TWI807500B - 基板處理裝置及基板處理方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種基板處理裝置及基板處理方法。本發明之基板處理裝置具備：基板保持部、噴嘴8、第1供給管114、第1開閉部111、第1流量調整部112、第2供給管124、及流量控制部200。第2供給管124將處理液供給至噴嘴8。流量控制部200控制第1開閉部111及第1流量調整部112。流量控制部200於第1期間內，在將第1供給管114打開之狀態下，對第1流量調整部112之開度進行回饋控制，將第1流量調整部112之開度定為第1開度。流量控制部200於第2期間內，在將第1流量調整部112之開度設為第1開度之狀態下，不對第1流量調整部112之開度進行回饋控制，將第1供給管114開閉。第1期間係較第2期間前面之期間。

Description

基板處理裝置及基板處理方法
本發明係關於一種基板處理裝置及基板處理方法。
於半導體器件之製造過程中，利用基板處理裝置對半導體晶圓進行各種處理。例如，作為基板處理裝置，業已知悉將半導體晶圓中所含之處理對象膜之膜厚設為目標膜厚之蝕刻裝置(例如，參照專利文獻1)。例如，蝕刻裝置朝向半導體晶圓自供給管供給蝕刻液，而對半導體晶圓進行蝕刻。
又，必須相應於各種處理，變更如蝕刻液之處理液之噴出量。因此，於供給管設置有調整處理液之流量之調整閥。  [先前技術文獻]  [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2017-85174號公報
[發明所欲解決之問題]
一般而言，為了朝基板高精度地噴出特定噴出量之處理液，而對調整閥之開度進行PID控制(回饋控制)。又，亦必須相應於半導體晶圓中之位置，變更處理液之噴出量。然而，為了對調整閥之開度進行PID控制，而產生用於將處理液之噴出量調整為特定噴出量之時間或波動，無法朝向半導體晶圓快速地噴出特定噴出量之處理液。
本發明係鑒於上述問題而完成者，其目的在於提供一種可朝噴嘴更快速地噴出特定噴出量之處理液之基板處理裝置及基板處理方法。  [解決問題之技術手段]
本發明之基板處理裝置具備：基板保持部、噴嘴、第1供給管、第1開閉部、第1流量調整部、第2供給管、及流量控制部。前述基板保持部保持基板。前述噴嘴向前述基板供給處理液。前述第1供給管將前述處理液供給至前述噴嘴。前述第1開閉部將前述第1供給管開閉。前述第1流量調整部調整前述第1供給管中流通之前述處理液之流量。前述第2供給管將前述處理液供給至前述噴嘴。前述流量控制部控制前述第1開閉部及前述第1流量調整部。前述流量控制部於第1期間內，在將前述第1供給管打開之狀態下，對前述第1流量調整部之開度進行回饋控制，將前述第1流量調整部之開度決定為第1開度。前述流量控制部於第2期間內，在將前述第1流量調整部之開度設為前述第1開度之狀態下，不對前述第1流量調整部之開度進行回饋控制，將前述第1供給管開閉。前述第1期間係較前述第2期間前面之期間。
於某一實施形態中，進一步具備流量計，前述流量計計測前述第1供給管中流通之前述處理液之流量。前述流量控制部朝前述第1開閉部輸出開閉信號，且朝前述第1流量調整部輸出開度信號。前述開閉信號表示前述第1供給管之打開狀態及關閉狀態內之任一狀態。前述開度信號表示前述第1流量調整部之開度。前述回饋控制包含基於前述流量計之檢測結果之比例控制、積分控制、及微分控制。
於某一實施形態中，於前述第2期間內，前述噴嘴向前述基板之周緣部噴出第1噴出量之前述處理液，向前述基板之中央部噴出較前述第1噴出量為多之第2噴出量之前述處理液。前述第1噴出量之前述處理液係自前述第2供給管供給之前述處理液。前述第2噴出量之前述處理液係自前述第1供給管供給之前述處理液、及自前述第2供給管供給之前述處理液。
於某一實施形態中，進一步具備基板旋轉部，前述基板旋轉部以沿鉛直方向延伸之旋轉軸線為中心而使前述基板旋轉。於前述第2期間內，使前述基板相對於前述噴嘴旋轉。
於某一實施形態中，進一步具備驅動部，前述驅動部於前述第2期間內，使前述噴嘴相對於前述基板移動。
於某一實施形態中，進一步具備檢測前述驅動部之驅動狀態之檢測部。於前述第2期間內，前述流量控制部基於前述檢測部之檢測結果，將前述第1供給管開閉。
於某一實施形態中，前述驅動部可變更前述噴嘴之移動速度。前述流量控制部將前述第1供給管開閉時，減慢前述噴嘴之移動速度。
於某一實施形態中，進一步具備：第2開閉部，其將前述第2供給管開閉；及第2流量調整部，其調整前述第2供給管中流通之前述處理液之流量。前述流量控制部於第3期間內，在將前述第2供給管打開之狀態下，對前述第2流量調整部之開度進行回饋控制，將前述第2流量調整部之開度決定為第2開度。於前述第2期間內，於將前述第2流量調整部之開度設為前述第2開度之狀態下，不對前述第2流量調整部之開度進行回饋控制，將前述第2供給管開閉。前述第3期間係較前述第2期間前面之期間。
本發明之基板處理方法包含下述步序：保持基板；自噴嘴向前述基板噴出處理液；自第1供給管將前述處理液供給至前述噴嘴；利用第1流量調整部調整前述第1供給管中流通之前述處理液之流量；自第2供給管將前述處理液供給至前述噴嘴；於將前述第1供給管打開之狀態下，對前述第1流量調整部之開度進行回饋控制，將前述第1流量調整部之開度決定為第1開度；及於將前述第1流量調整部之開度設為前述第1開度之狀態下，不對前述第1流量調整部之開度進行回饋控制，將前述第1供給管開閉。
於某一實施形態中，進一步包含以沿鉛直方向延伸之旋轉軸線為中心而使前述基板旋轉之步序。
於某一實施形態中，進一步包含使前述噴嘴相對於前述基板移動之步序。  [發明之效果]
根據本發明之基板處理裝置及基板處理方法，可朝基板更快速地噴出特定噴出量之處理液。
以下，參照圖式(圖1～圖11)，說明本發明之實施形態。惟，本發明不限定於以下之實施形態。此外，有針對說明重複之部分，適宜省略說明之情形。又，圖中針對同一或相當部分賦予同一參考符號，且不再重複說明。
