JP2022135022A - 基板処理装置、及び基板処理方法 - Google Patents

基板処理装置、及び基板処理方法 Download PDF

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Abstract

【課題】所定吐出量の処理液を基板に、より素早く吐出できる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】基板処理装置は、基板保持部と、ノズル８と、第１供給管１１４と、第１開閉部１１１と、第１流量調整部１１２と、第２供給管１２４と、流量制御部２００とを備える。第２供給管１２４は、ノズル８に処理液を供給する。流量制御部２００は、第１開閉部１１１及び第１流量調整部１１２を制御する。流量制御部２００は、第１期間において、第１供給管１１４を開けた状態で、第１流量調整部１１２の開度をフィードバック制御して、第１流量調整部１１２の開度を第１開度に決定する。流量制御部２００は、第２期間において、第１流量調整部１１２の開度を第１開度にした状態で、第１流量調整部１１２の開度をフィードバック制御せず、第１供給管１１４を開閉する。第１期間は、第２期間より前の期間である。【選択図】図４

Description

本発明は、基板処理装置、及び基板処理方法に関する。
半導体デバイスの製造過程では、基板処理装置を用いて半導体ウエハに対し様々な処理が行われる。例えば、基板処理装置として、半導体ウエハに含まれる処理対象膜の膜厚を目標膜厚にするエッチング装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。例えば、エッチング装置は、半導体ウエハに向けて供給管からエッチング液を供給して、半導体ウエハをエッチングする。
また、様々な処理に応じて、エッチング液のような処理液の吐出量を変更する必要がある。そのため、供給管には、処理液の流量を調整する調整バルブが設けられている。
特開２０１７－８５１７４号公報
一般的に、所定吐出量の処理液を基板に精度よく吐出するために、調整バルブの開度はＰＩＤ制御（フィードバック制御）されている。また、半導体ウエハにおける位置に応じて、処理液の吐出量を変更する必要もある。しかしながら、調整バルブの開度をＰＩＤ制御しているため、処理液の吐出量を所定吐出量に調整するための時間又はハンチングが生じ、半導体ウエハに向けて所定吐出量の処理液を素早く吐出できなかった。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、所定吐出量の処理液をノズルに、より素早く吐出できる基板処理装置及び基板処理方法を提供することにある。
本発明に係る基板処理装置は、基板保持部と、ノズルと、第１供給管と、第１開閉部と、第１流量調整部と、第２供給管と、流量制御部とを備える。前記基板保持部は、基板を保持する。前記ノズルは、前記基板に向けて処理液を供給する。前記第１供給管は、前記ノズルに前記処理液を供給する。前記第１開閉部は、前記第１供給管を開閉する。前記第１流量調整部は、前記第１供給管を流通する前記処理液の流量を調整する。前記第２供給管は、前記ノズルに前記処理液を供給する。前記流量制御部は、前記第１開閉部及び前記第１流量調整部を制御する。前記流量制御部は、第１期間において、前記第１供給管を開けた状態で、前記第１流量調整部の開度をフィードバック制御して、前記第１流量調整部の開度を第１開度に決定する。前記流量制御部は、第２期間において、前記第１流量調整部の開度を前記第１開度にした状態で、前記第１流量調整部の開度をフィードバック制御せず、前記第１供給管を開閉する。前記第１期間は、前記第２期間より前の期間である。
ある実施形態において、前記第１供給管を流通する前記処理液の流量を計測する流量計を更に備える。前記流量制御部は、前記第１開閉部に開閉信号を出力するとともに、前記第１流量調整部に開度信号を出力する。前記開閉信号は、前記第１供給管の開状態及び閉状態の内のいずれかの状態を示す。前記開度信号は、前記第１流量調整部の開度を示す。前記フィードバック制御は、前記流量計の検知結果に基づく比例制御と積分制御と微分制御とを含む。
ある実施形態において、前記第２期間において、前記ノズルは、第１吐出量の前記処理液を前記基板の周縁部に向けて吐出し、前記第１吐出量より多い第２吐出量の前記処理液を前記基板の中央部に向けて吐出する。前記第１吐出量の前記処理液は、前記第２供給管から供給された前記処理液である。前記第２吐出量の前記処理液は、前記第１供給管から供給された前記処理液と、前記第２供給管から供給された前記処理液とである。
ある実施形態において、鉛直方向に沿って延びる回転軸線を中心として前記基板を回転させる基板回転部を更に備える。前記第２期間において、前記ノズルに対して前記基板を回転させる。
ある実施形態において、前記第２期間において、前記基板に対して前記ノズルを移動させる駆動部を更に備える。
ある実施形態において、前記駆動部の駆動状態を検出する検出部を更に備える。前記第２期間において、前記流量制御部は、前記検出部の検出結果に基づいて、前記第１供給管を開閉する。
ある実施形態において、前記駆動部は、前記ノズルの移動速度を変更可能である。前記流量制御部は、前記第１供給管を開閉するときに、前記ノズルの移動速度を遅くする。
ある実施形態において、前記第２供給管を開閉する第２開閉部と、前記第２供給管を流通する前記処理液の流量を調整する第２流量調整部とを更に備える。前記流量制御部は、第３期間において、前記第２供給管を開けた状態で、前記第２流量調整部の開度をフィードバック制御して、前記第２流量調整部の開度を第２開度に決定する。前記第２期間において、前記第２流量調整部の開度を前記第２開度にした状態で、前記第２流量調整部の開度をフィードバック制御せず、前記第２供給管を開閉する。前記第３期間は、前記第２期間より前の期間である。
本発明に係る基板処理方法は、基板を保持する工程と、ノズルから前記基板に向けて処理液を吐出する工程と、第１供給管から前記ノズルに前記処理液を供給する工程と、第１流量調整部で前記第１供給管を流通する前記処理液の流量を調整する工程と、第２供給管から前記ノズルに前記処理液を供給する工程と、前記第１供給管を開けた状態で、前記第１流量調整部の開度をフィードバック制御して、前記第１流量調整部の開度を第１開度に決定する工程と、前記第１流量調整部の開度を前記第１開度にした状態で、前記第１流量調整部の開度をフィードバック制御せず、前記第１供給管を開閉する工程とを含む。
ある実施形態において、鉛直方向に沿って延びる回転軸線を中心として前記基板を回転させる工程を更に含む。
ある実施形態において、前記基板に対して前記ノズルを移動させる工程を更に含む。
本発明に係る基板処理装置、及び基板処理方法よれば、所定吐出量の処理液を基板に、より素早く吐出できる。
