TWM249205U - Processing apparatus - Google Patents

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捌、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 新型領域 本創作係有關於壓力控制方法，特別是有關於設置於 半導體製造裝置之壓力控制裝置之壓力控制方法。 C先前技術】 新型背景 迄今，在半導體裳置之製造步驟係施行各種等離子處 理之等離子處理裝置，譬如使料離子飯刻裝置。該裝置 係在維持減壓環境氣體之處理室内生成等離子，如同 構成在配於處理室内之被處理體騎處理。再者處理室内 之壓力係以壓力感測H之壓力數據為基準藉控制壓力（排 氣量)調整閥調整。 最近，隨著半導體裝置之超高集成化及超多層化傾 向，在㈣不㈤之減财崎藉連續處理㈣之情事。 該處理係在處理中，有按照膜質增減處理U壓力的情 形。更且，因膜質要求在數帕程度低壓力之處理。再者， 壓力感測器係設定可檢出的壓力檢出範圍，一般高精確度 的可檢出低壓力者大致壓力檢出範圍較窄。因此，為監視 各膜處理壓力之檢出或處理室内之壓力變化全體，有適當 轉換之複數壓力感測器獲得壓力控制用之壓力數據的情 形。 然而，上述習知之技術係處理裝置以預先設定之轉換 信息為基準施行各壓力感測器之轉換。亦即，壓力控制器 M249205

爆田雞之情事。兴埒木，有/ 。㈣木’㈣謂處理室内之壓力控制 遲延、 5 處理容易變成為不均一之問題點。 再者，最近，因半導縣置之超微細化傾向，即使在 蝕刻處理也要求在被處理體施行超微細化處理。在被處理

力控制。然而，即使在處理不會影響到之壓力範圍施行檢 出壓力詳細的分析，也增加運算處理時間。其結果，有招 致所謂壓力調整閥之應答性降低之問題點。 t新型内容I 新型概要 本創作係鑑於習知技術具有的上述問題點而完成者， 本創作之目的係提供一種可解決上述問題點及其他問題 點，新且改良之壓力控制方法。 為解決上述課題，按照本創作之第丨觀點，提供一種以 檢出處理室内壓力之壓力檢出裝置壓力數據為基準，控制 调整處理室内壓力的壓力調整裝置之壓力控制裝置壓力控 制方法，其特徵為在每個壓力檢出範圍不同的複數之壓力 檢出裝置包含有下列步驟即·· 壓力數據取得範圍設定步驟，用以獲得壓力數據； 6 、壓力數據選擇值料步驟，設定財壓力數據取得範 圍為基準’遠擇各自壓力檢出裝置之壓力數據到使用於壓 力L制之壓力數據之壓力數據選擇值； β、[力數據選擇步驟，係將各壓力檢出裝置之壓力數據 與壓力數據選擇值相較，選擇使用於壓力控制之壓力數 據；以及 —昼力調整裝置控制步驟，係以選擇之壓力數據與以設 定壓力值為準之設定壓力數據為基準，控繼力調整裝置。 按照此種構成，以各壓力檢出裝置之壓力數據為基 10準，可獲得適應處理室内壓力最適當的壓力檢出裝置之壓 力數據Θ此’即使採用壓力檢出範圍不同的複數之壓力 檢出裝置，也可迅速的獲得要求之壓力數據。其結果，即 使才木用报數之壓力檢出裝置，也可確保與使用i之壓力檢出 裝置時大致同樣的控制性。 15 動數據取得範_、在各壓力檢Μ置之㈣檢出範 圍重複之範圍内，各自壓力檢出裝置之壓力數據選擇壓力 檢出精確度高的壓力檢出裝置之壓力數據那樣的設定較為 理想。按照如此構成，在各壓力檢出袭置之壓力檢出範圍 重複之耗圍内，可獲得壓力檢出精確度高的壓力檢出裝置 2〇之壓力數據。其結果，由於藉最適當的壓力數據施行壓力 控制’能更提高壓力之控制性。 壓力調整裝置係選擇之麼力數據之數據值跟踪設定壓 力數據之數據值那樣的控制較為理想。按照此種構成，壓 力調整裝置可控制處理室内與設錢力實際上成為同一 7 M249205 的。