WO2024053246A1 - 制御装置及びインクジェット印刷装置 - Google Patents

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WO2024053246A1
WO2024053246A1 PCT/JP2023/025863 JP2023025863W WO2024053246A1 WO 2024053246 A1 WO2024053246 A1 WO 2024053246A1 JP 2023025863 W JP2023025863 W JP 2023025863W WO 2024053246 A1 WO2024053246 A1 WO 2024053246A1
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WO
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heat
control device
cooling
circuit boards
flow path
Prior art date
Application number
PCT/JP2023/025863
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English (en)
French (fr)
Inventor
英博 吉田
一伸 入江
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
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Publication of WO2024053246A1 publication Critical patent/WO2024053246A1/ja

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01—Ink jet
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present disclosure relates to a control device and an inkjet printing device.
  • heat dissipation measures for circuit boards are an important issue.
  • multiple circuit boards are placed sufficiently apart from each other, and air cooling is performed by blowing air from a cooling fan placed nearby. is used.
  • heat dissipation fins are further provided to dissipate heat from areas that generate a lot of heat or are vulnerable to heat.
  • Patent Document 1 discloses a technology in which a plurality of semiconductor modules and a plurality of coolers having refrigerant flow paths are alternately connected.
  • a cooling mechanism is disclosed that includes a stacked unit formed by stacking the cooling medium, and a refrigerant supply/discharge pipe that supplies or discharges the refrigerant to or from the plurality of coolers.
  • a control device includes a plurality of circuit boards, a plurality of heat conductive parts connected to the plurality of circuit boards, and a control device arranged at one end side in a width direction of the plurality of circuit boards, at least one cooling section that cools the plurality of circuit boards via a heat conducting section, and the plurality of circuit boards are arranged offset from each other in the width direction.
  • An inkjet printing device includes a plurality of inkjet heads and a control device, and the control device includes a plurality of circuits for controlling at least one inkjet head among the plurality of inkjet heads.
  • the control device includes a plurality of circuits for controlling at least one inkjet head among the plurality of inkjet heads.
  • a substrate a plurality of heat conductive parts connected to the plurality of circuit boards, and at least one disposed at one end side in the width direction of the plurality of circuit boards to cool the plurality of circuit boards via the plurality of heat conduction parts.
  • one cooling unit, and the plurality of circuit boards are arranged offset from each other in the width direction.
  • a schematic cross-sectional diagram of a control device An enlarged sectional view of the boundary between the circuit board and the heat conductive part according to the first embodiment An enlarged cross-sectional view of a configuration in which a viscous body is provided at the boundary between the circuit board and the heat conductive part according to the first embodiment
  • a schematic cross-sectional diagram of a control device a modification of the first embodiment
  • a schematic cross-sectional diagram of a control device a second embodiment
  • Enlarged sectional view of the boundary between the circuit board and the heat conductive part according to the second embodiment A schematic diagram of a control device according to a sixth embodiment viewed from one side in the width direction
  • a schematic diagram of a control device according to a modification of the sixth embodiment viewed from one side in the width direction A schematic diagram showing the flow of refrigerant in the cooling unit when the control device according to the tenth embodiment is viewed from one side in the width direction.
  • the cooling mechanism disclosed in Patent Document 1 has a structure in which a cooling pipe through which a refrigerant passes is sandwiched between stacked circuit boards. If it becomes necessary to replace the circuit board due to a failure or the like, the replacement cannot be performed unless the cooling pipe adjacent to the circuit board to be replaced is separated. Therefore, the replacement procedure is complicated, and if the refrigerant is not sufficiently removed before separating the cooling pipes, the circuit board will get wet due to the refrigerant leaking from the cooling pipes, which can damage the circuit board. There is a risk that it will happen.
  • An object of the present disclosure is to provide a control device and an inkjet printing device that have good heat dissipation characteristics and maintainability.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of the control device.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the boundary between the circuit board and the heat conducting section.
  • FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a structure in which a viscous body is provided at the boundary between the circuit board and the heat conductive part.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a control device according to a modification.
  • the control device 1 includes a plurality of circuit boards 2, a plurality of heat conduction sections 3, a low heat conduction section 4, and a cooling section 5.
  • the X axis represents the width direction of the circuit board 2
  • the Y axis represents the thickness direction of the circuit board 2
  • the Z axis represents the depth direction of the circuit board 2. Further, the arrangement relationship of each component may be explained using expressions such as width direction, thickness direction, or depth direction.
  • the control device 1 includes five circuit boards 2.
  • the five circuit boards 2 are arranged at positions offset from each other in the width direction.
  • the five circuit boards 2 may be referred to as a first circuit board 21, a second circuit board 22, a third circuit board 23, a fourth circuit board 24, and a fifth circuit board 25, respectively.
  • the number of circuit boards 2 may be a plurality of sheets and is not limited to five.
  • the circuit board 2 of the present disclosure is used in applications where a plurality of circuit boards 2 having a similar configuration function as one, but the circuit boards 2 cannot be separated sufficiently from each other due to installation space. If so, there are no particular restrictions on the use.
  • An example of the application of the circuit board 2 is control of an inkjet head that constitutes an industrial inkjet printing device.
  • industrial inkjet printing equipment forms a line head by lining up multiple inkjet heads, and uses multiple nozzles arranged in the width direction of the printing target to uniformly print the printing target.
  • Printing speed is increased by scanning.
  • it is necessary to arrange multiple nozzles at high density. Therefore, due to restrictions on the arrangement of the nozzles, it is not possible to arrange the inkjet head, and furthermore, the circuit board 2 of the inkjet head, with a sufficient distance from each other.
  • the structure of the circuit board 2 becomes larger and more complicated, and the amount of heat generated by the circuit board 2 may also increase.
  • the heat conducting portion 3 is formed into a plate shape from a material with high thermal conductivity.
  • the control device 1 includes six heat conducting parts 3.
  • the six heat conducting parts 3 will be referred to as the first heat conducting part 31, the second heat conducting part 32, the third heat conducting part 33, the fourth heat conducting part 34, the fifth heat conducting part 35, and the sixth heat conducting part 36, respectively.
  • the heat conducting part 3 is arranged between adjacent circuit boards 2 so as to surround the circuit boards 2.
  • the heat conducting portion 3 is thermally connected to the circuit board 2 and conducts heat generated from the circuit board 2 to the entire heat conducting portion 3 .
  • Two of the six heat conductive parts 3 are fixed to both sides of one circuit board 2.
  • the remaining four heat conductive parts 3 are each fixed to one side of one circuit board 2.
  • the first and second heat conducting parts 31 and 32 are fixed to both sides of the first circuit board 21, and the third to sixth heat conducting parts 33 to 36 are fixed to one side of the second to fifth circuit boards 22 to 25. Fixed.
  • the set of one circuit board 2 and the heat conducting part 3 fixed to one or both sides of the circuit board 2 constitutes a cooled part to be cooled by the cooling part 5.
  • the heat conducting part 3 functions as a housing for the circuit board 2.
  • the cooled parts are configured to be detachable from each other.
  • the low thermal conductivity section 4 is formed in a layered manner from a material having a lower thermal conductivity than the heat conduction section 3. As shown in FIG. 1 , the low thermal conductivity section 4 is formed on the surface of the heat conduction section 3 that faces the circuit board 2 . Since the distance between adjacent circuit boards 2 is very small, the heat generated on the circuit board 2 (for example, the third circuit board 23) is transferred to the adjacent circuit board 2 via the heat conductive part 3 in contact with the circuit board 2. (For example, the second and fourth circuit boards 22 and 24) will be heated.
  • heat generated from a portion of the electrical components 8 disposed on the circuit board 2 that generates a large amount of heat may cause, for example, a portion adjacent to the third circuit board 23 to
  • the third heat conducting part 33 or the fourth heat conducting part 34 is locally heated to a high temperature, and the second circuit board 22 or the fourth circuit board 24 adjacent to the high temperature part is heated. Therefore, for example, the low heat conduction part 4 formed on the surface of the third heat conduction part 33 facing the third circuit board 23 temporarily transfers the heat of the concentrated heat generation part 7 of the third circuit board 23 including the width direction and the depth direction. Distribute horizontally.
  • the third heat conducting portion 33 prevents the dispersed heat from being transmitted to the second circuit board 22 .
  • the cooling unit 5 is composed of a cooling unit having a coolant flow path 51.
  • the cooling section 5 is arranged so as to be in contact with a contact surface 301 that is one end surface in the width direction of the heat conducting section 3, that is, a surface that does not face the circuit board 2. Since the low heat conduction part 4 is not formed between the heat conduction part 3 and the cooling part 5, heat can be efficiently transferred from the heat conduction part 3 to the cooling part 5.
  • the heat transmitted from the heat conducting part 3 to the cooling part 5 is removed by the liquid refrigerant flowing through the refrigerant flow path 51. Furthermore, by configuring a plurality of heat conducting parts 3 to be in contact with one cooling part 5, the number of cooling parts 5 can be made smaller than the number of circuit boards 2, and the structure of the coolant flow path 51 can be simplified. It can be made into something.
  • cooling unit 5 In FIG. 1, five circuit boards 2 are cooled by one cooling unit 5, but there is no restriction on the relationship between the number of circuit boards 2 and the number of cooling units 5.
  • 40 circuit boards 2 By bringing four cooling units 5 into contact with the circuit board 2, that is, by bringing ten circuit boards 2 into contact with one cooling unit 5 and arranging four sets of these, 40 circuit boards 2 can be assembled.
  • a cooling mechanism can also be configured.
  • the material of the cooling part 5 is preferably a material with high thermal conductivity in order not to impede heat transfer to the refrigerant, and is preferably a metal with high thermal conductivity such as copper or aluminum, or an alloy such as brass. It is preferable.
  • a surface treatment for corrosion prevention may be performed.
  • various electrical components 8 are mounted on the surface (one surface in the thickness direction) of the circuit board 2.
  • the connection between the circuit board 2 and the low thermal conductive part 4 is improved.
  • the thermal conductivity between the circuit board 2 and the heat conducting portion 3 may be improved by reducing the gap.