本発明の実施形態１に係る基板処理装置の模式図である。 実施形態１に係る基板処理装置が備える処理ユニットの模式図である。 （ａ）は、ノズル移動処理を示す平面図である。（ｂ）は、基板回転処理を示す平面図である。 実施形態１に係るリンス液供給部を示す模式図である。 実施形態１に係るリンス液供給部を示す模式図である。 実施形態１に係るリンス液供給部を示す模式図である。 実施形態１に係るリンス液供給部を示す模式図である。 ノズルからのリンス液の吐出量と時間との関係の一例を示す図である。 実施形態１の基板処理装置が備える制御部と流量制御部とによる処理を示すフローチャートである。 実施形態１の基板処理装置が備える制御部と流量制御部とによる処理を示すフローチャートである。 本発明の実施形態３に係るリンス液供給部を示す模式図である。
以下、図面（図１～図１１）を参照して本発明の実施形態を説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されない。なお、説明が重複する箇所については、適宜説明を省略する場合がある。また、図中、同一又は相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。
本発明に係る基板処理装置及び基板処理方法が処理の対象とする「基板」には、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、及び光磁気ディスク用基板等の各種基板を適用可能である。以下では主として、円板状の半導体ウエハを処理の対象とする基板処理装置及び基板処理方法を例に本実施形態を説明するが、本発明に係る基板処理装置及び基板処理方法は、上記した半導体ウエハ以外の各種基板に対しても同様に適用可能である。また、基板の形状についても、円板状に限定されず、本発明に係る基板処理装置及び基板処理方法は、各種形状の基板に対して適用可能である。
［実施形態１］
以下、図１～図１０を参照して本発明の実施形態１を説明する。まず、図１を参照して本実施形態の基板処理装置１００を説明する。図１は、本実施形態の基板処理装置１００の模式図である。詳しくは、図１は、基板処理装置１００の模式的な平面図である。基板処理装置１００は、基板Ｗを処理する。より具体的には、基板処理装置１００は、基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。
図１に示すように、基板処理装置１００は、複数の処理ユニット１と、流体キャビネット１００Ａと、複数の流体ボックス１００Ｂと、複数のロードポートＬＰと、インデクサーロボットＩＲと、センターロボットＣＲと、制御装置１０１とを備える。
ロードポートＬＰの各々は、複数枚の基板Ｗを積層して収容する。インデクサーロボットＩＲは、ロードポートＬＰとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送する。センターロボットＣＲは、インデクサーロボットＩＲと処理ユニット１との間で基板Ｗを搬送する。なお、インデクサーロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間に、基板Ｗを一時的に載置する載置台（パス）を設けて、インデクサーロボットＩＲとセンターロボットＣＲとの間で載置台を介して間接的に基板Ｗを受け渡しする装置構成としてもよい。
複数の処理ユニット１は、平面視においてセンターロボットＣＲを取り囲むように配置される複数のタワーＴＷ（図１では４つのタワーＴＷ）を形成している。各タワーＴＷは、上下に積層された複数の処理ユニット１（図１では３つの処理ユニット１）を含む。処理ユニット１の各々は、処理液を基板Ｗに供給して、基板Ｗを処理する。
流体キャビネット１００Ａは、処理液を収容する。流体ボックス１００Ｂはそれぞれ、複数のタワーＴＷのうちの１つに対応している。流体キャビネット１００Ａ内の処理液は、いずれかの流体ボックス１００Ｂを介して、流体ボックス１００Ｂに対応するタワーＴＷに含まれる全ての処理ユニット１に供給される。
本実施形態において、処理液は、エッチング液と、リンス液と、ＳＣ１と、ＳＣ２とを含む。エッチング液は、基板Ｗをエッチングする。エッチング液は、例えば、フッ硝酸（フッ酸（ＨＦ）と硝酸（ＨＮＯ３）との混合液）、フッ酸、バファードフッ酸（ＢＨＦ）、フッ化アンモニウム、ＨＦＥＧ（フッ酸とエチレングリコールとの混合液）、又は、燐酸（Ｈ３ＰＯ４）である。リンス液は、基板Ｗをリンスする。具体的には、リンス液は、基板Ｗ上に残存するエッチング液を洗い流すために使用される。リンス液は、例えば、脱イオン水、炭酸水、電解イオン水、水素水、オゾン水、又は、希釈濃度（例えば、１０ｐｐｍ～１００ｐｐｍ程度）の塩酸水である。ＳＣ１とＳＣ２との各々は、基板Ｗを洗浄する。ＳＣ１は、例えば、ＮＨ４ＯＨとＨ２Ｏ２とを含む混合液である。処理液は、特に限定されないが、以下、実施形態１では、処理液がリンス液である場合について説明する。
続いて、制御装置１０１について説明する。制御装置１０１は、基板処理装置１００の各部の動作を制御する。例えば、制御装置１０１は、ロードポートＬＰ、インデクサーロボットＩＲ、及びセンターロボットＣＲを制御する。制御装置１０１は、制御部１０２と、記憶部１０３とを含む。
制御部１０２は、プロセッサーを有する。制御部１０２は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、又は、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）を有する。或いは、制御部１０２は、汎用演算機を有してもよい。
記憶部１０３は、データ及びコンピュータプログラムを記憶する。データは、レシピデータを含む。レシピデータは、複数のレシピを示す情報を含む。複数のレシピの各々は、基板Ｗの処理内容及び処理手順を規定する。
記憶部１０３は、主記憶装置を有する。主記憶装置は、例えば、半導体メモリである。記憶部１０３は、補助記憶装置を更に有してもよい。補助記憶装置は、例えば、半導体メモリ及びハードディスクドライブの少なくも一方を含む。記憶部１０３はリムーバブルメディアを含んでいてもよい。制御部１０２は、記憶部１０３に記憶されているコンピュータプログラム及びデータに基づいて、基板処理装置１００の各部の動作を制御する。
続いて図１及び図２を参照して、本実施形態の基板処理装置１００について更に説明する。図２は、本実施形態の基板処理装置１００が備える処理ユニット１の模式図である。詳しくは、図２は、処理ユニット１の模式的な断面図である。
図２に示すように、処理ユニット１は、チャンバー２と、スピンチャック３と、スピンモータ部５と、ノズル８と、ノズル移動機構９と、ガード１０とを備える。また、基板処理装置１００の流体ボックス１００Ｂは、リンス液供給部４を備える。制御装置１０１（制御部１０２）は、スピンチャック３、スピンモータ部５、及びノズル移動機構９を制御する。
