TWM419759U - Packaging case of electronic device - Google Patents
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Description
M419759 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本新型是有關於一種封裝盒,特別是指一種電子裝置 之封裝盒。 【先前技術】 一般的電子裝置通常是利用一個封裝盒來封裝電子元 件’以達到包護電子元件,並方便接線安裝的目的。 於接腳62排列緊密, ,並且焊接的位置是在側邊,而不利於
溢流而汙染基座61外周面的現象。 【新型内容】 圖1是一個習知的電子裝置之封裝盒,是用以封裝數 個線圈(圖未示)’來處理乙太網路訊號。該封裝盒包含一個 基座61、數個貫穿該基座61的接腳62,及一個蓋設在該 基座61上的封蓋63。每一接腳62都包括突出在外的外腳 段621,及一個突出在内部的内腳段622。該内腳段622可 以焊接的方式電連接線圈,並具有兩個上下間格且橫向突 $的突部623。組裝時,是將連接線圈的漆包線圈繞在該等 突部623間而定位後’進行焊接固定,接著再於該封裝盒 内澆灌如凡立水或矽膠等絕緣液,來固定並保護線圈。由
傷進行焊接以節省組裝時間的電子裝置之封裝盒。 3 M419759 於是,本新型電子裝置之封裝^可容裝至少一電子 座:二Γ: 一個基座單元’及數個貫穿的接腳。該基 子元件2一個基座,及一個位在該基座内且可容置該電 、谷置槽。該等接腳可電連接該電子元件。每一接 :抵包Γ個貫穿該基座的腳桿,及-個連接在該腳桿頂 端且抵#於該基座的焊接片。 本新里之有益功效在於:該等接腳的焊接片是連接在 該腳桿頂端且抵靠於該基座’可提供同向且穩固的平面以 供痒接’因此可利用自動化設備進行嬋接,以達到節省組 裝時間與人力的目的。 【實施方式】 有關本新型之前述及其他技術内容、特點與功效,在 以下配合參考圖式之一個較佳實施例的詳細說明中,將可 清楚的呈現。 參閱圖2、3 ,本新型電子裝置之封裝盒1〇之一較佳實 施例,可容裝數個電子元件4。需要注意的是,在本較佳實 施例中,所述電子元件4是線圈,其主要是彼此感應地1 行電壓調變,並具有濾波效果,而該封裝盒1〇即是用以將 線圈封裝以便於進行後續組裝動作。 所述封裝盒10包含:一個基座單元2、數個穿設在該 基座單元2上的接聊3、3’,及一個罩設在該基座單元2上 的頂蓋5。 本實施例的基座單元2包括一個呈矩形且中空的基座 21、一個位在該基座21内的容置槽22、數個突出在該基座 M419759 21頂面並沿該基座21長邊方向成兩行並列的突粒23,及 兩個向上突出在該基座21且沿該基座21長邊方向延伸的 側突壁24。 該基座21具有兩個左右間隔且呈長條塊狀的接腳座體 211 ’及數個位在該接腳座體211上且凹陷的線溝212、 212’,而該容置槽22是位在該等接腳座體211之間,並可 容置該等電子元件4’所述線溝212、212,分別沿長度方向 間隔排列在該等接腳座體211上,也就是該等線溝212、 212’是呈兩行排列’而分別成行地位在該等接腳座體211上 ,此外’該等線溝212、212,是設置在鄰近該容置槽22的 一側0 進一步說明的是’位在同一行的線溝212、212,排列時 ,是由深度較深的線溝212與深度較淺的線溝212,交錯排 列,而該等突粒23即是成對地設置在較淺的該等線溝212, 的兩側。 本實施例的側突壁24彼此間隔平行,且分別連接在該 等接腳座體211的外側邊。而每一側突壁24都具有數個間 隔排列且向下凹陷的定位溝241。 而該等接腳3、3’彼此間隔地排列成兩行,而每一行各 自貫穿该等接腳座體211的其中之一。所述接腳3、3,約略 :L形彎折’並且每一接腳3、3,都包括一個上下延伸的腳 杯31,及一個連接在該腳桿31頂端的焊接片32。 本實施例的腳桿31上下貫穿該基座21,並且具有一個 埋設在該基座21㈣埋設段311,及-個突出在該基座21 5 M419759 下方的外腳段312❶所述埋設段311具有兩個橫向突出且彼 此上下間隔的卡抵塊313,.而在本較佳實施例中,位在上方 的卡抵塊313呈矩形,並且位在下方的該卡抵塊313是呈 倒三角形,然而其形狀不以此為限,可達到橫向突出效果 的形狀皆可。 該焊接片32與該外腳段312分別位在該埋設段3ιι的 上下兩端,並且該焊接片32是垂直該腳桿31的延伸,而 貼靠在接腳座體211的頂面。而需要注意的是,每一接腳3 、3’的焊接;ί 32皆橫向地對應於其中一個線溝am], 及其中一個定位溝241。 需要說明的是,本較佳實施例的基座單元2是以射出 成型的方式製造,並且該等接腳3、3,是在該基座單元2射 出成型的過程中,直接埋設在該基座21上,而由於該等埋 設段3U的卡抵塊313是橫向地突出在該基座η内,因此 可提高該等接腳3、3,與該基座單元2結合的強度與緊密性 ’而避免該等接腳3、3,與基座單元2彼此脫離。 