TWI835743B - 用於熱管理之可熔的相變粉末、該粉末的製造方法及包含該粉末的物件 - Google Patents

用於熱管理之可熔的相變粉末、該粉末的製造方法及包含該粉末的物件 Download PDF

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Abstract

本發明關於一種可熔的相變粉末組合物，其包含多種粉末顆粒，該多種粉末顆粒包含：聚合物組合物、未包覆的相變材料、及選擇性添加劑組合物；其中，該粉末組合物在如下溫度為可熔的：25至105℃、或28至60℃、或45至85℃、或60至80℃、或80至100℃。

Description

用於熱管理之可熔的相變粉末、該粉末的製造方法及包含該粉末 的物件
本發明係關於可熔的相變材料(PCM)及其製造方法、以及包含相變材料的物件。
對於包含電池、含發光二極體(LED)之裝置、及含電路之裝置的種種裝置，熱管理(thermal management)係需要的。例如，用於諸如電視、收音機、電腦、醫療儀器、商業機器、及通訊設備之電子裝置的電路設計變得更小且更薄。此類電子組件會因電力的增加而增加熱的產生。另外，將更小的電子組件裝入更小的空間內，將導致熱產生變得更激烈。再者，對於可攜式電子裝置工業而言，快速充電為一新的趨勢，而快速充電往往造成電源轉接器或裝置本身的過熱。
同時，電子裝置對於過熱係非常敏感，因而對於部件的壽命及可靠性均造成不好的影響。電子裝置中溫度敏感性元件應維持在所要求之操作溫度下，以避免顯著的效能衰退甚或系統故障。因此，電子裝置散熱(即，熱管理)係製造商持續面對 的挑戰。此外，電子裝置之內部設計可能包括不規則形狀之孔腔，該等孔腔使得已知熱管理方式受到不小的挑戰。
所以，對於各種裝置，特別是電子裝置，仍然需要新穎的熱管理方式。若所找到的解決方案可有效地用於小或薄的裝置或者可有效地用於具有不規則形狀之孔腔的裝置，則是更有利的。
揭示一種可熔的相變粉末組合物，其包含多種粉末顆粒，該多種粉末顆粒包含聚合物組合物、未包覆的相變材料、及選擇性的添加劑組合物；其中，該粉末組合物在如下溫度為可熔的：25至105℃、或28至60℃、或45至85℃、或60至80℃、或80至100℃，較佳地，該粉末組合物在可熔的溫度下為不可流動的。
揭示一種製造可熔的相變粉末組合物的方法，其包括：將包括聚合物及選擇性溶劑之組合物、熔融之未包覆的相變材料、及選擇性添加劑組合物混合，以形成混合物；選擇性地自該混合物移除該溶劑；冷卻該混合物以提供固體相變材料；以及將該固體相變材料細化(reducing)成粉末以提供可熔的相變粉末組合物。
揭示一種製造包含相變組合物之物件的方法，其包括：在第一溫度下將可熔的相變粉末組合物注射至物件之孔腔內，該第一溫度係低於該可熔的相變粉末組合物中之相變材料的熔點；在第二溫度下加熱該可熔的相變粉末組合物，以形成熔合 的(fused)固體相變組合物，其中該第二溫度係高於該可熔的相變粉末組合物中之相變材料的熔點且低於該組合物之玻璃轉變溫度，其中，該第二溫度較佳為25至105℃、或28至60℃、或45至85℃、或60至80℃、或80至100℃。
亦揭示一種自可熔的相變粉末製得之固體相變組合物，以及一種包含可熔的相變粉末組合物或固體相變組合物之物件。
如上所述及其他特徵係經由如下附圖及詳細說明加以說明。
如下為圖式簡單說明，其係用於說明此處所揭示之例示性實施態樣，並非用於限制本發明。
第1圖是差示掃描量熱法(DSC)軌跡，其係實施例所示可熔的相變材料粉末的標準化熱流(normalized heat flow)(瓦/克)對溫度(℃)作圖。
發明人已研發出在相轉變溫度下具有高熔化熱之可熔的相變組合物，其在低溫為粉末形式且可被注射至任何形狀之所欲位置。粉末顆粒包含聚合物組合物及相變材料。在高於相變材料的熔化溫度但低於聚合物組合物之玻璃轉變溫度的溫度下加熱粉末一段短時間，造成粉末顆粒熔化，如此相變組合物無法自 裝置之所在位置漏出。這些相變組合物特別適合用於對裝置(例如，電子裝置)提供優異熱保護且具有如下優點：粉末可輕易地裝入此類裝置中之不規則形狀的孔腔內以使得吸熱容量最大化，同時熔化的粉末在操作溫度(
Figure 107130644-A0202-12-0004-4
100℃)下並不會自裝置漏出。
此處揭示之可熔的相變粉末組合物係包含多種粉末顆粒，該多種粉末顆粒包含聚合物組合物及未包覆的相變材料。選擇性地，相變粉末組合物進一步包含添加劑組合物。被選用之未包覆的相變材料及聚合物組合物係具有良好相容性，能允許大量相變材料被吸收至與聚合物組合物之可混溶(miscible)的摻合物。
相變材料為具有高熔化熱之物質，且其在諸如熔化及固化之相轉變期間分別能吸收及釋放大量的潛熱。在相變期間，相變材料之溫度幾乎維持固定。在相變材料吸收或釋放熱的期間(通常在材料的相變化期間)，相變材料抑制或停止熱能流過該材料。在一些情況下，當相變材料吸收或釋放熱的那段期間(通常在相變材料在兩相間進行轉變的期間)，相變材料可抑制熱量傳送。此作用通常為暫時的(transient)，且會發生直至加熱或冷卻過程相變材料之潛熱已被吸收或者已被釋放為止。熱係可被儲存於相變材料或者自相變材料移除，且相變材料通常可有效地經由熱或冷的來源進行潛能的再儲存(recharged)。
相變材料因此具有特徵的轉變溫度。用語“轉變溫度”或“相變溫度”係指物質在兩相間進行轉變時的一近似溫 度。在一些實施態樣中，例如，對於市售的石蠟之經混合組合物，轉變溫度可為相轉變發生時之一溫度範圍。
原則上，相變組合物中可使用具有相變溫度為-100至150℃之相變材料。明確地，當用於LED及電子組件中，併至相變組合物的相變材料可具有相變溫度0至115℃、10至105℃、20至100℃、或30至95℃。在一實施態樣中，相變材料具有熔化溫度25至105℃、或28至60℃、或45至85℃、或60至80℃、或80至100℃.