チャンバー２は略箱形状を有する。チャンバー２は、基板Ｗ、スピンチャック３、スピンモータ部５、ガード１０、ノズル８、ノズル移動機構９、及び、リンス液供給部４の一部を収容する。
スピンチャック３は、基板Ｗを水平に保持する。スピンチャック３は、「基板保持部」の一例である。具体的には、スピンチャック３は、複数のチャック部材３２と、スピンベース３３とを有する。複数のチャック部材３２は、基板Ｗの周縁に沿ってスピンベース３３に設けられる。複数のチャック部材３２は基板Ｗを水平な姿勢で保持する。スピンベース３３は、略円板状であり、水平な姿勢で複数のチャック部材３２を支持する。
スピンモータ部５は、第１回転軸線ＡＸ１を中心として基板Ｗとスピンチャック３とを一体に回転させる。第１回転軸線ＡＸ１は、上下方向に延びる。本実施形態では、第１回転軸線ＡＸ１は、略鉛直方向に延びる。第１回転軸線ＡＸ１は中心軸の一例であり、スピンモータ部５は「基板回転部」の一例である。詳しくは、スピンモータ部５は、第１回転軸線ＡＸ１を中心としてスピンベース３３を回転させる。従って、スピンベース３３は、第１回転軸線ＡＸ１を中心として回転する。その結果、スピンチャック３に保持された基板Ｗが、第１回転軸線ＡＸ１を中心として回転する。
具体的には、スピンモータ部５は、モータ本体５１と、シャフト５３と、エンコーダ５５とを有する。シャフト５３はスピンベース３３に結合される。モータ本体５１は、シャフト５３を回転させる。その結果、スピンベース３３が回転する。
エンコーダ５５は、基板Ｗの回転位置を検出して、基板Ｗの回転位置を示す信号を制御装置１０１（制御部１０２）に出力する。以下、基板Ｗの回転位置を示す信号を、「回転位置信号」と記載する。制御部１０２は、回転位置信号に基づいて、基板Ｗの回転速度又は基板Ｗの回転数［ｒｐｍ］を算出する。
ノズル８は、基板Ｗの上方から、基板Ｗに向けてリンス液を吐出する。詳しくは、ノズル８は、回転中の基板Ｗに向けてリンス液を吐出する。
ガード１０は、略筒形状を有する。ガード１０は、基板Ｗから排出されたリンス液を受け止める。
ノズル移動機構９は、略水平方向にノズル８を移動させる。詳しくは、ノズル移動機構９は、略鉛直方向に沿った第２回転軸線ＡＸ２を中心とする周方向に沿ってノズル８を移動させる。
具体的には、ノズル移動機構９は、ノズルアーム９１と、第１回転軸９３と、駆動部９５と、エンコーダ９４とを有する。ノズルアーム９１は略水平方向に沿って延びる。ノズルアーム９１の先端部にノズル８が配置される。ノズルアーム９１は第１回転軸９３に結合される。第１回転軸９３は、略鉛直方向に沿って延びる。
駆動部９５は、第２回転軸線ＡＸ２を中心として第１回転軸９３を回転させて、第１回転軸９３を中心にノズルアーム９１を略水平面に沿って旋回させる。その結果、ノズル８１が略水平面に沿って移動する。詳しくは、ノズル８は、第２回転軸線ＡＸ２を中心とする周方向に沿って、第１回転軸９３の周りを移動する。駆動部９５は、例えば、ステッピングモータを含む。或いは、駆動部９５は、モータと、減速機とを含んでもよい。
エンコーダ９４は、駆動部９５の駆動状態を検出する。エンコーダ９４は、「検出部」の一例である。具体的には、エンコーダ９４は、駆動部９５の回転状態を検出して、駆動部９５の回転量を示す信号を制御装置１０１（制御部１０２）に出力する。以下、駆動部９５の回転量を示す信号を、「駆動部回転量信号」と記載する。駆動部回転量信号は、例えば、パルス信号である。制御部１０２は、駆動部回転量信号に基づいて、基板Ｗに対するノズル８の位置とノズル８の移動速度とを算出する。
続いて図３（ａ）及び図３（ｂ）を参照して、ノズル移動処理と、基板回転処理とを説明する。図３（ａ）は、ノズル移動処理を示す平面図である。図３（ｂ）は、基板回転処理を示す平面図である。まず、図３（ａ）を参照してノズル移動処理を説明する。ノズル移動処理は、ノズル８を移動させる処理を示す。図１を参照して説明した制御部１０２は、ノズル移動機構９を制御して、ノズル８を移動させる。
図３（ａ）に示すように、ノズル移動機構９は、平面視において円弧状の軌跡ＴＪ１に沿ってノズル８を移動させることができる。軌跡ＴＪ１は、基板Ｗのエッジ部ＥＧと基板Ｗの中心部ＣＴと基板Ｗの外部ＰＯとを通る。エッジ部ＥＧは、基板Ｗの周縁部を示す。
続いて、図３（ｂ）を参照して基板回転処理を説明する。基板回転処理は、基板Ｗを回転する処理を示す。図３（ｂ）に示すように、ノズル８は、基板回転処理中に、処理位置Ｐに配置される。処理位置Ｐは、基板Ｗを処理する位置を示す。また、ノズル８は、基板回転処理中に、処理位置Ｐに向けてリンス液を吐出する。従って、ノズル８は、基板Ｗの周方向ＣＤに沿った処理位置Ｐに向けてリンス液を吐出する。
実施形態１では、ノズル移動機構９は、ノズル８を、軌跡ＴＪ１に沿って、中心部ＣＴとエッジ部ＥＧとの間で移動させながら、回転中の基板Ｗに向けてリンス液を吐出する。
続けて図４を参照して、リンス液供給部４を説明する。図４は、実施形態１に係るリンス液供給部４を示す模式図である。図４に示すように、リンス液供給部４は、第１供給部１１０と、第２供給部１２０と、流量制御部２００とを備える。
まず、第１供給部１１０について説明する。第１供給部１１０は、第１供給管１１４と、第１流量計１１３と、第１調整バルブ１１２と、第１開閉バルブ１１１とを含む。第１流量計１１３と、第１調整バルブ１１２と、第１開閉バルブ１１１とは、この順番に第１供給管１１４の下流から上流に向かって、第１供給管１１４に配置される。第１調整バルブ１１２は、「第１流量調整部」の一例である。第１開閉バルブ１１１は、「第１開閉部」の一例である。
第１供給管１１４は、ノズル８にリンス液を供給する。詳しくは、リンス液は、第１供給管１１４を介して流体キャビネット１００Ａのタンク２１０からノズル８に供給される。第１供給管１１４は、リンス液が流通する管状部材である。
第１開閉バルブ１１１は、第１供給管１１４を開閉する。つまり、第１開閉バルブ１１１は、第１供給管１１４からのノズル８に対するリンス液の供給と供給停止とを切り替える。
第１調整バルブ１１２は、第１供給管１１４を流通するリンス液の流量を調整する。「流量」は、例えば、単位時間当たりに単位面積を通過するリンス液の流量を示す。第１調整バルブ１１２は、開度を調節して、第１供給管１１４を流通するリンス液の流量を調整する。第１調整バルブ１１２は、例えば、モータニードルバルブである。具体的には、第１調整バルブ１１２は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。
第１流量計１１３は、第１供給管１１４を流通するリンス液の流量を計測する。第１流量計１１３は、流量を示す信号を流量制御部２００に出力する。流量を示す信号は、「検知結果」の一例であり、第１供給管１１４を流通するリンス液の流量を示す。以下、流量を示す信号を、「第１流量信号ＦＡ」と記載する。