  • variations in the processing of at least one of the circuit board 2 and the heat conductive portion 3 variations may occur in the contact state or the size of the gap between the two.
  • a heat-conducting viscous body 9 made of heat-radiating gel or heat-radiating grease may be disposed.
  • the functions and effects of the control device 1 of the first embodiment will be explained. Since the electrical components 8 mounted on the plurality of circuit boards 2 are arranged in the same manner, the concentrated heat generation portion 7 of each circuit board 2 is generated at the same location on each circuit board 2. Therefore, if a plurality of circuit boards 2 are simply stacked, the concentrated heat generating parts 7 will be close to each other, and the temperature increase in the close portions will be large. As shown in FIG.
  • the plurality of circuit boards 2 are arranged at positions offset in the width direction, so the positions of the concentrated heat generating parts 7 of the circuit boards 2 adjacent to each other are Since it is shifted in the width direction and becomes farther away, it is possible to suppress the temperature rise in the vicinity of the concentrated heat generating section 7. Therefore, the heat of the control device 1 can be efficiently radiated by the cooling unit 5.
  • the cooling unit 5 is not arranged between the circuit boards 2 adjacent to each other but is arranged at one end side in the width direction of the plurality of circuit boards 2, some of the circuit boards constituting the control device 1 2, the cooling unit 5 can be easily removed from the circuit board 2, and the circuit board 2 can be prevented from getting wet due to the refrigerant leaking from the cooling unit 5. Therefore, it is possible to provide the control device 1 having good heat dissipation characteristics and maintainability.
  • the plurality of heat conductive parts 3 can also be arranged at positions offset in the width direction. Therefore, the contact surface 301 of the heat conduction section 3 with the cooling section 5 can be made to be a surface inclined with respect to the vertical direction. Therefore, compared to the case where the contact surface 301 is a plane parallel to the vertical direction, the area of the contact surface 301 can be increased, and the transfer of heat from the heat conduction section 3 to the cooling section 5 can be made more efficient. It will be done.
  • circuit board 2 and a plurality of parts to be cooled are configured to be able to be attached and detached independently from each other, the user
  • the circuit board 2 can be easily removed from the control device 1.
  • the control device 1A comes into contact with an inclined contact surface 301 at one end in the width direction of the heat conducting section 3 and a contact surface 302 which is inclined in the same way as the contact surface 301 at the other end. It has a configuration in which two cooling units 5 are arranged. With such a configuration, the heat dissipation efficiency of the control device 1A can be improved.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of the control device.
  • FIG. 6 is an enlarged sectional view of the boundary between the circuit board and the heat conducting section.
  • symbol are attached
  • the number of each component is not limited to the number described below, and may be any other number.
  • the control device 1B includes five circuit boards 2 arranged at positions offset from each other in the width direction, ten heat conduction parts 3B, a low heat conduction part 4, and two cooling 5.
  • the ten heat conducting parts 3B are referred to as the first heat conducting part 31B, the second heat conducting part 32B, the third heat conducting part 33B, the fourth heat conducting part 34B, the fifth heat conducting part 35B, the sixth heat conducting part 36B, and the seventh heat conducting part.
  • Two heat conductive parts 3B are fixed to both sides of one circuit board 2.
  • the first and second heat conducting parts 31B and 32B are fixed to both sides of the first circuit board 21, and the ninth and tenth heat conducting parts 39B and 40B are fixed to both sides of the fifth circuit board 25.
  • the set of one circuit board 2 and the heat conductive parts 3B fixed to both surfaces of the circuit board 2 constitutes a cooled part to be cooled by the cooling part 5.
  • the heat conducting part 3B functions as a housing for the circuit board 2.
  • the cooled parts are configured to be detachable from each other.
  • the mutually opposing surfaces of the mutually adjacent heat conductive parts 3B are formed into a planar shape.
  • One cooling section 5 is arranged so as to be in contact with a contact surface 301B, which is one end surface in the width direction of the heat conducting section 3B.
  • the other cooling section 5 is arranged so as to be in contact with the contact surface 302B, which is the other end surface in the width direction of the heat conducting section 3B.
  • an electrical component 8a is arranged on one surface of the circuit board 2, and an electrical component 8b is arranged on the other surface.
  • the heat generating parts are located on both sides of the circuit board 2. Adjacent parts to be cooled are arranged so that a gap C is formed between them.
  • the cooled part including the third circuit board 23 and the cooled part including the fourth circuit board 24 are configured such that a gap C is formed between the sixth heat conducting part 36B and the seventh heat conducting part 37B. It is located in Note that a viscous body 9 shown in FIG. 3 may be placed between the circuit board 2 and the low thermal conductivity section 4.
  • the heat conducting portions 3B are arranged on both sides of the circuit board 2, heat generated from either side of the circuit board 2 can be effectively removed. .
  • the gap C is formed between the adjacent cooled parts, the heat insulating effect of the air existing in the gap C can suppress the transfer of heat between the adjacent heat conducting parts 3B.
  • the cooled part including the predetermined circuit board 2 can be moved to the front side or the back side in the depth direction, and the control device 1 It can be easily removed without interfering with other parts to be cooled.
  • the heat conduction parts 3, 3B are formed of metal, and the heat conduction parts 3, 3B and the cooling part 5 are It has a structure in which the two are fixed with screws.
  • the material of the heat conducting parts 3, 3B metals such as iron, aluminum, copper, etc., or alloys such as brass can be used, but the material is not limited to these.
  • the thermal conductivity of the heat conducting parts 3, 3B can be increased, and the heat dissipation efficiency of the control device 1 can be further improved.
  • the circuit board 2 can be easily removed from the control device, and maintainability can be improved. Further, by press-welding the heat conductive parts 3, 3B and the cooling part 5 with the high axial force of the screw, stable and high heat conductivity can be obtained.
  • the control device of the fourth embodiment has a configuration in which the low thermal conductivity portion 4 is formed of resin in the control device 1 of the first embodiment or the control device 1B of the second embodiment.
  • the heat conduction portions 3 and 3B heated by the heat generated from the circuit board 2 are transferred to the circuit board 2 adjacent to the circuit board 2. heat transfer can be suppressed.
  • the control device of the fifth embodiment has a configuration in which the low thermal conductivity portion 4 is formed by insulating coating in the control device 1 of the first embodiment or the control device 1B of the second embodiment.
  • Examples of materials for the insulation coating include acrylic, epoxy, urethane, and polyimide materials.
  • the low heat conduction part 4 is a part that receives heat from the circuit board 2, it is preferable that the low heat conduction part 4 has high heat resistance.
  • the control devices 1 and 1B are used in an industrial inkjet printing device, the ink must also be resistant to solvents. Considering these necessary characteristics, it is preferable to use a polyimide-based material that has insulation, heat resistance, and chemical resistance as the material for the insulating coating, but is not limited thereto.
  • examples of methods for forming the insulating coating include electrodeposition coating, spray coating, electrostatic coating, powder coating, and the like.
  • electrodeposition coating when providing the heat conducting parts 3, 3B with unevenness corresponding to the electrical components 8, 8a, 8b of the circuit board 2, it is necessary to provide a coating film corresponding to the unevenness.
  • the thermal conductivity of the low thermal conductivity part 4 for each of the plurality of heat conduction parts 3, 3B or within the plane of the heat conduction parts 3, 3B the heat dissipation characteristics will vary, so the coating film uniformity of thickness is required.
  • it is preferable to use electrodeposition coating as the method for forming the insulating coating but the method is not limited thereto.
  • the fifth embodiment by forming the low heat conductive part 4 with insulating coating, it is possible to insulate between the electrodes and wiring parts on the circuit board 2 and the heat conductive parts 3, 3B, and the circuit board It is possible to prevent a short circuit from occurring on 2.
  • FIG. 7 is a schematic diagram of the control device viewed from one side in the width direction.
  • FIG. 11 is a schematic diagram of a control device according to a modified example viewed from one side in the width direction.
  • symbol are attached
  • the number of each component is not limited to the number described below, and may be any other number.
  • the control device 1C shown in FIG. 7 has a configuration in which a plurality of cooling portions 5C are brought into contact with the contact surface 301 of each heat conducting portion 3 of the control device 1 of the first embodiment.
  • the other configuration of the control device 1C is the same as the control device 1 of the first embodiment.
  • the control device 1C includes, for example, two cooling units 5C.
  • the two cooling units 5C may be referred to as a first cooling unit 5C1 and a second cooling unit 5C2, respectively.
  • the first cooling part 5C1 is arranged so as to be in contact with the contact surfaces 301 of the first to sixth heat conducting parts 31 to 36.
  • the second cooling unit 5C2 is arranged so as to be in contact with the contact surfaces 301 of the first to sixth heat conducting units 31 to 36 on one side in the depth direction (the right side in FIG. 7) with respect to the first cooling unit 5C1.
  • the combined size of the first cooling section 5C1 and the second cooling section 5C2 is the same as the size of the cooling section 5 of the first embodiment.
  • FIG. 7 shows an example of a configuration in which two cooling parts 5C are brought into contact with six heat conducting parts 3, the number of cooling parts 5C may be plural, and may be three or more. Also good.
  • each heat conducting part 3 and the first and second cooling parts 5C1 and 5C2 are fixed with screws.
  • the circuit board 2 can be easily removed from the control device 1C, and maintainability can be improved.
  • stable high heat conductivity can be obtained by press-contacting each heat conduction part 3 and the first and second cooling parts 5C1 and 5C2 by the high axial force of the screw.
  • each heat conducting part 3 and the first cooling part 5C1 or The contact area with the second cooling unit 5C2 can be made smaller compared to the configuration of the first embodiment. Therefore, even if the contact surface 301 of each heat conduction part 3 has irregularities due to variations in processing, the reliability of the contact between each heat conduction part 3 and the first and second cooling parts 5C1 and 5C2 is improved, and poor contact is prevented. It becomes difficult to wake up. As a result, a decrease in heat dissipation efficiency of the control device 1C can be suppressed.
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing how the heat conduction part and the cooling part are connected with screws.