其結果，處理室内能維持於設定壓力。 再者，按照本創作之第2觀點，提供一種以檢出處理室 内壓力之壓力檢出裝置之壓力數據為基準，控制調整處理 室内壓力之壓力調整裝置之壓力控制裝置壓力控制方法， 5 其特徵在於包含有下列步驟即： 分解能適用範圍設定步驟，係按照壓力檢出裝置之壓 力檢出範圍，將壓力數據複數的分解假想地變化壓力數據 之數據密度，設定2以上分解能之各分解能適用範圍； 分解能選擇值設定步驟，係以各分解能適用範圍為基 10 準，設定自各分解能選擇1之分解能之分解能選擇值； 分解能選擇步驟，係將壓力數據與分解能選擇值相 較，自各分解能選擇1之分解能； 數據密度變化步驟，係以選擇之分解能為基準，假想 地變化壓力數據之數據密度；以及 15 壓力調整裝置控制步驟，係以變化數據密度之壓力數 據與設定壓力值為準之設定壓力數據為基準，控制壓力調 整裝置。 按照此種構成，將自壓力檢出裝置得到的壓力數據以 一定之分解能分解，能變化為一定之數據密度。更且，將 20 壓力檢出裝置之壓力檢出範圍區分為每一定範圍，可設定 在每各區分不同的分解能。因此’譬如在包括施行處理設 定壓力之一定範圍係藉提高分解能而能獲得正確的壓力信 息，可施行準確的壓力控制。 分解能係在包括設定壓力值之一定壓力範圍内，作成 8 M249205 增加壓力數據之數據密度那樣設定較為理想。按照如此構 成，在包括施行處理設定壓力之一定範圍能得到正確的壓 力信息，可施行嚴密的壓力控制。 再者，分解能係隨著自大氣壓接近設定壓力值，’壓力 5 數據之數據密度越增加那樣的設定較為理想。按照如此構 成，處理室内之壓力隨著自大氣壓接近設定壓力值，能假 想地提高壓力之檢出精確度。其結果，可謀求處理時嚴密 的壓力控制與處理時以外壓力數據之運算精簡化並立。 壓力調整裝置係控制數據密度變化之壓力數據之數據 10 值跟踪設定壓力數據之數據值那樣較為理想。按照此種構 成，處理室内可維持於一定壓力。 再者，按照本創作之第3觀點，提供一種以檢出處理室 内壓力之壓力檢出裝置之壓力數據為基準，控制調整處理 室内壓力之壓力調整裝置之壓力控制裝置壓力控制方法， 15 其特徵在於在每壓力檢出範圍不同的複數之壓力檢出裝置 包含有下列步驟即： 壓力數據取得範圍設定步驟，係用以獲得壓力數據； 壓力數據選擇值設定步驟，係以各壓力數據取得範圍 為基準，自各壓力檢出裝置之壓力數據選擇使用於壓力控 20 制之壓力數據； 各分解能適用範圍設定步驟，係在每個各壓力數據取 得範圍，將壓力數據複數的分解，設定假想地變化壓力數 據之數據密度2以上分解能之各分解能適用範圍； 壓力數據選擇步驟，係將各壓力檢出裝置之壓力數據 9 M249205 與壓力數據選擇值相較，選擇使用於壓力控制之壓力數據； 分解能選擇步驟，係將選擇之壓力數據與分解能選擇 值相較，自各分解能選擇1之分解能； 數據密度變化步驟，係以選擇之分解能為基準，假想 5 地變化選擇之壓力數據之數據密度；以及 壓力調整裝置控制步驟，係以變化數據密度之壓力數 據與設定壓力值為準之設定壓力數據為基準控制。 按照此種構成，以壓力數據為基準，可獲得自複數壓 力檢出裝置之壓力數據選擇最適當的數據。其結果，不管 10 壓力檢出裝置之數量，能確保使用1之壓力檢出裝置之壓力 數據時之控制性。再者，按照如此構成，在每各壓力檢出 裝置之壓力檢出範圍，且在該範圍之每個一定區分，能設 定一定之分解能。其結果，藉按照要求的精確度之壓力數 據，可施行壓力控制。 15 壓力數據取得範圍係在各壓力檢出裝置之壓力檢出範 圍重複之範圍内，設定自各壓力檢出裝置之壓力數據選擇 壓力檢出精確度高的壓力檢出裝置之壓力數據那樣較理 想。 分解能係在包含設定壓力值之一定壓力範圍内，壓力 20 數據之數據密度即增加那樣的設定較為理想。 