CN114365271A - 输送车系统 - Google Patents
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- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims abstract description 102
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 100
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 26
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 15
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 15
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 47
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 230000001960 triggered effect Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G1/00—Storing articles, individually or in orderly arrangement, in warehouses or magazines
- B65G1/02—Storage devices
- B65G1/04—Storage devices mechanical
- B65G1/0457—Storage devices mechanical with suspended load carriers
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
- H01L21/67393—Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67733—Overhead conveying
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
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Abstract
本发明涉及一种桥式输送车系统,具备:行驶导轨;桥式输送车,在行驶导轨上行驶而输送FOUP,具有贮存非活性气体的罐,在FOUP的输送中从罐向FOUP的内部供给非活性气体;以及气体供给装置,沿着行驶导轨设置,向桥式输送车的罐供给非活性气体。
Description
技术领域
本发明涉及一种输送车系统。
背景技术
为了防止半导体制造过程中的半导体基板的氧化,已知有向收纳半导体基板的FOUP(Front Opening Unified Pod)等容器内注入氮气等非活性气体,将容器内的氧排除的结构(N2吹扫)。
在专利文献1中公开了设置有向桥式输送车所保持的FOUP供给氮气的氮气供给装置的物品输送设备。氮气供给装置设置于沿着桥式输送车的行驶路径的位置。
在专利文献2中公开了在对半导体元件等输送对象物进行输送的输送车(AGV)上设置有氮气储气瓶的构成。氮气储气瓶储藏用于向输送车内的输送对象物的收纳室供给的氮气。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2016-96192号公报
专利文献2:日本特开昭61-196856号公报
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献1所记载的物品输送设备中,仅能够在设置有氮气供给装置的气体供给位置处向桥式输送车所保持的FOUP供给氮气。因此,在桥式输送车的行驶时间较长的情况下,在桥式输送车的行驶中FOUP内的氮气逐渐减少,FOUP内的半导体基板有可能氧化。另一方面,在专利文献2所记载的构成中,在输送对象物的输送中能够从氮气储气瓶向收纳室供给氮气,但为了使氮气储气瓶内的氮气不用尽,需要定期地实施氮气储气瓶的更换作业等。
本发明的一个方案的目的在于提供一种输送车系统,能够有效地维持非活性气体向输送中的容器的供给。
用于解决课题的手段
