TWI806505B - 積層膜及其用途 - Google Patents

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Abstract

[課題]本發明提供一種具有耐衝切痕性之積層膜。 [解決手段]本發明的積層膜係包含衝切面側的表層及接著層且用以供至衝切加工之積層膜，且將衝切面至前述接著層的平均厚度調整為150 µm以下。前述平均厚度可為135 µm以下。前述接著層可包含光學透明接著劑。前述光學透明接著劑可為硬化性組成物之硬化物。前述硬化性組成物可包含(甲基)丙烯酸系聚合物及交聯劑。前述積層膜可進一步包含離型層。

Description

積層膜及其用途
本發明係關於一種具有耐衝切痕性之積層膜及其用途。
以往，如日本專利特開2015-98123號公報（專利文獻1）等中所記載，作為個人電腦(PC)監視器、電視、智慧型手機等的各種顯示裝置的顯示面所配設之光學膜，利用有包含基材層、光學功能層、覆蓋層、黏著層（或接著層）之透明積層膜。於透明積層膜中，黏著層由光學透明接著劑(OCA)所形成。
作為將透明積層膜成形為目標顯示器尺寸之方法，利用有衝切加工。以往，於透明積層膜之衝切加工中，已知有沿著衝切形狀於膜端部的內側產生少許變形之現象。該變形被稱作邊緣線痕(TM；touring mark)，例如因於衝切加工中黏著層暫時變形而產生，且於膜端部附近（切斷部位近旁）以沿著端部之線狀痕之形式產生。因此，於先前的顯示裝置中，藉由顯示器的框來隱藏邊緣線痕之存在，因而不會成為嚴重問題。但是，近年來，隨著顯示器（監視器）之窄邊框化（細邊框化），使得邊緣線痕於顯示器上明顯存在，由此導致圖像產生畸變，邊緣線痕所致之問題日益凸顯。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本特開2015-98123號公報
[發明所欲解決之課題]
但是，關於先前的OCA等的黏著劑（或接著劑），作為其設計準則，主要有光學特性、黏彈特性、黏著性受到關注，尚無基於抑制衝切痕之觀點之設計。另外，本發明者研究了衝切痕之產生與黏著劑之黏著性的相關關係，結果判定這些特性與衝切痕之產生之間並無相關關係。
因此，本發明的目的在於提供一種具有耐衝切痕性之積層膜及其用途。 [解決課題之技術手段]
本發明者發現，藉由將積層膜的衝切面至接著層（或黏著層）的平均厚度調整為150 µm以下，而表現出耐衝切痕性，從而完成了本發明。
亦即，本發明的積層膜係用以供至衝切加工之積層膜，且包含衝切面側的表層及接著層，衝切面至前述接著層的平均厚度為150 µm以下。前述平均厚度可為135 µm以下。前述接著層可包含光學透明接著劑。前述光學透明接著劑可為硬化性組成物之硬化物。前述硬化性組成物可包含(甲基)丙烯酸系聚合物及交聯劑。前述積層膜可進一步包含離型層。前述積層膜可為經衝切加工所得之衝切膜。
本發明中亦包括一種方法，其係將前述積層膜進行衝切加工而製造衝切膜。
本發明中亦包括一種顯示裝置，其於顯示面具備前述衝切膜。該顯示裝置可為窄邊框顯示器。
本發明中亦包括一種方法，其係針對包含衝切面側的表層及接著層且用以供至衝切加工之積層膜，將前述衝切面至前述接著層的平均厚度調整為150 µm以下，藉此來提升前述積層膜的耐衝切痕性。
再者，於本說明書及申請專利範圍中，所謂「耐衝切痕性」，係指以下之膜特性，亦即，不產生邊緣線痕等的衝切痕，或者即便產生衝切痕，亦產生於膜的端部近旁，而即便為窄邊框（細邊框）的顯示器，圖像亦不會產生畸變。
另外，於本說明書及申請專利範圍中，所謂「窄邊框顯示器」，係指顯示裝置的框部分（畫面周圍的鑲邊部分）的寬度窄的顯示器。
進一步，於本案說明書及申請專利範圍中，所謂「衝切面」，係指衝切刀最先接觸積層膜之側的表面。 [發明之效果]
