TWI814694B - 封模底部填膠用樹脂組成物 - Google Patents

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Abstract

提供一種充填性優異的組成物，且可抑制使 用該組成物得到的封裝之翹曲或芯片與樹脂組成物之界面的分層之封模底部填膠用樹脂組成物。

含有(A)23℃中之彈性率為5~200MPa之 高分子樹脂、及(B)沸點為250℃以下的有機溶劑，且成分(B)之有機溶劑的含量為3~15質量%之封模底部填膠用樹脂組成物。

Description

封模底部填膠用樹脂組成物
本發明係關於封模底部填膠用樹脂組成物。在此，封模底部填膠用樹脂組成物係指將倒晶封裝連接構造中之芯片與封裝基板之間隙進行底部充填，且同時進行包覆成型用的樹脂組成物。
近年、因半導體技術進步而數位家電或便攜式終端等之高速化、高機能化不斷進展。為了更高速化或高機能化，需要使大量訊號快速傳達，半導體與封裝基板之連接方式，以更多腳化或容易高速化的倒晶封裝連接來進行之情形增加。此時，將芯片與封裝基板之間隙以具流動性的液狀或漿體狀的密封材進行底部充填後，以另外液狀或漿體狀的密封材或密封薄膜進行包覆成型之方法為常見。但是近年、在一部份的封裝，為了削減組裝成本或作業量，探討將底部充填與包覆成型同時進行(例如專利文獻1)。
在此問題點之一，為芯片下之密封材的充填。在凸塊間距或間隙窄化的封裝之製造使用密封材時， 於密封材亦追求可充填芯片下(充填性)。又，密封後封裝不翹曲此點亦為重要。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2015-71670號公報
本發明係著眼於上述情形而成者，其目的在於提供充填性優異的組成物，且可抑制使用該組成物得到的封裝的翹曲或芯片與樹脂組成物之界面的分層之封模底部填膠用樹脂組成物。
為了達成上述目的，本發明者努力檢討結果，發現若使用適當量的特定的有機溶劑，可得到充填性等優異的封模底部填膠用樹脂組成物。基於該見識，本發明如以下。
[1]一種封模底部填膠用樹脂組成物，其特徵係含有(A)23℃中之彈性率為5~200MPa之高分子樹脂、及(B)沸點為250℃以下的有機溶劑，且成分(B)之有機溶劑 的含量為3~15質量%。
[2]如前述[1]記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，進而含有(C)環氧樹脂。
[3]如前述[1]或[2]記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，成分(A)之高分子樹脂的玻璃轉化溫度為30℃以下。
[4]如前述[1]~[3]中任一項記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，成分(A)之高分子樹脂為具有選自聚丁二烯構造、聚異戊二烯構造、聚碳酸酯構造、(甲基)丙烯酸酯構造、聚矽氧烷構造、聚伸烷基構造及聚異丁烯構造之一種以上之構造的樹脂。
[5]如前述[1]~[3]中任一項記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，成分(A)之高分子樹脂為具有選自聚丁二烯構造、聚異戊二烯構造、聚碳酸酯構造、(甲基)丙烯酸酯構造及聚矽氧烷構造之一種以上之構造的樹脂。
[6]如前述[1]~[5]中任一項記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，成分(A)之高分子樹脂為聚醯亞胺樹脂。
[7]如前述[1]~[3]中任一項記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，成分(A)之高分子樹脂為具有式(1-a)所表示之構造及式(1-b)所表示之構造：
Figure 105119438-A0202-12-0004-1
[式中，R1為具有聚丁二烯構造之2價有機基、具有聚異戊二烯構造之2價有機基、或具有聚碳酸酯構造之2價有機基，R2為4價有機基，R3為2價有機基]
[8]如前述[1]~[3]中任一項記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，成分(A)之高分子樹脂為具有式(a-b-c)所表示之構造：
Figure 105119438-A0202-12-0004-2
[式中，R1為具有聚丁二烯構造之2價有機基、具有聚異戊二烯構造之2價有機基、或具有聚碳酸酯構造之2價有機基，R2為4價有機基，R3為2價有機基，n及m為整數]
之聚醯亞胺樹脂。
[9]如前述[1]~[8]中任一項記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，成分(B)之有機溶劑為選自烴系溶劑、酮 系溶劑、二醇二醚系溶劑及二醇醚酯系溶劑之一種以上。
[10]如前述[1]~[8]中任一項記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，成分(B)之有機溶劑係選自芳香族烴系混合溶劑、甲基乙基酮、環己酮、二乙二醇二甲基醚、二丙二醇二甲基醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、及丙二醇單甲基醚乙酸酯之一種以上。
[11]如前述[1]~[8]中任一項記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，成分(B)之有機溶劑係選自芳香族烴系混合溶劑、甲基乙基酮、環己酮、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、及丙二醇單甲基醚乙酸酯之一種以上。
[12]如前述[1]~[11]中任一項記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，成分(A)之高分子樹脂的數平均分子量為5,000~1,000,000。
[13]如前述[1]~[11]中任一項記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，成分(A)之高分子樹脂的數平均分子量為5,000~25,000。
[14]如前述[1]~[13]中任一項記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，將封模底部填膠用樹脂組成物硬化而得到的硬化物的表面進行粗化處理，於得到的硬化物的粗化表面以鍍敷形成導體層時，硬化物的粗化表面與導體層之剝離強度為0.15kgf/cm以上。
[15]如前述[1]~[14]記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，在25℃之黏度為60~500Pa．s。
[16]一種半導體封裝，其特徵係包含將前述[1]~[15]中任一項記載之封模底部填膠用樹脂組成物硬化而得的硬化物。
本發明之封模底部填膠用樹脂組成物充填性優異、且可抑制由該組成物得到的封裝的翹曲或芯片與樹脂組成物之界面的分層。
[實施發明之最佳形態]
<(A)23℃中之彈性率為5~200MPa之高分子樹脂>
本發明之封模底部填膠用樹脂組成物(以下簡稱「樹脂組成物」。)，作為成分(A)，含有23℃中之彈性率為5~200MPa之高分子樹脂。成分(A)之高分子樹脂可僅使用1種、亦可併用2種以上。又，在本發明，將23℃中之彈性率為5~200MPa之高分子樹脂分類為成分(A)，不符合該彈性率要件的樹脂分類為成分(A)以外的成分(後述成分(C)(環氧樹脂)或其他成分)。
成分(A)之高分子樹脂的23℃中之彈性率，如後述實施例欄記載，為首先製造高分子樹脂薄膜，並依據日本工業規格(JIS K7127)，使用坦錫倫萬能試驗機((股)A & D製)，進行該薄膜的拉伸試驗測定的值。由賦予樹脂組成物充分柔軟性觀點，該彈性率較佳為7~180MPa、更 佳為10~150MPa。
由賦予充分耐熱性觀點，成分(A)之高分子樹脂的數平均分子量，較佳為5,000~1,000,000、更佳為5,000~500,000、再佳為5,000~300,000、更較佳為5,000~50,000、又較佳為5,000~25,000、尤佳為7,000~22,000、最佳為9,000~20,000。在此，高分子樹脂的數平均分子量為以膠體滲透層析法(GPC)法(聚苯乙烯換算)測定的值。GPC法之數平均分子量，具體上，作為測定裝置使用(股)島津製作所製LC-9A/RID-6A，作為管柱，使用昭和電工(股)製Shodex K-800P/K-804L/K-804L，作為移動相，使用氯仿，在管柱溫度40℃進行測定，可使用標準聚苯乙烯的檢量線算出。
由賦予樹脂組成物充分柔軟性觀點，成分(A)之高分子樹脂的玻璃轉化溫度，較佳為30℃以下、更佳為-15℃~29℃、更較佳為-10℃~20℃。在此，高分子樹脂的玻璃轉化溫度，可由動態黏彈性測定得到的tan δ之波峰溫度、或以熱機械分析裝置用拉伸荷重法之熱機械分析讀取。
成分(A)之高分子樹脂的含量，由確保樹脂組成物與被附著體之密著力觀點，在封模底部填膠用樹脂組成物中較佳為2~40質量%、更佳為3~30質量%、更較佳為4~20質量%。
成分(A)之高分子樹脂較佳為具有選自聚丁二烯構造、聚異戊二烯構造、聚碳酸酯構造、(甲基)丙烯酸 酯構造、聚矽氧烷構造、聚伸烷基構造及聚異丁烯構造之一種以上之構造的樹脂，更佳為具有選自聚丁二烯構造、聚異戊二烯構造、聚碳酸酯構造、(甲基)丙烯酸酯構造及聚矽氧烷構造之一種以上之構造的樹脂。聚丁二烯構造及聚異戊二烯構造皆可經添加氫(氫化)。高分子樹脂更較佳為具有選自聚丁二烯構造、聚異戊二烯構造、聚碳酸酯構造、(甲基)丙烯酸酯構造及聚矽氧烷構造之一種以上之構造的聚醯亞胺樹脂，尤佳為具有聚丁二烯構造、聚異戊二烯構造或聚碳酸酯構造之聚醯亞胺樹脂，最佳為具有聚丁二烯構造或聚碳酸酯構造之聚醯亞胺樹脂。
具有聚丁二烯構造之樹脂的具體例，可舉例如Cray Valley公司製的「Ricon 657」、「Ricon 130MA8」、「Ricon 130MA13」、「Ricon 131MA5」、「Ricon 131MA10」、「Ricon 131MA17」、「Ricon 184MA6」、日本曹達(股)製的「JP-100」、「JP-200」、「GQ-1000」、「G-1000」、「G-2000」、「G-3000」、「GI-1000」、「GI-2000」、「GI-3000」、(股)Daicel製的「PB3600」、「PB4700」、「Epo-friend A1005」、「Epo-friend A1010」、「Epo-friend A1020」、Nagasechemtex(股)製的「FCA-061L」、「R-45EPT」等。
具有聚異戊二烯構造之樹脂的具體例，可舉例如Kuraray(股)製的「KL-610」、「KL613」等。
