KR20220125152A - 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법 - Google Patents

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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는, 기판 유지부와, 노즐 (8) 과, 제 1 공급관 (114) 과, 제 1 개폐부 (111) 와, 제 1 유량 조정부 (112) 와, 제 2 공급관 (124) 과, 유량 제어부 (200) 를 구비한다. 제 2 공급관 (124) 은, 노즐 (8) 에 처리액을 공급한다. 유량 제어부 (200) 는, 제 1 개폐부 (111) 및 제 1 유량 조정부 (112) 를 제어한다. 유량 제어부 (200) 는, 제 1 기간에 있어서, 제 1 공급관 (114) 을 개방한 상태에서, 제 1 유량 조정부 (112) 의 개방도를 피드백 제어하여, 제 1 유량 조정부 (112) 의 개방도를 제 1 개방도로 결정한다. 유량 제어부 (200) 는, 제 2 기간에 있어서, 제 1 유량 조정부 (112) 의 개방도를 제 1 개방도로 한 상태에서, 제 1 유량 조정부 (112) 의 개방도를 피드백 제어하지 않고, 제 1 공급관 (114) 을 개폐한다. 제 1 기간은, 제 2 기간보다 전의 기간이다.

Description

기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 발명은, 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스의 제조 과정에서는, 기판 처리 장치를 사용하여 반도체 웨이퍼에 대해 여러 가지 처리가 실시된다. 예를 들어, 기판 처리 장치로서, 반도체 웨이퍼에 포함되는 처리 대상막의 막두께를 목표 막두께로 하는 에칭 장치가 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 예를 들어, 에칭 장치는, 반도체 웨이퍼를 향하여 공급관으로부터 에칭액을 공급하여, 반도체 웨이퍼를 에칭한다.
또, 여러 가지 처리에 따라, 에칭액과 같은 처리액의 토출량을 변경할 필요가 있다. 그 때문에, 공급관에는, 처리액의 유량을 조정하는 조정 밸브가 형성되어 있다.
일본 공개특허공보 2017-85174호
일반적으로, 소정 토출량의 처리액을 기판에 정밀하게 토출하기 위해서, 조정 밸브의 개방도는 PID 제어 (피드백 제어) 되고 있다. 또, 반도체 웨이퍼에 있어서의 위치에 따라, 처리액의 토출량을 변경할 필요도 있다. 그러나, 조정 밸브의 개방도를 PID 제어하고 있으므로, 처리액의 토출량을 소정 토출량으로 조정하기 위한 시간 또는 헌팅이 생겨, 반도체 웨이퍼를 향하여 소정 토출량의 처리액을 빠르게 토출할 수 없었다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 소정 토출량의 처리액을 노즐에, 보다 빠르게 토출할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것에 있다.
본 발명에 관련된 기판 처리 장치는, 기판 유지부와, 노즐과, 제 1 공급관과, 제 1 개폐부와, 제 1 유량 조정부와, 제 2 공급관과, 유량 제어부를 구비한다. 상기 기판 유지부는, 기판을 유지한다. 상기 노즐은, 상기 기판을 향하여 처리액을 공급한다. 상기 제 1 공급관은, 상기 노즐에 상기 처리액을 공급한다. 상기 제 1 개폐부는, 상기 제 1 공급관을 개폐한다. 상기 제 1 유량 조정부는, 상기 제 1 공급관을 유통하는 상기 처리액의 유량을 조정한다. 상기 제 2 공급관은, 상기 노즐에 상기 처리액을 공급한다. 상기 유량 제어부는, 상기 제 1 개폐부 및 상기 제 1 유량 조정부를 제어한다. 상기 유량 제어부는, 제 1 기간에 있어서, 상기 제 1 공급관을 개방한 상태에서, 상기 제 1 유량 조정부의 개방도를 피드백 제어하여, 상기 제 1 유량 조정부의 개방도를 제 1 개방도로 결정한다. 상기 유량 제어부는, 제 2 기간에 있어서, 상기 제 1 유량 조정부의 개방도를 상기 제 1 개방도로 한 상태에서, 상기 제 1 유량 조정부의 개방도를 피드백 제어하지 않고, 상기 제 1 공급관을 개폐한다. 상기 제 1 기간은, 상기 제 2 기간보다 전의 기간이다.
어느 실시형태에 있어서, 상기 제 1 공급관을 유통하는 상기 처리액의 유량을 계측하는 유량계를 추가로 구비한다. 상기 유량 제어부는, 상기 제 1 개폐부에 개폐 신호를 출력함과 함께, 상기 제 1 유량 조정부에 개방도 신호를 출력한다. 상기 개폐 신호는, 상기 제 1 공급관의 개방 상태 및 폐쇄 상태 중 어느 상태를 나타낸다. 상기 개방도 신호는, 상기 제 1 유량 조정부의 개방도를 나타낸다. 상기 피드백 제어는, 상기 유량계의 검지 결과에 기초하는 비례 제어와 적분 제어와 미분 제어를 포함한다.
어느 실시형태에 있어서, 상기 제 2 기간에 있어서, 상기 노즐은, 제 1 토출량의 상기 처리액을 상기 기판의 주연부를 향하여 토출하고, 상기 제 1 토출량보다 많은 제 2 토출량의 상기 처리액을 상기 기판의 중앙부를 향하여 토출한다. 상기 제 1 토출량의 상기 처리액은, 상기 제 2 공급관으로부터 공급된 상기 처리액이다. 상기 제 2 토출량의 상기 처리액은, 상기 제 1 공급관으로부터 공급된 상기 처리액과, 상기 제 2 공급관으로부터 공급된 상기 처리액이다.
어느 실시형태에 있어서, 연직 방향을 따라 연장되는 회전축선을 중심으로 하여 상기 기판을 회전시키는 기판 회전부를 추가로 구비한다. 상기 제 2 기간에 있어서, 상기 노즐에 대해 상기 기판을 회전시킨다.
어느 실시형태에 있어서, 상기 제 2 기간에 있어서, 상기 기판에 대해 상기 노즐을 이동시키는 구동부를 추가로 구비한다.
어느 실시형태에 있어서, 상기 구동부의 구동 상태를 검출하는 검출부를 추가로 구비한다. 상기 제 2 기간에 있어서, 상기 유량 제어부는, 상기 검출부의 검출 결과에 기초하여, 상기 제 1 공급관을 개폐한다.
어느 실시형태에 있어서, 상기 구동부는, 상기 노즐의 이동 속도를 변경 가능하다. 상기 유량 제어부는, 상기 제 1 공급관을 개폐할 때에, 상기 노즐의 이동 속도를 느리게 한다.
어느 실시형태에 있어서, 상기 제 2 공급관을 개폐하는 제 2 개폐부와, 상기 제 2 공급관을 유통하는 상기 처리액의 유량을 조정하는 제 2 유량 조정부를 추가로 구비한다. 상기 유량 제어부는, 제 3 기간에 있어서, 상기 제 2 공급관을 개방한 상태에서, 상기 제 2 유량 조정부의 개방도를 피드백 제어하여, 상기 제 2 유량 조정부의 개방도를 제 2 개방도로 결정한다. 상기 제 2 기간에 있어서, 상기 제 2 유량 조정부의 개방도를 상기 제 2 개방도로 한 상태에서, 상기 제 2 유량 조정부의 개방도를 피드백 제어하지 않고, 상기 제 2 공급관을 개폐한다. 상기 제 3 기간은, 상기 제 2 기간보다 전의 기간이다.
본 발명에 관련된 기판 처리 방법은, 기판을 유지하는 공정과, 노즐로부터 상기 기판을 향하여 처리액을 토출하는 공정과, 제 1 공급관으로부터 상기 노즐에 상기 처리액을 공급하는 공정과, 제 1 유량 조정부에서 상기 제 1 공급관을 유통하는 상기 처리액의 유량을 조정하는 공정과, 제 2 공급관으로부터 상기 노즐에 상기 처리액을 공급하는 공정과, 상기 제 1 공급관을 개방한 상태에서, 상기 제 1 유량 조정부의 개방도를 피드백 제어하여, 상기 제 1 유량 조정부의 개방도를 제 1 개방도로 결정하는 공정과, 상기 제 1 유량 조정부의 개방도를 상기 제 1 개방도로 한 상태에서, 상기 제 1 유량 조정부의 개방도를 피드백 제어하지 않고, 상기 제 1 공급관을 개폐하는 공정을 포함한다.
어느 실시형태에 있어서, 연직 방향을 따라 연장되는 회전축선을 중심으로 하여 상기 기판을 회전시키는 공정을 추가로 포함한다.
어느 실시형태에 있어서, 상기 기판에 대해 상기 노즐을 이동시키는 공정을 추가로 포함한다.
본 발명에 관련된 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법에 의하면, 소정 토출량의 처리액을 기판에, 보다 빠르게 토출할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 실시형태 1 에 관련된 기판 처리 장치의 모식도이다.
도 2 는 실시형태 1 에 관련된 기판 처리 장치가 구비하는 처리 유닛의 모식도이다.
도 3 의 (a) 는, 노즐 이동 처리를 나타내는 평면도이다. (b) 는, 기판 회전 처리를 나타내는 평면도이다.
도 4 는 실시형태 1 에 관련된 린스액 공급부를 나타내는 모식도이다.
도 5 는 실시형태 1 에 관련된 린스액 공급부를 나타내는 모식도이다.
도 6 은 실시형태 1 에 관련된 린스액 공급부를 나타내는 모식도이다.
도 7 은 실시형태 1 에 관련된 린스액 공급부를 나타내는 모식도이다.
도 8 은 노즐로부터의 린스액의 토출량과 시간의 관계의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9 는 실시형태 1 의 기판 처리 장치가 구비하는 제어부와 유량 제어부에 의한 처리를 나타내는 플로우 차트이다.
