TWI792794B - 攝像頭模組及電子裝置 - Google Patents

Abstract

本申請提出一種攝像頭模組，包括鏡頭元件、音圈馬達、承載座、電路板及焊料塊，音圈馬達包括至少一個引腳，鏡頭元件連接於音圈馬達；承載座設於音圈馬達的一表面，承載座上設有至少一避空區，引腳於所述避空區內延伸；電路板設於所述承載座背離音圈馬達的一表面，電路板朝向所述引腳的一表面設有至少一導電支撐塊，導電支撐塊對應所述引腳，導電支撐塊與引腳之間的距離為0.1-0.25mm；焊料塊連接於導電支撐塊與引腳之間。該攝像頭模組加工效率高且成本低。本申請還提供一種應用該攝像頭模組的電子裝置。

Description

攝像頭模組及電子裝置

本申請涉及電子及光學器件技術領域，尤其涉及一種攝像頭模組及應用該攝像頭模組的電子裝置。

變焦鏡頭模組通常包括電路板、承載座、音圈馬達和鏡頭，需要使用音圈馬達推動鏡頭來實現對焦，通常在音圈馬達上設置引腳並將其與電路板之間進行焊料來實現音圈馬達與電路板之間的電連接。但習知引腳與電路板之間的間距較大，採用常規的自動焊料機無法滿足如此大的間距之間的焊料連接。常規的解決方案包括：(1)降低音圈馬達的高度，但這會使得鏡頭與音圈馬達之間的扭力與可靠性存在風險；(2)加長引腳，這會導致需要修改音圈馬達成型模具，成本過高，且目前沒有能達到所需長度的引腳；(3)採用手動焊料，焊料難度高，且手動焊料不易管控，因此量產難度大。

因此，設計一種在不修改音圈馬達原有設計的情況下，能夠採用自動焊料的鏡頭模組具有重要的研究意義和應用價值。

有鑑於此，本申請提供一種攝像頭模組，所述攝像頭模組藉由在電路板上增加導電支撐塊，即可以在不修改音圈馬達原有設計的情況下，實現自動焊料組裝。

另外，還有必要提供一種應用該攝像頭模組的電子裝置。

本申請提供一種攝像頭模組，包括鏡頭元件、音圈馬達、承載座、電路板及焊料塊，所述音圈馬達包括至少一個引腳，所述鏡頭元件連接於音圈馬達。所述承載座設於所述音圈馬達的一表面，所述承載座設有避空區，所述引腳於所述避空區內延伸。所述電路板設於所述承載座背離所述音圈馬達的一表面，所述電路板朝向所述引腳的一表面設有導電支撐塊，所述導電支撐塊對應所述引腳，所述導電支撐塊與所述引腳之間的距離為0.1-0.25mm。所述焊料塊連接於所述導電支撐塊與所述引腳之間。

在一些實施方式中，所述導電支撐塊的材質為金、銀、銅、鐵或鋁中的至少一種。

在一些實施方式中，所述音圈馬達包括殼體，所述殼體貫穿設有收容孔，所述鏡頭組件可活動設於所述收容孔內。

在一些實施方式中，所述引腳與所述電路板之間的垂直距離為0.7-0.75mm，所述導電支撐塊的厚度為0.5-0.6mm。

在一些實施方式中，所述電路板包括第一硬板部、第二硬板部以及連接於所述第一硬板部與所述第二硬板部之間的軟板部，所述導電支撐塊設於所述第一硬板部的一表面上。

在一些實施方式中，所述攝像頭模組還包括濾光片和感光晶片，所述感光晶片設置於所述第一硬板部的一表面上，所述濾光片設置於所述承載座上，所述濾光片與所述感光晶片相對設置。

在一些實施方式中，所述承載座設置於所述第一硬板部上，所述承載座包括第一表面和與第一表面相對設置的第二表面，所述承載座開設有一通孔，所述通孔貫通所述第一表面和所述第二表面，所述通孔與所述收容孔對應設置，所述通孔周圍的第一表面朝向所述第二表面凹陷以形成第一凹槽，所述濾光片設於所述第一凹槽內。

