TW201822385A

TW201822385A - Ｌｅｄ模組製作方法以及其結構

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Publication number: TW201822385A
Application number: TW106109587A
Authority: TW
Inventors: 范文昌
Original assignee: 正昌新視界股份有限公司
Priority date: 2016-12-01
Filing date: 2017-03-22
Publication date: 2018-06-16
Also published as: US10211188B2; TWI657604B; CN206711917U; TWM548359U; US20180158805A1; CN107104178A; CN107104178B

Abstract

一種LED模組，其是具有一基板、一第一導電元件，其是形成在所述基板的上表面，其中，所述的第一導電元件具有可讓至少0.3安培的電流流過的特性、導電片，其是形成於所述基板的上表面，且其中之一是和所述的第一導電元件形成電性連接。一絕緣層是形成在所述第一導電元件的上表面，以及至少一第二導電元件則是形成在所述基板上，以可和剩餘的導電片形成電性連接，並在所述第一導電元具有絕緣層的位置處跨越過所述的第一導電元件。一LED晶片是設置在所述基板的上表面，以和所述的第一導電元件、導電片以及第二導電元件相互間形成電性連接。

Description

LED模組製作方法以及其結構

本發明的較佳實施例主要是有關於一種LED模組製作方法，以及藉由這方法所製成的LED模組。

發光二極體已在照明以及顯示業界運用了多年。且因為其在省電以及照明度上高效能的凸出表現，發光二極體的應(運)用已在業界中廣泛地用於各種領域中，也因此，關於發光二極體的製造、封裝以及應用等相關技術在過去數年中都不斷的翻陳出新。相關的技術則例如是美國專利U.S.Pat.No.9，179，543；其所探討的是在基板中製作孔洞的方法；而在美國專利U.S.Pat.No.7，752，792中則是討論著如何讓兩組發光二極體模組的組合；而在美國專利U.S.Pat.No.6，893，890中則是有關於形成在基板上的線路；這些不斷發展出來的新技術都在在地將發光二極體的結構或是應用朝向更經濟以及更方便的方向推動。

然而，在檢視這些相關的專利時，不禁會有一種深刻的印象，那就是這些相關技術的發展，或是現行在商業上即可購得的結構，似乎都是將重點放在薄膜電晶體技術(TFT)或是印刷電路板(PCB)。但凡是業界人士都知道的一件事實即是：當使用了薄膜電晶體製程來製作一物件時，其基本的花費就將令人咋舌，同時，其中所包含的製程程序更是複雜的令人望之卻步；而這些因素也因此在製作業建立了一道無法輕易跨越的障壁。

另一種和發光二極體應用極為相關的技術即是主動式有機發光二極體(AMOLED)。基本上，主動式有機發光二極體和薄膜電晶體是極為相關的技術，其間的區別僅在於有機熒光粉是藉由電流來激活，並發出所需要的光。如前所述，主動式有機發光二極體的技術實際上是和薄膜電晶體的技術之間有著不可分割的關係，也因此，對於有心有要在這領域發展的人士設立了一個高不可及的門檻。

既使如此，為了追求更高的解析度，一種新開發的技術，稱之為微發光二極體漸漸地浮出了檯面來解決有機發光二極體所面臨的問題，包括，但不限於，有機發光材料的獲得、有機發光模組完成後用於封裝玻璃的技術...等。使用微發光二極體或可實際地解決有機發光二極體所面臨的問題，然而，將可能達數千，甚或是數萬的電子裝置轉換到另一支撐基板上的對準問題仍需要時間來精進這項技術，並將之推進到市場上。

而為了能進一步的簡化薄膜電晶體的製程，又一新的技術最近在市場上也是積極地拓展其力度，期能藉此而帶動整個產業的進步，那就是印刷電子裝置。

印刷電子裝置之所以能吸引人的觀注主要就是在其能將數層堆積起來的微結構(TFT)以一更簡單以及更經濟的方式來備製。同時，在這項技術的背後，實施新的，或是改良後的製程亦扮演了重要的角色。選擇所使用的印刷方法取決於印製層的需求，尤其是印製層的材料，以及最終成品時，基於經濟上以及技術上的考量。