  • the cooling unit 5C is a member that is difficult to bend or the axial force of the screws 400 is weak, the desired contact area cannot be secured with only the axial force of the screws 400.
  • the configuration of the sixth embodiment is effective for this purpose.
  • the cooling section 5C is divided into the first cooling section 5C1 and the second cooling section 5C2, the contact surface 301 and the first cooling section 5C1 and the second cooling section 5C2 The gap becomes smaller, and the contact area can be increased by the axial force of the screw 400.
  • the cooling part 5C may be warped, and in this case as well, if the cooling part 5C is divided, it is possible to increase the contact area by the axial force of the screw.
  • the control device 1D shown in FIG. 11 has four additional cooled parts configured by one circuit board 2 and a heat conducting part 3 fixed to one side of the circuit board 2 in the control device 1 of the first embodiment.
  • a plurality of cooling parts 5D are arranged in contact with the contact surface 301 of each heat conducting part 3, respectively.
  • the four additional parts to be cooled are arranged so as to be stacked below the bottom part to be cooled in FIG.
  • the heat conducting sections 3 included in the four added cooled sections may be referred to as seventh, eighth, ninth, and tenth heat conducting sections 37, 38, 39, and 40.
  • the control device 1D includes, for example, five cooling units 5D.
  • the five cooling units 5D may be respectively referred to as a first cooling unit 5D1, a second cooling unit 5D2, a third cooling unit 5D3, a fourth cooling unit 5D4, and a fifth cooling unit 5D5.
  • the control device 1D is configured so that the combinations of the cooling parts 5D that come into contact with the first to tenth heat conducting parts 31 to 40 are different.
  • the first cooling section 5D1 is arranged so as to be in contact with the contact surfaces 301 of the first to fifth heat conducting sections 31 to 35.
  • the second cooling section 5D2 is arranged so as to contact the contact surface 301 of the sixth to tenth heat conducting sections 36 to 40 on one side of the first cooling section 5D1 in the thickness direction (lower side in FIG. 11).
  • the third cooling part 5D3 is arranged so as to contact the contact surface 301 of the first and second heat conducting parts 31 and 32 on one side in the depth direction (the right side in FIG. 11) with respect to the first cooling part 5D1.
  • the fourth cooling section 5D4 is arranged to contact the contact surface 301 of the third to eighth heat conducting sections 33 to 38 on one side of the third cooling section 5D3 in the thickness direction.
  • the fifth cooling part 5D5 is arranged so as to contact the contact surface 301 of the ninth and tenth heat conducting parts 39 and 40 on one side in the thickness direction with respect to the fourth cooling part 5D4. According to such a configuration, since the heat conducting part 3 and the cooling part 5D are fixed together, the entire control device 1D can be handled as one, and the strength of the entire control device 1D can be increased. Can be done.
  • control devices 1 and 1B of the first and second embodiments are provided with a cooling device that contacts the first to sixth heat conducting portions 31 to 36 or the first to tenth heat conducting portions 31B to 40B, as shown in FIG. A configuration in which the combinations of portions 5D are different may be applied, and the control device 1B of the second embodiment may have cooling portions 5D in contact with the first to tenth heat conducting portions 31B to 40B as shown in FIG. Configurations having the same combination may be applied.
  • the control device of the seventh embodiment has a configuration in which the heat conducting parts 3 and 3B are connected to the frame ground in the control device 1 of the first embodiment or the control device 1B of the second embodiment.
  • the electromagnetic waves may turn into noise and adversely affect the circuit board 2 adjacent to the circuit board 2.
  • the heat conducting parts 3, 3B can function as an electromagnetic shield for the circuit board 2. Therefore, noise from adjacent circuit boards 2 can be blocked, and the operation of each circuit board 2 can be stabilized. Therefore, generation of unnecessary heat from each circuit board 2 can be suppressed, and the heat dissipation efficiency of the control devices 1 and 1B can be further improved.
  • the control device of the eighth embodiment has a configuration in which the cooling unit 5 is connected to the frame ground in the control device 1 of the first embodiment or the control device 1B of the second embodiment.
  • the refrigerant flowing through the cooling part 5 is water
  • the potential of the metal forming the surface of the cooling part 5 becomes more oxidized than the inherent potential of the metal
  • the metal on the surface of the cooling part 5 becomes ionized. It will elute into the refrigerant and cause corrosion.
  • the eighth embodiment by connecting the cooling unit 5 to the frame ground, the potential of the cooling unit 5 with respect to the coolant can be controlled, and ionization of metal on the surface of the cooling unit 5 can be prevented. Therefore, even if water having high cooling performance is used as a refrigerant, corrosion of the cooling part 5 can be suppressed.
  • the control device of the eighth embodiment has a configuration in which the heat conducting portions 3 and 3B are softer than the cooling portion 5 in the control device 1 of the first embodiment or the control device 1B of the second embodiment.
  • An example of a method for realizing such a configuration is to configure the heat conducting sections 3 and 3B using a metal that is softer than the metal that constitutes the cooling section 5.
  • the heat conducting parts 3, 3B and the cooling part 5 are fixed with screws.
  • the cooling section 5 when pressing the heat conducting parts 3, 3B against the cooling part 5 by tightening the screws, the positions of the contact surfaces 301 of the plurality of heat conducting parts 3 or the contact of the plurality of heat conducting parts 3B
  • the cooling section 5 does not deform, but the contact surfaces 301, 301B and 302B plastically deform and follow the outer peripheral surface of the cooling section 5, so that the contact surfaces 301 and 301B , 302B and the cooling unit 5 are in contact with each other.
  • the contact surfaces 301, 301B, 302B of the heat conducting parts 3, 3B can be brought into contact with the undeformed cooling part 5, and the contact surfaces 301, 301B , 302B and the cooling unit 5 can be easily brought into close contact with each other. Therefore, stable and high heat conductivity can be obtained. Note that even if the heat conducting parts 3 and 3B are deformed to follow the cooling part 5, this does not pose a particular problem because they are parts that are removed at the time of replacement.
  • surface treatment may be performed to increase the hardness of the contact portions of the cooling part 5 with the heat conductive parts 3, 3B.
  • Examples of such surface treatment include treatment methods that do not hinder heat transfer, such as heat treatment or plating treatment.
  • FIG. 12 is a schematic diagram showing the flow of refrigerant in the cooling section when the control device is viewed from one side in the width direction.
  • FIG. 13 is a schematic diagram showing the flow of refrigerant in the cooling section when the control device according to the modification is viewed from one side in the width direction.
  • FIG. 14 is a schematic diagram showing the flow of refrigerant in the cooling section when a control device according to another modification is viewed from one side in the width direction.
  • symbol are attached
  • the number of each component is not limited to the number described below, and may be any other number. Further, the configuration shown below may be applied to the control device 1B of the second embodiment.
  • a control device 1E shown in FIG. 12 has the same configuration as the control device 1 of the first embodiment, except that a cooling section 5E is provided instead of the cooling section 5.
  • the cooling unit 5E is arranged so as to be in contact with the contact surfaces 301 of the six heat conducting units 3 arranged in one direction.
  • the cooling unit 5E includes a coolant flow path 51E including a first flow path 51E1, a second flow path 51E2, and a third flow path 51E3.
  • the first flow path 51E1 extends in a first direction D1 from the first heat conducting section 31 on one end side in the thickness direction (line direction) toward the sixth heat conducting section 36 on the other end side, and extends in a first direction D1 parallel to the thickness direction.
  • the refrigerant R is configured to flow in one direction D1.
  • the second flow path 51E2 is directly connected to the downstream end of the first flow path 51E1.
  • the second flow path 51E2 is configured to flow the refrigerant R in a second direction D2 from the sixth heat conduction section 36 toward the first heat conduction section 31, which is inclined with respect to the thickness direction.
  • the third flow path 51E3 is connected to the downstream end of the second flow path 51E2.
  • the third flow path 51E3 is configured to flow the refrigerant R in the first direction D1.
  • the water passes through and flows out from the outlet 52E2 formed at the downstream end of the third flow path 51E3.
  • the temperature of the refrigerant R flowing through the refrigerant flow path 51E increases as it goes downstream due to the heat transmitted from the heat conducting portion 3. Therefore, the heat transfer efficiency of the refrigerant R flowing through the refrigerant flow path 51E from the heat conduction section 3 on the downstream side is lower than the efficiency of heat transfer from the heat conduction section 3 on the upstream side.
  • the refrigerant flow path 51E includes a first flow path 51E1, a second flow path 51E2, and a third flow path 51E3. Therefore, the efficiency of heat transfer from the downstream heat conducting section 3 (for example, the fourth heat conducting section 34) in the refrigerant R flowing through the first flow path 51E1 is ) is lower than the heat transfer efficiency from
  • the heat transfer efficiency of the refrigerant R flowing through the second flow path 51E2 from the downstream heat conduction section 3 (for example, the third heat conduction section 33) is The efficiency of heat transfer from In this way, for example, the heat transfer efficiency from the fourth heat conduction section 34 to the refrigerant is lower for the refrigerant R flowing through the first flow path 51E1 than that of the third heat conduction section 33; The temperature is higher than that of the third heat conducting portion 33 for the refrigerant R flowing therethrough. Therefore, it is possible to suppress variations in the heat transfer efficiency between the first to sixth heat conductive parts 31 to 36 and the refrigerant
  • the control device 1F shown in FIG. 13 has the same configuration as the control device 1E of the tenth embodiment, except that a cooling section 5F is arranged instead of the cooling section 5E.
  • the cooling unit 5F includes a refrigerant flow path 51F including a first flow path 51F1, a second flow path 51F2, and a third flow path 51F3.
  • the first flow path 51F1 is configured to flow the refrigerant R in a first direction D1 from the first heat conduction section 31 on one end side in the thickness direction toward the sixth heat conduction section 36 on the other end side.
  • the third flow path 51F3 is connected to the downstream end of the first flow path 51F1.
  • the third flow path 51F3 is configured to flow the refrigerant R in a third direction D3 parallel to the depth direction.