相變材料的選擇通常取決於相變材料在其應用之情況下所欲之轉變溫度。例如，具有接近正常體溫或約37℃之轉變溫度的相變材料係電子應用所欲的相變材料，其可避免使用者受傷及保護過熱組件。相變材料可具有轉變溫度的範圍為-5至150℃、或0至90℃、或30至70℃、或35至50℃。
在其他應用中，例如用於電動交通工具之電池，所欲之相變溫度為65℃或更高。此類應用中相變材料可具有轉變溫度的範圍為45至85℃、或60至80℃、或80至100℃。
經由修改相變材料的純度、分子結構、相變材料的摻混或前述任何組合，轉變溫度可被擴大或縮小。
藉由選擇二或更多種不同的相變材料及形成混合物，可針對任何所欲應用調整相變材料的溫度穩定範圍。溫度穩定範圍可包括明確的轉變溫度或一範圍的轉變溫度。當併入此處所述之相變粉末組合物，所得混合物可呈現二或更多不同轉變溫度或者單一的經修改轉變溫度。
在一些實施態樣中，有利的係具有多範圍轉變溫度或寬範圍的轉變溫度。若使用單一窄範圍轉變溫度，此在達到轉變溫度之前即會造成熱能(thermal/energy)的累積。則一旦達到轉變溫度，能量會被吸收直到潛能消耗完，之後溫度會持續上升。一旦溫度開始上升，寬範圍或多範圍轉變溫度可用於溫度調節及熱吸收，從而緩和任何熱能(energy/hcat)的累積。多範圍或寬範圍轉變溫度藉由重疊或交錯的熱吸收，可更有效地使組件散熱。例如，對於包含在35至40℃吸熱之第一相變材料(PCM1)及在38至45℃吸熱之第二相變材料(PCM2)的組合物而言，PCM1會先進行吸熱及控制溫度直至大部分之潛熱被用掉，並於此時PCM2開始自PCM1吸熱及熱傳送，從而再生PCM1並使其繼續作用。
相變材料的選擇係取決於相變材料的潛熱。相變材料的潛熱通常與其吸收及釋放熱能的能力或其改變物件之熱傳性質的能力相關聯。在一些情況下，相變材料可具有的熔化潛熱為至少80焦耳/克、或至少100焦耳/克、或至少120焦耳/克、或至少140焦耳/克、或至少150焦耳/克、或至少170焦耳/克、或至少180焦耳/克、或至少185焦耳/克、或至少190焦耳/克、或至少200焦耳/克、或至少220焦耳/克。例如，相變材料具有的熔化潛熱可為20焦耳/克至400焦耳/克，諸如80焦耳/克至400焦耳/克、或100焦耳/克至400焦耳/克、或150焦耳/克至400焦耳/克、或170焦耳/克至400焦耳/克、或190焦耳/克至400焦耳/克。
可用的相變材料包括各種有機及無機物質。相變材料的例子包括：烴(例如，直鏈烷烴或石蠟烴、支鏈烷烴、不飽和烴、鹵代烴、及脂環烴)、矽蠟(silicone wax)、烷烴、烯烴、炔烴、芳族烴、水合鹽(例如，氯化鈣六水合物、溴化鈣六水合物、硝酸鎂六水合物、硝酸鋰三水合物、氟化鉀四水合物、銨礬、氯化鎂六水合物、碳酸鈉十水合物、磷酸二鈉十二水合物、硫酸鈉十水合物、及乙酸鈉三水合物)、蠟、油、水、飽和及不飽和脂肪酸(例如，己酸、辛酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸酸、二十酸、二十二酸、二十四酸、二十六酸等)、脂肪酸酯(例如，脂肪酸C1-C4烷基酯，諸如辛酸甲酯、癸酸甲酯、月桂酸甲酯、肉豆蔻酸甲酯、棕櫚酸甲酯、硬脂酸甲酯、二十酸甲酯、二十二酸甲酯、二十四酸甲酯等)、脂肪醇(例如，辛醇、月桂醇、肉豆蔻醇、鯨蠟醇、硬脂醇、二十醇、二十二醇、二十四醇、二十六醇、二十八醇、三十醇、及三十四醇(geddyl alcohol)等)、二元酸、二元酯、1-鹵化物(1-halide)、一級醇、二級醇、三級醇、芳族化合物、晶籠化合物(clathrate)、半晶籠化合物(semi-clathrate)、氣體晶籠化合物、酐(例如，硬脂酸酐)、碳酸伸乙酯、甲酯、多元醇(例如，2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2-羥基甲基-2-甲基-1,3-丙二醇、乙二醇、聚乙二醇、新戊四醇、二新戊四醇、戊甘油、四羥甲基乙烷、新戊二醇、四羥甲基丙烷、2-胺基-2-甲基-1,3-丙二醇、單胺基新戊四醇、二胺基新戊四醇、及四(羥甲基)乙酸)、糖醇(丁四醇、D-甘露醇、半乳糖醇、木糖醇、D- 山梨糖醇)、聚合物(例如，聚乙烯、聚乙二醇、聚環氧乙烷、聚丙烯、聚丙二醇、聚丁二醇、聚丙二酸伸丙酯(polypropylene malonate)、聚癸二酸新戊二醇酯(polyneopentyl glycol sebacate)、聚戊烷戊二酸酯(polypentane glutarate)、聚肉豆蔻酸乙烯酯、聚硬脂酸乙烯酯、聚月桂酸乙烯酯、聚甲基丙烯酸十六醇酯、聚甲基丙烯酸十八醇酯、二醇(或其衍生物)與二酸(或其衍生物)進行聚縮合所產生的聚酯、及共聚物(諸如具有烷基側鏈或聚乙二醇側鏈的聚丙烯酸酯或聚(甲基)丙烯酸酯)、以及包含聚乙烯、聚乙二醇、聚環氧乙烷、聚丙烯、聚丙二醇、或聚丁二醇之共聚物、及金屬、及上述之混合物。亦可使用各種蔬菜油，例如，大豆油、棕櫚油等。此類油可進行純化或其他處理，從而可適合作為相變材料。在一實施態樣中，用於相變粉末組合物中之相變材料為有機物質。
石蠟族相變材料可為石蠟烴，即，由式CnHn+2所表示之烴，其中n表示的碳原子數範圍為10至44。同系列石蠟烴的熔點及熔化熱係直接相關於碳原子數，如下表所示。
Figure 107130644-A0202-12-0008-1
Figure 107130644-A0202-12-0009-2
同樣地，脂肪酸的熔點係視鏈長度而定。
在一實施態樣中，相變材料可包含具有15至40個碳原子、18至35個碳原子、或18至28個碳原子的石蠟烴、脂肪酸、或脂肪酸酯。相變材料可為單一石蠟烴、脂肪酸、或脂肪酸酯、或者烴、脂肪酸、及/或脂肪酸酯的混合物。在一較佳實施態樣中，相變材料具有熔化溫度為5至70℃、25至65℃、35至60℃、或30至50℃.