噴墨印刷的特點是其有可撓以及多樣化的性質，且可以以最經濟以及最小的人力以及物力來架設完成。但，噴墨印刷的良率並沒有想像中的那麼好，同時，其所產出的產品在解析度上亦未能如人意。但，這種技術卻是極適合使用例如是有機半導體之類的低黏性、可溶性材料。因為墨水是經由極微小的水滴型式而沈積，因此，在厚度上以及分佈的均勻度上均可達到要求。同一時間使用複數個噴頭，並對基板作事前處理則是在產出率以及解析度上獲致絕佳的效果。然而，在上述的狀況中，似乎仍是需使用非印刷式的方法來將所要印製的形狀加以先行刻劃出。

網板印刷似乎最適宜用來製作電子裝置，因為這種方法可以用於採用無機材料來形成導線，例如是電路板和天線，同時，其也可以形成絕緣層以及犠牲層或稱之為保護層，因為在這種形成方法下的線層，其線厚的重要性要比事後所追求的高解析度來的重要。這一種具多樣性以及相對簡單的方法主要是用在導線以及絕緣層，例如是觸控技術產製品下的導線。然而，由於其用於觸控產品時，考量了瑩幕上的透明度，其用以製造導線時，在選材上主要是以ITO為主(90%的銦、10%的鍚氧化物)。這種材料現行被大量地用於在製造液晶顯示器之薄膜電晶體內的透明導線，或是手機內的觸控屏幕，或是筆記型電腦的觸控面板。基於在矩陣式排列導線上電容所引發的誘發式電流的考量，觸控(面板)以及流經導線所需要的電流，以及透明度等等的考量，為了能使得使用者能看透表面的覆蓋玻璃，那些導線僅能承載小量的電流。

仍然地，在業界中有一項技術也是被大家所熟知，且是用於形成導線的方法，那就是印刷電路板(PCB)。使用這種方法時，導線首先是形成在一載體(基板)上，而後，則在基板上形成一貫穿的孔洞，以可將基板兩相對面上的導線予以連通。使用印刷電路板(PCB)製程所形成的導線可視需要而呈現出透明或是不透明的狀態，且此項技術已由熟於此項技藝者使用了多年，且在各項發展上亦趨成熟。然而，雖然印刷電路板(PCB)製程已在許多不同的領域被人所認知並運用，其仍面臨著一些困擾製造者的問題，例如是散熱問題。由於電子裝置和導線相比較時，在基板上佔有了相當大比例的空間，故而由電子裝置所產生的熱能，必須及時的散發出去，以能持續地維持著電子裝置的高效能。也因此，負責散發熱能的額外設備則又佔用了整個總成的一部份空間。

也因此，基於本發明較佳實施例的一個目的，即是在於提供一種發光二極體模組的製作方法；此方法在實施上是相對的簡單，整體的重量在和傳統的發光二極體模組相比較下也是佔有著絕對的優勢，同時，在製作完成後，仍能維持著載體的透明度，故在未激發(使用)下，使用者仍能透過載體而看到背面實物。

本發明較佳實施例的一個目的即是在於提供一種發光二極體模組的製作方法。本發明較佳實施例中所述的方法包括了下列的步驟：在一可撓、可透光的基板的一面上印刷出第一條導電元件以及複數個導電片，所述的第一導電元件是和至少一個導電片電連接，且具有至少能承受0.3安培電流的特性；在所述的第一導電元件上的某些部份印刷一層絕緣層；於所述基板上以及所述的絕緣層上印刷一圖案化的第二導電元件，以致於一部份的導電元件是在所述第一導電元件具有絕緣層印刷於其上的部份處和所述的第一導電元件產生跨越，以致於除了在所述第一導電元件具有絕緣層印刷於其上的部份處，所述的第二導電元件是和所述的第一導電元件同一平面，所述的圖案化第二導電元件是和剩餘的導電片產生電連接；將發光二極體晶片固設於基板上，並和導電片電連接。

本發明較佳實施例的一個目的即是在於所述的基板是由包括了聚酰亞氨(PI)、聚二甲酸乙二醇酯(PEN)、玻璃、以及聚對苯二甲酸乙二酯(PET)的群組中選擇一種材料所製成，或是其中的化合物所製成。

