱裝置」的第一實施例，主要係包括一金屬薄板1及一個以上的熱導管2所結合組成，而其中：金屬薄板1，如第一圖，其係選用具有較佳導熱效果的金屬板，並在該金屬薄板1一體沖壓成型而具有一個以上的沉凹槽11，沉凹槽11的一側或兩側並形成凸台部111，且沉凹槽11係適配對應熱導管2的形狀；熱導管2，係呈扁薄形狀，並匹配嵌入金屬薄板1的沉凹槽11(如第二圖)；藉上述金屬薄板1及熱導管2，係於熱導管2適配嵌入沉凹槽11後，再針對沉凹槽11一側或兩側的凸台部111施以加壓變形(如第三圖箭號所示之施力方向)，利用變形後的凸台部111可填補包覆熱導管2，以形成緊配結合(如第四、五圖所示)，且熱導管2的外露面21係可與金屬薄板1 形成完全平貼切齊，而呈穩固的隱藏嵌合。
如第六圖所示，係本創作散熱裝置於手機之應用實例，該手機係包含一上蓋31、一底蓋32及一附有中央處理器(及積體電路等)等發熱元件331之電路板33，本創作之散熱裝置係包括一金屬薄板1及一個以上的熱導管2所結合組成，係將熱導管2的吸熱端直接貼置接觸於發熱元件331，使其熱溫可快速傳遞至金屬薄板1，並迅速散熱，故能有效防止熱量累積，提升散熱效率，避免手持電子裝置發生當機或元件受損等情事。
如第七圖所示，上述金屬薄板1亦可配置結合兩個熱導管2，該金屬薄板1係一體沖壓成型而具有兩個沉凹槽11，用以同時提供兩個熱導管2，分別嵌入沉凹槽11，進而完成緊配結合。
如第八圖至第十圖所示，本創作的熱導管2除可實施為一字型的形態以外，自可視需要而實施為L型或U型或任意形狀的熱導管2a或2b，或亦可將不同形態的熱導管，同時嵌入結合於一金屬薄板1，而金屬薄板1只需一體沖壓成型具有相對匹配形狀的沉凹槽即可。因此，本創作沉凹槽的形狀、大小或其分佈位置的排列形態，均可依各種不同的熱導管而任意調整改變，故附圖實施例僅係揭露本創作的主要技術特徵，並非用以限定本案的技術範圍，如有涉及等效應用或簡易的增減變更，自仍不脫本案的技術範圍。
1‧‧‧金屬薄板
2‧‧‧熱導管
11‧‧‧沉凹槽
111‧‧‧凸台部

Claims (7)

  1. 一種攜帶式電子裝置之散熱裝置，係包括一金屬薄板及一個以上的熱導管所結合組成，而其特徵在於：金屬薄板，係一體沖壓成型而具有一個以上的沉凹槽，沉凹槽的一側或兩側並形成凸台部，且沉凹槽係適配對應熱導管的形狀；熱導管，係匹配嵌入金屬薄板的沉凹槽；藉上述金屬薄板及熱導管，係於熱導管適配嵌入沉凹槽後，再針對沉凹槽一側或兩側的凸台部施以加壓變形，利用變形後的凸台部填補包覆熱導管，以形成緊配結合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述攜帶式電子裝置之散熱裝置，該熱導管的外露面係與金屬薄板形成平貼切齊。
  3. 如申請專利範圍第1項所述攜帶式電子裝置之散熱裝置，該熱導管的吸熱端係直接貼置接觸於攜帶式電子裝置的發熱元件。
  4. 如申請專利範圍第1項所述攜帶式電子裝置之散熱裝置，該熱導管係實施為一字型的熱導管。
  5. 如申請專利範圍第1項所述攜帶式電子裝置之散熱裝置，該熱導管係實施為L型的熱導管。
  6. 如申請專利範圍第1項所述攜帶式電子裝置之散熱裝置，該熱導管係實施為U型的熱導管。
  7. 如申請專利範圍第1項所述攜帶式電子裝置之散熱裝置，該熱導管係呈扁薄形狀。
TW103205996U 2014-01-24 2014-04-08 攜帶式電子裝置之散熱裝置 TWM484902U (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410034347.8A CN103796491A (zh) 2014-01-24 2014-01-24 携带式电子装置之散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM484902U true TWM484902U (zh) 2014-08-21