  • the second flow path 51F2 is connected to the downstream end of the first flow path 51F1 via the third flow path 51F3.
  • the second flow path 51F2 is configured to flow the refrigerant R in a fourth direction D4 from the sixth heat conduction section 36 toward the first heat conduction section 31, which is parallel to the thickness direction.
  • the heat transfer efficiency from the fourth heat conduction part 34 to the refrigerant is lower than that of the third heat conduction part 33 for the refrigerant R flowing through the first flow path 51F1;
  • the temperature of the refrigerant R flowing through the second flow path 51F2 is higher than that of the third heat conduction section 33. Therefore, variations in the cooling effect for the first to sixth heat conducting parts 31 to 36 can be suppressed.
  • a control device 1G shown in FIG. 14 has the same configuration as the control device 1E of the tenth embodiment, except that a cooling section 5G is arranged instead of the cooling section 5E.
  • the cooling unit 5G includes a refrigerant flow path 51G including a first flow path 51G1 and a second flow path 51G2.
  • the first flow path 51G1 is configured to flow the refrigerant R in a first direction D1 from the first heat conduction section 31 on one end side in the thickness direction toward the sixth heat conduction section 36 on the other end side.
  • the second flow path 51G2 is not connected to the first flow path 51G1.
  • the second flow path 51G2 is configured to flow the refrigerant R in a fourth direction D4 from the sixth heat conduction section 36 toward the first heat conduction section 31.
  • the refrigerant R flowing from the inlet 52G1 formed at the upstream end of the first flow path 51G1 passes through the outlet 52G2 formed at the downstream end of the first flow path 51G1. flows out from Moreover, the refrigerant R that has flowed in from the inlet 52G3 formed at the upstream end of the second flow path 51G2 flows out from the outlet 52G4 formed at the downstream end of the second flow path 51G2. Also in the configuration shown in FIG.
  • the heat transfer efficiency from the fourth heat conduction part 34 to the refrigerant is lower than that of the third heat conduction part 33 for the refrigerant R flowing through the first flow path 51G1;
  • the temperature of the refrigerant R flowing through the second flow path 51G2 is higher than that of the third heat conduction section 33. Therefore, variations in the cooling effect for the first to sixth heat conducting parts 31 to 36 can be suppressed.
  • the eleventh embodiment is an inkjet printing apparatus having the control device 1 of the first embodiment or the control device 1B of the second embodiment.
  • An inkjet printing device includes a plurality of inkjet heads.
  • Each circuit board 2 of the control devices 1 and 1B controls at least one inkjet head. Since the control devices 1 and 1B have a liquid cooling mechanism instead of an air cooling mechanism, problems caused by the air cooling mechanism can be avoided.
  • a problem caused by the air cooling mechanism is, for example, the influence of air cooling airflow on droplets ejected from an inkjet.
  • Inkjet droplets are very small, and when high-definition inkjet printing is attempted, the droplet size becomes even smaller, with typical droplet sizes ranging from 1 pL (picoliter) to 30 pL. Therefore, even the slightest turbulence in the airflow changes the flight direction of the droplets, resulting in a decrease in print quality.
  • the air cooling airflow hits the circuit board 2, there is a risk that ink mist floating in the air may adhere to the circuit board 2.
  • the liquid cooling type control devices 1 and 1B do not cause such problems and are therefore suitable as control devices for inkjet printing devices.
  • the control devices 1 and 1B of the present disclosure are liquid-cooled but have excellent maintainability, so when one or more of the inkjet heads installed in the inkjet printing device breaks down, the inkjet head replacement work is required. Since it is simple, it can be suitably used.
  • control devices 1 and 1B are equipped with circuit boards 2 that correspond one-to-one to a plurality of inkjet heads
  • the ejection of each inkjet head is controlled by the same plurality of circuit boards 2, and each inkjet head is Since the ejection characteristics can be made uniform between the two, it is possible to perform high-quality inkjet printing.
  • by separating the circuit board 2 and the inkjet head and connecting them with a flexible board it is possible to suppress the heat generated in the circuit board 2 from being transmitted to the inkjet head. Therefore, it is possible to avoid the influence of heat on inkjet discharge, and also to provide an inkjet printing device that allows easy replacement of the inkjet head and is excellent in maintainability.