本發明之基板處理裝置及基板處理方法視為處理之對象之「基板」可應用半導體晶圓、光罩用玻璃基板、液晶顯示用玻璃基板、電漿顯示用玻璃基板、FED(Field Emission Display，場發射顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、及光磁碟用基板等各種基板。以下，主要以將圓板狀之半導體晶圓視為處理之對象之基板處理裝置及基板處理方法為例來說明本實施形態，但本發明之基板處理裝置及基板處理方法對於上述之半導體晶圓以外之各種基板亦可同樣地應用。又，針對基板之形狀，亦不限定於圓板狀，本發明之基板處理裝置及基板處理方法可對於各種形狀之基板應用。
[實施形態1]  以下，參照圖1～圖10，說明本發明之實施形態1。首先，參照圖1，說明本實施形態之基板處理裝置100。圖1係本實施形態之基板處理裝置100之示意圖。詳細而言，圖1係基板處理裝置100之示意性俯視圖。基板處理裝置100對基板W進行處理。更具體而言，基板處理裝置100係將基板W一片接一片處理之單片式裝置。
如圖1所示，基板處理裝置100具備：複數個處理單元1、流體殼體100A、複數個流體箱100B、複數個加載台LP、分度器機器人IR、中心機器人CR、及控制裝置101。
加載台LP各者將複數片基板W積層並收容。分度器機器人IR於加載台LP與中心機器人CR之間搬送基板W。中心機器人CR於分度器機器人IR與處理單元1之間搬送基板W。此外，可採用下述裝置構成，即：於分度器機器人IR與中心機器人CR之間設置暫時載置基板W之載置台(路徑)，於分度器機器人IR與中心機器人CR之間經由載置台間接交接基板W。
複數個處理單元1形成有以於俯視下包圍中心機器人CR之方式配置之複數個塔TW(圖1中為4個塔TW)。各塔TW包含在上下積層之複數個處理單元1(圖1中為3個處理單元1)。處理單元1各者將處理液供給至基板W，而對基板W進行處理。
流體殼體100A收容處理液。流體箱100B分別對應於複數個塔TW中之1個。流體殼體100A內之處理液經由任一流體箱100B朝與流體箱100B對應之塔TW中所含之所有處理單元1供給。
於本實施形態中，處理液包含蝕刻液、沖洗液、SC1、及SC2。蝕刻液對基板W進行蝕刻。蝕刻液例如為氟化硝酸(氟酸(HF)與硝酸(HNO 3)之混合液)、氟酸、緩衝的氫氟酸(BHF)、氟化銨、HFEG(氟酸與乙二醇之混合液)、或磷酸(H 3PO 4)。沖洗液對基板W進行沖洗。具體而言，沖洗液係為了沖洗殘存於基板W上之蝕刻液而使用。沖洗液例如為去離子水、碳酸水、電解離子水、氫水、臭氧水、或稀釋濃度(例如，10 ppm～100 ppm左右)之鹽酸水。SC1與SC2各者將基板W洗淨。SC1例如為包含NH 4OH與H 2O 2之混合液。處理液雖然無特別限定，但以下，於實施形態1中，針對處理液為沖洗液之情形進行說明。
繼而，針對控制裝置101進行說明。控制裝置101控制基板處理裝置100之各部之動作。例如，控制裝置101控制加載台LP、分度器機器人IR、及中心機器人CR。控制裝置101包含控制部102、及記憶部103。
控制部102具有處理器。控制部102例如具有CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、或MPU(Micro Processing Unit，微處理單元)。或，控制部102可具有泛用運算機。
記憶部103記憶資料及電腦程式。資料包含製程條件資料。製程條件資料包含表示複數個製程條件之資訊。複數個製程條件各者規定基板W之處理內容及處理步序。
記憶部103具有主記憶裝置。主記憶裝置例如為半導體記憶體。記憶部103可進一步具有輔助記憶裝置。輔助記憶裝置例如包含半導體記憶體及硬碟機之至少一者。記憶部103可包含可移媒體。控制部102基於記憶於記憶部103之電腦程式及資料，控制基板處理裝置100之各部之動作。
繼而，參照圖1及圖2，針對本實施形態之基板處理裝置100進一步進行說明。圖2係本實施形態之基板處理裝置100具備之處理單元1之示意圖。詳細而言，圖2係處理單元1之示意性剖視圖。
如圖2所示，處理單元1具備：腔室2、旋轉卡盤3、旋轉馬達部5、噴嘴8、噴嘴移動機構9、及導引件10。又，基板處理裝置100之流體箱100B具備沖洗液供給部4。控制裝置101(控制部102)控制旋轉卡盤3、旋轉馬達部5、及噴嘴移動機構9。
腔室2具有大致箱形狀。腔室2收容基板W、旋轉卡盤3、旋轉馬達部5、導引件10、噴嘴8、噴嘴移動機構9、及沖洗液供給部4之一部分。
旋轉卡盤3水平地保持基板W。旋轉卡盤3係「基板保持部」之一例。具體而言，旋轉卡盤3具有複數個卡盤構件32、及旋轉基座33。複數個卡盤構件32沿基板W之周緣設置於旋轉基座33。複數個卡盤構件32以水平之姿勢保持基板W。旋轉基座33為大致圓板狀，以水平之姿勢支持複數個卡盤構件32。
旋轉馬達部5以第1旋轉軸線AX1為中心而使基板W與旋轉卡盤3一體地旋轉。第1旋轉軸線AX1朝上下方向延伸。於本實施形態中，第1旋轉軸線AX1朝大致鉛直方向延伸。第1旋轉軸線AX1係中心軸之一例，旋轉馬達部5係「基板旋轉部」之一例。詳細而言，旋轉馬達部5以第1旋轉軸線AX1為中心而使旋轉基座33旋轉。因此，旋轉基座33以第1旋轉軸線AX1為中心而旋轉。其結果，由旋轉卡盤3保持之基板W以第1旋轉軸線AX1為中心而旋轉。
具體而言，旋轉馬達部5具有馬達本體51、軸53、及編碼器55。軸53與旋轉基座33結合。馬達本體51使軸53旋轉。其結果，旋轉基座33旋轉。
編碼器55檢測基板W之旋轉位置，將表示基板W之旋轉位置之信號輸出至控制裝置101(控制部102)。以下，將表示基板W之旋轉位置之信號記載為「旋轉位置信號」。控制部102基於旋轉位置信號，算出基板W之旋轉速度或基板W之轉速[rpm]。
