TWI829981B - 末端改質聚丁二烯、金屬箔積層板用樹脂組合物、預浸體、及金屬箔積層板 - Google Patents

末端改質聚丁二烯、金屬箔積層板用樹脂組合物、預浸體、及金屬箔積層板 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種新穎之金屬箔積層板用樹脂組合物，其能製造與金屬箔之接著性、焊料耐熱性、絕緣性等優異之金屬箔積層板。 本發明之金屬箔積層板用樹脂組合物所含有之末端改質聚丁二烯係於聚丁二烯之兩末端具有式(III)所示之結構者，該聚丁二烯包含式(I)所示之重複單元及式(II)所示之重複單元，且式(I)所示之重複單元於所有重複單元中之比率為70～99莫耳%。

Description

末端改質聚丁二烯、金屬箔積層板用樹脂組合物、預浸體、及金屬箔積層板
本發明係關於一種末端改質聚丁二烯。又，本發明係關於一種包含該末端改質聚丁二烯之金屬箔積層板用樹脂組合物、將該金屬箔積層板用樹脂組合物含浸於基材而成之預浸體、及使用該預浸體之金屬箔積層板。本申請案對於2019年11月29日所申請之日本專利申請案第2019-216308號主張優先權，並在此引用其內容。
於電腦、移動終端等電子機器中會使用一種稱作銅箔積層板之材料。銅箔積層板係將清漆含浸於玻璃布後於其兩側貼附銅箔而製造之具有積層結構之材料，其中上述清漆以環氧樹脂等樹脂為主成分，上述玻璃布由玻璃纖維製成。近年來，因電氣機器信號之大容量化不斷發展，業界對用於銅箔積層板之樹脂材料要求高速通訊所需之低介電常數、低介電損耗因數等介電特性。又，對銅箔之高接著性、焊料耐熱性亦不可或缺。
作為能用於銅箔積層板之樹脂組合物，提出有各種樹脂組合物。例如，專利文獻1中提出有一種熱固性樹脂組合物，其係含有下述(A)、(B)、(C)、及(D)而成：(A)具有來自芳香族乙烯系化合物之結構單元及來自順丁烯二酸酐之結構單元之共聚樹脂；(B)於分子兩末端具有羥基之環氧改質聚丁二烯；(C)活性酯化合物；(D)選自由順丁烯二醯亞胺化合物及其改質物所組成之群中之1種以上。
專利文獻2中提出有一種熱固性樹脂組合物，其係含有下述(A)、(B)、及(C)而成：(A)具有來自芳香族乙烯系化合物之結構單元及來自順丁烯二酸酐之結構單元之共聚樹脂；(B)具有羥基之環氧改質聚丁二烯；(C)順丁烯二醯亞胺化合物。
專利文獻3中提出有一種阻燃性環氧樹脂組合物，其特徵在於：以(A)環氧化聚丁二烯化合物作為必需成分，且調配有例如多官能甲酚酚醛清漆環氧樹脂或多官能溴化環氧樹脂、及三𠯤改質甲酚酚醛清漆樹脂、進而大量的阻燃性無機填充劑等。
專利文獻4中提出有一種樹脂組合物，其藉由併用氰酸酯樹脂與環氧改質聚丁二烯樹脂而具有優異之耐熱性、介電特性、及吸水率。
專利文獻5中提出有一種耐熱性樹脂組合物，其特徵在於以下述(A)、(B)、(C)、及(D)作為必需成分而成：(A)特定之苯并環丁烯樹脂或其預聚物；(B)環氧改質聚丁二烯樹脂；(C)鹵化環氧樹脂；(D)具有與環氧基反應之反應基之硬化劑。
專利文獻6中提出有一種耐熱性樹脂組合物，其特徵在於含有下述(A)、(B)、及(C)作為必需成分而成：(A)特定之苯并環丁烯樹脂或其預聚物；(B)環氧改質聚丁二烯樹脂；(C)於分子內包含一個以上之鹵素原子之芳香族胺化合物。
專利文獻7中提出有一種硬化性樹脂組合物，其含有包含共軛二烯系聚合物嵌段與N-取代順丁烯二醯亞胺聚合物嵌段之共聚物、熱固性樹脂、及矽改質聚丁二烯，且熱膨脹係數較小。
專利文獻8中提出有一種銅箔積層板用銅箔接著劑，其係於包含聚乙烯醇縮丁醛樹脂、環氧樹脂及其硬化劑、以及胺基樹脂之樹脂組合物中調配有使該等進行交聯反應之酸性硬化劑。
另一方面，已知有以包含Si原子之結構進行改質之聚合物。 例如，專利文獻9中提出有一種直鏈狀改質二烯系聚合物，其僅於一末端具有下述式(1)所示之官能基，且每1分子之平均官能基數為0.8～1。藉由使橡膠組合物包含該改質二烯系聚合物，可使由該組合物所獲得之交聯物中之填料之分散狀態成為提昇物性所需之理想狀態。 [化1]
專利文獻10中提出有一種矽烷改質聚丁二烯，其可藉由使末端為羥基之聚丁二烯與一種或複數種有機矽烷化合物進行反應而獲得，其中上述末端為羥基之聚丁二烯係藉由自由基聚合而製造。該矽烷改質聚丁二烯能改良二烯橡膠輪胎之滾動阻力。