根據ASTM D3418之差示掃描量熱法所測得相變材料的熔化熱可大於150焦耳/克，較佳大於180焦耳/克，更佳大於210焦耳/克。
相變粉末組合物所包含相變材料為未包覆(“原始”)的形式，雖然組合物可另外包含作為添加劑之包覆形式的相變材料，詳見下文。未包覆的相變材料的含量係取決於如下因素：所使用材料之類型、所欲的相變溫度、所使用聚合物的類型等等，但是所選用的未包覆的相變材料的含量需可使相變材料與聚合物組合物於混合後形成可混溶的摻合物。基於相變粉末組合物的總 重，未包覆的相變材料的含量可為20至97重量%、或40至90重量%、或70至97重量%，前提為該相變材料與聚合物組合物於混合後形成可混溶的摻合物。一較佳實施態樣中係使用大量的未包覆的相變材料，以相變粉末組合物的總重計明確地為70至97重量%、或85至97重量%、或80至97重量%、甚或90至97重量%。
可熔的相變粉末組合物進一步包含聚合物組合物，該聚合物組合物所包含之聚合物可為熱固性或熱塑性。此處所使用之“聚合物”包含低聚物、離子聚合物、樹枝狀聚合物、均聚物、及共聚物(諸如接枝共聚物、嵌段共聚物(例如，星狀嵌段共聚物)、無規共聚物等等)。聚合物組合物可為單一聚合物或聚合物之組合。聚合物之組合可為，例如，具有不同化學組成、不同重均分子量、或前述之組合的二或更多聚合物的摻混物。聚合物或聚合物之組合需慎選，如此可用於調整可熔的相變粉末組合物的性質。
存在於可熔的相變粉末組合物中聚合物的含量，基於可熔的相變粉末組合物的總重計，可為3至80重量%、或10至60重量%、或15至50重量%、或5至20重量%。
所選用的聚合物組合物之類型及含量需可使聚合物組合物與相變材料具有良好相容性，如此聚合物組合物可與大量的相變材料形成可混溶的摻合物，至於聚合物組合物的含量，例如為可熔的相變粉末組合物總重的至少50重量%、或至少75重量%、或至少80重量%、甚或90至97重量%。發現到一無法預期的特 徵，即，當慎選加至大量相變材料中之聚合物組合物以提供可混溶的摻合物，可提供此處所述可熔的產物，但其在較高溫度下並不會流動，該較高溫度例如50℃以上，諸如50至200℃、或85℃至200℃、或100至200℃。相變組合物因此可以粉末、熔合的形式併入，且在物件的操作溫度下並不會實質的流動。
在一實施態樣中，聚合物組合物具有低極性。低極性的聚合物組合物能與具有非極性本質的相變材料呈現相容性。
可用於評估聚合物組合物與相變材料的相容性為聚合物組合物的“溶解度參數”(δ)及相變材料的溶解度參數(δ)。溶解度參數可經由技藝中任何已經方法測定或者經由所公開表格中之數據獲得多種聚合物及相變材料的溶解度參數。聚合物組合物與相變材料需具有類似溶解度參數以形成可混溶的摻合物。聚合物組合物的溶解度參數(δ)係在相變材料的溶解度參數的±1、或±0.9、或±0.8、或±0.7、或±0.6、或±0.5、或±0.4、或±0.3的範圍內。
多種聚合物係可被使用，端視相變材料及相變粉末組合物之其他所欲特性而定。一般會納入考量之熱固性的例示性聚合物包括：醇酸樹脂(alkyd)、雙馬來醯亞胺聚合物、雙馬來醯亞胺三嗪聚合物、氰酸酯聚合物、苯並環丁烯聚合物、苯並噁嗪聚合物、鄰苯二甲酸二烯丙酯聚合物、環氧樹脂(epoxy)、羥基甲基呋喃聚合物、三聚氰胺-甲醛聚合物、酚醛(phenolic)(包括酚-醛聚合物，諸如酚醛清漆(novolac)及可溶酚醛清漆 (resole))、聚二烯(諸如聚丁二烯，包括其之均聚物及共聚物，例如：聚(丁二烯-異戊二烯))、聚異氰酸酯、聚脲、聚胺甲酸酯、三聚氰酸三烯丙酯聚合物、三聚異氰酸三烯丙酯聚合物、一些特定的矽氧烷(silicone)、及可聚合預聚物(例如，具有乙烯性不飽和的預聚物，諸如不飽和聚酯、聚醯胺)等等。預聚物例如可與反應性單體進行聚合、共聚、或交聯，該反應性單體諸如：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、氯苯乙烯、丙烯酸、(甲基)丙烯酸、丙烯酸(C1-6烷基)酯、甲基丙烯酸(C1-6烷基)酯、丙烯腈、乙酸乙烯酯、乙酸烯丙酯、三聚氰酸三烯丙酯(triallyl cyanurate)、或三聚異氰酸三烯丙酯(triallyl isocyanurate)、或丙烯醯胺。預聚物的分子量平均可為400至10,000道爾頓(Dalton)。
通常會納入考量之熱塑性的例示性聚合物包括：環烯烴聚合物(包括聚降冰片烯(polynorbornene)及包含降冰片烯基(norbornenyl)單元的共聚物，例如：如降冰片烯之環狀聚合物與如乙烯或丙烯之無環烯烴的共聚物)、氟聚合物(例如，聚氟乙烯(PVF)、聚偏二氟乙烯(PVDF)、氟化乙烯-丙烯(FEP)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚(乙烯-四氟乙烯)(PETFE)、全氟烷氧基(PFA))、聚縮醛(例如，聚氧乙烯及聚甲醛)、聚丙烯酸(C1-6烷基)酯、聚丙烯醯胺(包括未經取代的單-N-及二-N-(C1-8烷基)丙烯醯胺)、聚丙烯腈、聚醯胺(例如，脂族聚醯胺、聚鄰苯二甲醯胺、及聚芳醯胺)、聚醯胺醯亞胺、聚酸酐、聚芳醚(polyarylene ether)(例如，聚苯醚)、聚芳醚酮(polyarylene ether ketone)(例 如，聚醚醚酮(PEEK)及聚醚酮酮(PEKK))、聚芳酮(polyarylene ketone)、聚芳硫醚(polyarylene sulfide)(例如，聚苯硫醚(PPS))、聚芳碸(polyarylene sulfone)(例如，聚醚碸(PES)、聚苯碸(PPS)等)、聚苯並噻唑、聚苯並噁唑、聚苯並咪唑、聚碳酸酯(包括聚碳酸酯均聚物及聚碳酸酯共聚物，諸如聚碳酸酯-矽氧烷、聚碳酸酯-酯、及聚碳酸酯-酯-矽氧烷)、聚酯(例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚芳酯、及聚酯共聚物(諸如聚酯-醚))、聚醚醯亞胺(包括共聚物，諸如聚醚醯亞胺-矽氧烷共聚物)、聚醯亞胺(包括共聚物，諸如聚醯亞胺-矽氧烷共聚物)、聚甲基丙烯酸(C1-6烷基)酯、聚甲基丙烯醯胺(包括未經取代及單-N-及二-N-(C1-8烷基)丙烯醯胺)、聚烯烴(例如，聚乙烯、聚丙烯、及其鹵化衍生物(諸如聚四氟乙烯)、及其共聚物(如乙烯-α-烯烴共聚物))、聚噁二唑、聚甲醛、聚苯酞(polyphthalide)、聚矽氮烷、聚矽氧烷(矽氧烷(silicone))、聚苯乙烯(包括共聚物，諸如：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)及甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯(MBS))、聚硫化物(polysulfide)、聚磺醯胺、聚磺酸酯、聚碸、聚硫酯、聚三嗪、聚脲、聚胺甲酸酯、乙烯聚合物(包括聚乙烯醇、聚乙烯酯、聚乙烯醚、聚乙烯鹵化物(例如，聚氟乙烯)、聚乙烯酮、聚乙烯腈、聚乙烯硫醚、及聚偏二氟乙烯)等等。可使用包含上述聚合物中之至少一者的組合。