噴嘴8自基板W之上方朝向基板W噴出沖洗液。詳細而言，噴嘴8朝向旋轉中之基板W噴出沖洗液。
導引件10具有大致筒形狀。導引件10承接自基板W排出之沖洗液。
噴嘴移動機構9使噴嘴8朝大致水平方向移動。詳細而言，噴嘴移動機構9使噴嘴8沿以沿著大致鉛直方向之第2旋轉軸線AX2為中心之周向移動。
具體而言，噴嘴移動機構9具有：噴嘴臂91、第1旋轉軸93、驅動部95、及編碼器94。噴嘴臂91沿大致水平方向延伸。於噴嘴臂91之前端部配置噴嘴8。噴嘴臂91與第1旋轉軸93結合。第1旋轉軸93沿大致鉛直方向延伸。
驅動部95以第2旋轉軸線AX2為中心而使第1旋轉軸93旋轉，且以第1旋轉軸93為中心而使噴嘴臂91沿大致水平面迴旋。其結果，噴嘴81沿大致水平面移動。詳細而言，噴嘴8沿以第2旋轉軸線AX2為中心之周向繞第1旋轉軸93移動。驅動部95例如包含步進馬達。或，驅動部95可包含馬達、及減速機。
編碼器94檢測驅動部95之驅動狀態。編碼器94係「檢測部」之一例。具體而言，編碼器94檢測驅動部95之旋轉狀態，將表示驅動部95之旋轉量之信號輸出至控制裝置101(控制部102)。以下，將表示驅動部95之旋轉量之信號記載為「驅動部旋轉量信號」。驅動部旋轉量信號為例如脈衝信號。控制部102基於驅動部旋轉量信號，算出相對於基板W之噴嘴8之位置與噴嘴8之移動速度。
繼而，參照圖3(a)及圖3(b)，說明噴嘴移動處理、及基板旋轉處理。圖3(a)係顯示噴嘴移動處理之俯視圖。圖3(b)係顯示基板旋轉處理之俯視圖。首先，參照圖3(a)，說明噴嘴移動處理。噴嘴移動處理表示使噴嘴8移動之處理。參照圖1所說明之控制部102控制噴嘴移動機構9，使噴嘴8移動。
如圖3(a)所示，噴嘴移動機構9可於俯視下沿圓弧狀之軌跡TJ1使噴嘴8移動。軌跡TJ1通過基板W之邊緣部EG、基板W之中心部CT、及基板W之外部PO。邊緣部EG表示基板W之周緣部。
進而，參照圖3(b)，說明基板旋轉處理。基板旋轉處理表示將基板W旋轉之處理。如圖3(b)所示，噴嘴8於基板旋轉處理中配置於處理位置P。處理位置P表示處理基板W之位置。又，噴嘴8於基板旋轉處理中向處理位置P噴出沖洗液。因此，噴嘴8沿基板W之周向CD向處理位置P噴出沖洗液。
於實施形態1中，噴嘴移動機構9一面使噴嘴8沿軌跡TJ1於中心部CT與邊緣部EG之間移動，一面向旋轉中之基板W噴出沖洗液。
繼而，參照圖4，說明沖洗液供給部4。圖4係顯示實施形態1之沖洗液供給部4之示意圖。如圖4所示，沖洗液供給部4具備第1供給部110、第2供給部120、及流量控制部200。
首先，針對第1供給部110進行說明。第1供給部110包含：第1供給管114、第1流量計113、第1調整閥112、及第1開閉閥111。第1流量計113、第1調整閥112、及第1開閉閥111係按照該順序自第1供給管114之下游朝向上游配置於第1供給管114。第1調整閥112係「第1流量調整部」之一例。第1開閉閥111係「第1開閉部」之一例。
第1供給管114向噴嘴8供給沖洗液。詳細而言，沖洗液經由第1供給管114自流體殼體100A之槽210供給至噴嘴8。第1供給管114係供沖洗液流通之管狀構件。
第1開閉閥111將第1供給管114開閉。即，第1開閉閥111切換來自第1供給管114之對噴嘴8之沖洗液之供給與供給停止。
第1調整閥112調整第1供給管114中流通之沖洗液之流量。「流量」例如表示每單位時間通過單位面積之沖洗液之流量。第1調整閥112調節開度，調整第1供給管114中流通之沖洗液之流量。第1調整閥112例如為馬達針閥。具體而言，第1調整閥112包含：於內部設置有閥座之閥體(未圖示)、將閥座開閉之閥體、及使閥體於打開位置與關閉位置之間移動之致動器(未圖示)。
第1流量計113計測第1供給管114中流通之沖洗液之流量。第1流量計113將表示流量之信號輸出至流量控制部200。表示流量之信號係「檢測結果」之一例，表示第1供給管114中流通之沖洗液之流量。以下，將表示流量之信號記載為「第1流量信號FA」。
繼而，針對第2供給部120進行說明。包含第2供給管124、第2流量計123、第2調整閥122、及第2開閉閥121。第2流量計123、第2調整閥122、及第2開閉閥121按照該順序自第2供給管124之下游朝向上游配置於第2供給管124。第2調整閥122係「第2流量調整部」之一例。第2開閉閥121係「第2開閉部」之一例。
第2供給管124朝噴嘴8供給沖洗液。詳細而言，沖洗液經由第2供給管124自槽210供給至噴嘴8。第2供給管124係供沖洗液流通之管狀構件。
第2開閉閥121將第2供給管124開閉。即，第2開閉閥121切換來自第2供給管124之對噴嘴8之沖洗液之供給與供給停止。
第2調整閥122調整第2供給管124中流通之沖洗液之流量。第2調整閥122調節開度，調整第2供給管124中流通之沖洗液之流量。第2調整閥122例如為馬達針閥。具體而言，第2調整閥122包含：於內部設置有閥座之閥體(未圖示)、將閥座開閉之閥體、及使閥體於打開位置與關閉位置之間移動之致動器(未圖示)。
第2流量計123計測第2供給管124中流通之沖洗液之流量。第2流量計123將表示流量之信號輸出至流量控制部200。表示流量之信號表示第2供給管124中流通之沖洗液之流量。以下，將表示流量之信號記載為「第2流量信號FB」。
繼而，針對流量控制部200進行說明。流量控制部200控制沖洗液供給部4之各構成。流量控制部200具有處理器。流量控制部200例如具有CPU(Central Processing Unit，中央處理單元)、或MPU(Micro Processing Unit，微處理單元)。例如，流量控制部200控制第1開閉閥111、第1調整閥112、第2開閉閥121、及第2調整閥122。