再者，分解能係隨著自大氣壓接近設定壓力值，壓力 數據之數據密度越增加的那樣設定較為理想。 壓力調整裝置係數據密度變化之壓力數據之數據值跟 踪設定壓力數據之數據值那樣的控制較為理想。 10 圖式簡單說明 第1圖表示可適用本創作之蝕刻裝置概略的剖面圖； 第2圖係為說明第1圖所示蝕刻裝置之壓力控制構成之 概略的說明圖。 5 【實施冷式】 車父佳實施例之詳細說明 以下’一邊參照附上圖式一邊詳細的說明有關於本創 作之壓力控制方法。關於適用等離子蝕刻裝置之壓力控制 方法較佳實施之一形態。 10 〇)蝕刻裝置之構成 首先，一邊參照第1圖，一邊說明關於可適用本創作之 餘刻裝置100之構成。處理室102係形成於導電性氣密的處 理容器104内。處理容器1〇4係被安全接地。再者，處理室 1〇2内係上部電極106與下部電極丨〇8相對配置。下部電極 15 108係兼做被處理體，譬如半導體晶片（以下，稱為「晶片」。） W之載置台。又，在下部電極1〇8之周圍設置擴散板110。 再者，下部電極108係高頻率電源112透過整合器114連接， 譬如施加13.56兆赫之偏壓用高頻率電力。 本實施形態係在過程程序之空載時，停止高頻率電源 20 112之輸出，構成謀求省能源化。亦即，一般使用之高頻率 電源(線性放大器）係在信號時無效電流在流動，只要是晶體 管的話即產生集電損失，要是場效應晶體管(FET)的話則產 生排放損失。本實施形態係為降低該損失，在過程程序中 空載時，構成停止偏壓用高頻率電力’謀求省能源化。 ]Vt2492〇5 作為其技巧’譬如，考慮在偏壓用電流電源之交流電 力供給線上，设置起動或停止繼電器之技巧，或將偏壓用 爻流電源之驅動信號設置起動或停止電路之手法。再者， 停止偏壓用電源期間，譬如，自過程結束(停止高頻率電源 5 112而經過一定期間之後）接下來未處理晶片搬入處理室 1〇2為止之期間，或自過程結束到接下來過程開始（起動高 頻率電源112之一定期間前）為止之期間。 再者’上部電極106係高頻率電源116透過整合器118連 接，譬如施加60兆赫之等離子生成用高頻率電力。再者， 1〇在上部電極106係形成多數之氣體排出孔106a。按照如此構 成，自氣體供給源120供給之處理氣體，譬如氟代烴系氣體 係透過流量調整閥122、開閉閥124、氣體排出孔l〇6a導入。 再者，處理室102内之氣體係藉真空泵126、透過擴散板 11〇、排氣路徑128、壓力調整閥（壓力調整裝置）13〇排氣。 15 又，在處理室丨〇2内，各壓力檢出範圍不同的複數之壓 力檢出裝置，譬如第1及第2壓力感測器132、134透過各開 閉閥136、138，壓力檢出孔140、142連接。第1及第2壓力 感測器132、134係譬如由電容壓力計構成。再者，第1壓力 感測器132係一定壓力範圍，譬如檢出〇帕〜25帕之壓力， 2〇 按照檢出壓力將〇伏〜10伏之電壓作為壓力數據輸出。又， 第2壓力感測器134比第1壓力感測器132有寬廣的壓力範 圍’譬如檢出0帕〜1000帕之壓力，按照檢出壓力將0伏〜 10伏之電壓作為壓力數據輸出。 再者，在第1及第2壓力感測器132、134係連接壓力控 12 M249205 制器144。壓力控制器144係連接上述壓力調整閥13〇。又， 壓力控制裔144係以第1及第2壓力感測器132、134之壓力數 據與設定壓力為準之設定壓力數據為基準，控制壓力調整 閥130，將處理室102内設定於一定壓力。此外，關於壓力 5控制器144之壓力控制在以下詳述。再者，壓力控制器144 包含有將自第1及第2壓力感測器132、134輸出模擬數據之 電壓變換至數字數據未圖示之A/D(模擬-數字）變換器等在 壓力控制使用之各種機器。 (2)壓力控制方法 10 接著，關於構成本創作中核處理室102内之壓力控制方 法分為設定步驟⑷與控制步驟(b)說明。 (a)設定步驟 設定步驟(a)係將壓力數據取得範圍、壓力數據選擇 值、分解能、分解能適用範圍、分解能選擇值、控制用壓 15 力值設定於壓力控制器144。 (a-Ι)壓力數據取得範圍及壓力數據選擇值之設定 壓力數據取得範圍係將第1壓力感測器132或第2壓力 感測器134之壓力數據之中任一個決定使用於壓力控制之 範圍。再者，壓力數據選擇值係以壓力數據取得範圍為基 20 準，施行第1壓力感測器132或第2壓力感測器134之壓力數 據之選擇值（臨界值）。 如上述，第1壓力感測器132可檢出0帕〜25帕之壓力。 再者，第2壓力感測器134可檢出0帕〜1000帕之壓力。又， 第1壓力感測器132比第2壓力感測器134壓力檢出精確度 M249205 高。因此，在第1壓力感測器132可檢出的壓力範圍内採用 第1壓力感測器132之壓力數據較為理想。因而，第1壓力感 測器132之壓力數據取得範圍係設定於〇帕〜25帕。又，第2 壓力感測器134之壓力數據取得範圍係設定於25帕〜1〇〇〇 5 帕。 再者，壓力數據選擇值係如同自第丨及第2壓力感測器 132、134之各壓力數據取得範圍内得到一定之壓力數據， 設定對應於25帕之電壓值。亦即，壓力數據選擇值係對應 上述壓力，在第1壓力感测器132係設定在10伏，在第2壓力 10 感測器134係設定在0.25伏。因而，壓力控制器144係在壓 力減少時，以來自第2壓力感測器134的0.25伏之電壓值為 基準之壓力數據輸入時，轉換至第1壓力感測器132壓力數 據為基準之控制。又，壓力控制器144係在壓力上升時，以 來自第1壓力感測器132的10伏之電壓值為基準之壓力數據 15 輸入時，轉換至第2壓力感測器132壓力數據為基準之控 制。藉如此構成，按照處理室102内之壓力，自第1及第2壓 力感測器132、134之各壓力數據能選擇最為適當的壓力數 據。其結果，可確保與以自一個壓力感測器獲得的壓力數 據為基準施行壓力控制的情形大致同樣的控制性。 20 (a_2)分解能、分解能適用範圍、分解能選擇值之設定 分解能係將第1壓力感測器132或第2壓力感測器134之 壓力數據分解而變化數據密度，假想地改變第1壓力感測器 Ϊ32或第2壓力感測器134之壓力檢出精確度者。再者，分解 此適用範圍係在第1及第2壓力感測器132、134之各壓力數 14 M249205 據取得範圍内決定各分解能適用那個範圍。分解能選擇值 係以分解能適用範圍為基準，施行選擇適用分解能之值（臨 界值）。 本實施形態係藉後述連續處理，將形成於氧化膜(Si〇2 5膜）上之多晶矽膜與形成於多晶矽膜上之鎢矽化物膜蝕 刻，譬如形成閘門電極。鎢矽化物膜係以低壓力譬如以〇·4 帕施行處理較為理想。再者，多晶矽膜比鎢矽化物膜之處 理還咼的壓力’譬如以15帕施行處理較為理想。因此，在 上述各處理壓力，有必要正確的施行壓力控制。更且，鶴 10石夕化物膜之處理係以低壓力施行，進一步嚴密的壓力管理 變成必要。 首先’分解第1壓力感測器132之壓力數據之分解能係 如设火在兩階段不同的分解能。亦即，在含嫣石夕化物膜 處理壓力0帕〜10帕之範圍内，最細密精確度，譬如以001 15帕單位之精確度得到壓力數據那樣的設定。再者，在含多 晶石夕膜處理壓力〇帕〜25帕之範圍内，譬如以0.025帕單位 之精確度得到壓力數據那樣的設定。因而，第1壓力感測器 132之分解能適用範圍變成〇帕〜1〇帕與1〇帕〜乃帕。 再者’在0帕〜1〇帕之範圍内係自第1壓力感測器132輸 20出4伏以下之電壓。於是，將對應自第1壓力感測器132輸出 之10帕之電壓4伏譬如分割為1〇〇〇。藉如此分解能設定，只 要得到自4毫伏單位之電壓構成之壓力數據，0.01帕單位之 壓力控制變成可能。