도 10 은 실시형태 1 의 기판 처리 장치가 구비하는 제어부와 유량 제어부에 의한 처리를 나타내는 플로우 차트이다.
도 11 은 본 발명의 실시형태 3 에 관련된 린스액 공급부를 나타내는 모식도이다.
이하, 도면 (도 1 ~ 도 11) 을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되지 않는다. 또한, 설명이 중복되는 지점에 대해서는, 적절히 설명을 생략하는 경우가 있다. 또, 도면 중, 동일 또는 상당 부분에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이고 설명을 반복하지 않는다.
본 발명에 관련된 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법이 처리의 대상으로 하는 「기판」에는, 반도체 웨이퍼, 포토마스크용 유리 기판, 액정 표시용 유리 기판, 플라스마 표시용 유리 기판, FED (Field Emission Display) 용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 및 광자기 디스크용 기판 등의 각종 기판을 적용 가능하다. 이하에서는 주로, 원판상의 반도체 웨이퍼를 처리의 대상으로 하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 예로 본 실시형태를 설명하지만, 본 발명에 관련된 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은, 상기한 반도체 웨이퍼 이외의 각종 기판에 대해서도 동일하게 적용 가능하다. 또, 기판의 형상에 대해서도, 원판상에 한정되지 않고, 본 발명에 관련된 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은, 각종 형상의 기판에 대해 적용 가능하다.
[실시형태 1]
이하, 도 1 ~ 도 10 을 참조하여 본 발명의 실시형태 1 을 설명한다. 먼저, 도 1 을 참조하여 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 를 설명한다. 도 1 은, 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 의 모식도이다. 상세하게는, 도 1 은, 기판 처리 장치 (100) 의 모식적인 평면도이다. 기판 처리 장치 (100) 는, 기판 (W) 을 처리한다. 보다 구체적으로는, 기판 처리 장치 (100) 는, 기판 (W) 을 1 장씩 처리하는 매엽식의 장치이다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치 (100) 는, 복수의 처리 유닛 (1) 과, 유체 캐비넷 (100A) 과, 복수의 유체 박스 (100B) 와, 복수의 로드 포트 (LP) 와, 인덱서 로봇 (IR) 과, 센터 로봇 (CR) 과, 제어 장치 (101) 를 구비한다.
로드 포트 (LP) 의 각각은, 복수 장의 기판 (W) 을 적층하여 수용한다. 인덱서 로봇 (IR) 은, 로드 포트 (LP) 와 센터 로봇 (CR) 사이에서 기판 (W) 을 반송한다. 센터 로봇 (CR) 은, 인덱서 로봇 (IR) 과 처리 유닛 (1) 사이에서 기판 (W) 을 반송한다. 또한, 인덱서 로봇 (IR) 과 센터 로봇 (CR) 사이에, 기판 (W) 을 일시적으로 재치하는 재치대 (패스) 를 형성하여, 인덱서 로봇 (IR) 과 센터 로봇 (CR) 사이에서 재치대를 개재하여 간접적으로 기판 (W) 을 수수하는 장치 구성으로 해도 된다.
복수의 처리 유닛 (1) 은, 평면에서 볼 때에 있어서 센터 로봇 (CR) 을 둘러싸도록 배치되는 복수의 타워 (TW) (도 1 에서는 4 개의 타워 (TW)) 를 형성하고 있다. 각 타워 (TW) 는, 상하로 적층된 복수의 처리 유닛 (1) (도 1 에서는 3 개의 처리 유닛 (1)) 을 포함한다. 처리 유닛 (1) 의 각각은, 처리액을 기판 (W) 에 공급하여, 기판 (W) 을 처리한다.
유체 캐비넷 (100A) 은, 처리액을 수용한다. 유체 박스 (100B) 는 각각, 복수의 타워 (TW) 중 하나에 대응하고 있다. 유체 캐비넷 (100A) 내의 처리액은, 어느 유체 박스 (100B) 를 개재하여, 유체 박스 (100B) 에 대응하는 타워 (TW) 에 포함되는 모든 처리 유닛 (1) 에 공급된다.
본 실시형태에 있어서, 처리액은, 에칭액과, 린스액과, SC1 과, SC2 를 포함한다. 에칭액은, 기판 (W) 을 에칭한다. 에칭액은, 예를 들어, 불질산 (불산 (HF) 과 질산 (HNO3) 의 혼합액), 불산, 버퍼드 불산 (BHF), 불화암모늄, HFEG (불산과 에틸렌글리콜의 혼합액), 또는, 인산 (H3PO4) 이다. 린스액은, 기판 (W) 을 린스한다. 구체적으로는, 린스액은, 기판 (W) 상에 잔존하는 에칭액을 씻어내기 위해 사용된다. 린스액은, 예를 들어, 탈이온수, 탄산수, 전해 이온수, 수소수, 오존수, 또는, 희석 농도 (예를 들어, 10 ppm ~ 100 ppm 정도) 의 염산수이다. SC1 과 SC2 의 각각은, 기판 (W) 을 세정한다. SC1 은, 예를 들어, NH4OH 와 H2O2 를 포함하는 혼합액이다. 처리액은, 특별히 한정되지 않지만, 이하, 실시형태 1 에서는, 처리액이 린스액인 경우에 대해 설명한다.
계속해서, 제어 장치 (101) 에 대해 설명한다. 제어 장치 (101) 는, 기판 처리 장치 (100) 의 각 부의 동작을 제어한다. 예를 들어, 제어 장치 (101) 는, 로드 포트 (LP), 인덱서 로봇 (IR), 및 센터 로봇 (CR) 을 제어한다. 제어 장치 (101) 는, 제어부 (102) 와, 기억부 (103) 를 포함한다.
제어부 (102) 는, 프로세서를 갖는다. 제어부 (102) 는, 예를 들어, CPU (Central Processing Unit), 또는, MPU (Micro Processing Unit) 를 갖는다. 혹은, 제어부 (102) 는, 범용 연산기를 가져도 된다.
기억부 (103) 는, 데이터 및 컴퓨터 프로그램을 기억한다. 데이터는, 레시피 데이터를 포함한다. 레시피 데이터는, 복수의 레시피를 나타내는 정보를 포함한다. 복수의 레시피의 각각은, 기판 (W) 의 처리 내용 및 처리 순서를 규정한다.
기억부 (103) 는, 주기억 장치를 갖는다. 주기억 장치는, 예를 들어, 반도체 메모리이다. 기억부 (103) 는, 보조 기억 장치를 추가로 가져도 된다. 보조 기억 장치는, 예를 들어, 반도체 메모리 및 하드 디스크 드라이브 중 적어도 일방을 포함한다. 기억부 (103) 는 리무버블 미디어를 포함하고 있어도 된다. 제어부 (102) 는, 기억부 (103) 에 기억되고 있는 컴퓨터 프로그램 및 데이터에 기초하여, 기판 처리 장치 (100) 의 각 부의 동작을 제어한다.
계속해서 도 1 및 도 2 를 참조하여, 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 에 대해 또한 설명한다. 도 2 는, 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 가 구비하는 처리 유닛 (1) 의 모식도이다. 상세하게는, 도 2 는, 처리 유닛 (1) 의 모식적인 단면도이다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 처리 유닛 (1) 은, 챔버 (2) 와, 스핀 척 (3) 과, 스핀 모터부 (5) 와, 노즐 (8) 과, 노즐 이동 기구 (9) 와, 가드 (10) 를 구비한다. 또, 기판 처리 장치 (100) 의 유체 박스 (100B) 는, 린스액 공급부 (4) 를 구비한다. 제어 장치 (101) (제어부 (102)) 는, 스핀 척 (3), 스핀 모터부 (5), 및 노즐 이동 기구 (9) 를 제어한다.
챔버 (2) 는 대략 상자 형상을 갖는다. 챔버 (2) 는, 기판 (W), 스핀 척 (3), 스핀 모터부 (5), 가드 (10), 노즐 (8), 노즐 이동 기구 (9), 및, 린스액 공급부 (4) 의 일부를 수용한다.
스핀 척 (3) 은, 기판 (W) 을 수평으로 유지한다. 스핀 척 (3) 은, 「기판 유지부」의 일례이다. 구체적으로는, 스핀 척 (3) 은, 복수의 척 부재 (32) 와, 스핀 베이스 (33) 를 갖는다. 복수의 척 부재 (32) 는, 기판 (W) 의 주연을 따라 스핀 베이스 (33) 에 형성된다. 복수의 척 부재 (32) 는 기판 (W) 을 수평인 자세로 유지한다. 스핀 베이스 (33) 는, 대략 원판상이며, 수평인 자세로 복수의 척 부재 (32) 를 지지한다.
스핀 모터부 (5) 는, 제 1 회전축선 AX1 을 중심으로 하여 기판 (W) 과 스핀 척 (3) 을 일체로 회전시킨다. 제 1 회전축선 AX1 은, 상하 방향으로 연장된다. 본 실시형태에서는, 제 1 회전축선 AX1 은, 대략 연직 방향으로 연장된다. 제 1 회전축선 AX1 은 중심축의 일례이며, 스핀 모터부 (5) 는 「기판 회전부」의 일례이다. 상세하게는, 스핀 모터부 (5) 는, 제 1 회전축선 AX1 을 중심으로 하여 스핀 베이스 (33) 를 회전시킨다. 따라서, 스핀 베이스 (33) 는, 제 1 회전축선 AX1 을 중심으로 하여 회전한다. 그 결과, 스핀 척 (3) 에 유지된 기판 (W) 이, 제 1 회전축선 AX1 을 중심으로 하여 회전한다.
구체적으로는, 스핀 모터부 (5) 는, 모터 본체 (51) 와, 샤프트 (53) 와, 인코더 (55) 를 갖는다. 샤프트 (53) 는 스핀 베이스 (33) 에 결합된다. 모터 본체 (51) 는, 샤프트 (53) 를 회전시킨다. 그 결과, 스핀 베이스 (33) 가 회전한다.