專利文獻11中提出有一種改質液態二烯系聚合物，其包含分子中具有至少一個通式(1)所示之基且主鏈之數量平均分子量為4000～50000之二烯系聚合物鏈。若使用該改質液態二烯系聚合物，則可提供一種能兼顧濕路制動性能與滾動阻力性能之橡膠組合物。 [化2]
專利文獻12中提出有一種高分子矽烷偶合劑，其係使巰基矽烷與丁二烯系聚合物加成而獲得。又，提出有一種汽車輪胎面用橡膠組合物，其係將該高分子矽烷偶合劑與包含二氧化矽及碳黑之填充劑調配至共軛彈性體而獲得。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2018-165340號公報 專利文獻2：日本專利特開2017-115020號公報 專利文獻3：日本專利特開2005-2226號公報 專利文獻4：日本專利特開2002-265782號公報 專利文獻5：日本專利特開2002-226680號公報 專利文獻6：日本專利特開2002-226681號公報 專利文獻7：日本專利特開平6-145380號公報 專利文獻8：日本專利特開平6-128547號公報 專利文獻9：日本專利第6581746號說明書 專利文獻10：日本專利特表2018-515658號公報 專利文獻11：日本專利特開2015-83649號公報 專利文獻12：日本專利特開2000-344949號公報
[發明所欲解決之問題]
關於由先前周知之金屬箔積層板用樹脂組合物所製造之金屬箔積層板，其與金屬箔之接著性、焊料耐熱性、絕緣性有時會不足。本發明之課題在於提供一種新穎之金屬箔積層板用樹脂組合物，其能製造與金屬箔之接著性、焊料耐熱性、絕緣性等優異之金屬箔積層板。 [解決問題之技術手段]
本發明者為解決上述問題潛心研究，發現了一種末端改質聚丁二烯，其於聚丁二烯之兩末端具有包含特定之三烷氧基矽烷基之結構，上述聚丁二烯中，1,2鍵結構於所有重複單元中之比率為70～99莫耳%。又，發現了一種含有該末端改質聚丁二烯之金屬箔積層板用樹脂組合物。進而，發現了一種使用該金屬箔積層板用樹脂組合物之預浸體及金屬箔積層板。
即，本發明包含以下形態。 (1)一種末端改質聚丁二烯，其係於聚丁二烯之兩末端具有式(III)所示之結構者， [化5] (式(III)中，R1 、R2 、及R3 分別獨立表示烷氧基、芳氧基、烷基、或芳基，X表示連結基，*表示鍵結部位；其中，R1 、R2 、及R3 中之至少一者為烷氧基或芳氧基) 上述聚丁二烯包含式(I)所示之重複單元及式(II)所示之重複單元， [化3] [化4] 式(I)所示之重複單元於所有重複單元中之比率為70～99莫耳%。 (2)如(1)之末端改質聚丁二烯，其重量平均分子量(Mw)為1,000～100,000。 (3)如(1)或(2)之末端改質聚丁二烯，其分子量分佈(Mw/Mn)為1.00～3.00。 (4)一種金屬箔積層板用樹脂組合物，其含有如(1)至(3)中任一項之末端改質聚丁二烯。 (5)如(4)之金屬箔積層板用樹脂組合物，其進而含有有機過氧化物。 (6)如(5)之金屬箔積層板用樹脂組合物，其相對於末端改質聚丁二烯100重量份，含有有機過氧化物1～5重量份。 (7)一種預浸體，其係將如(4)至(6)中任一項之金屬箔積層板用樹脂組合物含浸於基材而成。 (8)一種金屬箔積層板，其係藉由將如(7)之預浸體與金屬箔積層並成形而製造。 [發明之效果]
若使用本發明之金屬箔積層板用樹脂組合物，則能製造一種與金屬箔之接著性、焊料耐熱性、絕緣性優異之金屬箔積層板。
(末端改質聚丁二烯) 本發明之末端改質聚丁二烯於聚丁二烯之兩末端具有下述式(III)所示之結構。本發明中所謂「聚丁二烯」係指使丁二烯聚合而成之高分子化合物。本發明中，「聚丁二烯」具有下述式(I)所示之重複單元(以下有時記載為「1,2-鍵結」)及下述式(II)(以下有時記載為「1,4-鍵結」)所示之重複單元。關於構成本發明之末端改質聚丁二烯之「聚丁二烯」，所有重複單元中，式(I)所示之重複單元之比率較佳為70～99莫耳%，更佳為75～99莫耳%，進而較佳為80～99莫耳%。除式(I)所示之重複單元及式(II)所示之重複單元以外，「聚丁二烯」可包含將式(I)所示之重複單元氫化而成之重複單元、或將式(II)所示之重複單元氫化而成之重複單元。
[化6]
[化7] 式(III)中，R1 、R2 、及R3 分別獨立表示烷氧基、芳氧基、烷基、或芳基。其中，R1 、R2 、及R3 中之至少一者為烷氧基或芳氧基。藉由使R1 、R2 、及R3 中存在至少一個烷氧基或芳氧基，可與金屬表面之羥基發生縮合反應而形成共價鍵。藉此，本發明之末端改質聚丁二烯顯示出與金屬之高接著性。