  • the present disclosure can be applied to a control device and an inkjet printing device.

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Abstract

制御装置は、複数の回路基板と、前記複数の回路基板と接続された複数の導熱部と、前記複数の回路基板の幅方向の一端側に配置され、前記複数の導熱部を介して前記複数の回路基板を冷却する少なくとも１つの冷却部と、を備え、前記複数の回路基板は、互いに幅方向にオフセットして配置されている。

Description

制御装置及びインクジェット印刷装置
　本開示は、制御装置及びインクジェット印刷装置に関する。
　多くの設備又は装置にとって、回路基板の放熱対策は、重要な問題である。一般的に、複数の回路基板を収納する制御ボックス等において放熱効率を高めるために、複数の回路基板同士を十分に離して配置し、近傍に配置した冷却ファンからの送風によって冷却を行う空冷方式が用いられる。また、このような空冷方式において、発熱の多い部分又は熱に弱い部分については、さらに放熱フィンを設けて放熱することが行われている。
　しかし、装置によっては、設置スペースの制約から多数の同様な回路基板を積層して配置する必要があり、その場合、各々の回路基板に冷却ファンや放熱フィンを設けて空冷を行うことができない場合もある。この場合、回路基板の冷却に、水等を冷媒にした液冷方式が採用される。また、空冷によって発生する気流が好まれないような設備、例えばクリーンルーム内に設置されるような設備においても、液冷方式が採用される場合もある。
　このような多数の同様な回路基板を積層した構造のユニットの液冷機構の技術として、例えば、特許文献１には、複数の半導体モジュールと、冷媒の流路を有する複数の冷却器とを交互に積層して成る積層ユニットと、前記複数の冷却器に対して前記冷媒を供給し又は排出する冷媒給排管と、を備えた冷却機構が開示されている。
特許第６２０６３５９号公報
　本開示の一態様に係る制御装置は、複数の回路基板と、前記複数の回路基板と接続された複数の導熱部と、前記複数の回路基板の幅方向の一端側に配置され、前記複数の導熱部を介して前記複数の回路基板を冷却する少なくとも１つの冷却部と、を備え、前記複数の回路基板は、互いに幅方向にオフセットして配置されている。
　本開示の一態様に係るインクジェット印刷装置は、複数のインクジェットヘッドと、制御装置と、を備え、前記制御装置は、前記複数のインクジェットのうち少なくとも１つの前記インクジェットヘッドを制御するための複数の回路基板と、前記複数の回路基板と接続された複数の導熱部と、前記複数の回路基板の幅方向の一端側に配置され、前記複数の導熱部を介して前記複数の回路基板を冷却する少なくとも１つの冷却部と、を備え、前記複数の回路基板は、互いに幅方向にオフセットして配置されている。
第１実施形態に係る制御装置の断面模式図 第１実施形態に係る回路基板と導熱部との境界の拡大断面図 第１実施形態に係る回路基板と導熱部との境界に粘性体を設けた構成の拡大断面図 第１実施形態の変形例に係る制御装置の断面模式図 第２実施形態に係る制御装置の断面模式図 第２実施形態に係る回路基板と導熱部との境界の拡大断面図 第６実施形態に係る制御装置を幅方向の一方側から見た模式図 導熱部と冷却部とをねじで接続した様子を示した断面模式図 導熱部と冷却部とをねじで接続した様子を示した断面模式図 第６実施形態における導熱部と冷却部とをねじで接続した様子を示した断面模式図 第６実施形態の変形例に係る制御装置を幅方向の一方側から見た模式図 第１０実施形態に係る制御装置を幅方向の一方側から見たときの冷却部の冷媒の流れを示す模式図 第１０実施形態の変形例に係る制御装置を幅方向の一方側から見たときの冷却部の冷媒の流れを示す模式図 第１０実施形態の他の変形例に係る制御装置を幅方向の一方側から見たときの冷却部の冷媒の流れを示す模式図
　特許文献１に開示されているような冷却機構では、積層された回路基板の間に、冷媒を通す冷却管が挟まれる構造になっているため、回路基板のうちの１枚、あるいは複数枚を故障等により交換する必要が発生した場合、交換対象の回路基板に隣接する冷却管を切り離さないと交換ができない。そのため、交換手順が煩雑である上、冷却管の分離の際に、事前に十分に冷媒を除去しておかないと、冷却管から漏れた冷媒により回路基板が濡れてしまい、回路基板を破損させてしまう恐れがある。
　本開示は、良好な放熱特性とメンテナンス性を有する制御装置及びインクジェット印刷装置を提供することを目的とする。
　以下、本開示の各実施形態について、適宜図面を参照しながら説明する。なお、明細書内の図面の記載に関して、実質的に同一の構成要素については、同一の符号を付することにより重畳した説明を省略する。
　［第１実施形態］
　まず、本開示の第１実施形態について説明する。図１は、制御装置の断面模式図である。図２は、回路基板と導熱部との境界の拡大断面図である。図３は、回路基板と導熱部との境界に粘性体を設けた構成の拡大断面図である。図４は、変形例に係る制御装置の断面模式図である。
　図１に示されるように、制御装置１は、複数の回路基板２と、複数の導熱部３と、低熱伝導部４と、冷却部５と、を備える。以下、各構成について説明する。なお、図１を含む所定の図において、Ｘ軸は回路基板２の幅方向を表し、Ｙ軸は回路基板２の厚さ方向を表し、Ｚ軸は回路基板２の奥行き方向を表す。また、各構成の配置関係等を、幅方向、厚さ方向、又は、奥行き方向と言う表現を用いて説明する場合がある。
　制御装置１は、５枚の回路基板２を備える。５枚の回路基板２は、幅方向に互いにオフセットした位置に配置されている。以下、５枚の回路基板２を、第１回路基板２１、第２回路基板２２、第３回路基板２３、第４回路基板２４、第５回路基板２５とそれぞれ言う場合がある。なお、回路基板２の枚数は、複数枚であれば良く、５枚に限定されない。また、本開示の回路基板２は、同様の構成を有する複数枚の回路基板２を一体として機能させつつ、設置スペースの関係で回路基板２同士を十分に離すことができない用途に用いられるものであれば、特に用途には制約はない。回路基板２の用途としては、産業用インクジェット印刷装置を構成するインクジェットヘッドの制御を例示することができる。
　産業用インクジェット印刷装置は、印刷速度を早くするために、複数のインクジェットヘッドを並べることによりラインヘッドを形成し、印刷対象物の幅方向に配列された複数のノズルを用いて印刷対象物を一走査で印刷することにより、印刷の速度を高めている。高精度な印刷を行うためには、高密度に複数のノズルを配置する必要がある。そのため、ノズルの配列の制約により、インクジェットヘッド、さらには、インクジェットヘッドの回路基板２を十分に離して配置することができない。さらに、インクジェットヘッドからの液滴の吐出のための信号の強弱を、個別のノズル毎に制御する必要がある場合、回路基板２にノズルの数に応じた吐出信号の増幅回路を配置する必要があるため、回路基板２の構造が大型化、複雑化し、回路基板２の発熱量も増大する恐れがある。
　導熱部３は、熱伝導率が高い材料により板状に形成されている。制御装置１は、６個の導熱部３を備える。以下、６個の導熱部３を、第１導熱部３１、第２導熱部３２、第３導熱部３３、第４導熱部３４、第５導熱部３５、及び、第６導熱部３６と、それぞれ言う場合がある。導熱部３は、互いに隣接する回路基板２の間に回路基板２を囲むように配置されている。導熱部３は、回路基板２と熱的に接続されており、回路基板２から発生した熱を導熱部３全体に導熱させる。６個の導熱部３のうち、２個の導熱部３は、１枚の回路基板２の両面に固定されている。残り４個の導熱部３は、それぞれ１枚の回路基板２の片面に固定されている。例えば、第１，第２導熱部３１，３２は、第１回路基板２１の両面に固定され、第３～第６導熱部３３～３６は、第２～第５回路基板２２～２５の片面に固定されている。このように、１枚の回路基板２と当該回路基板２の片面又は両面に固定された導熱部３の組は、冷却部５により冷却される被冷却部を構成する。このような被冷却部において、導熱部３は、回路基板２の筐体として機能する。各被冷却部は、互いに着脱可能に構成されている。
　低熱伝導部４は、導熱部３よりも熱伝導率が低い材料により層状に形成されている。図１に示されるように、低熱伝導部４は、導熱部３における回路基板２に対向する面に形成される。互いに隣接する回路基板２同士の間隔は非常に小さいため、回路基板２（例えば、第３回路基板２３）で発生した熱は、当該回路基板２に接する導熱部３を介して隣接する回路基板２（例えば、第２，第４回路基板２２，２４）を加熱してしまう。さらに、回路基板２に配置される電気構成要素８のうち、発熱量が多い部分（以下、集中発熱部７と言う場合がある）から発生した熱により、例えば、第３回路基板２３に隣接する第３導熱部３３又は第４導熱部３４が局所的に加熱されて高温になり、当該高温部分に隣接する第２回路基板２２又は第４回路基板２４が加熱されてしまう。そこで、例えば、第３導熱部３３における第３回路基板２３に対向する面に形成された低熱伝導部４により、第３回路基板２３の集中発熱部７の熱を一旦幅方向及び奥行き方向を含む水平方向に分散させる。そして、当該分散された熱が第２回路基板２２に伝わることを、第３導熱部３３により抑制する。
　冷却部５は、冷媒流路５１を有する冷却部により構成されている。冷却部５は、導熱部３における幅方向の一端面である接触面３０１、つまり回路基板２に対向しない面に接触するように配置されている。導熱部３と冷却部５との間には、低熱伝導部４が形成されていないため、導熱部３から冷却部５へ効率よく熱を伝えることができる。導熱部３から冷却部５に伝わった熱は、冷媒流路５１を流れる液体の冷媒によって除熱される。また、複数の導熱部３を１個の冷却部５に接触させる構成にすることにより、冷却部５の個数を回路基板２の枚数よりも少なくすることができ、冷媒流路５１の構成を簡便なものとすることができる。
　なお、図１では、５枚の回路基板２を１個の冷却部５によって冷却する構成としているが、回路基板２の枚数と冷却部５の個数の関係には制約はなく、例えば４０枚の回路基板２に対して４個の冷却部５、すなわち、１個の冷却部５に対して１０枚の回路基板２を接触させ、この組を４組並べることにより、４０枚の回路基板２を冷却する機構を構成することもできる。また、冷却部５の材料は、冷媒への熱移動を妨げないようにするために、熱伝導率が高い材料が好ましく、銅又はアルミ等の熱伝導率が高い金属あるいは真鍮等の合金であることが好ましい。また、冷媒流路５１は、冷媒と接するため、防食のための表面処理が行われていても良い。