本發明較佳實施例的一個目的即是所述的方法尚包括了將鎳、鍚、銅、金或是上述之化合物在印刷絕層步驟之前鍍於所述的第一導電元件上。

本發明較佳實施例的一個目的即是所述的第一導電元件的材料是由具有銀、鈀奈米顆粒、銅、鈀奈米顆粒、奈米銅、鎳-鉬-磷的群組中加以選擇的一種材料。

本發明較佳實施例的一個目的即是鎳、鍚、銅、金或是上述之化合物是在圖案化第二導電元件印刷在所述基板上後，鍍於所述的第二導電元件上。

本發明較佳實施例的一個目的即是所述的第一導電元件數量是一，而所述的第二導電元件數量是三。

本發明較佳實施例的再一目的即是至少有一所述的第二導電元件是印刷在所述的基板，所述的面上。

10‧‧‧LED陣列

11‧‧‧基板

12‧‧‧種子層

12a‧‧‧第一導電元件

12b‧‧‧B導電片

13‧‧‧第一絕緣層

131‧‧‧第二絕緣層

14、D‧‧‧第二導電元件

20‧‧‧印刷電路板

30‧‧‧控制模組

d1‧‧‧第一第二導電元件

d2‧‧‧第二第二導電元件

d3‧‧‧第三第二導電元件

C‧‧‧絕緣層

F‧‧‧穿孔

E‧‧‧LED晶片

第一圖：是複數個發光二極體相互電性連接在一起的上視示意圖。

第二A~二E圖：顯示的是製作本發明較佳實施例之發光二極體模組的剖視示意圖。

第三A、三B圖：顯示的是根據本發明較佳實施例所製作之發光二極體模組的上視示意圖。

第四A~四B圖：顯示的是第一導電元件、導電片以及第二導電元件在依據本發明較佳實施例之製作方法下排列的上視示意圖。

第五A~五C圖：顯示的是第一導電元件、導電片以及第二導電元件在依據本發明較佳實施例之製作方法下另一排列方式的上視示意圖。

第六A圖和第六B圖分別顯示的是不同線路設置的上視示意圖。

第七A圖~第七G圖：顯示的是製作具有四個導電片之發光二極體模組各步驟的上視示意圖。

第八圖：顯示的是導線寬的改變所造成性能表現相依性的示意曲線圖。

為了能順利地執行本發明較佳實施例中所顯示的各內容，對於說明書內容出現有關於實施例中必要的零件均為附有由圖式所支持的詳細說明；而由於本發明的每一個部件均可能具有多個附圖，藉由參考著本文、附圖中所附加的參考號，則可更加的容易閱讀有關所述零件之詳細內容。在此所附加各零件的參考號是由10而依序開始，而一旦在本文中出現一必要零件時，則會直接的給予一個序列的參考號碼。

參閱第一圖所示是為一個根據本發明較佳實施例所製作的發光二極體(LED)模組，是具有一LED陣列10、一印刷電路板(PCB)20，其係電連接於所述的LED陣列10，以及一個控制模組30，係電連接於所述的PCB 20。由於PCB 20並非是本發明較佳實施例中所要討論的標的物，同時，所述的控制模組30亦不是準備要在本發明較佳實施例中要予以進一步討論的重點之一，因此，在下列關於本發明較佳實施例中，並不會對上述二個模組、元件作出更進一步的研究探討。

