CN111312687A - 柔性线路板及其制作方法、显示模组 - Google Patents

柔性线路板及其制作方法、显示模组 Download PDF

Info

Publication number
CN111312687A
CN111312687A CN202010103856.7A CN202010103856A CN111312687A CN 111312687 A CN111312687 A CN 111312687A CN 202010103856 A CN202010103856 A CN 202010103856A CN 111312687 A CN111312687 A CN 111312687A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pins
layer
flexible
insulating layer
flexible substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010103856.7A
Other languages
English (en)
Inventor
张大伟
彭志龙
张影亮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN202010103856.7A priority Critical patent/CN111312687A/zh
Publication of CN111312687A publication Critical patent/CN111312687A/zh
Priority to US17/622,146 priority patent/US20220240382A1/en
Priority to PCT/CN2021/075800 priority patent/WO2021164596A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
    • H01L21/4814—Conductive parts
    • H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H01L23/49816—Spherical bumps on the substrate for external connection, e.g. ball grid arrays [BGA]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
    • H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09409—Multiple rows of pads, lands, terminals or dummy patterns; Multiple rows of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10128—Display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

本发明涉及显示技术领域，提出一种柔性线路板及其制作方法、显示模组，该柔性线路板包括：柔性基板、引线层、第一绝缘层及引脚层。引线层包括多条引线，设置于所述柔性基板的一侧；第一绝缘层设置于所述引线层背离所述柔性基板的一侧，所述第一绝缘层上设置有多个过孔，所述过孔的正投影覆盖部分所述引线；引脚层包括多个引脚，设置于所述第一绝缘层背离所述柔性基板的一侧，且所述引脚通过所述过孔与所述引线对应连接。该柔性线路板可以形成密度较大的引脚组。

