TWI834927B - 搬送車系統 - Google Patents

搬送車系統 Download PDF

Info

Publication number
TWI834927B
TWI834927B TW109138022A TW109138022A TWI834927B TW I834927 B TWI834927 B TW I834927B TW 109138022 A TW109138022 A TW 109138022A TW 109138022 A TW109138022 A TW 109138022A TW I834927 B TWI834927 B TW I834927B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
transport vehicle
container
inert gas
foup
mentioned
Prior art date
Application number
TW109138022A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202120415A (zh
Inventor
本告陽一
Original Assignee
日商村田機械股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商村田機械股份有限公司 filed Critical 日商村田機械股份有限公司
Publication of TW202120415A publication Critical patent/TW202120415A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI834927B publication Critical patent/TWI834927B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67389Closed carriers characterised by atmosphere control
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67733Overhead conveying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773Conveying cassettes, containers or carriers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G1/00Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
    • B65G1/02Storage devices
    • B65G1/04Storage devices mechanical
    • B65G1/0457Storage devices mechanical with suspended load carriers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67389Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706Mechanical details, e.g. roller, belt
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736Loading to or unloading from a conveyor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02Articles
    • B65G2201/0297Wafer cassette

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

高架搬送車系統具備有:移行軌道;高架搬送車,其於移行軌道上移行而搬送FOUP,且具有貯存惰性氣體之儲槽,並於FOUP之搬送中自儲槽對FOUP之內部供給惰性氣體;及氣體供給裝置,其沿著移行軌道被設置,對高架搬送車之儲槽供給惰性氣體。

