TWI808129B - 印刷電路板以及具有該印刷電路板的電池模組 - Google Patents

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Abstract

一種印刷電路板以及一種具有該印刷電路板的電池模 組。印刷電路板包括：絕緣層；以及金屬層，形成於所述絕緣層內部且所述金屬層的一端自所述絕緣層的一個側表面突出。

Description

印刷電路板以及具有該印刷電路板的電池模組
本揭露是有關於一種印刷電路板以及包括該印刷電路板的電池模組。
[相關申請案的交叉參考]
本申請案主張於2018年7月13日在韓國智慧財產局提出申請的韓國專利申請案第10-2018-0081645號的權利，所述韓國專利申請案的全部揭露內容出於所有目的併入本案供參考。
隨著技術發展及對行動裝置的需求，對可再充電電池的需求迅速增加。與一次性電池或原電池相反，作為可再充電電池的二次電池廣泛用作包括行動裝置的電子產品的能量源。
可再充電的(二次)電池由各種可燃材料構成，且在安全方面因為由於過度充電、過電流及其他物理外部影響而存在過熱、爆炸等危險而具有嚴重缺點。因此，此種二次電池可與能夠有效地控制異常狀況(例如，過度充電及過電流)的安全元件進行組合。
在日本專利公開案第2014-007059(2014年1月16日)中，揭露一種電源供應穩定裝置。
提供本發明內容是為了以簡化的形式介紹一系列概念，所述一系列概念在下文中在實施方式中進一步闡述。本發明內容並不旨在辨識所主張標的的關鍵特徵或本質特徵，亦並非旨在用於幫助確定所主張標的的範圍。
本揭露的目的是提供一種金屬凸片(metal tab)的可靠性得到改善的印刷電路板以及包括該印刷電路板的電池模組。
在一個一般態樣中，一種印刷電路板包括：絕緣層；以及金屬層，形成於所述絕緣層內部且具有自所述絕緣層的一個側表面突出的一端。
在另一一般態樣中，一種電池模組包括：電池單元，包括電極；以及印刷電路板，耦接至所述電池單元，其中所述印刷電路板包括：絕緣層；以及金屬層，形成於所述絕緣層內部且具有自所述絕緣層的一個側表面突出的一端，其中所述金屬層的自所述絕緣層的一個側表面突出的所述一端電性連接至所述電池單元的所述電極。
藉由以下詳細說明、圖式及申請專利範圍，其他特徵及態樣將顯而易見。
10:電池單元
11:電極
20:印刷電路板
110:第一絕緣層
120:第二絕緣層
200:金屬層
200a、200b:單位金屬層
210、210a、210b:金屬凸片
220:金屬箔
310:第一電路
320:第二電路
410:第一通孔
420:第二通孔
430:穿孔/第三通孔
500:阻焊劑
C1、C2、C3、C4、C5:空腔
E1、E2:電子組件
M:金屬層/金屬材料
S:焊料
圖1是示出根據實施例的印刷電路板的圖。
圖2(a)、圖2(b)及圖2(c)是示出自另一側觀察的圖1所示根據實施例的印刷電路板的圖。
圖3是示出根據實施例的印刷電路板的圖。
圖4是示出根據實施例的印刷電路板的圖。
圖5是示出根據實施例的印刷電路板的圖。
圖6(a)、圖6(b)及圖6(c)至圖8(a)、圖8(b)及圖8(c)是示出根據一或多個實施例的製造印刷電路板的方法的圖。
圖9及圖10是示出根據一或多個實施例的電池模組的圖。
在所有圖式及詳細說明通篇中，相同的參考編號指代相同的元件。所述圖式可能未必按比例繪製，且為清晰、例示及方便起見，圖式中的元件的相對大小、比例及繪示可誇大。
提供以下詳細說明是為了幫助讀者獲得對本文中所述方法、設備及/或系統的全面理解。然而，對於此項技術中具有通常知識者而言，在理解以下說明之後，本文中所述方法、設備及/或系統的各種改變、修改及等效形式將顯而易見。本文中所述操作順序僅為實例，且並非僅限於本文中所述該些操作順序，而是在理解以下說明之後，如對於此項技術中具有通常知識者而言將顯 而易見，除必定以特定次序出現的操作以外，皆可有所改變。
本文中所述特徵可被實施為不同形式，且不應被視為僅限於本文中所述實例。確切而言，提供本文中所述實例是為了使此揭露內容將透徹，並將向此項技術中具有通常知識者傳達本揭露。