作為R1 、R2 、及R3 中之烷氧基，可例舉甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、第二丁氧基、異丁氧基、第三丁氧基等。該等之中，較佳為C1～6烷氧基，更佳為甲氧基、乙氧基。
作為R1 、R2 、及R3 中之芳氧基，可例舉苯氧基、萘氧基等。該等之中，較佳為C6～10芳氧基，更佳為苯氧基。
作為R1 、R2 、及R3 中之烷基，可例舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、正己基等。該等之中，較佳為C1～6烷基，更佳為甲基、乙基。
作為R1 、R2 、及R3 中之芳基，可例舉苯基、萘基等。該等之中，較佳為C6～10芳基，更佳為苯基。
式(III)中，X表示連結基。作為連結基，可例舉伸烷基、伸烷基-O-伸烷基等。 作為伸烷基，可例舉亞甲基、伸乙基、丙烷-1,3-二基、丙烷-1,2-二基、丁烷-1,4-二基、丁烷-2,3-二基、戊烷-1,5-二基、戊烷-1,4-二基、2-甲基丁烷-1,4-二基、己烷-1,6-二基、辛烷-1,8-二基、癸烷-1,10-二基等。該等之中，較佳為C1～10之伸烷基。 所謂伸烷基-O-伸烷基，係指伸烷基與伸烷基經由-O-鍵鍵結之基。作為伸烷基-O-伸烷基，可例舉伸乙基-O-伸乙基、伸乙基-O-丙烷-1,3-二基等。
式(III)中，*表示鍵結部位。
本發明之末端改質聚丁二烯之分子量並無特別限定，數量平均分子量(Mn)可選自以下範圍：1,000～100,000、1,000～80,000、1,000～70,000、1,000～60,000、1,000～50,000、1,000～40,000、1,000～30,000、1,000～20,000、1,000～10,000。
本發明之末端改質聚丁二烯之分子量分佈(Mw/Mn)並無特別限定，可選自以下範圍：1.00～5.00、1.00～4.00、1.00～3.00、1.00～2.00。再者，重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)係基於標準聚苯乙烯之分子量，對藉由以四氫呋喃作為溶劑之凝膠滲透層析法(GPC)所測定出之資料進行換算而獲得的值。
(末端改質聚丁二烯之製造方法) 以下，對本發明之末端改質聚丁二烯之製造方法進行說明。 本發明之末端改質聚丁二烯可藉由使兩末端為羥基之改質聚丁二烯(1)與異氰酸酯化合物(2)於溶劑中或於無溶劑條件下進行反應而製造。 [化8] 上述式中，R1 、R2 、R3 、X與式(III)中所說明者相同。
作為兩末端為羥基之改質聚丁二烯，可使用市售品。作為兩末端為羥基之改質聚丁二烯之市售品，可例舉NISSO-PB G-1000(日本曹達(股)製)、NISSO-PB G-2000(日本曹達(股)製)、NISSO-PB G-3000(日本曹達(股)製)等。該等可單獨使用1種或組合2種以上使用。
若末端改質聚丁二烯中包含作為雜質之金屬原子，則會對本發明之金屬箔積層板用樹脂組合物之絕緣性產生不良影響。因此，較佳為不使用金屬觸媒而進行反應。
於在溶劑中進行反應之情形時，作為用於反應之溶劑，可例舉苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丙酯等酯系溶劑；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺系溶劑；二乙醚、四氫呋喃、1,2-二甲氧基乙烷、1,4-二噁烷等醚系溶劑；乙腈、苯甲腈等腈系溶劑；二甲基亞碸；六甲基磷醯三胺(HMPT)、六甲基磷醯胺(HMPA)等磷醯胺系溶劑等。 反應溫度通常為0℃～100℃，較佳為室溫～80℃之範圍，且反應通常於數分鐘～數小時內結束。
(金屬箔積層板用樹脂組合物) 本發明之金屬箔積層板用樹脂組合物含有本發明之末端改質聚丁二烯。 本發明之金屬箔積層板用樹脂組合物中之末端改質聚丁二烯之含量並無特別限定，相對於金屬箔積層板用樹脂組合物之總重量，可例舉10～90重量%等。