Description

搬送車系統
本發明係關於搬送車系統。
已知有用以防止半導體製程中半導體基板之氧化的結構(N2 沖洗),該結構係對收納半導體基板之FOUP(Front Opening United Pod;前開式晶圓傳送盒)等之容器內注入氮氣等之惰性氣體來排除容器內之氧氣者。
專利文獻1揭示有一種物品搬送設備,其設置有對被保持於高架搬送車之FOUP供給氮氣之氮氣供給裝置。氮氣供給裝置被設置於沿著高架搬送車之移行路徑的位置。
專利文獻2揭示有於搬送半導體元件等之搬送對象物之搬送車(AGV)設置有氮氣儲罐的構成。氮氣儲罐貯存用以供給至搬送車內之搬送對象物之收納室的氮氣。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2016-96192號公報 [專利文獻2]日本專利特開昭61-196856號公報
(發明所欲解決之問題)
於專利文獻1所記載之物品搬送設備中,僅可於設置有氮氣供給裝置之氣體供給位置,進行朝向被保持於高架搬送車之FOUP之氮氣的供給。因此,於高架搬送車之移行時間較長之情形時,於高架搬送車之移行中FOUP內之氮氣會慢慢地減少,而存在有FOUP內之半導體基板會氧化之可能性。另一方面,於專利文獻2所記載之構成中,雖可於搬送對象物之搬送中自氮氣儲罐朝向收納室供給氮氣,但為了不要讓氮氣儲罐內之氮氣用光而需要定期地實施氮氣儲罐之更換作業等。
本發明一態樣之目的,在於提供可有效率地維持惰性氣體朝向搬送中之容器之供給的搬送車系統。 (解決問題之技術手段)
本發明一態樣之搬送車系統具備有:軌道;搬送車,其於軌道上移行而搬送容器,且具有貯存惰性氣體之貯存部,並於容器之搬送中自貯存部對容器之內部供給惰性氣體;及氣體供給裝置,其沿著軌道被設置,對搬送車之貯存部供給惰性氣體。
於上述搬送車系統中,搬送車具有用以對搬送中之容器之內部供給惰性氣體之貯存部。藉此,可於容器之搬送中,將惰性氣體持續地供給至容器內,而可適當地維持容器內由惰性氣體充滿之狀態。此外,於上述搬送車系統中,沿著供搬送車移行之軌道設置有對貯存部供給惰性氣體之氣體供給裝置。藉此,可容易地且適當地進行惰性氣體朝向搬送車所具有之貯存部的供給(補充)。例如,於貯存部內之惰性氣體用光以前,使搬送車沿著軌道移行至設置有氣體供給裝置之位置(氣體供給位置)而使其補充惰性氣體,藉此可適當地維持惰性氣體被貯存於貯存部內之狀態。藉此,根據上述搬送車系統,可有效率地維持惰性氣體朝向搬送中之容器的供給。
上述搬送車系統亦可進一步具備有控制器,該控制器監視貯存部所貯存之惰性氣體之狀態,根據惰性氣體之狀態來判定是否需要惰性氣體朝向貯存部之供給,並於被判定為需要惰性氣體之供給之情形時,使搬送車移行至設置有氣體供給裝置的位置。根據上述構成,可藉由控制器將貯存部內之惰性氣體之狀態監視與惰性氣體朝向貯存部內的補給自動化。其結果,可適當防止搬送車之貯存部內之惰性氣體用盡。
搬送車亦可具有:氣體供給管,其與貯存部相連接,供惰性氣體流通;噴嘴,其被設置於氣體供給管之前端,藉由被連接於在容器之底面所設置之注入口,而將惰性氣體供給至容器之內部;及支撐台,其支撐容器之底面,並且可將噴嘴固定於與容器之注入口對應的位置。根據上述構成,藉由容器由支撐台所支撐而容器之負重可被施加於支撐台,可使容器之注入口與被固定於支撐台之噴嘴密接地加以連接。由此,可將貯存部內之惰性氣體於穩定狀態下經由氣體供給管、噴嘴、及注入口供給至容器內。
搬送車亦可進一步具有:本體部,其於容器之搬送中供收容容器;及升降機構,其被設為可懸吊容器,且相對於本體部進行升降;支撐台被構成為至少於利用升降機構所進行升降動作時,可退避至不與升降機構及藉由升降機構所懸吊之容器產生干涉之退避位置。根據上述構成,可藉由支撐台被構成為可退避至退避位置,而適當地進行伴隨著利用升降機構所進行之升降動作之容器的移載動作(抓貨或卸貨)。
搬送車亦可藉由在使支撐台退避至退避位置之狀態下,利用升降機構對容器進行抓貨並使其上升,而將容器收容於本體部內;於容器被收容於本體部內之後,將支撐台自退避位置配置於容器之下方;並於支撐台被配置於容器之下方之後,以容器被載置於支撐台上之方式使升降機構動作。根據上述構成,藉由控制升降機構及支撐台之一連串動作,可在對容器進行抓貨後,順利地移轉至可將來自貯存部之惰性氣體供給至該容器內之狀態。
支撐台亦可具有限制容器朝向上下方向之移動的限制構件。根據上述構成,於容器之搬送中(惰性氣體朝向容器內之供給中),可防止容器相對於支撐台朝上方突出之情形。藉此,可使容器之注入口與被固定於支撐台之噴嘴的連接狀態穩定化。 (對照先前技術之功效)
根據本發明一態樣,可提供可有效率地維持惰性氣體朝向搬送中之容器之供給的搬送車系統。
以下,一邊參照隨附圖式一邊對本發明之實施形態詳細地進行說明。於圖式之說明中,對相同或相當之元件使用相同符號,並省略重複之說明。
圖1係表示一實施形態之高架搬送車系統的圖。如圖1所示,高架搬送車系統1(搬送系統)具備有移行軌道2(軌道)、高架搬送車3(搬送車)、氣體供給裝置4、及上位控制器5。移行軌道2被設置於較地板面更高之位置(例如無塵室之天花板等)。高架搬送車3於移行軌道2上移行。高架搬送車3例如於保管設備與既定之抓貨埠之間搬送FOUP 10(容器)或光罩傳送盒等。通常,高架搬送車系統1雖具備有複數個高架搬送車3,但於本實施形態中,著眼於一個高架搬送車3而進行說明。
於FOUP 10收納有複數個半導體晶圓等。FOUP 10具有藉由高架搬送車3所固持之凸緣10a。又,於FOUP 10之底面10b設置有連通FOUP 10之內部(於本實施形態中為供複數個半導體晶圓收納之收納室內)與外部之注入口10c。