於本發明中，積層膜的衝切面至接著層的平均厚度被調整為150 µm以下，因此能夠對積層膜賦予耐衝切痕性。
[積層膜] 本發明的積層膜包含衝切面側的表層及接著層（或黏著層）即可，可於表層與接著層之間介置中間層，亦可不介置。前述中間層可為單層構造（單一層），亦可為多層構造（多個層）。
前述表層亦可為基材層，前述中間層亦可包含基材層。若本發明的積層膜包含基材層，則能夠提升積層膜的機械特性。本發明的積層膜包含具有積層構造的中間層，且前述中間層包含基材層時，就能夠提升積層膜的機械特性之方面等而言，基材層較佳為與接著層接觸。表層為基材層時，較佳為不包含中間層而基材層與接著層接觸。
前述表層亦可為離型層。表層為離型層時，較佳為不介置中間層而離型層與接著層接觸。進一步，表層為離型層時，較佳為於接著層中之未積層離型層之面積層有基材層。另一方面，表層為基材層或中間層包含基材層時，較佳為於接著層中之未積層表層之面積層離型層。
若本發明的積層膜包含離型層，則於衝切加工中，離型層隨著衝切刀之移動而容易暫時層間剝離，因離型層之剝離而容易產生衝切痕。因此，本發明的積層膜可較佳地用於具有離型層之積層膜。
（接著層或黏著層） 本發明的積層膜的衝切面至接著層的平均厚度（亦即，衝切面與接著層之間的層的平均厚度）為150 µm以下（例如10 µm至150 µm），較佳為135 µm以下（例如20 µm至135 µm），進一步較佳為130 µm以下（例如30 µm至130 µm），更佳為100 µm以下（例如40 µm至100 µm），最佳為80 µm以下（例如50 µm至80 µm）。若前述平均厚度超過150 µm，則無法對積層膜賦予耐衝切痕性。相對於此，將前述平均厚度調整為150 µm以下，減小衝切加工中的衝切刀自衝切面到達至接著層為止的厚度，由此能夠對積層膜賦予耐衝切痕性。亦即，能夠抑制邊緣線痕之產生，即便產生邊緣線痕時，亦產生於靠近積層膜的端部之區域，因此即便為窄邊框的顯示器，亦能夠抑制圖像的畸變。尤其是，若前述平均厚度為135 µm以下，則能夠防止產生邊緣線痕。
再者，於本說明書及申請專利範圍中，前述平均厚度（及各層的平均厚度）可使用接觸式膜厚計，測定任意之3至10個部位，算出平均值而求出。
關於接著層（或黏著層），前述平均厚度為150 µm以下即可，可利用慣用的接著劑、黏著劑，但就邊緣線痕容易成為問題之方面而言，較佳為由透明光學用途中所利用之光學透明接著劑(OCA)所形成。
光學透明接著劑可利用慣用的OCA，例如可為(甲基)丙烯酸系接著劑（或黏著劑）、胺基甲酸酯系接著劑（或黏著劑）、矽酮系接著劑（或黏著劑）、橡膠系接著劑（或黏著劑）等。這些接著劑（或黏著劑）可單獨使用或組合兩種以上使用。
作為較佳的OCA，就透明性及接著性優異之方面而言，較佳為硬化性組成物之硬化物，尤佳為包含(甲基)丙烯酸系聚合物及交聯劑之硬化性組成物之硬化物。
形成(甲基)丙烯酸系聚合物之(甲基)丙烯酸系單體中包含具有交聯性基之交聯性(甲基)丙烯酸系單體、不具有交聯性基之非交聯性(甲基)丙烯酸系單體等。
於具有交聯性基之(甲基)丙烯酸系單體中，作為交聯性基，可舉例為：羥基、羧基、環氧基、醯胺基等。
作為具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體，例如可舉例為：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等的(甲基)丙烯酸羥基C 2-4烷基酯；(聚)乙二醇單(甲基)丙烯酸酯等的(聚)C 2-4伸烷基二醇單(甲基)丙烯酸酯；甘油二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二或三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇二或五(甲基)丙烯酸酯等。