應理解，儘管本文中可能使用用語「第一(first)」、「第二(second)」、「第三(third)」、「第四(fourth)」等中的任一者來闡述各種元件，然而該些元件不應受限於該些用語。該些用語僅用於區分各個元件。舉例而言，第一元件可被稱為第二元件，且類似地，在不背離本揭露的範圍的條件下，第二元件可被稱為第一元件。類似地，當闡述一種方法包括一系列操作時，所述操作的順序並非所述操作應按照順序執行的順序，任意技術操作可被省略及/或可向所述方法中添加本文中未揭露的另一任意操作。
除非另外指明，否則第一層位於第二層或基板「上」的任何陳述皆應被解釋為涵蓋其中第一層直接接觸第二層或基板的情形以及其中在第一層與第二層或基板之間設置一或多個其他層的情形二者。
可使用例如「在...下方(below)」、「在...下面(beneath)」、「在...之下(under)」、「下部(lower)」、「底部(bottom)」、「在...上方(above)」、「在...之上(over)」、「上部(upper)」、「頂部(top)」、「左(left)」及「右(right)」中的任一者等闡述相對空間關係的用詞來方便地闡述一個裝置或元件與其他裝置或元件的空間關 係。此類用詞應被解釋為囊括如圖式所示取向以及在使用或操作中處於其他取向的裝置。舉例而言，其中裝置包括基於圖式所示裝置的取向設置於第一層上方的第二層的實例亦囊括當裝置在使用或操作中上下翻轉時的裝置。
在下文中，將參照附圖詳細闡述本揭露的某些實施例。
印刷電路板
圖1是示出根據實施例的印刷電路板的圖。圖2(a)、圖2(b)及圖2(c)是示出自另一側觀察的圖1所示根據實施例的印刷電路板的圖。具體而言，圖2(a)是示出圖1所示印刷電路板的一個表面的圖，圖2(b)是示出自頂部側觀察的圖1所示印刷電路板的圖，且圖2(c)是僅示出圖2(b)所示金屬層的圖。
參照圖1以及圖2(a)、圖2(b)及圖2(c)，根據實施例的印刷電路板包括：絕緣層；以及金屬層200且具有自絕緣層的一個側表面突出的一端。此處，金屬層200的自絕緣層的一個側表面突出的一端可被稱為「金屬凸片210」。
絕緣層可包括第一絕緣層110及第二絕緣層120。第一絕緣層110可層合(laminate)於金屬層200的兩個表面上，且第二絕緣層120可層合於第一絕緣層110上。
絕緣層(第一絕緣層110及第二絕緣層120中的每一者)可為由絕緣材料(例如樹脂)構成的層。絕緣層的樹脂可為各種材料，例如熱固性樹脂及熱塑性樹脂。具體而言，絕緣層的樹脂可為環氧樹脂、聚醯亞胺、雙馬來醯亞胺三嗪(bismaleimide triazine，BT)樹脂等。環氧樹脂的實例可包括萘型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂、橡膠改性環氧樹脂、環狀脂肪族環氧樹脂、矽系環氧樹脂、氮系環氧樹脂、磷系環氧樹脂等，但並非僅限於此。
絕緣層可包含纖維增強材料(例如，玻璃布)，且可為預浸體(prepreg，PPG)。絕緣層亦可為樹脂被無機填料(例如，二氧化矽(SiO2))填充的構成膜。作為此種構成膜，可使用味之素構成膜(Ajinomoto Build-up Film，ABF)等。無機填料可為二氧化矽(SiO2)、硫酸鋇(BaSO4)及氧化鋁(Al2O3)中的至少一者。無機填料可單獨使用或者以兩者或更多者的組合的方式來使用。無機填料的實例可包括碳酸鈣、碳酸鎂、飛灰、天然二氧化矽、合成二氧化矽、高嶺土、黏土、氧化鈣、氧化鎂、氧化鈦、氧化鋅、氫氧化鈣、氫氧化鋁、氫氧化鎂、滑石、雲母、水滑石、矽酸鋁、矽酸鎂、矽酸鈣、煆燒滑石、矽灰石、鈦酸鉀、硫酸鎂、硫酸鈣、磷酸鎂等，但並非僅限於此。
第一絕緣層110及第二絕緣層120可由相同或不同的材料製成，但並非僅限於此。
金屬層200是由例如以下金屬製成的板形結構(plate-shaped structure)：鎳(Ni)、銅(Cu)或鋁(Al)等。金屬層200形成於絕緣層內部。亦即，第一絕緣層110層合於金屬層200的上表面及下表面上且第二絕緣層120層合於第一絕緣層110上以使得形成三明治結構(sandwich structure)，在所述三明 治結構中，第一絕緣層110及第二絕緣層120形成於金屬層200上方及下方。
由於金屬層200在絕緣層內部形成於大的面積中且金屬具有高導熱性，因此金屬層200可改善平面方向上的散熱功能。
