TWI780971B

TWI780971B - 鏡頭模組以及鏡頭模組的製作方法

Info

Publication number: TWI780971B
Application number: TW110140641A
Authority: TW
Inventors: 盧昕; 李衛祥
Original assignee: 大陸商慶鼎精密電子（淮安）有限公司; 大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
Priority date: 2021-08-27
Filing date: 2021-11-01
Publication date: 2022-10-11
Also published as: TW202309636A; CN115734060A

Abstract

一種鏡頭模組，包括電路板、圖像感測器、磁鐵以及鏡頭。電路板包括相互連接的第一區以及第二區，第二區與第一區之間具有夾角以形成容置空間，第二區包括線圈，線圈背離容置空間；電路板還包括相互連接的第三區和第四區，第三區與第一區連接，第三區為彎折狀；圖像感測器位於容置空間中並與第一區固定連接，圖像感測器與線圈固定連接；磁鐵與線圈間隔設置；鏡頭與磁鐵以及第四區固定連接；其中，固定連接的圖像感測器與線圈以及固定連接的磁鐵與鏡頭藉由彎折狀的第三區彈性連接。本申請還提供一種鏡頭模組的製作方法。

Description

鏡頭模組以及鏡頭模組的製作方法

本申請涉及鏡頭模組領域，尤其涉及一種鏡頭模組以及鏡頭模組的製作方法。

用戶無論是在運動過程中，還是在非運動過程中進行拍攝時，常常容易出現因抖動(例如手抖)而導致鏡頭模組拍攝的圖像或視頻存在抖動模糊的問題。為了解決這一技術問題，出現了光學穩像(optical image stabilization，OIS)技術，該技術是一種藉由懸絲、滾珠或者陀螺儀等結構做電子設備(例如：手機、平板電腦等)抖動檢測，然後藉由OIS與音圈馬達(Voice Coil Motor，VCM)反方向移動鏡頭來補償鏡頭模組抖動而導致的光線在圖像感測器(CMOS image sensor，CMOS)上的偏移量，從而有效地克服因抖動而導致拍攝的圖像或視頻存在抖動模糊的問題。

然而上述結構需具有單獨的音圈馬達以及光學穩像結構，導致鏡頭模組的體積較大，不符合對元件集成化的要求；另外，鏡頭模組的像素與鏡頭模組中的圖像感測器的尺寸有關，圖像感測器尺寸越大，像素越高，在鏡頭模組的安裝體積有限的前提下，圖像感測器的尺寸有限，導致鏡頭模組的像素難以提升。

因此，有必要提供一種具有防抖功能且體積小的鏡頭模組，以解決上述技術問題。

另，還有必要提供一種鏡頭模組的製作方法。

一種鏡頭模組，包括電路板、圖像感測器、磁鐵以及鏡頭。電路板包括相互連接的第一區以及第二區，第二區與第一區之間具有夾角以形成容置空間，第二區包括線圈，線圈背離容置空間；電路板還包括相互連接的第三區和第四區，第三區與第一區連接，第三區為彎折狀；圖像感測器位於容置空間中並與第一區固定連接，圖像感測器與線圈固定連接；磁鐵與線圈間隔設置；以及鏡頭與磁鐵以及第四區固定連接；其中，固定連接的圖像感測器與線圈以及固定連接的磁鐵與鏡頭藉由彎折狀的第三區彈性連接。

在一些實施方式中，彎折狀的形狀為波浪形、W形、S形中的至少一種。

在一些實施方式中，電路板還包括定型層，定型層位於第三區彎折的拐角區域。

在一些實施方式中，定型層的材質選自聚萘二甲酸乙二醇酯以及滌綸樹脂中的一種。

在一些實施方式中，鏡頭模組還包括第一支架，第一支架容置於容置空間中並固定於位於第一區的電路板上，具有線圈的第二區固定於第一支架上。

在一些實施方式中，鏡頭模組還包括第二支架，第二支架位於第一支架的週邊區域並與第一支架間隔設置，位於第四區的電路板固定於第二支架上。

在一些實施方式中，位於第四區的電路板背離線圈的一側具有連接墊。

在一些實施方式中，第三區為軟板區。

一種鏡頭模組的製作方法，包括提供一電路板，電路板包括相互連接的第一區以及第二區，將第二區朝向第一區的一側彎折形成容置空間，第二區背離容置空間的一側具有線圈；電路板還包括相互連接的第三區和第四區，第三區與第一區連接，第三區為彎折狀；將一圖像感測器置於容置空間中並與第一區固定連接，圖像感測器與線圈固定連接；將一磁鐵與線圈間隔設置；以及將一鏡頭與第四區以及磁鐵固定連接，使得圖像感測器與線圈以及磁鐵與鏡頭藉由彎折狀的第三區彈性連接。