由所附圖式的第二A~二E圖中可知，在本發明較佳實施例中所討論的方法包括了在不同階段的不同步驟。因此下列說明將會針對這些不同的步驟加以作出詳細說明，但，於說明中，並不會逐圖的講解，而是將各圖予以統一的作出說明；其中，一基板11，其主要是由包括了聚酰亞氨(PI)、聚二甲酸乙二醇酯(PEN)、玻璃、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)材料的群組中選擇一種所製成，或是上述各材料之組合化合物所製成。在此之後，則是以包括了銀/鈀奈米顆粒、銅奈米顆粒、鎳-鉬-磷奈米顆粒、銀顆粒、鈀顆粒材料的群組中選擇一種材料來對基板11的上表面作預處理，以敏化所述的上表面，並以形成一種具有上述一種材料之一或其化合物的種子層12。再者，則是以鎳、鍚、銅、金或是其中之化合物來電鍍或是化鍍的方式來形成一第一導電元件以及複數個導電片(尚未給予參考號)。在所述的第一導電元件上，則是以印刷的方式形成一圖案化的第一絕緣層13，並其具有一大於所述第一導電元件寬度的寬度。一具有較所述第一絕緣層13之寬度為窄的第二絕緣層131則是以印刷的方式印製在所述的第一絕緣層13上，以便將所述的第一導電元件和其它的電子元件作絕緣。所述的第一絕緣層13以及位在所述第一絕緣層13上方的第二絕緣層131共同地形成了一個梯形的結構，如此，則可在日後的發光二極體裝置於操作時，不會發生漏電或是短路的情形。

在此之後，則是再一次的對基板11的上表面，以含有銀/鈀奈米顆粒、銅奈米顆粒、鎳-鉬-磷奈米顆粒、銀顆粒、鈀顆粒材料的群組中選擇一種材料來作預處理，以敏化所述的上表面，並以形成一種具有上述一種材料之一或其化合物的種子層12。再者，則是以鎳、鍚、銅、金或是其中之化合物來電鍍或是化鍍的方式來在基板的上表面，以及所述的第二絕緣層131上形成一圖案化的第二導電元件。而在當第一導電元件以及所述的第二導電元件均已形成於所述的基板11上後，一LED晶片(尚未標號)則是固設在所述的基板11上，並與所述的第一導電元件以及所述的第二導電元件形成電連接。

參看第三A和三B圖，由本發明較佳實施例的各步驟中可知，在當所述的第一導電元件A、導電片B、第二導電元件D均依前述所言而形成後，依據本發明較佳實施例所形成的發光二極體模組是具有一第一導電元件A、一第二導電元件，也就是穿過所述的第一導電元件A，並將所述的絕緣層C夾於其間的第二導電元件d1，以及二個導電片B，分別地電連接於所述的第一導電元件A、第二導電元件D。

在上述的線路形成於基板的上表面後，一僅能發出一種顏色，例如是紅、綠、藍或是白色的LED晶片E則是固設在上述的線路上，以分別地電連接於所述的導電片B以及所述的第一導電元件A和第二導電元件D。

參看第四A~四B圖，由之前所提供的圖式中可知，所述的第一導電元件A以及導電片B均首先是以印刷製程，再加上電鍍/化鍍製程來形成的。而在所述的第一導電元件A以及導電片B形成後，一圖案化絕緣層C則是以印刷製程來形成在所述第一導電元件A的部份上表面處，其後，則是同樣地以印刷的方式來形成一圖案化的第二導電元件D，並跨越過前述第一導電元件A具有絕緣層C形成之處。特別地，可由前述的第三A圖中可見，所述的第一導電元件A是和至少一個導電片B呈電性連接，而剩餘的導電片B則是分別地和每一個所述的第二導電元件D(d1，d2，d3)產生電性連接，其中，在此較佳實施例中，可見到所述的第二導電元件(d1，d2，d3)均會在某處跨越所述的第一導電元件A，並在跨越時，由所述的絕緣層C來和所述的第一導電元件A形成絕緣。此外亦可瞭解到，所述的第一導電元件A、導電片B以及一部份的第二導電元件D是形成在同一平面上，也就是所述基板11的上表面，如第二A圖所示。由於所述的絕緣層C的存在，所述的第二導電元件D會被所述的絕緣層C抬高，以致於這一部份的第二導電元件D會高於所述的第一導電元件A、所述的導電片B以及剩餘的第二導電元件D(第一第二導電元件d1、第二第二導電元件d2以及第三第二導電元件d3)。而在所述的第一導電元件A、導電片B以及第二導電元件D均已完善地完成了電性連接後，一發光二極體(LED)晶片E則是加以固設，並和所述的第一導電元件A、所述的導電片B以及第二導電元件D形成電性連接，以完成本發明較佳實施例中所述的發光二極體模組的形成。