인코더 (55) 는, 기판 (W) 의 회전 위치를 검출하여, 기판 (W) 의 회전 위치를 나타내는 신호를 제어 장치 (101) (제어부 (102)) 에 출력한다. 이하, 기판 (W) 의 회전 위치를 나타내는 신호를, 「회전 위치 신호」라고 기재한다. 제어부 (102) 는, 회전 위치 신호에 기초하여, 기판 (W) 의 회전 속도 또는 기판 (W) 의 회전수 [rpm] 를 산출한다.
노즐 (8) 은, 기판 (W) 의 상방으로부터, 기판 (W) 을 향하여 린스액을 토출한다. 상세하게는, 노즐 (8) 은, 회전 중인 기판 (W) 을 향하여 린스액을 토출한다.
가드 (10) 는, 대략 통 형상을 갖는다. 가드 (10) 는, 기판 (W) 으로부터 배출된 린스액을 받아들인다.
노즐 이동 기구 (9) 는, 대략 수평 방향으로 노즐 (8) 을 이동시킨다. 상세하게는, 노즐 이동 기구 (9) 는, 대략 연직 방향을 따른 제 2 회전축선 AX2 를 중심으로 하는 둘레 방향을 따라 노즐 (8) 을 이동시킨다.
구체적으로는, 노즐 이동 기구 (9) 는, 노즐 아암 (91) 과, 제 1 회전축 (93) 과, 구동부 (95) 와, 인코더 (94) 를 갖는다. 노즐 아암 (91) 은 대략 수평 방향을 따라 연장된다. 노즐 아암 (91) 의 선단부에 노즐 (8) 이 배치된다. 노즐 아암 (91) 은 제 1 회전축 (93) 에 결합된다. 제 1 회전축 (93) 은, 대략 연직 방향을 따라 연장된다.
구동부 (95) 는, 제 2 회전축선 AX2 를 중심으로 하여 제 1 회전축 (93) 을 회전시켜, 제 1 회전축 (93) 을 중심으로 노즐 아암 (91) 을 대략 수평면을 따라 선회시킨다. 그 결과, 노즐 (81) 이 대략 수평면을 따라 이동한다. 상세하게는, 노즐 (8) 은, 제 2 회전축선 AX2 를 중심으로 하는 둘레 방향을 따라, 제 1 회전축 (93) 의 둘레를 이동한다. 구동부 (95) 는, 예를 들어, 스테핑 모터를 포함한다. 혹은, 구동부 (95) 는, 모터와, 감속기를 포함해도 된다.
인코더 (94) 는, 구동부 (95) 의 구동 상태를 검출한다. 인코더 (94) 는, 「검출부」의 일례이다. 구체적으로는, 인코더 (94) 는, 구동부 (95) 의 회전 상태를 검출하여, 구동부 (95) 의 회전량을 나타내는 신호를 제어 장치 (101) (제어부 (102)) 에 출력한다. 이하, 구동부 (95) 의 회전량을 나타내는 신호를, 「구동부 회전량 신호」라고 기재한다. 구동부 회전량 신호는, 예를 들어, 펄스 신호이다. 제어부 (102) 는, 구동부 회전량 신호에 기초하여, 기판 (W) 에 대한 노즐 (8) 의 위치와 노즐 (8) 의 이동 속도를 산출한다.
계속해서 도 3(a) 및 도 3(b) 를 참조하여, 노즐 이동 처리와, 기판 회전 처리를 설명한다. 도 3(a) 는, 노즐 이동 처리를 나타내는 평면도이다. 도 3(b) 는, 기판 회전 처리를 나타내는 평면도이다. 먼저, 도 3(a) 를 참조하여 노즐 이동 처리를 설명한다. 노즐 이동 처리는, 노즐 (8) 을 이동시키는 처리를 나타낸다. 도 1 을 참조하여 설명한 제어부 (102) 는, 노즐 이동 기구 (9) 를 제어하여, 노즐 (8) 을 이동시킨다.
도 3(a) 에 나타내는 바와 같이, 노즐 이동 기구 (9) 는, 평면에서 볼 때에 있어서 원호상의 궤적 TJ1 을 따라 노즐 (8) 을 이동시킬 수 있다. 궤적 TJ1 은, 기판 (W) 의 에지부 (EG) 와 기판 (W) 의 중심부 (CT) 와 기판 (W) 의 외부 (PO) 를 통과한다. 에지부 (EG) 는, 기판 (W) 의 주연부를 나타낸다.
계속해서, 도 3(b) 를 참조하여 기판 회전 처리를 설명한다. 기판 회전 처리는, 기판 (W) 을 회전하는 처리를 나타낸다. 도 3(b) 에 나타내는 바와 같이, 노즐 (8) 은, 기판 회전 처리 중에, 처리 위치 (P) 에 배치된다. 처리 위치 (P) 는, 기판 (W) 을 처리하는 위치를 나타낸다. 또, 노즐 (8) 은, 기판 회전 처리 중에, 처리 위치 (P) 를 향하여 린스액을 토출한다. 따라서, 노즐 (8) 은, 기판 (W) 의 둘레 방향 CD 를 따른 처리 위치 (P) 를 향하여 린스액을 토출한다.
실시형태 1 에서는, 노즐 이동 기구 (9) 는, 노즐 (8) 을, 궤적 TJ1 을 따라, 중심부 (CT) 와 에지부 (EG) 사이에서 이동시키면서, 회전 중인 기판 (W) 을 향하여 린스액을 토출한다.
계속해서 도 4 를 참조하여, 린스액 공급부 (4) 를 설명한다. 도 4 는, 실시형태 1 에 관련된 린스액 공급부 (4) 를 나타내는 모식도이다. 도 4 에 나타내는 바와 같이, 린스액 공급부 (4) 는, 제 1 공급부 (110) 와, 제 2 공급부 (120) 와, 유량 제어부 (200) 를 구비한다.
먼저, 제 1 공급부 (110) 에 대해 설명한다. 제 1 공급부 (110) 는, 제 1 공급관 (114) 과, 제 1 유량계 (113) 와, 제 1 조정 밸브 (112) 와, 제 1 개폐 밸브 (111) 를 포함한다. 제 1 유량계 (113) 와, 제 1 조정 밸브 (112) 와, 제 1 개폐 밸브 (111) 는, 이 순서로 제 1 공급관 (114) 의 하류로부터 상류를 향해, 제 1 공급관 (114) 에 배치된다. 제 1 조정 밸브 (112) 는, 「제 1 유량 조정부」의 일례이다. 제 1 개폐 밸브 (111) 는, 「제 1 개폐부」의 일례이다.
제 1 공급관 (114) 은, 노즐 (8) 에 린스액을 공급한다. 상세하게는, 린스액은, 제 1 공급관 (114) 을 개재하여 유체 캐비넷 (100A) 의 탱크 (210) 로부터 노즐 (8) 에 공급된다. 제 1 공급관 (114) 은, 린스액이 유통하는 관상 부재이다.
제 1 개폐 밸브 (111) 는, 제 1 공급관 (114) 을 개폐한다. 요컨대, 제 1 개폐 밸브 (111) 는, 제 1 공급관 (114) 으로부터의 노즐 (8) 에 대한 린스액의 공급과 공급 정지를 전환한다.
제 1 조정 밸브 (112) 는, 제 1 공급관 (114) 을 유통하는 린스액의 유량을 조정한다. 「유량」은, 예를 들어, 단위시간당에 단위면적을 통과하는 린스액의 유량을 나타낸다. 제 1 조정 밸브 (112) 는, 개방도를 조절하여, 제 1 공급관 (114) 을 유통하는 린스액의 유량을 조정한다. 제 1 조정 밸브 (112) 는, 예를 들어, 모터 니들 밸브이다. 구체적으로는, 제 1 조정 밸브 (112) 는, 밸브 시트가 내부에 형성된 밸브 보디 (도시되지 않음) 와, 밸브 시트를 개폐하는 밸브체와, 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 밸브체를 이동시키는 액추에이터 (도시되지 않음) 를 포함한다.
제 1 유량계 (113) 는, 제 1 공급관 (114) 을 유통하는 린스액의 유량을 계측한다. 제 1 유량계 (113) 는, 유량을 나타내는 신호를 유량 제어부 (200) 에 출력한다. 유량을 나타내는 신호는, 「검지 결과」의 일례이며, 제 1 공급관 (114) 을 유통하는 린스액의 유량을 나타낸다. 이하, 유량을 나타내는 신호를, 「제 1 유량 신호 FA」라고 기재한다.
계속해서 제 2 공급부 (120) 에 대해 설명한다. 제 2 공급관 (124) 과, 제 2 유량계 (123) 와, 제 2 조정 밸브 (122) 와, 제 2 개폐 밸브 (121) 를 포함한다. 제 2 유량계 (123) 와, 제 2 조정 밸브 (122) 와, 제 2 개폐 밸브 (121) 는, 이 순서로 제 2 공급관 (124) 의 하류로부터 상류를 향해, 제 2 공급관 (124) 에 배치된다. 제 2 조정 밸브 (122) 는, 「제 2 유량 조정부」의 일례이다. 제 2 개폐 밸브 (121) 는, 「제 2 개폐부」의 일례이다.
제 2 공급관 (124) 은, 노즐 (8) 에 린스액을 공급한다. 상세하게는, 린스액은, 제 2 공급관 (124) 을 개재하여 탱크 (210) 로부터 노즐 (8) 에 공급된다. 제 2 공급관 (124) 은, 린스액이 유통되는 관상 부재이다.
제 2 개폐 밸브 (121) 는, 제 2 공급관 (124) 을 개폐한다. 요컨대, 제 2 개폐 밸브 (121) 는, 제 2 공급관 (124) 으로부터의 노즐 (8) 에 대한 린스액의 공급과 공급 정지를 전환한다.