在一些實施方式中，所述承載座還包括連接所述第一表面和所述第二表面的多個側面，所述側面向內凹陷形成有多個避空區。

在一些實施方式中，所述第一硬板部上還設有多個電子元件，所述電子元件圍繞所述感光晶片設置；所述承載座的第二表面向內凹陷形成有第二凹槽，所述電子元件收容於所述第二凹槽；所述第二硬板部的一表面設有電連接器，所述電連接器用於電性連接所述攝像頭模組與外部電路。

本申請還提供一種電子裝置，包括所述的攝像頭模組。

本申請提供的攝像頭模組藉由在電路板的第一硬板部上增設導電支撐塊，該導電支撐塊將第一硬板部與引腳之間的距離縮短至0.1-0.25mm，有利於方便實現對導電支撐塊與引腳之間的自動焊接，從而在不修改音圈馬達原有設計的情況下，完成音圈馬達與電路板的電性連接，進而可以提高攝像頭模組的加工效率，降低加工成本。

100:攝像頭模組

10:電路板

101:第一硬板部

102:軟板部

103:第二硬板部

11:電連接器

12:電子元件

20:導電支撐塊

21:焊料塊

30:感光晶片

31:第一膠層

40:承載座

41:第一表面

42:第二表面

43:通孔

44:第一凹槽

441:外側凹槽

442:內側凹槽

45:第二凹槽

46:側面

47:避空區

48:第二膠層

50:濾光片

51:第三膠層

60:音圈馬達

60a:殼體

61:頂板

62:側板

63:底板

64:收容孔

641:內螺紋

65:引腳

66:第四膠層

70:鏡頭組件

71:鏡筒

711:外螺紋

200:電子裝置

圖1是本申請一實施例提供的一種攝像頭模組的立體結構示意圖。

圖2是圖1所示的攝像頭模組的分解示意圖。

圖3是圖1所述的攝像頭模組另一角度的分解示意圖。

圖4是圖1所述的攝像頭模組沿線Ⅳ-Ⅳ的剖面示意圖。

圖5是本申請一實施例提供的電子裝置的立體結構示意圖。

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。

需要說明的是，當元件被稱為“固定於”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元 件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。當一個元件被認為是“設置於”另一個元件，它可以是直接設置在另一個元件上或者可能同時存在居中元件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。

為能進一步闡述本申請達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本申請作出如下詳細說明。

實施例一

請參閱圖1和圖2，本申請一實施例提供一種攝像頭模組100，所述攝像頭模組100包括電路板10、感光晶片30、承載座40、濾光片50、音圈馬達60以及鏡頭組件70。所述感光晶片30設於所述電路板10的其中一表面上，所述承載座40設於所述電路板10的一表面上，並與所述感光晶片30處於同一表面。

所述音圈馬達60設於所述承載座40背離所述電路板10的一表面上，所述濾光片50設於所述承載座40上，並與所述感光晶片30的位置相對。所述鏡頭組件70收容於所述音圈馬達60中。

本實施例中，所述電路板10為軟硬結合板。所述電路板10包括第一硬板部101、第二硬板部103、軟板部102、電連接器11、多個導電支撐塊20及多個電子元件12。所述軟板部102連接於所述第一硬板部101和所述第二硬板部103之間。所述軟板部102呈L形，所述第二硬板部103的其中一表面設有所述電連接器11，所述電連接器11用於實現攝像頭模組100與電子裝置(如手機，圖未示)之間的信號傳輸。所述第一硬板部101和第二硬板部103為聚酯或聚醯亞胺塗布銅箔(如FR-4)，所述軟板部102可為聚酯或聚醯亞胺(如FCCL)。在本申請的其他實施例中，所述電路板10還可以為軟板或者硬板。

所述第一硬板部101上還設置有多個所述導電支撐塊20，所述導電支撐塊20藉由焊料實現所述音圈馬達60與所述電路板10之間的電性連接。所述導電支撐塊20為導電的金屬材料，具體可為金、銀、銅、鐵或鋁中的至少一種；所述導電支撐塊20可藉由導電銀膠、導電泡棉或銅箔等電性連接於所述第一硬板部101上。本實施例中，所述導電支撐塊20的材質為銅；所述導電支撐塊的厚度為0.5-0.6mm。