在一些實施方式中，形成電路板的步驟包括：提供一中間體，包括層疊設置的第一覆銅板、粘結層以及第二覆銅板，中間體還包括貫穿粘結層並與第一覆銅板以及第二覆銅板連接的空腔，中間體包括相互連接的產品區與廢料區，產品區與廢料區的連接處貫穿空腔；其中，位於產品區的中間體被劃分為第一區、第二區、第三區以及第四區，第一區為產品區中空腔之外對應的區域，第二區為介於廢料區與第一區之間的第一覆銅板所在的區域，第三區與第四區為介於廢料區與第一區之間的第二覆銅板所在的區域，第三區連接第一區與第四區，第四區連接第三區與廢料區；對第一覆銅板以及第二覆銅板進行線路製作得到包括線圈的第一線路基板，線圈位於產品區內；在第一線路基板的相對兩表面覆蓋絕緣層，絕緣層覆蓋空腔的至少部分投影區域；去除與空腔對應的部分第一覆銅板以及部分第二覆銅板；去除廢料區；以及對第三區進行彎折處理以形成第三區為彎折狀的電路板。

在一些實施方式中，在對第一覆銅板進行線路製作時，在第二區形成線圈；在對第二覆銅板進行線路製作時，在第四區形成連接墊。

在一些實施方式中，形成電路板的步驟包括：提供一中間體，包括層疊設置的第一覆銅板、粘結層以及第二覆銅板，中間體還包括貫穿粘結層並與第一覆銅板以及第二覆銅板連接的空腔，中間體包括相互連接的產品區與廢料區，產品區與廢料區的連接處貫穿空腔，其中，位於產品區的中間體被劃分為第一區、第二區、第三區以及第四區，第一區為產品區中空腔之外對應的區域，第二區為介於廢料區與第一區之間的第一覆銅板所在的區域，第三區與第四區為介於廢料區與第一區之間的第二覆銅板所在的區域，第三區連接第一區與第四區，第四區連接第三區與廢料區；對第一覆銅板以及第二覆銅板進行線路製作得到包括線圈的第一線路基板，線圈位於產品區內；在第一線路基板的相對兩表面覆蓋絕緣層，絕緣層覆蓋空腔的至少部分投影區域；在第一線路基板的相對兩表面覆蓋第三覆銅板以及第四覆銅板，並對第三覆銅板以及第四覆銅板進行線路製作；去除與空腔對應的部分第三覆銅板以及部分第四覆銅板以露出絕緣層；去除廢料區；以及對第三區進行彎折處理以形成第三區為彎折狀的電路板。

在一些實施方式中，在對第一覆銅板進行線路製作時，在第二區形成線圈；在對第四覆銅板進行線路製作時，在第四區形成連接墊。

在一些實施方式中，製作方法還包括在位於第三區彎折的拐角區域形成定型層的步驟。

在一些實施方式中，製作方法還包括：將一第一支架容置於容置空間中並固定於第一區中，將第二區固定於第一支架上。

在一些實施方式中，製作方法還包括：將一第二支架置於第一支架的週邊區域並與第一支架間隔設置，將磁鐵固定於第二支架朝向線圈的一側，並將第四區以及鏡頭固定於第二支架上。