較佳類型的聚合物為彈性體，其可選擇性地經交聯。在一些實施態樣中，使用經交聯(即，固化)彈性體會提供 組合物在較高溫度下的較低流動。適合的彈性體可為無規、接枝或嵌段彈性共聚物。其之實例包括天然橡膠、丁基橡膠、聚二環戊二烯橡膠、氟彈性體、乙烯-丙烯橡膠(EPR)、乙烯-丁烯橡膠、乙烯-丙烯-二烯單體橡膠(EPDM、或乙烯丙烯二烯三聚物)、丙烯酸酯橡膠、氫化腈橡膠(HNBR)、矽氧烷彈性體、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、苯乙烯-丁二烯橡膠(SBR)、苯乙烯-(乙烯-丁烯)-苯乙烯(SEBS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、丙烯腈-乙烯-丙烯-二烯-苯乙烯(AES)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)、苯乙烯-(乙烯-丙烯)-苯乙烯(SEPS)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯(MBS)、高橡膠接枝(HRG)等等。
彈性嵌段共聚物包含衍生自烯基芳族化合物的嵌段(A)及衍生自共軛二烯的嵌段(B)。嵌段(A)及嵌段(B)的配置包括線性及接枝結構，該接枝結構包括具有支鏈之徑向遠嵌段(radial teleblock)。線性結構的實例包括二嵌段(A-B)、三嵌段(A-B-A或B-A-B)、四嵌段(A-B-A-B)、及五嵌段(A-B-A-B-A或B-A-B-A-B)結構以及包含A及B共6或更多嵌段的線性結構。特定的嵌段共聚物包括二嵌段、三嵌段、及四嵌段結構，明確地為A-B二嵌段及A-B-A三嵌段結構。在一些實施態樣中，彈性體為由聚苯乙烯嵌段及橡膠嵌段組成之苯乙烯系(styrenic)嵌段共聚物(SBC)。橡膠嵌段可為聚丁二烯、聚異戊二烯、它們的氫化同等物、或包含前述之至少一者的組合。苯乙烯系嵌段共聚物的實例包括苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，例如，Kraton D SBS聚合物(科 騰高性能聚合物有限公司(Kraton Performance Polymers,Inc.))；苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚物，例如，Kraton G SEPS(科騰高性能聚合物有限公司)或苯乙烯-乙烯/丁二烯嵌段共聚物，例如，Kraton G SEBS(科騰高性能聚合物有限公司)；及苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物，例如，Kraton D SIS聚合物(科騰高性能聚合物有限公司)。在一些實施態樣中，聚合物為苯乙烯-乙烯/丙烯嵌段共聚物，例如，Kraton G 1642。在其他實施態樣中，聚合物為苯乙烯丁二烯嵌段共聚物，例如，Kraton D1118.
在一些實施態樣中，聚合物為Kraton G SEBS或Kraton G SEPS、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、聚丁二烯、EPDM、天然橡膠、丁基橡膠、環狀烯烴共聚物、聚二環戊二烯橡膠、或包含上述之一或多者的組合。
相變粉末組合物的特徵在於熔化熱，根據ASTM D3418之差示掃描量熱法所測得的熔化熱為大於150焦耳/克，較佳大於180焦耳/克，更佳大於200焦耳/克。
相變粉末組合物可僅由以上述所述含量之未包覆的相變材料及聚合物組合物之組合組成、或可實質上僅由以上所述含量之未包覆的相變材料及聚合物組合物之組合組成。或者，相變組合物可另包含添加劑作為其他組份，該添加劑例如經包覆的相變材料、填料、或技藝中已知之其他添加劑。所選用之另外的組份不可顯著不利地影響相變組合物的所欲性質，特別是相變粉末組合物為可熔化時的溫度。
例如，相變組合物雖包含未包覆的相變材料，但可進一步包含為經包覆的形式的相變材料作為添加劑。相變材料的包覆實質上係會製造一用於相變材料的容器，所以不論相變材料為固體或液態，該相變材料係被包覆在內。包覆材料(諸如相變材料)的方法在技藝中係已知的(參見例如，美國專利第5,911,923號及第6,703,127號)。相變材料包覆成微膠囊及大膠囊的形式係可購得(例如，自微技術實驗室公司(Microtek Laboratories,Inc.))。大膠囊的平均粒子尺寸為1000至10,000微米，而微膠囊的平均粒子尺寸係小於1000微米。經包覆的相變材料係可被包覆於微膠囊，微膠囊的平均粒子尺寸可為1至100微米、或2至50微米、或5至40微米。此處，經包覆的相變材料之平均粒子尺寸為體積加權平均粒子尺寸，係經由例如使用馬爾文粒度分析儀Mastersizer 2000(Malvern Mastersizer 2000 Particle Analyzer)或同等設備而測得。經包覆的相變材料的含量，基於相變組合物的總重計，可為1至50重量%，明確地為1至40重量%、或5至30重量%、或10至30重量%。
可熔的相變粉末組合物可另外包含填料，例如，可調整相變組合物的介電性、熱傳導性、或磁性的填料。可使用低係數膨脹填料，諸如玻璃珠、二氧化矽或磨碎的微玻璃纖維。可使用熱穩定纖維，芳族聚醯胺、或聚丙烯腈。代表性的介電質填料包括：二氧化鈦(金紅石(rutile)及銳鈦礦(anatase))、鈦酸鋇、鈦酸鍶、熔合的非晶形二氧化矽、剛石(corundum)、矽灰石、 芳醯胺纖維(例如，購自DuPont的KEVLARTM)、纖維玻璃、Ba2Ti9O20、石英、氮化鋁、碳化矽、氧化鈹、氧化鋁、氧化鎂、雲母、滑石、奈米黏土、矽酸鋁(天然及合成)、氧化鐵、CoFe2O4(購自奈米結構及非晶形材料公司(Nanostructured & Amorphous Materials,Inc.)的奈米結構的粉末)、單壁或多壁奈米碳管、及燻製二氧化矽(例如，Cab-O-Sil，購自卡博特公司(Cabot Corporation))，上述之每一者可單獨或組合使用。
可使用之其他類型的填料包括：熱傳導填料、熱絕緣填料、磁性填料、或包含前述之至少一者的組合。熱傳導填料例如包括：氮化硼、二氧化矽、氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、及氮化鋁。熱絕緣填料的實例如包括：為顆粒形式的有機聚合物。磁性填料的尺寸可被奈米化。