如圖1以及圖2(a)、圖2(b)及圖2(c)所示，金屬層200的一端可自絕緣層的一個側表面突出。金屬層200的自絕緣層的一個側表面突出的一端成為「金屬凸片210」。儘管圖中示出金屬凸片210的長度較不是金屬凸片210的部分的長度短，但是金屬凸片210的長度亦可為較長的。
金屬箔220可提供於金屬層200的一個表面上。金屬箔220的厚度可小於金屬層200的厚度。形成金屬層200的金屬與形成金屬箔220的金屬可彼此不同。舉例而言，金屬層200可由鎳製成且金屬箔220可由銅製成。
形成於金屬層200的一個表面上的金屬箔220可形成於金屬層200的包括金屬凸片210的整個表面上。在此種情形中，金屬箔220可與金屬凸片210一起自絕緣層的一個側表面突出。
在金屬層200中可形成穿過金屬層200的上表面及下表面的空腔C1、C2及C3。該些空腔C1、C2及C3可穿過金屬層200以及形成於金屬層200上方及下方的第一絕緣層110。亦即，空腔C1、C2及C3在垂直方向上一同穿過金屬層200及第一絕緣層110。
電子組件E1及E2可插入一些空腔C1及C2中且穿孔 (through via)430可穿過另一空腔C3。電子組件E1及E2可插入空腔C1及C2中以向下移位。在此種情形中，電子組件E1及E2的下表面可位於空腔C1及C2的下表面上。電子組件E1與E2的大小(厚度)可彼此不同。
電子組件E1及E2的大小可小於空腔C1及C2的大小。在將電子組件E1及E2插入空腔C1及C2中之後，可利用第二絕緣層120來填充空腔C1及C2的剩餘空間。
如圖2(a)、圖2(b)及圖2(c)所示，金屬層200可被劃分成兩個區。亦即，金屬層200可由兩個單位金屬層200a及200b形成，且所述兩個單位金屬層200a與200b可彼此絕緣。單位金屬層200a及單位金屬層200b可分別包括金屬凸片210a及金屬凸片210b。在此種情形中，如圖2(a)所示，一對金屬凸片210a及210b可自絕緣層的一個側表面突出。所述一對金屬凸片210a與210b彼此間隔開。
所述兩個單位金屬層200a及200b可藉由在所述兩個單位金屬層200a與200b之間形成空腔C4而彼此分隔開且彼此電性絕緣(在圖2(c)中未示出其他空腔C1至C3)。亦即，空腔C4穿過金屬層200的上表面及下表面，同時被形成為在平面方向上與金屬層200交叉。
再次參照圖1，第一電路310可形成於第一絕緣層110的外表面上，且第二電路320可形成於第二絕緣層120的外表面上。第一電路310及第二電路320可為經圖案化的導體。第一電路310 及第二電路320可傳送電訊號。另外，第一電路310及第二電路320可用作接地點(ground)。
第一電路310及第二電路320可由例如以下金屬形成：銅(Cu)、鈀(Pd)、鋁(Al)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、金(Au)、鉑(Pt)或其合金。
印刷電路板可更包括通孔。具體而言，第一通孔410可將電子組件E1及E2連接至第二電路320。第二通孔420可連接金屬層200與第二電路320。第三通孔430可將位於第二絕緣層120的兩個表面上的第二電路320連接至彼此。另外，印刷電路板可提供有通孔，所述通孔連接第一電路310與第二電路320且將位於第一絕緣層110的兩個外表面上的第一電路310連接至彼此。
第一通孔410可穿過第二絕緣層120以將電子組件E1及E2的電極連接至第二電路320。第一通孔410可接觸電子組件E1及E2的電極的下表面。
第二通孔420可穿過第一絕緣層110及第二絕緣層120以接觸金屬層200的金屬箔220。金屬箔220形成於金屬層200的下表面上且第二通孔420穿過位於金屬層200下方的第一絕緣層110及第二絕緣層120。
第一通孔410及第二通孔420可相對於金屬層200形成於同一側上。亦即，如圖1所示，第一通孔410及第二通孔420可形成於金屬層200下方。
另一方面，第一通孔410及第二通孔420可形成於金屬 層200的上表面上。在此種情形中，第一通孔410可電性連接至電子組件E1及E2的電極的上表面，且金屬箔220可形成於金屬層200的上表面上。