Family

ID=50671598

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103112811A TWI559845B (zh) 2014-01-24 2014-04-08 攜帶式電子裝置之散熱裝置
TW103205996U TWM484902U (zh) 2014-01-24 2014-04-08 攜帶式電子裝置之散熱裝置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103112811A TWI559845B (zh) 2014-01-24 2014-04-08 攜帶式電子裝置之散熱裝置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20150216081A1 (zh)
JP (1) JP2015137848A (zh)
KR (1) KR20150088694A (zh)
CN (1) CN103796491A (zh)
DE (1) DE102014105967B4 (zh)
TW (2) TWI559845B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI559845B (zh) * 2014-01-24 2016-11-21 黃崇賢 攜帶式電子裝置之散熱裝置
TWI817448B (zh) * 2022-03-03 2023-10-01 黃崇賢 散熱底座與熱導管的鉚合方法

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9535470B2 (en) 2014-07-02 2017-01-03 Asia Vital Components Co., Ltd. Electronic substrate with heat dissipation structure
US9976813B2 (en) * 2015-03-17 2018-05-22 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat pipe fixing structure
CN106163212A (zh) * 2015-03-30 2016-11-23 双鸿科技股份有限公司 一种适用于移动装置的散热组件
US9965003B2 (en) * 2015-07-09 2018-05-08 Htc Corporation Electronic assembly and electronic device
US10247488B2 (en) * 2015-09-17 2019-04-02 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation device
KR102583890B1 (ko) * 2016-02-18 2023-10-05 삼성전자주식회사 열 수집/확산 구조를 가진 전자 장치
CN106288895B (zh) * 2016-09-19 2019-02-22 上海珊泽精密金属制品有限公司 镶嵌热管的散热器及其制作方法
ES2939610T3 (es) 2016-12-29 2023-04-25 Huawei Tech Co Ltd Aparato terminal que comprende un dispositivo de disipación de calor
JP7269176B2 (ja) 2017-03-21 2023-05-08 エルジー イノテック カンパニー リミテッド コンバータ
JP6751071B2 (ja) * 2017-12-01 2020-09-02 株式会社フジクラ 放熱モジュールおよび放熱モジュールの製造方法
CN110060966B (zh) * 2018-01-18 2021-09-17 苏州旭创科技有限公司 光模块
JP6828085B2 (ja) * 2019-05-09 2021-02-10 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 熱輸送装置および電子機器
US11324143B2 (en) * 2019-12-30 2022-05-03 GM Cruise Holdings, LLC Embedded and immersed heat pipes in automated driving system computers
US11324144B2 (en) * 2019-12-30 2022-05-03 GM Cruise Holdings, LLC Embedded and immersed vapor chambers in automated driving system computers
WO2022082067A1 (en) * 2020-10-16 2022-04-21 Honeywell International Inc. Novel heat pipe configurations
US12114466B2 (en) * 2020-12-23 2024-10-08 Intel Corporation Heat pipe with in-plane heat spreader and loading mechanism
US11755043B2 (en) 2021-01-25 2023-09-12 Wen-Sung Hu Biologically temperature-controlled electronics shell component
US12472591B2 (en) * 2022-01-14 2025-11-18 Dongguan Hanxu Hardware Plastic Technology Co., Ltd. Tight-fit riveting process for heat dissipation aluminum plate and heat pipe
CN114449850B (zh) * 2022-01-14 2025-10-17 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 散热铝底与热导管的紧配铆合结构
WO2024053246A1 (ja) * 2022-09-05 2024-03-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 制御装置及びインクジェット印刷装置
TWI853392B (zh) * 2022-12-28 2024-08-21 邁萪科技股份有限公司 均溫板除氣管結構及其製法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2732615A (en) * 1956-01-31 sandberg
GB2079655B (en) * 1980-07-07 1984-02-01 Connell John O Heat exchanger panel
JPS58112617A (ja) * 1981-12-26 1983-07-05 Hakusan Seisakusho:Kk 太陽熱集熱管の製造方法