本发明的一个方案的输送车系统具备:轨道;输送车,沿着轨道行驶而输送容器,具有贮存非活性气体的贮存部,在容器的输送中从贮存部向容器内部供给非活性气体;以及气体供给装置,沿着轨道设置,向输送车的贮存部供给非活性气体。
在上述输送车系统中,输送车具有用于向输送中的容器的内部供给非活性气体的贮存部。由此,在容器的输送中,能够持续地向容器内供给非活性气体,能够适当地维持容器内被非活性气体充满的状态。进而,在上述输送车系统中,沿着输送车行驶的轨道设置有向贮存部供给非活性气体的气体供给装置。由此,能够容易且适当地向输送车所具有的贮存部供给(补充)非活性气体。例如,在贮存部内的非活性气体用尽之前,使输送车沿着轨道行驶至设置有气体供给装置的位置(气体供给位置)来补充非活性气体,由此能够适当地维持贮存部中贮存有非活性气体的状态。通过以上,根据上述输送车系统,能够有效地维持非活性气体向输送中的容器的供给。
上述输送车系统也可以进一步具备控制器,该控制器对贮存部中所贮存的非活性气体的状态进行监视,基于非活性气体的状态来判定是否需要向贮存部供给非活性气体,在判定为需要供给非活性气体的情况下,使输送车行驶至设置有气体供给装置的位置。根据上述构成,通过控制器,能够使贮存部内的非活性气体的状态监视以及非活性气体向贮存部内的补给自动化。其结果,能够适当地防止输送车的贮存部内的非活性气体用尽。
输送车也可以具有:气体供给管,与贮存部连接,供非活性气体流通;喷嘴,设置于气体供给管的前端,通过与设置于容器的底面的注入口连接而向容器内部供给非活性气体;以及支承台,支承容器的底面,并且能够将喷嘴固定在与容器的注入口对应的位置。根据上述构成,容器由支承台支承而容器的载荷施加于支承台,由此能够使容器的注入口与固定于支承台的喷嘴紧密地连接。由此,能够将贮存部内的非活性气体以稳定的状态经由气体供给管、喷嘴以及注入口向容器内供给。
输送车也可以进一步具有:主体部,在容器的输送中存放容器;以及升降机构,能够悬吊容器,并相对于主体部升降,支承台构成为,至少在升降机构进行升降动作时,能够退避到不与升降机构以及由升降机构悬吊的容器干涉的退避位置。根据上述构成,支承台构成为能够退避到退避位置,由此能够适当地进行与升降机构的升降动作相伴随的容器的移载动作(抓货或者卸货)。
输送车也可以为,在使支承台退避到退避位置的状态下,利用升降机构对容器进行抓货而使其上升,由此将容器存放到主体部内,在容器被存放到主体部内之后,将支承台从退避位置配置到容器下方,在支承台被配置到容器下方之后,使升降机构动作以将容器载放到支承台上。根据上述构成,通过对升降机构以及支承台的一系列动作进行控制,由此能够在对容器进行抓货之后向能够从贮存部向该容器内供给非活性气体的状态顺畅地转移。
支承台也可以具有对容器向上下方向的移动进行限制的限制部件。根据上述构成,在容器的输送中(非活性气体向容器内的供给中),能够防止容器相对于支承台朝上方飞出。由此,能够使容器的注入口与固定于支承台的喷嘴之间的连接状态稳定化。
发明的效果
根据本发明的一个方案,能够提供一种输送车系统,能够有效地维持非活性气体向输送中的容器的供给。
附图说明
图1是表示一个实施方式的桥式输送车系统的图。
图2是表示设置于支承台的锁定机构的图。
图3是表示从气体供给装置向桥式输送车供给非活性气体的状态的图。
图4是表示桥式输送车系统的动作的一例的流程图。
图5是表示从对FOUP进行抓货到进行卸货为止的桥式输送车的动作的一例的流程图。
图6的(A)以及图6的(B)是表示抓货处理时的桥式输送车的动作的图。
图7的(A)以及图7的(B)是表示抓货处理时的桥式输送车的动作的图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。在附图的说明中,对于相同或者等同的要素使用相同的符号并省略重复的说明。
图1是表示一个实施方式的桥式输送车系统的图。如图1所示,桥式输送车系统1(输送系统)具备行驶导轨2(轨道)、桥式输送车3(输送车)、气体供给装置4以及上位控制器5。行驶导轨2设置于比地面高的位置(例如无尘室的顶棚等)。桥式输送车3沿着行驶导轨2行驶。桥式输送车3例如在保管设备与规定的装载口之间输送FOUP10(容器)或者中间掩模盒等。通常,桥式输送车系统1具备多个桥式输送车3,但在本实施方式中,着眼于一个桥式输送车3进行说明。