　図２に示されるように、回路基板２の表面（厚さ方向の一面）には、様々な電気構成要素８が実装されている。このように、表面に電気構成要素８に応じた凹凸を有する回路基板２に対して、当該凹凸に応じた凹凸を有する導熱部３を配置することにより、回路基板２と低熱伝導部４との隙間を小さくして、回路基板２と導熱部３との熱伝導性を向上させても良い。また、回路基板２と導熱部３とのうち少なくとも一方の加工のばらつきにより、両者の接触状態又は隙間の大きさにばらつきが生じることもある。このような接触状態又は隙間の大きさのばらつきにより、制御装置１の品質がばらつかないようにするために、図３に示されるように、回路基板２と低熱伝導部４との間に、放熱ジェル又は放熱グリスにより構成された伝熱性を有する粘性体９を配置しても良い。
　次に、第１実施形態の制御装置１の作用及び効果について説明する。複数枚の回路基板２に搭載される電気構成要素８の配置は同一であるため、各回路基板２の集中発熱部７は、各回路基板２の同じ場所に発生する。そのため、単に、複数枚の回路基板２を積層すると、互いの集中発熱部７が近接してしまい、当該近接部分の温度上昇が大きくなってしまう。図１に示されるように、第１実施形態の制御装置１において、複数枚の回路基板２が幅方向にオフセットした位置に配置されるため、互いに隣接する回路基板２の集中発熱部７の位置が幅方向にずれて遠くなるため、集中発熱部７付近の温度上昇を抑制することができる。したがって、冷却部５により、制御装置１の熱を効率良く放熱することができる。また、冷却部５が互いに隣接する回路基板２の間に配置されずに、複数枚の回路基板２の幅方向の一端側に配置されているため、制御装置１を構成する一部の回路基板２を交換する際に、冷却部５を回路基板２から容易に取り外すことができる上、冷却部５から漏れた冷媒により回路基板２が濡れることを抑制することができる。よって、良好な放熱特性とメンテナンス性を有する制御装置１を提供することができる。
　また、複数枚の回路基板２を幅方向にオフセットした位置に配置することにより、複数枚の導熱部３も幅方向にオフセットした位置に配置することができる。そのため、導熱部３における冷却部５との接触面３０１を、鉛直方向に対して傾斜した面にすることができる。したがって、接触面３０１を鉛直方向に対して平行な面にする場合と比べて、接触面３０１の面積を大きくすることができ、導熱部３から冷却部５への熱の移動がより効率的に行われる。
　また、特に、１枚の回路基板２と当該回路基板２の片面又は両面に固定された導熱部３を含む複数の被冷却部を、互いに独立的に着脱できるように構成しているため、ユーザは、回路基板２を容易に制御装置１から取り外すことができる。
　次に、第１実施形態の制御装置１の変形例について説明する。図４に示されるように、制御装置１Ａは、導熱部３における幅方向の一端側の傾斜した接触面３０１と、他端側の接触面３０１と同じように傾斜した接触面３０２にそれぞれ当接するように、２個の冷却部５を配置した構成を有する。このような構成にすれば、制御装置１Ａの放熱効率を高めることができる。
　［第２実施形態］
　次に、本開示の第２実施形態について説明する。図５は、制御装置の断面模式図である。図６は、回路基板と導熱部との境界の拡大断面図である。なお、第１実施形態の制御装置１と同じ構成については、同一名称及び同一符号を付し、説明を簡略にするか、省略する。また、各構成要素の個数については、以下に説明される個数に限られず、他の個数であっても良い。
　図５に示されるように、制御装置１Ｂは、幅方向に互いにオフセットした位置に配置された５枚の回路基板２と、１０個の導熱部３Ｂと、低熱伝導部４と、２個の冷却部５と、を備える。以下、１０個の導熱部３Ｂを、第１導熱部３１Ｂ、第２導熱部３２Ｂ、第３導熱部３３Ｂ、第４導熱部３４Ｂ、第５導熱部３５Ｂ、第６導熱部３６Ｂ、第７導熱部３７Ｂ、第８導熱部３８Ｂ、第９導熱部３９Ｂ、第１０導熱部４０Ｂと、それぞれ言う場合がある。
　それぞれ２個ずつの導熱部３Ｂは、１枚の回路基板２の両面に固定されている。例えば、第１，第２導熱部３１Ｂ，３２Ｂは、第１回路基板２１の両面に固定され、第９，第１０導熱部３９Ｂ，４０Ｂは、第５回路基板２５の両面に固定されている。このように、１枚の回路基板２と当該回路基板２の両面に固定された導熱部３Ｂの組は、冷却部５により冷却される被冷却部を構成する。このような被冷却部において、導熱部３Ｂは、回路基板２の筐体として機能する。各被冷却部は、互いに着脱可能に構成されている。互いに隣接する導熱部３Ｂにおける互いに対向する面は、平面状に形成されている。
　一方の冷却部５は、導熱部３Ｂにおける幅方向の一端面である接触面３０１Ｂに接触するように配置されている。他方の冷却部５は、導熱部３Ｂにおける幅方向の他端面である接触面３０２Ｂに接触するように配置されている。
　図６に示されるように、回路基板２の一方の面には、電気構成要素８ａが配置され、他方の面には、電気構成要素８ｂが配置されている。この場合、発熱部は、回路基板２の両面に位置する。互い隣接する被冷却部は、これらの間に隙間Ｃが形成されるように配置されている。例えば、第３回路基板２３を含む被冷却部と、第４回路基板２４を含む被冷却部とは、第６導熱部３６Ｂと第７導熱部３７Ｂとの間に、隙間Ｃが形成されるように配置されている。なお、回路基板２と低熱伝導部４との間に、図３に示される粘性体９を配置しても良い。
　本第２実施形態によれば、回路基板２の両面にそれぞれ導熱部３Ｂを配置しているため、回路基板２のいずれの面からの発熱に対しても、効果的に除熱することができる。
　また、互い隣接する被冷却部の間に隙間Ｃを形成しているため、当該隙間Ｃに存在する空気の断熱効果により、互いに隣接する導熱部３Ｂ間における熱の移動を抑制することができる。
　また、互いに隣接する導熱部３Ｂにおける互いに対向する面を平面状に形成しているため、所定の回路基板２を含む被冷却部を、奥行き方向の手前側又は奥側に移動させて制御装置１から取り外す際に、他の被冷却部に干渉することなく容易に取り外すことができる。
　［第３実施形態］
　次に、本開示の第３実施形態について説明する。第３実施形態の制御装置は、第１実施形態の制御装置１、又は、第２実施形態の制御装置１Ｂにおいて、導熱部３，３Ｂを金属により形成し、導熱部３，３Ｂと冷却部５とをねじにより固定した構成を有する。導熱部３，３Ｂの材質としては、鉄、アルミ、銅等の金属、又は、真鍮等の合金を用いることができるが、これらに限定されるものではない。
　本第３実施形態によれば、導熱部３，３Ｂを金属で形成することにより、導熱部３，３Ｂの熱伝導性を高くすることができ、制御装置１の放熱効率をより高めることができる。
　また、複数の導熱部３の接触面３０１同士の位置、又は、複数の導熱部３Ｂの接触面３０１Ｂ，３０２Ｂ同士の位置が、加工バラつきによりわずかにずれていたとしても、ねじを締めることにより、複数の導熱部３，３Ｂの接触面３０１，３０１Ｂ，３０２Ｂを同一面である冷却部５の外周面に押し当てることで、金属の柔軟性により接触面３０１，３０１Ｂ，３０２Ｂを冷却部５の外周面に倣わせて、確実に接触面３０１，３０１Ｂ，３０２Ｂと冷却部５とを接触させることができる。したがって、簡便なねじ止めという方法を用いることにより、制御装置１の放熱効率をより高めることができる。
　また、導熱部３，３Ｂと冷却部５とをねじ止めすることにより、回路基板２を制御装置から容易に取り外すことができ、メンテナンス性を高くすることができる。また、ねじの高い軸力により、導熱部３，３Ｂと冷却部５とを圧接することで、安定した高い伝熱性を得ることができる。
　［第４実施形態］
　次に、本開示の第４実施形態について説明する。第４実施形態の制御装置は、第１実施形態の制御装置１、又は、第２実施形態の制御装置１Ｂにおいて、低熱伝導部４を樹脂で形成した構成を有する。
　本第４実施形態によれば、低熱伝導部４を樹脂により形成することにより、回路基板２から発生する熱により加熱された導熱部３，３Ｂから、当該回路基板２に隣接する回路基板２への熱の移動を抑制することができる。
　［第５実施形態］
　次に、本開示の第５実施形態について説明する。第５実施形態の制御装置は、第１実施形態の制御装置１、又は、第２実施形態の制御装置１Ｂにおいて、低熱伝導部４を絶縁塗装により形成した構成を有する。
　絶縁塗装の材料としては、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系、ポリイミド系等の材料を挙げることができる。ここで、低熱伝導部４は、回路基板２からの発熱を受ける部分であるため、耐熱性が高いことが好ましい。また、制御装置１，１Ｂが産業用インクジェット印刷装置に用いられる場合、インクの溶剤に対する耐性も必要である。これらの必要な特性を考慮した場合、絶縁塗装の材料として、絶縁性、耐熱性及び耐薬品性を兼ね備えた、例えばポリイミド系の材料を用いることが好ましい、これに限定されるものではない。
　また、絶縁塗装の形成方法としては、電着塗装、スプレー塗装、静電塗装、粉体塗装等を挙げることができる。ここで、回路基板２の電気構成要素８，８ａ，８ｂに応じた凹凸を導熱部３，３Ｂに設ける場合、凹凸に応じた塗膜を設ける必要がある。また、複数の導熱部３，３Ｂ毎に、又は、導熱部３，３Ｂの面内において、低熱伝導部４の熱伝導率にバラつきがあると、放熱特性にバラつきが生じてしまうため、塗膜の厚みの均一性が必要である。これらの必要な事項を考慮した場合、絶縁塗装の形成方法として、電着塗装を用いることが好ましいが、これに限定されるものではない。
　本第５実施形態によれば、低熱伝導部４を絶縁塗装により形成することにより、回路基板２上の電極及び配線部と、導熱部３，３Ｂとの間を絶縁することができ、回路基板２上で短絡が発生することを防止することができる。
　［第６実施形態］
　次に、本開示の第６実施形態について説明する。図７は、制御装置を幅方向の一方側から見た模式図である。図１１は、変形例に係る制御装置を幅方向の一方側から見た模式図である。なお、第１実施形態の制御装置１と同じ構成については、同一名称及び同一符号を付し、説明を簡略にするか、省略する。また、各構成要素の個数については、以下に説明される個数に限られず、他の個数であっても良い。
　図７に示される制御装置１Ｃは、第１実施形態の制御装置１の各導熱部３の接触面３０１に複数の冷却部５Ｃを接触させた構成を有する。図７に図示されいてないが、制御装置１Ｃのその他の構成は、第１実施形態の制御装置１と同じである。