穿孔430可穿過絕緣層的上表面及下表面。空腔C3可形成於金屬層200中，穿孔430穿過金屬層200。亦即，穿孔430可穿過第一絕緣層110、第二絕緣層120及金屬層200。空腔C3可穿過金屬層200及第一絕緣層110。第二絕緣層120可被引入空腔C3中且穿孔430可不僅穿過層合於第一絕緣層110上的第二絕緣層120而且亦可穿過被引入空腔C3中的第二絕緣層120。
穿孔430可藉由對穿孔孔洞(through hole)的內壁進行鍍覆而形成。穿孔430可藉由對穿孔孔洞的整個內部進行鍍覆而形成。
印刷電路板可更包括阻焊劑500。阻焊劑500可形成於絕緣層的兩個表面上。具體而言，阻焊劑500可層合於第二絕緣層120上以保護第二電路320。另一方面，阻焊劑500可提供有開口，所述開口暴露出第二電路320的至少一部分。被暴露出的第二電路320可用作用於外部連接的接墊。
圖3是示出根據實施例的印刷電路板的圖。參照圖3，在第二電路320的外表面上可形成有粗糙度。亦即，第二電路320的外表面可具有凹面及凸面。粗糙度(凹面及凸面)可改善印刷電路板的散熱。
具有粗糙度的第二電路320可傳送電訊號或執行接地功 能。舉例而言，在第二電路320的用於傳送電訊號的部分及用於執行接地功能的部分二者上可形成有粗糙度。另外，可僅在第二電路320的用於執行接地功能的部分上形成粗糙度。
另外，具有粗糙度的第二電路320可設置於熱量產生集中的熱點(例如，積體電路(integrated circuit，IC))附近。
圖4至圖5是示出根據一或多個實施例的印刷電路板的圖。參照圖4，金屬箔220可不形成於金屬層200的自絕緣層的一個側表面突出的一端上。參照圖5，金屬箔220可形成於金屬層200的兩個表面上，且形成於所述兩個表面上的金屬箔220可自絕緣層的一個側表面突出。金屬箔220可採用除了圖4及圖5所示形式之外的各種形式形成以達成金屬箔220的導電性。
製備印刷電路板的方法
圖6(a)至圖8(c)是示出根據一或多個實施例的製造印刷電路板的方法的圖。
參照圖6(a)，提供一個表面上具有金屬箔220的金屬層200。
參照圖6(b)，可在金屬層200的兩個表面上形成第一絕緣層110，且可在第一絕緣層110的外表面上提供有金屬層M。儘管第一絕緣層110與金屬層M在圖6(b)中被示出為彼此分隔開，然而第一絕緣層110與金屬材料M可成一體地形成為覆銅層合板(copper clad laminate，CCL)。
參照圖6(c)，可自金屬層M形成第一電路310。第一電 路310可藉由例如以下各種方法形成：半加成製程(semi-additive process，SAP)、經修改的半加成製程(modified semi-additive process，MSAP)或封孔(tenting)等。另一方面，在其中欲形成空腔的部分處可不形成第一電路310。
參照圖7(a)，可形成一同穿過金屬層200及第一絕緣層110的空腔C1、C2及C3。另外，亦可形成在平面方向上與金屬層200交叉的空腔C4。用於金屬凸片210的空腔C5亦可形成。空腔C1至C5可藉由各種鑽孔形成。
在圖7(a)所示步驟之後的金屬層200的形狀被示出為位於圖7(a)所示上方上。金屬層200可被劃分成兩個單位金屬層200a及200b，所述兩個單位金屬層200a及200b可分別具有金屬凸片210a及金屬凸片210b以使得金屬層200可具有一對金屬凸片210a與210b。
參照圖7(b)，可分別將電子組件E1及E2插入空腔C1及C2中。當插入電子組件E1及E2時，可將膠帶臨時貼合至第一絕緣層110的下表面(第一電路310的下表面)，且可將電子組件E1及E2安裝於膠帶上。在此種情形中，電子組件E1及E2的每一個表面皆可位於同一平面上。
參照圖7(c)，可對第二絕緣層120進行層合。第二絕緣層120亦可包括金屬層M。可使第二絕緣層120填充(流動)至在垂直方向上一同穿過金屬層200及第一絕緣層110的空腔C1、C2及C3中。亦可使第二絕緣層120填充(流動)至與金屬層200 交叉的空腔C4中以及用於金屬凸片210的空腔C5中。
參照圖8(a)，可自金屬層M形成第二電路320。第二電路320可藉由例如以下各種方法形成：SAP、MSAP或封孔等。另外，可在第二電路320的外表面上形成粗糙度。亦即，第二電路320的外表面可具有凹面及凸面。第二電路320的外表面的粗糙度(凹面及凸面)可藉由蝕刻形成。