填料可為固體、孔洞性或中空顆粒。填料的粒子尺寸影響數種特性，包括熱膨脹的係數、模數、伸長性、及阻燃性。在一實施態樣中，填料的平均粒子尺寸為0.1至15微米，明確地為0.2至10微米。填料可為奈米顆粒，即，具有平均粒子尺寸為1至100奈米(nm)、或5至90奈米、或10至80奈米、或20至60奈米的奈米填料。可使用具有雙峰、三峰或更高的平均粒子尺寸分佈之填料的組合。填料的含量，基於相變粉末組合物計，可為0.1至80重量%，明確地為1至65重量%、或5至50重量%。
另外，相變粉末組合物可進一步選擇性地包含添加劑，諸如阻燃劑、固化起始劑、交聯劑、黏度調整劑、濕潤劑、 抗氧化劑、熱穩定劑、著色劑、或包含前述之至少一者的組合。添加劑之選用係視如下因素而定：所用的聚合物組合物、相變組合物的特定應用、及該應用所需之特性；而所選用的添加劑係可增強或者不會實質不利地影響電路部件的電性質，諸如熱傳導、介電常數、損耗因子、介電損失、或其他所欲性質。
阻燃劑可為金屬碳酸鹽、金屬水合物、金屬氧化物、經鹵化有機化合物、有機含磷化合物、含氮化合物、或膦酸鹽(phosphinate salt)。代表性的阻燃劑添加劑包括：含溴、含磷、及含金屬氧化物的阻燃劑。適合的含溴阻燃劑通常為芳族且在每個化合物中包含至少兩個溴原子。一些可購得之含溴阻燃劑，例如，購自雅寶公司(Albemarle Corporation)之商標名Saytex BT-93 W(乙烯雙-四溴鄰苯二甲醯亞胺)、Saytex 120(十四溴二苯氧基苯)，以及購自格雷克公司(Great Lake)之商標名BC-52、BC-58，購自Esschem Inc之商標名FR1025。
適合的含磷阻燃劑包括各種有機磷化合物，例如，式(GO)3P=O的芳族磷酸酯，其中，G各自獨立為C1-36烷基、環烷基、芳基、烷芳基、或芳烷基，前提為至少一個G為芳族基。兩個基團G可連接在一起，以提供環狀基，例如，二苯基新戊四醇二磷酸酯。其他適合的芳族磷酸酯可例如為：苯基雙(十二烷基)磷酸酯、苯基雙(新戊基)磷酸酯、苯基雙(3,5,5’-三甲基己基)磷酸酯、乙基二苯基磷酸酯、2-乙基己基二(對-甲苯基)磷酸酯、雙(2-乙基己基)對-甲苯基磷酸酯、三甲苯基磷酸酯、雙(2- 乙基己基)苯基磷酸酯、三(壬基苯基)磷酸酯、雙(十二烷基)對-甲苯基磷酸酯、二丁基苯基磷酸酯、2-氯乙基二苯基磷酸酯、對-甲苯基雙(2,5,5’-三甲基己基)磷酸酯、2-乙基己基二苯基磷酸酯等等。特定的芳族磷酸酯為上式中之每個G均為芳族基，例如，三苯基磷酸酯、三甲苯酚基磷酸酯、異丙基化之三苯基磷酸酯等等。適合的二-或多官能芳族的含磷化合物的實例包括：間苯二酚四苯基二磷酸酯(RDP)、氫醌的雙(二苯基)磷酸酯、及雙酚A的雙(二苯基)磷酸酯、前述之低聚物及聚合物等等。
亦可使用金屬膦酸鹽。膦酸鹽/酯的實例為膦酸鹽(諸如脂環族膦酸鹽)及膦酸酯。膦酸/膦酸鹽的進一步實例為：二膦酸、二甲基膦酸、乙基甲基膦酸、二乙基膦酸、及這些酸的鹽類，例如鋁鹽及鋅鹽。膦氧化物的實例為：異丁基雙(羥基烷基)膦氧化物、及1,4-二伸異丁基-2,3,5,6-四羥基-1,4-膦氧化物、或1,4-二伸異丁基-1,4-二磷醯基-2,3,5,6-四羥基環己烷。含磷化合物的另外實例為：NH1197®(科聚亞公司(Chemtura Corporation))、NH1511®(科聚亞公司)、NcendX P-30®(雅寶公司)、Hostaflam OP5500®(科萊恩公司)、Hostaflam OP910®(科萊恩公司)、EXOLIT 935(科萊恩公司)、及Cyagard RF 1204®、Cyagard RF 1241®及Cyagard RF 1243R(Cyagard為氰特工業公司(Cytec Industries)的產品)。在一特別有利的實施態樣中，使用EXOLIT 935(膦酸鋁)之不含鹵素的組合物具有優異阻燃性。尚還有其他阻燃劑，包括三聚氰胺多磷酸鹽(melamine polyphosphate)、三聚氰胺氰尿酸鹽(melamine cyanurate)、蜜白胺(Melam)、蜜隆胺(Melon)、蜜勒胺(Melem)、胍、磷氮烷(phosphazane)、矽氮烷(silazane)、DOPO(9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物)、及10-(2,5-二羥基苯基)-10H-9-氧雜-磷雜菲-10-氧化物。
適合的金屬氧化物阻燃劑為：氫氧化鎂、氫氧化鋁、錫酸鋅、及硼氧化物。較佳地，阻燃劑可為三氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化銻、十溴二苯醚(decabromodiphenyl oxide)、十溴二苯乙烷、乙烯-雙(四溴鄰苯二甲醯亞胺)、三聚氰胺、錫酸鋅、或硼氧化物。
針對所使用特定類型的添加劑，阻燃劑衍生物可以技藝中習知的含量存在。在一實施態樣中，阻燃劑之類型及含量經選用後需可提供可注射PCM粉末，該粉末在合併成厚度0.3毫米時係可通過UL94 VTM-2標準。
例示性固化起始劑包括供組合物中聚合物開始進行固化(交聯)所用之固化起始劑。固化起始劑之實例包括，但不限於，疊氮化合物、過氧化物、硫、及硫衍生物。自由基起始劑係特別用作固化起始劑。自由基起始劑的實例包括：過氧化物、氫過氧化物、及非過氧化物起始劑(諸如2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷。過氧化物類型之固化劑的實例包括：過氧化二異丙苯、α,α-二(三級丁基過氧基)-間,對-二異丙基苯、2,5-二甲基-2,5-二(三級丁基過氧基)己烷-3、及2,5-二甲基-2,5-二(三級丁基過氧基) 己炔-3、及包括上述固化起始劑之一或多者的混合物。當使用固化起始劑時，其之用量基於相變組合物之總重計為0.01重量%至5重量%。
交聯劑為反應性單體或聚合物。在一實施態樣中，此類型反應性單體或聚合物可與相變組合物中之聚合物共同反應。適合的反應性單體之實例包括：苯乙烯、二乙烯基苯、乙烯基甲苯、三聚氰酸三烯丙酯、鄰苯二甲酸二烯丙酯、及多官能丙烯酸酯單體(諸如購自薩特摩公司(Sartomer Co.)的薩特摩(Sartomer)化合物)，其中，上述交聯劑均為市售品可購得。交聯劑的用量，基於相變組合物的總重計，係為0.1至50重量%。