具有聚碳酸酯構造之樹脂的具體例，可舉例如旭化成化學(股)製的「T6002」、「T6001」(聚碳酸酯 二醇)、Kuraray(股)製的「C-2090」、「C-3090」(聚碳酸酯二醇)等。
具有(甲基)丙烯酸酯構造之樹脂的具體例，可舉例如Nagasechemtex(股)製的TEISANRESIN「SG-70L」、「SG-708-6」、「WS-023」「SG-700AS」「SG-280TEA」「SG-80H」、「SG-80H-3」、「SG-P3」、「SG-600TEA」、「SG-790」」、根上工業(股)製的「ME-2000」、「W-116.3」、「W-197C」、「KG-25」、「KG-3000」等。
具有聚矽氧烷構造之樹脂的具體例，可舉例如信越矽酮(股)製的「SMP-2006」、「SMP-2003PGMEA」、「SMP-5005PGMEA」、WO2010/053185記載之具有六氟異丙醇基及矽氧烷構造之聚醯亞胺樹脂等。
具有聚伸烷基構造之樹脂的具體例，可舉例如旭化成纖維(股)製的「PTXG-1000」、「PTXG-1800」等。
具有聚異丁烯構造之樹脂的具體例，可舉例如KANEKA(股)製的「SIBSTAR-073T」(苯乙烯-異丁烯-苯乙烯三嵌段共聚合物)、「SIBSTAR-042D」(苯乙烯-異丁烯二嵌段共聚合物)等。
作為成分(A)，使用聚醯亞胺樹脂時，其酸價以3~30mgKOH/g為佳、5~20mKOH/g更佳。
聚丁二烯構造方面，可舉例如式(i-a)或式(i-b)所表示之聚丁二烯構造、或者式(i-c)或式(i-d)所表示之氫 化聚丁二烯構造。
Figure 105119438-A0202-12-0010-3
[式(i-a)~(i-d)中，n1為5~30的整數(較佳為10~20的整數)。]
聚異戊二烯構造方面，例如式(ii-a)所表示之聚異戊二烯構造、或式(ii-b)所表示之氫化聚異戊二烯構造。
Figure 105119438-A0202-12-0010-4
[式(ii-a)及(ii-b)中，n2為5~30的整數(較佳為10~20的整數)。]
聚碳酸酯構造方面，例如式(iii)所表示者。
Figure 105119438-A0202-12-0011-5
[式(iii)中，R4及R5，各自獨立，為碳數1~20(較佳為碳數1~10)之伸烷基，n3為5~30的整數(較佳為10~20的整數)。]
(甲基)丙烯酸酯構造方面，例如式(iv)所表示者。
Figure 105119438-A0202-12-0011-6
[式(iv)中，R6為氫原子或甲基，R7為碳數1~20的烷基、或碳數1~20的羥基烷基。]
聚矽氧烷構造方面，例如式(v)所表示者。
Figure 105119438-A0202-12-0011-7
(式中，R8及R9各自獨立，為碳數1~5的伸 烷基、伸苯基或碳數1~5的氧基伸烷基，R10~R14各自獨立，為碳數1~5的烷基、碳數1~5的烷氧基、或苯氧基，a、b及c各自獨立，為0以上之整數，且b+c≧1、a+b+c≧60。式中，苯環上的氫原子可被鹵素原子、碳數1~8的烷基等取代。)
具有聚矽氧烷構造之樹脂，具體上可舉例如國際公開第2010/053185號所記載者。
具有聚丁二烯構造、聚異戊二烯構造、或聚碳酸酯構造之聚醯亞胺樹脂方面，例如具有式(1-a)所表示之構造及式(1-b)所表示之構造：
Figure 105119438-A0202-12-0012-8
[式中，R1為具有聚丁二烯構造之2價有機基、具有聚異戊二烯構造之2價有機基、或具有聚碳酸酯構造之2價有機基(較佳為具有聚丁二烯構造之2價有機基或具有聚碳酸酯構造之2價有機基)，R2為4價有機基，R3為2價有機基。]
之聚醯亞胺樹脂(以下簡稱「聚醯亞胺樹脂(1-a)(1-b)」。)。
聚醯亞胺樹脂(1-a)(1-b)之中，以具有式(a-b-c)所表示之構造：
Figure 105119438-A0202-12-0013-9
[式中，R1~R3同上述，n及m為整數。]
之聚醯亞胺樹脂(以下簡稱「聚醯亞胺樹脂(a-b-c)」。)為佳。n為例如1~100的整數、較佳為1~10的整數，m為例如1~100的整數、較佳為1~10的整數。又在以下，有將上述聚醯亞胺樹脂(1-a)(1-b)及聚醯亞胺樹脂(a-b-c)總稱為「聚醯亞胺樹脂(A)」之情形。
具有聚丁二烯構造之2價有機基方面，為例如除去用作為原料之2官能性羥基末端聚丁二烯的羥基的殘基。如此之基方面，例如以下者。
Figure 105119438-A0202-12-0013-10
[式(i-a)~(i-d)中，n1為5~30的整數(較佳為10~20的整數)。]
具有聚異戊二烯構造之2價有機基方面，例如除去用作為原料之2官能性羥基末端聚異戊二烯的羥基的殘基。如此之基方面，例如以下者。
Figure 105119438-A0202-12-0014-11
[式(ii-a)及(ii-b)中，n2為5~30的整數(較佳為10~20的整數)。]
具有聚碳酸酯構造之2價有機基方面，例如除去用作為原料之聚碳酸酯二醇的羥基之殘基。如此之基方面，例如以下者。
Figure 105119438-A0202-12-0014-12
[式(iii)中，R4及R5，各自獨立，為碳數1~20(較佳為碳數1~10)之伸烷基，n3為5~30的整數(較佳為10~20的整數)。]
4價有機基方面，例如除去用作為原料之多元酸或其酐的羧基或酸酐基的殘基。如此之4價有機基方面，例如以下之基。
Figure 105119438-A0202-12-0015-13
[式中，A為氧原子、硫原子、CO、SO、SO2、CH2、CH(CH3)、C(CH3)2、C(CF3)2、或C(CCl3)2，式中，芳香環上的氫原子可被鹵素原子、碳數1~8的烷基等取代。]
R3之2價有機基為例如除去二異氰酸酯化合物的異氰酸酯基的殘基。前述二異氰酸酯化合物方面，例 如甲苯-2,4-二異氰酸酯、甲苯-2,6-二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯等之芳香族二異氰酸酯；六伸甲基二異氰酸酯等之脂肪族二異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯等之脂環式二異氰酸酯。此等中以芳香族二異氰酸酯及脂環式二異氰酸酯為佳、甲苯-2,4-二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯更佳。
具有聚丁二烯構造、聚異戊二烯構造或聚碳酸酯構造之聚醯亞胺樹脂，可例如以下般製造。首先、使2官能性羥基末端聚丁二烯、2官能性羥基末端聚異戊二烯或聚碳酸酯二醇與二異氰酸酯化合物，以相對於2官能性羥基末端聚丁二烯、2官能性羥基末端聚異戊二烯或聚碳酸酯二醇的羥基1莫耳，二異氰酸酯化合物的異氰酸酯基的量超過1莫耳之比率進行反應，製造式(a-b)：
Figure 105119438-A0202-12-0016-14
[式中，R1、R3及n同上述。]
所表示之二異氰酸酯反應物(以下簡稱「二異氰酸酯反應物(a-b)」。)。
用作為原料之2官能性羥基末端聚丁二烯的數平均分子量，由與其他原料相溶性良好觀點，較佳為800~10,000、更佳為1,000~6,000。又，2官能性羥基末端聚丁二烯的數平均分子量的測定法與上述高分子樹脂的 數平均分子量的測定法(GPC法)相同。又，前述R1之除去2官能性羥基末端聚丁二烯的羥基的殘基的較佳數平均分子量亦同前述。
2官能性羥基末端聚丁二烯，可使用市售品。如此之市售品方面，例如日本曹達(股)製的G-3000、G-1000、GI-3000，GI-1000、出光石油化學(股)製的R-45EPI等。
用作為原料之2官能性羥基末端聚異戊二烯的數平均分子量，由與其他原料相溶性良好觀點，較佳為800~10,000、更佳為1,000~6,000。又，2官能性羥基末端聚異戊二烯的數平均分子量的測定法與上述高分子樹脂的數平均分子量的測定法(GPC法)相同。又，前述R1之除去2官能性羥基末端聚異戊二烯的羥基的殘基的較佳數平均分子量亦同前述。
作為2官能性羥基末端聚異戊二烯，可使用市售品。
用作為原料之聚碳酸酯二醇的數平均分子量，由與其他原料相溶性佳觀點，較佳為500~5,000、更佳為1,000~3,000。又，聚碳酸酯二醇的數平均分子量的測定法與上述高分子樹脂的數平均分子量的測定法(GPC法)相同。又，前述R1之除去聚碳酸酯二醇的羥基的殘基的較佳數平均分子量亦同前述。
聚碳酸酯二醇，可使用市售品。如此之市售品方面，例如Kuraray(股)製的C-1015N、C-2015N、旭化 成化學(股)製的T-6002、T-4672、T-5652、(股)Daicel製的CD205、CD205PL、CD205HL、CD210、CD210PL、日本聚胺基甲酸酯工業(股)製的Nipporan 981、980R等。
用作為原料之二異氰酸酯化合物方面，例如甲苯-2,4-二異氰酸酯、甲苯-2,6-二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯等之芳香族二異氰酸酯；六伸甲基二異氰酸酯等之脂肪族二異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯等之脂環式二異氰酸酯。此等中，以芳香族二異氰酸酯及脂環式二異氰酸酯為佳、甲苯-2,4-二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯更佳。
以2官能性羥基末端聚丁二烯、2官能性羥基末端聚異戊二烯或聚碳酸酯二醇的羥基：二異氰酸酯化合物的異氰酸酯基的莫耳比成為1：1.5~1：2.5之量，而使此等反應者為佳。
2官能性羥基末端聚丁二烯、2官能性羥基末端聚異戊二烯或聚碳酸酯二醇與二異氰酸酯化合物之反應，通常、在有機溶劑中、80℃以下溫度進行1~8小時。在該反應，依必要可使用觸媒。
上述有機溶劑方面，例如N,N’-二甲基甲醯胺、N,N’-二乙基甲醯胺、N,N’-二甲基乙醯胺、N,N’-二乙基乙醯胺、二甲基亞碸、二乙基亞碸、N-甲基-2-吡咯啶酮、四甲基脲、γ-丁內酯、環己酮、二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、丙二醇單乙基醚乙酸酯等之極性溶劑。此等的極 性溶劑可僅使用1種、亦可併用2種以上。又，依必要，可適當混合芳香族烴等之非極性溶劑使用。
上述觸媒方面，例如二丁基錫二月桂酸酯、二甲基錫二氯化物、環烷酸鈷、環烷酸鋅等之有機金屬觸媒。
接著，使得到的二異氰酸酯反應物(a-b)與多元酸或其酐反應。
用作為原料之多元酸或其酐方面，例如均苯四酸、二苯甲酮四羧酸、聯苯基四羧酸、萘四羧酸、5-(2,5-二側氧基四氫呋喃基)-3-甲基-環己烯-1,2-二羧酸、3,3’-4,4’-二苯基碸四羧酸等之四元酸及此等的無水物、偏苯三酸、環己烷三羧酸等之三元酸及此等的無水物、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-(四氫-2,5-二側氧基-3-呋喃基)-萘並(1,2-C)呋喃-1,3-二酮等。此等中，以四元酸酐為佳、四元酸二酐更佳、二苯甲酮四羧酸二酐又更佳。