続けて第２供給部１２０について説明する。第２供給管１２４と、第２流量計１２３と、第２調整バルブ１２２と、第２開閉バルブ１２１とを含む。第２流量計１２３と、第２調整バルブ１２２と、第２開閉バルブ１２１とは、この順番に第２供給管１２４の下流から上流に向かって、第２供給管１２４に配置される。第２調整バルブ１２２は、「第２流量調整部」の一例である。第２開閉バルブ１２１は、「第２開閉部」の一例である。
第２供給管１２４は、ノズル８にリンス液を供給する。詳しくは、リンス液は、第２供給管１２４を介してタンク２１０からノズル８に供給される。第２供給管１２４は、リンス液が流通する管状部材である。
第２開閉バルブ１２１は、第２供給管１２４を開閉する。つまり、第２開閉バルブ１２１は、第２供給管１２４からのノズル８に対するリンス液の供給と供給停止とを切り替える。
第２調整バルブ１２２は、第２供給管１２４を流通するリンス液の流量を調整する。第２調整バルブ１２２は、開度を調節して、第２供給管１２４を流通するリンス液の流量を調整する。第２調整バルブ１２２は、例えば、モータニードルバルブである。具体的には、第２調整バルブ１２２は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。
第２流量計１２３は、第２供給管１２４を流通するリンス液の流量を計測する。第２流量計１２３は、流量を示す信号を流量制御部２００に出力する。流量を示す信号は、第２供給管１２４を流通するリンス液の流量を示す。以下、流量を示す信号を、「第２流量信号ＦＢ」と記載する。
続けて流量制御部２００について説明する。流量制御部２００は、リンス液供給部４の各構成を制御する。流量制御部２００は、プロセッサーを有する。流量制御部２００は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、又は、ＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）を有する。例えば、流量制御部２００は、第１開閉バルブ１１１と、第１調整バルブ１１２と、第２開閉バルブ１２１と、第２調整バルブ１２２とを制御する。
まず、第１供給部１１０の制御方法について説明する。流量制御部２００は、第１開閉バルブ１１１に開閉信号ＳＮＡを出力する。開閉信号ＳＮＡは、第１供給管１１４の開状態及び閉状態の内のいずれかの状態を示す。詳細には、流量制御部２００は、開状態を示す開閉信号ＳＮＡを第１開閉バルブ１１１に出力することで、第１開閉バルブ１１１が第１供給管１１４を開く。一方、流量制御部２００は、閉状態を示す開閉信号ＳＮＡを第１開閉バルブ１１１に出力することで、第１開閉バルブ１１１が第１供給管１１４を閉じる。
また、流量制御部２００は、第１調整バルブ１１２に開度信号ＳＭＡを出力する。開度信号ＳＭＡは、第１調整バルブ１１２の開度を示す。例えば、第１所定流量のリンス液をノズル８が基板Ｗに向かって吐出する処理を実行する場合には、開度信号ＳＭＡは、第１供給管１１４を流通するリンス液の流量が第１所定流量になるように、第１調整バルブ１１２を開くための第１所定開度量を含む。詳細には、流量制御部２００は、第１所定開度量を含む開度信号ＡＭＡを第１調整バルブ１１２に出力することで、第１調整バルブ１１２が第１所定開度量、開く。
更に、流量制御部２００は、第１調整バルブ１１２の開度をフィードバック制御することが可能である。詳細には、流量制御部２００は、第１流量計１１３から第１流量信号ＦＡを受信する。流量制御部２００は、第１流量信号ＦＡに示される流量が第１所定流量より多いときには、第１所定開度量より小さくなる開度量を示す開度信号ＡＭＡを第１調整バルブ１１２に出力する。一方、流量制御部２００は、第１流量信号ＦＡに示される流量が第１所定流量より少ないときには、第１所定開度量より大きくなる開度量を示す開度信号ＡＭＡを第１調整バルブ１１２に出力する。その結果、流量制御部２００が第１流量信号ＦＡに示される流量と第１所定流量とを比較して、第１供給管１１４を流通するリンス液の流量が、第１所定流量になる。
より詳細には、フィードバック制御は、第１流量信号ＦＡに基づく比例制御と積分制御と微分制御とを含む。流量制御部２００は、第１流量信号ＦＡに示される流量に基づいて、比例制御と積分制御と微分制御とを実行し、比例制御と積分制御と微分制御とが実行された開度量を示す開度信号ＡＭＡを第１調整バルブ１１２に出力する。フィードバック制御は、例えばＰＩＤ制御である。
また、第１所定流量と異なる第２所定流量のリンス液をノズル８が基板Ｗに向かって吐出する処理を実行する場合には、開度信号ＳＭＡは、第１供給管１１４を流通するリンス液の流量が第２所定流量になるように、第１調整バルブ１１２を開くための第２所定開度量を含む。詳細には、流量制御部２００は、第２所定開度量を含む開度信号ＡＭＡを第１調整バルブ１１２に出力することで、第１調整バルブ１１２が第２所定開度量、開く。そして、流量制御部２００は、第１調整バルブ１１２の開度をフィードバック制御する。その結果、流量制御部２００が第１流量信号ＦＡに示される流量と第２所定流量とを比較して、第１供給管１１４を流通するリンス液の流量が、第２所定流量になる。
続けて第２供給部１２０の制御方法について説明する。流量制御部２００は、第２開閉バルブ１２１に開閉信号ＳＮＢを出力する。開閉信号ＳＮＢは、第２供給管１２４の開状態及び閉状態の内のいずれかの状態を示す。詳細には、流量制御部２００は、開状態を示す開閉信号ＳＮＢを第２開閉バルブ１２１に出力することで、第２開閉バルブ１２１が第２供給管１２４を開く。一方、流量制御部２００は、閉状態を示す開閉信号ＳＮＢを第２開閉バルブ１２１に出力することで、第２開閉バルブ１２１が第２供給管１２４を閉じる。
また、流量制御部２００は、第２調整バルブ１２２に開度信号ＳＭＢを出力する。開度信号ＳＭＢは、第２調整バルブ１２２の開度を示す。例えば、第３所定流量のリンス液をノズル８が基板Ｗに向かって吐出する処理を実行する場合には、開度信号ＳＭＢは、第２供給管１２４を流通するリンス液の流量が第３所定流量になるように、第２調整バルブ１２２を開くための第３所定開度量を含む。詳細には、流量制御部２００は、第３所定開度量を含む開度信号ＡＭＢを第２調整バルブ１２２に出力することで、第２調整バルブ１２２が第２所定開度量、開く。そして、流量制御部２００は、第２調整バルブ１２２の開度をフィードバック制御することが可能である。その結果、流量制御部２００が第２流量信号ＦＢに示される流量と第３所定流量とを比較して、第２供給管１２４を流通するリンス液の流量が、第３所定流量になる。
続いて図５を参照して、基板処理装置１００が実行する「第１基板処理（モード１）」を説明する。図５は、実施形態１に係るリンス液供給部４を示す模式図である。なお、図５は、流量制御部２００が「第１基板処理」を実行している状態を示す図である。「第１基板処理」とは、ノズル８が基板Ｗの上面に向けて第１所定流量のリンス液を吐出することである。また、開いているバルブを白色で示し、閉じているバルブを黒色で示している。