又，本發明之金屬箔積層板用樹脂組合物可含有有機過氧化物。有機過氧化物之含量並無特別限定，相對於末端改質聚丁二烯100重量份，有機過氧化物較佳為1～5重量份。作為有機過氧化物，可例舉過氧化二異丙苯、二第三丁基過氧基-3,3,5-三甲基環己烷、α,α'-二第三丁基過氧基二對二異丙基苯、4,4-雙-(第三丁基過氧基)戊酸正丁酯、過氧化苯甲酸第三丁酯、過氧化碳酸O,O-第三丁基-O-異丙基酯、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧基)己烷等。該等之中，較佳為過氧化二異丙苯。
(其他添加劑) 於不破壞本發明之效果之範圍內，可向本發明之金屬箔積層板用樹脂組合物適當加入其他添加劑。作為其他添加劑，例如可例舉交聯劑、阻燃劑、無機填充材料、溶劑等。
交聯劑並無特別限定，可例舉二乙烯苯、異氰尿酸三烯丙酯等。 於添加交聯劑之情形時，其添加量並無特別限定，相對於本發明之末端改質聚丁二烯，可例舉1～50重量%之添加量。
阻燃劑並無特別限定，可例舉溴系阻燃劑等鹵素系阻燃劑、及磷系阻燃劑等。 作為鹵素系阻燃劑，可例舉五溴二苯醚、八溴二苯醚、十溴二苯醚、四溴雙酚A、六溴環十二烷等溴系阻燃劑，及氯化石蠟等氯系阻燃劑等。 作為磷系阻燃劑，可例舉縮合磷酸酯、環狀磷酸酯等磷酸酯，環狀磷腈化合物等磷腈化合物，二烷基次膦酸鋁鹽等次膦酸鹽系阻燃劑，及磷酸三聚氰胺、聚磷酸三聚氰胺等三聚氰胺系阻燃劑等。 於添加阻燃劑之情形時，其添加量並無特別限定，相對於本發明之末端改質聚丁二烯，可例舉1～20重量%之添加量。
作為無機填充材料，可例舉二氧化矽、氧化鋁、滑石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鈦、雲母、硼酸鋁、硫酸鋇、及碳酸鈣等。 於添加無機填充材料之情形時，其添加量並無特別限定，相對於本發明之末端改質聚丁二烯，可例舉10～150重量%之添加量。
本發明之金屬箔積層板用樹脂組合物之製造方法並無特別限定。例如可例舉向本發明之末端改質聚丁二烯添加其他成分後藉由混練機進行混練之方法。
(預浸體) 於製造預浸體時，為了含浸於用於形成預浸體之基材(纖維質基材)，本發明之金屬箔積層板用樹脂組合物製備成清漆狀使用之情形較多。例如，以如下方式製備該樹脂清漆。
首先，將能溶解於有機溶劑之各成分投入有機溶劑中進行溶解。此時，亦可視需要進行加熱。其後，添加例如無機填充材料等視需要使用且無法溶解於有機溶劑之成分，並使用球磨機、珠磨機、行星式混合機、輥磨機等進行分散，直至達到規定之分散狀態，藉此製備樹脂清漆。
作為使用所獲得之樹脂清漆製造預浸體之方法，例如可例舉將所獲得之樹脂清漆含浸於纖維質基材後進行乾燥之方法。
作為製造預浸體時所使用之纖維質基材，具體而言，例如可例舉玻璃布、芳香族聚醯胺布、聚酯布、玻璃不織布、芳香族聚醯胺不織布、聚酯不織布、木漿紙、及棉絨紙等。
將含浸有樹脂清漆之纖維質基材於所需之加熱條件下，例如，於80～170℃加熱1～10分鐘去除溶劑，藉此能獲得半硬化狀態(B-階段)之預浸體。
(金屬箔積層板) 重疊一片或複數片所獲得之預浸體，進而於其上下兩面或單面重疊銅箔等金屬箔，再對其進行加熱加壓使之成形並積層一體化，藉此能製作雙面金屬箔貼合或單面金屬箔貼合之積層體。 加熱加壓條件可根據要製造之積層板之厚度、預浸體之樹脂組合物之種類等適當設定。例如，可將溫度設為170～210℃，壓力設為1.5～4.0 MPa，時間設為60～150分鐘。 [實施例]
以下，使用實施例對本發明進行詳細說明，但本發明並不限定於實施例之範圍。
(末端改質聚丁二烯之合成) 製造例1 向200 mL燒瓶中加入NISSO-PB G-1000(羥值73.0 mgKOH/g)100 g。以成為G-1000之羥值之莫耳數之0.9倍莫耳的方式向其中加入3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷24.04 g。將其充分攪拌並加溫至60℃，反應12小時，藉此獲得末端改質聚丁二烯A。所獲得之末端改質聚丁二烯A之數量平均分子量(Mn)為3200，且分子量分佈(Mw/Mn)為2.24。再者，重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)係基於標準聚苯乙烯之分子量，對藉由以四氫呋喃作為溶劑之凝膠滲透層析法(GPC)所測定出之資料進行換算而獲得的值。