本申請提供的鏡頭模組，包括電路板、圖像感測器、磁鐵以及鏡頭。其中，電路板上具有線圈，線圈與圖像感測器固定連接，磁鐵與鏡頭固定連接，固定連接的圖像感測器與線圈以及固定連接的磁鐵與鏡頭藉由彎折狀的軟板區彈性連接，當鏡頭模組受到外力作用抖動時，鏡頭與磁鐵同步抖動並藉由彎折狀的軟板區帶動圖像感測器與線圈同步運動，補償鏡頭模組抖動而導致的光線在圖像感測器上的偏移量，從而有效地克服因抖動而導致拍攝的圖像或視頻存在抖動模糊的問題。將線圈形成於電路板上，磁鐵與線圈間隔且對應設置，在滿足鏡頭模組功能的前提下，代替了額外設置的音圈馬達，有效減小鏡頭模組的體積。

200:鏡頭模組

100:電路板

10:中間體

11:第一覆銅板

112:第一介質層

114:第一銅層

13:粘結層

132:空腔

15:第二覆銅板

152:第二介質層

154:第二銅層

20:第一線路基板

21:第一線路層

212:線圈

23:第二線路層

25:導電孔

30:絕緣層

40:第二線路基板

41:第三介質層

43:第三線路層

45:第三覆銅板

452:第三銅層

50:第三線路基板

51:第四介質層

53:第四線路層

532:連接墊

55:第四覆銅板

552:第四銅層

60:防焊層

70:容置空間

80:定型層

90:連接器

210:圖像感測器

220:磁鐵

230:鏡頭

240:第一支架

250:第二支架

260:濾光片

A:產品區

B:廢料區

I:第一區

II:第二區

III:第三區

IV:第四區

圖1為本申請實施例提供的中間體的截面示意圖。

圖2為對圖1所示的中間體進行線路製作形成的第一線路基板的截面示意圖。

圖3為在圖2所示的第一線路基板的表面覆蓋絕緣層的截面示意圖。

圖4為在圖3所示的第一線路基板的表面覆蓋第三覆銅板以及第四覆銅板的截面示意圖。

圖5為對圖4所示的第三覆銅板以及第四覆銅板分別進行線路製作後並覆蓋防焊層的截面示意圖。

圖6為去除部分進行線路製作後的第三覆銅板以及第四覆銅板後的截面示意圖。

圖7為圖6所示的廢料區後得到的電路板的截面示意圖。

圖8為圖7所示的電路板的俯視圖。

圖9為一實施例對圖7所示的位於第三區的電路板進行彎折處理後形成的彎折狀的結構示意圖。

圖10為另一實施例對圖7所示的位於第三區的電路板進行彎折處理後形成的彎折狀的結構示意圖。

圖11為將圖像感測器與圖7所示第二區固定連接、磁鐵與第四區固定連接後的截面示意圖。

圖12為將鏡頭與圖11所示的結構組裝後得到的鏡頭模組的截面示意圖。

圖13為一實施例中在圖12中的鏡頭模組連接一連接器的俯視圖。

圖14為另一實施例在圖12中的鏡頭模組連接一連接器的俯視圖。

為了能夠更清楚地理解本申請的上述目的、特徵和優點，下面結合附圖和具體實施方式對本申請進行詳細描述。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請的實施方式及實施方式中的特徵可以相互組合。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本申請，所描述的實施方式僅僅是本申請一部分實施方式，而不是全部的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在於限制本申請。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的所有的和任意的組合。

在本申請的各實施例中，為了便於描述而非限制本申請，本申請專利申請說明書以及申請專利範圍中使用的術語“連接”並非限定於物理的或者機械的連接，不管是直接的還是間接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等僅用於表示相對位置關係，當被描述物件的絕對位置改變後，則該相對位置關係也相應地改變。

請參閱圖1至圖14，本申請實施例提供一種具有防抖功能且體積小的鏡頭模組200的製作方法，包括以下步驟：

步驟S1：請參閱圖7和圖8，提供一電路板100，電路板100包括相互連接的第一區I以及第二區II，將第二區II朝向第一區I的一側彎折形成容置空間70(參圖11)，第二區II背離容置空間70的一側具有線圈212；電路板100還包括相互連接的第三區III和第四區IV，第四區IV與第二區II分別位於電路板100的兩側；第三區III與第一區I連接，第三區III為彎折狀。

