KR102424716B1 - 전자 패키지 모듈 - Google Patents

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Abstract

전자 패키지 모듈은 패키징 박스(2), 복수개의 단자(3), 및 코일 유닛(4)을 포함한다. 패키징 박스(2)는 실장 벽(23)을 포함하며, 상기 실장 벽은 기저면(233), 상기 실장 벽(23)에 배치된 복수개의 돌출 블록(234), 및 각각이 돌출 블록들(234) 중 인접하는 2개의 돌출 블록 사이에 위치되는 복수개의 갭(235)을 포함한다. 단자(3)는 실장 벽(23)에 장착되고, 각각은 갭들(235) 중 대응하는 하나의 갭에 수용되며 용접면(332)과 용접면(332)으로부터 굽혀지는 가이딩면(333)을 갖는 용접 섹션(33)을 갖는다. 코일 유닛(4)은 각각이 용접면(332)에 연결되는 연결 섹션(412) 및 연결 섹션(412)으로부터 굽혀지고 가이딩면(333)에 대해 맞닿는 연장 섹션(411)을 갖는 복수개의 와이어(41)를 포함한다.

Description

전자 패키지 모듈{ELECTRONIC PACKAGE MODULE}
본 발명은 전자 패키지 모듈에 관한 것이며, 특히 적어도 하나의 코일 유닛을 포함하는 전자 패키지 모듈에 관한 것이다.
도 1 및 도 2를 참조로, 대만 실용 신안 제M416890U1에 개시된 전자 패키지모듈은 패키징 박스(11), 패키징 박스(11)에 장착되는 복수개의 단자(12), 패키징 박스(11) 내에 수용되고 단자(12)에 전기적으로 연결되는 복수개의 코일 유닛(13)을 포함한다. 패키징 박스(11)는 수용 공간(110)을 규정하는 박스 본체(111)를 포함하며, 또한 수용 공간(110)의 대향하는 양측에 각각 위치된 2개의 실장 벽(112)을 포함한다. 실장 벽(112) 각각은 수용 공간(110)과 마주하는 내측면(113), 내측면(113)과 평행하며 내측면으로부터 이격된 외측면(114), 내측면(113)에 수직적으로 연결되며 내측면(113)으로부터 외부로 연장하는 수평 기저면(115), 서로 이격되고 기저면(115)과 외측면(114) 사이에 위치되는 복수개의 돌출 블록(116)을 포함한다.
단자(12)는 각각이 실장 벽(112)에 장착되는 2개의 열로 배치된다. 각 열에 있는 단자(12)는 서로 이격되어 있다. 각각의 단자(12)는 실장 벽들(112) 중 대응하는 하나의 실장 벽에 내장되는 내장 섹션(121), 실장 벽들(112) 중 대응하는 하나의 실장 벽의 외측면(114)으로부터 연장하는 실장 섹션(122), 및 내장 섹션(121)과 실장 섹션(122) 사이에 연결되고 실장 벽들(112) 중 대응하는 하나의 실장 벽의 기저면(115) 상에 수평으로 배치된 용접 섹션(123)을 갖는다. 각각의 코일 유닛(13)은 각각이 단자들(12) 중 대응하는 하나의 단자의 용접 섹션(123)에 전기적으로 연결되는 복수개의 와이어(131)를 포함한다.
조립 동안, 각각의 코일 유닛(13)의 각각의 와이어(131)는 이동되어 단자들(12) 중 대응하는 하나의 단자의 용접 섹션(123)과 접촉하게 되고, 이어서 주석 용접을 수행하여 전기 연결 및 고정을 달성한다.
그러나, 주석 용접 이전에, 단자들(12) 중 대응하는 하나의 단자의 용접 섹션(123)과 접촉하는 각각의 와이어(131)는 고정 메카니즘의 결여로 인하여 바람직하지 않게 위치가 변위될 수 있어, 만족스럽지 못한 용접 품질을 초래하거나 또는 이송 동안 또는 장기간의 이용 이후에 와이어(131)의 분리를 초래할 수 있다.
그러므로, 본 발명의 목적은 종래 기술과 관련된 단점을 완화할 수 있는 전자 패키지 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 전자 패키지 모듈은 패키징 박스, 복수개의 단자, 및 적어도 하나의 코일 유닛을 포함한다.
패키징 박스는 적어도 하나의 실장 벽을 포함한다. 상기 적어도 하나의 실장 벽은 기저면, 상기 기저면 상에 배치되고 서로 이격된 일렬의 돌출 블럭, 및 각각이 상기 돌출 블록들 중 인접하는 2개의 돌출 블록 사이에 위치되는 복수개의 갭을 포함한다.