再者，在10帕〜25帕之範圍内係自第1 壓力感測器132輸出4伏〜10伏之電壓。所以，將對應自第1 15 V[2492〇5 壓力感測器132輪出25帕之電壓10伏譬如分割為1000。 藉如此分解能之設定，只要得到由1〇毫伏單位之電壓 構成之壓力數據，0.025帕單位之壓力控制變成可能。 又’面對第1壓力感測器132壓力數據之分解能選擇值 5 係以上述各分解能適用範圍為基準，上述各分解能町適用 那樣’設定在對應25帕之電壓值4伏。藉如此設定，壓力控 制器114係將第丨壓力感測器132之輸出電壓4伏作為境界選 擇上述各分解能。 一方面，分解第2壓力感測器134之壓力數據之分解能 10係與第1壓力感測器132同樣，譬如設定於兩階段不同的分 解能。亦即，在25帕〜100帕之範圍内係譬如以〇.1帕單位 之精確度可得到壓力數據那樣設定。再者，在1〇〇帕〜1000 帕之範圍内，譬如以1帕單位之精確度可得到壓力數據那樣 設定。因而，第2壓力感測器134之分解能適用範圍變成25 15 帕〜100帕與100帕〜1000帕。 再者，在25帕〜100帕之範圍内係自第2壓力感測器134 輸出1伏以下之電壓。於是，將對應自第2壓力感測器134輸 出之100帕之電壓1伏譬如分割為1000。藉如此分解設定， 只要得到由毫伏單位之電壓構成之壓力數據，0.1帕單位之 20 壓力控制變成可能。又，在100帕〜1000帕之範圍内係自第 2壓力感測器134輸出1伏〜10帕之電壓。而且，將對應自第 2壓力感測器134輸出1000帕之電壓10伏譬如分割為1〇〇〇。 藉如此分解能之設定，只要得到由10毫伏單位之電壓構成 之壓力數據，1帕單位之壓力控制變為可能。 16 M249205 又，面對第2壓力感測器134之壓力數據分解能選擇值 係以上述各分解能適用範圍為基準上述各分解能可適用那 樣，設定在對應1〇〇帕之電壓值1伏。藉如此設定，壓力控 制器144係將第2壓力感測器134之輸出電壓1伏作為境界選 5 擇上述各分解能。藉如此構成，隨著接近施行處理之壓力， 可越提高壓力數據之精確度。其結果，在處理時嚴密的壓 力管理變為可能，在處理時以外能施行迅速的壓力控制。 (a-3)控制用壓力值之設定 控制用壓力值係為施行以設定於壓力控制器144帕單 10 位之壓力值為基準鼻出之壓力控制之值。壓力控制器144係 如上述，可得到最大〇.〇1帕單位之壓力數據。再者，壓力 檢出範圍係最大在0帕〜1000帕。而且將1 〇〇〇帕分割為 1000000，如控制用壓力值對應〇·01帕那樣設定。因而，壓 力控制器144係譬如輸入0.3帕之設定壓力值時將3〇作為控 15制用壓力值算出，以該值30為基準施行壓力控制。藉如此 構成’在第1及第2壓力感測器132、134之全塵力檢出範圍 内可容易的施行0.01帕單位之壓力設定。 (b)控制步驟 接著，一邊參照第1圖及第2圖、一邊就|虫刻處理時之 20壓力控制步驟予以說明。首先，在施行處理之前，預先施 行第1及第2壓力感測器132、134之偏置調整(0調整）。再者， 在壓力控制器144设疋處理多晶石夕膜〇·4帕之壓力值與處理 鎢矽化物膜15帕之壓力值。壓力控制器144係將各設定壓力 值換异為上述控制用壓力值，使用於控制。其他，結束各 17 M249205 種設定之後，將上述晶片W載置於下部電極108上。接著， 導入自氣體供給源供給之處理氣體至處理室1〇2内。同時， 藉真空泵P126，將處理室1〇2内之氣體排氣。藉如此排氣， 如第2圖所示，處理室1〇2内之壓力即下降。 5 在處理室1〇2内之壓力在1〇〇帕〜1〇〇〇帕時，自第1壓力 感測器132之10伏電壓、或自第2壓力感測器134按照壓力輸 入1伏〜ίο伏之電壓至壓力控制器144。