제 2 조정 밸브 (122) 는, 제 2 공급관 (124) 을 유통하는 린스액의 유량을 조정한다. 제 2 조정 밸브 (122) 는, 개방도를 조절하여, 제 2 공급관 (124) 을 유통하는 린스액의 유량을 조정한다. 제 2 조정 밸브 (122) 는, 예를 들어, 모터 니들 밸브이다. 구체적으로는, 제 2 조정 밸브 (122) 는, 밸브 시트가 내부에 형성된 밸브 보디 (도시되지 않음) 와, 밸브 시트를 개폐하는 밸브체와, 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 밸브체를 이동시키는 액추에이터 (도시되지 않음) 를 포함한다.
제 2 유량계 (123) 는, 제 2 공급관 (124) 을 유통하는 린스액의 유량을 계측한다. 제 2 유량계 (123) 는, 유량을 나타내는 신호를 유량 제어부 (200) 에 출력한다. 유량을 나타내는 신호는, 제 2 공급관 (124) 을 유통하는 린스액의 유량을 나타낸다. 이하, 유량을 나타내는 신호를, 「제 2 유량 신호 FB」라고 기재한다.
계속해서 유량 제어부 (200) 에 대해 설명한다. 유량 제어부 (200) 는, 린스액 공급부 (4) 의 각 구성을 제어한다. 유량 제어부 (200) 는, 프로세서를 갖는다. 유량 제어부 (200) 는, 예를 들어, CPU (Central Processing Unit), 또는, MPU (Micro Processing Unit) 를 갖는다. 예를 들어, 유량 제어부 (200) 는, 제 1 개폐 밸브 (111) 와, 제 1 조정 밸브 (112) 와, 제 2 개폐 밸브 (121) 와, 제 2 조정 밸브 (122) 를 제어한다.
먼저, 제 1 공급부 (110) 의 제어 방법에 대해 설명한다. 유량 제어부 (200) 는, 제 1 개폐 밸브 (111) 에 개폐 신호 SNA 를 출력한다. 개폐 신호 SNA 는, 제 1 공급관 (114) 의 개방 상태 및 폐쇄 상태 중 어느 상태를 나타낸다. 상세하게는, 유량 제어부 (200) 는, 개방 상태를 나타내는 개폐 신호 SNA 를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력함으로써, 제 1 개폐 밸브 (111) 가 제 1 공급관 (114) 을 개방한다. 한편, 유량 제어부 (200) 는, 폐쇄 상태를 나타내는 개폐 신호 SNA 를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력함으로써, 제 1 개폐 밸브 (111) 가 제 1 공급관 (114) 을 폐쇄한다.
또, 유량 제어부 (200) 는, 제 1 조정 밸브 (112) 에 개방도 신호 SMA 를 출력한다. 개방도 신호 SMA 는, 제 1 조정 밸브 (112) 의 개방도를 나타낸다. 예를 들어, 제 1 소정 유량의 린스액을 노즐 (8) 이 기판 (W) 을 향해 토출하는 처리를 실행하는 경우에는, 개방도 신호 SMA 는, 제 1 공급관 (114) 을 유통하는 린스액의 유량이 제 1 소정 유량이 되도록, 제 1 조정 밸브 (112) 를 개방하기 위한 제 1 소정 개방도량을 포함한다. 상세하게는, 유량 제어부 (200) 는, 제 1 소정 개방도량을 포함하는 개방도 신호 SMA 를 제 1 조정 밸브 (112) 에 출력함으로써, 제 1 조정 밸브 (112) 가 제 1 소정 개방도량, 개방된다.
또한, 유량 제어부 (200) 는, 제 1 조정 밸브 (112) 의 개방도를 피드백 제어하는 것이 가능하다. 상세하게는, 유량 제어부 (200) 는, 제 1 유량계 (113) 로부터 제 1 유량 신호 FA 를 수신한다. 유량 제어부 (200) 는, 제 1 유량 신호 FA 에 나타나는 유량이 제 1 소정 유량보다 많을 때에는, 제 1 소정 개방도량보다 작아지는 개방도량을 나타내는 개방도 신호 SMA 를 제 1 조정 밸브 (112) 에 출력한다. 한편, 유량 제어부 (200) 는, 제 1 유량 신호 FA 에 나타나는 유량이 제 1 소정 유량보다 적을 때에는, 제 1 소정 개방도량보다 커지는 개방도량을 나타내는 개방도 신호 SMA 를 제 1 조정 밸브 (112) 에 출력한다. 그 결과, 유량 제어부 (200) 가 제 1 유량 신호 FA 에 나타나는 유량과 제 1 소정 유량을 비교하고, 제 1 공급관 (114) 을 유통하는 린스액의 유량이, 제 1 소정 유량이 된다.
보다 상세하게는, 피드백 제어는, 제 1 유량 신호 FA 에 기초하는 비례 제어와 적분 제어와 미분 제어를 포함한다. 유량 제어부 (200) 는, 제 1 유량 신호 FA 에 나타나는 유량에 기초하여, 비례 제어와 적분 제어와 미분 제어를 실행하고, 비례 제어와 적분 제어와 미분 제어가 실행된 개방도량을 나타내는 개방도 신호 SMA 를 제 1 조정 밸브 (112) 에 출력한다. 피드백 제어는, 예를 들어 PID 제어이다.
또, 제 1 소정 유량과 상이한 제 2 소정 유량의 린스액을 노즐 (8) 이 기판 (W) 을 향해 토출하는 처리를 실행하는 경우에는, 개방도 신호 SMA 는, 제 1 공급관 (114) 을 유통하는 린스액의 유량이 제 2 소정 유량이 되도록, 제 1 조정 밸브 (112) 를 개방하기 위한 제 2 소정 개방도량을 포함한다. 상세하게는, 유량 제어부 (200) 는, 제 2 소정 개방도량을 포함하는 개방도 신호 SMA 를 제 1 조정 밸브 (112) 에 출력함으로써, 제 1 조정 밸브 (112) 가 제 2 소정 개방도량, 개방된다. 그리고, 유량 제어부 (200) 는, 제 1 조정 밸브 (112) 의 개방도를 피드백 제어한다. 그 결과, 유량 제어부 (200) 가 제 1 유량 신호 FA 에 나타나는 유량과 제 2 소정 유량을 비교하고, 제 1 공급관 (114) 을 유통하는 린스액의 유량이, 제 2 소정 유량이 된다.
계속해서 제 2 공급부 (120) 의 제어 방법에 대해 설명한다. 유량 제어부 (200) 는, 제 2 개폐 밸브 (121) 에 개폐 신호 SNB 를 출력한다. 개폐 신호 SNB 는, 제 2 공급관 (124) 의 개방 상태 및 폐쇄 상태 중 어느 상태를 나타낸다. 상세하게는, 유량 제어부 (200) 는, 개방 상태를 나타내는 개폐 신호 SNB 를 제 2 개폐 밸브 (121) 에 출력함으로써, 제 2 개폐 밸브 (121) 가 제 2 공급관 (124) 을 개방한다. 한편, 유량 제어부 (200) 는, 폐쇄 상태를 나타내는 개폐 신호 SNB 를 제 2 개폐 밸브 (121) 에 출력함으로써, 제 2 개폐 밸브 (121) 가 제 2 공급관 (124) 을 폐쇄한다.
또, 유량 제어부 (200) 는, 제 2 조정 밸브 (122) 에 개방도 신호 SMB 를 출력한다. 개방도 신호 SMB 는, 제 2 조정 밸브 (122) 의 개방도를 나타낸다. 예를 들어, 제 3 소정 유량의 린스액을 노즐 (8) 이 기판 (W) 을 향해 토출하는 처리를 실행하는 경우에는, 개방도 신호 SMB 는, 제 2 공급관 (124) 을 유통하는 린스액의 유량이 제 3 소정 유량이 되도록, 제 2 조정 밸브 (122) 를 개방하기 위한 제 3 소정 개방도량을 포함한다. 상세하게는, 유량 제어부 (200) 는, 제 3 소정 개방도량을 포함하는 개방도 신호 SMB 를 제 2 조정 밸브 (122) 에 출력함으로써, 제 2 조정 밸브 (122) 가 제 2 소정 개방도량, 개방된다. 그리고, 유량 제어부 (200) 는, 제 2 조정 밸브 (122) 의 개방도를 피드백 제어하는 것이 가능하다. 그 결과, 유량 제어부 (200) 가 제 2 유량 신호 FB 에 나타나는 유량과 제 3 소정 유량을 비교하고, 제 2 공급관 (124) 을 유통하는 린스액의 유량이, 제 3 소정 유량이 된다.
계속해서 도 5 를 참조하여, 기판 처리 장치 (100) 가 실행하는 「제 1 기판 처리 (모드 1)」를 설명한다. 도 5 는, 실시형태 1 에 관련된 린스액 공급부 (4) 를 나타내는 모식도이다. 또한, 도 5 는, 유량 제어부 (200) 가 「제 1 기판 처리」를 실행하고 있는 상태를 나타내는 도면이다. 「제 1 기판 처리」란, 노즐 (8) 이 기판 (W) 의 상면을 향하여 제 1 소정 유량의 린스액을 토출하는 것이다. 또, 개방되어 있는 밸브를 백색으로 나타내고, 폐쇄되어 있는 밸브를 흑색으로 나타내고 있다.
「제 1 기판 처리」에서는, 제어부 (102) 는, 노즐 (8) 을 기판 (W) 의 중심부 (CT) 에 배치한다. 그리고, 유량 제어부 (200) 는, 폐쇄 상태를 나타내는 개폐 신호 SNB 를 제 2 개폐 밸브 (121) 에 출력함으로써, 제 2 개폐 밸브 (121) 가 제 2 공급관 (124) 을 폐쇄한다. 한편, 유량 제어부 (200) 는, 개방 상태를 나타내는 개폐 신호 SNA 를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력함으로써, 제 1 개폐 밸브 (111) 가 제 1 공급관 (114) 을 개방한다. 바꾸어 말하면, 「제 1 기판 처리」에서는, 제 2 공급부 (120) 는 사용되지 않는다.