作為具有羧基之(甲基)丙烯酸系單體，例如可舉例為：(甲基)丙烯酸；(甲基)丙烯酸β-羧基乙酯等的(甲基)丙烯酸羧基C 2-6烷基酯；二羧酸與具有羥基之(甲基)丙烯酸系單體之單酯等。
作為具有環氧基之(甲基)丙烯酸系單體，例如可舉例為(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等。
作為具有醯胺基之(甲基)丙烯酸系單體，例如可舉例為：(甲基)丙烯醯胺；N,N-二C 1-4烷基(甲基)丙烯醯胺等的N-取代(甲基)丙烯醯胺等。
作為非交聯性(甲基)丙烯酸系單體，例如可舉例為：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯等的(甲基)丙烯酸直鏈狀或支鏈狀C 1-20烷基酯；(甲基)丙烯酸環己酯等的(甲基)丙烯酸C 5-10環烷基酯；(甲基)丙烯酸異莰酯等的交聯環式(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等的(甲基)丙烯酸C 6-10芳酯等。
這些(甲基)丙烯酸系單體可單獨使用或組合兩種以上使用。這些(甲基)丙烯酸系單體可為至少具有交聯性基之(甲基)丙烯酸系單體，亦可為具有交聯性基之(甲基)丙烯酸系單體與具有非交聯性基之(甲基)丙烯酸系單體之組合。作為具有交聯性基之(甲基)丙烯酸系單體與具有非交聯性基之(甲基)丙烯酸系單體之組合，較佳為丙烯酸C 1-10烷基酯與具有羥基之丙烯酸系單體及/或具有羧基之丙烯酸系單體之組合，尤佳為丙烯酸C 2-8烷基酯與丙烯酸羥基C 2-6烷基酯之組合。
(甲基)丙烯酸系聚合物的重量平均分子量可藉由凝膠滲透層析法(GPC；Gel Permeation Chromatography)等來測定，換算為聚苯乙烯時，例如為1000至100萬，較佳為3000至80萬，進一步較佳為5000至50萬，更佳為1萬至50萬。
交聯劑中可舉例為異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑等。這些之中，較佳為異氰酸酯系交聯劑。
作為異氰酸酯系交聯劑，只要具有多個異氰酸酯基，則並無特別限制，例如可例示：脂肪族多異氰酸酯[例如，四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯等的二異氰酸酯；1,3,6-六亞甲基三異氰酸酯等的三異氰酸酯等]、脂環族多異氰酸酯[例如，環己烷1,4-二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化雙(異氰酸基苯基)甲烷等的二異氰酸酯；雙環庚烷三異氰酸酯等的三異氰酸酯等]、芳香族多異氰酸酯[例如，苯二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯(XDI)、四甲基苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、雙(異氰酸基苯基)甲烷(MDI)、甲苯胺二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸基苯基)丙烷等的二異氰酸酯；三苯基甲烷三異氰酸酯等的三異氰酸酯等]、這些多異氰酸酯之二聚物、三聚物、加成物、縮二脲體等。
這些異氰酸酯系交聯劑可單獨使用或組合兩種以上使用。這些異氰酸酯系交聯劑中，較佳為芳香族多異氰酸酯系交聯劑（例如，XDI、MDI等的芳香族多異氰酸酯、經三羥甲基丙烷等的烷烴多元醇改性之芳香族多異氰酸酯等）。