電路板100包括層疊設置的介質層與線路層，線路層的層數至少為兩層，多層線路層之間可以相互電連接。

電路板100可以是軟板，也可以是軟硬結合板。其中，第三區III是軟板區。

請參閱圖1至圖10，電路板100可以由以下步驟形成：

步驟S11：請參閱圖1，提供一中間體10，包括層疊設置的第一覆銅板11、粘結層13以及第二覆銅板15，中間體10還包括貫穿粘結層13並與第一覆銅板11以及第二覆銅板15連接的空腔132，中間體10包括相互連接的產品區A與廢料區B，產品區A與廢料區B的連接處貫穿空腔132。

位於產品區A的中間體10被劃分為第一區I、第二區II、第三區III以及第四區IV。其中，第一區I為產品區A中空腔132之外對應的區域；第二區II為介於廢料區B與第一區I之間的第一覆銅板11所在的區域；第三區III與第四區IV為介於廢料區B與第一區I之間的第二覆銅板15所在的區域，第三區III連接第一區I與第四區IV，第四區IV連接第三區III與廢料區B，即第三區III與第四區IV鄰接，第三區III與第四區IV藉由空腔132與第二區II間隔設置。在本實施例中，第三區III與第四區IV在粘結層13上的投影區域與第二區II在粘結層13所在平面上的投影區域重合，在其他實施例中並不限制。

第二區II、第三區III以及第四區IV的數量相等，分別為多個。在本實施方式中，第二區II、第三區III以及第四區IV的數量均為四個區域，四個第二區II、第三區III以及第四區IV沿中間體10的四個不同的延伸方向延伸，以便於後續形成的電路板100的多個第二區II能夠沿第一區I的一側彎折從而圍設成容置空間70。

第一覆銅板11包括第一介質層112以及第一銅層114，第一銅層114位於第一介質層112背離粘結層13的表面。第二覆銅板15包括第二介質層152以及第二銅層154，第二銅層154位於第二介質層152背離粘結層13的表面。

第一介質層112與第二介質層152的材質可以選自聚醯亞胺(polyimide，PI)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)以及改性聚醯亞胺(modified polyimide，MPI)等可撓性材料中的一種，以便於後續形成的電路板100具有可撓折性。

形成中間體10的步驟可以是在一具有通孔(圖未標)的粘結層13的相對兩表面分別壓合第一覆銅板11以及第二覆銅板15而形成。第一覆銅板11以及第二覆銅板15覆蓋於通孔的兩側以使通孔形成空腔132。空腔132的設置是為了便於後續在空腔132所在的區域進行切割，以使形成的電路板100具有相互分開的兩個部分。

其中，廢料區B具有粘結層13，在壓合第一覆銅板11、絕緣層30以及第二覆銅板15的步驟中，位於廢料區B的粘結層13具有一個支撐的作用，防止第一介質層112和/或第二介質層152填充空腔132而導致後續第一介質層112與第二介質層152難以分開。

步驟S12：請參閱圖2，對第一覆銅板11以及第二覆銅板15進行線路製作得到包括線圈212的第一線路基板20，線圈212位於產品區A內。

對第一銅層114進行線路製作形成第一線路層21。其中，形成第一線路層21的步驟中還包括厚銅細線路的製作以形成線圈212，線圈212的區域與空腔132的區域對應，即線圈212位於第二區II內，位於產品區A臨近廢料區B的區域。

對第二銅層154進行線路製作形成第二線路層23。第二線路層23與第一線路層21可以藉由導電孔25電連接。在本實施例中，導電孔25位於第一區I內。

在一些實施方式中，例如後續在第二覆銅板15所在一側不再形成線路層時，在形成第二線路層23的步驟中，可以包括形成連接墊532的步驟，連接墊532用於電路板100與外電路連接。連接墊532大致與線圈212的位置對應，即連接墊532位於第四區IV，連接墊532的區域與空腔132的區域對應，連接墊532位於產品區A臨近廢料區B的區域。在本實施例中，後續在第二覆銅板15所在一個表面還具有形成線路層的步驟，因此本實施例中在形成第二線路層23時未形成用於連接外電路的連接墊(圖未示)。