JPS599495A (ja) * 1982-07-09 1984-01-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd ヒ−トパイプ式放熱装置
JP3268734B2 (ja) * 1996-11-15 2002-03-25 古河電気工業株式会社 ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットの製造方法
JP3939868B2 (ja) * 1998-12-07 2007-07-04 株式会社フジクラ 電子素子の冷却構造
JP2001135966A (ja) * 1999-11-10 2001-05-18 Diamond Electric Mfg Co Ltd ヒートパイプとプレートの接合方法
JP2002090079A (ja) * 2000-09-11 2002-03-27 Fujikura Ltd ヒートパイプと熱交換用部材との接合構造
JP2002181471A (ja) * 2000-12-12 2002-06-26 Diamond Electric Mfg Co Ltd ヒートパイプとフィン材等の接合構造
JP2002261216A (ja) * 2001-03-02 2002-09-13 Hitachi Cable Ltd 冷却装置
US7562696B2 (en) * 2006-05-16 2009-07-21 Cpumate, Inc. Juxtaposing structure for heated ends of heat pipes
CN201064074Y (zh) * 2007-03-09 2008-05-21 王晓光 一种热管散热器
TWM325447U (en) * 2007-07-26 2008-01-11 Li Hong Science And Technology LED heat sink module
JP2009043963A (ja) * 2007-08-09 2009-02-26 Daikin Ind Ltd 放熱器
US7924565B2 (en) * 2009-05-12 2011-04-12 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation structure for communication chassis
US20110162206A1 (en) * 2010-01-07 2011-07-07 Shyh-Ming Chen Method for connecting heat-dissipating fin and heat pipe
US20120216991A1 (en) * 2011-02-25 2012-08-30 Shih-Ming Chen Method for assembling heat pipe and thermo-conductive body and structure thereof
TWM426062U (en) * 2011-08-12 2012-04-01 Sy Thermal Inc Heat dissipation base plate structure
CN202285480U (zh) * 2011-09-15 2012-06-27 升业科技股份有限公司 散热底板结构及其与热管的结合结构
JP5409740B2 (ja) * 2011-09-28 2014-02-05 日本発條株式会社 放熱構造体、パワーモジュール、放熱構造体の製造方法およびパワーモジュールの製造方法
CN103796491A (zh) * 2014-01-24 2014-05-14 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 携带式电子装置之散热装置
CN203748178U (zh) * 2014-01-24 2014-07-30 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 携带式电子装置之散热装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI559845B (zh) * 2014-01-24 2016-11-21 黃崇賢 攜帶式電子裝置之散熱裝置
TWI817448B (zh) * 2022-03-03 2023-10-01 黃崇賢 散熱底座與熱導管的鉚合方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102014105967A1 (de) 2015-07-30
US20150216081A1 (en) 2015-07-30
TW201531214A (zh) 2015-08-01
KR20150088694A (ko) 2015-08-03
DE102014105967B4 (de) 2017-04-06
TWI559845B (zh) 2016-11-21
CN103796491A (zh) 2014-05-14
JP2015137848A (ja) 2015-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI559845B (zh) 攜帶式電子裝置之散熱裝置
CN104093293B (zh) 金属散热板与热导管的嵌合组成及其制法
JP3197757U (ja) モバイル機器と結合し、起伏表面を有する放熱モジュール
JP2010147281A5 (ja) 半導体装置
JP2013179097A5 (ja) 表示装置
JP2014082512A5 (ja) 半導体装置の作製方法
JP2014030012A5 (ja) 半導体装置
EP2743979A3 (en) Chip thermal dissipation structure
CN203327470U (zh) 手持式行动装置的散热结构
JP2020065029A5 (zh)
GB2474144A (en) Leakage current dissipation devices
TWI533791B (zh) 手持通訊裝置及其薄型化散熱結構
WO2014191893A3 (en) Electrical machine
JP2010251625A5 (ja) 半導体装置
CN202210918U (zh) 热管与基座的结合结构
TWM484901U (zh) 手持電子裝置之散熱裝置
JP2015035554A5 (zh)
CN203748178U (zh) 携带式电子装置之散热装置
JP2015070207A5 (ja) 光学半導体デバイス
CN104113611A (zh) 一种自带散热装置的手机壳
PH12016000026B1 (en) Motor control device
JP2014116546A5 (zh)
CN104703436A (zh) 热管及基座固定结构
TWI407296B (zh) 散熱裝置及其製作方式
TWM498199U (zh) 導熱塗層結構及應用該導熱塗層結構之電子元件