需要注意的是,其令-部分該等接腳3,其腳桿Μ是 插設在鄰近該接腳座體211外側邊的部分,而此時該焊接 片32是朝内延伸’也就是朝接近該容置槽22的方向延伸 ,此外,另-部分的該等_ 3,,是與前述的接腳3交錯 :列,其腳桿31是插設在鄰近該接腳座體2u内側邊的部 刀,此時該焊接片32是由内朝外延伸。而該等線溝212、 212,的深淺即配合該腳桿31插設的位置而調整的, 言’對應於鄰近外側的腳桿31的線溝212較深,而對應於 M419759 鄰近内側的腳桿3 1的線溝212,則較淺。 所述電子元件4是裝設在該容置槽22中,並且利用焊 接的方式電連接該等接腳3'3,的焊接片32。 ,,且裝時,是將連接該等電子元件
的漆包線,逐一地 經該等線溝212、212,後,再將漆包線末端定位在該等定位 溝241中,使漆包線分別貼靠在該等焊接片32上,接著, 利用焊接的方式固定該等漆包線,而將該等電子元件4與 該等接腳3、3’導通,接著再將如凡立水切膠等絕緣液( 圖未示)披覆在該等電子元件4及焊接片32上,以達到固 定及避免受潮或彼此短路的情形,而後再將該頂蓋5與該 基座單元2結合,封閉該容置槽22,以遮蔽並保護該等電 子元件4^於該等焊接片32是平整且水平的表面,提供 Η 了同方向的焊接面’因此可利用自動化設備來進行焊接的 動作,而達到節省組裝時間與人力的目的。
值得一提的是,漆包線在經過較淺的該等線溝212,後 ’還必須穿過成對的該等突粒23的間隙而定位,因此該等 突粒23可進—步_定漆包線的位置,避免線溝212,深度 不足而發生脫落的情形。此外,在將絕緣液披覆在該等焊 接片32的過程中’由於該等側突壁24是分別突出在該等 接腳座體2U㈣側邊’因此達到阻擋絕緣液,並防止其 溢流而污染基座21的外周面。 惟以上所述者,僅為本新型之較佳實施例而已,當不 ,以此限定本新型實施之範圍,即大凡依本新型中請專利 乾圍及新型說明内容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍 7 M419759 屬本新型專利涵蓋之範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1是一立體部分分解圖,主要顯示一習知的電子裝 置之封裝盒; 圖2是一立體圖,主要顯示本新型電子裝置之封裝盒 的一較佳實施例;及 圖3是一剖視示意圖,主要顯示該較佳實施例。 M419759 【主要元件符號說明】 10…… …電子裝置之封裝盒 3…… …·接腳 2 ....... …基座單元 35 ··..· …·接腳 21…… …基座 31 …·· •…腳桿 211 ···· …接腳座體 311 ··· •…埋設段 212 ···. …線溝 312… •…外腳段 212’ … …線溝 313… •…卡抵塊 22…… …容置槽 32…·. •…焊接片 23…… …突粒 4…… •…電子元件 24...... …侧突壁 5 ....... …·頂蓋 241 ···· …定位溝
Claims (1)
- 六、申請專利範圍: L -種電子裝置之封裝盒,可容裝至少一電子元件,並包 含: 土座單元,包括一個基座,及一個位在該基座 内且可谷置該電子元件的容置槽;及 —數個接腳’貫穿該基座,並可電連接該電子元件, 每一接腳均包括-個貫穿該基座的腳桿,及—個連接在 該腳桿頂端且抵靠於該基座的焊接片。 2·依據申ϋ專利範圍帛i項所述之電子裝置之封褒盒,其 中母腳杯都具有一個埋設在該基座内的埋設段,及 個鄰近下編且突出該基座的外腳段,該埋設段具有兩 個彼此間隔且分別橫向突出的卡抵塊。 3.依據申請專利範圍帛1項所述之電子裝置之封裝盒,其 中,該基座具有數個凹陷且分別對應於該等焊接片的線 溝。 4·依據申請專利範圍第2項所述之電子裝置之封裝盒,其 中,》亥基座具有數個凹陷且分別對應於該等焊接片的線 溝。 5·依據申請專利範圍第3或4項所述之電子裝置之封裝盒 ,其中,該基座單元還包括數個連接在該基座頂面且與 該等線溝間隔交錯的突粒。 6.依據申請專利範圍第丨至4項中任一項所述之電子裝置 之封裝盒,其中,該基座單元還包括兩個分別突出在該 基座兩側的側突壁,每一側突壁都具有數個凹陷且分別 10 M419759 對應於該等焊接片的定位溝,該料接片是位在該等側 突壁之間。 7.依據辛請專利範圍帛5項所述之電子裝置之封裝盒,其 :’該基座單元還包括兩個分別突出在該基座兩側的側 :壁,每-側突壁都具有數個凹陷且分別對應於該Μ 8 :片的定位溝,該等焊接片是位在該等側突壁之間。 •包^申請專利範圍第6項所述之電子裝置之封農盒,還 /個罩设在該基座單元上且可封閉該容置槽的頂蓋 依據申請專利範圍第7項所述t 包含裝置之封裝盒,還 3 —個罩設在該基座單元上且 疋 。 封閉该谷置槽的頂蓋 9
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