단자는 패키징 박스의 적어도 하나의 실장 벽에 장착된다. 각각의 단자는 패키징 박스로부터 연장하는 실장 섹션 및 상기 갭들 중 대응하는 하나의 갭에 수용되는 용접 섹션을 갖는다. 각각의 단자의 용접 섹션은 적어도 하나의 실장 벽의 기저면에 수직인 용접면 및 용접면으로부터 굽혀힌 가이딩면을 갖는다.
적어도 하나의 코일 유닛은 상기 패키징 박스에 장착되고 복수개의 와이어를 포함한다. 상기 적어도 하나의 코일 유닛의 각각의 상기 와이어는 상기 단자들 중대응하는 하나의 단자의 상기 용접 섹션의 상기 용접면에 전기적으로 연결되는 연결 섹션 및 상기 연결 섹션에 전기적으로 연결되고 상기 연결 섹션으로부터 굽혀지며 상기 단자들 중 대응하는 하나의 단자의 상기 용접 섹션의 상기 가이딩면에 대해 맞닿는 연장 섹션을 가진다.
본 발명의 다른 특징 및 이점은 첨부된 도면을 참조로 실시예의 이하의 상세한 설명으로부터 명백해진다.
도 1은 대만 실용 신안 제 M416890 U1 에 개시된 종래 기술의 전자 패키지 모듈의 투시도이다.
도 2는 종래 기술의 전자 패키지 모듈의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 전자 패키지 모듈의 실시예의 투시도이다.
도 4는 실시예의 패키징 박스와 복수개의 단자 사이의 상대적 위치를 보여주는 실시예의 개략도이다.
도 5는 실시예의 단면도이다.
도 6은 실시예의 개략적 측면도이다.
도 3 내지 도 6을 참조로, 본 발명에 따른 전자 패키지 모듈의 실시예는 패키징 박스(2), 패키징 박스(2)에 장착되는 복수개의 단자(3), 및 패키징 박스(2)에 장착되고 단자(3)에 전기적으로 연결되는 복수개의 코일 유닛(4)을 포함한다.
패키징 박스(2)는 박스 본체(20) 및 박스 본체(20)에 의해 규정되고 코일 유닛(4)을 수용하는 수용 공간(21)을 포함한다. 박스 본체(20)는 2개의 장변(221) 및 2개의 단변(222)을 갖는 직사각형 상부 벽(22)을 포함한다. 박스 본체(20)는 수용 공간(21)의 대향하는 양측에 각각 위치하고 상부 벽(22)의 장변(221)으로부터 각각 하부로 연장하는 2개의 실장 벽(23) 및 상부 벽(22)의 단변(222)으로부터 각각 하부로 연장하며 실장 벽(23)에 수직적으로 연결된 2개의 연결 벽(24)을 또한 포함한다. 실장 벽(23) 및 연결 벽(24)은 수용 공간(21)을 에워싼다.
각각의 실장 벽(23)은 수용 공간(21)과 마주하는 내측면(231), 내측면(231)으로부터 수평으로 이격된 외측면(232), 내측면(231)과 외측면(232) 사이에 수직적으로 연결된 기저면(233), 기저면(233) 상에 배치되며 서로 이격된 일렬의 돌출 블록(234), 및 각각이 돌출 블록들(234) 중 인접하는 2개의 돌출 블록 사이에 위치되는 복수개의 갭(235)을 포함한다. 각각의 실장 벽(23)의 각각의 돌출 블록(234)은 갭들(235) 중 대응하는 하나의 갭과 마주하는 맞댐면(238)을 갖는다. 각각의 실장벽(23)의 기저면(233)은 각각이 내측면(231)과 갭들(235) 중 대응하는 하나의 갭 사이에 연결되는 복수개의 경사면(239)을 갖는다.
이 실시예의 단자(3)는 박스 본체(20)의 실장 벽(23)에 각각 실장되며 수용 공간(21)에 대해 대칭인 2개의 그룹으로 분할된다. 각각의 단자(3)는 실장 벽들(23) 중 대응하는 하나의 실장 벽에 내장되는 굽은 내장 섹션(31), 내장 섹션(31)에 전기적으로 연결되고 실장 벽들(23) 중 대응하는 하나의 실장 벽의 외부 측면(232)으로부터 외부로 연장하는 굽은 실장 섹션(32), 및 내장 섹션(31)에 전기적으로 연결되고 실장 벽들(23) 중 대응하는 하나의 실장 벽의 갭들(235) 중 대응하는 하나의 갭에 수용되며, 실장 벽들(23) 중 대응하는 하나의 실장 벽의 기저면(233)으로부터 외부로 연장하는 용접 섹션(33)을 갖는다. 이 실시예에서, 각각의 단자(3)의 내장 섹션(31)은 L-형상(도 5 참조)이며, 실장 벽들(23) 중 대응하는 하나의 실장 벽의 기저면(233)에 인접하고 용접 섹션(33)에 전기적으로 연결되는 제1 단부(311) 및 실장 벽들(23) 중 대응하는 하나의 실장 벽의 외측면(232)에 인접하고 실장 섹션(32)에 전기적으로 연결되는 제2 단부(312)를 갖는다. 이 실시예에서, 각각의 단자(3)의 내장 섹션(31), 실장 섹션(32) 및 용접 섹션(33)은 일체로 형성된다(즉, 하나의 조각으로 형성됨). 각각의 단자(3)의 실장 섹션(32)의 형상은 각각의 단자(3)의 실장 섹션(32)이 회로 기판(도시 없음)에 고정식으로 실장될 수 있는 한 본 발명의 것에 국한되지 않음에 주목할 필요가 있다.