「第１基板処理」では、制御部１０２は、ノズル８を基板Ｗの中心部ＣＴに配置する。そして、流量制御部２００は、閉状態を示す開閉信号ＳＮＢを第２開閉バルブ１２１に出力することで、第２開閉バルブ１２１が第２供給管１２４を閉じる。一方、流量制御部２００は、開状態を示す開閉信号ＳＮＡを第１開閉バルブ１１１に出力することで、第１開閉バルブ１１１が第１供給管１１４を開く。換言すれば、「第１基板処理」では、第２供給部１２０は用いられない。
そして、流量制御部２００は、第１所定開度量を示す開度信号ＡＭＡを第１調整バルブ１１２に出力することで、第１調整バルブ１１２が第１所定開度量、開く。流量制御部２００は、第１流量計１１３から第１流量信号ＦＡを受信する。流量制御部２００が第１流量信号ＦＡに示される流量と第１所定流量とを比較して、第１供給管１１４を流通するリンス液の流量が、第１所定流量になる。第１供給管１１４を流通するリンス液の流量が第１所定流量になると、流量制御部２００は開度信号ＡＭＡを第１調整バルブ１１２に出力することを停止る。その結果、ノズル８が基板Ｗの上面に向けて第１所定流量のリンス液を吐出し続ける。そして、ノズル移動機構９は、ノズル８を、軌跡ＴＪ１に沿って、中心部ＣＴとエッジ部ＥＧとの間で移動させる。
続いて図３（ａ）から図７を参照して、「第１基板処理（モード１）」と異なる「第２基板処理（モード２）」を説明する。「第２基板処理」とは、ノズル８が基板Ｗの上面のエッジ部ＥＧを含む周縁領域に向けて第１吐出量のリンス液を吐出し、ノズル８が基板Ｗの上面の中心部ＣＴを含む中央領域に向けて第２吐出量のリンス液を吐出する処理である。基板Ｗの上面のエッジ部ＥＧを含む周縁領域は、「基板の周縁部」の一例である。具体的には、基板Ｗの上面のエッジ部ＥＧを含む周縁領域は、例えば、基板Ｗ径方向の所定値以上縁側である。基板Ｗの上面の中心部ＣＴを含む中央領域は、「基板の中央部」の一例である。換言すれば、第１吐出量のリンス液を吐出する状態と、第２吐出量のリンス液を吐出する状態とを切り替える。第２吐出量は、第１吐出量より多い。その結果、基板Ｗの裏面へのリンス液の回り込みを防止できる。第１吐出量は、例えば５００ｍｌ／分であり、第２吐出量は、例えば２０００ｍｌ／分である。
実施形態１では、第２期間において「第２基板処理」を実行するために、第１期間において「第１準備処理」を実行する。第１期間は、第２期間より前の期間である。第１期間は、特に限定されないが、「第２基板処理」を実行する直前の期間である。
再び図３（ａ）及び図５を参照して、「第１準備処理」を説明する。「第１準備処理」とは、第１供給管１１４を流通するリンス液の流量を予め調整する処理である。図５に示す「第１基板処理」では、ノズル８が基板Ｗの中心部ＣＴに配置されたが、「第１準備処理」では、例えば、ノズル８が所定位置（ＨＯＭＥ位置）に配置される。所定位置は、特に限定されないが、例えば基板Ｗの外部ＰＯである。
「第１準備処理」では、制御部１０２は、ノズル８を基板Ｗの外部ＰＯに配置する。そして、流量制御部２００は、閉状態を示す開閉信号ＳＮＢを第２開閉バルブ１２１に出力することで、第２開閉バルブ１２１が第２供給管１２４を閉じる。一方、流量制御部２００は、開状態を示す開閉信号ＳＮＡを第１開閉バルブ１１１に出力することで、第１開閉バルブ１１１が第１供給管１１４を開く。
そして、流量制御部２００は、第１供給管１１４を流通するリンス液の流量が第１流量になるように、第１調整バルブ１１２を開くための第１開度量を含む開度信号ＡＭＡを第１調整バルブ１１２に出力することで、第１調整バルブ１１２が第１開度量、開く。第１流量は、第１吐出量と第２吐出量との差分である。第１流量は、例えば１５００ｍｌ／分である。
流量制御部２００は、第１流量計１１３から第１流量信号ＦＡを受信する。流量制御部２００が第１流量信号に示される流量と第１流量とを比較して、第１供給管１１４を流通するリンス液の流量が、第１流量になる。その結果、ノズル８が外部ＰＯに向けて第１流量のリンス液を吐出する。このとき、第１調整バルブ１１２の開度は第１開度である。換言すれば、第１開度は、第１供給管１１４を第１流量のリンス液が流通するための第１調整バルブ１１２の開度を示す。そして、流量制御部２００は、「第２基板処理」を実行するときの第１調整バルブ１１２の開度を第１開度に決定する。
流量制御部２００は、第１調整バルブ１１２の開度を第１開度に決定した後、流量制御部２００は、閉状態を示す開閉信号ＳＮＡを第１開閉バルブ１１１に出力することで、第１開閉バルブ１１１が第１供給管１１４を閉じる。その結果、第１供給管１１４を流通するリンス液の流量が、０になる。
続いて図６及び図７を参照して、「第２基板処理」を説明する。図６及び図７は、実施形態１に係るリンス液供給部４を示す模式図である。なお、図６は、ノズル８が基板Ｗの上面のエッジ部ＥＧを含む周縁領域に向けて第１吐出量のリンス液を吐出している状態を示す図である。また、図７は、ノズル８が基板Ｗの上面の中心部ＣＴを含む中央領域に向けて第２吐出量のリンス液を吐出している状態を示す図である。
図６に示すように、流量制御部２００は、開状態を示す開閉信号ＳＮＢを第２開閉バルブ１２１に出力することで、第２開閉バルブ１２１が第２供給管１２４を開く。また、流量制御部２００は、第２供給管１２４を流通するリンス液の流量が第２流量になるように、第２調整バルブ１２２を開くための第２開度量を示す開度信号ＳＭＢを第２調整バルブ１２２に出力する。第２供給管１２４には、第２流量のリンス液が流通する。第２流量は、第１吐出量である。
流量制御部２００は、第１開度を示す開度信号ＳＭＡを第１調整バルブ１１２に出力しておく。また、流量制御部２００は、閉状態を示す開閉信号ＳＮＡを第１開閉バルブ１１１に出力することで、第１開閉バルブ１１１が第１供給管１１４を閉じる。換言すれば、流量制御部２００は、第１調整バルブ１１２の開度を第１開度とした状態で、閉状態を示す開閉信号を第１開閉バルブ１１１に出力する。その結果、ノズル８は、第１吐出量のリンス液を基板Ｗに向けて吐出する。
一方、図７に示すように、流量制御部２００は、開状態を示す開閉信号ＳＮＢを第２開閉バルブ１２１に出力することで、第２開閉バルブ１２１が第２供給管１２４を開く。また、流量制御部２００は、第２供給管１２４を流通するリンス液の流量が第２流量になるように、第２調整バルブ１２２を開くための第２開度量を示す開度信号ＳＭＢを第２調整バルブ１２２に出力する。第２供給管１２４には、第２流量のリンス液が流通する。
また、流量制御部２００は、第１開度を示す開度信号ＳＭＡを第１調整バルブ１１２に出力しておく。また、流量制御部２００は、開状態を示す開閉信号ＳＮＡを第１開閉バルブ１１１に出力することで、第１開閉バルブ１１１が第１供給管１１４を開く。換言すれば、流量制御部２００は、第１調整バルブ１１２の開度を第１開度とした状態で、開状態を示す開閉信号を第１開閉バルブ１１１に出力する。その結果、ノズル８は、第２吐出量のリンス液を基板Ｗに向けて吐出する。