關於交聯劑的比率，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，可自0.01質量份至10質量份左右之範圍內選擇，例如為0.05質量份至5質量份，較佳為0.1質量份至3質量份，進一步較佳為0.2質量份至2質量份，更佳為0.3質量份至1.5質量份，最佳為0.5質量份至1質量份。若交聯劑的比率過少，則有耐衝切痕性降低之虞。
關於(甲基)丙烯酸系聚合物及交聯劑的合計比率，於硬化性組成物之硬化物中，可為50質量%以上，較佳為80質量%以上，進一步較佳為90質量%以上，更佳為95質量%以上，亦可為100質量%。
硬化性組成物可為常溫硬化型、熱硬化型、光硬化型之任一種硬化型組成物。
硬化性組成物亦可進一步包含溶媒。硬化性組成物亦可進一步包含溶媒。作為溶媒，可舉例慣用的溶媒，例如水、醇類、酮類、醚類、酯類、醯胺類、腈類、亞碸類、脂肪族烴類、脂環族烴類、芳香族烴類、鹵化烴類等。這些溶媒可單獨使用或組合兩種以上使用。這些溶媒中，較佳為乙酸乙酯、乙酸異丙酯等的酯類。關於溶媒的比率，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，例如為10質量份至1000質量份，較佳為50質量份至500質量份，進一步較佳為100質量份至400質量份，更佳為200質量份至350質量份。
硬化性組成物中，除了(甲基)丙烯酸系聚合物及交聯劑以外，亦可進一步包含慣用的添加劑。作為慣用的添加劑，例如可舉例為：黏著賦予劑（膠黏劑）、黏度調整劑、增黏劑、消泡劑、填充劑、滑劑、穩定劑（抗氧化劑、熱穩定劑、光穩定劑等）、阻燃劑等。這些添加劑可單獨使用或組合兩種以上使用。關於其他添加劑的合計比率，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100質量份，可為50質量份以下，例如為0.1質量份至30質量份，較佳為0.5質量份至10質量份。
接著層的全光線透過率可為70%以上，例如為70%至99.9%，較佳為75%至99%，進一步較佳為80%至98%。若全光線透過率降低，則衝切痕不成問題，而有表現不出本發明的效果之虞。
再者，於本說明書及申請專利範圍中，全光線透過率可依據JIS K7361來測定。
接著層的平均厚度例如為1 µm至100 µm，較佳為3 µm至80 µm，進一步較佳為5 µm至50 µm，更佳為10 µm至40 µm，最佳為20 µm至30 µm。若接著層的平均厚度過薄，則有接著性降低之虞，且過薄或過厚，均有容易產生衝切痕之虞。
（基材層） 基材層的材質並無特別限定，可為有機材料、無機材料之任一種，但就邊緣線痕容易成為問題之方面而言，較佳為由透明材料所形成。
透明材料可為玻璃等的無機材料，但多數情況下利用衝切加工來成形，當接著層與基材層接觸時，就接著性亦優異之方面而言，較佳為有機材料。
作為有機材料，例如可舉例為：纖維素酯、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、(甲基)丙烯酸系聚合物等的透明樹脂。這些之中，較佳為纖維素酯、聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂。
作為纖維素酯，可舉例為：三乙酸纖維素(TAC)等的乙酸纖維素、乙酸丙酸纖維素、乙酸丁酸纖維素等的乙酸C 3-4醯化纖維素等。
作為聚酯系樹脂，例如可舉例為：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等的聚伸烷基芳酯系樹脂等。
作為聚碳酸酯系樹脂，例如可例示雙酚A型聚碳酸酯等的雙酚型聚碳酸酯等。