例示性抗氧化劑包括：自由基捕捉劑及金屬去活化劑。自由基捕捉劑之非用於限制的實例為：聚[[6-(1,1,3,3-四甲基丁基)胺基-均三嗪-2,4-二基][(2,2,6,6,-四甲基-4-哌啶基)亞胺基]六甲基[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基]]，可購自汽巴化學公司(Ciba Chemicals)，商品名為Chimassorb 944。金屬去活化劑之非用於限制的實例為：2,2-乙二醯基二醯胺基雙[乙基3-(3,5-二-三級丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]，可購自科聚亞公司，商品名為Naugard XL-1。可使用單一抗氧化劑或者二或更多抗氧化劑之混合物。抗氧化劑之用量，基於相變組合物之總重計，通常可高至3重量%，特別地為0.5至2.0重量%。
可使用偶合劑，以促進用於連接金屬表面或填料表面與聚合物之共價鍵的形成或參與該共價鍵的形成。例示性偶合 劑包括：3-氫硫基丙基甲基二甲氧基矽烷、及3-氫硫基丙基三甲氧基矽烷、及六甲基二矽氮烷。
在一些實施態樣中，相變組合物的熔化熱可為至少100焦耳/克，較佳至少170焦耳/克，更佳至少220焦耳/克，又更佳至少240焦耳/克。
相變組合物可藉由混合聚合物組合物及選擇性溶劑、未包覆的相變材料、及任何用於製造相變組合物的添加劑而加以製造。可以任何適當方式進行混合(combining)，諸如摻混、混合(mixing)、或攪拌。在一實施態樣中，將未包覆的相變材料熔融，並將聚合物組合物溶於熔融的相變材料中。在一實施態樣中，用於形成相變組合物的組份(包括聚合物組合物及未包覆的相變材料及選擇性添加劑)可經由溶解或分散於溶劑中而進行混合，從而提供一混合物或溶液。
可將混合物冷卻以提供固體相變材料。然後，可將固體相變材料之尺寸細化成所欲粒子尺寸的粉末。將固體相變材料之尺寸細化成粉末可以如下方式進行：使用任何適當型式的研磨機將該固體研磨或磨碎成所欲粒子尺寸，適當型式的研磨機諸如：高效能珠磨機(media mill)、球磨機、雙輥磨機、三輥磨機、珠磨機、氣流粉碎機、或低溫粉碎機。
可熔的粉末之平均粒子尺寸可為1至500微米，或5至300微米、或10至200微米。可熔的粉末之平均粒子尺寸係指體積加權平均粒子尺寸，經由例如使用馬爾文粒度分析儀Mastersizer 2000(Malvern Mastersizer 2000 Particle Analyzer)或同等設備而測得。
當包含溶劑時，選用之溶劑需能用於溶解聚合物、分散未包覆的相變材料及其他任何存在之選擇性添加劑，及有合宜的蒸發率以供形成及乾燥用。非獨特性之可使用的溶劑為：二甲苯，甲苯，甲基乙基酮，甲基異丁基酮，己烷、及更高碳數之液態直鏈烷(諸如庚烷、辛烷等)，環己烷，異佛爾酮(isophorone)，各種萜烯(terpene)系溶劑，及經摻混溶劑。特定的例示性溶劑包括二甲苯、甲苯、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、及己烷，更特定的溶劑為二甲苯及甲苯。組合物之組份在溶液或分散液中之濃度並非重要的，且取決於組份之溶解度、所用填料之量、應用的方法及其他因素。一般而言，基於溶劑之總重計，溶液包含10至80重量%固體(除了溶劑之所有組份)，更特定地50至75重量%固體。
一種包含相變組合物的物件可藉由如下方式製造：在低於組合物中之相變材料的熔點的溫度下將可熔的相變粉末組合物注射至一物件之一孔腔內。該注射的可熔的相變粉末組合物可被加熱至第二溫度，以形成熔合的固體相變組合物，其中該第二溫度係高於該可熔的相變粉末組合物中之相變材料的熔點且低於該組合物之玻璃轉變溫度。第二溫度可為25至105℃、或28至60℃、或45至85℃、或60至80℃、或80至100℃。物件的孔腔具有的最小尺寸係大於該粉末之平均粒子尺寸且小於2公分，較佳小於 1公分，更佳小於0.5公分，又更佳小於0.1公分。物件可為電子裝置，較佳為手持式電子裝置。
相變組合物可以任何已知方法(例如，沖壓、模製、或澆鑄(casting))而形成於物件內。例如，組合物可藉由形成於一層內並澆鑄於一載體上，之後再釋放，或者澆鑄於基材上(諸如導電金屬層)並於之後形成一層電路結構。
在物件或層形成後，可讓溶劑於周圍條件下自然蒸發或強迫蒸發或以熱空氣進行蒸發，以形成組合物。該層在乾燥過程可為未固化或部分固化(B階段)，或者該層在乾燥後可部分或全部固化。該層可在例如20至200℃，特別是30至150℃，更特別是40至100℃的溫度下加熱。所得組合物在使用前可以例如層壓及固化(部分固化然後儲存、或層壓及全部固化)加以儲存。
可熔的相變粉末組合物可用於各種不同應用，而用於包含難以完全地填充固體相變材料的不規則形狀孔腔的物件係特別有利的。組合物可用於各種電子裝置及任何其他裝置其產生的熱或損壞處理器及其他操作電路(記憶體、視頻晶片、電信晶片等)的效能。此類型電子裝置包括手機、PDA(個人數位助理)、智慧型手機、平板、筆記型電腦、及其他習用的攜帶式裝置。然而，可熔的相變粉末組合物係可併入任何在操作時需要冷卻的電子裝置。例如，用於下列組件或系統中之電子裝置：汽車組件、飛機組件、雷達系統、導航系統、及併至私人或軍用設備之GPS(全球定位系統)裝置、以及會利用到下列各種實施態樣之其他 交通工具：諸如電池、引擎控制單元(ECU)、氣囊模組、物體控制裝置、門模組(door module)、巡航控制模組、儀表板、恆溫控制模組(climate control module)、防鎖死制動模組(anti-lock braking module，ABS)、傳輸控制器、及電力分配模組。可熔的相變粉末組合物及其物件可併至電子零件或其他結構零件之外殼。一般而言。使用此處所述組合物會讓任何倚賴電子處理器或其他電子電路的裝置獲得改善，因所述裝置之性能會增加或更穩定。
使用此處所述的組合物可提供裝置改善的熱穩定性，從而避免電子裝置的性能及使用壽命變差。可熔的相變粉末組合物可進一步用作熱管理材料，特別是電子裝置上，因為該相變粉末組合物可被注入很難以固體相變材料完全填充之不規則形狀的孔腔內，因而可提供最大吸熱容量。
下列實施例僅用於說明此處所述之可熔的相變粉末組合物及製造方法，而非用於限制其範圍。
實施例
材料的熔化溫度及相變焓(△H)可例如使用藉由Perkin Elmer DSC 4000或同等設備根據ASTM D3418的差示掃描量熱法(DSC)測量。