壓力控制器144係判 斷自第2壓力感測器134輸入之電壓值比對應25帕之壓力數 據選擇值0·25伏還大，而採用第2壓力感測器134之壓力數 10據。更且，壓力控制器144判斷自第2壓力感測器134輸入之 電壓值比對應於1〇〇帕之分解能選擇值i伏大，可以i帕單位 之壓力值得到的分解能分解第2壓力感測器134之壓力數 據。因而，壓力控制器144係以1帕單位之壓力數據為基準 控制壓力調整閥13〇。 15 再者，處理室内之壓力下降到25帕〜1〇〇帕時，自 第2壓力感測器134輸入25伏〜1伏之電壓至壓力控制器 144 °壓力控制器144係判斷自第2壓力感測器134輸入之電 壓值在分解能選擇值1伏以下而轉換分解能，以〇1帕單位 之壓力數據為基準控制壓力調整閥130。 此外，處理室1〇2内之壓力變成比25帕低時，自第1壓 力感測器132比10伏低的電壓，或自第2壓力感測器134比 〇·25伏低的電壓輸入至壓力控制器144。壓力控制器144係 判斷自第2壓力感測器13 4輸入之電壓值比壓力數據選擇低 0·25伏小，而採用第1壓力感測器132之壓力數據。更且， 18 M249205 壓力控制器144判斷自第1壓力感測器132輸入之電壓值比 對應10帕之分解能選擇值4伏大，以0 025帕單位之壓力值 知到的分解能分解第1壓力感測器n2之壓力數據。因而， 壓力控制器144係以0.025帕單位之壓力數據為基準控制壓 5 力調整閥130。 壓力控制器144係處理室102内之壓力達到15帕可蝕刻 鎢矽化物膜時，維持該壓力那樣控制壓力調整閥13〇。維持 如此壓力之後，在上部電極1 施加上述。60兆赫之高頻率 電力，將處理氣體等離子化。又，在下部電極1〇8上施加上 10述13·56兆赫之高頻率電力，將等離子拉進晶片w。藉如此 構成’鶴石夕化物膜即被餘刻，形成閘門電極。 在上述鎢矽化物膜施行一定之姓刻處理的話，接著在 多晶砍膜施行蝕刻處理。壓力控制器144係在多晶矽膜剛露 出之前，控制壓力調整閥130而將處理室102内之壓力降低 15到〇·4帕之壓力以處理多晶矽膜。處理室1〇2内之壓力下降 到10帕以下時，自第1壓力感測器132輸入4伏以下之電壓至 壓力控制器144。壓力控制器144判斷自第1壓力感測器132 輸入之電壓值在分解能選擇值4伏以下時轉換分解能，以 0.01帕單位之壓力數據為基準控制壓力調整閥13〇。此外， 2〇 麼力控制為144係處理室1 〇2内之壓力達到〇.4帕時，如維持 該壓力那樣控制壓力調整閥130。藉如此壓力控制，在多晶 矽膜也形成一定形狀之閘門電極。此外，在蝕刻多晶石夕膜 時，適宜變化施加於上部電極106及下部電極1〇8之高頻率 電力之頻率或導入處理室1〇2内之處理氣體也可。 19 M249205 以上，雖就本創作較佳實施之一形態、一面參照附上 圖式一面說明，但本創作並不限定於此種構成。在申請專 利範圍記載之技術的思想範圍内，只要是該業者，了解到 在各種變更例及修正例想到得到者，關於該等變更例及修 5 正例也屬於本創作之技術範圍。 譬如，上述實施之形態中，雖舉採用兩只壓力感測器 檢出處理室内壓力之構成為例說明，但本創作不限於如此 構成。本創作也可採用一只或二只以上之壓力檢出裝置檢 出壓力，適用於控制的情形。 ίο 再者，上述實施形態其中，雖舉以兩個不同的分解能 分解第1及第2壓力感測器之壓力數據之構成為例説明，但 本創作並不限於如此構成。本創作也可適用按照設定壓力 以3以上不同的分解能分解的情形。 又，上述實施形態中，雖舉施行平行平板型之等離子 15蝕刻裝置處理室内之壓力控制之構成為例說明，但本創作 並不限於如此構成。本創作係平行平板型等離子處理裝 置，加上也可適用誘導結合型或微波型之各種等離子處理 裝置處理室内之壓力控制。 