각각의 단자(3)의 용접 섹션(33)은 수용 공간(21)과 마주하는 내면(331), 내면(331)과 평행하고 내면으로부터 이격되며 실장 벽들(23) 중 대응하는 하나의 실장 벽의 기저면(233)에 수직인 용접면(332), 및 내면(331)과 용접면(332)을 상호 연결하며 이들에 수직이며 실장 벽들(23) 중 대응하는 하나의 실장 벽의 돌출 블록들(234) 중 대응하는 하나의 돌출 블록의 맞댐면(238)에 대해 맞닿는 가이딩면(333)을 갖는다.
각각의 코일 유닛(4)은 복수개의 와이어(41)를 포함하며, 그 각각은 단자들(3) 중 대응하는 하나의 단자의 용접 섹션(33)의 용접면(332)에 전기적으로 연결되는 연결 섹션(412) 및 연결 섹션(412)에 전기적으로 연결되며 연결 섹션으로부터 굽어져 있으며 단자들(3) 중 대응하는 하나의 단자의 용접 섹션(33)의 가이딩면(333)에 대해 맞닿는 연장 섹션(411)을 갖는다. 코일 유닛(4)의 구조는 당해 분야에서는 공지되어 있으며, 따라서 간결성을 기하기 위하여 더 설명되지 않는다.
제조 과정에서, 단자(3)는 먼저 금형 조립체(도시 없음)에 놓이고, 그 후 가소성 물질(도시 없음)을 사출 성형하여 패키징 박스(2)를 형성하여, 각 단자(3)의 내장 섹션(32)은 패키징 박스(2)의 실장 벽들(23) 중 대응하는 하나의 실장 벽에 내장된다. 각각의 단자(3)의 용접 섹션(33)은 실장 벽들(23) 중 대응하는 하나의 실장 벽의 돌출 블록들(234) 중 인접하는 2개의 돌출 블록 사이에 배치되어, 단자(3)가 패키징 박스(2)에 고정식으로 연결되도록 한다. 그 후, 패키징 박스(2)는 반전되어 수용 공간(21)이 위로 개방되고, 코일 유닛(4)은 패키징 박스(2)의 수용 공간(21)에 놓이며, 다음으로 각각의 코일 유닛(4)의 각각의 와이어(41)를 도 5에 도시된 것처럼 각각의 와이어(41)의 선단부가 대응하는 갭(235)으로 및 대응하는 단자(3)의 용접 섹션(33) 주위로 이동하도록 하는 방식으로 단자들(3) 중 대응하는 하나의 단자쪽으로 연장시켜서, 대응하는 연장 섹션(411)이 수평이며 대응하는 단자(3)의 가이딩면(333)에 대해 맞닿게 되고, 대응하는 연결부(412)는 수직이며 대응하는 단자(3)의 용접면(332)에 대해 맞닿게 되며, 경사 섹션(413)은 대응하는 연장부(411)에 연결되고 대응하는 경사면(239)에 위치상 수직 방향으로 대응한다. 마지막으로, 연결부(412)는 각각 용접면(332)에 용접된다. 조립 과정에서, 전체 전자 패키지 모듈이 코일 유닛(4)의 실장 및 와이어(41)와 단자(3)의 연결을 용이하게 하기 위하여 뒤집어져서 놓인다.
요약하면, 본 발명의 단자(3)를 이용하여, 코일 유닛(4)의 와이어(41)는 상술한 방식으로 단자(3)에 고정식으로 및 단단하게 연결될 수 있다(즉, 각각의 연결 섹션(412)은 대응하는 용접면(332)에 전기적으로 연결되고, 각각의 연장 섹션(411)은 대응하는 연결 섹션(412)으로부터 굽혀지고 대응하는 가이딩면(333)에 대해 맞닿는다). 더욱이, 본 발명의 전자 패키지 모듈의 조립체는 상술한 구조에 의해 간략화되고 용이하게 되어, 간편한 조립 및 개선된 품질을 초래한다.
상기 설명에서, 설명의 목적을 위해, 실시예에 대한 완전한 이해를 제공하기 위해 다수의 특정한 세부 사항이 설명되었다. 그러나, 당업자에게는 하나 이상의 다른 실시예가 일부 이들 특정 세부 사항 없이 실시될 수 있음이 명백할 것이다. 본 명세서에서 "일 실시예", "실시예", 번호가 표시된 실시예 등은 특별한 특징, 구조 또는 특성이 본 발명의 실시에 포함될 수 있다는 것을 의미한다. 상세한 설명에서, 다양한 특징은 본 발명의 간소화 및 다양한 진보적인 측면의 이해를 돕기 위해 단일 실시예, 도면 또는 그 설명으로 함께 그룹화되는 경우가 있음을 이해해야 한다.
본 발명은 예시적인 실시예와 관련하여 설명되었지만, 본 발명은 개시된 실시예에 한정되지 않고, 그러한 모든 수정 및 등가의 장치를 포괄하도록 가장 넓은 해석의 사상 및 범위 내에 포함되는 다양한 구성을 포함하도록 의도된다.