使用行星式羅斯混合器(planetary Ross mixer)，藉由將7克Kraton D1118(透明的苯乙烯與丁二烯的二嵌段共聚物，具有聚苯乙烯含量33%)逐漸地溶解於78克熔融的PCM43P(具有 相變溫度在43℃的石蠟，購自微技術實驗室公司(Microtek Laboratories,Inc.))，製得可熔的粉末組合物。羅斯混合器的設定溫度為90℃。在聚合物完全溶解於熔融的石蠟後，購自邱博工程材料公司(Huber Engineered Materials)的15克ATH 432 SG(氫氧化鋁、或鋁三水合物)逐漸地加至熔融系統，直到形成均勻組合物。持續攪拌所得混合物以將之冷卻。自羅斯混合器取出相變材料(PCM)混合物，並在填充有液態氮且具有研磨室之Wiley研磨機中粉碎成小直徑粉末。所得PCM粉末之平均粒子尺寸經由雷射光散射測得為約14微米。
所得PCM粉末之樣品被置入小玻璃瓶，該小玻璃瓶係置於65℃之烘箱內10分鐘。之後自烘箱移除小玻璃瓶，觀察到粉末均融合在一起，且將小玻璃瓶倒置，亦沒有任何粉末掉出來。
PCM粉末進行差示掃描量熱法，以測量熔化熱。第1圖顯示PCM粉末的DSC結果。如所示，該粉末具有高熔化熱，即，204.8焦耳/克。
申請專利範圍進一步經由下列實施態樣進行說明，而下列實施態樣並非用於限制本發明。
實施態樣1：一種可熔的相變粉末組合物，其包含多種粉末顆粒，該多種粉末顆粒包含聚合物組合物、未包覆的相變材料、及選擇性的添加劑組合物；其中，該粉末組合物在如下溫度為可熔的：25至105℃、或28至60℃、或45至85℃、或60至80℃、或80至100℃，較佳地在為可熔的溫度下該粉末組合物為不流動 的。
實施態樣2：根據實施態樣1的可熔的相變粉末組合物，其中，聚合物溶解度參數在相變材料溶解度參數的±1、或±0.9、或±0.8、或±0.7、或±0.6、或±0.5、或±0.4、或±0.3之範圍內；或者其中，該聚合物組合物包含彈性嵌段共聚物、彈性接枝共聚物、彈性無規共聚物、彈性體、或聚烯烴；較佳地，其中，該聚合物組合物包含苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、聚丁二烯、異戊二烯、聚丁二烯-異戊二烯共聚物、乙烯-丙烯橡膠、乙烯-丙烯-二烯單體橡膠、天然橡膠、丁基橡膠、環烯烴共聚物、聚二環戊二烯橡膠、包含前述之至少一者的組合；更佳地，其中，該聚合物組合物包含苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、或苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。
實施態樣3：根據實施態樣1或2的可熔的相變粉末組合物，其中，聚合物溶解度參數在相變材料溶解度參數的±1、或±0.9、或±0.8、或±0.7、或±0.6、或±0.5、或±0.4、或±0.3的範圍內；或者其中，該聚合物組合物包含環烯烴聚合物、氟聚合物、聚縮醛、聚丙烯酸(C1-6烷基)酯、聚丙烯醯胺、聚丙烯腈、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺、聚酸酐、聚芳醚(polyarylene ether)、聚芳醚酮(polyarylene ether ketone)、聚芳酮(polyarylene ketone)、聚芳硫醚(polyarylene sulfide)、聚芳碸(polyarylene sulfone)、聚碳酸酯、聚酯、聚醚醯亞胺、聚醯亞胺、聚甲基丙烯酸(C1-6烷基) 酯、聚甲基丙烯醯胺、聚烯烴、聚甲醛、聚矽氧烷、聚苯乙烯、聚硫化物(polysulfide)、聚磺醯胺、聚磺酸酯、聚硫酯、聚三嗪(polytriazine)、聚脲、聚胺甲酸酯、乙烯聚合物、醇酸樹脂(alkyd)、雙馬來醯亞胺聚合物、雙馬來醯亞胺三嗪聚合物、氰酸酯聚合物、苯並環丁烯聚合物、鄰苯二甲酸二烯丙酯聚合物、環氧樹脂(epoxy)、羥基甲基呋喃聚合物、三聚氰胺-甲醛聚合物、酚醛聚合物、苯並噁嗪聚合物、聚二烯、聚異氰酸酯、矽氧烷、三聚氰酸三烯丙酯聚合物、或三聚異氰酸三烯丙酯聚合物。
實施態樣4：根據前述實施態樣1至3中之任一或更多者中之可熔的相變粉末組合物，其中，該未包覆的相變材料包含C10-35烷、脂肪酸、或脂肪酸酯；較佳地，C18-28烷、脂肪酸、或脂肪酸酯；更佳地，具有熔化溫度為25至65℃、或35至60℃的石蠟。
實施態樣5：根據前述實施態樣1至4中之任一或更多者中之可熔的相變粉末組合物，其中，該未包覆的相變材料具有熔化溫度為5至70℃，較佳地25至65℃，更佳地35至60℃，又更佳地30至50℃；或者根據ASTM D3418之差示掃描量熱法所測得之熔化熱大於150焦耳/克，較佳地大於180焦耳/克，更佳地大於210焦耳/克。
實施態樣6：根據前述實施態樣1至5中之任一或更多者中之可熔的相變粉末組合物，更包含添加劑組合物，其中該添加劑組合物包含：經包覆的相變材料、阻燃劑、熱穩定劑、抗氧化劑、熱傳導填料、熱絕緣填料、磁性填料、著色劑、或包含前 述之至少一者的組合；較佳地，其中該阻燃劑為：金屬碳酸鹽、金屬水合物、金屬氧化物、經鹵化有機化合物、有機含磷化合物、含氮化合物、膦酸鹽、包含前述之至少一者的組合；較佳地，其中該阻燃劑為三氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化銻、十溴二苯醚(decabromodiphenyl oxide)、十溴二苯乙烷、乙烯-雙(四溴鄰苯二甲醯亞胺)、三聚氰胺、錫酸鋅、或硼氧化物、或包含前述之至少一者的組合。
實施態樣7：根據前述實施態樣1至6中之任一或更多者中之可熔的相變粉末組合物，其包含3至80重量%、或10至60重量%、或15至50重量%、或5至20重量%的聚合物組合物；20至97重量%、或40至90重量%、或70至97重量%的未包覆的相變材料；及0至60重量%、或大於0至20重量%、或2至25重量%、或5至20重量%的添加劑組合物；其中重量%係基於該粉末組合物之總重為100重量%計。
實施態樣8：根據前述實施態樣1至7中之任一或更多者中之可熔的相變粉末組合物，其具有根據ASTM D3418之差示掃描量熱法在熔化溫度所測得之熔化熱至少為150焦耳/克，較佳地至少為200焦耳/克，更佳地至少為210焦耳/克。
實施態樣9：根據前述實施態樣1至8中之任一者中之可熔的相變粉末組合物，其中，該粉末的平均粒子尺寸為1至500微米、或5至300微米、或10至200微米。
實施態樣10：一種自前述實施態樣1至9中之任一或 更多者中之可熔的相變粉末組合物製得之固體相變組合物。
實施態樣11：一種製造前述實施態樣1至9中之任一或更多者中之可熔的相變粉末組合物之方法，該方法包含將下列混合以形成混合物：包括聚合物組合物及選擇性溶劑之組合物、熔融之未包覆的相變材料、及選擇性添加劑組合物；選擇性地自該混合物移除熔劑；冷卻該混合物以提供固體相變材料；以及將固體相變材料細化(reducing)成粉末，以提供可熔的相變粉末組合物。