按照本創作，即使由複數之壓力檢出裝置檢出處理室 20内之壓力，也可迅速的選擇各壓力檢出裝置之壓力數據， 使用於壓力控制。因此，即使由複數之壓力檢出裝置檢出 壓力，也可確保與以1之壓力檢出裝置之壓力數據為準之控 制同樣的控制性。再者，按照本創作，可假想地提高壓力 檢出裝置之壓力檢出精確度。其結果，能正確的施行處理 20 M249205 至内之壓力控制。又，按照本創作，藉軟體的處理能求得 使用於壓力控制之壓力數據。因此 ，處理室内之壓力很大 的艾化時’也可檢出與該壓力變化大致同時的處理室内之 力 〇 么士里 果’能施行後述壓力變化之壓力控制。 5產業上之利用性 本創作可適用在半導體裝置之製造步驟等，將壓力控

制作為必要處理之時，特別是，可適用於嚴密的調整處理 室内壓六，I 有必要維持一定壓力的被處理體之超微細化處 理之時。 10 【圖式簡單說明】 第1圖表示可適用本創作之蝕刻裝置概略的剖面圖； 第2圖係為說明第1圖所示蝕刻裝置之壓力控制構成之 概略的說明圖。 15【圖式之主要元件代表符號表】 100···餘刻襞置 120…氣體供給源 1〇2…處理室 122...流量調整閥 1〇4···處理容器 124...開閉閥 106…上部電極 126··.真空栗 106a···氣體排出孔 130···壓力調整閥 108···下部電極 132…第1壓力感測器 110…擴散板 134···第2壓力感測器 112···高頻率電源 136···開閉閥 114···整合器 138···開閉閥 116.··高頻率電源 140.··壓力檢出孔 118·.·整合器 142···壓力檢出孔 21 M249205 144···壓力控制器 W· · ·晶片 P···真空泵

Claims (1)

1. M249205 玖、申請專利範圍： 1·種處理裝置，係用以對處理室内之被處理體施予所預 定之處理者，其具有·· 複數個壓力檢出裝置，係用以檢出前述處理室内之 壓力者，其中各個壓力檢出裝置的壓力檢出範圍不同且 至少兩個壓力檢出裝置的壓力檢出範圍相重覆； 壓力调整裝置，係用以調整前述處理室内之壓力 者；及， 壓力控制器’係用以控制前述遷力檢出裝置及前述 壓力調整裝置者；且， 前述壓力控制器係， 對前述壓力檢出範圍不同的複數個壓力檢出裝 置之每一個，設定前述壓力檢出裝置的壓力數據取得 範圍； 根據前述各壓力數據取得範圍，由前述各壓力檢 出裝置之前述壓力數據，設定一使用於壓力控制的壓 力數據選擇值； 比較前述各壓力檢出裝置的壓力數據與前述壓 力數據選擇值，以選擇一使用於前述壓力控制的壓力 數據；及， 根據前述所選擇之壓力數據以及一以設定壓力 值為準之設定壓力數據，予以控制前述壓力調整裝 置。 2·如申請專利範圍第1項之處理裝置，其中，前述壓力數 23 M249205 據取得範圍係被設定，俾以在前述各壓力檢出裝置之前 述壓力檢出範圍呈重複之範圍内，自前述各壓力檢出裝 置之前述壓力數據，選擇出壓力之檢出精確度為高的前 述壓力檢出裝置之前述壓力數據。 5 3.如申請專利範圍第1項之處理裝置，其中，前述壓力調 整裝置係受控制，俾使前述所選擇之前述壓力數據之數 據值追隨前述設定壓力數據之數據值。 4. 一種處理裝置，係用以對處理室内之被處理體施予所預 定之處理者，其具有： 10 壓力檢出裝置，係用以檢出前述處理室内之壓力者； 壓力調整裝置，係用以調整前述處理室内之壓力 者；及， 壓力控制器，係用以控制前述壓力檢出裝置及前述 壓力調整裝置者；且， 15 前述壓力控制器係， 按照前述壓力檢出裝置之壓力檢出範圍，將前述 壓力數據予以複數地分解，以設定一可使前述壓力數 據之數據密度假想地變化的2個以上分解能之各分解 能適用範圍； 20 以前述各分解能適用範圍為基準，設定一自前述 各分解能選出之1個分解能的分解能選擇值； 比較前述壓力數據與前述分解能選擇值，以自前 述各分解能選擇1個分解能； 以前述選擇之分解能為基準，使前述壓力數據之 24 M249205 數據密度假想地變化；及 根據業經變化前述數據密度之壓力數據以及一 以設定壓力值為準之設定壓力數據，予以控制前述壓 力調整裝置。 5 5.如申請專利範圍第4項之處理裝置，其中，前述分解能 係被設定，俾在包含前述設定壓力值之所定壓力範圍 内，可增加前述壓力數據之數據密度。

