TWM353504U - Card insertion terminal structure of flexible PCB - Google Patents

Description

* M353504 五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 -本創作係有關於一種棘性印刷電路板插卡端結構’尤 _ 指一種將端腳與走線分層佈置’可加大端腳與走線寬度、 放寬製造公差、提升製造艮率及降低成本，同時可降低軟 • 性印刷電路板斷裂機率之軟性印刷電路板插卡端走線結 . 構。 【先前技術】 請參閱第一圖及第二圖所示一種習知軟性印刷電路板 插卡端之交錯端腳（PIN)結構’如第二圖所示，該插卡端本 體10係由一補強板11、一下層基板12、一下層銅箔13、 一上層基板14、一上層銅箔15及一覆蓋層Μ由下而上層 層疊設而成’於該上層銅箔15成型有兩組端腳丨5a、15b， 該兩組端腳15a、15b分別連接走線151a、151b，且端腳 15a及其走線151a與端腳15b及其走線i5lb係交錯設置； 再明參閱第二圖及第四圖所示另一種習知軟性印刷電路板 插卡端之結構，同樣地，該插卡端本體20係由一補強板 21、一下層基板22、一下層銅箔23、一上層基板24、一 上層銅鑌25及一覆蓋層26由下而上層層疊設而成，於該 上層銅箔25成型有兩組端腳25a、25b，該兩組端腳25a、 25b分別連接走線251a、251b，且端腳25a及其走線251a 與端腳25b及其走線251b係交錯設置；就第一圖及第二圖 所不習知結構而言，由於端腳15a、15b及其走線bla、 3 ，M353504 151b均設置於該上層銅箔15，導致端腳15a、15b及走線 151 a、151 b之線寬及線距均受到限制，再者，隨著插卡端 端腳設置數目日漸增多，而電子裝置體積卻相對縮小迷你 化之要求下，為了避免端腳15a、15b及走線151a、151b 接觸而造成短路，尺寸公差控管必須更為精密，而為了保 持一定精度時，其生產良率會降低，且必須交由具有高精 度製程能力之供應商製作，因此導致軟性印刷電路板製造 成本提高。此外，該相互交錯設置之細小走線151a、151b 亦極容易於使用端因外力彎折而造成走線斷裂。 【新型内容】 有鑑於習知技術之缺失，本創作提出一種軟性印刷電 路板插卡端結構，將端腳與走線分層佈置，可加大端腳與 走線寬度、放寬製造公差、提升製造良率及降低成本，同 時可降低軟性印刷電路板斷裂機率。 為達到上述目的，本創作提出一種軟性印刷電路板插 卡端結構，其包含一插卡端本體，該插卡端本體係由一補 強板、一下層基板、一下層銅猪、一覆蓋層以及一上層銅 箔由下而上層層疊設而成，該插卡端本體具有一尾端；於 該下層銅箔成型有至少一第一走線以及至少一第二走線， 於該上層銅箔成型有至少一第一端腳以及至少一第二端 腳，該第一端腳與該第一走線之間設有至少一第一貫孔， 於該第一貫孔内設有導電性材料，使該第一端腳與該第一 走線形成電性導通；於該第二端腳與該第二走線之間設有 至少一第二貫孔，於該第二貫孔内設有導電性材料，使該 4 * M353504 第二端腳與該第二走線形成電性導通。 為使貴審查委員對於本創作之結構目的和功效有更 進一步之了解與認同，茲配合圖示詳細說明如后。 【實施方式】 以下將參照隨附之圖式來描述本創作為達成目的所使 用的技術手段與功效，而以下圖式所列舉之實施例僅為辅 助說明，以利貴審查委員瞭解，但本案之技術手段並不限 於所列舉圖式。 請參閱第五圖至第七圖所示，本創作所提供之軟性印 刷電路板插卡端結構，其包含一插卡端本體30，該插卡端 本體30係由一補強板3卜一下層基板32、一下層銅箔33、 一覆蓋層34以及一上層銅箔_ 35由下而上層層疊設而成， 該插卡端本體30具有一尾端38 ;於該下層鋼箔33成型有 複數第一走線33a以及複數第二走線33b，且複數第一走 線33a以及複數第二走線33b係交錯設置。 於該上層銅箔35成型有複數第一端腳35a，該複數之 第一端腳35a係排列成一列，該第一端腳35a之數目與第 一走線33a之數目相同，於對應之第一端腳35a與第一走 線33a之間設有兩第一貫孔36a，於該第一貫孔36a内設 有導電性材料37a，使該第一端腳35a與該第一走線33a 形成電性導通；於該上層銅箔35同時成型有複數第二端腳 35b，該複數之第二端腳35b係排列成一列，該第二端腳 35b之數目與第二走線33b之數目相同，於對應之第二端 腳35b與第二走線33b之間設有兩第二貫孔36b，於該第 5 ，M353504 二貫孔36b内設有導電性材料37b，使該第二端聊伽與 該第二走線33b形成電性導通。 上述該第一貫孔36a及第二貫孔36b内可採用填充鲜 錫或填塞具有導電性之銅管或銅柱作為導電性材料、 於本實施例中，該第一端腳35a與該第二端腳35b之 數目不同，該列複數第一端腳35a與該列複數第二端腳3北 係並列設置’且該列複數第一端腳35a設置於較靠近該插 ^端30之尾端38位置，同時，該複數第〜端腳35&與該 複數弟》一端腳3 5 b之位置相互交錯。 除上述實施例之外，請參閱第八圖實施 顯示具有數目相同之複數第一端腳45a輿 :且該複數第1腳45 係相互並列，至於聲 ^嘀腳45b之位置 45b之走線則設置於^、該苐一端腳45a與該複數第二端腳 #卜新、+、. 層銅箱（圖中未示出）。 構，其特點在於將^提供之軟性㈣電路板插卡端結 層，因此可以加大鳴與走線分別設置於上下不同銅箱 差、提升製造良率及與走線之寬度，同時可放寬製造公 板斷裂機率。 低成本，同時可降低軟性印刷電路 惟以上所述者， 之限定本創作所實 $本創作之實施例而已，當不能以 圍所作之均等f化與貌81。即纽財創作ΐ請專利範 範圍内，謹請貴審錦，皆應仍屬於本創作專利涵蓋之 、、委員明鑑，並祈惠准，是所至二。 M353504 【圈式簡單說明】 第-圖係習知-種軟性印刷f路板插卡端走 意圖 線結構示 第二圖係第-圖之A—A剖面結構示意圖。 示意知另-錄料刷魏板插切走線結構 第四圖係第三圖之B—B剖面結構示意圖。 第五圖係本創作之—實施例之走線結構示 弟六圖係第五圖之C-C剖面結構示意圖。“ !:=_下層鋼箱走線之結構示意圖。 弟八圖係本創作另—貫施例之走線結構示意圖。 【主要元件符號說明】 先前技術： · 10、 20-插卡端本體 11、 21-補強板 12、 22-下層基板 13、 23-下層銅箔 14、 24-上層基板 15、 25-上層銅箔 16、 26-覆蓋層 15a、15b、25a、25b-端腳 151a、151b、251a、251 卜走線 7 ，M353504 本創作： 30 -插卡端本體 31 -補強板 32- 下層基板 33- 下層銅箔 33a-第一走線 33b-第二走線 34- 覆蓋層 3 5-上層銅箔 35a-第一端腳 35b第二端腳 36a-第一貫孔 36b-第二貫孔 37a-導電性材料 37b-導電性材料 38-尾端 45a-第一端腳 45b-第二端腳