為了儘量不使聚醯亞胺樹脂(A)中殘留異氰酸酯基，以使二異氰酸酯化合物所包含的異氰酸酯基的莫耳量為X、2官能性羥基末端聚丁二烯、2官能性羥基末端聚異戊二烯或聚碳酸酯二醇所包含的羥基的莫耳量為W，多元酸或其酐所包含的羧基的莫耳量為Y1及酸酐基的莫耳量為Y2，且符合0.5Y1+Y2>X-W≧(0.5Y1+Y2)/5的關係之量，進行反應為佳。
二異氰酸酯反應物(a-b)與多元酸或其酐之反應，通常在120~180℃的溫度，進行2~24小時。在該 反應，依必要可使用觸媒。又，亦可再添加上述有機溶劑後進行反應。
上述觸媒方面，例如四甲基丁烷二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、三乙基胺、N,N’-二甲基哌啶、α-甲基苄基二甲基胺、N-甲基嗎啉、三乙烯二胺等之胺類。此等中，以三乙烯二胺為佳。
為了極力使聚醯亞胺樹脂(A)中不殘留異氰酸酯基(-NCO)，以在上述反應，以FT-IR等確認異氰酸酯基的消失者為佳。如此得到的聚醯亞胺樹脂(A)之末端可以式(1-c)或式(1-d)：
Figure 105119438-A0202-12-0020-15
[各式中，R2同上述。]
表示。
聚醯亞胺樹脂(A)之製造中，可藉由二異氰酸酯反應物(a-b)與多元酸或其酐反應後，使得到的反應物再與二異氰酸酯化合物反應，製造更高分子量的聚醯亞胺樹脂。此時的異氰酸酯化合物的反應比例雖不特別限制，以 二異氰酸酯化合物所包含的異氰酸酯基的莫耳量為X，2官能性羥基末端聚丁二烯、2官能性羥基末端聚異戊二烯或聚碳酸酯二醇所包含的羥基的莫耳量為W、多元酸或其酐所包含的羧基的莫耳量為Y1及酸酐基的莫耳量為Y2、進而反應之二異氰酸酯化合物所包含的異氰酸酯基的莫耳量為Z，且符合(0.5Y1+Y2)-(X-W)>Z≧0的關係之量，進行反應為佳。
進而與二異氰酸酯化合物之上述反應，通常、在120~180℃的溫度進行2~24小時。
又，使二異氰酸酯反應物(a-b)與多元酸或其酐反應時，亦可適宜加入多官能酚化合物等之改質劑。
<(B)有機溶劑>
本發明之封模底部填膠用樹脂組成物，作為成分(B)，含有沸點為250℃以下的有機溶劑。以往之液狀或漿體狀的封模底部填膠用樹脂組成物(密封材)為無溶劑。因為於密封材加入有機溶劑，在熱硬化後的封裝中，有產生分層、孔洞等之可能性。但是，本發明者努力檢討結果，發現若使用沸點為250℃以下的有機溶劑，可抑制分層等。
取代沸點為250℃以下的有機溶劑，使用沸點超過250℃的有機溶劑，封模後之樹脂組成物中產生有機溶劑殘留、分層等之問題。但是，沸點為250℃以下的有機溶劑可與沸點超過250℃的有機溶劑少量併用。沸點超 過250℃的有機溶劑的量，相對沸點為250℃以下的有機溶劑100質量份，較佳為0~5質量份、更佳為0~3質量份。本發明之封模底部填膠用樹脂組成物，以實質上不含沸點超過250℃的有機溶劑特別佳。
本發明中「有機溶劑」係指溶解成分(A)之高分子樹脂的有機物質，且不與高分子樹脂有化學反應之物質。又，成分(B)之有機溶劑的沸點，由抑制芯片與樹脂組成物之界面的分層及封裝的翹曲、以及防止樹脂組成物中的有機溶劑的殘留觀點，較佳為30~250℃、更佳為70~180℃。
成分(B)之有機溶劑可僅使用1種、亦可併用2種以上。成分(B)之有機溶劑方面，例如以下者：
(1)烴系溶劑：甲苯(沸點：110.6℃)、二甲苯(沸點：140℃)、溶煤石油精(沸點：154~194℃)、正己烷(沸點：68.7℃)、2-甲基戊烷(沸點：62℃)、環己烷(沸點：80.7℃)、甲基環己烷(沸點：100.9℃)、正庚烷(沸點：98.4℃)、2-甲基庚烷(沸點：99℃)、正癸烷(沸點：169~173℃)、芳香族烴系混合溶劑(例如出光石油化學(股)製「Ipuzoru 150」(沸點：184~205℃)等)等
(2)酮系溶劑：丙酮(沸點：56℃)、甲基乙基酮(沸點：79.6℃)、甲基異丁基酮(沸點：116.2℃)、DIBK(二異丁基酮、沸點：163℃)、環己酮(沸點：155℃)、γ-丁內酯(沸點：204℃)等
(3)酯系溶劑：乙酸乙基酯(沸點：77.1℃)、乙 酸甲基酯(沸點：56.9℃)、乙酸丁基酯(沸點：126℃)、乙酸3-甲氧基丁基酯(沸點：171℃)、乙酸戊基酯(沸點：142.1℃)、乙酸正丙基酯(沸點：102℃)、乙酸異丙基酯(沸點：89.5℃)、乳酸甲基酯(沸點：145℃)、乳酸乙基酯(沸點：154℃)、乳酸丁基酯(沸點：188℃)、EEP(3-乙氧基丙酸乙基酯、沸點：169.7℃)等
(4)醚系溶劑：異丙基醚(沸點：68.4℃)、1,4-二噁烷(沸點：101.3℃)、MTBE(甲基第三丁基醚、沸點：55.2℃)、THF(四氫呋喃、沸點：66℃)等
(5)二醇二醚系溶劑：乙二醇二甲基醚(沸點：85.2℃)、乙二醇二乙基醚(沸點：121℃)、二乙二醇二甲基醚(沸點：162℃)、二丙二醇二甲基醚(沸點：171℃)、二乙二醇乙基甲基醚(沸點：179℃)、二乙二醇異丙基甲基醚(沸點：179℃)、二乙二醇二乙基醚(沸點：188℃)、二乙二醇丁基甲基醚(沸點：212℃)、三丙二醇二甲基醚(沸點：215℃)、三乙二醇二甲基醚(沸點：216℃)等
(6)二醇醚酯系溶劑：乙二醇單甲基醚乙酸酯(沸點：145℃)、PMA(丙二醇單甲基醚乙酸酯、沸點：146℃)、二乙二醇單乙基醚乙酸酯(沸點：217℃)、二乙二醇單丁基醚乙酸酯(沸點：246.8℃)等
(7)其他：NMP(N-甲基吡咯啶酮、沸點：204℃)、DMF(二甲基甲醯胺、沸點：153℃)、環丁碸(沸點：207.5℃)、DMC(二甲基碳酸酯、沸點：90℃)、DEC(二乙基碳酸酯、沸點：126℃)等
為了避免與(C)成分之環氧樹脂之副反應，有機溶劑以不具有活性氫原子者為佳。成分(B)之有機溶劑，更佳為選自烴系溶劑、酮系溶劑、二醇二醚系溶劑及二醇醚酯系溶劑之一種以上，更較佳為選自芳香族烴系混合溶劑、甲基乙基酮、環己酮、二乙二醇二甲基醚、二丙二醇二甲基醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、及丙二醇單甲基醚乙酸酯之一種以上，又較佳為選自芳香族烴系混合溶劑、甲基乙基酮、環己酮、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、及丙二醇單甲基醚乙酸酯之一種以上、或選自芳香族烴系混合溶劑、甲基乙基酮、環己酮、二乙二醇二甲基醚、二丙二醇二甲基醚、及二乙二醇單乙基醚乙酸酯之一種以上，尤佳為選自芳香族烴系混合溶劑、甲基乙基酮、環己酮、二乙二醇二甲基醚、及二乙二醇單乙基醚乙酸酯之一種以上。
由抑制芯片與樹脂組成物之界面的分層及封裝的翹曲觀點，成分(B)之有機溶劑的含量，在封模底部填膠用樹脂組成物中，需要有3~15質量%，較佳為4~14質量%、更佳為5~13質量%。
<(C)環氧樹脂>
本發明之封模底部填膠用樹脂組成物，作為成分(C)，可含有環氧樹脂。環氧樹脂可僅使用1種、亦可併用2種以上。環氧樹脂的數平均分子量，較佳為100~5,000、更佳為200~3,000。
成分(C)之環氧樹脂的含量，由賦予熱硬化後之樹脂組成物耐藥品性觀點，在封模底部填膠用樹脂組成物中，較佳為1~70質量%、更佳為3~60質量%、更較佳為5~55質量%。
環氧樹脂可僅使用1種、亦可併用2種以上。本發明中環氧樹脂以1分子中具有二個以上之環氧基，環氧基當量為80g/eq以上未達8,000g/eq之環氧樹脂為佳。環氧樹脂的環氧基當量，更佳為80~5,000g/eq、再佳為80~2,000g/eq、更較佳為80~1,000g/eq、又較佳為80~500g/eq、尤佳為100~400g/eq、最佳為150~300g/eq。在此環氧基當量係指含1公克當量的環氧基之樹脂的公克數(g/eq)，且依據JIS K 7236規定之方法進行測定。
環氧樹脂方面，例如聯苯型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂，、酚系酚醛清漆型環氧樹脂、tert-丁基-兒茶酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、伸萘基醚型環氧樹脂、縮水甘油基胺型環氧樹脂、縮水甘油基酯型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、線狀脂肪族環氧樹脂、具有聚丁二烯構造之環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、雜環式環氧樹脂、含螺環之環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、三羥甲基型環氧樹脂、鹵素化環氧樹脂等。此等中，以選自聯苯型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、及萘型環氧樹脂之一種以上為佳。
環氧樹脂較佳為液狀環氧樹脂。在此液狀環氧樹脂係指在25℃為液狀之環氧樹脂。作為液狀環氧樹脂，以選自液狀雙酚A型環氧樹脂及液狀萘型環氧樹脂之一種以上為佳。
作為液狀環氧樹脂，以雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、縮水甘油基酯型環氧樹脂、酚系酚醛清漆型環氧樹脂、具有酯骨架之脂環式環氧樹脂、及具有丁二烯構造之環氧樹脂為佳、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂及萘型環氧樹脂更佳。液狀環氧樹脂的具體例，可舉例如DIC(股)製的「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」(萘型環氧樹脂)、三菱化學(股)製的「828US」、「jER828EL」(雙酚A型環氧樹脂)、「jER807」(雙酚F型環氧樹脂)、「jER152」(酚系酚醛清漆型環氧樹脂)、「YL7760」(雙酚AF型環氧樹脂)、新日鐵住金化學(股)製的「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂的混合品)、Nagasechemtex(股)製的「EX-721」(縮水甘油基酯型環氧樹脂)、(股)Daicel製的「Celloxide2021P」(具有酯骨架之脂環式環氧樹脂)、「PB-3600」(具有丁二烯構造之環氧樹脂)。此等可1種單獨使用或2種以上組合使用。
使用環氧樹脂時，可使用環氧硬化劑。環氧硬化劑方面，具有使環氧樹脂硬化之機能則不特別限定，例如胺系硬化劑、胍系硬化劑、咪唑系硬化劑、酚系硬化 劑(例如酚系酚醛清漆樹脂)、萘酚系硬化劑、苯並噁嗪系硬化劑、碳二醯亞胺系硬化劑、氰酸酯系硬化劑、酸酐系硬化劑、或此等的環氧基加成物或經微膠囊化者等。環氧硬化劑可僅使用1種、亦可併用2種以上。