首先，針對第1供給部110之控制方法進行說明。流量控制部200朝第1開閉閥111輸出開閉信號SNA。開閉信號SNA表示第1供給管114之打開狀態及關閉狀態內之任一狀態。詳細而言，流量控制部200藉由將表示打開狀態之開閉信號SNA輸出至第1開閉閥111，而第1開閉閥111將第1供給管114打開。另一方面，流量控制部200藉由將表示關閉狀態之開閉信號SNA輸出至第1開閉閥111，而第1開閉閥111將第1供給管114關閉。
又，流量控制部200朝第1調整閥112輸出開度信號SMA。開度信號SMA表示第1調整閥112之開度。例如，於執行噴嘴8朝向基板W噴出第1特定流量之沖洗液之處理之情形下，開度信號SMA包含第1特定開度量，前述第1特定開度量用於以第1供給管114中流通之沖洗液之流量成為第1特定流量之方式將第1調整閥112打開。詳細而言，流量控制部200藉由將包含第1特定開度量之開度信號AMA輸出至第1調整閥112，而第1調整閥112以第1特定開度量打開。
進而，流量控制部200可對第1調整閥112之開度進行回饋控制。詳細而言，流量控制部200自第1流量計113接收第1流量信號FA。流量控制部200於第1流量信號FA所示之流量多於第1特定流量時，將表示較第1特定開度量為小之開度量之開度信號AMA輸出至第1調整閥112。另一方面，流量控制部200於第1流量信號FA所示之流量少於第1特定流量時，將表示較第1特定開度量為大之開度量之開度信號AMA輸出至第1調整閥112。其結果，流量控制部200將第1流量信號FA所示之流量與第1特定流量進行比較，第1供給管114中流通之沖洗液之流量成為第1特定流量。
更詳細而言，回饋控制包含基於第1流量信號FA之比例控制、積分控制及微分控制。流量控制部200基於第1流量信號FA所示之流量，執行比例控制、積分控制及微分控制，將表示執行比例控制、積分控制及微分控制後之開度量之開度信號AMA輸出至第1調整閥112。回饋控制為例如PID控制。
又，於執行噴嘴8朝向基板W噴出與第1特定流量不同之第2特定流量之沖洗液之處理之情形下，開度信號SMA包含第2特定開度量，前述第2特定開度量用於以第1供給管114中流通之沖洗液之流量成為第2特定流量之方式將第1調整閥112打開。詳細而言，流量控制部200藉由將包含第2特定開度量之開度信號AMA輸出至第1調整閥112，而第1調整閥112以第2特定開度量打開。而且，流量控制部200對第1調整閥112之開度進行回饋控制。其結果，流量控制部200將第1流量信號FA所示之流量與第2特定流量進行比較，第1供給管114中流通之沖洗液之流量成為第2特定流量。
繼而，針對第2供給部120之控制方法進行說明。流量控制部200朝第2開閉閥121輸出開閉信號SNB。開閉信號SNB表示第2供給管124之打開狀態及關閉狀態內之任一狀態。詳細而言，流量控制部200藉由將表示打開狀態之開閉信號SNB輸出至第2開閉閥121，而第2開閉閥121將第2供給管124打開。另一方面，流量控制部200藉由將表示關閉狀態之開閉信號SNB輸出至第2開閉閥121，而第2開閉閥121將第2供給管124關閉。
又，流量控制部200朝第2調整閥122輸出開度信號SMB。開度信號SMB表示第2調整閥122之開度。例如，於執行噴嘴8朝向基板W噴出第3特定流量之沖洗液之處理之情形下，開度信號SMB包含第3特定開度量，前述第3特定開度量用於以第2供給管124中流通之沖洗液之流量成為第3特定流量之方式將第2調整閥122打開。詳細而言，流量控制部200藉由將包含第3特定開度量之開度信號AMB輸出至第2調整閥122，而第2調整閥122以第2特定開度量打開。而且，流量控制部200可對第2調整閥122之開度進行回饋控制。其結果，流量控制部200將第2流量信號FB所示之流量與第3特定流量進行比較，第2供給管124中流通之沖洗液之流量成為第3特定流量。
繼而，參照圖5，說明基板處理裝置100執行之「第1基板處理(模式1)」。圖5係顯示實施形態1之沖洗液供給部4之示意圖。此外，圖5係顯示流量控制部200執行「第1基板處理」之狀態之圖。「第1基板處理」係噴嘴8朝向基板W之上表面噴出第1特定流量之沖洗液。又，以白色表示打開之閥，以黑色表示關閉之閥。
於「第1基板處理」中，控制部102將噴嘴8配置於基板W之中心部CT。而且，流量控制部200藉由將表示關閉狀態之開閉信號SNB輸出至第2開閉閥121，而第2開閉閥121將第2供給管124關閉。另一方面，流量控制部200藉由將表示打開狀態之開閉信號SNA輸出至第1開閉閥111，而第1開閉閥111將第1供給管114打開。換言之，於「第1基板處理」中不利用第2供給部120。
而且，流量控制部200藉由將表示第1特定開度量之開度信號AMA輸出至第1調整閥112，而第1調整閥112以第1特定開度量打開。流量控制部200自第1流量計113接收第1流量信號FA。流量控制部200將第1流量信號FA所示之流量與第1特定流量進行比較，第1供給管114中流通之沖洗液之流量成為第1特定流量。若第1供給管114中流通之沖洗液之流量成為第1特定流量，則流量控制部200停止將開度信號AMA輸出至第1調整閥112。其結果，噴嘴8朝向基板W之上表面持續噴出第1特定流量之沖洗液。而且，噴嘴移動機構9使噴嘴8沿軌跡TJ1於中心部CT與邊緣部EG之間移動。
繼而，參照圖3(a)至圖7，說明與「第1基板處理(模式1)」不同之「第2基板處理(模式2)」。「第2基板處理」係噴嘴8朝向基板W之上表面之包含邊緣部EG之周緣區域噴出第1噴出量之沖洗液，且噴嘴8朝向基板W之上表面之包含中心部CT之中央區域噴出第2噴出量之沖洗液之處理。基板W之上表面之包含邊緣部EG之周緣區域係「基板之周緣部」之一例。具體而言，基板W之上表面之包含邊緣部EG之周緣區域為例如基板W徑向之特定值以上緣側。基板W之上表面之包含中心部CT之中央區域係「基板之中央部」之一例。換言之，切換噴出第1噴出量之沖洗液之狀態、與噴出第2噴出量之沖洗液之狀態。第2噴出量多於第1噴出量。其結果，可防止沖洗液向基板W之背面迂迴繞入。第1噴出量為例如500 ml/分，第2噴出量為例如2000 ml/分。