Claims (1)

1. M353504 六、申請專利範圍： 1· 一種軟性印觀路板插卡端結構，包含： 插:端本體，卡端本體係由—補強板、—下層基 下層銅v|、一覆盍層以及一上層銅箔由下而上層 層$設而成’該插卡端本體具有-尾端； η:走線以及至少-第二走線，該第-走線及該 弟一走線係成型於該下層銅箔； I第-端腳以及至少一第二端腳，該第-端腳及該 > 弟一如腳係成型於該上層銅箔； ㈡設置於該第一端腳與該 至夕第一貝孔，該第二貫孔俜嗖晋扒兮贫山 第二走線之間，二c又置於该第二端腳與該 供該第二端腳與該;；:形==電性材料，以 第4線及數第二走線，言亥 複數之第—端聊，該複數之第—_=層銅泊成型有 及複數之第二端聊，該複 列；以 端位置。複數弟—端腳設置於較靠近該插卡端之尾 4.如申請專利範圍第3項所述之軟性印刷電路板插卡端結 9 M353504 構其中該複數第一端腳與該複數第二端腳之位置相互 父錯。 5.如申％專利範圍第4項所述之軟性印刷電路板插卡端結 構，其中該列複數第一端腳與該列複數第二端腳之數目 不同。 6. 如申請專利範圍第3項所述之軟性印刷電路板插卡端結 構，其中至少—第一端腳係對應與一第二端腳並列。 7. 如申請專利範圍第6項所述之軟性印刷電路板插卡端結 構，其中該列複數第一端腳與該列複數第二端腳之數目 相同。 8. 如申請專利範圍第2項所述之軟性印刷電路板插卡端結 構，其中5亥第一端腳之數目與第一走線之數目相同，且 每一第一端腳電性連接於對應之第一走線；該第二端腳 之數目與第二走線之數目相同，具每一第二端腳電性連 接於對應之第二走線。 9·如申請專利範圍第1項所述之軟性印刷電路板插卡端結 構’其中該第一貫孔及第二貫孔内係填充有銲錫作為導 電性材料。 10.如申晴專利範圍第1項所述之軟性印刷電路板拖卡 端結構，其中該第一貫孔及第二貫孔内係填塞有鋼管 銅柱作為導電性材料。 一 甲鵪專利範圍第1或10項所述之軟性印刷電路板 端、。構’其㈣第""貫孔係、依序貫穿該第一端角、 覆盘層及該第一走線。 12.如申請專利範圍第15戈1〇項所述之軟性印刷電路板 ' M353504 插卡端結構，其中該第二貫孔係依序貫穿該第二端角、 覆蓋層及該第二走線。