酚系硬化劑及萘酚系硬化劑方面，由耐熱性及耐水性的觀點，以具有酚醛清漆構造之酚系硬化劑、或具有酚醛清漆構造之萘酚系硬化劑為佳。又，由得到與導體層之密著性優異的絕緣層觀點，以含氮酚系硬化劑及含氮萘酚系硬化劑為佳、含三嗪骨架之酚系硬化劑及含三嗪骨架之萘酚系硬化劑更佳。其中，高度滿足耐熱性、耐水性、及與導體層之密著性觀點，以含三嗪骨架之酚系酚醛清漆樹脂及含三嗪骨架之萘酚酚醛清漆樹脂為佳。酚系硬化劑及萘酚系硬化劑的具體例，可舉例如例如明和化成(股)製的「MEH-7700」、「MEH-7810」、「MEH-7851」、日本化藥(股)製的「NHN」、「CBN」、「GPH」、新日鐵住金化學(股)製的「SN-170」、「SN-180」、「SN-190」、「SN-475」、「SN-485」、「SN-495」、「SN-375」、「SN-395」、DIC(股)製的「LA-7052」、「LA-7054」、「LA-3018」、「LA-1356」、「TD2090」等。
氰酸酯系硬化劑方面，雖不特別限制，例如酚醛清漆型(酚系酚醛清漆型、烷基酚系酚醛清漆型等)氰酸酯系硬化劑、二環戊二烯型氰酸酯系硬化劑、雙酚型(雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型等)氰酸酯系硬化劑、及此等經一部份三嗪化的預聚物等。具體例，可舉例如雙酚 A二氰酸酯、聚酚氰酸酯、寡(3-伸甲基-1,5-伸苯基氰酸酯)、4,4’-伸甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯苯基)硫醚、及雙(4-氰酸酯苯基)醚等之2官能氰酸酯樹脂、酚系酚醛清漆及甲酚酚醛清漆等所衍生的多官能氰酸酯樹脂、此等氰酸酯樹脂經一部份三嗪化的預聚物等。此等可為1種或2種以上組合使用。市售之氰酸酯系硬化劑方面，例如含有二環戊二烯構造之氰酸酯樹脂(Lonza Japan(股)製、DT-4000、DT-7000)、雙酚型氰酸酯樹脂之「Primaset BA200」(Lonza(股)製)、「Primaset BA230S」(Lonza(股)製)、雙酚H型氰酸酯樹脂之「Primaset LECY」(Lonza(股)製)、「ArocyL10」(VANTICO(股)製)、酚醛清漆型氰酸酯樹脂之「Primaset PT30」(Lonza(股)製)、「Arocy XU371」(VANTICO(股)製)、二環戊二烯型氰酸酯樹脂之「Arocy XP71787.02L」(VANTICO(股)製)等。氰酸酯系硬化劑可僅使用1種、亦可併用2種以上。
苯並噁嗪系硬化劑的具體例，可舉例如昭和高分子(股)製的「HFB2006M」、四國化成工業(股)製的「P-d」、「F-a」。
碳二醯亞胺系硬化劑的具體例，可舉例如日清紡化學(股)製的「V-03」、「V-07」等。
<其他成分>
本發明之封模底部填膠用樹脂組成物，除上述成分(A)~(C)，亦可含有其他成分。例如本發明之封模底部填膠用樹脂組成物，可含有1種或其以上之無機充填材。無機充填材方面，例如二氧化矽、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氧化鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、氧化鈦、鋯酸鋇、鋯酸鈣等。其中，以無定形二氧化矽、粉碎二氧化矽、熔融二氧化矽、結晶二氧化矽、合成二氧化矽、中空二氧化矽、球形二氧化矽等之二氧化矽為佳，由提高充填性點，以熔融二氧化矽、球形二氧化矽更佳、球形熔融二氧化矽又更佳。市售之球形熔融二氧化矽，例如(股)Admatechs製「SO-C1」、「SO-C2」、「SO-C4」等。
無機充填材的平均粒徑，雖不特別限制，由對樹脂組成物賦予良好底部充填性能觀點，以5μm以下為佳、3μm以下更佳、2μm以下再佳、1μm以下又更佳、0.8μm以下再更佳、0.6μm以下特別佳。另一方面，由防止封模底部填膠用樹脂組成物的黏度上昇、操作性降低觀點，該平均粒徑以0.01μm以上為佳、0.03μm以上更佳、0.05μm以上再佳、0.07μm以上又更佳、0.1μm以上特別佳。上述無機充填材的平均粒徑，可藉由米氏(Mie)散射理論之雷射衍射．散射法進行測定。具體上藉由雷射衍射 散射式粒度分布測定裝置，以體積基準製作無機充填材的粒度分布，以其中值粒徑作為平均粒徑進行測定。測定樣本，宜使用將無機充填材以超音波分散於水中者。作為雷射衍射散射式粒度分布測定裝置，可使用(股)堀場製作所製LA-950等。
使用無機充填材時，其含量，由實現低翹曲觀點，在封模底部填膠用樹脂組成物中，較佳為40~95質量%、更佳為50~90質量%。
作為無機充填材，以使用經1種或其以上之表面處理劑進行表面處理的無機充填材者為佳。表面處理劑方面，例如胺基矽烷系耦合劑、環氧基矽烷系耦合劑、巰基矽烷系耦合劑、苯乙烯基矽烷系耦合劑、丙烯酸酯矽烷系耦合劑、異氰酸酯矽烷系耦合劑、硫化物矽烷系耦合劑、乙烯基矽烷系耦合劑、矽烷系耦合劑、有機矽氮烷化合物及鈦酸酯系耦合劑等。藉由表面處理，可提升無機充填材的分散性或耐濕性。
具體表面處理劑方面，可舉例如3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基二乙氧基甲基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-甲基胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2(-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷等之胺基矽烷系耦合劑；3-縮水甘油基氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油基氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油基氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油基氧基丙 基(二甲氧基)甲基矽烷、縮水甘油基丁基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等之環氧基矽烷系耦合劑；3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、11-巰基十一基三甲氧基矽烷等之巰基矽烷系耦合劑；p-苯乙烯基三甲氧基矽烷等之苯乙烯基矽烷系耦合劑；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基二乙氧基矽烷等之丙烯酸酯矽烷系耦合劑；3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷等之異氰酸酯矽烷系耦合劑；雙(三乙氧基矽烷基丙基)二硫化物、雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫化物等之硫化物矽烷系耦合劑；甲基三甲氧基矽烷、十八基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三嗪矽烷、t-丁基三甲氧基矽烷等之矽烷系耦合劑；六甲基二矽氮烷、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氮烷、六苯基二矽氮烷、三矽氮烷、環三矽氮烷、八甲基環四矽氮烷、六丁基二矽氮烷、六辛基二矽氮烷、1,3-二乙基四甲基二矽氮烷、1,3-二-n-辛基四甲基二矽氮烷、1,3-二苯基四甲基二矽氮烷、1,3-二甲基四苯基二矽氮烷、1,3-二乙基四甲基二矽氮烷、1,1,3,3-四苯基-1,3-二甲基二矽氮烷、1,3-二丙基四甲基二矽氮烷、六甲基環三矽氮烷、二甲基胺基三甲基矽氮烷、四甲基二矽氮烷等之有機矽氮烷化合物；四-n-丁基鈦酸酯二聚物、鈦-i-丙氧基辛烯 乙醇酸酯、四-n-丁基鈦酸酯、鈦辛烯乙醇酸酯、二異丙氧基鈦雙(三乙醇胺)、二羥基鈦雙乳酸酯、二羥基雙(銨乳酸酯)鈦、雙(二辛基焦磷酸鹽)乙烯鈦酸酯、雙(二辛基焦磷酸鹽)氧基乙酸酯鈦酸酯、三-n-丁氧基鈦單硬脂酸酯、四-n-丁基鈦酸酯、四(2-乙基己基)鈦酸酯、四異丙基雙(二辛基亞磷酸酯)鈦酸酯、四辛基雙(雙十三烷基亞磷酸酯)鈦酸酯、四(2,2-二烯丙基氧基甲基-1-丁基)雙(雙十三烷基)亞磷酸酯鈦酸酯、異丙基三辛醯基鈦酸酯、異丙基三異丙苯基苯基鈦酸酯、異丙基三異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基異硬脂醯基二丙烯酸鈦酸酯、異丙基二甲基丙烯酸異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基三(二辛基磷酸鹽)鈦酸酯、異丙基三(十二烷基)苯磺醯基鈦酸酯、異丙基參(二辛基焦磷酸鹽)鈦酸酯、異丙基三(N-醯胺乙基．胺基乙基)鈦酸酯等之鈦酸酯系耦合劑等。此等中，以胺基矽烷系耦合劑、環氧基矽烷系耦合劑、巰基矽烷系耦合劑、有機矽氮烷化合物為佳、胺基矽烷系耦合劑更佳。市售品方面，信越化學工業(股)製「KBM403」(3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM803」(3-巰基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBE903」(3-胺基丙基三乙氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「KBM573」(N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷)、信越化學工業(股)製「SZ-31」(六甲基二矽氮烷)等。
以表面處理劑處理無機充填材的表面之方法雖不特別限制，可舉例如乾式法或濕式法。乾式法方面， 例如於旋轉混合器加入無機充填材，邊攪拌邊滴下或噴霧表面處理劑的醇溶液或水溶液後，進而攪拌並以篩進行分級，之後，以加熱而使表面處理劑與無機充填材脫水縮合之方法。濕式法方面，例如邊攪拌無機充填材與有機溶劑之漿體邊添加表面處理劑，進行攪拌後，進行過濾、乾燥及以篩之分級，之後，以加熱而使表面處理劑與無機充填材脫水縮合之方法。
本發明之封模底部填膠用樹脂組成物可含有1種或其以上之硬化促進劑。藉由硬化促進劑，可使成分(C)之環氧樹脂有效率地硬化。硬化促進劑方面，雖不特別限制，可舉例如咪唑系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、胍系硬化促進劑、鏻系硬化促進劑等。
