TWI833126B - 電路板的製作方法、電路板以及鏡頭模組 - Google Patents
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Abstract
一種電路板的製作方法，包括以下步驟：提供一線路基板，所述線路基板包括介質層以及位於所述介質層表面的線路層，所述線路基板由內向外被劃分為依次連接的第一區、第二區以及第三區；在位於所述第一區以及所述第三區的所述線路基板的相對兩表面覆蓋遮蔽層；去除位於所述第二區的所述介質層；以及去除所述遮蔽層，形成位於所述第二區的所述線路層鏤空於所述介質層的電路板，其中，位於所述第二區的線路層連接所述第一區以及所述第三區。本申請還提供一種電路板以及包括所述電路板的鏡頭模組。
Description
本申請涉及電路板領域，尤其涉及一種電路板的製作方法、電路板以及鏡頭模組。
隨著多媒體技術的發展，數位相機以及攝像機等電子裝置越來越受到廣大消費者的喜愛，用戶對鏡頭模組的使用頻率也大大增加，對鏡頭模組的拍攝性能要求也越來越高。
鏡頭模組中包括用於感光的感測器以及電路板，感測器與電路板連接，通過感測器的感光作用將成像的信號傳遞給電路板進行成像。在實際拍攝過程中，由於外界因素的影響，電子裝置保持完全靜止狀態，引起感測器的晃動使得鏡頭模組無法快速聚焦而導致成像模糊。
因此，有必要提供一種避免引起感測器晃動的電路板的製作方法，以解決上述問題。
另還有必要提供一種電路板以及包括所述電路板和感測器的鏡頭模組。
一種電路板的製作方法，包括以下步驟：
提供一線路基板，所述線路基板包括介質層以及位於所述介質層表面的線路層，所述線路基板由內向外被劃分為依次連接的第一區、第二區以及第三區；在位於所述第一區以及所述第三區的所述線路基板的相對兩表面覆蓋遮蔽層；去除位於所述第二區的所述介質層；以及去除所述遮蔽層，形成位於所述第二區的所述線路層鏤空於所述介質層的電路板，其中，位於所述第二區的線路層連接所述第一區以及所述第三區。
在一些實施方式中，所述製作方法還包括以下步驟：對所述線路層進行表面處理，以在所述線路層表面形成保護層。
在一些實施方式中，所述線路基板還包括第四區，所述第一區圍設於所述第四區，所述第四區未設置所述介質層以及所述線路層。
在一些實施方式中，形成所述線路基板的步驟包括：提供一單面覆銅板，所述單面覆銅板包括所述介質層以及位於所述介質層表面的銅層，其中，所述單面覆銅板由內向外被劃分為依次連接的所述第一區、所述第二區以及所述第三區；以及對所述銅層進行線路製作形成所述線路層。
在一些實施方式中，去除所述第一區的部分所述介質層以及部分所述線路層以形成具有所述第四區的所述線路基板。
在一些實施方式中，在去除所述遮蔽層的步驟之後，所述電路板的製作方法還包括以下步驟：在所述介質層的相對兩表面形成防焊層，所述防焊層還覆蓋所述線路層。
在一些實施方式中，所述介質層的相對兩表面均設置有所述線路層。
一種電路板，包括介質層以及位於所述介質層表面的線路層，所述電路板由內向外被劃分為依次連接的第一區、第二區以及第三區，所述第一
區以及所述第三區均設置有所述介質層以及所述線路層，所述第二區設置有所述線路層、未設置所述介質層。
在一些實施方式中，所述電路板還包括第四區，所述第一區圍設於所述第四區，所述第四區未設置所述線路層以及所述介質層。
一種鏡頭模組，所述鏡頭模組包括所述電路板，所述鏡頭模組還包括感測器，所述感測器與位於所述第一區的所述線路層連接。
本申請提供的電路板的製作方法形成的電路板，位於所述第三區的線路層用於與外電路進行連接，形成一靜態平臺；位於第一區的線路層用於與所述感測器連接，位於第一區的感測器通過位於第二區的線路層與靜態平臺連接，所述感測器可以通過未設置所述介質層的線路層可以在一平面內動態運動，形成一動態平臺，維持感測器的平衡，從而實現鏡頭模組的防抖功能。
100:電路板
10:線路基板
12:介質層
14:線路層
20:單面覆銅板
22:銅層
30:遮蔽層
40:保護層
50:防焊層
200:鏡頭模組
210:感測器
I:第一區
II:第二區
III:第三區
IV:第四區
圖1為本申請實施例提供的包括第一區、第二區、第三區以及第四區的單面覆銅板的俯視圖。
圖2為圖1所示的單面覆銅板的截面示意圖。
圖3為對圖2所示的銅層進行線路製作形成線路層後得到的線路基板的截面示意圖。
圖4為在圖3所示的位於第一區以及第三區的線路基板的相對兩表面覆蓋遮蔽層後的截面示意圖。
圖5為去除圖4中位於第二區的介質層後的截面示意圖。
圖6為去除圖5中的遮蔽層後的截面示意圖。
圖7為去除遮蔽層後得到的電路板的俯視圖。
圖8為對圖7所示的電路板進行表面處理後並沿A-A’方向的截面示意圖。
圖9為對圖7所示的電路板進行表面處理後並沿B-B’方向的截面示意圖。