在FOUP10中收纳有多个半导体晶片等。FOUP10具有供桥式输送车3把持的凸缘10a。此外,在FOUP10的底面10b上设置有将FOUP10的内部(在本实施方式中,为收纳有多个半导体晶片的收纳室内)与外部连通的注入口10c。
在以下的说明中,为了便于说明,将沿着行驶导轨2的方向(图1的左右方向)设为X轴方向,铅垂方向(图1的上下方向)设为Z轴方向,与X轴方向以及Z轴方向的双方正交的方向(图1的进深方向)设为Y轴方向。X轴方向也是桥式输送车3的行驶方向。Y轴方向也是桥式输送车3的宽度方向。
如图1所示,桥式输送车3具有主体部31、行驶部32、升降机构33、罐34(贮存部)、气体供给管35、控制器36以及支承台37。图1表示一边向FOUP10的内部供给非活性气体一边输送该FOUP10的桥式输送车3。
主体部31位于行驶导轨2的下方。行驶部32是沿着行驶导轨2行驶的部件(例如滚轮等)。主体部31悬吊并支承于行驶部32。在主体部31的内侧形成有用于存放FOUP10的存放空间S。在本实施方式中,作为一例,主体部31具有覆盖FOUP10的前后方向(即,X轴方向上的FOUP10的两侧)的一对壁部。存放空间S是该一对壁部所夹着的空间。
升降机构33具有:把持部33a,把持FOUP10的凸缘10a;以及一条或者多条(例如4条)带33b,与把持部33a连接,相对于主体部31升降。升降机构33通过进行带33b的卷起或者放出等,使把持部33a升降。由此,实现把持部33a所保持的FOUP10的升降动作。
罐34贮存氮气等非活性气体。罐34例如是贮存压缩状态的非活性气体的气瓶等。罐34具有用于将罐34内的非活性气体向外部排出的排出口34a以及用于向罐34内供给(补充)非活性气体的供给口34b(参照图3)。
气体供给管35是与罐34的排出口34a连接而供来自罐34的非活性气体流通的中空管状部件。在气体供给管35的与罐34侧相反一侧的端部(前端)设置有喷嘴35a。喷嘴35a与FOUP10的注入口10c连接。从罐34的排出口34a排出的非活性气体经由气体供给管35、喷嘴35a以及注入口10c向FOUP10的内部供给。此处,填充到FOUP10内部的非活性气体从FOUP10的微小间隙等逐渐向外部泄漏。因此,为了保持FOUP10的内部被适当填充了非活性气体的状态,需要持续地向FOUP10的内部供给非活性气体。通过上述气体供给管35从罐34向FOUP10持续地供给非活性气体。另外,在FOUP10上,也可以与注入口10c分开地设置有用于将FOUP10内的气体压力等调整为适当的未图示的排气口。
控制器36是由具有处理器(例如CPU等)以及存储器(例如ROM或者RAM等)等的计算机构成的电子控制单元。控制器36对桥式输送车3的各种动作进行控制。控制器36能够通过无线通信等与对桥式输送车3输出输送指令(例如包含抓货地点以及卸货地点的信息的行驶指令)的上位控制器5进行通信。
控制器36具有对罐34中贮存的非活性气体的状态(例如,气体量(余量)、气体压力等)进行监视的传感器等。作为一例,控制器36基于罐34内的非活性气体的状态,判定是否需要向罐34供给(补充)非活性气体。例如,控制器36在检测到罐34内的非活性气体的气体量以及/或者气体压力小于预先设定的阈值的情况下,判定为需要向罐34供给非活性气体。
在判定为需要向罐34供给非活性气体的情况下,作为一例,控制器36将表示该旨意的信息通知给上位控制器5。上位控制器5基于该信息的通知源即桥式输送车3的位置、该桥式输送车3的预定行驶路径(例如,与分配给该桥式输送车3的输送指令相应的行驶路径)等,决定最佳的气体供给装置4。例如,上位控制器5将处于该桥式输送车3的当前位置或者该桥式输送车3的预定行驶路径上最近的位置的气体供给装置决定为最佳的气体供给装置4。上位控制器5将向决定出的气体供给装置4的行驶指令通知给该桥式输送车3的控制器36。然后,控制器36对桥式输送车3的动作进行控制,以使其行驶至设置有该气体供给装置4的位置。
另外,控制器36与上位控制器5的作用分担并不限定于上述方式。在上述例子中,控制器36判定是否需要向罐34供给非活性气体,但也可以由上位控制器5进行上述判定。例如,也可以为,控制器36将罐34内的非活性气体的气体量以及/或者气体压力的信息通知给上位控制器5,上位控制器5基于该信息来进行上述判定。此外,在上述例子中,通过控制器36以及上位控制器5来实现向气体供给装置4的行驶控制,但上述上位控制器5的功能也可以搭载于控制器36。即,搭载于桥式输送车3的控制器36也可以自主地进行上述控制。在该情况下,能够省略上位控制器5。