於以下之說明中,於說明的方便上,將沿著移行軌道2之方向(圖1之左右方向)設為X軸方向,將鉛直方向(圖1之上下方向)設為Z軸方向,並將與X軸方向及Z軸方向之雙方正交之方向(圖1之進深方向)設為Y軸方向。X軸方向亦為高架搬送車3之移行方向。Y軸方向亦為高架搬送車3之寬度方向。
如圖1所示,高架搬送車3具有本體部31、移行部32、升降機構33、儲槽34(貯存部)、氣體供給管35、控制器36、及支撐台37。圖1表示一邊對FOUP 10之內部供給惰性氣體一邊搬送該FOUP 10之高架搬送車3。
本體部31位於移行軌道2之下方。移行部32係沿著移行軌道2移行之構件(例如滾輪等)。本體部31由移行部32所懸吊並且被支撐。於本體部31之內側,形成有用以收容FOUP 10之收容空間S。於本實施形態中,作為一例,本體部31具有覆蓋FOUP 10之前後方向(即X軸方向上之FOUP 10之兩側)之一對壁部。收容空間S係由該一對壁部所夾著的空間。
升降機構33具有:固持部33a,其固持FOUP 10之凸緣10a;及一條或複數條(例如4條)帶體33b,其被連接於固持部33a,相對於本體部31進行升降。升降機構33藉由進行帶體33b之捲起或捲出等,而使固持部33a升降。藉此,可實現被保持於固持部33a之FOUP 10之升降動作。
儲槽34貯存氮氣等之惰性氣體。儲槽34例如係貯存被壓縮之狀態之惰性氣體的氣瓶等。儲槽34具有:排出口34a,其用以將儲槽34內之惰性氣體排出至外部;及供給口34b(參照圖3),其用以將惰性氣體供給(補充)至儲槽34內。
氣體供給管35係與儲槽34之排出口34a相連接,且供來自儲槽34之惰性氣體流通之中空管狀構件。於氣體供給管35之與儲槽34側為相反側的端部(前端)設置有噴嘴35a。噴嘴35a與FOUP 10之注入口10c相連接。自儲槽34之排出口34a所排出之惰性氣體,會經由氣體供給管35、噴嘴35a、及注入口10c被供給至FOUP 10之內部。此處,被填充至FOUP 10之內部之惰性氣體,會自FOUP 10之微小間隙等慢慢地洩漏至外部。因此,為了保持惰性氣體適當地填充於FOUP 10內部之狀態,需要持續地將惰性氣體供給至FOUP 10之內部。藉由上述之氣體供給管35,惰性氣體持續地自儲槽34朝向FOUP 10被供給。再者,亦可於FOUP 10設置不同於注入口10c之未圖示的排氣口,該排氣口係用以適當地調整FOUP 10內之氣體壓力等者。
控制器36係由電腦所構成之電子控制單元,而該電腦具有處理器(例如CPU(中央處理單元;Central Processing Unit)等)及記憶體(例如ROM(唯讀記憶體;Read Only Memory)或RAM(隨機存取記憶體;Random Access Memory)等)等。控制器36控制高架搬送車3之各種動作。控制器36被設為可藉由無線通信等與上位控制器5進行通信,而該上位控制器5係對高架搬送車3輸出搬送指令(例如包含抓貨地點及卸貨地點之資訊的移行指令)。
控制器36具有監視被貯存於儲槽34之惰性氣體之狀態(例如氣體量(剩餘量)、氣體壓力等)的感測器等。作為一例,控制器36根據儲槽34內之惰性氣體之狀態,來判定惰性氣體朝向儲槽34之供給(補充)是否必要。例如,控制器36於偵測到儲槽34內之惰性氣體之氣體量及/或氣體壓力未達預先所設定之閾值的情形時,判定為需要惰性氣體朝向儲槽34的供給。
於被判定為需要惰性氣體朝向儲槽34的供給之情形時,作為一例,控制器36將表示該主旨之資訊通知給上位控制器5。上位控制器5根據作為該資訊之通知來源之高架搬送車3的位置、該高架搬送車3之預定移行路徑(例如,與被分配至該高架搬送車3之搬送指令對應的移行路徑)等,來決定最合適的氣體供給裝置4。例如,上位控制器5將位在該高架搬送車3之當下位置、或離該高架搬送車3之預定移行路徑最近之位置的氣體供給裝置,決定為最合適的氣體供給裝置4。上位控制器5會將朝向所決定之氣體供給裝置4之移行指令,通知給該高架搬送車3之控制器36。然後,控制器36會以該高架搬送車3移動至該氣體供給裝置4被設置之位置的方式,來控制高架搬送車3之動作。
再者,控制器36與上位控制器5之工作分擔並未被限定於上述形態。於上述之例子中,控制器36雖判定惰性氣體朝向儲槽34之供給是否必要,但上述判定亦可藉由上位控制器5所進行。例如,亦可為控制器36將儲槽34內之惰性氣體之氣體量及/或氣體壓力之資訊通知給上位控制器5,且上位控制器5根據該資訊來進行上述判定。又,於上述之例子中,朝向氣體供給裝置4之移行控制雖藉由控制器36及上位控制器5所實現,但上述之上位控制器5之功能亦可被搭載於控制器36。亦即,被搭載於高架搬送車3之控制器36,亦可自主地進行上述之控制。於該情形時,可省略上位控制器5。
支撐台37係用以在FOUP 10之搬送中(即惰性氣體朝向FOUP 10之供給中)支撐FOUP 10之底面10b的構件。作為一例,支撐台37被形成為平板狀。支撐台37被構成為可將噴嘴35a固定於與FOUP 10之注入口10c對應的位置。於本實施形態中,作為一例,於支撐台37在自Z軸方向觀察時與注入口10c重疊之位置,形成有供氣體供給管35之前端部(即設置有噴嘴35a之部分)插通而將其加以固定之插通孔37a。藉此,被插通及固定於插通孔37a之噴嘴35a會沿著Z軸方向被配置於與FOUP 10之注入口10c對向之位置。然後,FOUP 10被載置於支撐台37上,FOUP 10之負重被施加於支撐台37,藉此注入口10c與噴嘴35a密接,而使注入口10c與噴嘴35a連接。