咪唑系硬化促進劑方面，例如2-甲基咪唑、2-十一基咪唑、2-十七基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一基咪唑鎓偏苯三酸、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏苯三酸、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成 物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯[1,2-a]苯咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等之咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂之加成物等。咪唑系硬化促進劑可使用市售品。市售咪唑系硬化促進劑方面，例如四國化成(股)製「2P4MZ」等。
胺系硬化促進劑方面，例如三乙基胺、三丁基胺等之三烷基胺、4-二甲基胺基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6,-參(二甲基胺基甲基)酚、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯(以下、簡稱DBU。)等之胺化合物等。
胍系硬化促進劑方面，例如雙氰胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(o-甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-n-丁基雙胍、1-n-十八基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(o-甲苯基)雙胍等。
鏻系硬化促進劑方面，例如三苯基膦、鏻硼酸鹽化合物、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、n-丁基鏻四苯基硼酸鹽、四丁基鏻癸烷酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸鹽、四苯基鏻硫氰酸鹽、丁基三苯基鏻硫氰酸鹽等。
使用硬化促進劑時，其含量，相對成分(C)之環氧樹脂100質量份，較佳為0.5~5質量份、更佳為1~ 3質量份。
本發明之封模底部填膠用樹脂組成物，除(C)成分外，可含有雙馬來醯亞胺樹脂、雙烯丙基纳特醯亞胺(nadimide)樹脂、乙烯基苄基醚樹脂、苯並噁嗪樹脂、及雙馬來醯亞胺與二胺之聚合物等之因熱而可與成分(A)之高分子樹脂反應之樹脂。
雙馬來醯亞胺樹脂方面，例如4,4’-苯基甲烷雙馬來醯亞胺之「BMI-S」(三井化學(股)製)、聚苯基甲烷馬來醯亞胺之「BMI-M-20」(三井化學(股)製)等。雙馬來醯亞胺樹脂可僅使用1種、亦可併用2種以上。
雙烯丙基纳特醯亞胺(nadimide)樹脂方面，例如二苯基甲烷-4,4’-雙烯丙基纳迪克醯亞胺之「BANI-M」(丸善石油化學(股)製)等。雙烯丙基纳特醯亞胺(nadimide)樹脂可僅使用1種、亦可併用2種以上。
乙烯基苄基醚樹脂方面，例如V-1000X(昭和高分子(股)製)、美國專利第4116936號說明書、美國專利第4170711號說明書、美國專利4278708號說明書、日本特開平9-31006號公報、日本特開2001-181383號公報、日本特開2001-253992號公報、日本特開2003-277440號公報、日本特開2003-283076號公報、國際公開第02/083610號文獻記載者等。乙烯基苄基醚樹脂可僅使用1種、亦可併用2種以上。
苯並噁嗪樹脂方面，例如四國化成(股)製「B-a型苯並噁嗪」、「B-m型苯並噁嗪」等。苯並噁嗪樹脂 可僅使用1種、亦可併用2種以上。
熱硬化性樹脂之雙馬來醯亞胺化合物與二胺化合物之聚合物方面，例如(股)Printec製的「TECHMIGHT E2020」等。雙馬來醯亞胺化合物與二胺化合物之聚合物可僅使用1種、亦可併用2種以上。
本發明之封模底部填膠用樹脂組成物，可含有熱可塑性樹脂。熱可塑性樹脂的聚苯乙烯換算之重量平均分子量以8,000~70,000之範圍為佳、10,000~60,000之範圍更佳、20,000~60,000之範圍又更佳。熱可塑性樹脂的聚苯乙烯換算之重量平均分子量係以膠體滲透層析法(GPC)法測定。具體上，熱可塑性樹脂的聚苯乙烯換算之重量平均分子量，作為測定裝置使用(股)島津製作所製LC-9A/RID-6A，作為管柱使用昭和電工(股)製Shodex K-800P/K-804L/K-804L，作為移動相使用氯仿等，使管柱溫度為40℃進行測定，使用標準聚苯乙烯的檢量線算出。
熱可塑性樹脂方面，以苯氧樹脂為佳。例如具有選自雙酚A骨架、雙酚F骨架、雙酚S骨架、雙酚苯乙酮骨架、酚醛清漆骨架、聯苯骨架、茀骨架、二環戊二烯骨架、降冰片烯骨架、萘骨架、蒽骨架、金剛烷骨架、萜烯骨架、及三甲基環己烷骨架所構成群組中選出的1種以上之骨架之苯氧樹脂。苯氧樹脂的末端可為酚性羥基、環氧基等之任一官能基。苯氧樹脂可1種單獨使用或2種以上組合使用。苯氧樹脂的具體例，可舉例如三菱化學(股)製的「1256」及「4250」(皆為含雙酚A骨架之苯 氧樹脂)、「YX8100」(含雙酚S骨架之苯氧樹脂)、及「YX6954」(含雙酚苯乙酮骨架之苯氧樹脂)，其他可舉例如新日鐵住金化學(股)製的「FX280」及「FX293」、三菱化學(股)製的「YL6954BH30」、「YX7553」、「YL6794」、「YL7213」、「YL7290」及「YL7482」等。
又，苯氧樹脂與環氧樹脂同樣地可具有環氧基，但在本發明中，將此等以環氧基當量區別時，(C)成分之環氧樹脂的環氧基當量為80g/eq以上未達8,000g/eq，苯氧樹脂的環氧基當量為8000g/eq以上。
本發明之封模底部填膠用樹脂組成物，可進一步含有矽酮粉末、尼龍粉末、氟粉末、橡膠粒子等之有機充填材；Orben、本頓等之增黏劑；矽酮系、氟系、高分子系之消泡劑或平坦劑；噻唑系矽烷耦合劑、三唑系矽烷耦合劑等之密著性賦予劑；酞菁．藍、酞菁．綠、碘．綠、雙偶氮黃、碳黑等之著色劑；有機磷系難燃劑、有機系含氮之磷化合物、氮化合物、矽酮系難燃劑、金屬氫氧化物等之難燃劑；等。
<樹脂組成物的調製>
本發明之封模底部填膠用樹脂組成物，可藉由將上述成分適宜混合，又，因應必要以三輥、球磨機、珠磨機、砂磨機等之混練手段、或者高速混合機、行星混合機等之攪拌手段進行混練或混合來調製。
<樹脂組成物>
將本發明之封模底部填膠用樹脂組成物硬化而得到的硬化物的表面進行粗化處理，於得到的硬化物的粗化表面以鍍敷形成導體層時，硬化物的粗化表面與導體層之剝離強度，較佳為0.15kgf/cm以上、更佳為0.35kgf/cm以上、更較佳為0.4kgf/cm以上。該剝離強度的上限雖不特別限定，該剝離強度為例如2.0kgf/cm以下。測定該剝離強度用的樹脂組成物的硬化條件、得到的硬化物的粗化條件、鍍敷之導體層的形成條件、及該硬化物表面與該導體層之剝離強度之測定條件，如下述實施例記載。
本發明之封模底部填膠用樹脂組成物在25℃的黏度，由樹脂組成物的操作難易觀點，較佳為60~500Pa．s、更佳為70~450Pa．s、更較佳為80~400Pa．s。在25℃的黏度如下述實施例所示般，以旋轉數5rpm的條件，使用E型黏度計來測定。
本發明之封模底部填膠用樹脂組成物，宜用在將倒晶封裝連接構造中之芯片與封裝基板之間隙進行底部充填，且同時進行包覆成型。因此，本發明提供含有使該封模底部填膠用樹脂組成物硬化之硬化物的半導體封裝。在此，半導體封裝係指收納半導體元件的電子零件，例如晶圓等級封裝、面板等級封裝、BGA-芯片尺寸封裝等。
[實施例]
以下舉合成例、實施例及比較例，將本發明更具體說明，但本發明不受以下合成例等限制，在符合上述．下述旨趣範圍亦可加以適當改變來實施，彼等皆包含於本發明之技術的範圍。又，以下記載之「%」及「份」未特別記載下，係指「質量%」及「質量份」。
以下記載之「當量」係指含有1公克當量的官能基之化合物的公克數(g/eq)。換言之，以下記載之「當量」係指將具有當量對象之官能基的化合物的分子量除以該化合物所具有之官能基數的值，即，官能基每1個之分子量。例如酸酐當量係指具有酸酐基(羰基氧基羰基)之化合物的分子量除以1分子中所包含的該化合物所具有之酸酐基數之值，即酸酐基每1個之分子量。
合成例1：高分子樹脂A1塗漆之製造
於反應容器中，混合2官能性羥基末端聚丁二烯(數平均分子量：5,047(GPC法)、羥基當量：1798g/eq、固形分：100%、日本曹達(股)製「G-3000」)50g、與芳香族烴系混合溶劑(沸點：184~205℃、出光石油化學(股)製「Ipuzoru 150」)23.5g、與二丁基錫月桂酸酯0.005g，使均勻溶解。混合物變得均勻後升溫至50℃，進一步邊攪拌邊添加甲苯-2,4-二異氰酸酯(異氰酸酯基當量：87.08g/eq)4.8g，約進行3小時反應。接著，使該反應物冷卻至室溫後，於其中，添加苯甲酮四羧酸二酐(酸酐當 量：161.1g/eq)8.96g、與三乙烯二胺0.07g、與二乙二醇單乙基醚乙酸酯(沸點：217℃、(股)Daicel公司製「乙基二甘醇乙酸酯」)40.4g，邊攪拌邊升溫至130℃，約進行4小時反應。以FT-IR進行2250cm-1的NCO波峰消失之確認。以確認NCO波峰消失為反應終點，使反應物降溫至室溫後，以開孔100μm之濾布進行過濾，得到具有醯亞胺構造、胺基甲酸乙酯構造及聚丁二烯構造之高分子樹脂A1的塗漆。
高分子樹脂A1塗漆的黏度：7.5Pa．s(25℃、E型黏度計)
高分子樹脂A1塗漆的固形分：50%
高分子樹脂A1塗漆所包含的溶劑：二乙二醇單乙基醚乙酸酯32%、芳香族烴系混合溶劑(Ipuzoru 150)18%
高分子樹脂A1的酸價：16.9mgKOH/g
高分子樹脂A1的數平均分子量：13,723
高分子樹脂A1的玻璃轉化溫度：-10℃
高分子樹脂A1的聚丁二烯構造的含有率：50/(50+4.8+8.96)×100=78.4%
高分子樹脂A1的23℃中之彈性率：20MPa
合成例2：高分子樹脂A2塗漆之製造
於反應容器中，混合2官能性羥基末端聚丁二烯(數平均分子量：5,047(GPC法)、羥基當量：1798g/eq、固形分：100%、日本曹達(股)製「G-3000」)50g、與芳香族烴 系混合溶劑(沸點：184~205℃、出光石油化學(股)製「Ipuzoru 150」)11g、與二丁基錫月桂酸酯0.005g，使均勻溶解。混合物變得均勻後升溫至50℃，進一步邊攪拌邊添加甲苯-2,4-二異氰酸酯(異氰酸酯基當量：87.08g/eq)4.8g，約進行3小時反應。接著，使該反應物冷卻至室溫後，於其中，添加苯甲酮四羧酸二酐(酸酐當量：161.1g/eq)8.96g、與三乙烯二胺0.07g、與二乙二醇單乙基醚乙酸酯(沸點：217℃、(股)Daicel製「乙基二甘醇乙酸酯」)30.1g，邊攪拌邊升溫至130℃，約進行4小時反應。以FT-IR進行2250cm-1的NCO波峰消失之確認。以確認NCO波峰消失為反應終點，使反應物降溫至室溫後，以開孔100μm之濾布進行過濾，得到具有醯亞胺構造、胺基甲酸乙酯構造及聚丁二烯構造之高分子樹脂A2的塗漆。
高分子樹脂A2塗漆的黏度：27.5Pa．s(25℃、E型黏度計)
高分子樹脂A2塗漆的固形分：61%