參看第五A~五C圖所示，並仍引用第四A以及四B圖為參考，尤其地，由第四A圖以及四B圖中可知，所述的第二導電元件D(d1，d2，d3)跨越過所述的第一導電元件A，且彼此相鄰的兩個第二導電元件(d1，d2，d3)彼此間也都沒有任何相互的關係。然而，由第五A圖以及五B圖中所示可知，例如是當第一第二導電元件d1以及第二第二導電元件d2彼此相鄰時，為了能讓所述的第一第二導電元件d1能和所述的導電片B中之一產生電性連接，則會在所述的第二第二導電元件d2的下方，以例如是印刷的方式形成絕緣層C，如此，當所述的第一第二導電元件d1和所述的導電片B中之一產生電性連接時，其間不會產生短路。當然地，所述的發光二極體晶片E則是以固設的方式來分別地和所述的第一導電元件A、導電片B以及第二導電元件D來產生電性連接。至於在所述第一導電元件A上方或是在所述第二第二導電元件d2下方一部的絕緣層C則是具備了一梯形的橫截面。由上述的圖式可知，所述的絕緣層C是為多層結構，在現行結構中顯示的是為二層，但，對熟於此項技藝者而言，基於二層的結構來製成多層的絕緣層，或是形成其它形狀的橫截面之技術是為簡單的工藝，故而本發明在此所示者，亦僅為範例，而不在於限制，也就是說，本發明較佳實施例中所示，亦不限於二層結構。

於第六A圖中所示，根據本發明較佳實施例所製的發光二極體模組是具有一第二導電元件，而此第二導電元件則是由三條導線組成：第一第二導電元件d1、第二第二導電元件d2、第三第二導電元件d3；在這三條導線(d1，d2，d3)中的任何一條導線可形成於基板相對於上表面的背面(底面)，在這一實施例中例如是d2。在所述的導線(d2)形成於基板的底面(背面)後，為能讓所述的導線d2來和一導電片B產生電性連接，一穿孔F(尚顯示於此一圖式中)則是形成，並穿透所述的基板，並充滿了導電材料，例如是銅或是具有相同性質的材料，來和例如是第二第二導電元件d2形成電性連接，並也因此來和導電片B之一形成電性連接。

如圖式第六B圖所示，根據本發明較佳實施例所製的發光二極體模組是具有二條第二導電元件，例如是第一第二導電元件d1，第二第二導電元件d2或第三第二導電元件d3中的任意二條是形成在基板相對於上表面的背面(底面)，在這一實施例中例如是d1、d2。在所述的導線(d1，d2)形成於基板的底面(背面)後，為能讓所述的導線d1，d2來和二個導電片B產生電性連接，二個穿孔F則是形成，並穿透所述的基板，並充滿了導電材料，例如是銅或是具有相同性質的材料，來和例如是第一第二導電元件d1和第二第二導電元件d2形成電性連接，並也因此來和導電片B之二形成電性連接。

如圖式第七A~七G圖所示，其中，一基板11，其主要是由包括了聚酰亞氨(PI)、聚二甲酸乙二醇酯(PEN)、玻璃、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)材料的群組中選擇一種所製成，或是上述各材料之組合化合物所製成。在此之後，則是以包括了銀/鈀奈米顆粒、銅奈米顆粒、鎳-鉬-磷奈米顆粒、銀顆粒、鈀顆粒材料的群組中選擇一種材料來對基板11的上表面作預處理，以敏化所述基板的上表面，以在所述的上表面處形成一種具有上述一種材料之一或其化合物的種子層12。再者，則是以鎳、鍚、銅或是其中之化合物來電鍍或是化鍍的方式來形成一第一導電元件12a以及複數個導電片12b。在所述的第一導電元件上12a，則是以印刷的方式形成一圖案化的第一絕緣層13，並其具有一大於所述第一導電元件12a寬度的寬度。一具有較所述第一絕緣層13之寬度為窄的第二絕緣層131則是以印刷的方式印製在所述的第一絕緣層13上，以便將所述的第一導電元件12a和其它的電子元件作絕緣。所述的第一絕緣層13以及位在所述第一絕緣層13上方的第二絕緣層131共同地形成了一個梯形的結構，如此，則可在日後的發光二極體裝置於操作時，不會發生漏電或是短路的情形。