그리고, 유량 제어부 (200) 는, 제 1 소정 개방도량을 나타내는 개방도 신호 SMA 를 제 1 조정 밸브 (112) 에 출력함으로써, 제 1 조정 밸브 (112) 가 제 1 소정 개방도량, 개방된다. 유량 제어부 (200) 는, 제 1 유량계 (113) 로부터 제 1 유량 신호 FA 를 수신한다. 유량 제어부 (200) 가 제 1 유량 신호 FA 에 나타나는 유량과 제 1 소정 유량을 비교하고, 제 1 공급관 (114) 을 유통하는 린스액의 유량이, 제 1 소정 유량이 된다. 제 1 공급관 (114) 을 유통하는 린스액의 유량이 제 1 소정 유량이 되면, 유량 제어부 (200) 는 개방도 신호 SMA 를 제 1 조정 밸브 (112) 에 출력하는 것을 정지한다. 그 결과, 노즐 (8) 이 기판 (W) 의 상면을 향하여 제 1 소정 유량의 린스액을 계속 토출한다. 그리고, 노즐 이동 기구 (9) 는, 노즐 (8) 을, 궤적 TJ1 을 따라, 중심부 (CT) 와 에지부 (EG) 사이에서 이동시킨다.
계속해서 도 3(a) 내지 도 7 을 참조하여, 「제 1 기판 처리 (모드 1)」와 상이한 「제 2 기판 처리 (모드 2)」를 설명한다. 「제 2 기판 처리」란, 노즐 (8) 이 기판 (W) 의 상면의 에지부 (EG) 를 포함하는 주연 영역을 향하여 제 1 토출량의 린스액을 토출하고, 노즐 (8) 이 기판 (W) 의 상면의 중심부 (CT) 를 포함하는 중앙 영역을 향하여 제 2 토출량의 린스액을 토출하는 처리이다. 기판 (W) 의 상면의 에지부 (EG) 를 포함하는 주연 영역은, 「기판의 주연부」의 일례이다. 구체적으로는, 기판 (W) 의 상면의 에지부 (EG) 를 포함하는 주연 영역은, 예를 들어, 기판 (W) 직경 방향의 소정값 이상 가장자리 측이다. 기판 (W) 의 상면의 중심부 (CT) 를 포함하는 중앙 영역은, 「기판의 중앙부」의 일례이다. 바꾸어 말하면, 제 1 토출량의 린스액을 토출하는 상태와, 제 2 토출량의 린스액을 토출하는 상태를 전환한다. 제 2 토출량은, 제 1 토출량보다 많다. 그 결과, 기판 (W) 의 이면에 대한 린스액의 돌아들어감을 방지할 수 있다. 제 1 토출량은, 예를 들어 500 ml/분이며, 제 2 토출량은, 예를 들어 2000 ml/분이다.
실시형태 1 에서는, 제 2 기간에 있어서 「제 2 기판 처리」를 실행하기 위해서, 제 1 기간에 있어서 「제 1 준비 처리」를 실행한다. 제 1 기간은, 제 2 기간보다 전의 기간이다. 제 1 기간은, 특별히 한정되지 않지만, 「제 2 기판 처리」를 실행하기 직전의 기간이다.
다시 도 3(a) 및 도 5 를 참조하여, 「제 1 준비 처리」를 설명한다. 「제 1 준비 처리」란, 제 1 공급관 (114) 을 유통하는 린스액의 유량을 미리 조정하는 처리이다. 도 5 에 나타내는 「제 1 기판 처리」에서는, 노즐 (8) 이 기판 (W) 의 중심부 (CT) 에 배치되었지만, 「제 1 준비 처리」에서는, 예를 들어, 노즐 (8) 이 소정 위치 (HOME 위치) 에 배치된다. 소정 위치는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 기판 (W) 의 외부 (PO) 이다.
「제 1 준비 처리」에서는, 제어부 (102) 는, 노즐 (8) 을 기판 (W) 의 외부 (PO) 에 배치한다. 그리고, 유량 제어부 (200) 는, 폐쇄 상태를 나타내는 개폐 신호 SNB 를 제 2 개폐 밸브 (121) 에 출력함으로써, 제 2 개폐 밸브 (121) 가 제 2 공급관 (124) 을 폐쇄한다. 한편, 유량 제어부 (200) 는, 개방 상태를 나타내는 개폐 신호 SNA 를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력함으로써, 제 1 개폐 밸브 (111) 가 제 1 공급관 (114) 을 개방한다.
그리고, 유량 제어부 (200) 는, 제 1 공급관 (114) 을 유통하는 린스액의 유량이 제 1 유량이 되도록, 제 1 조정 밸브 (112) 를 개방하기 위한 제 1 개방도량을 포함하는 개방도 신호 SMA 를 제 1 조정 밸브 (112) 에 출력함으로써, 제 1 조정 밸브 (112) 가 제 1 개방도량, 개방된다. 제 1 유량은, 제 1 토출량과 제 2 토출량의 차분이다. 제 1 유량은, 예를 들어 1500 ml/분이다.
유량 제어부 (200) 는, 제 1 유량계 (113) 로부터 제 1 유량 신호 FA 를 수신한다. 유량 제어부 (200) 가 제 1 유량 신호에 나타나는 유량과 제 1 유량을 비교하고, 제 1 공급관 (114) 을 유통하는 린스액의 유량이, 제 1 유량이 된다. 그 결과, 노즐 (8) 이 외부 (PO) 를 향하여 제 1 유량의 린스액을 토출한다. 이때, 제 1 조정 밸브 (112) 의 개방도는 제 1 개방도이다. 바꾸어 말하면, 제 1 개방도는, 제 1 공급관 (114) 을 제 1 유량의 린스액이 유통하기 위한 제 1 조정 밸브 (112) 의 개방도를 나타낸다. 그리고, 유량 제어부 (200) 는, 「제 2 기판 처리」를 실행할 때의 제 1 조정 밸브 (112) 의 개방도를 제 1 개방도로 결정한다.
유량 제어부 (200) 는, 제 1 조정 밸브 (112) 의 개방도를 제 1 개방도로 결정한 후, 유량 제어부 (200) 는, 폐쇄 상태를 나타내는 개폐 신호 SNA 를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력함으로써, 제 1 개폐 밸브 (111) 가 제 1 공급관 (114) 을 폐쇄한다. 그 결과, 제 1 공급관 (114) 을 유통하는 린스액의 유량이, 0 이 된다.
계속해서 도 6 및 도 7 을 참조하여, 「제 2 기판 처리」를 설명한다. 도 6 및 도 7 은, 실시형태 1 에 관련된 린스액 공급부 (4) 를 나타내는 모식도이다. 또한, 도 6 은, 노즐 (8) 이 기판 (W) 의 상면의 에지부 (EG) 를 포함하는 주연 영역을 향하여 제 1 토출량의 린스액을 토출하고 있는 상태를 나타내는 도면이다. 또, 도 7 은, 노즐 (8) 이 기판 (W) 의 상면의 중심부 (CT) 를 포함하는 중앙 영역을 향하여 제 2 토출량의 린스액을 토출하고 있는 상태를 나타내는 도면이다.
도 6 에 나타내는 바와 같이, 유량 제어부 (200) 는, 개방 상태를 나타내는 개폐 신호 SNB 를 제 2 개폐 밸브 (121) 에 출력함으로써, 제 2 개폐 밸브 (121) 가 제 2 공급관 (124) 을 개방한다. 또, 유량 제어부 (200) 는, 제 2 공급관 (124) 을 유통하는 린스액의 유량이 제 2 유량이 되도록, 제 2 조정 밸브 (122) 를 개방하기 위한 제 2 개방도량을 나타내는 개방도 신호 SMB 를 제 2 조정 밸브 (122) 에 출력한다. 제 2 공급관 (124) 에는, 제 2 유량의 린스액이 유통된다. 제 2 유량은, 제 1 토출량이다.
유량 제어부 (200) 는, 제 1 개방도를 나타내는 개방도 신호 SMA 를 제 1 조정 밸브 (112) 에 출력해 둔다. 또, 유량 제어부 (200) 는, 폐쇄 상태를 나타내는 개폐 신호 SNA 를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력함으로써, 제 1 개폐 밸브 (111) 가 제 1 공급관 (114) 을 폐쇄한다. 바꾸어 말하면, 유량 제어부 (200) 는, 제 1 조정 밸브 (112) 의 개방도를 제 1 개방도로 한 상태에서, 폐쇄 상태를 나타내는 개폐 신호를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력한다. 그 결과, 노즐 (8) 은, 제 1 토출량의 린스액을 기판 (W) 을 향하여 토출한다.
한편, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 유량 제어부 (200) 는, 개방 상태를 나타내는 개폐 신호 SNB 를 제 2 개폐 밸브 (121) 에 출력함으로써, 제 2 개폐 밸브 (121) 가 제 2 공급관 (124) 을 개방한다. 또, 유량 제어부 (200) 는, 제 2 공급관 (124) 을 유통하는 린스액의 유량이 제 2 유량이 되도록, 제 2 조정 밸브 (122) 를 개방하기 위한 제 2 개방도량을 나타내는 개방도 신호 SMB 를 제 2 조정 밸브 (122) 에 출력한다. 제 2 공급관 (124) 에는, 제 2 유량의 린스액이 유통된다.