ここで、図８を参照して、第１吐出量のリンス液を吐出する状態と、第２吐出量のリンス液を吐出する状態との切替えについて説明する。図８は、ノズル８からのリンス液の吐出量と時間との関係の一例を示す図（グラフ）である。図８に示すように、横軸は時間を示し、縦軸は吐出量を示す。
時間Ｔ１は、流量制御部２００が開状態を示す開閉信号ＳＮＡを第１開閉バルブ１１１に出力した時間を示す。時間Ｔ２は、流量制御部２００が閉状態を示す開閉信号ＳＮＡを第１開閉バルブ１１１に出力した時間を示す。時間Ｔ３は、流量制御部２００が閉状態を示す開閉信号ＳＮＢを第２開閉バルブ１２１に出力した時間を示す。
また、第１吐出量Ｘ１は、例えば５００ｍｌ／分である。第２吐出量Ｘ２は、例えば２０００ｍｌ／分である。
時間Ｔ１から短期間ΔＴ（例えば１秒以内）で、リンス液の吐出量が第１吐出量Ｘ１から第２吐出量Ｘ２に変化している。また、リンス液の吐出量が第１吐出量Ｘ１から第２吐出量Ｘ２にハンチングせずに変化している。ハンチングとは、例えば、リンス液の吐出量が第２吐出量Ｘ２より多くなったり少なくなったりすることを繰り返すことをいう。換言すれば、ハンチングとは、吐出量が不安定になることをいう。
以上、本発明の実施形態１について説明した。実施形態１によれば、流量制御部２００は、第２期間（「第２基板処理」）において、第１調整バルブ１１２の開度を第１開度とした状態で、第１調整バルブ１１２の開度をフィードバック制御せず、開状態を示す開閉信号を第１開閉バルブ１１１に出力する。その結果、第１調整バルブ１１２の開度をフィードバック制御したときと比較して、第２吐出量Ｘ２のリンス液を基板Ｗに、より素早く供給できる。また、第１調整バルブ１１２の開度をフィードバック制御したときと比較して、第２吐出量Ｘ２のリンス液をハンチングせずに基板Ｗに供給できる。
また、フィードバック制御は、第１流量信号ＦＡに基づく比例制御と積分制御と微分制御とを含むため、流量制御部２００は、第１調整バルブ１１２の開度を、より精度が高い第１開度に決定できる。
また、第１吐出量Ｘ１のリンス液は、第２供給管１２４から供給されたリンス液であり、第２吐出量Ｘ２のリンス液は、第１供給管１１４から供給されたリンス液と、第２供給管１２４から供給されたリンス液とであるため、第２期間において、第１吐出量Ｘ１のリンス液を基板Ｗの上面のエッジ部ＥＧを含む周縁領域に向けて吐出することと、第２吐出量Ｘ２のリンス液を基板Ｗの上面の中心部ＣＴを含む中央領域に向けて吐出することとを、ハンチングを抑制しつつ、より素早く切替えることができる。
そして、スピンモータ部５が基板Ｗとスピンチャック３とを一体に回転させた場合に、基板Ｗにおける所望の位置に第２吐出量Ｘ２のリンス液を、より素早く吐出できる。更に、ノズル移動機構９がノズル８を移動させた場合に、基板Ｗにおける所望の位置に第２吐出量Ｘ２のリンス液を、より素早く吐出できる。
更に詳細には、エンコーダ９４は、駆動部回転量信号を制御装置１０１とともに、流量制御部２００に出力する。流量制御部２００は、第２期間において、エンコーダ９４の駆動部回転量信号に基づいて、第１供給管１１４を開閉する。例えば、駆動部回転量信号が示す回転量が、所定回転量未満であるときには、閉状態を示す開閉信号ＳＮＡを第１開閉バルブ１１１に出力する。具体的には、駆動部回転量信号が示すパルス数が、閾値未満であるときには、開状態を示す開閉信号ＳＮＡを第１開閉バルブ１１１に出力しない。その結果、ノズル８は、第１吐出量Ｘ１のリンス液を基板Ｗのエッジ部ＥＧを含む周縁領域に向けて吐出する。
一方、駆動部回転量信号が示す回転量が、所定回転量以上であるときには、開状態を示す開閉信号ＳＮＡを第１開閉バルブ１１１に出力する。具体的には、駆動部回転量信号が示すパルス数が、閾値以上であるときには、開状態を示す開閉信号ＳＮＡを第１開閉バルブ１１１に出力する。換言すれば、ノズル８が基板Ｗの中心部ＣＴを含む中央領域の上方に配置されるときには、開状態を示す開閉信号ＳＮＡを第１開閉バルブ１１１に出力する。その結果、ノズル８は、第２吐出量Ｘ２のリンス液を基板Ｗの中心部ＣＴを含む中央領域に向けて吐出する。よって、流量制御部２００は、制御部１０２（基板処理装置１００の各部の動作を制御するコンピュータ）から制御信号を受信せずに、駆動部回転量信号に基づいて第１開閉バルブ１１１を制御できる。
なお、第１期間から第２期間に変わるときに、第１調整バルブ１１２の開度のフィードバック制御を行う状態からフィードバック制御を行わない状態に切り替わるが、第１調整バルブ１１２の開度のフィードバック制御を行う状態からフィードバック制御を行わない状態に切り替わるタイミングは、例えば第１期間から一定期間、経過したタイミングでもよく、また、ノズル８が所定位置（処理開始位置）に移動するタイミングでもよい。所定位置に移動する具体的なタイミングとは、例えば図３（ａ）におけるノズル８の基板Ｗの外部ＰＯから中心部ＣＴに配置されるタイミングでもよい。
続いて図９及び図１０を参照して、本実施形態の基板処理方法を説明する。本実施形態の基板処理方法は、図１～図７を参照して説明した基板処理装置１００によって実行される。図９及び図１０は、本実施形態の基板処理装置１００が備える制御部１０２と流量制御部２００とによる処理を示すフローチャートである。
まず、流量制御部２００は、閉状態を示す開閉信号ＳＮＡを第１開閉バルブ１１１に出力することで、第１開閉バルブ１１１が第１供給管１１４を閉じる。また、流量制御部２００は、閉状態を示す開閉信号ＳＮＢを第２開閉バルブ１２１に出力することで、第２開閉バルブ１２１が第２供給管１２４を閉じる（ステップＳ１０１）。
次に、ノズル８が所定位置に移動するように、制御部１０２はノズル移動機構９を制御する（ステップＳ２）。所定位置は、例えば、基板Ｗの外部ＰＯである。
次に、流量制御部２００は、開状態を示す開閉信号ＳＮＢを第１開閉バルブ１１１に出力することで、第１開閉バルブ１１１が第１供給管１１４を開く（ステップＳ１０３）。
次に、流量制御部２００は、第１流量計１１３から第１流量信号ＦＡを受信する（ステップＳ１０４）。
次に、流量制御部２００は、第１流量信号ＦＡに示される流量が第１流量との差が閾値以上であるか否かを判定する（ステップＳ１０５）。第１流量信号ＦＡに示される流量が第１流量との差が閾値以上であると制御部１０２が判定した場合（ステップＳ１０５のＹｅｓ）、流量制御部２００は、第１流量信号ＦＡに示される流量に基づいて、比例制御と積分制御と微分制御とを実行し、比例制御と積分制御と微分制御とが実行された開度量を示す開度信号ＡＭＡを第１調整バルブ１１２に出力する（ステップＳ１０６）。