   6. 如申請專利範圍第4項之處理裝置，其中，前述分解能 係被設定，俾在自大氣壓愈趨靠近前述設定壓力值，愈 10 能增加前述壓力數據之數據密度。 7. 如申請專利範圍第4項之處理裝置，其中，前述壓力調 整裝置係受控制，俾使前述數據密度已變化之壓力數據 之數據值可追隨前述設定壓力數據之數據值。 8. —種處理裝置，係用以對處理室内之被處理體施予所預 15 定之處理者，其具有：

   複數個壓力檢出裝置，係用以檢出前述處理室内之 壓力且其中各個的壓力檢出範圍不相同； 壓力調整裝置，係用以調整前述處理室内之壓力 者；及， 20 壓力控制器，係用以控制前述壓力檢出裝置及前述 壓力調整裝置者；且， 前述壓力控制器係， 對前述壓力檢出範圍不同的複數個壓力檢出裝 置之每一個，設定前述壓力檢出裝置的壓力數據取得 25 M249205 範圍； 根據前述各壓力數據取得範圍，由前述各壓力檢 出裝置之壓力數據，設定一使用於壓力控制的壓力數 據選擇值； 5 對於前述每一壓力數據取得範圍，將前述壓力數 據予以複數地分解，以設定一可使前述壓力數據之數 據密度假想地變化的2個以上分解能之各分解能適用 範圍； 以前述各分解能適用範圍為基準，設定一分解能 10 選擇值，該分解能選擇值係對應於前述被選擇之壓力 數據且係為自前述各分解能選出之1個分解能的分解 能選擇值； 比較前述各壓力檢出裝置之壓力數據與前述壓 力數據選擇值，以選擇一使用於壓力控制之壓力數 15 據； 比較前述被選擇之壓力數據與前述分解能選擇 值，以自前述各分解能選擇1個分解能； 以前述被選擇之分解能為基準，使前述壓力數據 之數據密度假想地變化；及 20 根據業經變化前述數據密度之壓力數據以及一 以設定壓力值為準之設定壓力數據，予以控制前述壓 力調整裝置。 9.如申請專利範圍第8項之處理裝置，其中，前述壓力數 據取得範圍係被設定，俾以在前述各壓力檢出裝置之前 26 M249205 述壓力檢出範圍呈重複之範圍内，自前述各壓力檢出裝 置之前述壓力數據，選擇出壓力之檢出精確度為高的前 述壓力檢出裝置之前述壓力數據。 10. 如申請專利範圍第8項之處理裝置，其中，前述分解能 5 係被設定，俾在包含前述設定壓力值之所定壓力範圍 内，可增加前述壓力數據之數據密度。

   11. 如申請專利範圍第8項之處理裝置，其中，前述分解能係 被設定，俾在自大氣壓愈趨靠近前述設定壓力值，愈能 增加前述壓力數據之數據密度。 10 12.如申請專利範圍第8項之處理裝置，其中，前述壓力調 整裝置係受控制，俾使前述數據密度已變化之壓力數據 之數據值可追隨前述設定壓力數據之數據值。 13. 如申請專利範圍第 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11 或12項之處理裝置，係為電漿處理裝置，其係在可設定 15 減壓環境氣體之處理室内對被處理體進行電漿處理者。

   14. 如申請專利範圍第4、5、6、7、8、9、10、11或12項之處理裝置， 係為電漿處理裝置，其係在可設定減壓環境氣體之處理室 内對被處理體進行電漿處理，並且，在控制前述處理室 内之壓力之際，依據適合於前述被處理體之膜的電漿處 20 理的壓力值，來設定前述各分解能適用範圍。 27