可與第二電路320的形成一起來形成第一通孔410、第二通孔420及穿孔430。第一通孔410可藉由對穿過第二絕緣層120的通孔孔洞的內部進行鍍覆來形成以連接至電子組件E1及E2的電極。第二通孔420可藉由對穿過第一絕緣層110及第二絕緣層120的通孔孔洞的內部進行鍍覆來形成以連接至金屬箔220。穿孔430可穿過空腔C3以及穿過流動至空腔C3中的第二絕緣層120。
參照圖8(b)，可在第二絕緣層120上形成阻焊劑500。視需要，可在阻焊劑500中形成開口以暴露出第二電路320的一部分。
參照圖8(c)，可部分地移除第一絕緣層110及第二絕緣層120以暴露出金屬凸片210。第一絕緣層110及第二絕緣層120的移除可藉由噴砂(blasting)或雷射來執行。
之後，視需要，可藉由蝕刻來移除被暴露出的金屬箔220。當金屬層200及金屬箔220由不同的金屬製成時，可藉由蝕刻來選擇性地僅移除金屬箔220。
電池模組
參照圖1至圖5闡述的印刷電路板可為欲被耦接至電池單元的保護電路模組(PCM)基板。此種PCM基板可包括能夠防止電池單元的異常狀況(例如，過度充電、過電流等)的元件。
電池模組可藉由印刷電路板連接至主板。此處，在印刷電路板與主板之間可另外形成有連接件板，或者印刷電路板的一部分可用作連接件板。
圖9及圖10是示出根據一或多個實施例的電池模組的圖。
參照圖9，電池模組可包括電池單元10以及保護電路模組(例如印刷電路板20)，電池單元10包括電極11，保護電路模組(例如印刷電路板20)耦接至電池單元10。印刷電路板20可如參照圖1至圖5所述以各種方式實施。金屬凸片210可電性連接至電池單元10的電極11。被暴露出的金屬凸片210可藉由焊料S結合至電池單元10的電極11。
電池單元10的電極11可包括正電極及負電極，且一對金屬凸片210可分別結合至正電極及負電極。
參照圖10，金屬凸片210可為可撓性的且印刷電路板20可包繞在電極周圍。
僅管本揭露包括特定實例，然而在理解本申請案的揭露內容之後將顯而易見的是，在不背離申請專利範圍及其等效範圍的精神及範圍的條件下，可在該些實例中作出各種形式及細節上的改變。本文中所述實例應僅被視為具有說明性意義，而非用於 限制。對每一實例中的特徵或態樣的說明應被視作適用於其他實例中的相似特徵或態樣。若以不同的次序執行所述技術及/或若以不同的方式對所述系統、架構、裝置或電路中的組件加以組合及/或以其他組件或其等效組件進行替換或補充，則可達成適合的結果。因此，本揭露的範圍並非由詳細說明界定，而是由申請專利範圍及其等效範圍界定，且處於申請專利範圍及其等效範圍的範圍內的所有變型皆應被視為包含於本揭露中。
110:第一絕緣層
120:第二絕緣層
200:金屬層
210:金屬凸片
220:金屬箔
310:第一電路
320:第二電路
410:第一通孔
420:第二通孔
430:穿孔/第三通孔
500:阻焊劑
C1、C2、C3:空腔
E1、E2:電子組件

Claims (27)

  1. 一種印刷電路板，包括：絕緣層，包括第一絕緣層以及在所述第一絕緣層上的第二絕緣層；金屬層，形成於所述絕緣層內部且具有自所述絕緣層的一個側表面突出的一端；第一電路，在所述第一絕緣層的外表面上；以及第二電路，在所述第二絕緣層的外表面上，其中所述第一絕緣層在所述金屬層的兩個表面上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中在所述金屬層及所述第一絕緣層中提供整體地垂直穿過所述金屬層及所述第一絕緣層的空腔。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的印刷電路板，更包括：電子組件，插入所述空腔中。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的印刷電路板，更包括：通孔，被配置成電性連接所述電子組件與所述第二電路。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中在所述金屬層中形成在平面方向上與所述金屬層交叉的空腔以使所述金屬層被劃分成兩個區。