　制御装置１Ｃは、例えば２個の冷却部５Ｃを備える。以下、２個の冷却部５Ｃを、第１冷却部５Ｃ１、第２冷却部５Ｃ２と、それぞれ言う場合がある。第１冷却部５Ｃ１は、第１～第６導熱部３１～３６の接触面３０１に接触するように配置されている。第２冷却部５Ｃ２は、第１冷却部５Ｃ１に対する奥行き方向の一方側（図７における右側）において、第１～第６導熱部３１～３６の接触面３０１に接触するように配置されている。第１冷却部５Ｃ１と第２冷却部５Ｃ２を合わせた大きさは、第１実施形態の冷却部５の大きさと同じである。なお、図７には、６個の導熱部３に対して２個の冷却部５Ｃを接触させる構成を例示しているが、冷却部５Ｃは、複数であれば良く、３個以上であっても良い。
　各導熱部３と第１，第２冷却部５Ｃ１，５Ｃ２とは、ねじにより固定されることが好ましい。このような構成により、回路基板２を制御装置１Ｃから容易に取り外すことができ、メンテナンス性を高くすることができる。また、ねじの高い軸力により、各導熱部３と第１，第２冷却部５Ｃ１，５Ｃ２とを圧接することで、安定した高い伝熱性を得ることができる。
　本第６実施形態によれば、第１～第６導熱部３１～３６に、第１，第２冷却部５Ｃ１，５Ｃ２を接触させているため、各導熱部３と、第１冷却部５Ｃ１又は第２冷却部５Ｃ２との接触面積を、第１実施形態の構成と比べて小さくすることができる。したがって、加工のバラつきにより各導熱部３の接触面３０１に凹凸があったとしても、各導熱部３と第１，第２冷却部５Ｃ１，５Ｃ２との接触の信頼性が向上し、接触不良を起こし難くなる。その結果、制御装置１Ｃの放熱効率の低下を抑制することができる。
　図８は、導熱部と冷却部とをねじで接続した様子を示した断面模式図である。第１実施形態のように導熱部３と冷却部５Ｃとをねじ４００で接続すると、導熱部２の接触面３０１に反りなどの凹凸があった場合でも、ねじ４００の軸力によって、導熱部３の接触面３０１の形状にならうように冷却部５Ｃを少し曲げることができるので、接触の信頼性が向上する。
　一方で、図９に示したように、冷却部５Ｃが曲がりにくい部材であったり、あるいは、ねじ４００による軸力が弱い等が原因でねじ４００による軸力だけでは所望の接触面積を確保できない場合に、本第６実施形態の構成が有効である。つまり、図１０に示したように、冷却部５Ｃが第１冷却部５Ｃ１と第２冷却部５Ｃ２に分割されていれば、接触面３０１と、第１冷却部５Ｃ１及び第２冷却部５Ｃ２との隙間が小さくなり、ねじ４００の軸力によって接触面積を増加させることが可能となる。また、冷却部５Ｃの方が反っている場合もあり、この場合も、冷却部５Ｃが分割されていれば同様にねじの軸力よって接触面積を増加させることが可能となる。
　次に、第６実施形態の制御装置１Ｃの変形例について説明する。図１１に示される制御装置１Ｄは、第１実施形態の制御装置１に、１枚の回路基板２と当該回路基板２の片面に固定された導熱部３により構成された被冷却部をさらに４個配置すると共に、各導熱部３の接触面３０１にそれぞれ複数ずつの冷却部５Ｄを接触させた構成を有する。追加された4個の被冷却部は、図１における一番下の被冷却部の下側に積層されるように配置されている。以下、追加された４個の被冷却部に含まれる導熱部３を、第７，第８，第９，第１０導熱部３７，３８，３９，４０と言う場合がある。
　制御装置１Ｄは、例えば５個の冷却部５Ｄを備える。以下、５個の冷却部５Ｄを、第１冷却部５Ｄ１、第２冷却部５Ｄ２、第３冷却部５Ｄ３、第４冷却部５Ｄ４、第５冷却部５Ｄ５と、それぞれ言う場合がある。制御装置１Ｄは、第１～第１０導熱部３１～４０に当接する冷却部５Ｄの組み合わせが異なるように構成されている。具体的には、第１冷却部５Ｄ１は、第１～第５導熱部３１～３５の接触面３０１に接触するように配置されている。第２冷却部５Ｄ２は、第１冷却部５Ｄ１に対する厚さ方向の一方側（図１１における下側）において、第６～第１０導熱部３６～４０の接触面３０１に接触するように配置されている。第３冷却部５Ｄ３は、第１冷却部５Ｄ１に対する奥行き方向の一方側（図１１における右側）において、第１，第２導熱部３１，３２の接触面３０１に接触するように配置されている。第４冷却部５Ｄ４は、第３冷却部５Ｄ３に対する厚さ方向の一方側において、第３～第８導熱部３３～３８の接触面３０１に接触するように配置されている。第５冷却部５Ｄ５は、第４冷却部５Ｄ４に対する厚さ方向の一方側において、第９，第１０導熱部３９，４０の接触面３０１に接触するように配置されている。このような構成によれば、全て導熱部３と冷却部５Ｄとが一体になって固定されることにより、制御装置１Ｄ全体を一体として取り扱うことができるとともに、制御装置１Ｄ全体の強度を高めることができる。
　なお、第１，第２実施形態の制御装置１，１Ｂに、図１１に示されるような、第１～第６導熱部３１～３６又は第１～第１０導熱部３１Ｂ～４０Ｂに当接する冷却部５Ｄの組み合わせが異なる構成を適用しても良いし、第２実施形態の制御装置１Ｂに、図７に示されるような、第１～第１０導熱部３１Ｂ～４０Ｂに当接する冷却部５Ｄの組み合わせが同じ構成を適用しても良い。
　［第７実施形態］
　次に、本開示の第７実施形態について説明する。第７実施形態の制御装置は、第１実施形態の制御装置１、又は、第２実施形態の制御装置１Ｂにおいて、導熱部３，３Ｂがフレームグランドに接続された構成を有する。
　制御装置１，１Ｂの駆動時に回路基板２の電気構成要素８，８ａ，８ｂから電磁波が発生する場合、当該電磁波がノイズとなって、当該回路基板２に隣接する回路基板２に悪影響を与える恐れがある。本第７実施形態では、回路基板２間に位置する導熱部３，３Ｂをフレームグランドに接続することにより、当該導熱部３，３Ｂを回路基板２の電磁波シールドとして機能させることができる。このため、隣接する回路基板２からのノイズを遮断することができ、各回路基板２の動作を安定させることができ。したがって、各回路基板２から余計な熱が発生することを抑制でき、制御装置１，１Ｂの放熱効率をより高めることができる。
　［第８実施形態］
　次に、本開示の第８実施形態について説明する。第８実施形態の制御装置は、第１実施形態の制御装置１、又は、第２実施形態の制御装置１Ｂにおいて、冷却部５がフレームグランドに接続された構成を有する。
　冷却部５を流れる冷媒が水である場合、冷却部５の表面を構成する金属の電位が、当該金属が持つ固有の電位よりも酸化側になると、冷却部５の表面の金属がイオン化して冷媒中に溶出してしまい、腐食が発生する。本第８実施形態では、冷却部５をフレームグランドに接続することにより、冷媒に対する冷却部５の電位を制御することができ、冷却部５の表面の金属のイオン化を防止できる。したがって、冷媒に冷却性能が高い水を用いても、冷却部５が腐食することを抑制できる。
　［第９実施形態］
　次に、本開示の第９実施形態について説明する。第８実施形態の制御装置は、第１実施形態の制御装置１、又は、第２実施形態の制御装置１Ｂにおいて、導熱部３，３Ｂが冷却部５よりも軟らかい構成を有する。このような構成を実現する方法としては、冷却部５を構成する金属よりも軟らかい金属で、導熱部３，３Ｂを構成する方法を挙げることができる。導熱部３，３Ｂと冷却部５とは、ねじにより固定されている。
　第９実施形態によれば、ねじを締めることにより導熱部３，３Ｂを冷却部５に押し当てる際に、複数の導熱部３の接触面３０１同士の位置、又は、複数の導熱部３Ｂの接触面３０１Ｂ，３０２Ｂ同士の位置がずれている場合、冷却部５は変形しない一方で、接触面３０１，３０１Ｂ，３０２Ｂが塑性変形して冷却部５の外周面に倣うことにより、接触面３０１，３０１Ｂ，３０２Ｂと冷却部５とが接触する。このため、メンテナンス時に、導熱部３，３Ｂを交換する場合、変形していない冷却部５に当該導熱部３，３Ｂの接触面３０１，３０１Ｂ，３０２Ｂを接触させることができ、接触面３０１，３０１Ｂ，３０２Ｂと冷却部５とを密着させ易くすることができる。したがって、安定した高い伝熱性を得ることができる。なお、導熱部３，３Ｂは、冷却部５に倣って変形したとしても、交換時に除去される部分であるため、特に問題にはならない。
　なお、導熱部３，３Ｂを冷却部５よりも軟らかい構成にするために、冷却部５における導熱部３，３Ｂとの接触部位に硬度が高くなるような表面処理を施しても良い。このような表面処理としては、熱処理又はメッキ処理等のような熱の移動を妨げない処理方法を挙げることができる。
　［第１０実施形態］
　次に、本開示の第１０実施形態について説明する。図１２は、制御装置を幅方向の一方側から見たときの冷却部の冷媒の流れを示す模式図である。図１３は、変形例に係る制御装置を幅方向の一方側から見たときの冷却部の冷媒の流れを示す模式図である。図１４は、他の変形例に係る制御装置を幅方向の一方側から見たときの冷却部の冷媒の流れを示す模式図である。なお、第１実施形態の制御装置１と同じ構成については、同一名称及び同一符号を付し、説明を簡略にするか、省略する。また、各構成要素の個数については、以下に説明される個数に限られず、他の個数であっても良い。また、以下に示す構成を第２実施形態の制御装置１Ｂに適用しても良い。
　図１２に示される制御装置１Ｅは、冷却部５の代わりに冷却部５Ｅを配置したこと以外は、第１実施形態の制御装置１と同じ構成を有する。冷却部５Ｅは、一方向に並ぶ６個の導熱部３の接触面３０１に接触するように配置されている。冷却部５Ｅは、第１流路５１Ｅ１と、第２流路５１Ｅ２と、第３流路５１Ｅ３と、を含む冷媒流路５１Ｅを備える。
　第１流路５１Ｅ１は、厚さ方向（並び方向）の一端側の第１導熱部３１から他端側の第６導熱部３６に向かう第１方向Ｄ１であって、厚さ方向と平行な第１方向Ｄ１に冷媒Ｒを流すように構成されている。第２流路５１Ｅ２は、第１流路５１Ｅ１の下流側端部に直接接続されている。第２流路５１Ｅ２は、第６導熱部３６から第１導熱部３１に向かう第２方向Ｄ２であって、厚さ方向に対して傾斜する第２方向Ｄ２に冷媒Ｒを流すように構成されている。第３流路５１Ｅ３は、第２流路５１Ｅ２の下流側端部に接続されている。第３流路５１Ｅ３は、第１方向Ｄ１に冷媒Ｒを流すように構成されている。
　このような構成の冷媒流路５１Ｅにおいて、第１流路５１Ｅ１の上流側端部に形成された入口５２Ｅ１から流入した冷媒Ｒは、第１，第２，第３流路５１Ｅ１，５１Ｅ２，５１Ｅ３を通過して、第３流路５１Ｅ３の下流側端部に形成された出口５２Ｅ２から流出する。冷媒流路５１Ｅを流れる冷媒Ｒは、導熱部３から伝わる熱により、下流に向かうにしたがって温度が高くなる。このため、冷媒流路５１Ｅを流れる冷媒Ｒにおける下流側の導熱部３からの熱の伝達効率は、上流側の導熱部３からの熱の伝達効率よりも低くなる。