製造例2 向200 mL燒瓶中加入NISSO-PB G-3000(羥值31.0 mgKOH/g)100 g。以成為G-3000之羥值之莫耳數之0.9倍莫耳的方式向其中加入3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷10.21 g。將其充分攪拌並加溫至60℃，反應12小時，藉此獲得末端改質聚丁二烯B。所獲得之末端改質聚丁二烯B之數量平均分子量(Mn)為6700，且分子量分佈(Mw/Mn)為1.57。再者，重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)係基於標準聚苯乙烯之分子量，對藉由以四氫呋喃作為溶劑之凝膠滲透層析法(GPC)所測定出之資料進行換算而獲得的值。
製造例3 參考《高分子之合成(上)》第1版(遠藤剛編，講談社，2010)，使用自由基起始劑合成兩末端為羥基之改質1,4-聚丁二烯。所合成之1,4-聚丁二烯之Mn約為5000，1,2-乙烯基比率約為20%，羥值約為48 mgKOH/g。 向200 mL燒瓶中加入上述所合成之1,4-聚丁二烯(羥值48.0 mgKOH/g)100 g。以成為1,4-聚丁二烯之羥值之莫耳數之0.9倍莫耳的方式向其中加入3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷15.81 g。將其充分攪拌並加溫至60℃，反應12小時，藉此獲得末端改質聚丁二烯C。所獲得之末端改質聚丁二烯C之數量平均分子量(Mn)為6000，且分子量分佈(Mw/Mn)為2.10。再者，重量平均分子量(Mw)及數量平均分子量(Mn)係基於標準聚苯乙烯之分子量，對藉由以四氫呋喃作為溶劑之凝膠滲透層析法(GPC)所測定出之資料進行換算而獲得的值。
(金屬箔積層板之製作) 實施例1 以表1所示之比率混合末端改質聚丁二烯A、溶劑、有機過氧化物，獲得清漆。將玻璃布浸漬於該清漆中，使樹脂含浸於玻璃布。其後，將含浸有清漆之玻璃布於150℃乾燥10分鐘，獲得預浸體。於該預浸體之單面貼附厚度為18 μm之銅箔之粗糙面。其後，於3 MPa之加壓下進行195℃、120分鐘之加熱，藉此獲得金屬箔積層板。
[表1]
表1
   實施例 比較例
1 2 1 2 3 4
末端改質聚丁二烯A 100 - - - - -
末端改質聚丁二烯B - 100 - - - -
末端改質聚丁二烯C - - 100 - - -
B-1000 - - - 100 - -
B-3000 - - - - 100 -
1,4-聚丁二烯 - - - - - 100
甲苯 100 100 100 100 100 100
過氧化二異丙苯 3 3 3 3 3 3
(介電常數、介電損耗因數) 單獨測定樹脂之介電常數及介電損耗因數。藉由探針法測定於測定頻率5 GHz下之介電常數及介電損耗因數。將結果示於表2。
(剝離強度) 依據JIS C 6481進行測定。藉由對金屬箔積層板進行銅箔之90℃剝離試驗，測定剝離強度。將結果示於表2。
(焊料耐熱性) 依據JIS C 6481進行測定。將銅箔積層板浸漬於260℃之焊料中2分鐘，觀察銅箔之剝離，藉此對焊料耐熱性進行評價。未發生剝離者記為「○」，發生剝離者記為「×」。將結果示於表2。
實施例2 除將樹脂成分設為末端改質聚丁二烯B以外，以與實施例1相同之方式進行金屬箔積層板之製作、介電常數及介電損耗因數之測定、剝離強度及焊料耐熱性之試驗。將結果示於表2。
比較例1 除將樹脂成分設為末端改質聚丁二烯C以外，以與實施例1相同之方式進行金屬箔積層板之製作、介電常數及介電損耗因數之測定、剝離強度及焊料耐熱性之試驗。將結果示於表2。
比較例2 除將樹脂成分設為於末端不具有官能基之NISSO-PB B-1000以外，以與實施例1相同之方式進行金屬箔積層板之製作、介電常數及介電損耗因數之測定、剝離強度及焊料耐熱性之試驗。將結果示於表2。
比較例3 除將樹脂成分設為於末端不具有官能基之NISSO-PB B-3000以外，以與實施例1相同之方式進行金屬箔積層板之製作、介電常數及介電損耗因數之測定、剝離強度及焊料耐熱性之試驗。將結果示於表2。
比較例4 除將樹脂成分設為製造例3中所合成之1,4-聚丁二烯以外，以與實施例1相同之方式進行金屬箔積層板之製作、介電常數及介電損耗因數之測定、剝離強度及焊料耐熱性之試驗。將結果示於表2。
[表2]