一方、第１流量信号ＦＡに示される流量が第１流量との差が閾値以上でないと制御部１０２が判定した場合（ステップＳ１０５のＮｏ）、流量制御部２００は、閉状態を示す開閉信号ＳＮＡを第１開閉バルブ１１１に出力することで、第１開閉バルブ１１１が第１供給管１１４を閉じる。また、流量制御部２００は、開状態を示す開閉信号ＳＮＢを第２開閉バルブ１２１に出力することで、第２開閉バルブ１２１が第２供給管１２４を開く（ステップＳ１０７）。換言すれば、流量制御部２００は、「第２基板処理」を実行するときの第１調整バルブ１１２の開度を第１開度に決定する。
そして、流量制御部２００は、「第２基板処理」の実行中に、ノズル８の位置が基板Ｗの中心部ＣＴを含む中央領域であるか否かを判定する（ステップＳ１０８）。ノズル８の位置が基板Ｗの中心部ＣＴを含む中央領域であると流量制御部２００が判定した場合（ステップＳ１０８のＹｅｓ）、流量制御部２００は、開状態を示す開閉信号ＳＮＡを第１開閉バルブ１１１に出力することで、第１開閉バルブ１１１が第１供給管１１４を開く（ステップＳ１０９）。その結果、ノズル８は、第２吐出量Ｘ２のリンス液を基板Ｗに向けて吐出する。
一方、ノズル８の位置が基板Ｗの中心部ＣＴを含む中央領域でないと流量制御部２００が判定した場合（ステップＳ１０８のＮｏ）、流量制御部２００は、閉状態を示す開閉信号ＳＮＡを第１開閉バルブ１１１に出力することで、第１開閉バルブ１１１が第１供給管１１４を閉じる（ステップＳ１１０）。その結果、ノズル８は、第１吐出量Ｘ１のリンス液を基板Ｗに向けて吐出する。
［実施形態２］
再び図４を参照して本発明の実施形態２について説明する。但し、実施形態１と異なる事項を説明し、実施形態１と同じ事項についての説明は割愛する。実施形態２は、リンス液の吐出量を０と第１吐出量と第２吐出量と第３吐出量との４種類に切り替える点で実施形態１と異なる。
実施形態２では、第２期間において「第２基板処理」を実行するために、第３期間において「第２準備処理」を実行する。第３期間は、第２期間より前の期間である。第３期間は、第１期間と同じであってもよい。
「第２準備処理」とは、第２供給管１２４を流通するリンス液の流量を予め調整する処理である。「第２準備処理」では、例えば、ノズル８が所定位置に配置される。
「第２準備処理」では、制御部１０２は、ノズル８を基板Ｗの外部ＰＯに配置する。そして、流量制御部２００は、閉状態を示す開閉信号ＳＮＡを第１開閉バルブ１１１に出力することで、第１開閉バルブ１１１が第１供給管１１４を閉じる。一方、流量制御部２００は、開状態を示す開閉信号ＳＮＢを第２開閉バルブ１２１に出力することで、第２開閉バルブ１２１が第２供給管１２４を開く。
そして、流量制御部２００は、第２供給管１２４を流通するリンス液の流量が第２流量になるように、第２調整バルブ１２２を開くための第２開度量を含む開度信号ＡＭＢを第２調整バルブ１２２に出力することで、第２調整バルブ１２２が第２開度量、開く。流量制御部２００は、第２流量計１２３から第２流量信号ＦＢを受信する。流量制御部２００が第２流量信号ＦＢに示される流量と第２流量とを比較して、第２供給管１２４を流通するリンス液の流量が、第２流量になる。その結果、ノズル８が外部ＰＯに向けて第２流量のリンス液を吐出する。このとき、第２調整バルブ１２２の開度は第２開度である。換言すれば、第２開度は、第２供給管１２４を第２流量のリンス液が流通するための第２調整バルブ１２２の開度を示す。流量制御部２００は、第２調整バルブ１２２の開度を第２開度に決定する。
第２期間において、流量制御部２００は、第２開度を示す開度信号ＳＭＢを第２調整バルブ１２２に出力しておく。また、流量制御部２００は、開閉信号ＳＮＢを第２開閉バルブ１２１に出力することで、第２開閉バルブ１２１が第２供給管１２４を開閉する。換言すれば、流量制御部２００は、第２期間において、第２調整バルブ１２２の開度を第２開度とした状態で、開閉信号を第２開閉バルブ１２１に出力する。
以上、本発明の実施形態２について説明した。実施形態２によれば、流量制御部２００は、第２期間（「第２基板処理」）において、第１調整バルブ１１２の開度を第１開度とし、第２調整バルブ１２２の開度を第２開度とした状態で、開状態を示す開閉信号を第１開閉バルブ１１１と第２開閉バルブ１２１とに出力する。その結果、０と第１吐出量と第２吐出量と第３吐出量との４種類の吐出量のリンス液を基板Ｗに、より素早く供給できる。
［実施形態３］
続いて図１１を参照して本発明の実施形態３について説明する。図１１は、実施形態３に係るリンス液供給部４を示す模式図である。但し、実施形態２と異なる事項を説明し、実施形態２と同じ事項についての説明は割愛する。実施形態３は、リンス液供給部４が第３供給部１３０を更に備える点で実施形態２と異なる。
具体的には、第３供給部１３０は、第３供給管１３４と、第３流量計１３３と、第３調整バルブ１３２と、第３開閉バルブ１３１とを含む。第３流量計１３３と、第３調整バルブ１３２と、第３開閉バルブ１３１とは、この順番に第３供給管１３４の下流から上流に向かって、第３供給管１３４に配置される。
第３供給管１３４は、ノズル８にリンス液を供給する。詳しくは、リンス液は、第３供給管１３４を介してタンク２１０からノズル８に供給される。第３供給管１３４は、リンス液が流通する管状部材である。
第３開閉バルブ１３１は、第３供給管１３４を開閉する。つまり、第３開閉バルブ１３１は、第３供給管１３４からのノズル８に対するリンス液の供給と供給停止とを切り替える。
第３調整バルブ１３２は、第３供給管１３４を流通するリンス液の流量を調整する。第３調整バルブ１３２は、開度を調節して、第３供給管１３４を流通するリンス液の流量を調整する。第３調整バルブ１３２は、例えば、モータニードルバルブである。具体的には、第３調整バルブ１３２は、弁座が内部に設けられたバルブボディ（図示しない）と、弁座を開閉する弁体と、開位置と閉位置との間で弁体を移動させるアクチュエータ（図示しない）とを含む。
第３流量計１３３は、第３供給管１３４を流通するリンス液の流量を計測する。第３流量計１３３は、流量を示す信号を流量制御部２００に出力する。流量を示す信号は、第３供給管１３４を流通するリンス液の流量を示す。以下、流量を示す信号を、「第３流量信号」と記載する。
流量制御部２００は、第３開閉バルブ１３１と、第３調整バルブ１３２とを更に制御する。
以上、本発明の実施形態３について説明した。実施形態３によれば、０と第１吐出量と第２吐出量と第３吐出量と第４吐出量と第５吐出量と第６吐出量との７種類の吐出量のリンス液を基板Ｗに、より素早く供給できる。０と第１吐出量と第２吐出量と第３吐出量と第４吐出量と第５吐出量と第６吐出量とは、互いに異なる。その結果、吐出量に関して詳細な制御を実行できる。
以上、図面（図１～図１１）を参照して本発明の実施形態について説明した。ただし、本発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施できる。また、上記の実施形態に開示される複数の構成要素は適宜改変可能である。例えば、ある実施形態に示される全構成要素のうちのある構成要素を別の実施形態の構成要素に追加してもよく、又は、ある実施形態に示される全構成要素のうちのいくつかの構成要素を実施形態から削除してもよい。