如圖1所示,支撐台37被配置於用以在FOUP 10之搬送中支撐FOUP 10之底面10b的支撐位置(即FOUP 10及升降機構33之下方之位置,且為自Z軸方向觀察時與FOUP 10重疊之位置)。此處,假設若支撐台37被固定於支撐位置,於升降機構33之升降動作時,支撐台37便會與升降機構33或由升降機構33所懸吊之FOUP 10產生干涉。因此,支撐台37被構成為在利用升降機構33所進行之升降動作時,可退避至不會與升降機構33或FOUP 10產生干涉之退避位置。亦即,支撐台37被構成為可切換支撐狀態與退避狀態,其中,該支撐狀態係為了支撐搬送中之FOUP 10之底面10b而被配置於支撐位置者,而該退避狀態係以不會妨礙升降機構33之升降動作之方式而被配置於退避位置者。
例如,支撐台37可被構成為可沿著高架搬送車3之移行方向(X軸方向)或寬度方向(Y軸方向進行)滑動。於該情形時,自支撐位置沿著X軸方向或Y軸方向被滑動後之位置(自Z軸方向觀察時不會與升降機構33及FOUP 10重疊之位置)成為上述退避位置。於該情形時,藉由使支撐台37沿著水平方向滑動移動,可切換支撐狀態與退避狀態。然而,支撐台37在支撐位置與退避位置之間之移動的態樣及退避位置並未被限定於上述形態。例如,支撐台37亦可被構成為可繞X軸或Y軸轉動。於該情形時,支撐台37於退避狀態下,可以沿著XZ平面或YZ平面之狀態被配置於收容空間S之側方。又,支撐台37亦可被構成為摺疊式。於該情形時,支撐台37於退避狀態下,可以支撐台37被摺疊之狀態被配置於收容空間S之側方。又,噴嘴35a既可被構成為至少於支撐狀態下被固定於支撐台37,亦可於退避狀態下,噴嘴35a自支撐台37被卸除。
如圖2所示,支撐台37具備有用以限制FOUP 10相對於支撐台37之移動之鎖固機構38。鎖固機構38具有:爪部38a(限制構件),其限制FOUP 10朝向鉛直方向(Z軸方向)之移動;及銷38b,其限制FOUP 10朝向水平方向(X軸方向或Y軸方向)之移動。
作為一例,FOUP 10具有包含上述之底面10b,且朝X軸方向或Y軸方向突出之底面凸緣10d。又,爪部38a被形成為鉤狀,抵接於底面凸緣10d端部之上表面及側面。如圖2所示,藉由底面凸緣10d由爪部38a與支撐台37所夾入,可限制底面凸緣10d相對於支撐台37朝上方突出之情形(即FOUP 10朝向鉛直方向之移動)。爪部38a被構成為例如偵測到支撐台37載置有FOUP 10(施加有FOUP 10之負重之情形),而移轉為圖2所示之鎖固狀態。又,爪部38a被構成為在進行卸貨時等當利用升降機構33所進行之升降動作時,例如根據來自控制器36之解除信號,為了將支撐台37移轉為退避狀態而將鎖固狀態加以解除。
再者,爪部38a既可被設置於1個部位,亦可被設置於複數個部位。例如,爪部38a自Z軸方向觀察時,既可被設置於位在大致矩形狀之支撐台37之對角線上的2個部位,亦可被設置於支撐台37之四個角落。於如此爪部38a設置於複數個部位之情形時,FOUP 10朝向水平方向之移動亦可由爪部38a所限制。
又,通常,於FOUP 10之底面凸緣10d設置有複數個(例如3個部位)定位孔10e。此處,銷38b被設置於與該定位孔10e對應之位置。亦即,銷38b於FOUP 10被載置於支撐台37之狀態下被插通於定位孔10e。FOUP 10相對於支撐台37之水平方向之移動亦由如此之銷38b所限制。
氣體供給裝置4係用以對高架搬送車3之儲槽34供給惰性氣體之裝置。氣體供給裝置4以不會妨礙高架搬送車3沿著移行軌道2之移行之方式沿著移行軌道2被設置。氣體供給裝置4既可被安裝於移行軌道2,亦可被安裝於在移行軌道2之附近所配置之其他構件(例如天花板等)。於高架搬送車系統1中,既可設置有1個氣體供給裝置4,亦可設置有複數個氣體供給裝置4。
氣體供給裝置4被構成為可對貯存用以供給至高架搬送車3之惰性氣體且位於移行軌道2之既定位置(於本實施形態中係氣體供給裝置4下方之位置)之高架搬送車3的儲槽34供給該惰性氣體。亦即,氣體供給裝置4作為用以對高架搬送車3供給惰性氣體之站點而發揮功能。於以下之說明中,將上述既定位置稱為「氣體供給位置」。
圖3係表示自氣體供給裝置4對高架搬送車3供給惰性氣體之狀態的圖。亦即,在高架搬送車3停止於氣體供給位置之狀態下,氣體供給裝置4對該高架搬送車3之儲槽34供給惰性氣體。作為一例,氣體供給裝置4具有供來自供給源(未圖示)之惰性氣體流通之氣體供給管4a。而且,氣體供給裝置4若偵測到高架搬送車3已停止於氣體供給位置之情形,便控制氣體供給管4a之動作,將氣體供給管4a之連接口(前端部)連接於儲槽34之供給口34b。藉此,來自氣體供給裝置4之供給源之惰性氣體,會經由氣體供給管4a及供給口34b被供給至儲槽34。再者,圖3雖例示未搬送FOUP 10之高架搬送車3,但氣體供給裝置4亦可對搬送FOUP 10中之高架搬送車3供給惰性氣體。
惰性氣體自氣體供給裝置4朝向高架搬送車3之儲槽34之供給處理,例如以如下之方式所進行。即,氣體供給裝置4自停止於氣體供給位置之高架搬送車3之控制器36,接收包含所需之氣體供給量之資訊的供給要求信號。然後,氣體供給裝置4以接收到該供給要求信號之情形為觸發,而執行上述之氣體供給動作(即氣體供給管4a朝向供給口34b之連接及惰性氣體之供給)。然後,氣體供給裝置4若上述氣體供給量之供給完成,便將氣體供給之通知給控制器36完成,並且解除氣體供給管4a與儲槽34之供給口34b的連接。藉此,高架搬送車3與氣體供給裝置4之連接會被解除,而可沿著移行軌道2進行移動。