高分子樹脂A2塗漆所包含的溶劑：二乙二醇單乙基醚乙酸酯29%、芳香族烴系混合溶劑(Ipuzoru 150)10%
高分子樹脂A2的酸價：16.9mgKOH/g
高分子樹脂A2的數平均分子量：12,650
高分子樹脂A2的玻璃轉化溫度：-10℃
高分子樹脂A2的聚丁二烯構造的含有率：50/(50+4.8+8.96)×100=78.4%
高分子樹脂A2的23℃中之彈性率：20MPa
合成例3：高分子樹脂A3塗漆之製造
於反應容器中，混合2官能性羥基末端聚丁二烯(數平均分子量：5,047(GPC法)、羥基當量：1798g/eq、固形分：100%、日本曹達(股)製「G-3000」)50g、與芳香族烴系混合溶劑(沸點：184~205℃、出光石油化學(股)製「Ipuzoru 150」)5g、與二丁基錫月桂酸酯0.005g，使均勻溶解。混合物變得均勻後升溫至60℃，進一步邊攪拌邊添加甲苯-2,4-二異氰酸酯(異氰酸酯基當量：87.08g/eq)4.8g，約進行3小時反應。接著，使該反應物冷卻至室溫後，於其中，添加苯甲酮四羧酸二酐(酸酐當量：161.1g/eq)8.96g、與三乙烯二胺0.07g、與二乙二醇單乙基醚乙酸酯(沸點：217℃、(股)Daicel製「乙基二甘醇乙酸酯」)14.9g，邊攪拌邊升溫至130℃，約進行4小時反應。以FT-IR進行2250cm-1的NCO波峰消失之確認。以確認NCO波峰消失為反應終點，使反應物降溫至室溫後，以開孔100μm之濾布進行過濾，得到具有醯亞胺構造、胺基甲酸乙酯構造及聚丁二烯構造之高分子樹脂A3的塗漆。
高分子樹脂A3塗漆的黏度：58Pa．s(25℃、E型黏度計)
高分子樹脂A3塗漆的固形分：76%
高分子樹脂A3塗漆所包含的溶劑：二乙二醇單乙基 醚乙酸酯18%、芳香族烴系混合溶劑(Ipuzoru 150)6%
高分子樹脂A3的酸價：16.9mgKOH/g
高分子樹脂A3的數平均分子量：13,670
高分子樹脂A3的玻璃轉化溫度：-10℃
高分子樹脂A3的聚丁二烯構造的含有率：50/(50+4.8+8.96)×100=78.4%
高分子樹脂A3的23℃中之彈性率：21MPa
合成例4：高分子樹脂A4塗漆之製造
使高分子樹脂A3塗漆在80℃進行減壓餾去而得到固形分89%之高分子樹脂A4塗漆。又，減壓餾去後之溶劑量的比係以GC-MS分析算出。
高分子樹脂A4塗漆的黏度：80Pa．s(25℃、E型黏度計)
高分子樹脂A4塗漆的固形分：89%
高分子樹脂A4塗漆所包含的溶劑：二乙二醇單乙基醚乙酸酯9%、芳香族烴系混合溶劑(Ipuzoru 150)2%
高分子樹脂A4(=高分子樹脂A3)之酸價：16.9mgKOH/g
高分子樹脂A4(=高分子樹脂A3)之數平均分子量：13,670
高分子樹脂A4(=高分子樹脂A3)之玻璃轉化溫度：-10℃
高分子樹脂A4(=高分子樹脂A3)之聚丁二烯構造的含 有率：50/(50+4.8+8.96)×100=78.4%
高分子樹脂A4(=高分子樹脂A3)之23℃中之彈性率：21MPa
合成例5：高分子樹脂A1之製造
藉由將高分子樹脂A1塗漆在130℃進行減壓餾去，完全除去有機溶劑，得到固形分100%之高分子樹脂A1。
高分子樹脂A1的23℃中之彈性率：20MPa
合成例6：高分子樹脂A5塗漆之製造
於反應容器中，使聚碳酸酯二醇(數平均分子量：約2,000、羥基當量：1000g/eq、固形分：100%、Kuraray(股)製「C-2015N」)80g及二丁基錫二月桂酸酯0.01g在二乙二醇單乙基醚乙酸酯(沸點：217℃、(股)Daicel製「乙基二乙二醇乙酸酯」)37.6g中均勻溶解。接著，將該混合物升溫至50℃，進而邊攪拌邊添加甲苯-2,4-二異氰酸酯(異氰酸酯基當量：87.08g/eq)13.9g，約進行3小時反應。接著，使該反應物冷卻至室溫後，於其中，添加苯甲酮四羧酸二酐(酸酐當量：161.1g/eq)14.3g、三乙烯二胺0.11g、及二乙二醇單乙基醚乙酸酯(沸點：217℃、(股)Daicel製「乙基二乙二醇乙酸酯」)70.5g，邊攪拌邊升溫至130℃，約進行4小時反應。以FT-IR進行2250cm-1的NCO波峰消失之確認。以確認NCO波峰消失為反應終點，使反應物降溫至室溫 後，以開孔100μm之濾布進行過濾，得到具有醯亞胺構造、胺基甲酸乙酯構造及聚碳酸酯構造之高分子樹脂A5的塗漆。
高分子樹脂A5塗漆的黏度：6Pa．s(25℃、E型黏度計)
高分子樹脂A5塗漆的固形分：50%
高分子樹脂A5塗漆所包含的溶劑：二乙二醇單乙基醚乙酸酯50%
高分子樹脂A5的酸價：15.6mgKOH/g
高分子樹脂A5的數平均分子量：11,500
高分子樹脂A5的玻璃轉化溫度：-2℃
高分子樹脂A5的聚碳酸酯構造的含有率：80/(80+13.9+14.3)×100=73.9%
高分子樹脂A5的23℃中之彈性率：50MPa
高分子樹脂的特性評估(23℃中之彈性率之測定)
上述合成例所得到的高分子樹脂的23℃中之彈性率如以下進行測定。以上述合成例所得到的高分子樹脂塗漆的固形分成為40%之方式以二乙二醇單乙基醚乙酸酯進行稀釋。接著將經稀釋的高分子樹脂塗漆於聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(厚度38μm)上，以乾燥後之樹脂組成物層的厚度成為40μm之方式，以模塗佈機塗佈，以烤箱進行乾燥，將有機溶劑除去，並從聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜剝離，得到高分子樹脂薄膜。依據日本工業規格(JIS K7127)，使用坦錫倫萬能試驗機((股)A & D製)，進行該薄膜的拉伸試驗，測定其在23℃中之彈性率。
實施例1
混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧基當量：180g/eq、三菱化學(股)製「jER828EL」)35份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：288g/eq、日本化藥(股)製「NC-3000H」)6份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：約185g/eq、三菱化學(股)製「YX-4000HK」)9份、硬化促進劑(咪唑衍生物、四國化成(股)製「2P4MZ」)1份、高分子樹脂A1塗漆300份、液狀萘型環氧樹脂(環氧基當量：151g/eq、DIC(股)製「HP-4032」)20份、酚系酚醛清漆樹脂(酚性羥基當量：105g/eq、DIC(股)製「TD-2090」)10份、經苯基胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球形熔融二氧化矽(Admatechs(股)製「SO-C2」、平均粒徑：0.5μm)920份，並以高速旋轉攪拌機均勻分散，製作固形分：約89%之樹脂組成物。
實施例2
混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧基當量：180g/eq、三菱化學(股)製「jER828EL」)35份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：288g/eq、日本化藥(股)製「NC-3000H」)6份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：約185g/eq、三菱化學(股)製「YX4000HK」)9份、硬化促進劑(咪唑衍生物、四 國化成(股)製「2P4MZ」)1份、高分子樹脂A2塗漆246份、液狀萘型環氧樹脂(環氧基當量：151g/eq、DIC(股)製「HP4032」)20份、酚系酚醛清漆樹脂(酚性羥基當量：105g/eq、DIC(股)製「TD2090」)10份、經苯基胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球形熔融二氧化矽(Admatechs(股)製「SO-C2」、平均粒徑：0.5μm)920份，並以高速旋轉攪拌機均勻分散，製作固形分：約92%之樹脂組成物。
實施例3
混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧基當量：180g/eq、三菱化學(股)製「jER828EL」)35份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：288g/eq、日本化藥(股)製「NC-3000H」)6份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：約185g/eq、三菱化學(股)製「YX4000HK」)9份、硬化促進劑(咪唑衍生物、四國化成(股)製「2P4MZ」)1份、高分子樹脂A3塗漆200份、液狀萘型環氧樹脂(環氧基當量：151g/eq、DIC(股)製「HP4032」)20份、酚系酚醛清漆樹脂(酚性羥基當量：105g/eq、DIC(股)製「TD2090」)10份、經苯基胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球形熔融二氧化矽(Admatechs(股)製「SO-C2」、平均粒徑：0.5μm)920份，並以高速旋轉攪拌機均勻分散，製作固形分：約96%之樹脂組成物。
實施例4
混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧基當量：180g/eq、三菱化學(股)製「jER828EL」)35份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：288g/eq、日本化藥(股)製「NC-3000H」)6份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：約185g/eq、三菱化學(股)製「YX4000HK」)9份、硬化促進劑(咪唑衍生物、四國化成(股)製「2P4MZ」)1份、高分子樹脂A1：150份、甲基乙基酮(「MEK」、沸點：79.5℃)150份、液狀萘型環氧樹脂(環氧基當量：151g/eq、DIC(股)製「HP4032」)20份、酚系酚醛清漆樹脂(酚性羥基當量：105g/eq、DIC(股)製「TD2090」)10份、經苯基胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球形熔融二氧化矽(Admatechs(股)製「SO-C2」、平均粒徑0.5μm)920份，並以高速旋轉攪拌機均勻分散，製作固形分：約89%之樹脂組成物。
實施例5