所述第一硬板部101的一表面還設有多個所述電子元件12，用於提供電信號和傳輸電信號。所述電子元件12與所述感光晶片30設於所述電路板10的同一表面，且所述電子元件12圍繞所述感光晶片30設置；所述電子元件12可以是電阻、電容、二極體、三極管、繼電器、帶電可擦可程式設計唯讀記憶體(EEPROM)等被動元件。

所述感光晶片30與所述電路板10之間設有第一膠層31，用以實現感光晶片30與電路板10之間的連接；感光晶片30用於接收光線並轉化為電信號然後形成圖像。

請參閱圖2至圖4，所述承載座40藉由第二膠層48設於所述第一硬板部101的表面，且與所述感光晶片30以及所述電子元件12位於所述電路板10的同一表面。所述承載座40大致為中空矩形結構，包括第一表面41、第二表面42及多個側面46。所述第一表面41與所述第二表面42相對間隔設置，多個所述側面46連接於所述第一表面41和所述第二表面42之間。所述承載座40開設有一通孔43，所述通孔43貫通所述第一表面41和第二表面42。所述通孔43周圍的部分所述第一表面41內凹形成一第一凹槽44，所述第一凹槽44的截面形狀大致呈階梯狀，所述第一凹槽44包括一外側凹槽441和一內側凹槽442，所述外側凹槽441的底部朝向所述第二表面42凹陷以形成所述內側凹槽442。所述內側凹槽442大致呈方框狀，所述濾光片50設於所述內側凹槽442中，並與所述感光晶片30相對。所述外側凹槽441呈圓弧狀，部分所述鏡頭元件70穿過所述音圈馬達60並容置於所述外側凹槽441中。所述第二表面42沿外邊緣 向內凹陷形成有多個第二凹槽45，用於收容所述第一硬板部101上的電子元件12。

在本實施例中，所述濾光片50大致為矩形。所述濾光片50和所述內側凹槽442之間還設有第三膠層51，以實現兩者之間的連接。

請一併參見圖2及圖3，所述音圈馬達60安裝在所述承載座40遠離所述電路板10的表面上。所述音圈馬達60大致為中空矩形結構。所述音圈馬達60包括殼體60a，所述殼體60a包括一頂板61、底板63及垂直連接於所述頂板61和所述底板63之間的多個側板62，所述底板63連接所述承載座40所述殼體60a設有收容孔64，所述收容孔64貫穿所述頂板61和所述底板63；所述收容孔64的內周設有內螺紋641。本實施方式中，所述殼體60a的材質為金屬，具體為不銹鋼。

所述鏡頭組件70可活動設於所述收容孔64內；所述鏡頭元件70包括鏡筒71及光學鏡片組(圖未示)，所述光學鏡片組(圖未示)收容於所述鏡筒71內，所述鏡筒71的外壁設有外螺紋711，所述外螺紋711與所述內螺紋641相嚙合。

所述側板62遠離所述頂板61的一端設置有多個引腳65，所述引腳65與所述電路板10之間的距離為0.7-0.75mm，所述引腳65一端連接所述側板62，另一端向下延伸凸出於所述側板62。所述引腳65設置於每兩個側板62的連接處。所述引腳65的材質為金屬。本實施方式中，所述引腳65的材質為銅鍍金。所述引腳65與所述導電支撐塊20之間還設有焊料塊21，所述引腳65藉由所述焊料塊21與所述導電支撐塊20連接，進而實現所述音圈馬達60與所述電路板10之間的電性連接，所述焊料塊21的材質為錫。

本申請中提供的攝像頭模組100藉由在電路板10的第一硬板部101上設置導電支撐塊20，該導電支撐塊20將第一硬板部101與引腳65之間的距離縮短至0.1-0.25mm，有利於方便實現對導電支撐塊20與引腳65之間的自動 焊接，從而在不修改音圈馬達60原有設計的情況下，完成音圈馬達60與電路板10的電性連接，進而可以該提高攝像頭模組100的加工效率，降低加工成本。