在此之後，則是再一次的對基板11的上表面，以含有銀/鈀奈米顆粒、銅奈米顆粒、鎳-鉬-磷奈米顆粒、銀顆粒、鈀顆粒材料的群組中選擇一種材料來作預處理，以敏化所述的上表面，並以形成一種具有上述一種材料之一或其化合物的種子層12。再者，則是以鎳、鍚、銅或是其中之化合物來電鍍或是化鍍的方式來在基板的上表面，以及所述的第二絕緣層131上形成一圖案化的第二導電元件14。而在當第一導電元件12a以及所述的第二導電元件14均已形成於所述的基板11上後，一LED晶片(E)則是固設在所述的基板11上，並與所述的第一導電元件12a以及所述的第二導電元件14形成電連接。

參看第八圖所示，由圖式中可知，一導線的寬度是和流經這導線電流的承載度習習相關。為了能使得依據本發明較佳實施例所製成的發光二極體能有較佳的發光效果以及整體功效，由圖式中可知，當電流為0.3安培時，發光二極體模組即可達成實施本發明較佳實施例時的最低要求。因此，於本發明的較佳實施例中，定義0.3安培或以上為實施本發明的較佳條件。

由上述本發明較佳實施例中所述的各項步驟可知，基板11的可撓性可讓使用者將發光二極體模組彎折一定角度，而不需擔心對基板11造成任何的損傷。再者，由於基板11具有可透光的特性，因此可加強了光的穿透度，並強化了發光二極體發光後的效果。又，由於所述的第一導電元件12a以及第二導電元件14基本上均是以印刷的方法形成在基板11的表面上，而在此所使用的印刷技術亦是相當的單純，故而可輕易地大量製造。將一部份的第二導電元件14形成在相對於所述的第一導電元件12a的背面可增加導線的密度，同時，也可增加設置在基板11表面上發光二極體晶片E的密度；這兩者合併則可在本發明較佳實施例之發光二極體模組和另外的發光二極體模組合併後，來增加發光二極體顯示器的解析度。