於實施形態1中，為了於第2期間內執行「第2基板處理」，而於第1期間內執行「第1準備處理」。第1期間係較第2期間前面之期間。第1期間雖然無特別限定，但為緊鄰在執行「第2基板處理」之前之期間。
再次參照圖3(a)及圖5，說明「第1準備處理」。「第1準備處理」係預先調整第1供給管114中流通之沖洗液之流量之處理。於圖5所示之「第1基板處理」中，將噴嘴8配置於基板W之中心部CT，但於「第1準備處理」中，例如，將噴嘴8配置於特定位置(HOME位置)。特定位置雖然無特別限定，但為例如基板W之外部PO。
於「第1準備處理」中，控制部102將噴嘴8配置於基板W之外部PO。而且，流量控制部200藉由將表示關閉狀態之開閉信號SNB輸出至第2開閉閥121，而第2開閉閥121將第2供給管124關閉。另一方面，流量控制部200藉由將表示打開狀態之開閉信號SNA輸出至第1開閉閥111，而第1開閉閥111將第1供給管114打開。
而且，流量控制部200藉由將包含第1開度量之開度信號AMA輸出至第1調整閥112，而第1調整閥112以第1開度量打開，且前述第1開度量用於以第1供給管114中流通之沖洗液之流量成為第1流量之方式將第1調整閥112打開。第1流量係第1噴出量與第2噴出量之差分。第1流量為例如1500 ml/分。
流量控制部200自第1流量計113接收第1流量信號FA。流量控制部200將第1流量信號所示之流量與第1流量進行比較，第1供給管114中流通之沖洗液之流量成為第1流量。其結果，噴嘴8朝向外部PO噴出第1流量之沖洗液。此時，第1調整閥112之開度為第1開度。換言之，第1開度表示用於在第1供給管114中流通第1流量之沖洗液之第1調整閥112之開度。而且，流量控制部200將執行「第2基板處理」時之第1調整閥112之開度決定為第1開度。
流量控制部200於將第1調整閥112之開度決定為第1開度之後，流量控制部200藉由將表示關閉狀態之開閉信號SNA輸出至第1開閉閥111，而第1開閉閥111將第1供給管114關閉。其結果，第1供給管114中流通之沖洗液之流量成為0。
繼而，參照圖6及圖7，說明「第2基板處理」。圖6及圖7係顯示實施形態1之沖洗液供給部4之示意圖。此外，圖6係顯示噴嘴8朝向基板W之上表面之包含邊緣部EG之周緣區域噴出第1噴出量之沖洗液之狀態之圖。又，圖7係顯示噴嘴8朝向基板W之上表面之包含中心部CT之中央區域噴出第2噴出量之沖洗液之狀態之圖。
如圖6所示，流量控制部200藉由將表示打開狀態之開閉信號SNB輸出至第2開閉閥121，而第2開閉閥121將第2供給管124打開。又，流量控制部200將表示第2開度量之開度信號SMB輸出至第2調整閥122，前述第2開度量用於以第2供給管124中流通之沖洗液之流量成為第2流量之方式將第2調整閥122打開。於第2供給管124中流通第2流量之沖洗液。第2流量為第1噴出量。
流量控制部200預先將表示第1開度之開度信號SMA輸出至第1調整閥112。又，流量控制部200藉由將表示關閉狀態之開閉信號SNA輸出至第1開閉閥111，而第1開閉閥111將第1供給管114關閉。換言之，流量控制部200於將第1調整閥112之開度設為第1開度之狀態下，將表示關閉狀態之開閉信號輸出至第1開閉閥111。其結果，噴嘴8朝向基板W噴出第1噴出量之沖洗液。
另一方面，如圖7所示，流量控制部200藉由將表示打開狀態之開閉信號SNB輸出至第2開閉閥121，而第2開閉閥121將第2供給管124打開。又，流量控制部200將表示第2開度量之開度信號SMB輸出至第2調整閥122，前述第2開度量用於以第2供給管124中流通之沖洗液之流量成為第2流量之方式將第2調整閥122打開。於第2供給管124中流通第2流量之沖洗液。
又，流量控制部200預先將表示第1開度之開度信號SMA輸出至第1調整閥112。又，流量控制部200藉由將表示打開狀態之開閉信號SNA輸出至第1開閉閥111，而第1開閉閥111將第1供給管114打開。換言之，流量控制部200於將第1調整閥112之開度設為第1開度之狀態下，將表示打開狀態之開閉信號輸出至第1開閉閥111。其結果，噴嘴8朝向基板W噴出第2噴出量之沖洗液。
此處，參照圖8，針對噴出第1噴出量之沖洗液之狀態、與噴出第2噴出量之沖洗液之狀態之切換，進行說明。圖8係顯示沖洗液自噴嘴8之噴出量與時間之關係之一例之圖(曲線圖)。如圖8所示，橫軸表示時間，縱軸表示噴出量。
時間T1表示流量控制部200將表示打開狀態之開閉信號SNA輸出至第1開閉閥111之時間。時間T2表示流量控制部200將表示關閉狀態之開閉信號SNA輸出至第1開閉閥111之時間。時間T3表示流量控制部200將表示關閉狀態之開閉信號SNB輸出至第2開閉閥121之時間。
又，第1噴出量X1為例如500 ml/分。第2噴出量X2為例如2000 ml/分。
自時間T1起於短期間ΔT(例如1秒以內)內，沖洗液之噴出量自第1噴出量X1變化至第2噴出量X2。又，沖洗液之噴出量無波動地自第1噴出量X1變化至第2噴出量X2。波動例如意指沖洗液之噴出量重複多於或少於第2噴出量X2。換言之，波動意指噴出量不穩定。
以上，針對本發明之實施形態1進行了說明。根據實施形態1，流量控制部200於第2期間(「第2基板處理」)內，在將第1調整閥112之開度設為第1開度之狀態下，不對第1調整閥112之開度進行回饋控制，將表示打開狀態之開閉信號輸出至第1開閉閥111。其結果，與對第1調整閥112之開度進行回饋控制時進行比較，可朝基板W更快速地供給第2噴出量X2之沖洗液。又，與對第1調整閥112之開度進行回饋控制時進行比較，可將第2噴出量X2之沖洗液無波動地供給至基板W。
又，回饋控制由於包含基於第1流量信號FA之比例控制、積分控制及微分控制，故流量控制部200可將第1調整閥112之開度決定為精度更高之第1開度。