混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧基當量：180g/eq、三菱化學(股)製「jER828EL」)35份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：288g/eq、日本化藥(股)製「NC-3000H」)6份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：約185g/eq、三菱化學(股)製「YX4000HK」)9份、硬化促進劑(咪唑衍生物、四國化成(股)製「2P4MZ」)1份、高分子樹脂A1：150份、環己酮(沸點：155℃)150份、液狀萘型環氧樹脂(環氧基 當量：151g/eq、DIC(股)製「HP4032」)20份、酚系酚醛清漆樹脂(酚性羥基當量：105g/eq、DIC(股)製「TD2090」)10份、經苯基胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球形熔融二氧化矽(Admatechs(股)製「SO-C2」、平均粒徑：0.5μm)920份，並以高速旋轉攪拌機均勻分散，製作固形分：約89%之樹脂組成物。
實施例6
混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧基當量：180g/eq、三菱化學(股)製「jER828EL」)35份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：288g/eq、日本化藥(股)製「NC-3000H」)6份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：約185g/eq、三菱化學(股)製「YX4000HK」)9份、硬化促進劑(咪唑衍生物、四國化成(股)製「2P4MZ」)1份、高分子樹脂A1：150份、二乙二醇二甲基醚(沸點：162℃)150份、液狀萘型環氧樹脂(環氧基當量：151g/eq、DIC(股)製「HP4032」)20份、酚系酚醛清漆樹脂(酚性羥基當量：105g/eq、DIC(股)製「TD2090」)10份、經苯基胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球形熔融二氧化矽(Admatechs(股)製「SO-C2」、平均粒徑：0.5μm)920份，並以高速旋轉攪拌機均勻分散，製作固形分：約89%之樹脂組成物。
實施例7
混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧基當量：180g/eq、三菱化學(股)製「jER828EL」)35份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：288g/eq、日本化藥(股)製「NC-3000H」)6份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：約185g/eq、三菱化學(股)製「YX4000HK」)9份、硬化促進劑(咪唑衍生物、四國化成(股)製「2P4MZ」)1份、高分子樹脂A5塗漆300份、液狀萘型環氧樹脂(環氧基當量：151g/eq、DIC(股)製「HP4032」)20份、酚系酚醛清漆樹脂(酚性羥基當量：105g/eq、DIC(股)製「TD2090」)10份、經苯基胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球形熔融二氧化矽(Admatechs(股)製「SO-C2」、平均粒徑：0.5μm)920份，並以高速旋轉攪拌機均勻分散，製作固形分：約89%之樹脂組成物。
實施例8
混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧基當量：180g/eq、三菱化學(股)製「jER828EL」)35份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：288g/eq、日本化藥(股)製「NC-3000H」)6份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：約185g/eq、三菱化學(股)製「YX4000HK」)9份、硬化促進劑(咪唑衍生物、四國化成(股)製「2P4MZ」)1份、高分子樹脂A1塗漆300份、液狀萘型環氧樹脂(環氧基當量：151g/eq、DIC(股)製「HP4032」)20份、酚系酚醛清漆樹脂(酚性羥基當量： 105g/eq、DIC(股)製「TD2090」)10份、經苯基胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球形熔融二氧化矽(Admatechs(股)製「SO-C4」、平均粒徑：1.0μm)920份，並以高速旋轉攪拌機均勻分散，製作固形分：約89%之樹脂組成物。
實施例9
混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧基當量：180g/eq、三菱化學(股)製「jER828EL」)35份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：288g/eq、日本化藥(股)製「NC-3000H」)6份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：約185g/eq、三菱化學(股)製「YX4000HK」)9份、硬化促進劑(咪唑衍生物、四國化成(股)製「2P4MZ」)1份、高分子樹脂A2塗漆246份、二丙二醇二甲基醚(沸點：171℃)40份、液狀萘型環氧樹脂(環氧基當量：151g/eq、DIC(股)製「HP4032」)20份、酚系酚醛清漆樹脂(酚性羥基當量：105g/eq、DIC(股)製「TD2090」)10份、經苯基胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球形二氧化矽(Admatechs(股)製「SO-C4」、平均粒徑：1.0μm)900份、經苯基胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球形熔融二氧化矽(Admatechs(股)製「SO-C1」、平均粒徑：0.25μm)20份，並以高速旋轉攪拌機均勻分散，製作固形分：約88%之樹脂組成物。
實施例10
混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧基當量：180g/eq、三菱化學(股)製「jER828EL」)10份、液狀萘型環氧樹脂(環氧基當量：151g/eq、DIC(股)製「HP4032」)60份、脂環式環氧樹脂(環氧基當量：128~145g/eq、(股)Daicel製「Celloxide2021P」)8份、二丙二醇二甲基醚(沸點：171℃)100份、甲基六氫無水苯二甲酸(酸酐當量：168g/eq、日立化成(股)製「HN-5500」)65份、具有(甲基)丙烯酸酯構造之高分子樹脂(數平均分子量Mn：250,000、玻璃轉化溫度：12℃、23℃中之彈性率：12Mpa、Nagasechemtex(股)製TEISANRESIN「SG-P3」)之MEK溶液(固形分：15%)33份、經苯基胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球形熔融二氧化矽(Admatechs(股)製「SO-C4」、平均粒徑：1.0μm)850份、硬化促進劑(咪唑衍生物、四國化成(股)製「2P4MZ」)1份，並以高速旋轉攪拌機均勻分散，製作固形分：約89%之樹脂組成物。
實施例11
混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧基當量：180g/eq、三菱化學(股)製「jER828EL」)35份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：288g/eq、日本化藥(股)製「NC-3000H」)6份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：約185g/eq、三菱化學(股)製「YX-4000HK」)9份、硬化促進劑(咪唑衍生物、 四國化成(股)製「2P4MZ」)1份、高分子樹脂A1塗漆300份、液狀萘型環氧樹脂(環氧基當量：151g/eq、DIC(股)製「HP-4032」)20份、酚系酚醛清漆樹脂(酚性羥基當量：105g/eq、DIC(股)製「TD-2090」)10份、經苯基胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的氧化鋁(登卡(股)製「DAW-03」、平均粒徑：3μm)1480份，並以高速旋轉攪拌機均勻分散，製作固形分：約92%之樹脂組成物。
比較例1
混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧基當量：180g/eq、三菱化學(股)製「jER828EL」)35份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：288g/eq、日本化藥(股)製「NC-3000H」)6份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：約185g/eq、三菱化學(股)製「YX4000HK」)9份、硬化促進劑(咪唑衍生物、四國化成(股)製「2P4MZ」)1份、高分子樹脂A4塗漆169份、液狀萘型環氧樹脂(環氧基當量：151g/eq、DIC(股)製「HP4032」)20份、酚系酚醛清漆樹脂(酚性羥基當量：105g/eq、DIC(股)製「TD2090」)10份、經苯基胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球形二氧化矽(Admatechs(股)製「SO-C2」、平均粒徑：0.5μm)920份，並以高速旋轉攪拌機均勻分散，製作固形分：約99%之樹脂組成物。
比較例2
混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧基當量：180g/eq、三菱化學(股)製「jER828EL」)35份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：288g/eq、日本化藥(股)製「NC-3000H」)6份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：約185g/eq、三菱化學(股)製「YX4000HK」)9份、硬化促進劑(咪唑衍生物、四國化成(股)製「2P4MZ」)1份、高分子樹脂A1塗漆300份、液狀萘型環氧樹脂(環氧基當量：151g/eq、DIC(股)製「HP4032」)20份、酚系酚醛清漆樹脂(酚性羥基當量：105g/eq、DIC(股)製「TD2090」)10份、MEK70份、經苯基胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球形二氧化矽(Admatechs(股)製「SO-C2」、平均粒徑：0.5μm)920份，並以高速旋轉攪拌機均勻分散，製作固形分：約84%之樹脂組成物。