   實施例1 實施例2 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4
銅箔剝離強度(N/mm2 ) 0.70 0.70 0.28 0.08 0.52 0.02
焊料耐熱性 〇 〇 〇 〇 〇 ×
介電常數 2.56 2.41 2.53 2.32 2.25 2.42
介電損耗因數 0.030 0.015 0.029 0.027 0.014 0.026

Claims (8)

  1. 一種末端改質聚丁二烯，其係於聚丁二烯之兩末端具有式(III)所示之結構者，
    Figure 109141548-A0305-02-0018-1
     (式(III)中，R1、R2、及R3分別獨立表示烷氧基、芳氧基、烷基、或芳基，X表示連結基，*表示鍵結部位；其中，R1、R2、及R3中之至少一者為烷氧基或芳氧基)上述聚丁二烯包含式(I)所示之重複單元及式(II)所示之重複單元，
    Figure 109141548-A0305-02-0018-2
    Figure 109141548-A0305-02-0018-3
     式(I)所示之重複單元於所有重複單元中之比率為70~99莫耳%。
  2. 如請求項1之末端改質聚丁二烯，其重量平均分子量(Mw)為1,000~100,000。
  3. 如請求項1或2之末端改質聚丁二烯，其分子量分佈(Mw/Mn)為1.00~3.00。
  4. 一種金屬箔積層板用樹脂組合物，其含有如請求項1之末端改質聚丁二烯。
  5. 如請求項4之金屬箔積層板用樹脂組合物，其進而含有有機過氧化物。
  6. 如請求項5之金屬箔積層板用樹脂組合物，其相對於末端改質聚丁二烯100重量份，含有有機過氧化物1~5重量份。
  7. 一種預浸體，其係將如請求項4之金屬箔積層板用樹脂組合物含浸於基材而成。
  8. 一種金屬箔積層板，其係藉由將如請求項7之預浸體與金屬箔積層並成形而製造。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200846033A (en) * 2006-11-14 2008-12-01 Momentive Performance Mat Inc Adhesive-forming composition and blend of adhesives obtained therefrom
TW201842062A (zh) * 2017-03-23 2018-12-01 日商味之素股份有限公司 樹脂組成物

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5814738A (ja) * 1981-07-20 1983-01-27 松下電工株式会社 金属箔張り積層板の製法
JPS61121699A (ja) * 1984-11-19 1986-06-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧電スピ−カ
JP2513599B2 (ja) * 1985-02-27 1996-07-03 富士通株式会社 光導波路基板の製造方法
JPH06105672B2 (ja) * 1986-02-25 1994-12-21 東レ株式会社 金属蒸着フイルム及びコンデンサ−
JP2718844B2 (ja) 1991-08-29 1998-02-25 日立化成工業株式会社 銅張積層板用銅箔接着剤
JPH06145380A (ja) 1992-11-13 1994-05-24 Nec Corp プリプレグ及び銅張積層板
JP2000344949A (ja) 1999-03-31 2000-12-12 Nippon Mitsubishi Oil Corp 自動車タイヤトレッド用ゴム組成物
JP4742425B2 (ja) 2001-02-02 2011-08-10 住友ベークライト株式会社 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
JP4742426B2 (ja) 2001-02-02 2011-08-10 住友ベークライト株式会社 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