又，由於第1噴出量X1之沖洗液係自第2供給管124供給之沖洗液，第2噴出量X2之沖洗液係自第1供給管114供給之沖洗液、與自第2供給管124供給之沖洗液，故於第2期間內，可抑制波動且更快速地切換：將第1噴出量X1之沖洗液朝向基板W之上表面之包含邊緣部EG之周緣區域噴出、及將第2噴出量X2之沖洗液朝向基板W之上表面之包含中心部CT之中央區域噴出。
而且，於旋轉馬達部5使基板W與旋轉卡盤3一體地旋轉之情形下，可朝基板W之所期望之位置更快速地噴出第2噴出量X2之沖洗液。進而，於噴嘴移動機構9使噴嘴8移動之情形下，可朝基板W之所期望之位置更快速地噴出第2噴出量X2之沖洗液。
更詳細而言，編碼器94將驅動部旋轉量信號輸出至控制裝置101，且輸出至流量控制部200。流量控制部200於第2期間內，基於編碼器94之驅動部旋轉量信號，將第1供給管114開閉。例如，於驅動部旋轉量信號所示之旋轉量未達特定旋轉量時，將表示關閉狀態之開閉信號SNA輸出至第1開閉閥111。具體而言，於驅動部旋轉量信號所示之脈衝數未達臨限值時，不將表示打開狀態之開閉信號SNA輸出至第1開閉閥111。其結果，噴嘴8將第1噴出量X1之沖洗液朝向基板W之包含邊緣部EG之周緣區域噴出。
另一方面，於驅動部旋轉量信號表示之旋轉量為特定旋轉量以上時，將表示打開狀態之開閉信號SNA輸出至第1開閉閥111。具體而言，於驅動部旋轉量信號所示之脈衝數為臨限值以上時，將表示打開狀態之開閉信號SNA輸出至第1開閉閥111。換言之，於噴嘴8配置於基板W之包含中心部CT之中央區域之上方時將表示打開狀態之開閉信號SNA輸出至第1開閉閥111。其結果，噴嘴8將第2噴出量X2之沖洗液朝向基板W之包含中心部CT之中央區域噴出。因此，流量控制部200可不自控制部102(控制基板處理裝置100之各部之動作之電腦)接收控制信號，基於驅動部旋轉量信號而控制第1開閉閥111。
此外，於自第1期間變為第2期間時，自進行第1調整閥112之開度之回饋控制之狀態切換為不進行回饋控制之狀態，但自進行第1調整閥112之開度之回饋控制之狀態切換為不進行回饋控制之狀態之時序，可為例如自第1期間起經過一定期間之時序，又可為噴嘴8移動至特定位置(處理開始位置)之時序。移動至特定位置之具體的時序，可為例如圖3(a)之噴嘴8之自基板W之外部PO配置於中心部CT之時序。
繼而，參照圖9及圖10，說明本實施形態之基板處理方法。本實施形態之基板處理方法，係由參照圖1～圖7所說明之基板處理裝置100執行。圖9及圖10係顯示藉由本實施形態之基板處理裝置100具備之控制部102與流量控制部200進行之處理之流程圖。
首先，流量控制部200藉由將表示關閉狀態之開閉信號SNA輸出至第1開閉閥111，使第1開閉閥111將第1供給管114關閉。又，流量控制部200藉由將表示關閉狀態之開閉信號SNB輸出至第2開閉閥121，使第2開閉閥121將第2供給管124關閉(步驟S101)。
其次，以噴嘴8移動至特定位置之方式，控制部102控制噴嘴移動機構9(步驟S2)。特定位置為例如基板W之外部PO。
其次，流量控制部200藉由將表示打開狀態之開閉信號SNB輸出至第1開閉閥111，使第1開閉閥111將第1供給管114打開(步驟S103)。
其次，流量控制部200自第1流量計113接收第1流量信號FA(步驟S104)。
其次，流量控制部200判定第1流量信號FA所示之流量與第1流量之差是否為臨限值以上(步驟S105)。於控制部102判定為第1流量信號FA所示之流量與第1流量之差為臨限值以上時(步驟S105之是)，流量控制部200基於第1流量信號FA所示之流量，執行比例控制、積分控制及微分控制，並將表示執行比例控制、積分控制及微分控制後之開度量之開度信號AMA，輸出至第1調整閥112(步驟S106)。
另一方面，於控制部102判定為第1流量信號FA所示之流量與第1流量之差非為臨限值以上時(步驟S105之否)，流量控制部200藉由將表示關閉狀態之開閉信號SNA輸出至第1開閉閥111，使第1開閉閥111將第1供給管114關閉。又，流量控制部200藉由將表示打開狀態之開閉信號SNB輸出至第2開閉閥121，使第2開閉閥121將第2供給管124打開(步驟S107)。換言之，流量控制部200將執行「第2基板處理」時之第1調整閥112之開度定為第1開度。
而後，流量控制部200於「第2基板處理」之執行中，判定噴嘴8之位置是否為基板W之包含中心部CT之中央區域(步驟S108)。於流量控制部200判定為噴嘴8之位置為基板W之包含中心部CT之中央區域時(步驟S108之是)，流量控制部200藉由將表示打開狀態之開閉信號SNA輸出至第1開閉閥111，而第1開閉閥111將第1供給管114打開(步驟S109)。其結果，噴嘴8朝向基板W噴出第2噴出量X2之沖洗液。
另一方面，於流量控制部200判定為噴嘴8之位置非為基板W之包含中心部CT之中央區域時(步驟S108之否)，流量控制部200將表示關閉狀態之開閉信號SNA輸出至第1開閉閥111，而第1開閉閥111將第1供給管114關閉(步驟S110)。其結果，噴嘴8朝向基板W噴出第1噴出量X1之沖洗液。
[實施形態2]  再次，參照圖4，針對本發明之實施形態2進行說明。惟，說明與實施形態1不同之事項，省略針對與實施形態1相同之事項之說明。實施形態2就將沖洗液之噴出量切換於0、第1噴出量、第2噴出量及第3噴出量之4種之點，與實施形態1不同。
於實施形態2中，為了於第2期間內執行「第2基板處理」，而於第3期間內執行「第2準備處理」。第3期間係較第2期間前面之期間。第3期間可與第1期間相同。
「第2準備處理」係預先調整第2供給管124中流通之沖洗液之流量之處理。於「第2準備處理」中，例如，將噴嘴8配置於特定位置。
於「第2準備處理」中，控制部102將噴嘴8配置於基板W之外部PO。而且，流量控制部200藉由將表示關閉狀態之開閉信號SNA輸出至第1開閉閥111，而第1開閉閥111將第1供給管114關閉。另一方面，流量控制部200藉由將表示打開狀態之開閉信號SNB輸出至第2開閉閥121，而第2開閉閥121將第2供給管124打開。