또, 유량 제어부 (200) 는, 제 1 개방도를 나타내는 개방도 신호 SMA 를 제 1 조정 밸브 (112) 에 출력해 둔다. 또, 유량 제어부 (200) 는, 개방 상태를 나타내는 개폐 신호 SNA 를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력함으로써, 제 1 개폐 밸브 (111) 가 제 1 공급관 (114) 을 개방한다. 바꾸어 말하면, 유량 제어부 (200) 는, 제 1 조정 밸브 (112) 의 개방도를 제 1 개방도로 한 상태에서, 개방 상태를 나타내는 개폐 신호를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력한다. 그 결과, 노즐 (8) 은, 제 2 토출량의 린스액을 기판 (W) 을 향하여 토출한다.
여기서, 도 8 을 참조하여, 제 1 토출량의 린스액을 토출하는 상태와, 제 2 토출량의 린스액을 토출하는 상태의 전환에 대해 설명한다. 도 8 은, 노즐 (8) 로부터의 린스액의 토출량과 시간의 관계의 일례를 나타내는 도면 (그래프) 이다. 도 8 에 나타내는 바와 같이, 가로축은 시간을 나타내고, 세로축은 토출량을 나타낸다.
시간 T1 은, 유량 제어부 (200) 가 개방 상태를 나타내는 개폐 신호 SNA 를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력한 시간을 나타낸다. 시간 T2 는, 유량 제어부 (200) 가 폐쇄 상태를 나타내는 개폐 신호 SNA 를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력한 시간을 나타낸다. 시간 T3 은, 유량 제어부 (200) 가 폐쇄 상태를 나타내는 개폐 신호 SNB 를 제 2 개폐 밸브 (121) 에 출력한 시간을 나타낸다.
또, 제 1 토출량 X1 은, 예를 들어 500 ml/분이다. 제 2 토출량 X2 는, 예를 들어 2000 ml/분이다.
시간 T1 로부터 단기간 ΔT (예를 들어 1 초 이내) 에, 린스액의 토출량이 제 1 토출량 X1 로부터 제 2 토출량 X2 로 변화하고 있다. 또, 린스액의 토출량이 제 1 토출량 X1 로부터 제 2 토출량 X2 로 헌팅하지 않고 변화하고 있다. 헌팅이란, 예를 들어, 린스액의 토출량이 제 2 토출량 X2 보다 많아지거나 적어지거나 하는 것을 반복하는 것을 말한다. 바꾸어 말하면, 헌팅이란, 토출량이 불안정하게 되는 것을 말한다.
이상, 본 발명의 실시형태 1 에 대해 설명하였다. 실시형태 1 에 의하면, 유량 제어부 (200) 는, 제 2 기간 (「제 2 기판 처리」) 에 있어서, 제 1 조정 밸브 (112) 의 개방도를 제 1 개방도로 한 상태에서, 제 1 조정 밸브 (112) 의 개방도를 피드백 제어하지 않고, 개방 상태를 나타내는 개폐 신호를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력한다. 그 결과, 제 1 조정 밸브 (112) 의 개방도를 피드백 제어했을 때와 비교해, 제 2 토출량 X2 의 린스액을 기판 (W) 에, 보다 빠르게 공급할 수 있다. 또, 제 1 조정 밸브 (112) 의 개방도를 피드백 제어했을 때와 비교해, 제 2 토출량 X2 의 린스액을 헌팅하지 않고 기판 (W) 에 공급할 수 있다.
또, 피드백 제어는, 제 1 유량 신호 FA 에 기초하는 비례 제어와 적분 제어와 미분 제어를 포함하므로, 유량 제어부 (200) 는, 제 1 조정 밸브 (112) 의 개방도를, 보다 정밀도가 높은 제 1 개방도로 결정할 수 있다.
또, 제 1 토출량 X1 의 린스액은, 제 2 공급관 (124) 으로부터 공급된 린스액이며, 제 2 토출량 X2 의 린스액은, 제 1 공급관 (114) 으로부터 공급된 린스액과, 제 2 공급관 (124) 으로부터 공급된 린스액이기 때문에, 제 2 기간에 있어서, 제 1 토출량 X1 의 린스액을 기판 (W) 의 상면의 에지부 (EG) 를 포함하는 주연 영역을 향하여 토출하는 것과, 제 2 토출량 X2 의 린스액을 기판 (W) 의 상면의 중심부 (CT) 를 포함하는 중앙 영역을 향하여 토출하는 것을, 헌팅을 억제하면서, 보다 빠르게 전환할 수 있다.
그리고, 스핀 모터부 (5) 가 기판 (W) 과 스핀 척 (3) 을 일체로 회전시킨 경우에, 기판 (W) 에 있어서의 원하는 위치에 제 2 토출량 X2 의 린스액을, 보다 빠르게 토출할 수 있다. 또한, 노즐 이동 기구 (9) 가 노즐 (8) 을 이동시킨 경우에, 기판 (W) 에 있어서의 원하는 위치에 제 2 토출량 X2 의 린스액을, 보다 빠르게 토출할 수 있다.
더욱 상세하게는, 인코더 (94) 는, 구동부 회전량 신호를 제어 장치 (101) 와 함께, 유량 제어부 (200) 에 출력한다. 유량 제어부 (200) 는, 제 2 기간에 있어서, 인코더 (94) 의 구동부 회전량 신호에 기초하여, 제 1 공급관 (114) 을 개폐한다. 예를 들어, 구동부 회전량 신호가 나타내는 회전량이, 소정 회전량 미만일 때는, 폐쇄 상태를 나타내는 개폐 신호 SNA 를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력한다. 구체적으로는, 구동부 회전량 신호가 나타내는 펄스수가, 임계값 미만일 때는, 개방 상태를 나타내는 개폐 신호 SNA 를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력하지 않는다. 그 결과, 노즐 (8) 은, 제 1 토출량 X1 의 린스액을 기판 (W) 의 에지부 (EG) 를 포함하는 주연 영역을 향하여 토출한다.
한편, 구동부 회전량 신호가 나타내는 회전량이, 소정 회전량 이상일 때는, 개방 상태를 나타내는 개폐 신호 SNA 를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력한다. 구체적으로는, 구동부 회전량 신호가 나타내는 펄스수가, 임계값 이상일 때는, 개방 상태를 나타내는 개폐 신호 SNA 를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력한다. 바꾸어 말하면, 노즐 (8) 이 기판 (W) 의 중심부 (CT) 를 포함하는 중앙 영역의 상방에 배치될 때는, 개방 상태를 나타내는 개폐 신호 SNA 를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력한다. 그 결과, 노즐 (8) 은, 제 2 토출량 X2 의 린스액을 기판 (W) 의 중심부 (CT) 를 포함하는 중앙 영역을 향하여 토출한다. 따라서, 유량 제어부 (200) 는, 제어부 (102) (기판 처리 장치 (100) 의 각 부의 동작을 제어하는 컴퓨터) 로부터 제어 신호를 수신하지 않고, 구동부 회전량 신호에 기초하여 제 1 개폐 밸브 (111) 를 제어할 수 있다.
또한, 제 1 기간으로부터 제 2 기간으로 바뀔 때, 제 1 조정 밸브 (112) 의 개방도의 피드백 제어를 실시하는 상태로부터 피드백 제어를 실시하지 않는 상태로 전환되지만, 제 1 조정 밸브 (112) 의 개방도의 피드백 제어를 실시하는 상태로부터 피드백 제어를 실시하지 않는 상태로 전환되는 타이밍은, 예를 들어 제 1 기간으로부터 일정 기간, 경과한 타이밍이어도 되고, 또, 노즐 (8) 이 소정 위치 (처리 개시 위치) 로 이동하는 타이밍이어도 된다. 소정 위치로 이동하는 구체적인 타이밍이란, 예를 들어 도 3(a) 에 있어서의 노즐 (8) 의 기판 (W) 의 외부 (PO) 로부터 중심부 (CT) 에 배치되는 타이밍이어도 된다.
계속해서 도 9 및 도 10 을 참조하여, 본 실시형태의 기판 처리 방법을 설명한다. 본 실시형태의 기판 처리 방법은, 도 1 ~ 도 7 을 참조하여 설명한 기판 처리 장치 (100) 에 의해 실행된다. 도 9 및 도 10 은, 본 실시형태의 기판 처리 장치 (100) 가 구비하는 제어부 (102) 와 유량 제어부 (200) 에 의한 처리를 나타내는 플로우 차트이다.
먼저, 유량 제어부 (200) 는, 폐쇄 상태를 나타내는 개폐 신호 SNA 를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력함으로써, 제 1 개폐 밸브 (111) 가 제 1 공급관 (114) 을 폐쇄한다. 또, 유량 제어부 (200) 는, 폐쇄 상태를 나타내는 개폐 신호 SNB 를 제 2 개폐 밸브 (121) 에 출력함으로써, 제 2 개폐 밸브 (121) 가 제 2 공급관 (124) 을 폐쇄한다 (스텝 S101).
다음으로, 노즐 (8) 이 소정 위치로 이동하도록, 제어부 (102) 는 노즐 이동 기구 (9) 를 제어한다 (스텝 S2). 소정 위치는, 예를 들어, 기판 (W) 의 외부 (PO) 이다.
다음으로, 유량 제어부 (200) 는, 개방 상태를 나타내는 개폐 신호 SNB 를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력함으로써, 제 1 개폐 밸브 (111) 가 제 1 공급관 (114) 을 개방한다 (스텝 S103).
다음으로, 유량 제어부 (200) 는, 제 1 유량계 (113) 로부터 제 1 유량 신호 FA 를 수신한다 (스텝 S104).