步驟S13：請參閱圖3，在第一線路基板20的相對兩表面覆蓋絕緣層30，絕緣層30覆蓋空腔132的至少部分投影區域。

在本實施方式中，位於第一線路基板20一表面的絕緣層30位於部分第一區I以及全部第二區II，還延伸至廢料區B，位於第一線路基板20另一表面的絕緣層30位於部分第一區I以及全部第三區III和第四區IV，還延伸至廢料區B。在其他實施方式中，絕緣層30覆蓋的區域可以根據需要調整，滿足覆蓋空腔132的至少部分投影區域即可。絕緣層30既用於便於後續在絕緣層30所在區域進行開蓋制程，例如便於去除覆蓋於絕緣層30表面的覆銅板；又便於開蓋後具有保護第一線路層21以及第二線路層23以防止第一線路層21和第二線路層23被氧化的作用。

步驟S14：請參閱圖4，在第一線路基板20的相對兩表面覆蓋第三覆銅板45以及第四覆銅板55。

第三覆銅板45包括層疊設置的第三介質層41以及第三銅層452，第三介質層41覆蓋第一線路層21以及第一介質層112；第四覆銅板55包括層疊設置的第四介質層51以及第四銅層552，第四介質層51覆蓋第二線路層23以及第二介質層152。

第三介質層41以及第四介質層51的材質可以選自聚醯亞胺(polyimide，PI)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，LCP)以及改性聚醯亞胺(modified polyimide，MPI)等可撓性材料中的一種，也可以選自聚丙烯(Polypropylene，PP)以及聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)等硬質材料中的一種。

步驟S15：請參閱圖5，對第三覆銅板45以及第四覆銅板55進行線路製作。

對第三銅層452進行線路製作形成第三線路層43，對第四銅層552進行線路製作形成第四線路層53。在本實施例中，形成第四線路層53的步驟中，還包括將位於第四區IV的第四銅層552形成連接墊532的步驟。

在步驟S5中，還可以包括形成防焊層60的步驟，防焊層60覆蓋第三介質層41以及第三線路層43，還覆蓋第四介質層51以及第四線路層53。

在一些實施方式中，當省略覆蓋第三覆銅板45以及第四覆銅板55時，則防焊層60覆蓋第一介質層112以及第一線路層21，還覆蓋第二介質層152以及第二線路層23。

步驟S16：請參閱圖6，去除與空腔132對應的部分第三覆銅板45以及空腔132對應的部分第四覆銅板55以露出絕緣層30。

具體地，去除部分位於第二區II的第三覆銅板45後得到第二線路基板40，以露出絕緣層30，保留線圈212所對應的部分；去除全部位於第三區III的第四覆銅板55後得到第三線路基板50，以露出絕緣層30，使得位於第三區III的線路基板具有可撓折性。

可以理解地，第二線路基板40與第三線路基板50中線路的層數並不僅限於一層，可以為多層，即，在一些實施方式中，可以根據線路層層數的需求，省略覆蓋第三覆銅板45並形成第三線路層43的步驟，或者重複覆蓋第三線路基板50並形成第三線路層43的步驟。同理，可以在其他步驟中形成位於第四區IV的連接墊532的步驟。上述形成第二線路基板40與第三線路基板50的步驟僅為舉例說明，並不以此為限制。

步驟S17：請參閱圖7，去除廢料區B。

沿廢料區B與產品區A的連接處切割去除廢料區B，切割的區域貫穿空腔132，使得第二區II與第四區IV能夠分開。

步驟S18：請參閱圖8，對第三區III進行彎折處理以形成第三區III為彎折狀的電路板100。

在本實施例中，將位於第三區III的第三線路基板50進行彎折處理以形成彎折狀的電路板100。彎折狀的形狀包括但不限於波浪形、W形、S形。

請參閱圖9以及圖10，在一些實施方式中，製作方法還包括在第三區III形成定型層80的步驟，定型層80位於第三區III彎折的拐角區域，從而便於第三區III彎折之後定型，則定型層80的材質需要具有一定的硬度，定型層80的材質的硬度大於彎折區域的介質層(即第三介質層41)的硬度，避免在自身作用力下恢復形變。可以理解地，定型層80的材質本身還需要有一定的韌性，在具有定型的作用下，在第三區III受到外力作用產生形變時，能夠使得第三區III原始的彎折狀態，進而使得第三區III具有彈性作用。定型層80的材質可以選自聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene naphthalate two formic acid glycol ester，PEN)、滌綸樹脂(Polyethylene terephthalate、PET)等樹脂材料。