Description

柔性线路板及其制作方法、显示模组
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性线路板及其制作方法、显示模组。
背景技术
显示面板驱动芯片的封装技术主要包括有COF封装和COG封装技术。COG封装技术是直接将驱动芯片通过异方性导电胶膜绑定到显示面板上，COF封装技术是利用金锡共晶原理将驱动芯片绑定到柔性线路板上，驱动芯片通过柔性线路板与显示面板连接。COF封装技术相比于COG封装技术可以避免设置显示面板绑定驱动芯片的区域，从而进一步减小显示面板的边框宽度。
然而，由于金锡共晶的绑定特性，附晶薄膜和相应的驱动芯片上无法设置密度较高的引脚(引脚密度过高会造成引脚之间短路)，同时受限于驱动芯片绑定区域的尺寸，利用附晶薄膜作为柔性线路板的输出引脚较少。
相关技术通常通过双层附晶薄膜解决柔性线路板引脚少的技术问题，然而，双层附晶薄膜价格昂贵，成本较高。
需要说明的是，在上述背景技术部分发明的信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性线路板及其制作方法、显示模组。该柔性线路板能够解决相关技术中连接引脚数量少的技术问题。
本发明的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本发明的实践而习得。
根据本发明的一个方面，提供一种柔性线路板，该柔性线路板包括：柔性基板、引线层、第一绝缘层、引脚层。引线层包括多条引线，设置于所述柔性基板的一侧；第一绝缘层设置于所述引线层背离所述柔性基板的一侧，所述第一绝缘层上设置有多个过孔，所述过孔的正投影覆盖部分所述引线；引脚层包括多个引脚，设置于所述第一绝缘层背离所述柔性基板的一侧，且所述引脚通过所述过孔与所述引线对应连接。
本发明的一种示例性实施例中，该柔性线路板还包括第二绝缘层，第二绝缘层设置于所述柔性基板和所述引线层之间。
本发明的一种示例性实施例中，所述引脚层包括引脚组，每个所述引脚组包括多排引脚，每排所述引脚沿第一方向间隔分布，且相邻排的所述引脚交错分布。
本发明的一种示例性实施例中，所述引脚层包括两排引脚。
本发明的一种示例性实施例中，所述引脚层包括多个引脚组。
本发明的一种示例性实施例中，所述第二绝缘层由氧化硅材料形成。
根据本发明的一个方面，提供一种柔性线路板的制作方法，该制作方法包括：
形成柔性基板；
在所述柔性基板的一侧形成引线层，所述引线层包括多条引线；
在所述引线层背离所述柔性基板的一侧形成第一绝缘层，在所述第一绝缘层上设置多个过孔，所述过孔的正投影覆盖部分所述引线；
在所述第一绝缘层背离所述柔性基板的一侧形成引脚层，所述引脚层包括多个引脚，设置于所述第一绝缘层背离所述柔性基板的一侧，且所述引脚通过所述过孔与所述引线对应连接。
本发明的一种示例性实施例中，该方法还包括：在所述柔性基板和所述引线层之间形成第二绝缘层。
本发明的一种示例性实施例中，所述引脚层包括引脚组，每个所述引脚组包括多排引脚，每排所述引脚沿第一方向间隔分布，且相邻排的所述引脚交错分布。
本发明的一种示例性实施例中，所述引脚层包括多个引脚组。
根据本发明的一个方面，提供一种显示模组，该显示模组包括：显示面板、上述的柔性线路板、驱动芯片、控制主板，所述的柔性线路板通过异方性导电胶膜与所述显示面板绑定；驱动芯片通过异方性导电胶膜与所述柔性线路板绑定；控制主板通过异方性导电胶膜与所述柔性线路板绑定。
本公开提出一种柔性线路板及其制作方法、显示模组，该柔性线路板包括：柔性基板、引线层、第一绝缘层及引脚层。引线层包括多条引线，设置于所述柔性基板的一侧；第一绝缘层设置于所述引线层背离所述柔性基板的一侧，所述第一绝缘层上设置有多个过孔，所述过孔的正投影覆盖部分所述引线；引脚层包括多个引脚，设置于所述第一绝缘层背离所述柔性基板的一侧，且所述引脚通过所述过孔与所述引线对应连接。该柔性线路板中的引脚可以通过构图工艺形成，引脚可以达到较高的密度，且该柔性线路板可以与COG封装技术中的驱动芯片(具有较多的引脚数)通过异方性导电胶膜绑定。一方面，该柔性线路板在有限的尺寸下可以输出较多的引脚；另一方面，该柔性线路板结构简单。成本较低。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开柔性线路板一种示例性实施例的俯视透视图；
图2为图1中虚线A-A处的剖视图；
图3为本公开柔性线路板另一种示例性实施例的剖视图；
图4为本公开柔性线路板另一种示例性实施例的结构示意图；
图5为本公开柔性线路板的制作方法一种示例性实施例的流程图；
图6为本公开显示模组一种示例性实施例的结构示意图；
图7为图6中虚线B-B的剖视图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本发明将更加全面和完整，并将示例实施例的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。其他相对性的用语，例如“高”“低”“顶”“底”“左”“右”等也作具有类似含义。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
用语“一个”、“一”、“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。
本示例性实施例提供一种柔性线路板，如图1、2所示，图1为本公开柔性线路板一种示例性实施例的俯视透视图，图2为图1中虚线A-A处的剖视图。该柔性线路板包括：柔性基板1、引线层、第一绝缘层3、引脚层。引线层包括多条引线21，设置于所述柔性基板1的一侧；第一绝缘层3设置于所述引线层背离所述柔性基板1的一侧，所述第一绝缘层3上设置有多个过孔，所述过孔的正投影覆盖部分所述引线21；引脚层包括多个引脚41，设置于所述第一绝缘层3背离所述柔性基板1的一侧，且所述引脚41通过所述过孔与所述引线21对应连接。
该柔性线路板中的引脚可以通过构图工艺形成，由于构图工艺的精度较高，引脚可以达到较高的密度。且该柔性线路板可以与COG封装技术中的驱动芯片(具有较多的引脚数)通过异方性导电胶膜绑定。一方面，该柔性线路板在有限的尺寸下可以输出较多的引脚；另一方面，该柔性线路板结构简单。成本较低。