其次,參照圖4所示之流程圖,對高架搬送車系統1之動作之一例進行說明。如圖4所示,高架搬送車3之控制器36持續地監視儲槽34內之惰性氣體的狀態(於本實施形態中,作為一例而為氣體量及氣體壓力)(步驟S1)。而且,控制器36於儲槽34內之氣體量及氣體壓力為預先所設定之閾值以上之期間(步驟S1:YES),一邊繼續進行上述監視,一邊根據來自上位控制器5之指示來執行移行軌道2之移行及FOUP 10之搬送動作。
另一方面,控制器36若偵測到儲槽34內之氣體量及氣體壓力未滿閾值之情形(步驟S1:NO),進行朝向氣體供給裝置4(即用以接受來自氣體供給裝置4之氣體供給的氣體供給位置)之移行的控制(步驟S2)。如上所述,於本實施形態中,控制器36對上位控制器5通知惰性氣體朝向儲槽34之供給為必要的主旨,並根據其後之來自上位控制器5之指示,使高架搬送車3朝向所指定之氣體供給位置移行。接著,在高架搬送車3到達氣體供給位置後,進行上述之惰性氣體之供給處理(步驟S3)。
其次,參照圖5所示之流程圖,對於自對FOUP 10進行抓貨至進行卸貨為止之高架搬送車3(控制器36)之動作之一例進行說明。此處,對於對位於高架搬送車3下方之FOUP 10進行抓貨之情形進行說明。首先,控制器36確認支撐台37是否已成為退避狀態(即支撐台37是否位於退避位置)(步驟S11)。於支撐台37為退避狀態之情形時(步驟S11:YES),前進至步驟S13。另一方面,於支撐台37未成為退避狀態之情形時(步驟S11:NO)、即支撐台37位於支撐位置(升降機構33之下方)之情形時,使支撐台37朝向退避位置退避(步驟S12)。藉此,成為可為了對位於高架搬送車3下方之FOUP 10進行抓貨而使升降機構33下降。再者,上述之步驟S11及S12之處理係用以期許安全之處理,並非為必要的處理。具體而言,於上次之卸貨處理正常地完成之情形時,可確保支撐台37為退避狀態。因此,於已確認到上次之卸貨處理正常地完成之情形等時,亦可省略步驟S11及S12之處理。
接著,控制器36執行成為移載對象之FOUP 10之抓貨處理(步驟S13)。具體而言,控制器36藉由捲出帶體33b使升降機構33下降,而使固持部33a固持成為移載對象之FOUP 10的凸緣10a(參照圖6(A))。然後,控制器36藉由捲起帶體33b使升降機構33上升,而將FOUP 10收容於收容空間S內(參照圖6(B))。
接著,控制器36使支撐台37移轉為支撐狀態(參照圖7(A)),並將FOUP 10載置至支撐台37上(參照圖7(B))(步驟S14)。如圖7(A)所示在支撐台37被配置於支撐位置後,升降機構33藉由帶體33b被捲出而被下降。藉此,如圖7(B)所示,FOUP 10之負重施加於支撐台37。亦即,FOUP 10之底面l0b會藉由支撐台37所支撐。此時,為了適當地將FOUP 10之負重交給支撐台37,亦可解除利用固持部33a所進行之凸緣10a之固持。藉此,FOUP 10之注入口10c與被固定於支撐台37之噴嘴35a相連接。又,此時如圖2所示,FOUP 10之底面凸緣10d會由鎖固機構38所鎖固。
接著,開始被貯存於儲槽34之惰性氣體經由氣體供給管35、噴嘴35a、及注入口10c朝向FOUP 10內之供給(步驟S15)。其後,高架搬送車3會一邊進行惰性氣體自儲槽34朝向FOUP 10內之供給,一邊於移行軌道2上移行,直到需要進行FOUP 10之移載處理為止(步驟S16:NO)。控制器36例如若偵測到高架搬送車3已移動至FOUP 10之卸貨位置(或與卸貨位置離既定距離以內之位置)之情形,判定為需要FOUP 10之移載處理(卸貨處理)(步驟S16:YES)。然後,控制器36為了執行FOUP 10之卸貨處理,停止惰性氣體自儲槽34朝向FOUP 10內之供給 (步驟S17),並使支撐台37移變為退避狀態(即圖6(B)所示之狀態)(步驟S18)。接著,控制器36執行FOUP 10之卸貨處理。具體而言,控制器36藉由捲出帶體33b使升降機構33下降,而在將FOUP 10載置於保管架等之卸貨位置後,解除利用固持部33a而進行之凸緣10a之固持。藉此,完成FOUP 10之卸貨處理。
於以上所說明之高架搬送車系統1中,高架搬送車3具有用以朝向搬送中之FOUP 10之內部供給惰性氣體之儲槽34。藉此,於FOUP 10之搬送中,可對FOUP 10內持續地供給惰性氣體,而可適當地維持FOUP 10內由惰性氣體所充滿之狀態。此外,於高架搬送車系統1中,沿著供高架搬送車3移行之移行軌道2,設置有對儲槽34供給惰性氣體之氣體供給裝置4。藉此,可容易地且適當地進行向高架搬送車3所具有之儲槽34之惰性氣體的供給(補充)。例如,於儲槽34內之惰性氣體用光之前,使高架搬送車3沿著移行軌道2移行至設置有氣體供給裝置4之位置(氣體供給位置)並使其補充惰性氣體,藉此可適當地維持惰性氣體被貯存於儲槽34之狀態。如上所述,根據高架搬送車系統1,可有效率地維持惰性氣體朝向搬送中之FOUP 10之供給。
又,高架搬送車系統1具備有控制器(於本實施形態中為控制器36及上位控制器5)。控制器監視被貯存於儲槽34之惰性氣體之狀態,並根據惰性氣體之狀態來判定是否需要惰性氣體朝向儲槽34之供給,於判定為需要供給惰性氣體之情形時,使高架搬送車3移行至氣體供給位置。根據上述構成,可藉由控制器將儲槽34內之惰性氣體之監視狀態及惰性氣體朝向儲槽34內之補給自動化。其結果,可適當地防止高架搬送車3之儲槽34內之惰性氣體用光。亦即,根據上述構成,可一邊減少利用人工來檢查高架搬送車3之儲槽34內之惰性氣體之剩餘量等、或更換儲槽34之工時,一邊適當地防止儲槽34內之氣體不足的發生。