다음으로, 유량 제어부 (200) 는, 제 1 유량 신호 FA 에 나타나는 유량이 제 1 유량과의 차가 임계값 이상인지 여부를 판정한다 (스텝 S105). 제 1 유량 신호 FA 에 나타나는 유량이 제 1 유량과의 차가 임계값 이상이라고 제어부 (102) 가 판정한 경우 (스텝 S105 의 Yes), 유량 제어부 (200) 는, 제 1 유량 신호 FA 에 나타나는 유량에 기초하여, 비례 제어와 적분 제어와 미분 제어를 실행하고, 비례 제어와 적분 제어와 미분 제어가 실행된 개방도량을 나타내는 개방도 신호 SMA 를 제 1 조정 밸브 (112) 에 출력한다 (스텝 S106).
한편, 제 1 유량 신호 FA 에 나타나는 유량이 제 1 유량과의 차가 임계값 이상이 아니라고 제어부 (102) 가 판정한 경우 (스텝 S105 의 No), 유량 제어부 (200) 는, 폐쇄 상태를 나타내는 개폐 신호 SNA 를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력함으로써, 제 1 개폐 밸브 (111) 가 제 1 공급관 (114) 을 폐쇄한다. 또, 유량 제어부 (200) 는, 개방 상태를 나타내는 개폐 신호 SNB 를 제 2 개폐 밸브 (121) 에 출력함으로써, 제 2 개폐 밸브 (121) 가 제 2 공급관 (124) 을 개방한다 (스텝 S107). 바꾸어 말하면, 유량 제어부 (200) 는, 「제 2 기판 처리」를 실행할 때의 제 1 조정 밸브 (112) 의 개방도를 제 1 개방도로 결정한다.
그리고, 유량 제어부 (200) 는, 「제 2 기판 처리」의 실행 중에, 노즐 (8) 의 위치가 기판 (W) 의 중심부 (CT) 를 포함하는 중앙 영역인지 여부를 판정한다 (스텝 S108). 노즐 (8) 의 위치가 기판 (W) 의 중심부 (CT) 를 포함하는 중앙 영역이라고 유량 제어부 (200) 가 판정한 경우 (스텝 S108 의 Yes), 유량 제어부 (200) 는, 개방 상태를 나타내는 개폐 신호 SNA 를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력함으로써, 제 1 개폐 밸브 (111) 가 제 1 공급관 (114) 을 개방한다 (스텝 S109). 그 결과, 노즐 (8) 은, 제 2 토출량 X2 의 린스액을 기판 (W) 을 향하여 토출한다.
한편, 노즐 (8) 의 위치가 기판 (W) 의 중심부 (CT) 를 포함하는 중앙 영역이 아니라고 유량 제어부 (200) 가 판정한 경우 (스텝 S108 의 No), 유량 제어부 (200) 는, 폐쇄 상태를 나타내는 개폐 신호 SNA 를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력함으로써, 제 1 개폐 밸브 (111) 가 제 1 공급관 (114) 을 폐쇄한다 (스텝 S110). 그 결과, 노즐 (8) 은, 제 1 토출량 X1 의 린스액을 기판 (W) 을 향하여 토출한다.
[실시형태 2]
다시 도 4 를 참조하여 본 발명의 실시형태 2 에 대해 설명한다. 단, 실시형태 1 과 상이한 사항을 설명하고, 실시형태 1 과 동일한 사항에 대한 설명은 할애한다. 실시형태 2 는, 린스액의 토출량을 0 과 제 1 토출량과 제 2 토출량과 제 3 토출량의 4 종류로 전환하는 점에서 실시형태 1 과 상이하다.
실시형태 2 에서는, 제 2 기간에 있어서 「제 2 기판 처리」를 실행하기 위해서, 제 3 기간에 있어서 「제 2 준비 처리」를 실행한다. 제 3 기간은, 제 2 기간보다 전의 기간이다. 제 3 기간은, 제 1 기간과 동일해도 된다.
「제 2 준비 처리」란, 제 2 공급관 (124) 을 유통하는 린스액의 유량을 미리 조정하는 처리이다. 「제 2 준비 처리」에서는, 예를 들어, 노즐 (8) 이 소정 위치에 배치된다.
「제 2 준비 처리」에서는, 제어부 (102) 는, 노즐 (8) 을 기판 (W) 의 외부 (PO) 에 배치한다. 그리고, 유량 제어부 (200) 는, 폐쇄 상태를 나타내는 개폐 신호 SNA 를 제 1 개폐 밸브 (111) 에 출력함으로써, 제 1 개폐 밸브 (111) 가 제 1 공급관 (114) 을 폐쇄한다. 한편, 유량 제어부 (200) 는, 개방 상태를 나타내는 개폐 신호 SNB 를 제 2 개폐 밸브 (121) 에 출력함으로써, 제 2 개폐 밸브 (121) 가 제 2 공급관 (124) 을 개방한다.
그리고, 유량 제어부 (200) 는, 제 2 공급관 (124) 을 유통하는 린스액의 유량이 제 2 유량이 되도록, 제 2 조정 밸브 (122) 를 개방하기 위한 제 2 개방도량을 포함하는 개방도 신호 SMB 를 제 2 조정 밸브 (122) 에 출력함으로써, 제 2 조정 밸브 (122) 가 제 2 개방도량, 개방된다. 유량 제어부 (200) 는, 제 2 유량계 (123) 로부터 제 2 유량 신호 FB 를 수신한다. 유량 제어부 (200) 가 제 2 유량 신호 FB 에 나타나는 유량과 제 2 유량을 비교하고, 제 2 공급관 (124) 을 유통하는 린스액의 유량이, 제 2 유량이 된다. 그 결과, 노즐 (8) 이 외부 (PO) 를 향하여 제 2 유량의 린스액을 토출한다. 이때, 제 2 조정 밸브 (122) 의 개방도는 제 2 개방도이다. 바꾸어 말하면, 제 2 개방도는, 제 2 공급관 (124) 을 제 2 유량의 린스액이 유통하기 위한 제 2 조정 밸브 (122) 의 개방도를 나타낸다. 유량 제어부 (200) 는, 제 2 조정 밸브 (122) 의 개방도를 제 2 개방도로 결정한다.
제 2 기간에 있어서, 유량 제어부 (200) 는, 제 2 개방도를 나타내는 개방도 신호 SMB 를 제 2 조정 밸브 (122) 에 출력해 둔다. 또, 유량 제어부 (200) 는, 개폐 신호 SNB 를 제 2 개폐 밸브 (121) 에 출력함으로써, 제 2 개폐 밸브 (121) 가 제 2 공급관 (124) 을 개폐한다. 바꾸어 말하면, 유량 제어부 (200) 는, 제 2 기간에 있어서, 제 2 조정 밸브 (122) 의 개방도를 제 2 개방도로 한 상태에서, 개폐 신호를 제 2 개폐 밸브 (121) 에 출력한다.
이상, 본 발명의 실시형태 2 에 대해 설명하였다. 실시형태 2 에 의하면, 유량 제어부 (200) 는, 제 2 기간 (「제 2 기판 처리」) 에 있어서, 제 1 조정 밸브 (112) 의 개방도를 제 1 개방도로 하고, 제 2 조정 밸브 (122) 의 개방도를 제 2 개방도로 한 상태에서, 개방 상태를 나타내는 개폐 신호를 제 1 개폐 밸브 (111) 와 제 2 개폐 밸브 (121) 에 출력한다. 그 결과, 0 과 제 1 토출량과 제 2 토출량과 제 3 토출량의 4 종류의 토출량의 린스액을 기판 (W) 에, 보다 빠르게 공급할 수 있다.
[실시형태 3]
계속해서 도 11 을 참조하여 본 발명의 실시형태 3 에 대해 설명한다. 도 11 은, 실시형태 3 에 관련된 린스액 공급부 (4) 를 나타내는 모식도이다. 단, 실시형태 2 와 상이한 사항을 설명하고, 실시형태 2 와 동일한 사항에 대한 설명은 할애한다. 실시형태 3 은, 린스액 공급부 (4) 가 제 3 공급부 (130) 를 추가로 구비하는 점에서 실시형태 2 와 상이하다.
구체적으로는, 제 3 공급부 (130) 는, 제 3 공급관 (134) 과, 제 3 유량계 (133) 와, 제 3 조정 밸브 (132) 와, 제 3 개폐 밸브 (131) 를 포함한다. 제 3 유량계 (133) 와, 제 3 조정 밸브 (132) 와, 제 3 개폐 밸브 (131) 는, 이 순서로 제 3 공급관 (134) 의 하류로부터 상류를 향해, 제 3 공급관 (134) 에 배치된다.
제 3 공급관 (134) 은, 노즐 (8) 에 린스액을 공급한다. 상세하게는, 린스액은, 제 3 공급관 (134) 을 개재하여 탱크 (210) 로부터 노즐 (8) 에 공급된다. 제 3 공급관 (134) 은, 린스액이 유통하는 관상 부재이다.
제 3 개폐 밸브 (131) 는, 제 3 공급관 (134) 을 개폐한다. 요컨대, 제 3 개폐 밸브 (131) 는, 제 3 공급관 (134) 으로부터의 노즐 (8) 에 대한 린스액의 공급과 공급 정지를 전환한다.
제 3 조정 밸브 (132) 는, 제 3 공급관 (134) 을 유통하는 린스액의 유량을 조정한다. 제 3 조정 밸브 (132) 는, 개방도를 조절하여, 제 3 공급관 (134) 을 유통하는 린스액의 유량을 조정한다. 제 3 조정 밸브 (132) 는, 예를 들어, 모터 니들 밸브이다. 구체적으로는, 제 3 조정 밸브 (132) 는, 밸브 시트가 내부에 형성된 밸브 보디 (도시되지 않음) 와, 밸브 시트를 개폐하는 밸브체와, 개방 위치와 폐쇄 위치 사이에서 밸브체를 이동시키는 액추에이터 (도시되지 않음) 를 포함한다.