比較例3
混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧基當量：180g/eq、三菱化學(股)製「jER828EL」)35份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：288g/eq、日本化藥(股)製「NC-3000H」)6份、聯苯型環氧樹脂(環氧基當量：約185g/eq、三菱化學(股)製「YX4000HK」)9份、硬化促進劑(咪唑衍生物、四國化成(股)製「2P4MZ」)1份、高分子樹脂A1：150份、二乙二醇二丁基醚(沸點：256℃)150份、液狀萘型環氧樹脂(環氧基當量：151g/eq、DIC(股)製「HP4032」)20份、 酚系酚醛清漆樹脂(酚性羥基當量：105g/eq、DIC(股)製「TD2090」)10份、經苯基胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球形二氧化矽(Admatechs(股)製「SO-C2」、平均粒徑：0.5μm)920份，並以高速旋轉攪拌機均勻分散，製作固形分：約89%之樹脂組成物。
比較例4
混合液狀雙酚A型環氧樹脂(環氧基當量：180g/eq、三菱化學(股)製「jER828EL」)40份、硬化促進劑(咪唑衍生物、四國化成(股)製「2P4MZ」)1份、高分子樹脂A1塗漆260份、MEK300份、液狀萘型環氧樹脂(環氧基當量：151g/eq、DIC(股)製「HP4032」)20份、經苯基胺基矽烷系耦合劑(信越化學工業(股)製「KBM573」)表面處理的球形二氧化矽(Admatechs(股)製「SO-C2」、平均粒徑：0.5μm)920份，並以高速旋轉攪拌機均勻分散，製作固形分：約72%之樹脂組成物。
樹脂組成物的特性評估
(1)黏度之測定
將實施例1~11或比較例1~4的樹脂組成物的黏度，使用以黏度校正用標準液JS52000校正的E型黏度計RE-80U(東機產業公司製)錐體轉子3°×R9.7，以溫度25℃及旋轉數5rpm的條件測定。結果如下述表1~3所示。
(2)充填性的評估
於12吋矽晶圓上配置搭載有凸塊(高度50μm、間距50μm、尺寸40μm)的1cm見方的矽芯片，由其上將實施例1~7或比較例1~4的樹脂組成物以壓縮成形裝置(模具溫度：130℃、壓力：8MPa、處理時間：10分)進行封模。將封模後得到的樣本以烤箱中180℃及60分之條件熱處理後，將矽芯片下的部分是否有被樹脂組成物充填以超音波影像裝置(SAT)確認，被充填者為「○」、未充填部分之面積未達1平方毫米者為「△」、未充填部分之面積在1平方毫米以上者為「×」。結果如下述表1~3所示。
(3)鍍敷的評估(剝離強度之測定)
將大小320mm×320mm的玻璃布基材環氧樹脂兩面貼銅層合板(銅箔厚度18μm、基板厚度0.3mm、Panasonic(股)製「R5715ES」)浸漬於金屬表面處理液(MEC(股)製「CZ8100」)，進行位於層合板兩面之銅表面的粗化處理。於層合板單面將實施例1~11或比較例1~4的樹脂組成物以壓縮成形裝置(模具溫度：130℃、壓力：8MPa、處理時間：10分)封模，形成厚度100μm的樹脂組成物層，使得到的附樹脂組成物的層合板在180℃進行30分鐘熱處理後，使樹脂組成物硬化，得到附硬化物之層合板。
使得到的附硬化物之層合板於含有Atotech Japan(股)之二乙二醇單丁基醚之Swelling Dip Securiganth P(膨潤液)進行60℃、5分鐘浸漬，接著在Atotech Japan(股)之Concentrate Compact P(KMnO4：60g/L、NaOH：40g/L之水溶液、粗化液)中，80℃進行10分鐘浸漬，最後於Atotech Japan(股)之Reduction solution Securiganth P(中和液)中，40℃進行5分鐘浸漬，將硬化物的表面進行粗化處理。粗化處理所得到的層合板作為評估基板A。
將評估基板A浸漬於含PdCl2之無電解鍍敷用溶液，接著浸漬於無電解銅鍍敷液。接著進行硫酸銅電解鍍敷，於硬化物的粗化表面以30μm的厚度形成導體層。接著，在180℃進行60分鐘退火處理。將退火後之層合板作為評估基板B。
於評估基板B的導體層，設置寬10mm及長度100mm的部分之切口，剝離一端後，以夾具(股份公司T．S．E、Auto-Com型試驗機AC-50C-SL)夾住，在室溫中以50mm/分之速度沿垂直方向剝離35mm時之荷重，測定作為剝離強度(kgf/cm)。又，使用比較例3的樹脂組成物得到的評估基板B(退火後之層合板)上因為產生浮起，無法測定剝離強度。結果如下述表1~3所示。
(4)分層的評估
於12吋矽晶圓上配置搭載有凸塊(高度50μm、間距 50μm、尺寸40μm)的1cm見方的矽芯片，由其上將實施例1~7或比較例1~4的樹脂組成物以壓縮成形裝置(模具溫度：130℃、壓力：8MPa、處理時間：10分)進行封模。將封模後得到的樣本以烤箱中180℃及60分之條件熱處理後，以設定樣本表面波峰溫度成為260℃之回焊裝置處理，將芯片與樹脂組成物之界面的分層的有無以超音波影像裝置(SAT)確認，無分層者為「○」、產生分層者為「×」。結果如下述表1~3所示。
(5)翹曲的評估
於12吋矽晶圓將實施例1~7或比較例1~4的樹脂組成物以壓縮成形裝置(模具溫度：130℃、壓力：8MPa、處理時間：10分)封模，形成厚度100μm的樹脂組成物層，將得到的附樹脂組成物層之矽晶圓以烤箱中180℃及60分之條件進行熱處理，形成附硬化的樹脂組成物層(即、絕緣層)之矽晶圓。得到的附絕緣層之晶圓端部按壓於台上，將被按壓處之反側的晶圓端部與台之距離測定為翹曲量。翹曲量為0~2mm者為「○」、翹曲量比2mm大者為「×」。結果如下述表1~3所示。
Figure 105119438-A0202-12-0059-16
Figure 105119438-A0202-12-0060-17
Figure 105119438-A0202-12-0061-18
如上述表1及2所示般，含有3~15質量%的沸點250℃以下的有機溶劑之實施例1~11的樹脂組成物，充填性大致良好、無分層，且翹曲被抑制。另一方面，如表3所示般，沸點250℃以下的有機溶劑的含量少的比較例1的樹脂組成物，充填性不足。又，沸點250℃以下的有機溶劑的含量多的比較例2及4的樹脂組成物，產生分層且翹曲亦無法被抑制。又，僅含有沸點超過250 ℃的有機溶劑之比較例3的樹脂組成物，產生分層。
[產業上的利用性]
本發明之封模底部填膠用樹脂組成物充填性優異、且可抑制使用該組成物得到的封裝的翹曲或芯片與樹脂組成物之界面的分層。因此，本發明之封模底部填膠用樹脂組成物可用於半導體封裝之製造。
本發明係以日本申請的特願2015-125028號為基礎，且其內容全部包含於本發明說明書。

Claims (12)

  1. 一種封模底部填膠用樹脂組成物，其特徵係含有(A)23℃中之彈性率為5~200MPa之高分子樹脂、及(B)沸點為250℃以下的有機溶劑，成分(A)之高分子樹脂為具有式(1-a)所表示之構造及式(1-b)所表示之構造：
    Figure 105119438-A0305-02-0065-1
    Figure 105119438-A0305-02-0065-2
     [式中，R1表示具有聚丁二烯構造之2價有機基、具有聚異戊二烯構造之2價有機基、或具有聚碳酸酯構造之2價有機基，R2表示4價有機基，R3表示2價有機基]之聚醯亞胺樹脂，以及成分(B)之有機溶劑的含量為3~15質量%。
  2. 如請求項1記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，進而含有(C)環氧樹脂。
  3. 如請求項1或2記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，成分(A)之高分子樹脂的玻璃轉化溫度為30℃以下。
  4. 如請求項1或2記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，成分(A)之高分子樹脂為具有式(a-b-c)所表示 之構造：
    Figure 105119438-A0305-02-0066-3
     [式中，R1為具有聚丁二烯構造之2價有機基、具有聚異戊二烯構造之2價有機基、或具有聚碳酸酯構造之2價有機基，R2為4價有機基，R3為2價有機基，n及m為整數]之聚醯亞胺樹脂。
  5. 如請求項1或2記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，成分(B)之有機溶劑為選自烴系溶劑、酮系溶劑、二醇二醚系溶劑及二醇醚酯系溶劑之一種以上。
  6. 如請求項1或2記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，成分(B)之有機溶劑係選自芳香族烴系混合溶劑、甲基乙基酮、環己酮、二乙二醇二甲基醚、二丙二醇二甲基醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、及丙二醇單甲基醚乙酸酯之一種以上。
  7. 如請求項1或2記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，成分(B)之有機溶劑係選自芳香族烴系混合溶劑、甲基乙基酮、環己酮、二乙二醇二甲基醚、二乙二醇單乙基醚乙酸酯、及丙二醇單甲基醚乙酸酯之一種以上。
  8. 如請求項1或2記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，成分(A)之高分子樹脂的數平均分子量為5,000 ~1,000,000。
  9. 如請求項1或2記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，成分(A)之高分子樹脂的數平均分子量為5,000~25,000。
  10. 如請求項1或2記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，將封模底部填膠用樹脂組成物硬化而得到的硬化物的表面進行粗化處理，於得到的硬化物的粗化表面以鍍敷形成導體層時，硬化物的粗化表面與導體層之剝離強度為0.15kgf/cm以上。
  11. 如請求項1或2記載之封模底部填膠用樹脂組成物，其中，在25℃之黏度為60~500Pa‧s。
  12. 一種半導體封裝，其特徵係包含將請求項1~11中任一項記載之封模底部填膠用樹脂組成物硬化而得的硬化物。
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