圖10為對圖7所示的電路板進行表面處理後並沿C-C’方向的截面示意圖。
圖11為對圖7所示的電路板進行表面處理後並沿D-D’方向的截面示意圖。
圖12為圖8所示的電路板進行防焊處理後並沿A-A’方向的截面示意圖。
圖13為本申請實施例提供的鏡頭模組的俯視圖。
為了能夠更清楚地理解本申請的上述目的、特徵和優點，下面結合附圖和具體實施方式對本申請進行詳細描述。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請的實施方式及實施方式中的特徵可以相互組合。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本申請，所描述的實施方式僅僅是本申請一部分實施方式，而不是全部的實施方式。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在於限制本申請。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的所有的和任意的組合。
在本申請的各實施例中，為了便於描述而非限制本申請，本申請專利申請說明書以及申請專利範圍中使用的術語“連接”並非限定於物理的或者機械的連接，不管是直接的還是間接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等僅用於表示相對位置關係，當被描述物件的絕對位置改變後，則該相對位置關係也相應地改變。
請參閱圖1至圖12，本申請實施例提供一種電路板100的製作方法，包括以下步驟：
步驟S1：請參閱圖1至圖3，提供一線路基板10，所述線路基板10包括介質層12以及位於所述介質層12表面的線路層14，所述線路基板10由內向外被劃分為依次連接的第一區I、第二區II以及第三區III。
所述第二區II圍設於所述第一區I，所述第三區III圍設於所述第二區II，所述第一區I、第二區II以及所述第三區III均具有所述介質層12以及所述線路層14。所述線路層14可以位於所述介質層12的其中一表面，也可以位於所述介質層12的相對兩表面，在本實施方式中，以所述線路層14位於所述介質層12的其中一表面為例。
進一步地，在一些實施方式中，所述線路基板10還包括第四區IV，所述第四區IV位於所述第一區I的中心，即所述第一區I圍設於所述第四區IV。其中，所述第四區IV為鏤空的，即所述第四區IV未設置所述線路層14以及介質層12。
在一些實施方式中，形成所述線路基板10的步驟可以包括：
步驟S101：請參閱圖1和圖2，提供一單面覆銅板20，所述單面覆銅板20包括所述介質層12以及位於所述介質層12表面的銅層22，其中，所述單面覆銅板20由內向外被劃分為依次連接的第一區I、第二區II以及第三區III。
步驟S102：請參閱圖3，對所述銅層22進行線路製作形成所述線路層14。其中，圖3為沿A-A’方向的截面示意圖。
在一些實施方式中，形成所述線路基板10的步驟還包括步驟S103：請參閱圖3，可進一步參閱圖7與圖9，去除所述第一區I的部分所述介質層12以及部分所述線路層14以形成具有所述第四區IV的所述線路基板10。即所述第四區IV為鏤空的，未設置介質層12以及線路層14。
步驟S2：請參閱圖4，在位於所述第一區I以及所述第三區III的所述線路基板10的相對兩表面覆蓋遮蔽層30。
所述遮蔽層30用於防止位於所述第一區I以及所述第三區III的被所述遮蔽層30覆蓋的介質層12被去除，未被覆蓋的所述介質層12可以被去除。所述遮蔽層30在覆蓋所述第一區I以及所述第三區III的介質層12時還一併覆蓋位於第一區I以及第三區III的線路層14。
步驟S3：請參閱圖5，去除位於所述第二區II的所述介質層12。
位於第二區II的所述介質層12被去除，位於所述第二區II的所述線路層14保留，形成鏤空的線路層14。其中，位於所述第二區II的線路層14與位於第一區I以及第三區III的線路層14連接。
步驟S4：請參閱圖6以及圖7，去除所述遮蔽層30，形成位於所述第二區II的所述線路層14鏤空於所述介質層12的電路板100，其中，位於所述第二區II的線路層14連接所述第一區I以及所述第三區III。
去除所述遮蔽層30後，未被去除的介質層12以及線路層14暴露出來。
可以理解地，形成的所述電路板100包括所述第一區I、所述第二區II以及所述第三區III，所述第二區II僅有線路層14，未設置介質層12，所述第一區I以及所述第三區III通過位於所述第二區II的線路層14動態連接。
在一些實施方式中，形成的所述電路板100還包括第四區IV，所述第四區IV位於所述第一區I的中心，所述第四區IV未設置線路層14以及介質層12。
在一些實施方式中，所述電路板100的製作方法還包括以下步驟：