　本第１０実施形態では、冷媒流路５１Ｅを、第１流路５１Ｅ１と、第２流路５１Ｅ２と、第３流路５１Ｅ３とにより構成している。このため、第１流路５１Ｅ１を流れる冷媒Ｒにおける下流側の導熱部３（例えば、第４導熱部３４）からの熱の伝達効率は、上流側の導熱部３（例えば、第３導熱部３３）からの熱の伝達効率よりも低くなる。一方、第２流路５１Ｅ２を流れる冷媒Ｒにおける下流側の導熱部３（例えば、第３導熱部３３）からの熱の伝達効率は、上流側の導熱部３（例えば、第４導熱部３４）からの熱の伝達効率よりも低くなる。このように、例えば、第４導熱部３４から冷媒への熱の伝達効率は、第１流路５１Ｅ１を流れる冷媒Ｒに対しては第３導熱部３３よりも低い一方で、第２流路５１Ｅ２を流れる冷媒Ｒに対しては第３導熱部３３よりも高くなる。したがって、第１～第６導熱部３１～３６間における冷媒Ｒとの間の熱の伝達効率のバラつきを抑制することができ、第１～第６導熱部３１～３６に対する冷却効果のバラつきを抑制することができる。
　次に、第１０実施形態の制御装置１の変形例について説明する。
　図１３に示される制御装置１Ｆは、冷却部５Ｅの代わりに冷却部５Ｆを配置したこと以外は、第１０実施形態の制御装置１Ｅと同じ構成を有する。冷却部５Ｆは、第１流路５１Ｆ１と、第２流路５１Ｆ２と、第３流路５１Ｆ３と、を含む冷媒流路５１Ｆを備える。
　第１流路５１Ｆ１は、厚さ方向の一端側の第１導熱部３１から他端側の第６導熱部３６に向かう第１方向Ｄ１に冷媒Ｒを流すように構成されている。第３流路５１Ｆ３は、第１流路５１Ｆ１の下流側端部に接続されている。第３流路５１Ｆ３は、奥行き方向に平行な第３方向Ｄ３に冷媒Ｒを流すように構成されている。第２流路５１Ｆ２は、第１流路５１Ｆ１の下流側端部に第３流路５１Ｆ３を介して接続されている。第２流路５１Ｆ２は、第６導熱部３６から第１導熱部３１に向かう第４方向Ｄ４であって、厚さ方向に平行な第４方向Ｄ４に冷媒Ｒを流すように構成されている。
　このような構成の冷媒流路５１Ｆにおいて、第１流路５１Ｆ１の上流側端部に形成された入口５２Ｆ１から流入した冷媒Ｒは、第１，第３，第２流路５１Ｆ１，５１Ｆ３，５１Ｆ２を通過して、第２流路５１Ｆ２の下流側端部に形成された出口５２Ｆ２から流出する。図１３に示される構成においても、例えば、第４導熱部３４から冷媒への熱の伝達効率は、第１流路５１Ｆ１を流れる冷媒Ｒに対しては第３導熱部３３よりも低い一方で、第２流路５１Ｆ２を流れる冷媒Ｒに対しては第３導熱部３３よりも高くなる。したがって、第１～第６導熱部３１～３６に対する冷却効果のバラつきを抑制することができる。
　図１４に示される制御装置１Ｇは、冷却部５Ｅの代わりに冷却部５Ｇを配置したこと以外は、第１０実施形態の制御装置１Ｅと同じ構成を有する。冷却部５Ｇは、第１流路５１Ｇ１と、第２流路５１Ｇ２と、を含む冷媒流路５１Ｇを備える。
　第１流路５１Ｇ１は、厚さ方向の一端側の第１導熱部３１から他端側の第６導熱部３６に向かう第１方向Ｄ１に冷媒Ｒを流すように構成されている。第２流路５１Ｇ２は、第１流路５１Ｇ１に接続されていない。第２流路５１Ｇ２は、第６導熱部３６から第１導熱部３１に向かう第４方向Ｄ４に冷媒Ｒを流すように構成されている。
　このような構成の冷媒流路５１Ｇにおいて、第１流路５１Ｇ１の上流側端部に形成された入口５２Ｇ１から流入した冷媒Ｒは、第１流路５１Ｇ１の下流側端部に形成された出口５２Ｇ２から流出する。また、第２流路５１Ｇ２の上流側端部に形成された入口５２Ｇ３から流入した冷媒Ｒは、第２流路５１Ｇ２の下流側端部に形成された出口５２Ｇ４から流出する。図１４に示される構成においても、例えば、第４導熱部３４から冷媒への熱の伝達効率は、第１流路５１Ｇ１を流れる冷媒Ｒに対しては第３導熱部３３よりも低い一方で、第２流路５１Ｇ２を流れる冷媒Ｒに対しては第３導熱部３３よりも高くなる。したがって、第１～第６導熱部３１～３６に対する冷却効果のバラつきを抑制することができる。
　［第１１実施形態］
　次に、本開示の第１１実施形態について説明する。第１１実施形態は、第１実施形態の制御装置１又は第２実施形態の制御装置１Ｂを有するインクジェット印刷装置である。インクジェット印刷装置は、複数のインクジェットヘッドを備える。制御装置１，１Ｂの各回路基板２は、それぞれ少なくとも１つのインクジェットヘッドを制御する。制御装置１，１Ｂは、空冷機構でなく、液冷機構を有するため、空冷機構に起因する課題を回避することができる。
　具体的に、空冷機構に起因する課題としては、例えば空冷の気流による、インクジェットの吐出液滴への影響がある。インクジェットの液滴は非常に小さく、特に高精細なインクジェット印刷を行おうとすると、その液滴サイズはさらに小さくなり、液滴のサイズの典型例としては１ｐＬ（ピコリットル）～３０ｐＬである。このため、わずかな気流の乱れでも、液滴の飛翔方向が変化し、印刷品質の低下をもたらす。また、空冷の気流は、回路基板２に当たるため、空気中を浮遊しているインクのミストを回路基板２に付着させてしまう恐れがある。インクのミストが回路基板２に付着すると、ミスト中の成分によっては、回路基板２上の電気構成要素に悪影響を与え、故障の原因となってしまう。液冷方式の制御装置１，１Ｂは、このような不具合を発生させないため、インクジェット印刷装置の制御装置として適している。特に、本開示の制御装置１，１Ｂは、液冷方式でありながらメンテナンス性に優れるため、インクジェット印刷装置に搭載されたインクジェットヘッドの１つないしは複数が故障した際に、インクジェットヘッドの交換作業が簡便になるため、好適に用いることができる。
　また、複数のインクジェットヘッドに対して、１対１で対応する回路基板２を制御装置１，１Ｂ搭載した場合、各インクジェットヘッドの吐出の制御を同様の複数の回路基板２で行い、各インクジェットヘッド間で吐出特性が揃えることができるため、高品質のインクジェット印刷を行うことが可能である。また、回路基板２とインクジェットヘッドの間を離間させ、フレキシブル基板で接続することにより、回路基板２で発生した熱がインクジェットヘッドに伝わることを抑制することができる。したがって、熱によるインクジェット吐出への影響を回避することができると共に、インクジェットヘッドを容易に交換でき、且つ、メンテナンス性に優れたインクジェット印刷装置を提供することができる。
　本開示によれば、良好な放熱特性とメンテナンス性を有する制御装置及びインクジェット印刷装置を提供することができる。
　本開示は、制御装置及びインクジェット印刷装置に適用することができる。
　１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ　制御装置
　２　回路基板
　３，３Ｂ　導熱部
　４　低熱伝導部
　５，５Ｃ，５Ｄ，５Ｅ，５Ｆ，５Ｇ　冷却部
　５Ｃ１，５Ｄ１　第１冷却部
　５Ｃ２，５Ｄ２　第２冷却部
　５Ｄ３　第３冷却部
　５Ｄ４　第４冷却部
　５Ｄ５　第５冷却部
　７　集中発熱部
　８，８ａ，８ｂ　電気構成要素
　９　粘性体
　２１，２２，２３，２４，２５　第１，第２，第３，第４，第５回路基板
　３１，３１Ｂ　第１導熱部
　３２，３２Ｂ　第２導熱部
　３３，３３Ｂ　第３導熱部
　３４，３４Ｂ　第４導熱部
　３５，３５Ｂ　第５導熱部
　３６，３６Ｂ　第６導熱部
　３７，３７Ｂ　第７導熱部
　３８，３８Ｂ　第８導熱部
　３９，３９Ｂ　第９導熱部
　４０，４０Ｂ　第１０導熱部
　５１，５１Ｅ，５１Ｆ，５１Ｇ　冷媒流路
　５１Ｅ１，５１Ｆ１，５１Ｇ１　第１流路
　５１Ｅ２，５１Ｆ２，５１Ｇ２　第２流路
　５１Ｅ３，５１Ｆ３　第３流路
　５２Ｅ１，５２Ｆ１，５２Ｇ１，５２Ｇ３　入口
　５２Ｅ２，５２Ｆ２，５２Ｇ２，５２Ｇ４　出口
　３０１，３０１Ｂ，３０２，３０２Ｂ　接触面
　４００　ねじ
　Ｃ　隙間
　Ｒ　冷媒

Claims (12)

  1. 　複数の回路基板と、
    　前記複数の回路基板と接続された複数の導熱部と、
    　前記複数の回路基板の幅方向の一端側に配置され、前記複数の導熱部を介して前記複数の回路基板を冷却する少なくとも１つの冷却部と、を備え、
    　前記複数の回路基板は、互いに幅方向にオフセットして配置されている、
    　制御装置。
  2. 　前記複数の回路基板および前記複数の導熱部は、複数の被冷却部を構成し、
    　前記複数の被冷却部は、それぞれ、前記複数の回路基板のうちの１つの回路基板と、前記複数の導熱部のうちの当該１つの回路基板の片面又は両面に固定された１又は複数の導熱部を含み、
    　複数の前記被冷却部は、互いに着脱可能に構成されている、
    　請求項１に記載の制御装置。
  3. 　前記複数の回路基板の１つと前記複数の導熱部の１つの間に配置された低熱伝導部を更に備える、
    　請求項１に記載の制御装置。
  4. 　前記複数の導熱部と前記少なくとも１つの冷却部とがねじで接続されている、
    　請求項１に記載の制御装置。
  5. 　前記低熱伝導部は、樹脂層により構成されている、
    　請求項３に記載の制御装置。
  6. 　前記樹脂層は、絶縁塗装により形成されている、
    　請求項５に記載の制御装置。
  7. 　前記少なくとも１つの冷却部は、複数の冷却部を含み、
    　前記複数の導熱部は、複数の前記冷却部に当接するように配置されている、
    　請求項１に記載の制御装置。
  8. 　前記複数の導熱部は、前記複数の回路基板のフレームグランドに接続されている、
    　請求項１に記載の制御装置。
  9. 　前記少なくとも１つの冷却部は、前記複数の回路基板のフレームグランドに接続されている、
    　請求項１に記載の制御装置。
  10. 　前記少なくとも１つの冷却部は、冷媒流路を有し、
    　前記少なくとも１つの冷却部は、一方向に並ぶ複数の前記導熱部に当接するように配置され、
    　前記複数の導熱部は、前記一方向の第１端に位置する第１放熱部と、前記一方向の前記第１端とは反対の第２端に位置する第２放熱部とを含み、
    　前記冷媒流路は、前記第１導熱部から前記第２導熱部に向かう方向に冷媒を流す第１流路と、前記第２導熱部から前記第１導熱部に向かう方向に冷媒を流す第２流路と、を含む、
    　請求項１に記載の制御装置。
  11. 　前記第１流路の下流側の端部と前記第２流路の上流側の端部とは、直接、又は、第３流路を介して接続されている、
    　請求項１０に記載の制御装置。
  12. 　複数のインクジェットヘッドと、
    　制御装置と、を備え、
    　前記制御装置は、
    　前記複数のインクジェットのうち少なくとも１つの前記インクジェットヘッドを制御するための複数の回路基板と、
    　前記複数の回路基板と接続された複数の導熱部と、
    　前記複数の回路基板の幅方向の一端側に配置され、前記複数の導熱部を介して前記複数の回路基板を冷却する少なくとも１つの冷却部と、を備え、
    　前記複数の回路基板は、互いに幅方向にオフセットして配置されている、
    　インクジェット印刷装置。
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