Claims (8)

  1. 전자 패키지 모듈로서:
    적어도 하나의 실장 벽을 포함하는 패키징 박스 - 상기 적어도 하나의 실장 벽은 기저면, 상기 기저면 상에 배치되고 서로 이격된 일렬의 돌출 블럭들, 및 각각이 상기 돌출 블록들 중 인접하는 2개의 돌출 블록 사이에 위치되는 복수개의 갭을 포함함 - ;
    상기 패키징 박스의 상기 적어도 하나의 실장 벽에 장착된 복수개의 단자 - 각각의 상기 단자는 상기 패키징 박스로부터 연장하는 실장 섹션 및 상기 갭들 중 대응하는 하나의 갭에 수용되는 용접 섹션을 가지며, 각각의 상기 단자의 상기 용접 섹션은 상기 적어도 하나의 실장 벽의 상기 기저면에 수직인 용접면 및 상기 용접면으로부터 굽혀진 가이딩면을 가짐 - ; 및
    상기 패키징 박스에 실장되고 복수개의 와이어를 포함하는 적어도 하나의 코일 유닛 - 상기 적어도 하나의 코일 유닛의 각각의 상기 와이어는 상기 단자들 중대응하는 하나의 단자의 상기 용접 섹션의 상기 용접면에 전기적으로 연결되는 연결 섹션 및 상기 연결 섹션에 전기적으로 연결되고 상기 연결 섹션으로부터 굽혀지며 상기 단자들 중 대응하는 하나의 단자의 상기 용접 섹션의 상기 가이딩면에 대해 맞닿는 연장 섹션을 가짐 - 을 포함하는 전자 패키지 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서, 각각의 상기 단자는 상기 실장 섹션과 상기 용접 섹션을 상호 연결하고 상기 적어도 하나의 실장 벽에 내장되고, 굽혀지는 내장 섹션을 또한 가지는, 전자 패키지 모듈.
  3. 청구항 2에 있어서, 각각의 상기 단자의 상기 용접 섹션은 상기 용접면에 평행한 내면을 또한 가져서, 상기 가이딩면은 상기 내면과 상기 용접면을 상호 연결하고 상기 내면과 상기 용접면에 수직인, 전자 패키지 모듈.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 패키징 박스는 박스 본체 및 상기 박스 본체에 의해 규정되고 상기 적어도 하나의 코일 유닛을 수용하는 수용 공간을 또한 포함하며, 상기 박스 본체는 상기 수용 공간의 대향하는 양측에 각각이 위치되는 상기 실장 벽들 중 2개의 실장 벽을 포함하며, 각각의 상기 실장 벽은 상기 수용 공간과 마주하는 내측면 및 상기 내측면으로부터 이격된 외측면을 또한 포함하며, 각각의 상기 단자는 상기 실장 섹션과 상기 용접 섹션을 상호 연결하고, 상기 실장 벽들 중 대응하는 하나의 실장 벽에 내장되며, 굽혀지는 내장 섹션을 또한 갖는, 전자 패키지 모듈.
  5. 청구항 4에 있어서, 각각의 상기 단자의 상기 내장 섹션이 상기 실장 벽들 중 대응하는 하나의 상기 실장 벽의 상기 기저면에 인접하고 상기 용접 섹션에 연결되는 제1 단부 및 상기 실장 벽들 중 대응하는 하나의 상기 실장 벽의 상기 외측면에 인접하고 상기 실장 섹션에 연결되는 제2 단부를 갖는, 전자 패키지 모듈.
  6. 청구항 4에 있어서, 각각의 상기 단자의 상기 용접 섹션은 상기 수용 공간과 마주하고 상기 용접면에 평행한 내면을 또한 가져서, 상기 가이딩면은 상기 내면과 상기 용접면을 상호 연결하고 상기 내면과 상기 용접면에 수직인, 전자 패키지 모듈.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 패키징 박스의 상기 박스 본체는 2개의 장변 및 2개의 단변을 갖는 직사각형 상부 벽을 또한 포함하며, 상기 실장 벽은 각각이 상기 상부 벽의 상기 장변으로부터 연장하며, 상기 박스 본체는 상기 상부 벽의 상기 단변으로부터 각각 연장하고 상기 실장 벽에 수직적으로 연결되는 2개의 연결 벽을 또한 포함하며, 상기 실장 벽 및 상기 연결 벽은 상기 수용 공간을 에워싸는, 전자 패키지 모듈.
  8. 청구항 1에 있어서, 각각의 상기 돌출 블록은 상기 갭들 중 대응하는 하나의 갭을 마주하는 적어도 하나의 맞댐면을 가지며, 각각의 상기 단자의 상기 용접 섹션은 상기 돌출 블록들 중 대응하는 하나의 돌출 블록의 상기 적어도 하나의 맞댐면에 대해 맞닿는, 전자 패키지 모듈.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3750174B1 (en) * 2018-02-11 2023-07-19 Danmarks Tekniske Universitet Semiconductor substrate member
CN111817236B (zh) * 2020-07-06 2021-11-05 威腾电气集团股份有限公司 一种应用于插接箱的悬挂机构