實施態樣12：根據實施態樣11之方法，其中，將固體相變材料細化係包括：將固體相變材料低溫研磨成粉末.實施態樣13：根據實施態樣11或12之方法，其中，研磨係以行星式球磨機進行。
實施態樣14：根據實施態樣11至13中任一者之方法，其中，粉末之粒子尺寸為1至500微米、或5至300微米、或10至200微米。
實施態樣15：一種包含前述實施態樣1至9中之任一或更多者中之可熔的相變粉末組合物之物件、實施態樣10之固體相變組合物、或前述實施態樣11至14中之任一或更多者中之方法所製得之相變粉末組合物的物件。
實施態樣16：根據實施態樣15之物件，其中，該可熔的相變粉末組合物係被置入物件之孔腔內。
實施態樣17：根據實施態樣15或16之物件，其中， 該可熔的相變粉末組合物係在升高的溫度(elevated temperature)下融合，以提供一固體。
實施態樣18：一種製造包含相變組合物之物件的方法，該方法包括：在第一溫度下將前述實施態樣1至17中之任一或更多者中之可熔的相變粉末組合物注射至一物件之一孔腔內，該第一溫度係低於該可熔的相變粉末組合物中之相變材料的熔點；以及在第二溫度下加熱該可熔的相變粉末組合物，以形成熔合的固體相變組合物，該第二溫度係高於該可熔的相變粉末組合物中之相變材料的熔點且低於該組合物之玻璃轉變溫度，其中，該第二溫度較佳為25至105℃、或28至60℃、或45至85℃、或60至80℃、或80至100℃。
實施態樣19：根據實施態樣18之方法或實施態樣16或17之物件，其中，該孔腔具有的最小尺寸係大於該粉末之平均粒子尺寸且小於2公分，較佳小於1公分，更佳小於0.5公分。
實施態樣20：根據實施態樣18或19之方法或實施態樣15至17中任一者之物件，其中，該物件為電子裝置，較佳為手持式電子裝置。
此處所述之物件及方法通常可包含此處所述之任何組件或步驟，或由此處所述之任何組件或步驟組成，或實質上由此處所述之任何組件或步驟組成。該等物件及方法的製造或進行可有額外方式或不同方式處理，以移除與達成本申請專利範圍之功用或目標係為不需要的任何成分、步驟或組件，或實質上不含 有該不需要的任何成分、步驟或組件。一般而言，此處所述的物件及方法可選擇性地包含本文所公開的任何組件/組分或步驟，或由該任何組件/組分或步驟組成或基本上由該任何組件/組分或步驟組成。另外或另一選擇為，物件可被製造且方法可被實施為沒有或基本上不含對於實現本申請專利範圍之功用或目標不是必需的任何成分、步驟或組件。
除非清楚地在此另有說明，否則單數「一(a和an)」及「該(the)」亦涵蓋複數。「或(or)」意指「及/或(and/or)」。除非另外定義，否則此處所使用之科技術語具有與熟習本申請專利範圍所屬領域者通常所理解的相同的含義。「組合(combination)」包括摻合物、混合物、合金、反應產物等。此處所述之數值包含對於本技藝所屬領域者所測得之特定數值的可接受誤差範圍，該誤差範圍係與該數值如何進行測量有關，即，與測量系統之限制有關。涉及相同組份或性質之所有範圍之端點皆包括端點及中間點以及可獨立組合。
除非在此處另有說明，否則所有測試標準皆為在本申請案之申請日期時或者(若主張優先權)出現測試標準的最早優先權申請案之申請日期時有效的最新標準。除非另外定義，否則此處所使用之科技術語具有與熟習本揭示內容所屬領域者通常所理解的相同的含義。
所引用之所有專利、專利申請案及其他參考文獻皆全文併入本文中供參考。然而，若本申請案中之術語與所併入參 考文獻中之術語相矛盾或衝突，則來自本申請案之術語優先於來自所併入參考文獻的衝突的術語。
此處所揭示之標的雖然以一些實施態樣及代表性實例加以說明，但熟習此項技藝者瞭解可在不偏離本申請範疇下，對於此處所揭示之標的進行各種修改及改進。技藝中已知之另外的特徵亦可併入。此外，所揭示之標的的一些實施態樣的個別特徵係在此處加以討論，而非於其他實施態樣中討論，然而清楚地，一些實施態樣的個別特徵係可與任一實施態樣中之一或更多個特徵組合或與多個實施態樣之多個特徵組合。

Claims (12)

  1. 一種製造電子裝置的方法，該方法包含將可熔的相變粉末組合物注射至該電子裝置之一孔腔內，該可熔的相變粉末組合物包含多種粉末顆粒，該多種粉末顆粒包含：5至20重量%的聚合物組合物，其中該聚合物組合物包含苯乙烯-乙烯/丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、或苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物，80至97重量%的未包覆的相變材料，其中該未包覆的相變材料包含具有熔化溫度為35至60℃的石蠟，其中重量%係基於該相變粉末組合物的總重計，以及選擇性的添加劑組合物；其中，該粉末組合物在溫度25至105℃為可熔的。
  2. 如請求項1所述之方法，其中該聚合物組合物之溶解度參數係在該相變材料之溶解度參數的±1的範圍內。
  3. 如請求項1或2所述之方法，其中該未包覆的相變材料具有：根據ASTM D3418之差示掃描量熱法所測得熔化熱大於150焦耳/克。
  4. 如請求項1或2所述之方法，其中該可熔的相變粉末組合物包含該添加劑組合物，其中，該添加劑組合物包含：經包覆的相變 材料、阻燃劑、熱穩定劑、抗氧化劑、熱傳導填料、熱絕緣填料、磁性填料、著色劑、或者包含上述至少一者之組合。
  5. 如請求項1或2所述之方法，其中該可熔的相變粉末組合物包含：5至20重量%的添加劑組合物；其中，重量%係基於該相變粉末組合物的總重量為100重量%計。
  6. 如請求項1或2所述之方法，其中該可熔的相變粉末組合物具有根據ASTM D3418之差示掃描量熱法在熔化溫度所測得之熔化熱為至少150焦耳/克。
  7. 如請求項1或2所述之方法，其中，該粉末之平均粒子尺寸為1至500微米。
  8. 如請求項1所述之方法，該方法包括：在第一溫度下將可熔的相變粉末組合物注射至該電子裝置之該孔腔內，該第一溫度係低於該可熔的相變粉末組合物中之相變材料的熔點，以及在第二溫度下加熱該可熔的相變粉末組合物，以形成熔合的(fused)固體相變組合物，其中該第二溫度係高於該可熔的相變粉末組合物中之相變材料的熔點且低於該組合物之玻璃轉變溫度。
  9. 如請求項8所述之方法，其中，該孔腔具有的最小尺寸係大於該 粉末之平均粒子尺寸且小於2公分。
  10. 如請求項8所述之方法，其中，該電子裝置為手持式電子裝置。
  11. 一種電子裝置，其係由如請求項1所述之方法製備。
  12. 如請求項11所述之電子裝置，其中，該可熔的相變粉末組合物係在升高的溫度(elevated temperature)下熔融，從而提供一固體。
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