這些之中，就機械特性、透明性等之平衡優異之方面而言，較佳為TAC等的乙酸纖維素、PET等的聚伸烷基芳酯系樹脂，尤佳為聚C 2-4伸烷基芳酯系樹脂。
關於透明樹脂的比率，於基材層中，可為50質量%以上，較佳為80質量%以上，進一步較佳為90質量%以上，更佳為95質量%以上，亦可為100質量%。
基材層包含透明樹脂時，亦可進一步包含作為前述接著層的硬化性組成物中的慣用的添加劑所例示之添加劑。關於添加劑的比率，相對於透明樹脂100質量份，可為50質量份以下，例如為0.1質量份至30質量份，較佳為0.5質量份至10質量份。
基材層為有機材料（尤其是聚酯系樹脂）時，可為未延伸膜，亦可為單軸或雙軸延伸膜。有機材料為聚酯系樹脂時，可為雙軸延伸膜。
基材層可經表面處理（例如，電暈放電處理、火焰處理、電漿處理、臭氧照射處理、紫外線照射處理等），亦可具有易接著層。
基材層的全光線透過率可為70%以上，例如為70%至99.9%，較佳為75%至99%，進一步較佳為80%至98%。若全光線透過率降低，則衝切痕不成問題，而有表現不出本發明的效果之虞。
基材層的平均厚度可自10 µm至2000 µm左右之範圍內選擇，例如為20 µm至1000 µm，較佳為30 µm至300 µm，進一步較佳為50 µm至200 µm，最佳為75 µm至150 µm。若基材層的厚度過薄，則有積層膜的機械特性降低之虞，若過厚，則有難以賦予耐衝切痕性之虞。
（離型層） 離型層只要與前述接著層適度地接著而能夠剝離，則並無特別限定，可利用慣用的離型膜等。
另外，離型層可由包含熱塑性樹脂及離型劑之樹脂組成物所形成。作為熱塑性樹脂，例如可舉例為：聚烯烴系樹脂、聚乙烯醇系聚合物、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚苯醚系樹脂、聚苯硫醚系樹脂、纖維素酯等。這些熱塑性樹脂可單獨使用或組合兩種以上使用。這些熱塑性樹脂中，較佳為PET等的聚C 2-4伸烷基芳酯系樹脂。
作為離型劑，例如可舉例為：矽酮油、矽酮樹脂、具有聚氧伸烷基單元之聚有機矽氧烷等的矽酮系化合物；植物蠟、動物蠟、石蠟、聚乙烯蠟、乙烯共聚物蠟、聚丙烯蠟等的蠟類；C 8-35脂肪酸鹼金屬鹽等的高級脂肪酸金屬鹽；C 8-35脂肪酸烷基酯等的高級脂肪酸烷基酯；C 8-35脂肪酸醯胺、伸烷基雙脂肪酸醯胺等的高級脂肪酸醯胺；氟油、氟樹脂等的氟化合物等。這些離型劑可單獨使用或組合兩種以上使用。這些之中，較佳為矽酮系化合物。
關於離型劑的比率，相對於熱塑性樹脂100質量份，例如為0.01質量份至30質量份，較佳為0.05質量份至20質量份，進一步較佳為0.1質量份至10質量份左右。
離型層亦可進一步包含作為前述接著層的硬化性組成物中的慣用的添加劑所例示之添加劑。關於添加劑的比率，相對於熱塑性樹脂100質量份，可為50質量份以下，例如為0.1質量份至30質量份，較佳為0.5質量份至10質量份。
離型層的平均厚度可自1 µm至2000 µm左右之範圍內選擇，例如為5 µm至1000 µm，較佳為10 µm至300 µm，進一步較佳為30 µm至200 µm。
接著層與離型層之剝離強度例如為0.001N/50 mm至2N/50 mm、較佳為0.01N/50 mm至1N/50 mm，進一步較佳為0.05N/50 mm至0.5N/50 mm。若剝離強度過大，則有離型性降低之虞，反之，若剝離強度過低，則有操作性降低之虞。
再者，於本說明書及申請專利範圍中，剝離強度可依據JIS Z 0237:2009中所記載之方法來測定。
（其他層） 本發明的積層膜亦可具有其他層。作為其他層，例如可舉例為：硬塗層、光學功能層（防眩層、偏光層、抗反射層、折射率調整層、抗牛頓環層等）、表面保護層（覆蓋層）等。本發明的積層膜的積層構造只要具備表層及接著層即可，並無特別限定，例如可為於成為衝切面之基材層上依序積層接著層及離型層之構造、於成為衝切面之離型層上依序積層接著層及基材層之構造、於成為衝切面之覆蓋層上依序積層硬塗層、基材層、接著層及離型層之構造等。