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004281727A (ja) 2003-03-17 2004-10-07 Tdk Corp 表面実装パッケージおよびそれを用いた電子部品
JP2013191693A (ja) 2012-03-13 2013-09-26 Tdk Corp コイル部品およびその製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2599088Y2 (ja) * 1991-08-22 1999-08-30 株式会社トーキン 表面実装型ノイズフィルタ
US6593840B2 (en) * 2000-01-31 2003-07-15 Pulse Engineering, Inc. Electronic packaging device with insertable leads and method of manufacturing
JP4678401B2 (ja) * 2007-12-04 2011-04-27 Ｔｄｋ株式会社 コイル部品及びその製造方法
TWI452584B (zh) * 2008-04-30 2014-09-11 Pegarton Corportation 網路變壓器及使用網路變壓器的網路模組與電子裝置
CN101740199B (zh) * 2008-11-13 2013-03-13 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 磁性电子元件的制造方法
TWM354871U (en) * 2008-12-08 2009-04-11 Ud Electronic Corp Improvement of signal-filtering module structure
US8203853B2 (en) * 2009-08-26 2012-06-19 U.D. Electronic Corp. Chip filter and the related supplementary tool
TWM484783U (zh) * 2014-05-07 2014-08-21 Bothhand Entpr Inc 電子元件座
US9875843B2 (en) * 2015-05-06 2018-01-23 Bothhand Enterprise Inc. Electric coil device
TWI569697B (zh) * 2015-07-30 2017-02-01 Bothhand Entpr Inc The electronic components of the ring structure
TWM546603U (zh) * 2017-05-09 2017-08-01 Bothhand Entpr Inc 線圈封裝模組

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004281727A (ja) 2003-03-17 2004-10-07 Tdk Corp 表面実装パッケージおよびそれを用いた電子部品
JP2013191693A (ja) 2012-03-13 2013-09-26 Tdk Corp コイル部品およびその製造方法

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