支承台37是用于在FOUP10的输送中(即,非活性气体向FOUP10的供给中)支承FOUP10的底面10b的部件。作为一例,支承台37形成为平板状。支承台37构成为,能够将喷嘴35a固定到与FOUP10的注入口10c对应的位置。在本实施方式中,作为一例,在支承台37上,在从Z轴方向观察与注入口10c重叠的位置处,形成有供气体供给管35的前端部(即,设置有喷嘴35a的部分)插通而固定的插通孔37a。由此,插通并固定于插通孔37a的喷嘴35a被配置于在Z轴方向上与FOUP10的注入口10c对置的位置。然后,FOUP10被载放在支承台37上,FOUP10的载荷被施加于支承台37,由此注入口10c与喷嘴35a紧密接触,注入口10c与喷嘴35a被连接。
如图1所示,支承台37配置于在FOUP10的输送中用于支承FOUP10的底面10b的支承位置(即,FOUP10以及升降机构33下方的位置,且是从Z轴方向观察与FOUP10重叠的位置)。此处,当假设支承台37被固定于支承位置时,在升降机构33的升降动作时,支承台37会与升降机构33或者由升降机构33悬吊的FOUP10干涉。因此,支承台37构成为,在升降机构33进行升降动作时,能够退避到不与升降机构33或者FOUP10干涉的退避位置。即,支承台37构成为,能够切换为了支承输送中的FOUP10的底面10b而配置于支承位置的支承状态、以及为了不妨碍升降机构33的升降动作而配置于退避位置的退避状态。
例如,支承台37能够构成为,能够在桥式输送车3的行驶方向(X轴方向)或者宽度方向(Y轴方向)上滑动。在该情况下,从支承位置向X轴方向或者Y轴方向滑动后的位置(从Z轴方向观察不与升降机构33以及FOUP10重叠的位置)成为上述退避位置。在该情况下,通过使支承台37在水平方向上滑动移动,由此能够切换支承状态与退避状态。但是,支承位置与退避位置之间的支承台37的移动形式以及退避位置并不限定于上述方式。例如,支承台37也可以构成为能够围绕X轴或者Y轴转动。在该情况下,支承台37在退避状态下能够以沿着XZ平面或者YZ平面的状态配置在存放空间S的侧方。此外,支承台37也可以构成为折叠式。在该情况下,支承台37在退避状态下也可以以支承台37被折叠的状态配置在存放空间S的侧方。此外,喷嘴35a只要构成为至少在支承状态下固定于支承台37即可,在退避状态下喷嘴35a也可以从支承台37卸下。
如图2所示,支承台37具备用于对FOUP10相对于支承台37的移动进行限制的锁定机构38。锁定机构38具有对FOUP10向铅垂方向(Z轴方向)的移动进行限制的爪部38a(限制部件)、以及对FOUP10向水平方向(X轴方向或者Y轴方向)的移动进行限制的销38b。
作为一例,FOUP10包括上述底面10b,并具有朝X轴方向或者Y轴方向突出的底面凸缘10d。此外,爪部38a形成为钩状,与底面凸缘10d的端部的上表面以及侧面抵接。如图2所示,通过由爪部38a与支承台37将底面凸缘10d夹入,由此限制底面凸缘10d相对于支承台37朝上方飞出(即,FOUP10向铅垂方向移动)。爪部38a例如构成为,检测在支承台37上载放有FOUP10的情况(施加了FOUP10的载荷的情况),而转移到图2所示的锁定状态。此外,爪部38a构成为,在卸货时等由升降机构33执行升降动作时,例如基于来自控制器36的解除信号,为了使支承台37转移到退避状态而解除锁定状态。
另外,爪部38a可以设置于一处,也可以设置于多处。例如,爪部38a可以设置于从Z轴方向观察位于大致矩形状的支承台37的对角线上的两处,也可以设置于支承台37的四角。如此,在爪部38a设置于多处的情况下,通过爪部38a还能够限制FOUP10在水平方向上移动。
此外,通常,在FOUP10的底面凸缘10d上设置有多个(例如3处)定位孔10e。此处,销38b设置于与该定位孔10e对应的位置。即,在FOUP10被载放于支承台37的状态下,销38b插通于定位孔10e。通过这种销38b也能够限制FOUP10相对于支承台37在水平方向上移动。
气体供给装置4是用于向桥式输送车3的罐34供给非活性气体的装置。气体供给装置4以不妨碍桥式输送车3沿着行驶导轨2行驶的方式沿着行驶导轨2设置。气体供给装置4可以安装于行驶导轨2,也可以安装于配置在行驶导轨2附近的其他部件(例如顶棚等)。在桥式输送车系统1中,可以设置一个气体供给装置4,也可以设置多个气体供给装置4。