步驟S5：請參閱圖8至圖11，對所述線路層14進行表面處理，以在所述線路層14表面形成保護層40，用於保護所述線路層14，防止所述線路層14
氧化。其中，圖8至圖11分別為圖7沿A-A’、B-B’、C-C’、D-D’方向的截面示意圖，均是在相同的步驟中形成，具體形成過程不再贅述。
表面處理的步驟在形成所述線路層14之後，即形成保護層40的步驟可以是在覆蓋遮蔽層30之前，也可以是在去除所述遮蔽層30之後。
在一些實施方式中，所述電路板100的製作方法還包括以下步驟：
步驟S6：請參與圖12，在所述介質層12的相對兩表面形成防焊層50，所述防焊層50還覆蓋所述線路層14。
請參閱圖7至圖11，本申請實施例還提供一種電路板100，所述電路板100包括介質層12以及位於所述介質層12表面的線路層14，所述電路板100由內向外被劃分為依次連接的第一區I、第二區II以及第三區III，所述第一區I以及所述第三區III均設置有所述介質層12以及所述線路層14，所述第二區II設置有所述線路層14、未設置所述介質層12。
所述電路板100還包括第四區IV，所述第一區I圍設於所述第四區IV，所述第四區IV未設置所述線路層14以及所述介質層12。鏤空的第四區IV可以減輕第一區I的重量，提高所述第一區I的運動靈活性。
請參閱圖12，在一些實施方式中，所述電路板100還包括防焊層50，所述防焊層50覆蓋所述介質層12以及所述線路層14。
請參閱圖13，本申請實施例還提供一種鏡頭模組200，所述鏡頭模組200包括所述電路板100以及與所述電路板100連接的感測器210。
其中，位於所述第三區III的線路層14用於與外電路進行連接，形成一靜態平臺；位於第一區I的線路層14用於與所述感測器210連接，位於第一區I的感測器210通過位於第二區II的線路層14與靜態平臺連接，所述感測器210可以通過未設置所述介質層12的線路層14可以在一平面內動態運動，形成一動態平臺，維持感測器210的平衡，從而實現鏡頭模組200的防抖功能。
進一步地，當所述感測器210與第一區I連接後運動時，鏤空的第四區IV的設置，減輕了第一區I的重量，有利於所述感測器210更加靈活的運動。
以上實施方式僅用以說明本申請的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施方式對本申請進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本申請的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本申請技術方案的精神和範圍。
100:電路板
12:介質層
14:線路層
I:第一區
II:第二區
III:第三區
IV:第四區
Claims (7)
- 一種電路板的製作方法，其改良在於，包括以下步驟：提供一線路基板，所述線路基板包括介質層以及位於所述介質層表面的線路層，所述線路基板由內向外被劃分為依次連接的第一區、第二區以及第三區；去除位於所述第一區的部分所述介質層以及部分所述線路層以形成鏤空的第四區，所述第一區圍設於所述第四區；在位於所述第一區以及所述第三區的所述線路基板的相對兩表面覆蓋遮蔽層；去除位於所述第二區的所述介質層；以及去除所述遮蔽層，形成位於所述第二區的所述線路層鏤空於所述介質層的電路板，其中，位於所述第二區的線路層連接所述第一區以及所述第三區。
- 如請求項1所述之電路板的製作方法，其中，所述製作方法還包括以下步驟：對所述線路層進行表面處理，以在所述線路層表面形成保護層。
- 如請求項1所述之電路板的製作方法，其中，形成所述線路基板的步驟包括：提供一單面覆銅板，所述單面覆銅板包括所述介質層以及位於所述介質層表面的銅層，其中，所述單面覆銅板由內向外被劃分為依次連接的所述第一區、所述第二區以及所述第三區；以及對所述銅層進行線路製作形成所述線路層。
- 如請求項1所述之電路板的製作方法，其中，在去除所述遮蔽層的步驟之後，所述電路板的製作方法還包括以下步驟：在所述介質層的相對兩表面形成防焊層，所述防焊層還覆蓋所述線路層。
- 如請求項1所述之電路板的製作方法，其中，所述介質層的相對兩表面均設置有所述線路層。
- 一種電路板，其改良在於，包括介質層以及位於所述介質層表面的線路層，所述電路板由內向外被劃分為依次連接的第四區、第一區、第二區以及第三區，所述第一區以及所述第三區均設置有所述介質層以及所述線路層，所述第二區設置有所述線路層、未設置所述介質層，所述第四區未設置所述線路層以及所述介質層。
- 一種鏡頭模組，其改良在於，所述鏡頭模組包括請求項6所述之電路板，所述鏡頭模組還包括感測器，所述感測器與位於所述第一區的所述線路層連接。
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