図面は、発明の理解を容易にするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚さ、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す各構成要素の構成は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能であることは言うまでもない。
（１）例えば、図３を参照して説明したノズル８は、第２回転軸線ＡＸ２を中心とする周方向に沿って、第１回転軸９３の周りを一定速度で移動したが、特に限定されない。ノズル移動機構９（駆動部９５）は、ノズル８の移動速度を変更可能であってもよい。例えば、流量制御部２００は第１供給管１１４を開閉するときに、ノズル移動機構９（駆動部９５）はノズル８の移動速度を遅くしてもよい。その結果、基板Ｗにおける所望の位置にリンス液を、より精度よく吐出できる。
（２）例えば、流量制御部２００は、エンコーダ９４からの駆動部回転量信号に基づいてノズル８の位置を検出したが、駆動部９５の駆動時間に基づいてノズル８の位置を検出してもよい。
（３）例えば、図２を参照して説明したスピンチャック３は、複数のチャック部材３２を基板Ｗの周端面に接触させる挟持式のチャックであったが、基板Ｗを保持する方式は、基板Ｗを水平に保持できる限り、特に限定されない。例えば、スピンチャック３は、バキューム式のチャックであってもよいし、ベルヌーイ式のチャックであってもよい。
本発明は、基板を処理する分野に有用である。
８ ：ノズル
９ ：ノズル移動機構
１００ ：基板処理装置
１０１ ：制御装置
１０２ ：制御部
１０３ ：記憶部
１１１ ：第１開閉バルブ（第１開閉部）
１１２ ：第１調整バルブ（第１流量調整部）
１１４ ：第１供給管
１２１ ：第２開閉バルブ（第２開閉部）
１２２ ：第２調整バルブ（第２流量調整部）
１２４ ：第２供給管
２００ ：流量制御部

Claims (11)

  1. 基板を保持する基板保持部と、
    前記基板に向けて処理液を吐出するノズルと、
    前記ノズルに前記処理液を供給する第１供給管と、
    前記第１供給管を開閉する第１開閉部と、
    前記第１供給管を流通する前記処理液の流量を調整する第１流量調整部と、
    前記ノズルに前記処理液を供給する第２供給管と、
    前記第１開閉部及び前記第１流量調整部を制御する流量制御部と
    を備え、
    前記流量制御部は、
    第１期間において、前記第１供給管を開けた状態で、前記第１流量調整部の開度をフィードバック制御して、前記第１流量調整部の開度を第１開度に決定し、
    第２期間において、前記第１流量調整部の開度を前記第１開度にした状態で、前記第１流量調整部の開度をフィードバック制御せず、前記第１供給管を開閉し、
    前記第１期間は、前記第２期間より前の期間である、基板処理装置。
  2. 前記第１供給管を流通する前記処理液の流量を計測する流量計を更に備え、
    前記流量制御部は、前記第１開閉部に開閉信号を出力するとともに、前記第１流量調整部に開度信号を出力し、
    前記開閉信号は、前記第１供給管の開状態及び閉状態の内のいずれかの状態を示し、
    前記開度信号は、前記第１流量調整部の開度を示し、
    前記フィードバック制御は、前記流量計の検知結果に基づく比例制御と積分制御と微分制御とを含む、請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記第２期間において、前記ノズルは、
    第１吐出量の前記処理液を前記基板の周縁部に向けて吐出し、
    前記第１吐出量より多い第２吐出量の前記処理液を前記基板の中央部に向けて吐出し、
    前記第１吐出量の前記処理液は、前記第２供給管から供給された前記処理液であり、
    前記第２吐出量の前記処理液は、前記第１供給管から供給された前記処理液と、前記第２供給管から供給された前記処理液とである、請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 鉛直方向に沿って延びる回転軸線を中心として前記基板を回転させる基板回転部を更に備え、
    前記第２期間において、前記ノズルに対して前記基板を回転させる、請求項３に記載の基板処理装置。
  5. 前記第２期間において、前記基板に対して前記ノズルを移動させる駆動部を更に備える、請求項３又は請求項４に記載の基板処理装置。
  6. 前記駆動部の駆動状態を検出する検出部を更に備え、
    前記第２期間において、前記流量制御部は、前記検出部の検出結果に基づいて、前記第１供給管を開閉する、請求項５に記載の基板処理装置。
  7. 前記駆動部は、前記ノズルの移動速度を変更可能であり、
    前記流量制御部は、前記第１供給管を開閉するときに、前記ノズルの移動速度を遅くする、請求項６に記載の基板処理装置。
  8. 前記第２供給管を開閉する第２開閉部と、
    前記第２供給管を流通する前記処理液の流量を調整する第２流量調整部と
    を更に備え、
    前記流量制御部は、
    第３期間において、前記第２供給管を開けた状態で、前記第２流量調整部の開度をフィードバック制御して、前記第２流量調整部の開度を第２開度に決定し、
    前記第２期間において、前記第２流量調整部の開度を前記第２開度にした状態で、前記第２流量調整部の開度をフィードバック制御せず、前記第２供給管を開閉し、
    前記第３期間は、前記第２期間より前の期間である、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の基板処理装置。
  9. 基板を保持する工程と、
    ノズルから前記基板に向けて処理液を吐出する工程と、
    第１供給管から前記ノズルに前記処理液を供給する工程と、
    第１流量調整部で前記第１供給管を流通する前記処理液の流量を調整する工程と、
    第２供給管から前記ノズルに前記処理液を供給する工程と、
    前記第１供給管を開けた状態で、前記第１流量調整部の開度をフィードバック制御して、前記第１流量調整部の開度を第１開度に決定する工程と、
    前記第１流量調整部の開度を前記第１開度にした状態で、前記第１流量調整部の開度をフィードバック制御せず、前記第１供給管を開閉する工程と
    を含む、基板処理方法。
  10. 鉛直方向に沿って延びる回転軸線を中心として前記基板を回転させる工程を更に含む、請求項９に記載の基板処理方法。
  11. 前記基板に対して前記ノズルを移動させる工程を更に含む、請求項９又は請求項１０に記載の基板処理方法。
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