气体供给装置4构成为,能够贮存用于向桥式输送车3供给的非活性气体,并对位于行驶导轨2的规定位置(在本实施方式中,为气体供给装置4下方的位置)的桥式输送车3的罐34供给该非活性气体。即,气体供给装置4作为用于向桥式输送车3供给非活性气体的站发挥功能。在以下的说明中,将上述规定位置称作“气体供给位置”。
图3是表示从气体供给装置4向桥式输送车3供给非活性气体的状态的图。即,在桥式输送车3停止在气体供给位置的状态下,气体供给装置4向该桥式输送车3的罐34供给非活性气体。作为一例,气体供给装置4具有使来自供给源(未图示)的非活性气体流通的气体供给管4a。并且,气体供给装置4为,当检测到桥式输送车3停止在气体供给位置时,对气体供给管4a的动作进行控制,将气体供给管4a的连接口(前端部)与罐34的供给口34b连接。由此,来自气体供给装置4的供给源的非活性气体经由气体供给管4a以及供给口34b向罐34供给。另外,图3例示了未输送FOUP10的桥式输送车3,但气体供给装置4也可以对输送FOUP10的过程中的桥式输送车3供给非活性气体。
从气体供给装置4向桥式输送车3的罐34供给非活性气体的供给处理例如以下那样进行。即,气体供给装置4从停止在气体供给位置的桥式输送车3的控制器36接收含有所需要的气体供给量的信息的供给请求信号。然后,气体供给装置4以接收到该供给请求信号为触发而执行上述气体供给动作(即,气体供给管4a向供给口34b的连接以及非活性气体的供给)。然后,当上述气体供给量的供给完成时,气体供给装置4向控制器36通知气体供给的完成,并且解除气体供给管4a与罐34的供给口34b之间的连接。由此,桥式输送车3与气体供给装置4之间的连接被解除,能够沿着行驶导轨2移动。
接着,参照图4所示的流程图对桥式输送车系统1的动作的一例进行说明。如图4所示,桥式输送车3的控制器36持续监视罐34内的非活性气体的状态(在本实施方式中,作为一例为气体量以及气体压力)(步骤S1)。然后,控制器36在罐34内的气体量以及气体压力为预先设定的阈值以上的期间(步骤S1:“是”),持续进行上述监视,并且基于来自上位控制器5的指示执行沿着行驶导轨2的行驶以及FOUP10的输送动作。
另一方面,控制器36为,当检测到罐34内的气体量以及气体压力变得小于阈值时(步骤S1:“否”),进行向气体供给装置4(即,用于从气体供给装置4接受气体供给的气体供给位置)的行驶控制(步骤S2)。如上所述,在本实施方式中,控制器36对上位控制器5通知需要向罐34供给非活性气体的旨意,并基于之后来自上位控制器5的指示使桥式输送车3向所指定的气体供给位置行驶。接着,在桥式输送车3到达气体供给位置之后,进行上述非活性气体的供给处理(步骤S3)。
接着,参照图5所示的流程图来说明从对FOUP10进行抓货到卸货为止的桥式输送车3(控制器36)的动作的一例。此处,说明对位于桥式输送车3下方的FOUP10进行抓货的情况。首先,控制器36确认支承台37是否成为退避状态(即,支承台37是否位于退避位置)(步骤S11)。在支承台37成为退避状态的情况下(步骤S11:“是”),前进至步骤S13。另一方面,在支承台37未成为退避状态的情况下(步骤S11:“否”),即在支承台37位于支承位置(升降机构33的下方)的情况下,使支承台37向退避位置退避(步骤S12)。由此,能够使升降机构33下降以对位于桥式输送车3下方的FOUP10进行抓货。另外,上述步骤S11以及S12的处理是用于确保安全的处理,不是必须的处理。具体而言,在上次的卸货处理正常完成的情况下,能够保证支承台37处于退避状态。因而,在能够确认上次的卸货处理正常完成的情况下等,也可以省略步骤S11以及S12的处理。
接着,控制器36执行成为移载对象的FOUP10的抓货处理(步骤S13)。具体而言,控制器36放出带33b而使升降机构33下降,使把持部33a把持成为移载对象的FOUP10的凸缘10a(参照图6的(A))。然后,控制器36通过卷起带33b而使升降机构33上升,将FOUP10存放到存放空间S内(参照图6的(B))。
接着,控制器36使支承台37转移到支承状态(参照图7的(A)),将FOUP10载放到支承台37上(参照图7的(B))(步骤S14)。在如图7的(A)所示那样将支承台37配置于支承位置之后,通过放出带33b而使升降机构33下降。由此,如图7的(B)所示,FOUP10的载荷施加于支承台37。即,通过支承台37支承FOUP10的底面10b。此时,为了对支承台37适当地施加FOUP10的载荷,也可以解除把持部33a对凸缘10a的把持。由此,FOUP10的注入口10c与固定于支承台37的喷嘴35a被连接。此外,此时,如图2所示,FOUP10的底面凸缘10d由锁定机构38锁定。