而且，流量控制部200藉由將包含第2開度量之開度信號AMB輸出至第2調整閥122，而第2調整閥122以第2開度量打開，且前述第2開度量用於以第2供給管124中流通之沖洗液之流量成為第2流量之方式將第2調整閥122打開。流量控制部200自第2流量計123接收第2流量信號FB。流量控制部200將第2流量信號FB所示之流量與第2流量進行比較，第2供給管124中流通之沖洗液之流量成為第2流量。其結果，噴嘴8朝向外部PO噴出第2流量之沖洗液。此時，第2調整閥122之開度為第2開度。換言之，第2開度表示用於在第2供給管124中流通第2流量之沖洗液之第2調整閥122之開度。流量控制部200將第2調整閥122之開度決定為第2開度。
於第2期間內，流量控制於部200預先將表示第2開度之開度信號SMB輸出至第2調整閥122。又，流量控制部200藉由將開閉信號SNB輸出至第2開閉閥121，而第2開閉閥121將第2供給管124開閉。換言之，流量控制部200於第2期間內，在將第2調整閥122之開度設為第2開度之狀態下，將開閉信號輸出至第2開閉閥121。
以上，針對本發明之實施形態2進行了說明。根據實施形態2，流量控制部200於第2期間(「第2基板處理」)內，在將第1調整閥112之開度設為第1開度、將第2調整閥122之開度設為第2開度之狀態下，將表示打開狀態之開閉信號輸出至第1開閉閥111與第2開閉閥121。其結果，可朝基板W更快速地供給0、第1噴出量、第2噴出量、及第3噴出量之4種噴出量之沖洗液。
[實施形態3]  繼而，參照圖11，針對本發明之實施形態3進行說明。圖11係顯示實施形態3之沖洗液供給部4之示意圖。惟，說明與實施形態2不同之事項，省略針對與實施形態2相同之事項之說明。實施形態3就沖洗液供給部4進一步具備第3供給部130之點與實施形態2不同。
具體而言，第3供給部130包含：第3供給管134、第3流量計133、第3調整閥132、及第3開閉閥131。第3流量計133、第3調整閥132、及第3開閉閥131按照該順序自第3供給管134之下游朝向上游配置於第3供給管134。
第3供給管134朝噴嘴8供給沖洗液。詳細而言，沖洗液經由第3供給管134自槽210供給至噴嘴8。第3供給管134係供沖洗液流通之管狀構件。
第3開閉閥131將第3供給管134開閉。即，第3開閉閥131切換來自第3供給管134之對噴嘴8之沖洗液之供給與供給停止。
第3調整閥132調整第3供給管134中流通之沖洗液之流量。第3調整閥132調節開度，調整第3供給管134中流通之沖洗液之流量。第3調整閥132例如為馬達針閥。具體而言，第3調整閥132包含：於內部設置有閥座之閥體(未圖示)、將閥座開閉之閥體、及使閥體於打開位置與關閉位置之間移動之致動器(未圖示)。
第3流量計133計測第3供給管134中流通之沖洗液之流量。第3流量計133將表示流量之信號輸出至流量控制部200。表示流量之信號表示第3供給管134中流通之沖洗液之流量。以下，將表示流量之信號記載為「第3流量信號」。
流量控制部200進一步控制第3開閉閥131、及第3調整閥132。
以上，針對本發明之實施形態3進行了說明。根據實施形態3，可朝基板W更快速地供給0、第1噴出量、第2噴出量、第3噴出量、第4噴出量、第5噴出量、及第6噴出量之7種噴出量之沖洗液。0、第1噴出量、第2噴出量、第3噴出量、第4噴出量、第5噴出量、及第6噴出量互不相同。其結果，關於噴出量，可執行詳細之控制。
以上，參照圖式(圖1～圖11)，針對本發明之實施形態進行了說明。惟，本發明並非係限定於上述之實施形態者，可於不脫離該要旨之範圍內於各種態樣中實施。又，上述之實施形態所揭示之複數個構成要素可適宜改變。例如，可將某一實施形態所示之所有構成要素中之某一構成要素追加至另一實施形態之構成要素，或可自實施形態削除某一實施形態所示之所有構成要素中之若干個構成要素。
圖式為了使發明易於理解，而於主體上示意性顯示各個構成要素，所圖示之各構成要素之厚度、長度、個數、間隔等有於方便製作圖式上與實際不同之情形。又，上述之實施形態所示之各構成要素之構成係一例，無特別限定，當然可於不實質上脫離本發明之效果之範圍內進行各種變更。
(1)例如，參照圖3所說明之噴嘴8沿以第2旋轉軸線AX2為中心之周向繞第1旋轉軸93以一定速度移動，但無特別限定。可行的是，噴嘴移動機構9(驅動部95)可變更噴嘴8之移動速度。例如，於流量控制部200將第1供給管114開閉時，噴嘴移動機構9(驅動部95)可減慢噴嘴8之移動速度。其結果，可更高精度地朝基板W中之所期望之位置噴出沖洗液。
(2)例如，流量控制部200基於來自編碼器94之驅動部旋轉量信號，檢測到噴嘴8之位置，但可基於驅動部95之驅動時間而檢測噴嘴8之位置。
(3)例如，參照圖2所說明之旋轉卡盤3係使複數個卡盤構件32與基板W之周端面接觸之夾持式卡盤，但保持基板W之方式只要可水平地基板W，則無特別限定。例如，旋轉卡盤3可為真空式卡盤，亦可為伯努利式卡盤。  [產業上之可利用性]
本發明於處理基板之領域中是有用的。
1:處理單元 2:腔室 3:旋轉卡盤 4:沖洗液供給部 5:旋轉馬達部 8:噴嘴 9:噴嘴移動機構 10:導引件 32:卡盤構件 33:第3調整閥 51:馬達本體 53:軸 55:編碼器 91:噴嘴臂 93:第1旋轉軸 94:編碼器 95:驅動部 100:基板處理裝置 100A:流體殼體 100B:流體箱 101:控制裝置 102:控制部 103:記憶部 110:第1供給部 111:第1開閉閥(第1開閉部) 112:第1調整閥(第1流量調整部) 113:第1流量計 114:第1供給管 120:第2供給部 121:第2開閉閥(第2開閉部) 122:第2調整閥(第2流量調整部) 123:第2流量計 124:第2供給管 130:第3供給部 131:第3開閉閥 132:第3調整閥 133:第3流量計 134:第3供給管 200:流量控制部 210:槽 AX1:第1旋轉軸線 AX2:第2旋轉軸線 CD:基板之周向 CR:中心機器人 CT:基板=之中心部 EG:邊緣部 FA:第1流量信號 FB:第2流量信號 IR:分度器機器人 LP:加載台 MP: P:處理位置 PO:基板之外部 SMA,SMB:開度信號 SNA,SNB:開閉信號 T1~T3:時間 TJ1:軌跡 TW:塔 W:基板 X1:第1噴出量 X2:第2噴出量 ΔT:短期間