表層及中間層較佳為具有與前述基材層同等的透明性，關於表層及中間層的全光線透過率，亦包括較佳態樣在內，均可自前述基材層的全光線透過率中選擇。
（積層膜的製造方法） 本發明的積層膜可利用慣用的方法製造，可利用共擠壓法、塗佈法、層壓法等的製造。接著層由硬化性組成物之硬化物所形成時，接著層可根據硬化性組成物的種類利用慣用的方法製造，例如可藉由下述方式製造，亦即於塗佈硬化性組成物之後，進行硬化。
[衝切膜及其用途] 根據用途將前述積層膜衝切加工成目標形狀而製造衝切膜（成形膜）。作為將積層膜進行衝切加工之方法，可利用慣用的方法，例如可使用具備Pinnacle刀、Thomson刀之衝壓機等進行衝切加工。於衝切加工中，以表層作為衝切面進行衝切加工。作為衝切面之表層可為基材層側，亦可為離型層側。
積層膜的透明性高時，所獲得之衝切膜較佳為配設於顯示裝置的顯示面。作為顯示裝置，例如可舉例為：液晶顯示(LCD；liquid crystal display)裝置、陰極管顯示裝置、有機或無機電致發光(EL；electroluminescence)顯示器、場發射顯示器(FED；field emission display)、表面傳導電子發射顯示器(SED；surface-conduction electron-emitter display)、背投電視顯示器、電漿顯示器、附觸控面板之顯示裝置、觸控面板顯示器、觸控感測器等。這些顯示裝置中，前述積層膜具有耐衝切痕性，因此較佳為配設於顯示面中的框的寬度窄的窄邊框顯示器。窄邊框顯示器中，框的寬度例如可為5 mm以下，較佳為3 mm以下。
再者，本說明書中所揭示之各種態樣亦可與本說明書中所揭示之其他任意特徵組合。 [實施例]
以下，基於實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不受這些實施例之限定。實施例及參考例中所使用之原料如下所述，利用以下之方法評價所獲得之積層膜。
[原料] 丙烯酸系黏著劑：三菱化學（股）製造的「Coponyl N-7520」 交聯劑：東曹（股）製造的「Coronate L-45E」 離型膜：東洋紡（股）製造的「COSMOPEEL TZ-600」、平均厚度75 µm 基材膜：三菱化學（股）製造的「Diafoil O321E」、平均厚度75 µm至188 µm。 遮蔽膜：大王加工紙（股）製造的「FM-125」、平均厚度65 µm。
[邊緣線痕] 使用衝壓機（DAITEX（股）製造的「PAC-HD」），在Pinnacle刀、刀高2.2 mm、兩刀30°之條件下，將所獲得之積層膜於實施例1、2及參考例1中自基材膜側、於實施例3中自遮蔽膜側、於實施例4中自離型膜側衝切成90 mm×130 mm。使用LED照明（PiPhotonics（股）製造的「HOLOLIGHT」）作為光源，使光透過衝切後的衝切膜，將膜的影投影至白板上而於膜的邊緣部分的內側產生邊緣線痕，按照以下指標評價所產生之邊緣線痕。投影方法係將衝切後的積層膜設置於白板與光源之間，且以白板與光源之距離為80 cm、積層膜與白板之距離為5 cm至10 cm之間之方式，調整為最易觀察到邊緣線痕之位置。
○：完全無邊緣線痕 △：邊緣線痕位於自衝切膜的端部起未達3 mm之位置 ×：邊緣線痕位於自衝切膜的端部起為3 mm以上之位置。
實施例1 （OCA塗敷液之製備） 使丙烯酸系黏著劑100質量份、交聯劑0.3質量份溶解於乙酸乙酯25質量份中而製備OCA塗敷液。