接着,开始经由气体供给管35、喷嘴35a以及注入口10c向FOUP10内供给罐34所贮存的非活性气体(步骤S15)。之后,直到需要FOUP10的移载处理为止(步骤S16:“否”),桥式输送车3一边从罐34向FOUP10内供给非活性气体一边沿着行驶导轨2行驶。控制器36为,例如在检测到桥式输送车3移动到FOUP10的卸货位置(或者离卸货位置为规定距离以内的位置)时,判定为需要进行FOUP10的移载处理(卸货处理)(步骤S16:“是”)。然后,控制器36为了执行FOUP10的卸货处理,而停止从罐34向FOUP10内供给非活性气体(步骤S17),并使支承台37转移到退避状态(即,图6的(B)所示的状态)(步骤S18)。接着,控制器36执行FOUP10的卸货处理。具体而言,控制器36通过放出带33b而使升降机构33下降,在将FOUP10载放到保管架等的卸货位置之后解除把持部33a对凸缘10a的把持。由此,FOUP10的卸货处理完成。
在以上说明的桥式输送车系统1中,桥式输送车3具有用于向输送中的FOUP10的内部供给非活性气体的罐34。由此,在FOUP10的输送中,能够向FOUP10内持续地供给非活性气体,能够适当地维持FOUP10内被非活性气体充满的状态。进而,在桥式输送车系统1中,沿着桥式输送车3所行驶的行驶导轨2设置有向罐34供给非活性气体的气体供给装置4。由此,能够容易且适当地向桥式输送车3所具有的罐34供给(补充)非活性气体。例如,在罐34内的非活性气体用尽之前,使桥式输送车3沿着行驶导轨2行驶至设置有气体供给装置4的位置(气体供给位置)来补充非活性气体,由此能够适当地维持在罐34中贮存有非活性气体的状态。由此,根据桥式输送车系统1,能够有效地维持非活性气体向输送中的FOUP10的供给。
此外,桥式输送车系统1具备控制器(在本实施方式中,为控制器36以及上位控制器5)。控制器对罐34所贮存的非活性气体的状态进行监视,并基于非活性气体的状态来判定是否需要向罐34供给非活性气体,在判定为需要供给非活性气体的情况下,使桥式输送车3行驶至气体供给位置。根据上述构成,通过控制器能够使罐34内的非活性气体的状态监视以及非活性气体向罐34内的补给自动化。其结果,能够适当地防止桥式输送车3的罐34内的非活性气体用尽。即,根据上述构成,能够削减通过人工对桥式输送车3的罐34内的非活性气体的余量等进行检查或者更换罐34的时间劳力,并且能够适当地防止罐34内产生气体不足。
此外,桥式输送车3具有:气体供给管35,与罐34连接,供非活性气体流通;喷嘴35a,设置于气体供给管35的前端,通过与设置在FOUP10的底面10b的注入口10c连接来向FOUP10的内部供给非活性气体;以及支承台37,支承FOUP10的底面10b,并且能够将喷嘴35a固定在与FOUP10的注入口10c对应的位置。根据上述构成,FOUP10由支承台37支承而FOUP10的载荷施加于支承台37,由此能够使FOUP10的注入口10c与固定于支承台37的喷嘴35a紧密接触地连接。由此,能够将罐34内的非活性气体以稳定的状态经由气体供给管35、喷嘴35a以及注入口10c向FOUP10内供给。
此外,桥式输送车3具有:主体部31,在FOUP10的输送中存放FOUP10;以及升降机构33,能够悬吊FOUP10,并相对于主体部31升降。支承台37构成为,至少在升降机构33进行升降动作时,能够退避到不与升降机构33以及由升降机构33悬吊的FOUP10干涉的退避位置。根据上述构成,支承台37构成为能够退避到退避位置,由此能够适当地进行与升降机构33的升降动作相伴随的FOUP10的移载动作(抓货或者卸货)。
此外,桥式输送车3为,在使支承台37退避到退避位置的状态下,利用升降机构33对FOUP10进行抓货而使其上升,由此将FOUP10存放到主体部31内(图5的步骤S11~S13)。然后,桥式输送车3为,在FOUP10被存放到主体部31内之后,将支承台37从退避位置配置到FOUP10的下方(即支承位置)(参照图7的(A)),在将支承台37配置到FOUP10的下方之后,使升降机构33动作以将FOUP10载放到支承台37上(参照图7的(B))。根据上述构成,通过对升降机构33以及支承台37的一系列动作进行控制,由此能够在对FOUP10进行抓货之后向能够从罐34向该FOUP10内供给非活性气体的状态顺畅地转移。