圖1係本發明之實施形態1之基板處理裝置之示意圖。  圖2係實施形態1之基板處理裝置具備之處理單元之示意圖。  圖3(a)係顯示噴嘴移動處理之俯視圖。(b)係顯示基板旋轉處理之俯視圖。  圖4係顯示實施形態1之沖洗液供給部之示意圖。  圖5係顯示實施形態1之沖洗液供給部之示意圖。  圖6係顯示實施形態1之沖洗液供給部之示意圖。  圖7係顯示實施形態1之沖洗液供給部之示意圖。  圖8係顯示沖洗液自噴嘴之噴出量與時間之關係之一例之圖。  圖9係顯示由實施形態1之基板處理裝置具備之控制部與流量控制部進行之處理之流程圖。  圖10係顯示由實施形態1之基板處理裝置具備之控制部與流量控制部進行之處理之流程圖。  圖11係顯示本發明之實施形態3之沖洗液供給部之示意圖。
8:噴嘴
91:噴嘴臂
94:編碼器
95:驅動部
100A:流體殼體
100B:流體箱
101:控制裝置
110:第1供給部
111:第1開閉閥(第1開閉部)
112:第1調整閥(第1流量調整部)
113:第1流量計
114:第1供給管
120:第2供給部
121:第2開閉閥(第2開閉部)
122:第2調整閥(第2流量調整部)
123:第2流量計
124:第2供給管
200:流量控制部
210:槽
FA:第1流量信號
FB:第2流量信號
SMA,SMB:開度信號
SNA,SNB:開閉信號

Claims (11)

  1. 一種基板處理裝置，其包含：基板保持部，其保持基板；噴嘴，其向前述基板噴出處理液；第1供給管，其將前述處理液供給至前述噴嘴；第1開閉部，其將前述第1供給管開閉；第1流量調整部，其調整前述第1供給管中流通之前述處理液之流量；第2供給管，其將前述處理液供給至前述噴嘴；及流量控制部，其控制前述第1開閉部及前述第1流量調整部；且前述流量控制部，於第1期間內，在將前述第1供給管打開之狀態下，對前述第1流量調整部之開度進行回饋控制，將前述第1流量調整部之開度定為第1開度，於第2期間內，在將前述第1流量調整部之開度設為前述第1開度之狀態下，不對前述第1流量調整部之開度進行回饋控制，將前述第1供給管開閉，前述第1期間，係較前述第2期間前面之期間。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其進一步包含流量計，該流量計計測前述第1供給管中流通之前述處理液之流量；且前述流量控制部朝前述第1開閉部輸出開閉信號，且朝前述第1流量調整部輸出開度信號； 前述開閉信號表示前述第1供給管之打開狀態及關閉狀態內之任一狀態；前述開度信號表示前述第1流量調整部之開度；前述回饋控制包含基於前述流量計之檢測結果之比例控制、積分控制、及微分控制。
  3. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中於前述第2期間，前述噴嘴係向前述基板之周緣部，噴出第1噴出量之前述處理液；向前述基板之中央部，噴出較前述第1噴出量為多之第2噴出量之前述處理液，前述第1噴出量之前述處理液，係自前述第2供給管供給之前述處理液；前述第2噴出量之前述處理液，係自前述第1供給管供給之前述處理液、與自前述第2供給管供給之前述處理液。
  4. 如請求項3之基板處理裝置，其進一步包含基板旋轉部，該基板旋轉部係以沿鉛直方向延伸之旋轉軸線為中心而使前述基板旋轉；且於前述第2期間內，使前述基板相對於前述噴嘴旋轉。
  5. 如請求項3之基板處理裝置，其進一步包含驅動部，前述驅動部於前述第2期間內，使前述噴嘴相對於前述基板移動。
  6. 如請求項5之基板處理裝置，其進一步包含檢測前述驅動部之驅動狀態之檢測部；且 於前述第2期間內，前述流量控制部基於前述檢測部之檢測結果，將前述第1供給管開閉。
  7. 如請求項6之基板處理裝置，其中前述驅動部可變更前述噴嘴之移動速度；且前述流量控制部將前述第1供給管開閉時，減慢前述噴嘴之移動速度。
  8. 如請求項1或2之基板處理裝置，其進一步包含：第2開閉部，其將前述第2供給管開閉；及第2流量調整部，其調整前述第2供給管中流通之前述處理液之流量；且前述流量控制部，於第3期間內，在將前述第2供給管打開之狀態下，對前述第2流量調整部之開度進行回饋控制，將前述第2流量調整部之開度定為第2開度，於前述第2期間內，在將前述第2流量調整部之開度設為前述第2開度之狀態下，不對前述第2流量調整部之開度進行回饋控制，將前述第2供給管開閉，前述第3期間，係較前述第2期間前面之期間。
  9. 一種基板處理方法，其包含下述步序：保持基板；自噴嘴向前述基板噴出處理液； 自第1供給管將前述處理液供給至前述噴嘴；利用第1流量調整部調整前述第1供給管中流通之前述處理液之流量；自第2供給管將前述處理液供給至前述噴嘴；於將前述第1供給管打開之狀態下，對前述第1流量調整部之開度進行回饋控制，將前述第1流量調整部之開度定為第1開度；及於將前述第1流量調整部之開度設為前述第1開度之狀態下，不對前述第1流量調整部之開度進行回饋控制，將前述第1供給管開閉。
  10. 如請求項9之基板處理方法，其進一步包含以沿鉛直方向延伸之旋轉軸線為中心而使前述基板旋轉的步序。
  11. 如請求項9或10之基板處理方法，其進一步包含使前述噴嘴相對於前述基板移動的步序。
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