제 3 유량계 (133) 는, 제 3 공급관 (134) 을 유통하는 린스액의 유량을 계측한다. 제 3 유량계 (133) 는, 유량을 나타내는 신호를 유량 제어부 (200) 에 출력한다. 유량을 나타내는 신호는, 제 3 공급관 (134) 을 유통하는 린스액의 유량을 나타낸다. 이하, 유량을 나타내는 신호를, 「제 3 유량 신호」라고 기재한다.
유량 제어부 (200) 는, 제 3 개폐 밸브 (131) 와, 제 3 조정 밸브 (132) 를 또한 제어한다.
이상, 본 발명의 실시형태 3 에 대해 설명하였다. 실시형태 3 에 의하면, 0 과 제 1 토출량과 제 2 토출량과 제 3 토출량과 제 4 토출량과 제 5 토출량과 제 6 토출량의 7 종류의 토출량의 린스액을 기판 (W) 에, 보다 빠르게 공급할 수 있다. 0 과 제 1 토출량과 제 2 토출량과 제 3 토출량과 제 4 토출량과 제 5 토출량과 제 6 토출량은, 서로 상이하다. 그 결과, 토출량에 관해서 상세한 제어를 실행할 수 있다.
이상, 도면 (도 1 ~ 도 11) 을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해 설명하였다. 단, 본 발명은, 상기의 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 양태에 있어서 실시할 수 있다. 또, 상기의 실시형태에 개시되는 복수의 구성 요소는 적절히 개변 가능하다. 예를 들어, 어느 실시형태에 나타나는 전체 구성 요소 중 어느 구성 요소를 다른 실시형태의 구성 요소에 추가해도 되고, 또는, 어느 실시형태에 나타나는 전체 구성 요소 중 몇 개의 구성 요소를 실시형태로부터 삭제해도 된다.
도면은, 발명의 이해를 용이하게 하기 위해서, 각각의 구성 요소를 주체로 모식적으로 나타내고 있고, 도시된 각 구성 요소의 두께, 길이, 개수, 간격 등은, 도면 작성의 형편상으로부터 실제와는 상이한 경우도 있다. 또, 상기의 실시형태에서 나타내는 각 구성 요소의 구성은 일례이고, 특별히 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 효과로부터 실질적으로 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변경이 가능한 것은 말할 필요도 없다.
(1) 예를 들어, 도 3 을 참조하여 설명한 노즐 (8) 은, 제 2 회전축선 AX2 를 중심으로 하는 둘레 방향을 따라, 제 1 회전축 (93) 의 둘레를 일정 속도로 이동했지만, 특별히 한정되지 않는다. 노즐 이동 기구 (9) (구동부 (95)) 는, 노즐 (8) 의 이동 속도를 변경 가능해도 된다. 예를 들어, 유량 제어부 (200) 는 제 1 공급관 (114) 을 개폐할 때에, 노즐 이동 기구 (9) (구동부 (95)) 는 노즐 (8) 의 이동 속도를 느리게 해도 된다. 그 결과, 기판 (W) 에 있어서의 원하는 위치에 린스액을, 보다 정밀하게 토출할 수 있다.
(2) 예를 들어, 유량 제어부 (200) 는, 인코더 (94) 로부터의 구동부 회전량 신호에 기초하여 노즐 (8) 의 위치를 검출했지만, 구동부 (95) 의 구동 시간에 기초하여 노즐 (8) 의 위치를 검출해도 된다.
(3) 예를 들어, 도 2 를 참조하여 설명한 스핀 척 (3) 은, 복수의 척 부재 (32) 를 기판 (W) 의 둘레 단면 (端面) 에 접촉시키는 협지식의 척이었지만, 기판 (W) 을 유지하는 방식은, 기판 (W) 을 수평으로 유지할 수 있는 한, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 스핀 척 (3) 은, 베큠식의 척이어도 되고, 베르누이식의 척이어도 된다.
본 발명은, 기판을 처리하는 분야에 유용하다.
8 : 노즐
9 : 노즐 이동 기구
100 : 기판 처리 장치
101 : 제어 장치
102 : 제어부
103 : 기억부
111 : 제 1 개폐 밸브 (제 1 개폐부)
112 : 제 1 조정 밸브 (제 1 유량 조정부)
114 : 제 1 공급관
121 : 제 2 개폐 밸브 (제 2 개폐부)
122 : 제 2 조정 밸브 (제 2 유량 조정부)
124 : 제 2 공급관
200 : 유량 제어부

Claims (11)

  1. 기판을 유지하는 기판 유지부와,
    상기 기판을 향하여 처리액을 토출하는 노즐과,
    상기 노즐에 상기 처리액을 공급하는 제 1 공급관과,
    상기 제 1 공급관을 개폐하는 제 1 개폐부와,
    상기 제 1 공급관을 유통하는 상기 처리액의 유량을 조정하는 제 1 유량 조정부와,
    상기 노즐에 상기 처리액을 공급하는 제 2 공급관과,
    상기 제 1 개폐부 및 상기 제 1 유량 조정부를 제어하는 유량 제어부
    를 구비하고,
    상기 유량 제어부는,
    제 1 기간에 있어서, 상기 제 1 공급관을 개방한 상태에서, 상기 제 1 유량 조정부의 개방도를 피드백 제어하여, 상기 제 1 유량 조정부의 개방도를 제 1 개방도로 결정하고,
    제 2 기간에 있어서, 상기 제 1 유량 조정부의 개방도를 상기 제 1 개방도로 한 상태에서, 상기 제 1 유량 조정부의 개방도를 피드백 제어하지 않고, 상기 제 1 공급관을 개폐하고,
    상기 제 1 기간은, 상기 제 2 기간보다 전의 기간인, 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 공급관을 유통하는 상기 처리액의 유량을 계측하는 유량계를 추가로 구비하고,
    상기 유량 제어부는, 상기 제 1 개폐부에 개폐 신호를 출력함과 함께, 상기 제 1 유량 조정부에 개방도 신호를 출력하고,
    상기 개폐 신호는, 상기 제 1 공급관의 개방 상태 및 폐쇄 상태 중 어느 상태를 나타내고,
    상기 개방도 신호는, 상기 제 1 유량 조정부의 개방도를 나타내고,
    상기 피드백 제어는, 상기 유량계의 검지 결과에 기초하는 비례 제어와 적분 제어와 미분 제어를 포함하는, 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 기간에 있어서, 상기 노즐은,
    제 1 토출량의 상기 처리액을 상기 기판의 주연부를 향하여 토출하고,
    상기 제 1 토출량보다 많은 제 2 토출량의 상기 처리액을 상기 기판의 중앙부를 향하여 토출하며, 상기 제 1 토출량의 상기 처리액은, 상기 제 2 공급관으로부터 공급된 상기 처리액이고,
    상기 제 2 토출량의 상기 처리액은, 상기 제 1 공급관으로부터 공급된 상기 처리액과, 상기 제 2 공급관으로부터 공급된 상기 처리액인, 기판 처리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    연직 방향을 따라 연장되는 회전축선을 중심으로 하여 상기 기판을 회전시키는 기판 회전부를 추가로 구비하고,
    상기 제 2 기간에 있어서, 상기 노즐에 대해 상기 기판을 회전시키는, 기판 처리 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 기간에 있어서, 상기 기판에 대해 상기 노즐을 이동시키는 구동부를 추가로 구비하는, 기판 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 구동부의 구동 상태를 검출하는 검출부를 추가로 구비하고,
    상기 제 2 기간에 있어서, 상기 유량 제어부는, 상기 검출부의 검출 결과에 기초하여, 상기 제 1 공급관을 개폐하는, 기판 처리 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 구동부는, 상기 노즐의 이동 속도를 변경 가능하고,
    상기 유량 제어부는, 상기 제 1 공급관을 개폐할 때, 상기 노즐의 이동 속도를 느리게 하는, 기판 처리 장치.
  8. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 공급관을 개폐하는 제 2 개폐부와,
    상기 제 2 공급관을 유통하는 상기 처리액의 유량을 조정하는 제 2 유량 조정부를 추가로 구비하고,
    상기 유량 제어부는,
    제 3 기간에 있어서, 상기 제 2 공급관을 개방한 상태에서, 상기 제 2 유량 조정부의 개방도를 피드백 제어하여, 상기 제 2 유량 조정부의 개방도를 제 2 개방도로 결정하고,
    상기 제 2 기간에 있어서, 상기 제 2 유량 조정부의 개방도를 상기 제 2 개방도로 한 상태에서, 상기 제 2 유량 조정부의 개방도를 피드백 제어하지 않고, 상기 제 2 공급관을 개폐하고,
    상기 제 3 기간은, 상기 제 2 기간보다 전의 기간인, 기판 처리 장치.
  9. 기판을 유지하는 공정과,
    노즐로부터 상기 기판을 향하여 처리액을 토출하는 공정과,
    제 1 공급관으로부터 상기 노즐에 상기 처리액을 공급하는 공정과,
    제 1 유량 조정부에서 상기 제 1 공급관을 유통하는 상기 처리액의 유량을 조정하는 공정과,
    제 2 공급관으로부터 상기 노즐에 상기 처리액을 공급하는 공정과,
    상기 제 1 공급관을 개방한 상태에서, 상기 제 1 유량 조정부의 개방도를 피드백 제어하여, 상기 제 1 유량 조정부의 개방도를 제 1 개방도로 결정하는 공정과,
    상기 제 1 유량 조정부의 개방도를 상기 제 1 개방도로 한 상태에서, 상기 제 1 유량 조정부의 개방도를 피드백 제어하지 않고, 상기 제 1 공급관을 개폐하는 공정
    을 포함하는, 기판 처리 방법.
  10. 제 9 항에 있어서,
    연직 방향을 따라 연장되는 회전축선을 중심으로 하여 상기 기판을 회전시키는 공정을 추가로 포함하는, 기판 처리 방법.
  11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
    상기 기판에 대해 상기 노즐을 이동시키는 공정을 추가로 포함하는, 기판 처리 방법.
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