此外,支承台37具有限制FOUP10向上下方向移动的爪部38a。根据上述构成,在FOUP10的输送中(非活性气体向FOUP10内的供给中),防止FOUP10相对于支承台37朝上方飞出。由此,能够使FOUP10的注入口10c与固定于支承台37的喷嘴35a之间的连接状态稳定化。
以上,对本发明的优选实施方式进行了详细说明,但本发明并不限定于上述实施方式。例如,向桥式输送车3分配输送指令(从第1地点到第2地点输送FOUP10)的上位控制器5,能够基于桥式输送车3的罐34内的非活性气体的状态(气体量以及/或者气体压力等)进行各种输送控制。例如,上位控制器5也可以为,基于配置在桥式输送车系统1内的多个桥式输送车3各自的罐34内的非活性气体的余量、以及输送指令所涉及的输送距离,决定作为输送指令的分配目的地的桥式输送车3。例如,上位控制器5也可以为,将具有贮存有在FOUP10的输送中非活性气体不会用尽的程度的气体量的罐34的桥式输送车3决定为输送指令的分配目的地。在该情况下,能够防止在FOUP10的输送中罐34内的非活性气体用尽,能够适当地防止FOUP10内的半导体晶片的氧化。另外,如上所述,即使在FOUP10的输送中,也能够通过气体供给装置4向罐34内供给非活性气体,但在该情况下,FOUP10的输送处理会延迟气体供给处理的时间。因而,根据上述分配控制,在FOUP10的输送中不需要从气体供给装置4供给非活性气体,因此能够防止FOUP10的输送延迟。
此外,在上述实施方式中,例示了通过升降机构33在上下方向上移载FOUP10的桥式输送车3,但桥式输送车3也可以构成为能够在水平方向(Y轴方向)上移载FOUP10。此外,如此,在桥式输送车3为横向移载专用的台车的情况下,在FOUP10的移载动作时(抓货或者卸货时),并不一定需要使支承台37退避。即,支承台37也可以是固定于上述支承位置的部件。
此外,在上述实施方式中,作为输送车系统的一例,对包括多个桥式输送车(Overhead transport vehicle)的桥式输送车系统1进行了说明,但输送车系统中的输送车只要是沿着轨道行驶的车辆即可,例如也可以是沿着设置在地面上的导轨行驶的地面输送车。
符号的说明
1:桥式输送车系统(输送车系统);2:行驶导轨(轨道);3:桥式输送车(输送车);4:气体供给装置;5:上位控制器(控制器);10:FOUP(容器);10b:底面;10c:注入口;31:主体部;33:升降机构;34:罐(贮存部);35a:喷嘴;36:控制器;37:支承台;38a:爪部(限制部件)。
Claims (6)
1.一种输送车系统,具备:
轨道;
输送车,在上述轨道上行驶而输送容器,具有贮存非活性气体的贮存部,在上述容器的输送中从上述贮存部向上述容器的内部供给上述非活性气体;以及
气体供给装置,沿着上述轨道设置,向上述输送车的上述贮存部供给上述非活性气体。
2.根据权利要求1所述的输送车系统,其中,
还具备控制器,该控制器对上述贮存部所贮存的上述非活性气体的状态进行监视,基于上述非活性气体的状态来判定是否需要向上述贮存部供给上述非活性气体,在判定为需要供给上述非活性气体的情况下,使上述输送车行驶至设置有上述气体供给装置的位置。
3.根据权利要求1或2所述的输送车系统,其中,
上述输送车具有:
气体供给管,与上述贮存部连接,供上述非活性气体流通;
喷嘴,设置于上述气体供给管的前端,通过与设置于上述容器的底面的注入口连接而向上述容器的内部供给上述非活性气体;以及
支承台,支承上述容器的上述底面,并且能够将上述喷嘴固定于与上述容器的上述注入口对应的位置。
4.根据权利要求3所述的输送车系统,其中,
上述输送车还具有:主体部,在上述容器的输送中存放上述容器;以及升降机构,能够悬吊上述容器,并相对于上述主体部升降,
上述支承台构成为,至少在上述升降机构进行升降动作时,能够退避到不与上述升降机构以及由上述升降机构悬吊的上述容器干涉的退避位置。
5.根据权利要求4所述的输送车系统,其中,
上述输送车为,
在使上述支承台退避到上述退避位置的状态下,利用上述升降机构对上述容器进行抓货而使其上升,由此将上述容器存放在上述主体部内,
在上述容器被存放在上述主体部内之后,将上述支承台从上述退避位置配置到上述容器的下方,