又,高架搬送車3具有:氣體供給管35,其與儲槽34相連接,供惰性氣體流通;噴嘴35a,其被設置於氣體供給管35之前端,並藉由被連接於在FOUP 10所設置之底面10b之注入口10c,將惰性氣體供給至FOUP 10之內部;及支撐台37,其支撐FOUP 10之底面10b,並且可將噴嘴35a固定於與FOUP 10之注入口10c對應之位置。根據上述構成,FOUP 10由支撐台37所支撐,FOUP 10之負重被施加於支撐台37,藉此可使FOUP 10之注入口10c與被固定於支撐台37之噴嘴35a密接而連接。藉此,可將儲槽34內之惰性氣體以穩定的狀態經由氣體供給管35、噴嘴35a、及注入口10c朝向FOUP 10內進行供給。
又,高架搬送車3具有:本體部31,其於FOUP 10之搬送中供FOUP 10收容;及升降機構33,其被設為可懸吊FOUP 10,而相對於本體部31升降。支撐台37被構成為至少於利用升降機構33所進行之升降動作時,可退避至不與升降機構33及由升降機構33所懸吊之FOUP 10產生干涉之退避位置。根據上述構成,藉由支撐台37被構成為可退避至退避位置,可適當地進行伴隨著利用升降機構33所進行之升降動作之FOUP 10之移載動作(抓貨或卸貨)。
又,高架搬送車3藉由在使支撐台37退避至退避位置之狀態下,利用升降機構33對FOUP 10進行抓貨並使之上升,而將FOUP 10收容於本體部31內(圖5之步驟S11至S13)。而且,高架搬送車3在FOUP 10被收容於本體部31內之後,將支撐台37自退避位置配置至FOUP 10之下方(即支撐位置)(參照圖7(A)),並在支撐台37被配置於FOUP 10之下方後,使升降機構33以FOUP 10被載置於支撐台37之方式動作(參照圖7(B))。根據上述構成,可藉由控制升降機構33及支撐台37之一連串動作,於對FOUP 10進行抓貨後順利地移轉為可對該FOUP 10內供給來自儲槽34之惰性氣體之狀態。
又,支撐台37具有限制FOUP 10朝向上下方向之移動的爪部38a。根據上述構成,可防止於FOUP 10之搬送中(惰性氣體朝向FOUP 10內之供給中),FOUP 10相對於支撐台37朝上方突出之情形。藉此,可使FOUP 10之注入口10c與被固定於支撐台37之噴嘴35a之連接狀態穩定化。
以上,雖已對本發明之較佳實施形態詳細地進行說明,但本發明並未被限定於上述實施形態。例如,對高架搬送車3分配搬送指令(FOUP 10自第1地點至第2地點之搬送)之上位控制器5,可根據高架搬送車3之儲槽34內之惰性氣體之狀態(氣體量及/或氣體壓力等),來進行各種搬送控制。例如,上位控制器5亦可根據被配置於高架搬送車系統1內之複數個高架搬送車3各自之儲槽34內之惰性氣體之剩餘量與搬送指令之搬送距離,來決定成為搬送指令之分配對象之高架搬送車3。例如,上位控制器5亦可將具有貯存有惰性氣體不會在FOUP 10之搬送中用光之程度之氣體量之儲槽34的高架搬送車3,決定為搬送指令之分配對象。於該情形時,可防止儲槽34內之惰性氣體於FOUP 10之搬送中用光之情形,而可適當地防止FOUP 10內之半導體晶圓氧化。再者,如上所述,雖然即便於FOUP 10之搬送中,亦可藉由氣體供給裝置4對儲槽34內供給惰性氣體,但於該情形時,FOUP 10之搬送處理將會延後與氣體供給處理之時間對應的時間。因此,根據上述之分配控制,由於在FOUP 10之搬送中進行自氣體供給裝置4之惰性氣體之供給的必要會消失,因此可防止FOUP 10之搬送延遲的情形。
又,於上述實施形態中,雖已例示藉由升降機構33沿著上下方向移載FOUP 10之高架搬送車3,但高架搬送車3亦可被構成為可沿著水平方向(Y軸方向)移載FOUP 10。又,如此於高架搬送車3為橫向移載專用之台車之情形時,於FOUP 10之移載動作時(抓貨或卸貨時),並不存在一定要使支撐台37退避之必要。亦即,支撐台37亦可為被固定於上述之支撐位置的構件。
又,於上述實施形態中,作為搬送車系統之一例,雖已說明包含複數台高架搬送車(Overhead transport vehicle)之高架搬送車系統1,但搬送車系統之搬送車只要為在軌道上移行之車輛即可,亦可為例如在被設置於地面上之軌道上移行之地面搬送車。
1:高架搬送車系統(搬送車系統) 2:移行軌道(軌道) 3:高架搬送車(搬送車) 4:氣體供給裝置 4a:氣體供給管 5:上位控制器(控制器) 10:FOUP(容器) 10a:凸緣 10b:底面 10c:注入口 10d:底面凸緣 10e:定位孔 31:本體部 32:移行部 33:升降機構 33a:固持部 33b:帶體 34:儲槽(貯存部) 34a:排出口 35:氣體供給管 35a:噴嘴 36:控制器 37:支撐台 37a:插通孔 38:鎖固機構 38a:爪部(限制構件) 38b:銷 S:收容空間 X:軸 Y:軸 Z:軸
圖1係表示一實施形態之高架搬送車系統的圖。 圖2係表示被設置於支撐台之鎖固機構的圖。 圖3係表示自氣體供給裝置對高架搬送車供給惰性氣體之狀態的圖。 圖4係表示高架搬送車系統之動作之一例之流程圖。 圖5係表示自對FOUP進行抓貨後至卸貨為止之高架搬送車之動作之一例的流程圖。 圖6(A)及圖6(B)係表示抓貨處理時之高架搬送車之動作的圖。 圖7(A)及圖7(B)係表示抓貨處理時之高架搬送車之動作的圖。
1:高架搬送車系統(搬送車系統)
2:移行軌道(軌道)
3:高架搬送車(搬送車)
4:氣體供給裝置
4a:氣體供給管
5:上位控制器(控制器)
10:FOUP(容器)
10a:凸緣
10b:底面
10c:注入口
31:本體部
32:移行部
33:升降機構
33a:固持部
33b:帶體
34:儲槽(貯存部)
34a:排出口
35:氣體供給管
35a:噴嘴
36:控制器
37:支撐台
37a:插通孔
S:收容空間
X:軸
Y:軸
Z:軸