Claims

一種LED模組的製作方法，其係包括了下列的步驟：印製一第一導電元件以及導電片於一基板的一表面上，所述的第一導電元件具有可讓至少是0.3安培電流流過的特性；於所述的第一導電元件上的部份區域處，印製一絕緣層；以及於所述的基板表面上，以及所述的絕緣層上印製一圖案化的第二導電元件，以致於所述的第二導電元件可在所述的第一導電元件具有絕緣層於其上的位置處跨越過所述的第一導電元件，因此，除了在所述的第一導電元件具有絕緣層於其上的位置處，所述的第一導電元件以及所述的圖案化第二導電元件是處在同一高度平面。
如申請專利範圍第1項所述的LED模組的製作方法，其中，所述的基板是由包括了聚酰亞氨(PI)、聚二甲酸乙二醇酯(PEN)、玻璃、以及聚對苯二甲酸乙二酯(PET)的群組中選擇一種材料所製成，或是其中的化合物所製成，同時，所述的基板是為可撓、且可透光的基板。
如申請專利範圍第1項所述的LED模組的製作方法，其尚包括了在印製絕緣層步驟之前，以鎳、鍚、銅、金或是其中之化合物材料的群組中選擇一種材料來電鍍或是化鍍所述的第一導電元件。
如申請專利範圍第1項所述的LED模組的製作方法，其尚包括了在所述的圖案化第二導電元件印製於所述的基板上後，以鎳、鍚、銅、金或是其中之化合物材料的群組中選擇一種材料來電鍍或是化鍍所述的第二導電元件。
如申請專利範圍第3項所述的LED模組的製作方法，其尚包括了在所述的圖案化第二導電元件印製於所述的基板上後，以鎳、鍚、銅、金或是其中之化合物材料的群組中選擇一種材料來電鍍或是化鍍所述的第二導電元件。
如申請專利範圍第1項所述的LED模組的製作方法，其中，所述的導電片是具有兩片，一個第一導電元件，其是和兩片導電片之一形成電性連接，以及一個第二導電元件，其是和位在基板上的另一導電片形成電性連接。
如申請專利範圍第5項所述的LED模組的製作方法，其中，所述的導電片是具有兩片，一個第一導電元件，其是和兩片導電片之一形成電性連接，以及一個第二導電元件，其是和位在基板上的另一導電片形成電性連接。
如申請專利範圍第1項所述的LED模組的製作方法，其中，所述的導電片是具有四片，一個第一導電元件，其是和四片導電片之一形成電性連接，以及至少三個第二導電元件，其是分別地和位在基板上的剩餘的導電片形成電性連接。
如申請專利範圍第3項所述的LED模組的製作方法，其中，所述的導電片是具有四片，一個第一導電元件，其是和四片導電片之一形成電性連接，以及至少三個第二導電元件，其是分別地和位在基板上的剩餘的導電片形成電性連接。
如申請專利範圍第5項所述的LED模組的製作方法，其中，所述的導電片是具有四片，一個第一導電元件，其是和四片導電片之一形成電性連接，以及至少三個第二導電元件，其是分別地和位在基板上的剩餘的導電片形成電性連接。
一種如申請專利範圍第1項所述LED模組的製作方法所製作的LED模組，其包括了：一基板；一第一導電元件，其是形成在所述基板的上表面，其中，所述的第一導電元件具有可讓至少0.3安培的電流流通的特性；導電片，其是形成在所述基板的上表面，其中之一是和所述的第一導電元件形成電性連接；一絕緣層，其是形成在所述的第一導電元件的上表面；至少一個第二導電元件，其是形成在所述的基板上，並和剩餘的導電片形成電性連接，並在所述的第一導電元件具有形成絕緣層的位置處和所述的第一導電元件形成跨接；以及一發光二極體晶片，其是固設在所述基板的上表面，並和所述的第一導電元件、導電片以及所述的第二導電元件形成電性連接。
如申請專利範圍第11項所述的LED模組，其中，所述的基板是由包括了聚酰亞氨(PI)、聚二甲酸乙二醇酯(PEN)、玻璃、以及聚對苯二甲酸乙二酯(PET)的群組中選擇一種材料所製成，或是其中的化合物所製成。
如申請專利範圍第11項所述的LED模組，其中，所述的導電片是有二片，所述的第一導電元件有一個，且是和二片導電片之一形成電性連接，以及一個第二導電元件，其是和形成在所述基板上的另一導電片形成電性連接。
如申請專利範圍第11項所述的LED模組，其中，所述的導電片是具有四片，一個第一導電元件，其是和四片導電片之一形成電性連接，以及至少三個第二導電元件，其是分別地和位在基板上的剩餘的導電片形成電性連接。
如申請專利範圍第11項所述的LED模組，其中，所述的第一導電元件以及所述的第二導電元件是分別地由具有鎳、鍚、銅或金或其化合物的群體中所選擇一材料所製成。
如申請專利範圍第14項所述的LED模組，其中，所述的第二導電元件至少有一是形成相對於所述第一導電元件之上表面的基板底面，並一穿孔是穿透於所述的基板，並充滿了一導電材料，以可讓形成於所述基板底面的至少一第二導電元件可和所述的導電片中相對應的一導電片相互形成電性連接。
如申請專利範圍第14項所述的LED模組，其中，所述的第二導電元件至少有二是形成相對於所述第一導電元件之上表面的基板底面，並二個穿孔是穿透於所述的基板，並充滿了一導電材料，以可讓形成於所述基板底面的至少二第二導電元件可和所述的導電片中相對應的二片導電片相互形成電性連接。
如申請專利範圍第11項所述的LED模組，其中，夾設於所述的第一導電元件以及所述的第二導電元件間的絕緣層具有一梯形的橫截面，且是多層結構。
如申請專利範圍第14項所述的LED模組，其中，夾設於所述的第一導電元件以及所述的第二導電元件間的絕緣層具有一梯形的橫截面，且是多層結構。
如申請專利範圍第17項所述的LED模組，其中，夾設於所述的第一導電元件以及所述的第二導電元件間的絕緣層具有一梯形的橫截面，且是多層結構，同時，所述的基板是為可撓、且可透光的基板。