JP4783988B2 (ja) 2001-03-14 2011-09-28 住友ベークライト株式会社 耐熱性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板
JP2005002226A (ja) 2003-06-12 2005-01-06 Kyocera Chemical Corp 難燃性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた積層板関連製品
US7976951B2 (en) * 2006-11-14 2011-07-12 Momentive Performance Materials Inc. Laminate containing an adhesive-forming composition
WO2011132408A1 (ja) * 2010-04-23 2011-10-27 パナソニック電工株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板
TWI512008B (zh) * 2010-08-06 2015-12-11 Hitachi Chemical Co Ltd A method for producing a compatible resin, a thermosetting resin composition, a prepreg, and a laminate
JP6161510B2 (ja) 2013-10-25 2017-07-12 東洋ゴム工業株式会社 ゴム組成物及び空気入りタイヤ
JP6506385B2 (ja) * 2015-02-19 2019-04-24 京セラ株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板および配線基板
KR20220106220A (ko) 2015-05-13 2022-07-28 에보닉 오퍼레이션스 게엠베하 실란-개질된 폴리부타디엔을 이용하는 디엔-기반 고무 타이어의 구름 저항의 개선
DE102015210424A1 (de) * 2015-06-08 2016-12-08 Continental Reifen Deutschland Gmbh Kautschukmischung und Fahrzeugreifen
JP6589623B2 (ja) 2015-12-24 2019-10-16 日立化成株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板及びプリント配線板
CN110198968B (zh) * 2017-01-26 2022-06-21 三菱瓦斯化学株式会社 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片及印刷电路板
JP6822268B2 (ja) 2017-03-28 2021-01-27 昭和電工マテリアルズ株式会社 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、銅張積層板、プリント配線板及び半導体パッケージ
CA3084753A1 (en) 2017-12-05 2019-06-13 Kuraray Co., Ltd. Modified liquid diene polymer
JP2019216308A (ja) 2018-06-11 2019-12-19 三菱電機株式会社 地上デジタルテレビ放送受信装置、車載情報装置、及び、プログラム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200846033A (en) * 2006-11-14 2008-12-01 Momentive Performance Mat Inc Adhesive-forming composition and blend of adhesives obtained therefrom
TW201842062A (zh) * 2017-03-23 2018-12-01 日商味之素股份有限公司 樹脂組成物

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