Claims (8)

  1. 一種搬送車系統,其具備有:軌道;搬送車,其於上述軌道上移行而搬送容器,且具有貯存惰性氣體之貯存部,並於上述容器之搬送中自上述貯存部對上述容器之內部供給上述惰性氣體;及氣體供給裝置,其沿著上述軌道被設置,對上述搬送車之上述貯存部供給上述惰性氣體。
  2. 如請求項1之搬送車系統,其中,其進一步具備有控制器,該控制器監視上述貯存部所貯存之上述惰性氣體之狀態,根據上述惰性氣體之狀態來判定是否需要上述惰性氣體朝向上述貯存部之供給,並於被判定為需要上述惰性氣體之供給之情形時,使上述搬送車移行至設置有上述氣體供給裝置的位置。
  3. 如請求項1或2之搬送車系統,其中,上述搬送車具有:氣體供給管,其與上述貯存部相連接,供上述惰性氣體流通;噴嘴,其被設置於上述氣體供給管之前端,藉由被連接於在上述容器之底面所設置之注入口,而將上述惰性氣體供給至上述容器之內部;及支撐台,其支撐上述容器之上述底面,並且可將上述噴嘴固定於與上述容器之上述注入口對應的位置。
  4. 如請求項3之搬送車系統,其中,上述搬送車進一步具有:本體部,其於上述容器之搬送中供收容上述容器;及升降機構,其被設為可懸吊上述容器,且相對於上述本體部進行升降; 上述支撐台被構成為至少於利用上述升降機構進行升降動作時,可退避至不與上述升降機構及藉由上述升降機構所懸吊之上述容器產生干涉之退避位置。
  5. 如請求項4之搬送車系統,其中,上述搬送車藉由在使上述支撐台退避至上述退避位置之狀態下,利用上述升降機構對上述容器進行抓貨並使其上升,而將上述容器收容於上述本體部內;於上述容器被收容於上述本體部內之後,將上述支撐台自上述退避位置配置於上述容器之下方;並於上述支撐台被配置於上述容器之下方之後,以上述容器被載置於上述支撐台上之方式使上述升降機構動作。
  6. 如請求項3之搬送車系統,其中,上述支撐台具有限制上述容器朝向上下方向之移動的限制構件。
  7. 如請求項4之搬送車系統,其中,上述支撐台具有限制上述容器朝向上下方向之移動的限制構件。
  8. 如請求項5之搬送車系統,其中,上述支撐台具有限制上述容器朝向上下方向之移動的限制構件。
TW109138022A 2019-11-05 2020-11-02 搬送車系統 TWI834927B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-200737 2019-11-05
JP2019200737 2019-11-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202120415A TW202120415A (zh) 2021-06-01
TWI834927B true TWI834927B (zh) 2024-03-11