步驟S2：請參閱圖11，將一圖像感測器210置於容置空間70中並與第一區I固定連接，圖像感測器210與線圈212固定連接。

在本實施例中，將圖像感測器210固定於位於第一區I且具有線圈212的一側，再將四個第二區II朝向圖像感測器210所在的一側彎折以形成容置圖像感測器210的容置空間70，線圈212背離容置空間70，其中，圖像感測器210與電路板100電連接。

可以理解地，在一些實施方式中，也可以先形成容置空間70，再將圖像感測器210置於容置空間70中並與電路板100電連接。

在一些實施例中，將一第一支架240容置於容置空間70中並固定於位於第一區I的防焊層60上，即第一支架240位於第一區I具有圖像感測器210的一側；再將具有線圈212的第二區II固定於第一支架240上，則圖像感測器210與線圈212固定連接。

在一些實施方式中，製作方法還包括在第一支架240上固定一濾光片260的步驟，濾光片260位於圖像感測器210背離電路板100的一側並與圖像感測器210間隔設置。

步驟S3：請參閱圖12，將一磁鐵220與線圈212間隔設置。

在本實施例中，提供一第二支架250，第二支架250位於第一支架240的週邊區域並與第一支架240間隔設置，將磁鐵220固定於第二支架250朝向線圈212的一側，磁鐵220與線圈212間隔設置。其中，線圈212朝向所述磁鐵220表面的第一介質層112可以去除，以防止線圈212與磁鐵220之間存在其他物質影響鏡頭模組200的防抖性能。

步驟S4：請再次參閱圖12，將一鏡頭230與第四區IV以及磁鐵220固定連接，使得圖像感測器210與線圈212以及磁鐵220與鏡頭230藉由彎折狀的第三區III彈性連接。

將鏡頭230固定於第二支架250上，使得磁鐵220與鏡頭230固定連接。另外還將位於第四區IV的電路板100固定於第二支架250上。其中，第四區IV與第一區I藉由彎折狀的第三區III連接，則第四區IV與第一區I彈性連接，使得固定連接的圖像感測器210與線圈212以及固定連接的磁鐵220與鏡頭230藉由彎折狀的第三區III彈性連接。

在一些實施方式中，請參閱圖13和圖14，製作方法還包括在電路板100上形成連接器90的步驟，連接器90的形成可以與形成位於第二區II、第三區III以及第四區IV的電路板100的步驟類似，連接器90的位置並不限制，與電路板100電連接即可。

請參閱圖12，本申請實施例還提供一種具有防抖功能且體積小的鏡頭模組200，鏡頭模組200可以由上述製作方法製作而成。

鏡頭模組200包括電路板100、圖像感測器210、磁鐵220以及鏡頭230。其中，電路板100上具有線圈212，線圈212與圖像感測器210固定連接，磁鐵220與鏡頭230固定連接，固定連接的圖像感測器210與線圈212以及固定連接的磁鐵220與鏡頭230彈性連接。

電路板100包括相互連接的第一區I以及第二區II，第二區II的數量為多個，多個第二區II分別設置於第一區I的周緣並對稱設置。在本實施例中，第二區II的數量為四個，四個第二區II與第一區I之間具有夾角以形成容置空間70，第二區II包括線圈212，線圈212背離容置空間70。

電路板100還包括相互連接的第三區III和第四區IV，第三區III與第一區I連接，第三區III為彎折狀，彎折狀的形狀包括但不限於波浪形、W形、S形。第三區III以及第四區IV的數量與第二區II的數量相同，在本實施例中，均為四個。

電路板100可以是軟板或者軟硬結合板，其中，第三區III是軟板區。電路板100為多層電路板100，電路板100包括層疊設置於介質層與線路層，線路層的層數為多層，多層線路層之間電連接。

在本實施例中，電路板100包括第一線路基板20以及分別位於第一線路基板20相對兩表面的第二線路基板40以及第三線路基板50。線圈212設置於位於第二區II域的第一線路基板20上；第三線路基板50位於第一區I和第四區IV，位於第四區IV的第三線路基板50上設置有用於連接外電路的連接墊532。