（積層膜之製作） 利用貝克式敷料器將OCA塗敷液塗佈於離型膜的離型面，使用乾燥爐於120℃乾燥2分鐘而形成平均厚度25 µm之接著層（黏著層）。利用壓接輥使平均厚度75 µm之基材膜貼合於所獲得之接著層的表面而製作積層膜前驅物。將所獲得之積層膜前驅物於30℃、50%RH之環境下靜置10天，將接著層進行硬化處理而獲得積層膜。為了對有無邊緣線痕進行評價，而將所獲得之積層膜自基材膜側衝切而製造衝切膜。
實施例2 將基材膜的平均厚度變更為125 µm，除此以外，與實施例1同樣地製造衝切膜。
參考例1 將基材膜的平均厚度變更為188 µm，除此以外，與實施例1同樣地製造衝切膜。
實施例3 利用壓接輥於實施例1中所獲得之積層膜的基材膜面貼合遮蔽膜，製造衝切面至接著層的厚度成為140 µm之積層膜。將所獲得之積層膜自遮蔽膜側衝切而製造衝切膜。
實施例4 將實施例1中所獲得之積層膜自離型膜側衝切而製造衝切膜。
評價結果示於下述表1。
[表1] （衝切面至接著層的厚度及邊緣線痕）
   衝切面 衝切面-接著層間厚度(µm) 邊緣線痕
實施例1 基材膜側 75 ○
實施例2 基材膜側 125 ○
參考例1 基材膜側 188 ×
實施例3 遮蔽膜側 140 △
實施例4 離型膜側 75 ○
根據表1之結果可明顯看出，於衝切面至接著層的厚度為75至140 µm之實施例中，邊緣線痕之產生得到抑制。另外，根據實施例1及實施例4可明確，邊緣線痕不受衝切面之影響，而僅受衝切面-接著層間厚度之影響。 [產業上之可利用性]
本發明的積層膜可用作藉由衝切加工所成形之積層膜，例如作為配設於各種顯示器的顯示面之膜有用，可用作PC監視器、電視、汽車導航、智慧型手機、平板PC、遊戲機等的顯示面所配設之膜，可為預先組裝至顯示面之膜，亦可為面向售後市場(aftermarket)之保護膜(protect film)，但作為應用於衝切痕之存在容易顯眼的窄邊框顯示器之膜特別有用。
無
無
無。

Claims (8)

  1. 一種積層膜，其係用以供至衝切加工之積層膜，且包含衝切面側的表層及接著層，前述表層為基材層或離型層，或者於前述表層與前述接著層之間進而包含基材層，前述基材層由纖維素酯、聚酯系樹脂或聚碳酸酯系樹脂所形成，前述離型層由包含熱塑性樹脂及矽酮系化合物之樹脂組成物所形成，前述接著層包含光學透明接著劑，前述光學透明接著劑為包含(甲基)丙烯酸系聚合物及交聯劑之硬化性組成物之硬化物，且衝切面至前述接著層的平均厚度為150μm以下。
  2. 如請求項1所述之積層膜，其中前述平均厚度為135μm以下。
  3. 如請求項1或2所述之積層膜，其中前述表層為基材層，或者於前述表層與前述接著層之間進而包含基材層，且進一步包含離型層。
  4. 如請求項1或2所述之積層膜，其係經衝切加工所得之衝切膜。
  5. 一種衝切膜的製造方法，其係以表層作為衝切面將如請求項1至4中任一項所述之積層膜進行衝切加工而製造衝切膜。
  6. 一種顯示裝置，其於顯示面具備如請求項4之衝切膜。
  7. 如請求項6所述之顯示裝置，其係窄邊框顯示器。
  8. 一種積層膜之耐衝切痕性之提升方法，其係針對包含衝切面側的表層及接著層且用以供至衝切加工之積層膜，將前述衝切面至前述接著層的平均厚度調整為150μm以下，藉此來提升前述積層膜的耐衝切痕性，且前述表層為基材層或離型層，或者於前述表層與前述接著層之間進而包含基材層， 前述基材層由纖維素酯、聚酯系樹脂或聚碳酸酯系樹脂所形成，前述離型層由包含熱塑性樹脂及矽酮系化合物之樹脂組成物所形成，前述接著層包含光學透明接著劑，前述光學透明接著劑為包含(甲基)丙烯酸系聚合物及交聯劑之硬化性組成物之硬化物。
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