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中在所述金屬層的一個表面上形成金屬箔，所述金屬箔具有較所述金屬層的厚度小的厚度。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的印刷電路板，其中所述金屬箔不形成於自所述絕緣層的一個側表面突出的所述金屬層的所述一端處。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述第二電路的外表面具有粗糙度。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中在所述金屬層的一個表面上形成金屬箔，所述金屬箔具有較所述金屬層的厚度小的厚度，且通孔被提供以電性連接所述金屬箔與所述第二電路。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，更包括：穿孔，穿過所述絕緣層的上表面及下表面，其中容許所述穿孔穿過的空腔形成於所述金屬層中。
  11. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，更包括：阻焊劑，在所述絕緣層的兩個表面上。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中自所述絕緣層的一個側表面突出的所述金屬層的所述一端為一對。
  13. 如申請專利範圍第1項所述的印刷電路板，其中所述金屬層是由包括鎳在內的金屬製成。
  14. 一種電池模組，包括：電池單元，包括電極；以及印刷電路板，耦接至所述電池單元，其中所述印刷電路板包括： 絕緣層，包括第一絕緣層以及在所述第一絕緣層上的第二絕緣層；金屬層，形成於所述絕緣層內部且具有自所述絕緣層的一個側表面突出的一端；第一電路，在所述第一絕緣層的外表面上；以及第二電路，在所述第二絕緣層的外表面上，其中所述第一絕緣層在所述金屬層的兩個表面上，其中自所述絕緣層的一個側表面突出的所述金屬層的所述一端電性連接至所述電池單元的所述電極。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的電池模組，其中自所述絕緣層的一個側表面突出的所述金屬層的所述一端與所述電池單元的所述電極被焊接。
  16. 如申請專利範圍第14項所述的電池模組，其中在所述金屬層及所述第一絕緣層中提供整體地垂直穿過所述金屬層及所述第一絕緣層的空腔。
  17. 如申請專利範圍第16項所述的電池模組，更包括：電子組件，插入所述空腔中。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的電池模組，其中所述印刷電路板更包括：通孔，被配置成電性連接所述電子組件與所述第二電路。
  19. 如申請專利範圍第14項所述的電池模組，其中在所述金屬層中形成在平面方向上與所述金屬層交叉的空腔以使所述金 屬層被劃分成兩個區。
  20. 如申請專利範圍第14項所述的電池模組，其中在所述金屬層的一個表面上形成金屬箔，所述金屬箔具有較所述金屬層的厚度小的厚度。
  21. 如申請專利範圍第20項所述的電池模組，其中所述金屬箔不形成於自所述絕緣層的一個側表面突出的所述金屬層的所述一端處。
  22. 如申請專利範圍第14項所述的電池模組，其中所述第二電路的外表面具有粗糙度。
  23. 如申請專利範圍第22項所述的電池模組，其中在所述金屬層的一個表面上形成金屬箔，所述金屬箔具有較所述金屬層的厚度小的厚度，且通孔被提供以電性連接所述金屬箔與所述第二電路。
  24. 如申請專利範圍第14項所述的電池模組，其中所述印刷電路板更包括：穿孔，穿過所述絕緣層的上表面及下表面，其中容許所述穿孔穿過的空腔形成於所述金屬層中。
  25. 如申請專利範圍第14項所述的電池模組，其中所述印刷電路板更包括：阻焊劑，在所述絕緣層的兩個表面上。
  26. 如申請專利範圍第14項所述的電池模組，其中自所述絕緣層的一個側表面突出的所述金屬層的所述一端為一對。
  27. 如申請專利範圍第14項所述的電池模組，其中所述金屬層是由包括鎳在內的金屬製成。
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