本示例性实施例中，柔性基板1可以由聚酰亚胺酸材料组成，聚酰亚胺酸材料形成的柔性基板具有较好的弯折性。引线层可以由金属材料或合金组材料成，例如，引线层可以为Cu、Mo/Cu、镍铬/Cu、镍/Cu、铬/Cu、Ti/AL/Ti等金属或合金材料。引线层中的引线用于形成连接线，例如，该柔性线路板用于显示面板的驱动芯片封装时，引线可以用于连接显示面板和驱动芯片，以及连接控制主板和驱动芯片。其中，驱动芯片可以包括用于生成数据信号的源极驱动电路、用于生成触控信号的触控信号驱动电路等。控制主板可以包括用于生成时钟信号和控制信号的时钟控制电路，时钟信号和控制信号可以用于控制源极驱动电路、触控信号驱动电路等驱动电路生成相应的驱动信号。引脚层可以由氧化铟锡材料组成。第一绝缘层3可以由氧化硅材料组成，引脚层中的引脚用于绑定驱动芯片、显示面板、控制主板等外接组件。一个引脚可以通过多个过孔与引线连接，以减小引脚与引线之间的电阻，同时多个过孔形成冗余设置，以提高该柔性线路板的稳定性。
本示例性实施例中，如图3所示，为本公开柔性线路板另一种示例性实施例的剖视图。该柔性线路板还可以包括第二绝缘层5，第二绝缘层5可以设置于所述柔性基板和所述引线层之间。本示例性实施例中，所述第二绝缘层5可以由氧化硅(SiOx)材料形成。由SiOx材料形成的第二绝缘层具有隔绝水氧的作用，可以避免柔性基板内有机物及水气影响后续工艺制程。应该理解的是，第二绝缘层还可以由其他无机材料组成，无机材料具有较好的隔绝水氧性能，该无机层的任意一侧还可以设置有机层，该有机层可以对该无机层的表面进行平坦化处理，以使无机层具有更好的隔绝水氧效果。
本示例性实施例中，所述引脚层包括引脚组，如图1所示，图1示例性的给出了一个引脚组的分布图，该引脚组包括两排引脚，每排所述引脚沿第一方向X间隔分布，且相邻排的所述引脚交错分布。该设置可以实现，柔性线路板在有限的第一方向尺寸上形成更多的引脚数量。应该理解的是，该引脚组还可以包括其他数量排数的引脚，每排所述引脚沿第一方向间隔分布，且相邻排的所述引脚交错分布。
本示例性实施例中，所述引脚层可以包括多个引脚组。例如，如图4所示，为本公开柔性线路板另一种示例性实施例的结构示意图，该引脚层可以包括3个引脚组11、12、13，每个引脚组内包括有多个引脚。各个引脚组用于连接不同的外接组件。例如，引脚组11可以用于连接显示面板、引脚组12可以用于连接驱动芯片、引脚组13可以用于连接控制主板。
本示例性实施例还提供一种柔性线路板的制作方法，如图5所示，为本公开柔性线路板的制作方法一种示例性实施例的流程图，该制作方法包括：
步骤S1：形成柔性基板；
步骤S2：在所述柔性基板的一侧形成引线层，所述引线层包括多条引线；
步骤S3：在所述引线层背离所述柔性基板的一侧形成第一绝缘层，并在所述第一绝缘层上设置多个过孔，所述过孔的正投影覆盖部分所述引线；
步骤S4：在所述第一绝缘层背离所述柔性基板的一侧形成引脚层，所述引脚层包括多个引脚，设置于所述第一绝缘层背离所述柔性基板的一侧，且所述引脚通过所述过孔与所述引线对应连接。
以下对上述步骤进行详细说明：
步骤S1，该柔性线路板在制作过程中需要在各个设备之间进行多次转移，因此，形成柔性基板可以包括将柔性基板形成于一刚性衬底上，以便于柔性基板转移，该刚性衬底可以为玻璃基板。柔性基板可以通过涂覆工艺形成。
步骤S2：在所述柔性基板的一侧形成引线层，可以包括通过构图工艺形成引线层。该构图工艺具体可以包括：首先，在柔性基板的一侧形成一整层导电层，其中，可以通过金属溅射的方式形成整层导电层；然后，通过涂覆光刻胶、掩膜、曝光、刻蚀等工艺形成需要的引线层图案。该导电层可以为金属层。
步骤S3：在所述引线层背离所述柔性基板的一侧形成第一绝缘层，可以包括通过气相沉积工艺在引线层背离所述柔性基板的一侧形成第一绝缘层。此外，在所述第一绝缘层上设置多个过孔同样可以通过构图工艺形成。
步骤S4：在所述第一绝缘层背离所述柔性基板的一侧形成引脚层，可以包括：通过溅射工艺在第一绝缘层背离所述柔性基板的一侧形成一整层导电层，然后，通过构图工艺将该导电层形成具有预设图案的引脚层。其中，该导电层可以为氧化铟锡层。
本示例性实施例中，所述引脚层包括引脚组，每个所述引脚组包括多排引脚，每排所述引脚沿第一方向间隔分布，且相邻排的所述引脚交错分布。所述引脚层包括多个引脚组。
本示例性实施例中，该柔性线路板制作方法还包括在柔性基板和引线层之间设置第二绝缘层，第二绝缘层可以由氧化硅(SiOx)材料形成。由SiOx材料形成的第二绝缘层具有隔绝水氧的作用，可以避免柔性基板内有机物及水气影响后续工艺制程。
该柔性线路板的制作方法可以形成与上述柔性线路板，该柔性线路板的制作方法与上述的柔性线路板具有相同的技术特征和技术效果，此处不再赘述。
本示例性实施例还提供一种显示模组，如图6、7所示，图6为本公开显示模组一种示例性实施例的结构示意图，图7为图6中虚线B-B的剖视图。该显示模组包括：显示面板61、上述的柔性线路板62、驱动芯片63、控制主板64，所述的柔性线路板62通过异方性导电胶膜与所述显示面板61绑定；驱动芯片63通过异方性导电胶膜65与所述柔性线路板62绑定；控制主板64通过异方性导电胶膜与所述柔性线路板62绑定。
如图7所示，异方性导电胶膜65中包含有导电颗粒651，驱动芯片63可以通过导电颗粒651与柔性线路板62上的引脚41连接。
其中，驱动芯片可以包括用于生产数据信号的源极驱动电路，用于生成触控信号的触控信号驱动电路等。控制主板可以包括用于生成时钟信号和控制信号的时钟控制电路，时钟信号和控制信号可以用于控制源极驱动电路、触控信号驱动电路等电路生成相应的驱动信号。柔性线路板可以通过弯折将驱动芯片和控制主板封装于显示面板的背面，从而减小显示面板的边框宽度。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其他实施例。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限。