在上述支承台被配置到上述容器的下方之后,使上述升降机构动作以将上述容器载放到上述支承台上。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的输送车系统,其中,
上述支承台具有限制上述容器向上下方向移动的限制部件。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019-200737 | 2019-11-05 | ||
JP2019200737 | 2019-11-05 | ||
PCT/JP2020/028768 WO2021090542A1 (ja) | 2019-11-05 | 2020-07-27 | 搬送車システム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114365271A true CN114365271A (zh) | 2022-04-15 |
Family
ID=75848329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202080063388.3A Pending CN114365271A (zh) | 2019-11-05 | 2020-07-27 | 输送车系统 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220375774A1 (zh) |
EP (1) | EP4057325A4 (zh) |
JP (1) | JP7188615B2 (zh) |
KR (1) | KR102627684B1 (zh) |
CN (1) | CN114365271A (zh) |
TW (1) | TWI834927B (zh) |
WO (1) | WO2021090542A1 (zh) |
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- 2020-07-27 EP EP20883714.6A patent/EP4057325A4/en active Pending
- 2020-07-27 WO PCT/JP2020/028768 patent/WO2021090542A1/ja unknown
- 2020-07-27 CN CN202080063388.3A patent/CN114365271A/zh active Pending
- 2020-07-27 US US17/769,853 patent/US20220375774A1/en not_active Abandoned
- 2020-07-27 JP JP2021554819A patent/JP7188615B2/ja active Active
- 2020-07-27 KR KR1020227009720A patent/KR102627684B1/ko active IP Right Grant
- 2020-11-02 TW TW109138022A patent/TWI834927B/zh active
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Publication number | Publication date |
---|---|
EP4057325A4 (en) | 2023-11-22 |
US20220375774A1 (en) | 2022-11-24 |
WO2021090542A1 (ja) | 2021-05-14 |
JPWO2021090542A1 (zh) | 2021-05-14 |
JP7188615B2 (ja) | 2022-12-13 |
KR102627684B1 (ko) | 2024-01-23 |
TW202120415A (zh) | 2021-06-01 |
EP4057325A1 (en) | 2022-09-14 |
TWI834927B (zh) | 2024-03-11 |
KR20220050211A (ko) | 2022-04-22 |
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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