本實施例中，所述引腳65為扁平條狀，所述引腳65的數量為2個，且對稱設置。可以理解的是，在其它實施例中，所述引腳65也可以為圓柱體、棱柱體等其它形狀；所述引腳65的數量也可不為2個，也可設置於所述側板62的任意位置。

所述音圈馬達60和所述承載座40之間還設有一第四膠層66，以實現兩者之間的連接。

請再次參閱圖2和圖3，每兩個側面46的連接處向內凹陷形成有多個避空區47，所述避空區47的數量與所述引腳65的數目對應，所述引腳65於所述避空區47內延伸。本實施方式中，所述避空區47的數量為2個，所述避空區47的作用為收容所述引腳65、焊料塊21和所述導電支撐塊20。

請參閱圖5，本申請還提供一種電子裝置200，包括所述攝像頭模組100。其中，所述電子裝置200可為手機、可穿戴設備、電腦設備、交通工具以及監控裝置等。在本實施例中，所述電子裝置200為手機。

以上的實施方式僅是用來說明本申請，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域的普通技術人員來說，根據本申請的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本申請專利範圍。

100:攝像頭模組

10:電路板

20:導電支撐塊

40:承載座

60:音圈馬達

70:鏡頭組件

Claims (10)

1. 一種攝像頭模組，其改良在於，包括：鏡頭組件；音圈馬達，所述鏡頭元件連接所述音圈馬達，所述音圈馬達包括至少一個引腳；承載座，設於所述音圈馬達背離所述鏡頭元件的一表面，所述承載座設有避空區，所述引腳於所述避空區延伸；電路板，設於所述承載座背離所述音圈馬達的一表面，所述電路板朝向所述引腳的一表面設有導電支撐塊，所述導電支撐塊對應所述引腳，所述導電支撐塊與所述引腳之間的距離為0.1-0.25mm；焊料塊，連接於所述導電支撐塊與所述引腳之間。
2. 如請求項1所述之攝像頭模組，其中，所述導電支撐塊的材質為金、銀、銅、鐵或鋁中的至少一種。
3. 如請求項1所述之攝像頭模組，其中，所述音圈馬達包括殼體，所述殼體貫穿設有收容孔，所述鏡頭組件可活動設於所述收容孔內。
4. 如請求項1所述之攝像頭模組，其中，所述引腳與所述電路板之間的距離為0.7-0.75mm，所述導電支撐塊的厚度為0.5-0.6mm。
5. 如請求項3所述之攝像頭模組，其中，所述電路板包括第一硬板部、第二硬板部以及連接於所述第一硬板部與所述第二硬板部之間的軟板部，所述導電支撐塊設於所述第一硬板部的一表面上。
6. 如請求項5所述之攝像頭模組，其中，所述攝像頭模組還包括濾光片和感光晶片，所述感光晶片設置於所述第一硬板部的一表面上，所述濾光片設置於所述承載座上，所述濾光片與所述感光晶片相對設置。
7. 如請求項6所述之攝像頭模組，其中，所述承載座設置於所述第一硬板部上，所述承載座包括第一表面和與所述第一表面相對設置的第二表面，所述承載座開設有一通孔，所述通孔貫通所述第一表面和所述第二表面， 所述通孔與所述收容孔對應，所述通孔周圍的第一表面朝向所述第二表面凹陷以形成第一凹槽，所述濾光片設於所述第一凹槽內。
8. 如請求項7所述之攝像頭模組，其中，所述承載座還包括連接所述第一表面和所述第二表面的多個側面，所述側面向內凹陷形成有多個所述避空區。
9. 如請求項8所述之攝像頭模組，其中，所述第一硬板部上還設有多個電子元件，所述電子元件圍繞所述感光晶片設置；所述承載座的第二表面向內凹陷形成有第二凹槽，所述電子元件收容於所述第二凹槽；所述第二硬板部的一表面設有電連接器，所述電連接器用於電性連接所述攝像頭模組與外部電路。
10. 一種電子裝置，其改良在於，包括請求項1-9中任一項所述之攝像頭模組。

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