在一些實施方式中，第二線路基板40與第三線路基板50可以省略，在第一線路基板20上設置線圈212和連接墊532即可。

第一線路基板20中的介質層的材質可以選自聚醯亞胺、液晶高分子聚合物以及改性聚醯亞胺等可撓性材料中的一種；第二線路基板40以及第三線路基板50中的介質層可以選自聚醯亞胺、液晶高分子聚合物以及改性聚醯亞胺等可撓性材料中的一種，也可以選自聚丙烯以及聚四氟乙烯等硬質材料中的一種。

圖像感測器210容置於容置空間70中並固定於電路板100位於第一區I的表面。圖像感測器210與電路板100電連接。

線圈212可以藉由第一支架240與圖像感測器210固定連接。具體地，第一支架240容置於容置空間70中，並固定於位於第一區I的電路板100的表面，包括線圈212的第二區II固定於第一支架240上並背離容置空間70的一側，實現線圈212與圖像感測器210的固定連接。

磁鐵220可藉由一第二支架250與鏡頭230固定連接並與線圈212間隔設置。具體地，第二支架250設置於第一支架240的週邊區域並與第一支架240間隔設置，電路板100穿設於第二支架250，第一區I第二支架250的內側，磁鐵220固定於第二支架250朝向線圈212的一側並與線圈212間隔設置。鏡頭230固定於第二支架250上，鏡頭230位於圖像感測器210背離電路板100的一側，從而實現磁鐵220與鏡頭230的固定連接。

其中，位於第四區IV的電路板100從第二支架250的外側固定於第二支架250上。第四區IV與第一區I藉由彎折狀的第三區III彈性連接，使得固定連接的圖像感測器210與線圈212以及固定連接的磁鐵220與鏡頭230藉由彎折狀的第三區III彈性連接。在其他實施例中，採用第一支架240與第二支架250進行固定的方式可以根據需要進行調整，並不以此為限制。

在一些實施方式中，電路板100還包括定型層80，定型層80位於第三區III彎折的拐角區域並位於絕緣層30的表面，則定型層80的材質需要具有一定的硬度，定型層80的材質的硬度大於彎折區域的介質層(即第三介質層41)的硬度，避免在自身作用力下恢復形變。可以理解地，定型層80的材質本身還需要有一定的韌性，在具有定型的作用下，在第三區III受到外力作用產生形變時，能夠使得第三區III原始的彎折狀態，進而使得第三區III具有彈性作用。定型層80的材質可以選自聚萘二甲酸乙二醇酯、滌綸樹脂等樹脂材料。

在一些實施方式中，鏡頭模組200還包括濾光片260，濾光片260可以固定於第一支架240上，濾光片260位於圖像感測器210與鏡頭230之間，並分別與圖像感測器210以及鏡頭230間隔設置。

在一些實施方式中，鏡頭模組200還包括連接器90，連接器90與電路板100電連接，連接器90的位置並不限制，與電路板100電連接即可。

本申請提供的鏡頭模組200，包括電路板100、圖像感測器210、磁鐵220以及鏡頭230。其中，電路板100上具有線圈212，線圈212與圖像感測器210固定連接，磁鐵220與鏡頭230固定連接，固定連接的圖像感測器210與線圈212以及固定連接的磁鐵220與鏡頭230藉由彎折狀的軟板區彈性連接，當鏡頭模組200受到外力作用抖動時，鏡頭230與磁鐵220同步抖動並藉由彎折狀的軟板區帶動圖像感測器210與線圈212同步運動，補償鏡頭模組200抖動而導致的光線在圖像感測器210上的偏移量，從而有效地克服因抖動而導致拍攝的圖像或視頻存在抖動模糊的問題。將線圈212形成於電路板100上，磁鐵220與線圈212間隔且對應設置，在滿足鏡頭模組200功能的前提下，代替了額外設置的音圈馬達，有效減小鏡頭模組200的體積。

以上實施方式僅用以說明本申請的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施方式對本申請進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本申請的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本申請技術方案的精神和範圍。