Claims (10)

1.一种柔性线路板，其特征在于，包括：
柔性基板；
引线层，包括多条引线，设置于所述柔性基板的一侧；
第一绝缘层，设置于所述引线层背离所述柔性基板的一侧，所述第一绝缘层上设置有多个过孔，所述过孔的正投影覆盖部分所述引线；
引脚层，包括多个引脚，设置于所述第一绝缘层背离所述柔性基板的一侧，且所述引脚通过所述过孔与所述引线对应连接。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，还包括：
第二绝缘层，设置于所述柔性基板和所述引线层之间。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，
所述引脚层包括引脚组，每个所述引脚组包括多排引脚，每排所述引脚沿第一方向间隔分布，且相邻排的所述引脚交错分布。
4.根据权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于，所述引脚层包括两排引脚。
5.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，所述引脚层包括多个引脚组。
6.根据权利要求2所述的柔性线路板，其特征在于，
所述第二绝缘层由氧化硅材料形成。
7.一种柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括：
形成柔性基板；
在所述柔性基板的一侧形成引线层，所述引线层包括多条引线；
在所述引线层背离所述柔性基板的一侧形成第一绝缘层，在所述第一绝缘层上设置多个过孔，所述过孔的正投影覆盖部分所述引线；
在所述第一绝缘层背离所述柔性基板的一侧形成引脚层，所述引脚层包括多个引脚，设置于所述第一绝缘层背离所述柔性基板的一侧，且所述引脚通过所述过孔与所述引线对应连接。
8.根据权利要求7所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，还包括：
在所述柔性基板和所述引线层之间形成第二绝缘层。
9.根据权利要求7所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，
所述引脚层包括引脚组，每个所述引脚组包括多排引脚，每排所述引脚沿第一方向间隔分布，且相邻排的所述引脚交错分布。
10.一种显示模组，其特征在于，包括：
显示面板；
权利要求1-6任一项所述的柔性线路板，通过异方性导电胶膜与所述显示面板绑定；
驱动芯片，通过异方性导电胶膜与所述柔性线路板绑定；
控制主板，通过异方性导电胶膜与所述柔性线路板绑定。
CN202010103856.7A 2020-02-20 2020-02-20 柔性线路板及其制作方法、显示模组 Pending CN111312687A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010103856.7A CN111312687A (zh) 2020-02-20 2020-02-20 柔性线路板及其制作方法、显示模组
US17/622,146 US20220240382A1 (en) 2020-02-20 2021-02-07 Flexible circuit board and method of manufacturing the same, and display module thereof
PCT/CN2021/075800 WO2021164596A1 (zh) 2020-02-20 2021-02-07 柔性线路板及其制作方法、显示模组

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010103856.7A CN111312687A (zh) 2020-02-20 2020-02-20 柔性线路板及其制作方法、显示模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111312687A true CN111312687A (zh) 2020-06-19

Family

ID=71148017

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010103856.7A Pending CN111312687A (zh) 2020-02-20 2020-02-20 柔性线路板及其制作方法、显示模组

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220240382A1 (zh)
CN (1) CN111312687A (zh)
WO (1) WO2021164596A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021164596A1 (zh) * 2020-02-20 2021-08-26 京东方科技集团股份有限公司 柔性线路板及其制作方法、显示模组
CN114340150A (zh) * 2021-12-28 2022-04-12 京东方科技集团股份有限公司 引脚结构、制作引脚结构的模具和电路板