Family

ID=75848329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109138022A TWI834927B (zh) 2019-11-05 2020-11-02 搬送車系統

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20220375774A1 (zh)
EP (1) EP4057325A4 (zh)
JP (1) JP7188615B2 (zh)
KR (1) KR102627684B1 (zh)
CN (1) CN114365271A (zh)
TW (1) TWI834927B (zh)
WO (1) WO2021090542A1 (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61196856A (ja) * 1985-02-27 1986-09-01 株式会社ダイフク 搬送車
JPH05310323A (ja) * 1991-03-15 1993-11-22 Shinko Electric Co Ltd クリーンルーム用の無人搬送装置
TW201416142A (zh) * 2012-10-31 2014-05-01 Daifuku Kk 可沖洗晶圓之天花板保管裝置
TW201630051A (zh) * 2014-11-12 2016-08-16 大福股份有限公司 物品搬送設備
TW201720730A (zh) * 2015-11-17 2017-06-16 大福股份有限公司 容器搬送設備
US20170256428A1 (en) * 2016-03-07 2017-09-07 Daifuku Co., Ltd. Container Transport Facility

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012160917A1 (ja) * 2011-05-25 2012-11-29 村田機械株式会社 ロードポート装置、搬送システム、及びコンテナ搬出方法
JP6132036B2 (ja) * 2014-02-07 2017-05-24 村田機械株式会社 パージ装置及びパージ方法
JP6241693B2 (ja) * 2014-09-25 2017-12-06 村田機械株式会社 パージ装置及びパージ方法
KR101691607B1 (ko) * 2015-08-26 2016-12-30 (주)젠스엠 퍼지 기능을 갖는 웨이퍼 용기 이송 장치
WO2017033621A1 (ja) * 2015-08-27 2017-03-02 村田機械株式会社 取出装置及び保管装置
CN109314075B (zh) * 2016-06-08 2023-02-21 村田机械株式会社 容器保管装置及容器保管方法
KR101841925B1 (ko) 2017-07-28 2018-03-26 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 내장 풉에 대한 지상 퍼지 스테이션
KR102391970B1 (ko) * 2017-09-08 2022-04-28 무라다기카이가부시끼가이샤 보관 시스템과 보관 시스템에서의 퍼지 방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61196856A (ja) * 1985-02-27 1986-09-01 株式会社ダイフク 搬送車
JPH05310323A (ja) * 1991-03-15 1993-11-22 Shinko Electric Co Ltd クリーンルーム用の無人搬送装置
TW201416142A (zh) * 2012-10-31 2014-05-01 Daifuku Kk 可沖洗晶圓之天花板保管裝置
TW201630051A (zh) * 2014-11-12 2016-08-16 大福股份有限公司 物品搬送設備
TW201720730A (zh) * 2015-11-17 2017-06-16 大福股份有限公司 容器搬送設備
CN106915609A (zh) * 2015-11-17 2017-07-04 株式会社大福 容器输送设备
US20170256428A1 (en) * 2016-03-07 2017-09-07 Daifuku Co., Ltd. Container Transport Facility

Also Published As

Publication number Publication date
EP4057325A4 (en) 2023-11-22
US20220375774A1 (en) 2022-11-24
WO2021090542A1 (ja) 2021-05-14
JPWO2021090542A1 (zh) 2021-05-14
JP7188615B2 (ja) 2022-12-13
KR102627684B1 (ko) 2024-01-23
CN114365271A (zh) 2022-04-15
TW202120415A (zh) 2021-06-01
EP4057325A1 (en) 2022-09-14
KR20220050211A (ko) 2022-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10600666B2 (en) Article transport facility
CN104891081B (zh) 物品支撑装置
JP4337683B2 (ja) 搬送システム
JP5557061B2 (ja) 物品保管設備
TWI449116B (zh) Container exchange system, container exchange method and substrate processing system
KR102622404B1 (ko) 물품 반송 장치
JP6314713B2 (ja) 階間搬送設備
JP2019018982A (ja) 搬送車及び搬送設備
JP5713202B2 (ja) 物品搬送設備
JP5369419B2 (ja) 保管庫、保管庫セット及び保管庫付き搬送システム
JP6252676B2 (ja) キャリアの一時保管装置及び一時保管方法
TWI654125B (zh) 物品收納設備
TWI820236B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP2007096145A (ja) 懸垂式昇降搬送台車における物品の授受方法並びに装置
KR101799217B1 (ko) 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체
TWI834927B (zh) 搬送車系統
KR102608078B1 (ko) 반도체 웨이퍼 폴리싱 장치 및 방법
KR102376371B1 (ko) 반송 시스템
JP7322924B2 (ja) 物品収容設備
KR102264563B1 (ko) 화물 이송 시스템 및 화물 이송 방법
KR102652903B1 (ko) 전자부품 테스트 핸들러
JP2024006450A (ja) 物品収容設備
JP2016054253A (ja) ストッカ及びストッカでの移載装置のバックアップ方法