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022163611A (ja) * 2021-04-14 2022-10-26 株式会社ジャパンディスプレイ 検出装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101296556A (zh) * 2007-04-25 2008-10-29 群康科技(深圳)有限公司 软性电路板
US20100096165A1 (en) * 2008-10-17 2010-04-22 Wintek Corporation Golden finger for flexible printed circuitboard
CN204119653U (zh) * 2014-08-29 2015-01-21 联合汽车电子有限公司 双层柔性电路板
CN207118064U (zh) * 2018-01-05 2018-03-16 东莞市营特电子科技有限公司 双层柔性线路板
KR20190026993A (ko) * 2017-09-04 2019-03-14 주식회사 심텍 리세스 깊이 조절이 가능한 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
US20190326207A1 (en) * 2016-11-30 2019-10-24 Shenzhen Xiuyuan Electronic Technology Co., Ltd. Integrated Circuit Packaging Method and Integrated Packaged Circuit

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207473571U (zh) * 2017-11-02 2018-06-08 南昌欧菲显示科技有限公司 触控模组及电子装置
TWI673845B (zh) * 2018-04-19 2019-10-01 南茂科技股份有限公司 薄膜覆晶封裝結構
CN110136589B (zh) * 2019-06-28 2021-09-21 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板、其制作方法及显示装置
CN111312687A (zh) * 2020-02-20 2020-06-19 京东方科技集团股份有限公司 柔性线路板及其制作方法、显示模组

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101296556A (zh) * 2007-04-25 2008-10-29 群康科技(深圳)有限公司 软性电路板
US20100096165A1 (en) * 2008-10-17 2010-04-22 Wintek Corporation Golden finger for flexible printed circuitboard
CN204119653U (zh) * 2014-08-29 2015-01-21 联合汽车电子有限公司 双层柔性电路板
US20190326207A1 (en) * 2016-11-30 2019-10-24 Shenzhen Xiuyuan Electronic Technology Co., Ltd. Integrated Circuit Packaging Method and Integrated Packaged Circuit
KR20190026993A (ko) * 2017-09-04 2019-03-14 주식회사 심텍 리세스 깊이 조절이 가능한 초박형 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
CN207118064U (zh) * 2018-01-05 2018-03-16 东莞市营特电子科技有限公司 双层柔性线路板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021164596A1 (zh) * 2020-02-20 2021-08-26 京东方科技集团股份有限公司 柔性线路板及其制作方法、显示模组
CN114340150A (zh) * 2021-12-28 2022-04-12 京东方科技集团股份有限公司 引脚结构、制作引脚结构的模具和电路板

Also Published As

Publication number Publication date
WO2021164596A1 (zh) 2021-08-26
US20220240382A1 (en) 2022-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7599193B2 (en) Tape circuit substrate with reduced size of base film
US20210104594A1 (en) Display panel, preparation method thereof and display device
KR100774896B1 (ko) 액정 패널과 직접 접속된 유연성 기판 상에 탑재된 구동ｉｃ를 구비한 액정 표시 장치
CN111312687A (zh) 柔性线路板及其制作方法、显示模组
KR100723492B1 (ko) 디스플레이 드라이버 집적회로 장치와 필름 및 이들을포함하는 모듈
CN111200914B (zh) 电子装置及具有该电子装置的拼接电子系统
US20080055291A1 (en) Chip film package and display panel assembly having the same
CN111384066B (zh) 阵列基板、显示装置
CN111462638A (zh) 显示面板和具有其的拼接式显示设备
US7851912B2 (en) Semiconductor device
US7109575B2 (en) Low-cost flexible film package module and method of manufacturing the same
TWI429339B (zh) 電路板用之基材、電路板以及電路板的製造方法
KR20090058987A (ko) 액정표시장치의 제조방법 및 액정표시장치의 필름 캐리어테이프 제조방법
WO2022205551A1 (zh) 覆晶薄膜组、显示面板及显示模组
CN111430421A (zh) 显示装置及其制造方法
US7012667B2 (en) Liquid crystal display device
JP2007081039A (ja) 半導体装置
US20120138968A1 (en) Semiconductor package and display panel assembly having the same
CN115019677B (zh) 显示面板及其制备方法、显示装置的制备方法
CN112086424A (zh) 接合垫结构
JP2959641B2 (ja) 液晶表示装置
CN114270251B (zh) 显示面板及显示装置
CN113327939B (zh) 阵列基板和显示面板
US11848317B2 (en) Light emitting substrates and display devices
US20220359402A1 (en) Array substrate, light-emitting substrate and display device

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200619